JP2017039642A - セメント工場からの水銀排出量の削減 - Google Patents

Abstract

【課題】セメント工場からの水銀の排出量を削減するための方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、キルン６、微粒子回収デバイス１０、回収された微粒子、排ガス流８ｂ、加熱器、および水銀スクラバーを含み、加熱器および水銀スクラバーはキルンから上流にあり、回収された微粒子から揮発した水銀種を形成するように、回収された微粒子を加熱器を通して誘導することと、加熱器からの回収された微粒子をキルンに向かって下流に誘導することと、揮発した水銀種を水銀スクラバーに誘導することとを含み、排ガス流８ｃは、微粒子回収デバイス１０から流出し、加熱器内に誘導されず、任意選択的なステップは、キルン６と微粒子回収デバイス１０との間の１つ以上の地点で水銀吸着剤を注入することを含む方法。
【選択図】図１

Description

本発明は、セメント工場からの水銀排出量の削減に関する。

米国における水銀排出量の源に関する研究は、水銀の重大な排出源としてセメント生産施設を同定する結果となった。現在、セメント工場は、米国で４番目に大きな水銀排出の源である。アメリカ合衆国環境保護庁（ＥＰＡ）は、セメント工場からの水銀排出量を規制するための規則を提案している。規則案は、既存のセメント工場からの水銀排出量に対する最初の規制を規定し、新しい工場向けの規制を強調している。規則案は、既存の源に対する水銀排出制限値を、供給量１００万トン当たり水銀２６ポンド（約１３ｋｇ／１００万トン）、またはクリンカー１００万トン当たり水銀４３ポンド（約２１．５ｋｇ／１００万トン）に設定している。新しいセメント工場については、水銀排出制限値は、生成されたクリンカー１００万トン当たり水銀１４ポンド（約７．０ｋｇ／１００万トン）である。規則案は、２０１３年に施行されることが決まっている。ＥＰＡは、規則が完全に実施されると、セメント工場からの水銀の年間排出量が少なくとも８１％削減されると推定している。

水銀蒸気を含むガス流に活性炭を注入することができることは既知である。水銀蒸気が活性炭粒子に接触すると、水銀は活性炭粒子によって捕捉され、保持される。次いで、粒子は、静電集塵装置またはバグハウスフィルタ等の微粒子回収デバイスによって回収される。活性炭粒子によって捕捉された水銀は、粒子に安定的に結合していると考えられる。セメント工場の運転において、制御デバイスによって捕捉された微粒子は、セメント生産プロセスに再利用されるのが普通である。

セメント工場では、原料から水銀が揮発する。揮発した水銀の大半は、最終的にセメント粉塵の中に入る。典型的には、セメント生産プロセスからの排ガス流は微粒子を含んでおり、これらの微粒子は、通常、繊維フィルタまたは静電集塵装置である微粒子回収デバイスによって回収されるのが普通である。セメント粉塵を含む、セメント生産プロセスから回収された微粒子は、微粒子回収デバイスから再利用され、原料供給物の一部として使用されることが多く、原料が加熱されると水銀が再び揮発する。このように、セメント粉塵を原料供給物に再利用することにより、セメント生産プロセスに、ひいてはセメント粉塵および付随する排ガス流に、絶えず水銀が再導入される。

さらに、排ガス自体がセメント生産プロセスに再利用されることもある。排ガスは、典型的には少量の水銀を含むため、排ガスを原料ミルに戻すことにより原料供給物にさらなる水銀が導入される。

セメント工場からの水銀排出量を削減するための比較的廉価であるが有効な方式が極めて望ましい。

本発明は、比較的低コストでセメント工場からの水銀の排出量を削減するための方法を提供する。１つの利点は、本明細書に提供される方法は、大規模な再構成を必要とせずに既存のセメント工場に組み込むことができるということである。本明細書に記載される方法の別の利点は、セメント製造プロセスの早い段階で水銀が除去されることであり、それによって下流でのさらなる水銀制御の必要性を最小限に抑えることができる。

本発明の一実施形態は、少なくとも、キルン、微粒子回収デバイス、回収された微粒子、排ガス流、加熱器、および水銀スクラバーを含み、加熱器および水銀スクラバーがキルンから上流にある、セメント工場からの水銀の排出量を削減するための方法である。本方法は、
回収された微粒子から揮発した水銀種を形成するように、回収された微粒子を加熱器を通して誘導することと、
加熱器からの回収された微粒子をキルンに向かって下流に誘導することと、
揮発した水銀種を水銀スクラバーに誘導することと、を含む。
排ガス流は、粒子回収デバイスから流出し、加熱器内に誘導されない。任意選択的なステップは、キルンと微粒子回収デバイスとの間の１つ以上の地点で水銀吸着剤を注入することである。

一般的なセメント工場の構成の略図である。 セメント工場内に予熱塔が存在する場合の、加熱器および水銀スクラバーの配置を示す略図である。 セメント工場内に予熱塔が存在しない場合の、加熱器および水銀スクラバーの配置を示す略図である。

本発明のこれらのおよび他の実施形態および特徴は、以下の説明、図面、および添付の特許請求の範囲からさらに明らかになるであろう。

発明の詳細な説明
本文書を通して使用される場合、「回収された微粒子」という用語は、セメント工場の微粒子回収デバイスによって回収された微粒子を指し、セメント粉塵を含む。

セメント工場の構成は異なるが、いくつかの共通する特徴を有する。関連部品を示す一般的なセメント工場の構成を図１に示す。原料粉砕機および予熱塔を有するセメント工場において、原料粉砕機２（原料ミル）からの原料供給物８ｄは、予熱塔４（仮焼炉タワーと称されることもある）の上部に供給され、予熱塔４からキルン６内に供給される。クリンカーは、キルン内で生成され、キルンから放出される。ガス流８ａは、キルン６から流出する。ガス流８ａは、予熱塔４の底部に進入し、予熱塔４の上部から流出する。次いで、しばしば調節タワーにおいて、通常、水によって排ガス流８ｂが冷却され、冷却された排ガス流８ｂが、代わりに微粒子回収デバイス１０へと進む。微粒子回収デバイス１０を通過した後、スタック１２を通って進むことにより排ガス流８ｃがセメント工場から流出する。

図は、本発明を限定すると見なされるべきではない。例えば、本明細書に記載される方法は、原料粉砕機および／または予熱塔を有さないセメント工場に適用する。

本文書を通して、「キルンに向かって下流」という句は、再利用される回収された微粒子の種々の可能な組み合わせを指す。回収された微粒子は、回収微粒子が流出する加熱器から下流のいずれの地点で原料供給物と組み合わされてもよい。代替として、回収された微粒子は、原料供給物中にではなく、原料ミルに再利用されてもよい。予熱塔を有するセメント工場において、回収された微粒子は、予熱塔の前または後に原料供給物と組み合わせることができる。他の実施形態において、回収された微粒子は、直接キルンに再利用されてもよい。「キルンに向かって下流」という句は、これらの可能性を全て包含する。

本発明の方法において、セメント工場からの水銀排出量が削減される。セメント工場は
、少なくとも、キルン、微粒子回収デバイス、回収された微粒子、排ガス流、加熱器、および水銀スクラバーを含み、加熱器および水銀スクラバーは、キルンから上流にある。本方法において、回収された微粒子は加熱器を通って誘導される。加熱器において、回収された微粒子は、回収された微粒子中に存在する水銀を揮発させるのに十分高い温度まで加熱され、回収された微粒子から揮発した水銀種が形成される。回収された微粒子は、キルンに向かって下流に誘導され、そこでそれらは、原料供給物と組み合わされるか、または原料ミル、予熱塔、もしくはキルン内に導入されるのが普通であり、好ましくは、回収された微粒子はキルン内に導入される。普通はガス流中に存在する揮発した水銀種は、通常、ガス流から、水銀を除去する水銀スクラバーに誘導される。

一般に、セメント製造プロセスからの微粒子は、排ガス流によって微粒子回収デバイスへと運ばれ、そこで排ガス流から微粒子が除去される。先ほど記載したように、回収された微粒子は加熱器へと誘導されるが、排ガス流は、微粒子回収デバイスから流出し、加熱器内に誘導されない。

本発明の別の方法は、少なくとも、キルン、微粒子回収デバイス、回収された微粒子、および排ガス流を含む、セメント工場からの水銀の排出量を削減するためのものである。本方法は、
回収された微粒子が加熱器を通ってキルンの下流に進むように、キルンの上流に加熱器を配置することと、
回収された微粒子から形成された揮発した水銀種が、加熱器から水銀スクラバーに進入できるように、加熱器から下流に水銀スクラバーを配置することと、
回収された微粒子から揮発した水銀種を形成するように、回収された微粒子を加熱器を通して誘導することと、
加熱器からの回収された微粒子をキルンに向かって下流に誘導することと、
揮発した水銀種を水銀スクラバーに誘導することと、を含む。
排ガス流は、微粒子回収デバイスから流出し、加熱器内に誘導されない。

加熱器１４および水銀スクラバー１６の配置を示す、本発明の方法のためのセメント工場の一部の構成を図２Ａおよび図２Ｂに示す。２Ａにおいて、原料供給物８ｄは、原料粉砕機２から流出する。回収された微粒子８ｇは、微粒子回収デバイス（図示せず）から予熱塔４の上流の加熱器１４に輸送される。回収された微粒子８ｅは、加熱器１４から流出し、予熱塔４に供給される原料供給物８ｄと組み合わされる。揮発した水銀および小さい微粒子を含むガス流８ｆは、水銀スクラバー１６に分配される。同様に、図２Ｂにおいて、原料供給物８ｄは原料粉砕機２から流出する。回収された微粒子８ｇは、微粒子回収デバイス（図示せず）からキルン６の上流の加熱器１４に輸送される。回収された微粒子８ｅは、加熱器１４から流出し、キルン６に供給される原料供給物８ｄと組み合わされる。揮発した水銀および小さい微粒子を含むガス流８ｆは、水銀スクラバー１６に分配される。図２Ａおよび２Ｂに例示される方法の変形例も可能であり、本発明の範囲内である。

本発明の実践において、加熱器と水銀スクラバーが密接に近接していることが好ましいが、特定のセメント工場の構成によってそのような配置が可能ではない場合もある。

加熱器は、原料供給物を所望の温度まで加熱することができる任意の種類の加熱器であってもよい。好適な加熱器は、ロータリーキルン、粉砕・加熱器等を含む。スクリューフィーダはより均一な加熱を促進するため、いくつかの実施形態において内部にスクリューフィーダを有する加熱器が好ましい。

回収された微粒子は、加熱器内に誘導され、好ましくは、加熱器（を通って）の内部に輸送されている間に、回収された微粒子からの水銀の揮発温度かまたはそれを上回る１つ
以上の温度まで加熱される。加熱器内では、少なくとも約２００℃の温度が一般に用いられる。好ましくは、加熱器内の温度は、約２００℃〜約８００℃の範囲内、より好ましくは約３００℃〜約７００℃の範囲内である。水銀種は、典型的には、およそ３００℃〜７００℃の範囲内の温度で回収された微粒子から揮発する。温度が３００℃よりも低い場合、水銀の揮発は可能であるが、あまり効率的ではない。約７００℃以上の温度では、水銀の揮発は、消費される熱エネルギーの量に比例して著しく増加しない。

加熱器から流出した後、水銀が除去されている（揮発した）回収された微粒子は、キルンに向かって誘導される。回収された微粒子は、キルンに進入する前にセメント工場のほかの構造物（予熱塔等）を通って進むことができるか、または、必要に応じて（例えば、メンテナンスのためにキルンの電源が切られている場合）、回収された微粒子は保存されてもよい。

揮発した水銀は、通常、ガス流の一部として、加熱器から流出し、水銀スクラバーへと誘導される。水銀スクラバーは、水銀スクラバーに誘導された水銀を吸収するための少なくとも１つの吸収媒体を含む。吸収媒体は、通常、固体の水銀吸着剤である。いくつかの実施形態において、水銀スクラバーはまた、水銀スクラバーに進入するガス流中に含まれる微粒子を捕捉するための移動床を有する。

移動床による粒子状物質の捕捉により、水銀スクラバー内の複数の吸収媒体（または１つの吸収媒体）が保護され、交換または再活性化を行わずに、吸収媒体がより長い期間機能することができる。移動床において粒子状物質を捕捉するための好適な吸着剤は、一般に米国標準メッシュ約５〜約２０（０．８５〜４ｍｍ）、好ましくは米国標準メッシュ約５〜約７（２．８〜４ｍｍ）のサイズ範囲を有する粒状吸着剤である。そのような吸着剤の例として、砂、石粒子、セラミック、ガラスビーンズ、水晶、および活性炭が挙げられる。移動床のための活性炭は、未改質の活性炭、および臭素または硫黄を含浸させた活性炭を含む化学的に処理した活性炭を含む。

水銀スクラバー内の吸収媒体が固体の水銀吸着剤である場合、好適な吸着剤は、活性炭吸着剤、修飾活性炭吸着剤、活性炭繊維吸着剤、水銀と反応する金属、硫黄、水銀と反応する金属硫化物（硫化ナトリウム、硫化カリウム、硫化鉄、硫化亜鉛等）および鉱物吸着剤（例えば、シリカまたはゼオライト）を含む。硫黄または金属硫化物は、粉状形態、粒状形態、またはハニカム形態で使用することができる。

水銀吸着剤は、好ましくは活性炭吸着剤である。粒状または粉状の活性炭が用いられてもよいが、粒状の活性炭が好ましい。好ましい実施形態において、活性炭吸着剤は、好ましくは臭素含有活性炭吸着剤である。臭素含有活性炭吸着剤は、活性炭が水銀および水銀含有化合物を吸着する能力を高めるのに十分な時間、吸着剤を有効量の臭素含有物質で処理する（接触させる）ことによって形成される。活性炭吸着剤と臭素含有物質とをそのように接触させることにより、吸着剤が水銀および水銀含有化合物を吸収する能力が著しく高められる。活性炭吸着剤を臭素含有物質（複数可）で処理することは、吸着剤が約０．１〜約１５ｗｔ％の臭素を有するように行われることが好ましい。これに関しては米国特許第６，９５３，４９４号を参照のこと。好ましい臭素含有活性炭は、Ａｌｂｅｍａｒｌｅ ＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎからＢ−ＰＡＣ（登録商標）として市販されている。

固体の水銀吸着剤の場合、好適な装置は、カートリッジ、固定床、移動床（連続交流式移動床を含む）等を含む。固定床が好ましい。

本発明の方法において、回収された微粒子のみが加熱器へと誘導され、排ガス流は加熱器には誘導されない。これは、特定の利点を提供する。加熱器を通って流れるある程度の
排ガス流が存在しないことにより、水銀吸着剤を保持、支持、または収容する装置のサイズをより小さくすることが可能であり、水銀吸着剤を保持、支持、または収容する装置の気流の停滞が最小限に抑えられる。

上記方法の好ましい実施形態において、揮発した水銀を含むガス流は、水銀スクラバー内に存在する少なくとも２つの吸収媒体（同じであってもよいかまたは異なっていてもよい）のうちの少なくとも１つに、次いで少なくとももう１つに供給される。このようにして、一方の吸収媒体が容量に達したら、他方の吸収媒体にガス流を切り換えられるように、一方の吸収媒体を交換または充填する間に、水銀スクラバー内の他方の吸収媒体に水銀を含むガス流の供給を連続的に行うことができ、そうすることで、材料を途絶えさせることなく、水銀スクラバーを通して水銀を含むガス流を連続的に処理することができる。水銀スクラバーから放出されたガス流は、微粒子回収デバイスまたはスタックへと誘導される。

上記方法と併せて、水銀吸着剤は、任意選択的にかつ好ましくは、キルンと微粒子回収デバイスとの間で注入されてもよい。一般に、水銀吸着剤は、キルンの後に（そして、存在する場合は、予熱塔の後に）注入される。注入後、水銀吸着剤は、最終的に微粒子回収デバイスに到達し、回収された微粒子の一部となる。本発明の方法におけるこの任意選択的ステップの利益は、セメント工場からの排ガス流から水銀排出量がさらに削減されることである。吸着剤注入の特定の利点は、原料ミルが稼動しているかどうかにかかわらず、水銀排出量が削減されることである。

本発明の実践において、水銀吸着剤は、ガス流に注入されたときに水銀を吸収することができる任意の固体の水銀吸着剤であってもよい。典型的には、そのような水銀吸着剤は、活性炭吸着剤、修飾活性炭吸着剤、活性炭繊維吸着剤、水銀と反応する金属、硫黄、水銀と反応する金属硫化物（硫化ナトリウム、硫化カリウム、硫化鉄、硫化亜鉛等）および鉱物吸着剤（例えば、シリカまたはゼオライト）を含むが、これらに限定されない。

注入される水銀吸着剤は、好ましくは活性炭吸着剤である。粒状または粉状の活性炭が用いられてもよいが、粉状の活性炭が好ましい。好ましい実施形態において、活性炭吸着剤は、好ましくは臭素含有活性炭吸着剤である。臭素含有活性炭吸着剤は、活性炭が水銀および水銀含有化合物を吸着する能力を高めるのに十分な時間、吸着剤を有効量の臭素含有物質で処理する（接触させる）ことによって形成される。活性炭吸着剤と臭素含有物質とをそのように接触させることにより、吸着剤が水銀および水銀含有化合物を吸収する能力が著しく高められる。活性炭吸着剤を臭素含有物質（複数可）で処理することは、吸着剤が約０．１〜約１５ｗｔ％の臭素を有するように行われることが好ましい。これに関しては米国特許第６，９５３，４９４号を参照のこと。好ましい臭素含有活性炭は、Ａｌｂｅｍａｒｌｅ ＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎからＢ−ＰＡＣ（登録商標）として市販されている。

水銀吸着剤は、典型的には、約０．５〜約１５ｌｂ／ＭＭａｃｆ（８ｘ１０^-6〜２４０ｘ１０^-6ｋｇ／ｍ³）の速度で注入される。好ましい注入速度は、約１〜約１０ｌｂ／ＭＭａｃｆ（１６ｘ１０^-6〜１６０ｘ１０^-6ｋｇ／ｍ³）であり、より好ましいのは、約２〜約５ｌｂ／ＭＭａｃｆ（３２ｘ１０^-6〜８０ｘ１０^-6ｋｇ／ｍ³）の注入速度であるが、特定のシステム構成によって好ましい注入速度が異なることを理解されたい。

本明細書またはその特許請求の範囲の至るところに化学名または式によって言及される構成要素は、単数形または複数形で言及されようと、それらは、化学名または化学種（例えば、別の構成要素、溶媒等）によって言及される別の物質と接触する前に存在すると認識されたい。得られた混合物または溶液中の化学変化、化学変換、および／または化学反
応は、本開示に従って要求される条件下で指定される構成要素を合わせたことによる自然な結果であるため、たとえ起こったとしても、どのような変化、変換、および／または反応が起こるかは問題ではない。よって、構成要素は、望ましい動作を行うことに関連して、または望ましい組成物を形成する際に合わせられる成分であると認識されたい。

本発明は、本明細書に列挙される材料および／または手順を含んでもよいか、それらからなってもよいか、または本質的になってもよい。

本明細書で使用される場合、本発明の組成物中の成分の量を修飾するか、または本発明の方法において用いられる「約」という用語は、例えば、実際に、濃縮物を作製するために使用されるか、または溶液を使用する典型的な測定手順および液体取扱い手順を通して；これらの手順における不注意による誤差によって；組成物を作製するためにまたは本方法を実行するために用いられる成分の製造、源、もしくは純度の違いによって等、生じる可能性のある数量の変動を指す。また、約という用語は、特定の初期の混合物から得られる組成物の異なる平衡条件に起因して異なる量も包含する。「約」という用語によって修飾されているかどうかにかかわらず、特許請求の範囲は、その量の等価物を含む。

明示的にそうではないと示されている場合を除いて、本明細書で使用される場合および使用されるときの冠詞「ａ」または「ａｎ」は、本明細書または特許請求の範囲を、その冠詞が言及する１つの要素に限定することを企図するものではなく、またそれを限定するものと解釈されるべきではない。むしろ、本明細書で使用される場合および使用されるときの冠詞「ａ」または「ａｎ」は、文章によって明示的にそうではないと示されていない限り、１つ以上のそのような要素を網羅することが企図される。

本発明は、その実践において大幅な変動を受け易い。したがって、上記説明は、本発明を本明細書においてこれまで提示した特定の例示に限定することを企図するものではなく、またそれを限定するものと解釈されるべきではない。

Claims (15)

1. セメント工場からの水銀の排出量を削減するための方法であって、前記セメント工場は、少なくともキルン、微粒子回収デバイス、加熱器、および水銀スクラバーを含み、前記加熱器は、前記キルンから上流にあり、前記水銀スクラバーは、前記加熱器から下流にあり、前記セメント工場は、回収された微粒子および排ガス流をそこに有し、前記方法は、
   前記回収された微粒子からの揮発した水銀種をガス流に形成するように、前記回収された微粒子を前記加熱器を通して誘導することと、
   前記加熱器からの前記回収された微粒子を前記キルンに向かって下流に誘導することと、
   前記揮発した水銀種を含むガス流を前記水銀スクラバーに誘導することと、
   前記水銀スクラバーからのガス流を微粒子回収デバイスに誘導することと、
   前記ガス流を前記微粒子回収デバイスから流出するように誘導し、前記加熱器内に誘導しないこと、および
   前記キルンと前記微粒子回収デバイスとの間の１つ以上の地点で水銀吸着剤を注入すること
   を含む方法。
2. セメント工場からの水銀の排出量を削減するための方法であって、前記セメント工場は、少なくともキルンおよび微粒子回収デバイスを含み、前記セメント工場は、回収された微粒子および排ガス流をそこに有し、前記方法は、
   前記回収された微粒子が前記加熱器を通って前記キルンの下流に進むように、前記キルンの上流に加熱器を配置することと、
   前記回収された微粒子から形成された揮発した水銀種が前記加熱器から前記水銀スクラバーに進入できるように、前記加熱器から下流に水銀スクラバーを配置することと、
   前記回収された微粒子からの揮発した水銀種をガス流に形成するように、前記回収された微粒子を前記加熱器を通して誘導することと
   前記加熱器からの前記回収された微粒子を前記キルンに向かって下流に誘導することと、
   前記揮発した水銀種を含むガス流を前記水銀スクラバーに誘導することと、
   前記水銀スクラバーからのガス流を微粒子回収デバイスに誘導することと、
   前記ガス流を前記微粒子回収デバイスから流出するように誘導し、前記加熱器内に誘導しないこと、および
   前記キルンと前記微粒子回収デバイスとの間の１つ以上の地点で水銀吸着剤を注入すること
   を含む方法。
3. 前記セメント工場は、原料供給物をさらに含み、前記原料供給物が前記キルンに進入する前に、前記加熱器からの前記回収された微粒子の少なくとも一部が前記原料供給物と組み合わされる、請求項１または２に記載の方法。
4. 前記セメント工場は、原料ミルをさらに含み、前記加熱器からの前記回収された微粒子の少なくとも一部が前記原料ミル内に導入される、請求項１または２に記載の方法。
5. 前記加熱器からの前記回収された微粒子の少なくとも一部が前記キルン内に導入される、請求項１または２に記載の方法。
6. 前記水銀スクラバーは水銀吸着剤を含み、前記水銀吸着剤は、水銀および水銀含有化合物を吸着する能力を高めるのに十分な時間有効量の臭素含有物質で処理されている活性炭吸着剤である、請求項１〜４のいずれかに記載の方法。
7. 前記水銀スクラバーの水銀吸着剤は、０．１〜１５重量パーセントの臭素を有する、請求項６に記載の方法。
8. 前記セメント工場は、予熱塔をさらに含み、前記水銀吸着剤は、前記予熱塔の前またはその中には注入されない、請求項１に記載の方法。
9. 前記注入された水銀吸着剤は、活性炭吸着剤である、請求項１または８に記載の方法。
10. 前記注入された活性炭吸着剤は、前記活性炭が水銀および水銀含有化合物を吸着する能力を高めるのに十分な時間有効量の臭素含有物質で処理されている、請求項９に記載の方法。
11. 前記注入された水銀吸着剤は、０．１〜１５重量パーセントの臭素を有する、請求項９または１０のいずれかに記載の方法。
12. 前記注入速度は、８ｍｇ／ｍ³〜２４０ｍｇ／ｍ³の範囲内である、請求項１、８、９、または１１のいずれかに記載の方法。
13. 前記加熱器は、２００℃〜８００℃の範囲内の温度である、請求項１〜１２のいずれかに記載の方法。
14. 水銀スクラバーが、水銀スクラバーに進入するガス流中に含まれる微粒子を捕捉するための移動床を有する、請求項１〜１２のいずれかに記載の方法。
15. 水銀吸着剤が固定床である、請求項６〜７のいずれかに記載の方法。

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