JP2016112810A - 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】吐出チャンネルＣの両隔壁３の変形量のばらつきを低減させ、記録品質を向上させる。
【解決手段】隔壁３を挟んで交互に配列してチャンネル列ＣＲを構成する吐出チャンネルＣ及びダミーチャンネルＤと、前記隔壁３の側面であり前記隔壁３の上端から深さ方向に位置する駆動電極６と、を備え、チャンネル列ＣＲの略中央の地点Ｐよりも端部の側を外側、前記チャンネル列ＣＲの端部よりも前記地点Ｐの側を内側とし、前記チャンネル列を中央領域Ａｃと中央領域Ａｃの両側に位置する端部領域Ａｅの３つの領域に分割するときに、端部領域Ａｅの駆動電極６は下記式（１）及び式（２）を満たす液体噴射ヘッド。
【選択図】図１

Description

本発明は、被記録媒体に液滴を噴射して記録する液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法に関する。

近年、記録紙等にインク滴を吐出して文字や図形を記録する、或いは素子基板の表面に液体材料を吐出して機能性薄膜を形成するインクジェット方式の液体噴射ヘッドが利用されている。この方式は、インクや液体材料などの液体を液体タンクから供給管を介して液体噴射ヘッドのチャンネルに供給し、チャンネルの液体に圧力を印加してチャンネルに連通するノズルから液滴として吐出する。液滴の吐出の際には、液体噴射ヘッドや被記録媒体を移動させて文字や図形を記録する、或いは所定形状の機能性薄膜や三次元構造を形成する。

この種の液体噴射ヘッドとしてシアモードタイプが知られている。シアモードタイプは圧電体基板の表面に吐出チャンネルとダミーチャンネルを交互に形成し、吐出チャンネルとダミーチャンネルの間の隔壁を瞬間的に変形させて吐出チャンネルに連通するノズルから液滴を吐出する。近年、液体噴射ヘッドは高品質の印字が要求され、吐出する液滴の体積は数ピコリットルと小さくなっている。このような微細な液滴を安定して吐出するために、チャンネル間の液滴量のばらつきや吐出速度のばらつきを低減させる努力がなされている。

例えば、特許文献１にはシアモードタイプの液体噴射ヘッドが記載される。図２２は特許文献１に記載される液体噴射ヘッド１００の斜視図である。図２３は液体噴射ヘッド１００の特徴を説明するための図である。図２３（ａ）はチャンネル壁１０３の左右の上端からの電極１０５の深さを示す図であり、図２３（ｂ）は印加電圧を示す図である。液体噴射ヘッド１００は、チャンネル１０４ごとにチャンネル壁１０３を駆動するための電極１０５の深さが異なり、これに伴って液滴の吐出ばらつきが発生する。そこで、各チャンネル１０４の電極１０５の深さに応じて印加する印加電圧を変化させて、この液滴の吐出ばらつきを低減させることが記載される。なお、１２１はインク供給口、１０２はカバー部材、１２２は共通インク室、１０９はノズル板、１１０はノズル孔、１０６は浅溝部、１０７はボンディングワイヤ、１０８は外部電極である。

特開２００１−３３４６５７号公報

特許文献１では、チャンネル壁１０３の電極１０５に印加する印加電圧を、チャンネル壁１０３の位置に応じて連続的に変化させる。そのため、駆動電圧の電位レベルが多数必要となり駆動回路が複雑になる。また、チャンネル壁１０３に斜め蒸着法により電極１０５を形成する際に、ベース部材１０１のサイズに対して蒸着源からの距離を十分大きくとることのできる成膜装置を用いれば、電極１０５の深さも均一化される。しかし、ノズル数の増加に伴ってベース部材１０１のサイズが大きくなり、そのため成膜室を十分大きくする必要がある。また、蒸着電源に複雑な構成が要求される。その結果、成膜装置が高価となり製造コストが高くなる。

本発明の液体噴射ヘッドは、隔壁を挟んで交互に配列してチャンネル列を構成する吐出チャンネル及びダミーチャンネルと、前記隔壁の側面であり前記隔壁の上端から深さ方向に位置する駆動電極と、を備え、前記チャンネル列の略中央の地点Ｐよりも端部の側を外側、前記チャンネル列の端部よりも前記地点Ｐの側を内側とし、前記チャンネル列を中央領域と前記中央領域の両側に位置する端部領域の３つの領域に分割するときに、前記端部領域の前記駆動電極は下記式（１）及び式（２）を満たすこととした。
Ｔｃｅ≠（Ｔｄｅｅ＋Ｔｄｉｅ）／２・・・（１）
Ｔｃｉ≒（Ｔｄｅｉ＋Ｔｄｉｉ）／２・・・（２）
Ｔｃｅ：前記吐出チャンネルの前記外側の側面に位置する前記駆動電極の深さ
Ｔｃｉ：前記吐出チャンネルの前記内側の側面に位置する前記駆動電極の深さ
Ｔｄｅｅ：前記吐出チャンネルの前記外側に隣接する前記ダミーチャンネルの前記外側の側面に位置する前記駆動電極の深さ
Ｔｄｅｉ：前記吐出チャンネルの前記外側に隣接する前記ダミーチャンネルの前記内側の側面に位置する前記駆動電極の深さ
Ｔｄｉｅ：前記吐出チャンネルの前記内側に隣接する前記ダミーチャンネルの前記外側の側面に位置する前記駆動電極の深さ
Ｔｄｉｉ：前記吐出チャンネルの前記内側に隣接する前記ダミーチャンネルの前記内側の側面に位置する前記駆動電極の深さ

また、前記端部領域の前記駆動電極は下記式（３）を満たすこととした。
Ｔｃｅ＞（Ｔｄｅｅ＋Ｔｄｉｅ）／２・・・（３）

また、前記中央領域において、前記地点Ｐよりも前記外側に位置する前記駆動電極は前記式（３）を満たすこととした。

また、前記中央領域の前記駆動電極は前記式（３）と下記式（４）を満たすこととした。
Ｔｃｉ＞（Ｔｄｅｉ＋Ｔｄｉｉ）／２・・・（４）

また、前記端部領域の前記駆動電極は下記式（５）を満たすこととした。
Ｔｃｅ＜（Ｔｄｅｅ＋Ｔｄｉｅ）／２・・・（５）

また、前記中央領域において、前記地点Ｐよりも前記外側に位置する前記駆動電極は前記式（５）を満たすこととした。

また、前記中央領域の前記駆動電極は前記式（５）と下記式（６）を満たすこととした。
Ｔｃｉ＜（Ｔｄｅｉ＋Ｔｄｉｉ）／２・・・（６）

また、前記ダミーチャンネルにおいて前記チャンネル列の一方の端部の側に位置する側面の前記駆動電極の深さは、前記ダミーチャンネルの位置が前記チャンネル列の一方の端部から他方の端部に変化するに従い漸次深くなり、前記ダミーチャンネルにおいて前記チャンネル列の他方の端部の側に位置する側面の前記駆動電極の深さは、前記ダミーチャンネルの位置が前記チャンネル列の一方の端部から他方の端部に変化するに従い漸次浅くなることとした。

また、前記吐出チャンネルにおいて前記チャンネル列の一方の端部の側に位置する側面の前記駆動電極の深さは、前記吐出チャンネルが前記チャンネル列の一方の端部の側から他方の端部の側に位置するに従い漸次深くなり、前記吐出チャンネルにおいて前記チャンネル列の他方の端部の側に位置する側面の前記駆動電極の深さは、前記吐出チャンネルが前記チャンネル列の一方の端部の側から他方の端部の側に位置するに従い漸次浅くなることとした。

本発明の液体噴射装置は、前記液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させる移動機構と、前記液体噴射ヘッドに液体を供給する液体供給管と、前記液体供給管に前記液体を供給する液体タンクと、を備えることとした。

本発明の液体噴射ヘッドの製造方法は、アクチュエータ基板の表面に樹脂膜のパターンを形成する樹脂膜パターン形成工程と、前記アクチュエータ基板の表面に吐出溝と非吐出溝が交互に配列する溝列を形成する溝形成工程と、前記アクチュエータ基板の表面と、前記吐出溝及び前記非吐出溝の側面に斜め蒸着法により電極材料を堆積する電極材料堆積工程と、を備え、前記溝列の略中央の地点Ｐよりも端部の側を外側、前記溝列の端部よりも前記地点Ｐの側を内側とし、前記溝列を配列方向に中央領域と前記中央領域の両側に位置する端部領域の３つの領域に分割し、前記吐出溝と前記非吐出溝の間を隔壁領域とするときに、前記樹脂膜パターン形成工程は、前記端部領域において、前記隔壁領域のうち前記内側の領域に前記樹脂膜を残し前記外側の領域から前記樹脂膜を除去する第一樹脂パターンと、前記隔壁領域のうち前記内側の領域及び前記外側の領域のいずれにも前記樹脂膜を残す第二樹脂パターンとを交互に形成することとした。

また、前記樹脂膜パターン形成工程は、前記端部領域において、前記吐出溝の前記外側に前記第二樹脂パターンを形成し、前記吐出溝の前記内側に前記第一樹脂パターンを形成することとした。

また、前記樹脂膜パターン形成工程は、前記中央領域において、前記吐出溝の前記外側に前記第二樹脂パターンを形成し、前記吐出溝の前記内側に前記第一樹脂パターンを形成することとした。

また、前記樹脂膜パターン形成工程は、前記中央領域において、前記吐出溝の前記外側に、前記隔壁領域のうち前記内側の領域から前記樹脂膜を除去し前記外側の領域に前記樹脂膜を残す第三樹脂パターンを形成し、前記吐出溝の前記内側に前記第一樹脂パターンを形成することとした。

また、前記樹脂膜パターン形成工程は、前記端部領域において、前記非吐出溝の前記外側に前記第二樹脂パターンを形成し、前記非吐出溝の前記内側に前記第一樹脂パターンを形成することとした。

また、前記樹脂膜パターン形成工程は、前記中央領域において、前記非吐出溝の前記外側に前記第二樹脂パターンを形成し、前記非吐出溝の前記内側に前記第一樹脂パターンを形成することとした。

また、前記樹脂膜パターン形成工程は、前記中央領域において、前記非吐出溝の前記外側に、前記隔壁領域のうち前記内側の領域から前記樹脂膜を除去し前記外側の領域に前記樹脂膜を残す第三樹脂パターンを形成し、前記非吐出溝の前記内側に前記第一樹脂パターンを形成することとした。

また、前記溝形成工程は、前記吐出溝を前記アクチュエータ基板の一方端から他方端の手前まで形成する工程であり、前記アクチュエータ基板の表面にカバープレートを接合するカバープレート接合工程と、前記アクチュエータ基板の端面にノズルプレートを接着するノズルプレート接着工程と、を更に備えることとした。

また、前記溝形成工程は、前記吐出溝を前記アクチュエータ基板の一方端の手前から他方端の手前まで形成する工程であり、前記アクチュエータ基板の表面にカバープレートを接合するカバープレート接合工程と、前記アクチュエータ基板の裏面にノズルプレートを接着するノズルプレート接着工程と、を更に備えることとした。

本発明の液体噴射ヘッドの製造方法は、アクチュエータ基板の表面に吐出溝と非吐出溝が交互に配列する溝列を形成する溝形成工程と、前記アクチュエータ基板の表面と、前記吐出溝及び前記非吐出溝の側面に斜め蒸着法により電極材料を堆積する第一の電極材料堆積工程と、前記溝列の略中央の地点Ｐよりも端部の側を外側、前記溝列の端部よりも前記地点Ｐの側を内側とし、前記溝列を中央領域と前記中央領域の両側に位置する端部領域の３つの領域に分割するときに、前記端部領域に含まれる前記非吐出溝又は前記吐出溝のいずれか一方を遮蔽するマスクを設置し、前記吐出溝又は前記非吐出溝の側面に斜め蒸着法により電極材料を堆積する第二の電極材料堆積工程と、を備え、前記第二の電極材料堆積工程における前記アクチュエータ基板の表面の法線に対する前記電極材料の入射角は、前記第一の電極材料堆積工程における前記アクチュエータ基板の表面の法線に対する前記電極材料の入射角よりも小さいこととした。
液体噴射ヘッドの製造方法。

本発明による液体噴射ヘッドは、隔壁を挟んで交互に配列してチャンネル列を構成する吐出チャンネル及びダミーチャンネルと、隔壁の側面であり隔壁の上端から深さ方向に位置する駆動電極と、を備え、チャンネル列の略中央の地点Ｐよりも端部の側を外側、チャンネル列の端部よりも地点Ｐの側を内側とし、チャンネル列を中央領域と中央領域の両側に位置する端部領域の３つの領域に分割するときに、端部領域の駆動電極は下記式（１）及び式（２）を満たすこととした。
Ｔｃｅ≠（Ｔｄｅｅ＋Ｔｄｉｅ）／２・・・（１）
Ｔｃｉ≒（Ｔｄｅｉ＋Ｔｄｉｉ）／２・・・（２）
ここで、Ｔｃｅ：吐出チャンネルの外側の側面に位置する駆動電極の深さ、Ｔｃｉ：吐出チャンネルの内側の側面に位置する駆動電極の深さ、Ｔｄｅｅ：吐出チャンネルの外側に隣接する前記ダミーチャンネルの外側の側面に位置する駆動電極の深さ、Ｔｄｅｉ：吐出チャンネルの外側に隣接する前記ダミーチャンネルの内側の側面に位置する駆動電極の深さ、Ｔｄｉｅ：吐出チャンネルの内側に隣接するダミーチャンネルの外側の側面に位置する駆動電極の深さ、Ｔｄｉｉ：吐出チャンネルの内側に隣接するダミーチャンネルの内側の側面に位置する駆動電極の深さ、とする。これにより、多数の電位レベルの駆動電圧を使用することなく吐出チャンネルの両隔壁の変位量のばらつきを低減させ、記録品質を向上させる。

本発明の第一実施形態に係る液体噴射ヘッドの説明図である。 吐出チャンネルの基板位置と隔壁の最大変位量の関係を表すグラフである。 吐出チャンネルの基板位置と隔壁の変位面積の関係を表すグラフである。 本発明の第二実施形態に係る液体噴射ヘッドの模式的な分解斜視図である。 本発明の第三実施液体に係る液体噴射ヘッドの説明図である。 本発明の第四実施形態に係る液体噴射ヘッドのチャンネルの基板位置と駆動電極の電極深さの間の関係を表すグラフである。 本発明の第四実施形態に係る液体噴射ヘッドの吐出チャンネルの基板位置と隔壁の最大変位量の関係を表すグラフである。 本発明の第四実施形態に係る液体噴射ヘッドの吐出チャンネルの基板位置と隔壁の変位面積の関係を表すグラフである。 本発明の第五実施形態に係る液体噴射ヘッドのチャンネルの基板位置と駆動電極の電極深さの間の関係を表すグラフである。 本発明の第五実施形態に係る液体噴射ヘッドの吐出チャンネルの基板位置と隔壁の最大変位量の関係を表すグラフである。本発明の第五実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法の工程図である。 本発明の第五実施形態に係る液体噴射ヘッドの吐出チャンネルの基板位置と隔壁の変位面積の関係を表すグラフである。 本発明の第六実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法の工程図である。 本発明の第六実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法の説明図である。 本発明の第六実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法の説明図である。 本発明の第六実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法の説明図である。 本発明の第六実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法の説明図である。 本発明の第六実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法の説明図である。 本発明の第七実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法の工程図である。 本発明の第七実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法の説明図である。 本発明の第七実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法の説明図である。 本発明の第八実施形態に係る液体噴射装置の模式的な斜視図である。 従来公知の液体噴射ヘッドの斜視図である。 従来公知の液体噴射ヘッドの説明図である。

＜液体噴射ヘッド＞
（第一実施形態）
図１は本発明の第一実施形態に係る液体噴射ヘッド１の説明図である。図１（ａ）は、液体噴射ヘッド１のチャンネル列ＣＲ方向の断面模式図であり、図１（ｂ）は、端部領域Ａｅにおける吐出チャンネルＣを挟むダミーチャンネルＤの駆動電極６の説明図であり、図１（ｃ）は、チャンネル（吐出チャンネルＣとダミーチャンネルＤ）の基板位置と駆動電極６の電極深さの間の関係を表すグラフである。

図１（ａ）に示すように、液体噴射ヘッド１は、隔壁３を挟んで交互に配列してチャンネル列ＣＲを構成する吐出チャンネルＣ及びダミーチャンネルＤと、隔壁３の側面であり隔壁３の上端から深さ方向に位置する駆動電極６とを備える。そして、チャンネル列ＣＲの略中央の地点Ｐよりも端部の側を外側、チャンネル列ＣＲの端部よりも地点Ｐの側を内側とする。従って、地点Ｐよりも左端部の側と右端部の側はいずれも外側であり、左右の端部の側から地点Ｐの側はいずれも内側である。更に、チャンネル列ＣＲを中央領域Ａｃと、中央領域Ａｃを挟んで両側に位置する端部領域Ａｅの３つの領域に分割する。このとき、端部領域Ａｅの駆動電極６は下記式（２）及び式（３）を満たす。従って、当然、式（１）が満たされる。
Ｔｃｅ≠（Ｔｄｅｅ＋Ｔｄｉｅ）／２・・・（１）
Ｔｃｉ≒（Ｔｄｅｉ＋Ｔｄｉｉ）／２・・・（２）
Ｔｃｅ＞（Ｔｄｅｅ＋Ｔｄｉｅ）／２・・・（３）
更に、中央領域Ａｃの駆動電極６は上記式（２）と下記式（７）を満たす。
Ｔｃｅ≒（Ｔｄｅｅ＋Ｔｄｉｅ）／２・・・（７）

ここで、Ｔｃｅは、吐出チャンネルＣの外側の側面に位置する駆動電極６の深さであり、以下、吐出チャンネル外駆動電極６ｃｅの深さＴｃｅと言う。Ｔｃｉは、吐出チャンネルＣの内側の側面に位置する駆動電極６の深さであり、以下、吐出チャンネル内駆動電極６ｃｉの深さＴｃｉと言う。Ｔｄｅｅは、吐出チャンネルＣの外側に隣接するダミーチャンネルＤの外側の側面に位置する駆動電極６の深さであり、以下、外ダミーチャンネル外駆動電極６ｄｅｅの深さＴｄｅｅと言う。Ｔｄｅｉは、吐出チャンネルＣの外側に隣接するダミーチャンネルＤの内側の側面に位置する駆動電極６の深さであり、以下、外ダミーチャンネル内駆動電極６ｄｅｉの深さＴｄｅｉという。Ｔｄｉｅは、吐出チャンネルＣの内側に隣接するダミーチャンネルＤの外側の側面に位置する駆動電極６の深さであり、以下、内ダミーチャンネル外駆動電極６ｄｉｅの深さＴｄｉｅという。Ｔｄｉｉは、吐出チャンネルＣの内側に隣接するダミーチャンネルＤの内側の側面に位置する駆動電極６の深さであり、以下、内ダミーチャンネル内駆動電極６ｄｉｉの深さＴｄｉｉと言う。

つまり、左右の端部領域Ａｅにおいて、吐出チャンネルＣの外側の側面に位置する駆動電極６の深さは、吐出チャンネルＣの両側に隣接するダミーチャンネルＤの外側の側面に位置する駆動電極６の平均深さよりも深い。これに対し、吐出チャンネルＣの内側の側面に位置する駆動電極６の深さは、吐出チャンネルＣの両側に隣接するダミーチャンネルＤの内側の側面に位置する駆動電極６の平均深さとほぼ等しい。また、中央領域Ａｃにおいて、吐出チャンネルＣの外側の側面に位置する駆動電極６の深さは、吐出チャンネルＣの両側に隣接するダミーチャンネルＤの外側の側面に位置する駆動電極６の平均深さとほぼ等しい。更に、吐出チャンネルＣの内側の側面に位置する駆動電極６の深さは、吐出チャンネルＣの両側に隣接するダミーチャンネルＤの内側の側面に位置する駆動電極６の平均深さとほぼ等しい。これにより、多数の電位レベルの駆動電圧を使用することなく、吐出チャンネルＣの両隔壁３の変位量のばらつきを低減させ、記録品質を向上させることができる。

以下、具体的に説明する。吐出チャンネルＣは左右の隔壁３と上下の第一基板Ｐａ及び第二基板Ｐｂにより囲まれる。同様に、ダミーチャンネルＤは左右の隔壁３と上下の第一基板Ｐａ及び第二基板Ｐｂにより囲まれる。吐出チャンネルＣとダミーチャンネルＤは隣接して交互に配列し、チャンネル列ＣＲを構成する。隔壁３は圧電体材料、例えばチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）やチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ₃）からなるセラミックスを使用することができる。圧電体材料は、下方から上方に、又は上方から下方に一様に分極処理が施される。また、深さが略１／２で反対方向に分極処理が施される、所謂シェブロン型の圧電体材料を使用することができる。第一基板Ｐａ又は第二基板Ｐｂは隔壁３を構成する圧電体材料と同一の材料、或いは異なる材料を使用することができる。例えば、一枚の圧電体材料からなるアクチュエータ基板の表面をダイシングブレードにより研削加工して吐出チャンネルＣ用の吐出溝４とダミーチャンネルＤ用の非吐出溝５とを隔壁３を挟んで交互に形成し、底部にアクチュエータ基板を残し、これを第二基板Ｐｂとする。吐出チャンネルＣ及びダミーチャンネルＤは、紙面奥方向に所定の長さ、例えば３ｍｍ〜８ｍｍを有し、チャンネル列ＣＲ方向のチャンネル幅は２０μｍ〜１００μｍであり、チャンネル深さは１００μｍ〜４００μｍである。駆動電極６は金属材料や半導体材料からなる導電材料を用い、斜め蒸着法により形成する。例えば、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｓｉ、Ｃ、Ｐｔ、Ｔａ、Ｓｎ、Ｉｎ等を使用することができる。図１に示す吐出チャンネルＣとダミーチャンネルＤは、チャンネル列ＣＲ方向の幅が同じである。

駆動電極６は、後に詳しく説明するが、導電材料の斜め蒸着法により形成する。本実施形態では、第一基板Ｐａを隔壁３の上端面に接合する前に、吐出チャンネルＣ及びダミーチャンネルＤの間の隔壁３の上端面に樹脂膜を形成し、次に、隔壁３の側面に斜め蒸着法により電極材料を堆積する。この場合に、２つの端部領域Ａｅにおいては、吐出チャンネルＣを構成する２つの隔壁３のうち、内側（地点Ｐ側）に位置する隔壁３の上端面（隔壁領域）の内側には樹脂膜を残し、外側（端部側）からは樹脂膜を除去するとともに、外側に位置する隔壁３の上端面には内側（地点Ｐ側）と外側（端部側）の両方で樹脂膜を残す。中央領域Ａｃにおいては、吐出チャンネルＣを構成する２つの隔壁３の両方の上端面に内側（地点Ｐ側）と外側（端部側）の両方で樹脂膜を残す。そして、上端面の右斜め上方から斜め蒸着法により導電材料を堆積し（一回目の斜め蒸着）、次に、左斜め上方から斜め蒸着法により導電材料を堆積する（二回目の斜め蒸着）。これにより、端部領域Ａｅにおいて、吐出チャンネルＣの外側の側面に堆積する電極材料は、樹脂膜を残して形成した電極材料よりも、除去された樹脂膜の厚さ分、溝の深さ方向に深く堆積する。なお、具体的には後述するが、吐出チャンネルＣの外側の側面に堆積する電極材料は、同じ吐出チャンネルＣの内側の側面に堆積する電極材料よりも、樹脂膜の厚さ分深く堆積する場合があってもよい。次に、樹脂膜を除去して駆動電極６を形成する。一回目の斜め蒸着により堆積した電極材料が吐出チャンネルＣ及びダミーチャンネルＤの左側の側面の駆動電極６となり、二回目の斜め蒸着により堆積した電極材料が吐出チャンネルＣ及びダミーチャンネルＤの右側の側面の駆動電極６となる。なお、各吐出チャンネルＣ及び各ダミーチャンネルＤは左右の隔壁３の間隔（溝幅）が同じである。

その結果、端部領域Ａｅにおいては、吐出チャンネルＣの吐出チャンネル外駆動電極６ｃｅの深さＴｃｅは、隣接する２つのダミーチャンネルＤの外ダミーチャンネル外駆動電極６ｄｅｅの深さＴｄｅｅと内ダミーチャンネル外駆動電極６ｄｉｅの深さＴｄｉｅの平均深さより深く、式（３）を満たす。一方、吐出チャンネルＣの吐出チャンネル内駆動電極６ｃｉの深さＴｃｉは、隣接する２つのダミーチャンネルＤの外ダミーチャンネル内駆動電極６ｄｅｉの深さＴｄｅｉと内ダミーチャンネル内駆動電極６ｄｉｉの深さＴｄｉｉの平均深さとほぼ同じであり、式（２）を満たす。また、中央領域Ａｃにおいては、吐出チャンネルＣの吐出チャンネル外駆動電極６ｃｅの深さＴｃｅは、隣接する２つのダミーチャンネルＤの外ダミーチャンネル外駆動電極６ｄｅｅの深さＴｄｅｅと内ダミーチャンネル外駆動電極６ｄｉｅの深さＴｄｉｅの平均深さにほぼ等しく、式（７）を満たす。同様に、吐出チャンネルＣの吐出チャンネル内駆動電極６ｃｉの深さＴｃｉは、隣接する２つのダミーチャンネルＤの外ダミーチャンネル内駆動電極６ｄｅｉの深さＴｄｅｉと内ダミーチャンネル内駆動電極６ｄｉｉの深さＴｄｉｉの平均深さにほぼ等しく、式（２）を満たす。

本実施形態では、吐出チャンネルＣ及びダミーチャンネルＤの深さが３６０μｍである。チャンネル列ＣＲの略中央の地点Ｐ（０ｍｍ）近傍の基板位置において、各チャンネルの一回目及び二回目の斜め蒸着により形成する駆動電極６の電極深さは約１３０μｍである。斜め蒸着の際に隔壁３の上端面に残す樹脂膜の膜厚を約２０μｍとしている。そのため、端部領域Ａｅにおいては、吐出チャンネル外駆動電極６ｃｅの深さＴｃｅは外ダミーチャンネル外駆動電極６ｄｅｅの深さＴｄｅｅや内ダミーチャンネル外駆動電極６ｄｉｅのＴｄｉｅよりも約２０μｍ深い。

図１（ｃ）は、駆動電極６の電極深さとチャンネルの基板位置の間の関係を表す。横軸が吐出チャンネルＣ又はダミーチャンネルＤの基板位置（単位ｍｍ）を表し、縦軸が駆動電極６の電極深さを表す。地点Ｐ（０ｍｍ）の左側の領域（−領域）において、隔壁３の外側の側面（左側面）に位置する吐出チャンネル内駆動電極６ｃｉ、外ダミーチャンネル内駆動電極６ｄｅｉ及び内ダミーチャンネル内駆動電極６ｄｉｉは、上方の実線で表すように、外側から内側にかけて（＋側に向けて）駆動電極６の深さが次第に浅くなる。隔壁３の内側の側面（右側面）に位置する外ダミーチャンネル外駆動電極６ｄｅｅ及び内ダミーチャンネル外駆動電極６ｄｉｅは、下方の実線で表すように、外側から内側にかけて駆動電極６の深さが次第に深くなる。これに対し、吐出チャンネル外駆動電極６ｃｅは、中央領域Ａｃにおいては外ダミーチャンネル外駆動電極６ｄｅｅや内ダミーチャンネル外駆動電極６ｄｉｅと同様の実線に示す深さを有するが、端部領域Ａｅにおいては破線で示すように、外ダミーチャンネル外駆動電極６ｄｅｅや内ダミーチャンネル外駆動電極６ｄｉｅよりも約２０μｍ深い。なお、本実施形態では、中央領域Ａｃと端部領域Ａｅの境界を、吐出チャンネル外駆動電極６ｃｅの深さＴｃｅと吐出チャンネル内駆動電極６ｃｉの深さＴｃｉが等しくなる位置として、隔壁３の変形量の基板内ばらつきを低減している。

各駆動電極６及びその深さは、地点Ｐを通りチャンネル列ＣＲ方向に垂直な平面に関して面対称の関係を有する。従って、地点Ｐよりも右側の端部領域Ａｅの各駆動電極６は、図１（ｂ）を左右反転したものとなる。また、ダミーチャンネルＤにおいてチャンネル列ＣＲの一方の端部（左端部）の側に位置する駆動電極６の深さＴｄ１は、ダミーチャンネルＤの位置が一方の端部（左端部）から他方の端部（右端部）に変化するに従い漸次深くなり、チャンネル列ＣＲの他方の端部（右端部）の側に位置する駆動電極６の深さＴｄ２は、ダミーチャンネルＤの位置がチャンネル列ＣＲの一方の端部（左端部）から他方の端部（右端部）に変化するに従い漸次浅くなる。そして、地点ＰにおいてダミーチャンネルＤの両駆動電極６の深さがほぼ等しくなる（Ｔｄ１≒Ｔｄ２）。

隔壁３は、隔壁３を挟む駆動電極６に電圧を印加することにより厚み滑り変形する。隔壁３の厚み滑り変形量は隔壁３に印加する電圧の印加面積が広いほど大きい。隔壁３に印加する電圧の印加面積は隔壁３を挟む２つの駆動電極６の重なり面積により定まるので、結局、隔壁３を挟む２つの駆動電極６のうち、電極深さの浅い駆動電極６により厚み滑り変形量が定まる。従って、図１（ｂ）に示す場合は、吐出チャンネルＣの左側の隔壁３の厚み滑り変形量は吐出チャンネル外駆動電極６ｃｅにより定まり、右側の隔壁３の厚み滑り変形量は内ダミーチャンネル外駆動電極６ｄｉｅにより定まる。即ち、隔壁３の駆動電極６は浅いほうの駆動電極６が実効的な電極深さとなる。なお、吐出チャンネルＣの変形量は左側の隔壁３の変形量と右側の隔壁３の変形量の和により表される。従って、各吐出チャンネルＣの変形量のばらつきを低減させるためには、各吐出チャンネルＣの左右の隔壁３の変形量の和のばらつきを低減させることである。言い換えると、吐出チャンネルＣの変形量は、左側の隔壁３を挟む２つの駆動電極６のうち浅いほうの駆動電極６の電極深さと右側の隔壁３を挟む２つの駆動電極６のうち浅いほうの駆動電極６の電極深さとの合計の値（平均深さ）に依存するので、各吐出チャンネルＣの変形量のばらつきを低減させるためには、この合計の値（平均深さ）のばらつきを低減させることである。

図２及び図３を用いて、端部領域Ａｅにおいて駆動電極６の深さが式（２）と式（３）を満たし、中央領域Ａｃにおいて駆動電極６の深さが式（２）と式（７）を満たすことによる効果を説明する。

図２は、吐出チャンネルＣの基板位置と隔壁３の最大変位量の関係を表すグラフである。実線が本実施形態の液体噴射ヘッド１の駆動電極６を用いる場合、破線が従来の液体噴射ヘッド１の駆動電極６を用いる場合のシミュレーション結果である。縦軸が隔壁３の水平方向の最大変位量を表し、横軸がチャンネルの基板位置を表す。吐出チャンネルＣについて、一方（外側）の隔壁３の水平方向の最大変位量をΔｄ１とし、他方（内側）の隔壁３の水平方向の最大変位量をΔｄ２として、平均変位量Δｄｍ＝（Δｄ１＋Δｄ２）／２とする。

図２に示すように、本実施形態における液体噴射ヘッド１の隔壁３の平均変位量Δｄｍと従来法の平均変位量Δｄｍを比較すると、中央領域Ａｃでは本実施形態の平均変位量Δｄｍと従来法の平均変位量Δｄｍはほぼ等しい。これに対して、両端部領域Ａｅでは、本発明の平均変位量Δｄｍのほうが従来法の平均変位量Δｄｍよりも大きい。また、吐出チャンネルＣの位置が外側（両端部）に向かうに従って平均変位量Δｄｍは漸次減少するが、本発明のほうが従来法よりも平均変位量Δｄｍの減少勾配が小さい。更に、基板内における平均変位量Δｄｍの最大値と最小値の差をみると、本発明では約０．１２×１０^-8ｍであるのに対して従来法では０．１７×１０^-8ｍと大きい。即ち、本発明の駆動電極６は、隔壁３の平均変位量Δｄｍの基板内ばらつきが従来法よりも低減し、吐出チャンネルＣの基板位置にかかわらず、液滴の吐出条件、例えば液滴量や液滴の吐出速度が均等化し、記録品質を向上させることができる。

図３は、吐出チャンネルＣの基板位置と隔壁３の変位面積の関係を表すグラフである。実線が本発明の液体噴射ヘッド１の駆動電極６を用いる場合、破線が従来の液体噴射ヘッド１の駆動電極６を用いる場合のシミュレーション結果である。縦軸が変位面積比を表し、横軸がチャンネルの基板位置を表す。変位面積とは隔壁３の変形量を吐出チャンネルＣの断面積に換算した量であり、変位面積比は基板位置が中央の地点Ｐに対応する隔壁３の変位面積により規格化している。吐出チャンネルＣについて、一方（外側）の隔壁３の変位面積をΔｓ１とし、他方（内側）の隔壁３の変位面積をΔｓ２として、平均変位面積Δｓｍ＝（Δｓ１＋Δｓ２）／２とする。図３から容易に理解できるように、平均変位面積Δｓｍの最大値と最小値の差が、本発明の駆動電極６は従来の駆動電極６と比較して小さく、平均変位面積Δｓｍの基板内ばらつきが大幅に低減する。例えば、基板の両端（−５４ｍｍ、＋５４ｍｍ）に位置する吐出チャンネルＣの場合、本発明の駆動電極６は従来の駆動電極６と比較して隔壁３の平均変位面積Δｓｍが約４３％改善する。

本実施形態では、端部領域Ａｅに位置する吐出チャンネルＣとダミーチャンネルＤの各駆動電極６の深さが式（３）と式（２）を満たすが、これに代えて、下記式（５）と式（２）を満たすようにしても同じ効果を得ることができる。従って、この場合も当然式（１）が満たされる。
Ｔｃｅ＜（Ｔｄｅｅ＋Ｔｄｉｅ）／２・・・（５）
Ｔｃｉ≒（Ｔｄｅｉ＋Ｔｄｉｉ）／２・・・（２）
即ち、吐出チャンネルＣの吐出チャンネル外駆動電極６ｃｅの深さＴｃｅを、この吐出チャンネルＣに隣接する２つのダミーチャンネルＤの外ダミーチャンネル外駆動電極６ｄｅｅの深さＴｄｅｅと内ダミーチャンネル外駆動電極６ｄｉｅの深さＴｄｉｅの平均深さよりも浅くする。また、吐出チャンネルＣの吐出チャンネル内駆動電極６ｃｉの深さＴｃｉを、この吐出チャンネルＣに隣接する２つのダミーチャンネルＤの外ダミーチャンネル内駆動電極６ｄｅｉの深さＴｄｅｉと内ダミーチャンネル内駆動電極６ｄｉｉの深さＴｄｉｉの平均深さとほぼ同じ深さとする。つまり、図１において、隔壁３と駆動電極６を変えずに吐出チャンネルＣとダミーチャンネルＤを入れ替えることと同じである。吐出チャンネルＣとダミーチャンネルＤを入れ替えても隔壁３の変形量は変わらないので、隔壁３の平均変位量Δｄｍの基板内ばらつきが従来法よりも低減し、吐出チャンネルＣの基板位置にかかわらず、液滴の吐出条件、例えば液滴量や液滴の吐出速度が均等化し、記録品質を向上させることができる。

また、本実施形態において中央領域Ａｃと端部領域Ａｅの境界を、吐出チャンネル外駆動電極６ｃｅの深さＴｃｅと吐出チャンネル内駆動電極６ｃｉの深さＴｃｉが等しくなる位置としているが、本発明はこれに限定されない。例えば、中央領域Ａｃと端部領域Ａｅの境界位置を、本実施液体の位置よりも外側又は内側にずらしても、図２及び図３から明らかなように、平均変位量Δｄｍや平均変位面積Δｓｍの基板内ばらつきが従来例よりも低減する。例えば、チャンネル列ＣＲの略中央の地点Ｐから端部までの距離を１としたときに、中央領域Ａｃと端部領域Ａｅの境界は、地点Ｐから外側に２／５〜２／３の範囲とすることが好ましい。ただし、この範囲は、端部領域Ａｅにおける電極深さの差ΔＴ＝Ｔｃｅ−（Ｔｄｅｅ＋Ｔｄｉｅ）／２の大きさによって変化する。具体的には、斜め蒸着の前に隔壁３の上端面に設置する樹脂膜の厚みによって変化する。

（第二実施形態）
図４は、本発明の第二実施形態に係る液体噴射ヘッド１の模式的な分解斜視図である。液体噴射ヘッド１はエッジシュート型である。同一の部分または同一の機能を有する部分には同一の符号を付している。

図４に示すように、液体噴射ヘッド１は、アクチュエータ基板２と、アクチュエータ基板２の上面ＵＳに接合するカバープレート１０と、アクチュエータ基板２の前方端面に接着するノズルプレート１３とを備える。アクチュエータ基板２は圧電体材料からなり、例えばＰＺＴやＢａＴｉＯ₃のセラミックスを使用することができる。アクチュエータ基板２は、下方から上方、又は上方から下方に一様に分極処理が施される。アクチュエータ基板２は、上面ＵＳに隔壁３を挟んで交互に配列して溝列ＭＲを構成する吐出溝４と非吐出溝５と、隔壁３の側面であり隔壁３の上端から深さ方向に位置する駆動電極６とを備える。

吐出溝４は、アクチュエータ基板２の前方端から後方端の手前まで延在し、非吐出溝５は、アクチュエータ基板２の前方端から後方端までストレートに延在する。吐出溝４は、アクチュエータ基板２の前方端面に開口し、後方端の側は吐出溝４の底面から上面ＵＳに切り上がる傾斜面を成し、上面ＵＳにおいて終端する。非吐出溝５は、アクチュエータ基板２の前方端面と後方端面に開口する。アクチュエータ基板２は、後方端の近傍の上面ＵＳに、共通端子１５ａと個別端子１５ｂを備える。共通端子１５ａは、吐出溝４の両側面に位置する駆動電極６と電気的に接続し、個別端子１５ｂは、吐出溝４を挟む２つの非吐出溝５の吐出溝４側の側面に位置する２つの駆動電極６を電気的に接続し、共通端子１５ａよりも後方端の側に位置する。なお、図４に示す吐出溝４及び非吐出溝５は端部領域Ａｅに対応しており、隔壁３は、上端面（上面ＵＳ）の吐出溝４側に共通端子１５ａと連続する電極８を備える。

カバープレート１０は、液室１１と液室１１の底面からアクチュエータ基板２側に貫通する複数のスリット１２を備える。カバープレート１０は、共通端子１５ａ、個別端子１５ｂ及び非吐出溝５の後方側の一部を露出させてアクチュエータ基板２の上面ＵＳに接合する。各スリット１２はそれぞれ吐出溝４の後方側に連通する。従って、液室１１は各スリット１２を介してそれぞれの吐出溝４に連通し、非吐出溝５とは連通しない。ノズルプレート１３は、各吐出溝４に対応する位置にノズル１４を備え、アクチュエータ基板２及びカバープレート１０の前方端面に接着する。各ノズル１４はそれぞれ吐出溝４に連通する。吐出溝４はカバープレート１０とノズルプレート１３により囲まれて吐出チャンネルＣを、非吐出溝５はカバープレート１０により覆われてダミーチャンネルＤを構成する。また、溝列ＭＲはチャンネル列ＣＲに対応する。カバープレート１０としてＰＺＴセラミックスやＢａＴｉＯ₃セラミックス材料又はプラスチック材料を使用することができる。ノズルプレート１３として、ポリイミドフィルム等のプラスチック材料や金属材料を使用することができる。

チャンネル列ＣＲと同様に、溝列ＭＲの図示しない略中央の地点Ｐよりも端部の側を外側、溝列ＭＲの端部よりも地点Ｐの側を内側とし、溝列ＭＲを図示しない中央領域Ａｃと中央領域Ａｃの両端に位置する図示しない端部領域Ａｅに分割する。
ここで、溝列ＭＲ（チャンネル列ＣＲ）の端部領域Ａｅにおいて、吐出溝４（吐出チャンネルＣ）の外側の側面に位置する駆動電極６の深さは、吐出溝４の両側に隣接する非吐出溝５（ダミーチャンネルＤ）の外側の側面に位置する２つの駆動電極６の平均深さよりも深い。これに対し、端部領域Ａｅにおいて、吐出溝４の内側の側面に位置する駆動電極６の深さは、吐出溝４の両側に隣接する非吐出溝５の内側の側面に位置する２つの駆動電極６の平均深さとほぼ等しい。
また、溝列ＭＲ（チャンネル列ＣＲ）の中央領域Ａｃにおいて、吐出溝４の外側の側面に位置する駆動電極６の深さは、吐出溝４の両側に隣接する非吐出溝５の外側の側面に位置する２つの駆動電極６の平均深さとほぼ等しい。更に、中央領域Ａｃにおいて、吐出溝４の内側の側面に位置する駆動電極６の深さは、吐出溝４の両側に隣接する非吐出溝５の内側の側面に位置する２つの駆動電極６の平均深さとほぼ等しい。

液体噴射ヘッド１は次のように駆動する。液室１１に液体を供給すると、液体は各スリット１２を介して各吐出溝４に流入する。そして、共通端子１５ａと個別端子１５ｂに駆動電圧を供給すると（通常、共通端子１５ａをＧＮＤに接続し、個別端子１５ｂに駆動電圧を印加する）、まず、吐出溝４の２つの隔壁３が厚み滑り変形して吐出溝４（吐出チャンネルＣ）の容積を増加させて液室１１から液体を取り込み、次に、吐出溝４の容積を減少させ、或いは元の容積に戻してノズル１４から液滴を吐出する。本発明の駆動電極６の構成によれば、隔壁３の平均変位量Δｄｍや平均変位面積Δｓｍの基板内ばらつきが低減する。その結果、吐出チャンネルＣの基板位置に関し液滴の吐出条件を均等化することができる。

なお、本実施形態において、隔壁３と駆動電極６を変えずに吐出溝４と非吐出溝５とを入れ替えてもよい。また、溝列ＭＲの略中央の地点Ｐから端部までの距離を１としたときに、中央領域Ａｃと端部領域Ａｅの境界は、地点Ｐから外側に２／５〜２／３の範囲とすることが好ましい。ただし、この範囲は、端部領域Ａｅにおける電極深さの差ΔＴ＝Ｔｃｅ−（Ｔｄｅｅ＋Ｔｄｉｅ）／２の大きさによって変化する。具体的には、斜め蒸着の前に隔壁３の上端面に設置する樹脂膜の厚みによって変化する。

（第三実施形態）
図５は、本発明の第三実施形態に係る液体噴射ヘッド１の説明図である。図５（ａ）は液体噴射ヘッド１の模式的な分解斜視図であり、図５（ｂ）は吐出溝４の断面模式図である。液体噴射ヘッド１はサイドシュート型である。同一の部分又は同一の機能を有する部分には同一の符号を付している。

図５に示すように、液体噴射ヘッド１は、アクチュエータ基板２と、アクチュエータ基板２の上面ＵＳに接合するカバープレート１０と、アクチュエータ基板２の下面ＬＳに接着するノズルプレート１３とを備える。アクチュエータ基板２は、隔壁３を挟んで交互に配列して溝列ＭＲを構成する吐出溝４と非吐出溝５と、隔壁３の側面であり隔壁３の上端から深さ方向に位置する駆動電極６とを備える。吐出溝４と非吐出溝５は、ｘ方向（溝方向）に細長く、ｙ方向に交互に配列して溝列ＭＲ（チャンネル列ＣＲ）を構成する。吐出溝４及び非吐出溝５はアクチュエータ基板２の板厚方向に貫通する。吐出溝４は、アクチュエータ基板２のｘ方向の一方端の手前から他方端の手前まで延在する。溝の長手方向において、吐出溝４は、中央部が上面ＵＳのｘ方向に細長い形状で開口し、両端部は下面ＬＳから上面ＵＳに末広がりの傾斜面を成す。溝の長手方向において、非吐出溝５は、アクチュエータ基板２の溝方向の一方端から他方端まで延在する。非吐出溝５は、中央部が吐出溝４と同形状を有し、両端部が上面ＵＳから一定の深さを有する。つまり、非吐出溝５は、上面ＵＳの一方端から他方端にかけて細長い形状で開口する。吐出溝４の両側面に位置する駆動電極６は−ｘ側の端部手前から＋ｘ側の端部手前まで延在する。非吐出溝５の両側面に位置する駆動電極６は、−ｘ側の端部が吐出溝４の駆動電極６の−ｘ側の端部とほぼ同じ位置であり、＋ｘ側は非吐出溝５の端部まで延在する。

アクチュエータ基板２は、＋ｘ側の端部近傍の上面ＵＳに共通端子１５ａと個別端子１５ｂを備える。共通端子１５ａは、吐出溝４の開口部の近傍に位置し、吐出溝４の両側面に位置する駆動電極６と電気的に接続する。個別端子１５ｂは、共通端子１５ａよりも＋ｘ側の端部の側に位置し、吐出溝４を挟む２つの非吐出溝５の吐出溝４側の側面に位置する２つの駆動電極６と電気的に接続する。なお、図５に示す吐出溝４及び非吐出溝５は端部領域Ａｅに対応しており、隔壁３は、上端面（上面ＵＳ）の吐出溝４側に共通端子１５ａと連続する電極８を備える。

カバープレート１０は２つの液室１１ａ、１１ｂを備え、アクチュエータ基板２の上面ＵＳに、共通端子１５ａ及び個別端子１５ｂを露出させて接合する。一方の液室１１ａは吐出溝４の−ｘ側の端部にスリット１２ａを介して連通し、他方の液室１１ｂは吐出溝４の＋ｘ側の端部にスリット１２ｂを介して連通する。２つの液室１１ａ、１１ｂは非吐出溝５とは連通しない。ノズルプレート１３はノズル１４を備える。ノズルプレート１３は、吐出溝４及び非吐出溝５の下面ＬＳ側の開口部を塞いでアクチュエータ基板２の下面ＬＳに接着する。ノズル１４は下面ＬＳに開口する吐出溝４に連通する。吐出溝４はカバープレート１０とノズルプレート１３により囲まれて吐出チャンネルＣを、非吐出溝５はカバープレート１０とノズルプレート１３により覆われてダミーチャンネルＤを構成する。ｙ方向に配列する溝列ＭＲはチャンネル列ＣＲを構成する。

アクチュエータ基板２としてＰＺＴやＢａＴｉＯ₃などのセラミックスを使用することができる。カバープレート１０としてＰＺＴセラミックスや他のセラミックス材料又はプラスチック材料を使用することができる。ノズルプレート１３として、ポリイミドフィルム等のプラスチック材料や金属材料を使用することができる。駆動電極６は金属材料や半導体材料からなる導電材を用い、斜め蒸着法により形成する。例えば、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｓｉ、Ｃ、Ｐｔ、Ｔａ、Ｓｎ、Ｉｎ等を使用することができる。チャンネルの長さはｘ方向に３ｍｍ〜８ｍｍ、チャンネルの幅は２０μｍ〜１００μｍ、チャンネルの深さｈは１００μｍ〜４００μｍである。

ここで、吐出溝４（吐出チャンネルＣ）及び非吐出溝５（ダミーチャンネルＤ）の対向する側面に位置する２つの駆動電極６の深さは第二実施形態と同様である。
即ち、溝列ＭＲ（チャンネル列ＣＲ）の端部領域Ａｅにおいて、吐出溝４（吐出チャンネルＣ）の外側の側面に位置する駆動電極６の深さは、吐出溝４の両側に隣接する非吐出溝５（ダミーチャンネルＤ）の外側の側面に位置する２つの駆動電極６の平均深さよりも深い。これに対し、端部領域Ａｅにおいて、吐出溝４の内側の側面に位置する駆動電極６の深さは、吐出溝４の両側に隣接する非吐出溝５の内側の側面に位置する２つの駆動電極６の平均深さとほぼ等しい。
また、溝列ＭＲ（チャンネル列ＣＲ）の中央領域Ａｃにおいて、吐出溝４の外側の側面に位置する駆動電極６の深さは、吐出溝４の両側に隣接する非吐出溝５の外側の側面に位置する２つの駆動電極６の平均深さとほぼ等しい。更に、中央領域Ａｃにおいて、吐出溝４の内側の側面に位置する駆動電極６の深さは、吐出溝４の両側に隣接する非吐出溝５の内側の側面に位置する２つの駆動電極６の平均深さとほぼ等しい。

液体噴射ヘッド１は次のように駆動する。外部から液室１１ａ（又は液室１１ｂ）に液体を供給し、各吐出溝４（吐出チャンネルＣ）に液体を充填する。更に、液体は、各吐出溝４から液室１１ｂ（又は液室１１ａ）に流出し、液室１１ｂ（又は液室１１ａ）から外部に排出する。つまり、液体は循環する。そして、共通端子１５ａと個別端子１５ｂの間に駆動電圧を供給すると、まず、吐出溝４の２つの隔壁３を厚み滑り変形させて吐出チャンネルＣ（吐出溝４）の容積を増加させ、液室１１ａ、１１ｂから液体を取り込む。次に、吐出チャンネルＣの容積を減少させ、或いは元の容積に戻して、ノズル１４から液滴を吐出する。本発明の駆動電極６の構成によれば、隔壁３の平均変位量Δｄｍや平均変位面積Δｓｍの基板内ばらつきが低減する。その結果、吐出チャンネルＣの基板位置に関し液滴の吐出条件、例えば液滴量や液滴の吐出速度を均等化することができる。

なお、本実施形態において、隔壁３と駆動電極６を変えずに吐出溝４と非吐出溝５とを入れ替えてもよい。また、溝列ＭＲの略中央の地点Ｐから端部までの距離を１としたときに、中央領域Ａｃと端部領域Ａｅの境界は、地点Ｐから外側に２／５〜２／３の範囲とすることが好ましい。ただし、この範囲は、端部領域Ａｅにおける電極深さの差ΔＴ＝Ｔｃｅ−（Ｔｄｅｅ＋Ｔｄｉｅ）／２の大きさによって変化する。具体的には、斜め蒸着の前に隔壁３の上端面に設置する樹脂膜の厚みによって変化する。

（第四実施形態）
図６は、本発明の第四実施形態に係る液体噴射ヘッド１のチャンネルの基板位置と駆動電極６の電極深さの間の関係を表すグラフである。第一実施形態と異なる点は、中央領域Ａｃの駆動電極６である。その他の構成は第一実施形態と同様である。同一の部分又は同一の機能を有する部分には同一の符号を付している。

チャンネル列ＣＲの中央領域Ａｃにおいて、略中央の地点Ｐよりも外側に位置する駆動電極６は式（２）及び式（３）を満たす。具体的には、図１（ｂ）を参照して、吐出チャンネルＣの吐出チャンネル外駆動電極６ｃｅの深さＴｃｅは、隣接する２つのダミーチャンネルＤの外ダミーチャンネル外駆動電極６ｄｅｅの深さＴｄｅｅと内ダミーチャンネル外駆動電極６ｄｉｅの深さＴｄｉｅの平均深さより深く、式（３）を満たす。一方、吐出チャンネルＣの吐出チャンネル内駆動電極６ｃｉの深さＴｃｉは、隣接する２つのダミーチャンネルＤの外ダミーチャンネル内駆動電極６ｄｅｉの深さＴｄｅｉと内ダミーチャンネル内駆動電極６ｄｉｉの深さＴｄｉｉの平均深さとほぼ同じ深さであり、式（２）を満たす。吐出チャンネルＣ及びダミーチャンネルＤの各駆動電極６は、地点Ｐを通りチャンネル列ＣＲ方向に垂直な平面に関して面対称の関係を有する。つまり、地点Ｐよりも右側の各駆動電極６は、地点Ｐよりも左側の各駆動電極６を左右反転したものとなる。そのため、チャンネル列ＣＲの全ての領域において、式（２）及び式（３）の関係を満たすことになる。また、ダミーチャンネルＤにおいてチャンネル列ＣＲの一方の端部の側に位置する駆動電極６の深さＴｄ１は、ダミーチャンネルＤの位置が一方の端部から他方の端部に変化するに従い漸次深くなり、チャンネル列ＣＲの他方の端部の側に位置する駆動電極６の深さＴｄ２は、ダミーチャンネルＤの位置がチャンネル列ＣＲの一方の端部から他方の端部に変化するに従い漸次浅くなる。そして、地点ＰにおいてダミーチャンネルＤの両駆動電極６の深さがほぼ等しくなる（Ｔｄ１≒Ｔｄ２）。

図７及び図８を用いて本実施形態の効果を説明する。図７は、本発明の第四実施形態に係る液体噴射ヘッド１の吐出チャンネルＣの基板位置と隔壁３の最大変位量の関係を表すグラフである。実線が本実施形態の液体噴射ヘッド１の駆動電極６を用いる場合、破線が従来の液体噴射ヘッド１の駆動電極６を用いる場合のシミュレーション結果である。吐出チャンネルＣについて、一方（外側）の隔壁３の水平方向の最大変位量をΔｄ１とし、他方（内側）の隔壁３の水平方向の最大変位量をΔｄ２として、平均変位量Δｄｍ＝（Δｄ１＋Δｄ２）／２とする。

図７に示すように、中央領域Ａｃにおいては、本発明の液体噴射ヘッド１の平均変位量Δｄｍのほうが従来の液体噴射ヘッド１の平均変位量Δｄｍより小さい。一方、端部領域Ａｅにおいては、本発明の液体噴射ヘッド１の平均変位量Δｄｍのほうが従来の液体噴射ヘッド１の平均変位量Δｄｍよりも大きい。図７から明らかなように、本発明の駆動電極６は、隔壁３の平均変位量Δｄｍの基板内ばらつきが従来の駆動電極６よりも低減する。その結果、吐出チャンネルＣの基板位置に関し液滴の吐出条件、例えば液滴量や液滴の吐出速度を均等化することができ、記録品質を向上させることができる。

図８は、本発明の第四実施形態に係る液体噴射ヘッド１の吐出チャンネルＣの基板位置と隔壁３の変位面積の関係を表すグラフである。実線が本発明の液体噴射ヘッド１の駆動電極６を用いる場合、破線が従来の液体噴射ヘッドの駆動電極６を用いる場合のシミュレーション結果である。縦軸が変位面積比を表し、横軸がチャンネルの基板位置を表す。変位面積比は基板位置が中央の隔壁３の変位面積により規格化している。吐出チャンネルＣについて、一方（外側）の隔壁３の変位面積をΔｓ１とし、他方（内側）の隔壁３の変位面積をΔｓ２として、平均変位面積Δｓｍ＝（Δｓ１＋Δｓ２）／２とする。図８から明らかなように、平均変位面積Δｓｍの最大値と最小値の差が、本発明の駆動電極６は従来の駆動電極と比較して小さく、平均変位面積Δｓｍの基板内ばらつきが大幅に低減する。例えば、基板の両端（−５４ｍｍ、＋５４ｍｍ）に位置する吐出チャンネルＣの場合、本発明の駆動電極６は従来の駆動電極と比較して隔壁３の平均変位面積Δｓｍが約３６％改善する。その結果、吐出チャンネルＣの基板位置にかかわらず、液滴の吐出条件、例えば液滴量や液滴の吐出速度が均等化し、記録品質を向上させることができる。

なお、本実施形態では、端部領域Ａｅ及び中央領域Ａｃの全領域に位置する吐出チャンネルＣとダミーチャンネルＤの各駆動電極６が式（２）及び式（３）を満たすが、これに代えて、全領域に位置する吐出チャンネルＣとダミーチャンネルＤが式（５）と式（２）を満たすようにしても同じ効果を得ることができる。これは、隔壁３と駆動電極６を変えずに吐出チャンネルＣとダミーチャンネルＤを入れ替えることと同じである。また、本実施形態の駆動電極６を第二及び第三実施形態の液体噴射ヘッド１に適用することができる。

（第五実施形態）
図９は、本発明の第五実施形態に係る液体噴射ヘッド１のチャンネルの基板位置と駆動電極６の電極深さの間の関係を表すグラフである。第一及び第四実施形態と異なる点は、中央領域Ａｃの駆動電極６である。その他の構成は第一及び第四実施形態と同様である。同一の部分又は同一の機能を有する部分には同一の符号を付している。

チャンネル列ＣＲの中央領域Ａｃにおいて、略中央の地点Ｐよりも外側に位置する駆動電極６は式（３）と下記式（４）を満たす。
Ｔｃｉ＞（Ｔｄｅｉ＋Ｔｄｉｉ）／２・・・（４）
具体的には、図１（ｂ）を参照して、吐出チャンネルＣの吐出チャンネル外駆動電極６ｃｅの深さＴｃｅ（図９において破線で示す）は、隣接する２つのダミーチャンネルＤの外ダミーチャンネル外駆動電極６ｄｅｅの深さＴｄｅｅと内ダミーチャンネル外駆動電極６ｄｉｅの深さＴｄｉｅの平均深さ（図９においていずれも実線で示す）より深く、式（３）を満たす。一方、吐出チャンネルＣの吐出チャンネル内駆動電極６ｃｉの深さＴｃｉは、隣接する２つのダミーチャンネルＤの外ダミーチャンネル内駆動電極６ｄｅｉの深さＴｄｅｉと内ダミーチャンネル内駆動電極６ｄｉｉの深さＴｄｉｉの平均深さより深く、式（４）を満たす。吐出チャンネルＣ及びダミーチャンネルＤの各駆動電極６は、地点Ｐを通りチャンネル列ＣＲ方向に垂直な平面に関して面対称の関係を有する。つまり、地点Ｐよりも右側の各駆動電極６は、地点Ｐよりも左側の各駆動電極６を左右反転したものとなる。

なお、２つの端部領域Ａｅにおいては、第一実施形態と同様に、各駆動電極６は、式（２）及び式（３）の関係を満たす。また、ダミーチャンネルＤにおいてチャンネル列ＣＲの一方の端部の側に位置する駆動電極６の深さＴｄ１は、ダミーチャンネルＤの位置が一方の端部から他方の端部に変化するに従い漸次深くなり、チャンネル列ＣＲの他方の端部の側に位置する駆動電極６の深さＴｄ２は、ダミーチャンネルＤの位置がチャンネル列ＣＲの一方の端部から他方の端部に変化するに従い漸次浅くなる。そして、地点ＰにおいてダミーチャンネルＤの両駆動電極６の深さがほぼ等しくなる（Ｔｄ１≒Ｔｄ２）。

図１０及び図１１を用いて本実施形態の効果を説明する。図１０は、本発明の第五実施形態に係る液体噴射ヘッド１の吐出チャンネルＣの基板位置と隔壁３の最大変位量の関係を表すグラフである。実線が本実施形態の液体噴射ヘッド１の駆動電極６を用いる場合、破線が従来の液体噴射ヘッド１の駆動電極６を用いる場合のシミュレーション結果である。吐出チャンネルＣについて、一方（外側）の隔壁３の水平方向の最大変位量をΔｄ１とし、他方（内側）の隔壁３の水平方向の最大変位量をΔｄ２として、平均変位量Δｄｍ＝（Δｄ１＋Δｄ２）／２とする。

図１０に示すように、中央領域Ａｃにおいては、本発明の液体噴射ヘッド１の平均変位量Δｄｍと従来の液体噴射ヘッド１の平均変位量Δｄｍはほぼ同様となる。一方、端部領域Ａｅにおいては、本発明の液体噴射ヘッド１の平均変位量Δｄｍのほうが従来の液体噴射ヘッド１の平均変位量Δｄｍよりも大きい。更に、図１０から、平均変位量Δｄｍの最大値と最小値の差が、従来の駆動電極６が０．３×１０^-8ｍ以上であるのに対して、本発明の駆動電極６が概ね０．１×１０^-8ｍであり、小さい。

図１１は、本発明の第五実施形態に係る液体噴射ヘッド１の吐出チャンネルＣの基板位置と隔壁３の変位面積の関係を表すグラフである。実線が本発明の液体噴射ヘッド１の駆動電極６を用いる場合、破線が従来の液体噴射ヘッドの駆動電極６を用いる場合のシミュレーション結果である。縦軸が変位面積比を表し、横軸がチャンネルの基板位置を表す。変位面積比は基板位置が中央の隔壁３の変位面積により規格化している。吐出チャンネルＣについて、一方（外側）の隔壁３の変位面積をΔｓ１とし、他方（内側）の隔壁３の変位面積をΔｓ２として、平均変位面積Δｓｍ＝（Δｓ１＋Δｓ２）／２とする。図１１から明らかなように、平均変位面積Δｓｍの最大値と最小値の差が、本発明の駆動電極６は従来の駆動電極と比較して小さく、平均変位面積Δｓｍの基板内ばらつきが大幅に低減する。例えば、基板の両端（−５４ｍｍ、＋５４ｍｍ）に位置する吐出チャンネルＣの場合、本発明の駆動電極６は従来の駆動電極と比較して隔壁３の平均変位面積Δｓｍが約３６％改善する。

なお、本実施形態では、中央領域Ａｃに位置する各駆動電極６が式（３）及び式（４）を満たし、端部領域Ａｅに位置する各駆動電極６が式（２）と式（３）を満たすが、これに代えて、中央領域Ａｃに位置する駆動電極６が式（５）と下記式（６）を満たし、端部領域Ａｅに位置する駆動電極６が式（５）と式（２）を満たすようにしても同じ効果を得ることができる。
Ｔｃｉ＜（Ｔｄｅｉ＋Ｔｄｉｉ）／２・・・（６）
式（６）は、吐出チャンネルＣの吐出チャンネル内駆動電極６ｃｉの深さＴｃｉは、吐出チャンネルＣに隣接する２つのダミーチャンネルＤの外ダミーチャンネル内駆動電極６ｄｅｉの深さＴｄｅｉと内ダミーチャンネル内駆動電極６ｄｉｉの深さＴｄｉｉの平均深さよりも浅くする。これは、隔壁３と駆動電極６を変えずに吐出チャンネルＣとダミーチャンネルＤを入れ替えることと同じである。また、本実施形態の駆動電極６を第二及び第三実施形態の液体噴射ヘッド１に適用することができる。

なお、チャンネル列ＣＲの略中央の地点Ｐから端部までの距離を１としたときに、中央領域Ａｃと端部領域Ａｅの境界は、地点Ｐから外側におおよそ０〜０．９の範囲とすることが好ましい。ただし、この範囲は、端部領域Ａｅにおける電極深さの差ΔＴ＝Ｔｃｅ−（Ｔｄｅｅ＋Ｔｄｉｅ）／２の大きさによって変化する。具体的には、斜め蒸着の前に隔壁３の上端面に設置する樹脂膜の厚みによって変化する。

＜液体噴射ヘッドの製造方法＞
本発明に係る液体噴射ヘッド１の基本的な製造方法は、樹脂膜パターン形成工程Ｓ１と、溝形成工程Ｓ２と、電極材料堆積工程Ｓ３とを備える。樹脂膜パターン形成工程Ｓ１はアクチュエータ基板２の表面に樹脂膜７のパターンを形成する。溝形成工程Ｓ２は、アクチュエータ基板２の表面に吐出溝４と非吐出溝５が交互に配列する溝列ＭＲを形成する。電極材料堆積工程Ｓ３は、アクチュエータ基板２の表面と、吐出溝４及び非吐出溝５の側面に斜め蒸着法により電極材料を堆積する。ここで、溝列ＭＲの略中央の地点Ｐよりも端部の側を外側、溝列ＭＲの端部よりも地点Ｐの側を内側とし、溝列ＭＲを配列方向に中央領域Ａｃと中央領域Ａｃの両側に位置する端部領域Ａｅの３つの領域に分割する。また、吐出溝４と非吐出溝５の間を隔壁領域Ｒｗとする。そして、樹脂膜パターン形成工程Ｓ１は、端部領域Ａｅにおいて、隔壁領域Ｒｗのうち内側の領域に樹脂膜７を残し外側の領域から樹脂膜７を除去する第一樹脂パターンＲｊ１と、隔壁領域Ｒｗのうち内側の領域及び外側の領域のいずれにも樹脂膜７を残す第二樹脂パターンＲｊ２とを溝列ＭＲ方向に交互に形成する。これにより、２回の斜め蒸着法により必要な深さの駆動電極６と共通端子１５ａ及び個別端子１５ｂを同時に形成することができる。更に、吐出チャンネルＣを構成する両隔壁３の変位量の基板内ばらつきを低減させ、記録品質の向上した液体噴射ヘッド１を製造することができる。以下、具体的に説明する。

（第六実施形態）
図１２〜図１７は、本発明の第六実施形態に係る液体噴射ヘッド１の製造方法の説明図である。図１２は本発明の第六実施形態に係る液体噴射ヘッド１の製造方法の工程図である。図１３はアクチュエータ基板２の部分上面模式図である。図１４（ａ）はアクチュエータ基板２の部分上面模式図であり、図１４（ｂ）はアクチュエータ基板２の溝列ＭＲ方向の部分断面模式図である。図１５はアクチュエータ基板２の溝列ＭＲ方向の部分断面模式図である。図１６（ａ）はアクチュエータ基板２の溝列ＭＲ方向の部分断面模式図であり、図１６（ｂ）はアクチュエータ基板２の部分上面模式図である。図１７は液体噴射ヘッド１の吐出溝４方向の縦断面模式図である。同一の部分または同一の機能を有する部分には同一の符号を付している。

図１２及び図１３に示すように、樹脂膜パターン形成工程Ｓ１において、アクチュエータ基板２の表面に樹脂膜７のパターンを形成する。ここで、アクチュエータ基板２の表面に吐出溝４と非吐出溝５を形成するときに、吐出溝４と非吐出溝５の間の隔壁３となるべき領域を隔壁領域Ｒｗとする。２つの端部領域Ａｅにおいて、隔壁領域Ｒｗのうち内側（地点Ｐ側）の領域に樹脂膜７を残し、外側（端部側）の領域から樹脂膜７を除去する第一樹脂パターンＲｊ１と、隔壁領域Ｒｗのうち内側の領域及び外側の領域のいずれにも樹脂膜７を残す第二樹脂パターンＲｊ２とを溝列ＭＲの配列方向に交互に形成する。より具体的には、２つの端部領域Ａｅにおいて、吐出溝４の外側に第二樹脂パターンＲｊ２を形成し、吐出溝４の内側に第一樹脂パターンＲｊ１を形成する。一方、中央領域Ａｃにおいては、隔壁領域Ｒｗをすべて第二樹脂パターンＲｊ２により形成する。また、吐出溝４の後方側の領域であり、共通端子１５ａを形成するべき領域と、その後方側の個別端子１５ｂを形成するべき領域から樹脂膜を除去する。

ここで、アクチュエータ基板２は、例えばＰＺＴセラミックスやＢａＴｉＯ₃セラミックスなどの圧電体材料を使用する。アクチュエータ基板２は、全体が圧電体材料であってもよいし、隔壁３を形成する領域が圧電体材料で、他の領域が非圧電体材料であってもよい。アクチュエータ基板２の圧電体材料は、基板表面の法線方向に予め分極処理を施しておく。樹脂膜７は、感光性樹脂膜、例えばレジストフィルムをアクチュエータ基板２の表面に貼り付け、フォトリソグラフィ工程によりパターンを形成する。樹脂膜７は、例えば１０μｍ〜５０μｍの範囲の厚さとする。なお、樹脂膜７の厚さをＤｊとし、非吐出溝５の内側の駆動電極６の深さをＴｄｉ、外側の駆動電極６の深さをＴｄｅとして、Ｔｄｉ＝Ｄｊ＋Ｔｄｅとなる位置を、中央領域Ａｃと端部領域Ａｅの境界とすることができる。

次に、図１２及び図１４に示すように、溝形成工程Ｓ２において、アクチュエータ基板２の表面に隔壁３を挟んで吐出溝４と非吐出溝５が交互に配列する溝列ＭＲを形成する。吐出溝４は、前方の端面となる位置から後方の端面となる位置の手前まで形成する。非吐出溝５は、前方の端面となる位置から後方の端面となる位置までストレートに形成する。端部領域Ａｅの隔壁３は、吐出溝４の外側に第二樹脂パターンＲｊ２を備え、吐出溝４の内側に第一樹脂パターンＲｊ１を備える。中央領域Ａｃの全ての隔壁３は、第二樹脂パターンＲｊ２を備える。吐出溝４と非吐出溝５は、例えば外周にダイヤモンド等の研削用の砥粒を埋め込んだダイシングブレードを用いて研削して形成することができる。吐出溝４と非吐出溝５は溝幅を２０μｍ〜１００μｍ、溝の深さを１００μｍ〜４００μｍとし、同じ溝幅に形成することができる。なお、図１４（ｂ）に示すように、右側の端部領域Ａｅの樹脂膜７のパターンは、左側の端部領域Ａｅの樹脂膜７と、地点Ｐを通り溝列ＭＲ方向に垂直な平面に関して面対称の形状を有する。

次に、図１２及び図１５に示すように、電極材料堆積工程Ｓ３において、アクチュエータ基板２の表面と、吐出溝４及び非吐出溝５の側面に斜め蒸着法により電極材料を堆積して電極８を形成する。中央領域Ａｃの地点Ｐにおいて吐出溝４又は非吐出溝５の概ね１／２の深さまで電極材料を堆積する。電極材料として、例えばＴｉ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｓｉ、Ｃ、Ｐｔ、Ｔａ、Ｓｎ、Ｉｎ等の金属材料や半導体材料を用いることができる。まず、第一の斜め蒸着法では、アクチュエータ基板２の溝列ＭＲについて略中央の地点Ｐの表面の法線に対し、溝列ＭＲ方向に角度θ傾いた右斜め上方から導電材料の一回目の斜め蒸着を行う。次に、第二の斜め蒸着法では、溝列ＭＲの略中央の地点Ｐの法線を中心軸として１８０°回転して二回目の斜め蒸着を行う。図１５においては、法線に対し溝列ＭＲ方向に角度θ傾いた左斜め上方から導電材料の二回目の斜め蒸着を行うことになる。このとき、溝列ＭＲにおける吐出溝４と非吐出溝５の位置に応じて蒸着角度は連続的に変化し、入射角はθ’＞θ＞θ”の関係となる。そのため、吐出溝４と非吐出溝５の位置が溝列ＭＲの左から右に変化するに従い、各溝の左側の側面の電極８の深さが次第に深くなり、右側の側面の電極８の深さが次第に浅くなる。なお、端部領域Ａｅの吐出溝４の内側（地点Ｐ側）の隔壁３は上端面に第一樹脂パターンＲｊ１を備える。第一樹脂パターンＲｊ１は吐出溝４側に樹脂膜７が無く、吐出溝４の外側の側面に堆積する電極８の深さは、隣接する非吐出溝５の外側の側面に堆積する電極８の深さよりも樹脂膜７の厚さ分深くなる。

次に、図１２及び図１６に示すように、樹脂膜除去工程Ｓ４において、樹脂膜７を除去し、同時に樹脂膜７の上面に堆積した導電材料（電極８）も除去する（リフトオフ法）。その結果、吐出溝４及び非吐出溝５の両側面に堆積した電極８が駆動電極６として残り、アクチュエータ基板２の表面に堆積した電極８が共通端子１５ａと個別端子１５ｂとして残る。また、第一樹脂パターンＲｊ１が設置された隔壁３の吐出溝４側の上端面には電極８が残り、この電極８は共通端子１５ａと電気的に接続する。

従って、第一実施形態において説明したように、端部領域Ａｅにおいて、吐出溝４と非吐出溝５の駆動電極６の深さは、吐出チャンネルＣの吐出チャンネル外駆動電極６ｃｅの深さＴｃｅが、吐出チャンネルＣに隣接する２つのダミーチャンネルＤの外ダミーチャンネル外駆動電極６ｄｅｅの深さＴｄｅｅと内ダミーチャンネル外駆動電極６ｄｉｅの深さＴｄｉｅの平均深さよりも深く、式（３）を満たす。また、端部領域Ａｅにおいて、吐出チャンネルＣの吐出チャンネル内駆動電極６ｃｉの深さＴｃｉは、吐出チャンネルＣに隣接する２つのダミーチャンネルＤの外ダミーチャンネル内駆動電極６ｄｅｉの深さＴｄｅｉと内ダミーチャンネル内駆動電極６ｄｉｉの深さＴｄｉｉの平均深さとほぼ等しく、式（２）を満たす。また、中央領域Ａｃにおいては、各駆動電極６の深さは式（２）と式（７）を満たす。

また、共通端子１５ａは吐出溝４の両側面に位置する駆動電極６と電気的に接続する。なお、図１６（ｂ）に示すように、端部領域Ａｅに位置する吐出溝４の吐出チャンネル内駆動電極６ｃｉは隔壁３の上端に堆積する電極８と連続し、共通端子１５ａに電気的に接続するので、配線抵抗が低下する。個別端子１５ｂは、吐出溝４に隣接する非吐出溝５の吐出溝４側の側面に位置する駆動電極６と電気的に接続する。また、樹脂膜除去工程Ｓ４は、アクチュエータ基板２の表面を研削することによって樹脂膜７を除去することができる。この場合は、共通端子１５ａと個別端子１５ｂを樹脂膜除去工程Ｓ４の後に形成する必要がある。

次に、図１２及び図１７に示すように、カバープレート接合工程Ｓ５において、アクチュエータ基板２の表面（上面ＵＳ）にカバープレート１０を接合する。カバープレート１０は液室１１と、液室１１の底面からアクチュエータ基板２側に貫通する複数のスリット１２を備える。各スリット１２は各吐出溝４の後方側の端部にそれぞれ連通する。次に、ノズルプレート接着工程Ｓ６において、ノズルプレート１３をアクチュエータ基板２及びカバープレート１０の前方端面に接着する。ノズルプレート１３は複数のノズル１４を備え、各ノズル１４はアクチュエータ基板２の前方端面に開口する各吐出溝４にそれぞれ連通する。吐出溝４と、カバープレート１０と、ノズルプレート１３により吐出チャンネルＣを構成する。非吐出溝５とカバープレート１０によりダミーチャンネルＤを構成する。このようにして図４に示す液体噴射ヘッド１を製造することができる。これにより、吐出チャンネルＣの両隔壁３の変形量のばらつきを低減させ、記録品質の向上を図ることができる。

吐出チャンネルＣの両隔壁３の変形量のばらつきを低減させるためには、吐出溝４の外側の側面に堆積する電極８の深さと、隣接する非吐出溝５の外側の側面に堆積する電極８の深さとの差を一定にすることが望ましい。本実施例の製造方法によれば、その深さの差を均一な膜厚を持つ樹脂膜で制御することができる。その結果、容易かつ安定に、記録品質の高い液体噴射ヘッドを実現することができる。

なお、樹脂膜パターン形成工程Ｓ１は、中央領域Ａｃにおいて、吐出溝４の外側に第二樹脂パターンＲｊ２を形成し、吐出溝４の内側に第一樹脂パターンＲｊ１を形成すれば、第四実施形態の液体噴射ヘッド１を作成することができる。つまり、中央領域Ａｃにおいても端部領域Ａｅと同様に、各駆動電極６が式（２）及び式（３）を満たす液体噴射ヘッド１を製造することができる。

また、この第四実施形態の場合、中央領域Ａｃにおいて、略中央の地点Ｐに対応する吐出溝４又は非吐出溝５の両隔壁３は、例外として、内側と外側の両方に第一樹脂パターンＲｊ１を形成しても、内側と外側の両方に第二樹脂パターンＲｊ２を形成しても構わない。つまり、本件発明では略中央の地点Ｐを基準として、吐出溝４と非吐出溝５を「外側」と「内側」と分けて定義したが、略中央の地点Ｐに対応する吐出溝４又は非吐出溝５は、溝列ＭＲのちょうど真ん中に位置する吐出溝４又は非吐出溝５として、例外的に他の吐出溝４又は他の非吐出溝５と区別して、駆動電極６を形成する深さを選択的に取り扱うことが可能である。

また、樹脂膜パターン形成工程Ｓ１は、中央領域Ａｃにおいて、吐出溝４の外側に、隔壁領域Ｒｗのうち内側の領域から樹脂膜７を除去し外側の領域に樹脂膜７を残す第三樹脂パターンＲｊ３を形成し、吐出溝４の内側に第一樹脂パターンＲｊ１を形成する。これにより、第五実施形態の液体噴射ヘッド１を製造することができる。つまり、中央領域Ａｃにおいて、各駆動電極６が式（３）と式（４）を満たし、端部領域Ａｅにおいて、各駆動電極６が式（２）と式（３）を満たす。

また、樹脂膜パターン形成工程Ｓ１は、端部領域Ａｅにおいて、非吐出溝５の外側に第二樹脂パターンＲｊ２を形成し、非吐出溝５の内側に第一樹脂パターンＲｊ１を形成してもよい。この場合は、第六実施形態の吐出溝４（吐出チャンネルＣ）の各駆動電極６と非吐出溝５（ダミーチャンネルＤ）の各駆動電極６とを入れ替えることと同じであり、第六実施形態の液体噴射ヘッド１と同様の効果を得ることができる。

また、樹脂膜パターン形成工程Ｓ１は、中央領域Ａｃ及び端部領域Ａｅにおいて、非吐出溝５の外側に第二樹脂パターンＲｊ２を形成し、非吐出溝５の内側に第一樹脂パターンＲｊ１を形成してもよい。この場合は、第四実施形態の吐出チャンネルＣの各駆動電極６とダミーチャンネルＤの各駆動電極６とを入れ替えることと同じであり、第四実施形態の液体噴射ヘッド１と同様の効果を得ることができる。

また、樹脂膜パターン形成工程Ｓ１は、端部領域Ａｅにおいて、非吐出溝５の外側に第二樹脂パターンＲｊ２を形成し、非吐出溝５の内側に第一樹脂パターンＲｊ１を形成するとともに、中央領域Ａｃにおいて、非吐出溝５の外側に第三樹脂パターンＲｊ３を形成し、非吐出溝５の内側に第一樹脂パターンＲｊ１を形成してもよい。この場合は、第五実施形態の液体噴射ヘッド１の吐出チャンネルＣの各駆動電極６とダミーチャンネルＤの各駆動電極６とを入れ替えることと同じであり、第五実施形態の液体噴射ヘッド１と同様の効果を得ることができる。また、エッジシュート型の液体噴射ヘッド１に代えて、第三実施形態のサイドシュート型の液体噴射ヘッド１を本実施形態の製造方法により製造することができる。

（第七実施形態）
図１８〜図２０は、本発明の第七実施形態に係る液体噴射ヘッド１の製造方法の説明図である。図１８は、本発明の第七実施形態に係る液体噴射ヘッド１の製造方法の工程図である。図１９は、アクチュエータ基板２の部分上面模式図である。図２０は、アクチュエータ基板２の部分断面模式図である。第六実施形態と異なる点は、樹脂膜パターン形成工程Ｓ１において第一〜第三樹脂パターンＲｊ１、Ｒｊ２、Ｒｊ３を形成せず、電極材料堆積工程Ｓ３において４回の斜め蒸着により導電材料を堆積する点である。以下、第六実施形態と異なる点について説明する。同一の部分または同一の機能を有する部分には同一の符号を付している。

図１８及び図１９に示すように、樹脂膜パターン形成工程Ｓ１において、アクチュエータ基板２の表面に樹脂膜７のパターンを形成する。ここで、共通端子１５ａ及び個別端子１５ｂを形成する領域から樹脂膜７を除去し、吐出溝４及び非吐出溝５を形成する領域に樹脂膜７を残す。次に、溝形成工程Ｓ２において、アクチュエータ基板２の表面に隔壁３を挟んで吐出溝４と非吐出溝５が交互に配列する溝列ＭＲを形成する。具体的には第六実施形態の溝形成工程Ｓ２と同様なので、説明を省略する。

次に、図１８及び図２０（ａ）に示すように、第一の電極材料堆積工程Ｓ３１において、アクチュエータ基板２の表面と、吐出溝４及び非吐出溝５の側面に斜め蒸着法により電極材料を堆積する。まず、一回目の斜め蒸着では、アクチュエータ基板２の溝列ＭＲの略中央の地点Ｐの法線に対し、溝列ＭＲ方向に角度θ傾いた右斜め上方から導電材料の斜め蒸着を行う（電極材料の入射角θ）。次に、二回目の斜め蒸着では、アクチュエータ基板２を溝列ＭＲの略中央の地点Ｐの法線を中心軸として１８０°回転して斜め蒸着を行う。図２０（ａ）においては、法線に対して溝列ＭＲ方向に角度θ傾いた左斜め上方から導電材料の斜め蒸着を行うことになる（電極材料の入射角θ）。この際、溝列ＭＲにおける吐出溝４と非吐出溝５の位置に応じて入射角は連続的に変化し、入射角はθ’＞θ＞θ”の関係となる。そのため、吐出溝４と非吐出溝５の位置が溝列ＭＲの左から右に変化するに従い、各溝の左側の側面の電極８の深さが次第に深くなり、右側の側面の電極８の深さが次第に浅くなる。

次に、図１８及び図２０（ｂ）に示すように、第二の電極材料堆積工程Ｓ３２において、アクチュエータ基板２の表面上にマスク１７を設置して斜め蒸着法により導電材料を堆積する。ここで、溝列ＭＲの略中央の地点Ｐよりも端部の側を外側、溝列ＭＲの端部よりも地点Ｐの側を内側とし、溝列ＭＲを中央領域Ａｃと中央領域Ａｃの両側に位置する端部領域Ａｅの３つの領域に分割する。そして、第二の電極材料堆積工程Ｓ３２において、端部領域Ａｅに含まれる非吐出溝５又は吐出溝４のいずれか一方を遮蔽するマスク１７を設置し、吐出溝４又は非吐出溝５の側面に斜め蒸着法により電極材料を堆積する。

具体的には、第二の電極材料堆積工程Ｓ３２において、中央領域Ａｃと右の端部領域Ａｅに含まれる吐出溝４及び非吐出溝５と、左の端部領域Ａｅに含まれる非吐出溝５をマスク１７により遮蔽し、左の端部領域Ａｅに含まれる吐出溝４の外側の側面に三回目の斜め蒸着により導電材料を堆積する。この三回目の斜め蒸着法では、アクチュエータ基板２の表面の法線に対し、溝列ＭＲ方向に角度φ傾いた右斜め上方から導電材料の斜め蒸着を行う（電極材料の入射角φ）。

次に、中央領域Ａｃと左の端部領域Ａｅに含まれる吐出溝４及び非吐出溝５と、右の端部領域Ａｅに含まれる非吐出溝５をマスク１７により遮蔽し、右の端部領域Ａｅに含まれる吐出溝４の外側の側面に四回目の斜め蒸着により導電材料を堆積する。この四回目の斜め蒸着法では、三回目の斜め蒸着法の終了後に地点Ｐの法線方向を中心軸としてアクチュエータ基板２を１８０°回転して四回目の斜め蒸着を行う。図２０（ｂ）においては、法線に対し溝列ＭＲ方向に入射角φ傾いた左斜め上方から導電材料を堆積することになる（電極材料の入射角φ）。ここで、第二の電極材料堆積工程Ｓ３２におけるアクチュエータ基板２の表面の法線に対する入射角φは、第一の電極材料堆積工程Ｓ３１におけるアクチュエータ基板２の表面の法線に対する角度θ’よりも小さい（φ＜θ’）。そのため、側面に堆積する電極８の深さはより深くなる。斜め蒸着法における入射角θ’、φを適切に設定することにより、第一実施形態の液体噴射ヘッド１において説明したように、２つの端部領域Ａｅにおいて、式（１）、式（２）及び式（３）の関係を満たす各駆動電極６を作成することができる。

次に、図１８及び図２０（ｃ）に示すように、樹脂膜除去工程Ｓ４において、樹脂膜７を除去し、同時に樹脂膜７の上面に堆積した導電材料も除去する。その結果、吐出溝４及び非吐出溝５の両面に電極８が駆動電極６として残り、アクチュエータ基板２の上面ＵＳの電極８が共通端子１５ａ及び個別端子１５ｂとして残る。以下、カバープレート接合工程Ｓ５及びノズルプレート接着工程Ｓ６は第六実施形態と同様なので説明を省略する。

なお、第二の電極材料堆積工程Ｓ３２において、中央領域Ａｃと右の端部領域Ａｅに含まれる吐出溝４及び非吐出溝５と、左の端部領域Ａｅに含まれる吐出溝４をマスク１７により遮蔽し、左の端部領域Ａｅに含まれる非吐出溝５の外側の側面に三回目の斜め蒸着により導電材料を堆積する。次に、アクチュエータ基板２を地点Ｐの法線を中心軸として１８０°回転して四回目の斜め蒸着により導電材料を堆積する。これにより、端部領域Ａｅに含まれる各駆動電極６は式（２）と式（５）の関係を満たし、第一実施形態の液体噴射ヘッド１と同様の効果を得ることができる。

また、第二の電極材料堆積工程Ｓ３２において、地点Ｐよりも一方の外側に含まれる非吐出溝５又は吐出溝４のいずれか一方を遮蔽し、地点Ｐよりも他方の外側に含まれる吐出溝４と非吐出溝５を遮蔽するマスク１７を設置して三回目の斜め蒸着により電極材料を堆積する。次に、アクチュエータ基板２を地点Ｐの法線を中心軸として１８０°回転して四回目の斜め蒸着により電極材料を堆積する。これにより、地点Ｐよりも外側に位置する各駆動電極６は式（２）と式（３）、又は、式（５）と式（２）の関係を満たし、第四実施形態の液体噴射ヘッド１と同様の効果を得ることができる。

また、第二の電極材料堆積工程Ｓ３２において、一方の端部領域Ａｅと中央領域Ａｃに含まれる非吐出溝５又は吐出溝４のいずれか一方を遮蔽し、他方の端部領域Ａｅに含まれる吐出溝４及び非吐出溝５を遮蔽するマスク１７を設置して三回目の斜め蒸着により電極材料を堆積する。次に、アクチュエータ基板２を地点Ｐの法線を中心軸として１８０°回転して四回目の斜め蒸着により電極材料を堆積する。これにより、端部領域Ａｅに位置する各駆動電極６は式（２）と式（３）を満たし、中央領域Ａｃに位置する各駆動電極６は式（３）と式（４）を満たす。又は、端部領域Ａｅに位置する各駆動電極６は式（２）と式（５）を満たし、中央領域Ａｃに位置する各駆動電極６は式（５）と式（６）を満たす。従って、第五実施形態の液体噴射ヘッド１と同様の効果を得ることができる。

なお、本件発明では、略中央の地点Ｐは、吐出溝４に対応するように記載したが、この記載に限られず、略中央の地点Ｐは、非吐出溝５に対応しても構わない。また、複数の溝を含む溝列ＭＲの配列方向において厳密な中央の位置は吐出溝４又は非吐出溝５に対応しても構わないし、隔壁３に対応しても構わない。中央の位置が隔壁３に対応する場合は、その周囲に位置する吐出溝４又は非吐出溝５を略中央の地点Ｐに対応する溝として取り扱うものとする。

＜液体噴射装置＞
（第八実施形態）
図２１は本発明の第八実施形態に係る液体噴射装置３０の模式的な斜視図である。液体噴射装置３０は、液体噴射ヘッド１、１’を往復移動させる移動機構４０と、液体噴射ヘッド１、１’に液体を供給し、液体噴射ヘッド１、１’から液体を排出する流路部３５、３５’と、流路部３５、３５’に連通する液体ポンプ３３、３３’及び液体タンク３４、３４’とを備えている。各液体噴射ヘッド１、１’は既に説明した第一〜第七実施形態のいずれかを使用する。

液体噴射装置３０は、紙等の被記録媒体４４を主走査方向に搬送する一対の搬送手段４１、４２と、被記録媒体４４に液体を吐出する液体噴射ヘッド１、１’と、液体噴射ヘッド１、１’を載置するキャリッジユニット４３と、液体タンク３４、３４’に貯留した液体を流路部３５、３５’に押圧して供給する液体ポンプ３３、３３’と、液体噴射ヘッド１、１’を主走査方向と直交する副走査方向に走査する移動機構４０とを備えている。図示しない制御部は液体噴射ヘッド１、１’、移動機構４０、搬送手段４１、４２を制御して駆動する。

一対の搬送手段４１、４２は副走査方向に延び、ローラ面を接触しながら回転するグリッドローラとピンチローラを備えている。図示しないモータによりグリッドローラとピンチローラを軸周りに回転させてローラ間に挟み込んだ被記録媒体４４を主走査方向に搬送する。移動機構４０は、副走査方向に延びた一対のガイドレール３６、３７と、一対のガイドレール３６、３７に沿って摺動可能なキャリッジユニット４３と、キャリッジユニット４３を連結し副走査方向に移動させる無端ベルト３８と、この無端ベルト３８を図示しないプーリを介して周回させるモータ３９を備えている。

キャリッジユニット４３は、複数の液体噴射ヘッド１、１’を載置し、例えばイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４種類の液滴を吐出する。液体タンク３４、３４’は対応する色の液体を貯留し、液体ポンプ３３、３３’、流路部３５、３５’を介して液体噴射ヘッド１、１’に供給する。各液体噴射ヘッド１、１’は駆動信号に応じて各色の液滴を吐出する。液体噴射ヘッド１、１’から液体を吐出させるタイミング、キャリッジユニット４３を駆動するモータ３９の回転及び被記録媒体４４の搬送速度を制御することにより、被記録媒体４４上に任意のパターンを記録することできる。

なお、本実施形態は、移動機構４０がキャリッジユニット４３と被記録媒体４４を移動させて記録する液体噴射装置３０であるが、これに代えて、キャリッジユニットを固定し、移動機構が被記録媒体を二次元的に移動させて記録する液体噴射装置であってもよい。つまり、移動機構は液体噴射ヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させるものであればよい。

１ 液体噴射ヘッド
２ アクチュエータ基板
３ 隔壁
４ 吐出溝
５ 非吐出溝
６ 駆動電極、６ｃｅ 吐出チャンネル外駆動電極、６ｃｉ 吐出チャンネル内駆動電極、６ｄｅｅ 外ダミーチャンネル外駆動電極、６ｄｅｉ 外ダミーチャンネル内駆動電極、６ｄｉｅ 内ダミーチャンネル外駆動電極、６ｄｉｉ 内ダミーチャンネル内駆動電極
７ 樹脂膜
８ 電極
１０ カバープレート、１１、１１ａ、１１ｂ 液室、１２、１２ａ、１２ｂ スリット
１３ ノズルプレート、１４ ノズル
１５ａ 共通端子、１５ｂ 個別端子
１７ マスク
Ｃ 吐出チャンネル、Ｄ ダミーチャンネル、ＣＲ チャンネル列
Ｐａ 第一基板、Ｐｂ 第二基板
Ｒｗ 隔壁領域、Ｒｊ１ 第一樹脂パターン、Ｒｊ２ 第二樹脂パターン、Ｒｊ３ 第三樹脂パターン、ＣＲ チャンネル列、ＭＲ 溝列
ＵＳ 上面、ＬＳ 下面
Ａｃ 中央領域、Ａｅ 端部領域、Ｐ 地点

Claims (20)

1. 隔壁を挟んで交互に配列してチャンネル列を構成する吐出チャンネル及びダミーチャンネルと、
   前記隔壁の側面であり前記隔壁の上端から深さ方向に位置する駆動電極と、を備え、
   前記チャンネル列の略中央の地点Ｐよりも端部の側を外側、前記チャンネル列の端部よりも前記地点Ｐの側を内側とし、前記チャンネル列を中央領域と前記中央領域の両側に位置する端部領域の３つの領域に分割するときに、前記端部領域の前記駆動電極は下記式（１）及び式（２）を満たす液体噴射ヘッド。
   Ｔｃｅ≠（Ｔｄｅｅ＋Ｔｄｉｅ）／２・・・（１）
   Ｔｃｉ≒（Ｔｄｅｉ＋Ｔｄｉｉ）／２・・・（２）
   Ｔｃｅ：前記吐出チャンネルの前記外側の側面に位置する前記駆動電極の深さ
   Ｔｃｉ：前記吐出チャンネルの前記内側の側面に位置する前記駆動電極の深さ
   Ｔｄｅｅ：前記吐出チャンネルの前記外側に隣接する前記ダミーチャンネルの前記外側の側面に位置する前記駆動電極の深さ
   Ｔｄｅｉ：前記吐出チャンネルの前記外側に隣接する前記ダミーチャンネルの前記内側の側面に位置する前記駆動電極の深さ
   Ｔｄｉｅ：前記吐出チャンネルの前記内側に隣接する前記ダミーチャンネルの前記外側の側面に位置する前記駆動電極の深さ
   Ｔｄｉｉ：前記吐出チャンネルの前記内側に隣接する前記ダミーチャンネルの前記内側の側面に位置する前記駆動電極の深さ
2. 前記端部領域の前記駆動電極は下記式（３）を満たす請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
   Ｔｃｅ＞（Ｔｄｅｅ＋Ｔｄｉｅ）／２・・・（３）
3. 前記中央領域において、前記地点Ｐよりも前記外側に位置する前記駆動電極は前記式（３）を満たす請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
4. 前記中央領域の前記駆動電極は前記式（３）と下記式（４）を満たす請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
   Ｔｃｉ＞（Ｔｄｅｉ＋Ｔｄｉｉ）／２・・・（４）
5. 前記端部領域の前記駆動電極は下記式（５）を満たす請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
   Ｔｃｅ＜（Ｔｄｅｅ＋Ｔｄｉｅ）／２・・・（５）
6. 前記中央領域において、前記地点Ｐよりも前記外側に位置する前記駆動電極は前記式（５）を満たす請求項５に記載の液体噴射ヘッド。
7. 前記中央領域の前記駆動電極は前記式（５）と下記式（６）を満たす請求項５に記載の液体噴射ヘッド。
   Ｔｃｉ＜（Ｔｄｅｉ＋Ｔｄｉｉ）／２・・・（６）
8. 前記ダミーチャンネルにおいて前記チャンネル列の一方の端部の側に位置する側面の前記駆動電極の深さは、前記ダミーチャンネルの位置が前記チャンネル列の一方の端部から他方の端部に変化するに従い漸次深くなり、
   前記ダミーチャンネルにおいて前記チャンネル列の他方の端部の側に位置する側面の前記駆動電極の深さは、前記ダミーチャンネルの位置が前記チャンネル列の一方の端部から他方の端部に変化するに従い漸次浅くなる請求項２〜４のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。
9. 前記吐出チャンネルにおいて前記チャンネル列の一方の端部の側に位置する側面の前記駆動電極の深さは、前記吐出チャンネルが前記チャンネル列の一方の端部の側から他方の端部の側に位置するに従い漸次深くなり、
   前記吐出チャンネルにおいて前記チャンネル列の他方の端部の側に位置する側面の前記駆動電極の深さは、前記吐出チャンネルが前記チャンネル列の一方の端部の側から他方の端部の側に位置するに従い漸次浅くなる請求項５〜７のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。
10. 請求項１に記載の液体噴射ヘッドと、
    前記液体噴射ヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させる移動機構と、
    前記液体噴射ヘッドに液体を供給する液体供給管と、
    前記液体供給管に前記液体を供給する液体タンクと、を備える液体噴射装置。
11. アクチュエータ基板の表面に樹脂膜のパターンを形成する樹脂膜パターン形成工程と、
    前記アクチュエータ基板の表面に吐出溝と非吐出溝が交互に配列する溝列を形成する溝形成工程と、
    前記アクチュエータ基板の表面と、前記吐出溝及び前記非吐出溝の側面に斜め蒸着法により電極材料を堆積する電極材料堆積工程と、を備え、
    前記溝列の略中央の地点Ｐよりも端部の側を外側、前記溝列の端部よりも前記地点Ｐの側を内側とし、前記溝列を配列方向に中央領域と前記中央領域の両側に位置する端部領域の３つの領域に分割し、前記吐出溝と前記非吐出溝の間を隔壁領域とするときに、
    前記樹脂膜パターン形成工程は、
    前記端部領域において、前記隔壁領域のうち前記内側の領域に前記樹脂膜を残し前記外側の領域から前記樹脂膜を除去する第一樹脂パターンと、前記隔壁領域のうち前記内側の領域及び前記外側の領域のいずれにも前記樹脂膜を残す第二樹脂パターンとを交互に形成する液体噴射ヘッドの製造方法。
12. 前記樹脂膜パターン形成工程は、前記端部領域において、前記吐出溝の前記外側に前記第二樹脂パターンを形成し、前記吐出溝の前記内側に前記第一樹脂パターンを形成する請求項１１に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
13. 前記樹脂膜パターン形成工程は、前記中央領域において、前記吐出溝の前記外側に前記第二樹脂パターンを形成し、前記吐出溝の前記内側に前記第一樹脂パターンを形成する請求項１１又は１２に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
14. 前記樹脂膜パターン形成工程は、前記中央領域において、前記吐出溝の前記外側に、前記隔壁領域のうち前記内側の領域から前記樹脂膜を除去し前記外側の領域に前記樹脂膜を残す第三樹脂パターンを形成し、前記吐出溝の前記内側に前記第一樹脂パターンを形成する請求項１１又は請求項１２に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
15. 前記樹脂膜パターン形成工程は、前記端部領域において、前記非吐出溝の前記外側に前記第二樹脂パターンを形成し、前記非吐出溝の前記内側に前記第一樹脂パターンを形成する請求項１１に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
16. 前記樹脂膜パターン形成工程は、前記中央領域において、前記非吐出溝の前記外側に前記第二樹脂パターンを形成し、前記非吐出溝の前記内側に前記第一樹脂パターンを形成する請求項１１又は１５に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
17. 前記樹脂膜パターン形成工程は、前記中央領域において、前記非吐出溝の前記外側に、前記隔壁領域のうち前記内側の領域から前記樹脂膜を除去し前記外側の領域に前記樹脂膜を残す第三樹脂パターンを形成し、前記非吐出溝の前記内側に前記第一樹脂パターンを形成する請求項１１又は請求項１６に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
18. 前記溝形成工程は、前記吐出溝を前記アクチュエータ基板の一方端から他方端の手前まで形成する工程であり、
    前記アクチュエータ基板の表面にカバープレートを接合するカバープレート接合工程と、
    前記アクチュエータ基板の端面にノズルプレートを接着するノズルプレート接着工程と、を更に備える請求項１１〜１７のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
19. 前記溝形成工程は、前記吐出溝を前記アクチュエータ基板の一方端の手前から他方端の手前まで形成する工程であり、
    前記アクチュエータ基板の表面にカバープレートを接合するカバープレート接合工程と、
    前記アクチュエータ基板の裏面にノズルプレートを接着するノズルプレート接着工程と、を更に備える請求項１１〜１７のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
20. アクチュエータ基板の表面に吐出溝と非吐出溝が交互に配列する溝列を形成する溝形成工程と、
    前記アクチュエータ基板の表面と、前記吐出溝及び前記非吐出溝の側面に斜め蒸着法により電極材料を堆積する第一の電極材料堆積工程と、
    前記溝列の略中央の地点Ｐよりも端部の側を外側、前記溝列の端部よりも前記地点Ｐの側を内側とし、前記溝列を中央領域と前記中央領域の両側に位置する端部領域の３つの領域に分割するときに、前記端部領域に含まれる前記非吐出溝又は前記吐出溝のいずれか一方を遮蔽するマスクを設置し、前記吐出溝又は前記非吐出溝の側面に斜め蒸着法により電極材料を堆積する第二の電極材料堆積工程と、を備え、
    前記第二の電極材料堆積工程における前記アクチュエータ基板の表面の法線に対する前記電極材料の入射角は、前記第一の電極材料堆積工程における前記アクチュエータ基板の表面の法線に対する前記電極材料の入射角よりも小さい液体噴射ヘッドの製造方法。

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