JP2017012988A

JP2017012988A - Light irradiation apparatus and light curing system

Info

Publication number: JP2017012988A
Application number: JP2015131421A
Authority: JP
Inventors: 泰之松川; Yasuyuki Matsukawa; 山本　勝; Masaru Yamamoto; 勝山本
Original assignee: Iwasaki Electric Co Ltd
Current assignee: Iwasaki Electric Co Ltd
Priority date: 2015-06-30
Filing date: 2015-06-30
Publication date: 2017-01-19

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make it possible to easily suppress irradiation unevenness.SOLUTION: A light irradiation device 1 that irradiates a work-piece W containing ultraviolet curing agent with irradiation light 94 to photo-cure the ultraviolet curing agent comprises: an irradiation unit 11 which irradiates a predetermined irradiation region Ra including a work-piece mounting region Rw of the work-piece W with the irradiation light 94; and a neutral density filter unit 40 which reduces the irradiation light 94 of the irradiation unit 11, and lowers illuminance of a partial area of the predetermined irradiation region Ra, in which the neutral density filter unit 40 is constituted to reduce light of an area where illuminance is relatively higher in the work-piece mounting region Rw within the predetermined irradiation region Ra.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、光照射装置、及び光硬化システムに関する。 The present invention relates to a light irradiation apparatus and a photocuring system.

一般に、紙やプラスチック等の表面に光硬化剤を被着し、この光硬化剤に光を照射して硬化する光硬化技術が知られており、液晶パネルの封止や、光学レンズ部品の接着、光ディスクの接着、プリント基板の部品仮止め等に広く応用されている。光硬化に用いられる光は、硬化剤の種類、硬化条件等によって異なり、紫外線（紫外光）の他、可視光や近赤外線が用いられることもある。
光硬化技術で用いられる光照射装置の光源には、光硬化に紫外線を利用する場合、通常、高圧水銀ランプやメタルハライドランプ等の放電ランプが使用されている（例えば、特許文献１参照）。 In general, photo-curing technology is known in which a photo-curing agent is applied to the surface of paper, plastic, etc., and this photo-curing agent is cured by irradiating light, sealing liquid crystal panels and bonding optical lens components. It is widely applied to adhesion of optical disks, temporary fixing of printed circuit board components, and the like. The light used for photocuring varies depending on the type of curing agent, curing conditions, and the like, and visible light or near infrared light may be used in addition to ultraviolet light (ultraviolet light).
As a light source of a light irradiation device used in the photocuring technique, a discharge lamp such as a high-pressure mercury lamp or a metal halide lamp is usually used when ultraviolet rays are used for photocuring (see, for example, Patent Document 1).

特許第４６４２０６６号公報Japanese Patent No. 4642066

ところで、光硬化技術に用いられる従来の光照射装置では、照射面に照度ムラが生じ、所望の均斉度が得られない、という問題があった。そこで従来では、光照射装置と照射面の間の距離（照射距離）を変えたり、複数の光照射装置が並設されている場合には各光照射装置の間の距離（ピッチ）を変えたりして、照度ムラの低減が図られている。
しかしながら、従来の手法では、照射距離やピッチの変更に伴い、照射面での光量も変わってしまい調整作業が繁雑であり、また照度ムラを十分に解消することも困難であった。 By the way, in the conventional light irradiation apparatus used for a photocuring technique, there existed a problem that illumination intensity nonuniformity produced on the irradiated surface and desired uniformity was not obtained. Therefore, conventionally, the distance (irradiation distance) between the light irradiation device and the irradiation surface is changed, or when a plurality of light irradiation devices are arranged in parallel, the distance (pitch) between the light irradiation devices is changed. Thus, the illuminance unevenness is reduced.
However, with the conventional method, the amount of light on the irradiated surface also changes as the irradiation distance and pitch change, and adjustment work is complicated, and it is difficult to sufficiently eliminate illuminance unevenness.

そこで本発明は、照射ムラを簡単に抑制できる光照射装置、及び光硬化システムを提供することを目的とする。 Then, an object of this invention is to provide the light irradiation apparatus and photocuring system which can suppress irradiation nonuniformity easily.

本発明は、光硬化剤を含むワークに光を照射し、当該光硬化剤を光硬化させる光照射装置において、前記ワークの載置領域を含む所定照射領域を前記光で照らす照射ユニットと、前記照射ユニットの光を減じ、前記所定照射領域の内の一部の箇所の照度を低める減光手段と、を備え、前記減光手段は、前記ワークの載置領域において、照度が相対的に高くなっている箇所の光を減じることを特徴とする。 The present invention provides a light irradiation apparatus for irradiating light to a work containing a photocuring agent and photocuring the photocuring agent, and an irradiation unit for illuminating a predetermined irradiation area including a placement area of the work with the light, A dimming unit that reduces the light of the irradiation unit and reduces the illuminance at a part of the predetermined irradiation region, and the dimming unit has a relatively high illuminance in the work placement region. It is characterized by reducing the light in the place.

また本発明は、上記光照射装置において、前記照射ユニットが設けられた筐体を備え、前記減光手段は、前記筐体に着脱自在に設けられていることを特徴とする。 Further, the present invention is characterized in that the light irradiating apparatus includes a housing provided with the irradiation unit, and the dimming means is detachably provided on the housing.

また本発明は、上記光照射装置において、前記照射ユニットは、線状光源を備え、前記減光手段は、少なくとも前記線状光源の光が入射する範囲に亘って前記線状光源の長手方向に延びる減光フィルタを備えることを特徴とする。 In the light irradiation apparatus according to the present invention, the irradiation unit includes a linear light source, and the dimming unit extends in a longitudinal direction of the linear light source over at least a range in which light from the linear light source is incident. An extending neutralizing filter is provided.

また本発明は、上記光照射装置において、前記減光手段は、前記減光フィルタを交換自在に備えていることを特徴とする。 Moreover, the present invention is characterized in that, in the light irradiating apparatus, the dimming means includes the dimming filter in a replaceable manner.

また本発明は、上記光照射装置において、前記減光手段は、前記減光フィルタを前記長手方向と直交する方向に移動自在に備えていることを特徴とする。 Moreover, the present invention is characterized in that, in the light irradiating apparatus, the dimming means includes the neutral density filter movably in a direction perpendicular to the longitudinal direction.

また本発明は、上記のいずれかに記載の複数の光照射装置を備え、前記光照射装置のそれぞれは、各々の所定照射領域の少なくとも一部を重複させて配置され、これら所定照射領域が連なって成る連続照射領域に前記ワークの載置領域が含まれ、前記減光手段は、複数の前記光照射装置の少なくとも1つ以上に設けられ、前記ワークの載置領域において、照度が相対的に高くなっている箇所の光を減じることを特徴とする光硬化システムである。 Further, the present invention includes a plurality of the light irradiation devices according to any one of the above, and each of the light irradiation devices is disposed so as to overlap at least a part of each predetermined irradiation region, and the predetermined irradiation regions are connected. The continuous irradiation area is configured to include the work placement area, and the dimming means is provided in at least one of the plurality of light irradiation devices, and the work placement area has a relatively high illuminance. It is a photocuring system characterized by reducing the light in the raised area.

本発明によれば、所定照射領域内のワークの載置領域において照度が相対的に高くなっている箇所の光が減光手段によって減じられるので、光照射装置の配置位置等の調整をせずともワークの載置領域内の照度ムラが抑えられて均斉度が高められる。 According to the present invention, the light at the location where the illuminance is relatively high in the placement area of the workpiece in the predetermined irradiation area is reduced by the dimming means, so that the arrangement position of the light irradiation apparatus or the like is not adjusted. In both cases, uneven illuminance in the work placement area is suppressed and the uniformity is increased.

本発明の実施形態に係る光硬化システムを模式的に示す正面図である。It is a front view which shows typically the photocuring system which concerns on embodiment of this invention. 光硬化システムを模式的に示す側面図である。It is a side view which shows a photocuring system typically. 光照射装置の内部構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the internal structure of a light irradiation apparatus. 図３におけるカバーユニットの拡大図である。It is an enlarged view of the cover unit in FIG. カバーユニットの一部分解斜視図である。It is a partial exploded perspective view of a cover unit. 減光フィルタユニットの装着の有無による照度分布変化の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the illumination intensity distribution change by the presence or absence of mounting | wearing of the light reduction filter unit. 減光フィルタユニットによる照度分布の調整の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of adjustment of the illumination intensity distribution by a neutral density filter unit.

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１は本実施形態に係る光硬化システム１０を模式的に示す正面図であり、図２は光硬化システム１０を模式的に示す側面図である。
これらの図に示すように、光硬化システム１０は、複数（図示例では３つ）の光照射装置１と、これら光照射装置１の直下に離間距離Ｌｓだけ離間して配置されたステージ９０と、を備え、複数の光照射装置１が直下のステージ９０に紫外線たる照射光９４を照射する。このステージ９０の上面９０Ａには、ワーク載置領域Ｒｗが設定されており、このワーク載置領域Ｒｗの範囲の中に、紫外線硬化剤が塗布されたワークＷが載置される。紫外線硬化剤は紫外線の照射によって硬化する光硬化剤の一例である。
なお、光照射装置１の直下とは光照射装置１の光軸Ｋに沿った方向を指し、この光照射装置１では、光軸Ｋが鉛直方向に合わせられている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a front view schematically showing a photocuring system 10 according to the present embodiment, and FIG. 2 is a side view schematically showing the photocuring system 10.
As shown in these drawings, the photocuring system 10 includes a plurality (three in the illustrated example) of light irradiation devices 1 and a stage 90 that is disposed immediately below these light irradiation devices 1 by a separation distance Ls. The plurality of light irradiation devices 1 irradiate the stage 90 directly below with irradiation light 94 that is ultraviolet light. A workpiece placement area Rw is set on the upper surface 90A of the stage 90, and a workpiece W coated with an ultraviolet curing agent is placed in the range of the workpiece placement area Rw. The ultraviolet curing agent is an example of a photocuring agent that is cured by irradiation with ultraviolet rays.
Note that “directly under the light irradiation device 1” indicates a direction along the optical axis K of the light irradiation device 1, and in this light irradiation device 1, the optical axis K is aligned with the vertical direction.

光照射装置１のそれぞれは同一構成を有し、略直方体形状の筐体９５を備え、当該筐体９５には、線状光源の一例たる直管型ランプ１２と、この直管型ランプ１２の配光を制御する反射鏡ユニット１３と、カバーユニット３１とが設けられている。カバーユニット３１は、各種の光学フィルタを備えたユニットであり、筐体９５の底面に取付けられており、このカバーユニット３１には、直管型ランプ１２の長手方向Ｄａ（図２）に延びる矩形の照射開口９６が形成されている。なお、カバーユニット３１が備える光学フィルタについては後述する。 Each of the light irradiation devices 1 has the same configuration and includes a substantially rectangular parallelepiped casing 95, and the casing 95 includes a straight tube lamp 12 as an example of a linear light source and a straight tube lamp 12. A reflecting mirror unit 13 for controlling light distribution and a cover unit 31 are provided. The cover unit 31 is a unit including various optical filters, and is attached to the bottom surface of the housing 95. The cover unit 31 has a rectangular shape extending in the longitudinal direction Da (FIG. 2) of the straight tube lamp 12. The irradiation opening 96 is formed. The optical filter provided in the cover unit 31 will be described later.

反射鏡ユニット１３は、直管型ランプ１２が放射する紫外線を焦点Ｓに集光するシリンドリカル状の反射面１３Ａを有している。この焦点Ｓは、直管型ランプ１２の直下であって、ステージ９０と光照射装置１の間に設定されており、この焦点Ｓで一旦集光した光は、直管型ランプ１２の長手方向Ｄａと直交する方向（以下、ランプ直交方向と称し、符号Ｄｂを付す）に拡がる光となる。
これにより、光照射装置１のそれぞれは、直管型ランプ１２の直射光９３、及び反射鏡ユニット１３の反射によってランプ直交方向Ｄｂに拡がる反射光９２を照射光９４として直下のステージ９０の所定照射領域Ｒａに向けて照射する。所定照射領域Ｒａは、光照射装置１の直下に設定された領域である。 The reflecting mirror unit 13 has a cylindrical reflecting surface 13A that condenses the ultraviolet rays emitted from the straight tube lamp 12 at the focal point S. The focal point S is directly below the straight tube lamp 12 and is set between the stage 90 and the light irradiation device 1. The light once condensed at the focal point S is the longitudinal direction of the straight tube lamp 12. The light spreads in a direction orthogonal to Da (hereinafter referred to as a lamp orthogonal direction and denoted by Db).
As a result, each of the light irradiation devices 1 uses the direct light 93 of the straight tube lamp 12 and the reflected light 92 that spreads in the lamp orthogonal direction Db by the reflection of the reflecting mirror unit 13 as the irradiation light 94 to perform predetermined irradiation of the stage 90 immediately below. Irradiation toward the region Ra. The predetermined irradiation area Ra is an area set immediately below the light irradiation apparatus 1.

ランプ直交方向Ｄｂにおける反射光９２の拡がり幅Ｌｒは、焦点Ｓからステージ９０までの距離によって変化し、また直射光９３の拡がり幅Ｌｄは、照射開口９６の開口幅Ｌｗによって変化する。これら拡がり幅Ｌｒ、Ｌｄは、ワーク載置領域Ｒｗにおいて、照度ムラが所定範囲に収まるように設定されている。
ここで言う照度ムラは、ワーク載置領域Ｒｗにおける最低照度と最大照度との差である。
また、照度ムラが所定範囲に収まるとは、少なくともいずれかの光照射装置１が後述する減光フィルタユニット４０を備えることで、ワーク載置領域Ｒｗの均斉度が、ワークＷの光硬化処理に許容される範囲に収まることを意味する。
なお、図示例では、これら焦点Ｓの位置、及び照射開口９６の開口幅Ｌｗが、ステージ９０における反射光９２の拡がり幅Ｌｒと、直射光９３の拡がり幅Ｌｄとを概ね一致させる値に設定されているが、あくまでも一例である。 The spread width Lr of the reflected light 92 in the lamp orthogonal direction Db varies with the distance from the focal point S to the stage 90, and the spread width Ld of the direct light 93 varies with the opening width Lw of the irradiation opening 96. The spread widths Lr and Ld are set so that the illuminance unevenness falls within a predetermined range in the workpiece placement region Rw.
The illuminance unevenness referred to here is a difference between the minimum illuminance and the maximum illuminance in the workpiece placement region Rw.
Further, the fact that the illuminance unevenness falls within the predetermined range means that at least one of the light irradiation devices 1 includes a light-reducing filter unit 40 which will be described later, so that the uniformity of the workpiece placement area Rw can be used for the photo-curing process of the workpiece W It means that it is within the allowable range.
In the illustrated example, the position of the focus S and the opening width Lw of the irradiation opening 96 are set to values that substantially match the spread width Lr of the reflected light 92 and the spread width Ld of the direct light 93 on the stage 90. However, this is just an example.

この光硬化システム１０では、図１に示すように、複数の光照射装置１がランプ直交方向Ｄｂに所定の配置間隔Ｌｐで並列に並べて設けられている。これら光照射装置１の配置間隔Ｌｐは、各直管型ランプ１２の発光中心Ｏを基準にして規定され、少なくともステージ９０の上面９０Ａにおいて互いの所定照射領域Ｒａが一部重複する距離に設定されている。
ステージ９０の上面９０Ａには、光照射装置１のそれぞれの所定照射領域Ｒａがランプ直交方向Ｄｂに連なって成る１つの大きな連続照射領域Ｒｂが形成され、この連続照射領域Ｒｂの中に、ワークＷが載置されるワーク載置領域Ｒｗが設定されている。このワーク載置領域Ｒｗは、連続照射領域Ｒｂの中でも特に照度ムラが抑えられて所定の均斉度を維持している領域である。 In this photocuring system 10, as shown in FIG. 1, a plurality of light irradiation devices 1 are arranged in parallel at a predetermined arrangement interval Lp in the lamp orthogonal direction Db. The arrangement interval Lp of the light irradiation devices 1 is defined with reference to the emission center O of each straight tube lamp 12, and is set to a distance at which the predetermined irradiation regions Ra partially overlap each other at least on the upper surface 90A of the stage 90. ing.
On the upper surface 90A of the stage 90, one large continuous irradiation region Rb in which each predetermined irradiation region Ra of the light irradiation apparatus 1 is continuous in the lamp orthogonal direction Db is formed, and the workpiece W is included in the continuous irradiation region Rb. A work placement area Rw on which is placed is set. This workpiece placement region Rw is a region in which the unevenness of illuminance is particularly suppressed and the predetermined uniformity is maintained in the continuous irradiation region Rb.

次いで、光照射装置１の具体的構成を説明する。
図３は光照射装置１の内部構成を示す断面図である。
この光照射装置１は、図３に示すように、金属製の外装体２に、照射ユニット１１と、照射ユニット１１を冷却する冷却ユニット２１と、照射ユニット１１とワークＷとの間に配置されるカバーユニット３１とを備えている。
照射ユニット１１は、上述した線状光源の一例たる直管型ランプ１２、及び反射鏡ユニット１３を備え、これらは、外装体２の中に、ランプ直交方向Ｄｂにおける略中央に配置されている。
この外装体２の底面１５Ｂには、開口部２Ｋが開口し、この開口部２Ｋが上記カバーユニット３１によって覆われている。
すなわち、図１の筐体９５の外形は、これら外装体２、及びカバーユニット３１によって構成されており、カバーユニット３１が筐体９５の底面を構成する。なお、照射ユニット１１、及びカバーユニット３１が外装体２（すなわち筐体９５）の中に収められてもよい。 Next, a specific configuration of the light irradiation device 1 will be described.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing the internal configuration of the light irradiation device 1.
As shown in FIG. 3, the light irradiation device 1 is disposed between a irradiation unit 11, a cooling unit 21 for cooling the irradiation unit 11, and the irradiation unit 11 and the work W on a metal exterior body 2. The cover unit 31 is provided.
The irradiation unit 11 includes a straight tube lamp 12 which is an example of the above-described linear light source, and a reflecting mirror unit 13, which are disposed in the exterior body 2 at approximately the center in the lamp orthogonal direction Db.
An opening 2K is opened on the bottom surface 15B of the exterior body 2, and the opening 2K is covered with the cover unit 31.
That is, the outer shape of the housing 95 in FIG. 1 is constituted by the exterior body 2 and the cover unit 31, and the cover unit 31 constitutes the bottom surface of the housing 95. The irradiation unit 11 and the cover unit 31 may be housed in the exterior body 2 (that is, the housing 95).

直管型ランプ１２は、ステージ９０の上面９０Ａに沿って略平行に延在する長尺の直管型のランプであり、ワークＷの紫外線硬化剤を硬化させる波長帯域の紫外線を放射する。この直管型ランプ１２には、例えば高圧水銀ランプ、その他のメタルハライドランプの放電ランプが用いられる。
反射鏡ユニット１３は、上述したように、直管型ランプ１２を囲うとともに直管型ランプ１２の長手方向Ｄａに沿って延在するシリンドリカル状の反射面１３Ａを備えている。
これら直管型ランプ１２、及び反射鏡ユニット１３の周囲には、冷却ユニット２１によって冷却風が導入されて空冷される。 The straight tube lamp 12 is a long straight tube lamp that extends substantially in parallel along the upper surface 90A of the stage 90, and emits ultraviolet rays in a wavelength band that cures the ultraviolet curing agent of the workpiece W. As the straight tube lamp 12, for example, a high-pressure mercury lamp or other metal halide lamp discharge lamp is used.
As described above, the reflecting mirror unit 13 includes the cylindrical reflecting surface 13 A that surrounds the straight tube lamp 12 and extends along the longitudinal direction Da of the straight tube lamp 12.
Cooling air is introduced by the cooling unit 21 around the straight tube lamp 12 and the reflecting mirror unit 13 to be air-cooled.

冷却ユニット２１は、外装体２に収められており、冷却用ラジエータ２１Ａ、冷却用ユニット２１Ｂ、及び冷却用ブロア２１Ｃ等を備えている。冷却用ラジエータ２１Ａ、冷却用ユニット２１Ｂ、及び冷却用ブロア２１Ｃは、冷却用ブロア２１Ｃにより冷却風を照射ユニット１１に送風し、照射ユニット１１の各部（直管型ランプ１２、及び反射鏡ユニット１３等）を空冷する。
また、反射鏡ユニット１３に設けられた複数の孔部１３Ｂのそれぞれには、冷却用ラジエータ２１Ａ、及び冷却用ユニット２１Ｂとは別に設けられた冷却ユニット（図示せず）から冷却水が供給される。これら複数の孔部１３Ｂは反射鏡ユニット１３の長手方向に延在し、各孔部１３Ｂのそれぞれを冷却水が流通することによって反射鏡ユニット１３が効率良く冷却される。 The cooling unit 21 is housed in the exterior body 2 and includes a cooling radiator 21A, a cooling unit 21B, a cooling blower 21C, and the like. The cooling radiator 21A, the cooling unit 21B, and the cooling blower 21C send cooling air to the irradiation unit 11 by the cooling blower 21C, and each part of the irradiation unit 11 (straight tube lamp 12, reflector unit 13, etc.) ) Is air-cooled.
Cooling water is supplied to each of the plurality of holes 13B provided in the reflecting mirror unit 13 from a cooling radiator (not shown) provided separately from the cooling radiator 21A and the cooling unit 21B. . The plurality of holes 13B extend in the longitudinal direction of the reflecting mirror unit 13, and the cooling water flows through each hole 13B, whereby the reflecting mirror unit 13 is efficiently cooled.

これにより照射ユニット１１の各部（直管型ランプ１２、及び反射鏡ユニット１３等）を強制冷却でき、直管型ランプ１２の発熱の影響による直管型ランプ１２、及び反射鏡ユニット１３等の温度上昇を十分に抑えることができる。また外装体２の底面１５の開口部２Ｋはカバーユニット３１で覆われるので、外装体２を外部空間から区画でき、外部空間の熱影響を抑えて外装体２内に独立した冷却空間を形成することができる。 Thereby, each part (straight tube type lamp 12 and reflector unit 13 grade) of irradiation unit 11 can be forced-cooled, and temperature of straight tube type lamp 12 and reflector unit 13 grade by the influence of heat generation of straight tube type lamp 12 etc. The rise can be suppressed sufficiently. Further, since the opening 2K of the bottom surface 15 of the exterior body 2 is covered with the cover unit 31, the exterior body 2 can be partitioned from the external space, and an independent cooling space is formed in the exterior body 2 while suppressing the thermal effect of the external space. be able to.

図４は図３におけるカバーユニット３１の拡大図であり、図５はカバーユニット３１の一部分解斜視図である。
カバーユニット３１は、外装体２の底面１５Ｂの開口部２Ｋを覆う蓋部材であり、図５に示すように、カバーユニット本体３２と、減光フィルタユニット４０とを備えている。
カバーユニット本体３２は、直管型ランプ１２の長手方向Ｄａに沿って延びる矩形薄型の板状の部材であり、図３、及び図４に示すように、支持片３９によって外装体２の下端に支持されている。このカバーユニット３１には、直管型ランプ１２の直下に直管型ランプ１２の長手方向Ｄａに沿って延びる矩形の開口部３１Ａが形成されている。この開口部３１Ａは、平面視において、外装体２の底面１５Ａの開口部２Ｋの中に収まっており、これら開口部２Ｋ、及び開口部３１Ａを、直管型ランプ１２の直射光９３、及び反射鏡ユニット１３によって反射された反射光９２が通過する。これにより、これら直射光９３、及び反射光９２が光照射装置１の照射光９４としてステージ９０の所定照射領域Ｒａに照射される。つまり、この光照射装置１では、カバーユニット３１の開口部３１Ａが照射光９４を出射する上記照射開口９６（図１、図２）に相当する。 4 is an enlarged view of the cover unit 31 in FIG. 3, and FIG. 5 is a partially exploded perspective view of the cover unit 31.
The cover unit 31 is a lid member that covers the opening 2K of the bottom surface 15B of the exterior body 2, and includes a cover unit main body 32 and a dark filter unit 40 as shown in FIG.
The cover unit main body 32 is a rectangular thin plate-like member extending along the longitudinal direction Da of the straight tube lamp 12, and is attached to the lower end of the exterior body 2 by a support piece 39 as shown in FIGS. It is supported. In the cover unit 31, a rectangular opening 31 A extending along the longitudinal direction Da of the straight tube lamp 12 is formed immediately below the straight tube lamp 12. The opening 31A is housed in the opening 2K on the bottom surface 15A of the exterior body 2 in a plan view. The opening 2K and the opening 31A are directly reflected by the direct light 93 of the straight tube lamp 12 and reflected. The reflected light 92 reflected by the mirror unit 13 passes. As a result, the direct light 93 and the reflected light 92 are irradiated to the predetermined irradiation region Ra of the stage 90 as the irradiation light 94 of the light irradiation device 1. That is, in this light irradiation device 1, the opening 31A of the cover unit 31 corresponds to the irradiation opening 96 (FIGS. 1 and 2) through which the irradiation light 94 is emitted.

カバーユニット３１は、上述したように、光学フィルタを備えるものであり、具体的には、波長選択フィルタ３３と、吸収フィルタ３５とを備えている。
詳述すると、直管型ランプ１２の光には、ワークＷへの照射が不要な波長の光も含まれており、この不要波長の光を除去すべく、カバーユニット３１の開口部３１Ａには、開口部３１Ａを覆うように波長選択フィルタ３３が取り付けられている。
波長選択フィルタ３３は、透明基板上に誘電体多層膜を積層して形成される光学フィルタであり、ワークＷへの照射が必要な波長（必要波長）の光だけが透過し、不要波長の光は透過しない。これにより、波長選択フィルタ３３は、ワークＷに不必要な光を除去するカットフィルタとして機能する。 As described above, the cover unit 31 includes an optical filter. Specifically, the cover unit 31 includes a wavelength selection filter 33 and an absorption filter 35.
More specifically, the light from the straight tube lamp 12 includes light having a wavelength that does not require irradiation of the workpiece W. In order to remove the light having this unnecessary wavelength, the opening 31A of the cover unit 31 has A wavelength selection filter 33 is attached so as to cover the opening 31A.
The wavelength selection filter 33 is an optical filter formed by laminating a dielectric multilayer film on a transparent substrate, and transmits only light having a wavelength (necessary wavelength) that is necessary to irradiate the workpiece W, and light having an unnecessary wavelength. Does not penetrate. Thereby, the wavelength selection filter 33 functions as a cut filter for removing light unnecessary for the workpiece W.

ところで、波長選択フィルタ３３には、透過特性に入射角度依存性がある。このため、斜めに入射した光については不必要な波長であっても一部透過してしまう。特に、本実施形態の光照射装置１は、直管型ランプ１２から離れた位置に平板状の波長選択フィルタ３３を配置し、且つ、湾曲した反射鏡ユニット１３を用いて直管型ランプ１２の光を反射する。このため、反射鏡ユニット１３から波長選択フィルタ３３に斜めに入射する光成分が比較的多く存在し、波長選択フィルタ３３を透過する不必要な波長の光が多くなり易い。
そこでカバーユニット３１には、不必要な波長の光を吸収する上記吸収フィルタ３５が波長選択フィルタ３３の下側に更に設けられ、波長選択フィルタ３３、及び吸収フィルタ３５を透過した必要波長の光だけを照射領域たるワークＷに照射する構成にしている。
なお、カバーユニット３１の開口部３１Ａ（照射開口９６）は、この波長選択フィルタ３３によって閉塞されることとなる。 By the way, the wavelength selection filter 33 has an incident angle dependency in transmission characteristics. For this reason, the incident light is partially transmitted even at an unnecessary wavelength. In particular, in the light irradiation device 1 of the present embodiment, the plate-shaped wavelength selection filter 33 is disposed at a position away from the straight tube lamp 12, and the curved reflector unit 13 is used for the straight tube lamp 12. Reflects light. For this reason, there are a relatively large amount of light components that are obliquely incident on the wavelength selection filter 33 from the reflecting mirror unit 13, and light of unnecessary wavelengths that are transmitted through the wavelength selection filter 33 is likely to increase.
Therefore, the cover unit 31 is further provided with the absorption filter 35 that absorbs light having an unnecessary wavelength below the wavelength selection filter 33, and only the light having the required wavelength that has passed through the wavelength selection filter 33 and the absorption filter 35. Is configured to irradiate the workpiece W which is an irradiation region.
The opening 31A (irradiation opening 96) of the cover unit 31 is blocked by the wavelength selection filter 33.

ここで、光照射装置１の直管型ランプ１２に対面した位置に所定照射領域Ｒａが設けられているので、所定照射領域Ｒａにおける照度分布は、ランプ直交方向Ｄｂにおいて、直管型ランプ１２の直下領域Ｐ１が両縁部の縁部領域Ｐ２よりも相対的に照度が高くなる。
したがって、図１に示すように、所定照射領域Ｒａの縁部領域Ｐ２を重ねて連続照射領域Ｒｂが形成されることで、縁部領域Ｐ２での照度が高められ連続照射領域Ｒｂの照度ムラが縮小される。
そこで、それぞれの光照射装置１の光学系は、直下領域Ｐ１の照度と、隣の光照射装置１の照射光９４が重畳した後の縁部領域Ｐ２の照度とを等しくするように設計される。 Here, since the predetermined irradiation region Ra is provided at a position facing the straight tube lamp 12 of the light irradiation apparatus 1, the illuminance distribution in the predetermined irradiation region Ra is the same as that of the straight tube lamp 12 in the lamp orthogonal direction Db. The illuminance is relatively higher in the immediate lower region P1 than in the edge region P2 of both edges.
Therefore, as shown in FIG. 1, the continuous irradiation region Rb is formed by overlapping the edge region P2 of the predetermined irradiation region Ra, so that the illuminance in the edge region P2 is increased, and the illuminance unevenness of the continuous irradiation region Rb is increased. Reduced.
Therefore, the optical system of each light irradiation device 1 is designed so that the illuminance in the immediately lower region P1 is equal to the illuminance in the edge region P2 after the irradiation light 94 of the adjacent light irradiation device 1 is superimposed. .

しかしながら、光硬化システム１０の設計段階において、係る光学設計された光照射装置１が並設されても連続照射領域Ｒｂにおいて照度ムラが生じる場合がある。
この場合、従来においては光照射装置１の配置によって調整が行われる。
具体的には、隣の光照射装置１の照射光９４が重なった縁部領域Ｐ２に対して直下領域Ｐ１の照度が相対的に高いときには、縁部領域Ｐ２の照度を高め、或いは直下領域Ｐ１の照度を低めるように、光照射装置１の配置が調整される。
これとは逆に、隣の光照射装置１の照射光９４が重なった縁部領域Ｐ２に対して直下領域Ｐ１の照度が相対的に低いときには、縁部領域Ｐ２の照度を低め、或いは直下領域Ｐ１の照度を高めるように、光照射装置１の配置が調整される。 However, in the design stage of the photocuring system 10, even when the optically designed light irradiation devices 1 are arranged in parallel, unevenness in illuminance may occur in the continuous irradiation region Rb.
In this case, conventionally, adjustment is performed by the arrangement of the light irradiation device 1.
Specifically, when the illuminance of the immediately lower region P1 is relatively higher than the edge region P2 where the irradiation light 94 of the adjacent light irradiation device 1 overlaps, the illuminance of the edge region P2 is increased, or the directly lower region P1. The arrangement of the light irradiation device 1 is adjusted so as to reduce the illuminance.
On the contrary, when the illuminance of the immediately lower region P1 is relatively low with respect to the edge region P2 where the irradiation light 94 of the adjacent light irradiating device 1 overlaps, the illuminance of the edge region P2 is decreased or the region immediately below The arrangement of the light irradiation device 1 is adjusted so as to increase the illuminance of P1.

光照射装置１の配置は、例えば光照射装置１の配置間隔Ｌｐと、光照射装置１とステージ９０の離間距離Ｌｓとを可変することで調整される。
光照射装置１の配置間隔Ｌｐが可変された場合、縁部領域Ｐ２に重畳される照射光９４の光量が変化する。また縁部領域Ｐ２から隣の光照射装置１の直管型ランプ１２までの距離も変化するので、隣の光照射装置１から縁部領域Ｐ２に届く照射光９４の強度も変化する。
光照射装置１とステージ９０の離間距離Ｌｓとが可変された場合、直下領域Ｐ１から直管型ランプ１２の距離が変化するので、直管型ランプ１２から当該直下領域Ｐ１に届く照射光９４の強度も変化する。 The arrangement of the light irradiation device 1 is adjusted, for example, by changing the arrangement interval Lp of the light irradiation device 1 and the separation distance Ls between the light irradiation device 1 and the stage 90.
When the arrangement interval Lp of the light irradiation device 1 is varied, the amount of irradiation light 94 superimposed on the edge region P2 changes. Further, since the distance from the edge region P2 to the straight tube lamp 12 of the adjacent light irradiation device 1 also changes, the intensity of the irradiation light 94 reaching the edge region P2 from the adjacent light irradiation device 1 also changes.
When the separation distance Ls between the light irradiation device 1 and the stage 90 is varied, the distance from the direct region P1 to the straight tube lamp 12 changes, so that the irradiation light 94 reaching the direct region P1 from the straight tube type lamp 12 is changed. The intensity also changes.

これら配置間隔Ｌｐと離間距離Ｌｓを適宜に可変することで、直下領域Ｐ１の照度を縁部領域Ｐ２の照度に対して相対的に高め、或いは低めて、照度ムラが抑えられる。
しかしながら、実際には、配置間隔Ｌｐ、或いは離間距離Ｌｓが変化した場合、直下領域Ｐ１、及び縁部領域Ｐ２の両方の照度が変化するので、配置の調整による照度ムラの解消は容易ではない。
例えば、光照射装置１の配置間隔Ｌｐを狭め、或いは光照射装置１とステージ９０の離間距離Ｌｓを狭めた場合には、縁部領域Ｐ２のみならず直下領域Ｐ１の照度も高くなる。特に、光照射装置１とステージ９０の離間距離Ｌｓを狭めた場合、直下領域Ｐ１は、直管型ランプ１２に最も近く強度が比較的大きいので、この直下領域Ｐ１での照度増加は、縁部領域Ｐ２よりも大きくなる。
また光照射装置１の配置間隔Ｌｐを狭め、或いは光照射装置１とステージ９０の離間距離Ｌｓを狭められると、連続照射領域Ｒｂも縮小されるので、所定サイズのワークＷを内包できる大きさのワーク載置領域Ｒｗが連続照射領域Ｒｂに収まらない恐れもある。 By appropriately varying the arrangement interval Lp and the separation distance Ls, the illuminance unevenness can be suppressed by increasing or decreasing the illuminance of the region P1 directly below the illuminance of the edge region P2.
However, in actuality, when the arrangement interval Lp or the separation distance Ls changes, the illuminance of both the immediately lower region P1 and the edge region P2 changes, so it is not easy to eliminate illuminance unevenness by adjusting the arrangement.
For example, when the arrangement interval Lp of the light irradiation device 1 is narrowed or the separation distance Ls between the light irradiation device 1 and the stage 90 is narrowed, the illuminance of not only the edge region P2 but also the region P1 directly below becomes high. In particular, when the separation distance Ls between the light irradiation device 1 and the stage 90 is narrowed, the direct area P1 is closest to the straight tube lamp 12, and the intensity is relatively large. It becomes larger than the region P2.
Further, if the arrangement interval Lp of the light irradiation device 1 is narrowed or the separation distance Ls between the light irradiation device 1 and the stage 90 is narrowed, the continuous irradiation region Rb is also reduced. There is also a possibility that the work placement area Rw may not fit in the continuous irradiation area Rb.

このように、光照射装置１の配置調整による照度ムラの抑制には限度がある。また、個々の光照射装置１の配置位置を、照度ムラの状態を確認しながら調整することは非常に煩雑である。 As described above, there is a limit to the suppression of illuminance unevenness by adjusting the arrangement of the light irradiation device 1. Moreover, it is very complicated to adjust the arrangement position of each light irradiation apparatus 1 while confirming the state of illuminance unevenness.

そこで、この光照射装置１では、図４に示すように、カバーユニット３１の底面（すなわち筐体９５の底面）に、着脱自在な上述した減光フィルタユニット４０を備えている。
減光フィルタユニット４０は、連続照射領域Ｒｂのうち少なくともワーク載置領域Ｒｗにおいて照度が相対的に高い箇所を照らす照射光９４を減じする減光手段であり、図５に示すように、枠体４１と、メッシュフィルタ部材４２と、を備えている。
枠体４１は、メッシュフィルタ部材４２を支持する枠であり、カバーユニット３１の底面外形と略同形状を成し、当該カバーユニット３１の底面（すなわち、筐体９５の底面）に着脱自在、及び交換自在にネジ止め固定されている。 Therefore, the light irradiation device 1 includes the above-described neutralizing filter unit 40 that is detachable on the bottom surface of the cover unit 31 (that is, the bottom surface of the housing 95), as shown in FIG.
The light reduction filter unit 40 is a light reduction means for reducing the irradiation light 94 that illuminates a portion of the continuous irradiation region Rb that has a relatively high illuminance in at least the work placement region Rw. As shown in FIG. 41 and a mesh filter member 42.
The frame 41 is a frame that supports the mesh filter member 42, has substantially the same shape as the bottom surface of the cover unit 31, and is detachable from the bottom surface of the cover unit 31 (that is, the bottom surface of the housing 95). It is fixed with screws so that it can be exchanged.

メッシュフィルタ部材４２は、メッシュフィルタ４３と、当該メッシュフィルタ４３を枠体４１に固定する複数の固定棒４４とを備えている。
メッシュフィルタ４３は、入射光の光量を減じる、いわゆる減光フィルタの一例である。このメッシュフィルタ４３は、直管型ランプ１２の紫外線の暴露に対して耐性を有した材質（例えば金属材）の基材４６を編み目状に形成した、例えばエキスバンドメタルである。メッシュフィルタ４３は、この編み目によって基材４６に多数の開口４５が形成され、これら開口４５の開口率（開口４５の面積が基材４６の表面積に占める割合）に応じて入射した光の光量を減じる。
なお、メッシュフィルタ４３に代えて、パンチングメタル等の他の構成の減光フィルタを用いてもよい。 The mesh filter member 42 includes a mesh filter 43 and a plurality of fixing bars 44 that fix the mesh filter 43 to the frame body 41.
The mesh filter 43 is an example of a so-called neutral density filter that reduces the amount of incident light. The mesh filter 43 is, for example, an extended metal in which a base material 46 made of a material (for example, a metal material) resistant to exposure of the straight tube lamp 12 to ultraviolet rays is formed in a knitted pattern. In the mesh filter 43, a large number of openings 45 are formed in the base material 46 by the stitches, and the amount of incident light is determined according to the aperture ratio of the openings 45 (the ratio of the area of the openings 45 to the surface area of the base material 46). Decrease.
Instead of the mesh filter 43, a neutral density filter such as punching metal may be used.

メッシュフィルタ４３は、直管型ランプ１２の長手方向Ｄａに、少なくとも照射開口９６を通過した光が入射する範囲に亘る長さの矩形状を成している。
固定棒４４は、直管型ランプ１２の長手方向Ｄａに所定間隔で配置され、それぞれがランプ直交方向Ｄｂにメッシュフィルタ４３の下を延びて、当該メッシュフィルタ４３を下から支持している。各固定棒４４の両端部４４Ａは、枠体４１にネジ止め固定され、これにより、メッシュフィルタ４３が固定棒４４によって枠体４１に支持される。 The mesh filter 43 has a rectangular shape with a length over the range in which at least light passing through the irradiation opening 96 is incident in the longitudinal direction Da of the straight tube lamp 12.
The fixing rods 44 are arranged at predetermined intervals in the longitudinal direction Da of the straight tube lamp 12, and each extend below the mesh filter 43 in the lamp orthogonal direction Db to support the mesh filter 43 from below. Both end portions 44 A of each fixing rod 44 are fixed to the frame body 41 with screws, whereby the mesh filter 43 is supported on the frame body 41 by the fixing rod 44.

ここで、メッシュフィルタ４３のランプ直交方向Ｄｂにおける幅Ｍｗは、直管型ランプ１２の直下領域Ｐ１を照らす光の少なくとも一部が入射する幅であって、両側には枠体４１の間に隙間αを形成する幅に成されている。この隙間αを通る光には縁部領域Ｐ２を照らす光が含まれている。
したがって、減光フィルタユニット４０が光照射装置１に装着されることで、縁部領域Ｐ２の光量を低下させずに直下領域Ｐ１の光量が減じられることになる。 Here, the width Mw of the mesh filter 43 in the lamp orthogonal direction Db is a width at which at least part of the light that illuminates the region P1 directly below the straight tube lamp 12 is incident, and there is a gap between the frame 41 on both sides. The width is formed to form α. The light passing through the gap α includes light that illuminates the edge region P2.
Therefore, when the neutral density filter unit 40 is attached to the light irradiation device 1, the light amount in the immediately lower region P1 is reduced without reducing the light amount in the edge region P2.

この減光フィルタユニット４０は、メッシュフィルタ４３が各固定棒４４によって下から支持されているだけであり、固定棒４４、及び枠体４１に移動不能に結合（拘束）されていない。
したがって、減光フィルタユニット４０を光照射装置１に装着した後であっても、メッシュフィルタ４３を枠体４１と固定棒４４の間から引き出して簡単に交換可能となっている。
また、メッシュフィルタ４３は、減光フィルタユニット４０に設けられた状態において、ランプ直交方向Ｄｂに規制されておらず移動自在となっており、メッシュフィルタ４３の両側の隙間αの大きさを簡単に可変できる。 In the neutral density filter unit 40, the mesh filter 43 is only supported from below by the fixing rods 44, and is not immovably coupled (constrained) to the fixing rods 44 and the frame body 41.
Therefore, even after the neutral density filter unit 40 is mounted on the light irradiation device 1, the mesh filter 43 can be pulled out from between the frame body 41 and the fixing rod 44 and easily exchanged.
Further, the mesh filter 43 is not restricted in the lamp orthogonal direction Db in the state of being provided in the neutral density filter unit 40, and can move freely, and the size of the gap α on both sides of the mesh filter 43 can be easily set. Variable.

図６は、減光フィルタユニット４０の装着の有無による照度分布変化の一例を示す説明図である。
例えば、図６（Ａ）に示すように、複数の光照射装置１によるワーク載置領域Ｒｗにおいて、一部の光照射装置１（図示例では真ん中の光照射装置１）の直下領域Ｐ１の照度が縁部領域Ｐ２を含む他の箇所よりも相対的に高くなっているとする。
この場合には、この一部の光照射装置１に減光フィルタユニット４０が装着される。
これにより、図６（Ｂ）に示すように、この一部の光照射装置１の直下領域Ｐ１の照度が相対的に低められ、他の箇所との照度の差ΔＥが縮められるので、ワーク載置領域Ｒｗにおける均斉度が高められる。 FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating an example of a change in illuminance distribution depending on whether or not the neutral density filter unit 40 is attached.
For example, as shown in FIG. 6A, the illuminance of a region P1 directly below a part of the light irradiation devices 1 (in the illustrated example, the middle light irradiation device 1) in the work placement region Rw of the plurality of light irradiation devices 1. Is relatively higher than other portions including the edge region P2.
In this case, the neutral density filter unit 40 is attached to the partial light irradiation device 1.
As a result, as shown in FIG. 6B, the illuminance in the region P1 directly below this part of the light irradiation device 1 is relatively lowered, and the difference ΔE in illuminance with other locations is reduced. The uniformity in the placement region Rw is increased.

また、減光フィルタユニット４０を装着しただけでは、直下領域Ｐ１の照度が十分に低下せず、所望の均斉度が得られないことがある。この場合には、メッシュフィルタ４３を、幅Ｍｗ、及び開口率（減光率）が異なる他のメッシュフィルタ４３に適宜に交換することで照度ムラの調整が行われる。
具体的には、減光フィルタユニット４０を装着しても直下領域Ｐ１の照度が縁部領域Ｐ２の照度に対して相対的に高い場合、開口率が小さい（減光率が高い）、或いは幅Ｍｗが狭いメッシュフィルタ４３に交換する。
開口率が小さくなることで直下領域Ｐ１の照度が低められ、また幅Ｍｗが狭くなることで、隙間αが広げられ縁部領域Ｐ２の照度が高められる。
これにより、直下領域Ｐ１の照度が縁部領域Ｐ２に対して相対的に更に低められるので、照度の差ΔＥが縮められ、所望の均斉度が得られるようになる。 Further, if the neutral density filter unit 40 is simply attached, the illuminance in the region P1 directly below may not be sufficiently reduced, and a desired uniformity may not be obtained. In this case, the illuminance unevenness is adjusted by appropriately replacing the mesh filter 43 with another mesh filter 43 having a different width Mw and aperture ratio (attenuation rate).
Specifically, when the illuminance of the region P1 directly below is relatively high with respect to the illuminance of the edge region P2 even when the neutral density filter unit 40 is mounted, the aperture ratio is small (the dimming rate is high) or the width. The mesh filter 43 is replaced with a narrow Mw.
When the aperture ratio is reduced, the illuminance of the region P1 immediately below is reduced, and when the width Mw is reduced, the gap α is widened and the illuminance of the edge region P2 is increased.
As a result, the illuminance in the region P1 directly below is further lowered relative to the edge region P2, so that the illuminance difference ΔE is reduced and a desired uniformity can be obtained.

一方、減光フィルタユニット４０を装着した場合には、図７（Ａ）に示すように、直下領域Ｐ１の照度が縁部領域Ｐ２に対して相対的に低くなることもある。
この場合には、開口率が大きい（減光率が低い）、或いは幅Ｍｗが広いメッシュフィルタ４３に交換する。
開口率が大きくなることで直下領域Ｐ１の照度が高められ、また幅Ｍｗが広くなることで、隙間αが狭められ縁部領域Ｐ２の照度が減じられる。これにより、図７（Ｂ）に示すように、直下領域Ｐ１の照度が縁部領域Ｐ２に対して相対的に高められるので、照度の差ΔＥが縮められ所望の均斉度が得られるようになる。 On the other hand, when the neutral density filter unit 40 is attached, as shown in FIG. 7A, the illuminance of the immediately lower region P1 may be relatively lower than the edge region P2.
In this case, the mesh filter 43 is replaced with a mesh having a large aperture ratio (low attenuation factor) or a wide width Mw.
Increasing the aperture ratio increases the illuminance of the immediately lower region P1, and increasing the width Mw reduces the gap α and decreases the illuminance of the edge region P2. As a result, as shown in FIG. 7B, the illuminance of the immediately lower region P1 is relatively increased with respect to the edge region P2, so that the illuminance difference ΔE is reduced and a desired degree of uniformity can be obtained. .

なお、直下領域Ｐ１の両側の縁部領域Ｐ２同士の間で照度差が生じている場合には、メッシュフィルタ４３をランプ直交方向Ｄｂに移動させてメッシュフィルタ４３の両側の隙間αの大きさを可変し、縁部領域Ｐ２の間の照度差を抑制することもできる。 When there is a difference in illuminance between the edge regions P2 on both sides of the region P1 directly below, the mesh filter 43 is moved in the lamp orthogonal direction Db so that the size of the gap α on both sides of the mesh filter 43 is increased. It can be varied to suppress the illuminance difference between the edge regions P2.

このように、この光照射装置１では、減光フィルタユニット４０の着脱、及びメッシュフィルタ４３の交換によって、光照射装置１の配置を調整せずとも、ワーク載置領域Ｒｗの照度ムラを簡単に抑制することができる。
なお、光照射装置１の配置調整による照度ムラ抑制と、減光フィルタユニット４０を用いた照度ムラ抑制とを併用してもよいことは勿論である。 As described above, in this light irradiation device 1, the illuminance unevenness in the workpiece placement region Rw can be easily achieved by adjusting the arrangement of the light irradiation device 1 by attaching / detaching the neutral density filter unit 40 and replacing the mesh filter 43. Can be suppressed.
It goes without saying that the illuminance unevenness suppression by adjusting the arrangement of the light irradiation device 1 and the illuminance unevenness suppression using the neutral density filter unit 40 may be used in combination.

以上説明したように、本実施形態によれば、次のような効果を奏する。
すなわち、ワーク載置領域Ｒｗにおいて、例えば図６、及び図７に示したように、直下領域Ｐ１、又は縁部領域Ｐ２での照度が相対的に他の箇所よりも高くなっている場合でも、相対的に照度が高い箇所を照らす光が減光フィルタユニット４０によって減じられる。
これにより、光照射装置１の配置位置等の調整をせずともワーク載置領域Ｒｗの照度ムラが簡単に抑えられて均斉度が高められる。 As described above, according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
That is, in the workpiece placement region Rw, for example, as shown in FIGS. 6 and 7, even when the illuminance in the immediately lower region P 1 or the edge region P 2 is relatively higher than other portions, Light that illuminates a portion with relatively high illuminance is reduced by the neutral density filter unit 40.
As a result, the illuminance unevenness of the workpiece placement region Rw can be easily suppressed without adjusting the arrangement position of the light irradiation device 1 and the uniformity can be increased.

また本実施形態において、減光フィルタユニット４０は、筐体９５に着脱自在に設けられている。これにより、ワーク載置領域Ｒｗの照度ムラが光硬化処理の許容範囲を超えている場合に、光照射装置１に減光フィルタユニット４０を装着して、照度ムラを抑えることができる。また、既設の光照射装置１や光硬化システム１０に減光フィルタユニット４０を後付けして照度ムラを抑制することもできる。 In the present embodiment, the neutral density filter unit 40 is detachably provided on the housing 95. Thereby, when the illuminance unevenness of the workpiece placement region Rw exceeds the allowable range of the photocuring process, the irradiance unevenness can be suppressed by attaching the light reducing filter unit 40 to the light irradiation device 1. Further, the illuminance unevenness can be suppressed by retrofitting the light-reducing filter unit 40 to the existing light irradiation device 1 or the photocuring system 10.

また本実施形態において、減光フィルタユニット４０には、ランプ直交方向Ｄｂに、メッシュフィルタ４３を挟んだ両側に、直管型ランプ１２の光を通す隙間αが設けられている。これにより、ワーク載置領域Ｒｗにおいては、縁部領域Ｐ２の光量を低下させずに直下領域Ｐ１の光量を効率良く減じることができる。 Further, in the present embodiment, the neutral density filter unit 40 is provided with a gap α through which light from the straight tube lamp 12 passes in both sides of the mesh filter 43 in the lamp orthogonal direction Db. Thereby, in the workpiece | work mounting area | region Rw, the light quantity of the direct area | region P1 can be reduced efficiently, without reducing the light quantity of the edge part area | region P2.

また本実施形態において、減光フィルタユニット４０は、メッシュフィルタ４３を交換自在に備えている。これにより、開口率（減光率）や幅Ｍｗ（隙間α）の大きさが異なるメッシュフィルタ４３を適宜に交換しながら、ワーク載置領域Ｒｗの照度ムラの状況を確認し、照度ムラを抑制する最適なメッシュフィルタ４３を見つけ出すことができる。 Moreover, in this embodiment, the neutral density filter unit 40 is provided with the mesh filter 43 so that replacement | exchange is possible. Thus, while appropriately replacing mesh filters 43 having different aperture ratios (dimming ratios) and widths Mw (gap α), the illuminance unevenness in the work placement area Rw is confirmed, and the illuminance unevenness is suppressed. An optimal mesh filter 43 to be found can be found.

また本実施形態において、減光フィルタユニット４０は、メッシュフィルタ４３をランプ直交方向Ｄｂに移動自在に備えている。これにより、ワーク載置領域Ｒｗにおいて、直下領域Ｐ１の両側の縁部領域Ｐ２同士の間で照度差が生じている場合、メッシュフィルタ４３をランプ直交方向Ｄｂに移動させてメッシュフィルタ４３の両側の隙間αの大きさが可変できる。そして、この隙間αの可変によって縁部領域Ｐ２の間の照度差を抑制することができる。 In the present embodiment, the neutral density filter unit 40 includes a mesh filter 43 that is movable in the lamp orthogonal direction Db. Thereby, in the workpiece placement region Rw, when an illuminance difference is generated between the edge regions P2 on both sides of the directly below region P1, the mesh filter 43 is moved in the lamp orthogonal direction Db to The size of the gap α can be varied. And the illuminance difference between the edge part area | regions P2 can be suppressed by varying this clearance gap (alpha).

また本実施形態において、光硬化システム１０は、複数の光照射装置１のそれぞれは、各々の所定照射領域Ｒａの少なくとも一部を重複させて配置され、これら所定照射領域Ｒａが連なって成る連続照射領域Ｒｂ内にワーク載置領域Ｒｗが含まれる構成とした。
これにより、所定照射領域Ｒａよりも大きなワーク載置領域Ｒｗを設定することができる。
加えて、減光フィルタユニット４０が複数の光照射装置１の少なくとも1つ以上に設けられ、ワーク載置領域Ｒｗにおいて、照度が相対的に高くなっている箇所の光を減じている。これにより、複数の光照射装置１の個々の配置位置等を調整せずとも、ワーク載置領域Ｒｗの照度ムラが簡単に抑えられて高い均斉度が得られる。 Further, in the present embodiment, in the photocuring system 10, each of the plurality of light irradiation devices 1 is arranged so that at least a part of each predetermined irradiation region Ra is overlapped, and continuous irradiation in which these predetermined irradiation regions Ra are continuous. The work placement area Rw is included in the area Rb.
Thereby, it is possible to set a workpiece placement area Rw larger than the predetermined irradiation area Ra.
In addition, the neutral density filter unit 40 is provided in at least one or more of the plurality of light irradiation devices 1 to reduce light at locations where the illuminance is relatively high in the workpiece placement region Rw. Thereby, even if it does not adjust each arrangement position etc. of the several light irradiation apparatus 1, the illumination intensity nonuniformity of the workpiece | work mounting area | region Rw is suppressed easily, and a high degree of uniformity is obtained.

なお、上述した実施形態は、あくまでも本発明の一態様の例示であり、本発明の要旨の範囲において任意に変形、及び応用が可能である。 The above-described embodiment is merely an example of one aspect of the present invention, and can be arbitrarily modified and applied within the scope of the gist of the present invention.

上述した実施形態では、紫外線を照射光９４としてワークＷに照射し、当該ワークＷに含まれた紫外線硬化剤を光硬化させる光硬化システム１０、及び光照射装置１を例示した。
しかしながら、光硬化システム１０，及び光照射装置１は、紫外線で硬化する紫外線硬化剤に代えて、例えば可視光などの特定波長域の光の照射によって光硬化する光硬化剤を光硬化させる処理にも用いられる。この場合、光照射装置１が備える照射ユニット１１には、紫外線を放射する直管型ランプ１２に代えて、特定波長域の光を放射する光源が用いられる。 In the embodiment described above, the light curing system 10 and the light irradiation apparatus 1 that irradiate the workpiece W with the ultraviolet light as the irradiation light 94 and photocur the ultraviolet curing agent contained in the workpiece W are exemplified.
However, the photocuring system 10 and the light irradiation apparatus 1 are used for a process of photocuring a photocuring agent that is photocured by irradiation with light in a specific wavelength region such as visible light instead of the ultraviolet curing agent that is cured with ultraviolet rays. Is also used. In this case, instead of the straight tube lamp 12 that emits ultraviolet rays, a light source that emits light in a specific wavelength region is used for the irradiation unit 11 included in the light irradiation device 1.

上述した実施形態では、直管型ランプ１２として放電ランプを例示した。しかしながら、これに限らず、ＬＥＤ等の発光素子を内蔵したランプでもよい。 In the above-described embodiment, the discharge lamp is exemplified as the straight tube lamp 12. However, the present invention is not limited to this, and a lamp incorporating a light emitting element such as an LED may be used.

上述した実施形態では、減光フィルタユニット４０は、メッシュフィルタ４３の両側に隙間αが設けられた構成を例示した。しかしながら、メッシュフィルタ４３が当該隙間αを覆うように延びてもよい。この場合、ワーク載置領域Ｒｗの照度分布に基づいて、メッシュフィルタ４３の面内の減光率の分布を異ならせてもよい。メッシュフィルタ４３の面内における減光率の分布の変更は、例えばメッシュフィルタ４３に他のメッシュフィルタを重ねたりする等の任意の手法を採用できる。 In the embodiment described above, the neutral density filter unit 40 has exemplified the configuration in which the gap α is provided on both sides of the mesh filter 43. However, the mesh filter 43 may extend so as to cover the gap α. In this case, the distribution of the light attenuation rate in the surface of the mesh filter 43 may be varied based on the illuminance distribution of the workpiece placement region Rw. For changing the distribution of the light attenuation rate in the plane of the mesh filter 43, for example, an arbitrary method such as overlaying another mesh filter on the mesh filter 43 can be adopted.

上述した実施形態では、減光フィルタユニット４０がメッシュフィルタ４４の移動を規制せずに支持することで当該メッシュフィルタ４４が移動自在に成された構成を例示した。
しかしながら、例えばメッシュフィルタ４４が固定棒４４に溶接やネジ止め等で結合され、移動が規制される構成としてもよい。これにより、減光フィルタユニット４０に支持されたメッシュフィルタ４４の位置が何らかの要因でズレることがない。 In the above-described embodiment, the configuration in which the mesh filter 44 is made movably supported by the neutral density filter unit 40 supported without restricting the movement of the mesh filter 44 is exemplified.
However, for example, the mesh filter 44 may be coupled to the fixed rod 44 by welding, screwing, or the like to restrict movement. Thereby, the position of the mesh filter 44 supported by the neutral density filter unit 40 does not shift due to some factor.

また上述した実施形態において、減光フィルタユニット４０が減光フィルタたるメッシュフィルタ４４に加え、例えば波長選択フィルタ等の他の光学フィルタを備えてもよい。 In the above-described embodiment, the neutral density filter unit 40 may include other optical filters such as a wavelength selection filter in addition to the mesh filter 44 serving as the neutral density filter.

上述した実施形態では、並設された複数の光照射装置１を備えた光硬化システム１０を例示した。しかしながら、光硬化システム１０は、少なくとも１つ以上の光照射装置１を備えていればよい。
なお、光硬化システム１０が備える光照射装置１の数が１つである場合、すなわち光照射装置１が単独で光硬化処理に用いられる場合には、当該光照射装置１の所定照射領域Ｒａの中にワーク載置領域Ｒｗが設定される。そして、このワーク載置領域Ｒｗの中の照度ムラが光照射装置１への減光フィルタユニット４０の装着、及びメッシュフィルタ４３の適宜の交換作業によって抑制される。 In embodiment mentioned above, the photocuring system 10 provided with the some light irradiation apparatus 1 provided in parallel was illustrated. However, the photocuring system 10 only needs to include at least one light irradiation device 1.
In addition, when the number of the light irradiation apparatus 1 with which the photocuring system 10 is provided, ie, when the light irradiation apparatus 1 is used for a photocuring process independently, the predetermined irradiation area | region Ra of the said light irradiation apparatus 1 is concerned. A work placement area Rw is set therein. And the illumination nonuniformity in this workpiece | work mounting area | region Rw is suppressed by mounting | wearing with the light reduction filter unit 40 to the light irradiation apparatus 1, and the appropriate replacement | exchange operation | work of the mesh filter 43. FIG.

１光照射装置
１０光硬化システム
１０光硬化システム
１１照射ユニット
１２直管型ランプ（線状光源）
１３反射鏡ユニット
３１カバーユニット
３２カバーユニット本体
３３波長選択フィルタ
３５吸収フィルタ
４０減光フィルタユニット（減光手段）
４３メッシュフィルタ（減光フィルタ）
４４固定棒
９０ステージ
９２反射光
９３直射光
９４照射光
９５筐体
９６照射開口
Ｄａ長手方向（線状光源の長手方向）
Ｄｂランプ直交方向（線状光源の長手方向と直交する方向）
Ｋ光軸
Ｐ１直下領域
Ｐ２縁部領域
Ｒａ所定照射領域
Ｒｂ連続照射領域
Ｒｗワーク載置領域
Ｗワーク
ΔＥ照度の差
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light irradiation apparatus 10 Photocuring system 10 Photocuring system 11 Irradiation unit 12 Straight tube type lamp (linear light source)
13 Reflector unit 31 Cover unit 32 Cover unit body 33 Wavelength selection filter 35 Absorption filter 40 Neutral filter unit (dimming means)
43 Mesh filter
44 Fixed rod 90 Stage 92 Reflected light 93 Direct light 94 Irradiated light 95 Housing 96 Irradiation opening Da Longitudinal direction (longitudinal direction of linear light source)
Db lamp orthogonal direction (direction orthogonal to the longitudinal direction of the linear light source)
K optical axis P1 direct area P2 edge area Ra predetermined irradiation area Rb continuous irradiation area Rw work placement area W work ΔE difference in illuminance

Claims

In the light irradiation device that irradiates light to the work containing the photocuring agent and photocures the photocuring agent
An irradiation unit that illuminates a predetermined irradiation area including the placement area of the workpiece with the light;
A dimming means for reducing the light of the irradiation unit and reducing the illuminance at a part of the predetermined irradiation area;
The dimming means is
The light irradiation apparatus characterized by reducing the light of the location where the illumination intensity is relatively high in the work placement area.

A housing provided with the irradiation unit;
The light irradiating apparatus according to claim 1, wherein the dimming unit is detachably provided on the housing.

The irradiation unit includes a linear light source,
The dimming means is
The light irradiation device according to claim 1, further comprising a neutral density filter extending in a longitudinal direction of the linear light source over a range in which light of the linear light source is incident.

The dimming means is
The light irradiation apparatus according to claim 3, wherein the neutral density filter is replaceably provided.

The dimming means is
The light irradiation apparatus according to claim 3, wherein the neutral density filter is movably provided in a direction orthogonal to the longitudinal direction.

A plurality of light irradiation devices according to any one of claims 1 to 5,
Each of the light irradiation devices is arranged so as to overlap at least a part of each predetermined irradiation region, and the work irradiation region is included in a continuous irradiation region formed by connecting these predetermined irradiation regions,
The dimming means is
Provided in at least one of the plurality of light irradiation devices,
The photocuring system characterized in that light in a place where the illuminance is relatively high is reduced in the work placement area.