JP2016111378A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016111378A JP2016111378A JP2014243744A JP2014243744A JP2016111378A JP 2016111378 A JP2016111378 A JP 2016111378A JP 2014243744 A JP2014243744 A JP 2014243744A JP 2014243744 A JP2014243744 A JP 2014243744A JP 2016111378 A JP2016111378 A JP 2016111378A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal line
- solid
- line
- imaging device
- state imaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/78—Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
【課題】画素の増幅部から垂直信号線への信号読み出しを高速化しうる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】光電変換素子と、光電変換素子が生成する電荷に基づく信号を増幅して出力する増幅部とをそれぞれ有する複数の画素と、複数の画素に接続された垂直信号線と、垂直信号線に近接して配置されたガード線と、垂直信号線に接続され、垂直信号線に読み出された信号をバッファし、信号と同位相の信号をガード線に出力するバッファアンプ部とを有する。
【選択図】図1
【解決手段】光電変換素子と、光電変換素子が生成する電荷に基づく信号を増幅して出力する増幅部とをそれぞれ有する複数の画素と、複数の画素に接続された垂直信号線と、垂直信号線に近接して配置されたガード線と、垂直信号線に接続され、垂直信号線に読み出された信号をバッファし、信号と同位相の信号をガード線に出力するバッファアンプ部とを有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、固体撮像装置に関する。
固体撮像装置の撮像領域の多画素化及び受光面積の大型化に伴い、画素信号をより高速に読み出すための技術が求められている。特許文献1には、画素列に接続された垂直信号線を二つに分割し、二つの方向に読み出すことで高速読み出しを行うことが開示されている。また、特許文献2には、サンプルホールド容量に一時的に保持された画素信号を、転送スイッチを介して水平信号線へ転送する際に、水平信号線のレベルに基づいて水平信号線の寄生容量を制御して信号振幅の低下を抑制する技術が開示されている。
しかしながら、特許文献1に記載の技術では、垂直信号線を分割することで垂直信号線の寄生容量を低減できるが、信号処理回路が2系統必要となるため、信号処理回路に必要な回路面積が増加し、制御も複雑になる。また、特許文献2は、容量分割による信号振幅の低下を抑制するための技術に関するものであり、画素の増幅部から垂直信号線への読み出しに関しては述べられていない。
本発明の目的は、画素の増幅部から垂直信号線への信号の読み出しを高速化しうる固体撮像装置を提供することにある。
本発明の一観点によれば、光電変換素子と、前記光電変換素子が生成する電荷に基づく信号を増幅して出力する増幅部とをそれぞれ有する複数の画素と、前記複数の画素に接続された垂直信号線と、前記垂直信号線に近接して配置されたガード線と、前記垂直信号線に接続され、前記垂直信号線に読み出された前記信号をバッファし、前記信号と同位相の信号を前記ガード線に出力するバッファアンプ部とを有することを特徴とする固体撮像装置が提供される。
本発明によれば、垂直信号線の寄生容量を実質的に低減し、画素の増幅部から垂直信号線への信号の読み出しを高速化することができる。
以下に、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。各実施形態の図面において、同様の機能を有する要素には同一の符号を付し、説明を省略し或いは簡潔にする。
[第1実施形態]
本発明の第1実施形態による固体撮像装置について、図1乃至図4を用いて説明する。
本発明の第1実施形態による固体撮像装置について、図1乃至図4を用いて説明する。
図1は、本実施形態による固体撮像装置の構成を示す概略図である。図2は、本実施形態による固体撮像装置におけるガード線の配置例を示す斜視図である。図3は、本実施形態による固体撮像装置の増幅処理部の回路構成を示す図である。図4は、本実施形態による固体撮像装置の動作を示すタイミング図である。
はじめに、本実施形態による固体撮像装置の構造について、図1乃至図3を用いて説明する。図1(a)は、本実施形態による固体撮像装置の全体構成を示す図である。図1(b)は、本実施形態による固体撮像装置の単位画素の回路構成を示す図である。
本実施形態による固体撮像装置100は、図1(a)に示すように、撮像領域10、増幅処理部40、AD変換部60、水平走査回路62、垂直走査回路64、出力回路66及びタイミングジェネレータ(TG)68を有している。増幅処理部40は、撮像領域10から出力される画素信号を増幅して出力する信号処理部である。AD変換部60は、アナログ信号である画素信号をデジタル信号に変換する信号処理部である。水平走査回路62は、AD変換部60で変換されたデジタル信号を出力回路66へ出力する際の転送処理を制御する制御回路である。垂直走査回路64は、撮像領域10内の画素を行単位で選択し駆動するための制御回路である。TG68は、固体撮像装置100の全体の駆動のタイミングを制御するためのものである。出力回路66は、読み出された信号を固体撮像システムの信号処理部に出力するためのものである。
撮像領域10には、撮像画素である複数の単位画素12が行方向及び列方向に沿って行列状に配置されている。図1(a)には、図面の簡略化のため、同じ列に配置された2つの単位画素12のみを示している。行方向及び列方向に配置される単位画素12の数は、特に限定されるものではない。なお、本明細書において、行方向とは図面において横方向を示し、列方向とは図面において縦方向を示すものとする。
単位画素12のそれぞれは、図1(b)に示すように、フォトダイオード14、転送MOSトランジスタ16、リセットMOSトランジスタ18、増幅MOSトランジスタ20及び選択MOSトランジスタ22を有している。フォトダイオード14のアノードは接地電圧線に接続され、カソードは転送MOSトランジスタ16のソースに接続されている。転送MOSトランジスタ16のドレインは、リセットMOSトランジスタ18のソース及び増幅MOSトランジスタ20のゲートに接続されている。転送MOSトランジスタ16のドレイン、リセットMOSトランジスタ18のソース及び増幅MOSトランジスタ20のゲートの接続ノードは、フローティングディフュージョンノード(以下、「FDノード」と表記する)を構成する。リセットMOSトランジスタ18のドレイン及び増幅MOSトランジスタ20のドレインは、電源電圧線(電圧Vdd)に接続されている。増幅MOSトランジスタ20のソースは、選択MOSトランジスタ22のドレインに接続されている。
撮像領域10の画素アレイの各行には、行方向に延在して、駆動信号線30がそれぞれ配置されている。駆動信号線30は、行方向に並ぶ単位画素に共通の信号線をなしている。駆動信号線30は、垂直走査回路64に接続されている。駆動信号線30には、垂直走査回路64から所定のタイミングで、単位画素12の画素読み出し回路を駆動するための所定の駆動信号が出力される。図1(a)には、各行に1本ずつの駆動信号線30を示しているが、典型的には各行に複数の駆動信号線が含まれる。駆動信号線30には、リセットMOSトランジスタ18のゲートに接続されたリセット信号線RES、転送MOSトランジスタ16のゲートに接続された転送ゲート信号線TX、選択MOSトランジスタ22のゲートに接続された選択信号線SELが含まれる。なお、これら信号線は、必ずしも行方向に延在して配置する必要はなく、画素読み出し回路の回路構成等に応じて、一部の信号線を列方向に延在して配置するようにしてもよい。
撮像領域10の画素アレイの各列には、列方向に延在して、垂直信号線24及びガード線26がそれぞれ配置されている。垂直信号線24は、列方向に並ぶ単位画素12の選択MOSトランジスタ22のソースに接続されており、これら単位画素12に共通の信号線をなしている。垂直信号線24の一端部は、電流源28を介して接地電圧線に接続されている。
ガード線26は、図2に示すように、垂直信号線24に近接して、駆動信号線30と垂直信号線24との間に配置されている。ここで、図2(a)は、駆動信号線30を構成する配線層(例えば、ゲート層)と、垂直信号線24を構成する配線層(例えば第2金属配線層)との間の配線層(例えば第1金属配線層)により、ガード線26を構成した例である。また、図2(b)は、垂直信号線24と同じ配線層で構成されたガード線26を、垂直信号線24を挟むように更に設けた例である。なお、図2には垂直信号線24の下層に駆動信号線30を1本だけ示しているが、1本の垂直信号線24の下層には、画素アレイの行数に対応して多数の駆動信号線が配置されている。
増幅処理部40は、画素信号の読み出し時間を短縮するためのバッファアンプ部42と、画素信号のCDS処理やアンプゲイン処理を行うアンプ部58とを有している。バッファアンプ部42及びアンプ部58は、撮像領域10の画素アレイの各列に、それぞれ設けられている。バッファアンプ部42は、図3に示すように、演算増幅器44を含む。垂直信号線24の他端部は、演算増幅器44の非反転入力端子(+)及びアンプ部58の入力端子に接続されている。演算増幅器44の反転入力端子(−)は、演算増幅器44の出力端子に接続されている。演算増幅器44の出力端子には、ガード線26が接続されている。なお、ガード線26は、バッファアンプ部42及び垂直信号線24を介して単位画素12に接続されているほかは、単位画素12には接続されていない。バッファアンプ部42は、ソースフォロワ回路により構成してもよい。
AD変換部60は、アンプ部58の出力端子に接続されている。AD変換部60には、水平走査回路62及び出力回路66が接続されている。AD変換部60には、水平走査回路62から所定のタイミングで所定の制御信号が入力され、この制御信号に応じてAD変換部60から出力された画素信号が、出力回路66へ送られる。
水平走査回路62及び垂直走査回路64は、TG68から出力されるタイミング信号に同期して、所定の制御信号を出力する。
次に、本実施形態による固体撮像装置の動作の概略について、図1乃至図3を用いて説明する。
撮像領域10に光が入射すると、光電変換素子であるフォトダイオード14において、光電変換により信号電荷が生成される。この信号電荷が転送MOSトランジスタ16を介してFDノードに転送されると、FDノードの寄生容量(FD容量)によって電圧に変換され、転送された信号電荷量に応じた電圧が増幅MOSトランジスタ20のゲートに印加される。この状態で選択MOSトランジスタ22がオンすると、増幅MOSトランジスタ20、選択MOSトランジスタ22及び電流源28によって画素ソースフォロワ回路が構成され、増幅された画素信号が垂直信号線24に出力される。撮像領域10の画素アレイの各行を垂直走査回路64により順次選択して読み出し動作を行うことにより、単位画素12の画素信号を、行単位で順次、垂直信号線24へ出力することができる。
このとき、単位画素12の増幅部から垂直信号線24への画素信号の読み出し時間、すなわち垂直信号線24への信号電圧の充電が収束するまでの時間は、垂直信号線24に連なる寄生容量の影響を受ける。特に、駆動信号線30は、1本の垂直信号線24に交差して多数配置されるため、垂直信号線24と駆動信号線30との間の配線寄生容量が与える影響は大きい。
垂直信号線24と駆動信号線30との間にガード線26を配置しない従来の構成では、垂直信号線24と駆動信号線30との間の配線寄生容量が非常に大きかった。この配線寄生容量は、選択MOSトランジスタ22の寄生容量Csよりも大きい容量値を有するため、単位画素12からの信号読み出しに時間を要していた。
このように、単位画素12から垂直信号線24への画素信号の高速読み出しを実現するためには、垂直信号線24に連なる寄生容量を如何にして低減するかが重要である。
垂直信号線24と駆動信号線30との間にガード線26を配置した本実施形態の固体撮像装置では、図1(a)に示すように、垂直信号線24に対して寄生容量Cs及び寄生容量Cgが存在し、ガード線に対して寄生容量Cpが存在する。ここで、寄生容量Csは、単位画素12の選択MOSトランジスタ22の寄生容量が主成分である。寄生容量Cgは、垂直信号線24とガード線26との間の配線寄生容量である。寄生容量Cpは、単位画素12と駆動信号線30との間の寄生容量が主成分である。
本実施形態による固体撮像装置では、垂直信号線24と駆動信号線30との間にガード線26を配置しているため、垂直信号線24と駆動信号線30との間の配線寄生容量を抑制することができる。その一方で、ガード線26を設けることにより、垂直信号線24とガード線26との間には寄生容量Cgが発生する。しかしながら、この寄生容量Cgは、バッファアンプ部42の信号をガード線26にフィードバックすることによって、実質的に低減することができる。
すなわち、例えば図3に示すバッファアンプ部42を介して垂直信号線24とガード線26とを接続することにより、垂直信号線24の画素信号電圧Vlineがバッファアンプ部42でバッファされ、ガード線26に入力される。これにより、垂直信号線24の電圧とガード線26の電圧とがほぼ同様に、すなわち同位相で変化するため、寄生容量Cgの容量値を実質的に大幅に減少させることができる。そしてこれにより、駆動信号線30の電圧による影響は、ガード線26によって遮蔽することができる。ガード線26を配置したことにより、画素ソースフォロワ回路の負荷である垂直信号線24の容量は、寄生容量Csが主成分となる。
したがって、画素信号の読み出し時に構成される画素ソースフォロワ回路の負荷容量は、容量値が小さい寄生容量Csが主成分となり、垂直信号線24の充電収束時間が短縮される、すなわち高速に画素信号を読み出すことができる。
図2(a)は、垂直信号線24の下層部にガード線26を配置した例であり、図2(b)は、垂直信号線24の側面部にガード線26を更に配置した例である。図2(a)の例に対して、図2(b)の例では、寄生容量Csよりも大きい容量値である配線寄生容量を更に抑制することができる。
次に、本実施形態による固体撮像装置の具体的な動作について、図4を用いて説明する。なお、以下の説明において、各制御信号は、Highレベルのときに対応するMOSトランジスタを導通状態(ON)、Lowレベルのときに対応するMOSトランジスタを非導通状態(OFF)にするものとする。
図4中、信号PRESは、垂直走査回路64からリセット信号線RESに出力されるリセットMOSトランジスタ18用の制御信号である。信号PTXは、垂直走査回路64から転送ゲート信号線TXに出力される転送MOSトランジスタ16用の制御信号である。信号PSELは、垂直走査回路64から選択信号線SELに出力される選択MOSトランジスタ22用の制御信号である。電圧V−FDは、FDノードの電圧である。電圧Vlineは、垂直信号線24の電圧である。
まず、画素信号の読み出し動作に伴うFDノードの電圧の遷移について述べる。図には、信号電荷に基づく信号(光信号)の波形を実線で示し、ダーク信号の波形を一点鎖線で示している。
時刻t1において、垂直走査回路64により信号PSELがLowレベルからHighレベルに遷移され、選択MOSトランジスタ22がONとなる。これにより、画素ソースフォロア回路が動作状態となる。
次いで、時刻t2において、垂直走査回路64により信号RESがLowレベルからHighレベルに遷移され、リセットMOSトランジスタ18がONとなる。これにより、FDノードが初期状態にリセットされる。すなわち、FDノードは、電源電圧Vddに充電される。
次いで、時刻t3において、垂直走査回路64により信号PRESがHighレベルからLowレベルに遷移され、リセットMOSトランジスタ18がOFFとなる。リセットMOSトランジスタ18がOFFされることで、電圧V−FDは信号PRESの変化によりΔVr変化する。このときのFDノードの電圧V−FDを、電圧VNとする。この電圧VNが、単位画素12の基準電圧である。
次いで、時刻t4において、垂直走査回路64により信号PTXがLowレベルからHighレベルに遷移され、転送MOSトランジスタ16がONとなる。これにより、電圧V−FDは、信号PTXの変化によりΔVr上昇するとともに、フォトダイオード14に蓄積されていた、受光光量に依存した電荷QがFDノードに転送されるのに伴い、電荷QをFD容量で除算した電圧VS分、下降する。この電圧VSが光電変換信号である。
次いで、時刻t5において、垂直走査回路64により信号PTXがHighレベルからLowレベルに遷移され、転送MOSトランジスタ16がOFFとなる。ここで、転送MOSトランジスタ16がOFFする前に、フォトダイオード14からFDノードへの電荷転送は終了している。また、FD容量は非常に小さいので、電圧V−FDの電圧変化は急峻である。また、時刻t5において信号PTXがOFFに変化することで、電圧V−FDはΔVr変化し、結果的に電圧V−FDはVN+VSとなる。
この後、後段の処理回路で、画素信号VN+VSから基準信号VNの差分を算出し、光電変換信号VSを取得する。
次に、FDノードの電圧を垂直信号線24に読み出したときの垂直信号線24の電圧Vlineの遷移について述べる。図には、信号電荷に基づく信号(光信号)の波形を実線で示し、ダーク信号の波形を一点鎖線で示している。また、比較のため、シールド線を設けない従来構造における信号電荷に基づく信号(光信号)の波形を、点線で示している。なお、各電圧は、ソースフォロワ回路のオフセット電圧を考慮して、符号にクォーテーション(’)を付加して表記している。
実線で示す本実施形態の固体撮像装置における読み出し信号は、ガード線26を設けたことにより垂直信号線24の寄生容量Csが小さくなったことを受けて、FDノードの電圧V−FDの変化に急速に追従し、時刻t6にVN’+VSに到達している。これに対し、破線で示す従来構造の固体撮像装置における読み出し信号は、収束するまでに時間を要し、時刻t7にVN’+VSに到達している。
この時刻t6と時刻t7との間の時間差が、本実施形態による固体撮像装置と従来構造の固体撮像装置とにおける、1画素行の読み出しに要する時間の差である。この時間差に画素行数を乗算した値が、本実施形態による固体撮像装置と従来構造の固体撮像装置とにおける、画像1フレームの読み出しに要する時間の差である。本実施形態による固体撮像装置によれば、この時間差に相当する分、従来構造の固体撮像装置よりも高速撮影が可能となる。
このように、本実施形態によれば、垂直信号線と駆動信号線との間にガード線を配置し、このガード線に垂直信号線と同位相の電圧を出力するので、垂直信号線に連なる寄生容量を実質的に大幅に低減することができる。これにより、単位画素から垂直信号線へ画素信号を読み出す際、垂直信号線の充電収束時間を短縮することができ、高速に画素信号を読み出すことができる。
[第2実施形態]
本発明の第2実施形態による固体撮像装置について、図5を用いて説明する。図1乃至図4に示す第1実施形態による固体撮像装置と同様の構成要素には同一の符号を付し説明を省略し或いは簡潔にする。
本発明の第2実施形態による固体撮像装置について、図5を用いて説明する。図1乃至図4に示す第1実施形態による固体撮像装置と同様の構成要素には同一の符号を付し説明を省略し或いは簡潔にする。
図5は、本実施形態による固体撮像装置のバッファアンプ部42の回路構成を示す図である。図5(a)はバッファアンプ部42の全体構成及び信号線との接続関係を示しており、図5(b)はバッファアンプ部42に接続されるハイパスフィルタ56の構成例を示している。
本実施形態による固体撮像装置のバッファアンプ部42は、図5(a)に示すように、バッファアンプ46と、反転アンプ48と、反転アンプ52とを有している。反転アンプ48は、演算増幅器50と、演算増幅器50の入力端子に接続された入力容量C1と、演算増幅器50の入力端子と出力端子との間に接続された帰還容量Cf1とを有している。反転アンプ52は、演算増幅器54と、演算増幅器54の入力端子に接続された入力容量C2と、演算増幅器54の入力端子と出力端子との間に接続された帰還容量Cf2とを有している。
バッファアンプ46は、入力端子が垂直信号線24に接続され、出力端子が入力容量C1を介して演算増幅器50の入力端子に接続されている。演算増幅器50の出力端子は、入力容量C2を介して演算増幅器54の入力端子に接続されている。演算増幅器54の出力端子は、ガード線26に接続されている。
垂直信号線24とバッファアンプ46との間或いは反転アンプ52とガード線26との間には、ハイパスフィルタ56を設けるようにしてもよい。図5(a)には、垂直信号線24とバッファアンプ46との間にハイパスフィルタ56を配置した例を示している。図5(b)は、ハイパスフィルタ56の構成例である。図5(b)に示すハイパスフィルタ56は、抵抗Rと容量C3とが並列に接続されたものである。
本実施形態による固体撮像装置のバッファアンプ部42は、帰還(フィードバック)率の設定自由度を向上させるために、バッファアンプ46と2段の反転アンプ48,52とで、非反転構成としている。バッファアンプ46は、ソースフォロワ回路でもよい。
反転アンプ48の増幅率(ゲイン)は、入力容量C1と帰還容量Cf1との比、C1/Cf1であるので、これら2つの容量をCf1≧C1に設定すれば、ゲインを1以下にすることができる。同様に、反転アンプ52のゲインは、入力容量C2と帰還容量Cf2との比、C2/Cf2であるので、これら2つの容量をCf2≧C2に設定すれば、ゲインを1以下にすることができる。これらパラメータを適宜変更することにより、画素数や画素サイズ、画素ソースフォロアのサイズ等に応じてフィードバック率を自由に設定することができる。
第1実施形態において説明したように、垂直信号線24に接続してバッファアンプ部42及びガード線26を設けることで、垂直信号線24の寄生容量を小さくして高速読み出しを実現することができる。バイパスフィルタ56は、この読み出し時間を更に短縮する効果がある。
垂直信号線24とガード線26との間の寄生容量Cgは、画素ソースフォロワ回路から垂直信号線24に読み出された電圧と、その電圧がバッファアンプ部42でガード線26にフィードバックされた電圧とが同じになったとき、最小となる。ところが、フィードバック経路であるバッファアンプ部42やガード線26の寄生容量(Cg+Cp)によって遅延が発生し、高速化を阻害することがある。
そこで、垂直信号線24とガード線26との間にハイパスフィルタ56を設け、垂直信号線24の電圧変化(過渡特性)の高周波成分を強調する。このようにすることで、高速化の阻害要因である寄生容量の影響を抑制し、フィードバックを高速化することができる。
このように、本実施形態によれば、バッファアンプ部42のフィードバック率を自由に設定できるので、画素数や画素サイズ、画素ソースフォロアのサイズ等が異なる固体撮像装置に広く応用することができる。また、ハイパスフィルタ56を設けることで、更なる高速読み出しを実現することが可能となる。
[第3実施形態]
本発明の第3実施形態による撮像システムについて、図6を用いて説明する。
本発明の第3実施形態による撮像システムについて、図6を用いて説明する。
図6は、本実施形態による撮像システムの構成例を示す概略図である。図1乃至図5に示す第1及び第2実施形態による固体撮像装置と同様の構成要素には同一の符号を付し、説明を省略し或いは簡潔にする。
本実施形態による撮像システム200は、特に限定されるものではないが、例えば、デジタルスチルカメラ、デジタルカムコーダ、カメラヘッド、複写機、ファックス、携帯電話、車載カメラ、観測衛星等に適用可能である。
撮像システム200は、固体撮像装置100、レンズ202、絞り203、バリア201、信号処理部207、タイミング発生部208、全体制御・演算部209、メモリ部210、記録媒体制御I/F部211、外部I/F部213を有している。
レンズ202は、被写体の光学像を撮像装置100に結像させるためのものである。絞り203は、レンズ202を通った光量を可変するためのものである。バリア201は、レンズ202の保護のためのものである。固体撮像装置100は、先の実施形態で説明した固体撮像装置であって、レンズ202により結像された光学像を画像データに変換するものである。
信号処理部207は、固体撮像装置100より出力された撮像データに各種の補正やデータを圧縮する処理を行う信号処理部である。画像データをAD変換するためのAD変換部は、固体撮像装置100と同じ基板に搭載されていてもよいし、別の基板に搭載されていてもよい。また、信号処理部207も、固体撮像装置100と同じ基板に搭載されていてもよいし、別の基板に搭載されていてもよい。タイミング発生部208は、固体撮像装置100及び信号処理部207に、各種タイミング信号を出力するためのものである。全体制御・演算部209は、撮像システムの全体を制御する全体制御部である。ここで、タイミング信号などは撮像システム200の外部から入力されてもよく、撮像システムは少なくとも固体撮像装置100と、固体撮像装置100から出力された撮像信号を処理する信号処理部207とを有していればよい。
メモリ部210は、画像データを一時的に記憶するためのフレームメモリ部である。記録媒体制御I/F部211は、記録媒体212への記録或いは記録媒体212からの読み出しを行うためのインターフェース部である。記録媒体212は、撮像データの記録又は読み出しを行うための半導体メモリ等の着脱可能な記録媒体である。外部I/F部213は、外部コンピュータ等と通信するためのインターフェース部である。
このようにして、第1及び第2実施形態による固体撮像装置を適用した撮像システムを構成することにより、高速撮影が可能な撮像システムを実現することができる。
[変形実施形態]
本発明は、上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
本発明は、上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
例えば、上記実施形態では、垂直信号線24よりも駆動信号線30が下層側に配置されている固体撮像装置を例に説明したが、駆動信号線30は、必ずしも垂直信号線24よりも下層側に位置している必要はない。駆動信号線30は、垂直信号線24よりも上層側に配置されていてもよいし、一部が垂直信号線24の下層側に配置され他の一部が垂直信号線24の上層側に配置されていてもよい。垂直信号線24よりも上層側に駆動信号線30が配置されている場合、垂直信号線24と駆動信号線30との間にガード線26を配置することで、上記実施形態で説明した効果と同様の効果を奏することができる。
また、上記実施形態では、高速読み出しの妨げとなる寄生容量を垂直信号線24との間に形成する配線層として画素読み出し回路の駆動信号線30を例示したが、必ずしも駆動信号線30である必要はない。この場合、垂直信号線24と、高速読み出しの妨げとなる寄生容量を垂直信号線24との間に形成する配線層との間にガード線26を配置することで、上記実施形態で説明した効果と同様の効果を奏することができる。
また、図1(b)に示した単位画素12の構成は一例を示したものであり、本発明の固体撮像装置に適用可能な単位画素12の構成はこれに限定されるものではない。
また、第3実施形態に示した撮像システムは、本発明の固体撮像装置を適用しうる撮像システムの一例を示したものであり、本発明の固体撮像装置を適用可能な撮像システムは図6に示した構成に限定されるものではない。
上記実施形態は、本発明を適用しうる幾つかの態様を例示したものに過ぎず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜修正や変形を行うことを妨げるものではない。
10 撮像領域
12 単位画素
24 垂直信号線
26 ガード線
30 駆動信号線
42 バッファアンプ部
12 単位画素
24 垂直信号線
26 ガード線
30 駆動信号線
42 バッファアンプ部
Claims (8)
- 光電変換素子と、前記光電変換素子が生成する電荷に基づく信号を増幅して出力する増幅部とをそれぞれ有する複数の画素と、
前記複数の画素に接続された垂直信号線と、
前記垂直信号線に近接して配置されたガード線と、
前記垂直信号線に接続され、前記垂直信号線に読み出された前記信号をバッファし、前記信号と同位相の信号を前記ガード線に出力するバッファアンプ部と
を有することを特徴とする固体撮像装置。 - 前記ガード線は、前記垂直信号線と前記画素を駆動するための駆動信号線との間に配置されている
ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。 - 前記バッファアンプ部は、2段の反転アンプを含む
ことを特徴とする請求項1又は2記載の固体撮像装置。 - 前記バッファアンプ部は、ソースフォロワ回路又は演算増幅器を含む
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記バッファアンプ部は、増幅率が1以下である
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記バッファアンプ部は、入力又は出力にハイパスフィルタを有する
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記垂直信号線及びガード線は、第1の方向に延在して配置されており、
前記駆動信号線は、前記第1の方向と交差する第2の方向に延在して配置されている
ことを特徴とする請求項2記載の固体撮像装置。 - 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の固体撮像装置と、
前記固体撮像装置から出力された前記信号を処理する信号処理装置と
を有することを特徴とする撮像システム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014243744A JP2016111378A (ja) | 2014-12-02 | 2014-12-02 | 固体撮像装置 |
| US14/929,639 US20160156870A1 (en) | 2014-12-02 | 2015-11-02 | Solid-state imaging device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014243744A JP2016111378A (ja) | 2014-12-02 | 2014-12-02 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016111378A true JP2016111378A (ja) | 2016-06-20 |
Family
ID=56080004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014243744A Pending JP2016111378A (ja) | 2014-12-02 | 2014-12-02 | 固体撮像装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20160156870A1 (ja) |
| JP (1) | JP2016111378A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101809917B1 (ko) * | 2016-01-29 | 2017-12-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 구동 회로, 터치 디스플레이 장치 및 그 구동방법 |
| US10687004B1 (en) * | 2019-03-05 | 2020-06-16 | Raytheon Company | Low noise passive pixel readout circuit |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3827145B2 (ja) * | 2001-07-03 | 2006-09-27 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置 |
| DE60315816T2 (de) * | 2002-03-20 | 2008-05-21 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Elektrolumineszente Anzeigevorrichtungen mit aktiver Matrix und ihr Herstellungsverfahren |
| US7317484B2 (en) * | 2003-02-26 | 2008-01-08 | Digital Imaging Systems Gmbh | CMOS APS readout scheme that combines reset drain current and the source follower output |
| JP4744343B2 (ja) * | 2006-04-10 | 2011-08-10 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置および固体撮像装置の駆動方法 |
| JP5205155B2 (ja) * | 2007-08-31 | 2013-06-05 | パナソニック株式会社 | 固体撮像素子 |
-
2014
- 2014-12-02 JP JP2014243744A patent/JP2016111378A/ja active Pending
-
2015
- 2015-11-02 US US14/929,639 patent/US20160156870A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20160156870A1 (en) | 2016-06-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20230156364A1 (en) | Image pickup device that is provided with peripheral circuits to prevent chip area from being increased, and image pickup apparatus | |
| US10404933B2 (en) | Solid-state imaging apparatus and imaging system | |
| JP4054839B1 (ja) | 光電変換装置およびそれを用いた撮像システム | |
| JP6339851B2 (ja) | 固体撮像装置及びその駆動方法 | |
| JP6555890B2 (ja) | 撮像装置、撮像システム、および撮像装置の駆動方法 | |
| JP5813047B2 (ja) | 撮像装置、および、撮像システム。 | |
| US9906746B2 (en) | Solid-state image pickup device and image pickup apparatus | |
| JP2020188511A (ja) | 撮像装置 | |
| JP2017041909A (ja) | 固体撮像装置及びスイッチング回路 | |
| JP2010268440A (ja) | 光電変換装置及び撮像システム | |
| KR102890086B1 (ko) | 이미지 센서 | |
| JP2015056876A (ja) | 固体撮像装置、その駆動方法及び撮像システム | |
| CN105744183A (zh) | 摄像装置 | |
| US9888195B2 (en) | Imaging device, imaging system, and driving method of imaging device | |
| JP6238558B2 (ja) | 撮像装置、および、撮像システム。 | |
| JP2023041848A (ja) | 撮像装置 | |
| JP2015142351A (ja) | 撮像装置、撮像システム | |
| JP5300292B2 (ja) | 光電変換装置の駆動方法 | |
| JP2015162705A (ja) | カレントミラー回路、制御方法、及び、イメージセンサ | |
| JP2015002415A (ja) | 光電変換装置、光電変換システム、光電変換装置の駆動方法 | |
| JP2016111378A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP6532224B2 (ja) | 撮像装置、撮像システム、及び撮像装置の駆動方法 | |
| JP6796776B2 (ja) | 電圧供給回路 | |
| JP6370135B2 (ja) | 撮像装置、撮像システム、撮像装置の駆動方法 | |
| JP2017188842A (ja) | 固体撮像装置及び撮像システム |