JP2017022008A - Organic el element and manufacturing method for the same - Google Patents
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Abstract
【課題】光取り出し効率及び信頼性を向上させる。【解決手段】有機EL素子1は、透光性の基板10と、基板10上に設けられた光制御層20と、光制御層20上に設けられた発光積層体30とを備え、光制御層20は、第1層21と、第1層21とは異なる屈折率を有し、第1層21上に設けられた第2層22とを含み、第1層21及び第2層22の少なくとも一方は、発光積層体30が発する光を拡散させる凹凸23を有し、第1層21の端面が基板10に対してなす第1テーパ角度は、第2層22の端面が基板10に対してなす第2テーパ角度と異なっている。【選択図】図1An object of the present invention is to improve light extraction efficiency and reliability. Kind Code: A1 An organic EL element (1) includes a translucent substrate (10), a light control layer (20) provided on the substrate (10), and a light emitting laminate (30) provided on the light control layer (20). The layer 20 includes a first layer 21 and a second layer 22 having a refractive index different from that of the first layer 21 and provided on the first layer 21 . At least one has unevenness 23 for diffusing the light emitted by the light-emitting laminate 30 , and the first taper angle formed by the end surface of the first layer 21 with respect to the substrate 10 is such that the end surface of the second layer 22 is formed with respect to the substrate 10 . different from the second taper angle. [Selection drawing] Fig. 1
Description
本発明は、有機EL(Electro Luminescence)素子及びその製造方法に関する。 The present invention relates to an organic EL (Electro Luminescence) element and a manufacturing method thereof.
従来、有機EL素子を備える照明装置、表示装置などの様々な光学デバイスの開発が進められている。一般的な有機EL素子では、陽極と、発光層と、陰極とが基板上に積層されている。有機EL素子には、長寿命、高効率、高輝度などの特性が求められている。 Conventionally, development of various optical devices such as a lighting device and a display device including an organic EL element has been advanced. In a general organic EL element, an anode, a light emitting layer, and a cathode are laminated on a substrate. Organic EL elements are required to have characteristics such as long life, high efficiency, and high luminance.
特許文献1には、基板の電極側の面に凹凸部と、当該凹凸部を平坦化する平坦化絶縁膜とが設けられた有機EL素子が開示されている。平坦化絶縁膜の屈折率が基板の屈折率より大きくなるように調整されているので、基板と平坦化絶縁膜との界面(凹凸部)における全反射の発生が抑制され、光取り出し効率が高められている。 Patent Document 1 discloses an organic EL element in which a concavo-convex portion and a planarization insulating film for flattening the concavo-convex portion are provided on a surface on the electrode side of a substrate. Since the refractive index of the planarization insulating film is adjusted to be larger than the refractive index of the substrate, the occurrence of total reflection at the interface (uneven portion) between the substrate and the planarization insulating film is suppressed, and the light extraction efficiency is increased. It has been.
また、特許文献2には、凹凸構造の上に形成された発光層を備える有機EL素子が開示されている。凹凸構造によって、光を取り出す開口部の面積よりも発光部の面積が大きくなるので、高い光取り出し効率を実現している。 Patent Document 2 discloses an organic EL element including a light emitting layer formed on a concavo-convex structure. Due to the concavo-convex structure, the area of the light emitting portion is larger than the area of the opening from which light is extracted, so that high light extraction efficiency is realized.
しかしながら、特許文献1に記載の有機EL素子では、平坦化絶縁膜内で光が散乱されるので、絶縁膜の端面からの光漏れが発生し、光取り出し効率が充分ではない。また、特許文献2に記載の有機EL素子でも同様に、端面からの光漏れが発生するので、光取り出し効率は充分ではない。さらに、凹凸構造によって電極が曲がっているため、電極間でのショートが発生しやすく、信頼性が低いという問題もある。 However, in the organic EL element described in Patent Document 1, since light is scattered in the planarization insulating film, light leakage from the end face of the insulating film occurs, and the light extraction efficiency is not sufficient. Similarly, in the organic EL element described in Patent Document 2, light leakage from the end face occurs, so that the light extraction efficiency is not sufficient. Furthermore, since the electrodes are bent due to the concavo-convex structure, there is a problem that short-circuiting between the electrodes is likely to occur and reliability is low.
そこで、本発明は、光取り出し効率及び信頼性を向上させることができる有機EL素子及びその製造方法を提供することを目的とする。 Then, an object of this invention is to provide the organic EL element which can improve light extraction efficiency and reliability, and its manufacturing method.
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る有機EL素子は、透光性の基板と、前記基板上に設けられた、光を拡散させる光拡散構造を有する光制御層と、前記光制御層上に設けられた発光積層体とを備え、前記光制御層は、第1層と、前記第1層とは異なる屈折率を有し、前記第1層上に設けられた第2層とを含み、前記第1層の端面が前記基板に対してなす第1テーパ角度は、前記第2層の端面が前記基板に対してなす第2テーパ角度と異なっている。 In order to achieve the above object, an organic EL element according to one embodiment of the present invention includes a light-transmitting substrate, a light control layer that is provided over the substrate and has a light diffusion structure that diffuses light, and the light. A light emitting laminate provided on the control layer, wherein the light control layer has a refractive index different from that of the first layer and the second layer provided on the first layer. The first taper angle formed by the end surface of the first layer with respect to the substrate is different from the second taper angle formed by the end surface of the second layer with respect to the substrate.
また、本発明の一態様に係る有機EL素子の製造方法は、基板上に、光を拡散させる光拡散構造を有する光制御膜を形成する工程と、前記光制御膜の一部を除去する工程と、前記光制御膜上に発光積層体を形成する工程とを含み、前記光制御膜を形成する工程では、前記基板上に第1膜を形成し、前記第1膜上に、前記第1膜とは屈折率が異なる第2膜を形成し、前記除去する工程では、レーザ光を照射することで、前記第1膜及び前記第2膜の一部を除去する。 The method for manufacturing an organic EL element according to one embodiment of the present invention includes a step of forming a light control film having a light diffusion structure for diffusing light on a substrate, and a step of removing a part of the light control film. And forming a light emitting laminate on the light control film. In the step of forming the light control film, a first film is formed on the substrate, and the first film is formed on the first film. A second film having a refractive index different from that of the film is formed, and in the removing step, a part of the first film and the second film is removed by irradiating with laser light.
本発明に係る有機EL素子などによれば、光取り出し効率及び信頼性を向上させることができる。 According to the organic EL element and the like according to the present invention, light extraction efficiency and reliability can be improved.
以下では、本発明の実施の形態に係る有機EL素子及びその製造方法について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Below, the organic EL element and its manufacturing method which concern on embodiment of this invention are demonstrated in detail using drawing. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, numerical values, shapes, materials, components, arrangement and connection forms of components, steps, order of steps, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。また、以下の実施の形態において、略均一などの表現を用いている。例えば、略均一は、完全に均一にすることを意味するだけでなく、実質的に均一にする、すなわち、例えば数%程度の誤差を含むことも意味する。他の「略」を用いた表現についても同様である。 Each figure is a mimetic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected about the same structural member. In the following embodiments, expressions such as substantially uniform are used. For example, substantially uniform means not only completely uniform, but also substantially uniform, that is, includes an error of, for example, several percent. The same applies to expressions using other “abbreviations”.
また、本明細書において、「上」及び「下」という用語は、絶対的な空間認識における上方向(鉛直上方)及び下方向(鉛直下方)を指すものではなく、積層構成における積層順を基に相対的な位置関係により規定される用語として用いる。また、「上」及び「下」という用語は、2つの構成要素が互いに間隔を空けて配置されて2つの構成要素の間に別の構成要素が存在する場合のみならず、2つの構成要素が互いに密着して配置されて2つの構成要素が接する場合にも適用される。 Further, in this specification, the terms “upper” and “lower” do not refer to the upward direction (vertically upward) and downward direction (vertically downward) in absolute space recognition, but are based on the stacking order in the stacking configuration. Is used as a term defined by the relative positional relationship. The terms “upper” and “lower” are not only used when two components are spaced apart from each other, and there is another component between the two components. The present invention is also applied when two components are in close contact with each other and are in contact with each other.
(実施の形態)
[有機EL素子]
まず、本実施の形態に係る有機EL素子の概要について、図1を用いて説明する。図1は、本実施の形態に係る有機EL素子1の概略断面図である。
(Embodiment)
[Organic EL device]
First, an outline of the organic EL element according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an organic EL element 1 according to this embodiment.
有機EL素子1は、図1に示すように、基板10と、光制御層20と、発光積層体30と、封止基板40と、接着層50とを備える。本実施の形態に係る有機EL素子1は、基板10から光が出射されるボトムエミッション型の発光素子である。具体的には、発光積層体30が発した光は、光制御層20を透過して基板10から出射される。 As shown in FIG. 1, the organic EL element 1 includes a substrate 10, a light control layer 20, a light emitting laminate 30, a sealing substrate 40, and an adhesive layer 50. The organic EL element 1 according to the present embodiment is a bottom emission type light emitting element in which light is emitted from the substrate 10. Specifically, the light emitted from the light emitting laminate 30 is emitted from the substrate 10 through the light control layer 20.
以下では、有機EL素子1が備える各構成要素について詳細に説明する。 Below, each component with which the organic EL element 1 is provided is demonstrated in detail.
[基板]
基板10は、透光性の基板である。例えば、基板10は、可視光の少なくとも一部を透過する透明基板である。具体的には、基板10は、ソーダガラス、無アルカリガラス、無蛍光ガラス、リン酸系ガラス、ホウ酸系ガラスなどのガラス基板である。あるいは、基板10は、石英基板又は樹脂基板でもよい。本実施の形態では一例として、基板10は、屈折率が1.5のガラス基板である。
[substrate]
The substrate 10 is a translucent substrate. For example, the substrate 10 is a transparent substrate that transmits at least part of visible light. Specifically, the substrate 10 is a glass substrate such as soda glass, non-alkali glass, non-fluorescent glass, phosphate glass, or borate glass. Alternatively, the substrate 10 may be a quartz substrate or a resin substrate. In the present embodiment, as an example, the substrate 10 is a glass substrate having a refractive index of 1.5.
基板10としては、基板母材と屈折率の異なる粒子、粉体、泡などを含有してもよく、あるいは、基板表面に凹凸などの所定形状を付与することによって、光拡散効果を有してもよい。基板10は、例えば防湿性が高い材料から形成される。これにより、基板10は、水分が素子内部に浸入するのを抑制することができる。 The substrate 10 may contain particles, powder, bubbles or the like having a refractive index different from that of the substrate base material, or has a light diffusion effect by providing a predetermined shape such as irregularities on the substrate surface. Also good. The substrate 10 is made of a material having high moisture resistance, for example. Thereby, the board | substrate 10 can suppress that a water | moisture content permeates the inside of an element.
[光制御層]
光制御層20は、基板10上に設けられている。光制御層20は、発光積層体30が発する光を有効に基板10から出射させるために設けられている。すなわち、有機EL素子1は、光制御層20を備えることで、基板10からの光取り出し効率を高めることができる。
[Light control layer]
The light control layer 20 is provided on the substrate 10. The light control layer 20 is provided to effectively emit light emitted from the light emitting laminate 30 from the substrate 10. That is, the organic EL element 1 can increase the light extraction efficiency from the substrate 10 by including the light control layer 20.
本実施の形態では、光制御層20は、少なくとも2層以上の複数の層が積層された透光性を有する積層体である。光制御層20は、光を拡散させる光拡散構造を有する。 In the present embodiment, the light control layer 20 is a light-transmitting laminated body in which a plurality of layers of at least two or more layers are laminated. The light control layer 20 has a light diffusion structure that diffuses light.
光拡散構造を設けることにより、光制御層20と基板10との間で発生する全反射を抑制することができる。また、光を拡散(散乱)させるので、有機EL素子1を基板10に垂直な方向から見たときの色と、斜め方向から見たときの色との差(色差)を抑制することができる。すなわち、視野角依存性を抑制し、低色差で発光することができる。 By providing the light diffusion structure, total reflection occurring between the light control layer 20 and the substrate 10 can be suppressed. Moreover, since light is diffused (scattered), a difference (color difference) between the color when the organic EL element 1 is viewed from a direction perpendicular to the substrate 10 and the color when viewed from an oblique direction can be suppressed. . That is, the viewing angle dependency can be suppressed and light can be emitted with a low color difference.
図1に示すように、光制御層20は、第1層21と、第2層22とを備える。第1層21及び第2層22の各々は、透光性を有する。本実施の形態では、第1層21と第2層22との界面に凹凸23が形成されている。また、第1層21及び第2層22の各々には、拡散粒子が分散されている。本実施の形態では、凹凸23及び拡散粒子が光拡散構造に相当する。すなわち、本実施の形態では、光拡散構造は、第1層21及び第2層22の少なくとも一方の形状、又は、材料によって実現される。 As shown in FIG. 1, the light control layer 20 includes a first layer 21 and a second layer 22. Each of the first layer 21 and the second layer 22 has translucency. In the present embodiment, irregularities 23 are formed at the interface between the first layer 21 and the second layer 22. Further, diffusion particles are dispersed in each of the first layer 21 and the second layer 22. In the present embodiment, the unevenness 23 and the diffusion particles correspond to a light diffusion structure. That is, in the present embodiment, the light diffusion structure is realized by the shape or material of at least one of the first layer 21 and the second layer 22.
第1層21は、基板10上に設けられている。第1層21は、透光性を有し、上面に凹凸23を有する。凹凸23は、第1層21の上面の略全面に設けられている。例えば、第1層21の膜厚は、約4μmであり、凹凸23の高さは、約1μmである。 The first layer 21 is provided on the substrate 10. The first layer 21 is translucent and has irregularities 23 on the upper surface. The irregularities 23 are provided on substantially the entire upper surface of the first layer 21. For example, the film thickness of the first layer 21 is about 4 μm, and the height of the unevenness 23 is about 1 μm.
本実施の形態では、第1層21には、拡散粒子(光拡散剤)が分散されている。つまり、第1層21は、凹凸23だけでなく、拡散粒子を含むことで光拡散構造を有している。 In the present embodiment, diffusion particles (light diffusing agent) are dispersed in the first layer 21. That is, the first layer 21 has a light diffusion structure by including not only the unevenness 23 but also the diffusion particles.
例えば、第1層21は、アクリル系、エポキシ系などの樹脂材料を母材として、フィラーが拡散粒子として層内に分散されている。フィラーは、例えば、シリカ、ガラスなどである。第1層21の屈折率は、例えば、1.3〜1.5である。 For example, the first layer 21 has an acrylic or epoxy resin material as a base material, and fillers are dispersed in the layer as diffusion particles. Examples of the filler include silica and glass. The refractive index of the first layer 21 is, for example, 1.3 to 1.5.
なお、第1層21は、樹脂材料(有機材料)に限らず、無機材料から形成されてもよい。例えば、第1層21は、シリコン窒化膜(SiN、屈折率が約1.9)を母材として、酸化チタン(TiO2、屈折率が約2.1)粒子が拡散粒子として層内に分散されている。なお、第1層21の膜厚及び材料は、これらの例に特に限定されない。 The first layer 21 is not limited to a resin material (organic material) and may be formed from an inorganic material. For example, the first layer 21 has a silicon nitride film (SiN, refractive index of about 1.9) as a base material, and titanium oxide (TiO 2 , refractive index of about 2.1) particles are dispersed in the layer as diffusion particles. Has been. The film thickness and material of the first layer 21 are not particularly limited to these examples.
第1層21は、例えば、塗布などにより形成され、ナノインプリントなどのインプリント法によって上面に凹凸23が形成される。凹凸23の形状、幅(ピッチ)、高さなどは特に限定されず、発光積層体30が発する光を散乱させることができればよい。例えば、凹凸23は、光の回折構造を形成してもよい。具体的には、凹凸23は、所定の周期で凹部と凸部とが形成されてもよい。 The first layer 21 is formed by, for example, coating, and the unevenness 23 is formed on the upper surface by an imprint method such as nanoimprint. The shape, width (pitch), height, and the like of the unevenness 23 are not particularly limited as long as the light emitted from the light emitting laminate 30 can be scattered. For example, the unevenness 23 may form a light diffraction structure. Specifically, the concave and convex portion 23 may be formed with a concave portion and a convex portion at a predetermined cycle.
これにより、光の回折を利用することで、全反射角以上の光を取り出すことができるので、光の取り出し効率を高めることができる。なお、本実施の形態では、第1層21中にフィラーが分散されているので、当該フィラーによってさらに光は散乱される。このため、回折による視野角依存性を抑制することができる。 Thereby, by utilizing the diffraction of light, it is possible to extract light having a total reflection angle or more, so that the light extraction efficiency can be increased. In the present embodiment, since the filler is dispersed in the first layer 21, light is further scattered by the filler. For this reason, the viewing angle dependency by diffraction can be suppressed.
第2層22は、第1層21上に設けられている。第2層22は、透光性を有し、第1層21の上面に設けられた凹凸23を平坦化する平坦化層である。具体的には、第2層22の下面には凹凸23が形成され、上面は平面である。つまり、第2層22は、凹凸23を埋めるように第1層21に接触して設けられている。例えば、第2層22の膜厚は、約2μmである。 The second layer 22 is provided on the first layer 21. The second layer 22 is a flattening layer that has translucency and flattens the unevenness 23 provided on the upper surface of the first layer 21. Specifically, irregularities 23 are formed on the lower surface of the second layer 22, and the upper surface is a flat surface. That is, the second layer 22 is provided in contact with the first layer 21 so as to fill the unevenness 23. For example, the film thickness of the second layer 22 is about 2 μm.
第2層22は、第1層21とは異なる屈折率を有する。本実施の形態では、第2層22の屈折率は、第1層21の屈折率より小さいが、これに限定されない。第2層22の屈折率が第1層21の屈折率より大きくてもよい。 The second layer 22 has a refractive index different from that of the first layer 21. In the present embodiment, the refractive index of the second layer 22 is smaller than the refractive index of the first layer 21, but is not limited to this. The refractive index of the second layer 22 may be larger than the refractive index of the first layer 21.
本実施の形態では、第2層22には、拡散粒子が分散されている。つまり、第2層22は、凹凸23だけでなく、拡散粒子を含むことで光拡散構造を有している。 In the present embodiment, diffusion particles are dispersed in the second layer 22. That is, the second layer 22 has a light diffusion structure by including not only the unevenness 23 but also the diffusion particles.
例えば、第2層22は、アクリル系、エポキシ系の樹脂材料を母材として、ナノ粒子が拡散粒子として層内に分散されている。ナノ粒子は、例えば、酸化チタン(TiO2)、酸化ジルコニウム(ZrO2)などである。第2層22の屈折率は、例えば、1.8である。 For example, the second layer 22 has nanoparticles dispersed in the layer as diffusion particles using an acrylic or epoxy resin material as a base material. Examples of the nanoparticles include titanium oxide (TiO 2 ) and zirconium oxide (ZrO 2 ). The refractive index of the second layer 22 is, for example, 1.8.
[発光積層体]
発光積層体30は、光制御層20上に設けられている。本実施の形態では、図1に示すように、発光積層体30は、基板10と封止基板40とによって封止された封止空間70に配置されている。発光積層体30は、第1電極31と、有機層32と、第2電極33とを備える。
[Light emitting laminate]
The light emitting laminate 30 is provided on the light control layer 20. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the light emitting laminate 30 is disposed in a sealed space 70 sealed by a substrate 10 and a sealing substrate 40. The light emitting laminate 30 includes a first electrode 31, an organic layer 32, and a second electrode 33.
第1電極31は、発光積層体30が備える一対の電極の一方であり、例えば、陽極である。第1電極31は、有機層32内にホールを注入するための電極である。また、第1電極31は、光取り出し側の電極であり、透光性を有する。 The 1st electrode 31 is one of a pair of electrodes with which the light emitting laminated body 30 is provided, for example, is an anode. The first electrode 31 is an electrode for injecting holes into the organic layer 32. Further, the first electrode 31 is an electrode on the light extraction side and has translucency.
第1電極31の材料としては、透光性を有する電極材料であって、例えば、仕事関数の大きい金属、合金、電気伝導性化合物、又は、これらの混合物からなる電極材料を用いることができる。例えば、第1電極31の材料としては、HOMO(Highest Occupied Molecular Orbital)準位との差が大きくなり過ぎないように、仕事関数が4eV以上6eV以下の材料を用いることができる。具体的には、第1電極31の材料としては、ITO(Indium Tin Oxide)、酸化錫、酸化亜鉛、IZO(Indium Zinc Oxide)、ヨウ化銅などの導電性酸化物、PEDOT、ポリアニリンなどの導電性高分子、又は、カーボンナノチューブなどを用いることができる。 The material of the first electrode 31 is an electrode material having translucency, and for example, an electrode material made of a metal, an alloy, an electrically conductive compound, or a mixture thereof having a high work function can be used. For example, as the material of the first electrode 31, a material having a work function of 4 eV or more and 6 eV or less can be used so that the difference from the HOMO (High Occupied Molecular Orbital) level does not become too large. Specifically, the material of the first electrode 31 includes conductive oxides such as ITO (Indium Tin Oxide), tin oxide, zinc oxide, IZO (Indium Zinc Oxide), copper iodide, and conductive materials such as PEDOT and polyaniline. A functional polymer, a carbon nanotube, or the like can be used.
第1電極31は、例えば、スパッタ法、真空蒸着法、塗布法などによって薄膜として形成される。なお、第1電極31上に補助配線を設けてもよい。補助配線は、例えば、グリッド状の配線であり、第1電極31を構成する材料よりも電気抵抗が小さい金属材料などから形成される。これにより、第1電極31を薄膜化したとしても面内での電圧降下が抑制されるので、面内での輝度のばらつきを抑制しつつ、光の透過率を高めることができる。 The first electrode 31 is formed as a thin film by, for example, a sputtering method, a vacuum evaporation method, a coating method, or the like. An auxiliary wiring may be provided on the first electrode 31. The auxiliary wiring is, for example, a grid-shaped wiring, and is formed of a metal material having an electric resistance smaller than that of the material forming the first electrode 31. Thereby, even if the first electrode 31 is thinned, the voltage drop in the surface is suppressed, so that the light transmittance can be increased while suppressing the variation in luminance in the surface.
図1に示すように、第1電極31の端部には、端子部31aが設けられている。端子部31aは、封止基板40の外側に露出しており、発光積層体30を発光させるための電力を外部から受ける。端子部31aは、具体的には、第1電極31の一部であり、第1電極31が基板10の端部まで延設された部分である。 As shown in FIG. 1, a terminal portion 31 a is provided at the end of the first electrode 31. The terminal portion 31a is exposed to the outside of the sealing substrate 40, and receives power from the outside for causing the light emitting laminate 30 to emit light. Specifically, the terminal portion 31 a is a part of the first electrode 31, and is a portion where the first electrode 31 extends to the end of the substrate 10.
なお、図示しないが、第2電極33の一部も同様に、封止基板40の外側に露出するように延設されて端子部を形成する。外部電源(図示せず)が、第2電極33の一部である端子部と、端子部31aとの間に給電することで、第1電極31及び第2電極33間に電圧を印加する。 Although not shown, a part of the second electrode 33 is similarly extended to be exposed to the outside of the sealing substrate 40 to form a terminal portion. An external power supply (not shown) applies power between the first electrode 31 and the second electrode 33 by supplying power between a terminal portion that is a part of the second electrode 33 and the terminal portion 31 a.
有機層32は、第1電極31と第2電極33との間に設けられ、第1電極31及び第2電極33間に印加される電圧に応じて発光する1以上の発光層を含んでいる。具体的には、有機層32は、第1電極31上に設けられている。 The organic layer 32 includes one or more light emitting layers that are provided between the first electrode 31 and the second electrode 33 and emit light according to a voltage applied between the first electrode 31 and the second electrode 33. . Specifically, the organic layer 32 is provided on the first electrode 31.
有機層32は、例えば、1以上の発光層を含む複数の有機層を含んでいる。具体的には、有機層32は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層(有機EL層)、電子輸送層及び電子注入層を含んでいる。有機層32を構成する各層は、蒸着法、スピンコート法、キャスト法などにより形成される。 The organic layer 32 includes, for example, a plurality of organic layers including one or more light emitting layers. Specifically, the organic layer 32 includes a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer (organic EL layer), an electron transport layer, and an electron injection layer. Each layer constituting the organic layer 32 is formed by vapor deposition, spin coating, casting, or the like.
有機層32は、例えば、互いに異なる波長の光を発する複数の発光層を含んでいる。例えば、有機層32は、赤色発光層、緑色発光層及び青色発光層の3色の発光層を含むことで、白色光を発する。例えば、有機層32は、青色正孔輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を有してもよく、あるいは、青色電子輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を有してもよい。 The organic layer 32 includes, for example, a plurality of light emitting layers that emit light having different wavelengths. For example, the organic layer 32 emits white light by including three color light-emitting layers of a red light-emitting layer, a green light-emitting layer, and a blue light-emitting layer. For example, the organic layer 32 may have a laminated structure of a blue hole transporting light emitting layer, a green electron transporting light emitting layer, and a red electron transporting light emitting layer, or a blue electron transporting light emitting layer and a green electron. You may have a laminated structure of a transportable light emitting layer and a red electron transporting light emitting layer.
また、有機層32に含まれる発光層は、単層でもよい。例えば、発光色が白色の場合には、発光層中に赤色、緑色、青色の3色のドーパント色素をドーピングして形成される。 In addition, the light emitting layer included in the organic layer 32 may be a single layer. For example, when the luminescent color is white, the light emitting layer is formed by doping with red, green and blue dopant dyes.
なお、発光層の構成は特に限定されず、発光色も白色に限定されない。つまり、本実施の形態に係る発光積層体30は、赤色などの有色光を発してもよい。発光層は、例えば、ジアミン、アントラセン、金属錯体などの有機材料から形成される。 In addition, the structure of a light emitting layer is not specifically limited, A luminescent color is not limited to white. That is, the light emitting laminate 30 according to the present embodiment may emit colored light such as red. A light emitting layer is formed from organic materials, such as a diamine, anthracene, and a metal complex, for example.
第2電極33は、発光積層体30が備える一対の電極の他方であり、例えば、陰極である。第2電極33は、有機層32内に電子を注入するための電極である。また、第2電極33は、光反射側の電極であり、光反射性を有する。 The 2nd electrode 33 is the other of a pair of electrodes with which the light emitting laminated body 30 is provided, for example, is a cathode. The second electrode 33 is an electrode for injecting electrons into the organic layer 32. The second electrode 33 is a light reflection side electrode and has light reflectivity.
第2電極33の材料としては、光反射性を有する材料であって、例えば、仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物、又は、これらの混合物からなる電極材料を用いることができる。例えば、第2電極33の材料としては、LUMO(Lowest Unoccupied Molecular Orbital)準位との差が大きくなり過ぎないように、仕事関数が1.9eV以上5eV以下の材料を用いることができる。具体的には、第2電極33の材料としては、アルミニウム、銀、マグネシウムなど、又は、これらと他の金属との合金などを用いることができる。 As the material of the second electrode 33, a material having light reflectivity, for example, an electrode material made of a metal, an alloy, an electrically conductive compound, or a mixture thereof having a small work function can be used. For example, as the material of the second electrode 33, a material having a work function of 1.9 eV or more and 5 eV or less can be used so that the difference from the LUMO (Lowest Unoccupied Molecular Orbital) level does not become too large. Specifically, as the material of the second electrode 33, aluminum, silver, magnesium, or an alloy of these and other metals can be used.
第2電極33は、例えば、スパッタ法、真空蒸着法、塗布法などによって薄膜として形成される。 The second electrode 33 is formed as a thin film by, for example, a sputtering method, a vacuum evaporation method, a coating method, or the like.
なお、本実施の形態では、第1電極31が陽極、第2電極33が陰極である例について示したが、これに限らない。第1電極31が陰極、第2電極33が陽極でもよい。 In the present embodiment, an example in which the first electrode 31 is an anode and the second electrode 33 is a cathode is shown, but the present invention is not limited to this. The first electrode 31 may be a cathode and the second electrode 33 may be an anode.
[封止基板]
封止基板40は、発光積層体30を覆うように、基板10の発光積層体30側に設けられている。具体的には、封止基板40は、発光積層体30を覆うように接着層50によって基板10に接着することで、発光積層体30を封止する。これにより、物理的衝撃を抑制し、かつ、水分の浸入を抑制することで、発光積層体30の劣化を抑制することができる。
[Sealing substrate]
The sealing substrate 40 is provided on the light emitting laminate 30 side of the substrate 10 so as to cover the light emitting laminate 30. Specifically, the sealing substrate 40 seals the light emitting laminate 30 by adhering to the substrate 10 with the adhesive layer 50 so as to cover the light emitting laminate 30. Thereby, deterioration of the light emitting laminated body 30 can be suppressed by suppressing physical impact and suppressing intrusion of moisture.
封止基板40は、例えば、水分透過率が低い材料から形成される。封止基板40は、例えば、ガラス基板である。図1に示すように、封止基板40は、発光積層体30を収納する収納凹部が設けられた、いわゆるキャップ状の封止基板である。これにより、発光積層体30を密封性良く封止することができる。 For example, the sealing substrate 40 is formed of a material having a low moisture permeability. The sealing substrate 40 is a glass substrate, for example. As shown in FIG. 1, the sealing substrate 40 is a so-called cap-shaped sealing substrate provided with a storage recess for storing the light emitting laminate 30. Thereby, the light emitting laminated body 30 can be sealed with sufficient airtightness.
基板10と封止基板40とは、大気圧、又は、充分に減圧された状態(真空)で貼り合わせられる。したがって、封止空間70には、大気圧以下の所定の気体が充填されている。気体は、例えば、アルゴンなどの希ガス、窒素、乾燥空気などである。なお、封止空間70には、気体ではなく、所定の充填剤を充填してもよい。 The substrate 10 and the sealing substrate 40 are bonded to each other at atmospheric pressure or in a state where the pressure is sufficiently reduced (vacuum). Therefore, the sealed space 70 is filled with a predetermined gas having an atmospheric pressure or less. The gas is, for example, a rare gas such as argon, nitrogen, dry air, or the like. The sealed space 70 may be filled with a predetermined filler instead of gas.
[接着層及び被除去部]
接着層50は、基板10と封止基板40とを接着する樹脂製の接着剤から形成される。具体的には、接着層50は、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化樹脂などを主成分とする接着剤が硬化されることで形成される。接着層50は、乾燥剤を含有していてもよい。これにより、接着層50を介した水分の浸入を一層抑制することができる。
[Adhesive layer and parts to be removed]
The adhesive layer 50 is formed from a resin adhesive that bonds the substrate 10 and the sealing substrate 40 together. Specifically, the adhesive layer 50 is formed by curing an adhesive mainly composed of a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin. The adhesive layer 50 may contain a desiccant. Thereby, the infiltration of moisture through the adhesive layer 50 can be further suppressed.
本実施の形態では、接着層50は、被除去部60に設けられている。被除去部60は、基板10上の光制御層20が設けられていない部分であり、光制御層20の材料が全面に成膜された後、除去された部分である。 In the present embodiment, the adhesive layer 50 is provided on the portion to be removed 60. The removed portion 60 is a portion where the light control layer 20 on the substrate 10 is not provided, and is a portion removed after the material of the light control layer 20 is formed on the entire surface.
被除去部60は、基板10の外周に沿って形成されており、接着層50は、発光積層体30の外周を囲むように形成されている。具体的には、被除去部60は、基板10の外周の全周に亘って枠状に形成されており、接着層50も、基板10の端部の全周に亘って形成されている。接着層50は、第1電極31及び第2電極33が延設されていない部分では、基板10と封止基板40とを直接接着し、第1電極31又は第2電極33が延設されている部分では、当該延設部分と封止基板40とを接着している。 The removed portion 60 is formed along the outer periphery of the substrate 10, and the adhesive layer 50 is formed so as to surround the outer periphery of the light emitting laminate 30. Specifically, the portion to be removed 60 is formed in a frame shape over the entire outer periphery of the substrate 10, and the adhesive layer 50 is also formed over the entire periphery of the end portion of the substrate 10. In the portion where the first electrode 31 and the second electrode 33 are not extended, the adhesive layer 50 directly bonds the substrate 10 and the sealing substrate 40, and the first electrode 31 or the second electrode 33 is extended. The extending portion and the sealing substrate 40 are bonded to each other at the existing portion.
[屈折率とテーパ角度]
図2は、本実施の形態に係る有機EL素子1の光制御層20の端部近傍の拡大断面図である。具体的には、図2は、図1の破線で囲まれた領域IIを示している。
[Refractive index and taper angle]
FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the end of the light control layer 20 of the organic EL element 1 according to the present embodiment. Specifically, FIG. 2 shows a region II surrounded by a broken line in FIG.
後で詳しく説明するが、基板10上に成膜された光制御膜にレーザ光が照射されることによって、一部が除去されて被除去部60が形成される。光制御層20の端面は、端面が所定形状に加工される。具体的には、端面に屈折率に応じたテーパ(傾斜)が形成される。つまり、第1層21の端面21a及び第2層22の端面22aは、レーザ加工によって形成される。 As will be described in detail later, when the light control film formed on the substrate 10 is irradiated with laser light, a part of the light control film is removed and the removed portion 60 is formed. The end surface of the light control layer 20 is processed into a predetermined shape. Specifically, a taper (inclination) corresponding to the refractive index is formed on the end surface. That is, the end surface 21a of the first layer 21 and the end surface 22a of the second layer 22 are formed by laser processing.
図2に示すように、第1層21の屈折率をn1、第1層21の端面21aが基板10に対してなす角度である第1テーパ角度をθ1とする。同様に、第2層22の屈折率をn2、第2層22の端面22aが基板10に対してなす角度である第2テーパ角度をθ2とする。 As shown in FIG. 2, the refractive index of the first layer 21 is n 1 , and the first taper angle that is the angle formed by the end surface 21 a of the first layer 21 with respect to the substrate 10 is θ 1 . Similarly, the refractive index of the second layer 22 is n 2 , and the second taper angle that is the angle formed by the end face 22 a of the second layer 22 with respect to the substrate 10 is θ 2 .
このとき、本実施の形態では、(式1)cosθ1>1/n1を満たし、かつ、(式2)cosθ2>1/n2を満たす。なお、(式1)及び(式2)の両方を満たす必要はなく、一方のみを満たしてもよい。この場合であっても、光取り出し効率を高めることができる。 At this time, in this embodiment, (Expression 1) satisfies cos θ 1 > 1 / n 1 and (Expression 2) satisfies cos θ 2 > 1 / n 2 . In addition, it is not necessary to satisfy | fill both (Formula 1) and (Formula 2), You may satisfy | fill only one. Even in this case, the light extraction efficiency can be increased.
(式1)を満たすことで、第1層21内を基板10に平行に伝搬する光である平行光81は、端面21aによって全反射される。第1層21の端面21aにテーパが設けられていない(すなわち、端面21aが垂直である)場合に、端面21aから最も出射されやすい光は、平行光81である。また、第1層21内を伝搬し端面21aに到達する光の多くは、第1層21の上面及び下面で全反射が繰り返されて略平行な光になると考えられる。したがって、平行光81を全反射させることで、光の取り出し効率を高めることができる。 By satisfying (Expression 1), the parallel light 81 that is the light propagating in the first layer 21 in parallel with the substrate 10 is totally reflected by the end face 21a. When the end surface 21a of the first layer 21 is not tapered (that is, the end surface 21a is vertical), the light most easily emitted from the end surface 21a is parallel light 81. In addition, it is considered that most of the light that propagates in the first layer 21 and reaches the end surface 21 a is substantially parallel light because the total reflection is repeated on the upper surface and the lower surface of the first layer 21. Therefore, the light extraction efficiency can be increased by totally reflecting the parallel light 81.
全反射は、端面21aへの平行光81の入射角が臨界角θcより大きい場合に発生する。平行光81の入射角は、90°−θ1で表される。臨界角θcは、端面21aが被除去部60(具体的には、乾燥空気(屈折率n0が略1))中に露出している場合に、sinθc=n0/n1で定義される。 Total reflection, the incident angle of the parallel light 81 to the end face 21a is produced is larger than the critical angle theta c. The incident angle of the parallel light 81 is represented by 90 ° -θ 1. The critical angle θ c is defined as sin θ c = n 0 / n 1 when the end face 21 a is exposed in the portion to be removed 60 (specifically, dry air (refractive index n 0 is approximately 1)). Is done.
したがって、全反射条件である「入射角>臨界角」より、以下の(式3)により、(式1)が導き出される。 Therefore, (Equation 1) is derived from the following (Equation 3) from “incident angle> critical angle” which is the total reflection condition.
(式3)90°−θ1>θc
⇒ sin(90°−θ1)>sinθc=n0/n1=1/n1
⇒ cosθ1>1/n1・・・(式1)
(Formula 3) 90 ° −θ 1 > θ c
⇒sin (90 ° −θ 1 )> sin θ c = n 0 / n 1 = 1 / n 1
⇒ cos θ 1 > 1 / n 1 (Formula 1)
第1層21の屈折率n1が小さい程、すなわち、第1層21と被除去部60(空気)との屈折率差が小さい程、テーパ角度θ1の限界値は小さくなる。したがって、第1層21の屈折率n1が小さい程、端面21aの傾斜は緩やかになる。 The smaller the refractive index n 1 of the first layer 21, that is, the smaller the difference in refractive index between the first layer 21 and the part to be removed 60 (air), the smaller the limit value of the taper angle θ 1 . Therefore, as the refractive index n 1 of the first layer 21 is smaller, the inclination of the end surface 21a becomes gentler.
逆に、第1層21の屈折率n1が大きい程、すなわち、第1層21と被除去部60(空気)との屈折率差が大きい程、テーパ角度θ1の限界値は大きくなる。したがって、第1層21の屈折率n1が小さい程、端面21aの傾斜は急であってもよい。なお、テーパ角度θ1の限界値は、(式1)の左辺と右辺とで等号が成立するときのθ1である。例えば、第1層21の屈折率n1が2である場合、テーパ角度θ1の限界値は60°となる。つまり、この場合、テーパ角度θ1は、60°より小さければよい。 Conversely, the greater the refractive index n 1 of the first layer 21, that is, the greater the difference in refractive index between the first layer 21 and the portion to be removed 60 (air), the greater the limit value of the taper angle θ 1 . Thus, as the refractive index n 1 of the first layer 21 is small, the inclination of the end face 21a may be steep. The limit value of the taper angle θ 1 is θ 1 when an equal sign is established between the left side and the right side of (Expression 1). For example, when the refractive index n 1 of the first layer 21 is 2, the limit value of the taper angle θ 1 is 60 °. That is, in this case, the taper angle θ 1 only needs to be smaller than 60 °.
上記説明と同様のことが、第2層22についても成り立つ。したがって、(式2)を満たすことで、第2層22の端面22aによって平行光82が全反射される。これにより、光の取り出し効率を一層高めることができる。 The same as described above holds true for the second layer 22. Therefore, by satisfying (Equation 2), the parallel light 82 is totally reflected by the end face 22 a of the second layer 22. Thereby, the light extraction efficiency can be further increased.
[製造方法]
続いて、本実施の形態に係る有機EL素子1の製造方法について、図3及び図4を用いて説明する。図3は、本実施の形態に係る有機EL素子1の製造方法を示すフローチャートである。図4は、本実施の形態に係る有機EL素子1の製造方法における光制御層20の形成工程を示す模式図である。
[Production method]
Then, the manufacturing method of the organic EL element 1 which concerns on this Embodiment is demonstrated using FIG.3 and FIG.4. FIG. 3 is a flowchart showing a method for manufacturing the organic EL element 1 according to this embodiment. FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a process of forming the light control layer 20 in the method for manufacturing the organic EL element 1 according to the present embodiment.
図3に示すように、本実施の形態に係る有機EL素子1の製造方法では、まず、基板10上に光制御膜120を形成する(S10)。次に、レーザ光を照射することで、光制御膜120の一部を除去する(S20)。次に、光制御膜120上に発光積層体30を形成する(S30)。 As shown in FIG. 3, in the method for manufacturing the organic EL element 1 according to the present embodiment, first, the light control film 120 is formed on the substrate 10 (S10). Next, a part of the light control film 120 is removed by irradiating laser light (S20). Next, the light emitting laminate 30 is formed on the light control film 120 (S30).
以下では、光制御層20の形成工程、すなわち、光制御膜120の形成工程(S10)と、光制御膜120の一部の除去工程(S20)との詳細について、図4を参照しながら説明する。 Hereinafter, details of the formation process of the light control layer 20, that is, the formation process (S10) of the light control film 120 and the removal process (S20) of a part of the light control film 120 will be described with reference to FIG. To do.
まず、図4の(a)に示すように、基板10を準備する。 First, as shown in FIG. 4A, a substrate 10 is prepared.
次に、図4の(b)に示すように、基板10上に第1膜121を形成する。具体的には、基板10上に、フィラーを含むアクリル系の樹脂材料を塗布した後、ナノインプリントなどのインプリント法によって凹凸23を形成する。インプリント法には、例えば、UVインプリント法と熱インプリント法とがあり、いずれを用いてもよい。 Next, as shown in FIG. 4B, a first film 121 is formed on the substrate 10. Specifically, after applying an acrylic resin material containing a filler on the substrate 10, the unevenness 23 is formed by an imprint method such as nanoimprint. Examples of the imprint method include a UV imprint method and a thermal imprint method, and any of them may be used.
例えば、UVインプリント法を用いる場合、周期2μm、高さ1μmの凹凸をパターニングしたNiマスターモールドから型取りしたフィルムモールドを用いることができる。UV硬化性のインプリント用透明樹脂を基板10に塗布した後、塗布した樹脂表面にフィルムモールドを押し付ける。その後、紫外光(例えば、波長365nm)を基板10側又はフィルムモールド側から照射して樹脂を硬化させる。硬化後、フィルムモールドを剥離することで、表面に凹凸23が設けられた第1膜121が形成される。 For example, when the UV imprint method is used, a film mold formed from a Ni master mold in which irregularities having a period of 2 μm and a height of 1 μm are patterned can be used. After the UV curable transparent resin for imprinting is applied to the substrate 10, a film mold is pressed against the surface of the applied resin. Thereafter, ultraviolet light (for example, wavelength 365 nm) is irradiated from the substrate 10 side or the film mold side to cure the resin. After curing, the film mold is peeled to form the first film 121 having the unevenness 23 on the surface.
なお、アクリル系の樹脂材料に限らず、エポキシ系などの他の透光性樹脂材料、又は、シリコン窒化膜などの透光性の無機材料を、塗布又は蒸着などにより成膜することで、第1膜121を形成してもよい。第1膜121は、一部が除去される前の第1層21であり、第1層21を構成する材料を用いることができる。 In addition, not only acrylic resin materials but also other light transmissive resin materials such as epoxy materials, or light transmissive inorganic materials such as silicon nitride films are formed by coating or vapor deposition. One film 121 may be formed. The first film 121 is the first layer 21 before a part thereof is removed, and a material constituting the first layer 21 can be used.
次に、図4の(c)に示すように、第1膜121上に、第1膜121とは屈折率が異なる第2膜122を形成する。具体的には、第1膜121上に、凹凸23を埋めるようにして、ナノ粒子を含むアクリル系の樹脂材料を塗布して硬化させる。 Next, as illustrated in FIG. 4C, a second film 122 having a refractive index different from that of the first film 121 is formed on the first film 121. Specifically, an acrylic resin material containing nanoparticles is applied and cured on the first film 121 so as to fill the unevenness 23.
なお、アクリル系の樹脂材料に限らず、エポキシ系などの他の透光性樹脂材料、又は、シリコン窒化膜などの透光性の無機材料を、塗布又は蒸着などにより成膜することで、第2膜122を形成してもよい。第2膜122は、一部が除去される前の第2層22であり、第2層22を構成する材料を用いることができる。 In addition, not only acrylic resin materials but also other light transmissive resin materials such as epoxy materials, or light transmissive inorganic materials such as silicon nitride films are formed by coating or vapor deposition. Two films 122 may be formed. The second film 122 is the second layer 22 before being partially removed, and a material constituting the second layer 22 can be used.
このように、第1膜121と第2膜122とを積層することで、光制御膜120が形成される。光制御膜120は、光を拡散させる光拡散構造を有する光透過性の積層膜であり、一部が除去される前の光制御層20である。 Thus, the light control film 120 is formed by stacking the first film 121 and the second film 122. The light control film 120 is a light-transmitting laminated film having a light diffusion structure for diffusing light, and is the light control layer 20 before a part thereof is removed.
次に、図4の(d)に示すように、光制御膜120の一部を除去する。具体的には、レーザ装置90を用いてレーザ光91を光制御膜120の所定の部分に照射することで、照射した部分を除去する。本実施の形態では、レーザ光91を照射することで、第1膜121及び第2膜122の一部を除去する。レーザ光91の詳細については、後で説明する。 Next, as shown in FIG. 4D, a part of the light control film 120 is removed. Specifically, the irradiated portion is removed by irradiating a predetermined portion of the light control film 120 with the laser light 91 using the laser device 90. In this embodiment mode, a part of the first film 121 and the second film 122 is removed by irradiation with the laser light 91. Details of the laser beam 91 will be described later.
本実施の形態では、光制御膜120の外周部分を除去する。光制御膜120が除去された部分である被除去部60を利用して、図1に示すように、基板10と封止基板40とを、光制御膜120(光制御層20)を介さずに接着することができる。これにより、光制御層20を封止基板40の外側に露出しないようにすることができる。すなわち、光制御層20を封止空間70内に封止することができるので、光制御層20を介して水分が浸入するのを抑制することができる。 In this embodiment, the outer peripheral portion of the light control film 120 is removed. As shown in FIG. 1, the substrate 10 and the sealing substrate 40 are not interposed through the light control film 120 (light control layer 20) as shown in FIG. 1 by using the removed portion 60 that is the portion from which the light control film 120 has been removed. Can be glued to. Thereby, the light control layer 20 can be prevented from being exposed to the outside of the sealing substrate 40. That is, since the light control layer 20 can be sealed in the sealing space 70, it is possible to suppress moisture from entering through the light control layer 20.
本実施の形態では、複数の有機EL素子1を同時に製造するため、光制御膜120を複数に分割する。具体的には、図4の(d)に示すように、格子状に光制御膜120を除去することで、すなわち、格子状に被除去部60を形成する。これにより、図4の(e)に示すように、4つの光制御層20を基板10上に形成する。 In the present embodiment, the light control film 120 is divided into a plurality of parts in order to simultaneously manufacture a plurality of organic EL elements 1. Specifically, as shown in FIG. 4D, the light control film 120 is removed in a lattice shape, that is, the removed portion 60 is formed in a lattice shape. As a result, four light control layers 20 are formed on the substrate 10 as shown in FIG.
以降、光制御層20上に、第1電極31、有機層32及び第2電極33をこの順で形成した後、封止基板40を用いて封止する。最後に、基板10及び封止基板40を分割することで、4つの有機EL素子1を同時に製造することができる。このように、1枚の基板10から複数の有機EL素子1を同時に製造する(いわゆる多面取り)ことで、製造コストを削減することができる。 Thereafter, the first electrode 31, the organic layer 32, and the second electrode 33 are formed in this order on the light control layer 20, and then sealed using the sealing substrate 40. Finally, the four organic EL elements 1 can be manufactured simultaneously by dividing the substrate 10 and the sealing substrate 40. Thus, manufacturing cost can be reduced by manufacturing a plurality of organic EL elements 1 from one substrate 10 at the same time (so-called multiple processing).
なお、1つの基板10には、1つのみの光制御層20及び1つのみの発光積層体30を形成してもよい。この場合は、格子状ではなく、外周に沿った枠状の被除去部60を形成すればよい。 Note that only one light control layer 20 and only one light emitting laminate 30 may be formed on one substrate 10. In this case, what is necessary is just to form the to-be-removed part 60 of the frame shape along outer periphery instead of a grid | lattice form.
[レーザ光]
ここで、本実施の形態に係るレーザ装置90及びレーザ光91について説明する。
[Laser light]
Here, the laser device 90 and the laser beam 91 according to the present embodiment will be described.
レーザ装置90は、第1膜121及び第2膜122を形成する材料を加工することが可能な任意のレーザ光を発する装置を用いることができる。レーザ装置90は、例えば、ガスレーザ、エキシマレーザ、固体レーザなどを用いることができる。ガスレーザとしては、CO2レーザなどを利用することができる。エキシマレーザとしては、KrFレーザ、XeClレーザなどを利用することができる。固体レーザとしては、YVO4レーザ、YAGレーザなどを用いることができる。これらのレーザ装置は、例えば、各々の第2高調波、第3高調波、第4高調波などの波長が紫外領域であるレーザ光をレーザ光91として出射する。 As the laser device 90, a device that emits an arbitrary laser beam that can process the material for forming the first film 121 and the second film 122 can be used. As the laser device 90, for example, a gas laser, an excimer laser, a solid-state laser, or the like can be used. A CO 2 laser or the like can be used as the gas laser. As the excimer laser, a KrF laser, a XeCl laser, or the like can be used. As the solid-state laser, a YVO4 laser, a YAG laser, or the like can be used. For example, these laser devices emit laser light having a wavelength of the second harmonic, third harmonic, fourth harmonic, or the like in the ultraviolet region as laser light 91.
レーザ光91は、パルスレーザ光である。レーザ光91のパルス幅は、例えば、ナノ秒〜フェムト秒である。本実施の形態では、例えば、レーザ光91は、パルス幅が10ps以下のパルスレーザ光である。これにより、熱加工ではなく、多光子吸収によるアブレーション加工が可能になる。つまり、精度良く加工することができるので、端面21a及び端面22aを容易に所望の形状にすることができる。 The laser beam 91 is a pulse laser beam. The pulse width of the laser beam 91 is, for example, nanoseconds to femtoseconds. In the present embodiment, for example, the laser beam 91 is a pulsed laser beam having a pulse width of 10 ps or less. This enables ablation processing by multiphoton absorption, not thermal processing. That is, since it can be processed with high accuracy, the end surface 21a and the end surface 22a can be easily formed into desired shapes.
本実施の形態では、レーザ装置90は、アパーチャ(絞り)、レンズ、ビームホモジナイザなどの光学系を備える。アパーチャは、例えば、レーザ光91の端部のエネルギー密度の弱い部分をカットする遮蔽板である。レンズは、レーザ光91を所定の位置(フォーカス位置)に集光する光学素子である。ビームホモジナイザは、レーザ光91の強度分布を略均一にする光学素子である。 In the present embodiment, the laser device 90 includes an optical system such as an aperture (aperture), a lens, and a beam homogenizer. The aperture is, for example, a shielding plate that cuts a portion having a low energy density at the end of the laser beam 91. The lens is an optical element that condenses the laser light 91 at a predetermined position (focus position). The beam homogenizer is an optical element that makes the intensity distribution of the laser light 91 substantially uniform.
レーザ装置90は、例えば、アパーチャの大きさ、レンズの開口数(NA)、ビームホモジナイザなどを制御することで、フォーカス位置、強度分布などのビーム特性を制御する。これにより、被除去部60の端面21a又は端面22aのテーパ角度を制御することができる。 The laser device 90 controls the beam characteristics such as the focus position and the intensity distribution by controlling the size of the aperture, the numerical aperture (NA) of the lens, the beam homogenizer, and the like. Thereby, the taper angle of the end surface 21a or the end surface 22a of the part 60 to be removed can be controlled.
例えば、レーザ装置90は、ビームホモジナイザによって、略均一強度分布のパルスレーザ光をレーザ光91として出射する。具体的には、レーザ光91の強度分布は、レーザ光91のスキャン方向に対して略均一である。あるいは、レーザ光91の強度分布は、さらに、スキャン方向に直交する方向に対して略均一であってもよい。すなわち、レーザ光91の強度分布は、2次元的に略均一でもよい。 For example, the laser device 90 emits pulse laser light having a substantially uniform intensity distribution as laser light 91 by a beam homogenizer. Specifically, the intensity distribution of the laser beam 91 is substantially uniform with respect to the scanning direction of the laser beam 91. Alternatively, the intensity distribution of the laser beam 91 may be substantially uniform with respect to a direction orthogonal to the scanning direction. That is, the intensity distribution of the laser beam 91 may be approximately two-dimensionally uniform.
以下では、一例として、レーザ装置90のレンズの開口数を調整することで、テーパ形状を制御する場合について、図5を用いて説明する。 Hereinafter, as an example, a case where the taper shape is controlled by adjusting the numerical aperture of the lens of the laser device 90 will be described with reference to FIG.
図5は、レーザ装置90のレンズ92の開口数NAとレーザ光91のビーム形状との関係を説明するための模式図である。具体的には、図5の(a)は開口数NAが小さいときのビーム形状を模式的に示し、(b)は開口数NAが大きいときのビーム形状を模式的に示している。 FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the relationship between the numerical aperture NA of the lens 92 of the laser device 90 and the beam shape of the laser light 91. Specifically, FIG. 5A schematically shows the beam shape when the numerical aperture NA is small, and FIG. 5B schematically shows the beam shape when the numerical aperture NA is large.
図5に示すように、開口数が大きい程、レンズ92によるレーザ光91の集光の度合いが強くなる。言い換えると、開口数が大きい程、レンズ92から焦点までの距離である焦点深度が小さくなる。すなわち、開口数が大きい程、レーザ光91は、レンズ92によってレンズ92により近い部分に集光される。 As shown in FIG. 5, the greater the numerical aperture, the stronger the degree of condensing of the laser light 91 by the lens 92. In other words, the greater the numerical aperture, the smaller the depth of focus, which is the distance from the lens 92 to the focal point. That is, as the numerical aperture increases, the laser beam 91 is condensed by the lens 92 at a portion closer to the lens 92.
したがって、レンズ92から光制御膜120までの距離が同じである場合、図5の(a)に示すように、開口数が小さいときは、テーパ角度が大きくなり、図5の(b)に示すように、開口数が大きいときは、テーパ角度が小さくなる。また、レーザ光91の照射範囲が開口数によって異なる。例えば、図5の(a)に示すように、開口数が小さいときは、レーザの照射範囲が広くなり、被除去部60が大きくなる。逆に、図5の(b)に示すように、開口数が大きいときは、レーザの照射範囲が狭くなり、被除去部60が小さくなる。 Therefore, when the distance from the lens 92 to the light control film 120 is the same, as shown in FIG. 5A, when the numerical aperture is small, the taper angle becomes large, as shown in FIG. Thus, when the numerical aperture is large, the taper angle is small. Further, the irradiation range of the laser beam 91 varies depending on the numerical aperture. For example, as shown in FIG. 5A, when the numerical aperture is small, the laser irradiation range is widened, and the removed portion 60 is large. On the other hand, as shown in FIG. 5B, when the numerical aperture is large, the laser irradiation range is narrowed and the removed portion 60 is small.
なお、本実施の形態では、第1膜121と第2膜122との屈折率の差によって、レーザ光91の進行具合が異なる。このため、第1膜121と第2膜122とにレーザ光91を照射するだけで、端面のテーパ角度が互いに異なるように被除去部60が形成される。具体的には、第1膜121と第2膜122とを除去する際に、1回のパルスレーザ光を照射するだけで、端面21aのテーパ角度θ1と端面22aのテーパ角度θ2とを異ならせることができる。すなわち、レーザ装置90の光学系を詳細に調整する必要がなく、簡単にテーパ角度が異なる端面を形成することができる。 In the present embodiment, the progress of the laser light 91 varies depending on the difference in refractive index between the first film 121 and the second film 122. For this reason, the to-be-removed part 60 is formed so that the taper angles of the end faces are different from each other only by irradiating the first film 121 and the second film 122 with the laser light 91. Specifically, when the first film 121 and the second film 122 are removed, the taper angle θ 1 of the end face 21 a and the taper angle θ 2 of the end face 22 a can be set by simply irradiating one pulse laser beam. Can be different. That is, it is not necessary to adjust the optical system of the laser device 90 in detail, and end faces with different taper angles can be easily formed.
図6は、本実施の形態に係る光制御層20の端部近傍の断面SEM(Scanning Electron Microscope)画像である。 FIG. 6 is a cross-sectional SEM (Scanning Electron Microscope) image near the end of the light control layer 20 according to the present embodiment.
図6に示すように、第1層21の端面21aのテーパ角度は、第2層22の端面22aのテーパ角度と異なっている。このように、1回のパルスレーザ光の照射によって照射された部分が除去され(すなわち、被除去部60が形成され)、端面21a及び端面22aには、異なる角度のテーパが形成されている。 As shown in FIG. 6, the taper angle of the end surface 21 a of the first layer 21 is different from the taper angle of the end surface 22 a of the second layer 22. In this way, the irradiated portion is removed by one-time irradiation of the pulse laser beam (that is, the portion to be removed 60 is formed), and the end surface 21a and the end surface 22a are tapered at different angles.
なお、レーザ装置90は、例えば、ガルバノ光学系のスキャナーを備えている。これにより、レーザ光91の照射位置を移動させる(スキャンする)ことができる。あるいは、基板10が載せられたステージを動かしてもよい。 The laser device 90 includes, for example, a galvano optical scanner. Thereby, the irradiation position of the laser beam 91 can be moved (scanned). Alternatively, the stage on which the substrate 10 is placed may be moved.
[効果など]
以上のように、本実施の形態に係る有機EL素子1は、透光性の基板10と、基板10上に設けられた、光を拡散させる光拡散構造を有する光制御層20と、光制御層20上に設けられた発光積層体30とを備え、光制御層20は、第1層21と、第1層21とは異なる屈折率を有し、第1層21上に設けられた第2層22とを含み、第1層21の端面21aが基板10に対してなすテーパ角度θ1は、第2層22の端面が基板10に対してなすテーパ角度θ2と異なっている。
[Effects, etc.]
As described above, the organic EL element 1 according to the present embodiment includes the light-transmitting substrate 10, the light control layer 20 provided on the substrate 10 and having a light diffusion structure that diffuses light, and the light control. A light emitting layered body 30 provided on the layer 20, the light control layer 20 having a refractive index different from that of the first layer 21 and the first layer 21, and the first layer 21 provided on the first layer 21. The taper angle θ 1 formed by the end surface 21 a of the first layer 21 with respect to the substrate 10 is different from the taper angle θ 2 formed by the end surface of the second layer 22 with respect to the substrate 10.
これにより、光制御層20が第1層21と第2層22とを含んでいるので、発光積層体30が発する光をより効果的に拡散(散乱)させることができる。例えば、本実施の形態のように、第1層21と第2層22との界面に凹凸23を光拡散構造として形成することで、より効果的に光を散乱させることができる。このとき、第2層22が凹凸23を平坦化する平坦化層としても機能するので、発光積層体30の成膜を精度良く行うこともできる。つまり、有機EL素子1の信頼性を高めることができる。 Thereby, since the light control layer 20 includes the first layer 21 and the second layer 22, the light emitted from the light emitting laminate 30 can be more effectively diffused (scattered). For example, the light can be scattered more effectively by forming the unevenness 23 as a light diffusion structure at the interface between the first layer 21 and the second layer 22 as in this embodiment. At this time, since the second layer 22 also functions as a flattening layer for flattening the unevenness 23, the light emitting laminate 30 can be formed with high accuracy. That is, the reliability of the organic EL element 1 can be improved.
また、光制御層20の端面21a及び端面22aは基板10に対して傾斜しているので、発光積層体30が発する光が端面21a又は端面22aに達したときに、臨界角θcより大きい角度で入射しやすくなる。このため、第1層21又は第2層22内を伝搬する光のうち、端面21a又は端面22aに到達する光の多くは、端面21a又は端面22aによって全反射される。このとき、第1層21の端面21aのテーパ角度θ1と第2層22の端面22aのテーパ角度θ2とが異なっているので、各々の層内を伝搬する光をより効率良く全反射させて基板10から取り出すことができる。したがって、有機EL素子1の光取り出し効率を高めることができる。 Further, since the end face 21a and the end surface 22a of the light control layer 20 is inclined with respect to the substrate 10, when the light-emitting laminated body 30 is emitted reaches the end surface 21a or the end surface 22a, the critical angle theta c greater than the angle It becomes easy to enter. For this reason, of the light propagating in the first layer 21 or the second layer 22, most of the light reaching the end face 21a or the end face 22a is totally reflected by the end face 21a or the end face 22a. At this time, since the taper angle theta 1 of the end face 21a of the first layer 21 and the taper angle theta 2 of the end face 22a of the second layer 22 is different, is more efficiently total reflection light propagating in each layer Can be removed from the substrate 10. Therefore, the light extraction efficiency of the organic EL element 1 can be increased.
また、例えば、第1層21の屈折率をn1、第1テーパ角度をθ1としたとき、cosθ1>1/n1を満たし、かつ、第2層22の屈折率をn2、第2テーパ角度をθ2としたとき、cosθ2>1/n2を満たす。 Further, for example, when the refractive index of the first layer 21 is n 1 and the first taper angle is θ 1 , cos θ 1 > 1 / n 1 is satisfied, and the refractive index of the second layer 22 is n 2 , When the 2 taper angle is θ 2 , cos θ 2 > 1 / n 2 is satisfied.
これにより、第1層21内を略平行に伝搬する平行光81を端面21aによって全反射させ、かつ、第2層22内を略平行に伝搬する平行光82を端面22aによって全反射させることができる。また、平行光81及び平行光82によりも下方に伝搬する光も同様に端面21a又は端面22aによって全反射させることができる。したがって、より多くの光を端面21a又は端面22aによって全反射させることができ、端面21a又は端面22aから外部に漏れ出る光を抑制することができるので、光の取り出し効率をより一層高めることができる。 Thereby, the parallel light 81 propagating in the first layer 21 substantially in parallel is totally reflected by the end face 21a, and the parallel light 82 propagating in the second layer 22 in parallel is totally reflected by the end face 22a. it can. Similarly, the light propagating downward by the parallel light 81 and the parallel light 82 can also be totally reflected by the end face 21a or the end face 22a. Therefore, more light can be totally reflected by the end surface 21a or the end surface 22a, and light leaking to the outside from the end surface 21a or the end surface 22a can be suppressed, so that the light extraction efficiency can be further enhanced. .
また、例えば、第1層21の端面21a及び第2層22の端面22aは、レーザ加工によって形成される。 For example, the end surface 21a of the first layer 21 and the end surface 22a of the second layer 22 are formed by laser processing.
これにより、レーザ加工によって精度良く端面21a及び端面22aを形成することができるので、光の取り出し効率を高めることができる。 Thereby, since the end surface 21a and the end surface 22a can be formed with high precision by laser processing, the light extraction efficiency can be increased.
また、例えば、本実施の形態に係る有機EL素子1の製造方法は、基板10上に、光を拡散させる光拡散構造を有する光制御膜120を形成する工程と、光制御膜120の一部を除去する工程と、光制御膜120上に発光積層体30を形成する工程とを含み、光制御膜120を形成する工程では、基板10上に第1膜121を形成し、第1膜121上に、第1膜121とは屈折率が異なる第2膜122を形成し、除去する工程では、レーザ光91を照射することで、第1膜121及び第2膜122の一部を除去する。 In addition, for example, in the method of manufacturing the organic EL element 1 according to the present embodiment, a step of forming the light control film 120 having a light diffusion structure for diffusing light on the substrate 10 and a part of the light control film 120. And the step of forming the light emitting laminate 30 on the light control film 120. In the step of forming the light control film 120, the first film 121 is formed on the substrate 10, and the first film 121 is formed. In addition, in the step of forming and removing the second film 122 having a refractive index different from that of the first film 121, a part of the first film 121 and the second film 122 is removed by irradiation with the laser light 91. .
これにより、レーザ加工により被除去部60を形成することで、簡単に端面にテーパを形成することができる。このとき、レーザ装置90の光学系を調整することで、レーザ光91のビーム特性(ビーム形状など)を容易に変更することができるので、テーパの形状を容易に所望の形状にすることができる。したがって、発光積層体30からの光を全反射させるように端面の形状を調整することが容易にできるので、光取り出し効率を高めることができる。また、レーザ加工によって端面を精度良く加工することができるので、有機EL素子1の信頼性を高めることができる。 Thereby, the taper can be easily formed on the end face by forming the removed portion 60 by laser processing. At this time, by adjusting the optical system of the laser device 90, the beam characteristics (beam shape, etc.) of the laser light 91 can be easily changed, so that the taper shape can be easily changed to a desired shape. . Therefore, it is possible to easily adjust the shape of the end face so that the light from the light emitting laminate 30 is totally reflected, so that the light extraction efficiency can be increased. Moreover, since the end face can be processed with high precision by laser processing, the reliability of the organic EL element 1 can be increased.
また、例えば、第1膜121の除去された部分の端面21aが基板10に対してなす第1テーパ角度θ1は、第2膜122の除去された部分の端面22aが基板10に対してなす第2テーパ角度θ2と異なっている。 Further, for example, the first taper angle θ 1 formed by the end surface 21 a of the removed portion of the first film 121 with respect to the substrate 10 is defined by the end surface 22 a of the removed portion of the second film 122 formed by the substrate 10. It is different from the second taper angle θ 2.
これにより、第1層21の端面21aのテーパ角度θ1と第2層22の端面22aのテーパ角度θ2とが異なっているので、各々の層内を伝搬する光をより効率良く全反射させて基板10から取り出すことができる。 Thus, since the different taper angle theta 1 of the end face 21a of the first layer 21 and the taper angle theta 2 of the end face 22a of the second layer 22, is more efficiently total reflection light propagating in each layer Can be removed from the substrate 10.
また、例えば、第1膜121の屈折率をn1、第1テーパ角度をθ1としたとき、cosθ1>1/n1を満たし、かつ、第2膜122の屈折率をn2、第2テーパ角度をθ2としたとき、cosθ2>1/n2を満たす。 For example, when the refractive index of the first film 121 is n 1 and the first taper angle is θ 1 , cos θ 1 > 1 / n 1 is satisfied, and the refractive index of the second film 122 is n 2 , When the 2 taper angle is θ 2 , cos θ 2 > 1 / n 2 is satisfied.
これにより、レーザ加工により、精度良く端面21a及び端面22aを形成することができるので、光の取り出し効率を高めることができる。 Thereby, the end face 21a and the end face 22a can be formed with high precision by laser processing, and thus the light extraction efficiency can be increased.
また、例えば、レーザ光91は、パルス幅が10ps以下、かつ、略均一強度分布のパルスレーザ光である。 For example, the laser beam 91 is a pulse laser beam having a pulse width of 10 ps or less and a substantially uniform intensity distribution.
これにより、パルス幅が10ps以下のレーザ光91を照射するので、レーザ光91による熱の影響を抑制することができる。さらに、強度分布が略均一であるので、被除去部60の加工面の粗さを抑制することができる。すなわち、加工面をきれいにすることができるので、有機EL素子1の信頼性を高めることができる。 Thereby, since the laser beam 91 having a pulse width of 10 ps or less is irradiated, the influence of heat by the laser beam 91 can be suppressed. Furthermore, since the intensity distribution is substantially uniform, the roughness of the processed surface of the removed portion 60 can be suppressed. That is, since the processed surface can be made clean, the reliability of the organic EL element 1 can be improved.
(その他)
以上、本発明に係る有機EL素子について、上記実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
(Other)
As described above, the organic EL element according to the present invention has been described based on the above embodiment and the modifications thereof, but the present invention is not limited to the above embodiment.
例えば、上記の実施の形態では、第1層21と第2層22との間に光拡散構造として凹凸23を形成したが、これに限らない。第1層21と第2層22との間は、平面でもよく、あるいは、湾曲面でもよい。第1層21の屈折率n1と第2層22の屈折率n2とが異なっているので、平面の場合でも光が入射角に応じて屈折することにより、光を散乱させることができる。 For example, in the above embodiment, the unevenness 23 is formed as the light diffusion structure between the first layer 21 and the second layer 22, but the present invention is not limited to this. The plane between the first layer 21 and the second layer 22 may be a flat surface or a curved surface. Since the different refractive index of the first layer 21 n 1 and the refractive index n 2 of the second layer 22, by the light even in the case of the plane is refracted according to the incident angle, it is possible to scatter light.
また、例えば、上記の実施の形態では、第1層21及び第2層22のいずれも拡散粒子を含んでいる例について示したが、これに限らない。第1層21及び第2層22の一方又は両方は、拡散粒子を含んでいなくてもよい。 Further, for example, in the above-described embodiment, the example in which both the first layer 21 and the second layer 22 include diffusion particles has been described, but the present invention is not limited thereto. One or both of the first layer 21 and the second layer 22 may not contain diffusing particles.
また、例えば、上記の実施の形態では、平行光81及び平行光82が全反射されることを条件として、端面21a及び端面22aのテーパ角度θ1及びθ2と屈折率n1及びn2との関係((式1)及び(式2)参照)を示したが、これに限らない。例えば、cosθ1=1/n1、かつ、cosθ2=1/n2でもよい。 Further, for example, in the above-described embodiment, on the condition that the parallel light 81 and the parallel light 82 are totally reflected, the taper angles θ 1 and θ 2 and the refractive indexes n 1 and n 2 of the end surface 21a and the end surface 22a (See (Equation 1) and (Equation 2)), but is not limited thereto. For example, cos θ 1 = 1 / n 1 and cos θ 2 = 1 / n 2 may be used.
あるいは、平行光ではなく、斜め下方に進行する光が全反射されることを条件としてもよい。つまり、cosθ1<1/n1、かつ、cosθ2<1/n2となってもよい。 Or it is good also as conditions on the condition that the light which progresses diagonally below rather than parallel light is totally reflected. That is, cos θ 1 <1 / n 1 and cos θ 2 <1 / n 2 may be satisfied.
また、例えば、封止空間70が屈折率nxの所定の充填剤で充填されている場合、(式1)及び(式2)の代わりに、cosθ1<nx/n1、かつ、cosθ2<nx/n2を満たせばよい。 For example, when the sealing space 70 is filled with a predetermined filler refractive index n x, instead of equation (1) and (Equation 2), cosθ 1 <n x / n 1 and,, cos [theta] 2 <n x / n 2 may be satisfied.
また、例えば、本実施の形態では、レーザ光91は、略均一の強度分布を有する例について示したが、これに限らない。レーザ光91の強度分布は、ガウシアン分布でもよい。 Further, for example, in the present embodiment, the laser beam 91 has been described as an example having a substantially uniform intensity distribution, but the present invention is not limited thereto. The intensity distribution of the laser beam 91 may be a Gaussian distribution.
また、例えば、本実施の形態では、被除去部60の形成、すなわち、端面21a及び端面22aの形成にレーザ加工を用いたが、これに限らない。塗布した成膜材料の拭き取り、又は、マスク制御及びフォトリソによるウェットパターニングによって、被除去部60を形成してもよい。 Further, for example, in the present embodiment, laser processing is used for forming the removed portion 60, that is, for forming the end face 21a and the end face 22a, but the present invention is not limited to this. The removed portion 60 may be formed by wiping the applied film forming material or by wet patterning using mask control and photolithography.
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, the embodiment can be realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the scope of the present invention, or a form obtained by subjecting each embodiment to various modifications conceived by those skilled in the art. Forms are also included in the present invention.
1 有機EL素子
10 基板
20 光制御層
21 第1層
21a、22a 端面
22 第2層
23 凹凸(光拡散構造)
30 発光積層体
60 被除去部
91 レーザ光
120 光制御膜
121 第1膜
122 第2膜
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Organic EL element 10 Board | substrate 20 Light control layer 21 1st layer 21a, 22a End surface 22 2nd layer 23 Concavity and convexity (light diffusion structure)
30 Light-Emitting Laminate 60 Removed Part 91 Laser Light 120 Light Control Film 121 First Film 122 Second Film
Claims (7)
前記基板上に設けられた、光を拡散させる光拡散構造を有する光制御層と、
前記光制御層上に設けられた発光積層体とを備え、
前記光制御層は、
第1層と、
前記第1層とは異なる屈折率を有し、前記第1層上に設けられた第2層とを含み、
前記第1層の端面が前記基板に対してなす第1テーパ角度は、前記第2層の端面が前記基板に対してなす第2テーパ角度と異なっている
有機EL素子。 A translucent substrate;
A light control layer provided on the substrate and having a light diffusion structure for diffusing light;
A light emitting laminate provided on the light control layer,
The light control layer includes
The first layer;
A refractive index different from that of the first layer, and a second layer provided on the first layer,
The first taper angle formed by the end surface of the first layer with respect to the substrate is different from the second taper angle formed by the end surface of the second layer with respect to the substrate.
cosθ1>1/n1を満たし、かつ、
前記第2層の屈折率をn2、前記第2テーパ角度をθ2としたとき、
cosθ2>1/n2を満たす
請求項1に記載の有機EL素子。 When the refractive index of the first layer is n 1 and the first taper angle is θ 1 ,
cos θ 1 > 1 / n 1 is satisfied, and
When the refractive index of the second layer is n 2 and the second taper angle is θ 2 ,
The organic EL device according to claim 1, wherein cos θ 2 > 1 / n 2 is satisfied.
請求項1又は2に記載の有機EL素子。 The organic EL element according to claim 1, wherein an end face of the first layer and an end face of the second layer are formed by laser processing.
前記光制御膜の一部を除去する工程と、
前記光制御膜上に発光積層体を形成する工程とを含み、
前記光制御膜を形成する工程では、
前記基板上に第1膜を形成し、
前記第1膜上に、前記第1膜とは屈折率が異なる第2膜を形成し、
前記除去する工程では、レーザ光を照射することで、前記第1膜及び前記第2膜の一部を除去する
有機EL素子の製造方法。 Forming a light control film having a light diffusion structure for diffusing light on a substrate;
Removing a part of the light control film;
Forming a light emitting laminate on the light control film,
In the step of forming the light control film,
Forming a first film on the substrate;
Forming a second film having a refractive index different from that of the first film on the first film;
In the removing step, a method of manufacturing an organic EL element in which a part of the first film and the second film is removed by irradiating a laser beam.
請求項4に記載の有機EL素子の製造方法。 The first taper angle formed by the end surface of the removed portion of the first film with respect to the substrate is different from the second taper angle formed by the end surface of the removed portion of the second film with respect to the substrate. The manufacturing method of the organic EL element of Claim 4.
cosθ1>1/n1を満たし、かつ、
前記第2膜の屈折率をn2、前記第2テーパ角度をθ2としたとき、
cosθ2>1/n2を満たす
請求項5に記載の有機EL素子の製造方法。 When the refractive index of the first film is n 1 and the first taper angle is θ 1 ,
cos θ 1 > 1 / n 1 is satisfied, and
When the refractive index of the second film is n 2 and the second taper angle is θ 2 ,
The method for manufacturing an organic EL element according to claim 5, wherein cos θ 2 > 1 / n 2 is satisfied.
請求項4〜6のいずれか1項に記載の有機EL素子の製造方法。 The method for manufacturing an organic EL element according to any one of claims 4 to 6, wherein the laser light is pulse laser light having a pulse width of 10 ps or less and a substantially uniform intensity distribution.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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2015
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