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JP2017115981A - Openable electronic equipment - Google Patents

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JP2017115981A
JP2017115981A JP2015251845A JP2015251845A JP2017115981A JP 2017115981 A JP2017115981 A JP 2017115981A JP 2015251845 A JP2015251845 A JP 2015251845A JP 2015251845 A JP2015251845 A JP 2015251845A JP 2017115981 A JP2017115981 A JP 2017115981A
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Japan
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exterior
hinge
wire
key
electronic device
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JP2015251845A
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孔太郎 高橋
Kotaro Takahashi
孔太郎 高橋
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Abstract

【課題】本願は、外装同士が複数軸のヒンジで連結される場合であっても、一方の外装に覆われる他方の外装の表面にある部品を、外装の開閉動作に連動して昇降させることが可能な開閉式電子機器を開示する。【解決手段】本願で開示する開閉式電子機器は、部品が表面に配置される第1の外装と、部品を覆う開閉式の第2の外装と、第2の外装に一端が連結されており、第2の外装の開閉動作により軸に巻き付くワイヤと、ワイヤに連動して部品を昇降させる昇降機構と、を備える。【選択図】図2An object of the present application is to lift and lower parts on the surface of the other exterior covered by one exterior in conjunction with the opening / closing operation of the exterior, even when the exteriors are connected by hinges of multiple axes. Disclosed is an openable electronic device. An openable electronic device disclosed in the present application has a first exterior in which a component is disposed on a surface, an openable second exterior that covers the component, and one end connected to the second exterior. And a wire wound around the shaft by the opening and closing operation of the second exterior, and an elevating mechanism that moves the component up and down in conjunction with the wire. [Selection] Figure 2

Description

本願は、開閉式電子機器に関する。   The present application relates to an openable electronic device.

近年、ノート型のコンピュータや携帯電話、電子辞書、その他各種の電子機器が普及している(例えば、特許文献1−5を参照)。   In recent years, notebook computers, mobile phones, electronic dictionaries, and other various electronic devices have become widespread (see, for example, Patent Documents 1-5).

特開平10−11170号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-11170 特開平9−259684号公報JP-A-9-259684 特開平5−298000号公報JP-A-5-298000 特開平11−259208号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-259208 特開2002−229709号公報JP 2002-229709 A

携帯用の電子機器は、薄型化が求められている。しかし、例えば、ノート型のコンピュータや携帯電話、電子辞書といった各種情報を取り扱う電子機器には、ユーザが文字入力を行うためのキーが配列されている。キーには、ユーザが指で押し下げ可能なように、数ミリメートル程度のキーストロークが用意される。よって、例えば、ノート型のコンピュータのように、2つの外装のうちの一方が、他方の外装に備わっているキーを覆うような開閉構造を有する電子機器では、キーのような各種部品が、折り畳まれた状態の電子機器の薄型化の障害になることがある。   Portable electronic devices are required to be thin. However, for example, electronic devices that handle various types of information such as notebook computers, mobile phones, and electronic dictionaries are arranged with keys for the user to input characters. The key is provided with a key stroke of about several millimeters so that the user can press it down with a finger. Therefore, for example, in an electronic device having an opening / closing structure in which one of two exteriors covers a key provided in the other exterior, such as a notebook computer, various parts such as a key are folded. This may be an obstacle to making the electronic device in a thin state thinner.

そこで、開閉動作に連動して部品を昇降させる機構として、例えば、リンク機構やカム機構といった各種機構の採用が考えられる。しかし、リンク機構やカム機構は、1軸のヒンジを介して2つの外装同士を連結する連結部分には採用しやすいが、例えば、近年提案されているノート型のパーソナルコンピュータのように、液晶パネルを1軸で上下に開閉するもののみならず、左右方向へも向けることが可能な2軸のヒンジを連結部分に備えた電子機器に採用すると、液晶パネルが左右方向を向いている場合にキーを昇降させることが容易でない。   Therefore, for example, various mechanisms such as a link mechanism and a cam mechanism can be considered as a mechanism for moving the component up and down in conjunction with the opening and closing operation. However, the link mechanism and the cam mechanism are easy to adopt for the connecting portion that connects the two exteriors via a single-axis hinge. For example, a liquid crystal panel like a notebook personal computer that has been proposed recently. When the LCD panel is oriented in the left-right direction, it can be used in electronic devices that have a 2-axis hinge that can be turned in the left-right direction as well as those that open and close with a single axis. It is not easy to raise and lower.

そこで、本願は、外装同士が複数軸のヒンジで連結される場合であっても、一方の外装に覆われる他方の外装の表面にある部品を、外装の開閉動作に連動して昇降させることが可能な開閉式電子機器を開示する。   Therefore, in the present application, even when the exteriors are connected by a multi-axis hinge, the parts on the surface of the other exterior covered by one exterior can be moved up and down in conjunction with the opening / closing operation of the exterior. A possible openable electronic device is disclosed.

本願は、次のような開閉式電子機器を開示する。すなわち、本願で開示する開閉式電子機器は、部品が表面に配置される第1の外装と、部品を覆う開閉式の第2の外装と、第2の外装に一端が連結されており、第2の外装の開閉動作により軸に巻き付くワイヤと、ワイヤに連動して部品を昇降させる昇降機構と、を備える。   The present application discloses the following openable electronic device. That is, in the openable electronic device disclosed in the present application, one end is connected to the first exterior in which the component is disposed on the surface, the openable second exterior that covers the component, and the second exterior, A wire wound around the shaft by the opening / closing operation of the exterior, and an elevating mechanism for moving the component up and down in conjunction with the wire.

上記の開閉式電子機器であれば、外装同士が複数軸のヒンジで連結される場合であっても、一方の外装に覆われる他方の外装の表面にある部品を、外装の開閉動作に連動して昇降させることが可能である。   In the case of the above openable electronic device, even when the exteriors are connected by hinges of multiple axes, the parts on the surface of the other exterior covered by one exterior are linked to the opening / closing operation of the exterior. Can be moved up and down.

図1は、ノート型コンピュータの外観を示した図である。FIG. 1 is a diagram showing the appearance of a notebook computer. 図2は、PCの内部構造の要部を示した図である。FIG. 2 is a diagram showing a main part of the internal structure of the PC. 図3は、連結機構の内部におけるワイヤの引き回し状態を示した図である。FIG. 3 is a view showing a state in which the wire is routed inside the coupling mechanism. 図4は、キーの昇降状態を示した図である。FIG. 4 is a diagram showing the up and down state of the key. 図5は、昇降機構と連結機構の状態をPCの状態と共に示した第1の図である。FIG. 5 is a first diagram showing the state of the lifting mechanism and the coupling mechanism together with the state of the PC. 図6は、昇降機構と連結機構の状態をPCの状態と共に示した第2の図である。FIG. 6 is a second view showing the state of the lifting mechanism and the connecting mechanism together with the state of the PC. 図7は、昇降機構と連結機構の状態をPCの状態と共に示した第3の図である。FIG. 7 is a third view showing the state of the lifting mechanism and the coupling mechanism together with the state of the PC. 図8は、第2のヒンジを詳細に示した図である。FIG. 8 shows the second hinge in detail. 図9は、昇降機構と連結機構の状態をPCの状態と共に示した第4の図である。FIG. 9 is a fourth view showing the state of the lifting mechanism and the coupling mechanism together with the state of the PC. 図10は、昇降機構と連結機構の状態をPCの状態と共に示した第5の図である。FIG. 10 is a fifth view showing the state of the lifting mechanism and the connecting mechanism together with the state of the PC. 図11は、キーの昇降状態の変形例を示した図である。FIG. 11 is a view showing a modified example of the up / down state of the key. 図12は、第1のヒンジの変形例を示した図である。FIG. 12 is a view showing a modification of the first hinge. 図13は、昇降機構の適用例を示した図である。FIG. 13 is a diagram illustrating an application example of the lifting mechanism. 図14は、スピーカーユニットへの適用例を示した図である。FIG. 14 is a diagram showing an application example to a speaker unit.

以下、実施形態について説明する。以下に示す実施形態は、単なる例示であり、本開示の技術的範囲を以下の態様に限定するものではない。   Hereinafter, embodiments will be described. The embodiment described below is merely an example, and the technical scope of the present disclosure is not limited to the following aspect.

図1は、ノート型のパーソナルコンピュータ(以下、「PC」という)の外観を示した図である。PC1は、本願でいう「開閉式電子機器」の一例であり、CPU(Central Processing Unit)やメモリ等の電子部品が内蔵される第1の外装2と、液晶パネル8が備
わる第2の外装3とを備える。第1の外装2の表面には、多数のキー4(本願でいう「部品」の一例である)が配列されている。第1の外装2は、2軸のヒンジを有する連結機構5を介して第2の外装3と連結されている。
FIG. 1 is a diagram showing the appearance of a notebook personal computer (hereinafter referred to as “PC”). The PC 1 is an example of an “open / close electronic device” in the present application, and includes a first exterior 2 in which electronic components such as a CPU (Central Processing Unit) and a memory are incorporated, and a second exterior 3 in which a liquid crystal panel 8 is provided. With. A large number of keys 4 (an example of “component” in the present application) are arranged on the surface of the first exterior 2. The first exterior 2 is connected to the second exterior 3 via a connection mechanism 5 having a biaxial hinge.

図2は、PC1の内部構造の要部を示した図である。連結機構5は、キー4が配列されている面に対して平行な回転軸を形成する第1のヒンジ6と、キー4が配列されている面に対して垂直な回転軸を形成する第2のヒンジ7とを有する。第1のヒンジ6は、左右に横たわる支柱22の両端に設けられている。第2のヒンジ7は、支柱22の中心部で支柱22を支持する。よって、第2の外装3は、第1のヒンジ6の軸を中心に回転する回転動作により、第1の外装2に配列されているキー4の面を開いたり閉じたりすることが可能である。また、第2の外装3は、第2のヒンジ7の軸を中心に回転する回転動作により、液晶パネル8の表示面を左右に向けることが可能である。   FIG. 2 is a diagram showing a main part of the internal structure of the PC 1. The coupling mechanism 5 includes a first hinge 6 that forms a rotation axis parallel to the surface on which the keys 4 are arranged, and a second hinge that forms a rotation axis perpendicular to the surface on which the keys 4 are arranged. Hinge 7. The 1st hinge 6 is provided in the both ends of the support | pillar 22 which lies on the right and left. The second hinge 7 supports the column 22 at the center of the column 22. Therefore, the second exterior 3 can open and close the surfaces of the keys 4 arranged in the first exterior 2 by a rotation operation that rotates around the axis of the first hinge 6. . Further, the second exterior 3 can turn the display surface of the liquid crystal panel 8 left and right by a rotation operation that rotates about the axis of the second hinge 7.

ところで、PC1には、ワイヤ9と昇降機構10が備わっている。ワイヤ9は、連結機構5の内部や第1の外装2の内部に引き回されている。また、昇降機構10は、キー4が嵌る孔11が配列された板材14を有する。板材14の四隅には、板材14を押し上げる圧縮バネ15が配置されている。   By the way, the PC 1 is provided with a wire 9 and a lifting mechanism 10. The wire 9 is routed inside the coupling mechanism 5 and inside the first exterior 2. The elevating mechanism 10 has a plate member 14 in which holes 11 into which the keys 4 are fitted are arranged. Compression springs 15 that push up the plate material 14 are arranged at the four corners of the plate material 14.

各キー4の下部には、板材14の孔11の縁と接触する爪16が設けられている。各キー4は、板材14の下側から各孔11に嵌る。よって、板材14が下へ動くと、各キー4は、各孔11の縁に接触している爪16と共に下へ押し下げられることになる。   A claw 16 that contacts the edge of the hole 11 of the plate member 14 is provided at the bottom of each key 4. Each key 4 is fitted into each hole 11 from below the plate member 14. Therefore, when the plate member 14 moves downward, the keys 4 are pushed down together with the claws 16 that are in contact with the edges of the holes 11.

板材14の四隅からは、キー4の昇降方向であるPC1の上下方向に対して斜めに傾斜する傾斜面19を有する突起18が側方へ突出している。傾斜面19は、斜め上向きの傾斜面を形成している。そして、各突起18の付近には、ワイヤ9に固定されている接触部材20が配置される。ワイヤ9が連結機構5側に引かれると、ワイヤ9と共に動く接触部材20は傾斜面19へ近づく。また、ワイヤ9が引っ張りバネ25によって連結機構5の反対側へ引かれると、ワイヤ9と共に動く接触部材20は傾斜面19から離れる。   From the four corners of the plate member 14, projections 18 each having an inclined surface 19 that inclines obliquely with respect to the vertical direction of the PC 1, which is the up and down direction of the key 4, protrude laterally. The inclined surface 19 forms an obliquely upward inclined surface. A contact member 20 fixed to the wire 9 is disposed in the vicinity of each protrusion 18. When the wire 9 is pulled toward the coupling mechanism 5, the contact member 20 that moves together with the wire 9 approaches the inclined surface 19. When the wire 9 is pulled to the opposite side of the coupling mechanism 5 by the tension spring 25, the contact member 20 that moves together with the wire 9 moves away from the inclined surface 19.

なお、接触部材20は、第1の外装2の左右の縁沿いに配置される。一方、連結機構5の第2のヒンジ7は、第1の外装2を左右に分割する中心線上にある。よって、ワイヤ9は、第1の外装2の左右の縁沿いからプーリ21を介して第2のヒンジ7へ引き寄せられ、連結機構5の内部へ引き回されている。   The contact member 20 is disposed along the left and right edges of the first exterior 2. On the other hand, the 2nd hinge 7 of the connection mechanism 5 exists on the centerline which divides the 1st exterior 2 into right and left. Therefore, the wire 9 is drawn to the second hinge 7 from the left and right edges of the first exterior 2 via the pulley 21 and is routed to the inside of the coupling mechanism 5.

図3は、連結機構5の内部におけるワイヤ9の引き回し状態を示した図である。ワイヤ9は、第2のヒンジ7を通った後、左右に横たわる連結機構5の支柱22内を通っている。ワイヤ9は、支柱22の左右両端に設けられた孔13を通じて支柱22の外側へ出ている。ワイヤ9の先端は、支柱22の両端にある第1のヒンジ6の端に取り付けられている。第1のヒンジ6には、ワイヤ9を巻き取るための爪17が設けられている。よって、第2の外装3が前後に動かされて第1のヒンジ6の軸が回転すると、ワイヤ9は、爪17に絡んで第1のヒンジ6の軸に巻き付けられる。ワイヤ9が爪17に絡んで第1のヒンジ6の軸に巻き付けられると、ワイヤ9に固定されている接触部材20は傾斜面19へ近づくことになる。   FIG. 3 is a view showing a state in which the wire 9 is routed inside the coupling mechanism 5. After passing through the second hinge 7, the wire 9 passes through the column 22 of the coupling mechanism 5 lying on the left and right. The wire 9 goes out of the support 22 through the holes 13 provided at the left and right ends of the support 22. The tip of the wire 9 is attached to the end of the first hinge 6 at both ends of the support post 22. The first hinge 6 is provided with a claw 17 for winding the wire 9. Therefore, when the second exterior 3 is moved back and forth and the axis of the first hinge 6 rotates, the wire 9 is wound around the claw 17 and wound around the axis of the first hinge 6. When the wire 9 is wound around the claw 17 and wound around the shaft of the first hinge 6, the contact member 20 fixed to the wire 9 approaches the inclined surface 19.

図4は、キー4の昇降状態を示した図である。図4(A)は、接触部材20と突起18の傾斜面19との位置関係を示している。また、図4(B)は、キー4と板材14との位置関係を示している。ワイヤ9が爪17に絡んで第1のヒンジ6の軸に巻き付けられていない状態では、接触部材20が引っ張りバネ25に引き寄せられて傾斜面19から離れている。よって、各キー4に各々に備わっている押し上げ機構23に押し上げられる各キー4は、圧縮バネ15に押し上げられた状態の板材14によって押し下げられることなく、第1の外装2の表面から突き出た状態になる(図4の「キー突出」を参照)。   FIG. 4 is a diagram showing the up / down state of the key 4. FIG. 4A shows the positional relationship between the contact member 20 and the inclined surface 19 of the protrusion 18. FIG. 4B shows the positional relationship between the key 4 and the plate material 14. In a state in which the wire 9 is entangled with the claw 17 and is not wound around the shaft of the first hinge 6, the contact member 20 is attracted to the tension spring 25 and separated from the inclined surface 19. Therefore, each key 4 pushed up by the push-up mechanism 23 provided in each key 4 protrudes from the surface of the first exterior 2 without being pushed down by the plate material 14 pushed up by the compression spring 15. (See “Key Protrusion” in FIG. 4).

一方、ワイヤ9が爪17に絡んで第1のヒンジ6の軸に巻き付けられている状態では、接触部材20が連結機構5側に引き寄せられて傾斜面19に接触する。接触部材20が連結機構5側に引き寄せられて傾斜面19に接触すると、第1の外装2の内面と傾斜面19との間に挟まれた接触部材20が板材14を押し下げる。よって、各キー4は、板材14の各孔11の縁に接触する爪16によって板材14と共に押し下げられ、第1の外装2の中へ収容された状態になる(図4の「キー収納」を参照)。   On the other hand, in a state where the wire 9 is wound around the claw 17 and is wound around the shaft of the first hinge 6, the contact member 20 is drawn toward the coupling mechanism 5 and contacts the inclined surface 19. When the contact member 20 is drawn toward the coupling mechanism 5 and contacts the inclined surface 19, the contact member 20 sandwiched between the inner surface of the first exterior 2 and the inclined surface 19 pushes down the plate material 14. Therefore, each key 4 is pushed down together with the plate material 14 by the claw 16 that contacts the edge of each hole 11 of the plate material 14 and is stored in the first exterior 2 (see “Key storage” in FIG. 4). reference).

図5は、昇降機構10と連結機構5の状態をPC1の状態と共に示した第1の図である。PC1を開いた状態では、ワイヤ9が爪17に絡んで第1のヒンジ6の軸に巻き付けられていない状態になり、接触部材20が引っ張りバネ25に引き寄せられて傾斜面19から離れている。よって、各キー4は、第1の外装2の表面から突き出た状態になる。   FIG. 5 is a first view showing the states of the lifting mechanism 10 and the coupling mechanism 5 together with the state of the PC 1. In a state where the PC 1 is opened, the wire 9 is entangled with the claw 17 and is not wound around the shaft of the first hinge 6, and the contact member 20 is attracted by the tension spring 25 and is separated from the inclined surface 19. Therefore, each key 4 protrudes from the surface of the first exterior 2.

図6は、昇降機構10と連結機構5の状態をPC1の状態と共に示した第2の図である。PC1を閉じた状態では、ワイヤ9が爪17に絡んで第1のヒンジ6の軸に巻き付けられた状態になり、第1の外装2の内面と傾斜面19との間に挟まれた接触部材20が板材14を押し下げる。よって、各キー4は、第1の外装2の中へ収容された状態になる。   FIG. 6 is a second view showing the state of the lifting mechanism 10 and the connecting mechanism 5 together with the state of the PC 1. When the PC 1 is closed, the wire 9 is wound around the claw 17 and is wound around the shaft of the first hinge 6, and the contact member sandwiched between the inner surface of the first exterior 2 and the inclined surface 19. 20 pushes down the plate 14. Accordingly, each key 4 is housed in the first exterior 2.

上記のPC1では、第2の外装3が手前に動かされてPC1が閉じられると、各キー4が第1の外装2の中に収容された状態になる。よって、閉じられた状態におけるPC1の
厚みを可及的に薄く設計することが可能である。また、上記のPC1では、第2の外装3が後に動かされてPC1が開かれると、各キー4が第1の外装2の表面から突出された状態になる。よって、ユーザは、各キー4を押しやすい。
In the PC 1, when the second exterior 3 is moved forward and the PC 1 is closed, the keys 4 are accommodated in the first exterior 2. Therefore, it is possible to design the PC 1 in the closed state as thin as possible. Further, in the PC 1 described above, when the second exterior 3 is moved later and the PC 1 is opened, each key 4 is protruded from the surface of the first exterior 2. Therefore, the user can easily press each key 4.

また、上記の昇降機構10は、キー4を昇降させるために第2の外装3と繋がる部材がワイヤ9であり、例えば、第2の外装3と連動するリンクやカムのように第2のヒンジ7の軸を中心とする回転が困難な昇降機構ではない。よって、上記の昇降機構10は、上記PC1のような、液晶パネル8を左右の方向へ向けることが可能な連結機構5を有する電子機器に対して適用可能である。もっとも、上記の昇降機構10は、上記PC1のように液晶パネル8を左右の方向へ向けることが可能な電子機器への適用に限定されるものでなく、例えば、上記PC1から第2のヒンジ7を省略したような、1軸のヒンジによって連結される開閉式電子機器に対しても適用可能である。   In the lifting mechanism 10, the member connected to the second exterior 3 in order to raise and lower the key 4 is a wire 9. For example, a second hinge such as a link or a cam interlocking with the second exterior 3 is used. It is not a lifting mechanism that is difficult to rotate around the axis 7. Therefore, the lifting mechanism 10 can be applied to an electronic device such as the PC 1 having the connecting mechanism 5 that can direct the liquid crystal panel 8 in the left and right directions. However, the elevating mechanism 10 is not limited to application to an electronic device that can turn the liquid crystal panel 8 in the left and right directions like the PC 1, and for example, the second hinge 7 from the PC 1. The present invention can also be applied to an open / close electronic device that is connected by a single-axis hinge such that is omitted.

また、上記の昇降機構10では、全てのキー4が板材14によってまとめて昇降されていたが、昇降機構10は、第1の外装2に配列されたキー4のうち一部を昇降するものであってもよい。また、昇降機構10は、キー4を板材14以外の部材で昇降させてもよい。昇降機構10は、例えば、棒材を格子状に組み合わせた部材で各キー4を昇降させてもよい。   In the lifting mechanism 10 described above, all the keys 4 are lifted and lowered together by the plate material 14. However, the lifting mechanism 10 lifts and lowers a part of the keys 4 arranged in the first exterior 2. There may be. Further, the elevating mechanism 10 may elevate and lower the key 4 with a member other than the plate material 14. The raising / lowering mechanism 10 may raise / lower each key 4 with the member which combined the bar material in the grid | lattice form, for example.

また、上記の昇降機構10は、第2の外装3に液晶パネル8等の各種電子部品を内蔵した開閉式電子機器への適用に限定されるものではない。上記の昇降機構10は、例えば、第1の外装に設けられたキーと液晶パネルを、単なる板状のカバーである第2の外装で覆うような開閉式電子機器へ適用することも可能である。   The lifting mechanism 10 is not limited to application to an openable electronic device in which various electronic components such as the liquid crystal panel 8 are built in the second exterior 3. The lifting mechanism 10 can be applied to, for example, an openable electronic device that covers a key and a liquid crystal panel provided in a first exterior with a second exterior that is a simple plate-like cover. .

また、上記の昇降機構10は、PC1以外の各種電子機器へも適用可能である。昇降機構10を適用可能なPC1以外の電子機器としては、例えば、携帯電話、電子辞書、その他各種の開閉機構を備えた開閉式電子機器を挙げることができる。   The lifting mechanism 10 is applicable to various electronic devices other than the PC 1. Examples of electronic devices other than the PC 1 to which the elevating mechanism 10 can be applied include mobile phones, electronic dictionaries, and other open / close electronic devices including various open / close mechanisms.

また、上記の昇降機構10では、ワイヤ9が引っ張りバネ25に引っ張られていたが、ワイヤ9は、例えば、ゴム等の弾性体に引っ張られてもよい。   In the lifting mechanism 10 described above, the wire 9 is pulled by the tension spring 25. However, the wire 9 may be pulled by an elastic body such as rubber.

図7は、昇降機構10と連結機構5の状態をPC1の状態と共に示した第3の図である。図5に示したように、第1のヒンジ6には、ワイヤ9が絡む爪17が第1のヒンジ6の軸を間に挟んで対称に一対設けられていた。よって、ワイヤ9は、第2の外装3が手前に動かされてPC1が閉じられる場合のみならず、第2の外装3が後に動かされて第1の外装2の裏側まで押し回される場合も第1のヒンジ6の軸に巻き付けられた状態になる。よって、上記のPC1では、第2の外装3が手前に動かされてPC1が閉じられた場合の他、第2の外装3が第1の外装2の裏側に折り返された場合にも、各キー4が第1の外装2の中に収容された状態になる。しかし、上記のPC1は、第1のヒンジ6の軸を間に挟んで対称に設けられる一対の爪17のうちの一方を省略し、第2の外装3が第1の外装2の裏側に折り返された場合には各キー4が第1の外装2の中に収容されないようにしてもよい。   FIG. 7 is a third view showing the state of the lifting mechanism 10 and the coupling mechanism 5 together with the state of the PC 1. As shown in FIG. 5, the first hinge 6 is provided with a pair of claws 17 entangled with the wire 9 symmetrically with the axis of the first hinge 6 interposed therebetween. Therefore, the wire 9 is not only when the second exterior 3 is moved forward and the PC 1 is closed, but also when the second exterior 3 is moved later and pushed to the back side of the first exterior 2. It will be in the state wound around the axis | shaft of the 1st hinge 6. FIG. Therefore, in the above-described PC 1, each key is used not only when the second exterior 3 is moved forward and the PC 1 is closed, but also when the second exterior 3 is folded back to the back side of the first exterior 2. 4 is accommodated in the first exterior 2. However, in the PC 1 described above, one of the pair of claws 17 provided symmetrically with the axis of the first hinge 6 interposed therebetween is omitted, and the second exterior 3 is folded back to the back side of the first exterior 2. In this case, the keys 4 may not be accommodated in the first exterior 2.

ところで、上記PC1に備わっている第2のヒンジ7には、以下のような機構が設けられている。図8は、第2のヒンジ7を詳細に示した図である。図8(A)は、第2のヒンジ7の外観を示している。また、図8(B)は、第2のヒンジ7の内部構造を示している。第2のヒンジ7は、円筒状の形態を有する部材であり、連結機構5の支柱22の孔に嵌るように設計されている。よって、連結機構5の支柱22は、第2のヒンジ7を中心に、第1の外装2のキー4が配列されている面に対して直交する軸回りで回転可能である。第2のヒンジ7の中心には、ワイヤ9を挿通するための孔12が設けられている。また、第
2のヒンジ7の上面には、山状に隆起する一対の隆起部24が孔12を間に挟んで配置されている。一対の隆起部24は、PC1の前後方向に沿って並ぶように配置されている。第2のヒンジ7の内部には、孔12の途中から第2のヒンジ7の外周面へ向けて斜めに貫くトンネル状の溝26が、孔12を間に挟んで一対形成されている。一対の溝26は、PC1の左右方向に沿って形成されている。溝26は、一本のワイヤ9を通すことが可能な大きさを有している。第2のヒンジ7は、孔12や隆起部24、溝26を有しているため、以下のような機能を実現する。
By the way, the following mechanism is provided in the 2nd hinge 7 with which said PC1 is equipped. FIG. 8 shows the second hinge 7 in detail. FIG. 8A shows the appearance of the second hinge 7. FIG. 8B shows the internal structure of the second hinge 7. The second hinge 7 is a member having a cylindrical shape, and is designed to fit into the hole of the column 22 of the coupling mechanism 5. Therefore, the support column 22 of the coupling mechanism 5 can rotate around the second hinge 7 around an axis orthogonal to the surface on which the keys 4 of the first exterior 2 are arranged. A hole 12 for inserting the wire 9 is provided at the center of the second hinge 7. In addition, a pair of raised portions 24 protruding in a mountain shape are disposed on the upper surface of the second hinge 7 with the hole 12 therebetween. The pair of raised portions 24 are arranged so as to be aligned along the front-rear direction of the PC 1. Inside the second hinge 7, a pair of tunnel-like grooves 26 are formed so as to penetrate obliquely from the middle of the hole 12 toward the outer peripheral surface of the second hinge 7 with the hole 12 interposed therebetween. A pair of groove | channel 26 is formed along the left-right direction of PC1. The groove 26 has a size capable of passing a single wire 9. Since the second hinge 7 has the hole 12, the raised portion 24, and the groove 26, the following functions are realized.

図9は、昇降機構10と連結機構5の状態をPC1の状態と共に示した第4の図である。例えば、液晶パネル8が左を向くように、第2の外装3が第2のヒンジ7の軸を中心にして右回しされると、第2のヒンジ7の孔12に挿通されているワイヤ9は、連結機構5の支柱22と共に第2のヒンジ7の上側を回る。しかし、第2のヒンジ7には、一対の隆起部24がPC1の前後方向に沿って並ぶように配置されているため、孔12の上から横方向へ引き回されているワイヤ9は、隆起部24に乗り上げる。ワイヤ9は、液晶パネル8が真正面または真後ろを向いている間以外、隆起部24に乗り上げる。ワイヤ9は、隆起部24に乗り上げている間、接触部材20を連結機構5側へ隆起部24の高さ分だけ引き寄せる。接触部材20が連結機構5側へ引き寄せられている間は、上述した通り、接触部材20が板材14を押し下げ、キー4が第1の外装2の中へ収容される。   FIG. 9 is a fourth view showing the state of the lifting mechanism 10 and the connecting mechanism 5 together with the state of the PC 1. For example, when the second exterior 3 is rotated clockwise around the axis of the second hinge 7 so that the liquid crystal panel 8 faces to the left, the wire 9 inserted into the hole 12 of the second hinge 7 is inserted. Rotates around the upper side of the second hinge 7 together with the support 22 of the coupling mechanism 5. However, since the pair of raised portions 24 are arranged on the second hinge 7 along the front-rear direction of the PC 1, the wire 9 routed laterally from above the hole 12 is raised. Ride on part 24. The wire 9 rides on the raised portion 24 except when the liquid crystal panel 8 faces directly in front or directly behind. While the wire 9 rides on the raised portion 24, the wire 9 pulls the contact member 20 toward the coupling mechanism 5 by the height of the raised portion 24. While the contact member 20 is being pulled toward the coupling mechanism 5, as described above, the contact member 20 pushes down the plate member 14, and the key 4 is accommodated in the first exterior 2.

図10は、昇降機構10と連結機構5の状態をPC1の状態と共に示した第5の図である。PC1は、液晶パネル8が右を向くように、第2の外装3が第2のヒンジ7の軸を中心にして左回しされた場合も、右回しされた場合と同様、ワイヤ9が隆起部24に乗り上げて接触部材20が板材14を押し下げ、キー4が第1の外装2の中へ収容される。   FIG. 10 is a fifth view showing the state of the lifting mechanism 10 and the connecting mechanism 5 together with the state of the PC 1. In the PC 1, when the second exterior 3 is turned counterclockwise around the axis of the second hinge 7 so that the liquid crystal panel 8 faces to the right, the wire 9 is raised as in the case of the right turn. 24, the contact member 20 pushes down the plate 14, and the key 4 is accommodated in the first exterior 2.

上記の昇降機構10は、キー4を昇降させるために第2の外装3と繋がる部材がワイヤ9なので、第2のヒンジ7に上記のような隆起部24が設けられることで、第2の外装3が横に向いている間はキー4を押し下げ、キー4が第2の外装3に接触するのを防止することができる。   In the lifting mechanism 10, the member connected to the second exterior 3 in order to raise and lower the key 4 is the wire 9, and thus the raised portion 24 as described above is provided on the second hinge 7. While the key 3 is facing sideways, the key 4 can be depressed to prevent the key 4 from contacting the second exterior 3.

なお、昇降機構10は、以下のように変形することもできる。図11は、キー4の昇降状態の変形例を示した図である。図11(A)は、接触部材20と突起18の傾斜面19との位置関係を示している。また、図11(B)は、キー4と板材14との位置関係を示している。本変形例では、板材14の四隅に備わっている突起18の傾斜面19が、斜め下向きの傾斜面を形成している。よって、本変形例の昇降機構10では、接触部材20が引っ張りバネ25に引き寄せられて傾斜面19に接触する。接触部材20が傾斜面19に接触すると、第1の外装2の内面と傾斜面19との間に挟まれた接触部材20が板材14を押し上げ、キー4が第1の外装2の表面から突き出た状態になる(図11の「キー突出」を参照)。   The lifting mechanism 10 can be modified as follows. FIG. 11 is a view showing a modified example of the up / down state of the key 4. FIG. 11A shows the positional relationship between the contact member 20 and the inclined surface 19 of the protrusion 18. FIG. 11B shows the positional relationship between the key 4 and the plate material 14. In this modification, the inclined surfaces 19 of the protrusions 18 provided at the four corners of the plate member 14 form an inclined surface that is inclined downward. Therefore, in the lifting mechanism 10 of this modification, the contact member 20 is attracted to the tension spring 25 and contacts the inclined surface 19. When the contact member 20 contacts the inclined surface 19, the contact member 20 sandwiched between the inner surface of the first exterior 2 and the inclined surface 19 pushes up the plate member 14, and the key 4 protrudes from the surface of the first exterior 2. (See “Key Protrusion” in FIG. 11).

一方、ワイヤ9が爪17に絡んで第1のヒンジ6の軸に巻き付けられている状態では、接触部材20が連結機構5側に引き寄せられて傾斜面19から離れる。接触部材20が傾斜面19から離れると、圧縮バネ15が板材14を押し下げ、キー4が第1の外装2の中へ収容された状態になる(図11の「キー収納」を参照)。   On the other hand, in a state where the wire 9 is wound around the claw 17 and wound around the shaft of the first hinge 6, the contact member 20 is drawn toward the coupling mechanism 5 side and is separated from the inclined surface 19. When the contact member 20 moves away from the inclined surface 19, the compression spring 15 pushes down the plate member 14, and the key 4 is accommodated in the first exterior 2 (see “key accommodation” in FIG. 11).

本変形例も上記実施形態の昇降機構10と同様、ワイヤ9の動きに連動してキー4を昇降させることが可能である。   In this modified example, the key 4 can be moved up and down in conjunction with the movement of the wire 9 as in the lifting mechanism 10 of the above embodiment.

また、上記のワイヤ9は、爪17に絡んで第1のヒンジ6の軸に巻き付けられていたが、以下のように巻き付けられてもよい。図12は、第1のヒンジ6の変形例を示した図である。変形例に係る第1のヒンジ6Aは、例えば、図12に示されるように、支柱22A
の端部に設けられている。そして、第2の外装3Aが開閉されると、第1のヒンジ6Aが第2の外装3Aの動きに追従して回転する。第1のヒンジ6Aには、ワイヤ9の端部が固定されている。ワイヤ9は、支柱22Aに設けられた孔13Aを通じて丸軸状の支柱22Aの中へ入り、第2のヒンジ7の方へ引き回されている。本変形例に係る第1のヒンジ6Aでは、第1のヒンジ6Aが回転すると、ワイヤ9が支柱22Aに巻き付けられる。本変形例に係る第1のヒンジ6Aであっても、上記実施形態の第1のヒンジ6と同様、第2の外装3の開閉に追従してワイヤ9を巻き取り可能である。
Moreover, although said wire 9 was wound around the nail | claw 17 and was wound around the axis | shaft of the 1st hinge 6, you may wind as follows. FIG. 12 is a view showing a modification of the first hinge 6. The first hinge 6A according to the modified example is, for example, as shown in FIG.
Is provided at the end. When the second exterior 3A is opened and closed, the first hinge 6A rotates following the movement of the second exterior 3A. The end of the wire 9 is fixed to the first hinge 6A. The wire 9 enters the round shaft-like column 22 </ b> A through the hole 13 </ b> A provided in the column 22 </ b> A, and is drawn toward the second hinge 7. In the first hinge 6A according to this modification, when the first hinge 6A rotates, the wire 9 is wound around the support 22A. Even in the first hinge 6 </ b> A according to this modification, the wire 9 can be wound up following the opening and closing of the second exterior 3, similarly to the first hinge 6 of the above embodiment.

図13は、昇降機構10の適用例を示した図である。上記の昇降機構10は、例えば、図13に示すような、第1の外装2Bと第2の外装3Bとが相対的にスライドしたり回転したりする連結機構を備える開閉式の電子機器1Bに対しても適用可能である。すなわち、第2の外装3Bが第1の外装2Bのキー4Bを覆っている時は接触部材20がキー4Bを押し下げており、第2の外装3Bがスライドされて第1の外装2Bのキー4Bが覆われない時は接触部材20が傾斜面19から離れてキー4Bが上がり、第2の外装3Bが回転されて第1の外装2Bのキー4Bの一部が覆われる時はワイヤ9が隆起部24に乗り上げて接触部材20がキー4Bを押し下げるようにしてもよい。   FIG. 13 is a diagram illustrating an application example of the lifting mechanism 10. The above-described lifting mechanism 10 is, for example, an openable electronic device 1B having a connection mechanism in which the first exterior 2B and the second exterior 3B slide and rotate relatively as shown in FIG. It can also be applied to. That is, when the second exterior 3B covers the key 4B of the first exterior 2B, the contact member 20 pushes down the key 4B, and the second exterior 3B is slid to be the key 4B of the first exterior 2B. When the cover 4 is not covered, the contact member 20 moves away from the inclined surface 19 and the key 4B is raised, and when the second exterior 3B is rotated and a part of the key 4B of the first exterior 2B is covered, the wire 9 is raised. The contact member 20 may ride on the part 24 and press down the key 4B.

ところで、上記の昇降機構10は、本願でいう「部品」の一例であるキー4,4Bを昇降させていたが、その他の各種部品を昇降させてもよい。昇降機構10は、例えば、スピーカーユニット、表示灯などの各種部品を昇降させてもよい。図14は、スピーカーユニットへの適用例を示した図である。例えば、バスレフタイプのスピーカ27には、スピーカーユニット28と筐体29とが備わる。バスレフタイプのスピーカ27は、スピーカーユニット28の背面側の音を筐体29で正面側へ出すことにより、スピーカーユニット28の正面側の音と背面側の音との位相差による音の増幅効果を狙ったものであり、特に低音の増幅に有効である。スピーカーユニット28の背面側にある筐体29の空間は、スピーカーユニット28の出力に応じた適切な体積を有することが望まれる。しかし、例えば、ノート型のコンピュータやタブレット型のコンピュータのように薄型化が求められる電子機器では、スピーカーユニット28の背面側に適切な大きさの空間を確保することは難しい。しかし、上記の昇降機構10をスピーカーユニット28の昇降に適用すれば、第2の外装3,3A,3Bを開いた際にスピーカーユニット28を筐体29から突出させることができる。スピーカーユニット28が筐体29から突出すれば、スピーカーユニット28の背面側にある筐体29内の空間が増大する。よって、スピーカ27の音が向上する。   By the way, although the said raising / lowering mechanism 10 raises / lowers the keys 4 and 4B which are examples of the "component" said by this application, you may raise / lower other various components. The elevating mechanism 10 may elevate and lower various components such as a speaker unit and an indicator lamp. FIG. 14 is a diagram showing an application example to a speaker unit. For example, the bass reflex type speaker 27 includes a speaker unit 28 and a housing 29. The bass reflex type speaker 27 emits the sound on the back side of the speaker unit 28 to the front side by the housing 29, and thereby amplifies the sound by the phase difference between the sound on the front side of the speaker unit 28 and the sound on the back side. It is aimed, and is particularly effective for amplification of bass. It is desirable that the space of the housing 29 on the back side of the speaker unit 28 has an appropriate volume corresponding to the output of the speaker unit 28. However, for example, in an electronic device that is required to be thin, such as a notebook computer or a tablet computer, it is difficult to secure an appropriate size space on the back side of the speaker unit 28. However, if the lifting mechanism 10 is applied to the lifting / lowering of the speaker unit 28, the speaker unit 28 can be protruded from the housing 29 when the second exterior 3, 3A, 3B is opened. If the speaker unit 28 protrudes from the housing 29, the space in the housing 29 on the back side of the speaker unit 28 increases. Therefore, the sound of the speaker 27 is improved.

1,1B・・PC:2,2B・・第1の外装:3,3A,3B・・第2の外装:4,4B・・キー:5・・連結機構:6,6A・・第1のヒンジ:7・・第2のヒンジ:8・・液晶パネル:9・・ワイヤ:10・・昇降機構:11,12,13,13A・・孔:14・・板材:15・・圧縮バネ:16,17・・爪:18・・突起:19・・傾斜面:20・接触部材:21・・プーリ:22,22A・・支柱:23・・押し上げ機構:24・・隆起部24:25・・引っ張りバネ:26・・溝:27・・スピーカ:28・・スピーカーユニット:29・・筐体   1, 1B ·· PC: 2, 2B · · First exterior: 3, 3A, 3B · · Second exterior: 4, 4B · · · Key: 5 · · Connection mechanism: 6, 6A · · · first Hinge: 7 ·· Second hinge: 8 ·· Liquid crystal panel: 9 ·· Wire: 10 ·· Elevating mechanism: 11, 12, 13, 13A ··· Hole: 14 ·· Plate material: 15 ·· Compression spring: 16 ··· Claw: 18 ··· Projection: 19 · · Inclined surface: 20 · Contact member: 21 · · Pulley: 22, 22A · · Strut: 23 · · Push-up mechanism: 24 · · Raised portion 24: 25 ·· Tension spring: 26 ・ ・ Groove: 27 ・ ・ Speaker: 28 ・ ・ Speaker unit: 29 ・ ・ Case

Claims (6)

部品が表面に配置される第1の外装と、
前記部品を覆う開閉式の第2の外装と、
前記第2の外装の開閉動作により軸に巻き付くワイヤと、
前記ワイヤに連動して前記部品を昇降させる昇降機構と、を備える
開閉式電子機器。
A first exterior in which components are arranged on the surface;
An openable / closable second exterior covering the component;
A wire wound around a shaft by the opening and closing operation of the second exterior;
An elevating mechanism that moves the component up and down in conjunction with the wire.
前記第2の外装は、2軸のヒンジを介して前記第1の外装と連結されており、
前記ワイヤは、前記ヒンジの各軸に沿って引き回されている、
請求項1に記載の開閉式電子機器。
The second exterior is connected to the first exterior via a biaxial hinge,
The wire is routed along each axis of the hinge;
The openable electronic device according to claim 1.
前記第2の外装は、前記部品がある面に対して平行な回転軸を形成する第1のヒンジと、前記部品がある面に対して垂直な回転軸を形成する第2のヒンジとを介して前記第1の外装と連結されており、
前記第1のヒンジには、前記第2の外装の開閉動作により前記ワイヤが巻き付き、
前記第2のヒンジには、前記第2の外装が横向きになると前記ワイヤが乗り上げる隆起部を有する、
請求項1または2に記載の開閉式電子機器。
The second exterior includes a first hinge that forms a rotation axis that is parallel to the surface on which the component is located, and a second hinge that forms a rotation axis that is perpendicular to the surface on which the component is located. Connected to the first exterior,
The wire is wound around the first hinge by the opening / closing operation of the second exterior,
The second hinge has a raised portion on which the wire rides when the second exterior is turned sideways.
The openable electronic device according to claim 1 or 2.
前記第2の外装は、スライドレールを介して前記第1の外装と連結されており、
前記ワイヤは、前記スライドレールのスライド方向に沿って引き回されている、
請求項1に記載の開閉式電子機器。
The second exterior is connected to the first exterior via a slide rail,
The wire is routed along the sliding direction of the slide rail,
The openable electronic device according to claim 1.
前記部品は、キーであり、
前記昇降機構は、前記キーが嵌る孔が配列された板材を有し、
前記キーは、下部に前記孔の縁と接触する爪が設けられている、
請求項1から4の何れか一項に記載の開閉式電子機器。
The part is a key;
The elevating mechanism has a plate material in which holes for fitting the keys are arranged,
The key is provided with a claw in contact with the edge of the hole at the bottom,
The openable electronic device according to any one of claims 1 to 4.
前記板材は、前記キーの昇降方向に対して斜めに傾斜する傾斜面を有しており、
前記ワイヤには、前記傾斜面に接触する接触部材が固定されている、
請求項5に記載の開閉式電子機器。
The plate member has an inclined surface inclined obliquely with respect to the up and down direction of the key,
A contact member that contacts the inclined surface is fixed to the wire.
The openable electronic device according to claim 5.
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