JP2016150310A - Deaeration device, coating applicator and deaeration method - Google Patents
Deaeration device, coating applicator and deaeration method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016150310A JP2016150310A JP2015029149A JP2015029149A JP2016150310A JP 2016150310 A JP2016150310 A JP 2016150310A JP 2015029149 A JP2015029149 A JP 2015029149A JP 2015029149 A JP2015029149 A JP 2015029149A JP 2016150310 A JP2016150310 A JP 2016150310A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pipe
- deaeration
- valve
- liquid
- tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Degasification And Air Bubble Elimination (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
【課題】高粘度液体中の溶存気体を効率よく除去できる脱気装置、当該脱気装置を備えた塗布装置、および脱気方法の提供。【解決手段】脱気装置60は、供給元の第1タンク81と供給先の第2タンク82とを繋ぎ、略水平に延びる水平部611を有する主配管61と、水平部611から上方へ向けて延びる脱気配管62と、を有する。液体L中の溶存気体を除去するときには、まず、脱気配管62を液体Lで満たす。次に、配管内を減圧しながら、主配管61内に下流側へ向かう液流を形成する。減圧により液体中に発生した気泡は、主配管61内における液体Lの流動によって、主配管61の上縁部に集められる。このため、当該気泡が、主配管61の水平部611から脱気配管62へ進入する。その後、脱気配管62内に溜まった気泡を排出する。【選択図】図4A degassing apparatus capable of efficiently removing dissolved gas in a high-viscosity liquid, a coating apparatus equipped with the degassing apparatus, and a degassing method are provided. A deaeration device 60 connects a first tank 81 as a supply source and a second tank 82 as a supply destination, and has a main pipe 61 having a horizontal portion 611 extending substantially horizontally, and upward from the horizontal portion 611. And a deaeration pipe 62 that extends. When removing the dissolved gas in the liquid L, first, the deaeration pipe 62 is filled with the liquid L. Next, a liquid flow toward the downstream side is formed in the main pipe 61 while reducing the pressure in the pipe. Bubbles generated in the liquid due to the reduced pressure are collected at the upper edge of the main pipe 61 by the flow of the liquid L in the main pipe 61. For this reason, the bubbles enter the deaeration pipe 62 from the horizontal portion 611 of the main pipe 61. Thereafter, the air bubbles accumulated in the deaeration pipe 62 are discharged. [Selection] Figure 4
Description
本発明は、液体中の溶存気体を除去する脱気装置、当該脱気装置を備えた塗布装置、および液体中の溶存気体を除去する脱気方法に関する。 The present invention relates to a deaeration device that removes dissolved gas in a liquid, a coating device that includes the deaeration device, and a deaeration method that removes dissolved gas in a liquid.
従来、液晶表示装置用ガラス基板、半導体ウェハ、PDP用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、カラーフィルタ用基板、記録ディスク用基板、太陽電池用基板、電子ペーパー用基板などの精密電子装置用基板の製造工程では、基板の表面にフォトレジスト等の液体を塗布する塗布装置が使用されている。従来の塗布装置については、例えば、特許文献1に記載されている。特許文献1の塗布装置は、水平方向に移動自在なステージに吸着保持された基板に対して、スリット状の吐出口を有するスリットダイから塗布液を吐出している。 Conventionally, glass substrates for liquid crystal display devices, semiconductor wafers, glass substrates for PDP, glass substrates for photomasks, substrates for color filters, substrates for recording disks, substrates for solar cells, substrates for electronic paper, etc. In the manufacturing process, a coating apparatus that applies a liquid such as a photoresist to the surface of a substrate is used. A conventional coating apparatus is described in Patent Document 1, for example. The coating apparatus of Patent Document 1 discharges a coating solution from a slit die having a slit-shaped discharge port to a substrate held by suction on a stage movable in a horizontal direction.
この種の塗布装置では、液体に溶存気体が存在すると、スリットダイにおいていわゆる「泡がみ」が発生しやすくなる。「泡がみ」が発生すると、吐出口から均一に液体を塗布できなくなり、塗布膜の均一性が低下する場合がある。このため、従来、塗布前の液体から溶存気体を除去する脱気処理が行われている。従来の塗布装置では、塗布前の液体が貯留された容器内を負圧にすることによって、予め液体中の溶存気体を気泡化させていた。液体の粘度が低い場合には、液体中に発生した気泡を、容易に液面まで浮上させて、容器外へ排出することができる。 In this type of coating apparatus, when dissolved gas exists in the liquid, so-called “bubble bubbles” are likely to occur in the slit die. When “bubble bubbles” occur, liquid cannot be applied uniformly from the discharge port, and the uniformity of the coating film may be reduced. For this reason, the deaeration process which removes dissolved gas from the liquid before application | coating conventionally is performed. In the conventional coating apparatus, the dissolved gas in the liquid is bubbled in advance by setting the inside of the container in which the liquid before coating is stored to a negative pressure. When the viscosity of the liquid is low, bubbles generated in the liquid can be easily lifted to the liquid surface and discharged out of the container.
しかしながら、高粘度の液体を用いる場合には、気泡が液面まで浮上するのに、非常に長い時間がかかる。特に、細かい気泡ほど浮上しにくい傾向がある。このため、従来の方法では、高粘度の液体に対して効率よく脱気を行うことができないという問題がある。近年では、フレキシブルデバイスや電池の製造工程において、処理対象となる面に高粘度の液体を塗布する装置の需要が高まっている。これに伴い、高粘度の液体から効率よく溶存気体を除去できる技術が求められている。 However, when a highly viscous liquid is used, it takes a very long time for the bubbles to rise to the liquid surface. In particular, fine bubbles tend to hardly float. For this reason, in the conventional method, there exists a problem that deaeration cannot be performed efficiently with respect to a highly viscous liquid. In recent years, in the manufacturing process of flexible devices and batteries, there is an increasing demand for apparatuses that apply a high-viscosity liquid to the surface to be processed. In connection with this, the technique which can remove dissolved gas from a highly viscous liquid efficiently is calculated | required.
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、粘度が高い液体中の溶存気体を効率よく除去できる脱気装置、当該脱気装置を備えた塗布装置、および脱気方法を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of such a situation, and provides the deaeration apparatus which can remove efficiently the dissolved gas in the liquid with a high viscosity, the coating device provided with the said deaeration apparatus, and the deaeration method For the purpose.
上記課題を解決するため、本願の第1発明は、液体中の溶存気体を除去する脱気装置であって、供給元の第1タンクと供給先の第2タンクとを繋ぎ、略水平に延びる水平部を有する主配管と、前記水平部から上方へ向けて延びる脱気配管と、前記主配管および前記脱気配管に設けられた複数のバルブと、前記主配管内に前記第2タンク側へ向かう吸引力を発生させるとともに、前記脱気配管内に上方へ向かう吸引力を発生させる減圧部と、前記複数のバルブおよび前記減圧部を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記減圧部および前記複数のバルブを制御することにより、a)前記脱気配管を液体で満たす工程と、b)前記工程a)の後に、前記主配管内に下流側へ向かう液流を形成する工程と、c)前記工程b)の後に、前記脱気配管内に溜まった気泡を排出する工程と、を実現する。 In order to solve the above problems, a first invention of the present application is a deaeration device for removing dissolved gas in a liquid, which connects a first tank of a supply source and a second tank of a supply destination and extends substantially horizontally. A main pipe having a horizontal part; a deaeration pipe extending upward from the horizontal part; a plurality of valves provided in the main pipe and the deaeration pipe; and the second tank side in the main pipe A pressure reducing unit that generates an upward suction force and generates an upward suction force in the deaeration pipe; and a control unit that controls the plurality of valves and the pressure reduction unit. A) filling the deaeration pipe with liquid by controlling the section and the plurality of valves; and b) forming a liquid flow downstream in the main pipe after the step a). C) after the step b), the degassing Implementing a step of discharging the bubbles accumulated in the tube, the.
本願の第2発明は、第1発明の脱気装置であって、前記複数のバルブは、前記主配管の経路上の前記脱気配管との接続部よりも上流側に設けられた第1バルブと、前記主配管の経路上の前記脱気配管との接続部よりも下流側に設けられた第2バルブと、前記脱気配管の経路上に設けられた第3バルブと、を含み、前記制御部は、前記工程a)において、前記第2バルブを閉鎖するとともに前記第1バルブおよび前記第3バルブを開放し、前記工程b)において、前記第3バルブを閉鎖するとともに前記第2バルブを開放し、前記工程c)において、前記第3バルブを開放することにより、前記脱気配管の前記第3バルブよりも下側に溜まった気泡を上方へ排出する。 2nd invention of this application is a deaeration apparatus of 1st invention, Comprising: These valves are 1st valves provided in the upstream rather than the connection part with the said deaeration piping on the path | route of the said main piping. A second valve provided on the downstream side of a connection portion with the deaeration pipe on the path of the main pipe, and a third valve provided on the path of the deaeration pipe, The control unit closes the second valve and opens the first valve and the third valve in the step a), and closes the third valve and closes the second valve in the step b). In the step c), the third valve is opened, and bubbles accumulated below the third valve of the deaeration pipe are discharged upward.
本願の第3発明は、第2発明の脱気装置であって、前記脱気配管は、前記水平部から上方へ向けて延びる第1縦管と、前記第1縦管の上端から前記第1縦管よりも水平に近い角度で側方へ延びる横管と、前記横管の他端から上方へ向けて延びる第2縦管と、を含み、前記第2縦管に、前記第3バルブが設けられている。 3rd invention of this application is a deaeration apparatus of 2nd invention, Comprising: The said deaeration piping is a 1st vertical pipe extended upwards from the said horizontal part, and said 1st vertical pipe from the upper end of the said 1st vertical pipe A horizontal pipe extending laterally at an angle closer to the horizontal than the vertical pipe, and a second vertical pipe extending upward from the other end of the horizontal pipe, wherein the third valve is provided in the second vertical pipe. Is provided.
本願の第4発明は、第3発明の脱気装置であって、前記横管の第2縦管側の端部は、前記横管の第1縦管側の端部と同等の高さ、またはそれよりも高く、前記横管の水平面に対する角度は、0°以上かつ45°以下である。 4th invention of this application is a deaeration apparatus of 3rd invention, Comprising: The edge part by the side of the 2nd vertical pipe of the said horizontal pipe is the height equivalent to the edge part by the side of the 1st vertical pipe of the said horizontal pipe, Alternatively, the angle of the horizontal pipe with respect to the horizontal plane is 0 ° or more and 45 ° or less.
本願の第5発明は、第3発明または第4発明の脱気装置であって、前記第2縦管は、前記横管以上の容積を有する。 5th invention of this application is a deaeration apparatus of 3rd invention or 4th invention, Comprising: The said 2nd vertical pipe has a volume more than the said horizontal pipe.
本願の第6発明は、第2発明から第5発明までのいずれか1発明の脱気装置であって、前記脱気配管は、少なくとも、前記水平部から上方へ向けて延びる第1脱気配管と、前記水平部の前記第1脱気配管よりも下流側の位置から上方へ向けて延びる第2脱気配管と、を含み、前記第1バルブは、前記主配管の経路上の前記第1脱気配管との接続部よりも上流側に設けられ、前記第2バルブは、前記主配管の経路上の前記第2脱気配管との接続部よりも下流側に設けられ、前記第3バルブは、前記第1脱気配管および前記第2脱気配管の各々の経路上に設けられる。 6th invention of this application is a deaeration apparatus of any one invention from 2nd invention to 5th invention, Comprising: The said deaeration piping is the 1st deaeration piping extended toward the upper direction at least from the said horizontal part. And a second deaeration pipe extending upward from a position downstream of the first deaeration pipe of the horizontal portion, wherein the first valve is located on the path of the main pipe. The second valve is provided on the upstream side of the connection portion with the degassing pipe, and the third valve is provided on the downstream side of the connection portion with the second degassing pipe on the path of the main pipe. Is provided on each path of the first deaeration pipe and the second deaeration pipe.
本願の第7発明は、第6発明の脱気装置であって、前記第1脱気配管の上端部と、前記第2脱気配管の上端部とが、斜め上方へ向けて延びる傾斜配管によって、1本の排出配管に接続されている。 7th invention of this application is a deaeration apparatus of 6th invention, Comprising: The upper end part of the said 1st deaeration piping and the upper end part of the said 2nd deaeration piping are slanting piping extended toward diagonally upward. Connected to one discharge pipe.
本願の第8発明は、第2発明から第7発明までのいずれか1発明の脱気装置であって、前記脱気配管と前記減圧部との間に設けられた第4バルブをさらに有し、前記工程a)から前記工程c)にかけて、前記第4バルブが開放されている。 The eighth invention of the present application is the deaeration device according to any one of the second to seventh inventions, further comprising a fourth valve provided between the deaeration pipe and the pressure reducing part. From the step a) to the step c), the fourth valve is opened.
本願の第9発明は、第1発明から第8発明までのいずれか1発明の脱気装置であって、前記主配管内の液体を加熱するヒータをさらに備える。 A ninth invention of the present application is the deaeration device according to any one of the first to eighth inventions, further comprising a heater for heating the liquid in the main pipe.
本願の第10発明は、第1発明から第9発明までのいずれか1発明の脱気装置であって、前記主配管は、前記主配管は、前記第1タンクと前記第2タンクとの間で並列に接続される複数の前記水平部を含み、複数の前記水平部の各々から、前記脱気配管が上方へ向けて延びている。 A tenth invention of the present application is the deaeration device according to any one of the first invention to the ninth invention, wherein the main pipe is located between the first tank and the second tank. A plurality of the horizontal portions connected in parallel with each other, and the deaeration pipe extends upward from each of the plurality of horizontal portions.
本願の第11発明は、処理対象となる面に液体を塗布する塗布装置であって、第1発明から第10発明までのいずれか1発明の脱気装置と、流体を吐出する吐出口を有するノズルと、前記第2タンクから前記ノズルへ液体を供給する供給機構と、を備える。 An eleventh invention of the present application is a coating apparatus for applying a liquid to a surface to be processed, and includes a deaeration device according to any one of the first invention to the tenth invention, and a discharge port for discharging a fluid. A nozzle and a supply mechanism for supplying liquid from the second tank to the nozzle.
本願の第12発明は、第11発明の塗布装置であって、前記第2タンク内において液体を撹拌しつつ脱気する撹拌脱気機構をさらに備える。 A twelfth aspect of the present invention is the coating apparatus according to the eleventh aspect of the present invention, further comprising a stirring and deaeration mechanism that deaerates while stirring the liquid in the second tank.
本願の第13発明は、第11発明または第12発明の塗布装置であって、前記主配管の経路上に設けられた異物除去フィルタをさらに備える。 A thirteenth aspect of the present application is the coating apparatus according to the eleventh aspect or the twelfth aspect of the present invention, further comprising a foreign matter removing filter provided on the path of the main pipe.
本願の第14発明は、供給元の第1タンクから主配管を介して供給先の第2タンクへ液体を供給しつつ、液体中の溶存気体を除去する脱気方法であって、a)主配管の水平部から上方へ向けて延びる脱気配管内に、上方へ向かう吸引力を発生させることで、前記脱気配管を液体で満たす工程と、b)前記工程a)の後に、前記主配管内に前記第2タンク側へ向かう吸引力を発生させることで、前記主配管内に下流側へ向かう液流を形成する工程と、c)前記工程b)の後に、前記脱気配管内に溜まった気泡を排出する工程と、を有する。 A fourteenth aspect of the present invention is a deaeration method for removing dissolved gas in a liquid while supplying the liquid from the first tank of the supply source to the second tank of the supply destination through the main pipe, and a) main A step of filling the deaeration pipe with liquid by generating an upward suction force in the deaeration pipe extending upward from the horizontal portion of the pipe; and b) after the step a), in the main pipe Generating a suction force toward the second tank side to form a liquid flow toward the downstream side in the main pipe, and c) bubbles accumulated in the deaeration pipe after the step b) And a step of discharging.
本願の第1発明〜第14発明によれば、減圧により液体中に発生した気泡は、主配管内における液体の流動によって、主配管の上縁部に集められる。このため、工程b)において、当該気泡が、主配管の水平部から脱気配管へ進入する。そして、工程c)において、脱気配管内に溜まった気泡を排出する。これにより、液体の粘度が高い場合であっても、液体中の溶存気体を除去することができる。 According to the first to fourteenth inventions of the present application, bubbles generated in the liquid due to the reduced pressure are collected at the upper edge of the main pipe by the flow of the liquid in the main pipe. For this reason, in step b), the bubbles enter the deaeration pipe from the horizontal part of the main pipe. In step c), the air bubbles accumulated in the deaeration pipe are discharged. Thereby, even if it is a case where the viscosity of a liquid is high, the dissolved gas in a liquid can be removed.
特に、本願の第2発明によれば、工程b)において、脱気配管の第3バルブよりも下側に溜まった気泡が、工程c)において、脱気配管内の気泡よりも上側の液体と置換されることによって、上側へ排出される。これにより、脱気配管から気泡を効率よく排出できる。 In particular, according to the second invention of the present application, in step b), bubbles accumulated below the third valve of the deaeration pipe are replaced with liquid above the bubbles in the deaeration pipe in step c). Is discharged to the upper side. Thereby, bubbles can be efficiently discharged from the deaeration pipe.
特に、本願の第3発明によれば、主配管の水平部から第1縦管内に進入した気泡は、横管内に集合して、大きな気泡に成長する。そして、工程c)において、当該大きな気泡が第2縦管を介して外部へ排出される。これにより、気体とともに排出される液体の量を低減できる。すなわち、液体から溶存気体のみを効率よく除去できる。 In particular, according to the third invention of the present application, the air bubbles that have entered the first vertical pipe from the horizontal portion of the main pipe gather in the horizontal pipe and grow into large air bubbles. In step c), the large bubbles are discharged to the outside through the second vertical pipe. Thereby, the quantity of the liquid discharged | emitted with gas can be reduced. That is, only dissolved gas can be efficiently removed from the liquid.
特に、本願の第4発明によれば、横管内において、気泡をより効果的に成長させることができる。 In particular, according to the fourth invention of the present application, it is possible to grow bubbles more effectively in the horizontal tube.
特に、本願の第5発明によれば、工程c)において、横管内の気泡を、第2配管に貯留された液体で、より確実に置換することができる。 In particular, according to the fifth invention of the present application, in step c), the bubbles in the horizontal pipe can be more reliably replaced with the liquid stored in the second pipe.
特に、本願の第6発明によれば、第1脱気配管に進入しなかった気体を、下流側の第2脱気配管に進入させて、外部へ排出することができる。これにより、気泡の排出効率をより高めることができる。 In particular, according to the sixth invention of the present application, the gas that has not entered the first deaeration pipe can enter the downstream second deaeration pipe and be discharged to the outside. Thereby, the discharge efficiency of bubbles can be further increased.
特に、本願の第7発明によれば、第1脱気配管および第2脱気配管から排出配管へ、気泡をより効率よく排出することができる。 In particular, according to the seventh aspect of the present invention, air bubbles can be discharged more efficiently from the first degassing pipe and the second degassing pipe to the discharge pipe.
特に、本願の第8発明によれば、工程b)においても第4バルブを開放することで、第3バルブよりも上方に貯留される液体中の溶存気体が、減圧により除去される。これにより、溶存気体の除去効率をさらに高めることができる。 In particular, according to the eighth invention of the present application, the dissolved gas in the liquid stored above the third valve is removed by decompression by opening the fourth valve also in step b). Thereby, the removal efficiency of dissolved gas can further be improved.
特に、本願の第9発明によれば、液体の粘度を低下させることができる。また、気泡を膨張させて、気泡の排出効率を高めることができる。 In particular, according to the ninth invention of the present application, the viscosity of the liquid can be reduced. Further, the bubbles can be expanded to increase the efficiency of discharging the bubbles.
特に、本願の第10発明によれば、第2タンクへの液体の単位時間あたりの供給量を増加させることができる。 In particular, according to the tenth aspect of the present invention, the amount of liquid supplied to the second tank per unit time can be increased.
特に、本願の第12発明によれば、脱気配管において除去しきれなかった気泡を、撹拌脱気機構により除去することができる。 In particular, according to the twelfth aspect of the present invention, bubbles that could not be removed in the deaeration pipe can be removed by the stirring deaeration mechanism.
特に、本願の第13発明によれば、第2タンクとノズルとの間の供給機構に、異物除去フィルタを設ける必要がない。したがって、供給機構において、フィルタによる圧力損失を低減させることができる。 In particular, according to the thirteenth aspect of the present invention, it is not necessary to provide a foreign matter removal filter in the supply mechanism between the second tank and the nozzle. Therefore, in the supply mechanism, the pressure loss due to the filter can be reduced.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下では、説明の便宜上、塗布装置1におけるスリットノズル20の移動方向を「前後方向」と称し、前後方向に直交する水平方向を「左右方向」と称する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following, for convenience of explanation, the moving direction of the
<1.塗布装置の構成について>
図1は、本発明の一実施形態に係る塗布装置1の斜視図である。この塗布装置1は、フレキシブルデバイスの製造工程において、ガラス製のキャリア基板9の上面に、高粘度の液体である被塗布材料を塗布する装置である。被塗布材料には、例えば、粘度の高い流体であるポリイミド等の溶融樹脂が用いられる。被塗布材料の粘度は、例えば、数千〜1万cP程度となる。基板9の上面に塗布された被塗布材料は、その後に固化されて薄膜となる。また、当該薄膜の表面に電極等のパターンが形成され、当該薄膜を基板9から引き剥がすことによって、フレキシブルデバイスが形成される。
<1. About the configuration of the coating device>
FIG. 1 is a perspective view of a coating apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. The coating apparatus 1 is an apparatus that applies a material to be coated, which is a high-viscosity liquid, to the upper surface of a glass carrier substrate 9 in a manufacturing process of a flexible device. As the material to be coated, for example, a molten resin such as polyimide, which is a fluid with high viscosity, is used. The viscosity of the material to be coated is, for example, about several thousand to 10,000 cP. The material to be applied applied to the upper surface of the substrate 9 is then solidified into a thin film. Moreover, a pattern such as an electrode is formed on the surface of the thin film, and a flexible device is formed by peeling the thin film from the substrate 9.
図1に示すように、本実施形態の塗布装置1は、ステージ10、スリットノズル20、ノズル保持部30、走行機構40、および制御部50を有する。
As shown in FIG. 1, the coating apparatus 1 according to the present embodiment includes a
ステージ10は、基板9を載置して保持する略直方体状の保持台である。ステージ10は、例えば一体の石材により形成される。ステージ10の上面は、平坦な基板保持面11となっている。基板保持面11には、多数の真空吸着孔(図示省略)が設けられている。基板保持面11に基板9が載置されると、真空吸着孔の吸引力によって、基板9の下面が基板保持面11に吸着する。これにより、ステージ10上に基板9が水平姿勢で固定される。また、ステージ10の内部には、複数のリフトピンが設けられている。ステージ10から基板9を搬出するときには、基板保持面11上に複数のリフトピンが突出する。これにより、基板保持面11から基板9が引き離される。
The
スリットノズル20は、被塗布材料を吐出するノズルである。スリットノズル20は、左右方向に長いノズルボディ21を有する。ノズルボディ21の下端部には、左右方向に延びるスリット状の吐出口23が、設けられている。吐出口23は、ステージ10上に載置された基板9の上面に向けられている。後述する供給機構70(図4参照)からノズルボディ21内に被塗布材料が供給されると、スリットノズル20の吐出口23から、処理対象となる基板9の上面へ向けて、被塗布材料が吐出される。
The
ノズル保持部30は、スリットノズル20を基板保持面11の上方に保持するための機構である。ノズル保持部30は、左右方向に延びる架橋部31と、架橋部31の両端を支持する一対の柱状の支持部32とを有する。スリットノズル20は、架橋部31の下面に取り付けられている。また、各支持部32は、架橋部31の端部の高さを調節する昇降機構33を有する。左右の昇降機構33を動作させると、架橋部31とともにスリットノズル20の高さおよび姿勢が調節される。
The
走行機構40は、スリットノズル20を前後方向に移動させるための機構である。走行機構40は、一対の走行レール41と、一対のリニアモータ42とを有する。一対の走行レール41は、ステージ10の左右の側部付近において、前後方向に延びている。走行レール41は、一対の支持部32をそれぞれ支持しながら、各支持部32の下端部を前後方向に案内する。すなわち、一対の走行レール41は、一対の支持部32の移動方向を前後方向に規制するリニアガイドとして機能する。
The traveling
リニアモータ42は、ステージ10に固定された固定子421と、支持部32に固定された移動子422とを有する。固定子421は、ステージ10の左右の側縁部に沿って、前後方向に延びている。塗布装置1の稼働時には、固定子421と移動子422との間に磁気的吸引力または磁気的反発力が生じる。これにより、移動子422、ノズル保持部30、およびスリットノズル20が、一体として前後方向に移動する。
The
制御部50は、塗布装置1内の各部を動作制御するための手段である。図1中に概念的に示したように、制御部50は、CPU等の演算処理部51、RAM等のメモリ52、およびハードディスクドライブ等の記憶部53を有するコンピュータにより構成されている。制御部50は、上述したリフトピン、昇降機構33、リニアモータ42等の塗布装置1内の各部と、それぞれ電気的に接続されている。また、制御部50は、後述する脱気装置60および供給機構70内に設けられたバルブやポンプとも、電気的に接続されている。制御部50は、記憶部53に記憶されたコンピュータプログラムやデータを、メモリ52に一時的に読み出し、当該コンピュータプログラムおよびデータに基づいて、演算処理部51が演算処理を行うことにより、塗布装置1内の各部を動作制御する。これにより、基板9に対する塗布処理が進行する。
The
<2.スリットノズルの構造について>
次に、スリットノズル20のより詳細な構造について、説明する。図2は、スリットノズル20の斜視図である。図3は、スリットノズル20の内部の流路210を示した図である。
<2. Structure of slit nozzle>
Next, a more detailed structure of the
図2に示すように、スリットノズル20のノズルボディ21は、一対のノズル部材211,212と、一対のサイドプレート213,214とを有する。ノズル部材211,212およびサイドプレート213,214の材料には、例えば、アルミニウム等の金属が用いられる。一対のノズル部材211,212を互いに固定するとともに、その左右の両端部に一対のサイドプレート213,214を取り付けると、内部に流路210を有するノズルボディ21が形成される。
As shown in FIG. 2, the
ノズルボディ21には、一対の供給口22と、1つのスリット状の吐出口23とが、設けられている。一対の供給口22は、一対のサイドプレート213,214に、それぞれ設けられている。1つの吐出口23は、前方のノズル部材211の下端部と、後方のノズル部材212の下端部との間において、スリット状に開口している。塗布装置1の稼働時には、一対の供給口22からノズルボディ21内の流路210へ、被塗布材料が供給される。そして、流路210内の被塗布材料が、吐出口23からノズルボディ21の下方へ向けて、吐出される。
The
また、図2に示すように、本実施形態のノズルボディ21は、1つの排出口24を有する。排出口24は、ノズルボディ21の上面に設けられている。後述する脱気装置60において除去しきれなかった気泡は、スリットノズル20の洗浄時に、リンス液とともに排出口24からスリットノズル20の外部へ排出される。
Further, as shown in FIG. 2, the
<3.供給配管系の構成について>
続いて、スリットノズル20へ被塗布材料を供給する供給配管系の構成について、説明する。図4は、スリットノズル20に接続される供給配管系の構成を示した図である。図4に示すように、本実施形態の供給配管系は、脱気装置60と供給機構70とを有する。
<3. About the configuration of the supply piping system>
Then, the structure of the supply piping system which supplies a to-be-coated material to the
脱気装置60は、供給機構70よりも配管系の上流側に設けられている。脱気装置60は、供給元の第1タンク81から供給先の第2タンク82へ被塗布材料Lを供給しつつ、被塗布材料L中の溶存気体を除去する。図4に示すように、本実施形態の脱気装置60は、主配管61、脱気配管62、ドレインタンク63、および減圧部64を備えている。
The
主配管61は、第1タンク81と第2タンク82とを繋ぐ配管である。第1タンク81には、未使用の被塗布材料Lまたは一旦使用された後に再生処理された被塗布材料Lが、貯留される。第1タンク81に貯留された被塗布材料Lは、主配管61を通って第2タンク82へ供給される。また、図4に示すように、主配管61は、略水平方向(重力方向に対して略垂直な方向)に延びる水平部611を有する。
The
主配管61の水平部611には、異物除去フィルタ83、第1バルブ91、および第2バルブ92が、設けられている。第1タンク81から供給される被塗布材料L中に異物が含まれている場合には、当該異物が異物除去フィルタ83において除去される。第1バルブ91および第2バルブ92は、制御部50からの電気信号に基づいて開閉動作を行う電磁弁である。第1バルブ91は、主配管61の経路上の脱気配管62との接続部よりも上流側(第1タンク81側)の位置に設けられる。第2バルブ92は、主配管61の経路上の脱気配管62との接続部よりも下流側(第2タンク82側)の位置に設けられる。
The
脱気配管62は、主配管61を流れる被塗布材料Lに含まれる気泡を捕集するための配管である。図4に示すように、本実施形態の脱気配管62は、第1縦管621、横管622、第2縦管623、および排出配管624を有する。第1縦管621は、主配管61の水平部611から上方へ向けて延びている。横管622は、第1縦管621の上端から水平に側方へ延びている。第2縦管621は、横管622の他端からさらに上方へ向けて延びている。排出配管624は、第2縦管623の上端部とドレインタンク63とを接続している。
The
脱気配管62には、第3バルブ93、第4バルブ94、第1センサ84、および第2センサ85が設けられている。第3バルブ93および第4バルブ94は、制御部50からの電気信号に基づいて開閉動作を行う電磁弁である。第3バルブ93は、第2縦管621の経路上に介挿されている。第4バルブ94は、排出配管624の経路上に介挿されている。また、第1センサ84は、第2縦管623の経路上の第3バルブ93よりも上側の位置に、設けられている。第1センサ84は、第2縦管623の当該位置における被塗布材料Lの存否を検出し、検出結果を示す電気信号を制御部50へ送信する。第2センサ85は、横管622の近傍に設けられている。第2センサ85は、後述する脱気処理において、横管622内に気泡が蓄積されたか否かを検出し、検出結果を示す電気信号を制御部50へ送信する。第1センサ84および第2センサ85には、例えば光センサが用いられる。
The
ドレインタンク63は、脱気配管62へ吸引された被塗布材料Lが、後述する真空ポンプ640へ流れ込むことを防止するために、設けられている。万が一、脱気配管62へ被塗布材料Lが過剰に流入したとしても、当該被塗布材料Lは、ドレインタンク63内に回収され、真空ポンプ640側へ流れ込むことはない。ドレインタンク63に回収された被塗布材料Lは、ドレインタンク63の下部から排出され、廃棄または再生処理される。
The
減圧部64は、真空ポンプ640と、第1吸引配管641と、第2吸引配管642とを有する。第1吸引配管641の両端は、真空ポンプ640とドレインタンク63とに、それぞれ接続されている。第2吸引配管642の両端は、真空ポンプ640と第2タンク82とに、それぞれ接続されている。このため、真空ポンプ640を動作させると、第1吸引配管641およびドレインタンク63内の空気が、真空ポンプ640側へ吸引されるとともに、第2吸引配管642および第2タンク82内の空気も、真空ポンプ640側へ吸引される。これにより、主配管61および脱気配管62内が減圧されて負圧となる。また、主配管61内には、第2タンク82側へ向かう吸引力が発生し、脱気配管62内には、ドレインタンク63側へ向かう吸引力が発生する。
The
また、図4に示すように、本実施形態では、第2タンク82内に撹拌器86が設けられている。撹拌器86は、モータ(図示省略)から得られる動力によって回転する。それにより、第2タンク82内に貯留された被塗布材料Lを撹拌する。第2タンク82内に貯留された被塗布材料L中に、上述した脱気配管62で回収しきれなかった気泡が含まれている場合、撹拌器86を動作させると、当該気泡を被塗布材料Lの液面に浮上させることができる。
Further, as shown in FIG. 4, in this embodiment, a
供給機構70は、第2タンク82からスリットノズル20へ、被塗布材料Lを供給するための機構である。供給機構70は、送液配管71と、送液ポンプ72を有する。送液配管71の上流側の端部は、第2タンク82の底部に接続されている。送液配管71の下流側の端部は、2方向に分岐して、スリットノズル20の2つの供給口22に、それぞれ接続されている。送液ポンプ72を動作させると、送液ポンプ72により生じる圧力で、第2タンク82に貯留された被塗布材料Lが、送液配管71を通って、スリットノズル20へ供給される。そして、当該被塗布材料Lが、スリットノズル20の吐出口23から基板9の上面に、吐出される。
The
図5は、制御部50と供給配管系の各部との接続構成を示したブロック図である。図5に示すように、制御部50は、上述した第1バルブ91、第2バルブ92、第3バルブ93、第4バルブ94、第1センサ84、第2センサ85、撹拌器86、真空ポンプ640、および送液ポンプ72と、それぞれ電気的に接続されている。制御部50は、予め設定されたコンピュータプログラムまたは外部からの指示に基づき、これらの各部を動作制御する。これにより、被塗布材料Lの脱気および供給の各動作が進行する。
FIG. 5 is a block diagram showing a connection configuration between the
<4.被塗布材料の脱気および供給動作について>
続いて、上記の塗布装置1において、第1タンクに貯留された被塗布材料Lを、脱気しながらスリットノズル20に供給するときの動作について、説明する。図6は、当該動作の流れを示したフローチャートである。図7は、脱気配管62内の気泡の動きを、概念的に示した図である。
<4. Degassing and supplying operation of coated material>
Next, an operation when supplying the material L to be applied stored in the first tank to the
図6に示すように、塗布装置1は、まず、第2バルブ92を閉鎖するとともに、第1バルブ91、第3バルブ93、および第4バルブ94を開放する。そして、真空ポンプ640の動作を開始させる。そうすると、真空ポンプ640の圧力によって、脱気配管62内に、上方へ向かう吸引力が発生する。したがって、第1タンク81から供給される被塗布材料Lは、主配管61を通って脱気配管62へ流れ込む。その結果、主配管61の第2バルブ92よりも上流側の部分と、脱気配管62の少なくとも第3バルブ93よりも下側の部分とが、被塗布材料Lで満たされる(ステップS1)。
As shown in FIG. 6, the coating apparatus 1 first closes the
被塗布材料Lが第1センサ84の検出位置に到達すると、第1センサ84は、被塗布材料Lを検出したことを示す検出信号を、制御部50へ送信する。制御部50は、当該検出信号を受信すると、第3バルブ93を閉鎖して、第2バルブ92を開放する。そうすると、真空ポンプ640から第2吸引配管642および第2タンク82を介して伝わる圧力によって、主配管61内に、第2タンク82側へ向かう吸引力が発生する。したがって、主配管61内に、第1タンク81から第2タンク82へ向かう被塗布材料Lの流れが形成される(ステップS2)。
When the material to be coated L reaches the detection position of the
このとき、主配管61および脱気配管62の内部は、真空ポンプ640の吸引力によって、大気圧よりも圧力が低い状態(負圧状態)となっている。このため、第1タンク81から流れ出した被塗布材料L中の溶存気体が、気泡となって被塗布材料L中に発生する。また、主配管61の内部では、被塗布材料Lが流動しているため、当該流動によって、気泡の浮上が促進される。したがって、図7中に破線B1で示したように、被塗布材料L中の気泡は、主配管61の上縁部に集合する。そして、主配管61の上縁部に集合した気泡は、図7中の破線矢印A1のように、主配管61から第1縦管621へ効率よく進入する。このようにすれば、被塗布材料Lの粘度が高い場合であっても、被塗布材料L中の気泡を、効率よく脱気配管62へ進入させることができる。したがって、第2タンク82内の撹拌器86のみを用いる場合よりも、気泡の除去に掛かる時間を大幅に低減できる。
At this time, the inside of the
第1縦管621内に進入した気泡は、その後、横管622の高さまで上昇する。そして、図7中に破線B2で示したように、横管622の上縁部の下面に沿って、気泡が蓄積される。また、破線B2の位置において、複数の気泡は、互いに集合して大きな気泡に成長する。
The bubbles that have entered the first
気泡が成長し、横管622内の所定の領域が気泡で占められると、第2センサ85が、当該気泡を検出して、検出信号を制御部50へ送信する。制御部50は、当該検出信号を受信すると、第1バルブ91および第2バルブ92を閉鎖し、第3バルブ93を開放する。そうすると、第2縦管623内に貯留された被塗布材料Lが、その自重によって、図7中の破線矢印A2のように、横管622側へ移動しようとする。これにより、横管622内の気泡が、破線矢印A3のように、第2縦管623側へ移動する。すなわち、第2縦管623内の被塗布材料Lと、横管622内の気泡とが、置換される。その結果、横管622内の気泡が、第2縦管623内の被塗布材料Lの液面よりも上側へ、排出される(ステップS3)。気泡を構成していた気体は、その後、排出配管624、ドレインタンク63、および第1吸引配管641を通って、真空ポンプ640から外部へ排出される。
When the bubble grows and a predetermined area in the
このように、本実施形態では、脱気配管62の横管622内で気泡を成長させて、成長後の大きな気泡を排出する。このようにすれば、気体とともに排出される被塗布材料Lの量を低減できる。したがって、被塗布材料Lから溶存気体のみを、効率よく除去できる。
Thus, in this embodiment, bubbles are grown in the
また、上記のステップS3では、横管622内で成長した気泡を、第2縦管623内の被塗布材料Lと置換させることによって、上方へ排出する。このようにすれば、気泡を、被塗布材料Lの液面まで、効率よく浮上させることができる。なお、第2縦管623は、横管622以上の容積を有していることが好ましい。そうすれば、ステップS3において、横管622内の気泡を、第2縦管623内の被塗布材料Lで、より確実に置換することができる。
Moreover, in said step S3, the bubble grown in the
また、本実施形態では、上記のステップS1からステップS3にかけて、第4バルブ94を開放している。すなわち、第3バルブ93を閉鎖したステップS2においても、第4バルブ94を開放している。このため、ステップS2では、第2縦管623内の第3バルブ93よりも上側に貯留された被塗布材料Lからも気泡が発生し、当該気泡が液面まで浮上することで、気泡を構成する気体が除去される。これにより、溶存気体の除去効率を、さらに高めることができる。
In the present embodiment, the
なお、脱気配管62だけでは気泡の除去が十分でない場合には、制御部50からの指令により、第2タンク82内の撹拌器86を回転させるようにするとよい。そうすれば、第2タンク82内において、被塗布材料L中に残存する気泡を、液面へ浮上させることができる。また、それと同時に真空ポンプ640を動作させれば、気泡を構成していた気体を、第2タンク82および第2吸引配管642を通って、真空ポンプ640から外部へ排出できる。すなわち、本実施形態では、撹拌器86および真空ポンプ640が、第2タンク82内において被塗布材料Lを撹拌しつつ脱気する撹拌脱気機構を構成している。このように、撹拌脱気機構を併用すれば、気泡の除去率をより高めることができる。
In addition, when bubbles are not sufficiently removed only by the
その後、制御部50は、送液ポンプ72を動作させる。そうすると、第2タンク82に貯留された脱気後の被塗布材料Lが、送液配管71を通ってスリットノズル20へ供給される(ステップS4)。そして、スリットノズル20へ供給された被塗布材料Lが、スリットノズル20の吐出口23から基板9の上面に吐出される。
Thereafter, the
なお、本実施形態では、第1タンク81と第2タンク82とを繋ぐ主配管61に、異物除去フィルタ83を設けた。そして、第2タンク82とスリットノズル20とを繋ぐ送液配管71から、異物除去フィルタを排除した。このようにすれば、ステップS4における被塗布材料Lの供給時に、異物除去フィルタによる圧力損失が無くなる。したがって、より小さい圧力で、スリットノズル20に被塗布材料Lを供給することができる。
In the present embodiment, the foreign
<5.変形例>
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。
<5. Modification>
Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment.
図8は、一変形例に係る供給配管系の構成を示した図である。図8の例では、脱気装置60内に、第1脱気配管62Aと第2脱気配管62Bとが、設けられている。第1脱気配管62Aおよび第2脱気配管62Bは、いずれも、水平部611から上方へ向けて延びている。また、第2脱気配管62Bの下端部は、第1脱気配管62Aの下端部よりも、主配管61の下流側に位置する。また、第1バルブ91は、主配管61の経路上の第1脱気配管62Aとの接続部よりも上流側に設けられる。第2バルブ92は、主配管61の経路上の第2脱気配管62Bとの接続部よりも下流側に設けられる。第3バルブ93は、第1脱気配管62Aおよび第2脱気配管62Bの各々の経路上に設けられる。
FIG. 8 is a diagram illustrating a configuration of a supply piping system according to a modification. In the example of FIG. 8, a
このように、2本の脱気配管62A,62Bを設ければ、第1脱気配管62Aに進入しなかった気体を、下流側の第2脱気配管62Bに進入させて、外部へ排出することができる。したがって、気泡の排出効率をより高めることができる。
Thus, if the two degassing
特に、図8の例では、第1脱気配管62Aの上端部と、第2脱気配管62Bの上端部とが、斜め上方へ向けて延びる傾斜配管625によって、1本の排出配管624に接続されている。このようにすれば、第1脱気配管62Aおよび第2脱気配管62Bから排出配管624への気泡の排出を、重力に逆らうことなくスムーズに行うことができる。特に、上述したステップS2と同等の処理を行うときに、閉鎖された第3バルブ93よりも上方に貯留された被塗布材料L中の気泡を、容易に上方へ浮上させることができる。
In particular, in the example of FIG. 8, the upper end portion of the
なお、気泡の排出効率をさらに高めるために、脱気配管62の数を、3本以上としてもよい。
In addition, in order to further improve the discharge efficiency of bubbles, the number of the
図9は、他の変形例に係る供給配管系の構成を示した図である。図9の例では、主配管の一部分に、ヒータ87が設けられている。ヒータ87は、制御部50と電気的に接続される。制御部50からの指令によってヒータ87を動作させると、主配管61内の被塗布材料Lが加熱される。これにより、被塗布材料Lの粘度を低下させることができる。また、被塗布材料L中の気泡が膨張する。このため、脱気配管62へ気泡がより進入しやすくなるとともに、脱気配管62内において、気泡が浮上しやすくなる。これにより、気泡の排出効率を、より高めることができる。
FIG. 9 is a diagram illustrating a configuration of a supply piping system according to another modification. In the example of FIG. 9, a
図10は、他の変形例に係る供給配管系の構成を示した図である。図10の例では、主配管61が、2本の水平部611を有している。2本の水平部611は、第1タンク81と第2タンク82との間において、並列に接続される。そして、各水平部611から、脱気配管62が上方へ向けて延びている。このようにすれば、2本の水平部611によって、同時または交互に被塗布材料Lを第2タンク82へ供給できる。したがって、第2タンク82への液体の単位時間あたりの供給量を増加させることができる。
FIG. 10 is a diagram illustrating a configuration of a supply piping system according to another modification. In the example of FIG. 10, the
また、上記の実施形態では、横管622が水平に配置されていた。しかしながら、横管622の姿勢は、必ずしも水平でなくてもよい。横管622は、第1縦管621の上端から第1縦管621よりも水平に近い角度で側方へ延びる管であればよい。ただし、横管622の第2縦管623側の端部は、横管622の第1縦管621側の端部と同等の高さ、またはそれよりも高いことが好ましい。また、横管622内において、気泡をより効果的に成長させるために、横管622の水平面に対する角度は、0°以上かつ45°以下とすることが好ましい。
In the above embodiment, the
また、上記の実施形態では、第1縦管621、横管622、および第2縦管623が、いずれも同径の配管であった。しかしながら、第1縦管621、横管622、および第2縦管623の内径は、必ずしも同一でなくてもよい。例えば、ステップS2において第3バルブ93よりも上側に貯留される被塗布材料Lの量を増加させるために、第2縦管623の内径を、第1縦管621および横管622の内径よりも、大きくしてもよい。
In the above embodiment, the first
また、上記の実施形態の装置では、真空ポンプ640および送液ポンプ72の圧力のみで被塗布材料Lを搬送していた。しかしながら、これらのポンプの駆動と併行して、第1タンク81内および第2タンク82内に、加圧された気体を導入して、被塗布材料Lの流れを促進させるようにしてもよい。
In the apparatus of the above embodiment, the material to be coated L is transported only by the pressures of the
また、上記の塗布装置1は、フレキシブルデバイスの基材自体を製造するプロセスに用いられるものであったが、本発明の塗布装置は、デバイス形成後の基材の表面に、保護膜を形成するプロセスに用いられるものであってもよい。また、本発明の塗布装置は、基板と基板とを貼り合わせる際の接着剤を塗布するプロセスに用いられるものであってもよい。また、本発明の塗布装置は、フレキシブルデバイス以外の液晶表示装置や半導体基板の製造工程に用いられるものであってもよい。また、本発明の塗布装置は、リチウムイオン二次電池や燃料電池などの電池の製造工程に用いられるものであってもよい。すなわち、本発明の塗布装置は、高粘度の材料を塗布するプロセスに特に好適である。 Moreover, although said coating device 1 was used for the process which manufactures the base material itself of a flexible device, the coating device of this invention forms a protective film on the surface of the base material after device formation. It may be used in a process. Moreover, the coating device of this invention may be used for the process of apply | coating the adhesive agent at the time of bonding a board | substrate and a board | substrate. Moreover, the coating apparatus of this invention may be used for the manufacturing process of liquid crystal display devices other than a flexible device, or a semiconductor substrate. Moreover, the coating device of this invention may be used for the manufacturing process of batteries, such as a lithium ion secondary battery and a fuel cell. That is, the coating apparatus of the present invention is particularly suitable for a process for coating a material with high viscosity.
また、脱気装置および塗布装置の細部については、本願の各図に示された構成と、相違していてもよい。また、上記の実施形態や変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。 Further, the details of the deaeration device and the coating device may be different from the configurations shown in the drawings of the present application. Moreover, you may combine suitably each element which appeared in said embodiment and modification in the range which does not produce inconsistency.
1 塗布装置
9 基板
10 ステージ
11 基板保持面
20 スリットノズル
21 ノズルボディ
22 供給口
23 吐出口
24 排出口
30 ノズル保持部
31 架橋部
32 支持部
33 昇降機構
40 走行機構
41 走行レール
42 リニアモータ
50 制御部
60 脱気装置
61 主配管
62,62A,62B 脱気配管
63 ドレインタンク
64 減圧部
70 供給機構
71 送液配管
72 送液ポンプ
81 第1タンク
82 第2タンク
83 異物除去フィルタ
84 第1センサ
85 第2センサ
86 撹拌器
87 ヒータ
91 第1バルブ
92 第2バルブ
93 第3バルブ
94 第4バルブ
611 水平部
621 第1縦管
622 横管
623 第2縦管
624 排出配管
625 傾斜配管
640 真空ポンプ
641 第1吸引配管
642 第2吸引配管
L 被塗布材料
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Coating device 9
Claims (14)
供給元の第1タンクと供給先の第2タンクとを繋ぎ、略水平に延びる水平部を有する主配管と、
前記水平部から上方へ向けて延びる脱気配管と、
前記主配管および前記脱気配管に設けられた複数のバルブと、
前記主配管内に前記第2タンク側へ向かう吸引力を発生させるとともに、前記脱気配管内に上方へ向かう吸引力を発生させる減圧部と、
前記複数のバルブおよび前記減圧部を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記減圧部および前記複数のバルブを制御することにより、
a)前記脱気配管を液体で満たす工程と、
b)前記工程a)の後に、前記主配管内に下流側へ向かう液流を形成する工程と、
c)前記工程b)の後に、前記脱気配管内に溜まった気泡を排出する工程と、
を実現する脱気装置。 A degassing device for removing dissolved gas in a liquid,
A main pipe having a horizontal portion extending substantially horizontally, connecting the first tank of the supply source and the second tank of the supply destination;
A deaeration pipe extending upward from the horizontal part;
A plurality of valves provided in the main pipe and the deaeration pipe;
A decompression unit that generates a suction force toward the second tank in the main pipe, and generates a suction force upward in the deaeration pipe;
A control unit for controlling the plurality of valves and the pressure reducing unit;
With
The control unit controls the pressure reducing unit and the plurality of valves,
a) filling the deaeration pipe with liquid;
b) after the step a), forming a liquid flow toward the downstream side in the main pipe;
c) a step of discharging bubbles accumulated in the deaeration pipe after the step b);
Realizing deaeration device.
前記複数のバルブは、
前記主配管の経路上の前記脱気配管との接続部よりも上流側に設けられた第1バルブと、
前記主配管の経路上の前記脱気配管との接続部よりも下流側に設けられた第2バルブと、
前記脱気配管の経路上に設けられた第3バルブと、
を含み、
前記制御部は、
前記工程a)において、前記第2バルブを閉鎖するとともに前記第1バルブおよび前記第3バルブを開放し、
前記工程b)において、前記第3バルブを閉鎖するとともに前記第2バルブを開放し、
前記工程c)において、前記第3バルブを開放することにより、前記脱気配管の前記第3バルブよりも下側に溜まった気泡を上方へ排出する脱気装置。 The deaerator according to claim 1,
The plurality of valves are:
A first valve provided on the upstream side of the connection with the deaeration pipe on the path of the main pipe;
A second valve provided on the downstream side of the connection with the deaeration pipe on the path of the main pipe;
A third valve provided on the path of the deaeration pipe;
Including
The controller is
In step a), closing the second valve and opening the first valve and the third valve;
In step b), closing the third valve and opening the second valve;
In the step c), the deaeration device discharges the bubbles accumulated below the third valve of the deaeration pipe upward by opening the third valve.
前記脱気配管は、
前記水平部から上方へ向けて延びる第1縦管と、
前記第1縦管の上端から前記第1縦管よりも水平に近い角度で側方へ延びる横管と、
前記横管の他端から上方へ向けて延びる第2縦管と、
を含み、
前記第2縦管に、前記第3バルブが設けられている脱気装置。 The deaeration device according to claim 2,
The deaeration pipe is
A first vertical pipe extending upward from the horizontal portion;
A horizontal tube extending laterally from the upper end of the first vertical tube at an angle closer to the horizontal than the first vertical tube;
A second vertical pipe extending upward from the other end of the horizontal pipe;
Including
A deaeration device in which the second valve is provided in the second vertical pipe.
前記横管の第2縦管側の端部は、前記横管の第1縦管側の端部と同等の高さ、またはそれよりも高く、
前記横管の水平面に対する角度は、0°以上かつ45°以下である脱気装置。 The deaeration device according to claim 3,
The end of the horizontal tube on the second vertical tube side is equal to or higher than the end of the horizontal tube on the first vertical tube side,
The deaeration device in which an angle of the horizontal tube with respect to a horizontal plane is 0 ° or more and 45 ° or less.
前記第2縦管は、前記横管以上の容積を有する脱気装置。 A deaeration device according to claim 3 or claim 4, wherein
The second vertical pipe is a deaeration device having a volume larger than that of the horizontal pipe.
前記脱気配管は、少なくとも、
前記水平部から上方へ向けて延びる第1脱気配管と、
前記水平部の前記第1脱気配管よりも下流側の位置から上方へ向けて延びる第2脱気配管と、
を含み、
前記第1バルブは、前記主配管の経路上の前記第1脱気配管との接続部よりも上流側に設けられ、
前記第2バルブは、前記主配管の経路上の前記第2脱気配管との接続部よりも下流側に設けられ、
前記第3バルブは、前記第1脱気配管および前記第2脱気配管の各々の経路上に設けられる脱気装置。 A deaeration device according to any one of claims 2 to 5,
The deaeration pipe is at least
A first deaeration pipe extending upward from the horizontal part;
A second deaeration pipe extending upward from a position downstream of the first deaeration pipe of the horizontal portion;
Including
The first valve is provided on an upstream side of a connection portion with the first deaeration pipe on the path of the main pipe,
The second valve is provided on the downstream side of the connection portion with the second deaeration pipe on the path of the main pipe,
The third valve is a deaeration device provided on each path of the first deaeration pipe and the second deaeration pipe.
前記第1脱気配管の上端部と、前記第2脱気配管の上端部とが、斜め上方へ向けて延びる傾斜配管によって、1本の排出配管に接続されている脱気装置。 The deaeration device according to claim 6,
A deaeration device in which an upper end portion of the first deaeration pipe and an upper end portion of the second deaeration pipe are connected to one discharge pipe by an inclined pipe extending obliquely upward.
前記脱気配管と前記減圧部との間に設けられた第4バルブ
をさらに有し、
前記工程a)から前記工程c)にかけて、前記第4バルブが開放されている脱気装置。 A deaeration device according to any one of claims 2 to 7,
A fourth valve provided between the deaeration pipe and the pressure reducing unit;
A deaeration device in which the fourth valve is opened from step a) to step c).
前記主配管内の液体を加熱するヒータ
をさらに備える脱気装置。 A deaeration device according to any one of claims 1 to 8,
A deaeration device further comprising a heater for heating the liquid in the main pipe.
前記主配管は、前記第1タンクと前記第2タンクとの間で並列に接続される複数の前記水平部を含み、
複数の前記水平部の各々から、前記脱気配管が上方へ向けて延びている脱気装置。 A deaeration device according to any one of claims 1 to 9,
The main pipe includes a plurality of the horizontal portions connected in parallel between the first tank and the second tank,
The deaeration device in which the deaeration pipe extends upward from each of the plurality of horizontal parts.
請求項1から請求項10までのいずれか1項に記載の脱気装置と、
流体を吐出する吐出口を有するノズルと、
前記第2タンクから前記ノズルへ液体を供給する供給機構と、
を備える塗布装置。 An application device for applying a liquid to a surface to be processed,
A deaeration device according to any one of claims 1 to 10,
A nozzle having a discharge port for discharging a fluid;
A supply mechanism for supplying liquid from the second tank to the nozzle;
A coating apparatus comprising:
前記第2タンク内において液体を撹拌しつつ脱気する撹拌脱気機構をさらに備える塗布装置。 It is a coating device of Claim 11, Comprising:
A coating apparatus further comprising an agitation deaeration mechanism for deaeration while stirring the liquid in the second tank.
前記主配管の経路上に設けられた異物除去フィルタをさらに備える塗布装置。 The coating apparatus according to claim 11 or 12,
A coating apparatus further comprising a foreign matter removal filter provided on a path of the main pipe.
a)主配管の水平部から上方へ向けて延びる脱気配管内に、上方へ向かう吸引力を発生させることで、前記脱気配管を液体で満たす工程と、
b)前記工程a)の後に、前記主配管内に前記第2タンク側へ向かう吸引力を発生させることで、前記主配管内に下流側へ向かう液流を形成する工程と、
c)前記工程b)の後に、前記脱気配管内に溜まった気泡を排出する工程と、
を有する脱気方法。 A degassing method for removing dissolved gas in the liquid while supplying the liquid from the first tank of the supply source to the second tank of the supply destination via the main pipe,
a) filling the deaeration pipe with a liquid by generating an upward suction force in the deaeration pipe extending upward from the horizontal portion of the main pipe;
b) After the step a), by generating a suction force toward the second tank in the main pipe, forming a liquid flow toward the downstream side in the main pipe;
c) a step of discharging bubbles accumulated in the deaeration pipe after the step b);
A degassing method.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015029149A JP6445893B2 (en) | 2015-02-18 | 2015-02-18 | Degassing device, coating device, and degassing method |
| CN201521126941.6U CN205308730U (en) | 2015-02-18 | 2015-12-29 | Degasser and coating unit |
| TW105100210A TWI592201B (en) | 2015-02-18 | 2016-01-06 | Degassing device, coating device and degassing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015029149A JP6445893B2 (en) | 2015-02-18 | 2015-02-18 | Degassing device, coating device, and degassing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016150310A true JP2016150310A (en) | 2016-08-22 |
| JP6445893B2 JP6445893B2 (en) | 2018-12-26 |
Family
ID=56199946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015029149A Active JP6445893B2 (en) | 2015-02-18 | 2015-02-18 | Degassing device, coating device, and degassing method |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6445893B2 (en) |
| CN (1) | CN205308730U (en) |
| TW (1) | TWI592201B (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020059005A (en) * | 2018-10-12 | 2020-04-16 | 東レエンジニアリング株式会社 | Defoaming apparatus and coating applicator |
| JP2021115498A (en) * | 2020-01-23 | 2021-08-10 | 株式会社Screenホールディングス | Aging device, processing system and aging method |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6783105B2 (en) * | 2016-09-16 | 2020-11-11 | 株式会社Screenホールディングス | Nozzle cleaning method, coating device |
| TWI644023B (en) * | 2017-09-05 | 2018-12-11 | Scientech Corporation | Liquid delivery device |
| JP6808696B2 (en) * | 2018-09-14 | 2021-01-06 | 株式会社Screenホールディングス | Feeding device, coating device, and feeding method |
| CN112337672A (en) * | 2020-11-17 | 2021-02-09 | 周绿梅 | Furniture spraying equipment with wide spraying area |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004313891A (en) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Seiko Epson Corp | Droplet discharging method and droplet discharging device |
-
2015
- 2015-02-18 JP JP2015029149A patent/JP6445893B2/en active Active
- 2015-12-29 CN CN201521126941.6U patent/CN205308730U/en not_active Expired - Lifetime
-
2016
- 2016-01-06 TW TW105100210A patent/TWI592201B/en active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004313891A (en) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Seiko Epson Corp | Droplet discharging method and droplet discharging device |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020059005A (en) * | 2018-10-12 | 2020-04-16 | 東レエンジニアリング株式会社 | Defoaming apparatus and coating applicator |
| WO2020075421A1 (en) * | 2018-10-12 | 2020-04-16 | 東レエンジニアリング株式会社 | Degassing device and coating device |
| JP7202132B2 (en) | 2018-10-12 | 2023-01-11 | 東レエンジニアリング株式会社 | Deaerator and coating device |
| TWI839383B (en) * | 2018-10-12 | 2024-04-21 | 日商東麗工程股份有限公司 | Defoaming device and coating device |
| JP2021115498A (en) * | 2020-01-23 | 2021-08-10 | 株式会社Screenホールディングス | Aging device, processing system and aging method |
| JP7245795B2 (en) | 2020-01-23 | 2023-03-24 | 株式会社Screenホールディングス | Aging Apparatus, Processing System, and Aging Method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6445893B2 (en) | 2018-12-26 |
| CN205308730U (en) | 2016-06-15 |
| TWI592201B (en) | 2017-07-21 |
| TW201630647A (en) | 2016-09-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6445893B2 (en) | Degassing device, coating device, and degassing method | |
| JP6347708B2 (en) | Coating apparatus and cleaning method | |
| JP5923300B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| KR102065192B1 (en) | Processing liquid supply method, processing liquid supply apparatus and storage medium | |
| CN106391358B (en) | Coating device and coating method | |
| JP4647665B2 (en) | Coating device, dispersion transfer method | |
| JP7309297B2 (en) | Liquid supply device, coating device, aging device, liquid supply method, and aging method | |
| TWI768214B (en) | Processing device, processing system, and processing method | |
| CN104275278B (en) | Gas extraction system | |
| JP6726997B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| JP6376457B2 (en) | Treatment liquid supply apparatus and filter deterioration detection method | |
| CN101114575B (en) | Substrate processing equipment | |
| JP6808696B2 (en) | Feeding device, coating device, and feeding method | |
| KR101094162B1 (en) | Wafer Separator | |
| JP4381944B2 (en) | Particle removal method and substrate processing apparatus | |
| JP7747692B2 (en) | Cleaning method, cleaning device, and coating device | |
| KR102640701B1 (en) | Aging apparatus, processing system, and aging method | |
| KR101162684B1 (en) | A wafer separation apparatus | |
| JP2010103263A (en) | Substrate processing apparatus and holding groove cleaning method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171222 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180611 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180619 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180802 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181106 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181130 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6445893 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |