JP2017045968A - Manufacturing method of metal-clad laminate for flexible multilayer circuit board - Google Patents
Manufacturing method of metal-clad laminate for flexible multilayer circuit board Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017045968A JP2017045968A JP2015169816A JP2015169816A JP2017045968A JP 2017045968 A JP2017045968 A JP 2017045968A JP 2015169816 A JP2015169816 A JP 2015169816A JP 2015169816 A JP2015169816 A JP 2015169816A JP 2017045968 A JP2017045968 A JP 2017045968A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal layer
- resin film
- metal
- hole
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】フレキシブル多層回路基板用の金属張積層体の製造方法であって、スルーホールが形成された金属層付樹脂フィルムに電気めっきを行い配線となるめっき金属層を形成する金属張積層体の製造方法であり、配線として使用可能なめっき金属層を形成可能とするフレキシブル多層回路基板用の金属張積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂フィルムの両面に金属層が形成された金属層付樹脂フィルムに形成するスルーホール形成工程と、スルーホールが形成された金属層付樹脂フィルムに電気めっきを行うことで、スルーホールが形成された金属層付樹脂フィルムの両表面及びスルーホールの内壁の樹脂露出面に直接めっき金属層を形成するめっき工程と、を含むフレキシブル多層回路基板の製造方法であって、前記めっき工程において、樹脂フィルムの膜厚に応じてめっき金属層の膜厚を調整するフレキシブル多層回路基板用の金属張積層体の製造方法である。
【選択図】図１A method for producing a metal-clad laminate for a flexible multilayer circuit board, wherein a metal-clad laminate is formed by electroplating a resin film with a metal layer in which through-holes are formed to form a plated metal layer serving as a wiring. Provided is a manufacturing method, and a manufacturing method of a metal-clad laminate for a flexible multilayer circuit board capable of forming a plated metal layer that can be used as wiring.
A through hole forming step for forming a resin film with a metal layer having a metal layer formed on both sides of the resin film, and electroplating the resin film with a metal layer having a through hole formed therein Forming a plated metal layer directly on both surfaces of the resin film with a metal layer formed and a resin exposed surface of the inner wall of the through hole, and a method for producing a flexible multilayer circuit board, in the plating step The method for producing a metal-clad laminate for a flexible multilayer circuit board, wherein the film thickness of the plated metal layer is adjusted according to the film thickness of the resin film.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、フレキシブル多層回路基板用の金属張積層体の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing a metal-clad laminate for a flexible multilayer circuit board.
樹脂フィルムはフレキシブル性を有し、加工が容易であるため、その表面に金属膜や酸化物膜を形成して電子部品や光学部品、包装材料などに広く産業界で用いられている。例えば、フレキシブル性を有するフレキシブル配線基板が携帯電話など小型電子機器で使用されている。 Resin films have flexibility and are easy to process. Therefore, a metal film or an oxide film is formed on the surface of the resin film and is widely used in the industry for electronic parts, optical parts, packaging materials, and the like. For example, flexible wiring boards having flexibility are used in small electronic devices such as mobile phones.
また、フレキシブル配線基板の裏側の表面に金属膜等を形成して多層回路基板とすることも可能である。多層回路基板の場合、表面の配線と裏面の配線とを接続するためにフレキシブル配線基板にスルーホールを設けることが一般的である。 It is also possible to form a multilayer circuit board by forming a metal film or the like on the back surface of the flexible wiring board. In the case of a multilayer circuit board, it is common to provide a through hole in the flexible wiring board in order to connect the wiring on the front surface and the wiring on the back surface.
例えば、特許文献１では、スルーホール接続安定性のある高寸法精度の回路基板を得るフレキシブル回路配線基板の製造方法が開示されている。特許文献１に記載のフレキシブル回路配線基板の製造方法は、スルーホールの内壁と樹脂フィルム基板表面に導電層を形成し、その後、電気めっきにより金属を析出させることで回路を形成するフレキシブル回路配線基板の製造方法である。 For example, Patent Document 1 discloses a method for manufacturing a flexible circuit wiring board that obtains a circuit board with high dimensional accuracy having through-hole connection stability. The method for manufacturing a flexible circuit wiring board described in Patent Document 1 is a flexible circuit wiring board in which a conductive layer is formed on the inner wall of a through hole and the surface of a resin film substrate, and then a metal is deposited by electroplating to form a circuit. It is a manufacturing method.
近年のさらなるフレキシブル多層回路配線基板の低コスト化の観点からは、スルーホールが形成された金属層付樹脂フィルムのスルーホールの内壁の樹脂露出面にスパッタや無電解めっき等により導電層を形成せず、直接電気めっきを行うことで配線となるめっき金属層を形成させることが好ましい。しかしながら、スルーホールが形成された金属層付樹脂フィルムのスルーホールの内壁の樹脂露出面に直接電気めっきを行うことで配線となる金属層を形成させることは必ずしも容易であるとはいえない。 From the viewpoint of reducing the cost of further flexible multilayer circuit wiring boards in recent years, a conductive layer is formed by sputtering or electroless plating on the resin exposed surface of the inner wall of the through hole of the resin film with a metal layer in which the through hole is formed. First, it is preferable to form a plated metal layer to be a wiring by directly performing electroplating. However, it is not always easy to form a metal layer to be a wiring by directly performing electroplating on the resin exposed surface of the inner wall of the through hole of the resin film with a metal layer in which the through hole is formed.
また、スルーホールの内壁に金属層を形成させる方法として、金属ペーストを充填する方法もある。しかし、金属ペースト中には、スルーホール内への充填性や印刷性を高めるために必然的に液状樹脂や溶剤が含まれている。そのため、通常の電気めっきで形成された金属層よりも電気抵抗値は上昇する場合がある。 Further, as a method of forming a metal layer on the inner wall of the through hole, there is a method of filling a metal paste. However, the metal paste inevitably contains a liquid resin and a solvent in order to improve the filling property and printability in the through hole. Therefore, the electrical resistance value may be higher than that of a metal layer formed by normal electroplating.
本発明は、上記の課題を解決するために発明されたものであり、その目的は、スルーホールが形成された金属層付樹脂フィルムに電気めっきを行い配線となるめっき金属層を形成するフレキシブル多層回路基板用の金属張積層体の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been invented in order to solve the above-mentioned problems, and its purpose is to form a flexible multilayer in which a plated metal layer to be a wiring is formed by electroplating a resin film with a metal layer in which a through hole is formed. It aims at providing the manufacturing method of the metal-clad laminated body for circuit boards.
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を行った結果、金属層付樹脂フィルムの樹脂フィルムの膜厚から電気めっきにより形成されるめっき金属層の膜厚を調整して電気めっきを行うことで、金属層付樹脂フィルムの両面及びスルーホールの内壁に金属層を形成でき、且つ、良好な電気伝導性を有するフレキシブル多層回路配線基板を形成可能な金属張積層体を製造できることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of earnest research to solve the above problems, the present inventors adjusted the film thickness of the plated metal layer formed by electroplating from the film thickness of the resin film of the resin film with metal layer, and performed electroplating. It has been found that a metal-clad laminate that can form a metal layer on both sides of the resin film with a metal layer and the inner wall of the through-hole and can form a flexible multilayer circuit wiring board having good electrical conductivity can be manufactured. The present invention has been completed.
本発明の第一は、樹脂フィルムの両面に金属層が形成された金属層付樹脂フィルムにスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、スルーホールが形成された前記金属層付樹脂フィルムに電気めっきを行うことで、スルーホールが形成された前記金属層付樹脂フィルムの両表面及び前記スルーホールの内壁の樹脂露出面に直接めっき金属層を形成するめっき工程と、を含むフレキシブル多層回路基板用の金属張積層体の製造方法であって、前記めっき工程において、前記樹脂フィルムの膜厚に応じて前記めっき金属層の膜厚を調整する金属張積層体の製造方法である。 The first of the present invention is a through-hole forming step of forming a through hole in a resin film with a metal layer in which a metal layer is formed on both surfaces of the resin film, and electroplating on the resin film with a metal layer in which the through hole is formed Forming a plated metal layer directly on both surfaces of the resin film with a metal layer in which through-holes are formed and on the resin exposed surface of the inner wall of the through-hole, for a flexible multilayer circuit board. A method for producing a metal-clad laminate, wherein in the plating step, the thickness of the plated metal layer is adjusted according to the thickness of the resin film.
本発明の第二は、前記樹脂フィルムの膜厚と、前記めっき工程において前記金属層付樹脂フィルムの表面上に形成するめっき金属層の膜厚との関係を示す一次式の傾き（樹脂フィルムの表面上に形成するめっき金属層の膜厚（μｍ）／樹脂フィルムの膜厚（μｍ））が０．７８以上であり、該一次式の切片が１０．２μｍ以上である第一の発明に記載の金属張積層体の製造方法である。 The second aspect of the present invention is a linear slope (resin film of the resin film) indicating the relationship between the film thickness of the resin film and the film thickness of the plated metal layer formed on the surface of the resin film with a metal layer in the plating step. The film thickness of the plated metal layer formed on the surface (μm) / the film thickness of the resin film (μm)) is 0.78 or more, and the intercept of the primary equation is 10.2 μm or more. This is a method for producing a metal-clad laminate.
本発明の第三は、前記めっき工程における電気めっきの電流密度を２Ａ／ｄｍ２以上１２Ａ／ｄｍ２以下とする第一又は第二の発明に記載の金属張積層体の製造方法である。 A third aspect of the present invention is the method for producing a metal-clad laminate according to the first or second aspect, wherein the current density of electroplating in the plating step is 2 A / dm 2 or more and 12 A / dm 2 or less.
本発明の金属張積層体の製造方法は、配線として使用可能なめっき金属層を形成可能とするフレキシブル多層回路基板用の金属張積層体の製造方法である。 The method for producing a metal-clad laminate of the present invention is a method for producing a metal-clad laminate for a flexible multilayer circuit board capable of forming a plated metal layer that can be used as wiring.
以下、本発明の具体的な実施形態について、詳細に説明するが、本発明は、以下の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。 Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and may be implemented with appropriate modifications within the scope of the object of the present invention. can do.
＜金属張積層体の製造方法＞
本実施形態の金属張積層体の製造方法は、樹脂フィルムの両面に金属層が形成された金属層付樹脂フィルムにスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、スルーホールが形成された金属層付樹脂フィルムに電気めっきを行うことで、スルーホールが形成された金属層付樹脂フィルムの両表面及びスルーホールの内壁の樹脂露出面に所定の膜厚に調整しためっき金属層を形成するめっき工程と、を含むフレキシブル多層回路基板用の金属張積層体の製造方法である。以下、スルーホール形成工程及びめっき工程についてそれぞれ説明する。
<Method for producing metal-clad laminate>
The method for producing a metal-clad laminate of the present embodiment includes a through-hole forming step for forming a through hole in a resin film with a metal layer formed with metal layers on both sides of the resin film, and a metal layer with a through-hole formed therein. A plating step of forming a plated metal layer adjusted to a predetermined thickness on both surfaces of the resin film with a metal layer in which through holes are formed and on the resin exposed surface of the inner wall of the through holes by performing electroplating on the resin film; And a method for producing a metal-clad laminate for a flexible multilayer circuit board. Hereinafter, each of the through hole forming step and the plating step will be described.
［スルーホール形成工程］
スルーホール形成工程とは、樹脂フィルムの両面に金属層が形成された金属層付樹脂フィルムにスルーホールを形成する工程である。金属層付樹脂フィルムにスルーホールが形成されることにより、フレキシブル回路基板を複数の層からなる多層の回路構成とする多層回路基板とすることができる。
[Through hole formation process]
A through-hole formation process is a process of forming a through-hole in the resin film with a metal layer in which the metal layer was formed on both surfaces of the resin film. By forming a through hole in the resin film with a metal layer, the flexible circuit board can be a multilayer circuit board having a multilayer circuit configuration composed of a plurality of layers.
金属層付樹脂フィルムは、樹脂フィルムの両面に金属層が形成することで製造することができる。樹脂フィルムは、一般的なフレキシブル多層回路基板の製造に使用されている樹脂フィルムであれば、特に制限されることなく使用することができる。例えば、ポリイミド系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンテレナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレン系フィルム、ポリフェニレンサルファイド系フィルム、ポリエチレンナフタレート系フィルム、液晶ポリマー系フィルムの群から選ばれた１種の絶縁フィルムを使用することができる。特に、フレキシブル多層回路基板に必要とされる、耐熱性、誘電体特性、電気絶縁性、耐薬品性の観点からポリイミド系フィルムを用いることが好ましい。 A resin film with a metal layer can be manufactured by forming a metal layer on both surfaces of a resin film. The resin film can be used without any particular limitation as long as it is a resin film used for manufacturing a general flexible multilayer circuit board. For example, polyimide film, polyamide film, polyester film such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene terephthalate (PEN), polytetrafluoroethylene film, polyphenylene sulfide film, polyethylene naphthalate film, liquid crystal polymer film One type of insulating film selected from the group can be used. In particular, it is preferable to use a polyimide-based film from the viewpoints of heat resistance, dielectric properties, electrical insulation, and chemical resistance required for a flexible multilayer circuit board.
樹脂フィルムの膜厚は特に限定されるものではないが１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。樹脂フィルムの膜厚が１０μｍ以上であることでフレキシブル多層回路基板の機械強度が向上させることができるため好ましい。樹脂フィルムの膜厚が１００μｍ以下とすることで後のめっき工程において形成する金属層の膜厚を小さくすることが可能となるため好ましい。 Although the film thickness of a resin film is not specifically limited, It is preferable that they are 10 micrometers or more and 100 micrometers or less, and it is more preferable that they are 10 micrometers or more and 50 micrometers or less. The film thickness of the resin film is preferably 10 μm or more because the mechanical strength of the flexible multilayer circuit board can be improved. It is preferable that the thickness of the resin film be 100 μm or less because the thickness of the metal layer formed in the subsequent plating step can be reduced.
樹脂フィルムの両面に金属層を形成させる方法は、スパッタリング法、スパッタめっき法、ラミネート法、キャスト法等を例示することができる。この金属層はめっき工程において導電層となるので、厚み０．３〜２μｍ程度とすることが好ましい。金属層としては、例えば、後述するめっき工程におけるめっき金属層として形成される金属と同様のものを用いることができる。例えば、めっき金属層が銅からなる銅層である場合には、金属層も銅からなる層とすることができる。 Examples of the method for forming the metal layer on both surfaces of the resin film include a sputtering method, a sputter plating method, a laminating method, and a casting method. Since this metal layer becomes a conductive layer in the plating step, the thickness is preferably about 0.3 to 2 μm. As a metal layer, the thing similar to the metal formed as a plating metal layer in the plating process mentioned later can be used, for example. For example, when the plating metal layer is a copper layer made of copper, the metal layer can also be a layer made of copper.
スルーホールを形成する方法は特に限定されるものではないが、例えば、ドリリング、パンチ、レーザー等の従来公知の方法を用いることができる。スルーホールの内径は、特に限定されるものではないが、例えば、１００μｍ以上１０ｍｍ以下程度が一般的である。 The method for forming the through hole is not particularly limited, and conventionally known methods such as drilling, punching, and laser can be used. The inner diameter of the through hole is not particularly limited, but for example, it is generally about 100 μm or more and 10 mm or less.
［めっき工程］
本実施形態に関するめっき工程とは、スルーホール形成工程によりスルーホールが形成された金属層付樹脂フィルムに電気めっきを行うことで、スルーホールが形成された金属層付樹脂フィルムの両表面及びスルーホールの内壁面にめっき金属層を形成する工程である。本実施形態の金属張積層体の製造方法では、スルーホールの内壁の樹脂露出面に直接めっき金属層を形成することを行うことを特徴とする。スルーホールの内壁の樹脂露出面に直接めっき金属層を形成することにより、フレキシブル多層回路配線基板の従来必要であった樹脂露出面に導電層を形成する工程を減らすことが可能となることから、フレキシブル多層回路配線基板の低コスト化の観点からは有利である。しかしながら、ドリリング、パンチ、レーザー等の従来公知の方法により形成されたスルーホールの内壁には金属層付樹脂フィルムの両表面とは異なり、樹脂が直接露出している。そのため、金属層付樹脂フィルムのスルーホールの内壁の樹脂露出面に直接配線として使用可能なめっき金属層を形成させることは必ずしも容易であるとはいえない。
[Plating process]
The plating step related to the present embodiment is to perform electroplating on the resin film with metal layer in which the through hole is formed in the through hole forming step, so that both surfaces of the resin film with metal layer in which the through hole is formed and the through hole This is a step of forming a plated metal layer on the inner wall surface of the plate. The method for producing a metal-clad laminate of this embodiment is characterized in that a plated metal layer is formed directly on the resin exposed surface of the inner wall of the through hole. By forming a plated metal layer directly on the resin exposed surface of the inner wall of the through hole, it becomes possible to reduce the process of forming a conductive layer on the resin exposed surface of the flexible multilayer circuit wiring board, which was conventionally necessary, This is advantageous from the viewpoint of cost reduction of the flexible multilayer circuit wiring board. However, unlike the both surfaces of the resin film with a metal layer, the resin is directly exposed on the inner wall of the through hole formed by a conventionally known method such as drilling, punching, or laser. Therefore, it is not always easy to form a plated metal layer that can be used as a direct wiring on the resin exposed surface of the inner wall of the through hole of the resin film with a metal layer.
本実施形態の金属張積層体の製造方法では、金属層付樹脂フィルムの樹脂フィルムの膜厚に応じてめっき金属層の膜厚を調整して電気めっきを行うことにより、スルーホールの内壁の樹脂露出面に直接めっき金属層を形成することを可能とし、且つ、めっき金属層の導通不良が起こることがない状態で配線として使用可能なめっき金属層の形成を可能とする点に大きな特徴がある。 In the manufacturing method of the metal-clad laminate of this embodiment, the resin on the inner wall of the through hole is obtained by performing electroplating by adjusting the thickness of the plated metal layer according to the thickness of the resin film of the resin film with the metal layer. A major feature is that a plated metal layer can be formed directly on the exposed surface, and a plated metal layer that can be used as a wiring can be formed in a state where conduction failure of the plated metal layer does not occur. .
金属層付樹脂フィルムの樹脂フィルムの膜厚が厚くなるにつれて、樹脂フィルムの表面から樹脂フィルムの裏面までの距離は大きくなる。ここで、スルーホールの内壁は、金属層が積層されておらず、樹脂フィルムの樹脂が直接露出している。樹脂フィルムの表面から樹脂フィルムの裏面までの距離が大きくなった場合、スルーホールの内壁には樹脂が直接露出しているため、電気めっきにより形成しためっき金属層の導通不良が起きやすくなる。本発明の金属張積層体の製造方法は、金属層付樹脂フィルムの樹脂フィルムの膜厚によって電気めっきにより形成されるめっき金属層の膜厚を調整することで、電気めっきにより形成しためっき金属層の導通不良を防ぐことができる。 As the film thickness of the resin film with the metal layer increases, the distance from the surface of the resin film to the back surface of the resin film increases. Here, the metal layer is not laminated on the inner wall of the through hole, and the resin of the resin film is directly exposed. When the distance from the surface of the resin film to the back surface of the resin film is increased, the resin is directly exposed on the inner wall of the through hole, so that the conduction failure of the plated metal layer formed by electroplating tends to occur. The method for producing a metal-clad laminate of the present invention includes a plated metal layer formed by electroplating by adjusting the thickness of the plated metal layer formed by electroplating according to the thickness of the resin film of the resin film with a metal layer. It is possible to prevent poor conduction.
めっき金属層の膜厚を調整する方法は、金属層付樹脂フィルムの樹脂フィルムの膜厚を厚くするごとに金属層の膜厚を厚くすることが好ましい。例えば、樹脂フィルムの膜厚と金属層の膜厚との関係を示す一次式の傾きを０．７８以上とし、樹脂フィルムの膜厚とめっき金属層の膜厚との関係を示す一次式の切片を１０．２μｍ以上とすることが好ましい。例えば、膜厚が１２．５μｍの樹脂フィルムであれば、１２．５（μｍ）×０．７８＋１０．２（μｍ）＝２０．０（μｍ）であるので、膜厚が１２．５μｍの樹脂フィルムの場合には、めっき金属層の膜厚が２０．０μｍ以上となるように電気めっきを行うことで、金属張積層体において電気めっきにより形成しためっき金属層の導通不良を防ぐことができる。 The method for adjusting the thickness of the plated metal layer is preferably to increase the thickness of the metal layer each time the thickness of the resin film of the resin film with a metal layer is increased. For example, the slope of the primary equation indicating the relationship between the thickness of the resin film and the thickness of the metal layer is 0.78 or more, and the intercept of the primary equation indicating the relationship between the thickness of the resin film and the thickness of the plated metal layer Is preferably 10.2 μm or more. For example, in the case of a resin film having a film thickness of 12.5 μm, since 12.5 (μm) × 0.78 + 10.2 (μm) = 20.0 (μm), the resin film having a film thickness of 12.5 μm In this case, by conducting electroplating so that the thickness of the plated metal layer is 20.0 μm or more, poor conduction of the plated metal layer formed by electroplating in the metal-clad laminate can be prevented.
また、めっき金属層の膜厚を単に厚くした場合でも、電気めっきにより形成しためっき金属層の導通不良を防ぐことができる。しかし、めっき金属層の膜厚を厚くすると、めっき金属層により形成される配線の配線密度を高めるために配線を細かくすることが困難となる。そのため、０．７８×（樹脂フィルムの膜厚（μｍ））＋１０．２の一次式により計算されためっき金属層の膜厚の下限の膜厚（例えば膜厚が１２．５μｍの樹脂フィルムであれば２０．０μｍ）に調整して電気めっきを行うことが好ましい。０．７８×（樹脂フィルムの膜厚（μｍ））＋１０．２の一次式により計算されためっき金属層の膜厚の下限の膜厚に調整して電気めっきを行うことで、金属張積層体において電気めっきにより形成しためっき金属層の導通不良を防ぐことができる最低限のめっき金属層の膜厚を確保し、且つ、めっき金属層により形成される配線の配線密度の低下を極力防ぐことができる。 Further, even when the thickness of the plated metal layer is simply increased, conduction failure of the plated metal layer formed by electroplating can be prevented. However, when the thickness of the plated metal layer is increased, it is difficult to make the wiring finer in order to increase the wiring density of the wiring formed by the plated metal layer. Therefore, 0.78 × (resin film thickness (μm)) + 10.2 is the lower limit of the thickness of the plated metal layer calculated by the linear equation (for example, a resin film having a thickness of 12.5 μm). For example, it is preferable to perform electroplating by adjusting to 20.0 μm). 0.78 × (resin film thickness (μm)) + 10.2 The metal-clad laminate is obtained by performing electroplating by adjusting the film thickness to the lower limit of the metal film thickness calculated by the linear equation To ensure the minimum film thickness of the plated metal layer that can prevent poor conduction of the plated metal layer formed by electroplating, and to prevent the decrease of the wiring density of the wiring formed by the plated metal layer as much as possible it can.
本実施形態の金属張積層体の製造方法は、スルーホールに金属ペーストを充填する方法やスパッタ法等とは異なり、電気めっきによってスルーホールが形成された金属層付樹脂フィルムの両表面（表面及び裏面）及びスルーホールの内壁面にめっき金属層を同時に形成させるため、工程数が少ない金属張積層体の製造方法である。そのため、極めて低コストでフレキシブル多層回路基板用の金属張積層体を製造できる点に大きな特徴がある。 The manufacturing method of the metal-clad laminate of this embodiment differs from the method of filling a metal paste into a through hole, the sputtering method, etc., and both surfaces (surface and surface) of the resin film with a metal layer in which the through hole is formed by electroplating. This is a method for producing a metal-clad laminate with a small number of steps because a plated metal layer is simultaneously formed on the back surface and the inner wall surface of the through hole. Therefore, there is a great feature in that a metal-clad laminate for a flexible multilayer circuit board can be manufactured at an extremely low cost.
電気めっきに用いられる電気めっき液は、硫酸銅と、硫酸と、塩素と、が含有されるものが好ましい。硫酸銅と、硫酸と、塩素と、が含有される電気めっき液であれば銅からなる金属層を形成することができる。また、電気めっき液には必要に応じて、ブライトナーと、レベラーと、ポリマー成分等の添加剤を適宜含有していてもよい。 The electroplating solution used for electroplating preferably contains copper sulfate, sulfuric acid, and chlorine. If the electroplating solution contains copper sulfate, sulfuric acid, and chlorine, a metal layer made of copper can be formed. Further, the electroplating solution may appropriately contain a brightener, a leveler, and additives such as a polymer component, if necessary.
電気めっき液中の硫酸銅の濃度は４０ｇ／Ｌ以上２８０ｇ／Ｌ以下であることが好ましい。電気めっき液中の硫酸の濃度は４０ｇ／Ｌ以上２５０ｇ／Ｌ以下であることが好ましい。電気めっき液中の塩素の濃度は１０ｍｇ／Ｌ以上８０ｍｇ／Ｌ以下であることが好ましい。 The concentration of copper sulfate in the electroplating solution is preferably 40 g / L or more and 280 g / L or less. The concentration of sulfuric acid in the electroplating solution is preferably 40 g / L or more and 250 g / L or less. The concentration of chlorine in the electroplating solution is preferably 10 mg / L or more and 80 mg / L or less.
電気めっきを行うためのめっき浴の浴温は、２５℃以上４０℃以下であることが好ましい。めっき浴の浴温が２５℃以上であることで、電流密度を上げることが可能となり、生産性の面から好ましい。めっき浴の浴温が４０℃以下であることで、電気めっき液に含有される添加剤の分解消耗を抑制することができるため好ましい。 The bath temperature of the plating bath for performing electroplating is preferably 25 ° C. or higher and 40 ° C. or lower. When the bath temperature of the plating bath is 25 ° C. or higher, the current density can be increased, which is preferable in terms of productivity. It is preferable that the bath temperature of the plating bath is 40 ° C. or lower because decomposition and consumption of the additive contained in the electroplating solution can be suppressed.
電気めっきを行う際の電流密度は、２Ａ／ｄｍ２以上１２Ａ／ｄｍ２以下とすることが好ましい。電気めっきを行う際の電流密度を２Ａ／ｄｍ２以上とすることで、金属層を形成する形成速度が上昇し、生産性が高い状態でフレキシブル多層回路基板を製造することができるため好ましい。また、同時に金属層に生じ得る反りを軽減することができる。電気めっきを行う際の電流密度を１２Ａ／ｄｍ２以下とすることで、析出する金属層がヤケめっきとならず、金属層の表面が正常なめっき面となるため好ましい。 Current density when performing electroplating is preferably set to 2A / dm 2 or more 12A / dm 2 or less. It is preferable to set the current density at the time of electroplating to 2 A / dm 2 or more because the formation speed for forming the metal layer is increased and the flexible multilayer circuit board can be manufactured with high productivity. At the same time, warpage that may occur in the metal layer can be reduced. By setting the current density at the time of electroplating to 12 A / dm 2 or less, the deposited metal layer is not burnt plating, and the surface of the metal layer is preferably a normal plating surface.
電気めっきを行うためのめっき装置は、電解槽と基板を搬送する機構を備えたものであればよく、搬送形態はリール・トゥー・リール方式あるいは枚葉のいずれでもよい。基板は、電解槽中を所定の時間通過し、この間に通電することでめっき金属層を形成することができる。 The plating apparatus for performing electroplating may be any apparatus provided with a mechanism for transporting the electrolytic cell and the substrate, and the form of transport may be either a reel-to-reel system or a single wafer. The substrate passes through the electrolytic cell for a predetermined time, and a plated metal layer can be formed by energizing during this period.
以下、本発明の金属張積層体の製造方法を実施例にもとづいてさらに詳細に説明する。なお、本発明はかかる実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the manufacturing method of the metal clad laminated body of this invention is demonstrated still in detail based on an Example. In addition, this invention is not limited to this Example.
＜銅張積層体の製造＞
樹脂フィルム（ポリイミド樹脂 東レ・デュポン社製）にスパッタめっき法にて樹脂フィルムの両面にそれぞれ１．０μｍの金属層が形成された金属層付樹脂フィルムを製造した。そして、金属層付樹脂フィルムにドリリングによりφ０．５ｍｍのスルーホールを形成しスルーホールが形成された金属層付樹脂フィルムを製造した。そして、電気めっき液（硫酸銅１５０ｇ／Ｌ、硫酸１２０ｇ／Ｌ、塩素５０ｐｐｍ）により、浴温３０℃、電流密度８Ａ／ｄｍ２にて電気めっきを行うことで金属層付樹脂フィルムの両面及びスルーホールの内壁にめっき金属層を形成し、金属張積層体を作成した。金属層付樹脂フィルムの樹脂フィルムの膜厚及び電気めっきにより形成しためっき金属膜の膜厚を表１のように変更し作成した。そして作成された金属張積層体の両面に電極を接続し、配線間の電気抵抗値をそれぞれ測定した。測定結果を表１に示す。また、金属層付樹脂フィルムの樹脂フィルムの膜厚を２５μｍ、めっき金属層の膜厚を６０μｍとしたときのスルーホール部のＳＥＭによる断面写真を図１に示す。
<Manufacture of copper clad laminate>
A resin film with a metal layer in which a metal layer of 1.0 μm was formed on both surfaces of the resin film by a sputtering plating method on a resin film (polyimide resin manufactured by Toray DuPont) was manufactured. And the through-hole of (phi) 0.5mm was formed in the resin film with a metal layer by drilling, and the resin film with a metal layer in which the through hole was formed was manufactured. And by performing electroplating with an electroplating solution (copper sulfate 150 g / L, sulfuric acid 120 g / L, chlorine 50 ppm) at a bath temperature of 30 ° C. and a current density of 8 A / dm 2 , both sides of the resin film with metal layer and through A plated metal layer was formed on the inner wall of the hole to create a metal-clad laminate. The film thickness of the resin film of the resin film with metal layer and the film thickness of the plated metal film formed by electroplating were changed as shown in Table 1. And the electrode was connected to both surfaces of the produced metal-clad laminated body, and the electrical resistance value between wiring was measured, respectively. The measurement results are shown in Table 1. Moreover, the cross-sectional photograph by SEM of a through hole part when the film thickness of the resin film of a resin film with a metal layer is 25 micrometers and the film thickness of a plating metal layer is 60 micrometers is shown in FIG.
表１より、樹脂フィルムの膜厚に応じて樹脂フィルムの表面上に形成しためっき金属層の膜厚を調整することで、フレキシブル多層回路基板に求められる金属張積層の両面の配線間の電気抵抗値が適切な値となることが分かる。また、樹脂フィルムの表面上に形成するめっき金属層の膜厚（μｍ）／樹脂フィルムの膜厚（μｍ）が０．７８、切片が１０．２μｍとすると、樹脂フィルムの膜厚が１２．５μｍのときはめっき金属層の膜厚が２０．０μｍ以上（表１では樹脂フィルムの膜厚が１２．５μｍのときはめっき金属層の膜厚が２０μｍ以上８０μｍ以下のときにフレキシブル多層回路基板に求められる電気抵抗値を示している。）、樹脂フィルムの膜厚が２５μｍのときはめっき金属層の膜厚が２９．７μｍ以上（表１では樹脂フィルムの膜厚が２５μｍのときはめっき金属層の膜厚が３０μｍ以上８０μｍ以下のときにフレキシブル多層回路基板に求められる電気抵抗値を示している。）、樹脂フィルムの膜厚が３８μｍのときはめっき金属層の膜厚が３９．８μｍ以上（表１では樹脂フィルムの膜厚が３８μｍのときはめっき金属層の膜厚が４０μｍ以上８０μｍ以下のときにフレキシブル多層回路基板に求められる電気抵抗値を示している。）となり、０．７８×（樹脂フィルムの膜厚（μｍ））＋１０．２の一次式によりめっき金属層の膜厚を調整することで、金属張積層体において電気めっきにより形成されたスルーホールの内壁の表面に形成しためっき金属層の導通不良を防ぐことができるフレキシブル多層回路基板用の金属張積層体の製造方法であることが分かる。 From Table 1, by adjusting the thickness of the plated metal layer formed on the surface of the resin film according to the thickness of the resin film, the electrical resistance between the wirings on both sides of the metal-clad laminate required for the flexible multilayer circuit board It can be seen that the value is appropriate. Further, when the thickness of the plated metal layer (μm) formed on the surface of the resin film / the thickness of the resin film (μm) is 0.78 and the section is 10.2 μm, the thickness of the resin film is 12.5 μm. When the film thickness of the plated metal layer is 20.0 μm or more (in Table 1, when the resin film thickness is 12.5 μm, the thickness of the plated metal layer is 20 μm or more and 80 μm or less. When the resin film thickness is 25 μm, the plating metal layer thickness is 29.7 μm or more (in Table 1, when the resin film thickness is 25 μm, the plating metal layer The electrical resistance value required for the flexible multilayer circuit board is shown when the film thickness is 30 μm or more and 80 μm or less.) When the resin film thickness is 38 μm, the plating metal layer thickness is 39.8 μm or less. (In Table 1, when the film thickness of the resin film is 38 μm, the electric resistance value required for the flexible multilayer circuit board is shown when the film thickness of the plated metal layer is 40 μm or more and 80 μm or less). (Resin film thickness (μm)) +10.2 Plating formed on the surface of the inner wall of the through-hole formed by electroplating in the metal-clad laminate by adjusting the film thickness of the metal layer by linear expression It turns out that it is a manufacturing method of the metal-clad laminated body for flexible multilayer circuit boards which can prevent the conduction defect of a metal layer.
Claims (3)
スルーホールが形成された前記金属層付樹脂フィルムに電気めっきを行うことで、スルーホールが形成された前記金属層付樹脂フィルムの両表面及び前記スルーホールの内壁の樹脂露出面に直接めっき金属層を形成するめっき工程と、を含むフレキシブル多層回路基板用の金属張積層体の製造方法であって、
前記めっき工程において、前記樹脂フィルムの膜厚に応じて前記めっき金属層の膜厚を調整する金属張積層体の製造方法。 A through hole forming step of forming a through hole in a resin film with a metal layer in which a metal layer is formed on both surfaces of the resin film;
By performing electroplating on the resin film with a metal layer in which a through hole is formed, the metal layer is directly plated on both surfaces of the resin film with the metal layer in which a through hole is formed and the resin exposed surface of the inner wall of the through hole. A method for producing a metal-clad laminate for a flexible multilayer circuit board, comprising:
The manufacturing method of the metal-clad laminated body which adjusts the film thickness of the said plating metal layer according to the film thickness of the said resin film in the said plating process.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015169816A JP6477364B2 (en) | 2015-08-28 | 2015-08-28 | Method for producing metal-clad laminate for flexible multilayer circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015169816A JP6477364B2 (en) | 2015-08-28 | 2015-08-28 | Method for producing metal-clad laminate for flexible multilayer circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017045968A true JP2017045968A (en) | 2017-03-02 |
| JP6477364B2 JP6477364B2 (en) | 2019-03-06 |
Family
ID=58212278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015169816A Active JP6477364B2 (en) | 2015-08-28 | 2015-08-28 | Method for producing metal-clad laminate for flexible multilayer circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6477364B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020096094A (en) * | 2018-12-13 | 2020-06-18 | 日本メクトロン株式会社 | Metal-clad substrate |
| JP2020139197A (en) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 住友金属鉱山株式会社 | Flexible substrate manufacturing method |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS614295A (en) * | 1984-06-19 | 1986-01-10 | 株式会社フジクラ | Method of producing printed circuit board |
| JP2007095743A (en) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Through-hole wiring and its manufacturing method |
-
2015
- 2015-08-28 JP JP2015169816A patent/JP6477364B2/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS614295A (en) * | 1984-06-19 | 1986-01-10 | 株式会社フジクラ | Method of producing printed circuit board |
| JP2007095743A (en) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Through-hole wiring and its manufacturing method |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020096094A (en) * | 2018-12-13 | 2020-06-18 | 日本メクトロン株式会社 | Metal-clad substrate |
| JP2020139197A (en) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 住友金属鉱山株式会社 | Flexible substrate manufacturing method |
| JP7273361B2 (en) | 2019-02-28 | 2023-05-15 | 住友金属鉱山株式会社 | Flexible substrate manufacturing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6477364B2 (en) | 2019-03-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8552312B2 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board | |
| KR101339598B1 (en) | Two-layered flexible substrate, and copper electrolyte for producing same | |
| CN102869206B (en) | Method for co-plating metallization of blind holes and through hole of printed circuit board | |
| KR101705403B1 (en) | Adhesiveless copper clad laminates and printed wiring assembly having adhesiveless copper clad laminates as substrate | |
| JP5247252B2 (en) | Embedded copper plating method for printed wiring board manufacture and printed wiring board obtained by using the embedded copper plating method | |
| US20150034378A1 (en) | Printed wiring board | |
| JP6421719B2 (en) | Electrolytic copper plating solution for flexible wiring board, and method for producing laminate produced by the electrolytic copper plating solution | |
| CN102413632B (en) | Wired circuit board | |
| TWI633195B (en) | Copper foil for flexible printed circuit board, copper-clad laminate using the same, flexible printed circuit board, and electronic device | |
| KR101421702B1 (en) | Flexible circuit clad laminate, printed circuit board using it, and method of manufacturing the same | |
| KR20140041084A (en) | Flexible circuit clad laminate, printed circuit board using it, and method of manufacturing the same | |
| CN106031316A (en) | Copper-clad laminate for forming built-in capacitor layer, multilayer printed wiring board, and method for manufacturing multilayer printed wiring board | |
| KR100454270B1 (en) | Low Roughness Electrodeposited Copper Foil Manufacturing Method And Electrodeposited Copper Foil Thereby | |
| JP6477364B2 (en) | Method for producing metal-clad laminate for flexible multilayer circuit board | |
| JP6398893B2 (en) | Electrolytic copper plating solution for flexible wiring board and method for producing laminate using the electrolytic copper plating solution | |
| JP6485273B2 (en) | Method for producing laminate for flexible wiring board | |
| CN104754854A (en) | Flexible circuit board and preparation method thereof | |
| JP2009252952A (en) | Copper charge plating method and printed circuit board manufactured by the method | |
| JP2005256159A (en) | Method for forming copper plating film, continuous copper plating apparatus for resin film substrate for semiconductor package, and flexible copper-clad laminate | |
| KR101421703B1 (en) | Flexible circuit clad laminate, printed circuit board using it, and method of manufacturing the same | |
| TWI585245B (en) | Method for producing single sided thin metal clad laminate | |
| CN107046763B (en) | Copper foil for flexible printed circuit board, copper clad laminate using same | |
| KR101357141B1 (en) | Flexible circuit clad laminate, printed circuit board using it, and method of manufacturing the same | |
| KR20140072409A (en) | Method for processing a flexible cupper clad laminated film | |
| CN203934091U (en) | A kind of flexible circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171201 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180817 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180821 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181012 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190108 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190121 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6477364 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |