JP2017040510A - 検査装置、検査方法および物体製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 物体の曲面の検査に有利な検査装置を提供する。【解決手段】 検査装置は、照明部と撮像部と処理部とを備え、第１領域および第２領域を含む物体の曲面を検査する。前記照明部は、第１位置から第１方向に照明光を射出する第１状態と第２位置から第２方向に照明光を射出する第２状態とをとる。前記撮像部は、前記第１状態の前記照明部により前記第１領域が明視野照明された前記曲面を撮像し、前記第２状態の前記照明部により前記第２領域が明視野照明され前記第１領域が暗視野照明された前記曲面を、暗視野照明された前記第１領域の暗視野画像を取得するのに必要な光量を前記撮像部が受ける受光条件で撮像する。前記処理部は、明視野照明された前記第１領域の明視野画像と暗視野照明された前記第１領域の暗視野画像とに基づいて前記第１領域の検査のための処理を行う。【選択図】 図２

Description

本発明は、検査装置、検査方法および物体製造方法に関する。

物体の外観の検査では、目視による検査に変わって、カメラで撮像された物体の画像を処理することにより、欠陥を検出して外観の良否を判定する検査装置の導入が進みつつある。複数の面を有する物体の外観の検査では、カメラの方向に相対する面（上面）だけでなく、物体の側面を検査することが求められる場合がある。特許文献１には、物体の側面を検査するために、物体の側面に対してハーフミラーを傾けて配置し、ハーフミラーの背面に配置された照明部で物体の側面を照明して、物体の側面の反射像を単一のカメラで撮像する検査装置が開示されている。また、特許文献２には、円筒形状の物体の側面を検査するために、縞状のパターン光で物体の側面を照明し、物体を回転させながら画像を撮像する検査装置が開示されている。

特許第４０９３４６０号公報 特開２０１２−１７３１９４号公報

特許文献１に記載の検査装置は、ファスナーの蝶棒など多面体からなる物体を前提としており、側面に曲面を有する物体に対しては適切な照明がなされず、検査に不利であった。一方、特許文献２の検査装置は、フィルムロールなど円筒形状の物体を前提としており、それ以外の形状を有する物体については、回転によってカメラと物体の表面との距離が変わってしまうため、検査に不利であった。

そこで、本発明は、例えば、物体の曲面の検査に有利な検査装置を提供することを目的とする。

本発明の１つの側面は、照明部と撮像部と処理部とを備え、第１領域および第２領域を含む物体の曲面を検査する検査装置であって、前記照明部は、第１位置から第１方向に照明光を射出する第１状態と第２位置から第２方向に照明光を射出する第２状態とをとり、前記撮像部は、前記第１状態の前記照明部により前記第１領域が明視野照明された前記曲面を撮像し、前記第２状態の前記照明部により前記第２領域が明視野照明され前記第１領域が暗視野照明された前記曲面を、暗視野照明された前記第１領域の暗視野画像を取得するのに必要な光量を前記撮像部が受ける受光条件で撮像し、前記処理部は、明視野照明された前記第１領域の明視野画像と暗視野照明された前記第１領域の暗視野画像とに基づいて前記第１領域の検査のための処理を行うことを特徴とする。

本発明によれば、例えば、物体の曲面の検査に有利な検査装置を提供することができる。

本発明に係る検査装置を示した図である。 第１実施形態の照明部を示した図である。 光源の位置と照明光の射出方向とを異ならせて撮像された物体の側面の画像を示した図である。 第２実施形態の照明部を示した図である。 第３実施形態の照明部を示した図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

〔第１実施形態〕
本発明に係る検査装置１について、図１を参照しながら説明する。図１は、本発明に係る検査装置１の一例を示す。検査装置１は、例えば、工業製品に利用される金属部品や樹脂部品などの物体１０（対象物）の外観検査を行う。検査装置１は、上面１０ａと下面１０ｂと曲面の側面１０ｃとを有する物体１０の表面を検査する。物体１０が、例えば携帯情報端末、スマートフォーンである場合、検査装置１は、上面１０ａと側面１０ｃとを検査する。携帯情報端末、スマートフォーンのガラス板が存在する下面１０ｂは別途検査される。物体１０の表面には、擦り傷、むら（例えば色むら）、打痕のような凹凸、異物の付着などの欠陥が生じていることがある。検査装置１は、物体１０の側面（曲面）１０ｃの画像に基づいて、側面１０ｃ上の検査領域内に生じている欠陥を検出し、該物体１０の良否を判定する。検査領域は側面１０ｃの全面に設定されても良いし、検査が不要な領域が除かれた部分に設定されても良い。検査領域は、さらに上面１０ａを含んでいてもよい。

検査装置１は、カメラ（撮像部）１１と、処理部１２と、表示部１３と、入力部１４と、照明部１００とを含む。物体１０は、不図示の搬送系によって照明部１００の照明領域内に搬送され、照明される。照明部１００は、物体１０の上面１０ａの側に配置される。撮像部１１は、照明部１００によって照明された物体１０を撮像して画像を取得する。図１では撮像部１１は１台のみ示されているが、物体１０が大きくても検査領域の全体が撮像できるように、検査装置１には複数の撮像部１１が含まれていても良い。照明部１００の詳細については後述する。

撮像部１１によって取得された物体１０の画像は、処理部１２に転送される。処理部１２は、例えば、ＣＰＵ１２ａ、ＲＡＭ１２ｂ、およびＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）１２ｃを含む情報処理装置でありうる。処理部１２は、照明部１００によって取得された画像についての評価値を求め、求めた評価値と評価値の許容範囲（閾値）とに基づいて物体１０の良否を決定する。ＣＰＵ１２ａは、物体１０の良否を判定するためのプログラムを実行し、ＲＡＭ１２ｂ、ＨＤＤ１２ｃは、プログラムやデータを格納する。表示部１３は、例えばモニタを含み、処理部１２によって実行された良否判定の結果を表示する。また、入力部１４は、例えばキーボードやマウスなどを含み、ユーザからの指示を処理部１２に送信する。

図２を用いて、第１実施形態の照明部１００について説明する。照明部１００は、複数の光源１０３ａ〜１０３ｃと、それらを保持するスタンド１０４と、側面１０ｃからの光を撮像部１１に向けて反射するミラーとしてのハーフミラー（透過性ミラー）１０２が含まれる。ハーフミラー１０２は、光源１０３からの光の経路上に配置されている。光源１０３ａは、物体１０の斜め上方の第１位置に配置され、物体１０に向けて斜め下方の第１方向に向けて照明光を射出する第１光源を構成している。光源１０３ｂは、物体１０と上下方向にほぼ同じ位置の第２位置に配置され、水平方向の第２方向に向けて照明光を射出する第２光源を構成している。光源１０３ｂから照射された光は、ハーフミラー１０２を部分的に透過して、物体１０の側面１０ｃを水平方向から照明する。光源１０３ｃは、物体１０の斜め下方に配置され、物体１０に向けて斜め上方に照明光を射出する。照明部１００は、光源１０３ａ、光源１０３ｂを含むことで、第１位置から第１方向に照明光を射出する第１状態と第２位置から第２方向に照明光を射出する第２状態とをとることが可能とされている。本実施形態では、スタンド１０４は、複数の光源１０３ａ〜１０３ｃに加えてハーフミラー１０２も保持している。物体１０は、搬送系１５によって照明部１００の照明領域内に搬送される。

光源１０３ａ〜１０３ｃによって照明され、物体１０の側面１０ｃで反射または散乱された光の一部は、ハーフミラー１０２に入射し、物体１０の上方に配置された撮像部１１に入射する。こうして、ハーフミラー１０２を介して物体１０の側面１０ｃの検査領域の画像が撮像部１１により取得される。

図２に示されるように、複数の光源１０３ａ〜１０３ｃとスタンド１０４とハーフミラー１０２との組は、物体１０の左右、前後に物体１０を取り囲むように複数配置されうる。これは、物体１０の側面１０ｃの左右、前後に亙って同時に画像を取得するためである。複数のハーフミラー１０２によって上方に反射された光は撮像部１１によって一括して受光される。これによって、物体１０の左右の側面を撮像するためにそれぞれの方向に撮像部１１を配置する場合に比して、撮像部１１の台数を減らすことができ、処理部１２による画像処理の負荷を低減できるとともにコストも下げうる。

処理部１２は、光源１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃが逐次的に点灯するように制御する。処理部１２は、光源１０３の点灯と同期して撮像部１１を制御する。これによって、照明光の入射角度が異なる複数の条件で物体１０の側面１０ｃ上の検査領域の画像が取得される。

図３に複数の光源１０３ａ〜１０３ｃを切り替えて撮像された物体１０の側面１０ｃの画像を示す。図３（ａ）は、光源１０３ａを点灯させた条件で撮像した画像である。光源１０３ａは、斜め上方から曲率のある側面１０ｃを照明する。そのため、側面１０ｃの画像の上方領域（第１領域）が明視野照明で照明された明視野画像の領域２１となり、中央領域（第２領域）、下方領域が、明暗視野照明で照明された暗視野画像の領域２２となる。図３（ｂ）は、光源１０３ｂを点灯させた条件で撮像した画像である。光源１０３ｂは、水平方向から曲率のある側面１０ｃを照明する。そのため、側面１０ｃの画像の中央領域（第２領域）が明視野画像の領域２１となって明るい画像が取得される。一方、側面１０ｃの画像の上方領域（第１領域）、下方領域は、暗視野画像の領域２２となる。図３（ｃ）は、光源１０３ｃを点灯させた条件で撮像した画像である。光源１０３ｃは斜め下方から曲率のある側面１０ｃを照明する。そのため、側面１０ｃの画像の下方領域が、明視野画像の領域２１となって明るい画像が取得される。一方、側面１０ｃの画像の上方領域、中央領域は、暗視野画像の領域２２となる。明視野画像の領域２１では、打痕のように緩やかな形状変化を伴う欠陥（第１種欠陥）が高いコントラストで可視化される。一方、暗視野画像の領域２２では、擦り傷や異物など散乱性の強い欠陥（第２種欠陥）が高いコントラストで可視化される。

したがって、図３の（ａ）のように光源１０３ａのみを点灯させて撮像することにより、物体１０の側面１０ｃの上方領域の明視野画像が得られる。一方、図３の（ｂ）、（ｃ）のように光源１０３ｂまたは１０３ｃのみを点灯させて撮像することにより、物体１０の側面１０ｃの上方領域の暗視野画像が得られる。同様に、図３の（ｂ）のように光源１０３ｂのみを点灯させて撮像することにより、物体１０の側面１０ｃの中央領域の明視野画像が得られる。一方、図３の（ａ）、（ｃ）のように光源１０３ａまたは１０３ｃのみを点灯させて撮像することにより、物体１０の側面１０ｃの中央領域の暗視野画像が得られる。さらに、図３の（ｃ）のように光源１０３ｃのみを点灯させて撮像することにより、物体１０の側面１０ｃの下方領域の明視野画像が得られる。一方、図３の（ａ）、（ｂ）のように光源１０３ａまたは１０３ｂのみを点灯させて撮像することにより、物体１０の側面１０ｃの下方領域の暗視野画像が得られる。

このようにして、点灯させる光源１０３を切り替えることによって、物体１０の側面１０ｃの各領域の明視野画像と暗視野画像との双方をそれぞれ取得することができる。撮像部１１で撮像された画像は、処理部１２に転送され、画像処理されることにより欠陥が抽出される。明視野画像の領域２１からは主に打痕などの欠陥が抽出され、暗視野画像の領域２２からは主に擦り傷や異物などの欠陥が抽出される。

一般に散乱光の強度は鏡面反射の方向で大きく、そこから角度がずれるほど小さくなる。図３における明視野画像の領域２１では、側面１０ｃで鏡面反射もしくはそれに近い角度で散乱された光が撮像部１１で受光され撮像部１１が受光する光量が大きいため、画像が明るい。一方、図３における暗視野画像の領域２２では、鏡面反射の方向から外れた向きに散乱された光が撮像部１１で受光され撮像部１１が受光する光量が小さいため、画像が暗くなる。撮像部１１の撮像感度を明視野画像における受光量に合わせると、同時に撮像される他の領域の暗視野画像を形成する散乱光の強度が不足し、当該暗視野画像の領域における擦り傷や異物などの欠陥を抽出することが困難となる。そこで、光源１０３ｃにより側面１０ｃの上方領域が暗視野照明で照明された場合の撮像部１１の受光条件を、暗視野照明で照明された上方領域から暗視野画像を形成するために必要な光量を撮像部１１が受光するように設ける。すなわち、撮像部１１の撮像感度を暗視野画像の領域２２に合わせる。なお、このとき、中央領域および下方領域の少なくとも一部は、明視野照明で照明される。

例えば、側面１０ｃの上方領域の暗視野画像を撮像するときの光源１０３ｃから射出された照明光強度は、側面１０ｃの上方領域の明視野画像を撮像するときの光源１０３ａから射出された照明光強度よりも大きい。もしくは、光源１０３ｃからの照明光で照明しながら側面１０ｃの上方領域の暗視野画像を撮像するときの撮像部１１の撮像時間は、光源１０３ａからの照明光で照明しながら側面１０ｃの上方領域の明視野画像を撮像するときの撮像部１１の撮像時間よりも長い。

処理部１２は、各領域の明視野画像を合成し、合成された明視野画像に基づいて、側面１０ｃにおける打痕などの有無を検査することができる。また、処理部１２は、各領域の暗視野画像を合成し、合成された暗視野画像に基づいて、側面１０ｃにおける擦り傷や異物の付着などの有無を検査することができる。本実施形態では、明視野画像の領域２１と暗視野画像の領域２２とを用いることで、物体１０の側面１０ｃ上の各検査領域内の多様な欠陥を抽出することができる。なお、本実施形態は明視野画像の領域２１と暗視野画像の領域２２とに加えて明視野画像と暗視野画像との中間の境界領域で欠陥を抽出しても良い。このように、本実施形態によれば、曲率のある側面を有する物体の側面に存在する欠陥を確実に検出する検査装置を提供することができる。

〔第２実施形態〕
第２実施形態の検査装置は、照明部の構成が異なる以外は第１実施形態の検査装置と同様である。図４を用いて、第２実施形態の照明部２００について説明する。照明部２００は、複数の光源２０３と、反射プレートとしての非透過性ミラー２０２と、それらを保持するスタンド２０４とを含む。

第２実施形態の光源２０３は、物体１０の側面１０ｃを斜め上方から照明する光源２０３ａと、水平方向から照明する光源２０３ｂと、斜め下方から照明する光源２０３ｃを含む。光源２０３ａ〜２０３ｃは、第１実施形態の光源１０３ａ〜１０３ｃと同等のものである。第２実施形態では、これら３つの光源２０３ａ〜２０３ｃに加えて、物体１０の側面１０ｃを上方から照明する光源２０３ｄをさらに含む。光源２０３ａ〜２０３ｄによって照明され、物体１０の側面１０ｃで反射、散乱された光の一部は、非透過性ミラー２０２で反射されて、物体１０の上方に配置された撮像部１１に入射する。非透過性ミラー２０２は、光源２０３ａ〜２０４ｄからの光を遮蔽しない位置に配置される。こうして、非透過性ミラー２０２を介して物体１０の側面１０ｃの検査領域の画像が取得される。

このようにして、点灯させる光源１０３を切り替えることによって、物体１０の側面１０ｃの各領域の明視野画像と暗視野画像との双方をそれぞれ取得することができる。撮像部１１で撮像された画像は、処理部１２に転送され、画像処理されることにより欠陥が抽出される。明視野画像の領域２１からは主に打痕などの欠陥が抽出され、暗視野画像の領域２２からは主に擦り傷や異物などの欠陥が抽出される。撮像部１１の撮像感度を明視野画像の領域２１に合わせると、同時に撮像される他の領域の暗視野画像の領域２２を形成する散乱光の強度が不足し、当該暗視野画像の領域２２から擦り傷や異物などの欠陥を抽出することが困難となる。そこで、本実施形態では、撮像部１１の撮像感度を暗視野画像に合わせる。そうすると、明視野画像の領域２１および暗視野画像の領域２２から、打痕などの欠陥と、擦り傷や異物などの欠陥との双方を取得することができる。

本実施形態では、このようにして、明視野画像と暗視野画像とを用いることで、物体１０の側面１０ｃ上の各検査領域内の多様な欠陥を抽出することができる。なお、本実施形態は明視野画像と暗視野画像とを用いて検査領域内の欠陥を抽出しているが、それらに加えて明視野画像と暗視野画像との中間の領域で欠陥を抽出しても良い。このように、本実施形態によれば、物体の曲面に存在する欠陥を確実に検出する検査装置を提供することができる。第２実施形態では、第１実施形態のハーフミラー１０２ではなく、非透過性ミラー２０２を使用する。そのため、第２実施形態の照明部２００は、ハーフミラーの反射、透過による光量損失がないという点で有利である。

〔第３実施形態〕
第３実施形態の検査装置は、照明部の構成が異なる以外は第１実施形態および第２実施形態の検査装置と同様である。図５を用いて、第３実施形態の照明部３００について説明する。照明部３００は、光源３０３と、非透過性ミラー３０２と、それらを保持するスタンド３０４を含む。スタンド（変更機構）３０４は、光源３０３の位置と光の射出方向を変更することが可能である。物体１０は、搬送系１５によって照明部３００の照明領域内に搬送される。

光源３０３は、処理部１２からの指示に基づき、スタンド３０４のガイド３０６に沿って移動可能であると共に、回転によって光の照射方向が変更可能となっている。光源３０３が、位置３０５ａに移動され、光が垂直方向に照射されるように回転されることにより、物体１０の側面１０ｃは上方から照明される。光源３０３が位置３０５ｂに移動され、光が斜め下方に照射されるように回転されることにより、物体１０の側面１０ｃは斜め上方から照明される。光源３０３が位置３０５ｃに移動され、光が水平方向に照射されるように回転されることにより、物体１０の側面１０ｃは水平方向から照明される。光源３０３が位置３０５ｄに移動され、光が斜め上方に照射されるように回転されることにより、物体１０の側面１０ｃは斜め下方から照明される。それぞれの位置において、光源３０３によって照明され、物体１０の側面１０ｃで反射、散乱された光の一部は、非透過性ミラー３０２で反射されて、物体１０の上方に配置された撮像部１１に入射する。こうして、物体１０の側面１０ｃの検査領域の画像が取得される。

処理部１２は、光源３０３が、位置３０５ａ、３０５ｂ、３０５ｃ、３０５ｄのそれぞれに位置するときに、光源３０３を点灯するように制御する。また、処理部１２は、光源３０３の移動、点灯と同期して撮像部１１が撮像するように制御する。これによって、照明光の入射角度が異なる複数の照明条件で物体１０の側面１０ｃ上の検査領域の画像が取得される。

このようにして、点灯させる光源１０３を切り替えることによって、物体１０の側面１０ｃの各領域の明視野画像と暗視野画像との双方をそれぞれ取得することができる。撮像部１１で撮像された画像は、処理部１２に転送され、画像処理されることにより欠陥が抽出される。明視野画像の領域２１からは主に打痕などの欠陥が抽出され、暗視野画像の領域２２からは主に擦り傷や異物などの欠陥が抽出される。撮像部１１の撮像感度を明視野画像に合わせると、同時に撮像される他の領域の暗視野画像を形成する散乱光の強度が不足し、当該暗視野画像から他の領域における擦り傷や異物などの欠陥を抽出することが困難となる。そこで、本発明では、撮像部１１の撮像感度を暗視野画像の領域２２に合わせる。そうすると、明視野画像の領域２１および暗視野画像の領域２２から、打痕などの欠陥と、擦り傷や異物などの欠陥との双方を取得することができる。

本実施形態では、このようにして、明視野画像と暗視野画像とを用いることで、物体１０の側面１０ｃ上の各検査領域内の多様な欠陥を抽出することができる。なお、本実施形態は明視野画像と暗視野画像とを用いて検査領域内の欠陥を抽出しているが、それらに加えて明視野画像と暗視野画像との中間の領域で欠陥を抽出しても良い。このように、本実施形態によれば、物体の曲面に存在する欠陥を確実に検出する検査装置を提供することができる。

本実施形態の照明部３００は、第１実施形態の照明部１００と比較して、ハーフミラーの反射、透過による光量損失がないという点で有利である。また、本実施形態の照明部３００は、第１実施形態、第２実施形態と比較して、光源を移動させる必要が生じるが、光源の数を減らせる。

〔物体製造方法に係る実施形態〕
以上に説明した実施形態に係る検査装置は、物体製造方法に使用しうる。当該物体製造方法は、当該検査装置を用いて物体（対象物）の検査を行う工程と、当該工程で検査を行われた物体を処理する工程と、を含みうる。当該処理は、例えば、加工、切断、搬送、組立（組付）、計測、および選別のうちの少なくともいずれか一つを含みうる。本実施形態の物体製造方法は、従来の方法に比べて、物体の性能・品質・生産性・生産コストのうちの少なくとも１つにおいて有利である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。

１：検査装置。１０：物体。１１：カメラ（撮像部）。１２：処理部。１００、２００、３００：照明部。１０２：ハーフミラー（透過性ミラー）。１０３、２０３、３０３：光源。２１：明視野画像の領域。２２：暗視野画像の領域。

Claims (14)

1. 照明部と撮像部と処理部とを備え、第１領域および第２領域を含む物体の曲面を検査する検査装置であって、
   前記照明部は、第１位置から第１方向に照明光を射出する第１状態と第２位置から第２方向に照明光を射出する第２状態とをとり、
   前記撮像部は、前記第１状態の前記照明部により前記第１領域が明視野照明された前記曲面を撮像し、前記第２状態の前記照明部により前記第２領域が明視野照明され前記第１領域が暗視野照明された前記曲面を、暗視野照明された前記第１領域の暗視野画像を取得するのに必要な光量を前記撮像部が受ける受光条件で撮像し、
   前記処理部は、明視野照明された前記第１領域の明視野画像と暗視野照明された前記第１領域の暗視野画像とに基づいて前記第１領域の検査のための処理を行うことを特徴とする検査装置。
2. 前記撮像部は、前記第２状態の前記照明部により前記第２領域が明視野照明された前記曲面を撮像し、前記第１状態の前記照明部により前記第１領域が明視野照明され前記第２領域が暗視野照明された前記曲面を、暗視野照明された前記第２領域の暗視野画像を取得するのに必要な光量を前記撮像部が受ける受光条件で撮像し、
   前記処理部は、明視野照明された前記第２領域の明視野画像と暗視野照明された前記第２領域の暗視野画像とに基づいて前記第２領域の検査のための処理を行うことを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
3. 前記処理部は、前記第１領域の明視野画像と前記第２領域の明視野画像とを合成し、合成された明視野画像に基づいて前記第１領域および前記第２領域における第１種欠陥のための処理を行うことを特徴とする請求項２に記載の検査装置。
4. 前記処理部は、前記第１領域の暗視野画像と前記第２領域の暗視野画像とを合成し、合成された暗視野画像に基づいて前記第１領域および前記第２領域における第２種欠陥のための処理を行うことを特徴とする請求項２または３に記載の検査装置。
5. 前記第１領域の前記暗視野画像の取得のための受光条件における前記第２状態での前記照明部の照明光強度は、前記第１領域の前記明視野画像の取得のための受光条件における前記第１状態での前記照明部の照明光強度より大きいことを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
6. 前記第１領域の前記暗視野画像の取得のための受光条件における前記撮像部の撮像時間は、前記第１領域の前記明視野画像の取得のための受光条件における前記撮像部の撮像時間より長いことを特徴とする請求項１または５に記載の検査装置。
7. 前記照明部は、前記第１位置に配置され前記第１方向に照明光を射出する第１光源と、前記第２位置に配置され前記第２方向に照明光を射出する第２光源と、を含むことを特徴とする請求項１ないし６のうちいずれか１項に記載の検査装置。
8. 前記照明部は、光源と、前記光源の位置および照明光の射出方向を変更する変更機構と、を含むことを特徴とする請求項１ないし６のうちいずれか１項に記載の検査装置。
9. 前記照明部により照明された前記曲面からの光を前記撮像部に向けて反射するミラーを備えることを特徴とする請求項１ないし８のうちいずれか１項に記載の検査装置。
10. 前記ミラーは、透過性ミラーであり、前記照明部からの照明光の経路上に配置されていることを特徴とする請求項９に記載の検査装置。
11. 前記ミラーは、非透過性ミラーであり、前記照明部からの照明光を遮蔽しない位置に配置されていることを特徴とする請求項９に記載の検査装置。
12. 第１領域および第２領域を含む物体の曲面を検査する検査方法であって、
    第１位置から第１方向に照明光を射出する第１状態で前記第１領域が明視野照明された前記曲面を撮像する工程と、
    第２位置から第２方向に照明光を射出する第２状態で前記第２領域が明視野照明され前記第１領域が暗視野照明された前記曲面を、暗視野照明された前記第１領域の暗視野画像を取得するのに必要な光量を前記撮像部が受ける受光条件で撮像する工程と、
    明視野照明された前記第１領域の明視野画像と暗視野照明された前記第１領域の暗視野画像とに基づいて前記第１領域の検査のための処理を行う工程と、を含むことを特徴とする検査方法。
13. 照明部と撮像部と処理部とを備え、第１領域および第２領域を含む物体の曲面を検査する検査装置であって、
    前記照明部は、第１位置から第１方向に照明光を射出する第１状態と第２位置から第２方向に照明光を射出する第２状態とをとり、
    前記撮像部は、前記第１状態の前記照明部により前記第１領域が明視野照明され前記第２領域が暗視野照明された前記曲面を撮像し、前記第２状態の前記照明部により前記第２領域が明視野照明され前記第１領域が暗視野照明された前記曲面を撮像し、
    前記処理部は、明視野照明された前記第１領域の明視野画像と暗視野照明された前記第１領域の暗視野画像とに基づいて前記第１領域の検査のための処理を行い、明視野照明された前記第２領域の明視野画像と暗視野照明された前記第２領域の暗視野画像とに基づいて前記第２領域の検査のための処理を行うことを特徴とする検査装置。
14. 請求項１ないし１１および請求項１３のうちいずれか１項に記載の検査装置を用いて物体の検査を行う工程と、
    前記工程で前記検査を行われた前記物体の処理を行う工程と、
    を含むことを特徴とする物体製造方法。