JP2017017314A - コイル電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、コイル電子部品及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明は、支持部の両側に形成されたコイル部と、上記支持部及びコイル部を囲む磁性体部を含み、上記磁性体部は、上記コイル部の周辺に形成されたディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部、上記コイル部の内側に形成されたコア部、上記コイル部の外側に形成された外周部、及び上記コイル部の上側及び下側に形成された第１及び第２のカバー部を含んでなり、上記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部は形状異方性を有する金属粉末を含むコイル電子部品を提供する。【選択図】図２

Description

本発明は、コイル電子部品及びその製造方法に関する。

コイル電子部品の一つであるインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗、キャパシタと共に電子回路をなしてノイズ（Ｎｏｉｓｅ）を除去する代表的な受動素子である。

インダクタは、コイル部を形成した後、金属粉末及び樹脂を混合させた金属粉末−樹脂複合体を硬化してコイル部を囲む磁性体部を製造し、磁性体部の外側に外部電極を形成して製造されることができる。

特開２００６−２７８４７９号公報

本発明の目的は、高透磁率を具現してインダクタンス（Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ、Ｌ）を向上させたコイル電子部品を提供することである。

本発明の一実施形態によれば、形状異方性を有する金属粉末を含むスラリーに上記コイル部をディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）してディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部を形成したコイル電子部品及びその製造方法が提供される。

本発明によれば、高透磁率を具現してインダクタンス（Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ、Ｌ）を向上させることができる。

本発明の一実施形態によるコイル電子部品のコイル部を示す斜視図である。 図１のＩ−Ｉ'線に沿う断面図である。 形状等方性を有する金属粉末の拡大斜視図である。 形状異方性を有する金属粉末の拡大斜視図である。 図１のＩＩ−ＩＩ'線に沿う断面図である。 本発明の一実施形態によるコイル電子部品のディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部が形成されたコイル部を拡大した断面図である。 本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の長さ−厚さ（Ｌ−Ｔ）方向の断面図である。 本発明のさらに他の実施形態によるコイル電子部品の長さ−厚さ（Ｌ−Ｔ）方向の断面図である。 本発明のさらに他の実施形態によるコイル電子部品の長さ−厚さ（Ｌ−Ｔ）方向の断面図である。 本発明のさらに他の実施形態によるコイル電子部品の長さ−厚さ（Ｌ−Ｔ）方向の断面図である。 本発明の他の実施形態によるコイル電子部品のコイル部及び形状異方性を有する金属粉末を含む磁性体シートを示す斜視図である。 本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造工程を順次説明する図である。 本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造工程を順次説明する図である。 本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造工程を順次説明する図である。 本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の製造工程を説明する図である。

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。

コイル電子部品
以下では、本発明の一実施形態によるコイル電子部品を説明するにあたり、特に薄膜型インダクタとして説明するが、必ずしもこれに制限されるものではない。

図１は、本発明の一実施形態によるコイル電子部品のコイル部を示す斜視図である。

図１を参照すると、コイル電子部品の一例として電源供給回路の電源ラインに用いられる薄膜型パワーインダクタが開示される。

本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００は、支持部２０の両側に形成されたコイル部４０、上記支持部２０及びコイル部４０を囲む磁性体部５０、上記磁性体部５０の外側に配置されて上記コイル部４０と接続する第１及び第２の外部電極８１、８２を含む。

本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００において、「長さ」方向は図１の「Ｌ」方向、「幅」方向は「Ｗ」方向、「厚さ」方向は「Ｔ」方向と定義する。

上記コイル部４０は、支持部２０の一面に形成された第１のコイル導体４１と、上記支持部２０の一面と対向する他面に形成された第２のコイル導体４２が連結されて形成される。

上記第１及び第２のコイル導体４１、４２のそれぞれは上記支持部２０の同一平面上に形成される平面コイル状であればよい。

上記第１及び第２のコイル導体４１、４２は螺旋（ｓｐｉｒａｌ）状に形成されることができる。

上記第１及び第２のコイル導体４１、４２は支持部２０上に電気メッキを行って形成されることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。

上記第１及び第２のコイル導体４１、４２は、電気伝導性に優れた金属を含んで形成され、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）又はこれらの合金などで形成されることができる。

上記第１及び第２のコイル導体４１、４２は、絶縁膜（図１に図示せず）で被覆されて磁性体部５０をなす磁性材料と直接接触しない。

上記支持部２０は、例えば、印刷回路基板、フェライト基板又は金属系軟磁性基板などで形成される。但し、必ずしもこれに制限されるものではなく、第１及び第２のコイル導体４１、４２の形成及び支持が可能なものであればいずれのものでも適用可能である。

上記支持部２０の中央部は除去されて貫通孔を形成し、上記貫通孔は磁性材料で充填されてコイル部４０の内側にコア部５５を形成する。

上記コア部５５が磁性材料で充填されることにより、磁束が通過する磁性体の面積が増加してインダクタンス（Ｌ）を向上させることができる。

但し、上記支持部２０は必ずしも含まれるものではなく、支持部を含まず、金属ワイヤ（ｗｉｒｅ）でコイル部を形成してもよい。

上記コイル部４０を囲む磁性体部５０は、磁気特性を示す磁性材料であれば制限なく含むことができ、例えば、フェライト又は金属粉末を含むことができる。

上記磁性体部５０に含まれた磁性材料の透磁率が高いほど、磁束が通過する磁性体部５０の面積が大きいほど、インダクタンス（Ｌ）が向上することができる。

上記第１のコイル導体４１の一端部は伸びて第１の引出部４１'を形成し、上記第１の引出部４１'は磁性体部５０の長さ（Ｌ）方向の一端面に露出し、上記第２のコイル導体４２の一端部は伸びて第２の引出部４２'を形成し、上記第２の引出部４２'は磁性体部５０の長さ（Ｌ）方向の他端面に露出する。

但し、必ずしもこれに制限されず、上記第１及び第２の引出部４１'、４２'は上記磁性体部５０の少なくとも一面に露出してもよい。

上記磁性体部５０の端面に露出する上記第１及び第２の引出部４１'、４２'とそれぞれ接続するように上記磁性体部５０の外側に第１及び第２の外部電極８１、８２が形成される。

上記第１及び第２の外部電極８１、８２は、電気伝導性に優れた金属を含んで形成され、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）又はスズ（Ｓｎ）などの単独又はこれらの合金などで形成されることができる。

図２は、図１のＩ−Ｉ'線に沿う断面図である。

図２を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００の磁性体部５０は、上記コイル部４０の周辺に形成されたディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３を含み、上記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３は、形状異方性を有する金属粉末６１を含む。

上記磁性体部５０は、上記コイル部４０の内側に形成されたコア部５５、上記コイル部４０の外側に形成された外周部５４（図４参照）、上記コイル部４０の上側及び下側に形成された第１及び第２のカバー部５１、５２を含んでなり、本発明の一実施形態では、上記コア部５５、外周部５４、第１及び第２のカバー部５１、５２に形状等方性を有する金属粉末７１を含む。

上記形状異方性を有する金属粉末６１及び形状等方性を有する金属粉末７１は、鉄（Ｆｅ）、ケイ素（Ｓｉ）、ホウ素（Ｂ）、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、ニオビウム（Ｎｂ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択されたいずれか一つ以上を含む金属又は合金からなり、結晶質又は非晶質金属であればよい。

例えば、上記形状異方性を有する金属粉末６１又は形状等方性を有する金属粉末７１はＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系非晶質金属であればよいが、必ずしもこれに制限されるものではない。

上記形状異方性を有する金属粉末６１及び形状等方性を有する金属粉末７１は熱硬化性樹脂に分散された形で含まれる。

上記熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂又はポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などであればよい。

図３ａは、形状等方性金属粉末の拡大斜視図であり、図３ｂは、形状異方性金属粉末の拡大斜視図である。

図３ａを参照すると、形状等方性を有する金属粉末７１は球形を示すことができる。このようにｘ軸、ｙ軸、ｚ軸方向に全て同一の特性を示すことを形状等方性という。

形状等方性を有する金属粉末７１は、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸方向に全て同一の透磁率を示す。

これに対し、形状異方性を有する金属粉末６１はｘ軸、ｙ軸、ｚ軸方向にそれぞれ異なる特性を示す。

図３ｂに示されるように、形状異方性を有する金属粉末６１は、例えば、板状金属粉末で示すことができる。

一般に、形状異方性を有する金属粉末６１は、形状等方性を有する金属粉末７１に比べて高い透磁率を示す。よって、インダクタンス（Ｌ）の向上のために、形状等方性を有する金属粉末７１に比べて透磁率が高い形状異方性を有する金属粉末６１を含むシートを用いてコイル電子部品を製造した。

しかしながら、形状異方性を有する金属粉末６１は方向別に透磁率が異なるため、全体の透磁率は形状等方性を有する金属粉末７１に比べて高いとしても、特定方向への透磁率は非常に低く、コイル部に印加された電流によって生成される磁束の流れを阻害する可能性がある。

例えば、図３ｂに示された形状異方性を有する金属粉末６１は、板状面６１'上のｘ軸、ｙ軸方向への透磁率は高いが、板状面６１'と垂直なｚ軸方向への透磁率は非常に低い。したがって、このような形状異方性を有する金属粉末６１は、ｚ軸方向に流れる磁束の流れを阻害し、その結果、インダクタンス（Ｌ）が却って減少するという問題があった。

よって、本発明の一実施形態では、図２に示されるように形状異方性を有する金属粉末６１を含むディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３を形成し、上記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３に含まれた形状異方性を有する金属粉末６１を板状面６１'の一軸が磁束の流れ方向に向かうように配列することにより、上述した問題を解決した。

上記形状異方性を有する金属粉末６１は板状面６１'の一軸方向に高い透磁率を示すため、上記形状異方性を有する金属粉末６１を板状面６１'の一軸が磁束の流れ方向に向かうように配列することにより磁束の流れを円滑にし、高い透磁率によってインダクタンス（Ｌ）を向上させることができる。また、形状異方性を有する金属粉末６１の高い飽和磁化値（Ｍｓ）によって優れたＱ特性及びＤＣ−Ｂｉａｓ特性などを具現することができる。

上記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３は、形状異方性を有する金属粉末６１を含むスラリーに上記コイル部４０をディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）して形成される。

従来は、形状異方性を有する金属粉末６１を含むシートを用いてコイル電子部品を製造したため、形状異方性を有する金属粉末６１が磁束の流れ方向に向かうように配列されるのに限界があった。即ち、形状異方性を有する金属粉末６１を含むシートを用いて製造する場合、形状異方性を有する金属粉末６１が磁束の流れ方向に向かうように配列させることが実質的には困難であり、特に、磁束の流れ方向の変化が大きい一部の領域において形状異方性を有する金属粉末６１が磁束の流れ方向に向かうように配列されることができず、磁束の流れを阻害するという問題があった。

よって、本発明の一実施形態では、形状異方性を有する金属粉末６１を含むスラリーにコイル部４０をディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）して、形状異方性を有する金属粉末６１が磁束の流れ方向に向かうように配列されたディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３を形成する。

形状異方性を有する金属粉末６１がシートに含まれて形成される場合よりも、スラリーに含まれてディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）して形成される場合に、形状異方性を有する金属粉末６１がより流動性を有して配列されることができるため、磁束の流れ方向に向かうように配列されることができる。

このとき、上記コイル部４０をなす第１及び第２のコイル導体４１、４２上には第１及び第２のコイル導体４１、４２を覆う絶縁膜３０が形成され、上記絶縁膜３０上に上記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３が形成されることができる。

上記絶縁膜３０は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄ）樹脂などの高分子物質、フォトレジスト（ｐｈｏｔｏ ｒｅｓｉｓｔ、ＰＲ）、金属酸化物などを含むことができるが、必ずしもこれに制限されるものではなく、上記第１及び第２のコイル導体４１、４２を囲んでショート（ｓｈｏｒｔ）を防止することができる絶縁物質であればいずれのものでも適用可能である。

上記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３に含まれた形状異方性を有する金属粉末６１は、板状面６１'の一軸が磁束の流れ方向に向かうように配列される。

例えば、上記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３に含まれた形状異方性を有する金属粉末６１は、上記コイル部４０の上部及び下部では板状面６１'の一軸が上記コイル部４０の厚さ（ｔ）方向に垂直であるように配列され、上記コイル部４０の側部では板状面６１'の一軸が上記コイル部４０の厚さ（ｔ）方向に水平であるように配列される。

これにより、形状異方性金属粉末６１によって磁束の流れが阻害されることを防止し、磁束の流れをさらに円滑にして、より高いインダクタンス（Ｌ）を具現することができる。

特に、磁束が集中するコイル部４０の周辺に上記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３が形成されるため、インダクタンス（Ｌ）の向上により効果的である。

図４は、図１のＩＩ−ＩＩ'線に沿う断面図である。

図４を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００は、コイル部４０の周辺に形状異方性を有する金属粉末６１を含むディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３が形成され、コア部５５、外周部５４、第１及び第２のカバー部５１、５２には形状等方性を有する金属粉末７１が含まれる。

これは、コイル部４０を、形状異方性を有する金属粉末６１を含むスラリーにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）してディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３を形成した後、形状等方性を有する金属粉末７１を含む磁性体シートを積層及び圧着して形成することができる。

図５は、本発明の一実施形態によるコイル電子部品のディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部が形成されたコイル部を拡大した断面図である。

図５を参照すると、上記コイル部４０をなす第１及び第２のコイル導体４１、４２上には第１及び第２のコイル導体４１、４２を覆う絶縁膜３０が形成され、上記絶縁膜３０上に上記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３が形成される。

上記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３は形状異方性を有する金属粉末６１を含み、上記形状異方性を有する金属粉末６１は、板状面６１'の一軸が磁束の流れ方向に沿って配列される。

即ち、上記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３に含まれた形状異方性を有する金属粉末６１のうち上記コイル部４０の上部及び下部に形成された形状異方性を有する金属粉末６１は、板状面６１'の一軸が上記コイル部４０の厚さ（ｔ）方向に垂直であるように配列され、上記コイル部４０の側部に形成された形状異方性を有する金属粉末６１は、板状面６１'の一軸が上記コイル部４０の厚さ（ｔ）方向に水平であるように配列される。

図６〜図９は、本発明のそれぞれ異なる実施形態によるコイル電子部品の長さ−厚さ（Ｌ−Ｔ）方向の断面図である。

図６を参照すると、本発明の他の実施形態によるコイル電子部品１００は、上記形状異方性を有する金属粉末６１を含むディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３が、コイル部４０の上部及び下部と、上記コイル部４０の上部及び下部から伸びるコイル部４０の側部の一部に形成される。

即ち、図２に示された本発明の一実施形態では、上記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３が、コイル部４０の上部及び下部と、上記コイル部４０の上部及び下部から伸びるコイル部４０の側部の全部に形成されるが、図６に示された本発明の他の実施形態では、上記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３が、コイル部４０の上部及び下部と、上記コイル部４０の上部及び下部から伸びるコイル部４０の側部の一部に形成される。

上記コイル部４０を、形状異方性を有する金属粉末６１を含むスラリーにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）するとき、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する程度、即ち、コイル部４０がスラリーにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）される深さを調節して、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３の形状を異ならせることができる。

図６に示された本発明の他の実施形態によるコイル電子部品１００のディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３に含まれた形状異方性を有する金属粉末６１も、上述した内容と同様に板状面６１'の一軸が磁束の流れ方向に向かうように配列される。

図６に示された本発明の他の実施形態には、上記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３がコイル部４０の側部の一部に形成されることを除き、上述した本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００の構成と重複する構成が同一に適用されることができる。

図７を参照すると、本発明のさらに他の実施形態によるコイル電子部品１００は、上記コイル部４０の周辺に形状異方性を有する金属粉末６１を含むディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３が形成され、コア部５５に形状異方性を有する金属粉末６１がさらに含まれる。

上記コア部５５に含まれた形状異方性を有する金属粉末６１は、板状面６１'の一軸が磁束の流れ方向に向かうように上記コイル部４０の厚さ（ｔ）方向に水平であるように配列される。これにより、図２に示された本発明の一実施形態である、コア部５５に形状等方性を有する金属粉末７１を含む場合よりも、コア部５５に形成された形状異方性を有する金属粉末６１の高い透磁率によってインダクタンス（Ｌ）をさらに向上させることができる。

一方、図７には示されていないが、コア部５５と同様に外周部５４にも、形状異方性を有する金属粉末６１が、板状面６１'の一軸が磁束の流れ方向に向かうように上記コイル部４０の厚さ（ｔ）方向に水平であるように配列されることができる。

これは、コイル部４０を、形状異方性を有する金属粉末６１を含むスラリーにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）してディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３を形成し、上記コア部５５及び／又は外周部５４に形状異方性を有する金属粉末６１を含む磁性体シートを配置した後、形状等方性を有する金属粉末７１を含む磁性体シートを積層及び圧着して形成することができる。

図７に示された本発明のさらに他の実施形態には、上記コア部５５に形状異方性を有する金属粉末６１が形成されることを除き、上述した本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００の構成と重複する構成が同一に適用されることができる。

図８を参照すると、本発明のさらに他の実施形態によるコイル電子部品１００は、上記コイル部４０の周辺に形状異方性を有する金属粉末６１を含むディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３が形成され、第１及び第２のカバー部５１、５２に形状異方性を有する金属粉末６１がさらに含まれる。

上記第１及び第２のカバー部５１、５２に含まれた形状異方性を有する金属粉末６１は、板状面６１'の一軸が磁束の流れ方向に向かうように上記コイル部４０の厚さ（ｔ）方向に垂直であるように配列される。これにより、図２に示された本発明の一実施形態である、第１及び第２のカバー部５１、５２に形状等方性を有する金属粉末７１を含む場合よりも、第１及び第２のカバー部５１、５２に形成された形状異方性を有する金属粉末６１の高い透磁率によってインダクタンス（Ｌ）をさらに向上させることができる。

これは、コイル部４０を、形状異方性を有する金属粉末６１を含むスラリーにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）してディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３を形成し、形状等方性を有する金属粉末７１を含む磁性体シートを積層及び圧着してコア部５５を形成し、上記第１及び第２のカバー部５１、５２に形状異方性を有する金属粉末６１を含む磁性体シートを配置した後、形状等方性を有する金属粉末７１を含む磁性体シートを再び積層及び圧着して形成することができる。

図８に示された本発明のさらに他の実施形態には、上記第１及び第２のカバー部５１、５２に形状異方性を有する金属粉末６１が形成されることを除き、上述した本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００の構成と重複する構成が同一に適用されることができる。

図９を参照すると、本発明のさらに他の実施形態によるコイル電子部品１００は、上記コイル部４０の周辺に形状異方性を有する金属粉末６１を含むディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３が形成され、第１及び第２のカバー部５１、５２の一部には板状面６１'の一軸が磁束の流れ方向に向かうように形状異方性金属粉末６１を含み、磁束の流れ方向の変化が大きいコア部５５の上部領域及び下部領域には形状等方性金属粉末７１を含む。

図８に示されるように、カバー部全体に、板状面６１'の一軸が上記コイル部４０の厚さ（ｔ）方向に垂直であるように形状異方性を有する金属粉末６１を配列させる場合、カバー部のうちコア部５５の上部領域及び下部領域に含まれた形状異方性を有する金属粉末６１が磁束の流れを阻害する可能性がある。

よって、図９に示された本発明のさらに他の実施形態によるコイル電子部品１００は、第１及び第２のカバー部５１、５２全体に形状異方性を有する金属粉末６１を含むのではなく、第１及び第２のカバー部５１、５２の一部には形状異方性を有する金属粉末６１を板状面６１'の一軸が磁束の流れ方向に向かうようにコイル部４０の厚さ（ｔ）方向に垂直であるように配列し、磁束の流れ方向の変化が大きいコア部５５の上部領域及び下部領域には形状等方性を有する金属粉末７１を含む。

これにより、コア部５５の上部領域及び下部領域において形状異方性を有する金属粉末６１によって磁束の流れが阻害されることを防止し、磁束の流れをさらに円滑にして、より高いインダクタンス（Ｌ）を具現することができる。

これは、コイル部４０を、形状異方性を有する金属粉末６１を含むスラリーにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）してディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３を形成し、形状等方性を有する金属粉末７１を含む磁性体シートを積層及び圧着してコア部５５を形成し、上記第１及び第２のカバー部５１、５２に形状異方性を有する金属粉末６１を含むドーナツ状の磁性体シートを配置した後、形状等方性を有する金属粉末７１を含む磁性体シートを再び積層及び圧着して形成することができる。

図９に示された本発明のさらに他の実施形態には、上記第１及び第２のカバー部５１、５２のうちコイル部４０に対応する領域に形状異方性を有する金属粉末６１が形成されることを除き、上述した本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００の構成と重複する構成が同一に適用されることができる。

図１０は、本発明の他の実施形態によるコイル電子部品のコイル部及び形状異方性を有する金属粉末を含む磁性体シートを示す斜視図である。

図１０を参照すると、本発明の他の実施形態によるコイル電子部品１００はコイル部４０の周辺に形状異方性を有する金属粉末６１を含む磁性体シート６０が配置される（図１０では、コイル部４０の周辺に形成されたディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３の図示を省略する）。

図１０に示されるように、上記コイル部４０の上部及び下部に形状異方性を有する金属粉末６１を含むドーナツ状の磁性体シート６０ａを配置して、第１及び第２のカバー部５１、５２のうちコイル部４０に対応する領域に上記形状異方性を有する金属粉末６１が含まれるようにすることができる。

上記ドーナツ状の磁性体シート６０ａに含まれた形状異方性を有する金属粉末６１は、板状面６１'の一軸が上記コイル部４０の厚さ（ｔ）方向に垂直であるように配列される。

また、上記コイル部４０の内側のコア部５５とコイル部４０の外側の外周部５４に形状異方性を有する金属粉末６１を含む磁性体シート６０ｂを配置して、コア部５５及び外周部５４に形状異方性を有する金属粉末６１が含まれるようにすることができる。

上記コア部５５及び外周部５４に配置された磁性体シート６０ｂに含まれた形状異方性を有する金属粉末６１は、板状面６１'の一軸が上記コイル部４０の厚さ（ｔ）方向に水平であるように配列される。

上記コイル部４０を、形状異方性を有する金属粉末６１を含むスラリーにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）してディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３（図１０では図示を省略する）を形成し、上記形状異方性を有する金属粉末６１を含む磁性体シート６０を配置し、形状等方性金属粉末７１を含む磁性体シート７０で残りの部分を充填して、コイル部４０を囲む磁性体部５０を形成することができる。

上記コイル部４０の上部及び下部に形状異方性を有する金属粉末６１を含むドーナツ状の磁性体シート６０ａを配置すると、第１及び第２のカバー部５１、５２のうちコア部５５の上部領域及び下部領域は形状等方性を有する金属粉末７１で充填されることができる。

図１０では、形状異方性を有する金属粉末６１を含む特定形状の磁性体シート６０を形成して、上述した本発明のそれぞれ異なる実施形態によるコイル電子部品１００の構造を具現するように示しているが、必ずしもこれに制限されるものではなく、上述した本発明のそれぞれ異なる実施形態によるコイル電子部品１００の構造を具現することができる方法であればいずれの方法でも適用可能である。

コイル電子部品の製造方法
図１１ａ〜図１１ｃは、本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造工程を順次説明する図である。

図１１ａを参照すると、支持部２０の両側にコイル部４０を形成し、形状異方性を有する金属粉末６１を含むスラリー６８に上記コイル部４０をディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）して、コイル部の一側にディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３を形成する。

まず、支持部２０にビアホール（図示せず）を形成し、上記支持部２０上に開口部を有するメッキレジスト（図示せず）を形成した後、上記ビアホール及び開口部をメッキによって導電性金属で充填して、上記コイル部４０をなす第１及び第２のコイル導体４１、４２とこれらを連結するビア（図示せず）を形成することができる。

上記第１及び第２のコイル導体４１、４２とビアは、電気伝導性に優れた導電性金属で形成され、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）又はこれらの合金などで形成されることができる。

但し、コイル部４０の形成方法は上記メッキ工程に必ずしも制限されるものではなく、金属ワイヤ（ｗｉｒｅ）でコイル部を形成してもよく、印加される電流によって磁束を発生させることができる形態であればいずれの形態でも適用可能である。

上記コイル部４０をなす第１及び第２のコイル導体４１、４２上には、第１及び第２のコイル導体４１、４２を覆う絶縁膜３０が形成され、上記絶縁膜３０は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄ）樹脂などの高分子物質、フォトレジスト（ｐｈｏｔｏ ｒｅｓｉｓｔ、ＰＲ）、金属酸化物などを含むことができるが、必ずしもこれに制限されるものではなく、上記第１及び第２のコイル導体４１、４２を囲んでショート（ｓｈｏｒｔ）を防止することができる絶縁物質であればいずれのものでも適用可能である。

上記絶縁膜３０は、スクリーン印刷法、フォトレジスト（Ｐｈｏｔｏ Ｒｅｓｉｓｔ、ＰＲ）の露光、現像による工程、スプレー（ｓｐｒａｙ）塗布工程、コイル導体の化学的エッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）などによる酸化などの方法で形成されることができる。

上記コイル部４０をなす第１及び第２のコイル導体４１、４２を囲む絶縁膜３０上に上記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３が形成されることができる。

上記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３を形成するスラリーは、形状異方性を有する金属粉末６１、熱硬化性樹脂、バインダー及び溶剤などの有機物を混合して製造されることができる。

従来は、形状異方性を有する金属粉末６１を含むシートを用いてコイル電子部品を製造したため、形状異方性を有する金属粉末６１が磁束の流れ方向に向かうように配列されるのに限界があった。即ち、形状異方性を有する金属粉末６１を含むシートを用いて製造する場合、形状異方性を有する金属粉末６１が磁束の流れ方向に向かうように配列させることが実質的には困難であり、特に、磁束の流れ方向の変化が大きい一部の領域において形状異方性を有する金属粉末６１が磁束の流れ方向に向かうように配列されることができず、磁束の流れを阻害するという問題があった。

よって、本発明の一実施形態では、形状異方性を有する金属粉末６１を含むスラリーにコイル部４０をディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）して、形状異方性を有する金属粉末６１が磁束の流れ方向に向かうように配列されたディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３を形成する。

形状異方性を有する金属粉末６１がシートに含まれて形成される場合よりも、スラリーに含まれてディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）して形成される場合に、形状異方性を有する金属粉末６１がより流動性を有して配列されることができるため、磁束の流れ方向に向かうように配列されることができる。

上記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３に含まれた形状異方性を有する金属粉末６１は、板状面６１'の一軸が磁束の流れ方向に向かうように配列される。

例えば、上記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３に含まれた形状異方性を有する金属粉末６１は、上記コイル部４０の上部及び下部では板状面６１'の一軸が上記コイル部４０の厚さ（ｔ）方向に垂直であるように配列され、上記コイル部４０の側部では板状面６１'の一軸が上記コイル部４０の厚さ（ｔ）方向に水平であるように配列される。

これにより、形状異方性金属粉末６１によって磁束の流れが阻害されることを防止し、磁束の流れをさらに円滑にして、より高いインダクタンス（Ｌ）を具現することができる。

特に、磁束が集中するコイル部４０の周辺に上記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３が形成されるため、インダクタンス（Ｌ）の向上により効果的である。

図１１ｂを参照すると、コイル部４０の一側にディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３を形成した後、上記コイル部４０の他側を、形状異方性を有する金属粉末６１を含むスラリー６８にディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）して、コイル部の他側にもディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３を形成する。

このように、形状異方性を有する金属粉末６１を含むスラリーにコイル部４０の両側を交互に繰り返しディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）してディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３を形成することができる。上記スラリーにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）した後、乾燥、圧着及び硬化を行う。

上記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３は、形状異方性を有する金属粉末６１が熱硬化性樹脂に分散された形で形成される。

上記熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂又はポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などであればよい。

上記コイル部４０を、形状異方性を有する金属粉末６１を含むスラリーにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）するとき、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する程度、即ち、コイル部４０がスラリーにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）される深さを調節して、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３の形状を異ならせることができる。

例えば、上記スラリーにコイル部４０を深くディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）して、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３が、コイル部４０の上部及び下部と、上記コイル部４０の上部及び下部から伸びるコイル部４０の側部の全部に形成されるようにするか、又は上記スラリーにコイル部４０を浅くディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）して、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３が、コイル部４０の上部及び下部と、上記コイル部４０の上部及び下部から伸びるコイル部４０の側部の一部に形成されるようにすることができる。

次に、図１１ｃを参照すると、上記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３を形成した後、コイル部４０の上側及び下側に磁性体シート７０を積層及び圧着して、上記コイル部４０の内側に形成されたコア部５５、上記コイル部４０の外側に形成された外周部５４及び上記コイル部４０の上側及び下側に形成された第１及び第２のカバー部５１、５２をさらに含んでなる磁性体部５０を形成する。

上記支持部２０は、第１及び第２のコイル導体４１、４２が形成されていない領域の中央部が除去されてコア部ホール５５'が形成されることができる。

上記支持部２０の除去は、機械的ドリル、レーザードリル、サンドブラスト、パンチング加工などによって行われることができる。

上記コア部ホール５５'に磁性体シート７０が充填されてコア部５５を形成することができる。

上記磁性体シート７０は、形状等方性を有する金属粉末７１と、熱硬化性樹脂、バインダー及び溶剤などの有機物を混合してスラリーを製造し、上記スラリーをドクターブレード法でキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に数十μｍの厚さで塗布した後に乾燥してシート（ｓｈｅｅｔ）状に製造されることができる。

上記磁性体シート７０は、形状等方性を有する金属粉末７１がエポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂又はポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などの熱硬化性樹脂に分散された形で製造される。

上記磁性体シート７０を積層し、圧着及び硬化して、コア部５５、外周部５４、第１及び第２のカバー部５１、５２に形状等方性を有する金属粉末７１を含む本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００を製造することができる。

図１１ｄは、本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の製造工程を説明する図である。

図１１ｄを参照すると、上記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３を形成した後、上記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３が形成されたコイル部４０の周辺に形状異方性を有する金属粉末６１を含む磁性体シート６０ａ、６０ｂを配置する。

上記磁性体シート６０ａ、６０ｂは、形状異方性を有する金属粉末６１と、熱硬化性樹脂、バインダー及び溶剤などの有機物を混合してスラリーを製造し、上記スラリーをドクターブレード法でキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布した後に乾燥してシート（ｓｈｅｅｔ）状に製造されることができる。

上記磁性体シート６０ａ、６０ｂは、形状異方性を有する金属粉末６１がエポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂又はポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などの熱硬化性樹脂に分散された形で製造される。

図１１ｄに示されるように、上記コイル部４０の上側及び下側に形状異方性を有する金属粉末６１を含むドーナツ状の磁性体シート６０ａを配置して、第１及び第２のカバー部５１、５２のうちコイル部４０に対応する領域にのみ上記形状異方性を有する金属粉末６１を含むように製造することができる。

上記ドーナツ状の磁性体シート６０ａに含まれた形状異方性を有する金属粉末６１は、板状面６１'の一軸が上記コイル部４０の厚さ（ｔ）方向に垂直であるように配列される。

また、上記コイル部４０の内側のコア部ホール５５'に形状異方性を有する金属粉末６１を含む磁性体シート６０ｂを配置して、コア部５５に上記形状異方性を有する金属粉末６１を含むように製造することができる。

図１１ｄには示されていないが、上記コイル部４０の外側の外周部ホールにも形状異方性を有する金属粉末６１を含む磁性体シート６０ｂを配置して、外周部５４に上記形状異方性を有する金属粉末６１を含むように製造することができる。

上記コア部５５及び外周部５４に位置する磁性体シート６０ｂに含まれた形状異方性を有する金属粉末６１は、板状面６１'の一軸が上記コイル部４０の厚さ（ｔ）方向に水平であるように配列される。

一方、図１１ｄでは、形状異方性を有する金属粉末６１を含む特定形状の磁性体シート６０ａ、６０ｂを、第１及び第２のカバー部５１、５２のうちコイル部４０に対応する領域及びコア部ホール５５'に配置して、上述した本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００を製造するように示しているが、必ずしもこれに制限されるものではなく、上述した本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００の構造を具現することができる方法であればいずれの方法でも適用可能である。

次に、コイル部４０の上側及び下側に形状等方性を有する金属粉末７１を含む磁性体シート７０を積層、圧着及び硬化して磁性体部５０を形成する。

コイル部４０の上側及び下側に上記形状等方性を有する金属粉末７１を含む磁性体シート７０を積層し、圧着及び硬化して、上記形状異方性を有する金属粉末６１を含む磁性体シート６０が配置された部分を除いた残りの部分を形状等方性を有する金属粉末７１で充填することができる。

図１１ｄに示されるように、上記コイル部４０の上側及び下側に形状異方性を有する金属粉末６１を含むドーナツ状の磁性体シート６０ａを配置した後、上記形状等方性を有する金属粉末７１を含む磁性体シート７０を形成すると、第１及び第２のカバー部５１、５２のうちコア部５５の上部領域及び下部領域が形状等方性を有する金属粉末７１で充填されることができる。

一方、本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の製造方法でコイル部４０にディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部５３を形成した後、形状異方性を有する金属粉末６１を含む磁性体シート６０及び形状等方性を有する金属粉末７１を含む磁性体シート７０を積層する工程を説明したが、必ずしもこれに制限されるものではなく、本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００構造の金属粉末−樹脂複合体を形成することができる方法であればいずれの方法でも適用可能である。

次に、上記磁性体部５０の外側に上記コイル部４０と接続するように第１及び第２の外部電極８１、８２を形成する。

なお、上記の説明を除き、上述した本発明の一実施形態によるコイル電子部品の特徴と重複する説明は省略する。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。

１００ コイル電子部品
２０ 支持部
３０ 絶縁膜
４０ コイル部
４１、４２ 第１及び第２のコイル導体
５０ 磁性体部
５１、５２ 第１及び第２のカバー部
５３ ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部
５４ 外周部
５５ コア部
６０、７０ 磁性体シート
６１ 形状異方性を有する金属粉末
７１ 形状等方性を有する金属粉末
８１、８２ 第１及び第２の外部電極

Claims (32)

1. 支持部の両側に形成されたコイル部と、前記支持部及びコイル部を囲む磁性体部を含み、
   前記磁性体部は、前記コイル部の周辺に形成されたディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部、前記コイル部の内側に形成されたコア部、前記コイル部の外側に形成された外周部、及び前記コイル部の上側及び下側に形成された第１及び第２のカバー部を含んでなり、
   前記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部は形状異方性を有する金属粉末を含む、コイル電子部品。
2. 前記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部は、形状異方性を有する金属粉末を含むスラリーに前記コイル部をディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）して形成される、請求項１に記載のコイル電子部品。
3. 前記形状異方性を有する金属粉末は、板状面の一軸が前記コイル部によって発生した磁束の流れ方向に向かうように配列される、請求項１又は２に記載のコイル電子部品。
4. 前記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部は、前記コイル部の上部及び下部と、前記コイル部の上部及び下部から伸びる前記コイル部の側部の一部又は全部に形成される、請求項１〜３のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
5. 前記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部に含まれた形状異方性を有する金属粉末は、前記コイル部の上部及び下部では板状面の一軸が前記コイル部の厚さ方向に垂直であるように配列され、前記コイル部の側部では板状面の一軸が前記コイル部の厚さ方向に水平であるように配列される、請求項４に記載のコイル電子部品。
6. 前記形状異方性を有する金属粉末は、鉄（Ｆｅ）、ケイ素（Ｓｉ）、ホウ素（Ｂ）、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、ニオビウム（Ｎｂ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択されたいずれか一つ以上を含む金属又は合金からなる、請求項１〜５のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
7. 前記形状異方性を有する金属粉末は、熱硬化性樹脂に分散されて含まれる、請求項１〜６のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
8. 前記コア部、外周部及び第１及び第２のカバー部は、形状等方性を有する金属粉末を含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
9. 前記形状等方性を有する金属粉末を含むコア部及び外周部のそれぞれは長さ−幅平面において前記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部を囲む、請求項８に記載のコイル電子部品。
10. 形状等方性を有する金属粉末を含み、第１及び第２のカバー部を互いに連結し、前記コイル部によって囲む領域を貫通する第１の層を含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
11. 形状等方性を有する金属粉末を含み、第１及び第２のカバー部を互いに連結し、前記コイル部の外側に配置される第２の層を含む、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
12. 前記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部はドーナツ形状を有する、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
13. 前記コア部及び外周部のうち少なくとも一つは形状異方性を有する金属粉末を含み、前記コア部及び外周部のうち少なくとも一つに含まれた形状異方性を有する金属粉末は板状面の一軸が前記コイル部の厚さ方向に水平であるように配列される、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
14. 前記第１及び第２のカバー部のうち少なくとも一つは形状異方性を有する金属粉末を含み、前記第１及び第２のカバー部のうち少なくとも一つに含まれた形状異方性を有する金属粉末は板状面の一軸が前記コイル部の厚さ方向に垂直であるように配列される、請求項１〜１３のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
15. 前記第１及び第２のカバー部のうち前記コイル部に対応する領域にのみ前記形状異方性を有する金属粉末を含む、請求項１４に記載のコイル電子部品。
16. 支持部の両側にコイル部を形成する段階と、
    前記支持部及びコイル部を囲む磁性体部を形成する段階と、
    を含み、
    前記磁性体部を形成する段階は、形状異方性を有する金属粉末を含むスラリーに前記コイル部をディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）して、コイル部の周辺にディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部を形成する段階を含む、コイル電子部品の製造方法。
17. 前記形状異方性を有する金属粉末は、板状面の一軸が磁束の流れ方向に向かうように配列される、請求項１６に記載のコイル電子部品の製造方法。
18. 前記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部を形成した後、コイル部の上側及び下側に磁性体シートを積層及び圧着して、前記コイル部の内側に形成されたコア部、前記コイル部の外側に形成された外周部、及び前記コイル部の上側及び下側に形成された第１及び第２のカバー部をさらに含んでなる磁性体部を形成する、請求項１６又は１７に記載のコイル電子部品の製造方法。
19. 前記磁性体シートとしては、形状等方性を有する金属粉末を含む磁性体シートを用いる、請求項１８に記載のコイル電子部品の製造方法。
20. 前記コア部、外周部及び第１及び第２のカバー部のうち少なくとも一つに形状異方性を有する金属粉末を含む磁性体シートを配置した後、前記磁性体シートを積層及び圧着する、請求項１８又は１９に記載のコイル電子部品の製造方法。
21. コイル部と、前記コイル部を囲む磁性体部を含み、
    前記磁性体部は、前記コイル部を覆うようにドーナツ形状を有するディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部、前記コイル部の内側に形成されたコア部、前記コイル部の外側に形成された外周部、及び前記外周部、コイル部、コア部及びディッピングコーティング部の上側及び下側に形成された第１及び第２のカバー部を含んでなり、
    前記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部は形状異方性を有する金属粉末を含む、コイル電子部品。
22. 前記形状異方性を有する金属粉末は、板状面の一軸が前記コイル部によって発生した磁束の流れ方向に向かうように配列される、請求項２１に記載のコイル電子部品。
23. 形状等方性を有する金属粉末を含むコア部及び外周部のそれぞれは前記ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部のドーナツ状の内側エッジ部と外側エッジ部を区分する、請求項２１又は２２に記載のコイル電子部品。
24. 前記コア部及び外周部のそれぞれは形状異方性を有する金属粉末も含む、請求項２３に記載のコイル電子部品。
25. 形状等方性を有する金属粉末を含み、第１及び第２のカバー部を互いに連結し、前記コイル部によって囲む領域を貫通する第１の層を含む、請求項２１〜２４のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
26. 形状等方性を有する金属粉末を含み、第１及び第２のカバー部を互いに連結し、前記コイル部の外側に配置される第２の層を含む、請求項２１〜２５のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
27. 支持部の両側に第１及び第２のコイル導体を形成する段階と、
    前記第１のコイル導体上に第１のディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部の一層を形成するために、形状異方性を有する金属粉末を含むスラリーに前記第１のコイル導体をディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する段階と、
    前記第１のコイル導体上に第１のディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部を形成した後に、前記第２のコイル導体上に第２のディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部の一層を形成するために、形状異方性を有する金属粉末を含むスラリーに前記第２のコイル導体をディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する段階と、
    前記支持部及びコイル部を囲む磁性体部を形成する段階と、
    を含み、
    前記第１及び第２のコイル導体の内部に配置されたコア部、外部に配置された外周部及び前記第１及び第２のディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部を覆う第１及び第２のカバー部を形成するために磁性体シートを積層及び圧着する段階を含む、コイル電子部品の製造方法。
28. 前記第１及び第２のディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部上に追加の層を形成するために、形状異方性を有する金属粉末を含むスラリーに前記第１及び第２のコイル導体を交互に及び繰り返しディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する段階をさらに含む、請求項２７に記載のコイル電子部品の製造方法。
29. 前記第１及び第２のディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）コーティング部のそれぞれにおいて、前記形状異方性を有する金属粉末は、板状面の一軸が前記コイル部によって発生した磁束の流れ方向に向かうように配列される、請求項２７又は２８に記載のコイル電子部品の製造方法。
30. 前記コア部及び外周部のうち少なくとも一つに形状異方性を有する金属粉末を含む磁性体シートをさらに配置する段階をさらに含む、請求項２７〜２９のいずれか一項に記載のコイル電子部品の製造方法。
31. 前記磁性体シートに含まれた金属粉末は形状等方性のみを有する、請求項２７〜３０のいずれか一項に記載のコイル電子部品の製造方法。
32. 前記磁性体シートは、
    形状等方性を有する金属粉末を含む第１のシートと、
    形状異方性を有し、第１のコイル導体に対応する形状を有し、第１のカバー部を形成するための前記第１のシートの間に分散された一つのシートと、
    形状等方性を有する金属粉末を含む第２のシートと、
    形状異方性を有し、第２のコイル導体に対応する形状を有し、第２のカバー部を形成するための前記第２のシートの間に分散されたもう一つのシートと、
    を含む、請求項２７〜３１のいずれか一項に記載のコイル電子部品の製造方法。

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