JP2016110858A - 面発光モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】内部配線の厚みを薄くした場合であっても電気の取り出しが難しくならないような面発光モジュールを提供する。【解決手段】面発光モジュール１００は、封止シート２１と、封止シート２１に接合される封止シート２２と、封止シート２１と封止シート２２との間に配置され、これらによって封止される面発光素子１０と、封止シート２１と封止シート２２との間に配置され、面発光素子に電気接続される内部配線３０とを備える。封止シート２１は、封止シート２１が封止シート２２に接合された状態において、封止シート２２に重なる対向領域Ｒ１と、封止シート２２に重ならない非対向領域Ｒ２とを有する。内部配線は、封止シート２１の非対向領域Ｒ２内において露出するように設けられた接続端子部３１Ｒ，３２Ｒを含み、接続端子部３１Ｒ，３２Ｒを通して外部から給電される。【選択図】図１

Description

本発明は、面発光素子を封止するためのシートを備えた面発光モジュールに関する。

面発光素子は、有機ＥＬなどの面状光源から構成される。面発光素子を備えた面発光モジュールは、屋内および屋外の双方において、看板、標識、バックライト、照明およびイルミネーションなど、多岐にわたる用途で用いられる。面発光素子は、塵、水分および酸素などに対して耐性が弱く、特に屋外での使用においては、ほこり、紫外線および風雨などから発光部分（有機発光層または発光素子など）を保護することが求められる。

一般的に、発光部分は封止される。近年では、光源としての面発光素子そのものを一対の封止シートの間に配置し、一対の封止シートで面発光素子の全体を挟み込むようにして封止することにより、防塵性や防水性の向上を図るという技術が提案されている（たとえば特開２０１０−２４４６９８号公報（特許文献１）を参照）。

一対の封止シートで面発光素子を封止する場合、電気的な経路を形成すること、すなわち電気の取り出しが課題となる。たとえば、面発光素子にＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）などの内部配線の一端を接続する。面発光素子および内部配線を一対の封止シートで封止し、内部配線の他端側の部分を一対の封止シートの間から引き出すように配置する。この場合には、厚みを有する内部配線の存在によって、一対の封止シートの間（内部配線の両脇部分）に隙間が発生しやすくなる。

隙間が発生すると、外気や水分が侵入しやすくなるため、信頼性の高い封止を形成することが難しくなる。一方、面発光素子に接続される内部配線の厚みを薄くした場合には、封止性能の向上を期待できるが、電気の取り出しが難しくなる（たとえば、内部配線と外部配線とを接続することが難しくなる）。

特表２０１３−５３１３３７号公報（特許文献２）に開示された面発光モジュールにおいては、バックプレーンと封入材料とにより、発光デバイスが封止される。発光デバイスとドライバ回路とを接続するための電気的な経路（導電性トレース）は、バックプレーンの表面に形成される。この導電性トレースは、たとえば厚さがおよそ１μｍであり、スクリーン印刷や蒸着などでバックプレーンの表面に形成される。この導電性トレースは、エッジコネクタに電気接続され、エッジコネクタを介して電気が取り出される。

特開２０１０−２４４６９８号公報 特表２０１３−５３１３３７号公報

一対の封止シートの間に面発光素子を配置して封止するという構成において、封止性能を向上させるためには、面発光素子とともに封止される内部配線の厚みを薄くすることが必要となる。内部配線の厚みを薄くした場合、封止性能の向上を期待できるが、電気の取り出しが難しくなる。なお、特表２０１３−５３１３３７号公報（特許文献２）には、導電性トレースからの電気の取り出しのために、エッジコネクタを用いることが記載されているが、具体的な構成については開示されておらず、電気の取り出しに関する課題には着目していない。

本発明は、上述のような実情に鑑みて為されたものであって、内部配線の厚みを薄くした場合であっても電気の取り出し（内部配線と外部配線との接続）が難しくならないような構成を備えた面発光モジュールを提供することを目的とする。

本発明に基づく面発光モジュールは、第１封止シートと、上記第１封止シートに接合される第２封止シートと、上記第１封止シートと上記第２封止シートとの間に配置され、これらによって封止される面発光素子と、上記第１封止シートと上記第２封止シートとの間に配置され、上記面発光素子に電気接続される内部配線と、を備え、上記第１封止シートは、上記第１封止シートが上記第２封止シートに接合された状態において、上記第２封止シートに重なる対向領域と、上記第２封止シートに重ならない非対向領域とを有しており、上記内部配線は、上記第１封止シートの上記非対向領域内において露出するように設けられた接続端子部を含み、上記接続端子部を通して外部から給電される。

好ましくは、上記第１封止シートが上記第２封止シートに接合された状態において、上記第１封止シートの上記非対向領域は、上記第２封止シートの外縁から外側に延出するように形成されている。

好ましくは、上記第２封止シートは、開口部を有し、上記第１封止シートが上記第２封止シートに接合された状態において、上記第１封止シートの上記非対向領域は、上記開口部の内側に形成されている。

好ましくは、上記内部配線の上記接続端子部は、成膜技術によって上記第１封止シートの表面に形成されている。

好ましくは、上記面発光素子は、上記第１封止シートと上記第２封止シートとの間において略真空に封止されている。

好ましくは、上記第１封止シート、上記第２封止シート、上記面発光素子および上記内部配線は、いずれも可撓性を有している。

好ましくは、上記第１封止シートおよび上記第２封止シートは、透明性を有している。
好ましくは、上記内部配線は、透明性を有している。

好ましくは、上記内部配線は、コネクタに差し込まれることによって外部配線に電気接続される。

上記の構成によれば、第１封止シートの非対向領域内において、内部配線の接続端子部が露出する。接続端子部は、第１封止シートの存在によって、外部配線に容易に接続されることが可能である。したがって、内部配線の厚みを薄くした場合であっても、電気の取り出しが難しくならないような構成が得られる。

実施の形態１における面発光モジュールを示す平面図である。 実施の形態１における面発光モジュールの非対向領域の近傍を拡大して示す斜視図である。 実施の形態１における面発光モジュールの分解した状態を示す平面図である。 図３中のＩＶ−ＩＶ線における矢視断面図である。 比較例１における面発光モジュールを示す平面図である。 比較例２における面発光モジュールの分解した状態を示す平面図である。 図６中のＶＩＩ−ＶＩＩ線における矢視断面図（完成品の断面図）である。 実施の形態２における面発光モジュールを示す平面図である。 実施の形態２における面発光モジュールの分解した状態を示す平面図である。 実施の形態３における面発光モジュールの分解した状態を示す平面図である。 実施の形態４における面発光モジュールを示す平面図である。 図１１中のＸＩＩ−ＸＩＩ線における矢視断面図である。

各実施の形態について、以下、図面を参照しながら説明する。同一部品および相当部品には同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。

［実施の形態１］
（面発光モジュール１００）
図１〜図４を参照して、実施の形態１における面発光モジュール１００について説明する。図１は、面発光モジュール１００を示す平面図であり、図２は、面発光モジュール１００の非対向領域Ｒ２（詳細は後述する）の近傍を拡大して示す斜視図である。図３は、面発光モジュール１００の分解した状態を示す平面図である。図４は、図３中のＩＶ−ＩＶ線における矢視断面図である。

図１〜図３に示すように、面発光モジュール１００は、面発光素子１０（図１，図３）を一対の封止シート２１，２２によって上下から挟み込んで封止した構成を備えており、照明、装飾およびバックライト等の様々な用途で用いられることができる。具体的には、面発光モジュール１００は、面発光素子１０と、面発光素子１０を上下から挟み込む一対の封止シート２１，２２と、面発光素子１０に給電するために面発光素子１０に電気接続された内部配線３０とを備える。以下、これらについて順に説明する。

（面発光素子１０）
図１〜図４（主として図３および図４）に示すように、面発光素子１０は、有機ＥＬから構成され、封止シート２１（第１封止シート）と封止シート２２（第２封止シート）との間に配置される。面発光素子１０の厚さは、たとえば５０μｍ〜２００μｍである。面発光素子１０は、可撓性を有していることが好ましい。本実施の形態の面発光素子１０は、平面視（図３参照）で長方形の形状を有している。

図４に示すように、面発光素子１０は、透明基板１１、バリア層１２、陽極１３、発光層１４、陰極１５、封止部材１６、および絶縁層１７を含んでいる。透明基板１１、バリア層１２、陽極１３、発光層１４、陰極１５、および封止部材１６は、面発光素子１０の表面１０Ｓ（発光面）の側から面発光素子１０の裏面の側に向かって順に積層されている。

透明基板１１は、ガラス、薄膜ガラス、または樹脂フィルムなどから形成される。透明基板１１は、面発光素子１０の表面１０Ｓを形成する部材であり、平面視で長方形の形状を有している。バリア層１２は、透明性を有しており、透明基板１１の表面の全部を覆うように形成される。バリア層１２は、たとえば珪素酸化物や珪素窒化物等の珪素化合物、若しくは金属酸化物や金属窒化物等の金属化合物、またはそれらの混合物から構成される。

陽極１３は、透明性を有する導電膜であり、バリア層１２上にＩＴＯ等が成膜されることで形成される。陽極１３を形成するためのＩＴＯ膜は、給電部１８（陽極用）および給電部１９（陰極用）を形成するために、パターニングによって２つの領域に分割されている。給電部１９を構成しているＩＴＯ膜は、陰極１５に接続される。

発光層１４は、電力を供給されると、電界効果の作用により光を生成する。発光層１４は、単一または積層された複数の層から構成される。陰極１５は、たとえばアルミニウム（ＡＬ）であり、発光層１４を覆うように形成される。絶縁層１７は、陰極１５と陽極１３との間に設けられる。陰極１５のうち、絶縁層１７（図３）が位置している側とは反対側の部分は、給電部１９を構成しているＩＴＯ膜に接続される。

封止部材１６は、ガラス、薄膜ガラス、または樹脂フィルムなどから構成される。封止部材１６は、陽極１３、発光層１４、および陰極１５の略全体を透明基板１１（バリア層１２）上に封止する。バリア層１２上に形成されたＩＴＯ膜の一部は、給電部１８，１９（電気接続が行われる箇所）を形成するために封止部材１６から露出している。給電部１８，１９は、封止部材１６の外側に位置しており、封止部材１６（発光層１４）に対して互いに反対側に位置している。

以上のように構成される面発光素子１０においては、外部電源から外部配線４０（図１）、内部配線３０（詳細は後述する）、給電部１８，１９、陽極１３および陰極１５を通して発光層１４へ給電される。発光層１４の中で光が生成され、光は、陽極１３、バリア層１２および透明基板１１を通過して面発光素子１０の表面１０Ｓから取り出される。

（封止シート２１，２２）
図１〜図３を参照して、一対の封止シート２１および封止シート２２は、互いに接合されることによって面発光素子１０をこれらの内側に封止する。封止シート２１，２２としては、たとえばシート形状またはフィルム形状を有する樹脂部材を用いることができる。封止シート２１，２２は、可撓性を有していることが好ましい。封止シート２１の厚みＴＨ２１（図２）および封止シート２２の厚みＴＨ２２（図２）は、たとえば２５μｍ〜５０μｍである。

封止シート２１，２２の具体的な材質は、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、アクリル、ポリイミド、ポリサルフォン等である。封止シート２１，２２としては、これらの素材に加えて、バリア性を向上させるために各種の成膜を施したものを用いてもよい。封止シート２１，２２の色は特に制約がないが、封止シート２１，２２のうちの少なくとも封止シート２１は、面発光素子１０の表面１０Ｓから放射された光を通過させるため高い透明性を有している。封止シート２２も、透明性を有していても構わない。発光効率等を考慮すると、封止シート２１，２２の透過率は、５０％以上であることが好ましい。

封止シート２１，２２を接合するために、封止シート２１，２２の内側表面には接着層２１Ｇ，２２Ｇ（図２参照）がそれぞれ設けられている。接着層２１Ｇ，２２Ｇとしては、たとえば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、および紫外線硬化樹脂等の種々の材料が用いられる。接着層２１Ｇの厚みＴＨ１（図２）および接着層２２Ｇの厚みＴＨ２（図２）は、たとえば２０μｍ〜５０μｍである。後述する内部配線３０を有する封止シート２１については、接着層２１Ｇが設けられていなくても構わない。この場合、封止シート２２にのみ接着層（接着層２２Ｇ）が設けられ、この接着層２２Ｇによって封止シート２１，２２同士が接合される。

図３に示すように、封止シート２１，２２は、面発光素子１０の面積よりも広い長方形部分を有している。封止シート２１の長方形部分の上には、後述する内部配線３０（導体箔３１，３２）が形成されており、内部配線３０の上に面発光素子１０が載置される。面発光素子１０には、内部配線３０が電気接続される。本実施の形態の内部配線３０は、導体箔３１，３２を含んでおり、面発光素子１０の給電部１９，１８に、導体箔３１，３２がそれぞれ電気接続される。

封止シート２２は、面発光素子１０の全部および内部配線３０の一部を覆うように、封止シート２１上に配置される。接着層２１Ｇ，２２Ｇによって、封止シート２１，２２が互いに接合される。真空貼り合わせ装置を用いることによって、面発光素子１０の全部および内部配線３０の一部は、真空状態の下で封止シート２１，２２の間において略真空に封止される。内部配線３０（導体箔３１，３２）の残部は、封止シート２２の外縁Ｔ２（図３参照）から外側に突出するように外部に露出する。

具体的には、封止シート２１，２２は、互いに対応する周縁部Ｅ１，Ｅ２（図３参照）と、周縁部Ｅ１，Ｅ２から外方に向かって（図３紙面下方に向かって）延出する形状を有する長方形部分とをそれぞれ備えている。封止シート２１の長方形部分は、その延出方向における先端に外縁Ｔ１（図２，図３）を有しており、封止シート２２の長方形部分は、その延出方向における先端に外縁Ｔ２（図２，図３）を有している。

封止シート２１の周縁部Ｅ１から外縁Ｔ１までの長さＬ１（図３）は、封止シート２２の周縁部Ｅ２から外縁Ｔ２までの長さＬ２（図３）に比べて長い（長さＬ１＞長さＬ２）。したがって、封止シート２１，２２の周縁部Ｅ１，Ｅ２が一致するように、封止シート２１が封止シート２２に接合された状態においては、封止シート２１は、封止シート２２に重なる対向領域Ｒ１（図１参照）と、封止シート２２に重ならない非対向領域Ｒ２（図１，図２参照）とを有することになり、封止シート２１の非対向領域Ｒ２は、封止シート２２の外縁Ｔ２から外側に延出するように形成される。詳細は後述されるが、封止シート２１の非対向領域Ｒ２の上に、導体箔３１，３２の接続端子部３１Ｒ，３２Ｒが配置される。

（内部配線３０）
図３を参照して、内部配線３０は、互いに電気的に独立するように形成された導体箔３１，３２を含んでいる。導体箔３１，３２の厚みは、たとえば０．１μｍ〜１０μｍである。導体箔３１，３２は、可撓性を有していることが好ましい。導体箔３１，３２は、封止シート２１の長方形部分の表面上（より特定的には、封止シート２１のうちの面発光素子１０を封止する部分の表面上）に、印刷、蒸着、メッキおよびスパッタなどの成膜技術によって所定形状を有するようにパターン形成されている。封止シート２１は、導体箔３１，３２を形成し、封止シート２１の導体箔３１，３２を保持するための基板としての役割を担っている。

導体箔３１，３２の材質は、たとえば銅もしくはニッケル、またはこれらの積層体である。銅もしくはニッケル、またはこれらの積層体に加えて、これらの表面に金がメッキされていてもよい。成膜に限られず、導体箔３１，３２は、いわゆる銅箔テープなど、金属製の薄箔が導電性接着剤（ＡＣＦ：異方性導電膜など）を用いて封止シート２１の長方形部分の表面上に貼り付けられたものであってもよい。

導体箔３１は、面発光素子１０の給電部１９の形状に対応するように長く延びる直線状部分と、その反対の端部３１Ｔの近くに位置する接続端子部３１Ｒ（図１）とを含んでいる。同様に、導体箔３２は、面発光素子１０の給電部１８の形状に対応するように長く延びる直線状部分と、その反対の端部３２Ｔの近くに位置する接続端子部３２Ｒ（図１）とを含んでいる。接続端子部３１Ｒ，３２Ｒは、いずれも上記の成膜技術によって封止シート２１の表面に形成されている。

面発光素子１０の給電部１９，１８は、図示しない導電性接着剤（ＡＣＦ）を介して、内部配線３０の導体箔３１，３２の長く延びる直線状部分にそれぞれ電気接続される（図１，図３参照）。この際、封止シート２１上に導体箔３１，３２を設けているため、面発光素子１０の封止と面発光素子１０の配線とを同時に実施できるため、作業効率が良い。

面発光素子１０の給電部１９，１８は、導電性接着剤（ＡＣＦ）を用いることなく、内部配線３０の導体箔３１，３２に圧接されていてもよい。真空封止により形成される封止圧によって、給電部１９，１８と導体箔３１，３２との導通が確保される。この場合も、面発光素子１０の封止と面発光素子１０の配線とを同時に実施できるため、作業効率が良い。

内部配線３０が面発光素子１０とともに封止シート２１，２２によって封止された状態では（面発光モジュール１００の状態では）、内部配線３０は、一対の封止シート２１，２２の間に配置され封止シート２１，２２によって封止される部分と、一対の封止シート２１，２２の外部に位置する部分（すなわち接続端子部３１Ｒ，３２Ｒ）とに区別される。接続端子部３１Ｒ，３２Ｒは、封止シート２２に覆われておらず、露出するように設けられている。

（作用および効果）
以上のように構成される面発光モジュール１００には、たとえば外部配線４０（図１参照）が接続される。外部配線４０は、ＦＰＣから構成され、電極パターン４１，４２と、これらを保持する基板４３とを含んでいる。電極パターン４１，４２は、図示しない導電性接着剤（ＡＣＦ）を介して、導体箔３１，３２の接続端子部３１Ｒ，３２Ｒにそれぞれ接続される。

必要に応じて、接合強度を上げるために、外部配線４０の基板４３を封止シート２１の非対向領域Ｒ２に接合してもよい。導体箔３１，３２と電極パターン４１，４２との接続により、内部配線３０（導体箔３１，３２）は、接続端子部３１Ｒ，３２Ｒを通して外部から給電されることが可能となる。なお、外部配線４０としては、ＦＰＣに限られず一般的なリード線が用いられてもよい。この場合、はんだを用いて外部配線４０は内部配線３０に接続される。

ここで、電極パターン４１，４２を接続端子部３１Ｒ，３２Ｒに接続する際、接続端子部３１Ｒ，３２Ｒは、封止シート２１の非対向領域Ｒ２内で露出しており、封止シート２１の非対向領域Ｒ２の上で位置決めされている（図２参照）。位置決めのみならず、封止シート２１の非対向領域Ｒ２は、接合の際に接続端子部３１Ｒ，３２Ｒに加えられる荷重に抗するように接続端子部３１Ｒ，３２Ｒを支持する。

封止シート２１の非対向領域Ｒ２の存在により接続作業がサポートされるため、接続端子部３１Ｒ，３２Ｒは、外部配線４０の電極パターン４１，４２に容易に接続されることが可能となる。内部配線３０の導体箔３１，３２の厚みを薄くした場合であっても、封止シート２１の非対向領域Ｒ２の存在により接続作業がサポートされるため、これらの接続（電気の取り出し）が難しくなることはない。

これらの効果は、外部配線４０がＦＰＣから構成される場合であっても、リード線から構成される場合であっても得ることができる。そして、冒頭で述べたとおり、一対の封止シートの間に面発光素子を配置して封止するという構成においては、面発光素子とともに封止される内部配線の厚みを薄くすることで、封止性能を向上させることが可能である。

面発光素子１０として有機ＥＬを用いた場合には、面発光素子１０の可撓性を活かして自由な曲面形状を形成することができるため、そのような構成を備えた面発光モジュール１００は、有機ＥＬの特徴を活かしていると言える。封止シート２１と内部配線３０とが一体化しているため、面発光モジュール１００をより薄く構成することも可能である。

薄く封止性が良い面発光モジュール１００によれば、配置の自由度（フレキシブル性）の高いモジュールとすることができる。たとえば、柱などの曲がった表面への設置などのように、設置場所の自由度が向上したり、デザイン性が向上したりする。高い封止性によれば、屋外での使用にも対応したモジュールとすることができる。

実施の形態１では、面発光素子１０の給電部１８，１９は、発光面（表面１０Ｓ）の裏側（非発光面側）に設けられているが、給電部１８，１９は、発光面（表面１０Ｓ）の側に設けられる場合もある。この場合、内部配線３０は、透明性を有する部材（ＩＴＯなど）から構成されるとよい。高い透明性を有する内部配線３０によれば、封止シート２１または封止シート２２に設けられた内部配線３０が発光面からの光を遮ることはほとんどなくなり、内部配線３０の存在が目立つこともほとんどなく、デザイン性の低下を抑制できる。

［比較例１］
図５を参照して、比較例１における面発光モジュール１０１について説明する。面発光モジュール１０１の封止シート２１，２２は、互いに同一形状を有し、外縁Ｔ１，Ｔ２が一致するように互いに接合される。封止シート２１，２２は、上述の実施の形態１における非対向領域Ｒ２を有していない。すなわち、面発光モジュール１０１には、上述の実施の形態１における非対向領域Ｒ２に相当する部位が存在していない。導体箔３１，３２は、外縁Ｔ１，Ｔ２から舌片状に突出している。

導体箔３１，３２を外部配線４０に接続する際の作業性を考えた場合には、導体箔３１，３２は、ある程度の厚み（剛性）を有している必要があり、たとえば０．１μｍ〜１０μｍという厚みでは接続が困難である。導体箔３１，３２の厚みは、比較例１の方が実施の形態１の場合に比べて厚くする必要がある。面発光モジュール１０１のような構成を採用した場合には、内部配線の厚みを薄くすることは難しく、薄くした場合には電気の取り出し（内部配線３０と外部配線４０との接続）が困難となってしまうと考えられる。

［比較例２］
図６および図７を参照して、比較例２における面発光モジュール１０２について説明する。図６は、面発光モジュール１０２の分解した状態を示す平面図であり、図７は、図６中のＶＩＩ−ＶＩＩ線における矢視断面図（完成品の断面図）である。面発光モジュール１０２の封止シート２１，２２も、比較例１の場合と同様に、互いに同一形状を有し、外縁Ｔ１，Ｔ２が一致するように互いに接合される。面発光モジュール１０２においては、さらに、内部配線３０の代わりに外部配線４０が面発光素子１０に直接的に接続される。

図７に示すように、外部配線４０（たとえばＦＰＣ）のような部材を電気の取り出しに用いた場合には、厚みを有する外部配線４０の存在によって、一対の封止シート２１，２２の間（外部配線４０の両脇部分）に隙間Ｓ１，Ｓ２が発生しやすくなる。これは、封止シート２１，２２の変形が、厚みを有する外部配線４０の段差に追従しきれないためである。

面発光素子１０を真空状態で封止しようとしても、隙間Ｓ１，Ｓ２の存在によって連通路が形成されてしまうため、封止をすることが困難となる。また、隙間Ｓ１，Ｓ２を有している状態で面発光モジュール１０２を屋外等に設置（放置）すると、この隙間Ｓ１，Ｓ２を起点として封止の剥がれが発生する。面発光モジュール１０２をＲ状に湾曲変形させて使用する場合にはこの不具合が特に起こりやすい。

［内部配線の厚みと接着層の厚みとの関係］
図２および図７を参照して、面発光モジュールを構成する内部配線の厚みと接着層の厚みとの関係について、一例に基づきながら以下に説明する。

実施の形態１（図２）の場合、封止シート２１，２２の厚みＴＨ２１，ＴＨ２２はいずれも５０μｍであり、それぞれの内面に設けられた接着層２１Ｇ，２２Ｇの厚みＴＨ１，ＴＨ２はいずれも５０μｍである。封止シート２１の内面に設けられた導体箔３１，３２の厚みは、２．５μｍである。具体的には、スパッタにより０．５μｍの膜厚を有する銅（Ｃｕ）を封止シート２１の表面上に形成し、その上に、ＮｉとＡｕとをそれぞれ１μｍずつ無電解メッキにより形成する。

実施の形態１の場合には、導体箔３１，３２の厚みが２．５μｍであるのに対して、接着層２１Ｇ，２２Ｇの厚みは１００μｍ（５０μｍ＋５０μｍ）である。導体箔３１，３２の厚み対して接着層２１Ｇ，２２Ｇが十分な厚みを有しているため、接着層２１Ｇ，２２Ｇは導体箔３１，３２の厚みを吸収することができ、導体箔３１，３２の周辺に隙間が発生することはなく、十分な封止を形成することが可能となる。

一方で、上述の比較例２の場合には、封止シート２１，２２の厚みＴＨ２１，ＴＨ２２はいずれも５０μｍであり、それぞれの内面に設けられた接着層２１Ｇ，２２Ｇの厚みＴＨ１，ＴＨ２はいずれも２５μｍである。外部配線４０（ＦＰＣ）の厚みＴＨ３は８０μｍである。

比較例２の場合には、外部配線４０の厚みが８０μｍであるのに対して、接着層２１Ｇ，２２Ｇの厚みは５０μｍ（２５μｍ＋２５μｍ）である。外部配線４０の厚み対して接着層２１Ｇ，２２Ｇが十分な厚みを有していないため、接着層２１Ｇ，２２Ｇは外部配線４０の厚みを吸収することができず、外部配線４０の周辺に隙間Ｓ１，Ｓ２が発生し、十分な封止を形成することが困難となる。

実施の形態１の場合、導体箔３１，３２の厚みを２．５μｍに設定し、接着層２１Ｇ，２２Ｇの厚みを１００μｍに設定することができるが、これらの値に限られない。導体箔３１，３２の厚みが１μｍ〜１５μｍ程度であり、接着層２１Ｇ，２２Ｇの厚みが５０μｍ〜２００μｍ程度であれば、適切な封止を形成することが可能である。

導体箔３１，３２の厚みは、薄ければ薄いほど封止性の向上に繋がるが、薄すぎると配線抵抗が高くなったり、配線強度が不足したりするので、厚みの下限値としては１μｍ程度であることが好ましい。一方、接着層２１Ｇ，２２Ｇの厚みは、厚ければ厚いほど封止性の向上に繋がるが、厚すぎると製造時のカットの際の取り扱いが難しくなったり（具体的には、刃物に粘着材が付いたり、カットができなかったりする）、完成品の端部から粘着材がはみ出してモジュールの外観が悪くなったり、コストが許容できなくなるくらい高くなったりするので、厚みの上限値としては２００μｍ程度であることが好ましい。

また、導体箔３１，３２の厚みと接着層２１Ｇ，２２Ｇの厚みとの間には、相対的な関係が存在している。たとえば、（導体箔３１，３２の厚み）：（接着層２１Ｇ，２２Ｇの厚み）は、５：１以上であれば良く、好ましくは１０：１であり、より好ましくは２５：１以上である。上述の例では、この比率は４０：１となる。本比率に上限値は特に規定されず、導体箔３１，３２の厚みおよび接着層２１Ｇ，２２Ｇの厚みが上記の好ましい各値（絶対値）の範囲内である限り、導体箔３１，３２の厚みと接着層２１Ｇ，２２Ｇの厚みとの比率は任意の値に設定することができる。

［実施の形態２］
上述の実施の形態１の面発光モジュール１００は、封止シート２１が封止シート２２に接合された状態において、封止シート２１の非対向領域Ｒ２が封止シート２２の外縁Ｔ２から外側に延出するように形成される（図１，図２参照）。

図８および図９を参照して、実施の形態２の面発光モジュール１０３においては、封止シート２１，２２の外形形状は互いに同一である。封止シート２１，２２は、外縁Ｔ１，Ｔ２が一致するように互いに接合される。封止シート２２は、導体箔３１，３２の接続端子部３１Ｒ，３２Ｒに対応する位置に、これらを露出させるための一対の開口部２２Ｈを有している。

封止シート２１が封止シート２２に接合された状態において（図８参照）、封止シート２１は、封止シート２２に重なる対向領域Ｒ１と、封止シート２２に重ならない非対向領域Ｒ２とを有することになり、封止シート２１の非対向領域Ｒ２は、開口部２２Ｈの内側に形成される。封止シート２１の非対向領域Ｒ２の上に、導体箔３１，３２の接続端子部３１Ｒ，３２Ｒが配置される。

面発光モジュール１０３は、たとえばコネクタ６０（図８参照）の接続部６１の中に差し込まれることで、外部配線６２に電気接続される。内部配線３０の接続端子部３１Ｒ，３２Ｒに外部配線６２を接続する際、接続端子部３１Ｒ，３２Ｒは、封止シート２１の非対向領域Ｒ２内で露出しており、封止シート２１の非対向領域Ｒ２の上で位置決めされている。位置決めのみならず、封止シート２１の非対向領域Ｒ２は、接合の際に接続端子部３１Ｒ，３２Ｒに加えられる荷重に抗するように接続端子部３１Ｒ，３２Ｒを支持する。

封止シート２１の非対向領域Ｒ２の存在により接続作業がサポートされるため、接続端子部３１Ｒ，３２Ｒは、外部配線６２に容易に接続されることが可能となる。内部配線３０の導体箔３１，３２の厚みを薄くした場合であっても、封止シート２１の非対向領域Ｒ２の存在により接続作業がサポートされるため、これらの接続（電気の取り出し）が難しくなることはない。面発光素子１０とともに封止される内部配線３０の厚みを薄くすることで、封止性能を向上させることが可能である。

面発光モジュール１０３と外部配線６２とを接続する際には、面発光モジュール１０３の一部をコネクタ６０に差し込むだけで接続が完成する。リード線やＦＰＣなどを接続端子部３１Ｒ，３２Ｒに接続する作業性が無くなる若しくは簡略化されるため、面発光モジュール１０３によれば、簡素な構成にて封止と電気接続との両方を実現することが可能となる。なお、コネクタ６０を用いた電気接続に限られず、面発光モジュール１０３は、実施の形態１と同様に外部配線４０（ＦＰＣ）に電気接続されてもよい。

［実施の形態３］
上述の実施の形態１，２における導体箔３１，３２は、印刷、蒸着、メッキおよびスパッタなどの成膜技術によって所定形状を有するように封止シート２１の表面上にパターン形成されている。成膜に限られず、導体箔３１，３２は、いわゆる銅箔テープなど、金属製の薄箔が導電性接着剤（ＡＣＦ：異方性導電膜など）を用いて封止シート２１の長方形部分の表面上に貼り付けられたものであってもよい。

図１０を参照して、実施の形態３の面発光モジュール１０４においては、他の内部配線５０が用いられる。内部配線５０は、ＦＰＣから構成され、電極パターン５１，５２と、これらを保持する基板５３とを含んでいる。面発光素子１０の給電部１９，１８は、内部配線５０の電極パターン５１，５２にそれぞれ電気接続される。内部配線５０の電極パターン５１，５２は、内部配線３０の導体箔３１，３２にそれぞれ電気接続される。

内部配線５０は、その全部が面発光素子１０とともに封止シート２１，２２によって封止される。実施の形態２の場合と同様に（図８参照）、封止シート２１が封止シート２２に接合された状態において、封止シート２１は、封止シート２２に重なる対向領域と、封止シート２２に重ならない非対向領域とを有することになり、封止シート２１の非対向領域は、開口部２２Ｈの内側に形成される。内部配線３０の接続端子部（接続端子部３１Ｒ，３２Ｒ）は、成膜技術によって封止シート２１の表面に形成されたものであり、開口部２２Ｈの内側に位置することになる。

当該構成によっても、封止シート２１，２２によって封止される部分と封止されない部分との間の界面には、導体箔３１，３２が位置することになるため、導体箔３１，３２の厚みを薄くすることによって、封止性能の向上を図れる。内部配線３０の導体箔３１，３２の厚みを薄くした場合であっても、封止シート２１の非対向領域の存在により接続作業がサポートされるため、これらの接続（電気の取り出し）が難しくなることはない。

［実施の形態４］
図１１は、実施の形態４における面発光モジュール１０５を示す平面図であり、図１２は、図１１中のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った矢視断面図である。面発光モジュール１０５は、面発光素子１０ａ〜１０ｆを備えており、これらは一対の封止シート２１，２２によって挟み込まれるようにして封止される。面発光素子１０ａ〜１０ｆは、図示しない内部配線によって直列または並列に接続され、給電される。

すなわち、実施の形態１〜３では、１枚の面発光素子を封止する構成に基づいて説明したが、本明細書で開示している思想は、面状に並べられた複数の面発光素子にも適用できるものである。本構成を用いることで、１枚の大面積パネルを作製するよりも安価に大面積の面状光源を構成することができる。

［他の変形例］
上記のような思想は、面発光素子１０がトップエミッション型の有機ＥＬから構成される場合にも適用できるし、面発光素子１０がボトムエミッション型の有機ＥＬから構成される場合にも適用できる。上記のような思想は、面発光素子１０が無機ＥＬ素子から構成される場合にも適用できるし、面発光素子１０が複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）およびこれら複数の発光ダイオードの出射面側に配置された拡散板（導光板）とから構成される場合にも適用できるし、面発光素子１０が冷陰極管等を用いて構成される場合にも適用できる。

以上、各実施の形態について説明したが、上記の開示内容はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１０，１０ａ，１０ｆ 面発光素子、１０Ｓ 表面、１１ 透明基板、１２ バリア層、１３ 陽極、１４ 発光層、１５ 陰極、１６ 封止部材、１７ 絶縁層、１８，１９ 給電部、２１ 封止シート（第１封止シート）、２１Ｇ，２２，２２Ｇ 接着層、２２ 封止シート（第２封止シート）、２２Ｈ 開口部、３０，５０ 内部配線、３１，３２ 導体箔、３１Ｒ，３２Ｒ 接続端子部、３１Ｔ，３２Ｔ 端部、４０，６２ 外部配線、４１，４２，５１，５２ 電極パターン、４３，５３ 基板、６０ コネクタ、６１ 接続部、１００，１０１，１０２，１０３，１０４，１０５ 面発光モジュール、Ｅ１，Ｅ２ 周縁部、Ｌ１，Ｌ２ 長さ、Ｒ１ 対向領域、Ｒ２ 非対向領域、Ｓ１，Ｓ２ 隙間、Ｔ１，Ｔ２ 外縁、ＴＨ１，ＴＨ２，ＴＨ３，ＴＨ２１，ＴＨ２２ 厚み。

Claims (9)

1. 第１封止シートと、
   前記第１封止シートに接合される第２封止シートと、
   前記第１封止シートと前記第２封止シートとの間に配置され、これらによって封止される面発光素子と、
   前記第１封止シートと前記第２封止シートとの間に配置され、前記面発光素子に電気接続される内部配線と、を備え、
   前記第１封止シートは、前記第１封止シートが前記第２封止シートに接合された状態において、前記第２封止シートに重なる対向領域と、前記第２封止シートに重ならない非対向領域とを有しており、
   前記内部配線は、前記第１封止シートの前記非対向領域内において露出するように設けられた接続端子部を含み、前記接続端子部を通して外部から給電される、
   面発光モジュール。
2. 前記第１封止シートが前記第２封止シートに接合された状態において、前記第１封止シートの前記非対向領域は、前記第２封止シートの外縁から外側に延出するように形成されている、
   請求項１に記載の面発光モジュール。
3. 前記第２封止シートは、開口部を有し、
   前記第１封止シートが前記第２封止シートに接合された状態において、前記第１封止シートの前記非対向領域は、前記開口部の内側に形成されている、
   請求項１に記載の面発光モジュール。
4. 前記内部配線の前記接続端子部は、成膜技術によって前記第１封止シートの表面に形成されている、
   請求項１から３のいずれかに記載の面発光モジュール。
5. 前記面発光素子は、前記第１封止シートと前記第２封止シートとの間において略真空に封止されている、
   請求項１から４のいずれかに記載の面発光モジュール。
6. 前記第１封止シート、前記第２封止シート、前記面発光素子および前記内部配線は、いずれも可撓性を有している、
   請求項１から５のいずれかに記載の面発光モジュール。
7. 前記第１封止シートおよび前記第２封止シートは、透明性を有している、
   請求項１から６のいずれかに記載の面発光モジュール。
8. 前記内部配線は、透明性を有している、
   請求項１から７のいずれかに記載の面発光モジュール。
9. 前記内部配線は、コネクタに差し込まれることによって外部配線に電気接続される、
   請求項１から８のいずれかに記載の面発光モジュール。