JP2017028161A - 光結合装置 - Google Patents

Abstract

【課題】高価な部材を用いることなく、薄型化が可能な光結合装置を提供する。【解決手段】光結合装置は、光信号を発光する発光素子と、発光素子の厚み方向と交差する方向に配置され、光信号を受光する受光素子と、発光素子および受光素子の周囲を覆い、発光素子からの光信号を受光素子まで導光する透明な第１樹脂部と、第１樹脂部の表面を覆う不透明な第２樹脂部と、第１樹脂部と第２樹脂部との間に配置され、発光素子からの光信号を反射させる反射膜と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、光結合装置に関する。

光結合装置は、発光素子にて発光された光信号を受光素子で受光する。光結合装置は、発光素子と受光素子が対向して配置されており、パッケージが厚くなってしまう。そこで、発光素子と受光素子を横方向に並べて配置した反射型の光結合装置が提案されている。反射型の光結合装置では、発光素子と受光素子の周囲を透明樹脂部で覆い、さらに透明樹脂部を白色樹脂部で覆っている。発光素子からの光信号は、白色樹脂部で反射されて、受光素子で受光される。

白色樹脂は、通常のパッケージング部材である黒色樹脂よりも部材コストが高いため、部材コスト低減の観点からは、黒色樹脂を用いるのが望ましい。ところが、黒色樹脂を用いると、光結合装置の外部光も吸収してしまい、吸収した外部光の一部が黒色樹脂部を透過して受光素子で受光されてノイズを増やす要因になる。ノイズを軽減するには、黒色樹脂部を厚くしなければならず、光結合装置の小型化の妨げになる。

特開平１１−１６３３９１号公報

本実施形態は、小型化が可能な光結合装置を提供するものである。

本実施形態によれば、光信号を発光する発光素子と、
前記発光素子の厚み方向と交差する方向に配置され、前記光信号を受光する受光素子と、
前記発光素子および前記受光素子の周囲を覆い、前記発光素子からの光信号を前記受光素子まで導光する透明な第１樹脂部と、
前記第１樹脂部の表面を覆う不透明な第２樹脂部と、
前記第１樹脂部と前記第２樹脂部との間に配置され、前記発光素子からの前記光信号を反射させる反射膜と、を備える光結合装置が提供される。

第１の実施形態による反射型の光結合装置の断面図。 発光素子の断面構造の一例を示す断面図。 一比較例を示す反射型の光結合装置の断面図。 図１の第１変形例を示す反射型の光結合装置の断面図。 第１変形例で用いられる発光素子の断面図。 第２変形例を示す反射型の光結合装置１の断面図。 第３変形例を示す反射型の光結合装置１の断面図。 第２の実施形態を示す光結合装置の断面図。 第２の実施形態である光結合装置の一変形例を示す光結合装置の断面図。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。

（第１の実施形態）
図１は第１の実施形態による反射型の光結合装置１の断面図である。図１の光結合装置１は、第１リードフレーム（第１支持板）２および第２リードフレーム（第２支持板）３と、発光素子４と、受光素子５と、第１樹脂部６と、第２樹脂部７と、反射膜８とを備えている。

発光素子４は光信号を発光する。受光素子５は発光素子４からの光信号を受光する。受光素子５は、発光素子４の厚み方向ｘと交差する方向ｙに配置されている。発光素子４は、第１リードフレーム２上に載置されている。受光素子５は、第２リードフレーム３上に載置されている。第１リードフレーム２と第２リードフレーム３はいずれもｙ方向に延在している。第１リードフレーム２と第２リードフレーム３とはｙ方向に離して配置されている。発光素子４の光取り出し部は、発光素子４の上面または側面に設けられている。受光素子５の受光部５ａは、受光素子５の上面に設けられている。本明細書では、第１リードフレーム２と第２リードフレーム３における発光素子４と受光素子５の接合面と反対側の面を裏面と呼ぶ。

図２は発光素子４の断面構造の一例を示す断面図である。図２の発光素子４では、サファイア等の透光性基板１１の上に、ｎ型電流拡散層１２、ｎ型クラッド層１３、活性層１４、ｐ型クラッド層１５、ｐ型電流拡散層１６およびｐ型電極１７が順に積層されている。透光性基板１１の裏面側にはｎ型電極１８が配置されている。ｎ型電極１８は、反射電極であり、活性層１４から透光性基板１１を透過した光を上方に反射させる。ｐ型電極１７を透明電極にすれば、上面の光取り出し部４ａから光を取り出すことができる。ｐ型電極１７をｐ型電流拡散層１６の上面全体に配置して反射電極とすれば、活性層１４の側面の光取り出し部４ａから光を取り出すことができる。なお、図２では省略しているが、ｐ型クラッド層１５とｎ型クラッド層１３の周囲に、バッファ層などの他の層を設ける場合もあり、本実施形態による発光素子４の断面構造は、図２に示したものに限定されない。

図１の第１樹脂部６は、発光素子４および受光素子５の周囲を覆っており、発光素子４からの光信号を受光素子５まで導光する導光部として機能する。第１樹脂部６は、発光素子４が発光する光信号の発光波長に対して透過性を有する透明部材である。第１樹脂部６は、例えば、透明なゴム状シリコーンである。第２樹脂部７は、第１樹脂部６の表面を覆う。第２樹脂部７は、発光素子４が発光する光信号の発光波長に対する透過性を持たない不透明な部材である。第２樹脂部７は、例えばエポキシ樹脂で形成されている。第２樹脂部７は、光結合装置１の外部からの光が第１樹脂部６内に入り込まないように、遮光性を有する黒色のカーボンやＳｉＣ、ＴｉＯ_２等をエポキシ樹脂に混在させた黒色樹脂部である。

第２樹脂部７に用いられる黒色樹脂は、パッケージ部材として汎用的に用いられるものを使用可能である。上述しように、第２樹脂部７として黒色樹脂を用いると、外光の一部が黒色樹脂を透過するおそれがあるが、本実施形態では、黒色樹脂からなる第２樹脂部７を透過した光を反射膜８で遮光できるため、受光素子５が外光等のノイズ光の影響を受けにくくなる。なお、黒色樹脂よりも部材コストが高くなる可能性はあるが、第２樹脂部７を白色樹脂で構成してもよい。以下では、第２樹脂部７を黒色樹脂で構成する例を説明する。

反射膜８は、第１樹脂部６と第２樹脂部７との境界部に配置され、発光素子４にて発光された光信号を反射させる。反射膜８で反射された光信号は、受光素子５にて受光される。反射膜８の表面は、望ましくは鏡面である。反射膜８の表面を鏡面とすることで、反射膜８に入射された光信号を入射方向に応じた方向に反射させることができ、受光素子５で受光される光信号の光量を増やすことができる。また、反射膜８は、上述したように、第２樹脂部７を透過した外光を遮光する目的でも利用可能である。

図１の反射膜８は、第１リードフレーム２上に配置された発光素子４の上方側と、第２リードフレーム３上に配置された受光素子５の上方側とに配置されている。これにより、反射膜８と受光素子５の受光部５ａとが対向して配置されることになる。よって、発光素子４の上面または側面に設けられる光取り出し部４ａから発光された光信号の大半は、反射膜８で反射された後に、受光素子５の上面に設けられた受光部５ａに入射される。

光結合装置１は、電気的絶縁状態を維持した状態で信号伝送を行うものであり、発光素子４と受光素子５とは０．４ｍｍ以上離すという安全規格を遵守する必要がある。この安全規格を念頭に置くと、反射膜８を導電材料で形成するのは望ましくない。発光素子４と受光素子５とが０．４ｍｍ以上離れていても、発光素子４と受光素子５の間に導電膜が存在すると、発光素子４と受光素子５との絶縁距離が短くなるためである。そこで、本実施形態では、反射膜８を絶縁物とした。反射膜８の具体例としては、例えば、Ａｌ_２Ｏ_３やＴｉＯ_２等の金属酸化物を含む単層の誘電体膜が考えられる。また、反射膜８を多層の誘電体膜で形成することも可能であり、この場合、各誘電体膜の膜厚を光信号の波長の１／４とし、かつ各誘電体膜の屈折率を積層順に相違させるのが望ましい。具体的には誘電体膜の材料としては、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２などが考えられる。なお、反射膜８の材料は、導電材料でなく、かつ反射率の高い材料であれば、任意の材料を用いることができる。

図３は一比較例を示す反射型の光結合装置１の断面図である。図３の光結合装置１は、反射膜８を備えていないことを除けば、図１の光結合装置１と同様の構造を有する。図３のように、反射膜８がない場合には、発光素子４が発光した光信号は、第２樹脂部７で反射されて受光素子５で受光されることになり、第２樹脂部７の反射率が高くなければならない。このため、第２樹脂部７として、安価な黒色樹脂を用いることが困難になり、白色樹脂が用いられる。ところが、第２樹脂部７として白色樹脂を用いたとしても、図３の破線矢印のように、発光素子４にて発光された光信号の一部は、白色樹脂に吸収されてしまう。また、白色樹脂の表面は、鏡面反射面ではないため、種々の方向に反射してしまい、受光素子５で受光される光量を増やすことができない。受光素子５で受光される光量を増やすには、発光出力の大きい高価な発光素子４を用いる必要がある。

一方、図１の光結合装置１によれば、発光素子４にて発光された光信号の大半は、第２樹脂部７ではなく、反射膜８で反射されて、受光素子５にて受光される。反射膜８の表面は、鏡面になっているため、反射膜８に入射された光信号は入射角度に応じた方向に反射し、受光素子５で受光される光量を増やすことができる。また、第２樹脂部７の内側表面の一部を反射膜８で覆うことになり、第２樹脂部７に吸収される光量を低減できる。よって、発光素子４にて発光された光信号の利用効率が向上し、光信号の伝送効率を表す結合特性を向上できる。また、反射膜８で光信号の吸収を抑制できることから、白色樹脂よりも光を吸収しやすい黒色樹脂を第２樹脂部７として用いることが可能となる。黒色樹脂は白色樹脂よりも部材コストが安いため、部材コストの低減も図れる。さらに、外光の一部が第２樹脂部７を透過したとしても、反射膜８で遮光できるため、受光素子５が外光等のノイズ光の影響を受けにくくなる。これにより、本実施形態によれば、第２樹脂部７を薄くすることができ、光結合装置１のパッケージサイズの小型化を図ることができる。

図１では、反射膜８を、発光素子４と受光素子５の上面の上方に配置しているが、反射膜８を設ける場所は、必ずしも図１に示した場所には限定されない。

図４は図１の第１変形例を示す反射型の光結合装置１の断面図、図５は第１変形例で用いられる発光素子４の断面図である。第１変形例による光結合装置１における発光素子４の光取り出し部は、第１リードフレーム２との接合面側か、または側面に配置されている。また、受光素子５の受光部５ａは、第２リードフレーム３との接合面側に配置されている。

第１リードフレーム２との接合面側に発光素子４の光取り出し部４ａを設けるには、図５に示すように、ｎ型電極１８を設ける場所を透光性基板１１の上面側に配置し、透光性基板１１の底面側から光を取り出せるようにすればよい。あるいは、図２と同じ層構成にして、ｎ型電極１８を透明電極にしてもよい。

第１リードフレーム２との接合面側に発光素子４の光取り出し部４ａを設けた場合には、図４に示すように、第１リードフレーム２に、発光素子４の光取り出し部４ｃのサイズに応じた開口部２ａを設ける必要がある。同様に、第２リードフレーム３は、受光素子５の受光部５ａのサイズに応じた開口部３ａを有する。

発光素子４にて発光された光信号は、開口部２ａを通って、第１リードフレーム２の裏面側を進行する。このため、図４では、反射膜８を第１リードフレーム２の裏面側に配置している。すなわち、図４の反射膜８は、発光素子４と受光素子５の下方に配置されている。発光素子４で発光された光信号は、第１リードフレーム２の裏面側に配置された反射膜８で反射された後、第２リードフレーム３の開口部３ａを通過して受光素子５の受光部５ａに入射される。発光素子４からの光信号を開口部２ａを介して反射膜８で反射させることにより、反射膜８に入射される光信号の入射範囲を狭めることができ、反射膜８で反射される光信号の反射範囲も狭めることもできる。これにより、受光素子５の方向に光信号を導光しやすくなる。また、反射膜８から開口部３ａを通過した光信号を受光素子５で受光することにより、受光素子５での受光範囲を狭めることができ、外光などのノイズ光を受光するおそれが少なくなる。

発光素子４の光取り出し部４ａが発光素子４の側面に設けられている場合も、側面から発光された光信号の一部は、第１リードフレーム２の裏面側に進行するため、裏面側に進行した光を図４の反射膜８で反射させて、受光素子５の受光部５ａに入射させることができる。

図６は第２変形例を示す反射型の光結合装置１の断面図である。図６の光結合装置１は、発光素子４および受光素子５の上方と下方とに反射膜８ａ、８ｂをそれぞれ配置している。第２変形例における発光素子４の光取り出し部４ａは、第１リードフレーム２との接合面側か、または側面に配置されている。図６は、第１リードフレーム２との接合面側に発光素子４の光取り出し部４ａを設ける例を示している。この場合、第１リードフレーム２には、発光素子４の光取り出し部４ａのサイズに応じた開口部２ａを設ける必要がある。一方、図６の光結合装置１における受光素子５の受光部５ａは、図１と同様に、受光素子５の上面に配置されている。よって、第２リードフレーム３には、開口部は設けられていない。

図６の光結合装置１では、発光素子４にて発光された光信号は、第１リードフレーム２の開口部２ａを通過して、第１リードフレーム２の裏面側に配置された反射膜８ｂで反射される。この反射膜８ｂで反射された光信号は、反対側の反射膜８ａで再度反射されて、受光素子５の受光部５ａに入射される。

このように、図６の光結合装置１では、発光素子４にて発光された光信号が受光素子５で受光されるまでの反射膜８ａ、８ｂでの反射回数が増えるため、受光素子５での受光量が図１や図４よりも若干小さくなる可能性があるが、反射膜８ａ、８ｂの表面を鏡面とすることで、光信号の伝送効率を表す結合特性の劣化を抑制することができる。

なお、図６では、発光素子４の光取り出し部４ａと受光素子５の受光部５ａの向きを互いに逆にしたが、光取り出し部４ａと受光部５ａを図１や図４と同様の向きに配置し、かつ図６と同様に、発光素子４と受光素子５の上方と下方の双方に反射膜８ａ、８ｂを配置してもよい。これにより、例えば、発光素子４の側面に光取り出し部４ａがあったとしても、光取り出し部４ａから上下どちらに進行した光信号も、いずれかの反射膜８ａ、８ｂで１回以上反射させて、最終的に受光素子５で受光させることができ、光信号の利用効率を向上できる。

図７は第３変形例を示す反射型の光結合装置１の断面図である。図７の光結合装置１は、図１とは第１樹脂部６の形状が異なるものである。図７の第１樹脂部６は、第１リードフレーム２および第２リードフレーム３における発光素子４および受光素子５の接合面側のみに、発光素子４と受光素子５の外形サイズに合わせたサイズの第１樹脂部６を配置しており、第１リードフレーム２および第２リードフレーム３の裏面側には第１樹脂部６は配置されていない。また、図７の第１樹脂部６の高さは、図１の第１樹脂部６よりも低く抑えられている。すなわち、図７の第１樹脂部６の体積は、図１の第１樹脂部６の体積よりも小さい。図７の第１樹脂部６は、一般にエンキャップ部やポッティング部と呼ばれるものであり、透明なゴム状シリコーンやエポキシ樹脂からなる樹脂層である。

図７における反射膜８は、第１樹脂部６の上面に近接して配置されている。発光素子４の光取り出し部４ａを発光素子４の上面に設けたとすると、反射膜８までの距離が短いことから、反射後の光信号が受光素子５の受光部５ａに入射されないおそれがある。そこで、図７の発光素子４は、発光素子４の側面に光取り出し部４ａが設けられている。受光素子５の受光部５ａは、上面に設けられている。光取り出し部４ａから発光された光の大半は、反射膜８で反射されて、受光素子５の受光部５ａに入射される。

第３変形例による光結合装置１は、第１樹脂部６の高さが図１の第１樹脂部６よりも低いため、光結合装置１のよりいっそうの小型化を図ることができる。

上述した各例では、反射膜８を、第１リードフレーム２および第２リードフレーム３における発光素子４および受光素子５の接合面側と、その反対の裏面側との少なくとも一方に設けているが、第１樹脂部６の表面全体を反射膜８で覆ってもよい。反射膜８の面積が広いほど、発光素子４からの光信号をより多く受光素子５に導くことができる。

このように、第１の実施形態では、発光素子４の厚み方向ｘと交差する方向ｙに受光素子５を配置し、発光素子４と受光素子５の周囲を透明な第１樹脂部６で覆った上に、不透明な第２樹脂部７で覆い、第１樹脂部６と第２樹脂部７の境界部に反射膜８を配置する。これにより、発光素子４で発光された光信号を反射膜８で反射させて、受光素子５で受光させることができ、光信号の伝送効率を表す結合特性を向上できる。反射膜８を設けることで、発光素子４からの光信号が第２樹脂部６に吸収されにくくなり、より多くの光信号を受光素子５側に導光できる。また、外光の一部が第２樹脂部６を透過したとしても、反射膜８で遮光できるため、受光素子５が外光等のノイズ光を受光するおそれが少なくなる。これにより、第２樹脂部７として安価な黒色樹脂を使用できるようになり、部材コストの削減が図れる。

（第２の実施形態）
第２の実施形態は、発光素子４と受光素子５の間に導光部を設けるものである。

図８は第２の実施形態による光結合装置１の断面図である。図８の光結合装置１は、発光素子４と、受光素子５と、第１基板２１と、第２基板２２と、導光部２３と、樹脂部２４とを備えている。
受光素子５は、発光素子４の厚み方向と交差する方向に配置されている。第１基板２１は発光素子４を載置する。第２基板２２は受光素子５を載置する。導光部２３は、発光素子４と受光素子５との間に配置されている。導光部２３は、発光素子４からの光信号を受光素子５まで導光する。導光部２３は、発光素子４の厚み方向に交差する方向に延在しており、導光部２３の一端部側には入光部２３ａが設けられ、導光部２３の他端部側には出光部２３ｂが設けられている。入光部２３ａは、発光素子４の光取り出し部４ａに対向して配置されている。出光部２３ｂは、受光素子５の受光部５ａに対向して配置されている。発光素子４の光取り出し部４ａは発光素子４の底面に設けられ、受光素子５の受光部５ａも受光素子５の底面に設けられている。
樹脂部２４は、導光部２３、発光素子４および受光素子５を覆う。樹脂部２４は、白色樹脂や黒色樹脂などの不透明な樹脂材料で形成されている。

第１基板２１および第２基板２２はそれぞれ、例えば、第１リードフレーム２および第２リードフレーム３である。発光素子４は、バンプ電極２５にて第１リードフレーム２に接合されている。同様に、受光素子５は、バンプ電極２５にて第２リードフレーム３に接合されている。バンプ電極２５は、所定サイズの球体であるため、発光素子４と受光素子５は、第１リードフレーム２と第２リードフレーム３からバンプ電極２５の直径分だけ上方に配置されることになる。

導光部２３は、バンプ電極２５の直径以下の高さを有し、第１リードフレーム２および第２リードフレーム３と、発光素子４および受光素子５との隙間に配置されている。導光部２３は、発光素子４にて発光された光信号を受光素子５まで導光する。導光部２３の内周面は鏡面になっており、入光部２３ａに入光された光信号を内周面で反射させながら出光部２３ｂに導光する。

発光素子４にて発光された光信号は、導光部２３の入光部２３ａから導光部２３内を伝搬し、出光部２３ｂを通って、受光素子５の受光部５ａに入射される。

このように、発光素子４からの光信号は、ほとんど漏れなく導光部２３内を伝搬するため、光の利用効率を最大化することができる。

導光部２３は、光の伝搬特性に優れた材料、例えばガラス板や透明樹脂フィルムなどで構成可能である。また、光信号の伝搬中に多少損失は生じるが、導光部２３を空隙部としてもよい。

図８の光結合装置１は、第１リードフレーム２および第２リードフレーム３を備えた半導体装置であるが、本実施形態による光結合装置１は、プリント基板等に直接実装することも可能である。

図９は第２の実施形態である光結合装置の一変形例を示す光結合装置１の断面図である。図９は発光素子４および受光素子５の厚み方向ｘと交差する方向ｙに延在する第１基板２１および第２基板２２上に光結合装置１を実装する例を示している。第１基板２１および第２基板２２は、具体的な一例としては、プリント基板等の回路基板上に離して配置される第１配線パターンおよび第２配線パターンである。

図９の光結合装置１は、第１基板２１上にバンプ電極２５を介して接合される発光素子４と、第２基板２２上にバンプ電極２５を介して接合される受光素子５と、発光素子４と受光素子５との間に配置される導光部２３と、発光素子４、受光素子５および導光部２３の周囲を覆う不透明な樹脂部２４とを有する。

図９の光結合装置１においても、発光素子４にて発光された光信号は、損失なく導光部２３内を伝搬して、受光素子５にて受光されるため、光信号の伝搬効率を表す結合特性を向上できる。特に図９の光結合装置１は、ディスクリート部品からなる発光素子４、受光素子５および導光部２３を樹脂部２４で覆ったものであり、必要に応じて、これらディスクリート部品の種類や、各部品間の間隔を変更できる。

このように、第２の実施形態では、第１基板２１および第２基板２２上に設けられる導光部２３の一端部側に発光素子４を配置し、他端部側に受光部５ａを配置するため、発光素子４にて発光された光信号を損失なく導光部２３内を伝搬させて、受光素子５にて受光させることができ、光の結合特性を向上できる。また、導光部２３は、発光素子４および受光素子５と、第１基板２１および第２基板２２との隙間に配置されるため、光結合装置１の薄型化を実現できる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１ 光結合装置、２ 第１リードフレーム、３ 第２リードフレーム、４ 発光素子、５ 受光素子、１１ 透光性基板、１２ ｎ型電流拡散層、１３ ｎ型クラッド層、１４ 活性層、１５ ｐ型クラッド層、１６ ｐ型電流拡散層、１７ ｐ型電極、１８ ｎ型電極

Claims (10)

1. 光信号を発光する発光素子と、
   前記発光素子の厚み方向と交差する方向に配置され、前記光信号を受光する受光素子と、
   前記発光素子および前記受光素子の周囲を覆い、前記発光素子からの光信号を前記受光素子まで導光する透明な第１樹脂部と、
   前記第１樹脂部の表面を覆う不透明な第２樹脂部と、
   前記第１樹脂部と前記第２樹脂部との間に配置され、前記発光素子からの前記光信号を反射させる反射膜と、を備える光結合装置。
2. 前記発光素子の光取り出し部は、前記発光素子の上面または前記発光素子の側面に配置され、
   前記受光素子の受光部は、前記受光素子の上面に配置に配置され、
   前記反射膜は、前記発光素子の上方側と前記受光素子の上方側とに配置される請求項１に記載の光結合装置。
3. 前記発光素子の下面に接合される第１支持板と、
   前記受光素子の下面に接合される第２支持板と、を備え、
   前記発光素子の光取り出し部は、前記発光素子の下面または前記発光素子の側面に配置され、
   前記受光素子の受光部は、前記受光素子の下面に配置され、
   前記第２支持板は、前記受光部の位置に合わせて配置される第１貫通孔を有し、
   前記反射膜は、前記第１支持板の下方側と前記第２支持板の下方側とに配置される請求項１に記載の光結合装置。
4. 前記発光素子の光取り出し部は、前記発光素子の下面に配置され、
   前記第１支持板は、前記光取り出し部の位置に合わせて配置される第２貫通孔を有する請求項３に記載の光結合装置。
5. 前記発光素子の下面に接合される第１支持板と、
   前記受光素子の下面に接合される第２支持板と、を備え、
   前記発光素子の光取り出し部は、前記発光素子の上面、前記発光素子の側面、または前記発光素子の下面に配置され、
   前記受光素子の受光部は、前記受光素子の上面、前記受光素子の側面、または前記受光素子の下面に配置され、
   前記反射膜は、前記発光素子の上方側と、前記受光素子の上方側と、前記第１支持板の下方側と、前記第２支持板の下方側と、に配置される請求項１に記載の光結合装置。
6. 前記反射膜は、前記発光素子の側方側に配置される請求項１乃至５のいずれか１項に記載の光結合装置。
7. 前記反射膜は、絶縁物である請求項１乃至６のいずれか１項に記載の光結合装置。
8. 光信号を発光する発光素子と、
   前記発光素子の厚み方向と交差する方向に配置され、前記光信号を受光する受光素子と、
   前記発光素子と前記受光素子との間に配置され、前記発光素子からの前記光信号を前記受光素子に導光する導光部と、
   前記導光部、前記発光素子および前記受光素子を覆う不透明な樹脂部と、を備える光結合装置。
9. 前記発光素子の光取り出し部は、前記発光素子の厚み方向に交差する方向に延びる前記導光部の一端部に対向して配置され、
   前記受光素子の受光部は、前記導光部の他端部に対向して配置される請求項８に記載の光結合装置。
10. 前記導光部は、樹脂フィルムまたはガラス板である請求項８または９に記載の光結合装置。

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