JP2017116395A - 測温体および測温装置 - Google Patents

Abstract

【課題】温度の検知精度に優れた測温体および測温装置を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層１ａが積層された絶縁基体１と、絶縁基体１の主面に設けられた電極２と、絶縁基体１の絶縁層１ａの複数の層間にそれぞれ設けられた複数の層間配線３ａと、電極２に接続されたリードと、電極２とリードとの接続位置から面方向に各層間配線３ａが最も離れた位置で、各層間配線３ａを接続するビア導体４とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、セラミック焼結体からなる絶縁基体の内部に、内部抵抗配線が設けられた測温体および測温装置に関する。

従来技術の測温体および測温装置は、たとえば特許文献１に熱式流量センサとして開示されている。この従来技術では、内燃機関の排気ガス等の高温（例えば数百〜１０００℃程度）の流体等における温度検知用のセンサとして、絶縁基体の表面に抵抗配線を設け、抵抗配線の電気抵抗の温度による変化を利用した配線基板が提案されている。金属材料としては、高温における耐酸化性等の観点から、抵抗配線として白金（Ｐｔ）等を含むものが用いられている。

特開平８−２０１１３１号公報

しかしながら、上記従来技術においては、絶縁基体との接合強度を高めるために抵抗配線がガラスを含んでおり、ガラスを多く含む箇所や少なく含む箇所を有するものとなる場合があり、このようなガラスの含有量のばらつきによって、電気抵抗が部分的に変化してしまい、温度の検知精度が低下してしまうという問題ある。

本発明の一つの態様の測温体は、少なくとも３層の絶縁層が積層された絶縁基体と、前記絶縁基体の主面に設けられた電極と、前記絶縁基体の絶縁層の複数の層間にそれぞれ設けられた複数の層間配線と、前記電極に接続されたリードと、前記層間配線の、前記電極と前記リードとの接続位置から面方向に最も離れた位置に設けられた、前記各層間配線を接続するビア導体とを含むことを特徴とする。

本発明の一つの態様の測温装置は、前記測温体と、前記電極を覆うように前記絶縁基体の外表面に設けられた被覆体とを有することを特徴とする。

本発明の一つの態様の測温体によれば、絶縁基体と、絶縁基体の主面に設けられた電極と、絶縁基体の内部に設けられた複数の層間配線と、各層間配線を互いに接続するビア導体とを有し、ビア導体が、各層間配線の電極とリード端子との接続位置から面方向に最も離れた位置に設けられるので、各層間配線が接続された状態における電気抵抗の部分的な変化が抑制され、温度の検知精度を向上することができる。

また、本発明の一つの態様の測温装置によれば、上記構成の測温体と、電極を覆うように絶縁基体の外表面に設けられた被覆体とを有していることから、絶縁基体のうち内部抵抗配線が設けられている部分は被覆体で被覆されていないため、外部の熱が被覆体に妨げられることなく内部抵抗配線に伝わるため、温度の検知精度がさらに高められている。

本発明の実施形態の配線基板を示す分解斜視図である。 測温体の斜視図である。 測温体の分解斜視図である。 本発明の実施形態の配線基板の部分拡大断面図である。 （ａ）は本発明の実施形態の測温装置を示す斜視透視図であり、（ｂ）は（ａ）の平面図である。

本発明の実施形態の配線基板、測温体および測温装置を、添付の図面を参照して説明する。以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板等が使用される際の上下を限定するものではない。

図１は、本発明の第１の実施形態の配線基板５および測温体６を示す分解斜視図であり、図２は測温体６の斜視図であり、図３は測温体６の分解斜視図である。図１に示すように、複数の絶縁層１ａ（図１の例では２層だけを示す）が積層されて絶縁基体１が形成されている。絶縁基体１に電極２、内部抵抗配線３およびビア導体４が設けられて配線基板５が形成されている。また、配線基板５には、リードであるリード端子７が設けられて、測温体６が形成される。図１においては、配線基板５を形成している２層の絶縁層１ａ毎に分解されて、それぞれの絶縁層１ａに設けられた電極２、層間配線３ａおよびビア導体４が示されている。内部抵抗配線３は、複数の層間配線３ａを含んで構成され、内部抵抗配線３の抵抗値が温度に応じて変化することを利用して温度測定を行うことができる。すなわち、内部抵抗配線３の抵抗値の測定値から、配線基板５等が位置している環境等の温度が算出され、検知される。

ビア導体４は、層間配線３ａの、電極２とリード端子７との接続位置から面方向に最も離れた位置に設けられ、各層間配線３ａを接続する。このビア導体４はまた、後述するように、内部抵抗配線３よりも金属成分の含有量が多い材料から成り、その横断面が、絶縁基体１の主面に対して垂直に入熱する場合を想定したとき、内部抵抗配線３の線幅Ｗを一辺とする正方形の面積を単位面積とし、この単位面積に対して、２〜４倍の面積を有する。

絶縁基体１は、平面視における形状が例えば四角板状等の平板状であり、電極２、内部抵抗配線３およびビア導体４を設けるための基体部分である。絶縁基体１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。絶縁基体１は、このようなセラミック焼結体から成る複数の絶縁層１ａが積層されて形成されている。

絶縁基体１は、例えば、各絶縁層１ａが酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、以下の方法で製作することができる。まず、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に、適当な有機バインダおよび溶剤等を添加混合して作製したスラリーを、ドクターブレード法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシートを作製する。次に、これらのセラミックグリーンシートを適当な寸法に切断加工した後、これらを複数枚積層して積層体を作製する。その後、この積層体を高温（約１６００℃）で焼成することによって絶縁基体１が製作される。複数のセラミックグリーンシートがそれぞれ絶縁層１ａになる。なお、絶縁基体１は、ガラスを含んでいても構わない。

内部抵抗配線３は、絶縁基体１の内部に設けられている。内部抵抗配線３は、その電気抵抗（抵抗値）が温度に応じて変化する金属材料である白金または白金を主成分とする金属材料によって形成されている。金属材料の抵抗値の温度に応じた変化を検知する上では、初期（例えば基準温度である０℃程度）における金属材料の電気抵抗の絶対値（初期値
）が大きい程好ましい。

これは、次のような理由による。すなわち、内部抵抗配線３の温度変化に応じた抵抗値の変化は、初期の抵抗値の大きさ（絶対値）に関係なく一定の比率で生じる。つまり、初期の抵抗値が大きい程、温度変化に伴う抵抗値の変化（差分）の絶対値が大きくなる。この抵抗値の変化の絶対値がより大きいほどノイズ（温度変化以外の要因による抵抗値の変動）の影響を受けにくくなる。また測定もより容易になる。したがって、内部抵抗配線３は、その初期の抵抗値が大きい方が好ましい。そのため、白金等の金属材料は線状のパターン（すなわち、抵抗値を測定する区間の長さが長く、抵抗値の絶対値を大きくする上で有利なパターン）としている。

白金を主成分とする金属材料における白金以外の成分については、内部抵抗配線３の温度抵抗係数（ＴＣＲ）の調整や、耐熱性の向上等を目的に、適宜、その成分（種類）や添加量が選択される。白金以外の成分としては、例えばパラジウム、ロジウム、イリジウム等の白金族元素の金属材料および金等が挙げられる。なお、例えば内部抵抗配線３の温度変化に対する抵抗値の変化の直線性が重視される場合には白金の含有量が大きい方が好ましい。

白金を主成分とする金属材料は、白金を約８０質量％以上の割合で含有している。白金と他の成分とは合金を形成していていも良く、互いに独立した結晶粒子として存在していてもよい。内部抵抗配線３は、白金または白金を主成分とする金属材料といった金属成分以外の添加材を含有していてもよい。添加材としては、例えば酸化アルミニウム等の、絶縁基体１に含まれているのと同様の無機物の粒子等が挙げられる。添加材は、例えば内部抵抗配線３と絶縁層１ａとの焼成収縮率の整合等のために添加される。

内部抵抗配線３は、例えば白金の粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練して作製した金属ペーストを、絶縁層１ａとなるセラミックグリーンシートの主面等に所定パターンに塗布し、同時焼成することによって作製することができる。

また、内部抵抗配線３はガラスを含有していないものとなっている。このような構成とすることによって、内部抵抗配線３は抵抗が均一なものとなり、温度の検知精度を高いものとすることができる。

この内部抵抗配線３の一方の端（第１端部Ａ）と、それと反対側の端（第２端部Ｂ）との間の抵抗値が、例えば外部電気回路で測定される。この抵抗値は内部抵抗配線３の温度に応じて変化し、内部抵抗配線３の温度は配線基板５等が位置している環境の温度（外部の温度）に応じて変化する。

内部抵抗配線３の第１端部Ａと第２端部Ｂとの間の抵抗値が、配線基板５としての抵抗値に相当する。すなわち、内部抵抗配線３の第１および第２端部Ａ、Ｂ間の抵抗値を検知することによって、外部の温度が検知される。

具体的には、予め設定されている上記０℃における初期値に対して、外部の温度の上昇に伴い内部抵抗配線の抵抗値が増加する。白金を主成分とする内部抵抗配線は、この抵抗値の増加が温度の増加に対して直線的に比例する。そのため、抵抗値の初期値からの増加に基いて、０℃等からの外部の温度の上昇が容易に算出され、検知され得る。

外部の温度は、例えば各種の燃焼排ガスの温度であり、数百〜千℃程度の高温を検知することが必要な場合もある。このような高温における安定性、および温度に応じた電気抵抗変化の直線性が良好であるため、内部抵抗配線３は、白金または白金を主成分とする金
属材料によって形成されている。例えば、測温体６は、上記のような抵抗検知用の電気回路（外部電気回路）を含む外部基板（図示せず）に実装され、このような外部基板等とともに被測温物が存在する部分（ガスの流路等）に実装される。

また、内部抵抗配線３は、仮に外気に露出した状態であると、異物の付着、または外部基板もしくは外部基板に実装される他の部品等と誤ってぶつかることによる破壊等のために、不要に電気抵抗が変化してしまう可能性がある。これを防ぐために、内部抵抗配線３は複数の絶縁層１ａの層間に設けられている。言い換えれば、内部抵抗配線３は絶縁基体１の内部に設けられ、外部には露出していない。また、内部抵抗配線３は絶縁基体１の内部に設けられているため、ガラスを含有していない内部抵抗配線３であっても絶縁基体１に確実に保持されるものとなっている。

電極２は、絶縁基体１の主面に設けられている。電極２は、内部抵抗配線３を外部の電気回路に接続するための部分である。電極２は、例えば内部抵抗配線３と同様の金属材料（白金等）を用い、同様の方法で形成することができる。実施形態の配線基板５における電極２は、白金からなる方形状のパターンである。電極２は、円形等の他の形状であってもよい。

電極２は、後述するように高温の環境下におかれる場合があるため、白金を含む白金族の金属または金等の、高温における耐酸化性の高い金属材料から成ることが好ましい。

内部抵抗配線３と電極２とは、後述の図５に示すビア導体１４によって接続される。この実施形態では、ビア導体１４は、例えば最上層の絶縁層１ａを厚み方向に貫通している。また、各層間配線３ａを互いに接続するビア導体４は、例えば内部抵抗配線３と同様の金属材料（白金等）を主成分とする導体によって形成されている。

このような金属材料としては、白金、または白金を主成分とし、アルミナ等の無機物フィラーが添加されたものが挙げられる。無機物フィラーは、例えばビア導体４と絶縁基体１とが同時焼成で形成されるときに、両者の収縮率および収縮挙動等を整合させるためのものである。また、ビア導体４は、絶縁基体１との接合強度を高めるためにガラスを含んでいる。

これらのビア導体４，１４は、例えば白金の金属ペーストを、絶縁層１ａとなるセラミックグリーンシートに予め設けておいた貫通孔内に充填し、同時焼成することによって形成することができる。貫通孔は、例えば金属ピンを用いた機械的な孔あけ加工、またはレーザー光による孔あけ加工等の加工方法で、セラミックグリーンシートに設けることができる。この場合、上記のような無機物フィラーの粒子が金属ペーストに添加されていてもよい。

このような金属成分は、前述の層間配線３ａが含有する金属成分の含有量よりも多い。例えば、層間配線３ａの金属として白金または白金を主成分とする合金を用いるとき、その含有量Ｍ１に対して１．０〜１．２倍の含有量に選ばれる。

ビア導体４は、その長さ方向に対し直交する断面における面積（以下、単に断面積という）が、内部抵抗配線３の断面積に比べて大きくなっており、内部抵抗配線３に比べてビア導体４の抵抗を小さく抑えることが容易である。ビア導体４は、その長さが内部抵抗配線３に比べて短いため、ビア導体４の両端間の抵抗値は内部抵抗配線３に比べてもともと小さいが、上述のように横断面の面積が比較的大きいことによって、さらにビア導体４の抵抗値を、例えば無視できる程度に小さく抑えることができる。したがって、例えばビア導体４の存在によって、内部抵抗配線３の第１端部Ａと第２端部Ｂとの間の抵抗値の所定
値からずれるような可能性がさらに低減され、温度検知の精度が向上し得る。

なお、ビア導体４と内部抵抗配線３とがビアパッド４ａを介して接続するようにしてもよい。このような構成とすることによって、平面方向の位置ずれ等が発生したとしても、ビア導体４と各層間配線３ａとが確実に接続されたものとなり、好ましい。ビアパッド４ａは、例えば内部抵抗配線３と同様の金属材料（白金等）を主成分とする導体材料（金属材料）によって形成されている。

本実施形態の配線基板５によれば、絶縁基体１と、絶縁基体１の主面に設けられた電極２と、絶縁基体１の内部に設けられた複数の層間配線３ａと、各層間配線３ａを互いに接続するビア導体４とを有し、ビア導体４が電極２とリード端子７との接続位置から面方向に各層間配線３ａが最も離れた位置に設けられるので、外部からの熱が測温体６の他の部位に比べて短時間に伝わり、温度の検知感度を高め、応答性を格段に向上することができる。

また、ビア導体４の金属成分の含有量が層間配線３ａの金属成分の含有量の１〜１．２倍に選ばれるので、ビア導体４に流入した熱の各層間配線３ａへ伝熱が速く、内部抵抗配線３による応答性を高くし、温度の検出感度を向上することができる。

さらに、ビア導体４の横断面は、絶縁基体１の主面に対して垂直に入熱する場合を想定したとき、各層間配線３ａの線幅Ｗを一辺とする正方形を基本形状とすると、該正方形の面積の２〜４倍の面積を有するので、大きな熱容量を有し、内部抵抗配線３の抵抗の変動を抑制し、安定した検出出力を得ることができる。

また、内部抵抗配線３は、ガラスを含有しておらず、ビア導体４，１４はガラスを含有していることから、内部抵抗配線３は電気抵抗が均一なものとなる。またビア導体４，１４は断面積が比較的大きく、電気抵抗が部分的に変化したものとなりにくいため、温度の検知精度を高いものとすることが可能となる。

また、絶縁基体１がガラスを含有している場合において、絶縁基体１におけるガラスの含有率は、ビア導体４におけるガラスの含有率より大きい場合においては、焼成時にビア導体４に含まれるガラスが絶縁基体１に流出するのを抑制することが可能となり、絶縁基体１とビア導体４との接合強度を高いものとすることができ、好ましい。

なお、絶縁基体１におけるガラスの含有率が４〜１２ｗｔ％、ビア導体４におけるガラスの含有率が１〜１１ｗｔ％であって、絶縁基体１におけるガラスの含有率がビア導体４におけるガラスの含有率より大きいと、焼成時にビア導体４に含まれるガラスが絶縁基体１に流出するのを効果的に抑制することが可能となり、絶縁基体１とビア導体４との接合強度を高いものとすることができ、好ましい。

また、図４に示される例は、図１〜図３に示される配線基板５の内部抵抗配線３の長さ方向に対し直交する部分拡大断面図であり、図２に示される例のように、内部抵抗配線３は、幅方向の端部に比べて内側の厚みが厚くなっていると、絶縁基体１と内部抵抗配線３の幅方向の端部と間に隙間が生じにくいため、外部の温度が高温となり、内部抵抗配線３に外部の熱が伝わっても、内部抵抗配線３の形状は変化しにくいものとなり、内部抵抗配線３の電気抵抗の不所望な変化を抑制することができ、好ましい。

また、電極２はガラスを含有していないと、焼成時に電極２の金属材料と、電極２に接続されるビア導体４の金属材料とが良好に接続されるものとなり、好ましい。また、後述するリード端子７を、抵抗溶接や金を含むろう材を用いたろう付け法等によって電極２に
良好に接続されるものとなり、好ましい。

上述の配線基板５と、配線基板５の電極２に接続されたリード端子７とによって、実施形態の測温体６が形成される。リード端子７は、例えば内部抵抗配線３等と同様に、白金を含む金属材料から成り、純白金からなる場合もある。リード端子７の電極２に対する接続は、例えば抵抗溶接や金を含むろう材を用いたろう付け法等の接合手段によって行なわれる。

このような測温体６によれば、上記構成の配線基板５を有していることから、温度の検知精度および検知出力の安定性が向上されたものとすることができる。

測温体６を用いた温度検知は、例えば内燃機関（ガソリンエンジンおよびディーゼルエンジン等）やガスタービン、ボイラー等の燃焼部を有する機器からの排ガスの温度を測定する測定器の場合であれば、次のようにして行なわれる。すなわち、まず上記のような電気抵抗測定用の回路を含む外部基板に測温体６を搭載し、測温体６の電極２を外部基板の回路の所定部位に電気的に接続する。電気的な接続の手段としては、両者をはんだ接合すること、あるいは電極２にリード端子７（図１では図示せず）を抵抗溶接や金を含むろう材を用いたろう付け法等の接続手段が挙げられる。

次に、外部基板に搭載した測温体６を排ガスの流路中に実装する。この場合、少なくとも測温体６が排ガス中に位置できるようにすればよく、外部基板の他の部位は必ずしも排ガス中に位置させる必要はない。その後、排ガスの温度に応じて、測温体６および測温体６に備えられる内部抵抗配線３の第１および第２端部Ａ、Ｂ間の抵抗値が変化し、この抵抗値が電気回路測定用の回路で測定される。測定された抵抗値を基に、例えば予め測定しておいた電気抵抗と温度との関係から内部抵抗配線３の温度、つまり内部抵抗配線３を含む測温体６が位置している部分の温度を検知することができる。

内部抵抗配線３の線幅Ｗは、検知しようとする温度の測温の精度、温度域、内部抵抗配線３の厚みおよび長さ、絶縁層１ａの外周から内部抵抗配線３までの距離等の条件および生産性、ならびに経済性等の条件に応じて、適宜設定される。

例えば、検知しようとする温度域が約５００〜１０００℃の高温域であり、内部抵抗配線３が白金（白金の含有量が９９.９９質量％以上の、いわゆる純白金等）から成り、そ
の厚みが約５〜１５μｍ程度の場合であれば、内部抵抗配線３の線幅は、例えば約２０〜５０μｍ程度に設定される。また、この場合、内部抵抗配線３のうち絶縁層１ａの外周に沿った部分（つまり外部に近い部分）の線幅Ｗを、約５０〜２００μｍ程度に設定してもよい。これにより、内部抵抗配線３のうち外部に近い部分における白金の昇華等による相対的な減少量が低減され、温度変化の検知の精度がさらに向上し得る。

なお、内部抵抗配線３の厚みは、抵抗値（初期値）をできるだけ大きくする上では小さい方がよく、内部抵抗配線３形成時の作業性の点ではある程度大きい方がよい。そのため、内部抵抗配線３の厚みは、例えば５μｍ程度、またはそれ以上の厚みに設定される。

このような内部抵抗配線３の厚み設定等を考慮すれば、絶縁層１ａがセラミック焼結体から成り、内部抵抗配線３が厚膜導体であることが好ましい。この場合の内部抵抗配線３は、例えば絶縁基体１（複数の絶縁層１ａ）との同時焼成で形成されたものである。内部抵抗配線３が厚膜導体であれば、その厚みを上記のように約５μｍまたは８μｍ以上程度に設定することが容易である。

また、このような比較的厚い内部抵抗配線３、ビア導体４および電極２が絶縁基体１と
の同時焼成で形成され得るため、内部抵抗配線３、ビア導体４および電極２と絶縁基体１との接合の強度、および配線基板５としての生産性の点で有利である。また、内部抵抗配線３および電極２となる金属ペーストの印刷パターンの調整だけで、内部抵抗配線３および電極２のパターンを容易に設定することができる。そのため、例えば配線基板５および測温体６としての設計の自由度、および生産性等の点でも有利である。

上記の測温体６について、例えば電極２に外部接続用のリード端子７が接続されたり、金属製筐体等の被覆体で被覆されたりして、測温装置（図１〜図４では図示せず）が形成される場合がある。測温装置は、前述した測温体６による温度検知の場合と同様に外部基板に実装されて温度測定を行なう。この場合、例えば被覆体によって測温体６が外部環境からより効果的に保護される。また、リード端子７によって上記実装がより容易になる。

図５（ａ）は、本発明の実施形態の測温装置１０を示す斜視透視図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の平面図である。なお、図５において、図１〜図４と対応する部位には、同一参照符を付す。また、図５（ｂ）は、図解を容易にするため、上側の絶縁層１ａを省略して示されている。測温装置１０は、上記構成の測温体６と、電極２を覆うように絶縁基体１の外表面に取り付けられた被覆体１１とを含んでいる。この例では、平面透視において、測温体６に含まれている絶縁基体１の厚み方向に見たときに、被覆体１１が内部抵抗配線３と重なっていない。

このような場合には、内部抵抗配線３と外部（温度を検知する外部環境）との間に被覆体１１が介在していないため、外部の温度が内部抵抗配線３に伝わりやすい。外部の温度（熱）は、被覆体１１の厚みに比べて、厚みが薄い、すなわち伝熱距離が小さい絶縁層１ａを通って内部抵抗配線３に伝わる。そのため、外部から内部抵抗配線３へ伝熱が比較的容易であり、外部の温度検知が容易である。したがって、外部の温度検知の精度が高い測温装置１０の提供がより容易である。

この測温装置１０においては、内部抵抗配線３はミアンダ状であり、内部抵抗配線３の初期の抵抗値をできるだけ大きくすること、および測温装置１０としての小型化に対してより有利なものとなっている。

被覆体１１は、例えば、測温体６のうち少なくとも電極２およびその周囲の絶縁基体１の外表面を被覆するものであり、円筒状または楕円筒状の形状である。また、被覆体１１は、インコネル等の耐熱性金属で形成されている。被覆体１１は、例えば円筒等の形状であって、絶縁基体１のうち被覆体１１から突き出る長さが５ｍｍ程度であり、絶縁基体１のうち被覆体１１に被覆されている部分の長さが５ｍｍ程度になるような寸法で形成されている。このような被覆体１１の長さは、例えば約４０ｍｍ程度である。

本発明は、以上の実施形態の例に限定されるものではく、本発明の要旨の範囲内であれば、種々の変更が可能である。例えば、絶縁基体１を構成する絶縁層１ａを３層以上とし、各絶縁層１ａの層間に設けられる内部抵抗配線３を２層以上の複数層としてもよい。このような構成とすることによって、内部抵抗配線３の抵抗値を測定する区間の長さがより長いものとなり、温度の検知精度がさらに高められたものとなる。この場合、各内部抵抗配線３同士は、内部抵抗配線３と電極２との接続の場合と同様にビア導体４を介して接続される。

また、例えば、電極２とリード端子７との接続部をガラス材料等のコート材（図示せず）で被覆するようにしてもよい。この場合には、電極２とリード端子７との接続部をコート材によって外部環境からより効果的に保護される。さらに、電極２とリード端子７との接続部から、電極２とリード端子７との接続部の周辺となる絶縁基体１までコート材で被
覆すると、コート材により配線基板５とリード端子７との接続強度が向上されたものとなる。なお、ガラス材料としては、例えばバリウム珪酸系ガラスやホウケイ酸ガラス等が挙げられる。

１・・・絶縁基体
１ａ・・絶縁層
２・・・電極
３・・・内部抵抗配線
３ａ・・層間配線
４・・・ビア導体
４ａ・・ビアパッド
５・・・配線基板
６・・・測温体
７・・・リード端子
１０・・測温装置
１１・・被覆体

Claims (4)

1. 少なくとも３層の絶縁層が積層された絶縁基体と、
   前記絶縁基体の主面に設けられた電極と、
   前記絶縁基体の絶縁層の複数の層間にそれぞれ設けられた複数の層間配線と、
   前記電極に接続されたリードと、
   前記層間配線の、前記電極と前記リードとの接続位置から面方向に最も離れた位置に設けられた、前記各層間配線を接続するビア導体とを含むことを特徴とする測温体。
2. 前記ビア導体は、前記層間配線よりも金属成分の含有量が多い材料から成ることを特徴とする請求項１に記載の測温体。
3. 前記ビア導体の横断面は、平面視において、前記層間配線の線幅を一辺とする正方形の面積の２〜４倍の面積を有することを特徴とする請求項１に記載の測温体。
4. 請求項１〜３のいずれか１つに記載の測温体と、
   前記電極を覆うように前記絶縁基体の外表面に設けられた被覆体とを有することを特徴とする測温装置。

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