JP2016108168A

JP2016108168A - Scribing tool and scribing device

Info

Publication number: JP2016108168A
Application number: JP2014245087A
Authority: JP
Inventors: 貴裕地主; Takahiro Jinushi; 吉也佐々木; Kichiya Sasaki
Original assignee: Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Current assignee: Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date: 2014-12-03
Filing date: 2014-12-03
Publication date: 2016-06-20

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a scribing tool and scribing device capable of forming cracks having a sufficient depth in a substrate when scribe lines are formed at positions right above and under a sealant.SOLUTION: Scribing tools 30 and 40 comprise: holders 33 and 43; scribing wheels 31 and 41 arranged so as to project partially from the lower surfaces of the holders 33 and 43; and resin projections 32a and 42a provided so as to project from the lower surfaces of the holders 33 and 43 at positions separated by a predetermined distance in the scribe direction from the scribing wheels 31 and 41. In scribing operation, the scribing wheel 31 and projection 32a of the scribing tool 30, respectively, face the projection 42a and scribing wheel 41 of the scribing tool 40.SELECTED DRAWING: Figure 10

Description

本発明は、基板にスクライブラインを形成する際に用いられるスクライビングツールおよびスクライブ装置に関する。 The present invention relates to a scribing tool and a scribing device used when forming a scribe line on a substrate.

従来、ガラス基板等の脆性材料基板の分断は、基板表面にスクライブラインを形成するスクライブ工程と、形成されたスクライブラインに沿って基板表面に所定の力を付加するブレイク工程とによって行われる。スクライブ工程では、スクライビングホイールの刃先が、基板表面に押し付けられながら、所定のラインに沿って移動される。スクライブラインの形成には、スクライブヘッドを備えたスクライブ装置が用いられる。 Conventionally, a brittle material substrate such as a glass substrate is divided by a scribe process for forming a scribe line on the substrate surface and a break process for applying a predetermined force to the substrate surface along the formed scribe line. In the scribing step, the cutting edge of the scribing wheel is moved along a predetermined line while being pressed against the substrate surface. A scribe device equipped with a scribe head is used to form the scribe line.

以下の特許文献１には、マザー基板から液晶パネルを切り出すための方法が記載されている。この方法では、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成された基板と、カラーフィルタ（ＣＦ）が形成された基板とをシール材を介して貼り合わせることによって、マザー基板が形成される。このマザー基板が分断されることにより個々の液晶パネルが取得される。シール材は、２つの基板が貼り合わされた状態で液晶注入領域となる空間が残るように配置される。 Patent Document 1 below describes a method for cutting out a liquid crystal panel from a mother substrate. In this method, a mother substrate is formed by bonding a substrate on which a thin film transistor (TFT) is formed and a substrate on which a color filter (CF) is formed through a sealing material. Individual liquid crystal panels are obtained by dividing the mother substrate. The sealing material is arranged so that a space serving as a liquid crystal injection region remains in a state where the two substrates are bonded to each other.

上記構成のマザー基板を分断する場合には、２つのスクライブヘッドを用いて、マザー基板の両面に、同時にスクライブラインを形成する方法が用いられ得る（たとえば、特許文献２参照）。この場合、２つのスクライブヘッドがマザー基板を挟むように配置される。２つのスクライビングホイールは、マザー基板を平面視したときに同じ位置に位置付けられる。この状態で、２つのスクライビングホイールが同じ方向に同時に移動されて、マザー基板の各面にスクライブラインが形成される。 When the mother substrate having the above configuration is divided, a method of simultaneously forming scribe lines on both surfaces of the mother substrate using two scribe heads can be used (for example, see Patent Document 2). In this case, the two scribe heads are arranged so as to sandwich the mother substrate. The two scribing wheels are positioned at the same position when the mother board is viewed in plan. In this state, the two scribing wheels are simultaneously moved in the same direction, and a scribe line is formed on each surface of the mother substrate.

特開２００６−１３７６４１号公報JP 2006-137441 A 特開２０１２−２４０９０２号公報JP 2012-240902 A

上記特許文献１にも示されるように、従前のマザー基板には、隣り合う液晶注入領域の間に、シール材が介在しない領域が存在していた。したがって、上記のように２つのスクライブヘッドによってマザー基板の両面に同時にスクライブラインを形成する場合には、シール材が介在しない領域に、スクライブラインを形成することができた。このようにスクライブラインを形成してマザー基板を分断すると、液晶パネルには、液晶注入領域の周りに所定幅の額縁領域が残ることとなる。 As shown in the above-mentioned Patent Document 1, a conventional mother substrate has a region where no sealing material is interposed between adjacent liquid crystal injection regions. Therefore, when the scribe lines are simultaneously formed on both surfaces of the mother substrate by the two scribe heads as described above, the scribe lines can be formed in the region where the sealing material is not interposed. When the scribe line is formed in this way and the mother substrate is divided, a frame region having a predetermined width remains around the liquid crystal injection region in the liquid crystal panel.

しかしながら、近年、特にモバイル用の液晶パネルにおいて、上記額縁領域を極限まで狭くすることが主流になりつつある。この要求に応えるためには、マザー基板においてシール材が介在しない領域が省略され、隣り合う液晶注入領域は、シール材のみによって区切られるよう構成される必要がある。この場合、スクライブラインは、シール材の直上および直下に形成されることになる。 However, in recent years, particularly in mobile liquid crystal panels, it has become mainstream to narrow the frame area to the limit. In order to meet this requirement, it is necessary to omit the region where the sealing material is not interposed in the mother substrate, and to configure the adjacent liquid crystal injection regions to be separated only by the sealing material. In this case, the scribe line is formed immediately above and directly below the sealing material.

ところが、このようにシール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成すると、２つのガラス基板にクラックが十分に入らないといった問題が確認された。このようにクラックが不十分な状態でブレイク工程が実行されると、ブレイク後の基板の端縁に細かい亀裂や破損が生じて、ガラス基板の強度が低下する惧れがある。２つのガラス基板の何れか一方に深いクラックを形成できれば、ブレイク工程においてガラス基板を円滑に分断できる。しかしながら、上記特許文献２のように２つのスクライビングホイールを同じ位置に位置付けると、両方の基板に略同じ深さのクラックが形成され、何れか一方のガラス基板の深いクラックを形成することはできない。 However, when scribe lines are formed at positions immediately above and below the sealing material in this way, a problem has been confirmed that cracks do not sufficiently enter the two glass substrates. If the break process is performed in such a state where cracks are insufficient, fine cracks or breakage may occur at the edge of the substrate after the break, and the strength of the glass substrate may be reduced. If a deep crack can be formed in either one of the two glass substrates, the glass substrate can be smoothly divided in the breaking step. However, when the two scribing wheels are positioned at the same position as in Patent Document 2, cracks having substantially the same depth are formed on both substrates, and a deep crack on one of the glass substrates cannot be formed.

かかる課題に鑑み、本発明は、シール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成する場合に、十分な深さのクラックを基板に形成することが可能なスクライビングツールおよびスクライブ装置を提供することを目的とする。 In view of such a problem, the present invention provides a scribing tool and a scribing device capable of forming a sufficiently deep crack on a substrate when a scribe line is formed immediately above and below a sealing material. With the goal.

本願発明者らは、試行錯誤の上、シール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成する場合に、マザー基板の上面および下面の各スクライブ位置をスクライブ方向に所定距離だけずらすことにより、基板により深いクラックが入ることを発見した。 The inventors of the present application, by trial and error, when forming scribe lines immediately above and below the seal material, by shifting the scribe positions on the upper and lower surfaces of the mother substrate by a predetermined distance in the scribe direction, Discovered that deeper cracks would occur.

本発明の第１の態様は、第１基板と第２基板をシール材により貼り合わせてなるマザー基板にスクライブラインを形成する際に用いられるスクライビングツールに関する。本態様に係るスクライビングツールは、ホルダと、前記ホルダの下面から一部が突出するよう配置されたスクライビングホイールと、前記スクライビングホイールからスクライブ方向に所定距離だけ離間した位置に前記ホルダの前記下面から突出するように設けられた樹脂性の突部と、を備える。 A first aspect of the present invention relates to a scribing tool used when a scribe line is formed on a mother substrate formed by bonding a first substrate and a second substrate with a sealing material. The scribing tool according to this aspect includes a holder, a scribing wheel that is disposed so as to partially protrude from the lower surface of the holder, and projects from the lower surface of the holder at a position spaced apart from the scribing wheel by a predetermined distance in the scribe direction. And a resinous protrusion provided to do so.

本態様に係るスクライビングツールを用いることにより、マザー基板の上面および下面の各スクライブ位置をスクライブ方向に所定距離だけずらしつつ、スクライビングホイールと反対側の面を突部で押さえることが可能となる。このようにスクライビングホイールと反対側の面を突部で押さえることにより、スクライビングホイールからの荷重によりマザー基板が撓むことが抑制される。このため、マザー基板の厚みが薄い場合でも、上下のスクライブホイールの位置をずらしつつ、適切な荷重で、各スクライビングホイールをマザー基板の上下の面に押し付けることができる。これにより、深いクラックをマザー基板の表面に安定的に形成することができる。 By using the scribing tool according to this aspect, it is possible to press the surface opposite to the scribing wheel with a protrusion while shifting each scribe position on the upper surface and lower surface of the mother substrate by a predetermined distance in the scribe direction. By pressing the surface opposite to the scribing wheel with the protrusions in this way, the mother substrate is prevented from being bent by the load from the scribing wheel. For this reason, even when the thickness of the mother substrate is thin, each scribing wheel can be pressed against the upper and lower surfaces of the mother substrate with an appropriate load while shifting the positions of the upper and lower scribe wheels. Thereby, deep cracks can be stably formed on the surface of the mother substrate.

本態様に係るスクライビングツールにおいて、前記突部には軸部が一体形成されており、前記ホルダの前記下面に形成された穴に前記軸部を嵌め込むことにより前記ホルダの前記下面に前記突部が設けられる構成とされ得る。こうすると、たとえば、ホルダが磁性体等の金属材料からなっている場合に、樹脂性の突部をホルダに簡便に設けることができる。 In the scribing tool according to this aspect, a shaft portion is formed integrally with the protrusion, and the protrusion is formed on the lower surface of the holder by fitting the shaft portion into a hole formed in the lower surface of the holder. May be provided. If it carries out like this, when a holder consists of metal materials, such as a magnetic body, a resinous protrusion can be simply provided in a holder.

本態様に係るスクライビングツールにおいて、前記突部は前記ホルダの下面から離れるに従って幅が狭くなっていることが望ましい。この場合、前記突部は曲面形状を有するよう構成され得る。こうすると、マザー基板表面に対する突部の接触面積を減少させることができるため、スクライビングツールの移動に突部の接触が影響しにくくなる。よって、スクライビングツールを円滑に移動させることができる。 In the scribing tool according to this aspect, it is desirable that the width of the protruding portion becomes narrower as the distance from the lower surface of the holder increases. In this case, the protrusion may be configured to have a curved shape. In this case, the contact area of the protrusions with the mother substrate surface can be reduced, so that the contact of the protrusions hardly affects the movement of the scribing tool. Therefore, the scribing tool can be moved smoothly.

本態様に係るスクライビングツールは、前記スクライビングホイールを通り前記スクライブ方向に平行な直線を挟む２つの位置にそれぞれ前記突部が設けられた構成とされ得る。こうすると、摩耗により一方の突部の高さが減少しても、他方の突部によりマザー基板の表面を押さえることができる。 The scribing tool according to this aspect may be configured such that the protrusions are provided at two positions across the straight line parallel to the scribe direction through the scribing wheel. In this way, even if the height of one protrusion decreases due to wear, the surface of the mother substrate can be pressed by the other protrusion.

なお、この構成に代えて、前記スクライビングホイールに対して前記スクライブ方向に垂直な一方向に変位した位置のみに前記突部が設けられた構成が用いられても良い。このように片方のみに突部を設けた場合も、マザー基板の表面に深いクラックでスクライブラインを形成できる。また、一方の突部を省略できるので、構成の簡素化が図られ得る。また、この構成では、スクライビングホイールに対して一定の位置が突部によって押さえられるため、当該スクライビングツールを用いた場合のクラックの形成状態を、予め想定した状態にコントロールし易くなる。 Instead of this configuration, a configuration in which the protrusion is provided only at a position displaced in one direction perpendicular to the scribe direction with respect to the scribing wheel may be used. Thus, even when a protrusion is provided on only one side, a scribe line can be formed with a deep crack on the surface of the mother substrate. Moreover, since one protrusion can be omitted, the configuration can be simplified. Moreover, in this structure, since a fixed position is pressed by the protrusion with respect to the scribing wheel, it becomes easy to control the crack formation state when the scribing tool is used to a state assumed in advance.

本態様に係るスクライビングツールにおいて、前記スクライビングホイールは、円板の外周にＶ字状の刃先が形成されるとともに前記刃先の稜線に所定の間隔で溝を有して形成され得る。以下に示す実施の形態では、この種のスクライビングホイールによって実験が行われ、クラックが深く入ることが確認されている。 In the scribing tool according to this aspect, the scribing wheel may be formed with a V-shaped cutting edge formed on the outer periphery of the disc and with grooves at predetermined intervals on the ridge line of the cutting edge. In the embodiment described below, an experiment was performed using this type of scribing wheel, and it was confirmed that cracks deeply entered.

本発明の第２の態様は、第１基板と第２基板をシール材により貼り合わせてなるマザー基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置に関する。本態様に係るスクライブ装置は、前記マザー基板の上面に配置された第１のスクライブヘッドと、前記マザー基板の下面に配置された第２のスクライブヘッドと、を備える。前記第１および第２のスクライブヘッドには、それぞれ、上記第１の態様に係るスクライビングツールが装着される。スクライブ装置は、前記第１のスクライブヘッドに装着された前記スクライビングツールの前記スクライビングホイールおよび突部を、それぞれ、前記第２のスクライブヘッドに装着された前記スクライビングツールの前記突部およびスクライビングホイールに対向させた状態で、前記第１のスクライブヘッドおよび前記第２のスクライブヘッドを移動させて、前記マザー基板の両面に同時にスクライブラインを形成する。 A second aspect of the present invention relates to a scribing apparatus that forms a scribe line on a mother substrate formed by bonding a first substrate and a second substrate with a sealing material. The scribing apparatus according to this aspect includes a first scribe head disposed on the upper surface of the mother substrate, and a second scribe head disposed on the lower surface of the mother substrate. The scribing tool according to the first aspect is attached to each of the first and second scribe heads. The scribing device is configured such that the scribing wheel and the protrusion of the scribing tool attached to the first scribing head face the protrusion and the scribing wheel of the scribing tool attached to the second scribing head, respectively. In this state, the first scribe head and the second scribe head are moved to simultaneously form scribe lines on both sides of the mother substrate.

本態様に係るスクライブ装置によれば、上記第１の態様に係るスクライビングツールについて述べたと同様の効果が奏され得る。 According to the scribing apparatus according to this aspect, the same effect as described for the scribing tool according to the first aspect can be obtained.

以上のとおり、本発明によれば、シール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成する場合に、十分な深さのクラックを基板に形成することが可能なスクライビングツールおよびスクライブ装置を提供することができる。 As described above, according to the present invention, there is provided a scribing tool and a scribing device capable of forming a crack having a sufficient depth in a substrate when a scribe line is formed immediately above and below a seal material. be able to.

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。 The effects and significance of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments. However, the embodiment described below is merely an example when the present invention is implemented, and the present invention is not limited to what is described in the following embodiment.

実施の形態に係るスクライブ装置の構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structure of the scribing apparatus which concerns on embodiment. 実施の形態に係るスクライブヘッドの構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of the scribe head which concerns on embodiment. 実施の形態に係るスクライブヘッドの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the scribe head which concerns on embodiment. 実施の形態に係るスクライビングツールの構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of the scribing tool which concerns on embodiment. 実施の形態に係るスクライビングツールの構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of the scribing tool which concerns on embodiment. 実施の形態に係るスクライビングツールの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the scribing tool which concerns on embodiment. 実施の形態に係るスクライビングツールの構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of the scribing tool which concerns on embodiment. 実施の形態に係るスクライビングツールの構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of the scribing tool which concerns on embodiment. 実施の形態に係るスクライビングツールの装着方法を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the mounting method of the scribing tool which concerns on embodiment. 実施の形態に係るスクライビングツールによるスクライブ動作を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the scribe operation | movement by the scribing tool which concerns on embodiment. 実施の形態に係るスクライビングツールによるスクライブ動作を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the scribe operation | movement by the scribing tool which concerns on embodiment. 実施の形態に係るスクライブングツールを用いてスクライブ動作を行った場合の実験結果を示す図である。It is a figure which shows the experimental result at the time of performing scribing operation | movement using the scribing tool which concerns on embodiment. 変更例に係るスクライビングツールの構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structure of the scribing tool which concerns on the example of a change. 他の変更例に係るスクライビングツールの構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structure of the scribing tool which concerns on the other example of a change. さらに他の変更例に係るスクライビングツールの構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structure of the scribing tool which concerns on the other example of a change.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸が付記されている。Ｘ−Ｙ平面は水平面に平行で、Ｚ軸方向は鉛直方向である。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In each figure, an X axis, a Y axis, and a Z axis that are orthogonal to each other are added for convenience. The XY plane is parallel to the horizontal plane, and the Z-axis direction is the vertical direction.

＜スクライブ装置＞
図１（ａ）、（ｂ）は、スクライブ装置１の構成を模式的に示す図である。図１（ａ）は、Ｙ軸正側からスクライブ装置１を見た図、図１（ｂ）は、Ｘ軸正側からスクライブ装置１を見た図である。 <Scribe device>
FIGS. 1A and 1B are diagrams schematically showing a configuration of the scribe device 1. FIG. 1A is a view of the scribe device 1 viewed from the Y axis positive side, and FIG. 1B is a view of the scribe device 1 viewed from the X axis positive side.

図１（ａ）を参照して、スクライブ装置１は、コンベア１１と、支柱１２ａ、１２ｂと、ガイド１３ａ、１３ｂと、ガイド１４ａ、１４ｂと、摺動ユニット１５、１６と、２つのスクライブヘッド２を備える。 Referring to FIG. 1A, a scribing device 1 includes a conveyor 11, struts 12a and 12b, guides 13a and 13b, guides 14a and 14b, sliding units 15 and 16, and two scribing heads 2. Is provided.

図１（ｂ）に示すように、コンベア１１は、スクライブヘッド２が配置される箇所を除いて、Ｙ軸方向に延びるように設けられている。コンベア１１上には、マザー基板Ｇが載置される。マザー基板Ｇは、一対のガラス基板が相互に貼り合わされた構造を有する。マザー基板Ｇは、コンベア１１によりＹ軸方向に送られる。 As shown in FIG.1 (b), the conveyor 11 is provided so that it may extend in a Y-axis direction except the location where the scribe head 2 is arrange | positioned. On the conveyor 11, a mother substrate G is placed. The mother substrate G has a structure in which a pair of glass substrates are bonded to each other. The mother board G is sent in the Y-axis direction by the conveyor 11.

支柱１２ａ、１２ｂは、スクライブ装置１のベースに垂直に設けられている。ガイド１３ａ、１３ｂおよびガイド１４ａ、１４ｂは、それぞれ、Ｘ軸方向に平行となるように、支柱１２ａ、１２ｂの間に架設されている。摺動ユニット１５、１６は、それぞれ、ガイド１３ａ、１３ｂ、ガイド１４ａ、１４ｂに摺動自在に設けられている。ガイド１３ａ、１３ｂおよびガイド１４ａ、１４ｂには、それぞれ、所定の駆動機構が設けられており、この駆動機構により、摺動ユニット１５、１６がＸ軸方向に移動される。 The support columns 12 a and 12 b are provided perpendicular to the base of the scribe device 1. The guides 13a and 13b and the guides 14a and 14b are respectively installed between the columns 12a and 12b so as to be parallel to the X-axis direction. The sliding units 15 and 16 are slidably provided on the guides 13a and 13b and the guides 14a and 14b, respectively. Each of the guides 13a and 13b and the guides 14a and 14b is provided with a predetermined driving mechanism, and the sliding units 15 and 16 are moved in the X-axis direction by the driving mechanism.

摺動ユニット１５、１６には、それぞれ、スクライブヘッド２が装着されている。上側のスクライブヘッド２と下側のスクライブヘッド２には、それぞれ、マザー基板Ｇに対向するようにスクライビングツール３０、４０が取り付けられている。スクライビングツール３０、４０に保持されたスクライビングホイールがマザー基板Ｇの表面に押し付けられた状態でスクライブヘッド２がＸ軸方向に移動する。これにより、マザー基板Ｇの表面にスクライブラインが形成される。 A scribe head 2 is attached to each of the sliding units 15 and 16. The scribing tools 30 and 40 are attached to the upper scribe head 2 and the lower scribe head 2 so as to face the mother substrate G, respectively. The scribing head 2 moves in the X-axis direction in a state where the scribing wheel held by the scribing tools 30 and 40 is pressed against the surface of the mother substrate G. Thereby, a scribe line is formed on the surface of the mother substrate G.

＜スクライブヘッド＞
図２は、スクライブヘッド２の構成を示す一部分解斜視図、図３は、スクライブヘッド２の構成を示す斜視図である。 <Scribe head>
FIG. 2 is a partially exploded perspective view showing the configuration of the scribe head 2, and FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of the scribe head 2.

図２を参照して、スクライブヘッド２は、昇降機構２１と、スクライブライン形成機構２２と、ベースプレート２３と、トッププレート２４と、ボトムプレート２５と、ゴム枠２６と、カバー２７と、サーボモータ２８とを備える。 Referring to FIG. 2, the scribe head 2 includes an elevating mechanism 21, a scribe line forming mechanism 22, a base plate 23, a top plate 24, a bottom plate 25, a rubber frame 26, a cover 27, and a servo motor 28. With.

昇降機構２１は、サーボモータ２８の駆動軸に連結された円筒カム２１ａと、昇降部２１ｂの上面に形成されたカムフォロア２１ｃとを備える。昇降部２１ｂは、スライダー（図示せず）を介してベースプレート２３に上下方向に移動可能に支持され、バネ２１ｄによってＺ軸正方向に付勢されている。バネ２１ｄの付勢により、カムフォロア２１ｃは円筒カム２１ａの下面に押し付けられている。昇降部２１ｂはスクライブライン形成機構２２に連結されている。サーボモータ２８により円筒カム２１ａが回動すると、円筒カム２１ａのカム作用によって昇降部２１ｂが昇降し、これに伴い、スクライブライン形成機構２２が昇降する。スクライブライン形成機構２２の下端に、スクライビングツール３０、４０が装着される。 The elevating mechanism 21 includes a cylindrical cam 21a connected to the drive shaft of the servo motor 28, and a cam follower 21c formed on the upper surface of the elevating part 21b. The elevating part 21b is supported by the base plate 23 so as to be movable in the vertical direction via a slider (not shown), and is urged in the positive direction of the Z axis by a spring 21d. The cam follower 21c is pressed against the lower surface of the cylindrical cam 21a by the bias of the spring 21d. The elevating part 21 b is connected to the scribe line forming mechanism 22. When the cylindrical cam 21a is rotated by the servo motor 28, the elevating part 21b is raised and lowered by the cam action of the cylindrical cam 21a, and accordingly, the scribe line forming mechanism 22 is raised and lowered. The scribing tools 30 and 40 are attached to the lower end of the scribe line forming mechanism 22.

ゴム枠２６は、空気を通さない弾性部材である。ゴム枠２６は、ベースプレート２３の溝２３ａ、トッププレート２４の溝２４ａおよびボトムプレート２５の溝２５ａに嵌まり込む形状を有している。ゴム枠２６が溝２３ａ、２４ａ、２５ａに装着された状態で、ゴム枠２６の表面は、ベースプレート２３、トッププレート２４およびボトムプレート２５の側面よりも僅かに外側に突出する。 The rubber frame 26 is an elastic member that does not allow air to pass therethrough. The rubber frame 26 has a shape that fits into the groove 23 a of the base plate 23, the groove 24 a of the top plate 24, and the groove 25 a of the bottom plate 25. In a state where the rubber frame 26 is mounted in the grooves 23 a, 24 a, and 25 a, the surface of the rubber frame 26 protrudes slightly outward from the side surfaces of the base plate 23, the top plate 24, and the bottom plate 25.

カバー２７は、前面部２７ａ、右側面部２７ｂおよび左側面部２７ｃの３つの板部が折り曲げられた形状を有する。前面部２７ａの上下の端縁には、２つの孔２７ｆが形成されている。 The cover 27 has a shape in which three plate portions of the front surface portion 27a, the right side surface portion 27b, and the left side surface portion 27c are bent. Two holes 27f are formed in the upper and lower edges of the front surface portion 27a.

ゴム枠２６が溝２３ａ、２４ａ、２５ａに嵌め込まれた状態で、カバー２７の右側面部２７ｂと左側面部２７ｃが外側に撓むように変形されて、カバー２７がベースプレート２３、トッププレート２４およびボトムプレート２５に取り付けられる。この状態で、前面部２７ａの上下の端縁に形成された２つの孔２７ｆを介して、ネジがトッププレート２４およびボトムプレート２５に螺着される。さらに、ベースプレート２３、トッププレート２４およびボトムプレート２５の溝２３ａ、２４ａ、２５ａのやや外側に形成されたネジ穴に、ネジが螺着される。これにより、カバー２７が、ベースプレート２３、トッププレート２４およびボトムプレート２５とネジの頭部とによって挟み込まれ、右側面部２７ｂおよび左側面部２７ｃの周縁部がゴム枠２６に押し付けられる。こうして、図３に示すようにスクライブヘッド２が組み立てられる。 In a state where the rubber frame 26 is fitted in the grooves 23 a, 24 a, 25 a, the right side surface portion 27 b and the left side surface portion 27 c of the cover 27 are deformed so as to bend outward, and the cover 27 is transformed into the base plate 23, the top plate 24 and the bottom plate 25. It is attached. In this state, screws are screwed to the top plate 24 and the bottom plate 25 through two holes 27f formed at the upper and lower end edges of the front surface portion 27a. Further, screws are screwed into screw holes formed slightly outside the grooves 23a, 24a, and 25a of the base plate 23, the top plate 24, and the bottom plate 25. Thus, the cover 27 is sandwiched between the base plate 23, the top plate 24, the bottom plate 25, and the screw heads, and the peripheral portions of the right side surface portion 27b and the left side surface portion 27c are pressed against the rubber frame 26. In this way, the scribe head 2 is assembled as shown in FIG.

図１（ａ）に示すように、２つのスクライブヘッド２がマザー基板Ｇの上下にそれぞれ配される。２つのスクライブヘッド２は同じ構成となっている。２つのスクライブヘッド２には、スクライビングツール３０、４０が着脱可能に装着される。 As shown in FIG. 1A, two scribe heads 2 are arranged above and below the mother substrate G, respectively. The two scribe heads 2 have the same configuration. The scribing tools 30 and 40 are detachably attached to the two scribe heads 2.

＜スクライビングツール＞
図４は、スクライビングツール３０の構成を示す分解斜視図である。 <Scribing tool>
FIG. 4 is an exploded perspective view showing the configuration of the scribing tool 30.

スクライビングツール３０は、スクライビングホイール３１と、押さえ部材３２と、ホルダ３３と、軸３４と、カバー３５とを備える。 The scribing tool 30 includes a scribing wheel 31, a pressing member 32, a holder 33, a shaft 34, and a cover 35.

スクライビングホイール３１は、円板の外周にＶ字状の刃先が形成されるとともに刃先の稜線に所定の間隔で溝を有する構造となっている。スクライビングホイール３１として、たとえば、三星ダイヤモンド工業株式会社製、マイクロぺネット（三星ダイヤモンド工業株式会社の登録商標）が用いられる。スクライビングホイール３１の中央には円形の孔３１ａが形成されている。孔３１ａの径は、軸３４の径よりもやや大きい。軸３４は、超硬合金や焼結ダイヤモンド等の剛性の高い材料からなっている。 The scribing wheel 31 has a structure in which a V-shaped cutting edge is formed on the outer periphery of the disc and grooves are formed at predetermined intervals on the edge line of the cutting edge. As the scribing wheel 31, for example, Micro Pennet (registered trademark of Samsung Diamond Industrial Co., Ltd.) manufactured by Samsung Diamond Industrial Co., Ltd. is used. A circular hole 31 a is formed in the center of the scribing wheel 31. The diameter of the hole 31 a is slightly larger than the diameter of the shaft 34. The shaft 34 is made of a highly rigid material such as cemented carbide or sintered diamond.

押さえ部材３２は、球面状の突部３２ａに円柱状の軸部３２ｂが一体形成された構造を有する。押さえ部材３２は、摩耗しにくく円滑に摺接し得る材料により構成され、たとえば、ＭＣナイロンやピーク樹脂からなっている。軸部３２ｂは、たとえば、削り出し加工によって形成される。この加工方法では、軸部３２ｂの中心軸回りに押さえ部材３２を回転させながら、押さえ部材３２の原基にバイトを押し当てて、球面状の突部３２ａが形成される。このため、突部３２ａの頂上部分は平面形状になっている。押さえ部材３２の形成方法は、削り出し加工の他、射出成型等であっても良い。 The holding member 32 has a structure in which a cylindrical shaft portion 32b is integrally formed with a spherical protrusion 32a. The holding member 32 is made of a material that is not easily worn and can be smoothly slidably contacted, and is made of, for example, MC nylon or peak resin. The shaft portion 32b is formed by, for example, machining. In this processing method, a spherical protrusion 32a is formed by pressing a cutting tool against the base of the pressing member 32 while rotating the pressing member 32 around the central axis of the shaft portion 32b. For this reason, the top part of the protrusion 32a has a planar shape. The pressing member 32 may be formed by injection molding or the like in addition to the machining process.

ホルダ３３は、強磁性体からなっている。ホルダ３３は、円柱状の胴部３３ａと、胴部３３ａの下端に一体的に続く方形状の脚部３３ｂとを備える。胴部３３ａには、側面が切り欠かれることによって傾斜面３３ｃが形成されている。傾斜面３３ｃは、スクライブ方向と鉛直方向に平行な面内方向に、水平方向から所定の角度だけ傾いている。 The holder 33 is made of a ferromagnetic material. The holder 33 includes a cylindrical body portion 33a and a rectangular leg portion 33b that continues integrally with the lower end of the body portion 33a. An inclined surface 33c is formed on the body portion 33a by cutting a side surface. The inclined surface 33c is inclined by a predetermined angle from the horizontal direction in an in-plane direction parallel to the scribe direction and the vertical direction.

脚部３３ｂの中央には、スクライブ方向に平行な溝３３１が形成されている。溝３３１は、脚部３３ｂの幅方向（スクライブ方向に垂直な方向）中央位置に形成されている。溝３３１の隙間は、スクライビングホイール３１の厚みよりも僅かに広い。溝３３１は、ワイヤー放電等によって形成される。また、脚部３３ｂのスクライブ方向の略中央位置に、溝３３１をスクライブ方向に挟むように、２つの穴３３２が形成されている。穴３３２の径は、押さえ部材３２の軸部３２ｂの径よりもやや小さい。 A groove 331 parallel to the scribe direction is formed in the center of the leg portion 33b. The groove 331 is formed at the center position in the width direction (direction perpendicular to the scribe direction) of the leg portion 33b. The gap of the groove 331 is slightly wider than the thickness of the scribing wheel 31. The groove 331 is formed by wire discharge or the like. Also, two holes 332 are formed at approximately the center position of the leg portion 33b in the scribe direction so as to sandwich the groove 331 in the scribe direction. The diameter of the hole 332 is slightly smaller than the diameter of the shaft portion 32 b of the pressing member 32.

脚部３３ｂの一方の側面には円形の凹部３３３が形成されている。この凹部３３３に、溝３３１へと連通する挿入孔３３４が形成されている。挿入孔３３４の進行方向は、スクライブ方向に垂直である。また、挿入孔３３４の径は、軸３４の径と略同じである。溝３３１の内側面には、挿入孔３３４に対向する位置に受け穴３３５が形成されている。受け穴３３５の径は、軸３４の径と略同じである。受け穴３３５は、脚部３３ｂの反対側の側面の手前まで延びている。脚部３３ｂの反対側の側面には、凹部３３３と同様の構成は設けられておらず、一様な平面となっている。 A circular recess 333 is formed on one side surface of the leg 33b. An insertion hole 334 that communicates with the groove 331 is formed in the recess 333. The traveling direction of the insertion hole 334 is perpendicular to the scribe direction. Further, the diameter of the insertion hole 334 is substantially the same as the diameter of the shaft 34. A receiving hole 335 is formed on the inner surface of the groove 331 at a position facing the insertion hole 334. The diameter of the receiving hole 335 is substantially the same as the diameter of the shaft 34. The receiving hole 335 extends to the front of the side surface opposite to the leg portion 33b. The opposite side surface of the leg portion 33b is not provided with the same configuration as the concave portion 333, and has a uniform plane.

スクライビングツール３０の組み立て時には、軸部３２ｂを穴３３２に圧入することにより、押さえ部材３２がホルダ３３の下面に取り付けられる。このとき、軸部３２ｂは、突部３２ａの裏面がホルダ３３の下面に当接するまで押し込まれる。こうして、２つの押さえ部材３２がホルダ３３の下面に取り付けられる。さらに、孔３１ａが挿入孔３３４に向き合うように、スクライビングホイール３１が溝３３１に挿入される。この状態で、軸３４が挿入孔３３４に通される。軸３４は、スクライビングホイール３１の孔３１ａに挿入され、さらに、受け穴３３５に挿入される。こうしてスクライビングホイール３１がホルダ３３に取り付けられた後、カバー３５が凹部３３３に装着される。これにより、スクライビングツール３０の組み立てが完了する。 When the scribing tool 30 is assembled, the pressing member 32 is attached to the lower surface of the holder 33 by press-fitting the shaft portion 32 b into the hole 332. At this time, the shaft portion 32 b is pushed in until the back surface of the protrusion 32 a comes into contact with the lower surface of the holder 33. In this way, the two pressing members 32 are attached to the lower surface of the holder 33. Further, the scribing wheel 31 is inserted into the groove 331 so that the hole 31 a faces the insertion hole 334. In this state, the shaft 34 is passed through the insertion hole 334. The shaft 34 is inserted into the hole 31 a of the scribing wheel 31 and further inserted into the receiving hole 335. After the scribing wheel 31 is thus attached to the holder 33, the cover 35 is attached to the recess 333. Thereby, the assembly of the scribing tool 30 is completed.

図５は、スクライビングツール４０の構成を示す分解斜視図である。 FIG. 5 is an exploded perspective view showing the configuration of the scribing tool 40.

スクライビングツール４０は、スクライビングホイール４１および押さえ部材４２の配置位置を除いて、スクライビングツール３０と同様の構成を備える。すなわち、ホルダ４３に対するスクライビングホイール４１の装着位置は、脚部４３ｂ下側のスクライブ方向の略中央位置となっている。これに伴い、挿入孔４３４および受け穴４３５は脚部４３ｂのスクライブ方向中央位置に設けられ、凹部４３３は、挿入孔４３４を囲むように設けられている。また、押さえ部材４２の装着位置は、脚部４３ｂ下側のスクライブ方向の後方位置となっている。これに伴い、２つの穴４３２は脚部４３ｂのスクライブ方向後方位置に形成されている。 The scribing tool 40 has the same configuration as the scribing tool 30 except for the arrangement positions of the scribing wheel 41 and the pressing member 42. That is, the mounting position of the scribing wheel 41 with respect to the holder 43 is substantially the center position in the scribe direction below the leg portion 43b. Accordingly, the insertion hole 434 and the receiving hole 435 are provided at the center of the leg portion 43b in the scribing direction, and the recess 433 is provided so as to surround the insertion hole 434. Moreover, the mounting position of the pressing member 42 is a rear position in the scribe direction below the leg portion 43b. Along with this, the two holes 432 are formed at the rear position of the leg portion 43b in the scribe direction.

スクライビングツール３０の場合と同様、スクライビングホイール４１は、溝４３１に挿入された後、軸４４を挿入孔４３４、孔４１ａおよび受け穴４３５に通すことによって、ホルダ４３に装着される。また、押さえ部材４２は、突部４２ａの裏側が脚部４３ｂの下面に当接するまで軸部４２ｂを穴４３２に圧入することにより、ホルダ４３に装着される。 As in the case of the scribing tool 30, the scribing wheel 41 is mounted on the holder 43 by inserting the shaft 44 through the insertion hole 434, the hole 41 a and the receiving hole 435 after being inserted into the groove 431. Further, the pressing member 42 is attached to the holder 43 by press-fitting the shaft portion 42b into the hole 432 until the back side of the protruding portion 42a contacts the lower surface of the leg portion 43b.

その後、カバー４５が凹部４３３に装着される。この他、ホルダ４３には、スクライビングツール３０と同様、円柱状の胴部４３ａと傾斜面４３ｃが設けられている。スクライビングツール４０の各部を構成する材料や各部の寸法も、スクライビングツール３０と同様である。スクライビングホイール４１もスクライビングホイール３１と同様の形状を有する。 Thereafter, the cover 45 is attached to the recess 433. In addition, like the scribing tool 30, the holder 43 is provided with a cylindrical body 43a and an inclined surface 43c. The material constituting each part of the scribing tool 40 and the dimensions of each part are the same as those of the scribing tool 30. The scribing wheel 41 also has the same shape as the scribing wheel 31.

図６（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、組立後のスクライビングツール３０、４０の外観を示す斜視図である。図７（ａ）〜（ｃ）は、スクライビングツール３０の構成を示す左側面図、正面図、右側面図である。図８（ａ）〜（ｃ）は、スクライビングツール４０の構成を示す左側面図、正面図、右側面図である。 FIGS. 6A and 6B are perspective views showing the appearance of the scribing tools 30 and 40 after assembly. 7A to 7C are a left side view, a front view, and a right side view showing the configuration of the scribing tool 30. FIG. FIGS. 8A to 8C are a left side view, a front view, and a right side view showing the configuration of the scribing tool 40.

図７（ｂ）を参照して、スクライブ方向にスクライビングツール３０を見ると、スクライビングホイール３１と一対の突部３２ａとが重ならないように、スクライビングホイール３１と突部３２ａがホルダ３３に設けられている。また、図８（ｂ）を参照して、スクライブ方向にスクライビングツール４０を見ると、スクライビングホイール４１と一対の突部４２ａとが重ならないように、スクライビングホイール４１と突部４２ａがホルダ４３に設けられている。 Referring to FIG. 7B, when the scribing tool 30 is viewed in the scribing direction, the scribing wheel 31 and the protrusions 32a are provided on the holder 33 so that the scribing wheel 31 and the pair of protrusions 32a do not overlap. Yes. 8B, the scribing wheel 41 and the protrusions 42a are provided on the holder 43 so that the scribing wheel 41 and the pair of protrusions 42a do not overlap when the scribing tool 40 is viewed in the scribe direction. It has been.

図７（ａ）を参照して、軸３４に平行な方向にスクライビングツール３０を見ると、スクライビングホイール３１および突部３２ａは、それぞれ、ホルダ３３の下面からＤ１、Ｄ２だけ突出している。Ｄ１は、ホルダ３３の下面からスクライビングホイール３１の刃先の下端までの距離であり、Ｄ２は、ホルダ３３の下面から突部３２ａの頂点までの距離である。本実施の形態では、Ｄ１がＤ２よりも大きく設定される。また、スクライビングホイール３１の刃先の下端と突部３２ａの頂点との間の距離は、Ｄ３に設定されている。突部３２ａの頂点は、スクライブ方向において、脚部３３ｂの略中央位置にある。 With reference to FIG. 7A, when the scribing tool 30 is viewed in a direction parallel to the shaft 34, the scribing wheel 31 and the protrusion 32 a protrude from the lower surface of the holder 33 by D <b> 1 and D <b> 2, respectively. D1 is the distance from the lower surface of the holder 33 to the lower end of the cutting edge of the scribing wheel 31, and D2 is the distance from the lower surface of the holder 33 to the apex of the protrusion 32a. In the present embodiment, D1 is set larger than D2. Further, the distance between the lower end of the cutting edge of the scribing wheel 31 and the apex of the protrusion 32a is set to D3. The apex of the protrusion 32a is substantially at the center position of the leg 33b in the scribe direction.

図８（ａ）を参照して、軸４４に平行な方向にスクライビングツール４０を見ると、スクライビングホイール４１および突部４２ａは、それぞれ、ホルダ４３の下面からＤ１、Ｄ２だけ突出し、スクライビングホイール４１の刃先の下端と突部４２ａの頂点との間の距離は、Ｄ３に設定されている。すなわち、ホルダ４３の下面に対するスクライビングホイール４１および突部４２ａの突出量は、それぞれ、スクライビングツール３０におけるスクライビングホイール３１および突部３２ａの突出量に等しい。また、スクライビングホイール４１の刃先の下端と突部４２ａの頂点との間の距離は、スクライビングツール３０におけるスクライビングホイール３１の刃先の下端と突部３２ａの頂点との間の距離に等しい。スクライビングツール４０では、スクライビングホイール４１の刃先の下端が、スクライブ方向において、脚部４３ｂの略中央位置にある。 Referring to FIG. 8A, when the scribing tool 40 is viewed in a direction parallel to the shaft 44, the scribing wheel 41 and the protrusion 42a protrude from the lower surface of the holder 43 by D1 and D2, respectively. The distance between the lower end of the blade edge and the apex of the protrusion 42a is set to D3. That is, the protruding amounts of the scribing wheel 41 and the protrusion 42a with respect to the lower surface of the holder 43 are equal to the protruding amounts of the scribing wheel 31 and the protrusion 32a in the scribing tool 30, respectively. Further, the distance between the lower end of the cutting edge of the scribing wheel 41 and the apex of the protrusion 42 a is equal to the distance between the lower end of the cutting edge of the scribing wheel 31 and the apex of the protrusion 32 a in the scribing tool 30. In the scribing tool 40, the lower end of the cutting edge of the scribing wheel 41 is at a substantially central position of the leg portion 43b in the scribe direction.

図９（ａ）、（ｂ）は、スクライブライン形成機構２２に対するスクライビングツール３０の取り付け方法を模式的に示す図である。図９（ａ）、（ｂ）では、スクライブライン形成機構２２の内部が透視された状態が示されている。 FIGS. 9A and 9B are diagrams schematically showing a method of attaching the scribing tool 30 to the scribe line forming mechanism 22. 9A and 9B show a state where the inside of the scribe line forming mechanism 22 is seen through.

スクライブライン形成機構２２の下端には、スクライビングツール３０を保持する保持部２２１が設けられ、この保持部２２１に、スクライビングツール３０を挿入可能な穴２２２が形成されている。穴２２２の底には磁石２２４が設置され、穴２２２の中間位置にピン２２３が設けられている。上記のように、スクライビングツール３０のホルダ３３は強磁性体からなっている。 A holding portion 221 that holds the scribing tool 30 is provided at the lower end of the scribe line forming mechanism 22, and a hole 222 into which the scribing tool 30 can be inserted is formed in the holding portion 221. A magnet 224 is installed at the bottom of the hole 222, and a pin 223 is provided at an intermediate position of the hole 222. As described above, the holder 33 of the scribing tool 30 is made of a ferromagnetic material.

スクライブライン形成機構２２にスクライビングツール３０を取り付ける場合、スクライビングツール３０のホルダ３３が保持部２２１の穴２２２に挿入される。ホルダ３３の上端が磁石２２４に接近するとホルダ３３が磁石２２４に吸着される。このとき、ホルダ３３の傾斜面３３ｃがピン２２３に当接し、ホルダ３３が正規の位置に位置決めされる。こうして、図９（ｂ）に示すように、スクライビングツール３０がスクライブライン形成機構２２の下端に装着される。スクライビングツール４０も同様にしてスクライブライン形成機構２２の下端に装着される。 When attaching the scribing tool 30 to the scribe line forming mechanism 22, the holder 33 of the scribing tool 30 is inserted into the hole 222 of the holding portion 221. When the upper end of the holder 33 approaches the magnet 224, the holder 33 is attracted to the magnet 224. At this time, the inclined surface 33c of the holder 33 abuts on the pin 223, and the holder 33 is positioned at a proper position. Thus, as shown in FIG. 9B, the scribing tool 30 is attached to the lower end of the scribe line forming mechanism 22. The scribing tool 40 is similarly attached to the lower end of the scribe line forming mechanism 22.

図１０（ａ）は、スクライビングツール３０、４０をそれぞれ対応するスクライブライン形成機構２２に装着した状態を模式的に示す要部側面図、図１０（ｂ）は、スクライビングホイール３１、４１付近をＸ軸負側から見た図である。 FIG. 10A is a side view of a main part schematically showing a state in which the scribing tools 30 and 40 are respectively attached to the corresponding scribe line forming mechanisms 22, and FIG. It is the figure seen from the axis | shaft negative side.

図１０（ａ）に示すように、上側のスクライブヘッド２のスクライブライン形成機構２２は、下側のスクライブヘッド２のスクライブライン形成機構２２に対して、Ｘ軸方向の同じ位置に位置付けられる。これにより、スクライビングツール３０のスクライビングホイール３１がスクライビングツール４０の突部４２ａに対向し、スクライビングツール４０のスクライビングホイール４１がスクライビングツール３０の突部３２ａに対向する。すなわち、スクライビングホイール３１および突部３２ａは、それぞれ、突部４２ａおよびスクライビングホイール４１とスクライブ方向において略同じ位置に位置づけられる。 As shown in FIG. 10A, the scribe line forming mechanism 22 of the upper scribe head 2 is positioned at the same position in the X-axis direction with respect to the scribe line forming mechanism 22 of the lower scribe head 2. As a result, the scribing wheel 31 of the scribing tool 30 faces the protrusion 42 a of the scribing tool 40, and the scribing wheel 41 of the scribing tool 40 faces the protrusion 32 a of the scribing tool 30. That is, the scribing wheel 31 and the protrusion 32a are positioned at substantially the same position as the protrusion 42a and the scribing wheel 41 in the scribing direction, respectively.

図１０（ｂ）に示すように、スクライビングホイール３１の直下位置は突部４２ａによって押さえられず、直下位置からＹ軸正負方向に所定距離だけずれた位置が突部４２ａによって押さえられる。同様に、スクライビングホイール４１の直上位置は突部３２ａによって押さえられず、直上位置からＹ軸正負方向に所定距離だけずれた位置が突部３２ａによって押さえられる。 As shown in FIG. 10B, the position immediately below the scribing wheel 31 is not pressed by the protrusion 42a, and the position displaced by a predetermined distance in the Y axis positive / negative direction from the position immediately below is pressed by the protrusion 42a. Similarly, the position directly above the scribing wheel 41 is not pressed by the protrusion 32a, and the position shifted by a predetermined distance in the Y axis positive / negative direction from the position directly above is pressed by the protrusion 32a.

スクライブ動作時には、このようにスクライビングホイール３１、４１とローラ４２、３２との位置関係を保ったまま、上下のスクライブヘッド２がスクライブ方向（Ｘ軸正方向）に移動される。これにより、マザー基板Ｇの上下の面にスクライブラインが形成される。 During the scribe operation, the upper and lower scribe heads 2 are moved in the scribe direction (X-axis positive direction) while maintaining the positional relationship between the scribing wheels 31 and 41 and the rollers 42 and 32 in this way. Thereby, scribe lines are formed on the upper and lower surfaces of the mother substrate G.

図１１（ａ）はＹ軸正側からスクライブ位置付近を見たときの模式図、図１１（ｂ）はＸ軸正側からスクライブ位置付近を見たときの模式図、図１１（ｃ）はＺ軸正側からスクライブ位置付近を見たときの模式図である。便宜上、図１１（ａ）〜（ｃ）には、スクライビングホイール３１、４１のみが図示されている。 11A is a schematic diagram when the vicinity of the scribe position is viewed from the Y axis positive side, FIG. 11B is a schematic diagram when the vicinity of the scribe position is viewed from the X axis positive side, and FIG. It is a schematic diagram when the scribe position vicinity is seen from the Z-axis positive side. For convenience, only the scribing wheels 31 and 41 are shown in FIGS.

図１１（ａ）に示すように、本実施の形態では、下側のスクライブヘッド２のスクライビングホイール４１が、上側のスクライブヘッド２のスクライビングホイール３１よりも、スクライブ方向に距離Ｄ３だけ先行するようにして、２つのスクライビングホイール３１、４１が移動される。 As shown in FIG. 11A, in the present embodiment, the scribing wheel 41 of the lower scribe head 2 precedes the scribing wheel 31 of the upper scribe head 2 by a distance D3. Thus, the two scribing wheels 31 and 41 are moved.

図１１（ｂ）を参照して、マザー基板Ｇは、シール材ＳＬを介して２つのガラス基板Ｇ１、Ｇ２を貼り合わせて構成されている。ガラス基板Ｇ１にはカラーフィルタ（ＣＦ）が形成され、ガラス基板Ｇ２には薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成されている。シール材ＳＬと２つのガラス基板Ｇ１、Ｇ２によって、液晶注入領域Ｒが形成され、この液晶注入領域Ｒに液晶が注入される。２つのスクライビングホイール３１、４１は、Ｙ軸方向に互いにずれることなく位置付けられる。スクライビングホイール３１は、シール材ＳＬの直上の位置においてガラス基板Ｇ１の表面に押し付けられ、スクライビングホイール４１は、シール材ＳＬの直下の位置においてガラス基板Ｇ２の表面に押し付けられる。 Referring to FIG. 11B, the mother substrate G is configured by bonding two glass substrates G1 and G2 through a sealing material SL. A color filter (CF) is formed on the glass substrate G1, and a thin film transistor (TFT) is formed on the glass substrate G2. A liquid crystal injection region R is formed by the sealing material SL and the two glass substrates G1 and G2, and liquid crystal is injected into the liquid crystal injection region R. The two scribing wheels 31 and 41 are positioned without being displaced from each other in the Y-axis direction. The scribing wheel 31 is pressed against the surface of the glass substrate G1 at a position directly above the sealing material SL, and the scribing wheel 41 is pressed against the surface of the glass substrate G2 at a position directly below the sealing material SL.

図１１（ｃ）に示すように、シール材ＳＬは格子状に配置されている。２つのスクライビングホイール３１、４１は、シール材ＳＬに沿ってＸ軸正方向に移動される。これにより、図１１（ｂ）、（ｃ）に示すように、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の表面に、それぞれ、スクライブラインＬ１、Ｌ２が形成される。上記のように、本実施の形態では、スクライブ動作時に、スクライビングホイール３１と反対側（Ｚ軸負側）のマザー基板Ｇの表面が突部４２ａによって押さえられ、また、スクライビングホイール４１と反対側（Ｚ軸正側）のマザー基板Ｇの表面が突部３２ａによって押さえられる。 As shown in FIG. 11C, the sealing material SL is arranged in a lattice shape. The two scribing wheels 31 and 41 are moved in the positive direction of the X axis along the seal material SL. Thereby, as shown in FIGS. 11B and 11C, scribe lines L1 and L2 are formed on the surfaces of the glass substrates G1 and G2, respectively. As described above, in the present embodiment, during the scribing operation, the surface of the mother substrate G on the opposite side (Z-axis negative side) from the scribing wheel 31 is pressed by the protrusion 42a, and the side opposite to the scribing wheel 41 ( The surface of the mother substrate G on the Z-axis positive side is pressed by the protrusion 32a.

＜実験＞
本願発明者らは、図６（ａ）、（ｂ）に示すスクライビングツール３０、４０を用いてマザー基板Ｇにスクライブラインを形成する実験を行った。以下、この実験と実験結果について説明する。 <Experiment>
The inventors of the present application conducted an experiment to form a scribe line on the mother substrate G using the scribing tools 30 and 40 shown in FIGS. Hereinafter, the experiment and the experimental result will be described.

実験では、厚みがそれぞれ０．２ｍｍのガラス基板Ｇ１、Ｇ２をシール材ＳＬを介して貼り合わせた基板（マザー基板）を用いた。貼り合わせ基板（マザー基板）のサイズは１１５ｍｍ×５００ｍｍである。スクライビングホイール３１、４１は、上記と同様の構造のものを用いた。すなわち、本実験で用いたスクライビングホイール３１、４１は、それぞれ、円板の外周にＶ字状の刃先が形成されるとともに刃先の稜線に所定の間隔で溝を有する構造である。押さえ部材３２、４２は、ピーク樹脂（ＰＫ４５０）により形成した。 In the experiment, a substrate (mother substrate) in which glass substrates G1 and G2 each having a thickness of 0.2 mm were bonded together with a sealing material SL was used. The size of the bonded substrate (mother substrate) is 115 mm × 500 mm. The scribing wheels 31 and 41 have the same structure as described above. That is, each of the scribing wheels 31 and 41 used in this experiment has a structure in which a V-shaped cutting edge is formed on the outer periphery of the disk and grooves are formed at predetermined intervals in the edge line of the cutting edge. The holding members 32 and 42 were made of peak resin (PK450).

また、実験では、スクライビングホイール３１、４１間の距離Ｄ３（図７（ａ）、図８（ａ）参照）が２．２ｍｍに設定された。また、スクライビングホイール３１、４１の移動速度は、一定（２００ｍｍ／ｓｅｃ）とした。下側のスクライブヘッド２の荷重中心に対するスクライビングホイール４１の偏心量は、スクライブ方向と反対方向に１．０ｍｍであり、上側のスクライブヘッド２の荷重中心に対するスクライビングホイール３１の偏心量は、スクライブ方向と反対方向に３．２ｍｍであった。 In the experiment, the distance D3 (see FIGS. 7A and 8A) between the scribing wheels 31 and 41 was set to 2.2 mm. The moving speed of the scribing wheels 31 and 41 was constant (200 mm / sec). The eccentric amount of the scribing wheel 41 with respect to the load center of the lower scribe head 2 is 1.0 mm in the direction opposite to the scribe direction, and the eccentric amount of the scribe wheel 31 with respect to the load center of the upper scribe head 2 is the scribe direction. It was 3.2 mm in the opposite direction.

スクライビングホイール３１、４１の突出量、すなわち、図７（ａ）および図８（ａ）のＤ１は、０．６５ｍｍとした。また、突部３２ａ、４２ａの突出量、すなわち、図７（ａ）および図８（ａ）のＤ２は、０．６ｍｍとした。したがって、スクライビングホイール３１、４１の突出量と突部３２ａ、４２ａの突出量の差分、すなわち、図７（ａ）、図８（ａ）に示すＤ１、Ｄ２の差分は、０．０５ｍｍであった。 The protruding amount of the scribing wheels 31, 41, that is, D1 in FIGS. 7A and 8A was 0.65 mm. Further, the protrusion amount of the protrusions 32a and 42a, that is, D2 in FIGS. 7A and 8A was 0.6 mm. Therefore, the difference between the protruding amount of the scribing wheels 31 and 41 and the protruding amount of the protruding portions 32a and 42a, that is, the difference between D1 and D2 shown in FIGS. 7A and 8A was 0.05 mm. .

以上の条件のもと、図１０（ａ）〜図１１（ｃ）で説明したようにスクライビングツール３０、４０を移動させてスクライブ動作を行った。このとき、スクライビングツール３０、４０に付与される荷重を数段階に変化させ、各荷重について、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２におけるクラックの浸透量を計測した。 Under the above conditions, the scribing operation was performed by moving the scribing tools 30 and 40 as described in FIGS. 10 (a) to 11 (c). At this time, the load applied to the scribing tools 30 and 40 was changed in several stages, and the penetration amount of cracks in the glass substrates G1 and G2 was measured for each load.

図１２（ａ）に、上記実験条件に基づく実験結果（実施例）を示す。図１２（ａ）には、クラックの浸透量およびリブマーク量がガラス基板Ｇ１、Ｇ２の厚みに対する割合で示されている。実験結果中の浸透量は、顕微鏡下での実測値である。 FIG. 12A shows experimental results (examples) based on the above experimental conditions. FIG. 12 (a) shows the amount of crack penetration and the amount of rib marks as a percentage of the thickness of the glass substrates G1 and G2. The amount of permeation in the experimental results is an actual measurement value under a microscope.

また、比較例として、スクライビングツール３０、４０にスクライビングホイール３１、４１のみを配置し、スクライビングホイール３１、４１をスクライブ方向に互いにシフトさせずにスクライブ動作を行う場合の実験を行った。すなわち、比較例では、図１１（ａ）に示す距離Ｄ３が０である。比較例におけるその他の実験条件は、実施例と同様である。図１２（ｂ）は、比較例２の実験結果である。 As a comparative example, an experiment was performed in which only the scribing wheels 31 and 41 were disposed on the scribing tools 30 and 40 and the scribing operation was performed without shifting the scribing wheels 31 and 41 in the scribing direction. That is, in the comparative example, the distance D3 shown in FIG. Other experimental conditions in the comparative example are the same as those in the example. FIG. 12B shows the experimental results of Comparative Example 2.

まず、図１２（ｂ）を参照すると、比較例では、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２におけるクラックの浸透量が、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の厚みの５０％程度までに留まっている。比較例では、荷重を大きくするに伴いガラス基板Ｇ１、Ｇ２におけるクラックの浸透量が徐々に大きくなるものの、荷重が９Ｎ以上となると、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２に水平方向のクラックが発生し、それ以上は荷重を高めることができない。 First, referring to FIG. 12B, in the comparative example, the amount of crack penetration in the glass substrates G1 and G2 is limited to about 50% of the thickness of the glass substrates G1 and G2. In the comparative example, the crack penetration amount in the glass substrates G1 and G2 gradually increases as the load is increased. However, when the load is 9 N or more, horizontal cracks are generated in the glass substrates G1 and G2, and more. Can not increase the load.

これに対し、実施例では、図１２（ａ）に示すように、下側のガラス基板Ｇ２に対してクラックの浸透量を大きくすることができる。実施例では、荷重が７Ｎである場合も、ガラス基板Ｇ２におけるクラックの浸透量がガラス基板Ｇ２の厚みの７５％程度にまで高まる。さらに、実施例では、荷重が８Ｎ以上になると、ガラス基板Ｇ２におけるクラックの浸透量が急激に増加して、ガラス基板Ｇ２の厚み（０．２ｍｍ）の９７％前後に達する。 On the other hand, in the embodiment, as shown in FIG. 12A, the penetration amount of cracks can be increased with respect to the lower glass substrate G2. In the embodiment, even when the load is 7N, the amount of crack penetration in the glass substrate G2 increases to about 75% of the thickness of the glass substrate G2. Further, in the example, when the load is 8N or more, the amount of crack penetration in the glass substrate G2 increases rapidly, reaching about 97% of the thickness (0.2 mm) of the glass substrate G2.

このように、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２のうち何れか一方に大きな浸透量でクラックが入ると、ブレイク工程において、マザー基板Ｇを適正に分断することができる。 As described above, if a crack is generated in one of the glass substrates G1 and G2 with a large amount of penetration, the mother substrate G can be appropriately divided in the breaking step.

たとえば、比較例のように、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２におけるクラック量が共にガラス基板Ｇ１、Ｇ２の厚み（０．２ｍｍ）の半分程度であると、ブレイク工程において、マザー基板Ｇの両側からガラス基板Ｇ１、Ｇ２をそれぞれブレイクする必要がある。このようにマザー基板Ｇの両側からガラス基板Ｇ１、Ｇ２をそれぞれブレイクする動作が行われると、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の切断面の端縁に細かい亀裂や破損が生じて、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の強度が低下する惧れがある。 For example, as in the comparative example, when the amount of cracks in the glass substrates G1 and G2 is about half of the thickness (0.2 mm) of the glass substrates G1 and G2, the glass substrate G1 is formed from both sides of the mother substrate G in the breaking process. , G2 must be broken respectively. When the operation of breaking the glass substrates G1 and G2 from both sides of the mother substrate G is performed in this way, fine cracks and breakage occur at the edges of the cut surfaces of the glass substrates G1 and G2, and the glass substrates G1 and G2 There is a risk that the strength will decrease.

これに対し、実施例では、ガラス基板Ｇ１におけるクラックの浸透量は小さいものの、ガラス基板Ｇ２におけるクラックの浸透量が顕著に大きい。このようにガラス基板Ｇ２におけるクラックの浸透量が大きい場合、ブレイク工程では、クラックの浸透量が小さいガラス基板Ｇ１をマザー基板Ｇの一方側のみからブレイクする動作が行われればよく、このブレイク動作の際に、深くクラックが入ったガラス基板Ｇ２も同時にクラックに沿って分断される。このようにマザー基板Ｇの一方側のみからガラス基板Ｇ１、Ｇ２をブレイクすると、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の切断面の端縁に細かい亀裂や破損が生じることがなく、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の強度が高く保たれる。 On the other hand, in the example, although the crack penetration amount in the glass substrate G1 is small, the crack penetration amount in the glass substrate G2 is remarkably large. As described above, when the amount of crack penetration in the glass substrate G2 is large, in the breaking step, it is only necessary to perform an operation of breaking the glass substrate G1 having a small crack penetration amount from only one side of the mother substrate G. At this time, the glass substrate G2 having a deep crack is also cut along the crack. Thus, when the glass substrates G1 and G2 are broken only from one side of the mother substrate G, the edges of the cut surfaces of the glass substrates G1 and G2 are not cracked or damaged, and the strength of the glass substrates G1 and G2 is increased. Kept high.

以上の理由から、マザー基板Ｇの分断においては、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の何れか一方に大きな浸透量でクラックが入っていることが望ましい。実施例では、ガラス基板Ｇ２に対するクラックの浸透量が顕著に大きくなっている。特に、荷重が８Ｎ以上になると、ガラス基板Ｇ２に対するクラックの浸透量が、ガラス基板Ｇ２の厚みの９７％前後に達する。したがって、本実験の条件下では、スクライビングツール３０、４０に付与される荷重を８Ｎ以上に設定することが望ましいと言える。 For the above reasons, in dividing the mother substrate G, it is desirable that either one of the glass substrates G1 and G2 is cracked with a large amount of penetration. In the example, the amount of crack penetration into the glass substrate G2 is significantly increased. In particular, when the load is 8N or more, the amount of crack penetration into the glass substrate G2 reaches around 97% of the thickness of the glass substrate G2. Therefore, under the conditions of this experiment, it can be said that it is desirable to set the load applied to the scribing tools 30 and 40 to 8 N or more.

なお、スクライビングホイール３１、４１間の距離Ｄ３を広げると、スクライブ方向に先行する下側のスクライビングホイール４１によってクラックが浸透し易くなるが、反面、スクライビングホイール３１、４１の間において、マザー基板Ｇが歪み易くなる。したがって、スクライビングホイール３１、４１の間隔は、クラックの浸透量とマザー基板Ｇの歪みを考慮して、適切な値に設定する必要がある。図１２（ａ）に示すように、実施例ではガラス基板Ｇ２におけるクラックの浸透量が顕著に高められたため、スクライビングホイール３１、４１間の距離Ｄ３は、２．２ｍｍを中心に１〜４ｍｍ程度に設定することが望ましいと言える。 If the distance D3 between the scribing wheels 31 and 41 is increased, cracks are likely to penetrate by the lower scribing wheel 41 preceding the scribing direction, but on the other hand, the mother substrate G is located between the scribing wheels 31 and 41. It becomes easy to distort. Therefore, it is necessary to set the interval between the scribing wheels 31 and 41 to an appropriate value in consideration of the amount of crack penetration and the distortion of the mother substrate G. As shown in FIG. 12A, in the example, the penetration amount of cracks in the glass substrate G2 was remarkably increased. Therefore, the distance D3 between the scribing wheels 31 and 41 is about 1 to 4 mm centering on 2.2 mm. It can be said that setting is desirable.

また、本願発明者らは、スクライブ動作によって突部３２ａ、４２ａがどの程度摩耗するかの実験を行った。この実験では、上記実験と同様のスクライビングツール３０からスクライビングホイール３１を取り外し、一方の穴３３２のみに押圧部材３２を装着した。そして、突部３２ａをガラス基板に押し付けてスクライビングツール３０を走行させた。ガラス基板は、厚み０．７ｍｍの単板の素ガラスを用いた。ガラス基板の材質は、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２と同等である。スクライビングツール３０に付与する荷重は、１０Ｎに設定した。走行前の突部３２ａの突出量Ｄ２は、実施例よりもやや大きい０．６５１ｍｍであった。 In addition, the inventors of the present application conducted experiments on how much the protrusions 32a and 42a were worn by the scribe operation. In this experiment, the scribing wheel 31 was removed from the scribing tool 30 similar to the above experiment, and the pressing member 32 was attached only to one hole 332. Then, the scribing tool 30 was run by pressing the protrusion 32a against the glass substrate. As the glass substrate, a single glass element having a thickness of 0.7 mm was used. The material of the glass substrate is the same as that of the glass substrates G1 and G2. The load applied to the scribing tool 30 was set to 10N. The protrusion amount D2 of the protrusion 32a before traveling was 0.651 mm, which is slightly larger than that of the example.

図１２（ｃ）に実験結果を示す。図１２（ｃ）に示すように、走行距離が２０００ｍ程度に到達しても、突部３２ａの摩耗量は僅か０．００４ｍｍ程度であった。したがって、ピーク樹脂によって押圧部材３２を構成することにより、スクライビングツール３０に要求されるスクライブ距離に十分に対応可能な性能を押圧部材３２に保持させることができる。 FIG. 12C shows the experimental results. As shown in FIG. 12 (c), even when the travel distance reached about 2000 m, the amount of wear of the protrusion 32a was only about 0.004 mm. Therefore, by configuring the pressing member 32 with the peak resin, it is possible to cause the pressing member 32 to retain performance that can sufficiently cope with the scribe distance required for the scribing tool 30.

＜実施形態の効果＞
本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。 <Effect of embodiment>
According to the present embodiment, the following effects are exhibited.

図４〜図８に示すスクライビングツール３０、４０を用いることにより、マザー基板Ｇの上面および下面の各スクライブ位置をスクライブ方向に所定距離だけずらしつつ、スクライビングホイール３１、４１と反対側の面を突部４２ａ、３２ａで押さえることが可能となる。これにより、実験で示したとおり、シール材ＳＬの直下の位置に、深いクラックでスクライブラインＬ２を形成することができる。 By using the scribing tools 30 and 40 shown in FIGS. 4 to 8, the scribe positions of the upper surface and the lower surface of the mother substrate G are shifted by a predetermined distance in the scribe direction, and the surface opposite to the scribe wheels 31 and 41 is projected. It can be pressed by the portions 42a and 32a. Thereby, as shown in the experiment, the scribe line L2 can be formed with deep cracks at a position directly below the sealing material SL.

スクライビングホイール３１、４１と反対側の面を突部４２ａ、３２ａで押さえることにより、スクライビングホイール３１、４１からの荷重によりマザー基板Ｇが撓むことが抑制される。このため、マザー基板Ｇの厚みが薄い場合でも、上下のスクライブホイール３１、４１の位置をずらしつつ、適切な荷重で、各スクライビングホイール３１、４１をマザー基板Ｇの上下の面に押し付けることができる。これにより、深いクラックをマザー基板の表面に安定的に形成することができる。 By holding the surface opposite to the scribing wheels 31 and 41 with the protrusions 42a and 32a, the mother substrate G is prevented from being bent by the load from the scribing wheels 31 and 41. For this reason, even when the thickness of the mother substrate G is thin, the scribing wheels 31 and 41 can be pressed against the upper and lower surfaces of the mother substrate G with an appropriate load while shifting the positions of the upper and lower scribe wheels 31 and 41. . Thereby, deep cracks can be stably formed on the surface of the mother substrate.

突部３２ａ、４２ａは樹脂材料からなっているため、突部３２ａ、４２ａがマザー基板Ｇの表面に摺接しても、マザー基板Ｇの表面に傷が付くことがない。また、突部３２ａ、４２ａは軸３２ｂ、４２ｂを穴３３２、４３２に圧入することによりホルダ３３、４３の下面に設けられるため、スクライビングホイール３１、４１の外径よりも内側に突部３２ａ、４２ａの位置を近づけることができる。よって、スクライビングホイール３１、４１と突部３２ａ、４２ａの間隔を小さくでき、突部３２ａ、４２ａを配置可能な範囲を広げることができる。 Since the protrusions 32a and 42a are made of a resin material, even if the protrusions 32a and 42a are in sliding contact with the surface of the mother substrate G, the surface of the mother substrate G is not damaged. Further, since the protrusions 32a and 42a are provided on the lower surface of the holders 33 and 43 by press-fitting the shafts 32b and 42b into the holes 332 and 432, the protrusions 32a and 42a are located inside the outer diameter of the scribing wheels 31 and 41. Can be brought closer. Therefore, the space | interval of the scribing wheels 31 and 41 and protrusion 32a, 42a can be made small, and the range which can arrange | position protrusion 32a, 42a can be expanded.

図４および図５に示すように、ホルダ３３、４３の下面に形成された穴３３２、４３２に軸部３２ｂ、４２ｂを嵌め込むことによりホルダ３３、４３の下面に突部３２ａ、４２ａが設けられるため、ホルダ３３、４３が磁性体からなっていても、樹脂性の突部３２ａ、４２ａをホルダ３３、４３に簡便に設けることができる。 As shown in FIGS. 4 and 5, protrusions 32 a and 42 a are provided on the lower surfaces of the holders 33 and 43 by fitting the shaft portions 32 b and 42 b into the holes 332 and 432 formed on the lower surfaces of the holders 33 and 43. Therefore, even if the holders 33 and 43 are made of a magnetic material, the resinous protrusions 32 a and 42 a can be easily provided on the holders 33 and 43.

図４および図５に示すように、突部３２ａ、４２ａは、曲面形状を有し、ホルダ３３、４３の下面から離れるに従って幅が狭くなっている。このため、マザー基板Ｇの表面に対する突部３２ａ、４２ａの接触面積を減少させることができ、スクライビングツール３０、４０の移動に突部３２ａ、４２ａの接触が影響しにくくなる。よって、スクライビングツール３０、４０を円滑に移動させることができる。 As shown in FIGS. 4 and 5, the protrusions 32 a and 42 a have a curved shape, and the width becomes narrower as the distance from the lower surface of the holders 33 and 43 increases. For this reason, the contact area of the protrusions 32a and 42a with respect to the surface of the mother substrate G can be reduced, and the contact of the protrusions 32a and 42a hardly affects the movement of the scribing tools 30 and 40. Therefore, the scribing tools 30 and 40 can be moved smoothly.

図６に示すように、溝３３１、４３１を挟む２つの位置にそれぞれ突部３２ａ、４２ａが設けられているため、摩耗により一方の突部３２ａ、４２ａの高さが減少しても、他方の突部３２ａ、４２ａによりマザー基板Ｇの表面を押さえることができる。 As shown in FIG. 6, since the protrusions 32a and 42a are respectively provided at two positions sandwiching the grooves 331 and 431, even if the height of one of the protrusions 32a and 42a is reduced due to wear, The surface of the mother substrate G can be pressed by the protrusions 32a and 42a.

＜変更例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施の形態も上記以外に種々の変更が可能である。 <Example of change>
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made to the embodiments of the present invention other than the above.

たとえば、上記実施の形態では、刃先の稜線に一定間隔で溝が形成されたスクライビングホールが用いられたが、稜線に溝が形成されていないスクライビングホイールを用いても同様の効果が奏されることが想定され得る。スクライビングホイール（刃先）の大きさや形状は、上記実験に記載されたものに限定されるものではなく、他の大きさや形状、種類の刃先を適宜用いることができる。 For example, in the above embodiment, a scribing hole in which grooves are formed at regular intervals on the edge line of the blade edge is used, but the same effect can be obtained even if a scribing wheel in which grooves are not formed on the edge line is used. Can be assumed. The size and shape of the scribing wheel (cutting edge) are not limited to those described in the above experiment, and other sizes, shapes, and types of cutting edges can be used as appropriate.

また、上記実施の形態では、スクライブ動作時に、マザー基板Ｇの下側のスクライビングホイール４１を上側のスクライビングホイール３１に対してスクライブ方向に先行させたが、マザー基板Ｇの上側のスクライビングホイール３１を下側のスクライビングホイール４１に対してスクライブ方向に先行させても良い。この場合は、マザー基板Ｇの上面に、深いクラックで、スクライブラインＬ１を形成することができる。 Further, in the above embodiment, the scribing wheel 41 on the lower side of the mother board G is preceded in the scribing direction with respect to the upper scribing wheel 31 in the scribing operation, but the scribing wheel 31 on the upper side of the mother board G is moved downward. The scribing wheel 41 may be preceded in the scribe direction. In this case, the scribe line L1 can be formed on the upper surface of the mother substrate G with a deep crack.

また、上記実施の形態では、図７（ａ）および図８（ａ）に示すように、スクライビングホイール３１、４１の突出量Ｄ１が突部３２ａ、４２ａの突出量Ｄ２よりも大きく設定されたが、突出量Ｄ１、Ｄ２を同じにすることも可能であり、また、突出量Ｄ２を突出量Ｄ１よりも大きくすることも可能である。また、距離Ｄ３も適宜変更可能である。 Moreover, in the said embodiment, as shown to Fig.7 (a) and FIG.8 (a), although the protrusion amount D1 of the scribing wheels 31 and 41 was set larger than the protrusion amount D2 of protrusion part 32a, 42a. The protruding amounts D1 and D2 can be made the same, and the protruding amount D2 can be made larger than the protruding amount D1. Further, the distance D3 can be changed as appropriate.

また、上記実施の形態では、溝３３１、４３１を挟むようにして２つの突部３２ａ、４２ａを設けたが、図１３（ａ）、（ｂ）に示すように、何れか一方の突部３２ａ、４２ａを省略し、片側のみに突部３２ａ、４２ａを設けても良い。図１３（ａ）、（ｂ）は、スクライビングホイール３１、４１付近をＸ軸負側から見た図である。このように片方のみに突部３２ａ、４２ａを設けた場合にも、上記実施の形態と同様、マザー基板Ｇの片面に深いクラックでスクライブラインを形成できる。また、一方の突部３２ａ、４２ａを省略できるので、構成の簡素化が図られ得る。さらに、この変更例では、スクライビングホイール３１、４１に対して一定の位置が突部３２ａ、４２ａによって押さえられるため、当該スクライビングツール３０、４０を用いた場合のクラックの形成状態を、予め想定した状態にコントロールし易くなる。 In the above embodiment, the two protrusions 32a and 42a are provided so as to sandwich the grooves 331 and 431. However, as shown in FIGS. 13A and 13B, either one of the protrusions 32a and 42a is provided. May be omitted, and the protrusions 32a and 42a may be provided only on one side. FIGS. 13A and 13B are views of the vicinity of the scribing wheels 31 and 41 as viewed from the X-axis negative side. Thus, even when the protrusions 32a and 42a are provided only on one side, a scribe line can be formed with a deep crack on one side of the mother substrate G, as in the above embodiment. Moreover, since one protrusion 32a, 42a can be abbreviate | omitted, simplification of a structure can be achieved. Furthermore, in this modified example, since a certain position with respect to the scribing wheels 31 and 41 is pressed by the protrusions 32a and 42a, the state of crack formation when the scribing tools 30 and 40 are used is assumed in advance. It becomes easy to control.

なお、突部３２ａ、４２ａの形状は、上記実施の形態の形状に限られるものではなく、スクライビングホイール３１、４１の当接位置を反対側の面から押さえることができれば、種々の変更可能である。たとえば、図１４（ａ）、（ｂ）に示すように、Ｘ軸負側から見て突部３２ａが略四角形であっても良く、あるいは、図１４（ｃ）、（ｄ）に示すように、Ｘ軸負側から見て突部３２ａが略三角形または台形であっても良い。図１４（ａ）、（ｂ）では、突部３２ａが、角が丸められた四角柱であるが、円柱であっても良い。また、図１４（ｃ）、（ｄ）では、突部３２ａが、頂点が平坦な円錐であるが、角錐であっても良い。 In addition, the shape of the protrusions 32a and 42a is not limited to the shape of the above-described embodiment, and various modifications can be made as long as the contact position of the scribing wheels 31 and 41 can be pressed from the opposite surface. . For example, as shown in FIGS. 14 (a) and 14 (b), the protrusion 32a may be substantially square when viewed from the negative side of the X axis, or as shown in FIGS. 14 (c) and 14 (d). The protrusion 32a may be substantially triangular or trapezoidal when viewed from the X axis negative side. 14A and 14B, the protrusion 32a is a quadrangular prism with rounded corners, but it may be a cylinder. 14C and 14D, the protrusion 32a is a cone having a flat apex, but may be a pyramid.

また、突部３２ａ、４２ａを設ける方法も、上記に限られるものではなく、たとえば、脚部３３ｂ、４３ｂの下面に突部３２ａ、４２ａを貼り付ける方法や、脚部３３ｂ、４３ｂを胴部３３ａ、４３ａと別体として、脚部３３ｂ、４３ｂを突部３２ａ、４２ａとともに樹脂材料によって一体形成しても良い。 Further, the method of providing the protrusions 32a and 42a is not limited to the above. For example, the method of attaching the protrusions 32a and 42a to the lower surfaces of the leg portions 33b and 43b, or the leg portions 33b and 43b to the trunk portion 33a. As a separate body from 43a, the leg portions 33b, 43b may be integrally formed of the resin material together with the protrusions 32a, 42a.

また、上記実施の形態では、スクライビングツール３０、４０について個別にホルダ３３、４３が準備されたが、図１５（ａ）に示すような共通のホルダがスクライビングツール３０、４０に用いられても良い。便宜上、図１５（ａ）では、スクライビングツール３０の一部を変更した構成が示されている。 Moreover, in the said embodiment, although the holders 33 and 43 were separately prepared about the scribing tools 30 and 40, a common holder as shown to Fig.15 (a) may be used for the scribing tools 30 and 40. FIG. . For convenience, FIG. 15A shows a configuration in which a part of the scribing tool 30 is changed.

図１５（ａ）に示すホルダ３３では、凹部３３３、挿入孔３３４および受け穴３３５に対してスクライブ方向に変位した位置に、さらに、凹部３３６、挿入孔３３７および受け穴３３８が設けられている。また、２つの穴３３２は、スクライブ方向において挿入孔３３４、３３７の中間位置に設けられている。 In the holder 33 shown in FIG. 15A, a recess 336, an insertion hole 337, and a receiving hole 338 are further provided at positions displaced in the scribe direction with respect to the recess 333, the insertion hole 334, and the receiving hole 335. The two holes 332 are provided at intermediate positions between the insertion holes 334 and 337 in the scribe direction.

このホルダ３３を上側のスクライビングツール３０に用いる場合、挿入孔３３４および受け穴３３５に軸３４が通されてスクライビングホイール３１が装着される。上記実施の形態と同様、押さえ部材３２は、軸部３２ｂが穴３３２に圧入されることにより装着される。図１５（ｂ）は組立後のスクライビングツール３０の構成を示す側面図である。また、図１５（ａ）に示すホルダ３３を下側のスクライビングツール４０に用いる場合、挿入孔３３７および受け穴３３８に軸４４が通されてスクライビングホイール４１が装着される。押さえ部材４２は、軸部４２ｂが穴４３２に圧入されることにより装着される。図１５（ｃ）は組立後のスクライビングツール４０の構成を示す側面図である。 When the holder 33 is used for the upper scribing tool 30, the shaft 34 is passed through the insertion hole 334 and the receiving hole 335, and the scribing wheel 31 is mounted. Similar to the above embodiment, the pressing member 32 is mounted by press-fitting the shaft portion 32 b into the hole 332. FIG. 15B is a side view showing the configuration of the scribing tool 30 after assembly. 15A is used for the lower scribing tool 40, the shaft 44 is passed through the insertion hole 337 and the receiving hole 338, and the scribing wheel 41 is mounted. The pressing member 42 is mounted by press-fitting the shaft portion 42 b into the hole 432. FIG. 15C is a side view showing the configuration of the scribing tool 40 after assembly.

図１５（ｂ）、（ｃ）に示すように、スクライビングツール３０では、スクライビングホイール３１と突部３２ａとの距離がＤ４であり、スクライビングツール４０でも、スクライビングホイール４１と突部４２ａとの距離がＤ４である。したがって、スクライビングツール３０、４０を、それぞれ、上下のスクライブヘッド２に装着することにより、上記実施の形態と同様、スクライビングホイール３１、４１を、それぞれ、突部４２ａ、３２ａに対向させることができる。 As shown in FIGS. 15B and 15C, in the scribing tool 30, the distance between the scribing wheel 31 and the protrusion 32 a is D4, and even in the scribing tool 40, the distance between the scribing wheel 41 and the protrusion 42 a is D4. Therefore, by attaching the scribing tools 30 and 40 to the upper and lower scribe heads 2, respectively, the scribing wheels 31 and 41 can be made to face the protrusions 42a and 32a, respectively, as in the above embodiment.

この他、マザー基板Ｇの構成、厚み、材質等は、上記実施の形態に示すものに限定されるものではなく、他の構成のマザー基板Ｇの切断にも、スクライブツール３０、４０を用いることができる。ホルダ３３、４３の形状も上記に示されたものに限定されるものではない。 In addition, the configuration, thickness, material, and the like of the mother substrate G are not limited to those shown in the above embodiment, and the scribe tools 30 and 40 are used for cutting the mother substrate G of other configurations. Can do. The shapes of the holders 33 and 43 are not limited to those shown above.

本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。 The embodiments of the present invention can be appropriately modified in various ways within the scope of the technical idea shown in the claims.

２ … スクライブヘッド（第１のスクライブヘッド、第２のスクライブヘッド）
３０、４０ … スクライビングツール
３１、４１ … スクライビングホイール
３２ａ、４２ａ … 突部
３２ｂ、４２ｂ … 軸部
３３、４３ … ホルダ
３３２、４３２ … 穴 2 ... Scribe head (first scribe head, second scribe head)
30, 40 ... scribing tool 31, 41 ... scribing wheel 32a, 42a ... projection 32b, 42b ... shaft 33, 43 ... holder 332, 432 ... hole

Claims

A scribing tool used to form a scribe line on a mother substrate formed by bonding a first substrate and a second substrate with a sealing material,
A holder,
A scribing wheel arranged such that a part protrudes from the lower surface of the holder;
A resinous protrusion provided to protrude from the lower surface of the holder at a position spaced apart from the scribing wheel by a predetermined distance in the scribe direction,
A scribing tool characterized by that.

The scribing tool according to claim 1,
A shaft portion is integrally formed with the protrusion,
The protrusion is provided on the lower surface of the holder by fitting the shaft into a hole formed in the lower surface of the holder.
A scribing tool characterized by that.

The scribing tool according to claim 1 or 2,
The protrusion has a width that decreases as the distance from the lower surface of the holder increases.
A scribing tool characterized by that.

The scribing tool according to claim 3,
The protrusion has a curved shape;
A scribing tool characterized by that.

The scribing tool according to any one of claims 1 to 4,
The protrusions are respectively provided at two positions across a straight line parallel to the scribe direction through the scribing wheel.
A scribing tool characterized by that.

The scribing tool according to any one of claims 1 to 4,
The protrusion is provided only at a position displaced in one direction perpendicular to the scribe direction with respect to the scribing wheel.
A scribing tool characterized by that.

The scribing tool according to any one of claims 1 to 6,
The scribing wheel has a V-shaped cutting edge formed on the outer periphery of the disc and is formed with grooves at predetermined intervals on the ridge line of the cutting edge.
A scribing tool characterized by that.

In a scribing apparatus for forming a scribe line on a mother substrate formed by bonding a first substrate and a second substrate with a sealing material,
A first scribe head disposed on an upper surface of the mother substrate;
A second scribe head disposed on the lower surface of the mother substrate,
A scribing tool according to any one of claims 1 to 7 is mounted on each of the first and second scribe heads,
The scribing wheel and the protrusion of the scribing tool attached to the first scribing head are respectively opposed to the protrusion and the scribing wheel of the scribing tool attached to the second scribing head. The scribing apparatus, wherein the first scribing head and the second scribing head are moved to simultaneously form scribing lines on both sides of the mother substrate.