JP2017188554A - 回路基板、回路基板装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板のパッドが小型化した場合でも、適切なフィレットが形成される回路基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る回路基板は、基板と、基板上に形成された、第１の幅を有する外側端と第１の幅よりも狭い第２の幅を有する内側端とを有する第１のパッド部、第１のパッド部と対向して配置され、第１のパッド部の内側端と対向する第２の幅を有する内側端と第１の幅を有する外側端を有する第２パッド部を有し、リード部品のリードがはんだ付けされるパッドを備え、第１のパッド部と第２のパッド部の間に前記パッドが形成されていない領域が存在する。
【選択図】図２

Description

本発明は、回路基板に関し、特にリード部品がはんだ付けされる回路基板に関する。

ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）などのリード部品のリードは、プリント回路基板上に設けられたパッドに、はんだ付けされる。

このはんだ付けにおいては、まず、プリント回路基板上に設けられたパッドに、クリームはんだが印刷される。次に、プリント回路基板上に、リード部品がマウントされる。この際、リード部品のリードが、プリント回路基板上のパッド上に配置されるように位置合わせが行われる。さらに、リード部品を搭載したプリント回路基板の加熱が行われる。これにより、クリームはんだ中のはんだが溶融し、リード部品のリードとプリント回路基板のパッドが接合する。

リード部品のリードとプリント回路基板のパッドとの接合部の信頼性を確保するためには、かかる接合部にフィレットを形成することが必要である。フィレット形成を促進するための構造として、特許文献１の構造が提案されている。

特許文献１記載の構造によると、プリント回路基板のパッド上に、クリームはんだがリードの先端側とリードの曲げ部側とで分離して印刷される。これにより、特許文献１記載の構造において、適切なフィレットが形成される。

特開２００７−２８１１２２号公報

特許文献１記載の構造においてはクリームはんだが印刷される箇所は、プリント回路基板のパッド上のみである。近年、部品の小型化、高密度実装化に伴い、プリント回路基板のパッドが小型化している。そのため、特許文献１記載の構造では、部品の小型化、高密度実装化に伴ってプリント回路基板のパッドが小型化すると、接合部に供給されるはんだの量が不足する。その結果、特許文献１記載の構造では、プリント回路基板のパッドが小型化した場合に、適切なフィレットが形成されないおそれがある。

本発明は、かかる従来技術の問題に鑑みてなされたものである。具体的には、本発明は回路基板のパッドが小型化した場合でも、適切なフィレットが形成される回路基板を提供するものである。

本発明に係る回路基板は、基板と、基板上に形成された、第１の幅を有する外側端と第１の幅よりも狭い第２の幅を有する内側端とを有する第１のパッド部、第１のパッド部と対向して配置され、第１のパッド部の内側端と対向する第２の幅を有する内側端と第１の幅を有する外側端を有する第２パッド部を有し、リード部品のリードがはんだ付けされるパッドを備え、第１のパッド部と第２のパッド部の間に前記パッドが形成されていない領域が存在する。

本発明に係る回路基板によると、パッドが小型化した場合でも、適切なフィレットを形成することができる。

実施形態に係る回路基板装置の上面図である。 実施形態に係る回路基板装置の断面図である。 実施形態に係る回路基板のパッドの上面図である。 実施形態に係る回路基板のパッド上にリード部品が位置ずれなしで載置された状態を示す上面図である。 実施形態に係る回路基板のパッド上にリード部品の位置がずれて載置された状態を示す上面図である。 実施形態に係る回路基板のパッド上にリード部品の位置がずれて載置された別の状態を示す上面図である。 実施形態の変形例に係る回路基板装置の上面図である。 実施形態の変形例に係る回路基板装置の断面図である。 実施形態の変形例に係る回路基板のパッドの上面図である。 実施形態に係る回路基板のパッドを含む長方形領域上にクリームはんだが印刷された状態を示す上面図である。 実施形態の変形例に係る回路基板のパッドを含む長方形領域上にクリームはんだが印刷された状態を示す上面図である。 実施形態に係る回路基板のパッドを含む長方形領域上でのクリームはんだの凝縮挙動を示す模式図である。 比較例に係る回路基板のパッドの上面図である。 比較例に係る回路基板のパッド上にリード部品の位置がずれて載置された状態を示す上面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。なお、各図中同一または相当部分には同一符号を付している。また、以下に記載する実施の形態の少なくとも一部を任意に組み合わせてもよい。

（実施形態に係る回路基板の構造）
以下に、実施形態に係る回路基板１及び回路基板装置の構造について説明する。
図１は、実施形態に係る回路基板装置の上面図である。図２は、実施形態に係る回路基板装置の断面図である。図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ断面に対応している。図１及び図２に示すように、実施形態に係る回路基板装置は、回路基板１と、リード部品２と、はんだ３とを有している。

回路基板１は、例えばプリント回路基板である。回路基板１は、基板１１とパッド１２とを有している。基板１１は、主表面１１ａと、裏面１１ｂとを有している。裏面１１ｂは、主表面１１ａの反対側の面である。基板１１には絶縁性の材料が用いられる。基板１１には、例えばガラス繊維にエポキシ樹脂等の樹脂を含浸したガラスエポキシ基板が用いられる。基板１１は、ガラスエポキシ基板のようなリジッド基板ではなく、フレキシブル基板であってもよい。

主表面１１ａ上には、パッド１２が設けられている。パッド１２には、導電性の材料が用いられる。パッド１２には、例えば銅（Ｃｕ）が用いられる。主表面１１ａ上には、配線（図示しない）が設けられている。配線には、例えばＣｕ等の導電性の材料が用いられる。パッド１２及び配線の表面には、好ましくはめっき層（図示しない）が設けられている。めっき層は、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）又はこれらを積層したものであることが好ましい。

なお、パッド１２及び配線は、基板１１の主表面１１ａ上のみならず、裏面１１ｂ上に設けられていてもよい。すなわち、基板１１は、両面基板であってもよい。基板１１は、多層基板であってもよい。

主表面１１ａ及び裏面１１ｂ上であって、パッド１２が設けられていない箇所には、ソルダレジスト１３が設けられている。ソルダレジスト１３は、配線及びパッド１２間の電気的絶縁の確保、不要部分へのはんだの付着防止、ほこり、湿気等の外部環境からの基板の保護等のために設けられる。

リード部品２は、例えばＱＦＰである。リード部品２は、その内部に、半導体素子（図示しない）及び半導体素子が搭載されるリードフレーム（図示しない）を有している。半導体素子及びリードフレームは、封止部材２１により封止されている。封止部材２１は、例えばエポキシ樹脂である。

リードフレームは、リード２２を有している。リード２２は、封止部材２１から突出している。リード２２は、先端部２２ａとヒール部２２ｂとを有している。リード２２は、途中でパッド１２に沿って折れ曲がっている。この折れ曲がっている部分がヒール部２２ｂである。パッド１２に伸びた先端の部分が、先端部２２ａである。リード部品２は、先端部２２ａ及びヒール部２２ｂが、平面視において、ともにパッド１２上に載置されるように、基板１１上に載置されている。

はんだ３により、基板１１のパッド１２とリード部品２のリード２２ははんだ付けされている。基板１１のパッド１２とリード部品２のリード２２の接合部においては、はんだ３はフィレット３１を有している。フィレット３１は、先端部２２ａ側に形成されるフロントフィレット３１ａとヒール部２２ｂ側に形成されるバックフィレット３１ｂとを含んでいる。はんだ３には、例えば錫（Ｓｎ）合金が用いられる。

図３は、実施形態に係る回路基板１のパッド１２の上面図である。図３においては、パッド１２の平面形状が明らかになるようにリード部品２及びはんだ３は図示していない。

図３（Ａ）に示すように、パッド１２は、第１のパッド部１４と、第２のパッド部１５と、第３のパッド部１６とを有している。第１のパッド部１４と、第２のパッド部１５は対向して配置されている。第３のパッド部１６は、第１のパッド部１４及び第２のパッド部１５の間に配置され、かつ第１のパッド部１４及び第２のパッド部１５に接続されている。

第１のパッド部１４上には、リード２２の先端部２２ａが配置される。第２のパッド部１５上には、リード２２のヒール部２２ｂが配置される。図３（Ｂ）に示すように、第１のパッド部１４及び第２のパッド部１５は、第１の長さＬ１を有している。第１のパッド部１４及び第２のパッド部１５は、それらが対向しない側の端である外側端において、第１の幅Ｗ１を有している。第１のパッド部１４及び第２のパッド部１５は、内側端において、第２の幅Ｗ２を有している。第２の幅Ｗ２は、第１の幅Ｗ１よりも狭い。第１のパッド部１４及び第２のパッド部１５は、内側端が対向するように配置されている。第１のパッド部１４及び第２のパッド部１５は、間隔を置いて配置されている。

第１のパッド部１４及び第２のパッド部１５は、好ましくは、上底と下底とを含む台形と、下底においてその台形と接続している長方形とからなる平面形状を有している。この場合、第１のパッド部１４及び第２のパッド部１５における台形の上底の長さは、第２の幅Ｗ２に等しい。この場合、第１のパッド部１４及び第２のパッド部１５における台形の下底の長さは、第１の幅Ｗ１に等しい。この場合、第１のパッド部１４及び第２のパッド部１５における台形の上底が、互いに対向するように配置される。第１のパッド部１４と第２のパッド部１５における台形の高さＨの決め方は、後で説明する。

第３のパッド部１６は、第３の幅Ｗ３と、第２の長さＬ２とを有している。第３の幅Ｗ３は、第２の幅Ｗ２と同じか、第２の幅Ｗ２より狭い。第２の長さＬ２は、リード２２の先端部２２ａとヒール部２２ｂの間の長さである第３の長さＬ３（図５参照）より短い。第３のパッド部１６は、長さ方向の両端において、第１のパッド部１４及び第２のパッド部１５の内側端と接続している。好ましくは、第３のパッド部１６は、長方形の平面形状を有している。

第１のパッド部１４と第２のパッド部１５の間には、パッド１２が形成されていない領域が存在している。このパッド１２が形成されていない領域は、例えばエッチング処理、切削等により形成することができる。この領域においてはパッド１２が形成されていないため、ソルダレジスト１３が露出している。

図４は、実施形態に係る回路基板１のパッド１２上にリード部品２が位置ずれなしで載置された状態を示す上面図である。なお、パッド１２とリード２２の位置関係を明らかにするため、図４ではリード２２は点線により示している。リード２２は、第３の長さＬ３と第４の幅Ｗ４とを有している。第４の幅Ｗ４は、リード２２の幅である。リード２２の先端部２２ａが第１のパッド部１４のほぼ中央に存在し、かつリード２２のヒール部２２ｂが第２のパッド部１５のほぼ中央に存在する。

第１のパッド部１４と第２のパッド部１５の第１の長さＬ１は、リード２２が長さ方向で位置ずれして載置されても、適切にフロントフィレット３１ａ及びバックフィレット３１ｂが形成できる長さであることが望ましい。想定される位置ずれの最大長さを、位置ずれ想定長Ｘと呼ぶ。フロントフィレット３１ａ及びバックフィレット３１ｂのリード２２の長さ方向での必要な長さを最小フィレット長Ｆとする。

第１の長さＬ１は、位置ずれ想定長Ｘの２倍に最小フィレット長Ｆを加えた長さ以上であること、すなわちＬ１≧２Ｘ＋Ｆであることが望ましい。第２の幅Ｗ２は、第４の幅Ｗ４と同じか、第４の幅Ｗ４よりも広いこと、すなわちＷ２≧Ｗ４であることが好ましい。そうすることで、位置ずれが存在しない場合に、リード２２の先端部２２ａと第１のパッド部１４の外側端との間隔Ｄ１が位置ずれ想定長Ｘに最小フィレット長Ｆを加えた長さ以上であり、リード２２の先端部２２ａと第１のパッド部１４の内側端との間隔Ｄ２が位置ずれ想定長Ｘ以上であるようにできる。つまり、Ｄ１≧Ｘ＋Ｆ、Ｄ２≧Ｘにできる。リード２２のヒール部２２ｂと第２のパッド部１５の内側端および外側端に関しても同様に、リード２２のヒール部２２ｂと第２のパッド部１５の内側端との間隔Ｄ３が位置ずれ想定長Ｘ以上であり、リード２２のヒール部２２ｂと第２のパッド部１５の外側端との間隔Ｄ４が位置ずれ想定長Ｘに最小フィレット長Ｆを加えた長さ以上であるようにできる。つまり、Ｄ３≧Ｘ、Ｄ４≧Ｘ＋Ｆにできる。

図５は、実施形態に係る回路基板１のパッド１２上にリード部品２の位置がずれて載置された状態を示す上面図である。図５は、リード部品２がリード２２の長さ方向に位置ずれ想定長Ｘだけ第２のパッド部１５側にずれた場合である。なお、図５では、リード２２は、位置ずれなしを点線で、位置ずれ後を実線により示している。フロントフィレット３１ａ及びバックフィレット３１ｂも外形が点線でハッチング付きで示している。なお、フロントフィレット３１ａ及びバックフィレット３１ｂが分りやすくなるように、第１のパッド部１４と第２のパッド部１５の外形線からずらして書いているが、実際には外形線と一致する。位置ずれが位置ずれ想定長Ｘ未満の場合にフロントフィレット３１ａ及びバックフィレット３１ｂが適切に形成できるように、第１のパッド部１４および第２のパッド部１５は、外側端側に長方形の部分を有することが望ましい。

図５では、リード２２の先端部２２ａが、第１のパッド部１４の内側端と同一線上に存在する。この場合には、フロントフィレット３１ａは、リード２２の先端部２２ａとの間でだけ形成できる。第１のパッド部１４の幅が十分に大きいとしても、フロントフィレット３１ａは図に示すような先端部２２ａから離れるにしたがい幅広となる範囲に形成される。つまり、フロントフィレット３１ａは、リード２２の先端部２２ａに対して決まった角度の範囲内の部分に形成される。この角度よりも外側の部分には第１のパッド部１４が存在したとしても、フロントフィレット３１ａを形成することに寄与しない。このフロントフィレット３１ａの形成に寄与する部分の形に合わせて、第１のパッド部１４は内側端側が台形になっている。つまり、台形の高さＨは、フロントフィレット３１ａの形成に寄与する部分の形状に応じて決める。

リード２２のヒール部２２ｂと第１のパッド部１４の外側端との間の間隔Ｄ４が最小フィレット長Ｆ以上なので、バックフィレット３１ｂが適切に形成できる。

図６は、実施形態に係る回路基板１のパッド１２上にリード部品２の位置がずれて載置された別の状態を示す上面図である。図６は、リード部品２がリード２２の長さ方向に位置ずれ想定長Ｘだけ第２のパッド部１５側にずれ、幅方向に位置ずれ想定長Ｙだけ図における上側にずれた場合である。

図６でも、リード２２の先端部２２ａが、第１のパッド部１４の内側端と同一線上に存在する。リード２２の先端部２２ａが第１のパッド部１４の内側端と接する部分の接触長Ｅは、Ｅ＝ｍｉｎ(Ｗ２，Ｗ４)−Ｙとなる。第１のパッド部１４の内側端の幅である第２の幅Ｗ２は、接触長Ｅがリード２２の幅である第４の幅Ｗ４の５０％以上の長さになるように決める。すなわち、第２の幅Ｗ２は、第４の幅Ｗ４の５０％に位置ずれ想定長Ｙを加えた長さ以上とする。なお、第４の幅Ｗ４は、位置ずれ想定長Ｙの２倍以上である。つまり、Ｗ２≧Ｙ＋Ｗ／２、Ｗ４≧２Ｙである。

以下に、実施形態に係る回路基板１の変形例について説明する。
図７は、実施形態の変形例に係る回路基板装置の上面図である。図８は、実施形態の変形例に係る回路基板装置の断面図である。図８は、図７におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面に対応している。図７及び図８に示すように、実施形態の変形例に係る回路基板装置は、回路基板１と、リード部品２と、はんだ３とを有している。

図９は、実施形態の変形例に係る回路基板１のパッド１２の上面図である。図９に示すように、実施形態の変形例に係る回路基板１のパッド１２は、第１のパッド部１４と第２のパッド部１５とを有している。第１のパッド部１４及び第２のパッド部１５は、外側端において、第１の幅Ｗ１を有している。第１のパッド部１４及び第２のパッド部１５は、内側端において、第２の幅Ｗ２を有している。第１のパッド部１４及び第２のパッド部１５は、内側端が対向するように配置されている。第１のパッド部１４と第２のパッド部１５の間には、パッド１２が形成されていない領域が存在している。しかしながら、実施形態の変形例に係る回路基板１においては、パッド１２は、第３のパッド部１６を有していない。このような構成においても、実施形態に係る回路基板１と同様の効果を奏する。なお、効果の詳細は後述する。

（実施形態に係る回路基板装置の製造方法）
以下に、実施形態に係る回路基板装置の製造方法について説明する。
実施形態に係る回路基板装置の製造方法は、準備工程Ｓ１と、クリームはんだ印刷工程Ｓ２と、載置工程Ｓ３と、はんだ付け工程Ｓ４とを有する。

準備工程Ｓ１においては、第１のパッド部１４と第２のパッド部１５と第３のパッド部１６とが形成された基板１１が準備される。なお、準備工程Ｓ１において準備される基板１１には、第３のパッド部１６が形成されていなくてもよい。

クリームはんだ印刷工程Ｓ２においては、クリームはんだ１８の印刷が行われる。クリームはんだ１８の印刷は、メタルマスクを用いて行われる。メタルマスクは、クリームはんだ１８を印刷する位置に対応する位置に開口を有している。クリームはんだ１８は、はんだ３の粒子と、フラックスとを含んでいる。図１０は、実施形態に係る回路基板１のパッド１２を含む長方形領域上にクリームはんだ１８が印刷された状態を示す上面図である。図１０に示すように、クリームはんだ１８は、長方形領域上に印刷される。この長方形領域には、パッド１２が含まれている。すなわち、クリームはんだ１８は、第１のパッド部１４上と、第２のパッド部１５上と、第３のパッド部１６上と、第１のパッド部１４と第２のパッド部１５の間のパッド１２が形成されない領域上に印刷される。図１１は、実施形態の変形例に係る回路基板１のパッド１２を含む長方形領域上にクリームはんだ１８が印刷された状態を示す上面図である。図１１に示すように、パッド１２が第３のパッド部１６を有しない場合においても、クリームはんだ１８はパッド１２を含む長方形領域上に印刷される。すなわち、パッド１２が第３のパッド部１６を有しない場合には、クリームはんだ１８は、第１のパッド部１４上、第２のパッド部１５上、及び第１のパッド部１４と第２のパッド部１５の間のパッド１２が形成されない領域上に印刷される。

載置工程Ｓ３においては、リード部品２がパッド１２上に載置される。リード部品２は、リード２２の先端部２２ａが第１のパッド部１４上に、ヒール部２２ｂが第２のパッド部１５上に位置するように、パッド１２上に載置される。リード部品２のパッド１２上への載置は、例えば電子部品自動装着機を用いて行われる。

はんだ付け工程Ｓ４においては、リード２２とパッド１２とのはんだ付けが行われる。載置工程Ｓ３においてリード部品２がパッド１２上にマウント（載置）された基板１１は、例えばリフロー炉に投入される。リフロー炉内において、クリームはんだ１８中のフラックスが揮発する。また、リフロー炉内において、クリームはんだ１８中のはんだ３の粒子が溶融する。溶融したはんだ３の粒子は、互いに凝縮する。凝縮したはんだ３は、パッド１２及びリード２２と反応し、合金層を形成する。その後、回路基板１は、リフロー炉から搬出されることにより、冷却される。これにより、はんだ３が凝固し、リード２２とパッド１２のはんだ付けが完了する。

図１２は、実施形態に係る回路基板１のパッド１２上及び第１のパッド部１４と第２のパッド部１５の間のパッド１２が形成されない領域上での溶融したはんだ３の凝縮挙動を示す模式図である。上記のとおり、クリームはんだ１８は、パッド１２上及び第１のパッド部１４と第２のパッド部１５の間のパッド１２が形成されない領域上に印刷されている。また、上記のとおり、第１のパッド部１４と第２のパッド部１５の間のパッド１２が形成されない領域上においては、ソルダレジスト１３が露出している。

溶融したはんだ３は、ソルダレジスト１３に対する濡れ性が悪い。そのため、第１のパッド部１４と第２のパッド部１５の間のパッド１２が形成されない領域上にある溶融したはんだ３は、パッド１２とリード２２の間にある溶融したはんだ３に向かって凝縮しようとする。しかしながら、第３のパッド部１６は幅が狭い。すなわち、第３のパッド部１６とリード２２の間に凝縮することができる溶融したはんだ３の量には上限がある。そのため、図１２中の矢印で示されるように、第１のパッド部１４と第２のパッド部１５の間のパッド１２が形成されない領域上にある溶融したはんだ３は、第１のパッド部１４とリード２２の間及び第２のパッド部１５とリード２２の間に向かって、凝縮する。

その結果、第１のパッド部１４とリード２２の間及び第２のパッド部１５とリード２２の間に供給される溶融したはんだ３の量が増加する。これにより、フロントフィレット３１ａ及びバックフィレット３１ｂが形成される。

（実施形態に係る回路基板及び回路基板装置の効果）
以下に、実施形態に係る回路基板１及び回路基板装置の効果について説明する。
実施形態に係る回路基板１上のパッド１２は、第１のパッド部１４と、第２のパッド部１５と、第３のパッド部１６とを含むパッド１２とを有している。第１のパッド部１４と第２のパッド部１５の間には、パッド１２が形成されていない領域が存在している。第３のパッドの幅は、第１のパッド部１４及び第２のパッド部１５の幅よりも狭くなっている。そのため、実施形態に係る回路基板１において、リード部品２とパッド１２のはんだ付け時に、第１のパッド部１４と第２のパッド部１５の間のパッド１２が形成されない領域上にある溶融したはんだ３が、第１のパッド部１４とリード２２の間及び第２のパッド部１５とリード２２の間に向かって凝縮する。

その結果、電子部品の小型化、高密度実装化に伴いパッド１２が縮小しても、リード２２の先端部２２ａ及びヒール部２２ｂの周囲に、フィレット３１を形成するために必要な量の溶融したはんだ３を供給することができる。

また、実施形態に係る回路基板１は、位置ずれが生じる場合であっても、フィレット３１を形成するために必要な量の溶融したはんだ３を、リード２２の先端部２２ａ及びヒール部２２ｂの周囲に供給することが可能である。この点を比較例と対比することにより、以下に説明する。

図１３は、本発明の比較例に係る回路基板１のパッドの上面図である。図１３に示すように、比較例に係る回路基板１は、実施形態に係る回路基板１と同様に、パッド１２を有している。また、比較例に係る回路基板１のパッド１２は、実施形態に係る回路基板１と同様に、第１のパッド部１４と、第２のパッド部１５と、第３のパッド部１６とを有している。比較例に係る回路基板においても、第１のパッド部１４と第２のパッド部１５の間に、パッド１２が形成されていない領域が存在している。

しかしながら、比較例に係る回路基板１の第１のパッド部１４及び第２のパッド部１５は、実施形態に係る回路基板１と異なり、第１の幅Ｗ１、第１の長さＬ１の長方形形状を有している。

図１４は、比較例に係る回路基板１のパッド１２上においてリード部品２の位置がずれて載置された状態を示す上面図である。図１４でも、図５と同様に、リード２２の先端部２２ａが、第１のパッド部１４の内側端と同一線上に存在する。フロントフィレット３１ａは、リード２２の先端部２２ａとの間でだけ形成できる。その結果、図５と同様なフロントフィレット３１ａが形成され、第１のパッド部１４の内側端の角にはフィレット非形成領域１９が発生する。

バックフィレット３１ｂは、リード２２の側面側にも第２のパッド部１５が存在するので、リード２２の３方向から形成される。第２のパッド部１５には、フィレット非形成領域１９はできない。

比較例に係る回路基板１の第１のパッド部１４、第２のパッド部１５の面積は、Ｗ１×Ｌ１である。他方で、実施形態に係る第１のパッド部１４及び第２のパッド部１５の面積は、Ｗ１×Ｌ１−（Ｗ１−Ｗ３）×Ｘ×１／２である。すなわち、実施形態に係る回路基板１の第１のパッド部１４及び第２のパッド部１５は、比較例に係る回路基板１の第１のパッド部１４及び第２のパッド部１５よりも面積が小さい。

このことを別の観点からいえば、実施形態に係る回路基板１においては、第１のパッド部１４と第２のパッド部１５の間のパッド１２が形成されていない領域の面積がより増えることになる。上記のとおり、第１のパッド部１４と第２のパッド部１５の間のパッド１２が形成されていない領域上においては、溶融したはんだ３が第１のパッド部１４とリード２２の間及び第２のパッド部１５とリード２２の間に向かって凝縮する。そのため、実施形態に係る回路基板１においては、比較例に係る回路基板１と比較して、フィレット３１の形成がより促進されることになる。

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ 回路基板、１１ 基板、１１ａ 主表面、１１ｂ 裏面、１２ パッド、１３ ソルダレジスト、１４ 第１のパッド部、１５ 第２のパッド部、１６ 第３のパッド部、１８ クリームはんだ、１９ フィレット非形成領域、２ リード部品、２１ 封止部材、２２ リード、２２ａ 先端部、２２ｂ ヒール部、３ はんだ、３１ フィレット、３１ａ フロントフィレット、３１ｂ バックフィレット、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４ 間隔、Ｆ 最小フィレット長、Ｌ１ 第１の長さ、Ｌ２ 第２の長さ、Ｌ３ 第３の長さ、Ｓ１ 準備工程、Ｓ２ クリームはんだ印刷工程、Ｓ３ 載置工程、Ｓ４ はんだ付け工程、Ｗ１ 第１の幅、Ｗ２ 第２の幅、Ｗ３ 第３の幅、Ｗ４ 第４の幅、Ｘ，Ｙ 位置ずれ想定長。

Claims (7)

1. 基板と、
   前記基板上に形成された、第１の幅を有する外側端と前記第１の幅よりも狭い第２の幅を有する内側端とを有する第１のパッド部、前記第１のパッド部と対向して配置され、前記第１のパッド部の内側端と対向する前記第２の幅を有する内側端と前記第１の幅を有する外側端を有する第２のパッド部を有し、リード部品のリードがはんだ付けされるパッドを備え、
   前記第１のパッド部と前記第２のパッド部の間に前記パッドが形成されていない領域が存在する、回路基板。
2. 前記パッドは、前記第１のパッド部の内側端及び前記第２のパッド部の内側端に接続され、前記第２の幅よりも狭い幅である第３の幅を有する第３のパッド部を含む、請求項１記載の回路基板。
3. 前記第１のパッド部及び前記第２のパッド部は、前記第２の幅に等しい上底と前記第１の幅に等しい下底とを有する台形と、前記第１の幅に等しい幅を有する長方形とが接続した平面形状を有している、請求項１又は請求項２記載の回路基板。
4. 前記第１のパッド部及び前記第２のパッド部の長さは、前記リードの位置ずれ想定長の２倍よりも大きいである、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の回路基板。
5. 前記第２の幅は前記リードの幅以上である、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の回路基板。
6. 請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の前記回路基板と、
   前記基板にはんだ付けされた前記リード部品とを備えた、回路基板装置。
7. 基板と、前記基板上に形成された、第１の幅を有する外側端と前記第１の幅よりも狭い第２の幅を有する内側端を有する第１のパッド部、前記第１のパッド部と対向して配置され、前記第１のパッド部の内側端と対向し前記第２の幅を有する内側端と前記第１の幅を有する外側端を有する第２のパッド部を有し、リード部品のリードがはんだ付けされるパッドを備え、前記第１のパッド部と前記第２のパッド部の間に前記パッドが形成されていない領域が存在する、回路基板の前記基板上の前記パッドを含む長方形領域にはんだを印刷する工程と、
   前記パッド上に前記リード部品を載置する工程と、
   前記はんだを溶融加熱させ、前記リードと前記パッドとを接合する工程とを備えた、回路基板装置の製造方法。
   

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