JP2016187000A - 処理液供給装置および処理液供給装置の制御方法 - Google Patents
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Abstract
Description
すなわち、本発明に係る処理液供給装置は、処理液を流通させる処理液流路と、前記処理液流路を開閉させる開閉弁と、前記開閉弁よりも下流に設けられ、前記処理液流路の絞りを調整する弁体と、前記開閉弁よりも下流に設けられ、前記弁体と連動し、前記開閉弁よりも下流の下流側処理液流路の体積を変化させる体積変化部と、前記弁体を駆動させる弁体駆動部と、前記処理液流路を前記開閉弁で閉じている際に、前記弁体駆動部で前記弁体と連動する前記体積変化部を移動させて前記下流側処理液流路の体積を大きくし、前記処理液流路を前記開閉弁で開いている際に、前記弁体駆動部で前記弁体を移動させて前記処理液の流量を調整する制御部と、を備えることを特徴とするものである。
図1を参照する。基板処理装置1は、略水平姿勢で基板Wを保持して回転させる保持回転部2と、処理液を供給する処理液供給部3とを備えている。処理液は、例えばフォトレジスト液の塗布液、現像液、溶剤、または純水等のリンス液が用いられる。処理液供給部3は、本発明の処理液供給装置に相当する。
次に、開閉弁17およびサックバック弁19の詳細な構成を説明する。図2を参照する。開閉弁17は、後述する上流側流路43、開閉室内流路50、連結流路51、弁室内流路63、下流側流路67からなる処理液流路70を開閉させる。サックバック弁19は、開閉弁17の動作と組み合わせて、処理液をサックバックし、また、処理液の流量を調整する。
開閉弁17は、処理液配管15の経路途中に設けられており、上流側流路43、開閉室41、サックバック弁19の弁室61と連通する連結流路51とを直列に連結して構成されている。処理液配管15は、上流側継手部71により開閉室41に取り付けており、開閉弁17の上流側流路43と流路接続している。開閉弁17は、後述するようにその開閉動作によって開閉室41内において、処理液の流れを流通状態と遮断状態とに切り替える。
サックバック弁19は、図2のように、開閉弁17よりも下流に設けられている。サックバック弁19は、中空の箱状部材である弁室61と、弁室61内部を図2の上下方向に移動可能に設けられたニードル62と、下流側流路67とを備えている。
次に、基板処理装置1の動作のうち、特に、処理液供給部3の動作について説明する。図3は、開閉弁17と流量調整機能を有するサックバック弁19の動作を説明するためのタイミング図である。制御部31は、予め設定された吐出条件(レシピ)に基づき、基板処理装置1の各構成を制御する。
3 … 処理液供給部
11 … 吐出ノズル
15 … 処理液配管
17 … 開閉弁
19 … サックバック弁
31 … 制御部
43 … 上流側流路
50 … 開閉室内流路
51 … 連結流路
62,82 … ニードル
63 … 弁室内流路
66 … ダイアフラム
67 … 下流側流路
68 … モータ
70 … 処理液流路
81 … 勾配
t1〜t8,t11〜t19 … 時間
Claims (11)
- 処理液を流通させる処理液流路と、
前記処理液流路を開閉させる開閉弁と、
前記開閉弁よりも下流に設けられ、前記処理液流路の絞りを調整する弁体と、
前記開閉弁よりも下流に設けられ、前記弁体と連動し、前記開閉弁よりも下流の下流側処理液流路の体積を変化させる体積変化部と、
前記弁体を駆動させる弁体駆動部と、
前記処理液流路を前記開閉弁で閉じている際に、前記弁体駆動部で前記弁体と連動する前記体積変化部を移動させて前記下流側処理液流路の体積を大きくし、前記処理液流路を前記開閉弁で開いている際に、前記弁体駆動部で前記弁体を移動させて前記処理液の流量を調整する制御部と、
を備えることを特徴とする処理液供給装置。 - 請求項1に記載の処理液供給装置において、
前記弁体駆動部は、モータであることを特徴とする処理液供給装置。 - 請求項1または2に記載の処理液供給装置において、
前記制御部は、前記弁体駆動部で前記弁体をサックバック基準位置に移動させて前記処理液の流量を少なくさせた後、前記処理液流路を前記開閉弁で閉じ、更に、前記弁体駆動部で前記弁体と連動する前記体積変化部を移動させて前記処理液流路の体積を大きくすることを特徴とする処理液供給装置。 - 請求項1から3のいずれかに記載の処理液供給装置において、
前記制御部は、前記下流側処理液流路の体積を大きくした状態の前記弁体の位置から、予め設定された流量になる位置に、前記弁体駆動部で前記弁体を移動させて、前記処理液流路を前記開閉弁で開けることを特徴とする処理液供給装置。 - 請求項4に記載の処理液供給装置において、
前記処理液流路を前記開閉弁で開ける際における、予め設定された流量になる位置への前記弁体の移動は、上昇であることを特徴とする処理液供給装置。 - 請求項4に記載の処理液供給装置において、
予め設定された流量となる位置に前記弁体を下降させる際に、前記弁体駆動部により、前記予め設定された流量になるように前記弁体の下降速度を変更することを特徴とする処理液供給装置。 - 請求項1から6のいずれかに記載の処理液供給装置において、
前記処理液流路は、単一部品で構成されていることを特徴とする処理液供給装置。 - 請求項1から7のいずれかに記載の処理液供給装置において、
前記弁体よりも下流に設けられ、配管を介在して前記処理液流路と接続し、前記処理液を吐出する吐出ノズルを更に備えていることを特徴とする処理液供給装置。 - 請求項1から8のいずれかに記載の処理液供給装置において、
前記処理液は、現像液であることを特徴とする処理液供給装置。 - 請求項1から9のいずれかに記載の処理液供給装置において、
前記制御部は、前記処理液流路を前記開閉弁で閉じている際に、前記弁体駆動部で前記弁体と連動する前記体積変化部を往復移動させることを特徴とする処理液供給装置。 - 処理液を流通させる処理液流路と、
前記処理液流路を開閉させる開閉弁と、
前記開閉弁よりも下流に設けられ、前記処理液流路の絞りを調整する弁体と、
前記開閉弁よりも下流に設けられ、前記弁体と連動し、前記開閉弁よりも下流の下流側処理液流路の体積を変化させる体積変化部と、
前記弁体を駆動させる弁体駆動部と、
を備えることを特徴とする処理液供給装置の制御方法であって、
前記処理液流路を前記開閉弁で閉じている際に、前記弁体駆動部で前記弁体と連動する前記体積変化部を移動させて前記下流側処理液流路の体積を大きくする工程と、前記処理液流路を前記開閉弁で開いている際に、前記弁体駆動部で前記弁体を移動させて前記処理液の流量を調整する工程と、
を備えることを特徴とする処理液供給装置の制御方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015066617A JP6512894B2 (ja) | 2015-03-27 | 2015-03-27 | 処理液供給装置および処理液供給装置の制御方法 |
| PCT/JP2016/054174 WO2016158032A1 (ja) | 2015-03-27 | 2016-02-12 | 処理液供給装置および処理液供給装置の制御方法 |
| KR1020177025980A KR102053510B1 (ko) | 2015-03-27 | 2016-02-12 | 처리액 공급 장치 및 처리액 공급 장치의 제어 방법 |
| US15/556,517 US20180046083A1 (en) | 2015-03-27 | 2016-02-12 | Processing liquid supplying apparatus and method of controlling processing liquid supplying apparatus |
| TW105107885A TWI609721B (zh) | 2015-03-27 | 2016-03-15 | 處理液供給裝置及處理液供給裝置之控制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015066617A JP6512894B2 (ja) | 2015-03-27 | 2015-03-27 | 処理液供給装置および処理液供給装置の制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016187000A true JP2016187000A (ja) | 2016-10-27 |
| JP6512894B2 JP6512894B2 (ja) | 2019-05-15 |
Family
ID=57005732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015066617A Active JP6512894B2 (ja) | 2015-03-27 | 2015-03-27 | 処理液供給装置および処理液供給装置の制御方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20180046083A1 (ja) |
| JP (1) | JP6512894B2 (ja) |
| KR (1) | KR102053510B1 (ja) |
| TW (1) | TWI609721B (ja) |
| WO (1) | WO2016158032A1 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018085365A (ja) * | 2016-11-21 | 2018-05-31 | 株式会社Screenホールディングス | バルブユニットおよび基板処理装置 |
| JP2018129395A (ja) * | 2017-02-08 | 2018-08-16 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理装置の制御方法およびプログラム |
| CN108987309A (zh) * | 2017-05-31 | 2018-12-11 | 东京毅力科创株式会社 | 基片液处理装置、处理液供给方法和存储介质 |
| JP2019195789A (ja) * | 2018-05-11 | 2019-11-14 | 株式会社Screenホールディングス | 処理液吐出方法および処理液吐出装置 |
| KR102081707B1 (ko) * | 2018-09-21 | 2020-02-27 | 세메스 주식회사 | 밸브 유닛 및 액 공급 유닛 |
| JP2023056612A (ja) * | 2021-10-08 | 2023-04-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液収容容器、基板処理装置及び基板処理方法 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7029314B2 (ja) * | 2018-03-07 | 2022-03-03 | 株式会社Screenホールディングス | 薬液制御弁および基板処理装置 |
| JP6982696B2 (ja) * | 2018-09-25 | 2021-12-17 | 本田技研工業株式会社 | 吐出装置及びそれを用いた金型、吐出方法 |
| JP7223609B2 (ja) * | 2019-03-20 | 2023-02-16 | 株式会社Screenホールディングス | 処理液供給装置および処理液供給装置の制御方法 |
| KR102174254B1 (ko) * | 2020-02-27 | 2020-11-04 | (주)에스티아이 | 매니폴드 어셈블리 및 이를 구비한 케미컬 샘플링 장치 |
| KR102355356B1 (ko) * | 2020-03-25 | 2022-01-25 | 무진전자 주식회사 | 반도체 공정의 약액 공급 관리 시스템 |
| KR102677969B1 (ko) * | 2020-12-30 | 2024-06-26 | 세메스 주식회사 | 노즐 대기 포트와 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 이를 이용한 노즐 세정 방법 |
| JP7628434B2 (ja) * | 2021-02-15 | 2025-02-10 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、および、筒状ガードの加工方法 |
| JP7594468B2 (ja) * | 2021-03-10 | 2024-12-04 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および供給弁 |
| KR102585104B1 (ko) * | 2021-06-03 | 2023-10-06 | 세메스 주식회사 | 액 처리 장치 및 약액 제어 방법 |
| JP7784322B2 (ja) * | 2022-02-10 | 2025-12-11 | 株式会社Screenホールディングス | 処理液供給方法および基板処理装置 |
Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11204416A (ja) * | 1998-01-19 | 1999-07-30 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置 |
| JP2003178965A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-06-27 | Tokyo Electron Ltd | 基板の処理方法 |
| JP2004280082A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-10-07 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 感光材料処理装置 |
| JP2005108978A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜除去装置及び塗布膜除去方法 |
| KR100781457B1 (ko) * | 2006-08-28 | 2007-12-03 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 현상 장치에서의 현상액 누출 감지시스템 |
| JP2008008415A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Ckd Corp | 流量制御弁 |
| JP2010103131A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及び液処理方法 |
| JP2011084324A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Hitachi Zosen Corp | ロータリ式充填設備の非常停止制御方法およびロータリ式充填設備 |
| JP2011233907A (ja) * | 2011-06-21 | 2011-11-17 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
| JP2012191141A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び処理液供給方法 |
| JP2013071026A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-22 | Toshiba Corp | 塗布装置及び塗布方法 |
| JP2014168734A (ja) * | 2013-03-01 | 2014-09-18 | Tokyo Electron Ltd | 液供給装置 |
| JP2015068438A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | Ckd株式会社 | 流体駆動式遮断弁 |
| JP2016139665A (ja) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置、処理液供給方法及び記憶媒体 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5442232A (en) | 1977-09-09 | 1979-04-04 | Uben Ootomo | Machine for experimenting on horse racing and bike race |
| US7275879B2 (en) * | 2004-02-23 | 2007-10-02 | Mitsubishi Paper Mills Limited | Processing device of photo-sensitive material |
-
2015
- 2015-03-27 JP JP2015066617A patent/JP6512894B2/ja active Active
-
2016
- 2016-02-12 WO PCT/JP2016/054174 patent/WO2016158032A1/ja not_active Ceased
- 2016-02-12 KR KR1020177025980A patent/KR102053510B1/ko active Active
- 2016-02-12 US US15/556,517 patent/US20180046083A1/en not_active Abandoned
- 2016-03-15 TW TW105107885A patent/TWI609721B/zh active
Patent Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11204416A (ja) * | 1998-01-19 | 1999-07-30 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置 |
| JP2003178965A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-06-27 | Tokyo Electron Ltd | 基板の処理方法 |
| JP2004280082A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-10-07 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 感光材料処理装置 |
| JP2005108978A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜除去装置及び塗布膜除去方法 |
| JP2008008415A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Ckd Corp | 流量制御弁 |
| KR100781457B1 (ko) * | 2006-08-28 | 2007-12-03 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 현상 장치에서의 현상액 누출 감지시스템 |
| JP2010103131A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及び液処理方法 |
| JP2011084324A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Hitachi Zosen Corp | ロータリ式充填設備の非常停止制御方法およびロータリ式充填設備 |
| JP2012191141A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び処理液供給方法 |
| JP2011233907A (ja) * | 2011-06-21 | 2011-11-17 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
| JP2013071026A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-22 | Toshiba Corp | 塗布装置及び塗布方法 |
| JP2014168734A (ja) * | 2013-03-01 | 2014-09-18 | Tokyo Electron Ltd | 液供給装置 |
| JP2015068438A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | Ckd株式会社 | 流体駆動式遮断弁 |
| JP2016139665A (ja) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置、処理液供給方法及び記憶媒体 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018085365A (ja) * | 2016-11-21 | 2018-05-31 | 株式会社Screenホールディングス | バルブユニットおよび基板処理装置 |
| JP2018129395A (ja) * | 2017-02-08 | 2018-08-16 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理装置の制御方法およびプログラム |
| CN108987309A (zh) * | 2017-05-31 | 2018-12-11 | 东京毅力科创株式会社 | 基片液处理装置、处理液供给方法和存储介质 |
| JP2018206876A (ja) * | 2017-05-31 | 2018-12-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置、処理液供給方法及び記憶媒体 |
| CN108987309B (zh) * | 2017-05-31 | 2024-05-03 | 东京毅力科创株式会社 | 基片液处理装置、处理液供给方法和存储介质 |
| JP2019195789A (ja) * | 2018-05-11 | 2019-11-14 | 株式会社Screenホールディングス | 処理液吐出方法および処理液吐出装置 |
| KR102081707B1 (ko) * | 2018-09-21 | 2020-02-27 | 세메스 주식회사 | 밸브 유닛 및 액 공급 유닛 |
| JP2023056612A (ja) * | 2021-10-08 | 2023-04-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液収容容器、基板処理装置及び基板処理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102053510B1 (ko) | 2020-01-08 |
| US20180046083A1 (en) | 2018-02-15 |
| JP6512894B2 (ja) | 2019-05-15 |
| TW201641161A (zh) | 2016-12-01 |
| WO2016158032A1 (ja) | 2016-10-06 |
| TWI609721B (zh) | 2018-01-01 |
| KR20170116155A (ko) | 2017-10-18 |
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