JP2017028034A - Ｌｅｄ素子用のフレキシブル基板間の接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】複数のフレキシブル基板１を接続して用いる場合において、従来、それらの接続のために不可欠の構成要件であったコネクタ端子４の存在に起因する発光効率の低減を回避して、高い発光効率を保持したまま、複数のフレキシブル基板１を相互に接続することができるＬＥＤ素子用のフレキシブル基板間の接続構造１０を提供すること
【解決手段】フレキシブル基板１を、フィルム基板１１上に金属配線部１２と、絶縁層１３と、が順次積層されているものとし、金属配線部１２を、絶縁層１３によって被覆されているＬＥＤ実装用配線部１２１と、絶縁層１３によって被覆されずに露出している基板間接続用配線部１２２と、からなるものとし、複数のフレキシブル基板１の基板間接続用配線部１２２同士が、導電性材料３によって接続されているフレキシブル基板間の接続構造１０とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、ＬＥＤ素子用のフレキシブル基板間の接続構造に関する。

近年、ＬＥＤ素子をバックライト光源として用いた液晶ディスプレーや、ＬＥＤ素子を選択的に発光させることにより、所望の文字や記号等の情報を表示するドットマトリックス表示装置等、各種のＬＥＤ表示装置が急速に普及している。そして、これらのＬＥＤ表示装置において、ＬＥＤ素子を光源として実装するためには、通常、支持基板と配線部とからなる各種のＬＥＤ素子用の回路基板が用いられている。

ＬＥＤ素子用の回路基板として、従来は、ガラスエポキシ板等からなるリジット基板にＬＥＤ素子を実装したリジット基板が広く用いられていた。しかし、ＬＥＤ表示装置の大型化や表示画面の形態の多様化が進む近年、樹脂シート等の可撓性を有する基板フィルムに金属回路を形成したフレキシブル基板の開発が進んでいる（特許文献１参照）。フレキシブル基板は、リジット基板と比較して、設計の自由度が高く生産性も高いため、今後の更なる普及拡大が見込まれている。

ここで、フレキシブル基板の設計の自由度を更に高めるためには、複数のフレキシブル基板を相互に接続して、様々なサイズや形状の回路基板を構成する使用態様が考えられる。このような複数基板接続型のフレキシブル基板の具体例として、コネクタ端子を介して相互に並列接続可能なフレキシブル基板を接続して用いるものが提案されている（特許文献２）。

特開２０１２−５９８６７号公報 特開２００２−２３２００９号公報

しかしながら、特許文献２に記載のフレキシブル基板においては、それらの相互接続は、コネクタ端子を介した構造によって構成されることを前提としている。ここで、従来、フレキシブル基板間に配置されるコネクタ端子４（図５参照）は、特殊な仕様のものであっても１ｍｍ程度以上、一般には少なくとも５ｍｍ程度以上、通常は２０ｍｍ程度の厚みを有するものであった。複数のフレキシブル基板を接続して一の基板を構成する場合、接続されたフレキシブル基板間の接続部近傍に配置されたＬＥＤ素子から発光される光の一部がこのコネクタ端子に遮られてしまうことにより発光効率が低下してしまうことが問題となっていた。

本発明は、フレキシブル基板の設計の自由度を最大化するために、複数のフレキシブル基板を接続して用いる場合において、従来、それらの接続のために不可欠の構成要件であったコネクタ端子の存在に起因する発光効率の低減を回避して、高い発光効率を保持したまま、複数のフレキシブル基板を相互に接続することができるＬＥＤ素子用のフレキシブル基板間の接続構造を提供することを目的とする。

本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、ＬＥＤ素子用のフレキシブル基板の金属配線部を、金属配線部を構成する金属配線がＬＥＤ素子を実装するための領域を除いて絶縁層によって被覆されているＬＥＤ実装用配線部と、金属配線部を構成する金属配線の末端よりの一部が絶縁層によって被覆されずに露出している基板間接続用配線部とからなる構造とすることにより、コネクタ端子を介さずに接続可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。具体的に本発明は以下のものを提供する。

（１） ＬＥＤ素子用のフレキシブル基板の接続構造であって、前記フレキシブル基板は、フィルム基板上に金属配線部と、絶縁層と、が順次積層されていて、前記金属配線部は、ＬＥＤ素子を実装するための領域を除いて前記絶縁層によって被覆されている部分であるＬＥＤ実装用配線部と、前記絶縁層によって被覆されずに露出している部分である基板間接続用配線部と、からなり、一の前記フレキシブル基板の前記基板間接続用配線部と他の前記フレキシブル基板の前記基板間接続用配線部とが、導電性材料によって接続されているフレキシブル基板間の接続構造。

（２） 前記基板間接続用配線部が前記フレキシブル基板におけるＬＥＤ素子の実装面とは反対側の面である裏面側に折り返されていて、該裏面側において前記基板間接続用配線部同士が前記導電性材料によって接続されている（１）に記載のフレキシブル基板間の接続構造。

（３） 前記導電性材料が異方性導電フィルムである（１）又は（２）に記載のフレキシブル基板間の接続構造。

（４） 前記金属配線部は、前記基板間接続用配線部において、前記ＬＥＤ実装用配線部におけるよりも、より狭小なピッチで金属配線が配置されていて、前記フィルム基板は、前記基板間接続用配線部が積層されている部分の幅が、前記ＬＥＤ実装用配線部が積層されている部分の幅よりも小さく形成されている（１）から（３）のいずれかに記載のフレキシブル基板間の接続構造。

（５） （１）から（４）のいずれかに記載のフレキシブル基板間の接続構造によって、複数のフレキシブル基板が接続されてなるＬＥＤ素子用のマルチ接続型フレキシブル基板。

（６） （５）に記載のマルチ接続型フレキシブル基板にＬＥＤ素子が実装されてなるＬＥＤ表示装置。

本発明によれば、フレキシブル基板の設計の自由度を最大化するために、複数のフレキシブル基板を接続して用いる場合において、従来、それらの接続のために不可欠の構成要件であったコネクタ端子の存在に起因する発光効率の低減を回避して、高い発光効率を保持したまま、複数のフレキシブル基板を相互に接続することができるＬＥＤ素子用のフレキシブル基板間の接続構造を提供することができる。

本発明のＬＥＤ素子用のフレキシブル基板間の接続構造の説明に供する平面図である。 図１のＬＥＤ素子用のフレキシブル基板間の接続構造の層構成の説明に供する部分断面図である。 ＬＥＤ素子用のフレキシブル基板間の接続構造の他の実施形態の層構成の説明に供する部分断面図である。 本発明のＬＥＤ素子用のフレキシブル基板間の接続構造により接続することができるＬＥＤ素子用のフレキシブル基板の回路構成を模式的に示す平面図である。 本発明のＬＥＤ素子用のフレキシブル基板間の接続構造により接続することができるＬＥＤ素子用のフレキシブル基板にＬＥＤ素子が実施されている使用態様を模式的に示す平面図である。 従来のＬＥＤ素子用のフレキシブル基板間の接続構造の層構成の説明に供する部分断面図である。

以下、本発明のＬＥＤ素子用のフレキシブル基板間の接続構造を構成することができるフレキシブル基板、本発明のＬＥＤ素子用のフレキシブル基板間の接続構造、当該接続構造によって複数のフレキシブル基板が接続されてなるフレキシブル基板（本明細書において「マルチ接続型フレキシブル基板」と言う）、及び、このマルチ接続型フレキシブル基板にＬＥＤ素子を実装してなるＬＥＤ表示装置の各実施形態について、順次説明する。本発明は、以下の実施形態に限定されず、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。

＜フレキシブル基板＞
図１、図４及び図５に示す通り、フレキシブル基板１は、可撓性を有するフィルム基板１１の表面に、金属配線部１２が形成されてなる回路基板である。

［基本構成］
フレキシブル基板１は、図２及び図４に示す通り、フィルム基板１１の表面に、金属箔等からなる導電性の金属配線によって金属配線部１２が形成されている。金属配線部１２は、ＬＥＤ素子の配置に対応した所望のパターンからなり、一般的には接着剤層（図視せず）を介して、フィルム基板１１上に固定されている。金属配線部１２は、ＬＥＤ素子の実装領域を構成するＬＥＤ実装用配線部１２１と、他のフレキシブル基板との接続構造である本発明のフレキシブル基板間の接続構造１０を構成する基板間接続用配線部１２２とからなる。

図４及び図５に示す通り、フレキシブル基板１全体の平面形状については、基板間接続用配線部１２２が積層されている部分（基板間接続部１１２）の幅が、ＬＥＤ実装用配線部１２１が積層されている部分（ＬＥＤ実装部１１１）の幅よりも狭小に形成されていることが好ましい。そして、この狭小な基板間接続部１１２に形成される基板間接続用配線部１２２も、同様にＬＥＤ実装部１１１に形成されるＬＥＤ実装用配線部１２１よりも狭小なピッチで配置されていることが好ましい。

又、図５に示す通り、フィルム基板１１におけるＬＥＤ素子の実装面側には、熱硬化型インキ等からなる絶縁層１３が形成されている。絶縁層１３は、フレキシブル基板１の耐マイグレーション特性向上を主な目的として、フィルム基板１１の表面における、ＬＥＤ素子２を実装するための領域及び基板間接続用配線部１２２とを除いた部分を覆って形成される。熱硬化型インキとしては、熱硬化温度が１００℃以下程度のものであれば、公知のインキを適宜好ましく用いることができる。具体的には、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、エポキシ系及びフェノール系樹脂、エポキシアクリレート樹脂、シリコーン系樹脂等、を其々ベース樹脂とする絶縁性インキを好ましく用いることができるインキの代表例として挙げることができる。又、これらのうちでも、ポリエステル系の熱硬化型の絶縁インキは、可撓性に優れる点から、フレキシブル基板１の絶縁層１３を形成するための材料として特に好ましい。尚、絶縁性の熱硬化型インキによる絶縁層１３の形成は、スクリーン印刷等公知の方法によって行うことができる。

又、フレキシブル基板１には、光の利用効率を向上するための反射層、或いは、表示コントラストの向上を目的とする黒色層等の各種の光学フィルム層（図視せず）が、絶縁層１３の上に更に積層されているものであってもよい。光学フィルム層は、フレキシブル基板１を用いたＬＥＤ装置の光学特性を向上させるための部材として積層される。光学フィルム層は照明効果を向上させるための反射性能を発揮する反射フィルムであってもよいし、表示効果を向上させるためにコントラストの向上に寄与する黒色又は暗色のフィルムであってもよい。又、フレキシブル基板１において、絶縁層１３にこれらの光学的機能を備えさせることにより、光学フィルム層を設置せずに必要な光学的機能を担保することもできる。

フレキシブル基板１における金属配線部１２とＬＥＤ素子２との接合は、ハンダ層を介したリフロー方式、或いは、レーザー方式の２方式のいずれかの接合方法等によることができる。

尚、本発明のフレキシブル基板は、例えば、フィルム基板１１の両面に、それぞれ金属配線部が形成されていて、それらが、フィルム基板１１内を貫通するスルーホールを介して導通されている多層回路基板であってもよい。フレキシブル基板を、このような多層回路基板とすることにより、本発明に係るマルチ接続型フレキシブル基板をＬＥＤドットマトリックス表示装置にも好ましく用いることができる。

［フィルム基板］
フィルム基板１１の材料は、特に限定されないが、熱可塑性樹脂であることが好ましい。フィルム基板１１は高い耐熱性及び絶縁性をもつものであることが求められる。このような材料樹脂の好ましい例として、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、非晶ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンスルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、フッ素樹脂、液晶ポリマー等を挙げることができる。中でも、アニール処理等の耐熱性向上処理を施すことによって耐熱性と寸法安定性を向上させたポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を特に好ましく用いることができる。又、難燃性の無機フィラー等の添加によって難燃性を向上させたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）も樹脂基材の材料樹脂として選択することができる。

又、フィルム基板１１には、高い絶縁性を有する樹脂であることが求められる。一般的には、フィルム基板１１は、その体積固有抵抗率が１０^１４Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、１０^１８Ω・ｃｍ以上であることがより好ましい。

フィルム基板１１の厚さは、特に限定されないが、耐熱性及び絶縁性を有するものであること、及び、製造コストのバランスとの観点から、概ね１０μｍ以上５００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましい。又、ロール・トゥ・ロール方式による製造を行う場合の生産性を良好に維持する観点からも上記厚さ範囲であることが好ましい。

［金属配線部］
金属配線部１２は、フレキシブル基板１において、フィルム基板１１の少なくともいずれかの表面に金属箔等の導電性材料によって形成される金属配線からなる配線パターンである。金属配線部１２の配置は、ＬＥＤ素子２をマトリックス形状等、所望の配置で実装することができる配置であれば特定の配置に限定されない。但し、フレキシブル基板１においては、金属配線部がＬＥＤ実装用配線部１２１と基板間接続用配線部１２２との２つの部分を含んで構成されていることを必須の要件とする。

ＬＥＤ実装用配線部１２１とは、金属配線部１２のうち、フィルム基板１１の主たる部分を占めるＬＥＤ実装部１１１上に形成される部分であり、ＬＥＤ素子２を金属配線に導通可能に接合するために必要なＬＥＤ実装領域を除いて絶縁層１３に被覆されている。

基板間接続用配線部１２２とは、金属配線部１２のうち、フィルム基板１１の末端寄りの一部を占める基板間接続部１１２上に形成される部分であり、金属配線が絶縁層１３によって被覆されずに露出している。

図２に示す通り、フレキシブル基板１は、単体の各フレキシブル基板１の基板間接続用配線部１２２同士を導電性材料３で導通可能に接続することにより、フレキシブル基板の接続構造１０を形成することができる。

又、図４及び図５に示す通り、フレキシブル基板１においては、基板間接続用配線部１２２において、ＬＥＤ実装用配線部１２１におけるよりも、金属配線がより狭小なピッチで配置されていることが好ましい。そして、更には、フィルム基板１１も、基板間接続部１１２の幅が、ＬＥＤ実装部１１１の幅よりも小さく形成されていることがより好ましい。

金属配線部１２を構成する金属配線の材料としては、アルミニウム、金、銀、銅等の金属箔が例示できる。金属配線部１２の厚さは、フレキシブル基板１に要求される耐電流の大きさ等に応じて適宜設定すればよく、特に限定されないが、一例として厚さ１０μｍ以上５０μｍ以下が挙げられる。金属配線部１２の厚みが上記の下限値に満たないと、基板の熱収縮の影響が大きく、はんだリフロー処理時に処理後の反りが大きくなりやすいため、金属配線部１２の厚さは１０μｍ以上であることが好ましい。一方、同厚さが、５０μｍ以下であることによって、フレキシブル基板１の好ましい可撓性を保持することができ、重量増大によるハンドリング性の低下等も防止できる。

［フレキシブル基板の製造方法］
フレキシブル基板１の製造方法については、従来公知の電子基板の製造方法によることができる。例えば、化学処理を伴うエッチング工程によってフィルム基板の各表面に金属配線部１２を形成する従来方法によって製造することができる。

＜フレキシブル基板間の接続構造＞
図２に示す通り、本発明のフレキシブル基板間の接続構造１０は、複数のフレキシブル基板１が、コネクタ端子４（図５参照）を介さずに、それらの基板間接続用配線部１２２同士が導電性材料３によって導通されることによって接続されている構造である。ここで、本明細書における「コネクタ端子」とは、特許文献２に記載のコネクタ端子を代表的な具体例として例示できるもののことを言い、又、特に形上面において、フレキシブル基板間の接続構造を形成するときに、当該フレキシブル基板の厚さ方向において、少なくとも１ｍｍ以上の高さで、フレキシブル基板上に突出する部分を含む固定形状からなる部材のことを言うものとする。本発明のフレキシブル基板間の接続構造１０は、このような「コネクタ端子」を構成要件として含まない構造であることを特徴とする。又、このような「コネクタ端子」を含まない構造であることにより、フレキシブル基板間の接続構造１０は、接続を保持するための部材のフレキシブル基板１のＬＥＤ素子の実装面側への突出を完全に排除した構造とすることができる。

フレキシブル基板間の接続構造１０においては、複数のフレキシブル基板１における基板間接続用配線部１２２はフィルム基板１１に密着した状態のまま、図２に示す通り、フレキシブル基板１におけるＬＥＤ素子２の実装面とは反対側の面である裏面側に折り返されていて、当該裏面側において、基板間接続用配線部１２２同士が導電性材料３によって接続されている構成であることが好ましい。

又、本発明のフレキシブル基板間の接続構造の他の実施形態として、図３に示すフレキシブル基板間の接続構造１０Ａを挙げることができる。フレキシブル基板間の接続構造１０Ａにおいては、接続される複数のフレキシブル基板１のうち、一方のフレキシブル基板１が、上記のフレキシブル基板間の接続構造１０と同様の態様で裏面側に折返されているが、他方のフレキシブル基板においては、基板間接続用配線部１２２Ａは折り返されておらず、この基板間接続用配線部１２２Ａの表面に、折り返された基板間接続用配線部１２２が導電性材料３によって導通可能に接続されている。

尚、例えば、ドットマトリックス表示装置用のフレキシブル基板等、フィルム基板１１の両面に金属配線部１２が形成されている場合は、上記のようにフィルム基板を折曲げることなく、当該裏面側の金属配線部１２の一部を基板間接続用配線部１２２として形成し、これらを導電性材料３によってフィルム基板１１の裏面側で導通することによっても、本発明のフレキシブル基板間の接続構造１０を構成することができる。

基板間接続用配線部１２２の間を導通させるための導電性材料３としては、異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ、ＡＣＦ）を好ましく用いることができる。ＡＣＦは、熱硬化性樹脂に導電性を持つ微細な金属粒子を混ぜ合わせたものを、膜状に成型したフィルムであり、従来からプリント基板に半導体などの部品を装着させるために使用されているものである。導電性粒子の構造は、主に内側からニッケル層、金メッキ層、最も外側に絶縁層を重ねた直径３〜５μｍ程度の球体であることが一般的である。

複数のフレキシブル基板１の基板間接続用配線部１２２をＡＣＦを介して接続することにより、フレキシブル基板間の接続構造１０を構成する具体的な方法は以下の通りである。先ず、図２に示すように、接続対象とする基板間接続用配線部１２２の間でそれらの両配線部を導通することが可能な位置にＡＣＦを配置する。そしてＡＣＦに、ヒーター等で熱を加えながら基板間接続用配線部１２２と圧着する。この加熱圧着処理により、ＡＣＦには、基板間接続用配線部１２２を構成する金属配線からなる凸部が当るフィルム部のみに圧力がかかり、ＡＣＦ内に分散している粒子が接触しながら重なってＡＣＦ内粒子のメッキ層同士が引きつけ合って自律的に導電経路を形成する。一方、圧力がかからなかったフィルム部にある粒子は絶縁性を保持しているため、横に並ぶ電極間の絶縁は保持される。このようにして、ＡＣＦ内には、縦方向には導電性で横方向には絶縁性が保たれる異方性が形成される。これにより、基板間接続用配線部１２２において、横方向の金属配線同士のピッチが小さくても、短絡を起こさずに、基板間接続用配線部１２２同士を導通可能に接続することができる。

＜マルチ接続型フレキシブル基板及びそれを用いたＬＥＤ表示装置＞
上述のフレキシブル基板間の接続構造１０によって、複数のフレキシブル基板１を接続することにより、ＬＥＤ素子用のマルチ接続型フレキシブル基板１００を構成することができる。又、このマルチ接続型フレキシブル基板１００にＬＥＤ素子２を実装し、更に、必要に応じて、液晶表示パネル等の各種の表示画面と組合せることによって、設計の自由度が高く拡張性に優れるマルチ接続型フレキシブル基板を用いたＬＥＤ表示装置を構成することができる。

マルチ接続型フレキシブル基板１００に実装されることにより上記のＬＥＤ表示装置を構成するＬＥＤ素子２としては、Ｐ型半導体とＮ型半導体が接合されたＰＮ接合部での発光を利用した発光素子を好ましく用いることができる。又、金属配線部１２へのＬＥＤ素子２の接合は、リフロー方式、或いは、レーザー方式等の公知のハンダ接合処理により行うことができる。

以上説明した本発明のフレキシブル基板１及びそれを用いたＬＥＤ表示装置によれば、以下のような効果を奏する。

（１） フレキシブル基板間の接続構造１０を、フレキシブル基板１の金属配線部１２の一部を、絶縁層１３によって被覆されずに露出している部分である基板間接続用配線部１２２とし、これを導電性材料３で接続することにより、複数のフレキシブル基板１が、コネクタ端子４（図５参照）を介さずに接続されている構造とした。これにより、複数のフレキシブル基板１の接続に際して、従来不可欠の構造とされていたコネクタ端子の存在を不要とし、このコネクタ端子の存在に起因する発光効率の低減を回避することができる。よって、複数のフレキシブル基板を接続して用いる場合に、当該接続に伴って起こる発光効率の低下を防止しながら、設計の自由度の高さに係る接続構造の様々なメリットを十分に享受することができる。

（２） （１）のフレキシブル基板間の接続構造１０を、更に、基板間接続用配線部１２２がフレキシブル基板１におけるＬＥＤ素子２の実装面とは反対側の面である裏面側に折り返されていて、当該裏面側において基板間接続用配線部１２２同士が導電性材料３によって接続されている構造とした。これによれば、接続に伴ってフレキシブル基板１のＬＥＤ素子２の実装面側における接続のための部材や構成部分の突出を完全になくすことがきる。よって、（１）の発明の奏する発行効率の低減回避の効果をより高い確度で、より高い水準で発現させることができる。

（３） 導電性材料３を異方性導電フィルムで形成した。これにより、簡易な加工処理により、基板間接続用配線部１２２における短絡を防止しつつ、フレキシブル基板間の接続構造１０を形成することができる。

（４） フレキシブル基板１の形状について、基板間接続用配線部１２２が配置されている部分の幅をＬＥＤ実装用配線部１２１が配置されている部分の幅よりも狭小にした。これにより、フレキシブル基板間の接続構造１０のサイズを縮小することができる。又、接続部分の狭小化に伴って形成される切り欠き部分の存在により、折曲げ前のフレキシブル基板１におけるＬＥＤ実装用配線部１２１と基板間接続用配線部１２２の区別が容易に視認できることになる。ＬＥＤ実装用配線部１２１の折曲げ加工がより容易に高い精度で行えるようになる。よって、フレキシブル基板間の接続構造の生産性の向上に寄与することができる。

（５） （１）から（４）のいずれかのフレキシブル基板間の接続構造１０によって、複数のフレキシブル基板１を接続したＬＥＤ素子用のマルチ接続型フレキシブル基板１００とした。このマルチ接続型フレキシブル基板１００は、発光効率の高さと設計の自由度のいずれにおいても極めて優れるＬＥＤ素子用のマルチ接続型フレキシブル基板として用いることができる。

（６） （５）のに記載のＬＥＤ素子用のマルチ接続型フレキシブル基板１００にＬＥＤ素子２を実装したＬＥＤ表示装置とした。これによれば（５）の発明の効果を様々な設置条件の下で享受することが可能なＬＥＤ表示装置を得ることができる。

以上の通り、本発明によれば、複数のフレキシブル基板の接続に伴う発行効率の低下を回避し、設計の自由度や高い生産性というマルチ接続タイプのフレキシブル基板が本来指向する好ましい特性をより確実に発現させることができるマルチ接続型フレキシブル基板及びそれを用いたＬＥＤ表示装置を得ることができる

１ フレキシブル基板
１１ フィルム基板
１１１ ＬＥＤ実装部
１１２ 基板間接続部
１２ 金属配線部
１２１ ＬＥＤ実装用配線部
１２２ 基板間接続用配線部
１３ 絶縁層
２ ＬＥＤ素子
３ 導電性材料
４ コネクタ端子
１０ フレキシブル基板間の接続構造
１００ マルチ接続型フレキシブル基板

Claims (6)

1. ＬＥＤ素子用のフレキシブル基板の接続構造であって、
   前記フレキシブル基板は、フィルム基板上に金属配線部と、絶縁層と、が順次積層されていて、
   前記金属配線部は、ＬＥＤ素子を実装するための領域を除いて前記絶縁層によって被覆されている部分であるＬＥＤ実装用配線部と、前記絶縁層によって被覆されずに露出している部分である基板間接続用配線部と、からなり、
   一の前記フレキシブル基板の前記基板間接続用配線部と他の前記フレキシブル基板の前記基板間接続用配線部とが、導電性材料によって接続されているフレキシブル基板間の接続構造。
2. 前記基板間接続用配線部が前記フレキシブル基板におけるＬＥＤ素子の実装面とは反対側の面である裏面側に折り返されていて、該裏面側において前記基板間接続用配線部同士が前記導電性材料によって接続されている請求項１に記載のフレキシブル基板間の接続構造。
3. 前記導電性材料が異方性導電フィルムである請求項１又は２に記載のフレキシブル基板間の接続構造。
4. 前記金属配線部は、前記基板間接続用配線部において、前記ＬＥＤ実装用配線部におけるよりも、より狭小なピッチで金属配線が配置されていて、
   前記フィルム基板は、前記基板間接続用配線部が積層されている部分の幅が、前記ＬＥＤ実装用配線部が積層されている部分の幅よりも小さく形成されている請求項１から３のいずれかに記載のフレキシブル基板間の接続構造。
5. 請求項１から４のいずれかに記載のフレキシブル基板間の接続構造によって、複数のフレキシブル基板が接続されてなるＬＥＤ素子用のマルチ接続型フレキシブル基板。
6. 請求項５に記載のマルチ接続型フレキシブル基板にＬＥＤ素子が実装されてなるＬＥＤ表示装置。

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