JP2017098498A

JP2017098498A - Ｌｅｄ発光装置

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Publication number: JP2017098498A
Application number: JP2015231977A
Authority: JP
Inventors: 裕輝田沼; Hiroteru Tanuma
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2015-11-27
Filing date: 2015-11-27
Publication date: 2017-06-01
Anticipated expiration: 2035-11-27
Also published as: JP6831624B2

Abstract

【課題】小型化を図ることが可能なＬＥＤ発光装置を提供すること。【解決手段】ＬＥＤ発光装置は、基材２および配線パターン３を具備する基板１と、複数のＬＥＤチップ４と、各々がＬＥＤチップ４と配線パターン３とを導通させる複数のワイヤ５と、を備えたＬＥＤ発光装置Ａ１であって、基材２は、各々がＬＥＤ収容部２４およびワイヤ収容部２５とを含む複数の収容凹部２３を有し、複数のＬＥＤチップ４は、各々がＬＥＤ収容部２４に収容されており、複数のワイヤ５は、各々の一部がワイヤ収容部２５に収容されており、ＬＥＤ収容部２４とワイヤ収容部２５とは、ｙ方向に並んで繋がっており、ｘ方向において隣り合う収容凹部２３どうしは、ｙ方向におけるＬＥＤ収容部２４に対するワイヤ収容部２５の位置が互いに反対である。【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＥＤ発光装置に関する。

特許文献１には、従来のＬＥＤ発光装置の一例が開示されている。同文献に開示されたＬＥＤ発光装置は、基板と当該基板に搭載された複数のＬＥＤチップとを備える。前記複数のＬＥＤチップは、前記基板の片面上に実装されている。また、前記ＬＥＤ発光装置は、前記複数のＬＥＤチップを覆う透光樹脂を備える。前記複数のＬＥＤチップに電力を供給する電力供給経路を構成する要素として、たとえば複数のワイヤが用いられる。また、前記複数のＬＥＤチップから側方に進行する光を前記片面が向く方向へと反射するリフレクタが備えられる場合がある。

前記複数のＬＥＤチップは、前記基板の前記片面上に実装されているため、前記基板から突出する。さらに、前記透光樹脂や前記リフレクタは、前記複数のＬＥＤチップよりも厚さが大とならざるを得ない。また、前記複数のワイヤを配置するための平面視スペースを確保する必要がある。これらにより、前記ＬＥＤ発光装置の厚さ方向寸法および平面視寸法を小型化することは容易ではない。

特開２０１５−１９１９２４号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、小型化を図ることが可能なＬＥＤ発光装置を提供することをその課題とする。

本発明によって提供されるＬＥＤ発光装置は、厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基材および当該基材に形成された配線パターンを具備する基板と、前記基板に搭載された複数のＬＥＤチップと、各々が前記ＬＥＤチップと前記配線パターンとを導通させる複数のワイヤと、を備えたＬＥＤ発光装置であって、前記基材は、各々が主面に開口する主面開口部と当該主面開口部か前記裏面側に繋がるＬＥＤ収容部およびワイヤ収容部とを含む複数の収容凹部を有し、前記複数のＬＥＤチップは、各々が前記厚さ方向視においてそのすべてが前記ＬＥＤ収容部に収容され且つ前記厚さ方向においてそのすべてが前記ＬＥＤ収容部に収容されており、前記複数のワイヤは、各々が前記厚さ方向視においてその一部が前記ワイヤ収容部に収容され且つ前記厚さ方向において前記一部が前記ワイヤ収容部に収容されており、前記ＬＥＤ収容部と前記ワイヤ収容部とは、前記厚さ方向に直角である第一方向に並んで繋がっており、前記厚さ方向および前記第一方向のいずれに対しても直角である第二方向において隣り合う収容凹部どうしは、前記第一方向におけるＬＥＤ収容部に対するワイヤ収容部の位置が互いに反対であることを特徴とする。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ収容部は、前記主面開口部に繋がるＬＥＤ側側面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ側側面は、前記厚さ方向において前記主面に向かうほど前記厚さ方向と直角である断面が大となるように傾斜している。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記ＬＥＤ側側面の少なくとも一部を覆うＬＥＤ側側面部を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ側側面部は、前記ＬＥＤ側側面のすべてを覆っている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ワイヤ収容部は、前記主面開口部に繋がるワイヤ側側面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ワイヤ側側面は、前記厚さ方向において前記主面に向かうほど前記厚さ方向と直角である断面が大となるように傾斜している。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記ワイヤ側側面の一部を覆うワイヤ側側面部を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ収容部は、前記ＬＥＤ側側面に前記裏面側から繋がるＬＥＤ側底面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記主面開口部のうち前記ＬＥＤ側側面に繋がる部分と前記ＬＥＤ側底面とは、前記厚さ方向視において円形状である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記ＬＥＤ側底面を覆い且つ前記ＬＥＤチップが接合されたＬＥＤ側底面部を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記基材の前記裏面に形成されたＬＥＤ側裏面電極部と、前記基材を前記厚さ方向に貫通し且つ前記ＬＥＤ側底面部と前記ＬＥＤ側裏面電極部とを導通させるＬＥＤ側スルーホール部と、を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ワイヤ収容部は、前記ワイヤ側側面に前記裏面側から繋がるワイヤ側底面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記主面開口部のうち前記ワイヤ側側面に繋がる部分と前記ワイヤ側底面とは、前記厚さ方向視において矩形状である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記ワイヤ側底面の一部を覆い且つワイヤがボンディングされたワイヤ側底面部を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記基材の前記裏面に形成されたワイヤ側裏面電極部と、前記基材を前記厚さ方向に貫通し且つ前記ワイヤ側底面部と前記ワイヤ側裏面電極部とを導通させるワイヤ側スルーホール部と、を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ワイヤ側底面は、前記ＬＥＤ側底面よりも前記厚さ方向において前記主面側に位置する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ収容部は、前記裏面に開口するＬＥＤ側裏面開口部を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記主面開口部のうち前記ＬＥＤ側側面に繋がる部分と前記ＬＥＤ側裏面開口部とは、前記厚さ方向視において円形状である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記ＬＥＤ側側面部に前記裏面側から繋がるとともに前記ＬＥＤ側裏面開口部を塞ぎ且つ前記ＬＥＤチップが接合されたＬＥＤ側底面部を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記裏面側から前記ＬＥＤ側裏面開口部を覆い且つ前記ＬＥＤ側底面部と積層されたＬＥＤ側裏面電極部を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ワイヤ収容部は、前記裏面に開口するワイヤ側裏面開口部を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記主面開口部のうち前記ワイヤ側側面に繋がる部分と前記ワイヤ側裏面開口部とは、前記厚さ方向視において矩形状である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記ワイヤ側側面部に前記裏面側から繋がるとともに前記ワイヤ側裏面開口部を塞ぎ且つ前記ワイヤがボンディングされたワイヤ側底面部を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記裏面側から前記ＬＥＤ側裏面開口部を覆い且つ前記ワイヤ側底面部と積層されたワイヤ側裏面電極部を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ワイヤ側底面は、前記ＬＥＤ側裏面開口部よりも前記厚さ方向において前記主面側に位置する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤチップを覆い且つ前記ＬＥＤチップからの光を透過させる透光樹脂をさらに備える。

本発明によれば、前記ＬＥＤチップが前記ＬＥＤ収容部に収容され、前記ワイヤの一部が前記ワイヤ収容部に収容されている。そして、前記ＬＥＤチップおよび前記ワイヤは、それぞれの全体が前記収容凹部に収容される。これにより、前記ＬＥＤチップおよび前記ワイヤは、前記厚さ方向において前記基板からは突出しない。また、隣り合う前記収容凹部を千鳥配置とすることにより、隣り合う前記収容凹部が占める前記第二方向寸法を縮小することが可能である。したがって、前記ＬＥＤ発光装置の小型化を図ることができる。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第一実施形態に基づくＬＥＤ発光装置を示す要部平面図である。図１のＬＥＤ発光装置を示す底面図である。図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。本発明の第二実施形態に基づくＬＥＤ発光装置を示す要部平面図である。図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。本発明の第三実施形態に基づくＬＥＤ発光装置を示す断面図である。

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１〜図４は、本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ発光装置を示している。本実施形態のＬＥＤ発光装置Ａ１は、基板１、複数のＬＥＤチップ４、複数のワイヤ５および複数の透光樹脂６を備えている。

図１は、ＬＥＤ発光装置Ａ１を示す要部平面図である。図２は、ＬＥＤ発光装置Ａ１を示す底面図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。なお、これらの図において、基板１（後述の基材２）の厚さ方向をｚ方向、ｚ方向に直角である方向をｘ方向およびｙ方向とする。ｙ方向は、本発明で言う第一方向に相当し、ｘ方向は、本発明で言う第二方向に相当する。図１においては、理解の便宜上、透光樹脂６を省略している。また、配線パターン３にハッチングを付している。

基板１は、基材２および配線パターン３を具備する。本実施形態においては、基板１は、平面視長矩形状である。

基材２は、少なくともその表面が絶縁性の面とされた部材である。基材２は、主面２１および裏面２２を有する。主面２１と裏面２２とは、ｚ方向に離間しており、互いに反対側を向いている。本実施形態においては、基材２は、ｚ方向視（平面視）矩形状である。

基材２の材質は特に限定されず、以下に述べる形状等を実現可能な材質であればよい。このような材質を例示すると、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂、シリコン（Ｓｉ）等が挙げられる。また、以下に述べる形状等を実現する手法は、特に限定されず、たとえば金型成形、圧縮成形、切削加工、エッチング等があげられる。

基材２は、複数の収容凹部２３を有する。本実施形態においては、基材２は、２つの収容凹部２３を有しているが、収容凹部２３の個数は特に限定されず、３以上であってもよい。

収容凹部２３は、主面開口部２３１、ＬＥＤ収容部２４およびワイヤ収容部２５を有する。主面開口部２３１は、収容凹部２３が主面２１に開口する部位である。

ＬＥＤ収容部２４は、主面開口部２３１から裏面２２側に繋がっており、本実施形態においては、ＬＥＤ側底面２４１およびＬＥＤ側側面２４２を有する。

ＬＥＤ側側面２４２は、主面開口部２３１に繋がっている。本実施形態においては、ＬＥＤ側側面２４２は、ｚ方向において主面２１に向かうほど厚さ方向と直角である断面が大となるように傾斜している。

ＬＥＤ側底面２４１は、ＬＥＤ側側面２４２に裏面２２側から繋がる。ＬＥＤ側底面２４１は、裏面２２から離間しており、裏面２２とはｚ方向において反対側を向く面である。

本実施形態においては、主面開口部２３１のうちＬＥＤ側側面２４２に繋がる部分とＬＥＤ側底面２４１とは、厚さ方向視において円形状である。

ワイヤ収容部２５は、主面開口部２３１から裏面２２側に繋がっており、本実施形態においては、ワイヤ側底面２５１およびＬＥＤ側側面２４２を有する。

ワイヤ側側面２５２は、主面開口部２３１に繋がっている。本実施形態においては、ワイヤ側側面２５２は、ｚ方向において主面２１に向かうほど厚さ方向と直角である断面が大となるように傾斜している。

ワイヤ側底面２５１は、ワイヤ側側面２５２に裏面２２側から繋がる。ワイヤ側底面２５１は、裏面２２から離間しており、裏面２２とはｚ方向において反対側を向く面である。また、ワイヤ側底面２５１は、ＬＥＤ側底面２４１よりも厚さ方向において主面２１側に位置する。

主面開口部２３１のうちワイヤ側側面２５２に繋がる部分とワイヤ側底面２５１とは、厚さ方向視において矩形状である。

図１に示すように、各収容凹部２３において、ＬＥＤ収容部２４とワイヤ収容部２５とは、ｙ方向に並んで繋がっている。ｘ方向において隣り合う図示された２つの収容凹部２３どうしは、ｙ方向におけるＬＥＤ収容部２４に対するワイヤ収容部２５の位置が互いに反対であり、いわゆる千鳥配置とされている。

また、本実施形態においては、図１に示すように、２つの収容凹部２３のＬＥＤ収容部２４の中心のｘ方向距離である距離Ｄｘは、主面開口部２３１のうちＬＥＤ収容部２４に繋がる部分の半径Ｒの２倍よりも小である。これは、２つの収容凹部２３のＬＥＤ収容部２４の一部どうしが、ｘ方向において重なる位置関係にあることによる。

配線パターン３は、基材２上に形成されている。配線パターン３は、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ａｕ等の単種類または複数種類の金属からなる。配線パターン３の形成は、たとえばめっきによる。

配線パターン３は、ＬＥＤ側底面部３１１、ＬＥＤ側側面部３１２、ＬＥＤ側裏面電極部３１３、ＬＥＤ側スルーホール部３１４、ワイヤ側底面部３２１、ワイヤ側側面部３２２、ワイヤ側裏面電極部３２３およびワイヤ側スルーホール部３２４を有する。

ＬＥＤ側側面部３１２は、ＬＥＤ側側面２４２の少なくとも一部を覆う。本実施形態においては、ＬＥＤ側側面部３１２は、ＬＥＤ側側面２４２のすべてを覆っている。

ＬＥＤ側底面部３１１は、ＬＥＤ側側面部３１２に繋がっている。ＬＥＤ側底面部３１１は、ＬＥＤ側底面２４１のすべてを覆っている。

ＬＥＤ側裏面電極部３１３は、裏面２２に形成されており、ＬＥＤ発光装置Ａ１を回路基板等に実装する際の接合箇所として用いられる。ＬＥＤ側スルーホール部３１４は、基材２をｚ方向に貫通し且つＬＥＤ側底面部３１１とＬＥＤ側裏面電極部３１３とを導通させている。

ワイヤ側側面部３２２は、ワイヤ側側面２５２の一部を覆っている。図１に示すように、ワイヤ側側面部３２２は、ＬＥＤ側側面部３１２からｙ方向に離間しておりＬＥＤ側側面部３１２に対して絶縁されている。

ワイヤ側底面部３２１は、ワイヤ側底面２５１の一部を覆っている。図１に示すように、ワイヤ側底面部３２１は、ＬＥＤ側側面部３１２からｙ方向に離間しておりＬＥＤ側側面部３１２に対して絶縁されている。図示された例においては、ワイヤ側底面部３２１のｙ方向端縁とワイヤ側側面部３２２のｙ方向端縁とは、ｚ方向視において直線をなす。

ワイヤ側裏面電極部３２３は、裏面２２に形成されており、ＬＥＤ発光装置Ａ１を回路基板等に実装する際の接合箇所として用いられる。ワイヤ側スルーホール部３２４は、基材２をｚ方向に貫通し且つワイヤ側底面部３２１とワイヤ側裏面電極部３２３とを導通させている。

図２に示すように、本実施形態においては、裏面２２に２つのＬＥＤ側裏面電極部３１３と２つのワイヤ側スルーホール部３２４とが形成されている。これらのＬＥＤ側裏面電極部３１３およびワイヤ側スルーホール部３２４は、いわゆる千鳥配置とされている。

ＬＥＤチップ４は、ＬＥＤ発光装置Ａ１の光源であり、たとえば可視光、赤外光、紫外光等を発する。ＬＥＤチップ４は、図１に示すように、ｚ方向視においてそのすべてがＬＥＤ収容部２４に収容されている。また、ＬＥＤチップ４は、図３および図４に示すように、ｚ方向においてそのすべてがＬＥＤ収容部２４に収容されている。すなわち、図３および図４において、ＬＥＤチップ４のｚ方向上端は、主面開口部２３１よりもｚ方向下方に位置しており、ＬＥＤチップ４のｚ方向下端は、ＬＥＤ側底面２４１よりもｚ方向上方に位置している。ＬＥＤチップ４は、たとえばＡｇペースト等の導電性接合材（図示略）によってＬＥＤ側底面部３１１に接合されている。

ワイヤ５は、ＬＥＤチップ４とワイヤ５とを導通させるためのものであり、たとえばＡｕ等の金属からなる。ワイヤ５の一旦は、ＬＥＤチップ４の上面にボンディングされている。ワイヤ５の他端は、ワイヤ側底面部３２１にボンディングされている。ワイヤ５は、ｚ方向視においてワイヤ側底面部３２１にボンディングされた側の一部がワイヤ収容部２５に収容されている。また、ワイヤ５は、ｚ方向においてワイヤ側底面部３２１にボンディングされた側の一部がワイヤ収容部２５に収容されている。すなわち、図４において、ワイヤ５のうちワイヤ側底面部３２１にボンディングされた部分のｚ方向上端は、主面開口部２３１よりもｚ方向下方に位置しており、ワイヤ５のうちワイヤ側底面部３２１にボンディングされた部分のｚ方向下端は、ワイヤ側底面２５１よりもｚ方向上方に位置している。

透光樹脂６は、収容凹部２３に充填されており、ＬＥＤチップ４およびワイヤ５を覆っている。透光樹脂６は、ＬＥＤチップ４からの光を透過させる材質からなり、たとえば透明または半透明のシリコーン樹脂やエポキシ樹脂からなる。

次に、ＬＥＤ発光装置Ａ１の作用について説明する。

本実施形態によれば、ＬＥＤチップ４がＬＥＤ収容部２４に収容され、ワイヤ５の一部がワイヤ収容部２５に収容されている。そして、ＬＥＤチップ４およびワイヤ５は、それぞれの全体が収容凹部２３に収容されている。これにより、ＬＥＤチップ４およびワイヤ５は、ｚ方向において基板１からは突出しない。また、隣り合う収容凹部２３を千鳥配置とすることにより、隣り合う収容凹部２３が占めるｘ方向寸法を縮小することが可能である。したがって、ＬＥＤ発光装置Ａ１の小型化を図ることができる。特に、距離Ｄｘが、半径Ｒの２倍よりも小であることは、ＬＥＤ発光装置Ａ１の小型化に好ましい。

また、ＬＥＤ側側面２４２は、ｚ方向において主面２１に向かうほど厚さ方向と直角である断面が大となるように傾斜している。ＬＥＤ側側面２４２は、そのすべてがＬＥＤ側側面部３１２に覆われている。これにより、ＬＥＤチップ４からｘ方向およびｙ方向に進行する光をｚ方向へと反射することが可能であり、ＬＥＤ発光装置Ａ１の高輝度化を図ることができる。

主面開口部２３１のうちＬＥＤ側側面２４２に繋がる部分とＬＥＤ側底面２４１とは、厚さ方向視において円形状である。これにより、ＬＥＤ発光装置Ａ１からより均一な光を出射することができる。

ワイヤ５は、ワイヤ側底面２５１のワイヤ側底面部３２１にボンディングされている。ワイヤ側底面２５１は、ＬＥＤ側底面２４１よりも厚さ方向において主面２１側に位置する。これにより、ワイヤ５の長さを縮小することが可能である。また、ワイヤ５をボンディングするためのキャピラリ等とワイヤ側側面２５２の干渉を回避する点において有利である。

ＬＥＤ側スルーホール部３１４によってＬＥＤ側底面部３１１とＬＥＤ側裏面電極部３１３とを導通させ、ワイヤ側スルーホール部３２４によってワイヤ側底面部３２１とワイヤ側裏面電極部３２３とを導通させることにより、基材２の側面等にＬＥＤ側底面部３１１およびＬＥＤ側裏面電極部３１３やワイヤ側底面部３２１およびワイヤ側裏面電極部３２３を導通させるための部材を設ける必要が無い。

図５〜図８は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。

図５〜図７は、本発明の第二実施形態に基づくＬＥＤ発光装置を示している。本実施形態のＬＥＤ発光装置Ａ２は、主に基板１の構成が上述したＬＥＤ発光装置Ａ１と異なっている。

図５は、ＬＥＤ発光装置Ａ２を示す要部平面図である。図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。図７は、図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。

本実施形態においては、ＬＥＤ収容部２４は、ＬＥＤ側側面２４２およびＬＥＤ側裏面開口部２４３を有する。ＬＥＤ側裏面開口部２４３は、裏面２２に開口している。ＬＥＤ側側面２４２は、主面開口部２３１とＬＥＤ側裏面開口部２４３とに繋がっており、基材２の厚さ方向全域に設けられている。本実施形態においても、主面開口部２３１のうちＬＥＤ側側面２４２に繋がる部分とＬＥＤ側裏面開口部２４３とは、ｚ方向視において円形状である。

ワイヤ収容部２５は、ワイヤ側側面２５２およびワイヤ側裏面開口部２５３を有する。ワイヤ側側面２５２は、裏面２２に開口している。ワイヤ側側面２５２は、主面開口部２３１とワイヤ側裏面開口部２５３とに繋がっており、基材２の厚さ方向全域に設けられている。本実施形態においても、主面開口部２３１のうちワイヤ側側面２５２に繋がる部分とワイヤ側裏面開口部２５３とは、ｚ方向視において円形状である。

配線パターン３は、ＬＥＤ側底面部３１１、ＬＥＤ側側面部３１２、ＬＥＤ側裏面電極部３１３、ワイヤ側底面部３２１、ワイヤ側側面部３２２およびワイヤ側裏面電極部３２３を有する。

ＬＥＤ側底面部３１１は、ＬＥＤ側側面部３１２に裏面２２側から繋がるとともにＬＥＤ側裏面開口部２４３を塞いでいる。ＬＥＤ側底面部３１１には、ＬＥＤチップ４が接合されている。

ＬＥＤ側裏面電極部３１３は、裏面２２側からＬＥＤ側裏面開口部２４３を覆っている。ｚ方向視において、ＬＥＤ側裏面開口部２４３は、ＬＥＤ側裏面電極部３１３に内包されている。ＬＥＤ側裏面電極部３１３のうちｚ方向視においてＬＥＤ側裏面開口部２４３と重なる部分は、ＬＥＤ側底面部３１１と積層されている。

ワイヤ側底面部３２１は、ワイヤ側側面部３２２に裏面２２側から繋がるとともにワイヤ側裏面開口部２５３を塞いでいる。ワイヤ側底面部３２１には、ワイヤ５がボンディングされている。

ワイヤ側裏面電極部３２３は、裏面２２側からワイヤ側裏面開口部２５３を覆っている。ｚ方向視において、ワイヤ側裏面開口部２５３は、ワイヤ側裏面電極部３２３に内包されている。ワイヤ側裏面電極部３２３のうちｚ方向視においてワイヤ側裏面開口部２５３と重なる部分は、ワイヤ側底面部３２１と積層されている。

本実施形態においても、図５に示すように、各収容凹部２３において、ＬＥＤ収容部２４とワイヤ収容部２５とは、ｙ方向に並んで繋がっている。ｘ方向において隣り合う図示された２つの収容凹部２３どうしは、ｙ方向におけるＬＥＤ収容部２４に対するワイヤ収容部２５の位置が互いに反対であり、いわゆる千鳥配置とされている。

また、本実施形態においても、図１で説明した距離Ｄｘが、半径Ｒの２倍よりも小である点は同様である。これは、２つの収容凹部２３のＬＥＤ収容部２４の一部どうしが、ｘ方向において重なる位置関係にあることによる。

本実施形態によっても、ＬＥＤ発光装置Ａ２の小型化を図ることができる。また、本実施形態においては、ＬＥＤ側底面部３１１およびＬＥＤ側裏面電極部３１３とワイヤ側底面部３２１およびワイヤ側裏面電極部３２３が基材２を介することなく積層されている。これにより、ＬＥＤ発光装置Ａ２の薄型化を図ることができる。

図８は、本発明の第三実施形態に基づくＬＥＤ発光装置を示している。本実施形態のＬＥＤ発光装置Ａ３は、ＬＥＤ収容部２４がＬＥＤ側裏面開口部２４３を有しており、ワイヤ収容部２５がワイヤ側底面２５１を有している。

ＬＥＤ収容部２４は、ＬＥＤ側側面２４２およびＬＥＤ側裏面開口部２４３を有する。ＬＥＤ側裏面開口部２４３は、裏面２２に開口している。ＬＥＤ側側面２４２は、主面開口部２３１とＬＥＤ側裏面開口部２４３とに繋がっており、基材２の厚さ方向全域に設けられている。本実施形態においても、主面開口部２３１のうちＬＥＤ側側面２４２に繋がる部分とＬＥＤ側裏面開口部２４３とは、ｚ方向視において円形状である。

ワイヤ収容部２５は、本実施形態においては、ワイヤ側底面２５１およびＬＥＤ側側面２４２を有する。

ワイヤ側底面２５１は、ワイヤ側側面２５２に裏面２２側から繋がる。ワイヤ側底面２５１は、裏面２２から離間しており、裏面２２とはｚ方向において反対側を向く面である。また、ワイヤ側底面２５１は、ＬＥＤ側裏面開口部２４３よりも厚さ方向において主面２１側に位置する。

配線パターン３は、ＬＥＤ側底面部３１１、ＬＥＤ側側面部３１２、ＬＥＤ側裏面電極部３１３、ワイヤ側底面部３２１、ワイヤ側側面部３２２、ワイヤ側裏面電極部３２３およびワイヤ側スルーホール部３２４を有する。

本実施形態においても、各収容凹部２３において、ＬＥＤ収容部２４とワイヤ収容部２５とは、ｙ方向に並んで繋がっている。ｘ方向において隣り合う図示された２つの収容凹部２３どうしは、ｙ方向におけるＬＥＤ収容部２４に対するワイヤ収容部２５の位置が互いに反対であり、いわゆる千鳥配置とされている。

本実施形態によっても、ＬＥＤ発光装置Ａ３の小型化を図ることができる。また、ＬＥＤ側底面部３１１とＬＥＤ側裏面電極部３１３とが基材２を介することなく積層されていることにより、ＬＥＤ発光装置Ａ３の薄型化を図ることができる。また、ワイヤ側側面２５２がｚ方向においてＬＥＤ側裏面開口部２４３よりも主面２１側に位置していることにより、ワイヤ５の長さを縮小することが可能である。また、ワイヤ５をボンディングするためのキャピラリ等とワイヤ側側面２５２の干渉を回避する点において有利である。

本発明に係るＬＥＤ発光装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤ発光装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

Ａ１〜Ａ３：ＬＥＤ発光装置
１：基板
２：基材
３：配線パターン
４：ＬＥＤチップ
５：ワイヤ
６：透光樹脂
２１：主面
２２：裏面
２３：収容凹部
２４：ＬＥＤ収容部
２５：ワイヤ収容部
２３１：主面開口部
２４１：ＬＥＤ側底面
２４２：ＬＥＤ側側面
２４３：ＬＥＤ側裏面開口部
２５１：ワイヤ側底面
２５２：ワイヤ側側面
２５３：ワイヤ側裏面開口部
３１１：ＬＥＤ側底面部
３１２：ＬＥＤ側側面部
３１３：ＬＥＤ側裏面電極部
３１４：ＬＥＤ側スルーホール部
３２１：ワイヤ側底面部
３２２：ワイヤ側側面部
３２３：ワイヤ側裏面電極部
３２４：ワイヤ側スルーホール部
Ｄｘ：距離
Ｒ：半径

Claims

厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基材および当該基材に形成された配線パターンを具備する基板と、
前記基板に搭載された複数のＬＥＤチップと、
各々が前記ＬＥＤチップと前記配線パターンとを導通させる複数のワイヤと、を備えたＬＥＤ発光装置であって、
前記基材は、各々が主面に開口する主面開口部と当該主面開口部か前記裏面側に繋がるＬＥＤ収容部およびワイヤ収容部とを含む複数の収容凹部を有し、
前記複数のＬＥＤチップは、各々が前記厚さ方向視においてそのすべてが前記ＬＥＤ収容部に収容され且つ前記厚さ方向においてそのすべてが前記ＬＥＤ収容部に収容されており、
前記複数のワイヤは、各々が前記厚さ方向視においてその一部が前記ワイヤ収容部に収容され且つ前記厚さ方向において前記一部が前記ワイヤ収容部に収容されており、
前記ＬＥＤ収容部と前記ワイヤ収容部とは、前記厚さ方向に直角である第一方向に並んで繋がっており、
前記厚さ方向および前記第一方向のいずれに対しても直角である第二方向において隣り合う収容凹部どうしは、前記第一方向におけるＬＥＤ収容部に対するワイヤ収容部の位置が互いに反対であることを特徴とする、ＬＥＤ発光装置。
前記ＬＥＤ収容部は、前記主面開口部に繋がるＬＥＤ側側面を有する、請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。
前記ＬＥＤ側側面は、前記厚さ方向において前記主面に向かうほど前記厚さ方向と直角である断面が大となるように傾斜している、請求項２に記載のＬＥＤ発光装置。
前記配線パターンは、前記ＬＥＤ側側面の少なくとも一部を覆うＬＥＤ側側面部を有する、請求項２または３に記載のＬＥＤ発光装置。
前記ＬＥＤ側側面部は、前記ＬＥＤ側側面のすべてを覆っている、請求項４に記載のＬＥＤ発光装置。
前記ワイヤ収容部は、前記主面開口部に繋がるワイヤ側側面を有する、請求項４または５に記載のＬＥＤ発光装置。
前記ワイヤ側側面は、前記厚さ方向において前記主面に向かうほど前記厚さ方向と直角である断面が大となるように傾斜している、請求項６に記載のＬＥＤ発光装置。
前記配線パターンは、前記ワイヤ側側面の一部を覆うワイヤ側側面部を有する、請求項６または７に記載のＬＥＤ発光装置。
前記ＬＥＤ収容部は、前記ＬＥＤ側側面に前記裏面側から繋がるＬＥＤ側底面を有する、請求項６ないし８のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置。
前記主面開口部のうち前記ＬＥＤ側側面に繋がる部分と前記ＬＥＤ側底面とは、前記厚さ方向視において円形状である、請求項９に記載のＬＥＤ発光装置。
前記配線パターンは、前記ＬＥＤ側底面を覆い且つ前記ＬＥＤチップが接合されたＬＥＤ側底面部を有する、請求項９または１０に記載のＬＥＤ発光装置。
前記配線パターンは、前記基材の前記裏面に形成されたＬＥＤ側裏面電極部と、前記基材を前記厚さ方向に貫通し且つ前記ＬＥＤ側底面部と前記ＬＥＤ側裏面電極部とを導通させるＬＥＤ側スルーホール部と、を有する、請求項１１に記載のＬＥＤ発光装置。
前記ワイヤ収容部は、前記ワイヤ側側面に前記裏面側から繋がるワイヤ側底面を有する、請求項９ないし１２のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置。
前記主面開口部のうち前記ワイヤ側側面に繋がる部分と前記ワイヤ側底面とは、前記厚さ方向視において矩形状である、請求項１３に記載のＬＥＤ発光装置。
前記配線パターンは、前記ワイヤ側底面の一部を覆い且つワイヤがボンディングされたワイヤ側底面部を有する、請求項１３または１４に記載のＬＥＤ発光装置。
前記配線パターンは、前記基材の前記裏面に形成されたワイヤ側裏面電極部と、前記基材を前記厚さ方向に貫通し且つ前記ワイヤ側底面部と前記ワイヤ側裏面電極部とを導通させるワイヤ側スルーホール部と、を有する、請求項１５に記載のＬＥＤ発光装置。
前記ワイヤ側底面は、前記ＬＥＤ側底面よりも前記厚さ方向において前記主面側に位置する、請求項１３ないし１６のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置。
前記ＬＥＤ収容部は、前記裏面に開口するＬＥＤ側裏面開口部を有する、請求項８に記載のＬＥＤ発光装置。
前記主面開口部のうち前記ＬＥＤ側側面に繋がる部分と前記ＬＥＤ側裏面開口部とは、前記厚さ方向視において円形状である、請求項１８に記載のＬＥＤ発光装置。
前記配線パターンは、前記ＬＥＤ側側面部に前記裏面側から繋がるとともに前記ＬＥＤ側裏面開口部を塞ぎ且つ前記ＬＥＤチップが接合されたＬＥＤ側底面部を有する、請求項１８または１９に記載のＬＥＤ発光装置。
前記配線パターンは、前記裏面側から前記ＬＥＤ側裏面開口部を覆い且つ前記ＬＥＤ側底面部と積層されたＬＥＤ側裏面電極部を有する、請求項２０に記載のＬＥＤ発光装置。
前記ワイヤ収容部は、前記裏面に開口するワイヤ側裏面開口部を有する、請求項１８ないし２１のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置。
前記主面開口部のうち前記ワイヤ側側面に繋がる部分と前記ワイヤ側裏面開口部とは、前記厚さ方向視において矩形状である、請求項２２に記載のＬＥＤ発光装置。
前記配線パターンは、前記ワイヤ側側面部に前記裏面側から繋がるとともに前記ワイヤ側裏面開口部を塞ぎ且つ前記ワイヤがボンディングされたワイヤ側底面部を有する、請求項２２または２３に記載のＬＥＤ発光装置。
前記配線パターンは、前記裏面側から前記ＬＥＤ側裏面開口部を覆い且つ前記ワイヤ側底面部と積層されたワイヤ側裏面電極部を有する、請求項２４に記載のＬＥＤ発光装置。
前記ワイヤ収容部は、前記ワイヤ側側面に前記裏面側から繋がるワイヤ側底面を有する、請求項１８ないし２１のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置。
前記主面開口部のうち前記ワイヤ側側面に繋がる部分と前記ワイヤ側底面とは、前記厚さ方向視において矩形状である、請求項２６に記載のＬＥＤ発光装置。
前記配線パターンは、前記ワイヤ側底面の一部を覆い且つワイヤがボンディングされたワイヤ側底面部を有する、請求項２６または２７に記載のＬＥＤ発光装置。
前記配線パターンは、前記基材の前記裏面に形成されたワイヤ側裏面電極部と、前記基材を前記厚さ方向に貫通し且つ前記ワイヤ側底面部と前記ワイヤ側裏面電極部とを導通させるワイヤ側スルーホール部と、を有する、請求項２８に記載のＬＥＤ発光装置。
前記ワイヤ側底面は、前記ＬＥＤ側裏面開口部よりも前記厚さ方向において前記主面側に位置する、請求項２６ないし２９のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置。
前記ＬＥＤチップを覆い且つ前記ＬＥＤチップからの光を透過させる透光樹脂をさらに備える、請求項１ないし３０のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置。