JP2017062159A - Defect inspection device and defect inspection method - Google Patents
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Abstract
【課題】曲面形状を有するワークの欠陥検査に要する時間を短縮することが可能な欠陥検査装置を提供する。【解決手段】欠陥検査装置1は、レーザ光を出射するレーザ光源と、レーザ光から物体光および参照光を生成し、検査対象面に向けて物体光を照射するとともに、検査対象面からの反射光と参照光とを干渉させる干渉光学系と、物体光の光軸の向きを変化させ、物体光を曲面の検査対象面に対して異なる複数の方向から入射させる光学部材と、干渉により生じる干渉縞を撮像データとして取得する撮像装置と、撮像データに基づいて検査対象面の形状を算出する制御装置8とを備える。【選択図】図1A defect inspection apparatus capable of reducing the time required for defect inspection of a workpiece having a curved surface shape. A defect inspection apparatus 1 generates a laser light source that emits laser light, generates object light and reference light from the laser light, irradiates the object light toward the inspection target surface, and reflects it from the inspection target surface. Interference caused by interference, an interference optical system that causes interference between the light and the reference light, an optical member that changes the direction of the optical axis of the object light, and makes the object light incident on the curved inspection target surface from a plurality of different directions An imaging device that acquires the fringes as imaging data and a control device 8 that calculates the shape of the inspection target surface based on the imaging data are provided. [Selection] Figure 1
Description
本発明は、ホログラフィ干渉を用いてワーク表面の欠陥を検査する欠陥検査装置に関する。 The present invention relates to a defect inspection apparatus that inspects a defect on a workpiece surface using holographic interference.
スポイラー、ハンドル等のようなワークの表面には、塗装によって、はじけ、ひけと呼ばれる微小な凹凸、段差が生じる場合がある。このような凹凸、段差は、その高さが許容
公差を超えている場合に、欠陥として検出される。
On the surface of a work such as a spoiler or a handle, there may be a case where minute irregularities and steps called bokeh or sink mark are generated by painting. Such irregularities and steps are detected as defects when the height exceeds the allowable tolerance.
このようなワークの欠陥を検出する技術として、ホログラフィ干渉計測法が知られている。ホログラフィ干渉計測法は、ワークに物体光を照射し、ワークから反射した物体光と、ワークに照射しない基準の参照光とを干渉させ、干渉により生じたホログラム(干渉縞)をCCDカメラ等により撮像データとして記録する。そして、撮像データをコンピュータで解析することにより、ワークの形状を数値計算により復元し、欠陥を検出することができる。 Holographic interferometry is known as a technique for detecting such a workpiece defect. The holographic interferometry method irradiates a workpiece with object light, causes the object light reflected from the workpiece to interfere with a reference light that does not irradiate the workpiece, and images a hologram (interference fringes) caused by the interference with a CCD camera or the like. Record as data. Then, by analyzing the imaging data with a computer, the shape of the workpiece can be restored by numerical calculation, and a defect can be detected.
特許文献1には、ホログラフィ干渉計測法を用いた歯車の歯面形状の測定方法が開示されている。この測定方法は、理論的歯面のシミュレーション像から物体光の入射角データを取得し、入射角の違いによる測定誤差を計算する。このため、各部分で入射角が異なるような曲面を有する歯面の形状を精度良く測定することが可能である。
特許文献1の測定方法によれば、曲面を有するワークの形状を測定することが可能である。しかしながら、曲率が大きい面に対しては、干渉縞が密に形成されるため、複数本の干渉縞が1本の干渉縞としてカメラに認識されてしまう場合がある。このような場合には、測定部位を分割し、物体光の入射角を変えて複数回に分けて撮像しなければならず、測定に時間がかかってしまう。
According to the measurement method of
本発明は上述の課題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、曲面形状を有するワークの欠陥検査に要する時間を短縮することが可能な欠陥検査装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a defect inspection apparatus capable of shortening the time required for defect inspection of a workpiece having a curved surface shape.
本発明に係る欠陥検査装置は、レーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光から物体光および参照光を生成し、検査対象面に向けて前記物体光を照射するとともに、前記検査対象面からの反射光と前記参照光とを干渉させる干渉光学系と、前記物体光の光軸の向きを変化させ、前記物体光を曲面の前記検査対象面に対して異なる複数の方向から入射させる光学部材と、前記干渉により生じる干渉縞を撮像データとして取得する撮像装置と、前記撮像データに基づいて前記検査対象面の形状を算出する制御装置とを備える。 The defect inspection apparatus according to the present invention generates a laser light source that emits laser light, and generates object light and reference light from the laser light, irradiates the object light toward the inspection target surface, and from the inspection target surface. An interference optical system that causes interference between the reflected light of the object and the reference light, and an optical member that changes the direction of the optical axis of the object light and causes the object light to enter the curved inspection target surface from a plurality of different directions. And an imaging device that acquires interference fringes caused by the interference as imaging data, and a control device that calculates the shape of the inspection target surface based on the imaging data.
本発明に係る欠陥検査方法は、レーザ光源からレーザ光を出射するステップと、前記レーザ光から物体光および参照光を生成し、検査対象面に向けて前記物体光を照射するステップと、前記物体光の光軸の向きを変化させ、前記物体光を曲面の前記検査対象面に対して異なる複数の方向から入射させるステップと、前記検査対象面からの反射光と前記参照光とを干渉させるステップと、前記干渉により生じる干渉縞を撮像データとして取得するステップと、前記撮像データに基づいて前記検査対象面の形状を算出するステップとを有する。 The defect inspection method according to the present invention includes a step of emitting laser light from a laser light source, a step of generating object light and reference light from the laser light, irradiating the object light toward an inspection target surface, and the object Changing the direction of the optical axis of light, causing the object light to enter the curved inspection target surface from a plurality of different directions, and causing the reflected light from the inspection target surface to interfere with the reference light And acquiring the interference fringes generated by the interference as imaging data, and calculating the shape of the inspection target surface based on the imaging data.
本発明は、物体光の光軸の向きを変化させ、物体光を曲面の検査対象面に対して異なる複数の方向から入射させるため、検査に要する撮像回数を低減することができる。したがって、曲面形状を有するワークの欠陥検査に要する時間を短縮することが可能となる。 According to the present invention, since the direction of the optical axis of the object light is changed and the object light is incident on the curved inspection target surface from a plurality of different directions, the number of imaging required for the inspection can be reduced. Therefore, it is possible to shorten the time required for defect inspection of a workpiece having a curved shape.
以下に、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
(第1実施形態)
図1は、本実施形態に係る欠陥検査装置1の概略図である。欠陥検査装置1は、干渉計測センサ3、レボルバ4、ロボットアーム5、回転ステージ6、ロボットコントローラ7、制御装置8を備えている。なお、以下の説明では、干渉計測センサ3とレボルバ4とを併せて、検査ヘッド2と称する。
(First embodiment)
FIG. 1 is a schematic diagram of a
干渉計測センサ3は、ホログラフィ干渉を利用したセンサであり、検査対象物(以下、ワークともいう)9のホログラム(干渉縞)を撮像し、撮像データとして取得することが可能である。干渉計測センサ3には円盤状のレボルバ4が取り付けられており、干渉計測センサ3は、レボルバ4を通して、レーザ光をワーク9に照射するとともにワーク9からの反射光を受光する。レボルバ4は、光学部材等を備えており、通過するレーザ光の光軸の向きを変えることが可能である。
The
ロボットアーム5は、多関節のアーム型ロボットであり、その先端には検査ヘッド2が取り付けられている。ロボットアーム5は、そのアームの姿勢を変えることにより、検査ヘッド2を自在に移動させることが可能である。回転ステージ6には、ワーク9が保持される。回転ステージ6は、駆動モータ等を備えており、ステージを回転することにより、ワーク9の表裏を反転させることが可能である。ロボットアーム5と回転ステージ6の動きを組み合わせることで、検査ヘッド2をワーク9の所望の測定部位に近づけることができる。
The
ロボットアーム5、回転ステージ6には、ロボットコントローラ7が接続されている。ロボットコントローラ7は、所定のプログラムに従って、ロボットアーム5、回転ステージ6の動作をシーケンス制御することが可能である。
A
制御装置8は、CPU、メモリ、記憶装置等を備えたコンピュータであり、干渉計測センサ3、レボルバ4、ロボットコントローラ7に接続されている。制御装置8は、干渉計測センサ3、レボルバ4、ロボットコントローラ7の動作を制御するとともに、干渉計測センサ3が取得した撮像データを記憶し、解析する機能を有している。これらの機能は、CPUがメモリに記憶された所定のプログラムを実行することにより実現される。
The
ワーク9は、金属製または樹脂製の部材であり、ワーク9の表面の微小な凹凸が検査の対象となる。ワーク9の表面は、複数の検査対象面に分割され、検査対象面ごとに欠陥検査装置1による測定が順次行われる。ワーク9は、2次曲面の形状を呈しているが、各検査対象面における表面形状は、1次曲面または平面とみなすことができる。以降の図面では、便宜上、ワーク9は1次曲面形状(半円柱型)で示される。
The
図2は、本実施形態に係る制御装置8のブロック図である。制御装置8は、センサ制御部81、レボルバ制御部82、ロボット制御部83、記憶部84、画像処理部85、表示部86を有している。
FIG. 2 is a block diagram of the
センサ制御部81は、干渉計測センサ3に制御信号を出力し、干渉計測センサ3がレーザ光を照射するタイミングと干渉縞を撮像するタイミングを制御する。レボルバ制御部82は、レボルバ4に制御信号を出力し、レボルバ4が光学部材を切替えるタイミングを制御する。
The
ロボット制御部83は、ロボットコントローラ7に駆動コマンドを出力する。ロボットコントローラ7は、ロボット制御部83からの駆動コマンドに基づき、ロボットアーム5、回転ステージ6を駆動して、検査ヘッド2を所定の測定位置に移動させる。
The
記憶部84は、干渉計測センサ3により取得された撮像データを記憶する。画像処理部85は、記憶部84に記憶された撮像データを解析し、ワーク9の形状データを生成する。形状データは、検査対象面ごとに、基準面に対する相対的な高さの変位を含む。さらに、画像処理部85は、生成した形状データから欠陥を抽出することで、ワーク9の良否を判定する。画像処理部85は、形状データ、欠陥の情報などの検査結果を記憶部84に格納する。
The
表示部86は、ディスプレイ、プリンタ等であり、画像処理部85による解析データ、例えば、ワーク9の形状データ、欠陥の有無および位置等の各種情報を表示可能である。
The
図3は、本実施形態に係る干渉計測センサ3の模式図である。干渉計測センサ3は、レーザ光源301、光アイソレータ302、凸レンズ303、305、309、311、ピンホール304、310、ビームスプリッタ306、308、反射ミラー307、ビームスプリッタ(ビームコンバイナ)312、カメラ313を備えている。
FIG. 3 is a schematic diagram of the
レーザ光源301は、例えば発振波長が532nmのYAGレーザであり、コヒーレントなレーザ光を出射する。レーザ光源301として、He−Neレーザ、半導体レーザ等を使用しても良い。レーザ光源301から出射するレーザ光は、光アイソレータ302を介して凸レンズ303に入射する。光アイソレータ302は、レーザ光源301への戻り光を遮断する。
The
凸レンズ303は、光アイソレータ302から入射するレーザ光を集光し、ピンホール304に通過させる。ピンホール304は、凸レンズ303の集光位置に配置され、レーザ光から不要な回折成分を除去する。凸レンズ305は、ピンホール304を通過するレーザ光を、測定用の所定のビーム径を有する平行光に変換し、ビームスプリッタ306に入射させる。
The
ビームスプリッタ306は、凸レンズ305から入射するレーザ光を、ビームスプリッタ306を通過する物体光(実線矢印)と、ビームスプリッタ306で90度反射する参照光(点線矢印)とに分岐する。物体光は反射ミラー307に入射し、参照光はビームスプリッタ312に入射する。反射ミラー307は、ビームスプリッタ306から入射する物体光の光路を変え、ワーク9に向けて出射する。ワーク9に向けて出射された物体光は、ビームスプリッタ308を通過し、レボルバ4を介してワーク9に照射される。
The
レボルバ4を介してワーク9に照射された物体光は、ワーク9の表面で反射し(以下、反射光という)、再びレボルバ4を介してビームスプリッタ308に受光される。ビームスプリッタ308は、ワーク9からの反射光を90度反射し、凸レンズ309に入射させる。
The object light applied to the
凸レンズ309は、ビームスプリッタ308から入射する反射光を集光し、ピンホール310に通過させる。ピンホール310は、凸レンズ309の集光位置に配置され、反射光から不要な回折成分を除去する。凸レンズ311は、ピンホール310を通過する反射光を、撮像用の所定のビーム径を有する平行光に変換し、ビームスプリッタ312に入射させる。
The
ビームスプリッタ312は、凸レンズ311から入射する反射光を通過させる。また、ビームスプリッタ312は、ビームスプリッタ306から入射する参照光を90度反射し、ビームスプリッタ312を通過する反射光と重ね合わせてカメラ313に入射する。すなわち、ビームスプリッタ312は、物体光と参照光とを干渉させ、干渉光をカメラ313に入射させる。
The
カメラ313は、CCDカメラまたはCMOSカメラであり、高分解能(例えば3000×3000画素)の撮像面313aを有している。カメラ313の撮像面313aには、干渉光が垂直に入射し、干渉縞が形成される。カメラ313は、撮像面313aに形成される干渉縞を撮像し、撮像データとして出力することが可能である。
The
図4Aは、本実施形態に係る撮像データを説明するための図である。図4A(a)は、カメラ313の撮像面313aに形成される干渉縞の一例である。図4A(a)では、2本の干渉縞901、902が形成されている。干渉縞901、902の間隔は、ワーク9に照射される物体光の半波長に等しいため、1回の撮像で測定可能なワーク9の深さ(ワーク9の表面に対して垂直な方向の長さ)は、干渉縞の数×使用するレーザ光の波長/2となる。
FIG. 4A is a diagram for describing imaging data according to the present embodiment. 4A (a) is an example of interference fringes formed on the
図4A(b)は、図4A(a)の干渉縞をカメラ313で撮像することにより取得される撮像データであり、図4A(a)のCC線断面における干渉縞の輝度値がグラフで示されている。カメラ313により撮像された干渉縞は、カメラ313の各画素に対応する輝度値として記録される。記録される輝度値は、図4A(b)に示されるように、各干渉縞の位置における輝度値を基準とする相対的な値である。
4A (b) is imaging data acquired by imaging the interference fringes of FIG. 4A (a) with the
図4Bは、本実施形態に係る干渉縞とカメラ画素との関係を説明するための図である。図4B(a)は、カメラ313の撮像面313aに形成された干渉縞を模式的に示しており、撮像面313aを構成する画素の一部が拡大されている。各四角部分が1つの画素に対応し、輝度値の大きい画素が白四角(明)、輝度値の小さい画素が黒四角(暗)で示されている。
FIG. 4B is a diagram for explaining the relationship between interference fringes and camera pixels according to the present embodiment. FIG. 4B (a) schematically shows interference fringes formed on the
1対の明画素・暗画素の組合せが、1本の干渉縞を認識できる理論的な限界であるため、撮像データとして記録可能な干渉縞の本数は、撮像面313aの画素数に依存する。すなわち、測定深さに対応する撮像面313aの画素数(図4AにおけるX軸方向の画素数)がN個である場合、理論上の最大縞数は、N/2個となる。したがって、例えば、物体光の波長を532nm、撮像面313aのX軸方向の画素数を3000個とすると、1回の撮像で(3000/2)×(532/2)=0.399mmの深さまでワーク9の形状が測定可能である。
Since the combination of a pair of bright pixels and dark pixels is a theoretical limit for recognizing one interference fringe, the number of interference fringes that can be recorded as imaging data depends on the number of pixels on the
図4B(b)に示されるように、曲面形状を有するワーク9に対して平行光の物体光を照射すると、曲率の大きい、すなわちZ軸方向の形状変化が大きい外周部(点線で囲まれた部分)等において、干渉縞が密に形成される。このとき、干渉縞がカメラ313の撮像面313aの1画素内に2本以上、または隣接する画素に連続して形成されてしまうことがある(図4(c)、(d)参照)。このような場合、カメラ313が複数本の干渉縞を認識できなくなるため、正確な測定を行うことができない。つまり、1回の撮像で測定可能な領域の大きさは、カメラ313の分解能により制限される。
As shown in FIG. 4B (b), when the object light of parallel light is irradiated onto the
本実施形態に係るレボルバ4は光学部材を備えており、該光学部材は、ワーク9に照射される物体光の光軸の向きをワーク9の曲面に対してより垂直な方向に変化させる。そのため、本実施形態では、曲率の大きい曲面部分においても干渉縞が密になり難く、上述のような制限を緩和することができる。以下、レボルバ4について詳しく説明する。
The
図5は、本実施形態に係るレボルバ4の模式図であり、ワーク9の曲面部が撮像の対象となっている。レボルバ4は、回転軸401、貫通穴402、403、レンズホルダ410、2枚のプリズムレンズ411、3枚のシリンドリカルレンズ412を備えている。
FIG. 5 is a schematic diagram of the
レボルバ4は、円盤状の部材であり、中心に設けられた回転軸401により、干渉計測センサ3に取り付けられている。レボルバ4には、円形状の貫通穴402と矩形状の貫通穴403が形成されている。レボルバ4は、レボルバ制御部82からの駆動信号に従い、回転軸401を回転し、貫通穴402または403を物体光の光路上に選択的に配置する。つまり、干渉計測センサ3から出射した物体光は、貫通穴402または403を通して、ワーク9に照射される。
The
貫通穴402、403のサイズは、物体光のビーム径に応じて設計される。例えば、物体光のビーム径、貫通穴402の直径、貫通穴403の一辺の長さを100mmとすることができる。なお、貫通穴402、403の形状、数は、本実施形態の例に限定されるものではない。
The sizes of the through
矩形状の貫通穴403の下部(ワーク9側)には、箱型のレンズホルダ410が装着されている。レンズホルダ410の上面および下面は開口しており、レンズホルダ410の内部には、2枚のプリズムレンズ411、3枚のシリンドリカルレンズ412が保持されている。これらのレンズは、貫通穴403に入射する物体光を屈折させ、光軸の向きを変えてワーク9に照射させる。また同様に、これらのレンズは、ワーク9からの反射光を屈折させ、光軸の向きを変えて干渉計測センサ3に入射させる。
A box-shaped
一方、円形状の貫通穴402には、レンズ等の光学部材は装着されていない。貫通穴402に入射する物体光および反射光は、光軸の向きを変えることなく単にレボルバ4を通過し、ワーク9に入射する。また同様に、ワーク9からの反射光は、光軸の向きを変えることなくそのまま干渉計測センサ3に入射する。
On the other hand, an optical member such as a lens is not attached to the circular through
制御装置8のレボルバ制御部82は、レボルバ4を回転させることにより、物体光の光路上に配置する貫通穴402、403を切り替えることができる。したがって、干渉計測センサ3から出射した物体光を直接にワーク9に照射するか、またはプリズムレンズ411、シリンドリカルレンズ412を介し、物体光の光軸を変化させてワーク9に照射するかを選択することが可能である。
The
図6は、本実施形態に係るレボルバ4の断面を示す模式図である。レボルバ4により、ワーク9に照射される物体光の光路上に、プリズムレンズ411、シリンドリカルレンズ412が配置されている。破線矢印は、物体光および反射光の光軸の向きを示している。
FIG. 6 is a schematic diagram showing a cross section of the
図6(A)は、図4におけるA−A線断面図である。プリズムレンズ411は、三角柱状のプリズムであり、レンズの柱軸が物体光の光軸に対して垂直に配置される。シリンドリカルレンズ412は、半円柱状のレンズであり、レンズの柱軸が物体光の光軸に対して垂直に配置される。これらのレンズは、干渉計測センサ3側(レーザ光源側)から見て、プリズムレンズ411、シリンドリカルレンズ412の順で配置され、レンズの柱軸は、同一の方向(Y軸方向)を向いている。
6A is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. The
図6(B)は、図5におけるB−B線断面図である。プリズムレンズ411は、プリズムの側面(三角形の面)が物体光の光軸かつワーク9の曲率方向に対して平行(XZ面)に配置される。シリンドリカルレンズ412は、レンズの側面(半円形の面)が物体光の光軸かつワーク9の曲率方向に対して平行(XZ面)に配置される。2枚のプリズムレンズ411は、物体光の光軸に対して垂直な方向に、2枚のプリズムが離間して並列に配置される。3枚のシリンドリカルレンズ412は、1枚のレンズが物体光の光軸に対して垂直に配置され、その両側に2枚のレンズが円弧状に並列に配置される。両側の2枚のシリンドリカルレンズ412は、それぞれ、2枚のプリズムレンズ411と対向して配置される。
6B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. The
このように、プリズムレンズ411、シリンドリカルレンズ412は、通過する物体光および反射光を、ワーク9の1次曲面に沿った面内(XZ面)において屈折するように配置されている。すなわち、物体光および反射光は、ワーク9の1次曲面方向とは異なる面内(YZ面)においては光軸が変化しない(図6(A))が、ワーク9の1次曲面に沿った面内(XZ面)においては光軸が変化する(図6(B))。したがって、これらのレンズ構成は、ワーク9に照射する物体光を平面波から曲面波に変換し、ワーク9の曲面に対する物体光の入射角を大きくする機能を有している。
As described above, the
図7は、本実施形態に係るレンズ構成を説明するための図である。図7(A)は、図4におけるB−B線断面図を示している。便宜上、レボルバ4、レンズホルダ410は図示していない。図7(B)も図5におけるB−B線断面図を示しているが、ワーク9の形状が図7(A)と異なっている。
FIG. 7 is a diagram for explaining a lens configuration according to this embodiment. FIG. 7A shows a cross-sectional view taken along line BB in FIG. For convenience, the
上述したように、2枚のプリズムレンズ411、3枚のシリンドリカルレンズ412には、干渉計測センサ3から物体光が入射される。入射時における物体光は平行光線であり、物体光のビーム径Φは、例えば100mmである。ワーク9は、原点Rを中心とする曲率半径rの1次曲面を有している。ワーク9のサイズは、例えば幅250mm、長さ1200mm、曲率半径20mmである。
As described above, object light is incident on the two
2枚のプリズムレンズ411は、同一の屈折率を有しており、貫通穴403の中心部分を空けて配置される。よって、2枚のプリズムレンズ411は、貫通穴403に入射する物体光の外側部分の光線のみを屈折させ、それぞれ対向する2枚のシリンドリカルレンズ412に入射させる。
The two
3枚のシリンドリカルレンズ412は、同一の焦点距離fを有しており、全ての焦点位置が一致するように円弧状に配置されている。両側の2枚のシリンドリカルレンズ412は、中央のシリンドリカルレンズ412に対し、プリズムレンズ411の屈折角に合わせた角度が付けられている。焦点距離fは、例えば34.05mmである。3枚のシリンドリカルレンズ412は、その焦点がワーク9の原点Rと一致するようにワーク9との距離が調節される。
The three
物体光のうちのプリズムレンズ411により屈折する部分の光線は、対応するシリンドリカルレンズ412の平面側の面に垂直に入射する。物体光の中央部分の光線は、直接に、中央に配置されたシリンドリカルレンズ412の平面側の面に垂直に入射する。よって、物体光の光線はいずれも、対応するシリンドリカルレンズ412によりワーク9の曲面の原点Rを焦点として集光され、ワーク9の曲面に対して垂直方向から照射される。
The portion of the object light that is refracted by the
ワーク9の曲面に照射された物体光は、入射時と逆の経路を辿って干渉計測センサ3に受光される。すなわち、ワーク9から拡散する反射光は、シリンドリカルレンズ412で平行光に変換され、プリズムレンズ411で光軸の向きが揃えられた後、干渉計測センサ3に入射される。
The object light irradiated on the curved surface of the
本実施形態のレンズ構成を使用した場合、3枚のシリンドリカルレンズ412の合計の集光角(以下、測定角θという)に対応するワーク9の曲面部分が、1度に測定可能な検査対象面9aとなる。例えば、集光角が28度のシリンドリカルレンズ412を3枚使用した場合、検査対象面9aの測定角θは84度となる。
When the lens configuration of the present embodiment is used, the curved surface portion of the
ワーク9の検査対象面9aの大きさ(表面積)は、シリンドリカルレンズ412とワーク9との間の距離WDに応じて変化する。距離WDは、シリンドリカルレンズ412の焦点距離fおよびワーク9の曲率半径rに基づいて決定される。例えば、ワーク9の曲率半径rが大きい場合、距離WDは小さく設定され、ワーク9の曲率半径rが小さい場合、距離WDは大きく設定される。距離WDの設定データは、予め、各検査対象面9aと関連付けてロボットコントローラ7に記憶させておく。測定時には、ロボットコントローラ7がロボットアーム5を移動して、距離WDを調節することができる。
The size (surface area) of the
図7(B)に示されるように、本実施形態のレンズ構成は、ワーク9が凹型の曲面を有する場合にも対応可能である。すなわち、凹型形状の検査対象面9aに対しては、シリンドリカルレンズ412の焦点が検査対象面9aとシリンドリカルレンズ412の間に位置するように距離WDを設定する。
As shown in FIG. 7B, the lens configuration of the present embodiment can be applied even when the
なお、これらプリズムレンズ411、シリンドリカルレンズ412の枚数および配置は限定されるものではなく、レンズの性能、ワークの形状等に応じて適宜選択することができる。
Note that the number and arrangement of the
図8(a)は、本実施形態に係るレボルバ4の模式図であり、ワーク9の平面部が撮像の対象となっている。図8(b)は、図8(a)のA−A線断面図である。破線矢印は、物体光の光軸を示しており、円形状の貫通穴402が物体光の光路上に配置されている。干渉計測センサ3から出射した物体光は、貫通穴402を通過し、ワーク9の平面部に垂直に照射され、干渉計測センサ3に向けて反射する。レボルバ4を介して物体光の光軸の向きは変化しない。
FIG. 8A is a schematic diagram of the
図9は、本実施形態に係るワーク9の検査対象面9aを説明するための図である。図9(A)は、レボルバ4とワーク9の側面図、図9(B)は、レボルバ4とワーク9の上面図(表側)を示している。ワーク9の上方から、レボルバ4を介して物体光が照射され、撮像が行われる。以下の説明では、ワーク9の表側のみを検査対象面として説明するが、ワーク9の裏側についても同様である。
FIG. 9 is a diagram for explaining the
ワーク9の形状は、平面部91と曲面部92とに分類される。平面部91は、ほぼ平面状の面であれば良く、所定の曲率半径(例えば145mm)を閾値として、閾値より大きい面を平面部91、閾値より小さい面を曲面部92と決定することができる。
The shape of the
ワーク9の平面部91と曲面部92は、それぞれ複数の検査対象面9aに分割される。検査対象面9aは、1回の撮像(1ショット)で測定される範囲であり、検査ヘッド2により順次測定が行われる。図8(B)における区画の1つ1つが検査対象面9aに対応する。図では、便宜上、検査対象面9aの符号は一部の区画のみに付している。
Each of the
平面部91の検査対象面9a(白抜区画)の数は、物体光のビーム径Φに基づいて決定することができる。また、曲面部92の検査対象面9a(斜線区画)の数は、ワーク9の曲面部92の広がり角φをレンズの測定角θで除することで決定することができる。なお、ワーク9の全体形状は、3次元計測機、設計データ等から取得可能である。
The number of
ワーク9の全体形状、検査対象面9aの位置情報、測定順序等のデータは、3次元座標等の形式でロボットコントローラ7に事前に登録される。もしくは、これらの情報を制御装置8の記憶部84に記憶させ、制御装置8がロボットコントローラ7に必要な情報を適宜送信するように構成しても良い。
Data such as the overall shape of the
図10は、本実施形態に係る画像処理を説明するための図である。画像処理は、制御装置8の画像処理部85で行われ、例えば、形状データに対してボトムハット処理が適用される。図10(a)〜(d)では、ボトムハット処理の一例が模式的に示されている。便宜上、形状データとしてワーク9の断面画像(2次元画像)が図示されているが、3次元画像についても同様に処理することができる。
FIG. 10 is a diagram for explaining image processing according to the present embodiment. The image processing is performed by the
ボトムハット処理では、まず、元の形状データ(図10(a))に対して、ディレート(膨張)処理が施される(図10(b))。例えば、形状データの輝度値が、周辺画素のうちの最大の輝度値で置き変えられる。すなわち、形状データを膨張させることにより、輪郭部分の微小な凹凸が削除される(埋められる)。 In the bottom hat process, first, a derate (expansion) process is performed on the original shape data (FIG. 10A) (FIG. 10B). For example, the luminance value of the shape data is replaced with the maximum luminance value of the surrounding pixels. That is, by expanding the shape data, minute irregularities in the contour portion are deleted (filled).
次に、ディレート処理後の形状データに対して、エローデ(収縮)処理が施される(図10(c))。例えば、形状データの輝度値が、周辺画素のうちの最小の輝度値で置き変えられる。すなわち、ディレート処理で削除されなかった部分が元の状態に戻される。したがって、エローデ処理後の形状データは、元の形状データから微小な凹凸のみが削除されたものとなる。したがって、エローデ後の形状データと元の形状データとの差分を得ることにより、元の形状データに含まれている微小な凹凸を抽出することができる(図10(d))。 Next, an erosion (shrinkage) process is performed on the shape data after the derating process (FIG. 10C). For example, the luminance value of the shape data is replaced with the minimum luminance value of the surrounding pixels. That is, the part that was not deleted by the derate process is returned to the original state. Therefore, the shape data after the erode process is obtained by deleting only minute irregularities from the original shape data. Therefore, by obtaining the difference between the shape data after erosion and the original shape data, it is possible to extract the minute irregularities included in the original shape data (FIG. 10D).
図11A、図11Bは、本実施形態に係る欠陥検査方法を示すフローチャートである。制御装置8によって行われる処理は、制御装置8のCPUが、記憶部84に格納された所定の検査プログラムを実行することにより実現される。
11A and 11B are flowcharts showing the defect inspection method according to the present embodiment. The processing performed by the
まず、操作者は、ワーク9を回転ステージ6上にセットする(ステップS101)。次に、操作者が欠陥検査装置1を起動させると、制御装置8は、検査プログラムの実行を開始する(ステップS102)。すなわち、制御装置8のロボット制御部83は、ロボットコントローラ7に駆動コマンドを送信して、ロボットコントローラ7にロボットアーム5の制御を開始させる。
First, the operator sets the
ロボットコントローラ7は、ロボットアーム5を制御して、検査ヘッド2を最初の検査対象面9aに対する所定の撮像位置に移動させる(ステップS103)。撮像位置は、検査対象面9aから距離WDだけ離れた位置である。
The
ロボットアーム5の移動が開始されると、制御装置8のレボルバ制御部82は、記憶部84に予め記憶されている検査対象面9aの形状データ、例えば3次元CADデータに基づいて、レボルバ4を回転させる(ステップS104)。すなわち、レボルバ制御部82は、曲面部92の検査対象面9aに対しては、レンズホルダ410が装着されている貫通穴403を選択し、平面部91の検査対象面9aに対しては、レンズが装着されていない貫通穴402を選択する。
When the movement of the
次に、制御装置8の画像処理部85は、記憶部84に未処理の撮像データ(干渉縞)が残されているか否かを判定する(ステップS105)。未処理の撮像データが存在する場合には(ステップS105でYES)、画像処理部85は、撮像データから検査対象面9aの形状データを演算し、得られた形状データに画像処理を施す(ステップS106)。
Next, the
具体的には、制御装置8の画像処理部85は、算出した形状データにボトムハット処理を適用することにより、形状データに含まれる微小な凹凸を抽出する。次いで、画像処理部85は、抽出された微小な凹凸の大きさを所定の閾値と比較し、その微小な凹凸が欠陥であるか否かを判定する。さらに、画像処理部85は、欠陥であると判定した凹凸部分を検査対象面9aにおいて所定の色で強調した強調画像を生成し、記憶部84に記憶する。
Specifically, the
続いて、制御装置8は、画像処理部85による判定結果、すなわち検査対象面9aにおける欠陥の有無(OK、NG)を表示部86に表示する(ステップS107)。さらに、制御装置8は、検査対象面9aの強調画像等を表示しても良い。画像処理部85によるこれらステップS105からステップS107までの処理は、ステップS103の処理、すなわちロボットコントローラ7によるロボットアーム5の移動と平行して実行される。
Subsequently, the
また、制御装置8の記憶部84に未処理の撮像データが存在しない場合には(ステップS105でNO)、ステップS106、ステップS107の処理はスキップされる。
If unprocessed imaging data does not exist in the
次に、制御装置8は、ロボットアーム5が停止している否かを判定する(ステップS108)。すなわち、ステップS103で開始されたロボットアーム5の移動が完了し、検査ヘッドが所定の撮像位置に位置しているか否かが判定される。ロボットアーム5が未だ移動中である場合には(ステップS108でNO)、制御装置8は、ロボットアーム5の移動が完了し、ロボットアーム5が停止するまで待機する。ロボットアーム5が停止している場合には(ステップS108でYES)、制御装置8のセンサ制御部81は、干渉計測センサ3を制御して、レーザ光源301からレーザ光を出射させる(ステップS109)。
Next, the
続いて、制御装置8のセンサ制御部81は、干渉計測センサ3を制御して、カメラ313で干渉縞を撮像する(ステップS110)。さらに、センサ制御部81は、干渉計測センサ3から撮像した撮像データを受信し、記憶部84に記憶する。撮像が終了すると、センサ制御部81は、干渉計測センサ3を制御して、レーザ光源301からのレーザ光の発振を停止させる(ステップS111)。
Subsequently, the
次に、制御装置8は、ワーク9の表側の全ての検査対象面9aの撮像が終了したか否かを判定する(ステップS112)。表側に撮像していない検査対象面9aが残っている場合には(ステップS112でNO)、制御装置8はステップS103以後の処理を実行する。すなわち、ロボットコントローラ7はロボットアーム5を駆動して、検査ヘッド2を次の検査対象面9aの撮像位置に移動し(ステップS103)、制御装置8はステップS104からステップS111までの処理を再度実行する。
Next, the
ワーク9の表側の全ての検査対象面9aの撮像が終了した場合には(ステップS112でYES)、制御装置8は、ワーク9の裏側の全ての検査対象面9aの撮像が終了したか否かを判定する(ステップS113)。裏側に撮像していない検査対象面9aが残っている場合には(ステップS113でNO)、制御装置8は回転ステージ6にセットされているワーク9が裏側を向いているか否かを判定する(ステップS114)。
When imaging of all the inspection target surfaces 9a on the front side of the
ワーク9が表側を向いている場合には(ステップS114でNO)、制御装置8のロボット制御部83は、ロボットコントローラ7に駆動コマンドを送信し、ワーク9が裏側を向くように、ロボットコントローラ7に回転ステージ6を回転させる(ステップS115)。
If the
ワーク9を裏側に反転させた後、またはワーク9が裏側を向いている場合には(ステップS114でYES)、フローチャートはステップS103に戻る。すなわち、ロボットコントローラ7は、ロボットアーム5を駆動して、検査ヘッド2を次の検査対象面9aの撮像位置に移動し(ステップS103)、制御装置8は、ステップS104からステップS111までの処理を再度実行する。
After the
ワーク9の裏側の全ての検査対象面9aの撮像が終了した場合には(ステップS113でYES)、制御装置8のロボット制御部83は、ロボットコントローラ7に駆動コマンドを送信し、ロボットアーム5、回転ステージ6を原点位置に復帰させる(ステップS116)。
When imaging of all the inspection target surfaces 9a on the back side of the
また、制御装置8の画像処理部85は、最後に撮像された検査対象面9aの撮像データに対して、画像処理を施す(ステップS117)。これは、ステップS106における処理と同様の処理である。
In addition, the
最後に、制御装置8は、記憶部84から全ての検査対象面9aの欠陥の有無、強調画像等のデータを取得し、ワーク9の総合判定を行う(ステップS118)。例えば、制御装置8は、表示部86において、検査対象面9aごとの欠陥の数および位置、ワーク9が良品であるか不良品であるかの判定結果等を表示する。
Finally, the
このように、本実施形態に係る欠陥検査装置は、プリズムレンズおよびシリンドリカルレンズを含むレンズ構成を有している。このレンズ構成は、検査対象物に照射するレーザ光を屈折させ、物体光の波面を平面から曲面に、また曲面から平面に変換する。検査対象物の曲面部に対して曲面波の物体光を照射することにより、カメラの分解能により制限される1回の撮像(1方向の画像)で測定可能な領域を拡大することができる。したがって、検査に要する撮像の回数を低減し、撮像に伴うロボットアームの移動時間を削減することができ、検査に要する時間を短縮することが可能となる。 As described above, the defect inspection apparatus according to the present embodiment has a lens configuration including a prism lens and a cylindrical lens. This lens configuration refracts the laser light applied to the object to be inspected and converts the wavefront of the object light from a flat surface to a curved surface and from a curved surface to a flat surface. By irradiating the curved surface portion of the object to be inspected with curved wave object light, it is possible to enlarge the area that can be measured by one imaging (one-direction image) limited by the resolution of the camera. Therefore, it is possible to reduce the number of times of imaging required for the inspection, reduce the movement time of the robot arm accompanying the imaging, and shorten the time required for the inspection.
(第2実施形態)
続いて、本発明の第2実施形態に係る欠陥検査装置を説明する。本実施形態に係る欠陥検査装置は、第1実施形態に係る欠陥検査装置と同様に構成されているため、第1実施形態と異なる点を中心に説明する。
(Second Embodiment)
Subsequently, a defect inspection apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described. Since the defect inspection apparatus according to the present embodiment is configured in the same manner as the defect inspection apparatus according to the first embodiment, differences from the first embodiment will be mainly described.
図12は、本実施形態に係るレボルバ4の模式図である。レボルバ4は、回転軸401、貫通穴402、403、レンズホルダ410、2枚のプリズムレンズ413、2枚の反射ミラー414を備えている。
FIG. 12 is a schematic diagram of the
矩形状の貫通穴403の下部(ワーク9側)には、角筒型のレンズホルダ410が装着されている。レンズホルダ410の内部には、2枚のプリズムレンズ413、2枚の反射ミラー414が保持されている。これらのレンズ、ミラーは、貫通穴403に入射する物体光を屈折させ、光軸の向きを変えてワーク9に照射させる。また同様に、これらのレンズは、ワーク9からの反射光を屈折させ、光軸の向きを変えて干渉計測センサ3に入射させる。
A rectangular tube-shaped
図13は、本実施形態に係るレボルバ4の断面を示す模式図であり、図12におけるB−B線断面図である。破線矢印は、物体光および反射光の光軸の向きを示している。
FIG. 13 is a schematic diagram showing a cross section of the
反射ミラー414は、調節部材414aによりレンズホルダ410に保持されている。調節部材414aは、反射ミラー414をY軸方向の周りに回転、およびX軸方向に移動させることができる。よって、ワーク9に照射する物体光の光軸の角度、位置をXZ面内において任意に調節することができる。
The
プリズムレンズ413、反射ミラー414は、通過、入射する物体光および反射光を、ワーク9の1次曲面に沿った面内(XZ面)において屈折し、光軸が変化するように配置される。これらのレンズ構成は、物体光を異なる複数の方向からワーク9の曲面に照射し、ワーク9の曲面に対する物体光の入射角を大きくする機能を有している。
The
このように、本実施形態に係る欠陥検査装置は、プリズムレンズおよび反射ミラーを含むレンズ構成を有している。このレンズ構成は、検査対象物に照射するレーザ光を屈折させ、物体光を異なる複数の方向から同時に照射する。反射ミラーを調節し、検査対象物の曲面部に対する物体光の入射角を大きくすることにより、カメラの分解能により制限される1回の撮像(1方向の画像)で測定可能な領域を拡大することができる。したがって、検査に要する撮像の回数を低減し、撮像に伴うロボットアームの移動時間を削減することができ、検査に要する時間を短縮することが可能となる。 Thus, the defect inspection apparatus according to the present embodiment has a lens configuration including a prism lens and a reflection mirror. This lens configuration refracts laser light to be irradiated on the inspection object, and simultaneously irradiates object light from a plurality of different directions. By adjusting the reflecting mirror and increasing the incident angle of the object light with respect to the curved surface portion of the object to be inspected, the area that can be measured by one imaging (one-direction image) limited by the resolution of the camera is expanded. Can do. Therefore, it is possible to reduce the number of times of imaging required for the inspection, reduce the movement time of the robot arm accompanying the imaging, and shorten the time required for the inspection.
本発明は、上述の実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更実施可能である。例えば、本発明は、レンズ構成に非球面レンズを用いても良く、また、レボルバが異なる複数のレンズ構成を切り替え可能に構成されても良い。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified without departing from the spirit of the present invention. For example, in the present invention, an aspherical lens may be used for the lens configuration, or a plurality of lens configurations having different revolvers may be switched.
1 欠陥検出装置
2 検査ヘッド
3 干渉計測センサ
301 レーザ光源
313 カメラ
313a 撮像面
4 レボルバ
411 プリズムレンズ
412 シリンドリカルレンズ
5 ロボットアーム
6 回転ステージ
7 ロボットコントローラ
8 制御装置
9 ワーク
9a 検査対象面
91 平面部
92 曲面部
901、902 干渉縞
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記レーザ光から物体光および参照光を生成し、検査対象面に向けて前記物体光を照射するとともに、前記検査対象面からの反射光と前記参照光とを干渉させる干渉光学系と、
前記物体光の光軸の向きを変化させ、前記物体光を曲面の前記検査対象面に対して異なる複数の方向から入射させる光学部材と、
前記干渉により生じる干渉縞を撮像データとして取得する撮像装置と、
前記撮像データに基づいて前記検査対象面の形状を算出する制御装置と、
を備える欠陥検査装置。 A laser light source for emitting laser light;
An interference optical system that generates object light and reference light from the laser light, irradiates the object light toward the inspection target surface, and causes interference between reflected light from the inspection target surface and the reference light;
An optical member that changes the direction of the optical axis of the object light and makes the object light incident on the curved inspection target surface from a plurality of different directions;
An imaging device that acquires interference fringes generated by the interference as imaging data;
A control device that calculates the shape of the inspection target surface based on the imaging data;
A defect inspection apparatus comprising:
前記シリンドリカルレンズは、前記物体光の光軸に対して垂直に配置される1枚のシリンドリカルレンズと、前記1枚のシリンドリカルレンズの両側に円弧状に並列に配置される2枚のシリンドリカルレンズとを含み、
前記2枚のシリンドリカルレンズは、それぞれ、前記2枚のプリズムレンズと対向して前記プリズムレンズの前記検査対象面側に配置される、請求項4に記載の欠陥検査装置。 The prism lens includes two prism lenses arranged in parallel and spaced apart in a direction perpendicular to the optical axis of the object light,
The cylindrical lens includes one cylindrical lens arranged perpendicular to the optical axis of the object light, and two cylindrical lenses arranged in parallel in an arc shape on both sides of the one cylindrical lens. Including
The defect inspection apparatus according to claim 4, wherein each of the two cylindrical lenses is disposed on the inspection target surface side of the prism lens so as to face the two prism lenses.
前記レーザ光から物体光および参照光を生成し、検査対象面に向けて前記物体光を照射するステップと、
前記物体光の光軸の向きを変化させ、前記物体光を曲面の前記検査対象面に対して異なる複数の方向から入射させるステップと、
前記検査対象面からの反射光と前記参照光とを干渉させるステップと、
前記干渉により生じる干渉縞を撮像データとして取得するステップと、
前記撮像データに基づいて前記検査対象面の形状を算出するステップと、
を有する欠陥検査方法。 Emitting laser light from a laser light source;
Generating object light and reference light from the laser light and irradiating the object light toward a surface to be inspected;
Changing the direction of the optical axis of the object light, and causing the object light to be incident on the curved inspection target surface from a plurality of different directions;
Causing the reflected light from the surface to be inspected to interfere with the reference light;
Obtaining interference fringes caused by the interference as imaging data;
Calculating the shape of the inspection target surface based on the imaging data;
A defect inspection method.
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