添付の図面を参照して、本発明を実施するための形態を説明する。以下の説明および図面において、複数の図面に渡る共通の構成について共通の符号を付している。そのため、複数の図面を相互に参照して共通する構成を説明し、共通の符号を付した構成についての説明を適宜省略する。各図に示す座標系において、Ｘ方向はパッケージの長辺方向、Ｙ方向はパッケージの短辺方向、Ｚ方向はパッケージの厚み方向を示す。以下に説明する実施形態のパッケージはＸＹ平面において矩形状であるが、円形状や他の形状のパッケージについても本発明を適用できる。
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the following description and drawings, common reference numerals are given to common configurations over a plurality of drawings. Therefore, a common configuration will be described with reference to a plurality of drawings, and a description of a configuration given a common reference numeral will be omitted as appropriate. In the coordinate system shown in each figure, the X direction indicates the long side direction of the package, the Y direction indicates the short side direction of the package, and the Z direction indicates the thickness direction of the package. The package of the embodiment described below has a rectangular shape on the XY plane, but the present invention can be applied to a package having a circular shape or other shapes.
＜第１実施形態＞
図１及び図２を参照して、本発明の第１実施形態として、電子デバイスを搭載するためのパッケージ１について説明する。パッケージ１のうち、電子デバイスが搭載される側を表側と呼び、その反対側を裏側という。パッケージ１の裏側は、パッケージ１を実装基板に搭載した場合に実装基板に面することになる。パッケージ１の表側にある面（図１（ａ）に示される面）を上面１０１と呼び、パッケージ１の裏側にある面（図１（ｂ）に示される面）を底面１０２と呼ぶ。また、パッケージ１の上面と底面とを結ぶ面を側面１０３と呼ぶ。パッケージ１の各面１０１〜１０３は、平坦な面であってもよいし、凹凸・段差・曲面・突起などを含む面であってもよい。図１（ａ）はパッケージ１を表側から見たときの平面模式図、図１（ｂ）はパッケージ１を裏側から見たときの底面模式図、図１（ｃ）及び図１（ｄ）はそれぞれ、図１（ａ）及び図１（ｂ）中のＡ−Ａ’線及びＢ−Ｂ’線に対応した断面模式図である。図２は、図１（ａ）に示すパッケージ１の平面模式図から絶縁部材２を除去し、リード３及び導電部材４だけに着目した図である。図２では、説明のために接続部４０５が見えるように示しているが、接続部４０５は実際には内側端子部４０１に重なっている。
<First Embodiment>
With reference to FIG.1 and FIG.2, the package 1 for mounting an electronic device is demonstrated as 1st Embodiment of this invention. Of the package 1, the side on which the electronic device is mounted is called the front side, and the opposite side is called the back side. The back side of the package 1 faces the mounting substrate when the package 1 is mounted on the mounting substrate. The surface on the front side of the package 1 (the surface shown in FIG. 1A) is called the upper surface 101, and the surface on the back side of the package 1 (the surface shown in FIG. 1B) is called the bottom surface 102. A surface connecting the upper surface and the bottom surface of the package 1 is referred to as a side surface 103. Each surface 101 to 103 of the package 1 may be a flat surface, or a surface including unevenness, a step, a curved surface, a protrusion, and the like. FIG. 1A is a schematic plan view when the package 1 is viewed from the front side, FIG. 1B is a schematic bottom view when the package 1 is viewed from the back side, and FIG. 1C and FIG. It is a cross-sectional schematic diagram corresponding to the AA 'line and BB' line in FIG.1 (a) and FIG.1 (b), respectively. FIG. 2 is a view in which the insulating member 2 is removed from the schematic plan view of the package 1 shown in FIG. In FIG. 2, for the sake of explanation, the connection portion 405 is shown so as to be visible, but the connection portion 405 actually overlaps the inner terminal portion 401.
パッケージ１は主に１つの絶縁部材２と、複数のリード３と、１つの導電部材４とによって構成される。リード３も導電部材の一種であるが、以下では導電部材４との説明上の混同を避けるためにリード３と呼ぶ。複数のリード３と導電部材４とは絶縁部材２に取り付けられている。以下の説明において、パッケージ１を平面視において３つの領域に分けて参照する。パッケージ１の平面視とは、例えば図１（ａ）のようにパッケージの表側からみた図である。他の部材の平面視についても同様である。まず、パッケージ１のうち電子デバイスが搭載される領域を第１領域と呼ぶ。次に、パッケージ１のうち表側にリード３の一部（内側端子部３０１）及び導電部材４の一部（内側端子部４０１）が露出する領域を第２領域と呼ぶ。パッケージ１の平面視において、第２領域は第１領域の外側にある。そして、パッケージ１のうち側面１０３を構成する部分を第３領域と呼ぶ。パッケージ１の平面視において、第３領域は第２領域の外側にある。図１において、第１領域と第２領域との境界を破線２０５で示し、第２領域と第３領域との境界を破線２０６で示す。しかし、これらの境界の位置はこれに限られない。以下、パッケージ１の各構成要素について説明する。
The package 1 is mainly composed of one insulating member 2, a plurality of leads 3, and one conductive member 4. The lead 3 is also a kind of conductive member, but will be referred to as the lead 3 in order to avoid confusion with the conductive member 4 in the description below. The plurality of leads 3 and the conductive member 4 are attached to the insulating member 2. In the following description, the package 1 is referred to by being divided into three regions in plan view. The plan view of the package 1 is a view seen from the front side of the package as shown in FIG. The same applies to the plan view of other members. First, an area where an electronic device is mounted in the package 1 is referred to as a first area. Next, a region where a part of the lead 3 (inner terminal portion 301) and a part of the conductive member 4 (inner terminal portion 401) are exposed on the front side of the package 1 is referred to as a second region. In a plan view of the package 1, the second region is outside the first region. And the part which comprises the side surface 103 among the packages 1 is called 3rd area | region. In the plan view of the package 1, the third region is outside the second region. In FIG. 1, the boundary between the first area and the second area is indicated by a broken line 205, and the boundary between the second area and the third area is indicated by a broken line 206. However, the positions of these boundaries are not limited to this. Hereinafter, each component of the package 1 will be described.
まず、絶縁部材２について説明する。絶縁部材２は、電子デバイス用途のパッケージで一般的に使用される樹脂を材料としうる。このような樹脂として、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂や、ポリフェニレンスルフィド樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられる。絶縁部材２のうちパッケージ１の表側にある面（図１（ａ）に示される面）を絶縁部材２の上面と呼び、絶縁部材２のうちパッケージ１の裏側にある面（図１（ｂ）に示される面）を絶縁部材２の底面と呼ぶ。また、絶縁部材２の上面と底面とを結ぶ面を側面と呼ぶ。絶縁部材２の上面、底面、側面はパッケージ１の上面１０１の一部、底面１０２の一部、側面１０３の一部をそれぞれ構成する。絶縁部材２の上面と底面とは略平行である。本明細書において２つの要素が略平行とは、これらの要素のなす角度が０°以上１０°以下であることをいう。また、２つの要素が略直角又は略直交とは、これらの要素のなす角度が８０°以上１００°以下であることをいう。２つの要素のなす角度とは、２つの要素で作られる角のうち、０°以上１８０°以下の部分の角度のことである。絶縁部材２のうち、第１領域内、第２領域内、第３領域内にある部分をそれぞれ内側部２０１、中間部２０２、外側部２０３と呼ぶ。内側部２０１は、電子デバイスを支持するための部分を含む。外側部２０３は絶縁部材２の側面を構成する。中間部２０２は、内側部２０１と外側部２０３との間に位置する。
First, the insulating member 2 will be described. The insulating member 2 can be made of a resin generally used in a package for an electronic device. Examples of such a resin include a thermosetting resin such as an epoxy resin and a phenol resin, and a thermoplastic resin such as a polyphenylene sulfide resin. The surface of the insulating member 2 on the front side of the package 1 (the surface shown in FIG. 1A) is called the upper surface of the insulating member 2, and the surface of the insulating member 2 on the back side of the package 1 (FIG. 1B). Is referred to as the bottom surface of the insulating member 2. A surface connecting the upper surface and the bottom surface of the insulating member 2 is called a side surface. The top surface, bottom surface, and side surface of the insulating member 2 constitute a part of the top surface 101, a part of the bottom surface 102, and a part of the side surface 103 of the package 1, respectively. The upper surface and the bottom surface of the insulating member 2 are substantially parallel. In this specification, two elements being substantially parallel means that an angle formed by these elements is 0 ° or more and 10 ° or less. Moreover, two elements being substantially perpendicular or substantially orthogonal means that an angle formed by these elements is 80 ° or more and 100 ° or less. The angle formed by the two elements is an angle of a portion of 0 ° or more and 180 ° or less among the angles formed by the two elements. Parts of the insulating member 2 in the first region, the second region, and the third region are referred to as an inner portion 201, an intermediate portion 202, and an outer portion 203, respectively. The inner part 201 includes a part for supporting the electronic device. The outer portion 203 constitutes the side surface of the insulating member 2. The intermediate part 202 is located between the inner part 201 and the outer part 203.
図１（ｃ）及び（ｄ）に示すように、中間部２０２の上面の高さは内側部２０１の上面の高さよりも高く、外側部２０３の上面の高さは中間部２０２の上面の高さよりも高い。本明細書において、パッケージ１の各要素の高さとは、パッケージ１の底面を基準としてＺ方向に測定した高さのことである。絶縁部材２の上面の高さの相違により、絶縁部材２の上面には、内側部２０１と中間部２０２との境界に段差２０４が形成され、中間部２０２と外側部２０３との境界に段差２０７が形成される。この段差２０７により、絶縁部材２の上面にキャビティー構造が形成される。このキャビティー構造に例えば撮像デバイスなどの電子デバイスを収納し、絶縁部材２の上面にカバー部材を貼り合わせることによって、中空構造が形成される。内側部２０１の厚さは例えば０．９ｍｍ程度であり、中間部２０２の厚さは例えば１．０ｍｍ程度であり、外側部２０３の厚さは例えば１．３ｍｍ程度である。内側部２０１の上面の面積は、例えば３０ｍｍ×２３ｍｍ程度である。これらのサイズは搭載される電子デバイスのサイズや電極数によって異なる。絶縁部材２の底面は平坦である。
As shown in FIGS. 1C and 1D, the height of the upper surface of the intermediate portion 202 is higher than the height of the upper surface of the inner portion 201, and the height of the upper surface of the outer portion 203 is higher than the upper surface of the intermediate portion 202. Higher than that. In the present specification, the height of each element of the package 1 is a height measured in the Z direction with reference to the bottom surface of the package 1. Due to the difference in height of the upper surface of the insulating member 2, a step 204 is formed at the boundary between the inner portion 201 and the intermediate portion 202 on the upper surface of the insulating member 2, and a step 207 is formed at the boundary between the intermediate portion 202 and the outer portion 203. Is formed. Due to the step 207, a cavity structure is formed on the upper surface of the insulating member 2. A hollow structure is formed by housing an electronic device such as an imaging device in this cavity structure and bonding a cover member to the upper surface of the insulating member 2. The thickness of the inner part 201 is, for example, about 0.9 mm, the thickness of the intermediate part 202 is, for example, about 1.0 mm, and the thickness of the outer part 203 is, for example, about 1.3 mm. The area of the upper surface of the inner part 201 is, for example, about 30 mm × 23 mm. These sizes vary depending on the size of the electronic device to be mounted and the number of electrodes. The bottom surface of the insulating member 2 is flat.
続いて、リード３について説明する。絶縁部材２に複数のリード３が取り付けられている。図１及び図２では１つのリード３にのみ参照符号を付しているが、図２に示すように、パッケージ１は、長辺側であるＸ方向で上下に１６本ずつ、短辺側であるＹ方向で左右に１２本ずつの計５６本のリード３を有する。本実施形態では、複数のリード３がパッケージ１の４辺に分かれて配置されている。このように配置することにより、パッケージ１のリードの個数を向上できる。これに代えて、リード３をパッケージ１の２辺のみ又は３辺のみに配置してもよい。このように配置することにより、リード３を有しない辺において、パッケージ１を小型化できる。
Next, the lead 3 will be described. A plurality of leads 3 are attached to the insulating member 2. In FIG. 1 and FIG. 2, only one lead 3 is provided with a reference symbol, but as shown in FIG. 2, the package 1 has 16 pieces vertically in the X direction on the long side and on the short side. There are a total of 56 leads 3, 12 in each Y direction. In the present embodiment, the plurality of leads 3 are arranged separately on the four sides of the package 1. By arranging in this way, the number of leads of the package 1 can be improved. Instead of this, the leads 3 may be arranged on only two sides or only three sides of the package 1. By arranging in this way, the package 1 can be downsized on the side where the leads 3 are not provided.
リード３は、内側端子部３０１と、外側端子部３０２と、接続部３０３とを有する。リード３の内側端子部３０１とは、パッケージ１の上面１０１の一部を構成し、絶縁部材２の上面に略平行な部分のことである。リード３の内側端子部３０１の上面は、絶縁部材２の中間部２０２において上面から露出している。内側端子部３０１は、他の部材との電気的な接続と機械的な接続との少なくとも一方がなされる部分のことである。以下に説明する他の端子部についても同様である。本実施形態において、内側端子部３０１は、パッケージ１に搭載される（すなわち、パッケージ１の内側にある）電子デバイスとの電気的な接続に用いられる。リード３の外側端子部３０２とは、パッケージ１の側面１０３の一部を構成し、絶縁部材２の少なくとも側面から露出している部分のことである。本実施形態で、リード３の外側端子部３０２は、パッケージ１の底面１０２の一部も構成する。また、リード３の外側端子部３０２は、内側端子部３０１に対してパッケージ１の側面１０３の側に位置し、絶縁部材２の側面と底面との両方から露出している。外側端子部３０２は、電子デバイス及びパッケージ１により構成される電子部品が取り付けられる（すなわち、パッケージ１の外側にある）実装基板との電気的な接続に用いられる。そのため、外側端子部３０２には、半田濡れ性を得るために金メッキ等が施されてもよい。また、リード３が銅系の材料で形成される場合に、金メッキの下地としてＮｉめっきが施されてもよい。接続部３０３とは、内側端子部３０１のうち絶縁部材２の中央から遠い方の端（すなわち、パッケージ１の側面１０３の側の端）と外側端子部３０２とを接続しており、絶縁部材２に埋め込まれている部分のことである。本明細書で「第１要素が第２要素に埋め込まれる」とは、ある断面において第１要素が第２要素に囲まれていることを意味する。リード３は、内側端子部３０１から外側方向に向かって形成されており、第２領域と第３領域の境界（破線２０６）で絶縁部材２に埋め込まれ、第３領域で絶縁部材２から外側端子部３０２が露出している。接続部３０３は、絶縁部材２の底面に交差する方向に延びる。パッケージ１はＱＦＮ型であり、リード３は内側端子部３０１が外側端子部３０２よりも高くなるように２個所で屈曲している。また、隣接する２つのリード３の内側端子部３０１の間隔（距離）は、隣接する２つのリード３の外側端子部３０２の間隔（距離）よりも狭い。
The lead 3 includes an inner terminal portion 301, an outer terminal portion 302, and a connection portion 303. The inner terminal portion 301 of the lead 3 constitutes a part of the upper surface 101 of the package 1 and is a portion substantially parallel to the upper surface of the insulating member 2. The upper surface of the inner terminal portion 301 of the lead 3 is exposed from the upper surface in the intermediate portion 202 of the insulating member 2. The inner terminal portion 301 is a portion where at least one of electrical connection and mechanical connection with other members is made. The same applies to other terminal portions described below. In the present embodiment, the inner terminal portion 301 is used for electrical connection with an electronic device mounted on the package 1 (that is, inside the package 1). The outer terminal portion 302 of the lead 3 is a portion that constitutes a part of the side surface 103 of the package 1 and is exposed from at least the side surface of the insulating member 2. In the present embodiment, the outer terminal portion 302 of the lead 3 also constitutes a part of the bottom surface 102 of the package 1. Further, the outer terminal portion 302 of the lead 3 is positioned on the side surface 103 side of the package 1 with respect to the inner terminal portion 301 and is exposed from both the side surface and the bottom surface of the insulating member 2. The outer terminal portion 302 is used for electrical connection with a mounting substrate to which an electronic component constituted by the electronic device and the package 1 is attached (that is, outside the package 1). Therefore, the outer terminal portion 302 may be plated with gold to obtain solder wettability. Further, when the lead 3 is formed of a copper-based material, Ni plating may be applied as a base for gold plating. The connection portion 303 connects the end of the inner terminal portion 301 far from the center of the insulating member 2 (that is, the end on the side surface 103 side of the package 1) and the outer terminal portion 302. It is the part embedded in. In this specification, “the first element is embedded in the second element” means that the first element is surrounded by the second element in a certain cross section. The lead 3 is formed from the inner terminal portion 301 toward the outer side, and is embedded in the insulating member 2 at the boundary between the second region and the third region (broken line 206), and from the insulating member 2 to the outer terminal in the third region. The part 302 is exposed. The connection portion 303 extends in a direction that intersects the bottom surface of the insulating member 2. The package 1 is a QFN type, and the lead 3 is bent at two places so that the inner terminal portion 301 is higher than the outer terminal portion 302. Further, the interval (distance) between the inner terminal portions 301 of the two adjacent leads 3 is narrower than the interval (distance) between the outer terminal portions 302 of the two adjacent leads 3.
続いて、導電部材４について説明する。導電部材４は、埋め込み部４０４と、内側端子部４０１と、接続部４０５と、外側端子部４０２と、接続部４０６と、外側端子部４０３と、接続部４０７と、を有する。本実施形態で、パッケージ１は、一体の導電部材４を１つだけ有する。
Next, the conductive member 4 will be described. The conductive member 4 includes an embedded portion 404, an inner terminal portion 401, a connecting portion 405, an outer terminal portion 402, a connecting portion 406, an outer terminal portion 403, and a connecting portion 407. In the present embodiment, the package 1 has only one integral conductive member 4.
埋め込み部４０４とは、内側端子部４０１、外側端子部４０２及び外側端子部４０３が接続部４０５、接続部４０６及び接続部４０７をそれぞれ介して共通に接続される部分のことである。埋め込み部４０４は、絶縁部材２の底面に略平行であり、この底面に沿って延びる。埋め込み部４０４は、パッケージ１の第１領域に位置し、第１領域の大部分を占める。このように大きな板状の埋め込み部４０４は、アイランド部とも呼ばれうる。これに代えて、埋め込み部４０４は、内側端子部４０１、外側端子部４０２及び外側端子部４０３が共通に接続されるのに十分なサイズのみを有してもよい。また、埋め込み部４０４の形状は矩形であってもよし、線状のような他の形状であってもよい。パッケージ１が導電部材４を２つ以上有する場合に、それぞれの導電部材４が埋め込み部４０４を有する。パッケージ１のように気密性を重視する中空構造を形成可能なパッケージでは、埋め込み部４０４のサイズを大きくすることによって、パッケージ１の耐湿性を向上できる。パッケージ１の埋め込み部４０４は、絶縁部材２に埋め込まれている。埋め込み部４０４の上面の一部が絶縁部材２の上面から露出してもよいし、埋め込み部４０４の上面の全体が絶縁部材２に覆われていてもよい。パッケージ１の埋め込み部４０４が絶縁部材２の底面に近い位置にあるほど、埋め込み部４０４と外側端子部４０２とを接続する接続部４０６の屈曲量を減らすことができる。この場合に、外側端子部４０２の形成が容易になる。外側端子部４０３の形成についても同様である。
The embedded portion 404 is a portion where the inner terminal portion 401, the outer terminal portion 402, and the outer terminal portion 403 are connected in common via the connection portion 405, the connection portion 406, and the connection portion 407. The embedded portion 404 is substantially parallel to the bottom surface of the insulating member 2 and extends along the bottom surface. The embedded portion 404 is located in the first region of the package 1 and occupies most of the first region. Such a large plate-like embedded portion 404 can also be referred to as an island portion. Alternatively, the embedded portion 404 may have only a size sufficient for the inner terminal portion 401, the outer terminal portion 402, and the outer terminal portion 403 to be connected in common. Moreover, the shape of the embedding part 404 may be a rectangle, or may be another shape such as a line. When the package 1 has two or more conductive members 4, each conductive member 4 has a buried portion 404. In a package that can form a hollow structure that places importance on airtightness, such as the package 1, the moisture resistance of the package 1 can be improved by increasing the size of the embedded portion 404. The embedded portion 404 of the package 1 is embedded in the insulating member 2. A part of the upper surface of the embedded portion 404 may be exposed from the upper surface of the insulating member 2, or the entire upper surface of the embedded portion 404 may be covered with the insulating member 2. The closer the embedded portion 404 of the package 1 is to the bottom surface of the insulating member 2, the more the bending amount of the connecting portion 406 that connects the embedded portion 404 and the outer terminal portion 402 can be reduced. In this case, the outer terminal portion 402 can be easily formed. The same applies to the formation of the outer terminal portion 403.
導電部材４の内側端子部４０１とは、パッケージ１の上面１０１の一部を構成し、絶縁部材２の上面に略平行な部分のことである。導電部材４の内側端子部４０１の上面は、絶縁部材２の中間部２０２において上面から露出している。埋め込み部４０４は、内側端子部４０１に対してパッケージ１の側面１０３とは反対側に位置する。内側端子部４０１は、パッケージ１に搭載される（すなわち、パッケージ１の内側にある）電子デバイスとの電気的な接続に用いられる。図１では、見分けやすくするために、導電部材４の内側端子部４０１の方がリード３の内側端子部３０１よりも短い。しかし、これらは同じ長さであってもよいし、内側端子部４０１の方が内側端子部３０１よりも長くてもよい。
The inner terminal portion 401 of the conductive member 4 is a portion that constitutes a part of the upper surface 101 of the package 1 and is substantially parallel to the upper surface of the insulating member 2. The upper surface of the inner terminal portion 401 of the conductive member 4 is exposed from the upper surface in the intermediate portion 202 of the insulating member 2. The embedded portion 404 is located on the side opposite to the side surface 103 of the package 1 with respect to the inner terminal portion 401. The inner terminal portion 401 is used for electrical connection with an electronic device mounted on the package 1 (that is, inside the package 1). In FIG. 1, the inner terminal portion 401 of the conductive member 4 is shorter than the inner terminal portion 301 of the lead 3 for easy identification. However, these may have the same length, or the inner terminal portion 401 may be longer than the inner terminal portion 301.
図１及び図２では１つの内側端子部４０１にのみ参照符号を付しているが、パッケージ１は、図２に示すように、長辺側であるＸ方向で上下に４個ずつ、短辺側であるＹ方向で左右に３個ずつの計１４個の内側端子部４０１を有する。一般に、１つの埋め込み部４０４に対して複数の内側端子部４０１が共通に接続される。複数の内側端子部４０１は互いに電気的に接続されているので、これらには実装基板から共通の電位が与えられる。一般に、パッケージに搭載される電子デバイスは、接地電位のような同一の電位を供給するための電極を複数有する。本実施形態のパッケージ１は、同一の電位を供給するための複数の電極に接続するために、互いに電気的に接続された複数の内側端子部４０１を有する導電部材４を使用することによって、実装基板との接続に用いられるパッケージ１のリード３の本数を低減する。
1 and 2, only one inner terminal portion 401 is provided with a reference symbol. However, as shown in FIG. 2, the package 1 has four short sides in the X direction on the long side. There are a total of 14 inner terminal portions 401, three on the left and right in the Y direction. In general, a plurality of inner terminal portions 401 are commonly connected to one embedded portion 404. Since the plurality of inner terminal portions 401 are electrically connected to each other, a common potential is applied to them from the mounting board. Generally, an electronic device mounted on a package has a plurality of electrodes for supplying the same potential such as a ground potential. The package 1 of the present embodiment is mounted by using the conductive member 4 having a plurality of inner terminal portions 401 electrically connected to each other to connect to a plurality of electrodes for supplying the same potential. The number of leads 3 of the package 1 used for connection with the substrate is reduced.
一般に、電子デバイスをパッケージにボンディング接続するために必要な電極の間隔（例えば、０．４ｍｍ程度）は、パッケージを実装基板に半田付けするために必要なリードの間隔（例えば、０．６〜１．０ｍｍ）よりも小さい。そのため、パッケージ１の各辺において、ボンディングに必要な間隔を十分に維持したまま、導電部材４の内側端子部４０１とリード３の内側端子部３０１とをパッケージ１の辺に沿って一列に並べることができる。例えば、導電部材４の内側端子部４０１の個数が、リード３の内側端子部３０１の個数（例えば、１００個）の半数程度以下（例えば、５０個）であれば、このように一列に並べることができる。その結果、パッケージ１が小型化される。
In general, an electrode interval (for example, about 0.4 mm) necessary for bonding the electronic device to the package by bonding is a lead interval (for example, 0.6 to 1) necessary for soldering the package to the mounting substrate. 0.0 mm). Therefore, on each side of the package 1, the inner terminal portion 401 of the conductive member 4 and the inner terminal portion 301 of the lead 3 are arranged in a line along the side of the package 1 while maintaining a sufficient interval necessary for bonding. Can do. For example, if the number of the inner terminal portions 401 of the conductive member 4 is about half or less (for example, 50) of the number of inner terminal portions 301 (for example, 100) of the leads 3, they are aligned in this manner. Can do. As a result, the package 1 is reduced in size.
また、本実施形態のように、リード３の内側端子部３０１と導電部材４の内側端子部４０１とが入れ子になるように配置されてもよい。この配置では、複数の内側端子部３０１と複数の内側端子部４０１とを含む複数の端子部が並ぶ方向において、１つの内側端子部４０１は２つの内側端子部３０１の間に位置する。このように配置することによって、特にパッケージ１の隅に近いリード３の内側端子部３０１と外側端子部３０２との距離を近づけることができ、接続部３０３が斜めに引き延ばされる角度を小さくできる。これにより、隣り合うリード３同士の干渉を避けつつリード３の間隔を狭めることが可能になる。
Further, as in the present embodiment, the inner terminal portion 301 of the lead 3 and the inner terminal portion 401 of the conductive member 4 may be disposed so as to be nested. In this arrangement, one inner terminal portion 401 is located between the two inner terminal portions 301 in the direction in which the plurality of terminal portions including the plurality of inner terminal portions 301 and the plurality of inner terminal portions 401 are arranged. By arranging in this way, the distance between the inner terminal portion 301 and the outer terminal portion 302 of the lead 3 that is particularly close to the corner of the package 1 can be reduced, and the angle at which the connecting portion 303 is extended obliquely can be reduced. Thereby, it is possible to reduce the interval between the leads 3 while avoiding interference between the adjacent leads 3.
導電部材４の内側端子部４０１はパッケージ１の１辺に偏っていてもよいし、２辺以上（例えば、４辺すべて）に分かれて配置されていてもよい。さらに、各辺においても、複数の内側端子部４０１が分かれて配置されていてもよい。例えば、１辺の中央に対して両側に内側端子部４０１が分かれて配置されていてもよい。このように配置することにより、パッケージ１は、接地電位や電源電圧を供給するための電極が分かれて配置された電子デバイスを搭載可能である。
The inner terminal portion 401 of the conductive member 4 may be biased toward one side of the package 1, or may be divided into two or more sides (for example, all four sides). Furthermore, a plurality of inner terminal portions 401 may be separately arranged on each side. For example, the inner terminal portions 401 may be separately arranged on both sides with respect to the center of one side. By arranging in this way, the package 1 can be mounted with an electronic device in which electrodes for supplying a ground potential and a power supply voltage are separately arranged.
接続部４０５とは、内側端子部４０１のうち絶縁部材２の中央に近い方の端（すなわち、パッケージ１の側面１０３とは反対側の端）と埋め込み部４０４とを接続する部分のことである。接続部４０５は、絶縁部材２に埋め込まれている。導電部材４は内側端子部４０１が埋め込み部４０４よりも高くなるように接続部４０５において屈曲している。接続部４０５は、絶縁部材２の底面に交差する方向に延びる。本実施形態で、接続部４０５は絶縁部材２の底面に略直交する方向に延びる。
The connection portion 405 is a portion connecting the end closer to the center of the insulating member 2 in the inner terminal portion 401 (that is, the end opposite to the side surface 103 of the package 1) and the embedded portion 404. . The connection part 405 is embedded in the insulating member 2. The conductive member 4 is bent at the connection portion 405 so that the inner terminal portion 401 is higher than the embedded portion 404. The connecting portion 405 extends in a direction that intersects the bottom surface of the insulating member 2. In the present embodiment, the connecting portion 405 extends in a direction substantially orthogonal to the bottom surface of the insulating member 2.
本実施形態で、導電部材４の内側端子部４０１と接続部４０５とのなす角度４１６は、リード３の内側端子部３０１と接続部３０３とのなす角度３１５よりも小さい。導電部材４の内側端子部４０１と接続部４０５とのなす角度４１６とは、例えば、内側端子部４０１に直交し、絶縁部材２の底面に平行な方向から見た場合の角度のことである。同様に、リード３の内側端子部３０１と接続部３０３とのなす角度３１５とは、例えば、内側端子部４０１に直交し、絶縁部材２の底面に平行な方向から見た場合の角度のことである。導電部材４の内側端子部４０１と接続部４０５とのなす角度４１６は、導電部材４の埋め込み部４０４と接続部４０５とのなす角度４１７にほぼ等しい。また、リード３の内側端子部３０１と接続部３０３とのなす角度３１５は、リード３の外側端子部３０２と接続部３０３とのなす角度３１６にほぼ等しい。隣接する２つのリード３の外側端子部３０２の間隔がこれらの内側端子部３０１の間隔よりも大きいので、リード３は平面視において屈曲した部分を含む。そのため、パッケージ１の小型化に影響を及ぼさない範囲でリード３の内側端子部３０１と接続部３０３とのなす角度３１５が大きいほど、リード３の曲がりや変形などを抑制できる。一方、導電部材４の内側端子部４０１は、平面視において埋め込み部４０４から直線上に延ばすことができる。そのため、導電部材４の内側端子部４０１と接続部４０５とのなす角度４１６を小さくしても、内側端子部４０１の変形の恐れが少ない。そこで、導電部材４の内側端子部４０１と接続部４０５とのなす角度４１６を例えば３０°以上１００°以下とし、リード３の内側端子部３０１と接続部３０３とのなす角度３１５を例えば１１０°以上１４０°以下とする。
In this embodiment, an angle 416 formed by the inner terminal portion 401 of the conductive member 4 and the connection portion 405 is smaller than an angle 315 formed by the inner terminal portion 301 of the lead 3 and the connection portion 303. The angle 416 formed by the inner terminal portion 401 and the connection portion 405 of the conductive member 4 is, for example, an angle when viewed from a direction orthogonal to the inner terminal portion 401 and parallel to the bottom surface of the insulating member 2. Similarly, the angle 315 formed by the inner terminal portion 301 and the connecting portion 303 of the lead 3 is, for example, an angle when viewed from a direction orthogonal to the inner terminal portion 401 and parallel to the bottom surface of the insulating member 2. is there. An angle 416 formed by the inner terminal portion 401 of the conductive member 4 and the connection portion 405 is substantially equal to an angle 417 formed by the embedded portion 404 of the conductive member 4 and the connection portion 405. An angle 315 formed between the inner terminal portion 301 of the lead 3 and the connecting portion 303 is substantially equal to an angle 316 formed between the outer terminal portion 302 of the lead 3 and the connecting portion 303. Since the interval between the outer terminal portions 302 of the two adjacent leads 3 is larger than the interval between these inner terminal portions 301, the lead 3 includes a bent portion in plan view. Therefore, as the angle 315 formed by the inner terminal portion 301 of the lead 3 and the connection portion 303 is larger within a range that does not affect the downsizing of the package 1, the bending or deformation of the lead 3 can be suppressed. On the other hand, the inner terminal portion 401 of the conductive member 4 can extend straight from the embedded portion 404 in plan view. Therefore, even if the angle 416 formed by the inner terminal portion 401 and the connecting portion 405 of the conductive member 4 is reduced, the inner terminal portion 401 is less likely to be deformed. Therefore, an angle 416 formed by the inner terminal portion 401 of the conductive member 4 and the connection portion 405 is set to 30 ° to 100 °, for example, and an angle 315 formed between the inner terminal portion 301 of the lead 3 and the connection portion 303 is set to 110 ° or more, for example. 140 ° or less.
導電部材４の外側端子部４０２とは、パッケージ１の底面１０２の一部を構成し、絶縁部材２の底面に略平行な部分のことである。本実施形態で、導電部材４の外側端子部４０２は、絶縁部材２の内側部２０１において底面から露出している。外側端子部４０２は、（パッケージ１の外側にある）実装基板との電気的な接続に用いられる。そのため、外側端子部４０２には、半田濡れ性を得るために金メッキ等が施されてもよい。また、導電部材４が銅系の材料で形成される場合に、金メッキの下地としてＮｉめっきが施されてもよい。導電部材４の外側端子部４０２は、パッケージ１に電子デバイスが搭載された場合にこの電子デバイスの真下に位置する。そのため、導電部材４の外側端子部４０２が電子デバイスからの熱を放熱する効果は、パッケージ１の外周に位置するリード３の放熱効果よりも高い。本実施形態で、導電部材４は外側端子部４０２を６個有するが、これに限られず１個以上であればよい。一般に、導電部材４の内側端子部４０１の個数は導電部材４の外側端子部４０２の個数よりも多い。外側端子部４０２は、絶縁部材２の内側部２０１の中心よりも、内側部２０１と中間部２０２との境界（破線２０５）の近くに位置する。このように、リード３の内側端子部３０１の近くに絶縁部材２の外側端子部４０２を配置することによって、電子デバイスの電気特性が向上する。また、放熱性の観点から、複数の外側端子部４０２が絶縁部材２の底面に分かれて配置されてもよい。例えば、複数の外側端子部４０２は、絶縁部材２の底面の２本の対角線によって区分けされる４つの領域に分かれて配置されていてもよい。
The outer terminal portion 402 of the conductive member 4 is a portion that constitutes a part of the bottom surface 102 of the package 1 and is substantially parallel to the bottom surface of the insulating member 2. In the present embodiment, the outer terminal portion 402 of the conductive member 4 is exposed from the bottom surface in the inner portion 201 of the insulating member 2. The outer terminal portion 402 is used for electrical connection with a mounting board (outside the package 1). Therefore, the outer terminal portion 402 may be subjected to gold plating or the like to obtain solder wettability. Further, when the conductive member 4 is formed of a copper-based material, Ni plating may be applied as a base for gold plating. The outer terminal portion 402 of the conductive member 4 is located directly below the electronic device when the electronic device is mounted on the package 1. Therefore, the effect that the outer terminal portion 402 of the conductive member 4 dissipates heat from the electronic device is higher than the heat dissipation effect of the leads 3 located on the outer periphery of the package 1. In the present embodiment, the conductive member 4 has the six outer terminal portions 402, but is not limited thereto and may be one or more. In general, the number of the inner terminal portions 401 of the conductive member 4 is larger than the number of the outer terminal portions 402 of the conductive member 4. The outer terminal portion 402 is located closer to the boundary (broken line 205) between the inner portion 201 and the intermediate portion 202 than the center of the inner portion 201 of the insulating member 2. Thus, by disposing the outer terminal portion 402 of the insulating member 2 near the inner terminal portion 301 of the lead 3, the electrical characteristics of the electronic device are improved. Further, from the viewpoint of heat dissipation, the plurality of outer terminal portions 402 may be arranged separately on the bottom surface of the insulating member 2. For example, the plurality of outer terminal portions 402 may be divided into four regions that are divided by two diagonal lines on the bottom surface of the insulating member 2.
接続部４０６とは、外側端子部４０２と埋め込み部４０４とを接続する部分のことである。接続部４０６は、絶縁部材２に埋め込まれている。導電部材４は外側端子部４０２が絶縁部材２の底面から露出するように接続部４０６において屈曲している。接続部４０６は、絶縁部材２の底面に交差する方向に延びる。導電部材４の外側端子部４０２と接続部４０６とのなす角度４１８がパッケージ１の大きさに与える影響は小さい。そのため、導電部材４の外側端子部４０２と接続部４０６とのなす角度４１８が、導電部材４の内側端子部４０１と接続部４０５とのなす角度４１６よりも小さくてもよい。導電部材４の外側端子部４０２と接続部４０６とのなす角度４１８は、導電部材４の埋め込み部４０４と接続部４０６とのなす角度４１９にほぼ等しい。
The connection portion 406 is a portion that connects the outer terminal portion 402 and the embedded portion 404. The connection portion 406 is embedded in the insulating member 2. The conductive member 4 is bent at the connection portion 406 so that the outer terminal portion 402 is exposed from the bottom surface of the insulating member 2. The connecting portion 406 extends in a direction that intersects the bottom surface of the insulating member 2. The influence of the angle 418 formed by the outer terminal portion 402 and the connecting portion 406 of the conductive member 4 on the size of the package 1 is small. Therefore, the angle 418 formed by the outer terminal portion 402 and the connection portion 406 of the conductive member 4 may be smaller than the angle 416 formed by the inner terminal portion 401 of the conductive member 4 and the connection portion 405. An angle 418 formed by the outer terminal portion 402 of the conductive member 4 and the connection portion 406 is substantially equal to an angle 419 formed by the embedded portion 404 of the conductive member 4 and the connection portion 406.
外側端子部４０３とは、パッケージ１の側面１０３の一部を構成する部分のことである。本実施形態で、導電部材４の外側端子部４０３とは、パッケージ１の底面１０２の一部も構成する。導電部材４の外側端子部４０３は、絶縁部材２の側面と底面との両方から露出している。外側端子部４０２は、（パッケージ１の外側にある）実装基板との電気的な接続に用いられる。そのため、外側端子部４０３には、半田濡れ性を得るために金メッキ等が施されてもよい。また、リード３が銅系の材料で形成される場合に、金メッキの下地としてＮｉめっきが施されてもよい。本実施形態では、パッケージ１の四隅にそれぞれ外側端子部４０３が配置されている。本実施形態では、導電部材４の１つの外側端子部４０３の露出面の面積が１つのリード３の外側端子部３０２の露出面の面積よりも大きい。このような外側端子部４０３を配置することによって、導電部材４のうち絶縁部材２の底面に露出する部分を電気特性面においてバランスよく配置できる。また、パッケージ１を実装基板に搭載した場合に、実装基板とパッケージ１との線膨張係数差によって発生する四隅への応力に耐えやすくなり、温度変化に対する信頼性が向上する。
The outer terminal portion 403 is a portion constituting a part of the side surface 103 of the package 1. In the present embodiment, the outer terminal portion 403 of the conductive member 4 also constitutes a part of the bottom surface 102 of the package 1. The outer terminal portion 403 of the conductive member 4 is exposed from both the side surface and the bottom surface of the insulating member 2. The outer terminal portion 402 is used for electrical connection with a mounting board (outside the package 1). Therefore, the outer terminal portion 403 may be subjected to gold plating or the like to obtain solder wettability. Further, when the lead 3 is formed of a copper-based material, Ni plating may be applied as a base for gold plating. In the present embodiment, outer terminal portions 403 are arranged at the four corners of the package 1, respectively. In the present embodiment, the area of the exposed surface of one outer terminal portion 403 of the conductive member 4 is larger than the area of the exposed surface of the outer terminal portion 302 of one lead 3. By disposing such an outer terminal portion 403, a portion of the conductive member 4 exposed on the bottom surface of the insulating member 2 can be disposed with a good balance in terms of electrical characteristics. Further, when the package 1 is mounted on the mounting substrate, it becomes easy to withstand stress at the four corners caused by the difference in linear expansion coefficient between the mounting substrate and the package 1, and the reliability against temperature change is improved.
接続部４０７とは、外側端子部４０３と埋め込み部４０４とを接続する部分のことである。接続部４０７は、絶縁部材２に埋め込まれている。導電部材４は外側端子部４０３が絶縁部材２の底面から露出するように接続部４０７において屈曲している。接続部４０７は、絶縁部材２の底面に交差する方向に延びる。接続部４０７の一部は、絶縁部材２の中間部２０２において上面から露出してもよい。この露出した部分は、電子デバイスとの電気的な接続に用いられうる。
The connection portion 407 is a portion that connects the outer terminal portion 403 and the embedded portion 404. The connecting portion 407 is embedded in the insulating member 2. The conductive member 4 is bent at the connection portion 407 so that the outer terminal portion 403 is exposed from the bottom surface of the insulating member 2. The connecting portion 407 extends in a direction intersecting the bottom surface of the insulating member 2. A part of the connection part 407 may be exposed from the upper surface in the intermediate part 202 of the insulating member 2. This exposed portion can be used for electrical connection with an electronic device.
以上のように、本実施形態のパッケージ１は、リード３の本数よりも多い電極を有する電子デバイスを搭載することが可能である。すなわち、パッケージ１のサイズの増大を抑制しつつ、電子デバイスの多ピン化に対応できる。また、導電部材４の一部が電子デバイスの真下で実装基板に接続されるので、パッケージ１は電子デバイスが発生する熱の放熱性も高い。
As described above, the package 1 of this embodiment can be mounted with an electronic device having more electrodes than the number of leads 3. That is, the increase in the size of the package 1 can be suppressed and the number of pins of the electronic device can be increased. In addition, since a part of the conductive member 4 is connected to the mounting substrate directly under the electronic device, the package 1 has high heat dissipation of the heat generated by the electronic device.
続いて、図３を参照して、図１のパッケージ１の製造方法について説明する。パッケージ１は、例えばリードフレームを利用したモールド成形法で製造される。まず、図３に示すリードフレーム５を準備する。リードフレーム５から、２つのパッケージ１を形成することが可能である。リードフレーム５には、リード３を形成するための部分と、導電部材４を形成するための部分が、枠部５０１及びタイバー５０２によって支持されている。すなわち、枠部５０１及びタイバー５０２は支持部として機能する。
Subsequently, a method for manufacturing the package 1 of FIG. 1 will be described with reference to FIG. The package 1 is manufactured by, for example, a molding method using a lead frame. First, the lead frame 5 shown in FIG. 3 is prepared. Two packages 1 can be formed from the lead frame 5. A part for forming the lead 3 and a part for forming the conductive member 4 are supported on the lead frame 5 by the frame portion 501 and the tie bar 502. That is, the frame part 501 and the tie bar 502 function as a support part.
枠状のタイバー５０２の内側に埋め込み部４０４がある。埋め込み部４０４は、外側端子部４０３及び接続部４０７によってタイバー５０２に接続されている。タイバー５０２から埋め込み部４０４に向かって複数のリード３が延びている。この延びた部分の先端を含む先端部がリード３の内側端子部３０１となる。少なくとも一部のリード３は、タイバー５０２から先端に向かう途中で屈曲している。また、導電部材４の埋め込み部４０４からタイバー５０２に向かって内側端子部４０１及び接続部４０５が直線上に延びている。この延びた部分の先端を含む先端部が導電部材４の内側端子部４０１となる。埋め込み部４０４の内部に外側端子部４０２及び接続部４０６が形成されている。
An embedded portion 404 is inside the frame-shaped tie bar 502. The embedded portion 404 is connected to the tie bar 502 by the outer terminal portion 403 and the connecting portion 407. A plurality of leads 3 extend from the tie bar 502 toward the embedded portion 404. A tip portion including the tip of the extended portion becomes the inner terminal portion 301 of the lead 3. At least some of the leads 3 are bent on the way from the tie bar 502 toward the tip. Further, the inner terminal portion 401 and the connecting portion 405 extend linearly from the embedded portion 404 of the conductive member 4 toward the tie bar 502. The tip portion including the tip of the extended portion becomes the inner terminal portion 401 of the conductive member 4. An outer terminal portion 402 and a connection portion 406 are formed inside the embedded portion 404.
リードフレーム５は、鉄・ニッケル合金、銅、銅合金などの材料で形成された金属板に、金型を用いた打ち抜き加工やウエットエッチング加工等の既存の加工を行うことによって形成される。導電部材４の放熱性を向上するために、熱導電率の高い銅や銅合金などの材料で形成された金属板を用いてもよい。金属板の厚さは、打ち抜き性や曲げ加工性を考慮して、例えば０．１〜０．３ｍｍであってもよい。また、熱伝導を考慮して、金属板の厚さは、例えば０．２〜０．３ｍｍであってもよい。
The lead frame 5 is formed by subjecting a metal plate formed of a material such as iron / nickel alloy, copper, or copper alloy to existing processing such as punching using a mold or wet etching. In order to improve the heat dissipation of the conductive member 4, a metal plate formed of a material having high thermal conductivity such as copper or copper alloy may be used. The thickness of the metal plate may be, for example, 0.1 to 0.3 mm in consideration of punchability and bending workability. In consideration of heat conduction, the thickness of the metal plate may be, for example, 0.2 to 0.3 mm.
導電部材４の外側端子部４０２は、小さすぎると実装基板への取り付け時の半田リフローによる熱変形によって半田の不着・不良が発生しやすくなる。一方、導電部材４の外側端子部４０２は、大きすぎると半田接合面にボイドが入りやすくなったり、接合部に応力が集中しやすくなったりする。そこで、外側端子部４０２の幅は、例えば１ｍｍ〜５ｍｍであってもよい。このようなサイズを維持しつつ、外側端子部４０２の個数を増やすことによって、パッケージ１の放熱性及び電気特性が向上する。
If the outer terminal portion 402 of the conductive member 4 is too small, solder non-sticking / defects are likely to occur due to thermal deformation due to solder reflow during attachment to the mounting board. On the other hand, if the outer terminal portion 402 of the conductive member 4 is too large, voids are likely to enter the solder joint surface, and stress tends to concentrate on the joint portion. Therefore, the width of the outer terminal portion 402 may be, for example, 1 mm to 5 mm. By increasing the number of outer terminal portions 402 while maintaining such a size, the heat dissipation and electrical characteristics of the package 1 are improved.
上述のように、リード３の内側端子部３０１と導電部材４の外側端子部４０２とは互いに近い位置にある方が電子デバイスの電気特性が向上する。そのため、接続部４０６は、埋め込み部４０４の外周を構成する４つの辺のうち、外側端子部４０２に最も近い辺に平行な方向において外側端子部４０２に接続されている。このように配置することによって、後続の曲げ工程において、リード３の内側端子部３０１から導電部材４の外側端子部４０２が離れる量を軽減できる。
As described above, the electrical characteristics of the electronic device are improved when the inner terminal portion 301 of the lead 3 and the outer terminal portion 402 of the conductive member 4 are located closer to each other. Therefore, the connecting portion 406 is connected to the outer terminal portion 402 in a direction parallel to the side closest to the outer terminal portion 402 among the four sides constituting the outer periphery of the embedded portion 404. Such an arrangement can reduce the amount of separation of the outer terminal portion 402 of the conductive member 4 from the inner terminal portion 301 of the lead 3 in the subsequent bending step.
導電部材４は埋め込み部４０４の四隅に配置された外側端子部４０３を介して枠部５０１及びタイバー５０２に支持されている。そのため、リード３だけでなく、導電部材４も、後続の樹脂形成工程においても、枠部５０１及びタイバー５０２に支持された状態が維持される。
The conductive member 4 is supported by the frame portion 501 and the tie bar 502 via the outer terminal portions 403 disposed at the four corners of the embedded portion 404. Therefore, not only the lead 3 but also the conductive member 4 is supported by the frame portion 501 and the tie bar 502 in the subsequent resin forming process.
続いて、リード３及び導電部材４がパッケージ１で用いられる形状となるように、リードフレーム５に対して曲げ工程を行う。この曲げ工程として、金型によるプレス加工などの方法を用いうる。曲げ工程では、リード３の内側端子部３０１と、導電部材４の内側端子部４０１とが上面側に押し曲げられ、リード３の外側端子部３０２と、導電部材４の外側端子部４０２が底面側に押し曲げられる。
Subsequently, a bending process is performed on the lead frame 5 so that the lead 3 and the conductive member 4 have a shape used in the package 1. As the bending step, a method such as press working with a mold can be used. In the bending process, the inner terminal portion 301 of the lead 3 and the inner terminal portion 401 of the conductive member 4 are pushed and bent to the upper surface side, and the outer terminal portion 302 of the lead 3 and the outer terminal portion 402 of the conductive member 4 are bottom surface side. To be bent.
曲げ工程の後に、リードフレーム５に対して樹脂をモールドする工程を行うことによって、絶縁部材２を形成する。モールド工程として、金型を用いた樹脂成形、例えば、トランスファー成形、射出成形などを利用できる。まず、リードフレーム５の穴部５０３を利用してリードフレーム５を成型金型にセットし、タイバー５０２を成型金型の上下で挟み込んで成型樹脂を注入する。成形樹脂の材料は、熱硬化性樹脂や、熱可塑性樹脂などである。成形樹脂が硬化した後、リード３及び導電部材４に対して金メッキ等のメッキ処理を施し、タイバー５０２を切り離すことによって、パッケージ１が製造される。タイバー５０２を切り離した後、リード３の外側端子部３０２は、絶縁部材２の側面から０．１〜０．３ｍｍ程度突出する。
The insulating member 2 is formed by performing a resin molding process on the lead frame 5 after the bending process. As the molding process, resin molding using a mold, for example, transfer molding, injection molding, or the like can be used. First, the lead frame 5 is set in a molding die using the hole 503 of the lead frame 5, and the tie bar 502 is sandwiched between the upper and lower sides of the molding die to inject molding resin. The material of the molding resin is a thermosetting resin or a thermoplastic resin. After the molding resin is cured, the lead 3 and the conductive member 4 are subjected to a plating process such as gold plating, and the tie bar 502 is separated, whereby the package 1 is manufactured. After the tie bar 502 is separated, the outer terminal portion 302 of the lead 3 protrudes from the side surface of the insulating member 2 by about 0.1 to 0.3 mm.
続いて、図４を参照して、図１のパッケージ１に電子デバイス７を搭載することによって構成される電子部品６について説明する。図４（ａ）は電子部品６を表側から見たときの平面模式図、図４（ｂ）及び図４（ｃ）はそれぞれ、図４（ａ）中のＥ−Ｅ’線及びＦ−Ｆ’線に対応した断面模式図である。電子部品６を裏側から見たときの底面模式図は図１（ｂ）と同様であるので省略する。電子部品６は、主にパッケージ１と、パッケージ１に搭載された電子デバイス７と、電子デバイス７とパッケージ１とを接続する導電線６０３と、電子デバイス７の上方でパッケージ１に接着されたカバー部材６０１とを有する。
Next, an electronic component 6 configured by mounting the electronic device 7 on the package 1 of FIG. 1 will be described with reference to FIG. 4A is a schematic plan view when the electronic component 6 is viewed from the front side, and FIGS. 4B and 4C are the EE ′ line and FF in FIG. 4A, respectively. It is a cross-sectional schematic diagram corresponding to a line. A schematic bottom view when the electronic component 6 is viewed from the back side is the same as FIG. The electronic component 6 mainly includes a package 1, an electronic device 7 mounted on the package 1, a conductive wire 603 connecting the electronic device 7 and the package 1, and a cover bonded to the package 1 above the electronic device 7. Member 601.
電子デバイス７は、一方の面の辺に沿って、パッケージ１との電気的な接続のための複数の電極７０１を有する。電極７０１は例えばパッドである。電子デバイス７は、長辺側であるＸ方向で上下に２０個ずつ、短辺側であるＹ方向で左右に１５本ずつの計７０個の電極７０１を有する。電子デバイス７は、例えばデジタル一眼レフカメラやコンパクトカメラ等に用いられるＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像デバイス（例えば、固体撮像素子）である。別の電子デバイス７の例は、液晶素子や有機ＥＬ素子、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）素子などを用いた表示デバイスである。電子デバイス７が撮像デバイスである場合に、電子デバイス７は、複数の光電変換素子を有する画素領域を有する。電子デバイス７のサイズは例えば５ｍｍ×５ｍｍ〜２５ｍｍ×１８ｍｍである。
The electronic device 7 has a plurality of electrodes 701 for electrical connection with the package 1 along the side of one surface. The electrode 701 is, for example, a pad. The electronic device 7 has a total of 70 electrodes 701, 20 pieces each in the vertical direction in the X direction on the long side and 15 pieces in the Y direction on the short side. The electronic device 7 is an imaging device (for example, a solid-state imaging device) such as a CCD image sensor or a CMOS image sensor used in, for example, a digital single-lens reflex camera or a compact camera. Another example of the electronic device 7 is a display device using a liquid crystal element, an organic EL element, a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) element, or the like. When the electronic device 7 is an imaging device, the electronic device 7 has a pixel region having a plurality of photoelectric conversion elements. The size of the electronic device 7 is, for example, 5 mm × 5 mm to 25 mm × 18 mm.
電子デバイス７の電極７０１の一部は導電線６０３によってリード３の内側端子部３０１に接続され、電子デバイス７の電極７０１の他の一部は導電線６０３によって導電部材４の内側端子部４０１に接続される。導電線６０３は、例えば金や銅、アルミで形成されたボンディングワイヤである。電子デバイス７の電極７０１は計７０個であり、パッケージ１のリード３の内側端子部３０１及び導電部材４の内側端子部４０１を合計した数も７０個であるので、これらは１対１に対応している。これに代えて、パッケージ１のリード３の内側端子部３０１及び導電部材４の内側端子部４０１を合計した数が電子デバイス７の電極７０１の個数よりも多くてもよいし、少なくてもよい。この結果、パッケージ１のリード３の内側端子部３０１及び導電部材４の内側端子部４０１の一部に導電線６０３が接続されなくてもよいし、電子デバイス７の電極７０１の一部に導電線６０３が接続されなくてもよい。
A part of the electrode 701 of the electronic device 7 is connected to the inner terminal portion 301 of the lead 3 by the conductive wire 603, and the other part of the electrode 701 of the electronic device 7 is connected to the inner terminal portion 401 of the conductive member 4 by the conductive wire 603. Connected. The conductive wire 603 is a bonding wire formed of, for example, gold, copper, or aluminum. The total number of electrodes 701 of the electronic device 7 is 70, and the total number of the inner terminal portions 301 of the leads 3 of the package 1 and the inner terminal portions 401 of the conductive members 4 is also 70, so these correspond one-to-one. doing. Instead, the total number of the inner terminal portions 301 of the leads 3 of the package 1 and the inner terminal portions 401 of the conductive member 4 may be larger or smaller than the number of electrodes 701 of the electronic device 7. As a result, the conductive wire 603 may not be connected to a part of the inner terminal portion 301 of the lead 3 of the package 1 and the inner terminal portion 401 of the conductive member 4, or a conductive wire may be connected to a part of the electrode 701 of the electronic device 7. 603 may not be connected.
複数のリード３の内側端子部３０１は互いに電気的に分離されているので、複数の内側端子部３０１は電子デバイス７の電極７０１のうち個別の信号を供給するための電極に接続される。例えば、内側端子部３０１は、時間的に変動する信号を供給するための電極に接続される。一方、導電部材４の複数の内側端子部４０１は互いに電気的に接続されているので、複数の内側端子部４０１は電子デバイス７の電極７０１のうち同電位の信号を供給するための電極に接続される。このような電極として、電源電位を供給するための電極や、接地電位を供給するための電極がある。一般に、電源電位には３．３Ｖ系や５Ｖ系など異なる電位があるので、接地電位を供給するための電極（以下、接地電極）が一番多いことがある。例えば１５０個の電極を有する撮像デバイスの場合に、例えば画素部に駆動波形や電源電圧を供給する信号の対となる画素部専用の接地電極だけで１０個以上ある場合がある。画素部用の接地電極だけを導電部材４の内側端子部４０１に接続してもよい。また、例えばＡＤ変換用の接地電極と、画素部用の接地電極との両方を導電部材４の内側端子部４０１に接続してもよい。このようにすることで、リード３の内側端子部３０１を、低ノイズ化の為の信号用の電極に割り当てることができ、より高機能化を図ることができる。撮像デバイスが１５０個の電極を有し、そのうちの５０個が接地電極である場合に、パッケージ１に導電部材４の内側端子部４０１を同数の５０個用意してもよい。導電部材４の外側端子部４０２及び外側端子部４０３の個数は、内側端子部４０１の個数よりも少なくてもよく、例えば合計１０個程度でよい。さらに、電子デバイス７の複数の接地電極を導電部材４の内側端子部４０１とリード３の内側端子部３０１とに分かれて接続してもよい。これにより、電子部品６で発生するノイズを更に低減できる。
Since the inner terminal portions 301 of the plurality of leads 3 are electrically separated from each other, the plurality of inner terminal portions 301 are connected to electrodes for supplying individual signals among the electrodes 701 of the electronic device 7. For example, the inner terminal portion 301 is connected to an electrode for supplying a signal that varies with time. On the other hand, since the plurality of inner terminal portions 401 of the conductive member 4 are electrically connected to each other, the plurality of inner terminal portions 401 are connected to the electrodes for supplying signals of the same potential among the electrodes 701 of the electronic device 7. Is done. As such an electrode, there are an electrode for supplying a power supply potential and an electrode for supplying a ground potential. In general, since there are different potentials such as a 3.3V system and a 5V system in the power supply potential, the electrode for supplying the ground potential (hereinafter referred to as a ground electrode) may be the largest. For example, in the case of an imaging device having 150 electrodes, for example, there may be 10 or more ground electrodes dedicated to the pixel unit, which are a pair of signals for supplying drive waveforms and power supply voltages to the pixel unit. Only the ground electrode for the pixel portion may be connected to the inner terminal portion 401 of the conductive member 4. For example, both the ground electrode for AD conversion and the ground electrode for the pixel portion may be connected to the inner terminal portion 401 of the conductive member 4. In this way, the inner terminal portion 301 of the lead 3 can be assigned to a signal electrode for reducing noise, and higher functionality can be achieved. When the imaging device has 150 electrodes, and 50 of them are ground electrodes, the same number of 50 inner terminal portions 401 of the conductive member 4 may be prepared in the package 1. The number of the outer terminal portions 402 and the outer terminal portions 403 of the conductive member 4 may be smaller than the number of the inner terminal portions 401, for example, about ten in total. Further, the plurality of ground electrodes of the electronic device 7 may be divided and connected to the inner terminal portion 401 of the conductive member 4 and the inner terminal portion 301 of the lead 3. Thereby, the noise which generate | occur | produces in the electronic component 6 can further be reduced.
カバー部材６０１は、絶縁部材２の外側部２０３の上面に、結合部材６０２によって固定されている。このように、電子デバイス７は、パッケージ１、カバー部材６０１及び結合部材６０２によって封止された中空構造を有する。カバー部材６０１は、例えばガラスや水晶板などの光透過部材で形成される。リード３及び導電部材４の材料に主に銅を使用する場合に、水晶板でカバー部材６０１を形成することによって、銅材との線膨張係数とのマッチングが取れやすく、電子部品６の反りや変形を抑制できる。また、電子デバイス７が撮像デバイスである場合に、水晶板でカバー部材６０１を形成することによって、α線の発生源を抑制できる。電子デバイス７の底面は絶縁部材２によって覆われている。すなわち、電子デバイス７はパッケージ１の外部に露出していない。したがって、電子デバイス７は耐湿性に優れる。
The cover member 601 is fixed to the upper surface of the outer portion 203 of the insulating member 2 by a coupling member 602. As described above, the electronic device 7 has a hollow structure sealed by the package 1, the cover member 601, and the coupling member 602. The cover member 601 is formed of a light transmitting member such as glass or a quartz plate. When copper is mainly used as the material of the lead 3 and the conductive member 4, by forming the cover member 601 with a crystal plate, it is easy to match the linear expansion coefficient with the copper material, and warping of the electronic component 6 Deformation can be suppressed. Further, when the electronic device 7 is an imaging device, the α-ray generation source can be suppressed by forming the cover member 601 with a quartz plate. The bottom surface of the electronic device 7 is covered with the insulating member 2. That is, the electronic device 7 is not exposed to the outside of the package 1. Therefore, the electronic device 7 is excellent in moisture resistance.
続いて、図５を参照して、電子部品６の製造方法について説明する。図５の各図は、各製造工程の図４（ｂ）に対応する断面図である。まず、図５（ａ）に示すように、絶縁部材２の内側部２０１の表側に、電子デバイス７を固定する。この固定は、例えばダイボンペーストなどの接着剤（不図示）を絶縁部材２の内側部２０１の上面又は電子デバイス７の底面に塗布し、電子デバイス７を絶縁部材２に置くことによって行われる。塗布には例えば印刷法やディスペンサー方が用いられる。また使用する接着剤によって熱硬化やＵＶ硬化などの硬化処理を行う。
Next, a method for manufacturing the electronic component 6 will be described with reference to FIG. Each drawing in FIG. 5 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 4B of each manufacturing process. First, as shown in FIG. 5A, the electronic device 7 is fixed to the front side of the inner part 201 of the insulating member 2. This fixing is performed by, for example, applying an adhesive (not shown) such as a die bond paste to the upper surface of the inner part 201 of the insulating member 2 or the bottom surface of the electronic device 7 and placing the electronic device 7 on the insulating member 2. For example, a printing method or a dispenser is used for the application. Further, a curing process such as heat curing or UV curing is performed depending on the adhesive used.
次に、図５（ｂ）に示すように、ボンディング装置６０４を用いて、電子デバイス７の電極７０１とパッケージ１の内側端子部３０１、４０１とを導電線６０３によって接続する。その後、カバー部材６０１の外周に沿って全周に液状の接着剤６０５を塗布する。これに代えて、絶縁部材２の外側部２０３の上面に接着剤６０５を塗布してもよい。接着剤６０５の塗布には例えば印刷法やディスペンス法等を用いることができる。接着剤６０５は、例えば光硬化性樹脂である。
Next, as shown in FIG. 5B, the bonding device 604 is used to connect the electrode 701 of the electronic device 7 and the inner terminal portions 301 and 401 of the package 1 by the conductive wire 603. Thereafter, a liquid adhesive 605 is applied to the entire periphery along the outer periphery of the cover member 601. Instead of this, an adhesive 605 may be applied to the upper surface of the outer portion 203 of the insulating member 2. For the application of the adhesive 605, for example, a printing method, a dispensing method, or the like can be used. The adhesive 605 is, for example, a photocurable resin.
その後、接着剤６０５を塗布したカバー部材６０１を絶縁部材２の上に乗せる。液状の接着剤６０５は、カバー部材６０１の自重又は押圧により絶縁部材２に押し付けられる。その後、接着剤６０５を硬化させる。硬化した接着剤６０５が結合部材６０２となる。接着剤６０５として光硬化性樹脂を用いることにより、以下の利点が得られる。光硬化性樹脂は硬化のために加熱する必要がないので、加熱時に内部空間が熱膨張して液状の接着剤６０５を押し出してしまうことがない。光硬化性接着剤を光硬化によって半硬化させた後であれば、後硬化として補助的に熱硬化性樹脂を用いてもよい。このように、電子デバイス７を樹脂で封止するのではなくカバー部材６０１で封止する製造方法は、電子デバイス７が撮像デバイスや表示デバイスである場合だけではなく、熱に弱い電子デバイスにも適用されうる。熱に弱い電子デバイスの例として、有機材料を用いた電子デバイスやＭＥＭＳデバイスがある。
Thereafter, the cover member 601 coated with the adhesive 605 is placed on the insulating member 2. The liquid adhesive 605 is pressed against the insulating member 2 by its own weight or pressing. Thereafter, the adhesive 605 is cured. The cured adhesive 605 becomes the coupling member 602. By using a photocurable resin as the adhesive 605, the following advantages can be obtained. Since the photocurable resin does not need to be heated for curing, the internal space is not thermally expanded during heating, and the liquid adhesive 605 is not pushed out. If the photocurable adhesive is after being semi-cured by photocuring, a thermosetting resin may be supplementarily used as post-curing. As described above, the manufacturing method of sealing the electronic device 7 with the cover member 601 instead of sealing with the resin is not only applied to the case where the electronic device 7 is an imaging device or a display device, but also to an electronic device that is vulnerable to heat. Can be applied. Examples of electronic devices that are vulnerable to heat include electronic devices using organic materials and MEMS devices.
続いて、図６を参照して、電子部品６を有する電子装置８について説明する。図６の各図は電子装置８のうち電子部品６に着目した図である。図６（ａ）、（ｂ）は図４（ｂ）、（ｃ）にそれぞれ対応した位置における断面図である。電子部品６は、電子装置８の実装基板８０１に半田接続されている。具体的に、リード３の外側端子部３０２は、実装基板８０１の電極８０２に半田部材８０３によって接続され、導電部材４の外側端子部４０２は、実装基板８０１の電極８０４に半田部材８０５によって接続される。半田部材８０３、８０５の形成は、半田リフローによって一括に行うことができる。導電部材４の外側端子部４０２が実装基板８０１の電極８０４に半田部材８０５によって接続される。そのため、電子デバイス７から下側に放射される熱は、埋め込み部４０４、接続部４０６、外側端子部４０２及び半田部材８０５を通じて実装基板８０１に効率的に放熱される。
Next, the electronic device 8 having the electronic component 6 will be described with reference to FIG. Each drawing in FIG. 6 is a diagram focusing on the electronic component 6 in the electronic device 8. 6A and 6B are cross-sectional views at positions corresponding to FIGS. 4B and 4C, respectively. The electronic component 6 is soldered to the mounting substrate 801 of the electronic device 8. Specifically, the outer terminal portion 302 of the lead 3 is connected to the electrode 802 of the mounting substrate 801 by the solder member 803, and the outer terminal portion 402 of the conductive member 4 is connected to the electrode 804 of the mounting substrate 801 by the solder member 805. The The formation of the solder members 803 and 805 can be performed collectively by solder reflow. The outer terminal portion 402 of the conductive member 4 is connected to the electrode 804 of the mounting substrate 801 by a solder member 805. Therefore, heat radiated downward from the electronic device 7 is efficiently radiated to the mounting substrate 801 through the embedded portion 404, the connection portion 406, the outer terminal portion 402, and the solder member 805.
続いて、図７〜図１０を参照して、図１のパッケージ１の様々な変形例について説明する。いずれの変形例もパッケージ１と同様の効果を有する。また、電子部品６や電子装置８において、パッケージ１の代わりに以下の変形例を用いることも可能である。
Subsequently, various modified examples of the package 1 of FIG. 1 will be described with reference to FIGS. Any of the modifications has the same effect as the package 1. Further, in the electronic component 6 and the electronic device 8, the following modification examples can be used instead of the package 1.
まず、図７及び図８を参照して、１つの変形例のパッケージ１ａについて説明する。図７（ａ）〜（ｄ）及び図８は図１（ａ）〜（ｄ）及び図２（ａ）にそれぞれ対応する。パッケージ１ａは、導電部材４が露出部４０８及び接続部４０９を更に有する点でパッケージ１とは異なり、その他の点は同じであってもよい。露出部４０８は、パッケージ１ａの底面１０２の一部を構成し、絶縁部材２の第２面から露出した部分である。本実施形態では、露出部４０８は、絶縁部材２の内側部２０１において第２面から露出する。露出部４０８の露出面の面積は、１つの外側端子部４０２の露出面の面積よりも大きい。露出部４０８は、その四隅で接続部４０９によって埋め込み部４０４に接続される。リードフレームから押し出し加工によって露出部４０８を形成する際に、４つの接続部４０９は絞り加工となる。露出部４０８は実装基板との電気的な接続に用いられないので、接続部４０９の幅は接続部４０６の幅よりも細くてもよい。
First, with reference to FIGS. 7 and 8, a package 1a according to one modification will be described. 7A to 7D and FIG. 8 correspond to FIGS. 1A to 1D and FIG. 2A, respectively. The package 1a is different from the package 1 in that the conductive member 4 further includes an exposed portion 408 and a connection portion 409, and other points may be the same. The exposed portion 408 constitutes a part of the bottom surface 102 of the package 1 a and is a portion exposed from the second surface of the insulating member 2. In the present embodiment, the exposed portion 408 is exposed from the second surface in the inner portion 201 of the insulating member 2. The area of the exposed surface of the exposed portion 408 is larger than the area of the exposed surface of one outer terminal portion 402. The exposed portion 408 is connected to the embedded portion 404 by the connecting portion 409 at the four corners. When the exposed portion 408 is formed by extrusion from the lead frame, the four connecting portions 409 are drawn. Since the exposed portion 408 is not used for electrical connection with the mounting substrate, the width of the connecting portion 409 may be narrower than the width of the connecting portion 406.
露出部４０８は、電子部品６を識別する為の識別番号印字領域として使用されうる。例えば、露出部４０８は、２次元バーコードとロット番号等の英数字をレーザ印字できるサイズを有する。例えば、露出部４０８は５×５ｍｍ以上のサイズである。露出部４０８を絶縁部材２の底面の中央に配置することによって、熱歪みによる電子部品６の変形を抑制できる。複数の外側端子部４０２は露出部４０８の周囲に配置される。
The exposed portion 408 can be used as an identification number printing area for identifying the electronic component 6. For example, the exposed portion 408 has a size that allows laser printing of two-dimensional barcodes and alphanumeric characters such as lot numbers. For example, the exposed portion 408 has a size of 5 × 5 mm or more. By disposing the exposed portion 408 in the center of the bottom surface of the insulating member 2, deformation of the electronic component 6 due to thermal strain can be suppressed. The plurality of outer terminal portions 402 are disposed around the exposed portion 408.
露出部４０８には、半田付け用のメッキ（金メッキなど）は行わない。露出部４０８の上面が金で構成されていると、レーザ印字が困難になったり、半田が付着したりすることによって、識別番号印字領域としての機能を損なうからである。そこで、露出部４０８には、外側端子部４０２とは異なる表面処理を施す。その結果、露出部４０８の表面の状態と、外側端子部４０２の表面の状態とは互いに異なる。例えば、これらの表面の材料や粗さなどが互いに異なる。一例では、導電部材４の外側端子部４０２、４０３にはＮｉめっきを下地とした金メッキを施すことによって半田濡れ性を向上しつつ、導電部材４の露出部４０８にはＮｉメッキのみを施し金メッキを施さないことによって、半田が接着しにくい構造とする。
The exposed portion 408 is not subjected to soldering plating (gold plating or the like). This is because if the upper surface of the exposed portion 408 is made of gold, the function as the identification number printing area is impaired due to difficulty in laser printing or adhesion of solder. Therefore, the exposed portion 408 is subjected to a surface treatment different from that of the outer terminal portion 402. As a result, the surface state of the exposed portion 408 and the surface state of the outer terminal portion 402 are different from each other. For example, the materials and roughness of these surfaces are different from each other. In one example, the outer terminal portions 402 and 403 of the conductive member 4 are subjected to gold plating with Ni plating as a base to improve solder wettability, while the exposed portion 408 of the conductive member 4 is subjected to only Ni plating and gold plating is performed. By not applying it, the structure is such that the solder is difficult to adhere.
次に、図９を参照して、別の変形例のパッケージ１ｂについて説明する。図９（ａ）〜（ｄ）は図１（ａ）〜（ｄ）にそれぞれ対応する。パッケージ１ｂは、絶縁部材２の形状に関してパッケージ１とは異なり、その他の点は同じであってもよい。パッケージ１ｂの上面１０１は平坦であり、キャビティー構造を有していない。
Next, a package 1b according to another modification will be described with reference to FIG. 9A to 9D correspond to FIGS. 1A to 1D, respectively. The package 1b is different from the package 1 with respect to the shape of the insulating member 2, and the other points may be the same. The upper surface 101 of the package 1b is flat and does not have a cavity structure.
この変形例でも、パッケージ１と同様に、電子デバイスが搭載される領域を第１領域と呼び、表側にリード３の内側端子部３０１及び導電部材４の内側端子部４０１が露出している領域を第２領域と呼び、側面を構成する部分を第３領域と呼ぶ。第１領域と第２領域との境界を破線２０５で示し、第２領域と第３領域との境界を破線２０６で示す。しかし、これらの境界の位置はこれに限られない。
In this modified example, similarly to the package 1, the area where the electronic device is mounted is referred to as a first area, and the area where the inner terminal portion 301 of the lead 3 and the inner terminal portion 401 of the conductive member 4 are exposed on the front side. It is called the second region, and the part constituting the side surface is called the third region. A boundary between the first area and the second area is indicated by a broken line 205, and a boundary between the second area and the third area is indicated by a broken line 206. However, the positions of these boundaries are not limited to this.
パッケージ１ｂでは、絶縁部材２の内側部２０１の上面に電子デバイス７を搭載し、導電線６０３を結線した後、電子デバイス７と絶縁部材２の上面を樹脂封止することによって電子部品が製造されうる。これに代えて、絶縁部材２の内側部２０１の上面に電子デバイス７を搭載し、導電線６０３を結線した後、電子デバイス７の周囲をＳＵＳ材等の枠部材で囲み、枠部材の上方にカバー部材を配置してもよい。これにより、中空構造を有する電子部品が製造される。
In the package 1b, an electronic device 7 is manufactured by mounting the electronic device 7 on the upper surface of the inner portion 201 of the insulating member 2, connecting the conductive wires 603, and then sealing the upper surfaces of the electronic device 7 and the insulating member 2 with resin. sell. Instead, after the electronic device 7 is mounted on the upper surface of the inner part 201 of the insulating member 2 and the conductive wire 603 is connected, the periphery of the electronic device 7 is surrounded by a frame member such as SUS material, and above the frame member. A cover member may be arranged. Thereby, the electronic component which has a hollow structure is manufactured.
次に、図１０（ａ）を参照して、別の変形例のパッケージ１ｃについて説明する。図１０（ａ）は図１（ａ）に対応する。パッケージ１ｃの他の図面は、図１（ｂ）〜（ｄ）を図１０（ａ）に合わせて変更することによって得られるので、省略する。パッケージ１ｃでは、リード３の内側端子部３０１が一列に並んでおり、導電部材４の内側端子部４０１がこの列とは別に一列に並んでいる。パッケージ１に比べてサイズが大きくなるものの、パッケージ１よりも多くの内側端子部４０１を配置することが可能である。
Next, a package 1c according to another modification will be described with reference to FIG. FIG. 10A corresponds to FIG. Other drawings of the package 1c are obtained by changing FIGS. 1B to 1D according to FIG. In the package 1c, the inner terminal portions 301 of the leads 3 are arranged in a row, and the inner terminal portions 401 of the conductive members 4 are arranged in a row separately from this row. Although the size is larger than that of the package 1, it is possible to arrange more inner terminal portions 401 than the package 1.
次に、図１０（ｂ）を参照して、別の変形例のパッケージ１ｄについて説明する。図１０（ｂ）は図１（ｃ）に対応する。パッケージ１ｄの他の図面は、図１（ａ）、（ｂ）、（ｄ）を図１０（ｂ）に合わせて変更することによって得られるので、省略する。パッケージ１ｄはＱＦＰ（Quad Flat Package）型のパッケージである。リード３は、内側端子部３０１から高さを変えずに絶縁部材２を貫通し、絶縁部材２の側面から露出する。絶縁部材２の側面から露出する部分、すなわち外側端子部３０２は、実装基板に接続可能なように折り曲げられる（図１０（ｂ）では不図示）。例えば、外側端子部３０２はガルウィング状に折り曲げられる。外側端子部３０２の底面と外側端子部４０２、４０３の底面との高さを合わせることによって、パッケージ１ｄを一括して実装基板に半田付けできる。複数の外側端子部３０２のうち実装基板に半田付けされる部分は、一列に並んでもよいし、二列に並んでもよい。
Next, a package 1d according to another modification will be described with reference to FIG. FIG. 10B corresponds to FIG. Other drawings of the package 1d are obtained by changing FIGS. 1A, 1B, and 1D in accordance with FIG. The package 1d is a QFP (Quad Flat Package) type package. The lead 3 penetrates the insulating member 2 without changing the height from the inner terminal portion 301 and is exposed from the side surface of the insulating member 2. The portion exposed from the side surface of the insulating member 2, that is, the outer terminal portion 302 is bent so as to be connectable to the mounting substrate (not shown in FIG. 10B). For example, the outer terminal portion 302 is bent in a gull wing shape. By matching the heights of the bottom surface of the outer terminal portion 302 and the bottom surfaces of the outer terminal portions 402 and 403, the package 1d can be collectively soldered to the mounting substrate. The portions of the plurality of outer terminal portions 302 that are soldered to the mounting board may be arranged in a line or in two lines.