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JP2017118108A - フレキシブル基板 - Google Patents

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Abstract

【課題】伸縮自在なフレキシブル基板を供すること。【解決手段】フレキシブル基板は、伸縮可能なシートと、前記シート上に配置された非伸縮部材と、前記シート上で前記非伸縮部材に接続され、伸縮可能なストリップとを備える。前記シートは、前記シートの伸張量が所定の値以下のとき、第1の弾性率を有し、前記シートの前記伸張量が前記所定の値を超えるとき、前記第1の弾性率よりも大きく、かつ、前記ストリップの弾性率よりも大きい第2の弾性率を有する。【選択図】図1

Description

本開示は、フレキシブル基板に関する。
近年、電子デバイスの小型化及び/又は薄型化に伴い、可撓性を有したフレキシブル基板が多く用いられている。フレキシブル基板は、典型的なエレクトロニクス機器の分野以外にも種々の分野での利用が図られている。例えば、フレキシブル基板は、スマートフォン等のモバイル機器、及び、ウェアラブル機器に利用されている。
ウェアラブル機器は、測定対象(例えば人体)の可動部に無理なく装着でき、測定対象に密着してセンシングできることが求められる。従って、フレキシブル基板には、十分な伸縮性を備えていることが要求される。従来技術として、蛇行構造体を有するフレキシブル基板が知られている(特許文献1〜6参照)。
実開平1−135758号公報 特開2000−294886号公報 特開2004−71562号公報 特開2004−349002号公報 特開2013−187308 米国特許出願公開第2014/0022746号明細書
本開示は、伸縮自在なフレキシブル基板を提供する。
本開示の一実施形態に係るフレキシブル基板は、伸縮可能なシートと、前記シート上に配置された非伸縮部材と、前記シート上で前記非伸縮部材に接続され、伸縮可能なストリップとを備える。前記シートは、前記シートの伸張量が所定の値以下のとき、第1の弾性率を有し、前記シートの前記伸張量が前記所定の値を超えるとき、前記第1の弾性率よりも大きく、かつ、前記ストリップの弾性率よりも大きい第2の弾性率を有する。
本開示の伸縮性フレキシブル基板は十分な伸縮特性を有する。
図1は、一実施形態に係る伸縮性フレキシブル基板を模式的に示した図である。 図2Aは、一実施形態に係る伸縮性フレキシブル基板の配線層の一例を模式的に示した図である。 図2Bは、一実施形態に係る伸縮性フレキシブル基板の配線層の一例を模式的に示した図である。 図3は、配線層と配線層にかかる力の向きの関係の一例を説明するための模式図である。 図4は、一実施形態に係る伸縮性フレキシブル基板を模式的に示した図である。 図5Aは、一実施形態に係る伸縮性フレキシブル基板の配線層と電子部品の一例を模式的に示した図である。 図5Bは、一実施形態に係る伸縮性フレキシブル基板の配線層と電子部品の一例を模式的に示した図である。 図6は、非線形弾性挙動と、線形弾性挙動とを示すグラフである。 図7は、蛇行状に湾曲する伸縮ストリップの伸縮挙動を説明するための模式図である。 図8は、渦巻状に湾曲する伸縮ストリップの伸縮挙動を説明するための模式図である。 図9Aは、配線層の伸縮特性の一例を示すグラフである。 図9Bは、配線層の伸縮特性の一例を示すグラフである。 図9Cは、配線層の伸縮特性の一例を示すグラフである。 図10は、非線形弾性層の伸縮特性の一例を示すグラフである。 図11Aは、ニット構造を有する繊維編物を模式的に示した図である。 図11Bは、ニット構造を有する繊維編物の変形を説明するための模式図である。 図12Aは、ネット構造を有する繊維編物を模式的に示した図である。 図12Bは、ネット構造を有する繊維編物の変形を説明するための模式図である。 図13は、一実施形態に係る伸縮性フレキシブル基板を模式的に示した図である。 図14Aは、一実施形態に係る伸縮性フレキシブル基板の構成の一例を模式的に示した断面図である。 図14Bは、一実施形態に係る伸縮性フレキシブル基板の構成の一例を模式的に示した断面図である。 図15は、一実施形態に係る伸縮性フレキシブル基板の構成の一例を模式的に示した断面図である。
まず、本発明者が本開示の伸縮性フレキシブル基板を案出するに至った経緯について説明する。本発明者は、次の4つの課題を見出した。
(1)従来のフレキシブル基板は、フレキシブル基板の延在方向に伸縮可能であるものの、当該延在方向と異なる方向には伸縮しにくい。それゆえ、市場のニーズに応える程の十分な伸縮性が呈され難い。
(2)従来のフレキシブル基板は、伸縮によって応力が集中し易い箇所で破断または断線する虞がある。
(3)従来のフレキシブル基板では、高い伸縮性を確保することと、予期せぬ引張り力による配線の破断または断線を防止することを両立することが極めて難しい。
(4)従来のフレキシブル基板では、一旦伸張された後に、伸びたままの状態が維持される虞がある。
上記(3)について詳述する。フレキシブル基板は、蛇行構造体の幅を広く設計することにより、引張り方向に交差する断面の断面積が増え、基板が強化されうる。しかしながら、蛇行構造体の幅を広くすると、蛇行構造体の蛇行のための空間が小さくなり、十分な伸縮性が得られなくなる。一方、フレキシブル基板は、蛇行構造体の幅をより細くすると、蛇行構造体の蛇行のための空間を充分確保することができ、十分な伸び率が得られる。しかしながら、蛇行構造体の幅を狭くすると、引張り方向に交差する断面の断面積が減り、引張り力によって破断または断線が生じやすくなる。
上記(4)について詳述する。フレキシブル基板が小さい引張り力で容易に伸張する蛇行構造を有する場合、フレキシブル基板にかかる外力に比べて、フレキシブル基板に生じる反力(すなわち復元力)が小さくなる。そのため、一旦伸張されたフレキシブル基板は伸びたままの状態が維持される虞もある。例えば、フレキシブル基板が、人の肌にフィットして生体の信号を読み取るセンサとして用いられる場合、人体の動きにより伸びたままとなってしまうと正確なセンシングができなくなる虞がある。よって、この場合、一旦伸張しても元の形状に復元して肌にフィットし続けることが要求される。
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した。その結果、伸張時に配線層の塑性変形を阻止できるフレキシブル基板を案出するに至った。このフレキシブル基板は、配線層および非線形弾性層を有する。配線層は、非伸縮部と、一端が非伸縮部に接続された伸縮ストリップとを含む。フレキシブル基板の伸張時に、非線形弾性層は、配線層の塑性変形を阻止しうる。
非伸縮部に接続された伸縮ストリップが伸び縮みすることができるため、フレキシブル基板は十分な伸縮性を有する。また、非線形弾性層が非線形な弾性を示すため、フレキシブル基板の伸張時に、配線層の塑性変形が抑止される。これによって、応力が集中し易い箇所の破断または断線が特に防止される。従って、フレキシブル基板は、高い伸縮性を有し、かつ、予期せぬ引張り力による配線層の破断または断線を防止しうる。
以下では、一実施形態に係る伸縮性フレキシブル基板について説明する。図面に示す各種の要素は、本開示の理解のために模式的に示したにすぎず、寸法比および外観などは実物と異なり得る。
一実施形態に係る伸縮性フレキシブル基板100は、図1に示すように、配線層10および非線形弾性層50を有する。配線層10は導電配線を有する。配線層10は非伸縮部10Aとそれに接続された伸縮ストリップ10Bとを含む。伸縮ストリップ10Bは、伸縮可能な形状を有し、これにより、配線層10が伸縮できる。非伸縮部10Aと伸縮ストリップ10Bは、例えば、一体的または連続的に接続されていることが望ましい。つまり、非伸縮部10Aと伸縮ストリップ10Bとは継ぎ目なく一体化していることが望ましい。非線形弾性層50は、配線層10の破断または断線を防止する。言い換えると、非線形弾性層50は、配線層10を保護する層として機能し得る。
本実施形態における非線形弾性層50は、本開示における「シート」の一例である。本実施形態における非伸縮部10Aは、本開示における「非伸縮部材」の一例である。本実施形態における伸縮ストリップ10Bは、本開示における「ストリップ」の一例である。
図2Aおよび図2Bには配線層10のみが示される。図示するように、配線層10においては、非伸縮部10Aが複数設けられており、隣接する非伸縮部10Aが伸縮ストリップ10Bによって相互に接続されている。複数の非伸縮部10Aは二次元マトリックス状に配列されてもよく、それらの非伸縮部10Aの間を連結するように伸縮ストリップ10Bも二次元マトリックス状に配列されてもよい。伸縮ストリップ10Bは湾曲部を有することが望ましい。この場合、湾曲部の曲率が変化することによって、伸縮ストリップ10Bが伸び縮みし、これにより、配線層10が全体として伸縮性を呈する。伸縮ストリップ10Bは各非伸縮部10Aに対して、2つ以上設けられてもよい。複数の伸縮ストリップ10Bは、間隙15を隔てて互いに離間していることが望ましい。間隙15が大きいほど、伸縮ストリップ10Bの曲率変化の自由度が大きくなり、これにより、伸縮性フレキシブル基板100が全体として伸縮しやすくなる。
例えば、伸縮ストリップ10Bは蛇行状又は渦巻き状に湾曲している。図2Aに示される伸縮ストリップ10Bは、ある平面内で、蛇行している。換言すれば、図2Aに示される伸縮ストリップ10Bは、ミアンダ形状を有している。互いに隣接する非伸縮部10Aは、それらの間で蛇行状に湾曲する伸縮ストリップ10Bを介して接続されている。図2Bに示される伸縮ストリップ10Bは、ある平面内で、渦を巻いている。互いに隣接する非伸縮部10Aは、それらの間で渦巻き状に湾曲する伸縮ストリップ10Bを介して接続されている。
複数の非伸縮部10Aが所定のピッチで配列される場合、渦巻き状の伸縮ストリップ10Bを有する配線層10は、蛇行状の伸縮ストリップ10Bを有する配線層10よりも、大きく伸長しうる。これは、次の2つの理由による。
(1)渦巻き状の伸縮ストリップ10Bの湾曲部は、蛇行状の伸縮ストリップ10Bの湾曲部よりも、大きな曲率半径で湾曲する。これにより、伸縮ストリップ10Bのゆとり長さをより大きく取ることができる。
(2)渦巻き状の伸縮ストリップ10Bは、渦巻きがほどけるように変位するため、この変位が伸縮ストリップの伸長を助力し得る。
また、渦巻き状の伸縮ストリップ10Bを有する配線層10は、蛇行状の伸縮ストリップ10Bを有する配線層10よりも、小さい引張り力で伸張しうる。
渦巻き状の伸縮ストリップ10Bは、例えば、図3に示すように、中心部(例えば非伸縮部10A)から伸びる配線を、破線矢印で示される時計周り方向に湾曲させることによって得られる。渦巻き状の伸縮ストリップ10Bの曲率は、伸縮性フレキシブル基板100の伸張に伴って、小さくなる。これにより、伸縮ストリップ10Bは、非伸縮部10Aに接続された一端から他端に向かうにつれて、非伸縮部10Aの外周から離れるように変形する。渦巻き状の伸縮ストリップ10Bは、非伸縮部10Aを半周以上囲めばよい。渦巻き状の伸縮ストリップ10Bは、例えば、非伸縮部10Aの回りを1周以上周回していてもよく、3周以上周回していてもよい。なお、非伸縮部10Aの形状は、特に限定されるものではない。非伸縮部10Aの形状は、円形であってもよく、四角形や六角形等の多角形であってもよい。伸縮ストリップ10Bの湾曲部は、曲線状にカーブしていてもよく、角張って屈曲していてもよい。
配線層10は、導電配線を含む。例えば、配線層10は、図2A及び図2Bにおける部分断面図に示されるように、絶縁基材12および導電配線16を含む。導電配線16は、例えば、絶縁基材12の主面上に設けられている。言い換えると、絶縁基材12と導電配線16とは互いに積層されている。
絶縁基材12は、電気的な絶縁性を有する。絶縁基材12は、シート状であることが望ましい。絶縁基材12は、可撓性を有することが望ましい。絶縁基材12の材質は樹脂材であってもよい。例えば、絶縁基材12の材質としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂およびエポキシ樹脂などからなる群から選択される少なくとも1種の材質を挙げることができる。
導電配線16は、導電性を有する。導電配線16は、薄膜状であってもよい。導電配線16は金属材料を含有することが望ましい。導電配線16の金属材料としては、例えば、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)、コバルト(Co)、マグネシウム(Mg)、カルシウム(Ca)、白金(Pt)、モリブデン(Mo)、鉄(Fe)および亜鉛(Zn)からなる群から選択される少なくとも1種を挙げることができる。導電配線16の厚さは、例えば、5μm〜1000μm程度であってもよく、好ましくは5μm〜500μm程度であってもよく、より好ましくは5μm〜250μm程度であってもよい。導電配線16は、金属箔から構成された層であってもよい。この場合、金属箔は、例えば、パターニング処理されていてもよい。
例えば、図4、5A及び5Bに示されるように、配線層10上に電子部品70が設けられていてもよい。電子部品70は、配線層10(例えば導電配線16)と電気的に接続される。図4、5Aおよび5Bに示すように、電子部品70は、配線層10の非伸縮部10A上に設けられていることが望ましい。これにより、伸縮性フレキシブル基板100の伸縮が電子部品70へ与える影響を低減できる。電子部品70は、エレクトロニクス実装分野で用いられている種々の電子部品であればよく、特に制限されない。例えば、電子部品70として、半導体素子、温度センサ、圧力センサおよびアクチュエーター等を挙げることができる。半導体素子とは、例えば、発光素子、受光素子、ダイオードおよびトランジスタである。電子部品70として、例えば、IC(例えばコントロールIC)、インダクタ、コンデンサ、パワー素子、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップバリスタ、チップサーミスタ、その他チップ状の積層フィルター、接続端子などを挙げることができる。複数種類の電子部品70が伸縮性フレキシブル基板100に設けられていてもよい。
非線形弾性層50は、例えば、配線層10を保護するための層である。非線形弾性層50は、配線層10と直接的または間接的に接する。図1に示されるように、配線層10と非線形弾性層50とは互いに積層されていてもよい。配線層10の主面と非線形弾性層50の主面とは、互いに対向している。配線層10の主面とは、非伸縮部10A及び伸縮ストリップ10Bが配列されている方向に広がる面である。
図6において、実線は非線形弾性層50の伸縮特性の一例を示し、破線は比較例を示す。非線形弾性層50は、引張りによって変形し、除荷すると実質的に元に戻る。「実質的に元に戻る」とは、完全に元の形状に戻ることだけでなく、元の形状に近づくように変形することをも含意する。すなわち、非線形弾性層50は、弾性体である。非線形弾性層50は、図6の実線に示すように、変形量が所定のレベルを超えると、引張りに対する反力(すなわち弾性力)が急増する。つまり、非線形弾性層50は、そのような意味で、非線形的な弾性を示す。非線形弾性層50の弾性率は、変形量(例えば伸張量)が所定のレベルを超えると、急激に上昇する。なお、非線形弾性層50は、変形量(例えば伸張量)が所定のレベルを超えた後、高い弾性力を維持することが望ましい。
伸縮性フレキシブル基板100は、非伸縮部10A及び伸縮ストリップ10Bを含む配線層10と、非線形弾性層50とを備える。これによって、伸縮性フレキシブル基板100が伸縮する時に、応力が集中し易い箇所の破断または断線などが防止される。換言すれば、伸縮性フレキシブル基板100は、高い伸縮性を有し、かつ、予期せぬ引張り力による配線の破断または断線を防止できる。
例えば、非線形弾性層50の非線形弾性は、配線層の塑性変形を防止する。つまり、伸縮性フレキシブル基板100の伸張量が所定のレベルに達すると、非線形弾性層50の反力(すなわち弾性力)が急増する。これによって、伸縮性フレキシブル基板100の伸張量が、配線層10を塑性変形させるほどの伸張量に達することを抑止することができる。
非線形弾性層50が設けられていない伸縮性フレキシブル基板が引き伸ばされた場合を想定する。この場合、伸縮性フレキシブル基板の伸張量が大きくなるにつれて、配線層は、まず自由変形し、次いで弾性変形し、次いで、塑性変形し、最終的には破断または断線する。配線層が塑性変形すると、伸縮性フレキシブル基板の伸縮機能が損なわれる。また、配線層が塑性変形することによって、配線層の破断及び/又は断線の虞が増す。一方、本実施の形態にかかる伸縮性フレキシブル基板100は、非線形弾性層50を有するので、そのような配線層の塑性変形が防止されうる。
ここで、本開示における「弾性力」および「反力」は、対象となる部材の2点(例えば対向する端部)を互いに引き離す方向に一定速度で引っ張ったときの荷重に相当する。
以下では、非線形弾性層が配線層の塑性変形を阻止する作用について詳述する。まず、非線形弾性層が設けられていない伸縮性フレキシブル基板の伸縮挙動を例に挙げる。
図7は、蛇行状に湾曲する伸縮ストリップ10Bの伸縮挙動の模式図である。図8は、渦巻状に湾曲する伸縮ストリップ10Bの伸縮挙動の模式図である。
最初に、伸縮ストリップ10Bは、無応力の状態にある。伸縮ストリップ10Bが引張され始めると、まず、伸縮ストリップ10Bが主に三次元的に変形する。例えば、伸縮ストリップ10Bが、立体的にねじれたり、たわんだりする。このような初期の変形は、伸縮ストリップ10Bの湾曲を広げるような引っ張りよりも格段に小さい引張りによって生じる。つまり、伸縮ストリップ10Bに生じる反力が低い状態で、伸縮ストリップ10Bを変形させることができる。“蛇行”または“渦巻き“を増してゆとりを持たせるほど、低反力で伸縮ストリップ10Bを変形させやすくなる。このような、低反力で伸縮ストリップ10Bを容易に変形させられる伸張量の領域を「自由変形領域」と称す。
引き続いて伸縮ストリップ10Bの伸張を続けると、伸縮ストリップ10Bのねじれやたわみだけでは伸張に追随できなくなり、伸縮ストリップ10Bの湾曲が広がって伸張し始める。すなわち、伸縮ストリップ10Bが、弾性変形し始める。このとき、伸縮ストリップ10Bには、伸張量が自由変形領域内にあった場合よりも強い反力が生じる。このような、伸縮ストリップ10Bが弾性変形する領域を「弾性伸張領域」と称す。伸縮ストリップ10Bの伸張量が弾性伸張領域内にある場合、伸縮ストリップ10Bへの引張り力を除くと、伸縮ストリップ10Bは弾性変形を受ける前の形状へと戻る。
伸縮ストリップ10Bの伸張をさらに続けると、伸縮ストリップ10Bが塑性変形する。例えば、伸縮ストリップ10Bには、銅箔などからなる導電配線16を有する場合、導電配線16は、その歪みが限界を超えると塑性変形する。すなわち、伸縮ストリップ10Bが、塑性変形し始める。このような、伸縮ストリップ10Bが塑性変形する領域を「塑性伸張領域」と称す。伸縮ストリップ10Bの伸張量が塑性伸張領域に入ると、伸縮ストリップ10Bは塑性変形し、伸縮ストリップ10Bへの引張り力を除いたとしても元の形状に戻れなくなってしまう。
伸縮ストリップ10Bの伸張をさらに続けると、伸縮ストリップ10Bがほぼ伸びきって、応力が集中しやすい箇所で伸縮ストリップ10Bが劣化または破断する。例えば、伸縮ストリップ10Bのうちで非伸縮部10Aの近傍部分、急な湾曲部分、あるいは、伸縮ストリップ10Bと電子部品搭載部との境界部分などで破断が生じ易い。
図9A〜9Cは、非線形弾性層が設けられていない伸縮性フレキシブル基板における、配線層10の一連の伸縮挙動を模式的に示す。図9A〜9Cのグラフでは、変形量(すなわち伸張量)を横軸で表し、引張りに対する反力(すなわち弾性力)を縦軸で表している。図9A〜9Cにおいて、「△」は、塑性変形が開始する点を示し、「×」は破断が生じる点を示す。図9A〜9Cを参照しながら、自由変形領域、弾性伸張領域および塑性伸張領域についてさらに詳述する。
図9Aのグラフは、配線層10への引張り力を増大させ続けた場合における、配線層10の反力の変化を示す。図9Aのグラフを参照すると、自由変形領域では、配線層10で生じる反力が極めて低く、小さい力で配線層10が容易に変形する。弾性伸張領域では、配線層10に元の形状へと縮もうとする反力が生じ、この反力は配線層10の変形とともに大きくなる。塑性伸張領域に入ると、さらに反力が大きくなり、伸縮ストリップ10Bがほぼ伸びきった状態となり、その後、配線層10が破断する。
図9Bのグラフは、配線層10を塑性伸張領域まで伸張した後、配線層10が破断する前に、配線層10への引張り力を除いた場合における、配線層10の反力の変化を示している。上述の通り、塑性伸張領域に入ると、配線層10の伸縮ストリップ10Bが塑性変形する。そのため、引張り力を除いた後に、塑性変形した分だけ変形が残留し、伸縮ストリップ10Bは元の形状まで戻らずたるんだ状態となる。
図9Cのグラフは、配線層10を弾性伸張領域まで伸張した後、配線層10の伸張量が塑性伸張領域に達する前に、配線層10への引張り力を除いた場合における、配線層10の反力の変化を示している。この場合、引張り力を除いた後、伸縮ストリップ10Bは、その弾性に起因して元の形状に戻る。ただし、除荷時において、伸縮ストリップ10Bは、完全に元の形状に戻らず、若干のたるみが残留する場合がある。これは、自由変形領域において、配線層10に生じる反力が小さいことに起因する。
以上のように、非線形弾性層50が設けられていない伸縮性フレキシブル基板は、大きな引張り力を受けると元の形状に戻れなくなったり、あるいは、配線層が破断したりする懸念がある。これに対して、本実施の形態に係る伸縮性フレキシブル基板100は、非線形弾性層50を備えることにより、この懸念が解消される。
図10は、非線形弾性層50の伸縮挙動(実線)と、配線層10の伸縮挙動(破線)を示している。図10において、「○」は、非線形弾性層50の反力が急激に大きくなる点を示し、「△」は、配線層10が塑性変形し始める点を示す。
図10から分かるように、非線形弾性層50に生じる反力(すなわち弾性力)は、伸張量が小さい領域では比較的小さく、伸張量が大きくなると急激に大きくなる。図10において、非線形弾性層50の反力(すなわち弾性力)が急激に大きくなるときの伸張量は、配線層10が塑性変形し始めるときの伸張量よりも小さい。そのため、配線層10が塑性変形に至る前に、非線形弾性層50の反力が急激に大きくなり、それ以上に配線層10が伸びることを抑制する。これにより、配線層10の塑性変形または破断が防止される。このように増大した非線形弾性層50の引張り弾性率は、配線層10の引張り弾性率を遥かに超えるものが望ましい。また、非線形弾性層50は、弾性率が大きくなった後は、その大きい弾性率を維持できることが望ましい。これにより、非線形弾性層50は、伸張量が配線層10を断線させるレベルに達することを抑止できる。
言い換えると、非線形弾性層50は、伸張量が所定の値以下のとき、比較的低い第1の弾性率を有し、伸張量が所定の値を超えるとき、比較的大きい第2の弾性率を有する。この「所定の値」は、例えば、伸縮ストリップ10Bに塑性変形を生じさせる伸張量よりも小さい。非線形弾性層50の第2の弾性率は、伸縮ストリップ10Bの弾性率よりも大きい。例えば、非線形弾性層50の第1の弾性率は伸縮ストリップ10Bの弾性率よりも小さいか同等であり、第2の弾性率は、第1の弾性率の10倍以上である。
例えば、非線形弾性層50の弾性率は、伸張量が比較的小さい領域(すなわち弾性率が比較的小さい領域)では、配線層10の弾性率と同程度となっていてもよい。これによって、非線形弾性層50は、配線層10の弾性伸張を大きく阻害することなく、配線層10の塑性変形を抑制できる。例えば、非線形弾性層50の伸張量が比較的小さいとき、非線形弾性層50の弾性率は、伸縮ストリップ10Bの弾性率の0.1倍以上、4倍未満であってもよい。
例えば、非線形弾性層50の弾性率は、配線層10の伸張量が自由変形領域内にあるとき、配線層10の弾性率よりも大きく、かつ、配線層10の自由な変形を阻害しない程度に小さくてもよい。これにより、自由変形領域では配線層10が自力で元の形状まで戻れるほどの大きな復元力を有さない場合であっても、非線形弾性層50に生じる弾性力によって、配線層10を元の形状まで復元させることができる。そのため、非線形弾性層50の初期弾性率は、伸縮ストリップ10Bの初期弾性率よりも高いことが望ましい。ここでいう「初期弾性率」とは、変形量が0近傍にあるときの弾性率に相当する。
非線形弾性層50として例えば繊維布を用いてもよい。言い換えると、非線形弾性層50は、繊維からなるシート部材であってもよい。ここでいう「繊維」は、化学繊維、天然繊維またはそれらの混合繊維であってもよい。
化学繊維は、合成繊維、半合成繊維、再生繊維および/または無機繊維であってもよい。合成繊維としては、脂肪族ポリアミド系繊維(例えば、ナイロン6繊維、ナイロン66繊維)、芳香族ポリアミド系繊維、ポリビニルアルコール系繊維(例えば、ビニロン繊維)、ポリ塩化ビニリデン系繊維、ポリ塩化ビニル系繊維、ポリエステル系繊維(例えば、ポリエステル繊維、PET繊維、PBT繊維、ポリアリレート繊維)、ポリアクリロニトリル系繊維、ポリエチレン系繊維、ポリプロピレン系繊維、ポリウレタン系繊維、フェノール系繊維およびポリフルオロエチレン系繊維などを挙げることができる。半合成繊維としては、セルロース系繊維および蛋白質系繊維などを挙げることができる。再生繊維としては、レーヨン繊維、キュプラ繊維およびリヨセル繊維などを挙げることができる。そして、無機繊維としては、ガラス繊維、炭素繊維、セラミック繊維および金属繊維などを挙げることができる。
天然繊維は、植物繊維、動物繊維またはそれらの混合繊維であってもよい。植物繊維としては、綿および麻(例えば、アマ、ラミー)などを挙げることができる。動物繊維としては、毛(例えば、羊毛、アンゴラ、カシミヤ、モヘヤ)、絹および羽毛(例えば、ダウン、フェザー)などを挙げることができる。
繊維布に用いられる繊維自体は、短繊維であっても長繊維であってもよく、さらには中空繊維であってもよい。また、繊維布に用いられる繊維は、糸形態であってよく、例えば繊維を撚り合わせた撚糸の形態であってもよい。繊維、または、繊維からなる糸は、それ自体が弾性特性を有していてもよい。
繊維布は、繊維織物、繊維編物および不織布のいずれであってもよい。つまり、繊維布は、いわゆるタテ糸とヨコ糸とを交差させるように織り込んだ織物であってもよく、あるいは、糸が屈曲するように編み込まれた網物であってもよい。あるいは、繊維布は、不織布(例えば、ニードルパンチ布またはスパンボンド布)であってもよい。
非線形弾性層50が編物構造を有していてもよい。編物構造を有する繊維布は、引っ張ると変形し、除荷すると実質的に元の形状に戻り、引っ張りによる変形量が所定のレベルを超えると反力(すなわち弾性力)が急増する。編物は繊維糸が屈曲状に絡んだ構成を有するところ、かかる屈曲の変形に起因して柔軟に伸びることができる一方、屈曲が解消されると伸びしろがなくなって伸び自体が制限されるからである。
非線形弾性層50は、ニット構造を有するものであってもよい。図11A及び11Bは、ニット構造の一例を示す。ニット構造を有する編み物生地は、隣接する繊維糸と交互に絡めながら編まれている。ニット構造において、1本の繊維糸に着目すると、図示されるように交互に蛇行しながら隣の繊維糸と絡んでいる。繊維糸が蛇行しているため、引張りに対して伸張するゆとりが十分に確保される。ニット構造は、例えば、セーターやジャージまたはメリアスシャツなどの生地として用いられている。このようなニット構造を有する繊維編物は、伸張量が比較的小さい領域では柔軟性および伸縮性に富み、伸張が進行して、繊維糸がほぼ一杯まで伸びきった状態となると、急激に反力が大きくなりそれ以上伸張し難くなる。
ニットに用いる繊維糸1本の強度は、配線層10の強度よりも小さくてもよい。この場合、例えば、複数本の繊維糸が、1つの伸縮ストリップ10Bの伸張時の塑性変形や破断を抑止できればよい。ニット構造に用いる繊維は、例えば、ナイロン繊維などの弾性の強いものであってもよい。これにより、ニット構造は、伸縮ストリップ10Bを元の形状に復元させる力を有しうる。
非線形弾性層50は、ネット構造を有するものであってもよい。図12A及び12Bは、ネット構造の一例を示す。ネット構造を有する生地は、繊維糸同士を交点で結んで格子状にして、格子点をつなぐ繊維糸はゆとりを持って蛇行している。ネット構造の繊維糸は、無伸張時には蛇行しており、伸びきると急激に反力を増加させ、それ以上の伸張が難しくなる。
非線形弾性層50は、繊維布とエラストマーとの複合体であってもよい。エラストマーは、低弾性であり、かつ、元の形状に戻る復元力を有する。そのため、繊維布とエラストマーとの複合体は、伸縮ストリップ10Bの初期弾性率よりも高い初期弾性率を有しうる。そのため、この複合体は、自由変形領域にある配線層10を元の形状へと戻すように作用し得る。エラストマーとしては、特に制限されるわけではないが、ポリウレタン材(例えば、ポリウレタンシート)を挙げることができる。複合体は、繊維布とエラストマーとが互いに層状に重なった積層体であってよく、あるいは、それらが混合された混合物であってもよい。
(伸縮性フレキシブル基板の例示的な態様)
伸縮性フレキシブル基板100の1つの例示的な構成について詳述しておく。図13は、渦巻状に湾曲した伸縮ストリップ10Bを含む配線層10と、繊維編物から構成された非線形弾性層50とを備える伸縮性フレキシブル基板100を示している。
配線層10では、複数の非伸縮部10Aが二次元マトリックス状に配列され、複数の伸縮ストリップ10Bがそれらの非伸縮部10Aの間をつないでいる。言い換えると、複数の伸縮ストリップ10Bの交点に相当する位置に非伸縮部10Aが配置されている。複数の非伸縮部10Aは、島状に散在している。電子部品70が非伸縮部10A上に搭載されている。複数の伸縮ストリップ10Bは非伸縮部10Aを中心として渦巻き状に湾曲している。互いに隣接する非伸縮部の間では伸縮ストリップ10Bが点対称状に湾曲している。つまり、伸縮ストリップ10Bの湾曲方向は、隣接する2つの非伸縮部10Aの間で反転している。
渦巻状に湾曲した伸縮ストリップ10Bを備えた配線層10の断面模式図を図14A及び14Bに示す。図示される例では、配線層10は、導電配線16、絶縁基材12、導電配線16がこの順で積層されている。例えば、絶縁基材12としてはポリイミドフィルムを用い、導電配線16としてはパターン形成された銅箔を用いてもよい。非伸縮部10Aはビアを有してもよく、このビア内に表面側の導電配線16と裏面側の導電配線16とを相互に電気的に接続する導電性部材18が設けられてもよい。非伸縮部10Aの上には電子部品70が搭載されている。図14A及び14Bに示されるように、隣接する非伸縮部10Aの間では渦巻き状の伸縮ストリップ10Bが隙間を開けて延在している。このような隙間は、伸縮ストリップ10Bの柔軟な変形を助力する。なお、非伸縮部10Aと伸縮ストリップ10Bとは互いに継ぎ目なく一体化されていてもよい。非伸縮部10Aと伸縮ストリップ10Bを構成する絶縁基材12は、1枚のフィルム(例えば、ポリイミドフィルム)をレーザー加工することによって形成されてもよい。図14Bに示されるように、例えば導電配線16を全体的に封止するような封止層80が設けられていてもよい。
非線形弾性層50は、繊維編物から構成されていることが望ましい。図13に示される非線形弾性層50は、ニット構造を有する。例えば、非線形弾性層50と配線層10とは、接着材を介して接合されていてもよい。
図15には、伸縮性フレキシブル基板100の別の構成例を示す。図15に示される伸縮性フレキシブル基板100では、配線層10と繊維布50aとの間にエラストマー50bが設けられている。言い換えると、非線形弾性層50が繊維布50aとエラストマー50bを含む。
エラストマー50bとしては、例えば熱可塑性ポリウレタンシートを用いてもよい。熱可塑性ポリウレタンシートは、繊維布50aと配線層10とを相互に接合する接着層として機能することができる。つまり、配線層10と繊維布50aとの間に熱可塑性ポリウレタンシートを介在させて熱圧着に付すことによって、それらの接合を簡易的に行うことができる。
以上、一実施形態に係る伸縮性フレキシブル基板について説明してきたが、本開示はこれに限定されることなく、種々の変更が当業者によりなされうる。
例えば、非線形弾性層50は、特に繊維布に限定されるものではない。低伸張の場合には素材がゆとりを持った構造であり低反力及び/又は低弾性力でありつつも所定の伸張率になると素材のゆとりがなくなることで引張り弾性率が急増して反力及び/又は弾性力が増す素材であれば、非線形弾性層として好適に利用できる。
本開示の伸縮性フレキシブル基板は、エレクトロニクス機器の分野、ウェアラブル機器の分野、ヘルスケア分野、医療分野および介護分野などにおいて利用可能である。
10 配線層
10A 非伸縮部
10B 伸縮ストリップ
12 絶縁基材
16 導電配線
18 導電性部材
50 非線形弾性層
50a 繊維布
50b エラストマー
70 電子部品
80 封止層
100 伸縮性フレキシブル基板

Claims (18)

  1. 伸縮可能なシートと、
    前記シート上に配置された非伸縮部材と、
    前記シート上で前記非伸縮部材に接続され、伸縮可能なストリップとを備え、
    前記シートは、
    前記シートの伸張量が所定の値以下のとき、第1の弾性率を有し、
    前記シートの前記伸張量が前記所定の値を超えるとき、前記第1の弾性率よりも大きく、かつ、前記ストリップの弾性率よりも大きい第2の弾性率を有する、
    フレキシブル基板。
  2. 前記シート上に配置された複数の非伸縮部材と、前記シート上で前記複数の非伸縮部材の間を接続する、伸縮可能な複数のストリップとを備え、
    前記非伸縮部材は、前記複数の非伸縮部材の1つであり、
    前記ストリップは、前記複数のストリップの1つである、
    請求項1に記載のフレキシブル基板。
  3. 前記所定の値は、前記ストリップに塑性変形を生じさせる伸張量よりも小さい、
    請求項1又は2に記載のフレキシブル基板。
  4. 前記第2の弾性率は、前記第1の弾性率の10倍以上である、
    請求項1から3のいずれか一項に記載のフレキシブル基板。
  5. 前記シートの前記伸張量が前記所定の値以下のとき、前記シートの前記第1の弾性率は、前記ストリップの前記弾性率の0.1倍以上、4倍未満である、
    請求項1から4のいずれか一項に記載のフレキシブル基板。
  6. 前記シートの初期弾性率は、前記ストリップの初期弾性率よりも大きい、
    請求項1から5のいずれか一項に記載のフレキシブル基板。
  7. 前記ストリップは、湾曲している、
    請求項1から6のいずれか一項に記載のフレキシブル基板。
  8. 前記ストリップは、蛇行している、
    請求項7に記載のフレキシブル基板。
  9. 前記ストリップは、前記非伸縮部材を半周以上囲む渦巻き形状を有する、
    請求項7に記載のフレキシブル基板。
  10. 前記非伸縮部材は、導電層を含む平板である、
    請求項1から9のいずれか一項に記載のフレキシブル基板。
  11. 前記ストリップは、導電配線を含む、
    請求項1から10のいずれか一項に記載のフレキシブル基板。
  12. 前記ストリップは、絶縁性部材をさらに含む、
    請求項11に記載のフレキシブル基板。
  13. 前記シートは、繊維布を含む、
    請求項1から12のいずれか一項に記載のフレキシブル基板。
  14. 前記繊維布は、ニット構造を有する、
    請求項13に記載のフレキシブル基板。
  15. 前記繊維布は、ネット構造を有する、
    請求項13に記載のフレキシブル基板。
  16. 前記繊維布は、エラストマーをさらに含む、
    請求項13から15のいずれか一項に記載のフレキシブル基板。
  17. 前記シート上で前記非伸縮部材に接続され、伸縮可能な絶縁性部材をさらに備え、
    前記ストリップは、前記絶縁性部材上に配置される、
    請求項1から16のいずれか一項に記載のフレキシブル基板。
  18. 前記非伸縮部材の上に配置された電子部品をさらに備える、
    請求項1から17のいずれか一項に記載のフレキシブル基板。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200082370A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 서울대학교산학협력단 신축성을 가지는 배선용 기판 장치 및 이의 제조 방법과, 상기 배선용 기판 장치를 포함하는 전자 기기
KR20210012391A (ko) * 2019-07-25 2021-02-03 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
KR20220026957A (ko) * 2020-08-26 2022-03-07 재단법인 파동에너지 극한제어 연구단 신축성 패널
WO2023013934A1 (ko) * 2021-08-06 2023-02-09 재단법인 파동에너지극한제어연구단 감긴 미세힌지를 갖는 메타시트 및 이를 포함하는 신축성 소자
JP2024003585A (ja) * 2022-06-27 2024-01-15 株式会社村田製作所 伸縮性デバイス

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9484209B1 (en) * 2015-11-20 2016-11-01 International Business Machines Corporation Flexible and stretchable sensors formed by patterned spalling
KR101810050B1 (ko) * 2016-08-11 2017-12-19 삼성디스플레이 주식회사 스트레처블 디스플레이 장치 및 스트레처블 디스플레이 장치의 제조 방법
US11259409B2 (en) * 2016-11-15 2022-02-22 Showa Denko Materials Co., Ltd. Conductor substrate, wiring substrate and method for producing wiring substrate
US10881001B2 (en) 2017-03-02 2020-12-29 Flex Ltd. Micro conductive thread interconnect component to make an interconnect between conductive threads in fabrics to PCB, FPC, and rigid-flex circuits
DE102017129336B3 (de) 2017-12-08 2019-01-10 Amohr Technische Textilien Gmbh Elastische, elektrisch leitfähige, textile Bänder
KR102491653B1 (ko) * 2018-03-08 2023-01-25 삼성디스플레이 주식회사 스트레처블 표시 장치
KR102560102B1 (ko) * 2018-07-13 2023-07-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102530672B1 (ko) 2018-07-20 2023-05-08 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
KR102554048B1 (ko) * 2018-07-20 2023-07-10 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
EP3608964B1 (en) 2018-08-08 2022-05-11 LG Display Co., Ltd. Stretchable display device
US10985484B1 (en) 2018-10-01 2021-04-20 Flex Ltd. Electronic conductive interconnection for bridging across irregular areas in a textile product
KR102664207B1 (ko) 2018-10-08 2024-05-07 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102559089B1 (ko) * 2018-12-19 2023-07-24 엘지디스플레이 주식회사 신축성 표시 장치
JP2020188118A (ja) * 2019-05-14 2020-11-19 株式会社ジャパンディスプレイ フレキシブル基板
KR102840257B1 (ko) * 2019-08-23 2025-07-29 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
CN110648979B (zh) * 2019-09-29 2021-09-17 清华大学 具有大拉伸性的一体化柔性基底与柔性电路及其制造方法
US12347346B2 (en) * 2019-12-24 2025-07-01 Lg Display Co., Ltd. Stretchable display device
JP7573968B2 (ja) * 2020-01-21 2024-10-28 株式会社ジャパンディスプレイ フレキシブル基板
KR102899673B1 (ko) * 2020-02-10 2025-12-15 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치 및 전자 장치의 제조방법
KR102293405B1 (ko) * 2020-02-24 2021-08-26 연세대학교 산학협력단 스트레처블 발광소재를 이용한 유기전계 발광소자 및 그 제조방법
JP7551303B2 (ja) * 2020-03-02 2024-09-17 株式会社ジャパンディスプレイ 電子機器
CN113497076A (zh) * 2020-04-01 2021-10-12 深圳市柔宇科技有限公司 显示面板及电子设备
KR20220034278A (ko) 2020-09-10 2022-03-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널, 표시 장치, 및 표시 장치의 제조방법
CN112229533B (zh) * 2020-09-29 2021-12-28 西安交通大学 一种用于温度检测的抗变形柔性温度传感器及其制备方法
CN113936557A (zh) * 2021-10-15 2022-01-14 业成科技(成都)有限公司 显示装置
JP7725338B2 (ja) * 2021-11-01 2025-08-19 株式会社Magnolia White 電子機器
TWI810919B (zh) * 2022-04-28 2023-08-01 友達光電股份有限公司 可拉伸畫素陣列基板
KR20230164976A (ko) * 2022-05-26 2023-12-05 한국전자통신연구원 신축성 전자 장치
JP2024010575A (ja) * 2022-07-12 2024-01-24 株式会社ジャパンディスプレイ ストレッチャブルデバイス
CN118555756B (zh) * 2024-07-29 2024-11-19 苏州东山精密制造股份有限公司 拉伸力恒被分解的耐拉伸柔性线路板及其制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040192082A1 (en) * 2003-03-28 2004-09-30 Sigurd Wagner Stretchable and elastic interconnects
WO2009041496A1 (ja) * 2007-09-25 2009-04-02 Dainippon Sumitomo Pharma Co., Ltd. 電極シート及び電極シートの製造方法
US20110278729A1 (en) * 2010-05-12 2011-11-17 Monolithe Semiconductor Inc. Extendable Network Structure
US20130256921A1 (en) * 2010-05-12 2013-10-03 Monolithe Semiconductor Inc. Deformable Network Structure
WO2014186467A2 (en) * 2013-05-14 2014-11-20 Yung-Yu Hsu Conformal electronics including nested serpentine interconnects

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01135758U (ja) 1988-03-09 1989-09-18
JPH02235387A (ja) 1989-03-09 1990-09-18 Fujii Process Kk フレキシブル回路基板
JP3237834B2 (ja) 1999-04-05 2001-12-10 船井電機株式会社 フレキシブル回路基板
WO2002032665A1 (en) 2000-10-16 2002-04-25 Foster-Miller, Inc. A method of manufacturing a fabric article to include electronic circuitry and an electrically active textile article
DE10235311B4 (de) 2002-08-01 2006-09-28 Yazaki Europe Ltd., Hemel Hempstead Flexibles Leiterelement
JP2004349002A (ja) 2003-05-20 2004-12-09 Hitachi Chem Co Ltd 輸送機用配線部材およびその製造方法
US7265298B2 (en) * 2003-05-30 2007-09-04 The Regents Of The University Of California Serpentine and corduroy circuits to enhance the stretchability of a stretchable electronic device
CN1957290A (zh) 2004-05-28 2007-05-02 皇家飞利浦电子股份有限公司 柔性平板显示器
WO2010086033A1 (en) * 2009-01-30 2010-08-05 Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw Stretchable electronic device
US8332053B1 (en) * 2009-04-28 2012-12-11 Hrl Laboratories, Llc Method for fabrication of a stretchable electronic skin
JP5505415B2 (ja) * 2009-07-16 2014-05-28 日本電気株式会社 配線構造体、ケーブルおよび配線構造体の製造方法
JP5855979B2 (ja) 2012-03-07 2016-02-09 日本メクトロン株式会社 伸縮性フレキシブル回路基板
US9247637B2 (en) * 2012-06-11 2016-01-26 Mc10, Inc. Strain relief structures for stretchable interconnects
US9051493B2 (en) * 2013-03-28 2015-06-09 Nokia Technologies Oy Method and apparatus for joining together multiple functional layers of a flexible display
US9776913B2 (en) * 2013-08-01 2017-10-03 Corning Incorporated Methods and apparatus providing a substrate having a coating with an elastic modulus gradient
KR101541618B1 (ko) * 2013-12-30 2015-08-03 서울대학교산학협력단 신축성 기판 형성 방법, 신축성 기판 및 신축성 기판을 가지는 전자장치
US9380697B2 (en) 2014-01-28 2016-06-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic device and manufacturing method for same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040192082A1 (en) * 2003-03-28 2004-09-30 Sigurd Wagner Stretchable and elastic interconnects
WO2009041496A1 (ja) * 2007-09-25 2009-04-02 Dainippon Sumitomo Pharma Co., Ltd. 電極シート及び電極シートの製造方法
US20110278729A1 (en) * 2010-05-12 2011-11-17 Monolithe Semiconductor Inc. Extendable Network Structure
US20130256921A1 (en) * 2010-05-12 2013-10-03 Monolithe Semiconductor Inc. Deformable Network Structure
WO2014186467A2 (en) * 2013-05-14 2014-11-20 Yung-Yu Hsu Conformal electronics including nested serpentine interconnects

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200082370A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 서울대학교산학협력단 신축성을 가지는 배선용 기판 장치 및 이의 제조 방법과, 상기 배선용 기판 장치를 포함하는 전자 기기
KR102169470B1 (ko) * 2018-12-28 2020-10-23 서울대학교산학협력단 신축성을 가지는 배선용 기판 장치 및 이의 제조 방법과, 상기 배선용 기판 장치를 포함하는 전자 기기
KR20210012391A (ko) * 2019-07-25 2021-02-03 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
KR102652324B1 (ko) 2019-07-25 2024-03-27 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
KR20220026957A (ko) * 2020-08-26 2022-03-07 재단법인 파동에너지 극한제어 연구단 신축성 패널
KR102406243B1 (ko) * 2020-08-26 2022-06-08 재단법인 파동에너지 극한제어 연구단 신축성 패널
WO2023013934A1 (ko) * 2021-08-06 2023-02-09 재단법인 파동에너지극한제어연구단 감긴 미세힌지를 갖는 메타시트 및 이를 포함하는 신축성 소자
KR20230021848A (ko) * 2021-08-06 2023-02-14 한국기계연구원 감긴 미세힌지를 갖는 메타시트 및 이를 포함하는 신축성 소자
KR102552366B1 (ko) * 2021-08-06 2023-07-07 한국기계연구원 감긴 미세힌지를 갖는 메타시트 및 이를 포함하는 신축성 소자
JP2024003585A (ja) * 2022-06-27 2024-01-15 株式会社村田製作所 伸縮性デバイス
JP7609130B2 (ja) 2022-06-27 2025-01-07 株式会社村田製作所 伸縮性デバイス

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