JP2016036013A - 電子装置及びそれを用いた駆動装置、ならびに電子装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】熱伝導材の使用量を抑えつつ、電子部品が確実に熱伝導材に覆われた電子装置を提供する。【解決手段】電子装置１は、電子部品３が第１主面５１に実装された基板５と、基板５に対向して配置されたヒートシンク７と、基板５とヒートシンク７との間において１つ以上の電子部品３を覆うように充填され、電子部品３から発生する熱をヒートシンク７に導く放熱ゲル９とを備えている。基板５は、放熱ゲル９が付着している付着範囲Ａ１、Ａ２内に少なくとも一部が形成され、基板５を第２主面５２側から見たとき放熱ゲル９を視認可能にする貫通孔５５を有する。よって、電子装置１の外見によって、放熱ゲル９が電子部品３を確実に覆っていることを確認することができる。【選択図】図１

Description

本発明は、発熱する電子部品を含む電子装置及びそれを用いた駆動装置、ならびに電子装置の製造方法に関する。

従来、電子部品から発生する熱を放熱するために、電子部品が実装された基板とヒートシンクとを組み付け、電子部品とヒートシンクとの間に熱伝導材を用いる技術が公知である（例えば、特許文献１参照）。このような従来技術では、基板又はヒートシンクに熱伝導材を塗布した後、基板とヒートシンクとを組み付けることにより、熱伝導材を両部材の間に押し広げている。

特開２０１３−２３２６５４号公報

しかしながら、特許文献１等の従来技術では、基板とヒートシンクとを組み付けた後、熱伝導材が目的の電子部品を覆っているかを視認することはできない。このため、従来では、組み付け前の段階で、熱伝導材が目的の電子部品を全て覆うように塗布を行っている。このため、組み付け後における熱伝導材の付着範囲は、目的の電子部品に対して必要以上に大きく広がっており、結果的に熱伝導材の使用量は必要量よりも過剰になる。

本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、熱伝導材の使用量を抑えつつ、電子部品が確実に熱伝導材に覆われた電子装置及びその製造方法を提供することにある。

本発明の電子装置は、一方の主面である第１主面に１つ以上の電子部品が実装された基板と、基板の第１主面に対向している対向面を有し、当該対向面と電子部品との間に隙間を挟むように配置されたヒートシンクと、基板とヒートシンクとの間において１つ以上の電子部品を覆うように充填され、電子部品から発生する熱をヒートシンクに導く熱伝導材と、を備えている。
また、基板又はヒートシンクは、熱伝導材が付着している付着範囲に少なくとも一部分が形成され、基板を他方の主面である第２主面側から見たとき又はヒートシンクを対向面とは反対側の背面側から見たときに、熱伝導材を視認可能にする熱伝導材確認部を有する。

上記構成によれば、電子装置の製造時、基板とヒートシンクとが組み付けられた組み付け品の外側から、熱伝導材確認部を通じて熱伝導材を視認可能である。ここで、熱伝導材確認部を通じて熱伝導材を視認可能であるということは、熱伝導材が付着範囲として予定された範囲に確実に広がっていることを意味する。すなわち、付着範囲の内側に配置されている電子部品が熱伝導材によって覆われていることが保証される。

したがって、本発明によれば、電子部品が熱伝導材に覆われることを保証するために、従来技術のように過剰な量の熱伝導材を使用する必要はなくなる。よって、熱伝導材の使用量を抑えつつ、電子部品が確実に熱伝導材に覆われた電子装置を提供することができる。
本発明の電子装置は、例えば電動パワーステアリング等、電子部品の発熱量が大きい駆動装置に好適に利用することができる。

また、本発明は、上述の電子装置の製造方法であって、塗布工程、基板配置工程、及び、検査工程を含む方法を提供する。
塗布工程は、電子部品又はヒートシンクの対向面に、熱伝導材を塗布する工程である。塗布された熱伝導材は、基板配置工程後におけるヒートシンクの対向面と電子部品との間の隙間よりも大きな厚みを有する。
基板配置工程は、基板に実装された電子部品とヒートシンクの対向面との間で熱伝導材を押し広げるように、ヒートシンクに対して基板を配置する工程である。
検査工程は、基板配置工程の後、基板を第２主面側から見たとき、又は、ヒートシンクを背面側から見たとき、熱伝導材確認部を通して熱伝導材を視認可能か否かを検査する工程である。
上記方法によれば、熱伝導材の使用量を抑えつつ、電子部品が確実に熱伝導材に覆われた電子装置を製造することができる。

本発明の第１実施形態による電子装置を示す断面図である。 図１の電子装置の基板の第１主面を示す平面図である。 放熱ゲルの他の様子を示す断面図である。 電子装置の基板配置工程前の状態を示す断面図である。 検査工程において不合格判定される電子装置を示す断面図である。 第１実施形態による電子装置の変形例を示す部分断面図である。 本発明の第２実施形態による電子装置を示す断面図である。 図７の電子装置の基板の第１主面を示す平面図である。 本発明の第３実施形態による電子装置を示す断面図である。 図９の電子装置の基板の第１主面を示す平面図である。 本発明の第４実施形態による電子装置を示す断面図である。 図１１の電子装置の基板の第１主面を示す平面図である。 本発明の第５実施形態による電子装置を示す断面図であり、（ａ）は、基板固定工程前を示し、（ｂ）は、基板固定工程後を示している。 図１３の電子装置の基板の第１主面を示す平面図である。 本発明の第６実施形態による電子装置を示す断面図である。 図１５の電子装置のヒートシンクの対向面を示す平面図である。 本発明の第７実施形態による電子装置を示す断面図である。 図１７の電子装置の基板の第１主面を示す平面図である。 本発明の第８実施形態による電子装置を示す断面図である。 本発明の第９実施形態による駆動装置を模式的に示す断面図である。 本発明の第１０実施形態による駆動装置を模式的に示す断面図である。 第１０実施形態による駆動装置の変形例を示す断面図である。

以下、本発明の複数の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、複数の実施形態において、実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。

［第１実施形態］
（電子装置の構成）
本発明の第１実施形態による電子装置１について、図１及び図２に基づいて説明する。図１に示すように、電子装置１は、電子部品３、基板５、ヒートシンク７、及び、放熱ゲル９を備えている。

電子部品３は、例えばＭＯＳＦＥＴなど、通電時に発熱するものである。
基板５は、例えばプリント基板である。基板５は、互いに対向する２つの主面５１、５２を有しており、一方を第１主面５１、他方を第２主面５２と称する。第１主面５１には、複数の電子部品３が実装されている。

ヒートシンク７は、例えばアルミ等の熱伝導性のよい金属により形成され、基板５の第１主面５１に対向するよう配置される。ここで、基板５の第１主面５１に対向するヒートシンク７の面を対向面７１と称し、その反対側の面を背面７２と称する。ヒートシンク７の対向面７１と電子部品３との間には隙間Ｄが存在する。

ヒートシンク７の対向面７１には、基板５側に突出している基板支持部７５が形成されている。基板支持部７５は、電子部品３の周囲において基板５を支持している。基板５は、例えばネジ８１によって基板支持部７５に固定されている。基板５の第１主面５１とヒートシンク７の対向面７１との間の距離は、基板支持部７５の対向面７１からの突出高さによって定まる。

「熱伝導材」としての放熱ゲル９は、基板５の第１主面５１とヒートシンク７の対向面７１との間に充填され、電子部品３と接触している。放熱ゲル９は、例えばシリコーン等を主成分とする熱伝導性材料であり、電子部品３から発生する熱をヒートシンク７に伝導可能である。また、放熱ゲル９は、電気抵抗率が大きく概ね絶縁性である。

放熱ゲル９は、基板５とヒートシンク７との間の全範囲に充填されているのではなく、１つ以上の電子部品３を覆う程度の所定範囲に充填されている。基板５において放熱ゲル９が付着している範囲を付着範囲Ａ１、Ａ２と称する。なお、図２では、放熱ゲル９による基板５の付着範囲Ａ１、Ａ２を一点鎖線で示している。

図２に示すように、基板５の付着範囲Ａ１内には１個の電子部品３が配置されており、付着範囲Ａ２内には、複数（本実施形態では６個）の電子部品３が配置されている。付着範囲Ａ２内の複数の電子部品３は、ある程度まとまって配置されたものであることが好ましい。

基板５の付着範囲Ａ１、Ａ２には、「熱伝導材確認部」としての貫通孔５５が形成されている。付着範囲Ａ１には、１個の電子部品３を囲うように複数の貫通孔５５が形成されており、付着範囲Ａ２には、複数の電子部品３をまとめて囲うように複数の貫通孔５５が形成されている。

なお、図２には、基板５における貫通孔５５の形成領域として好適である貫通孔形成領域Ａ１１、Ａ２１を２点鎖線で示している。貫通孔形成領域Ａ１１、Ａ２１は、付着範囲Ａ１、Ａ２の縁部分において、電子部品３又は複数の電子部品３のまとまりを四方から囲うように配置される。貫通孔形成領域Ａ１１、Ａ２１には、少なくとも１個の貫通孔５５が形成されることが好ましい。本実施形態の貫通孔形成領域Ａ１１、Ａ２１には、電子部品３の端面に対応してする位置にそれぞれ貫通孔５５が形成されている。

図１に示すように、放熱ゲル９は、基板５の第１主面５１側で貫通孔５５を覆っており、貫通孔５５を介して基板５の第２主面５２側に露出している。言い換えると、基板５を第２主面５２側から見たとき、貫通孔５５を通して放熱ゲル９を視認可能である。

ただし、「貫通孔５５を通して放熱ゲル９を視認可能」とは、図１に示す形態に限られない。例えば、放熱ゲル９は、基板５とヒートシンク７との間に充填されるだけでなく、貫通孔５５内に充填されていてもよいし、貫通孔５５を通過して基板５の第２主面５２側にはみ出していてもよい（図３参照）。これらの場合（特に後者の場合）には、放熱ゲル９をより容易に視認できる。

（効果）
（１）本実施形態の電子装置１は、上述したように、第１主面５１に１つ以上の電子部品３が実装された基板５と、基板５の第１主面５１に対向している対向面７１を有し、対向面７１と電子部品３との間に隙間Ｄを挟むように配置されたヒートシンク７と、基板５とヒートシンク７との間において１つ以上の電子部品３を覆うように充填されて、電子部品３から発生する熱をヒートシンク７に導く放熱ゲル９と、を備えている。また、基板５は、放熱ゲル９が付着している付着範囲Ａ１、Ａ２に少なくとも一部が形成され、基板５を第２主面５２側から見たときに放熱ゲル９を視認可能にする「熱伝導材確認部」としての貫通孔５５を有している。

上記構成によれば、電子装置１の製造時、基板５とヒートシンク７とが組み付けられた組み付け品の外側から、貫通孔５５を通じて放熱ゲル９を視認可能である。ここで、貫通孔５５を通じて放熱ゲル９を視認可能であるということは、放熱ゲル９が付着範囲Ａ１、Ａ２として予定された範囲に確実に広がっていることを意味する。すなわち、付着範囲Ａ１、Ａ２の内側に配置されている電子部品３が放熱ゲル９によって覆われていることが保証される。

したがって、電子部品３が放熱ゲル９に覆われていることを保証するために、従来技術のように過剰な量の放熱ゲルを使用する必要はなくなる。よって、放熱ゲル９の使用量を抑えつつ、電子部品３が確実に放熱ゲル９に覆われた電子装置１を提供することができる。

（２）本実施形態では、基板５の付着範囲Ａ１において、複数の貫通孔５５が電子部品３を囲うように形成されている。基板５の付着範囲Ａ２において、複数の貫通孔５５が、複数の電子部品３のまとまりを囲うように形成されている。
上記構成によれば、放熱ゲル９が、電子部品３の片側のみ又は電子部品３のまとまりの片側のみを覆うように広がっているのではなく、その全体に広がっている、ということを確認できる。よって、電子部品３が放熱ゲル９に覆われていることがより確実に保障される。

（電子装置の変形例）
第１実施形態による電子装置１の変形例について、図６を参照して説明する。
図６に示すように、基板５の付着範囲Ａ３内には、電子部品３だけでなく、電子部品３に接続された導電パターン５３が配置されていてもよい。この場合、放熱ゲル９は、電子部品３及び導電パターン５３を共に覆っている。このため、電子部品３の熱は、放熱ゲル９に直接放熱されるだけでなく、導電パターン５３を介して放熱ゲル９に放熱される。このような形態によれば、より効果的に電子部品３の熱を放熱することができる。

また、図６に示すように、貫通孔５５が部分的に付着範囲Ａ３よりも外側に配置されていてもよい。すなわち、本発明は、貫通孔５５全体が付着範囲Ａ３に形成されていることを要さず、貫通孔５５の少なくとも一部分が付着範囲Ａ３に形成されていればよい。図６に示す変形例によっても、貫通孔５５を通じて放熱ゲル９を視認可能である。

（電子装置の製造方法）
次に、電子装置１の製造方法について、図１〜４を参照して説明する。
まず、図４に示すように、ヒートシンク７の対向面７１において電子部品３に対向する領域に、放熱ゲル９を塗布する（塗布工程）。塗布された放熱ゲル９は、後の基板配置工程後によるヒートシンク７の対向面７１と電子部品３との隙間Ｄよりも大きい厚みＴを有する。なお、放熱ゲル９は、塗布された後も厚みを保つ程度の粘性を有する。また、放熱ゲル９の量は、付着範囲Ａ１、Ａ２になることが予定された各範囲に広がる程度の量に設定されている。

次いで、電子部品３が実装され、かつ、貫通孔５５が形成された基板５を準備する。なお、貫通孔５５の少なくとも一部は、付着範囲Ａ１、Ａ２になることが予定された範囲に形成されている。
そして、電子部品３とヒートシンク７の対向面７１との間で放熱ゲル９押し広げるように、ヒートシンク７に対して基板５を配置する（基板配置工程）。このとき、基板５の第１主面５１とヒートシンク７の対向面７１とが互いに平行に対向した状態で、基板５は、第１主面５１に垂直な方向に向かってヒートシンク７に押し付けられることが好ましい。これにより、放熱ゲル９は、電子部品３とヒートシンク７との間で均一に押し広げられる。

次いで、基板５とヒートシンク７とを互いに固定する（基板固定工程）。例えば、ネジ８１によって、基板５とヒートシンク７の基板支持部７５とを固定する。

次いで、図１又は図３の点線矢印に示すように、基板５を第２主面５２側から観察し、貫通孔５５を通して放熱ゲル９を視認可能か否かを検査する（検査工程）。なお、検査手段は、目視に限られず、センサ等の装置を用いてもよい。

検査工程では、例えば、付着範囲Ａ１、Ａ２を予定された範囲について、全ての貫通孔５５を通して放熱ゲル９を視認した場合、検査を合格としてもよい。この場合、放熱ゲル９が、付着範囲Ａ１、Ａ２として予定された範囲に確実に広がっている。すなわち、付着範囲Ａ１、Ａ２の内側に配置されている電子部品３が放熱ゲル９によって覆われていることが保証される。

一方、図５に示すように、各付着範囲Ａ１、Ａ２について、複数の貫通孔５５のうち、少なくとも１つの貫通孔５５で放熱ゲル９を視認できない場合、検査を不合格としてもよい。このような場合、放熱ゲル９は、付着範囲Ａ１、Ａ２として予定された範囲の全体に広がっておらず、電子部品３の全体が放熱ゲル９に覆われていない可能性がある。

以上のように、本実施形態の製造方法によれば、基板配置工程後に行われる検査工程によって、電子部品３が放熱ゲル９に覆われているか否かを確認できる。このため、塗布工程では、基板配置工程によって放熱ゲル９が広がることを予測した上で、電子部品３の上面よりも狭い範囲に放熱ゲル９を塗布してもよい。
したがって、本実施形態の製造方法によれば、放熱ゲル９の使用量を抑えつつ、電子部品３が確実に放熱ゲル９に覆われた電子装置１を製造することができる。

（製造方法の変形例）
塗布工程において、放熱ゲル９は、ヒートシンク７ではなく、基板５に実装された電子部品３上に塗布されてもよい。また、粘着性の強い放熱ゲル９を使用する場合、基板配置工程において、放熱ゲル９が塗布された基板５及びヒートシンク７の一方は、放熱ゲル９を下側に向けた姿勢のまま、他方に組み付けられることが可能である。

また、検査工程において、合格基準は任意に設定可能である。例えば、付着範囲Ａ１、Ａ２を予定された範囲に形成された複数の貫通孔５５のうち、少なくとも１つの貫通孔５５で放熱ゲル９が塗布されていることを視認可能であれば、合格としてもよい。
また、検査工程は、基板配置工程の後であって、基板固定工程の前に行われてもよい。

［第２実施形態］
本発明の第２実施形態による電子装置１１について、図７及び図８を参照しつつ説明する。第２実施形態は、貫通孔５６ａ〜５６ｃの数及び配置について、第１実施形態と異なる。なお、図８では、基板５において放熱ゲル９が付着している付着範囲Ａ４を一点鎖線で示している。

図７及び図８に示すように、基板５は、付着範囲Ａ４に少なくとも一部分が形成された貫通孔５６ａ、５６ｂ、及び、付着範囲Ａ４の外側に形成された貫通孔５６ｃを有している。なお、貫通孔５６ａ、５６ｂは「熱伝導材確認部」に相当し、貫通孔５６ｃは「他の貫通孔」に相当する。これらの貫通孔５６ａ〜５６ｃは、付着範囲Ａ４の中心から外側に向かう方向に沿って並んでいる。貫通孔５６ａ〜５６ｃによる列は、電子部品３を囲うように、電子部品３の各端面に対応して複数（本実施形態では３列）配置されている。

基板５を第２主面５２側から見たとき、貫通孔５６ａ、５６ｂを通して放熱ゲル９を視認可能であるが、貫通孔５６ｃを通して放熱ゲル９を視認することはできない。これにより、基板５の付着範囲Ａ４が貫通孔５６ｂを含む範囲に広がっている一方、貫通孔５６ｃを含む範囲にまでは広がっていない、ということを確認できる。

次に、第２実施形態の電子装置１１の製造方法について説明する。なお、塗布工程〜基板固定工程は、第１実施形態と同様である。よって、以下では、検査工程について第１実施形態と異なる点を説明する。

検査工程では、基板５を第２主面５２側から観察し、貫通孔５６ａ〜５６ｃを通して放熱ゲル９を視認可能か否かを検査する。
このとき、貫通孔５６ａ〜５６ｃによる列のうち、電子部品３側からＮ番目の貫通孔（例えば２番目の貫通孔５６ｂ）を通して放熱ゲル９を視認できた場合、検査を合格とすることができる。
一方、電子部品３側からＭ番目（Ｍ＜Ｎ）の貫通孔（例えば１番目の貫通孔５６ａ）を通して放熱ゲル９視認できても、Ｎ番目の貫通孔（例えば２番目の貫通孔５６ｂ）を通して放熱ゲル９を視認できなければ、検査を不合格としてもよい。

合格基準となるＮの値は、付着範囲Ａ４の大きさ及び形状等に基づいて任意に設定可能である。例えば、付着範囲Ａ４が広い程、Ｎを大きな値に設定することができる。また、付着範囲Ａ４の形状が非対称である場合等、貫通孔５６ａ〜５６ｃによる列毎にＮの値を変えることができる。

第２実施形態によれば、第１実施形態に記載の効果を奏すると共に、電子装置１１の製造時、基板５において放熱ゲル９が付着している付着範囲Ａ４がどの程度の広がりを有しているかについて、より正確に確認することができる。

また、本来、放熱ゲル９を視認可能にしない貫通孔（例えば３番目の貫通孔５６ｃ）を通して、放熱ゲル９を視認した場合、塗布した放熱ゲル９の量が過剰であると判断し、次回製造時の塗布工程に使用する放熱ゲル９の量を減らすことができる。

［第３実施形態］
本発明の第３実施形態による電子装置１２について、図９及び図１０を参照しつつ説明する。第３実施形態は、貫通孔５７ａ〜５７ｃの大きさについて、第２実施形態と異なる。なお、図１０では、基板５において放熱ゲル９が付着している付着範囲Ａ５を一点鎖線で示している。

図９及び図１０に示すように、基板５は、付着範囲Ａ５に少なくとも一部分が形成された貫通孔５７ａ、５７ｂ、及び、付着範囲Ａ５の外側に形成された貫通孔５６ｃを有している。なお、貫通孔５７ａ、５７ｂは「熱伝導材確認部」に相当し、貫通孔５７ｃは「他の貫通孔」に相当する。これらの貫通孔５７ａ〜５７ｃは、付着範囲Ａ５の中心から外側に向かう方向に沿って並んでいる。

列を成す貫通孔５７ａ〜５７ｃの各径は、付着範囲Ａ５の中心から外側に向かうに従って大きくなっている。例えば、最も電子部品３側の貫通孔５７ａは、放熱ゲル９を視認可能である範囲において、可能な限り径を小さく形成されている。

ここで、電子装置１２の製造時、貫通孔５７ａ〜５７ｃの径が大きいほど、放熱ゲル９を視認し易いが、放熱ゲル９が入り込み易く、基板５とヒートシンク７との間から放熱ゲル９が漏れ出てしまう。一方、貫通孔５７ａ〜５７ｃの径が小さいほど、放熱ゲル９を視認し難いが、基板５とヒートシンク７との間から漏れ出る放熱ゲル９の量が抑制される。

また、電子装置１２の製造時、電子部品３から離れた位置の貫通孔５７ａ〜５７ｃである程、放熱ゲル９によって覆われる可能性が低くなる。最も電子部品３側の貫通孔５７ａは、放熱ゲル９によって覆われる可能性が最も高い。

したがって、第３実施形態では、放熱ゲル９によって覆われる可能性が高い貫通孔５７ａについては、放熱ゲル９の視認し易さよりも、放熱ゲル９の流出量を抑制することを優先し、その径を比較的小さく形成している。一方、放熱ゲル９によって覆われる可能性が低い貫通孔５７ｃについては、放熱ゲル９の流出量を抑制することよりも、放熱ゲル９の視認し易さを優先し、その径を比較的大きく形成している。

第３実施形態によれば、放熱ゲル９によって覆われる可能性に合わせて、放熱ゲル９の漏出量の抑制と、放熱ゲル９の視認し易さとのバランスを調整することができる。これにより、放熱ゲル９の使用量を好適に抑えつつ、基板５において放熱ゲル９が付着している付着範囲Ａ５がどの程度の広がりを有しているかについて、より正確に確認することができる。

［第４実施形態］
本発明の第４実施形態による電子装置１３について、図１１及び図１２を参照しつつ説明する。第４実施形態は、「熱伝導材確認部」としての貫通孔５８の形状について、第１実施形態と異なる。なお、図１２では、基板５において放熱ゲル９が付着している付着範囲Ａ６を一点鎖線で示している。

図１１及び図１２に示すように、貫通孔５８の形状は、付着範囲Ａ６の中心から外側に向かう方向に沿って延びるスリット状である。貫通孔５８の一部は、付着範囲Ａ６に形成され、他の部分は付着範囲Ａ６の外側に形成されている。基板５を第２主面５２側から見たとき、貫通孔５８を通して放熱ゲル９を視認可能である。

第４実施形態によれば、第１実施形態に記載の効果を奏すると共に、電子装置１２の製造時、基板５において放熱ゲル９が付着している付着範囲Ａ６がどの程度の広がりを有しているかについて、より正確に確認することができる。また、第２及び第３実施形態に比べて、貫通孔５８を簡単に形成することができる。

なお、図１１に示す例では、１つの貫通孔５８が電子部品３の一方側に配置されているが、複数の貫通孔５８が電子部品３を囲うように配置されていてもよい。

［第５実施形態］
本発明の第５実施形態による電子装置１４について、図１３（ａ）（ｂ）及び図１４を参照しつつ説明する。第５実施形態は、「熱伝導材確認部」としての貫通孔５９をねじ穴として利用する点について、第１実施形態と異なる。
なお、図１３（ａ）は、基板５の固定前を示しており、図１３（ｂ）は、基板５の固定後を示している。図１４では、基板５の固定前、基板５において放熱ゲル９が付着している付着範囲Ａ７を一点鎖線で示している。

図１３（ａ）に示すように、第５実施形態では、電子部品３の比較的近くに貫通孔５９が形成されている。また、基板５の固定前、放熱ゲル９は、貫通孔５９の一部を覆うように配置され、貫通孔５９を通して放熱ゲル９を視認可能である。

図１３（ｂ）に示すように、ねじ８１が貫通孔５９に挿通され、基板支持部７５に螺着することによって、基板５がヒートシンク７に固定される。このため、基板５の固定後、放熱ゲル９は貫通孔５９を覆っておらず、基板５を第２主面５２側から見たとき、貫通孔５９を介して放熱ゲル９を視認できない。

よって、第５実施形態において、「貫通孔５９が付着範囲Ａ７に形成されている」及び「貫通孔５９を通して放熱ゲル９を視認可能」とは、ねじ８１を貫通孔５９に挿通する前、すなわち基板固定工程前において、電子装置１４を観察する場合に適用される。

以下に、第５実施形態による電子装置１４の製造方法について説明する。なお、塗布工程及び基板配置工程は、第１実施形態と同様である。よって、以下では、検査工程、及び、基板固定工程について説明する。

第５実施形態では、基板配置工程の後、基板固定工程よりも先に検査工程を行う。
検査工程では、第１実施形態と同様、基板５を第２主面５２側から観察し、貫通孔５９を通して放熱ゲル９を視認可能か否かを検査する。このとき、貫通孔５９を通して放熱ゲル９を視認可能であるものを合格とすることができる。

その後、検査工程における合格品に対して、基板固定工程を行う。基板固定工程では、ねじ８１を貫通孔５９に挿通し、ヒートシンク７の基板支持部７５に螺着させる。これにより、基板５とヒートシンク７とが互いに固定される。

なお、基板固定工程によれば、放熱ゲル９のうち貫通孔５９を覆っていた部分は、ねじ８１の干渉を受けて捩れる等、貫通孔５９を覆わなくなる。これにより、放熱ゲル９が存在する範囲は、基板固定工程前の付着範囲Ａ７よりも内側になる。
言い換えると、基板固定工程後の電子装置１４について、例えば放熱ゲル９の捩れ等、ねじ８１が放熱ゲル９に干渉したことが確認される場合、基板固定工程前には貫通孔５９を通して放熱ゲル９が視認可能であったことを意味する。
したがって、第５実施形態では、基板固定工程後において、貫通孔５９を通して放熱ゲル９が視認されなくてもよい。

第５実施形態によれば、第１実施形態に記載の効果を奏すると共に、貫通孔５９がねじ穴として機能するため、基板５に対する穴開け加工の工数を削減することができる。

［第６実施形態］
本発明の第６実施形態による電子装置１５について、図１５及び図１６を参照しつつ説明する。第６実施形態は、ヒートシンク７が凹部７７及び溝部７８を有する点について、第１実施形態と異なる。なお、図１６では、電子部品３及び貫通孔５５の各配置を点線で示し、基板５において放熱ゲル９が付着している付着範囲Ａ８の配置を一点鎖線で示している。

図１５及び１６に示すように、ヒートシンク７の対向面７１には、電子部品３に対向する位置に凹部７７が形成されている。凹部７７は、ヒートシンク７が電子部品３に干渉しない程度の深さを有する。

また、ヒートシンク７の対向面７１には、凹部７７から延びる溝部７８が形成されている。ここで、溝部７８は、凹部７７から四方に延び、貫通孔５５の直下を通るように配置されている。言い換えると、貫通孔５５は、溝部７８に対応する位置に配置されている。溝部７８の底面は、凹部７７の底面よりも、基板５側に配置されることが好ましい。

放熱ゲル９は、凹部７７に配置されて電子部品３を覆っており、さらに凹部７７から溝部７８に沿って貫通孔５５の直下にまで広がっている。よって、基板５の付着範囲Ａ８は貫通孔５５を含んでいる。基板５を第２主面５２側から見たとき、貫通孔５５を通して、溝部７８に広がった放熱ゲル９を視認可能である。

第６実施形態による電子装置１５によれば、第１実施形態に記載の効果を奏する。
また、電子装置１５の製造時、基板配置工程によれば、放熱ゲル９は、凹部７７から溝部７８に沿って広がる。このため、放熱ゲル９の使用量を抑えつつ、放熱ゲル９を貫通孔５５の直下まで広げることができる。例えば、基板５の配線上、電子部品３の近くに貫通孔５５を形成できない場合等に有利である。

［第７実施形態］
本発明の第７実施形態による電子装置１６について、図１７及び図１８を参照しつつ説明する。第７実施形態は、「熱伝導材確認部」が基板５において光を透過可能な透過部６１である点について、第１実施形態と異なる。なお、図１８では、基板５において放熱ゲル９が付着している付着範囲Ａ９を一点鎖線で示している。

図１５及び１６に示すように、基板５には、「熱伝導材確認部」としての透過部６１が形成されている。
ここで、基板５は、基材、パターン、及び、ソルダーレジスト等を含んで構成されている。基材は、例えばガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸したもの等、光の透過性を有する材料から構成されている。パターン及びソルダーレジストは、一般に使用されているものを利用できる。パターンは、例えば銅箔等である。
透過部６１とは、基板５においてパターンが形成されていない部分、すなわち基材及びソルダーレジストから成る部分であり、光を透過可能である。

透過部６１は、少なくとも一部分が付着範囲Ａ９に形成されていればよい。例えば、基板５に形成される回路配線との関係に基づいて、透過部６１を配置することができる。図１８に示す例では、電子部品３の両側に透過部６１が配置され、各透過部６１は、付着範囲Ａ９の中心から外側に向かう方向に延びている。
基板５を第２主面５２側から見たとき、透過部６１を通して放熱ゲル９を視認可能である。

第７実施形態による電子装置１６によれば、第１実施形態に記載の効果を奏する。
また、第７実施形態による電子装置１６を製造するとき、基板５に貫通穴を形成する工程を必要とせず、工数を削減することができる。

［第８実施形態］
本発明の第８実施形態による電子装置１７について、図１９を参照しつつ説明する。第８実施形態は、「熱伝導材確認部」としての貫通孔７９がヒートシンク７に形成されている点について、第１実施形態と異なる。

図１９に示すように、ヒートシンク７において放熱ゲル９が付着している付着範囲Ａ１０には、「熱伝導材確認部」としての貫通孔７９が形成されている。貫通孔７９は、第１実施形態と同様、電子部品３を囲うように複数形成されている。ヒートシンク７を背面７２側から見たとき、貫通孔７９を通して放熱ゲル９を視認可能である。

第８実施形態による電子装置１７によれば、第１実施形態に記載の効果を奏する。
また、第１〜第７実施形態とは異なり、基板５ではなくヒートシンク７に「熱伝導材確認部」を形成しているため、基板５に対する電子部品３の実装可能面積を確保することができる。

［第９実施形態］
以上の各実施形態で説明した電子装置１、１１〜１７は、例えば駆動装置に適用され、回転電機の通電を制御することができる。
以下、第９実施形態として、電子装置１が適用された駆動装置１０について、図２０を参照して説明する。駆動装置１０は、例えば車両の電動パワーステアリング装置に用いられ、操舵アシストトルクを出力するものである。なお、駆動装置１０において、電子装置１の構成と実質的に同一の構成には同一の符号を付している。

駆動装置１０は、回転電機としてのモータ２０、及び、モータ２０を駆動制御する電子装置１としてのＥＣＵ３０を備えており、これらが一体的に構成された、いわゆる「機電一体型」のアクチュエータである。

モータ２０は、例えば三相ブラシレスモータであり、モータケース２１、ステータ２２、２系統の巻線組２３、ロータ２４、及び、シャフト２５等を備える。各構成は、周知技術であるるため、詳細な説明を省略する。

ＥＣＵ３０は、電子部品３が実装された基板５、及び、ヒートシンク７を有する。ヒートシンク７は、モータケース２１の一部を兼ねており、モータ２０とは反対側に突出している基板支持部７５を有している。

電子部品３は、例えばＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子であり、２系統の巻線組２３にそれぞれ対応するように、２系統のインバータを構成している。
基板５は、モータ２０の軸方向に対して垂直に配置され、基板支持部７５にネジ８１によって固定されている。基板５の第１主面５１には、複数の電子部品３がインバータの系統毎にまとまって配置されている。基板５とヒートシンク７との間には、複数の電子部品３をインバータの系統毎に覆うように放熱ゲル９が充填されており、基板５には、放熱ゲル９が付着している２つの付着範囲Ａ２が存在する。基板５の各付着範囲Ａ２には、「熱伝導材確認部」としての貫通孔５５が形成されている。
基板５を第２主面５２側から見たとき、貫通孔５５を介して放熱ゲル９を視認可能である。

以上のように、電子装置１を駆動装置１０に適用することにより、放熱ゲル９の使用量を抑えつつ、電子部品３が確実に放熱ゲル９に覆われた駆動装置１０が提供される。
また、駆動装置１０が電動パワーステアリング装置に適用される場合、電子部品３としてのスイッチング素子の発熱量が大きいため、確実な放熱性を実現することは大きな利点となる。

なお、上記の駆動装置１０には、第１実施形態の電子装置１の他、第２〜第７実施形態の電子装置１１〜１６を適用することができる。
また、第１〜第８実施形態の電子装置１、１１〜１７は、モータとモータを駆動制御するＥＣＵとが別体として構成された、いわゆる「機電別体型」の駆動装置に適用することもできる。

［第１０実施形態］
本発明の第１０実施形態による駆動装置９０について、図２１を参照しつつ説明する。第１０実施形態では、電子装置としてのＥＣＵ３１の構成が、第９実施形態と異なる。以下では、第９実施形態と異なる点について主に説明する。
なお、図２１において、電子部品３のハッチングは省略した。後述の図２２も同様である。

ＥＣＵ３１は、モータ２０の軸方向の一側に設けられており、基板５、中間部材４０、及び、ヒートシンク７を、モータ２０側からこの順で備えている。
中間部材４０は、略円板状に形成された板状部４１、並びに、板状部４１の外縁においてヒートシンク７側及び基板５側にそれぞれ突出する足部４２を有する。

第１０実施形態において、中間部材４０の板状部４１は、ヒートシンク７との関係において、もう一つの「基板」に相当する。具体的には、板状部４１のヒートシンク７側の面である第１主面４１１には、電子部品３が配置されている。板状部４１とヒートシンク７との間には、電子部品３を覆うように放熱ゲル９が充填されている。ヒートシンク７において放熱ゲル９が付着している付着範囲Ａ１１には、「熱伝導材確認部」としての貫通孔７９が形成されている。
駆動装置９０の製造時、ＥＣＵ３１にカバー９２を取り付ける前であれば、ヒートシンク７を背面７２側から見たとき、貫通孔７９を通じて放熱ゲル９を視認可能である。

また、第１０実施形態において、中間部材４０の板状部４１は、基板５との関係において、もう一つの「ヒートシンク」に相当するとみなすことができる。具体的には、基板５の板状部４１側の面である第１主面５１には、電子部品３が配置されている。基板５と板状部４１との間には、電子部品３を覆うように放熱ゲル９が充填されている。基板５において放熱ゲル９が付着している付着範囲Ａ１２には、「熱伝導材確認部」としての貫通孔５５が形成されている。
駆動装置９０の製造時、ＥＣＵ３１をモータ２０と組み付ける前であれば、基板５を第２主面５２側から見たとき、貫通孔５５を通じて放熱ゲル９を視認可能である。

以上のようなＥＣＵ３１を用いることによっても、放熱ゲル９の使用量を抑えつつ、電子部品３が確実に放熱ゲル９に覆われた駆動装置９０を提供することができる。

なお、第１０実施形態では、基板５及びヒートシンク７に形成される「熱伝導材確認部」として、第１実施形態で説明した貫通孔５５及び第８実施形態で説明した貫通孔７９を用いているが、第２〜第６実施形態で説明した貫通孔５６ａ〜５６ｂ、５７ａ〜５７ｂ、５８、５９をそれぞれ適用することができる。また、基板５に形成される「熱伝導材確認部」としては、さらに第７実施形態で説明した透過部６１を適用することができる。

（第１０実施形態の変形例）
第１０実施形態による駆動装置９０の変形例について、図２２を参照して説明する。
図２２に示すように、電子部品３０１は、ヒートシンク７の対向面７１に配置されていてもよい。この場合、電子部品３０１は、「基板」としての板状部４１に配線等を介して実装されているとみなすことができる。また、板状部４１とヒートシンク７との間には、電子部品３０１を覆うように放熱ゲル９が充填されている。ヒートシンク７において放熱ゲル９が付着している付着範囲Ａ１３には、「熱伝導材確認部」としての貫通孔７９が形成されている。

［他の実施形態］
第２〜第８実施形態では、基板５の付着範囲Ａ３〜Ａ１０に１つの電子部品３が配置されているが、第１実施形態の付着範囲Ａ２と同様、複数の電子部品３が配置されていてもよい。この場合、第２〜第８実施形態の「熱伝導材確認部」は、複数の電子部品３をまとめて囲うように配置されてもよい。

上記の各実施形態に示す貫通孔５５、５６ａ〜５６ｃ、５７ａ〜５７ｃ、５８、５９、７９及び透過部６１の数及び配置は、一例であって、電子部品３の配置や必要な放熱性等に合わせて適宜変更可能である。すなわち、「熱伝導材確認部」は、基板５において放熱ゲル９が付着している付着範囲又はヒートシンク７において放熱ゲル９が付着している付着範囲に、少なくとも一部が形成されていればよい。

その他、各実施形態を組み合わせて実現される形態についても本発明の範囲内に含まれる。
例えば、第１実施形態に記載されている変形例については、第２〜第８実施形態に適用可能である。
また、第１〜第７実施形態に示すような基板５に形成された貫通孔５５、５６ａ〜５６ｃ、５７ａ〜５７ｃ、５８、５９の形状、数、及び配置、並びに、これらを通した放熱ゲル９の視認の態様は、第８実施形態に示すようなヒートシンク７に形成された貫通孔７９にも適用可能である。
また、第６実施形態に記載されているヒートシンク７の凹部７７及び溝部７８は、第２〜第８実施形態に形成されていてもよい。

他の実施形態において、放熱ゲル９は、発光成分を含んでいてもよい。この場合、「熱伝導材確認部」を介して、放熱ゲル９を視認することが容易になる。

第９及び第１０実施形態では、モータ２０の出力端とは反対側にＥＣＵ３０、３１が設けられている。他の実施形態では、モータ２０の出力端がＥＣＵ３０、３１を挟んでモータ２０と反対側に設けられていてもよい。

また、他の実施形態では、駆動装置１０、９０は、電動パワーステアリング装置以外に用いられてもよい。また、本発明の電子装置は、駆動装置１０、９０のＥＣＵ３０、３１であることに限られず、他の電子装置であってもよい。

また、第１実施形態において、基板５に実装された電子部品３又はヒートシンク７の対向面７１に放熱ゲル９を塗布する塗布工程を含む電子装置１の製造方法を説明しているが、本発明の電子装置を製造するの方法はこれに限定されない。例えば、基板とヒートシンクとを組み付けた後、放熱ゲルを基板とヒートシンクとの間に注入してもよい。このような方法であっても、放熱ゲルの使用量を抑えつつ、放熱ゲルによって電子部品３を確実に覆うことができる。

以上、本発明は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。

１、１１〜１７・・・電子装置
３・・・電子部品
５・・・基板、 ５１・・・第１主面、 ５２・・・第２主面
５５、５６ａ、５６ｂ、５７ａ、５７ｂ、５８、５９・・・貫通孔（熱伝導材確認部）
６１・・・透過部（熱伝導材確認部）
７・・・ヒートシンク、 ７１・・・対向面、 ７２・・・背面
７９・・・貫通孔（熱伝導材確認部）
９・・・放熱ゲル（熱伝導材）

Claims (13)

1. 一方の主面である第１主面（５１）に１つ以上の電子部品（３）が実装された基板（５、４１）と、
   前記基板の前記第１主面に対向している対向面（７１）を有し、当該対向面と前記電子部品との間に隙間を挟むように配置されたヒートシンク（７）と、
   前記基板と前記ヒートシンクとの間において前記１つ以上の電子部品を覆うように充填され、前記電子部品から発生する熱を前記ヒートシンクに導く熱伝導材（９）と、を備え、
   前記基板又は前記ヒートシンクは、前記熱伝導材が付着している付着範囲（Ａ１〜Ａ１３）に少なくとも一部分が形成され、前記基板を他方の主面である第２主面（５２）側から見たとき又は前記ヒートシンクを前記対向面とは反対側の背面（７２）側から見たときに、前記熱伝導材を視認可能にする熱伝導材確認部（５５、５６ａ、５６ｂ、５７ａ、５７ｂ、５８、５９、６１、７９）を有することを特徴とする電子装置。
2. 前記熱伝導材確認部は、前記１つ以上の電子部品を囲うように複数形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記熱伝導材確認部は、前記基板又は前記ヒートシンクに形成された貫通孔（５５、５６ａ、５６ｂ、５７ａ、５７ｂ、５８、５９、７９）であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置。
4. 前記熱伝導材は、前記貫通孔を通過して、前記基板の前記第２主面側又は前記ヒートシンクの前記背面側にはみ出していることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
5. 前記貫通孔（５６ａ、５６ｂ、５７ａ、５７ｂ）は、前記付着範囲の中心から外側に向かう方向に沿って複数形成されていることを特徴とする請求項３又は４に記載の電子装置。
6. 前記基板又は前記ヒートシンクは、前記付着範囲の外側に形成された１つ以上の他の貫通孔（５６ｃ、５７ｃ）をさらに有しており、
   前記他の貫通孔は、前記貫通孔と共に、前記付着範囲の中心から外側に向かう方向に沿って並んでいることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
7. 前記貫通孔及び前記他の貫通孔の各径は、前記付着範囲の中心から外側に向かうほど大きく形成されていることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
8. 前記貫通孔（５８）は、前記付着範囲の中心から外側に向かう方向に沿って延びるスリット状であることを特徴とする請求項３又は４に記載の電子装置。
9. 前記貫通孔は、前記基板と前記ヒートシンクとを固定するねじが挿通するねじ穴（５９）であることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
10. 前記熱伝導材確認部は、前記基板において光を透過可能な透過部（６１）であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置。
11. 前記ヒートシンクは、
    前記電子部品に対向する位置に形成された凹部（７７）と、
    前記凹部から延びる溝部（７８）とを有しており、
    前記熱伝導材確認部は、前記溝部に対応する位置に配置されていることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電子装置。
12. 負荷を回転駆動する駆動装置であって、
    請求項１〜１１のいずれか一項に記載の電子装置（３０、３１）と、
    前記電子装置に通電を制御される回転電機（２０）と、を備えることを特徴とする駆動装置。
13. 一方の主面である第１主面（５１）に１つ以上の電子部品（３）が実装された基板（５）と、
    前記基板の前記第１主面に対向している対向面（７１）を有し、当該対向面と前記電子部品との間に隙間を挟むように配置されたヒートシンク（７）と、
    前記基板と前記ヒートシンクとの間において前記１つ以上の電子部品を覆うように充填され、前記電子部品から発生する熱を前記ヒートシンクに導く熱伝導材（９）と、を備え、
    前記基板又は前記ヒートシンクは、前記熱伝導材が付着している付着範囲（Ａ１〜Ａ１３）に少なくとも一部分が形成され、前記基板を他方の主面である第２主面（５２）側から見たとき又は前記ヒートシンクを前記対向面とは反対側の背面（７２）側から見たときに、前記熱伝導材を視認可能にする熱伝導材確認部（５５、５６ａ、５６ｂ、５７ａ、５７ｂ、５８、５９、６１、７９）を有する電子装置の製造方法であって、
    前記基板に実装された前記電子部品又は前記ヒートシンクの前記対向面に、前記熱伝導材を、前記隙間よりも大きな厚みを有するように塗布する塗布工程と、
    前記電子部品と前記ヒートシンクの前記対向面との間で前記熱伝導材を押し広げるように、前記ヒートシンクに対して前記基板を配置する基板配置工程と、
    基板配置工程の後、前記基板を前記第２主面側から見たとき、又は、前記ヒートシンクを前記背面側から見たとき、前記熱伝導材確認部を通して前記熱伝導材を視認可能か否かを検査する検査工程と、
    を含む電子装置の製造方法。

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