JP2017034160A - 発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】接合部材の広がりを抑制した発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】第１の面と、前記第１の面の裏面である第２の面と、前記第１の面と前記第２の面との間にある側面と、を有する透光性部材と、前記側面の一部に配置される第１光反射部材と、前記第１の面の周囲に位置し、前記側面の他の一部と前記第１光反射部材の上面とに配置される被覆部材と、を準備する工程と、前記被覆部材に対する濡れ性が、前記第１光反射部材に対する濡れ性よりも悪い接合部材を用いて、発光素子を前記第１の面に接合する工程と、を含む発光装置の製造方法。【選択図】図４

Description

本開示は、発光装置の製造方法に関する。

近年、発光ダイオードは出力向上に伴って、一般照明分野や車載照明分野等において種々の形態で利用されている。例えば、高出力の発光装置としては、白色セラミック製外枠に周囲を囲まれた板状透明部材と、発光素子（発光ダイオード)と、を蛍光体含有樹脂層を介して接合する発光装置が知られている（特許文献１）。

特開２０１２−１３４３５５

従来の発光装置では、発光素子と、透光性部材（板状透明部材）と、を接合する時に接合部材（蛍光体含有樹脂層）を用いているが、このような接合部材は狙った範囲よりも平面視において広がるおそれがある。接合部材が狙いの範囲よりも広がると、発光素子と透光性部材とを接合する時に、発光素子の位置がずれるおそれがある。一般的に接合部材を硬化させると、接合部材の中心方向に収縮する。接合部材が狙った範囲よりも広がると接合部材の中心が狙った位置からずれるおそれがある。接合部材の中心が狙った位置からずれると硬化によって接合部材が収縮する時に、発光素子が接合部材に引っ張られて発光素子の実装位置がずれるおそれがある。このため、接合部材の広がりを抑制した発光装置が求められている。また、接合部材の広がりが抑制されていれば、接合部材の中心位置を狙った範囲に収めやすくなるので発光素子の位置がずれることを低減できる。そこで、本発明に係る実施形態は、接合部材の広がりを抑制した発光装置の製造方法を提供することを目的とする。

（１）本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１の面と、前記第１の面の裏面である第２の面と、前記第１の面と前記第２の面との間にある側面と、を有する透光性部材と、前記側面の一部に配置される第１光反射部材と、前記第１の面の周囲に位置し、前記側面の他の一部と前記第１光反射部材の上面とに配置される被覆部材と、を準備する工程と、前記被覆部材に対する濡れ性が、前記第１光反射部材に対する濡れ性よりも悪い接合部材を用いて、発光素子を前記第１の面に接合する工程と、を含む。
（２）本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１の面と、前記第１の面の裏面である第２の面と、前記第１の面と前記第２の面との間にある側面と、を有する透光性部材と、前記側面の一部に配置される第１光反射部材と、前記第１の面の周囲に位置し、前記側面の他の一部と前記第１光反射部材の上面とに配置され、ポリイミド、ポリエステル、フッ素樹脂、ポリオレフィン、ポリフェニレンサルファイド、ポリウレタンからなる群から選択される少なくとも１種により形成される被覆部材と、を準備する工程と、シリコーン樹脂から形成される接合部材を用いて、発光素子を前記第１の面に接合する工程と、を含む。
（３）本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１の面と、前記第１の面の裏面である第２の面と、を有する透光性部材と、前記第１の面の少なくとも一部が露出されるように前記第１の面を覆う被覆部材と、を準備する工程と、前記被覆部材に対する濡れ性が、前記透光性部材に対する濡れ性よりも悪い接合部材を用いて、発光素子と露出された前記第１の面とを接合する工程と、前記被覆部材を除去する工程と、前記発光素子の側面と、前記透光性部材と、前記接合部材と、を覆う第２光反射材を形成する工程と、を含む。
（４）本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１の面と、前記第１の面の裏面である第２の面と、を有する透光性部材と、前記第１の面の少なくとも一部が露出されるように前記第１の面を覆い、ポリイミド、ポリエステル、フッ素樹脂、ポリオレフィン、ポリフェニレンサルファイド、ポリウレタンからなる群から選択される少なくとも１種により形成される被覆部材と、を準備する工程と、シリコーン樹脂からなる接合部材を用いて、発光素子を前記第１の面に接合する工程と、前記被覆部材を除去する工程と、前記発光素子の側面と、前記透光性部材と、前記接合部材と、を覆う第２光反射材を形成する工程と、を含む。

本発明の一実施形態によれば、接合部材の広がりを抑制した発光装置の製造方法を提供することができる。

図１（ａ）は、工程１−１について示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図２（ａ）、図２（ｂ）は、工程１−１−１について示す断面図である。 図３（ａ）〜図３（ｄ）は、工程１−１−２について示す断面図である。 図４（ａ）、図４（ｂ）は、工程１−１の変形例について示す断面図である。 図５（ａ）〜図５（ｃ）は、工程１−２について示す断面図である。 図６（ａ）、図６（ｂ）は、工程１−３について示す断面図である。 図７（ａ）、図７（ｂ）は、工程１−４について示す断面図である。 図８（ａ）は、工程１−５について示す平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。 図９（ａ）は、工程１−５について示す平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った断面図であり、図９（ｃ）は、工程１−５について示す断面図である。 図１０（ａ）は、工程２−１について示す平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。 図１１（ａ）、図１１（ｂ）は、工程２−１について示す断面図である。 図１２（ａ）、図１２（ｂ）は、工程２−１の変形例について示す断面図である。 図１３（ａ）〜図１３（ｃ）は、工程２−２について示す断面図である。 図１４（ａ）、図１４（ｂ）は、工程２−３について示す断面図である。 図１５（ａ）、図１５（ｂ）は、工程２−４について示す断面図である。 図１６（ａ）は、工程２−５について示す平面図であり、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）のＥ−Ｅ線に沿った断面図である。 図１７（ａ）は、工程２−５について示す平面図であり、図１７（ｂ）は、図１７（ａ）のＦ−Ｆ線に沿った断面図であり、図１７（ｃ）は、工程２−５について示す断面図である。

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を詳細に説明する。尚、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、および、それらの用語を含む別の用語）を用いる。それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一の部分又は部材を示す。

＜発光装置の製造方法１＞
図１〜図９を参照しながら、本実施の形態に係る発光装置１０００の製造方法について説明する。尚、第１光反射部材１０及び被覆部材２０は耐熱性シート等からなる支持部材３０上に載置されている。

工程１−１．透光性部材と、第１光反射部材と、被覆部材と、を準備する
図１（ｂ）に示すように、第１の面４０１と、第１の面４０１の裏面である第２の面４０２と、第１の面４０１と第２の面４０２との間にある側面４０３と、を有する透光性部材４０と、透光性部材４０の側面４０３の一部に配置される第１光反射部材１０と、第１の面４０１の周囲に位置し、透光性部材４０の側面４０３の他の一部と第１光反射部材１０の上面とに配置される被覆部材２０と、を準備する。

言い換えると、図１（ａ）に示すように、第１光反射部材１０は貫通孔を有し、第１光反射部材１０の貫通孔内に透光性部材４０が配置される。尚、第１の面４０１側である透光性部材４０の側面の少なくとも一部には第１光反射部材１０は配置されない。そして、第１光反射部材１０が配置されていない透光性部材の側面４０３に被覆部材２０が配置される。このような透光性部材４０と、第１光反射部材１０と、被覆部材２０と、を準備する。

更に言い換えると、被覆部材２０の一面と第１光反射部材１０の一面とが接して配置される。そして、第１光反射部材１０と、被覆部材２０と、を貫通する貫通孔を有し、透光性部材４０が貫通孔内に配置される。つまり、透光性部材４０の側面４０３には、第１光反射部材１０及び被覆部材２０が配置される。尚、第１の面４０１側の透光性部材４０の側面４０３には被覆部材２０が配置され、第２の面４０２側の透光性部材４０の側面４０３には第１光反射部材１０が配置される。このような透光性部材４０と、第１光反射部材１０と、被覆部材２０と、を準備する。

工程１−１−１．第１光反射部材及び被覆部材の貫通孔内に透光性部材を配置する
図１（ｂ）に示す透光性部材４０と、第１光反射部材１０と、被覆部材２０と、を準備する工程の一例について示す。透光性部材４０とは後述する発光素子の光取り出し面と接合部材を介して接合される部材であり、発光素子から発する光を透過する材料により形成される。透光性部材４０の材料としては、特に硬化前が液体状である樹脂材料が好ましい。透光性部材４０の硬化前が液体状の場合には、図２（ａ）に示すように、まず支持部材３０上に貫通孔１０５が形成された第１光反射部材１０及び被覆部材２０を準備する。

貫通孔１０５を有する第１光反射部材１０及び被覆部材２０を準備する時は、まず貫通孔１０５を有していない第１光反射部材１０と貫通孔１０５を有していない被覆部材２０とを貼り合わせることが好ましい。尚、第１光反射部材１０の形状は板状又はシート状であることが好ましい。板状又はシート状であれば、凹凸がほとんどないので第１光反射部材１０と被覆部材２０とを貼り合わせやすくなる。また後述する個片化工程により個片化された発光装置の形状をほぼ同一にすることもできる。また、被覆部材２０の形状も板状又はシート状であることが好ましい。このようにすることで更に第１光反射部材１０と被覆部材２０とを貼り合わせやすくなる。

次に、貼り合わせた第１光反射部材１０と被覆部材２０とを貫通する貫通孔１０５を形成する。例えば、パンチングにより貫通孔１０５を形成する場合には、パンチングにより１度に第１光反射部材１０と被覆部材２０とを貫通する貫通孔１０５を形成することが好ましい。尚、パンチング以外のレーザー光の照射等で貫通孔１０５を形成する場合でも、１度に第１光反射部材１０と被覆部材２０とを貫通する貫通孔１０５を形成することが好ましい。このようにすることで、第１光反射部材１０の貫通孔と、被覆部材２０の貫通孔との平面視における位置ズレを小さくすることができる。また第１光反射部材１０の貫通孔及び被覆部材２０の貫通孔を同じ工程で形成するので工程数を削減することもできる。

尚、貫通孔を有する第１光反射部材１０と貫通孔を有する被覆部材２０とを別々に準備してもよい。そして、第１光反射部材１０の貫通孔と被覆部材２０の貫通孔とが繋がるように第１光反射部材と被覆部材２０とを貼り合わせることで、図２（ａ）に示す貫通孔１０５を有する第１光反射部材１０及び被覆部材２０を準備してもよい。

第１光反射部材１０の貫通孔及び被覆部材の貫通孔を形成する際は、当該分野で公知の方法のいずれを利用してもよい。例えば、パンチング、エッチング、ブラスト、レーザー光の照射等が挙げられる。

また、貫通孔１０５を有する第１光反射部材１０を、金型を使った圧縮成形やトランスファー成形、射出成形で形成してもよい。このように形成することで、第１光反射部材１０の貫通孔の形状のばらつきを防ぐことができる。

次に図２（ｂ）に示すように、貫通孔１０５内に液体状の透光性部材４０を配置し、透光性部材４０を硬化して形成することが好ましい。このようにすることで、透光性部材４０の形状を貫通孔１０５の形状と略同形状にできるので形状のバラつきを抑制することができる。特に、透光性部材４０の材料が熱硬化性樹脂の場合は貫通孔内に複数配置された硬化前の透光性部材４０に熱を加えることで複数を同時に硬化し、形成することができる。

各貫通孔１０５内に、透光性部材４０を配置する方法としては、当該分野で公知の方法のいずれを利用してもよい。例えば、印刷、ポッティング等が挙げられる。

工程１−１−２．第１光反射部材及び／又は透光性部材の上面に貫通孔を有する被覆部材を配置する
次に図１（ｂ）に示す透光性部材４０と、第１光反射部材１０と、被覆部材２０と、を準備する工程の別の一例について示す。図３（ａ）に示すように、支持部材３０上に形成された貫通孔を有する第１光反射部材１０と、第１光反射部材１０の貫通孔内に配置された透光性部材４０とを準備する。透光性部材４０の形成方法をしては、上述のように第１光反射部材１０の貫通孔内に液体状の透光性部材４０を注入し、透光性部材４０を硬化して形成してもよい。

そして、図３（ｂ）に示すように、被覆部材２０を第１光反射部材１０の上面に配置する。被覆部材２０の配置方法としては、被覆部材２０が接着性を有する場合には第１光反射部材１０の上面と貼り合わせることにより配置してもよい。また、印刷やスプレー等により被覆部材２０を第１光反射部材１０の上面に形成することにより配置してもよい。このようにすることで、透光性部材４０の第１の面４０１と被覆部材２０の上面とに段差が生じるので、後述する接合部材が広がる時に段差により広がりを更に抑制することができる。また、図３（ｂ）に示すように、平面視における被覆部材２０の形状は第１光反射部材１０と同じでもよい。後述する接合部材は透光性部材４０上を広がり形成されるので、平面視における透光性部材４０と接合部材の大きさをほぼ同一にできる。これにより、接合部材が第１光反射部材の上面まで形成される場合よりも光の取り出し効率を上げることができる。

また、図３（ｃ）に示すように、被覆部材２０が第１光反射部材１０の上面及び透光性部材４０の第１の面４０１の一部を覆ってもよい。このようにすることで、更に光の取り出し効率を上げるために透光性部材４０を大きくしても、被覆部材２０により、接合部材がｘ、ｙ方向に広がることを抑制できる。

図３（ｄ）に示すように、被覆部材２０が第１光反射部材１０の上面の一部のみを覆ってもよい。このようにすることで、平面視における透光性部材４０の面積を発光素子の外縁よりも小さくしても、接合部材が透光性部材４０の第１の面４０１及び第１光反射部材１０の上面まで広がるので、接合強度を高めながら見切り性の高い発光装置を提供できる。そして、被覆部材２０があることで第１光反射部材１０の上面に広がる接合部材の面積を抑制できる。

変形例１．工程１−１で準備する透光性部材と、第１光反射部材と、被覆部材と、の変形例
次に図１（ｂ）に示す透光性部材４０と、第１光反射部材１０と、被覆部材２０と、の変形例について示す。まず、発光装置を薄型化する場合は図２（ｂ）のＣｔ１−Ｃｔ１線（破線）より上側を除去して図４（ａ）に示すように薄型化してもよい。つまり、第１光反射部材１０及び透光性部材４０の一部を除去し、ｚ方向の厚みを薄くしてもよい。

また、図４（ｂ）に示すように、透光性部材４０に発光素子からの光を吸収して発光素子からの出力光とは異なる波長の光を発する波長変換部材４１を含有させてもよい。波長変換部材４１があることで、発光素子から発する光の波長を変換させることができる。これにより、様々な色度の光を得ることができる。例えば、青色を発する発光素子に、波長変換部材４１として黄色蛍光体を使用してもよい。このようにすることで発光素子から発する青色光と、発光素子から発する青色光で励起された波長変換部材４１から発する黄色光との混色で白色光を得ることができる。

図４（ｂ）に示すように透光性部材４０に発光素子からの光を拡散させる光拡散材４２を含有させてもよい。発光素子から出射された光が光拡散材４２によって透光性部材４０中に拡散されることにより、輝度ムラを抑制することができる。

尚、透光性部材４０に波長変換部材４１と光拡散材４２とを両方含有させてもよいし、単独で含有させてもよい。透光性部材４０に波長変換部材及び／又は光拡散材をそれぞれ２種類以上含有させてもよい

尚、透光性部材４０の平面視における形状は円、楕円、半円、半楕円等のような曲線を含む形状や、三角形、四角形等の多角形、Ｔ及びＬ等の変則的な形等の任意の形状でよい。

工程１−２．発光素子と透光性部材とを接合する工程
図５（ａ）に示すように、硬化前の接合部材６０を透光性部材４０の第１の面４０１上に配置する。接合部材６０を配置する際は、当該分野で公知の方法のいずれを利用してもよい。例えばポッティング、印刷、転写、スプレー等が挙げられる。次に図５（ｂ）に示すように、発光素子５０を硬化前の接合部材６０の上に配置する、もしくは配置した上で発光素子５０を押圧し、その後に硬化することで接合部材６０を形成する。つまり、接合部材６０を介して発光素子５０と、透光性部材４０の第１の面４０１とを接合する。

尚、透光性部材４０と第１光反射部材１０と被覆部材２０とを準備する工程において図２（ｂ）に示すように、支持部材３０と被覆部材２０とが対面するように配置されている場合は、図５（ａ）に示すように、透光性部材４０と第１光反射部材１０と被覆部材２０との上下の向きを変える。つまり、被覆部材２０が上面に配置されるようにする。この時、透光性部材４０と第１光反射部材１０と被覆部材２０との上下の向きを変える前後で支持部材３０を別の支持部材に変えてもよい。

また、被覆部材２０に対する濡れ性が、第１光反射部材１０に対する濡れ性よりも悪い接合部材６０を用いることが好ましい。本明細書において、濡れ性が悪いとは接触角が大きいことを意味する。つまり、被覆部材２０に対する濡れ性が、第１光反射部材１０に対する濡れ性よりも悪い接合部材６０とは、硬化前の接合部材６０と被覆部材２０との接触角が、硬化前の接合部材６０と第１光反射部材１０との接触角よりも大きいことを意味する。尚、硬化前の接合部材６０と被覆部材２０との接触角とは、硬化前の接合部材６０と被覆部材２０と空気とが接する部位から、硬化前の接合部材６０の曲面に接線を引いたとき、この接線と被覆部材２０の表面がなす角度である。また、硬化前の接合部材６０と第１光反射部材１０との接触角とは、硬化前の接合部材６０と第１光反射部材１０と空気とが接する部位から、硬化前の接合部材６０の曲面に接線を引いたとき、この接線と被覆部材２０の表面がなす角度である。尚、本明細書の接触角とは発光素子５０と透光性部材４０とを接合する時の温度である２０℃〜３５℃において静滴法によって測定した値を指す。

硬化前の接合部材６０と被覆部材２０との接触角と、硬化前の接合部材６０と第１光反射部材１０との接触角との差は特に限定されるものではないが、硬化前の接合部材６０と被覆部材２０との接触角が硬化前の接合部材６０と第１光反射部材１０との接触角よりも１０°以上大きい方が好ましく、２０°以上大きい方がより好ましく、３０°以上大きい方が更に好ましい。

このようにすることで、被覆部材２０がない場合に接合部材６０が第１光反射部材１０上を広がる面積よりも、接合部材６０が被覆部材２０上を広がる面積を小さくすることができる。つまり、被覆部材２０があることで接合部材６０の広がりを抑制できる。接合部材６０の広がりが抑制されているので、発光素子の実装位置がずれることを抑制することができる。

また、接合部材６０がシリコーン樹脂からなる場合は、被覆部材２０がシリコーン樹脂に対して濡れ性の悪い材料であるポリイミド、ポリエステル、フッ素樹脂、ポリオレフィン、ポリフェニレンサルファイド、ポリウレタンからなる群から選択される少なくとも１種により形成されることが好ましい。被覆部材２０の材料を選定することでも、接合部材６０が被覆部材２０上を広がることを抑制することができる。接合部材６０の広がりが抑制されているので、発光素子５０の実装位置がずれることを抑制することができる。

接合部材６０及び第１光反射部材１０がシリコーン樹脂を含む場合には、更に被覆部材２０が上述したシリコーン樹脂に対して濡れ性の悪い材料で形成されることが好ましい。接合部材６０及び第１光反射部材１０がシリコーン樹脂を含むので、接合部材６０が被覆部材２０上を広がる面積よりも、被覆部材２０がない場合に接合部材６０が第１光反射部材１０上を広がる面積が大きくなる。つまり、シリコーン樹脂に対して濡れ性の悪い被覆部材２０があることで接合部材６０の広がりを更に抑制できる。尚、本明細書において濡れ性が悪いとは、接触角が９０°以上であることを指す。

また、接合部材６０の量を調整して、図５（ｂ）に示すように、被覆部材２０の上面に接合部材６０が形成されない量に制御してもよい。尚、接合部材６０の濡れ性が、第１光反射部材１０よりも被覆部材２０のほうが悪いので接合部材６０が被覆部材２０の上面に形成されにくくなっている。また、図５（ｃ）に示すように接合部材６０が被覆部材２０の上面に形成されてもよい。図５（ｃ）に示すように接合部材６０が被覆部材２０の上面に形成されても接合部材６０の広がりを抑制しているので、平面視における接合部材の面積を小さくできる。

また、発光素子５０を接合部材６０の上に配置してから、発光素子５０を押圧する際に接合部材６０が発光素子５０の側面を這い上がるように接合部材６０の粘度や量の調整することが好ましい。このようにすることで、図５（ｂ）、図５（ｃ）に示すように接合部材６０が発光素子５０の側面５０３を覆い下向きに拡がった形状になる。言い換えると、後述する発光素子５０の電極形成面５０２（上面）から光取り出し面５０１（下面）に向かって接合部材６０の断面積が大きい。接合部材６０は発光素子５０と透光性部材４０とを接合するだけでなく、発光素子５０から発する光が接合部材６０を通るので、接合部材６０を発光素子５０の側面５０３を覆い発光素子５０の電極形成面５０２（上面）から光取り出し面５０１（下面）に向かって拡がった形状にすることで発光素子から発する光の取り出しを向上させることができる。

発光素子５０は、透光性基板５１と、透光性基板５１の上面側に形成された半導体積層体５２と、を含む。発光素子５０は、透光性基板５１側の光取り出し面５０１（下面）と、光取り出し面の裏面である電極形成面５０２（上面）と、電極形成面５０２（上面）に一対の電極５３、５４と、を有する。一対の電極を構成する２つの電極５３、５４の各々は、任意の形状にすることができる。発光素子５０の光取り出し面５０１と、透光性部材４０の第１の面４０１と、は接合部材６０を介して接合される。

尚、発光素子５０の光取り出し面５０１とは、発光素子５０を基体に実装する場合に、発光素子５０において基体と対面する面と反対側の面を示す。言い換えると、発光素子５０をフェイスダウン実装する場合は、発光素子５０の電極を有する面の反対側の面を示す。また、発光素子５０をフェイスアップ実装する場合は、発光素子５０の電極を有する面を示す。また、電極を有する面を電極形成面とする。また、本明細書において、発光素子５０の「電極形成面」は、電極５３、５４を含まない状態における発光素子５０の面を指している。本実施の形態では、電極形成面５０２は、半導体積層体５２の下面と一致する。

また、平面視において透光性部材４０の面積が、発光素子５０の面積よりも大きいことが好ましい。このようにすることで、発光素子５０から出射された光が透光性部材４０を通過する時に、透光性部材４０の面積が発光素子５０の面積よりも小さい場合よりも第１光反射部材１０に当たる光を低減することができる。これにより光の損失を少なくすることができる。

工程１−３．被覆部材を除去する工程
次に、図６（ａ）に示すように被覆部材２０を除去する。被覆部材２０は濡れ性が悪い材料なので後述する発光素子５０の側面と、第１光反射部材１０と、接合部材６０と、を覆う第２光反射部材を形成すると、被覆部材２０と第２光反射部材の界面が剥離しやすくなる。このため、被覆部材２０を除去することが好ましい。尚、被覆部材２０の貫通孔の大きさが発光素子５０の外縁よりも大きい方が、被覆部材２０の除去が容易になるので好ましい。

また、図５（ｃ）に示すように接合部材６０が被覆部材２０上にも形成される場合では、被覆部材２０を除去することで図６（ｂ）に示すように被覆部材２０上に形成された接合部材６０の一部も除去できる。つまり、接合部材６０が平面視において広がって形成されても接合部材６０の一部を除去することで平面視における接合部材６０の面積を小さくできる。このようにすることで、発光装置のサイズを変更することなく接合部材６０が除去された分だけ第２光反射部材の横方向の厚みを厚くできるので、発光素子５０から出射された光が接合部材６０を通り後述する第２光反射部材の薄い部分から光が抜けることを抑制できる。また、接合部材６０が第１光反射部材１０の上面に配置される部分を低減させることができる。このようにすることで、発光素子５０から発する光が接合部材６０を通って第１光反射部材１０の上面に当たることが抑制されるので光の取り出し効率を向上させることができる。

尚、被覆部材２０の厚みは特に限定されるものではないが１０〜１５０μｍであることが好ましい。被覆部材２０の厚みが薄すぎれば、被覆部材２０の除去時に被覆部材２０が破れるおそれがあり、被覆部材２０の厚みが厚すぎれば、被覆部材２０にかかるコストが上がったり、被覆部材２０を剥がして除去することが困難になったりするためである。

工程１−４．第２光反射材を形成する工程
図７（ａ）に示すように発光素子５０の側面５０３と、第１光反射部材１０と、接合部材６０と、を覆う第２光反射部材７０を形成する。第２光反射部材７０を形成する際は、当該分野で公知の方法のいずれを利用してもよい。例えば圧縮成形、トランスファー成形、射出成型等が挙げられる。尚、発光素子５０の側面５０３は、接合部材６０を介して第２光反射部材７０に覆われてもよい。さらに、発光素子５０の電極形成面５０２のうち、電極５３、５４で覆われていない部分も、第２光反射部材７０で覆ってもよい。このとき、電極５３、５４の一部が第２光反射部材７０から露出するように、第２光反射部材７０の厚さ（ｚ方向の寸法）を調節してもよい。

また、図７（ｂ）に示すように電極５３、５４を埋設する厚みの第２光反射部材７０を形成してもよい。その後、図７（ｂ）のＣｔ２−Ｃｔ２線（破線）より上側を除去する。つまり、第２光反射部材７０の一部を除去し、発光素子の電極５３、５４を露出させる。第２光反射部材７０を除去する際は、当該分野で公知の方法のいずれを利用してもよい。例えば、エッチング、切削、研削、研磨、ブラスト等が挙げられる。

工程１−５．発光装置の個片化
発光素子５０は複数有り、発光素子５０と隣接する発光素子５０の間の第１光反射部材１０及び第２光反射部材７０を切断する。つまり、図８（ａ）に示す隣接する発光素子５０の中間を通る破線Ｘ１、破線Ｘ２、破線Ｘ３および破線Ｘ４に沿って、図８（ｂ）に示すように第１光反射部材１０と、第２光反射部材７０と、支持部材３０と、をダイサー等で切断する。これにより図９（ａ）に示すように発光装置を個片化できる。最後に、図９（ｂ）に示すように支持部材３０を除去（剥離）することにより、発光装置１０００を得る。

また、第１光反射部材１０と、第２光反射部材７０と、支持部材３０と、を切断する時に支持部材３０は完全に切断しない方が好ましい。つまり、図９（ｃ）に示すように、切断部１０１により第１光反射部材１０と、第２光反射部材７０と、は個片化され、支持部材３０は個片化されていないことが好ましい。このようにすることで支持部材３０が複数に分割されないので、支持部材３０を一度に除去（剥離）することができる。尚、切断前に支持部材３０を除去し、その後に、第１光反射部材１０と、第２光反射部材７０と、を切断してもよい。これにより、発光素子５０を１つ含む発光装置１０００を、複数製造することができる。また、複数の発光素子５０を含む位置で切断してもよい。

＜発光装置の製造方法２＞
図１０〜図１７を参照しながら、発光装置２０００の製造方法について説明する。発光装置１０００と比較して透光性部材４０の側面に第１光反射部材１０が配置されていない点で相違する。その他の点については、発光装置１０００と同様である。尚、透光性部材４０は耐熱性シート等からなる支持部材３０上に載置されている。

工程２−１．透光性部材と、被覆部材と、を準備する
図１０（ｂ）に示すように、第１の面４０１と、第１の面４０１の裏面である第２の面４０２と、を有する透光性部材４０と、第１の面の少なくとも一部が露出されるように第１の面を覆う被覆部材２０と、を準備する。

言い換えると、透光性部材４０の第１の面４０１に、貫通孔を有する被覆部材２０が配置される。尚、図１０（ａ）に示すように、被覆部材２０の貫通孔内に位置する透光性部材４０の第１の面は被覆部材２０より露出される。このような透光性部材４０と、被覆部材２０と、を準備する。

工程２−１−１．透光性部材の第１の面に被覆部材を配置する
図１０（ｂ）に示す透光性部材４０と、被覆部材２０と、を準備する工程の一例について示す。まず図１１（ａ）に示すように、透光性部材４０を支持部材３０上に形成する。その後で図１１（ｂ）に示すように、被覆部材２０を透光性部材４０の第１の面４０１に配置する。被覆部材２０の配置方法をしては、被覆部材２０が接着性を有する場合には透光性部材４０の第１の面４０１と貼り合わせることにより配置してもよい。また、印刷やスプレー等により被覆部材２０を透光性部材４０の第１の面４０１に形成することにより配置してもよい。尚、被覆部材２０は透光性部材４０の第１の面４０１の少なくとも一部が露出されるように第１の面を覆う。

尚、透光性部材４０の形状は板状又はシート状であることが好ましい。透光性部材４０と被覆部材２０とを貼り合わせる場合に、透光性部材４０の形状が板状又はシート状であれば凹凸がほとんどないので被覆部材２０と貼り合わせやすくなる。また後述する個片化工程により個片化された発光装置の形状をほぼ同一にすることもできる。また、被覆部材２０の形状も板状又はシート状であることが好ましい。尚、被覆部材２０は貫通孔を有しているので貫通孔内が被覆部材２０で埋まっていると仮定した場合に、被覆部材２０の形状が板状又はシート状であればよい。このようにすることで更に第１光反射部材１０と被覆部材２０とを貼り合わせやすくなる。

変形例２．工程２−１で準備する透光性部材と、被覆部材と、の変形例
次に図１０（ｂ）に示す透光性部材４０と、被覆部材２０と、の変形例の一例について示す。まず、発光装置を薄型化する場合は図１１（ｂ）のＣｔ３−Ｃｔ３線（破線）より上側を除去してもよい。つまり、透光性部材４０を除去し、ｚ方向の厚みを薄くしてから、図１２（ａ）に示すように被覆部材２０を透光性部材４０の第１の面４０１に配置してもよい。また、図１２（ｂ）に示すように透光性部材４０に波長変換部材４１及び／又は光拡散材４２を含有させてもよい。

工程２−２．発光素子と透光性部材とを接合する工程
図１３（ａ）に示すように、硬化前の接合部材６０を第１の面４０１に配置する。接合部材６０を配置する際は、当該分野で公知の方法のいずれを利用してもよい。例えばポッティング、印刷、転写、スプレー等が挙げられる。次に図１３（ｂ）に示すように、発光素子５０を硬化前の接合部材６０の上に配置する、もしくは配置した上で発光素子５０を押圧し、その後に硬化することで接合部材６０を形成する。つまり、接合部材６０を介して発光素子５０と、透光性部材４０の第１の面４０１とを接合する。

また、被覆部材２０に対する濡れ性が、透光性部材４０に対する濡れ性よりも悪い接合部材６０を使用することが好ましい。被覆部材２０に対する濡れ性が、透光性部材４０に対する濡れ性よりも悪い接合部材６０とは、硬化前の接合部材６０と被覆部材２０との接触角が、硬化前の接合部材６０と透光性部材４０との接触角よりも大きいことを意味する。尚、硬化前の接合部材６０と透光性部材４０との接触角とは、硬化前の接合部材６０と透光性部材４０と空気とが接する部位から、硬化前の接合部材６０の曲面に接線を引いたとき、この接線と被覆部材２０の表面がなす角度である。

硬化前の接合部材６０と被覆部材２０との接触角と、硬化前の接合部材６０と透光性部材４０との接触角との差は特に限定されるものではないが、硬化前の接合部材６０と被覆部材２０との接触角が硬化前の接合部材６０と透光性部材４０との接触角よりも１０°以上大きい方が好ましく、２０°以上大きい方がより好ましく、３０°以上大きい方が更に好ましい。

このようにすることで、平面視にて被覆部材がない場合に接合部材６０が透光性部材４０上を広がる面積よりも、接合部材６０が被覆部材２０上を広がる面積を小さくすることができる。つまり、被覆部材２０があることで接合部材６０の広がりを抑制できる。接合部材６０の広がりが抑制されているので、発光素子５０の実装位置のずれを抑制することができる。

また、接合部材６０がシリコーン樹脂からなる場合は、被覆部材が上述と同じシリコーン樹脂に対して濡れ性の悪い材料により形成されることが好ましい。被覆部材２０の材料を選定することでも、接合部材６０が被覆部材２０上を広がることを抑制することができる。接合部材６０の広がりが抑制されているので、発光素子の実装位置がずれることを抑制することができる。

接合部材６０及び透光性部材４０がシリコーン樹脂を含む場合には、更に被覆部材２０が上述と同じシリコーン樹脂に対して濡れ性の悪い材料により形成されることが好ましい。接合部材６０及び透光性部材４０がシリコーン樹脂を含んでいるので、接合部材６０が被覆部材２０上を広がる面積よりも、被覆部材２０がない場合に接合部材６０が第１光反射部材上を広がる面積が大きくなる。つまり、シリコーン樹脂に対して濡れ性の悪い被覆部材２０があることで接合部材６０の広がりを更に抑制できる。

また、図１３（ｂ）に示すように透光性部材４０の第１の面４０１と被覆部材２０の上面とに段差が生じるので、接合部材６０が広がる時に段差により広がりを更に抑制することができる。

また、接合部材６０の量を調整して、図１３（ｂ）に示すように、被覆部材２０の上面に接合部材６０が形成されない量に制御してもよい。接合部材６０の濡れ性が、透光性部材４０よりも被覆部材２０が悪いので接合部材６０が被覆部材２０の上面に形成されにくくなっている。図１３（ｃ）に示すように接合部材６０が被覆部材２０の上面に形成されてもよい。図１３（ｃ）に示すように接合部材６０が被覆部材２０の上面に形成されても接合部材６０の広がりを抑制しているので、平面視における接合部材６０の面積を小さくできる。

また、発光素子５０を接合部材６０の上に配置してから、発光素子５０を押圧する際に接合部材６０が発光素子５０の側面を這い上がるように接合部材６０の粘度や量の調整することが好ましい。このようにすることで、図１３（ｂ）に示すように接合部材６０が発光素子５０の側面を覆い下向きに拡がった形状になる。言い換えると、発光素子５０の電極形成面５０２（上面）から光取り出し面５０１（下面）に向かって接合部材６０の断面積が大きい。接合部材６０は発光素子５０と透光性部材４０とを接合するだけでなく、発光素子から発する光が接合部材６０を通るので、接合部材６０を発光素子５０の側面を覆い発光素子５０の電極形成面５０２（上面）から光取り出し面５０１（下面）に向かって拡がった形状にすることで発光素子５０から発する光の取り出しを向上させることができる。

工程２−３．被覆部材を除去する工程
次に、図１４（ａ）に示すように被覆部材２０を除去する。被覆部材２０は濡れ性が悪いので後述する発光素子５０の側面と、第１光反射部材１０と、接合部材６０と、を覆う第２光反射部材を形成すると、被覆部材２０と第２光反射部材の界面が剥離しやすいので被覆部材２０を除去することが好ましい。

また、図１３（ｃ）に示すように接合部材６０が被覆部材２０上にも形成される場合では、被覆部材を除去することで図１４（ｂ）に示すように被覆部材２０上に形成された接合部材６０の一部も除去できる。つまり、接合部材６０が平面視において広がって形成されても接合部材６０の一部を除去することで平面視における接合部材６０の面積を小さくできる。このようにすることで、発光装置のサイズを変更することなく接合部材６０が除去された分だけ第２光反射部材の横方向の厚みを厚くできるので、発光素子５０から出射された光が接合部材６０を通り第２光反射部材７０の薄い部分から光が抜けることを抑制できる。

工程２−４．第２光反射材を形成する工程
図１５（ａ）に示すように発光素子５０の側面５０３と、透光性部材４０と、接合部材６０と、を覆う第２光反射部材７０を形成する。第２光反射部材７０を形成する際は、当該分野で公知の方法のいずれを利用してもよい。例えば圧縮成形、トランスファー成形、射出成型等が挙げられる。尚、発光素子５０の側面５０３は、接合部材６０を介して第２光反射部材７０に覆われてもよい。さらに、発光素子５０の電極形成面５０２のうち、電極５３、５４で覆われていない部分も、第２光反射部材７０で覆ってもよい。このとき、電極５３、５４の一部が第２光反射部材７０から露出するように、第２光反射部材７０の厚さ（ｚ方向の寸法）を調節してもよい。

また、図１５（ｂ）に示すように電極５３、５４を埋設する厚みの第２光反射部材７０を形成してもよい。その後、図１５（ｂ）のＣｔ４−Ｃｔ４線（破線）より上側を除去する。つまり、第２光反射部材７０を除去し、発光素子５０の電極５３、５４を露出させるい。第２光反射部材７０を除去する際は、当該分野で公知の方法のいずれを利用してもよい。例えば、エッチング、切削、研削、研磨、ブラスト等が挙げられる。

工程２−５．発光装置の個片化
発光素子５０は複数有り、発光素子５０と隣接する発光素子５０の間の透光性部材４０及び第２光反射部材７０を切断する。つまり、図１６（ａ）に示す隣接する発光素子５０の中間を通る破線Ｘ５、破線Ｘ６、破線Ｘ７および破線Ｘ８に沿って、図１６（ｂ）に示すように透光性部材４０と、第２光反射部材７０と、支持部材３０と、をダイサー等で切断する。これにより図１７（ａ）に示すように発光装置を個片化できる。最後に、図１７（ｂ）に示すように支持部材３０を除去（剥離）することにより、発光装置２０００を得る。

また、透光性部材４０と、第２光反射部材７０と、支持部材３０と、を切断する時に支持部材３０は完全に切断しない方が好ましい。つまり、図１７（ｃ）に示すように、切断部１０１により第１光反射部材１０と、第２光反射部材７０と、は個片化され、支持部材３０は個片化されていないことが好ましい。このようにすることで支持部材３０が複数に分割されないので、支持部材３０を一度に除去（剥離）することができる。尚、切断前に支持部材３０を除去し、その後に、透光性部材４０と、第２光反射部材７０と、を切断してもよい。これにより、発光素子５０を１つ含む発光装置を、同時に複数製造することができる。また、複数の発光素子５０を含む位置で切断してもよい。

以下に、製造方法１、２の各構成部材に適した材料等について説明する。
（発光素子５０）
発光素子５０としては、例えば発光ダイオード等の半導体発光素子を用いることができる。半導体発光素子は、透光性基板５１と、その一面に形成された半導体積層体５２とを含むことができる。

（透光性基板５１）
発光素子５０の透光性基板５１には、例えば、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）、スピネル（ＭｇＡ１_２Ｏ_４）のような透光性の絶縁性材料や、半導体積層体５２からの発光を透過する半導体材料（例えば、窒化物系半導体材料）を用いることができる。

（半導体積層体５２）
半導体積層体５２は、複数の半導体層を含む。半導体積層体５２の一例としては、第１導電型半導体層（例えばｎ型半導体層）、発光層（活性層）および第２導電型半導体層（例えばｐ型半導体層）の３つの半導体層を含むことができる。半導体層には、例えば、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体等の半導体材料から形成することができる。具体的には、Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等の窒化物系の半導体材料（例えばＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等）を用いることができる。

（電極５３、５４）
発光素子５０の電極５３、５４としては、電気良導体を用いることができ、例えばＣｕ等の金属が好適である。

（第１光反射部材１０）
第１光反射部材とは、発光素子からの光に対する反射率が６０％以上、好ましくは７０％以上の部材であればよい。こうすることにより、第１光反射部材に達した光が反射され、光が透光性樹脂の外側に向かうことにより、発光装置の光取出し効率を高めることができる。

第１光反射部材の材料としては、セラミック、樹脂、誘電体、パルプ、ガラス、金属又はこれらの複合材料等が挙げられる。なかでも、任意の形状に容易に成形することができるという観点から、樹脂が好ましい。樹脂としては、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。

また、第１光反射部材の反射率を上げるために樹脂に光反射性物質を含有させることが好ましい。光反射性物質を含有させる量は、特に限定されるものではないが、光反射性物質を第１光反射部材の重量に対して１０〜９５重量％、好ましくは３０〜８０重量％、より好ましくは４０〜７０重量％程度含有させることが好ましい。また、樹脂中に光反射性物質を分散させて第１光反射部材を形成することで、エッチング、切削、研削、研磨、ブラスト等の加工が容易になるので好ましい。

光反射性物質としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、硫酸バリウム、各種希土類酸化物例えば、酸化イットリウム、酸化ガドリニウム）等が挙げられる。

（第２光反射部材７０）
第２光反射部材の材料は、第１光反射部材と同様の材料を用いて形成することができる。第２光反射部材の材料は、第１光反射部材の材料と同じでもよいが、求められる特性に応じて変えてもよい。例えば、第１光反射部材と、第２光反射部材と、に含有される光反射性物質の含有量を変えてもよい。第２光反射部材は発光素子の側面を覆うので、第１光反射部材より強度を求められることがある。このため、光反射性物質を含有させた樹脂から第１光反射部材と、第２光反射部材と、を形成する場合には、第２光反射部材に含有する光反射性物質の量を第１光反射部材に含有する光反射性物質の量より減らして強度を高めてもよい。こうすることにより、より反射性を求められる第１光反射部材の反射率を高くすることが出来る。また、第１光反射部材は、その一部が除去される工程を有するため強度が求められることがある。この場合は、第１光反射部材に含有する光反射性物質の量を第２光反射部材に含有する光反射性物質の量より減らしてもよい。このようにすることで第１光反射部材の強度を第２光反射部材の強度より高くすることができる。尚、第１光反射部材は金属又は光反射性物質で形成され、第２光反射部材は光反射性物質を含有させた樹脂で形成されるような異種の材料で形成されてもよい。

（透光性部材４０）
透光性樹脂は発光素子を外部環境から保護するとともに、発光素子から出力される光を光学的に制御するため、発光素子の光取り出し面側に配置させる部材である。透光性部材は、透光性樹脂、ガラス等の透光性材料から形成することができる。透光性樹脂としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。さらに、ジメチル系シリコーン樹脂であれば高温耐性など信頼性において優れ、フェニル系シリコーン樹脂であれば屈折率を高くして発光素子からの光の取り出し効率を高めることができる。また、接合部材は、光の透過率が高いことが好ましい。また、望ましい特性を付与するために、透光性樹脂に波長変換部材や光拡散材等を添加してもよいし、硬化前の透光性部材の粘度を調整するために、各種フィラーを添加してもよい。

（接合部材６０）
接合部材は、透光性を有する材料から形成することが好ましい。接合部材の材料としては、上述した透光性樹脂と同様の材料を用いて形成することができる。接合部材は発光素子の側面と接触しているので、点灯時に発光素子で発生する熱の影響を受けやすい。このため、耐熱性に優れている熱硬化性樹脂が、接合部材に適している。また、望ましい特性を付与するために、接合部材に添加物を添加してもよい。例えば、接合部材の屈折率を調整するため、または硬化前の接合部材の粘度を調整するために、各種フィラーを添加してもよい。また、接合部材に波長変換部材や光拡散材等を添加してもよい。

（被覆部材２０）
被覆部材は、硬化前の接合部材の濡れ性が第１光反射部材又は透光性部材より悪い材料から形成される。つまり、硬化前の接合部材６０の接触角が第１光反射部材又は透光性部材の方が大きい材料から形成される。特に、濡れ性が悪いポリイミド、ポリエステル、フッ素樹脂、ポリオレフィン、ポリフェニレンサルファイド、ポリウレタンからなる群から選択される少なくとも１種により形成されることが好ましい。また、接合部材がシリコーン樹脂からなる場合は、特に被覆部材の材料としてポリイミド、ポリエステル、フッ素樹脂、ポリオレフィン、ポリフェニレンサルファイド、ポリウレタンを選択することで接合部材が被覆部材上を広がりにくくなる。

また、発光装置１０００のように第１光反射部材上に接合部材が形成されることを抑制し、且つ、第１光反射部材にシリコーン樹脂を含んでいる場合では特にポリイミド、ポリエステル、フッ素樹脂、ポリオレフィン、ポリフェニレンサルファイド、ポリウレタンからなる群から選択される少なくとも１種により形成されることが好ましい。接合部材及び第１光反射部材にシリコーン樹脂を含んでいるので接合部材が広がりやすくなるので上述の材料を選定することで接合部材の広がりを抑制できる。

発光装置２０００のように透光性部材上に接合部材が形成されることを抑制し、且つ、透光性部材にシリコーン樹脂を含んでいる場合でも、特にポリイミド、ポリエステル、フッ素樹脂、ポリオレフィン、ポリフェニレンサルファイド、ポリウレタンからなる群から選択される少なくとも１種により形成されることが好ましい。接合部材及び透光性部材にシリコーン樹脂を含んでいるので接合部材が広がりやすくなるので上述の材料を選定することで接合部材の広がりを抑制できる。

（波長変換部材４１）
波長変換部材としては、発光素子からの発光で励起可能な蛍光体が使用される。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＹＡＧ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＬＡＧ）、ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２）、ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）_２ＳｉＯ_４）、βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体；ＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体、硫化物系蛍光体、塩化物系蛍光体、ケイ酸塩系蛍光体、リン酸塩系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。尚、ＫＳＦ系蛍光体の一般式はＡ_２［Ｍ_１−ａＭｎ^４＋ _ａＦ_６］…（Ｉ）で表すことができる。（式中、Ａは、Ｋ^＋、Ｌｉ^＋、Ｎａ^＋、Ｒｂ^＋、Ｃｓ^＋及びＮＨ_４ ^＋からなる群から選択される少なくとも１種の陽イオンを示し、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選択される少なくとも１種の元素を示し、ａは０．０１＜ａ＜０．２０を満たす。）また、一般式（Ｉ）におけるＡがＫ^＋を含み、ＭがＳｉを含むフッ化物系蛍光体でもよい。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を製造することができる。

（光拡散材４２）
光拡散材４２の材料としては、具体的には、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、Ａｌ（ＯＨ）_３、ＭｇＣＯ_３、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＺｎＯ、Ｎｂ_２Ｏ_５、ＭｇＯ、Ｍｇ（ＯＨ）_２、ＳｒＯ、Ｉｎ_２Ｏ_３、ＴａＯ_２、ＨｆＯ、ＳｅＯ、Ｙ_２Ｏ_３、ＣａＯ、Ｎａ_２Ｏ、Ｂ_２Ｏ_３、ＳｎＯ、ＺｒＳｉＯ_４などの酸化物、ＳｉＮ、ＡｌＮ、ＡｌＯＮなどの窒化物、ＭｇＦ_２、ＣａＦ_２、ＮａＦ、ＬｉＦ、Ｎａ_３ＡｌＦ_６のようなフッ化物などが挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、各種を溶融混合させてガラス等として用いてもよい。あるいは、複数の層に分けてこれらを積層させるようにしてもよい。

特にガラスとすることで屈折率を任意に制御する事が出来る。光拡散材の粒径としては０．０１〜１００ｕｍまで任意に選ぶ事が出来る。また、光拡散材の含有量は、それぞれ調整が必要で被覆樹脂の体積や光拡散材の粒径により一義的には決められない。

以上、本発明に係るいくつかの実施形態について例示したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限り任意のものとすることができることは言うまでもない。

１０００、２０００ 発光装置
１０ 第１光反射部材
２０ 被覆部材
３０ 支持部材
４０ 透光性部材
４１ 波長変換部材
４２ 光拡散材
５０ 発光素子
５１ 透光性基板
５２ 半導体積層体
５３、５４ 電極
６０ 接合部材
７０ 第２光反射部材
１０１ 切断部
４０１ 第１の面
４０２ 第２の面
５０１ 光取り出し面
５０２ 電極形成面

Claims (16)

1. 第１の面と、前記第１の面の裏面である第２の面と、前記第１の面と前記第２の面との間にある側面と、を有する透光性部材と、前記側面の一部に配置される第１光反射部材と、前記第１の面の周囲に位置し、前記側面の他の一部と前記第１光反射部材の上面とに配置される被覆部材と、を準備する工程と、
   前記被覆部材に対する濡れ性が、前記第１光反射部材に対する濡れ性よりも悪い接合部材を用いて、発光素子を前記第１の面に接合する工程と、
   を含む発光装置の製造方法。
2. 前記被覆部材がポリイミド、ポリエステル、フッ素樹脂、ポリオレフィン、ポリフェニレンサルファイド、ポリウレタンからなる群から選択される少なくとも１種により形成され、前記接合部材がシリコーン樹脂から形成される請求項１に記載の発光装置の製造方法。
3. 第１の面と、前記第１の面の裏面である第２の面と、前記第１の面と前記第２の面との間にある側面と、を有する透光性部材と、前記側面の一部に配置される第１光反射部材と、前記第１の面の周囲に位置し、前記側面の他の一部と前記第１光反射部材の上面とに配置され、ポリイミド、ポリエステル、フッ素樹脂、ポリオレフィン、ポリフェニレンサルファイド、ポリウレタンからなる群から選択される少なくとも１種により形成される被覆部材と、を準備する工程と、
   シリコーン樹脂から形成される接合部材を用いて、発光素子を前記第１の面に接合する工程と、
   を含む発光装置の製造方法。
4. 前記準備する工程の前に、前記被覆部材及び前記第１光反射部材を貫通する貫通孔を形成する工程を含む請求項１〜３いずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
5. 前記発光素子と前記第１の面とを接合する工程の後に、前記発光素子の側面と、前記第１光反射部材と、接合部材と、を覆う第２光反射材を形成する工程を含む請求項１〜４いずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
6. 前記第２光反射材を形成する工程の前に、前記被覆部材を除去する工程を含む請求項１〜５いずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
7. 前記発光素子は複数有り、前記第２光反射部材を形成する工程の後に、前記発光素子と隣接する前記発光素子の間の前記第１光反射部材及び前記第２光反射部材を切断する工程を含む請求項１〜６いずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
8. 第１の面と、前記第１の面の裏面である第２の面と、を有する透光性部材と、前記第１の面の少なくとも一部が露出されるように前記第１の面を覆う被覆部材と、を準備する工程と、
   前記被覆部材に対する濡れ性が、前記透光性部材に対する濡れ性よりも悪い接合部材を用いて、発光素子と露出された前記第１の面とを接合する工程と、
   前記被覆部材を除去する工程と、
   前記発光素子の側面と、前記透光性部材と、前記接合部材と、を覆う第２光反射材を形成する工程と、
   を含む発光装置の製造方法。
9. 前記被覆部材がポリイミド、ポリエステル、フッ素樹脂、ポリオレフィン、ポリフェニレンサルファイド、ポリウレタンからなる群から選択される少なくとも１種により形成され、前記接合部材がシリコーン樹脂から形成される請求項８に記載の発光装置の製造方法。
10. 第１の面と、前記第１の面の裏面である第２の面と、を有する透光性部材と、前記第１の面の少なくとも一部が露出されるように前記第１の面を覆い、ポリイミド、ポリエステル、フッ素樹脂、ポリオレフィン、ポリフェニレンサルファイド、ポリウレタンからなる群から選択される少なくとも１種により形成される被覆部材と、を準備する工程と、
    シリコーン樹脂からなる接合部材を用いて、発光素子を前記第１の面に接合する工程と、
    前記被覆部材を除去する工程と、
    前記発光素子の側面と、前記透光性部材と、前記接合部材と、を覆う第２光反射材を形成する工程と、
    を含む発光装置の製造方法。
11. 前記発光素子は複数有り、前記第２光反射部材を形成する工程の後に、前記発光素子と隣接する前記発光素子の間の前記透光性部材及び前記第２光反射部材を切断する工程を含む請求項８〜１０いずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
12. 前記被覆部材を除去する工程において、接合部材の一部も除去する請求項１〜１１いずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
13. 前記第２光反射部材を形成する工程の後に、前記第２光反射部材の一部を除去し、前記発光素子の電極を露出させる工程を含む請求項１〜１２いずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
14. 前記透光性部材が樹脂材料から成る請求項１〜１３いずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
15. 前記透光性部材に波長変換部材が含有されている請求項１〜１４いずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
16. 前記被覆部材の厚みが１０〜１５０μｍである請求項１〜１５いずれか１項に記載の発光装置の製造方法。

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