JP2017016241A - 電極フィルムの製造方法、電極フィルムを備えたタッチパネルセンサ、及び貼り合せ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】視認性の高い電極フィルムを、簡単な装置で製造することができる電極フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】本発明の電極フィルムの製造方法は、基材上に、所定のパターンを有する導電体メッシュが形成された電極フィルムの製造方法であって、離型フィルムに導電体箔が剥離可能に支持された転写箔を用意する工程（ａ）と、導電体箔を、所定のパターンにエッチングして導電体メッシュを形成する工程（ｂ）と、転写箔の導電体メッシュが形成された面と基材の面とに、大気圧プラズマにより活性化された気体を照射した後、基材及び転写箔を加熱圧着して、基材と前記転写箔とを貼り合せる工程（ｃ）と、離型フィルムを剥離して、基材上に導電体メッシュを転写する工程（ｄ）とを含む。【選択図】図１Ｃ

Description

本発明は、基材上に導電体メッシュが形成された電極フィルムの製造方法、電極フィルムを備えたタッチパネルセンサ、電極フィルムの製造方法等に使用される貼り合せ装置に関する。

従来、静電容量式のタッチパネルセンサに使用される電極フィルムは、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウムスズ）を透明な導電材料として使用していたが、ＩＴＯは抵抗率を１０^−４Ω・ｃｍ以下にすることが極めて困難な材料である。そのため、着色が目立たない厚みで、シート抵抗値を１００Ω／□以下に下げられないことから大型化が困難であった。そこで、抵抗率の低い金属の導電材料を、透明な基材の両面にメッシュ状に形成した電極フィルムが開発されている。しかしながら、この場合、メッシュ部の金属反射により視認性が低下するため、透明な基材の両面に形成された金属メッシュの視認される側の表面に、黒化膜を形成する必要がある。

通常、金属メッシュからなる電極フィルムは、透明な基材の両面に、接着層を介して金属箔を積層し、その後、パターニングされたレジスト膜をマスクに金属箔をエッチングすることにより作製される。しかしながら、このようにして作製された電極フィルムは、透明な基材の表面に接着層が存在するため、透過率が低下したり着色したりするという問題がある。また、視認される側と反対側の基材表面に形成される金属箔の黒化膜は、基材側に形成されるため、金属箔をエッチングする際、黒化膜表面に凹凸があると、この凹凸が接着層に転写されるため、透過率がさらに低下するという問題がある。

そこで、特許文献１には、スパッタリングや蒸着等により、金属箔を透明な基板表面に直接形成した後、金属箔の表面に黒化膜を形成し、然る後、黒化膜及び金属箔をパターニングされたレジスト膜をマスクにエッチングして、金属メッシュを形成する方法が開示されている。

特開２０１４−１６９４４号公報

しかしながら、基材の両面に、スパッタリングや蒸着等により、金属箔を形成した場合、基材に熱的負荷が加わるため、基材に熱による歪みや応力等が発生するという問題がある。さらに、基材に金属箔及び黒化膜を形成した後、金属箔及び黒化膜をエッチングして金属メッシュを形成した場合、金属メッシュの側面が露出するため、金属メッシュの側面で金属反射が起こり、視認性が低下するという問題がある。加えて、基材の両面に形成した金属箔及び黒化膜をエッチングして金属メッシュを形成する場合、エッチングや位置合わせを精度良く行うことが難しいという問題がある。

本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、その主な目的は、視認性の高い電極フィルムを、簡単な装置で製造することができる電極フィルムの製造方法を提供することにある。

本発明は、基材上に、導電体メッシュが形成された電極フィルムの製造方法において、予め、離型フィルムに導電体メッシュが形成された転写箔を用意し、転写箔の導電体メッシュが形成された面と基材面のそれぞれに、大気圧プラズマにより活性化された気体を照射することにより、それぞれの面を浄化および活性化してから、速やかに基材と転写箔とを加熱圧着して両者を貼り合せた後、離型フィルムを剥離することにより、基材上に導電体メッシュを転写するようにしたものである。

ここで、「大気圧プラズマにより活性化された気体」とは、例えば、原子状酸素、酸素ラジカル、原子状窒素、窒素ラジカル、ヒドロキシルラジカルなど、主に電気的に中性でかつイオンや電子よりも寿命が長いものをいう。

すなわち、本発明に係る電極フィルムの製造方法は、基材上に、所定のパターンを有する導電体メッシュが形成された電極フィルムの製造方法であって、離型フィルムに導電体箔が剥離可能に支持された転写箔を用意する工程（ａ）と、導電体箔を、所定のパターンにエッチングして導電体メッシュを形成する工程（ｂ）と、転写箔の導電体メッシュが形成された面及び基材の面に、大気圧プラズマにより活性化された気体を照射した後、基材及び転写箔を加熱圧着して、基材と転写箔とを貼り合せる工程（ｃ）と、離型フィルムを剥離して、基材上に導電体メッシュを転写する工程（ｄ）とを含むことを特徴とする。

本発明に係る他の電極フィルムの製造方法は、基材上に、所定のパターンを有する導電体メッシュが形成された電極フィルムの製造方法であって、離型フィルムに導電体箔が剥離可能に支持された転写箔を用意する工程（ａ）と、転写箔の導電体箔が形成された面と基材の面とに、大気圧プラズマにより活性化された気体を照射した後、基材及び転写箔を加熱圧着して、基材と転写箔とを貼り合せる工程（ｂ）と、離型フィルムを剥離して、基材上に導電体箔を転写する工程（ｃ）と、基材上に転写された導電体箔を、所定のパターンにエッチングして導電体メッシュを形成する工程（ｄ）とを含むことを特徴とする。

本発明に係る他の電極フィルムの製造方法は、基材の両面に、所定のパターンを有する導電体メッシュが形成された電極フィルムの製造方法であって、第１の離型フィルムに導電体箔が剥離可能に支持された第１の転写箔、及び第２の離型フィルムに導電体箔が剥離可能に支持された第２の転写箔を用意する工程（ａ）と、第１及び第２の転写箔において、それぞれ、導電体箔を、所定のパターンにエッチングして第１の導電体メッシュ及び第２の導電体メッシュを形成する工程（ｂ）とを含み、
第１の転写箔において、導電体メッシュが形成された面と基材の一方の面とに、大気圧プラズマにより活性化された気体を照射した後、基材及び第１の転写箔を加熱圧着して、基材と第１の転写箔とを貼り合せる工程（ｃ１）と、第１の離型フィルムを剥離して、基材の一方の面に第１の導電体メッシュを転写する工程（ｃ２）と、第１の導電体メッシュの表面及び側面に黒化膜を形成する工程（ｃ３）とを含み、
第２の転写箔において、第２の導電体メッシュの表面及び側面に黒化膜を形成する工程（ｄ１）と、第２の導電体メッシュの黒化膜が形成された面と基材の他方の面とに、大気圧プラズマにより活性化された気体を照射した後、基材及び第２の転写箔を加熱圧着して、基材と第２の転写箔とを貼り合せる工程（ｄ２）と、第２の離型フィルムを剥離して、基材の他方の面に第２の導電体メッシュを転写する工程（ｄ３）とを含むことを特徴とする。

本発明に係る貼り合せ装置は、第１の基材と第２の基と材を貼り合わせて、積層体を形成する貼り合せ装置であって、第１の基材及び第２の基材の互いに対向する面に、大気圧プラズマにより活性化された気体を照射する照射手段と、第１の基材及び第２の基材を加熱圧着して、互いに接触する面を接合させる接合手段とを備えていることを特徴とする。

本発明によれば、視認性の高い電極フィルムを、簡単な装置で製造することができる電極フィルムの製造方法を提供することができる。

本発明の一実施形態における電極フィルムの製造方法を模式的に示した断面図である。 本発明の一実施形態における電極フィルムの製造方法を模式的に示した断面図である。 本発明の一実施形態における電極フィルムの製造方法を模式的に示した断面図である。 本発明の一実施形態における電極フィルムの製造方法を模式的に示した断面図である。 本発明の一実施形態における電極フィルムの製造方法を模式的に示した断面図である。 本発明の一実施形態における電極フィルムの製造方法を模式的に示した断面図である。 本発明の一実施形態における電極フィルムの製造方法を模式的に示した断面図である。 本発明の一実施形態における電極フィルムの製造方法を模式的に示した断面図である。 本発明の一実施形態における電極フィルムの製造方法を模式的に示した断面図である。 本発明の一実施形態における電極フィルムの製造方法を模式的に示した断面図である。 本発明の一実施形態における電極フィルムの製造方法を模式的に示した断面図である。 本発明の一実施形態における電極フィルムの製造方法を模式的に示した断面図である。 本発明の一実施形態における電極フィルムの製造方法を模式的に示した断面図である。 本実施形態の方法により製造された電極フィルムを備えたタッチパネルセンサの構成を模式的に示した平面図である。 本発明の変形例における電極フィルムの製造方法を模式的に示した断面図である。 本発明の変形例における電極フィルムの製造方法を模式的に示した断面図である。 本発明の変形例における電極フィルムの製造方法を模式的に示した断面図である。 本発明の変形例における電極フィルムの製造方法を模式的に示した断面図である。 本発明の変形例における電極フィルムの製造方法を模式的に示した断面図である。 本発明の変形例における電極フィルムの製造方法を模式的に示した断面図である。 本発明の変形例における電極フィルムの製造方法を模式的に示した断面図である。 本発明の変形例における電極フィルムの製造方法を模式的に示した断面図である。 本発明の変形例における電極フィルムの製造方法を模式的に示した断面図である。 本発明の他の実施形態における電極フィルムの製造方法に使用される貼り合せ装置の構成を模式的に示した図である。 本発明の他の実施形態における電極フィルムの製造方法に使用される貼り合せ装置の構成を模式的に示した図である。 本発明の他の実施形態における活性化された気体の照射装置（プラズマヘッド）の構成を模式的に示した図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。また、本発明の効果を奏する範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。

図１Ａ〜１Ｃ、図２Ａ〜２Ｃ、図３Ａ〜３Ｄ、及び図４Ａ〜４Ｃは、本発明の一実施形態における電極フィルムの製造方法を模式的に示した断面図である。

図１Ａに示すように、離型フィルム（第１の離型フィルム）１１に金属箔（第１の金属箔）１２が剥離可能に支持された転写箔１０を用意する。ここで、離型フィルム１１の材料は特に限定されず、透明な材料でも、不透明な材料でもよい。離型フィルム１１が透明な材料からなる場合は、貼り合せ時の位置合わせや、貼り合せ後の品質検査を容易に行うことができる。また、離型フィルム１１の表面には、後述する金属メッシュとの剥離を円滑に行うための剥離層１３が形成されている。金属箔１２の材料は、電極フィルムの金属メッシュとなる材料を用いることができ、例えば、銅、金、銀、アルミニウム、マンガン、あるいはこれらのうちのいずれかを含む合金等を用いることができる。なお、金属箔１２は、離型フィルム１１の表面に、スパッタリング、蒸着、無電解めっき、あるいはこれらのいずれかと電解めっきを併用する等の方法で形成することができる。

次に、図１Ｂに示すように、金属箔１２を、所定のパターンにエッチングして金属メッシュ（第１の金属メッシュ）１２ａを形成する。エッチングは、例えば、所定の形状にパターニングされたレジスト膜をマスクに、ウエットエッチング等で行うことができる。

次に、図１Ｃに示すように、転写箔１０の金属メッシュ１２ａが形成された面を、透明な基材３０に対向して配置し、透明な基材３０及び転写箔１０の対向面（貼り合せ面）に、大気圧プラズマにより活性化された気体（以下、単に「活性化された気体」という場合もある）を照射する。これにより、金属メッシュ１２ａが形成された面及び基材３０の面は、活性化された気体の照射により、浄化および活性化される。

次に、図２Ａに示すように、金属メッシュ１２ａが形成された面及び基材３０の面に、活性化された気体を照射した後に、基材３０及び転写箔１０を所定の温度と圧力で押圧して、金属メッシュ１２ａを基材３０に貼り合せる。これにより、転写箔１０の金属メッシュ１２ａの面を、基材３０に接合することができる。

なお、金属メッシュ１２ａは、微細な形状であるため、大気圧プラズマを直接金属メッシュ１２ａに照射すると、プラズマ中の電荷と電位により、金属メッシュ１２ａが破壊されるおそれがある。また、大気圧プラズマを直接透明な基材３０に照射すると、プラズマ中の電荷と電位により、透明な基材３０が帯電するおそれがある。一方、金属メッシュ１２ａが形成された面及び基材３０の面に、活性化された気体を照射すれば、これらのおそれがない。

ここで、本実施形態における大気圧プラズマにより活性化された気体を照射することによる貼り合せは、次のようなメカニズムで行われると考えられる。

すなわち、基材３０及び転写箔１０の貼り合せ面に、活性化された気体を照射すると、基材３０及び金属メッシュ１２ａの表面が浄化および活性化されて、それぞれの表面に反応活性な官能基が形成される。この官能基同士が所定の温度と圧力により押圧されることによって結合反応し、これにより、基材３０と金属メッシュ１２ａとの安定した接合が実現される。

ところで、本実施形態におけるプラズマで活性化された気体の照射による貼り合せは、大気中で行われる。従って、真空中でプラズマまたはプラズマで活性された気体を照射する場合と違って、基材３０及び金属メッシュ１２ａの表面に形成された活性な官能基は、大気中に存在する水分、酸素、有機物等によって終端されるおそれがある。そのため、官能基が活性な時間は限られてくる。

官能基の活性な時間は、形成される官能基の種類や、雰囲気の気体の組成等によって変わるが、概ね、数秒から数分のオーダである。従って、活性化された気体の照射による貼り合せは、活性化された気体を照射した後、できるだけ速やかに行うことが好ましく、少なくも、基材３０及び金属メッシュ１２ａの貼り合せ面が、活性化された状態で行うことが好ましい。

本実施形態におけるプラズマ照射による貼り合せは、大気中に存在する水分の影響を受けるため、できるだけ、乾燥した雰囲気中で行うのが好ましい。また、活性化された気体の照射後に行う押圧工程は、基材３０及び転写箔１０を加熱しながら行うのが好ましい。これにより、基材３０及び金属メッシュ１２ａの表面がお互いに接触し易くなると共に、各表面に形成された官能基が結合反応し易くなる。

また、活性化された気体の照射工程で、基材３０及び転写箔１０を加熱してもよい。これにより、基材３０及び転写箔１０の表面に付着する水分を速やかに蒸発させることができるため、官能基の活性な時間を長くすることができる。その結果、より安定した基材３０と金属メッシュ１２ａとの接合が実現できる。

さらに、活性化された気体の照射工程の前に、基材３０及び転写箔１０を予備加熱する前処理工程を行ってもよい。これにより、活性化された気体の照射前に、基材３０及び転写箔１０の表面に付着した水分を予め蒸発させておくことができるため、官能基の活性な時間をより長くすることができる。

さらに、基材３０及び金属メッシュ１２ａの面に、活性化された気体を吹き付けるようにして照射してもよい。活性化された気体の気流によって、基材３０及び金属メッシュ１２ａの面に付着した水分や不純物を除去することができ、官能基の活性な時間をより長くすることができる。

このように、本実施形態におけるプラズマにより活性化された気体の照射は、大気中で行うため、その後の貼り合せ工程において、基材３０と金属メッシュ１２ａとの安定した接合を得るには、水分の管理や制御が重要となる。水分の管理や制御は、上記で述べた方法以外の方法も、適宜、採用すればよい。

なお、本実施形態における活性化された気体の照射は、例えば、大気圧プラズマを発生さるプラズマ発生装置（プラズマヘッド）から、プラズマにより活性化された気体を取り出して行うことができる。

次に、図２Ｂに示すように、転写箔１０から離型フィルム１１を剥離して、基材３０上に金属メッシュ１２ａを転写する。このとき、離型フィルム１１の表面に、剥離層１３が予め形成されていると、金属メッシュ１２ａとの剥離を円滑に行うことができる。

次に、図２Ｃに示すように、金属メッシュ１２ａの表面及び側面に黒化膜１４を形成する。ここで、黒化膜１４は、例えば、金属メッシュ１２ａの表面及び側面を、特定の処理液で黒化処理することにより、形成することができる。あるいは、金属メッシュ１２ａの表面及び側面に、反射の少ない材料からなる塗布液を塗布することにより形成してもよい。

以上の工程により、透明な基材３０の一方の面（金属メッシュ１２ａの視認される側の面）に、表面及び側面に黒化膜１４が形成された金属メッシュ（第１の金属メッシュ）１２ａが形成された電極フィルムが形成される。

次に、図３Ａ〜３Ｄ、及び図４Ａ〜４Ｃを参照しながら、透明な基材３０の他方の面（金属メッシュ１２ａの視認される側と反対側の面）に、金属メッシュを形成する工程を説明する。

まず、図３Ａに示すように、離型フィルム（第２の離型フィルム）２１に金属箔２２が剥離可能に支持された転写箔（第２の転写箔）２０を用意する。ここで、離型フィルム２１の材料は特に限定されず、透明な材料でも、不透明な材料でもよいが、透明な方が、貼り合せ時の位置合わせや貼り合せ後の品質検査を行い易いのでよい。。また、離型フィルム２１の表面には、後述する金属メッシュとの剥離を円滑に行うための剥離層２３が形成されている。ここで、金属箔２２の材料、及び離型フィルム２１の表面への形成方法は、図１Ａ、１Ｂで説明した金属箔１２と同様の材料、及び形成方法を用いることができる。

次に、図３Ｂに示すように、金属箔２２を、所定のパターンにエッチングして金属メッシュ（第２の金属メッシュ）２２ａを形成する。エッチングは、例えば、所定の形状にパターニングされたレジスト膜をマスクに、ウエットエッチング等で行うことができる。

次に、図３Ｃに示すように、金属メッシュ２２ａの表面及び側面に黒化膜２４を形成する。ここで、黒化膜１４は、例えば、金属メッシュ２２ａの表面及び側面を、特定の処理液で黒化処理することにより、形成することができる。あるいは、金属メッシュ２２ａの表面及び側面に、反射の少ない材料からなる塗布液を塗布することにより形成してもよい。

次に、図３Ｄに示すように、転写箔２０の金属メッシュ２２ａが形成された面を、透明な基材３０に対向して配置し、基材３０及び転写箔２０の互いに対向する面に、活性化された気体を照射する。

次に、図４Ａに示すように、活性化された気体を照射した直後に、基材３０及び転写箔２０を所定の温度と圧力で押圧して、金属メッシュ２２ａを基材３０に貼り合せる。これにより、転写箔２０の金属メッシュ２２ａの面を、基材３０に接合することができる。なお、金属メッシュ２２ａは、活性化された気体が照射された黒化膜２４を介して、基材３０の表面に接合される。

次に、図４Ｂに示すように、転写箔２０から離型フィルム２１を剥離して、基材３０上に金属メッシュ２２ａを転写する。このとき、離型フィルム２１の表面に、剥離層２３が予め形成されていると、金属メッシュ２２ａとの剥離を円滑に行うことができる。

以上の工程により、図４Ｃに示すように、透明な基材３０の両面に、所定のパターンを有する金属メッシュ１２ａ、２２ａが形成された電極フィルム１００が製造方法される。ここで、基材３０の両面に形成された金属メッシュ１２ａ、２２ａは、共に、金属メッシュ１２ａ、２２ａの視認される側の面に、黒化膜１４、２４が形成されている。

本実施形態により製造された電極フィルム１００は、大気圧プラズマにより活性化された気体の照射により、透明な基材３０の両面に、接着層なしに、金属メッシュ１２ａ、２２ａが接合されているため、接着層が存在することによる透過率の低下や着色を防止することができる。

また、活性化された気体の照射による転写箔１０、２０（金属メッシュ１２ａ、２２ａ）の基材３０への貼り合せは、基材３０への過度な熱的負荷がかからないため、スパッタリングや蒸着等による電極形成と違って、基材３０が熱による歪みや応力等が発生することはない。

また、黒化膜１４、２４は、金属箔１２、２２をエッチングして、金属メッシュ１２ａ、２２ａを形成した後に形成するため、金属メッシュ１２ａ、２２ａの表面及び側面に、黒化膜１４、２４を形成することができる。これにより、金属メッシュ１２ａ、２２ａが露出しないため、金属反射による視認性の低下を防止することができる。

また、転写箔１０、２０に金属メッシュ１２ａ、２２ａを形成した後、活性化された気体を照射することで、金属メッシュ１２ａ、２２ａを基材３０の両面に貼り合せるため、従来のように、基材３０の両面に形成した金属箔及び黒化膜を、エッチングして金属メッシュを形成する際のエッチング精度は要求されない。また、転写箔１０、２０を透明な材料で構成すれば、金属メッシュ１２ａ、２２ａを基材３０の両面に貼り合せる際の位置合わせも容易に行うことができる。

さらに、基材３０の他方の面（金属メッシュ１２ａの視認される側と反対側の面）に、金属メッシュ２２ａを形成する場合、金属メッシュ２２ａの表面及び側面に黒化膜を形成した後、金属メッシュ２２ａに活性化された気体を照射することで基材３０に貼り合せるため、従来のように、金属箔をエッチングする際、黒化膜の凹凸が接着層に転写して、透過率が低下するという問題は生じない。

本実施形態における電極フィルムの製造方法によれば、視認性の高い電極フィルムを、プラズマにより活性化された気体の照射を大気圧中で行う簡単な装置で製造することができる。

図５は、本実施形態の方法により製造された電極フィルム１００を備えたタッチパネルセンサの構成を模式的に示した平面図である。

図５に示すように、基材３０の一方の面に形成された金属メッシュ１２ａ（実線）、及び、基材３０の他方の面に形成された金属メッシュ２２ａ（破線）は、互いに直交するように配置されている。

（変形例１）
上記実施形態では、転写箔１０の金属箔１２を、所定のパターンにエッチングして金属メッシュ１２aを形成した後、この金属メッシュ１２aを、大気圧プラズマにより活性化された気体の照射により基材３０に貼り合せた例を説明したが、金属箔１２を活性化された気体の照射で基材３０に貼り合せた後、金属箔１２をエッチングして金属メッシュ１２aを形成してもよい。

以下、図６Ａ〜６Ｃ、図７Ａ〜７Ｄを参照しながら、本変形例における電極フィルムの製造方法を説明する。

図６Ａに示すように、離型フィルム１１に金属箔１２が剥離可能に支持された転写箔１０を用意する。ここで、離型フィルム１１の表面には、後述する金属メッシュとの剥離を円滑に行うための剥離層１３が形成されている。

次に、図６Ｂに示すように、転写箔１０の金属箔１２が形成された面を、透明な基材３０に対向して配置し、基材３０及び転写箔１０の互いに対向する面に、活性化された気体を照射する。

次に、図６Ｃに示すように、活性化された気体を照射した後に、基材３０及び転写箔１０を所定の温度と圧力で押圧して、金属箔１２を基材３０に貼り合せる。これにより、転写箔１０の金属箔１２の面を、基材３０に接合することができる。

次に、図７Ａ、７Ｂに示すように、転写箔１０から離型フィルム１１を剥離して、基材３０上に金属箔１２を転写する（図７Ｂ）。このとき、離型フィルム１１の表面に、剥離層１３が予め形成されていると、金属箔１２との剥離を円滑に行うことができる。

次に、図７Ｃに示すように、金属箔１２を、所定のパターンにエッチングして金属メッシュ１２ａを形成する。エッチングは、例えば、所定の形状にパターニングされたレジスト膜をマスクに、ウエットエッチング等で行うことができる。

次に、図７Ｄに示すように、金属メッシュ１２ａの表面及び側面に黒化膜１４を形成する。ここで、黒化膜１４は、例えば、金属メッシュ１２ａの表面及び側面を、特定の処理液で黒化処理することにより、形成することができる。あるいは、金属メッシュ１２ａの表面及び側面に、反射の少ない材料からなる塗布液を塗布することにより形成してもよい。

以上の工程により、透明な基材３０の一方の面（金属メッシュ１２ａの視認される側の面）に、表面及び側面に黒化膜１４が形成された金属メッシュ１２ａが形成された電極フィルムが形成される。

なお、基材３０の他方の面にも、同様の方法で金属メッシュを形成することができる。なお、この場合、転写箔は、離型フィルム１１に金属箔１２及び黒化膜が形成されたものが使用される。

（変形例２）
上記実施形態では、基材３０の両面に、それぞれ金属メッシュ１２a、２２aを大気圧プラズマにより活性化された気体を照射することにより貼り合せた後、離型フィルム１１、２１を剥離して、基材の両面に金属メッシュ１２ａ、２２aを転写して、電極フィルム１００を作成したが、離型フィルム１１、２１を剥離しない状態で、電極フィルムを出荷する場合もある。

図８Ａ及び８Ｂは、このような出荷状態の電極フィルム１１０の製造方法を模式的に示した断面図である。

図８Ａに示すように、図２Ｃに示した工程において、金属メッシュ１２aの表面及び側面に黒化膜１４を形成した後、金属メッシュ１２aの表面に、保護フィルム４０を形成した後、図３Ｄに示したように、転写箔２０の金属メッシュ２２ａが形成された面を、透明な基材３０に対向して配置し、基材３０及び転写箔２０の互いに対向する面に、活性化された気体を照射する。

次に、図８Ｂに示すように、活性化された気体を照射した後に、基材３０及び転写箔２０を所定の圧力で押圧して、金属メッシュ２２ａを基材３０に貼り合せる。これにより、転写箔２０の金属メッシュ２２ａの面が、基材３０に接合される。

これにより、基材３０の両面に形成された金属メッシュ１２a、２２aは、それぞれ、保護フィルム４０及び離型フィルム２１によって保護された状態で、電極フィルム１１０を出荷することができる。電極フィルム１１０を、例えば、タッチパネルセンターとして使用する際には、保護フィルム４０及び離型フィルム２１を剥がせばよい。

（貼り合せ装置）
図９は、本実施形態における電極フィルムの製造方法に使用される貼り合せ装置２００の構成を模式的に示した図である。なお、本実施形態では、長尺の透明な基材フィルムに、金属メッシュを、ロール・ツー・ロールで形成する例を説明するが、これに限定されず、例えば、バッチ式で、透明な基材に金属メッシュを形成してもよい。

図９に示すように、送り出しロール６１、６２から、それぞれ、図１Ｂに示したような金属メッシュ１２ａが形成された転写箔１０、及び基材フィルム３０が送り出され、ローラ９１〜９４によって、転写箔１０及び基材フィルム３０は、大気圧プラズマにより活性化された気体を照射する装置（照射手段）５０に搬送される。

照射手段５０には、活性化された気体を照射するプラズマヘッド５１、５２が配置され、プラズマヘッド５１、５２から活性化された気体が取り出され、転写箔１０及び基材フィルム３０の互いに対向すべき面１０ａ、１０ｂに、それぞれ活性化された気体が照射される。

活性化された気体が照射された転写箔１０及び基材フィルム３０は、ローラ９５、６によって、一対の押圧ローラ７１、７２（押圧手段７０）に押し出される。なお、ローラ９５、９６は、転写箔１０及び基材フィルム３０の活性化された気体が照射された面に触れない位置に配置される。押圧手段７０では、転写箔１０及び基材フィルム３０を、一対の押圧ローラ７１、７２によって押圧することによって、図２Ａに示したように、互いに対向する面が圧着される。そして、転写箔１０の金属メッシュ１２ａが基材フィルム３０に接合された状態で、巻き取りロール８０によって巻き取られる。

このように、本実施形態における貼り合せ装置２００は、プラズマにより活性化された気体の照射を大気圧中で行うため、簡単な装置で、転写箔１０と基材フィルム３０との貼り合せを行うことができる。

また、一対の押圧ローラ７１、７２に、加熱手段を設けておいてもよい。これにより、活性化された気体が照射された転写箔１０及び基材フィルム３０を、加熱しながら押圧することができるため、基材３０及び金属メッシュ１２ａの表面がお互いに接触し易くなると共に、各表面に形成された官能基が結合反応し易くなる。また、活性化された気体を照射工程、あるいは照射工程前に、転写箔１０及び基材フィルム３０を予備加熱する前処理手段を設けておいてもよい。これにより、基材３０及び転写箔１０の表面に付着する水分を速やかに蒸発させることができるため、官能基の活性な時間を長くすることができる。その結果、より安定した基材３０と金属メッシュ１２ａとの接合が実現できる。

ところで、図９に示した貼り合わせ装置２００では、照射手段５０で、活性化された気体が照射された転写箔１０及び基材フィルム３０を、押圧手段７０のところまで搬送して、そこで、転写箔１０と基材フィルム３０とを圧着するため、活性化された気体の照射から押圧までに、多少の時間的な遅れが生じる。従って、活性化された官能基の活性な時間は、概ね、数秒から数分のオーダであるため、照射手段５０と押圧手段７０との距離は、できるだけ接近していることが好ましく、少なくも、活性化された官能基が失活しない距離に配置することが好ましい。

図１０は、本発明の他の実施形態における貼り合わせ装置２１０の構成を模式的に示した図である。

図１０に示すように、送り出しロール６１、６２から、それぞれ、金属メッシュ１２ａが形成された転写箔１０、及び基材フィルム３０が送り出され、ローラ９７、９８、及び一対の押圧ローラ７１、７２によって、転写箔１０及び基材フィルム３０は、大気圧プラズマにより活性化された気体を照射する装置（照射手段）５０に搬送される。

照射手段５０には、活性化された気体を照射するプラズマヘッド５３が、一対の押圧ローラ７１、７２の当接面近傍に配置されており、プラズマヘッド５３から、転写箔１０及び基材フィルム３０の互いに対向すべき面に、活性化された気体が照射される。そして、活性化された気体が照射された転写箔１０及び基材フィルム３０は、直ちに、一対の押圧ローラ７１、７２（押圧手段７０）により、押圧されることによって、互いに対向する面が圧着される。そして、転写箔１０の金属メッシュ１２ａが基材フィルム３０に接合された状態で、巻き取りロール８０によって巻き取られる。

本実施形態によれば、活性化された気体が照射された転写箔１０及び基材フィルム３０は、直ちに、押圧手段７０により押圧されるため、活性化された気体の照射から押圧までの時間を大幅に短縮でき、これにより、より安定した基材３０と金属メッシュ１２ａとの接合が実現できる。なお、図１１に示した構成のプラズマヘッド５３を使用すれば、活性化された気体が放出される放出口から、転写箔１０及び基材フィルム３０の貼り合わせの接合部分までの距離を、３０ｍｍ程度もしくは、それ以下の距離まで接近させることができる。

なお、本実施形態における貼り合せ装置は、電極フィルムの製造方法に使用される場合だけでなく、第１の基材と第２の基材を貼り合わせて、積層体を形成する場合にも適用することができる。この場合、貼り合せ装置は、第１の基材及び第２の基材の互いに対向する面に、大気圧プラズマにより活性化された気体を照射する照射手段と、第１の基材及び第２の基材を加熱圧着して、互いに接触する面を接合させる接合手段とを備えている。

（大気圧プラズマにより活性化された気体の照射装置）
図１１は、図１０に示した大気圧プラズマにより活性化された気体の照射装置（プラズマヘッド）５３の構成を模式的に示した図である。

図１１に示すように、セラミックス５４で被覆された電極５５に、交流の高圧電源が接続されている。電極５５の外側には、金属製で、略円筒状の筐体（接地電極）５６が配置されて、接地されている。なお、電極５５と筐体５６はお互いに電気的に絶縁された冷媒で所望の温度まで冷却することも可能である。筐体５６は、窒素、二酸化炭素、乾燥空気などの気体を、所望の組成で、かつ所望の流量で導入する導入口５７を備えている。筐体５６内に導入された気体は、電極５５と筐体（接地電極）５６との間に交流電圧を印加することによって、筐体５６内にプラズマ６０Ａが発生する。また、筐体５６は、大気圧プラズマにより活性化された気体６０Ｂを放出する放出口５８を備えている。ここで、筐体（接地電極）５６は、放出口５８近傍において、筐体５６の軸方向に沿って、くさび形の電極５６ａ、５６ａを構成しており、これにより、活性化された気体６０Ｂが、放出口５８から外部に放射される。

本実施形態におけるプラズマヘッドの具体的構成の一例を挙げれば、次のようになる。

電極５５の外径：３０ｍｍ
筐体（接地電極）５６の内径：３５ｍｍ
くさび型電極５６ａ、５６ａの軸方向の幅：３０ｃｍ
交流電源：３０ｋＨｚ、０．５〜５ｋＷ
導入ガス：窒素／二酸化炭素／乾燥空気の混合気体（混合比率：３／２／５）
流量：５０〜１５０Ｌ／ｍｉｎ
以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、もちろん、種々の改変が可能である。

例えば、上記実施形態では、透明な基材３０を用いたが、不透明な基材３０を用いてもよい。また、基材３０の両面に金属メッシュ１２ａ、２２ａを形成したが、金属以外の導電性材料から導電体メッシュを形成してもよい。金属以外の導電性材料としては、例えば、インジウム錫酸化物、III族元素添加酸化亜鉛、酸化ルテニウム等を用いことができる。

また、上記実施形態において、基材３０の両面に、大気圧プラズマにより活性化された気体の照射により金属メッシュ、または金属箔を貼り合せたが、基材３０の少なくとも一方の面に、活性化された気体の照射により、金属メッシュ、または金属箔を貼り合せてもよい。

また、上記実施形態では、電極フィルム１００を、タッチパネルセンサに適用する例を説明したが、これに限定されず、例えば、近接センサ、透明ヒーター、感圧センサ用電極等に適用することができる。

１０、２０ 転写箔
１１、２１ 離型フィルム
１２、２２ 金属箔 （導電体箔）
１２ａ、２２ａ 金属メッシュ（導電体メッシュ）
１３、２３ 剥離層
１４、２４ 黒化膜
３０ 基材
４０ 保護フィルム
５０ 大気圧プラズマ照射装置（照射手段）
５１、５２、５３ プラズマヘッド
５５ 電極
５６ 筐体（接地電極）
５６ａ、５６ａ くさび型電極
５７ 導入口
５８ 放出口
６０Ａ プラズマ
６０Ｂ 活性化された気体
６１、６２ 送り出しロール
７０（７１、７２） 押圧手段（一対の押圧ローラ）
８０ 巻き取りロール
９１〜９８ ローラ
１００、１１０ 電極フィルム
２００、２１０ 貼り合せ装置

Claims (12)

1. 基材上に、所定のパターンを有する導電体メッシュが形成された電極フィルムの製造方法であって、
   離型フィルムに導電体箔が剥離可能に支持された転写箔を用意する工程（ａ）と、
   前記導電体箔を、所定のパターンにエッチングして導電体メッシュを形成する工程（ｂ）と、
   前記転写箔の前記導電体メッシュが形成された面と前記基材の面とに、大気圧プラズマにより活性化された気体を照射した後、前記基材及び前記転写箔を加熱圧着して、前記基材と前記転写箔とを貼り合せる工程（ｃ）と、
   前記離型フィルムを剥離して、前記基材上に導電体メッシュを転写する工程（ｄ）と
   を含む、電極フィルムの製造方法。
2. 前記工程（ｄ）の後、前記導電体メッシュの表面及び側面に黒化膜を形成する工程をさらに含む、請求項１に記載の電極フィルムの製造方法。
3. 前記工程（ｂ）の後、前記導電体メッシュの表面及び側面に黒化膜を形成する工程をさらに含み、
   前記工程（ｃ）において、前記導電体メッシュの前記黒化膜が形成された面が、前記基材に貼り合せられる、請求項１に記載の電極フィルムの製造方法。
4. 前記工程（ｂ）の前に、前記導電体箔の表面に黒化膜を形成する工程をさらに含み、
   前記工程（ｂ）において、前記導電体箔の前記黒化膜が形成された面が、大気圧プラズマ照射により前記基材に貼り合せられる、請求項１に記載の電極フィルムの製造方法。
5. 基材上に、所定のパターンを有する導電体メッシュが形成された電極フィルムの製造方法であって、
   離型フィルムに導電体箔が剥離可能に支持された転写箔を用意する工程（ａ）と、
   前記転写箔の前記導電体箔が形成された面と前記基材の面とに、大気圧プラズマにより活性化された気体を照射した後、前記基材及び前記転写箔を加熱圧着して、前記基材と前記転写箔とを貼り合せる工程（ｂ）と、
   前記離型フィルムを剥離して、前記基材上に導電体箔を転写する工程（ｃ）と、
   前記基材上に転写された前記導電体箔を、所定のパターンにエッチングして前記導電体メッシュを形成する工程（ｄ）と、
   を含む、電極フィルムの製造方法。
6. 前記工程（ｄ）の後、前記導電体メッシュの表面及び側面に黒化膜を形成する工程をさらに含む、請求項５に記載の電極フィルムの製造方法。
7. 基材の両面に、所定のパターンを有する導電体メッシュが形成された電極フィルムの製造方法であって、
   第１の離型フィルムに導電体箔が剥離可能に支持された第１の転写箔、及び第２の離型フィルムに導電体箔が剥離可能に支持された第２の転写箔を用意する工程（ａ）と、
   前記第１及び第２の転写箔において、それぞれ、前記導電体箔を、所定のパターンにエッチングして第１の導電体メッシュ及び第２の導電体メッシュを形成する工程（ｂ）と
   を含み、
   前記第１の転写箔において、
   前記導電体メッシュが形成された面と前記基材の一方の面とに、大気圧プラズマにより活性化された気体を照射した後、前記基材及び前記第１の転写箔を加熱圧着して、前記基材と前記第１の転写箔とを貼り合せる工程（ｃ１）と、
   前記第１の離型フィルムを剥離して、前記基材の一方の面に前記第１の導電体メッシュを転写する工程（ｃ２）と、
   前記第１の導電体メッシュの表面及び側面に黒化膜を形成する工程（ｃ３）と
   を含み、
   前記第２の転写箔において、
   前記第２の導電体メッシュの表面及び側面に黒化膜を形成する工程（ｄ１）と、
   前記第２の導電体メッシュの前記黒化膜が形成された面と前記基材の他方の面とに、大気圧プラズマにより活性化された気体を照射した後、前記基材及び前記第２の転写箔を加熱圧着して、前記基材と前記第２の転写箔とを貼り合せる工程（ｄ２）と、
   前記第２の離型フィルムを剥離して、前記基材の他方の面に前記第２の導電体メッシュを転写する工程（ｄ３）と
   を含む、電極フィルムの製造方法。
8. 前記基材と前記転写箔とを貼り合せる工程において、
   前記導電体メッシュまたは前記導電体箔が形成された面及び前記基材の面が、前記活性化された気体の照射によって活性化された状態で、前記基材及び前記転写箔が加熱圧着される、請求項１〜７の何れかに記載の電極フィルムの製造方法。
9. 前記基材と前記転写箔とを貼り合せる工程において、
   前記導電体メッシュまたは前記導電体箔が形成された面及び前記基材の面を、前記活性化された気体で照射する前に、前記基材及び前記転写箔を予備加熱する前処理工程が行われる、請求項１〜７の何れかに記載の電極フィルムの製造方法。
10. 請求項１〜９の何れかに記載された方法により製造された電極フィルムを備えたタッチパネルセンサ。
11. 第１の基材と第２の基材とを貼り合わせて、積層体を形成する貼り合せ装置であって、
    前記第１の基材及び前記第２の基材の互いに対向する面に、大気圧プラズマにより活性化された気体を照射する照射手段と、
    前記第１の基材及び前記第２の基材を加熱圧着して、互いに接触する面を接合させる接合手段と
    を備えている、貼り合せ装置。
12. 前記接合手段は、前記第１の基材及び前記第２の基材の互いに対向する面が、前記活性化された気体の照射によって活性化された状態で行われる、請求項１１に記載の貼り合せ装置。

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