JP2016032220A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】電子機器の組み立て工程におけるマイクキャップの変形を抑制することを課題とする。
【解決手段】電子機器は、第一の筐体と、前記第一の筐体に収容され、マイクが設置された回路基板と、筒状部と、前記筒状部より硬度が高くかつ前記筒状部の底面を形成するとともに開口部を有し前記筒状部と一体成形された底板部と、を有するとともに、前記回路基板に前記マイクが設置されている状態で前記マイクに装着されたマイクキャップと、前記マイクに前記マイクキャップが装着されている状態で、前記マイクキャップを押圧して前記第一の筐体に固定された第二の筐体と、を備える。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子機器に関する。

昨今、マイクを備えた電子機器が種々知られており、電気音響変換器の取付構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００６−２６２２６２号公報

ところで、マイクを備える電子機器は、音漏れ等に影響する気密性を確保するために、マイクキャップや、マイクホルダと称される部品を備えることがある。これらの部品は、マイクの周囲を覆うように配置されるが、その素材によっては電子機器の組み立て工程における組ずれに起因して変形し、気密性が阻害されることが懸念される。

１つの側面では、本明細書開示の電子機器は、電子機器の組み立て工程におけるマイクキャップの変形を抑制することを課題とする。

本明細書開示の電子機器は、第一の筐体と、前記第一の筐体に収容され、マイクが設置された回路基板と、筒状部と、前記筒状部より硬度が高くかつ前記筒状部の底面を形成するとともに開口部を有し前記筒状部と一体成形された底板部と、を有するとともに、前記回路基板に前記マイクが設置されている状態で前記マイクに装着されたマイクキャップと、前記マイクに前記マイクキャップが装着されている状態で、前記マイクキャップを押圧して前記第一の筐体に固定された第二の筐体と、を備える。

本明細書開示の電子機器によれば、電子機器の組み立て工程におけるマイクキャップの変形を抑制することができる。

図１は実施形態の携帯電話機の斜視図である。 図２は実施形態の携帯電話機の分解斜視図である。 図３（Ａ）は携帯電話機が備えるマイクキャップを裏面側から観た斜視図であり、図３（Ｂ）は携帯電話機が備えるマイクキャップを正面側から観た斜視図である。 図４は図１におけるＡ−Ａ線断面図である。

以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。ただし、図面中、各部の寸法、比率等は、実際のものと完全に一致するようには図示されていない場合がある。また、図面によっては、説明の都合上、実際には存在する構成要素が省略されていたり、寸法が実際よりも誇張されて描かれていたりする場合がある。

（実施形態）
まず、図面を参照しつつ、一実施形態の携帯電話機１００の概略構成を説明する。図１は実施形態の携帯電話機１００の斜視図である。図２は実施形態の携帯電話機１００の分解斜視図である。図３（Ａ）は携帯電話機１００が備えるマイクキャップ４を裏面側から観た斜視図であり、図３（Ｂ）は携帯電話機１００が備えるマイクキャップ４を正面側から観た斜視図である。図４は図１におけるＡ−Ａ線断面図である。携帯電話機１００は、電子機器の一例であり、いわゆるスマートフォンタイプの電話機である。図１を参照すると、携帯電話機１００は、キーボタンを備えておらず、液晶画面上で指をスライドさせたり、タップしたりすることにより情報の入力、取得を行う。図２を参照すると、電子機器１００は、リアケースに相当する第一の筐体１、回路基板２、マイク３、マイクキャップ４、防水シート５、シール材６及びフロントケースに相当する第二の筐体７を備える。

第一の筐体１は、底板部１ａの周囲に周壁部１ｂを備える。周壁部１ｂは、底板部１ａの四辺を囲う様に底板部１ａから立設されている。これにより第一の筐体１は、深さを有する器状の形状を有している。第一の筐体１の内部には、マイク３が設置された回路基板２が収容されている。回路基板２は、底板部１ａにネジ止めされている。周壁部１ｂには、集音孔１ｂ１が設けられている。また、図４を参照すると、第一の筐体１の内部には、突起部１ｃが設けられている。なお、図２において、突起部１ｃは、省略されている。

回路基板２は、第一の筐体１内に収納される際、マイク３が設置された状態とされている。マイク３は、はんだ付けすることによって、回路基板２に設置されている。

第一の筐体１内に収容される回路基板２に設置されたマイク３には、マイクキャップ４が装着される。図３（Ａ）、図３（Ｂ）を参照すると、マイクキャップ４は、筒状部４ａと、底板部４ｂを備えている。筒状部４ａの内周壁面は、マイク３の外周面に密着する。底板部４ｂの周縁部４ｂ２は、筒状部の外周部よりも外側に飛び出るように鍔状に形成されている。底板部４ｂは、筒状部４ａより硬度が高くかつ筒状部４ａの底面を形成するとともに開口部４ｂ１を有する。そして、底板部４ｂは、筒状部４ａと一体成形されている。具体的に、筒状部４ａは、シリコン製であり、底板部４ｂはＳＵＳ板などの板金製とされている。これにより、筒状部４ａと底板部４ｂとの硬度の関係が担保されている。筒状部４ａと底板部４ｂとのこのような関係が維持できるものであれば、他の材料を選定してもよい。筒状部４ａと底板部４ｂとは、射出成形やインサート成形といった従来周知の手法を用いることにより、一体成形されている。このようなマイクキャップ４は、回路基板２にマイク３が設置されている状態でマイク３に装着される。図２や図４を参照すると、マイク３にマイクキャップ４が装着されるとき、マイク３が備える集音部（振動膜）３ａと開口部４ｂ１が対向した状態とされる。

第二の筐体７は、マイク３にマイクキャップ４が装着されている状態で、マイクキャップ４を押圧して第一の筐体１に固定されている。本実施形態において、第二の筐体７は、爪部７ｃを第一の筐体１に係合することにより、第一の筐体１に固定されているが、第二の筐体７は、ネジによって第一の筐体１に固定されてもよい。なお、爪部が設けられるのは、第一の筐体１と第二の筐体７のいずれであってもよい。第二の筐体７には、液晶ディスプレイ等が組み込まれている。図４を参照すると、第二の筐体７は、第一の筐体１に設けられた集音孔１ｂ１の位置に合わせて空洞部７ａが設けられている。空洞部７ａは、マイク３の集音部３ａに向かって延設されている。空洞部７ａの端部にはシール材６が装着されている。具体的に、空洞部７ａの端部に段差部が形成されており、その段差部内に環状のシール材６が嵌め込まれている。シール材６は、気密性を保持できる素材であれば、どのような素材を用いてもよいが、本実施形態のシール材６は、ゲル素材からなる。シール材６は、第二の筐体７が第一の筐体１に固定された状態で、マイクキャップ４の底板部４ｂと第二の筐体７との間に介在した状態となる。これにより、底板部４ｂと第二の筐体７との間の密閉が確保される。第二の筐体７の第一の筐体１と対向する面には、環状に設けられたシール材７ｂが設けられている。シール材７ｂは、第一の筐体１に設けられた突起部１ｃと当接することにより電子機器１００内への埃の侵入や水分の侵入を防止する。

図２や、図４を参照すると、電子機器１００は、開口部４ｂ１を塞ぐように配置された防水シート５を備える。防水シート５は、防水性と透湿性を備えている。防水シート５の周囲には、枠体５ａが設けられている。本実施形態では、防水シート５の枠体５ａは、底板部４ｂとシール材６との間に配置されているが、防水シート５の枠体５ａは、シール材６と第二の筐体７との間に配置されてもよい。

このような電子機器１００は、以下の順序で組み立てられる。まず、第一の筐体１内に回路基板２を固定する。このとき、回路基板２には、予めマイク３を設置しておく。そして、マイク３には、マイクキャップ４を装着しておく。なお、マイクキャップ４の装着は、回路基板２に設置されたマイク３に対して実施されればよく、回路基板２が第一の筐体１に固定される前後のいずれであってもよい。すなわち、回路基板２に設置されたマイク３にマイクキャップ４を装着した後、回路基板２を第一の筐体１に固定してもよいし、マイク３が設置された回路基板を第一の筐体１に固定した後、マイク３にマイクキャップ４を装着してもよい。マイクキャップ４がマイク３に装着される際に、筒状部４ａの解放された側の縁部４ａ１は、回路基板２側に押し付けられ、回路基板の表面に密着する。これにより、マイクキャップ４と回路基板２との間の密閉が確保される。

そして、シール材６、７ｂが装着された状態の第二の筐体７を、第一の筐体１に固定する。このとき、第二の筐体７は、シール材６を介してマイクキャップ４を押圧する。ここで、マイクキャップ４において、シール材６によって押圧されるのは、底板部４ｂである。底板部４ｂは、板金で成形されており、硬度、剛性が高いため、型崩れすることが抑制される。そして、第二の筐体７がマイクキャップ４を押圧する力は底板部４ｂが受けるため、筒状部４ａの変形が抑制される。この結果、筒状部４ａがマイク３の周囲に密着した状態が維持され、筒状部４ａによる気密性が確保される。仮に、マイクキャップの全体を、例えば、シリコンやゴム等の硬度が低く、剛性が低い材料で成形したとすると、第二の筐体７によって押圧されたマイクキャップは、歪み、音響上の気密を維持できなくなる可能性がある。本実施形態のように、シリコン製の筒状部４ａと板金製の底板部４ｂを一体成形したマイクキャップ４を用いることにより、底板部４ｂの形崩れが抑制され、ひいては、筒状部４ａの変形も抑制されて、気密性が維持される。なお、底板部４ｂを板金製とすることで、底板部４ｂの表面の摩擦係数を低下させることができる。これにより、第二の筐体７によりマイクキャップ４を押圧する際に組ずれが生じても第二の筐体７は、底板部４ｂの表面を滑り、マイクキャップ４を変形させる力は弱められる。この点も、マイクキャップ４の変形を抑制する上で有利となる。

以上説明したように、本実施形態の電子機器１００では、その組み立て工程におけるマイクキャップの変形を抑制することができる。

なお、本実施形態では、電子機器の一例として、携帯電話機の例について説明したが、本明細書開示の構造は、他の電子機器にも有効である。本明細書開示の構造を適用すれば、例えば、ノート型パーソナルコンピュータ、デジタルカメラ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistance）等を組み立てるときにも、マイクキャップのずれを抑制し、気密性を確保することができる。

以上本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。

１ 第一の筐体
１ａ 底板部
１ｂ 周壁部
１ｂ１ 集音孔
１ｃ 突起部
２ 回路基板
３ マイク
３ａ 集音部（振動膜）
４ マイクキャップ
４ａ 筒状部
４ｂ 底板部（板金）
４ｂ１ 開口部
４ｂ２ 周縁部（鍔状部）
５ 防水シート
５ａ 枠体
６ シール材
１００ 携帯電話機（電子機器）

Claims (2)

1. 第一の筐体と、
   前記第一の筐体に収容され、マイクが設置された回路基板と、
   筒状部と、前記筒状部より硬度が高くかつ前記筒状部の底面を形成するとともに開口部を有し前記筒状部と一体成形された底板部と、を有するとともに、前記回路基板に前記マイクが設置されている状態で前記マイクに装着されたマイクキャップと、
   前記マイクに前記マイクキャップが装着されている状態で、前記マイクキャップを押圧して前記第一の筐体に固定された第二の筐体と、
   を備えることを特徴とする電子機器。
2. 前記底板部と前記第二の筐体との間にシール材を介在させた請求項１に記載の電子機器。

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