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JP2017119739A - Resin composition and molded product - Google Patents

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JP2017119739A
JP2017119739A JP2015255827A JP2015255827A JP2017119739A JP 2017119739 A JP2017119739 A JP 2017119739A JP 2015255827 A JP2015255827 A JP 2015255827A JP 2015255827 A JP2015255827 A JP 2015255827A JP 2017119739 A JP2017119739 A JP 2017119739A
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JP
Japan
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resin
weight
styrene
resin composition
formula
Prior art date
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Pending
Application number
JP2015255827A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
柳沢 賢一
Kenichi Yanagisawa
賢一 柳沢
博 則包
Hiroshi Norikane
博 則包
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Engineering Plastics Corp
Original Assignee
Mitsubishi Engineering Plastics Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Engineering Plastics Corp filed Critical Mitsubishi Engineering Plastics Corp
Priority to JP2015255827A priority Critical patent/JP2017119739A/en
Publication of JP2017119739A publication Critical patent/JP2017119739A/en
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

【課題】難燃剤を含む樹脂組成物であって、長時間湿熱処理後の重量増加率が小さく、かつ、高温処理後の重量減少率が小さい成形品を提供可能な樹脂組成物およびこれを用いた成形品の提供。【解決手段】ポリフェニレンエーテル樹脂(a1)30〜100重量%とスチレン系樹脂(a2)70〜0重量%を含む樹脂成分(A)100重量部に対して(B)式(1)で表される化合物4〜26重量部を含む樹脂組成物。式(1)(R1〜R4は2,6−キシリル基;nは1〜3)【選択図】なしPROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition containing a flame retardant, which has a small weight increase rate after a long-term wet heat treatment and a small weight loss rate after a high temperature treatment, and a resin composition using the same. Providing molded products. SOLUTION: It is represented by the formula (B) (1) with respect to 100 parts by weight of a resin component (A) containing 30 to 100% by weight of a polyphenylene ether resin (a1) and 70 to 0% by weight of a styrene resin (a2). A resin composition containing 4 to 26 parts by weight of the compound. Formula (1) (R1 to R4 are 2,6-xylyl groups; n is 1-3) [Selection diagram] None

Description

本発明は、樹脂成分として、ポリフェニレンエーテル樹脂を必須成分として含み、必要に応じ、スチレン系樹脂等を含みうる樹脂組成物および、前記樹脂組成物を成形してなる成形品に関する。   The present invention relates to a resin composition that includes a polyphenylene ether resin as an essential component as a resin component, and may include a styrene-based resin as necessary, and a molded article formed by molding the resin composition.

ポリフェニレンエーテル樹脂は、事務機器用途、自動車用途、電気電子機器用途、家電用途等各種用途に用いられている。このようなポリフェニレンエーテル樹脂を含む組成物として、例えば、特許文献1には、組成物の合計質量に対して、25℃のクロロホルム中で測定した固有粘度が約0.34〜約0.48dL/gのポリ(アリーレンエーテル)を約53〜約63質量%と、ゴム変性ポリスチレンを約15〜約25質量%と、ビスフェノールビス(ジアリールホスフェート)を約11〜約18質量%と、アルケニル芳香族化合物と共役ジエンとの水素化ブロックコポリマーを約1〜約4質量%と、を含むことを特徴とする組成物が開示されている。   Polyphenylene ether resins are used in various applications such as office equipment use, automobile use, electrical and electronic equipment use, and home appliance use. As a composition containing such a polyphenylene ether resin, for example, Patent Document 1 discloses that the intrinsic viscosity measured in chloroform at 25 ° C. is about 0.34 to about 0.48 dL / w with respect to the total mass of the composition. g of poly (arylene ether), about 53 to about 63% by weight, rubber-modified polystyrene about 15 to about 25% by weight, bisphenol bis (diaryl phosphate) about 11 to about 18% by weight, alkenyl aromatic compound Disclosed is a composition comprising about 1 to about 4 weight percent of a hydrogenated block copolymer of a conjugated diene.

特表2014−534286号公報Special table 2014-534286

ここで、上記特許文献1にも記載のとおり、ポリフェニレンエーテル樹脂にリン酸エステル系難燃剤を配合することが行われている。しかしながら、本発明者が検討を行ったところ、特許文献1に記載のように、ポリフェニレンエーテル樹脂に、ビスフェノールビス(ジアリールホスフェート)配合した樹脂組成物を成形してなる成形品は、長時間湿熱処理後の重量増加率が大きいことが分かった。また、本発明者がさらに検討を行ったところ、配合する難燃剤の種類によっては、成形品の高温処理後の重量減少率が大きいことも分かった。
本発明は、かかる課題を解決することを目的としたものであって、難燃剤を含む樹脂組成物であって、長時間湿熱処理後の重量増加率が小さく、かつ、高温処理後の重量減少率が小さい成形品を提供可能な樹脂組成物を提供することを目的とする。
Here, as described in Patent Document 1, a phosphoric ester-based flame retardant is blended with the polyphenylene ether resin. However, as a result of investigation by the present inventor, as described in Patent Document 1, a molded product obtained by molding a resin composition in which bisphenol bis (diaryl phosphate) is blended with a polyphenylene ether resin is subjected to a long-time wet heat treatment. It was found that the rate of weight increase later was large. Further, when the present inventors have further studied, it has been found that depending on the type of flame retardant to be blended, the weight reduction rate of the molded product after high-temperature treatment is large.
The present invention aims to solve such problems, and is a resin composition containing a flame retardant, having a small weight increase rate after long-time wet heat treatment, and a weight decrease after high-temperature treatment. It aims at providing the resin composition which can provide the molded article with a small rate.

上記課題のもと、本発明者が鋭意検討を行った結果、難燃剤として、特定の化合物を用いることにより、上記課題を解決しうることを見出した。具体的には、下記<1>により、好ましくは<2>〜<9>により、上記課題は解決された。
<1>ポリフェニレンエーテル樹脂(a1)30〜100重量%とスチレン系樹脂(a2)70〜0重量%を含む樹脂成分(A)100重量部に対して、(B)式(1)で表される化合物4〜26重量部を含む樹脂組成物;
式(1)

Figure 2017119739
式(1)中、R1〜R4は、2,6−キシリル基であり、nは1〜3である。
<2>前記樹脂成分(A)が、ポリフェニレンエーテル樹脂(a1)45〜99.5重量%と、スチレン系樹脂(a2)55〜0.5重量%とを含む、<1>に記載の樹脂組成物。
<3>前記樹脂成分(A)が、ポリフェニレンエーテル樹脂(a1)70〜99重量%と、スチレン系樹脂(a2)30〜1重量%とを含む、<1>に記載の樹脂組成物。
<4>前記スチレン系樹脂(a2)が、ゴム変性スチレン樹脂(a2−1)を含む、<1>〜<3>のいずれかに記載の樹脂組成物。
<5>前記スチレン系樹脂(a2)が、スチレン−オレフィンブロック共重合体(a2−2)を含む、<1>〜<4>のいずれかに記載の樹脂組成物。
<6>100mm×100mm×3mm厚の角板に成形し、85℃、相対湿度85%で2500時間処理したときの重量増加率が0.5%以下である、<1>〜<5>のいずれかに記載の樹脂組成物。
<7>300℃で30分間加熱したときの重量減少率が5.0%以下である、<1>〜<6>のいずれかに記載の樹脂組成物。
<8>前記式(1)におけるnが1である、<1>〜<7>のいずれかに記載の樹脂組成物。
<9><1>〜<8>のいずれかに記載の樹脂組成物を成形してなる成形品。 As a result of intensive studies by the present inventors under the above problems, it has been found that the above problems can be solved by using a specific compound as a flame retardant. Specifically, the above problem has been solved by the following <1>, preferably by <2> to <9>.
<1> The resin component (A) containing 30 to 100% by weight of the polyphenylene ether resin (a1) and 70 to 0% by weight of the styrene resin (a2) is represented by the formula (1) (B). A resin composition comprising 4 to 26 parts by weight of a compound;
Formula (1)
Figure 2017119739
In the formula (1), R 1 to R 4 are 2,6-xylyl groups, and n is 1 to 3.
<2> The resin according to <1>, wherein the resin component (A) includes 45 to 99.5% by weight of a polyphenylene ether resin (a1) and 55 to 0.5% by weight of a styrene resin (a2). Composition.
<3> The resin composition according to <1>, wherein the resin component (A) includes 70 to 99% by weight of a polyphenylene ether resin (a1) and 30 to 1% by weight of a styrene resin (a2).
<4> The resin composition according to any one of <1> to <3>, wherein the styrene-based resin (a2) includes a rubber-modified styrene resin (a2-1).
<5> The resin composition according to any one of <1> to <4>, wherein the styrene-based resin (a2) includes a styrene-olefin block copolymer (a2-2).
<6><1> to <5>, which is formed into a square plate of 100 mm × 100 mm × 3 mm thickness and has a weight increase rate of 0.5% or less when treated at 85 ° C. and a relative humidity of 85% for 2500 hours. The resin composition in any one.
<7> The resin composition according to any one of <1> to <6>, wherein the weight reduction rate when heated at 300 ° C. for 30 minutes is 5.0% or less.
<8> The resin composition according to any one of <1> to <7>, wherein n in the formula (1) is 1.
<9> A molded product obtained by molding the resin composition according to any one of <1> to <8>.

難燃剤を含む樹脂組成物であって、長時間湿熱処理後の重量増加率が小さく、かつ、高温処理後の重量減少率が小さい成形品を提供可能な樹脂組成物およびこれを用いた成形品を提供可能になった。   A resin composition containing a flame retardant, which can provide a molded product having a small weight increase rate after a long-time wet heat treatment and a small weight decrease rate after a high-temperature treatment, and a molded product using the resin composition Became available.

以下において、本発明の内容について詳細に説明する。尚、本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。   Hereinafter, the contents of the present invention will be described in detail. In the present specification, “to” is used to mean that the numerical values described before and after it are included as a lower limit value and an upper limit value.

本発明の樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル樹脂30〜100重量%とスチレン系樹脂70〜0重量%を含む樹脂成分(A)100重量部に対して、(B)式(1)で表される化合物4〜26重量部を含むことを特徴とする。
式(1)

Figure 2017119739
式(1)中、R1〜R4は、2,6−キシリル基であり、nは1〜3である。
このような構成とすることにより、長時間湿熱処理後の重量増加率が小さく、かつ、高温処理後の重量減少率が小さい成形品を提供可能になる。また、難燃性も維持できる。このメカニズムは定かではないが、式(1)で表される化合物は、2,6−キシリル基を有するため、高温高湿時の加水分解が抑えられると考えられる。
以下、本発明の詳細について、説明する。 The resin composition of the present invention is represented by the formula (1) (B) with respect to 100 parts by weight of the resin component (A) containing 30 to 100% by weight of the polyphenylene ether resin and 70 to 0% by weight of the styrene resin. It contains 4 to 26 parts by weight of the compound.
Formula (1)
Figure 2017119739
In the formula (1), R 1 to R 4 are 2,6-xylyl groups, and n is 1 to 3.
By adopting such a configuration, it is possible to provide a molded product having a small weight increase rate after the long-time wet heat treatment and a small weight decrease rate after the high temperature treatment. Moreover, a flame retardance can also be maintained. Although this mechanism is not clear, since the compound represented by the formula (1) has a 2,6-xylyl group, it is considered that hydrolysis at high temperature and high humidity can be suppressed.
Details of the present invention will be described below.

<樹脂成分(A)>
本発明における樹脂成分は、ポリフェニレンエーテル樹脂(a1)30〜100重量%とスチレン系樹脂(a2)70〜0重量%を含み、ポリフェニレンエーテル樹脂(a1)30〜99.5重量%とスチレン系樹脂(a2)70〜0.5重量%を含むことが好ましく、ポリフェニレンエーテル樹脂(a1)45〜99.5重量%と、スチレン系樹脂(a2)55〜0.5重量%を含むことがより好ましく、ポリフェニレンエーテル樹脂60〜99.5重量%と、スチレン系樹脂40〜0.5重量%を含むことがさらに好ましく、ポリフェニレンエーテル樹脂(a1)70〜99重量%と、スチレン系樹脂(a2)30〜1重量%を含むことが一層好ましく、ポリフェニレンエーテル樹脂(a1)85〜97重量%と、スチレン系樹脂(a2)15〜3重量%とを含むことがより一層好ましい。また、本発明における樹脂成分は、ポリフェニレンエーテル樹脂(a1)およびスチレン系樹脂(a2)以外の他の樹脂成分を含んでいても良い。他の樹脂成分を含む場合、樹脂成分(A)の5〜30重量%が好ましい。一方、本発明の樹脂組成物は、実質的に他の樹脂成分を含まない構成とすることもできる。ここで、実質的に含まないとは、樹脂成分の5重量%未満であることをいい、好ましくは3重量%未満、より好ましくは1重量%未満である。
以下、ポリフェニレンエーテル樹脂(a1)、スチレン系樹脂(a2)およびその他の樹脂について説明する。
<Resin component (A)>
The resin component in the present invention includes 30 to 100% by weight of polyphenylene ether resin (a1) and 70 to 0% by weight of styrene resin (a2), and 30 to 99.5% by weight of polyphenylene ether resin (a1) and styrene resin. (A2) 70 to 0.5 wt% is preferably included, and polyphenylene ether resin (a1) 45 to 99.5 wt% and styrene resin (a2) 55 to 0.5 wt% are more preferable. More preferably, the polyphenylene ether resin 60 to 99.5% by weight and the styrene resin 40 to 0.5% by weight are included, the polyphenylene ether resin (a1) 70 to 99% by weight, and the styrene resin (a2) 30. More preferably, the polyphenylene ether resin (a1) is 85 to 97% by weight, and the styrene resin (a2). And even more preferably contains a 15 to 3 wt%. Moreover, the resin component in this invention may contain other resin components other than a polyphenylene ether resin (a1) and a styrene resin (a2). When other resin components are included, 5 to 30% by weight of the resin component (A) is preferable. On the other hand, the resin composition of this invention can also be set as the structure which does not contain another resin component substantially. Here, “substantially free” means less than 5% by weight of the resin component, preferably less than 3% by weight, more preferably less than 1% by weight.
Hereinafter, the polyphenylene ether resin (a1), the styrene resin (a2), and other resins will be described.

<<ポリフェニレンエーテル樹脂(a1)>>
本発明の樹脂組成物に用いられるポリフェニレンエーテル樹脂は、下記式で表される構造単位を主鎖に有する重合体であって、単独重合体又は共重合体の何れであってもよい。
<< Polyphenylene ether resin (a1) >>
The polyphenylene ether resin used in the resin composition of the present invention is a polymer having a structural unit represented by the following formula in the main chain, and may be either a homopolymer or a copolymer.

Figure 2017119739
(式中、2つのRaは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、第1級若しくは第2級アルキル基、アリール基、アミノアルキル基、ハロアルキル基、炭化水素オキシ基、又はハロ炭化水素オキシ基を表し、2つのRbは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、第1級若しくは第2級アルキル基、アリール基、ハロアルキル基、炭化水素オキシ基、又はハロ炭化水素オキシ基を表す。ただし、2つのRaがともに水素原子になることはない。)
Figure 2017119739
(In the formula, two R a s independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a primary or secondary alkyl group, an aryl group, an aminoalkyl group, a haloalkyl group, a hydrocarbonoxy group, or a halohydrocarbonoxy group. Each of the two R b s independently represents a hydrogen atom, a halogen atom, a primary or secondary alkyl group, an aryl group, a haloalkyl group, a hydrocarbonoxy group, or a halohydrocarbonoxy group. However, both R a are not hydrogen atoms.)

a及びRbとしては、水素原子、第1級若しくは第2級アルキル基、アリール基が好ましい。第1級アルキル基の好適な例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、n−ブチル基、n−アミル基、イソアミル基、2−メチルブチル基、2,3−ジメチルブチル基、2−、3−若しくは4−メチルペンチル基又はヘプチル基が挙げられる。第2級アルキル基の好適な例としては、例えば、イソプロピル基、sec−ブチル基又は1−エチルプロピル基が挙げられる。特に、Raは第1級若しくは第2級の炭素数1〜4のアルキル基又はフェニル基であることが好ましい。Rbは水素原子であることが好ましい。 R a and R b are preferably a hydrogen atom, a primary or secondary alkyl group, or an aryl group. Preferable examples of the primary alkyl group include methyl group, ethyl group, n-propyl group, n-butyl group, n-amyl group, isoamyl group, 2-methylbutyl group, 2,3-dimethylbutyl group, 2 -, 3- or 4-methylpentyl group or heptyl group may be mentioned. Preferable examples of the secondary alkyl group include isopropyl group, sec-butyl group, and 1-ethylpropyl group. In particular, R a is preferably a primary or secondary alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a phenyl group. R b is preferably a hydrogen atom.

好適なポリフェニレンエーテル樹脂の単独重合体としては、例えば、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジエチル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジプロピル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2−エチル−6−メチル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2−メチル−6−プロピル−1,4−フェニレンエーテル)等の2,6−ジアルキルフェニレンエーテルの重合体が挙げられる。共重合体としては、2,6−ジメチルフェノール/2,3,6−トリメチルフェノール共重合体、2,6−ジメチルフェノール/2,3,6−トリエチルフェノール共重合体、2,6−ジエチルフェノール/2,3,6−トリメチルフェノール共重合体、2,6−ジプロピルフェノール/2,3,6−トリメチルフェノール共重合体等の2,6−ジアルキルフェノール/2,3,6−トリアルキルフェノール共重合体、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)にスチレンをグラフト重合させたグラフト共重合体、2,6−ジメチルフェノール/2,3,6−トリメチルフェノール共重合体にスチレンをグラフト重合させたグラフト共重合体等が挙げられる。   Suitable homopolymers of polyphenylene ether resins include, for example, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-diethyl-1,4-phenylene ether), poly (2, 2 such as 6-dipropyl-1,4-phenylene ether), poly (2-ethyl-6-methyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-propyl-1,4-phenylene ether), etc. , 6-dialkylphenylene ether polymer. Examples of the copolymer include 2,6-dimethylphenol / 2,3,6-trimethylphenol copolymer, 2,6-dimethylphenol / 2,3,6-triethylphenol copolymer, and 2,6-diethylphenol. 2,6-dialkylphenol / 2,3,6-trialkylphenol copolymer such as 2,3,6-trimethylphenol copolymer and 2,6-dipropylphenol / 2,3,6-trimethylphenol copolymer Polymer, graft copolymer obtained by graft polymerization of styrene to poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), styrene to 2,6-dimethylphenol / 2,3,6-trimethylphenol copolymer And a graft copolymer obtained by graft polymerization.

本発明におけるポリフェニレンエーテル樹脂としては、特に、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、2,6−ジメチルフェノール/2,3,6−トリメチルフェノールランダム共重合体が好ましい。また、特開2005−344065号公報に記載されているような末端基数と銅含有率を規定したポリフェニレンエーテル樹脂も好適に使用できる。   As the polyphenylene ether resin in the present invention, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) and 2,6-dimethylphenol / 2,3,6-trimethylphenol random copolymer are particularly preferable. In addition, polyphenylene ether resins that define the number of terminal groups and the copper content as described in JP-A-2005-344065 can also be suitably used.

ポリフェニレンエーテル樹脂の分子量は、クロロホルム中で測定した30℃の固有粘度が0.2〜0.8dl/gのものが好ましく、0.3〜0.6dl/gのものがより好ましい。固有粘度を0.2dl/g以上とすることにより、樹脂組成物の機械的強度がより向上する傾向にあり、0.8dl/g以下とすることにより、流動性がより向上し、成形加工がより容易になる傾向にある。また、固有粘度の異なる2種以上のポリフェニレンエーテル樹脂を併用して、この固有粘度の範囲としてもよい。   The molecular weight of the polyphenylene ether resin is preferably such that the intrinsic viscosity at 30 ° C. measured in chloroform is 0.2 to 0.8 dl / g, more preferably 0.3 to 0.6 dl / g. By setting the intrinsic viscosity to 0.2 dl / g or more, the mechanical strength of the resin composition tends to be further improved. By setting the intrinsic viscosity to 0.8 dl / g or less, the fluidity is further improved and the molding process is improved. It tends to be easier. Two or more kinds of polyphenylene ether resins having different intrinsic viscosities may be used in combination to achieve this intrinsic viscosity range.

本発明に使用されるポリフェニレンエーテル樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、公知の方法に従って、例えば、2,6−ジメチルフェノール等のモノマーをアミン銅触媒の存在下、酸化重合する方法を採用することができ、その際、反応条件を選択することにより、固有粘度を所望の範囲に制御することができる。固有粘度の制御は、重合温度、重合時間、触媒量等の条件を選択することにより達成できる。   The method for producing the polyphenylene ether resin used in the present invention is not particularly limited. For example, a method for oxidative polymerization of a monomer such as 2,6-dimethylphenol in the presence of an amine copper catalyst according to a known method. In this case, the intrinsic viscosity can be controlled within a desired range by selecting the reaction conditions. Control of intrinsic viscosity can be achieved by selecting conditions such as polymerization temperature, polymerization time, and catalyst amount.

本発明において、ポリフェニレンエーテル樹脂は1種を単独で用いても良く、2種以上を混合して用いても良い。   In this invention, polyphenylene ether resin may be used individually by 1 type, and 2 or more types may be mixed and used for it.

<<スチレン系樹脂(a2)>>
スチレン系樹脂としては、スチレン系単量体の重合体、スチレン系単量体と他の共重合可能な単量体との共重合体及びスチレン系グラフト共重合体等が挙げられる。本発明において、スチレン系樹脂は1種を単独で用いても良く、2種以上を混合して用いても良い。
<< Styrenic resin (a2) >>
Examples of the styrene resin include a polymer of a styrene monomer, a copolymer of a styrene monomer and another copolymerizable monomer, and a styrene graft copolymer. In the present invention, the styrene resin may be used alone or in combination of two or more.

本発明で使用されるスチレン系樹脂としては、ポリスチレン樹脂(PS)、ゴム変性スチレン樹脂(耐衝撃性ポリスチレンともいう、HIPS)、アクリロニトリル・スチレン共重合体(AS樹脂)、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体(ABS樹脂)、メチルメタクリレート・アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体(MABS樹脂)、アクリロニトリル・アクリルゴム・スチレン共重合体(AAS樹脂)、アクリロニトリル・エチレンプロピレン系ゴム・スチレン共重合体(AES樹脂)、スチレン・IPN型ゴム共重合体等の樹脂、スチレン−オレフィンブロック共重合体又は、これらの混合物が挙げられる。
本発明で使用されるスチレン系樹脂は、ゴム変性スチレン樹脂(a2−1)およびスチレン−オレフィンブロック共重合体(a2−2)から選択される少なくとも1種を含むことが好ましく、少なくともゴム変性スチレン樹脂(a2−1)を含むことがより好ましい。
また、本発明の一実施形態として、本発明における樹脂成分(A)に含まれるスチレン系樹脂の98〜100重量%がゴム変性スチレン樹脂(a2−1)およびスチレン−オレフィンブロック共重合体(a2−2)から選択される形態が挙げられる。
Examples of the styrene resin used in the present invention include polystyrene resin (PS), rubber-modified styrene resin (also referred to as impact-resistant polystyrene, HIPS), acrylonitrile / styrene copolymer (AS resin), acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer. Polymer (ABS resin), methyl methacrylate / acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer (MABS resin), acrylonitrile / acrylic rubber / styrene copolymer (AAS resin), acrylonitrile / ethylene propylene rubber / styrene copolymer (AES) Resin), a resin such as a styrene / IPN type rubber copolymer, a styrene-olefin block copolymer, or a mixture thereof.
The styrene resin used in the present invention preferably contains at least one selected from a rubber-modified styrene resin (a2-1) and a styrene-olefin block copolymer (a2-2), and at least a rubber-modified styrene. It is more preferable that resin (a2-1) is included.
Further, as one embodiment of the present invention, 98 to 100% by weight of the styrene resin contained in the resin component (A) in the present invention is a rubber-modified styrene resin (a2-1) and a styrene-olefin block copolymer (a2). -2).

<<ゴム変性スチレン樹脂(a2−1)>>
本発明で用いるゴム変性スチレン樹脂は、いわゆる、耐衝撃性ポリスチレン(HIPS)と呼ばれるものであり、例えば、ゴムの存在下で、少なくともスチレン単量体を重合して得られる。ゴム変性スチレン樹脂では、スチレン系重合体のマトリックス中に、微細なゴム状粒子がブレンドまたはグラフト重合されている。
ゴムとしては、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリイソプレン、エチレン−プロピレン共重合体等が挙げられる。
スチレン系重合体としては、ポリスチレンおよびスチレンと他の共重合可能なモノマーとの共重合体が挙げられ、ポリスチレンが好ましい。スチレン系重合体としては、下記一般式(2)で示される繰り返し単位からなる重合体、及び、下記一般式(2)で示される繰り返し単位を50重量%以上含む、他の共重合可能なモノマーとの共重合体が挙げられる。
<< Rubber-modified styrene resin (a2-1) >>
The rubber-modified styrene resin used in the present invention is a so-called impact-resistant polystyrene (HIPS), and is obtained, for example, by polymerizing at least a styrene monomer in the presence of rubber. In the rubber-modified styrene resin, fine rubber-like particles are blended or graft-polymerized in a matrix of a styrene polymer.
Examples of rubber include polybutadiene, styrene-butadiene copolymer, polyisoprene, and ethylene-propylene copolymer.
Examples of the styrenic polymer include polystyrene and copolymers of styrene and other copolymerizable monomers, and polystyrene is preferred. Examples of the styrenic polymer include a polymer composed of a repeating unit represented by the following general formula (2) and another copolymerizable monomer containing 50% by weight or more of a repeating unit represented by the following general formula (2). And a copolymer.

Figure 2017119739
(一般式(2)中、Rは、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基であり、Zは水素原子、炭素数1〜4のアルキル基またはハロゲン原子を表し、nは1〜5の整数である。)
スチレン系以外の単量体としては、アクリロニトリル、メチルメタクリレートなどのビニル系単量体が挙げられる。
Figure 2017119739
(In General Formula (2), R represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, Z represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or a halogen atom, and n is 1 to 5) (It is an integer.)
Examples of the monomer other than styrene include vinyl monomers such as acrylonitrile and methyl methacrylate.

ゴム変性スチレン樹脂中のゴム質重合体成分の含有率は、1〜40重量%の範囲が好ましく、さらに好ましくは3〜30重量%である。また、スチレン系単量体以外の単量体成分を含む場合、ゴム変性スチレン樹脂中のゴム質重合体成分およびスチレン系単量体成分含有率の和は、90重量%以上とするのが望ましく、さらに好ましくは95重量%以上である。   The content of the rubbery polymer component in the rubber-modified styrene resin is preferably in the range of 1 to 40% by weight, more preferably 3 to 30% by weight. When the monomer component other than the styrene monomer is included, the sum of the content of the rubbery polymer component and the styrene monomer component in the rubber-modified styrene resin is desirably 90% by weight or more. More preferably, it is 95% by weight or more.

ゴム変性スチレン樹脂の分子量を反映するメルトフローレート(MFR)としては、温度200℃、荷重5kgの条件下での測定値が、0.5〜15g/10分の範囲が好ましく、さらに好ましくは1.0〜10g/10分の範囲である。
ゴム変性スチレン樹脂の市販品としては、PSジャパン製HT478が例示される。
As the melt flow rate (MFR) reflecting the molecular weight of the rubber-modified styrene resin, the measured value under the conditions of a temperature of 200 ° C. and a load of 5 kg is preferably in the range of 0.5 to 15 g / 10 min, more preferably 1 The range is from 0 to 10 g / 10 minutes.
Examples of commercially available rubber-modified styrene resins include HT478 manufactured by PS Japan.

ゴム変性スチレン樹脂(a2−1)を配合する場合、その配合量は、樹脂成分(A)の0.5〜50重量%が好ましく、3〜45重量%がより好ましい。
特に、スチレン系樹脂として、スチレン−オレフィンブロック共重合体(a2−2)を用いない場合、ゴム変性スチレン樹脂(a2−1)の配合量は、樹脂成分(A)の10〜50重量%が好ましく、20〜45重量%がさらに好ましい。一方、後述するスチレン−オレフィンブロック共重合体(a2−2)と併用する場合、ゴム変性スチレン樹脂(a2−1)の配合量は、樹脂成分(A)の1〜25重量%が好ましく、4〜10重量%がより好ましい。
When the rubber-modified styrene resin (a2-1) is blended, the blending amount is preferably 0.5 to 50% by weight of the resin component (A), and more preferably 3 to 45% by weight.
In particular, when the styrene-olefin block copolymer (a2-2) is not used as the styrene resin, the amount of the rubber-modified styrene resin (a2-1) is 10 to 50% by weight of the resin component (A). It is preferably 20 to 45% by weight. On the other hand, when used in combination with a styrene-olefin block copolymer (a2-2) described later, the amount of the rubber-modified styrene resin (a2-1) is preferably 1 to 25% by weight of the resin component (A). 10 to 10% by weight is more preferable.

<<スチレン−オレフィンブロック共重合体(a2−2)>>
本発明で用いるスチレン−オレフィンブロック共重合体は、分子中に、好ましくは分子の少なくとも一方の末端に、より好ましくは分子の両末端に、スチレン由来の構成単位を主成分とする領域(スチレンブロック)を有し、さらに、オレフィン由来の構成単位を主成分とする領域(オレフィンブロック)を有するものである。ここで、スチレン由来の構成単位を主成分とするとは、前記スチレンブロックの90重量%以上が、スチレン由来の構成単位からなることを言う。オレフィンブロックについても同様である。
本発明で用いるスチレン−オレフィンブロック共重合体は、スチレンブロックおよびオレフィンブロック以外の他の領域を含んでいても良いが、前記他の領域は、通常、スチレン−オレフィンブロック共重合体の5重量%以下である。
上記オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、ブチレン、イソプレン等が例示される。スチレン−オレフィンブロック共重合体に含まれるオレフィンは、1種類のみであっても、2種類以上であってもよい。
スチレン−オレフィンブロック共重合体の具体例としては、スチレン−エチレン・プロピレン共重合体(SEP)、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体(SBS)、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレン共重合体(SEBS)、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレン共重合体(SEPS)、スチレン−エチレン・エチレン・プロピレン−スチレン共重合体(SEEPS)、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体(SIS)、ポリスチレン−ビニル−ポリイソプレンが結合したトリブロック共重合体(PS−VPI)等が挙げられる。
また、本発明で用いるスチレン−オレフィンブロック共重合体(a2−2)は、1種のみであってもよいし、2種類以上であっても良い。
<< Styrene-olefin block copolymer (a2-2) >>
The styrene-olefin block copolymer used in the present invention is a region containing a styrene-derived structural unit as a main component (styrene block) in a molecule, preferably at least at one end of the molecule, more preferably at both ends of the molecule. And a region having an olefin-derived structural unit as a main component (olefin block). Here, having a structural unit derived from styrene as a main component means that 90% by weight or more of the styrene block is composed of a structural unit derived from styrene. The same applies to the olefin block.
The styrene-olefin block copolymer used in the present invention may contain a region other than the styrene block and the olefin block, and the other region is usually 5% by weight of the styrene-olefin block copolymer. It is as follows.
Examples of the olefin include ethylene, propylene, butylene and isoprene. The styrene contained in the styrene-olefin block copolymer may be only one type or two or more types.
Specific examples of the styrene-olefin block copolymer include styrene-ethylene / propylene copolymer (SEP), styrene-butadiene-styrene copolymer (SBS), and styrene-ethylene / butylene-styrene copolymer (SEBS). Styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer (SEPS), styrene-ethylene-ethylene-propylene-styrene copolymer (SEEPS), styrene-isoprene-styrene copolymer (SIS), polystyrene-vinyl-polyisoprene. Examples thereof include a combined triblock copolymer (PS-VPI).
Moreover, only 1 type may be sufficient as the styrene-olefin block copolymer (a2-2) used by this invention, and 2 or more types may be sufficient as it.

スチレン−オレフィンブロック共重合体(a2−2)を配合する場合、その配合量は、樹脂成分(A)の0.5〜10重量%が好ましく、0.5〜5重量%がより好ましい。
特に、スチレン系樹脂として、ゴム変性スチレン樹脂(a2−1)を用いない場合、スチレン−オレフィンブロック共重合体(a2−2)の配合量は、樹脂成分(A)の0.5〜10重量%が好ましく、0.5〜5重量%がより好ましい。
一方、スチレン系樹脂として、ゴム変性スチレン樹脂(a2−1)と併用する場合、スチレン系樹脂として、ゴム変性スチレン樹脂(a2−1)の配合量は、樹脂成分(A)の0.5〜10重量%が好ましく、0.5〜5重量%がより好ましい。
When mix | blending a styrene-olefin block copolymer (a2-2), 0.5-10 weight% of the resin component (A) is preferable, and, as for the compounding quantity, 0.5-5 weight% is more preferable.
In particular, when the rubber-modified styrene resin (a2-1) is not used as the styrene resin, the blending amount of the styrene-olefin block copolymer (a2-2) is 0.5 to 10% by weight of the resin component (A). % Is preferable, and 0.5 to 5% by weight is more preferable.
On the other hand, when the rubber-modified styrene resin (a2-1) is used in combination as the styrene-based resin, the blending amount of the rubber-modified styrene resin (a2-1) as the styrene-based resin is 0.5 to 0.5 of the resin component (A). 10 weight% is preferable and 0.5 to 5 weight% is more preferable.

<<他の樹脂成分>>
本発明の樹脂組成物は、上述のとおり、本発明の効果を損なわない範囲において、ポリフェニレンエーテル樹脂(a1)、スチレン系樹脂(a2)以外のその他の樹脂を、樹脂成分の一部として用いてもよい。その他の樹脂としては、例えば、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のオレフィン系樹脂等の熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂は、2種以上を組み合わせて使用することもできる。
<< Other resin components >>
As described above, the resin composition of the present invention uses a resin other than the polyphenylene ether resin (a1) and the styrene-based resin (a2) as a part of the resin component as long as the effects of the present invention are not impaired. Also good. Other resins include, for example, thermoplastic resins such as polyamide resins, polyester resins, polyphenylene sulfide resins, liquid crystal polyester resins, polycarbonate resins, polyacetal resins, polyacrylonitrile resins, acrylic resins, polyethylene resins, and polypropylene resins. And thermosetting resins such as epoxy resins, melamine resins, and silicone resins. These thermoplastic resins and thermosetting resins can be used in combination of two or more.

<(B)式(1)で表される化合物>
本発明の樹脂組成物は、式(1)で表される化合物を含む。
式(1)

Figure 2017119739
式(1)中、R1〜R4は、2,6−キシリル基であり、nは1〜3である。
nは1または2が好ましく、1がより好ましい。
本発明で用いる式(1)で表される化合物は固体であることが好ましい。固体であると、化合物の取り扱い性に優れ、作業効率を向上させることができる。 <(B) Compound represented by Formula (1)>
The resin composition of this invention contains the compound represented by Formula (1).
Formula (1)
Figure 2017119739
In the formula (1), R 1 to R 4 are 2,6-xylyl groups, and n is 1 to 3.
n is preferably 1 or 2, and more preferably 1.
The compound represented by the formula (1) used in the present invention is preferably a solid. When it is solid, it is excellent in the handleability of the compound, and the working efficiency can be improved.

式(1)で表される化合物は、樹脂成分(A)100重量部に対し、4〜26重量部含む。式(1)で表される化合物の配合量の下限値は、樹脂成分(A)100重量部に対し、5重量部以上であることが好ましく、7重量部以上であることがより好ましく、10重量部以上がより好ましい。また、式(1)で表される化合物の配合量の上限値は、樹脂成分(A)100重量部に対し、22重量部以下であることが好ましく、20重量部以下であることがより好ましい。   The compound represented by Formula (1) contains 4-26 weight part with respect to 100 weight part of resin components (A). The lower limit of the amount of the compound represented by the formula (1) is preferably 5 parts by weight or more, more preferably 7 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the resin component (A). More preferred are parts by weight. Moreover, the upper limit of the compounding quantity of the compound represented by Formula (1) is preferably 22 parts by weight or less, more preferably 20 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the resin component (A). .

本発明の樹脂組成物は、上記式(1)で表される化合物以外の難燃剤を含んでいても良い。しかしながら、本発明では、上記式(1)以外の難燃剤を実質的に含まない構成とすることもできる。実質的に含まないとは、本発明の樹脂組成物における、式(1)で表される化合物以外の化合物の含有量が、式(1)で表される化合物の量の5重量%以下、好ましくは3重量%以下、特に好ましくは1重量%以下であることをいう。   The resin composition of the present invention may contain a flame retardant other than the compound represented by the above formula (1). However, in this invention, it can also be set as the structure which does not contain flame retardants other than said Formula (1) substantially. “Substantially free” means that the content of the compound other than the compound represented by formula (1) in the resin composition of the present invention is 5% by weight or less of the amount of the compound represented by formula (1), It is preferably 3% by weight or less, particularly preferably 1% by weight or less.

<他の成分>
本発明の樹脂組成物は、上記樹脂成分(A)および式(1)で表される化合物以外の他の成分を含んでいてもよい。
具体的には、本発明の樹脂組成物は、熱安定剤、上記以外の難燃剤、染顔料、離型剤、酸化防止剤、耐候性改良剤、増核剤、耐衝撃改良剤、可塑剤、流動性改良剤等を含んでいても良い。これらの成分を含有する場合、その含有量は、合計で、樹脂組成物の0.01〜5重量%の範囲とすることが好ましい。
さらに、有機充填剤および無機充填剤の少なくとも1種、例えば、ガラス繊維、ガラスフレーク、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、シリカ、クレー、炭素繊維等を配合してもよい。これらの充填剤を配合する場合、合計で、樹脂組成物の1〜10重量%の範囲とすることが好ましい。しかしながら、本発明では、有機充填剤および無機充填剤を実質的に配合しない構成とすることもできる。実質的に配合しないとは、例えば、樹脂組成物の1重量%以下であることをいう。
<Other ingredients>
The resin composition of this invention may contain other components other than the compound represented by the said resin component (A) and Formula (1).
Specifically, the resin composition of the present invention comprises a heat stabilizer, a flame retardant other than the above, a dye / pigment, a release agent, an antioxidant, a weather resistance improver, a nucleator, an impact resistance improver, and a plasticizer. Further, it may contain a fluidity improver and the like. When these components are contained, the total content is preferably in the range of 0.01 to 5% by weight of the resin composition.
Furthermore, you may mix | blend at least 1 sort (s) of an organic filler and an inorganic filler, for example, glass fiber, glass flakes, talc, mica, calcium carbonate, silica, clay, carbon fiber, etc. When blending these fillers, the total amount is preferably in the range of 1 to 10% by weight of the resin composition. However, in this invention, it can also be set as the structure which does not mix | blend an organic filler and an inorganic filler substantially. “Not substantially blended” means, for example, 1% by weight or less of the resin composition.

<物性>
本発明の樹脂組成物は、100mm×100mm×3mm厚の角板に成形し、85℃、相対湿度85%で2500時間処理したときの重量増加率が0.5%以下であることが好ましい。前記重量増加率は、0.4%以下であることが好ましく、0.3%以下であることがより好ましく、0.2%以下であってもよい。前記重量増加率の下限値は、0%が好ましいが、0.05%以上でも、十分に実用レベルである。
本発明の樹脂組成物は、300℃で30分間加熱したときの重量減少率が5.0%以下であることが好ましい。前記重量減少率は、4.5%以下であることが好ましく、4.0%以下であることがより好ましい。前記重量減少率の下限値は、0%が好ましいが、1.0%以上、さらには、2.0%以上でも十分に実用レベルである。
本発明における重量増加率および重量減少率は、後述する実施例に記載の方法に従う。但し、実施例で用いる機器が廃版等により入手不可能な場合、同等の性能を有する機器を用いることができる。
本発明の樹脂組成物は、UL94 V燃焼試験において、1.6mm厚における評価がV−1以上を満たすことが好ましい。
<Physical properties>
The resin composition of the present invention is preferably formed into a square plate having a thickness of 100 mm × 100 mm × 3 mm and a weight increase rate of 0.5% or less when treated at 85 ° C. and a relative humidity of 85% for 2500 hours. The weight increase rate is preferably 0.4% or less, more preferably 0.3% or less, and may be 0.2% or less. The lower limit of the weight increase rate is preferably 0%, but even 0.05% or more is sufficiently practical.
The resin composition of the present invention preferably has a weight loss rate of 5.0% or less when heated at 300 ° C. for 30 minutes. The weight reduction rate is preferably 4.5% or less, and more preferably 4.0% or less. The lower limit of the weight reduction rate is preferably 0%, but 1.0% or more, and even 2.0% or more is sufficiently practical.
The weight increase rate and the weight decrease rate in the present invention follow the methods described in Examples described later. However, when the device used in the embodiment is not available due to a waste version or the like, a device having equivalent performance can be used.
In the UL94 V combustion test, the resin composition of the present invention preferably satisfies an evaluation at 1.6 mm thickness of V-1 or more.

本発明の樹脂組成物を得るための方法としては、各種混練機、例えば、一軸および多軸混練機、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダープラストグラム等で、上記成分を混練し、ペレット化することで得られる。   As a method for obtaining the resin composition of the present invention, the above components are kneaded and pelletized with various kneaders, for example, a uniaxial and multi-axial kneader, a Banbury mixer, a roll, a Brabender plastogram, and the like. can get.

<成形品>
本発明は、また、本発明の樹脂組成物を成形してなる成形品を開示する。成形品の形態としては、フィルム、筐体等が例示される。
本発明の成形品の製造方法は、特に限定されるものでなく、熱可塑性樹脂組成物について一般に用いられている成形法、例えば、射出成形、中空成形、押し出し成形、シート成形、熱成形、回転成形、積層成形等の成形法が適用できる。特に、本発明の樹脂組成物をフィルムまたは積層体に成形する場合、単数または複数台の単軸もしくは二軸の押出機で、樹脂組成物を層状に溶融押出し、フィードブロックとTダイによりフィルムを得る方法や、マルチマニホールドダイを使用し積層体を得る方法が挙げられる。
本発明の成形品は、電気・電子産業、宇宙・航空機産業等の分野において、広く用いることができ、太陽光発電モジュール、リチウム電池や鉛蓄電池の電槽に特に好ましく用いられる。
<Molded product>
The present invention also discloses a molded article formed by molding the resin composition of the present invention. Examples of the form of the molded product include a film and a housing.
The method for producing the molded article of the present invention is not particularly limited, and is a molding method generally used for thermoplastic resin compositions, for example, injection molding, hollow molding, extrusion molding, sheet molding, thermoforming, rotation. A molding method such as molding or lamination molding can be applied. In particular, when the resin composition of the present invention is formed into a film or a laminate, the resin composition is melt-extruded into a layer with one or a plurality of uniaxial or biaxial extruders, and the film is formed with a feed block and a T die. And a method of obtaining a laminate using a multi-manifold die.
The molded article of the present invention can be widely used in fields such as the electric / electronic industry, the space / aircraft industry, etc., and is particularly preferably used for photovoltaic modules, lithium batteries, and lead-acid battery cells.

以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。   The present invention will be described more specifically with reference to the following examples. The materials, amounts used, ratios, processing details, processing procedures, and the like shown in the following examples can be changed as appropriate without departing from the spirit of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the specific examples shown below.

<樹脂成分(A)>
(a1)ポリフェニレンエーテル樹脂:PX100L、ポリキシレノールシンガポール製
(a2−1)ゴム変性スチレン樹脂:HT478、PSジャパン製
(a2−2)スチレン−オレフィン共重合体:セプトン8007L、クラレ製
<難燃剤(B)>
式(1)で表される化合物
PX−200:大八化学工業製、25℃で固体である

Figure 2017119739
RDP(レゾルシノールビス(ジフェニルフォスフェート))
CR−733S:大八化学工業製、25℃で液体である
Figure 2017119739
TPP(リン酸トリフェニル)
TPP:大八化学工業製、25℃で固体である
Figure 2017119739
<Resin component (A)>
(A1) Polyphenylene ether resin: PX100L, manufactured by Polyxylenol Singapore (a2-1) Rubber-modified styrene resin: HT478, manufactured by PS Japan (a2-2) Styrene-olefin copolymer: Septon 8007L, manufactured by Kuraray <Flame Retardant (B )>
Compound PX-200 represented by formula (1): manufactured by Daihachi Chemical Industry, solid at 25 ° C.
Figure 2017119739
RDP (resorcinol bis (diphenyl phosphate))
CR-733S: Daihachi Chemical Industry, liquid at 25 ° C
Figure 2017119739
TPP (triphenyl phosphate)
TPP: manufactured by Daihachi Chemical Industry, solid at 25 ° C
Figure 2017119739

実施例1
下記表1に示す割合で各成分を混合し、二軸押出機(東芝機械製)を用いて、シリンダー温度280℃、スクリュー回転数350rpmで溶融混練を行い、樹脂組成物(ペレット)を得た。次に、樹脂組成物を、射出成形機(東芝機械製、型締め力75T)を用い、シリンダー温度270℃、金型温度70℃の条件で、射出成形し、100mm×100mm×3mm厚の角板の試験片を作製した。
得られた試験片について、下記評価を行った。結果を表1に示した。
Example 1
Each component was mixed in the ratio shown in Table 1 below, and melt-kneaded at a cylinder temperature of 280 ° C. and a screw rotation speed of 350 rpm using a twin-screw extruder (manufactured by Toshiba Machine) to obtain a resin composition (pellet). . Next, the resin composition is injection-molded using an injection molding machine (manufactured by Toshiba Machine, clamping force 75T) under the conditions of a cylinder temperature of 270 ° C. and a mold temperature of 70 ° C. A test piece of a plate was prepared.
The following evaluation was performed about the obtained test piece. The results are shown in Table 1.

<85℃、相対湿度85%で2500時間処理したときの重量増加率>
上記で得られた試験片を85℃、相対湿度85%の環境下に、2500時間静置した。静置前後の重量を測定し、以下の式に従って重量増加率を測定した。
重量増加率(%)=(静置後の重量−静置前の重量)/静置前の重量×100
<Weight increase rate when treated at 85 ° C. and 85% relative humidity for 2500 hours>
The test piece obtained above was allowed to stand for 2500 hours in an environment of 85 ° C. and a relative humidity of 85%. The weight before and after standing was measured, and the weight increase rate was measured according to the following formula.
Weight increase rate (%) = (weight after standing−weight before standing) / weight before standing × 100

<300℃で30分間加熱したときの重量減少率>
上記で得られた試験片を300℃で30分間加熱し、重量減少率を測定した。
重量減少率(重量%)=(加熱前の重量−加熱後の重量)/加熱前の重量×100
<Weight reduction rate when heated at 300 ° C. for 30 minutes>
The test piece obtained above was heated at 300 ° C. for 30 minutes, and the weight loss rate was measured.
Weight reduction rate (% by weight) = (weight before heating−weight after heating) / weight before heating × 100

<難燃性>
上記で得られた樹脂組成物を用い、射出成形機(東芝機械製、型締め力75T)を用い、シリンダー温度280℃、金型温度70℃の条件で、射出成形し、127×13×1.6mm厚の短冊片を成形し、UL94 V燃焼試験に従って、難燃性を評価した。V−0が最も難燃性に優れており、V−1、V−2と順に劣る。
<Flame retardance>
Using the resin composition obtained above, an injection molding machine (manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., clamping force 75T) was injection molded under the conditions of a cylinder temperature of 280 ° C. and a mold temperature of 70 ° C., 127 × 13 × 1 A 6 mm thick strip was molded and evaluated for flame retardancy according to the UL94 V combustion test. V-0 is most excellent in flame retardancy, and inferior in order of V-1 and V-2.

他の実施例および比較例
実施例1において、表1に示す通り、各成分の配合量を変更し、他は同様に行った。結果を表1に示す。
Other Examples and Comparative Examples In Example 1, the amount of each component was changed as shown in Table 1, and the others were performed in the same manner. The results are shown in Table 1.

Figure 2017119739
Figure 2017119739

上記表において、各成分の量は、重量部である。
上記結果から明らかなとおり、本発明の樹脂組成物を成形してなる成形品は、長時間湿熱処理後の重量増加率が小さく、かつ、高温処理後の重量減少率が小さかった。これに対し、難燃剤として、式(1)で表される化合物以外の難燃剤を用いた場合、長時間湿熱処理後の重量増加率が大きいか、高温処理後の重量減少率が大きかった(比較例1〜4)。特に、難燃剤の構造が近似しているにも関わらず、効果に大きな差が認められる点で、本発明の効果は、極めて驚くべきものである。
In the said table | surface, the quantity of each component is a weight part.
As is clear from the above results, the molded product obtained by molding the resin composition of the present invention had a small weight increase rate after the long-time wet heat treatment and a small weight decrease rate after the high temperature treatment. On the other hand, when a flame retardant other than the compound represented by the formula (1) was used as the flame retardant, the weight increase rate after the long-time wet heat treatment was large or the weight decrease rate after the high temperature treatment was large ( Comparative Examples 1-4). In particular, the effect of the present invention is extremely surprising in that a large difference in effect is recognized despite the fact that the structure of the flame retardant is close.

Claims (9)

ポリフェニレンエーテル樹脂(a1)30〜100重量%とスチレン系樹脂(a2)70〜0重量%を含む樹脂成分(A)100重量部に対して、(B)式(1)で表される化合物4〜26重量部を含む樹脂組成物;
式(1)
Figure 2017119739
式(1)中、R1〜R4は、2,6−キシリル基であり、nは1〜3である。
Compound (4) represented by formula (1) with respect to 100 parts by weight of resin component (A) containing 30 to 100% by weight of polyphenylene ether resin (a1) and 70 to 0% by weight of styrene resin (a2) A resin composition comprising -26 parts by weight;
Formula (1)
Figure 2017119739
In the formula (1), R 1 to R 4 are 2,6-xylyl groups, and n is 1 to 3.
前記樹脂成分(A)が、ポリフェニレンエーテル樹脂(a1)45〜99.5重量%と、スチレン系樹脂(a2)55〜0.5重量%とを含む、請求項1に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1, wherein the resin component (A) contains 45 to 99.5% by weight of a polyphenylene ether resin (a1) and 55 to 0.5% by weight of a styrene resin (a2). 前記樹脂成分(A)が、ポリフェニレンエーテル樹脂(a1)70〜99重量%と、スチレン系樹脂(a2)30〜1重量%とを含む、請求項1に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1, wherein the resin component (A) contains 70 to 99% by weight of a polyphenylene ether resin (a1) and 30 to 1% by weight of a styrene resin (a2). 前記スチレン系樹脂(a2)が、ゴム変性スチレン樹脂(a2−1)を含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the styrene-based resin (a2) includes a rubber-modified styrene resin (a2-1). 前記スチレン系樹脂(a2)が、スチレン−オレフィンブロック共重合体(a2−2)を含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the styrene-based resin (a2) includes a styrene-olefin block copolymer (a2-2). 100mm×100mm×3mm厚の角板に成形し、85℃、相対湿度85%で2500時間処理したときの重量増加率が0.5%以下である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 In any 1 item | term of the weight increase rate when shape | molding to a square plate of 100 mm x 100 mm x 3 mm thickness, and processing for 2500 hours at 85 degreeC and 85% of relative humidity is 0.5% or less. The resin composition as described. 300℃で30分間加熱したときの重量減少率が5.0%以下である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 6, wherein a weight reduction rate when heated at 300 ° C for 30 minutes is 5.0% or less. 前記式(1)におけるnが1である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 7, wherein n in the formula (1) is 1. 請求項1〜8のいずれか1項に記載の樹脂組成物を成形してなる成形品。 The molded article formed by shape | molding the resin composition of any one of Claims 1-8.
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