JP2016031785A - Heater and image forming apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態は、ヒータ及び画像形成装置に関する。 Embodiments described herein relate generally to a heater and an image forming apparatus.
OA機器、家電用電気製品、精密製造設備などの電子機器類にヒータが装着されている。ヒータは、例えば、複写機やファクシミリなどの画像形成装置において用紙にトナーを定着する定着装置に用いられる。また、リライタブルカードリーダであれば印字消去などに用いられる。ヒータは、給電用電極、導体、抵抗発熱体が基板上に形成されていることで構成され、給電用電極から供給された電力により、抵抗発熱体が発熱する。 Heaters are mounted on electronic devices such as office automation equipment, home appliances, and precision manufacturing equipment. The heater is used in a fixing device that fixes toner on a sheet in an image forming apparatus such as a copying machine or a facsimile. In addition, a rewritable card reader is used for erasing printing. The heater is configured by forming a power supply electrode, a conductor, and a resistance heating element on a substrate, and the resistance heating element generates heat by the power supplied from the power supply electrode.
定着装置に用いられるヒータは、一般的に、銀及びパラジウム、または、酸化ルテニウム及びガラスを主成分として、抵抗温度係数[ppm/℃]が0あるいはプラスとなるPTC(Positive Temperature Coefficient)特性の抵抗発熱体が使用されている。 A heater used in a fixing device is generally a PTC (Positive Temperature Coefficient) resistance having a temperature coefficient of resistance [ppm / ° C.] of 0 or plus with silver and palladium, or ruthenium oxide and glass as main components. A heating element is used.
ヒータは、定着装置で加熱できる媒体の最大のサイズ(媒体のヒータの長手方向と平行の長さ)に合わせた有効長、即ち最大のサイズと同じ、または長く設定される。従って、最大のサイズの媒体よりも小さい媒体を加熱する場合、ヒータのうち、非通紙の領域の温度が上昇する。このため、ヒータの中には、非通紙の領域の温度上昇を抑制する目的で、抵抗温度係数[ppm/℃]がマイナスとなるNTC(Negative Temperature Coefficient)特性の抵抗発熱体を使用することがある。 The heater is set to an effective length corresponding to the maximum size of the medium that can be heated by the fixing device (length parallel to the longitudinal direction of the heater of the medium), that is, equal to or longer than the maximum size. Therefore, when a medium smaller than the medium of the maximum size is heated, the temperature of the non-sheet passing region of the heater rises. For this reason, a resistance heating element having an NTC (Negative Temperature Coefficient) characteristic having a negative resistance temperature coefficient [ppm / ° C.] is used in the heater for the purpose of suppressing a temperature rise in the non-sheet passing region. There is.
ここで、現在見つかっているNTC特性の材料は、総じて抵抗値が高いものになっている。このため、抵抗発熱体の材料として、NTC特性の材料を用いる場合には、抵抗値が高くなり過ぎないようにするために、分割せざるを得ず、抵抗発熱体は、例えばヒータの長手方向において複数に分割して配置される。この場合、複数の抵抗発熱体に電力を供給する導体は、長手方向に分割される複数の抵抗発熱体に対して給電を行うため、ヒータの長手方向に延びて配設され、導体から抵抗発熱体に対する給電は、ヒータの短手方向における各抵抗発熱体の両端から行われることになる。従って、各抵抗発熱体への給電幅は、ヒータの長手方向におけるそれぞれの抵抗発熱体の長さに等しくなる。 Here, the materials of the NTC characteristic currently found are generally high in resistance value. For this reason, when an NTC characteristic material is used as the material of the resistance heating element, the resistance heating element must be divided in order to prevent the resistance value from becoming too high. In FIG. In this case, the conductor that supplies power to the plurality of resistance heating elements is arranged to extend in the longitudinal direction of the heater in order to supply power to the plurality of resistance heating elements divided in the longitudinal direction. Power supply to the body is performed from both ends of each resistance heating element in the short direction of the heater. Therefore, the feeding width to each resistance heating element is equal to the length of each resistance heating element in the longitudinal direction of the heater.
一方で、抵抗発熱体への給電幅が短い場合、導体と抵抗発熱体との接触長さが小さくなるため、各抵抗発熱体は高抵抗化する。このため、抵抗発熱体の抵抗を、ヒータに配設される抵抗発熱体全体で見た場合、総抵抗が大きくなり過ぎる虞があり、必要な発熱量を得ることが困難になる虞があった。 On the other hand, when the power supply width to the resistance heating element is short, the contact length between the conductor and the resistance heating element becomes small, so that each resistance heating element has a high resistance. For this reason, when the resistance of the resistance heating element is viewed in the entire resistance heating element disposed in the heater, the total resistance may be excessively increased, and it may be difficult to obtain a necessary amount of heat generation. .
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、適切な発熱量を得ることのできるヒータ及び画像形成装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide a heater and an image forming apparatus capable of obtaining an appropriate heat generation amount.
実施形態のヒータは、基板と;導体と;抵抗発熱体と;を具備する。導体は、基板上に形成される。抵抗発熱体は、導体と電気的に接続され、基板上に形成される。抵抗発熱体は、複数に分割されて基板の長手方向に離間して並べられると共に、基板の長手方向に並べられた複数の抵抗発熱体が基板の短手方向に離間して複数の列となって基板上に形成される。複数の抵抗発熱体は、それぞれ基板の長手方向に延びると共に基板の長手方向における少なくとも一端側が、基板の短手方向に曲げられており、且つ、基板の長手方向における抵抗発熱体同士の間の部分が、基板の短手方向において異なる列に形成される抵抗発熱体と基板の短手方向視において重なっている。導体は、複数の抵抗発熱体を直列で接続する。 The heater of the embodiment includes a substrate, a conductor, and a resistance heating element. The conductor is formed on the substrate. The resistance heating element is electrically connected to the conductor and formed on the substrate. The resistance heating elements are divided into a plurality of pieces and arranged in the longitudinal direction of the substrate, and the plurality of resistance heating elements arranged in the longitudinal direction of the substrate are arranged in a plurality of rows separated in the lateral direction of the substrate. Formed on the substrate. Each of the plurality of resistance heating elements extends in the longitudinal direction of the substrate, and at least one end side in the longitudinal direction of the substrate is bent in the lateral direction of the substrate, and a portion between the resistance heating elements in the longitudinal direction of the substrate However, the resistance heating elements formed in different rows in the short direction of the substrate overlap with each other in the short direction of the substrate. The conductor connects a plurality of resistance heating elements in series.
本発明によれば、適切な発熱量を得ることのできるヒータ及び画像形成装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a heater and an image forming apparatus that can obtain an appropriate amount of heat generation.
以下で説明する実施形態に係るヒータ1は、基板2と、導体3と、抵抗発熱体4と、を具備する。導体3は、基板2上に形成される。抵抗発熱体4は、導体3と電気的に接続され、基板2上に形成される。抵抗発熱体4は、複数に分割されて基板2の長手方向に離間して並べられると共に、基板2の長手方向に並べられた複数の抵抗発熱体4が基板2の短手方向に離間して複数の列となって基板2上に形成される。複数の抵抗発熱体4は、それぞれ基板2の長手方向に延びると共に基板2の長手方向における少なくとも一端側が、基板2の短手方向に曲げられており、且つ、基板2の長手方向における抵抗発熱体4同士の間の部分が、基板2の短手方向において異なる列に形成される抵抗発熱体4と基板2の短手方向視において重なっている。導体3は、複数の抵抗発熱体4を直列で接続する。
The heater 1 according to the embodiment described below includes a substrate 2, a
また、以下に説明する実施形態に係るヒータ1で、抵抗発熱体4は、温度が高くなるに従って抵抗値が低くなる材料からなる。
In the heater 1 according to the embodiment described below, the
また、以下に説明する実施形態に係るヒータ1で、抵抗発熱体4は、酸化ルテニウム、またはグラファイトのいずれか、を含有する。
In the heater 1 according to the embodiment described below, the
また、以下に説明する実施形態に係るヒータ1で、基板2の長手方向において隣り合う抵抗発熱体4同士の間隔は、0.5mm以上2.0mm以下である。
In the heater 1 according to the embodiment described below, the interval between the
また、以下に説明する実施形態に係るヒータ1で、抵抗発熱体4において基板2の短手方向に曲げられている部分の基板2の短手方向における長さは、基板2の短手方向において異なる列に形成される抵抗発熱体4同士における基板2の長手方向に延びる部分同士の間隔の10%以上60%以下である。
Further, in the heater 1 according to the embodiment described below, the length in the short direction of the substrate 2 of the portion of the
また、以下に説明する実施形態に係るヒータ1で、複数の抵抗発熱体4は、全て同じ形状である。
In the heater 1 according to the embodiment described below, the plurality of
また、以下に説明する実施形態に係る画像形成装置では、通過する媒体を加熱するヒータ1と、媒体を加熱時に加圧する加圧ローラ203と、を具備し、媒体を加圧ローラ203により加熱及び加圧することで、媒体に付着したトナー像を定着させる。
The image forming apparatus according to the embodiment described below includes a heater 1 that heats a passing medium and a
〔実施形態〕
実施形態に係るヒータを図面に基づいて説明する。図1は、実施形態に係るヒータの平面図である。本実施形態に係るヒータ1は、電子機器類に搭載され、主に通過する紙などの媒体を加熱するものである。ヒータ1は、図1に示すように、基板2と、導体3と、抵抗発熱体4と、一対の給電用電極5、6と、オーバーコート層7とを含んで構成されている。
Embodiment
The heater which concerns on embodiment is demonstrated based on drawing. FIG. 1 is a plan view of the heater according to the embodiment. The heater 1 according to the present embodiment is mounted on electronic devices and mainly heats a medium such as paper passing therethrough. As shown in FIG. 1, the heater 1 includes a substrate 2, a
基板2は、耐熱性及び絶縁性を有し、本実施形態では、矩形状に形成されている。基板2は、例えば、アルミナ等のセラミック、耐熱複合材料などからなる平板である。基板2は、ヒータ1を装着できるスペースに応じた厚さを有しており、例えば、0.5mm〜1.0mm程度である。なお、基板2の形状は、短手方向、及び短手方向と交差する長手方向とを有していればこれに限定されるものではなく、外周において凹部、凸部、欠けなどが形成されていてもよい。 The board | substrate 2 has heat resistance and insulation, and is formed in the rectangular shape in this embodiment. The substrate 2 is a flat plate made of a ceramic such as alumina, a heat resistant composite material, or the like. The board | substrate 2 has thickness according to the space which can mount | wear with the heater 1, for example, is about 0.5 mm-1.0 mm. The shape of the substrate 2 is not limited to this as long as it has a short direction and a long direction intersecting the short direction, and a concave portion, a convex portion, a chip, or the like is formed on the outer periphery. May be.
導体3は、抵抗発熱体4に電力を供給するものであり、基板2上に形成されている。本実施形態で、導体3は、銀(Ag)を主成分とし、パラジウム(Pd)、若しくは白金(Pt)を0.5〜5%添加している。ここで、「主成分」とは、導体3を構成する物質のうち、支配的な重量%を占める物質をいう。従って、導体3は、銀と添加物との合計がほぼ100重量%となる。導体3は、添加物が含有されることで、抵抗発熱体4に対する銀の拡散を抑制することができる。導体3は、上記物質を含有する抵抗発熱体4に比べて抵抗値が十分低い導体ペーストであり、基板2上に塗布し、焼成することで形成されている。ここで、「塗布」とは、導体ペーストを基板2上に塗りつけることができれば、どのような手段でもよく、スクリーン印刷を含むものである。
The
抵抗発熱体4は、導体3と電気的に接続されており、電気を流すことで発熱するものであり、基板2上に形成されている。この抵抗発熱体4は、複数に分割されて基板2の長手方向に離間して並べられており、本実施形態に係るヒータ1では、抵抗発熱体4は、長手方向に5つに分割されている。
The
一対の給電用電極5、6は、ヒータ1の長手方向、即ち、基板2の長手方向(以下、単に「長手方向」と称する)における基板2上の両端にそれぞれ配置されている。導体3と抵抗発熱体4とは、長手方向における一対の給電用電極5、6間に配置されている。なお、給電用電極5、6は、基板2の長手方向における両端以外に形成されていてもよく、例えば、基板2の一方の端部に形成されていてもよい。また、給電用電極5、6は、導体3が形成される面とは異なる面に形成されていてもよい。この場合、一対の給電用電極5、6は、基板2に形成されたスルーホールを介して、導体3に電気的に接続される。
The pair of
オーバーコート層7は、保護層であり、基板2上に形成された導体3および抵抗発熱体4を覆っているものであり、本実施形態では帯状に形成されている。オーバーコート層7は、導体3及び抵抗発熱体4を覆っていることで、導体3および抵抗発熱体4が直接大気に露出することを防止し、外部からの干渉(例えば、機械的、化学的、電気的な干渉)によって導体3および抵抗発熱体4が損傷・破損することを抑制するものである。オーバーコート層7は、例えば、2[W/(m・K)]以上となるアルミナ等の熱伝導性の優れた無機酸化物フィラーを25〜35重量%加えたガラス層である。
The
ここで、抵抗発熱体4および導体3の構成について、更に詳しく説明する。抵抗発熱体4は、基板2の長手方向に並べられた複数の抵抗発熱体4が、ヒータ1の短手方向、即ち、基板2の短手方向(以下、単に「短手方向」と称する)に離間して、複数の列になっており、本実施形態に係るヒータ1では、抵抗発熱体4は、基板2の短手方向に2列になっている。つまり、抵抗発熱体4は、5つが離間して長手方向に並べられた抵抗発熱体41a、42a、43a、44a、45aと、5つが離間して長手方向に並べられた抵抗発熱体41b、42b、43b、44b、45bとが、短手方向に離間して、2列の抵抗発熱体4になっている。
Here, the configuration of the
これらのように形成される複数の抵抗発熱体4は、それぞれ基板2の長手方向に延びると共に基板2の長手方向における少なくとも一端側が、基板2の短手方向に曲げられている。具体的には、抵抗発熱体4は、基板2の長手方向に延びる長辺部46と、長手方向における長辺部46の一端から、長辺部46よりも短い長さで短手方向に延びる短辺部47と、を有しており、短手方向の長辺部46の幅と、長手方向の短辺部47の幅とは、ほぼ同じ幅になっている。また、複数の抵抗発熱体4は、長辺部46同士、及び短辺部47同士が、全て同じ長さになっている。即ち、抵抗発熱体4は、¬状の形状で形成されており、10か所の抵抗発熱体4は、全て同じ形状になっている。
Each of the plurality of
これらのように形成される抵抗発熱体4は、同一の列の抵抗発熱体4同士では、短手方向における長辺部46の位置が同じ位置になっており、短辺部47が、長辺部46から他方の列の方向に向かって形成されている。また、長辺部46に対して短辺部47が設けられる側の端部は、同一の列の抵抗発熱体4同士では、全て同じ方向側の端部になっており、異なる列の抵抗発熱体4同士では、長辺部46に対して短辺部47が設けられる側の端部が、互いに反対側になる向きとなって形成されている。
In the
つまり、同じ列の抵抗発熱体4である抵抗発熱体41a、42a、43a、44a、45aは、長辺部46に対して短辺部47が設けられる側の端部が、全て同じ方向側の端部になっている。同様に、同じ列の抵抗発熱体4である抵抗発熱体41b、42b、43b、44b、45bは、長辺部46に対して短辺部47が設けられる側の端部が、全て同じ方向側の端部になっており、異なる列の抵抗発熱体4である抵抗発熱体41a、42a、43a、44a、45aとは、短辺部47が設けられる側の端部が反対側になっている。
That is, the
さらに、これらの抵抗発熱体4は、基板2の長手方向における抵抗発熱体4同士の間の部分である空隙部10が、基板2の短手方向において異なる列に形成される抵抗発熱体4と基板2の短手方向視において重なっている。例えば、抵抗発熱体42aと抵抗発熱体43aとの間に位置する空隙部10は、長手方向における位置が、他方の列の抵抗発熱体4のうち、抵抗発熱体42bの長手方向における位置に含まれている。これにより、抵抗発熱体42aと抵抗発熱体43aとの間に位置する空隙部10は、基板2の短手方向において異なる列に形成される抵抗発熱体42bと、短手方向視において重なっている。
Further, these
このように、同じ列の抵抗発熱体4同士の間に位置する空隙部10は、長手方向における位置が、他方の列に位置する抵抗発熱体4の長手方向における位置に含まれており、これにより空隙部10は、異なる列に形成される抵抗発熱体4に対して、短手方向視において重なっている。
As described above, the
このように形成される抵抗発熱体4は、温度が高くなるに従って抵抗値が低くなる材料からなり、NTC(Negative Temperature Coefficient)特性を有して形成されている。抵抗発熱体4は、酸化ルテニウム(RuO4)を1〜90%、ホウケイ酸系などのガラスを10〜85%、チタン(Ti)、マンガン(Mn)、鉄(Fe)の酸化物を5%未満含有する混合物に、銀(Ag)を0.1〜8%程度添加して形成されることにより、NTC特性を有している。なお、酸化ルテニウムに変えて、グラファイトを50〜85%含有してもよい。この場合、ガラスを15〜50%含有する。抵抗発熱体4は、これらの物質を含有する抵抗発熱体ペーストであり、基板2上に塗布することで形成されている。抵抗発熱体4は、酸化ルテニウム、またはグラファイトのいずれかと、ガラスと、混合物と、銀とで、ほぼ100重量%を占める。これにより、抵抗発熱体4は、抵抗温度係数が−400ppm/℃〜−1000ppm/℃の範囲内になっている。
The
導体3は、基板2上において長手方向の両端に配置される一対の給電用電極5、6間に位置する複数の抵抗発熱体4を、直列で接続している。また、導体3は、複数に分割された状態で、複数の抵抗発熱体4を、直列で接続している。このうち、給電用電極5には、複数の導体3のうち接続導体31が接続されており、給電用電極6には、複数の導体3のうち接続導体32が接続されている。これらの接続導体31、32は、給電用電極5、6から、長手方向における内側方向にそれぞれ延びており、短手方向において、他方の接続導体31、32が配設されている側の端部とは異なる端部付近の位置にそれぞれ配設されている。
The
詳しくは、接続導体31は、短手方向における両端部のうち、抵抗発熱体41a、42a、43a、44a、45a側の列が位置する側の端部付近に配設されている。この接続導体31は、抵抗発熱体41aにおける短手方向外側に位置する面から、抵抗発熱体42aに対向する面にかけて、これらの面に沿って形成され、これらの面に接続されることにより、抵抗発熱体41aに接続されている。即ち、接続導体31は、抵抗発熱体41aの長辺部46と短辺部47とで構成される共役角のうち、優角側の2つの辺に沿って形成され、この2つの辺に接続されている。同様に、接続導体32は、短手方向における両端部のうち、抵抗発熱体41b、42b、43b、44b、45b側の列が位置する側の端部付近に配設されている。この接続導体32は、抵抗発熱体45bの長辺部46と短辺部47とで構成される共役角のうち、優角側の2つの辺に沿って形成され、この2つの辺に接続されることにより、抵抗発熱体45bに接続されている。
Specifically, the
また、長手方向に配設される複数の抵抗発熱体4のうち、接続導体31、32に接続される抵抗発熱体4以外の抵抗発熱体4は、2つが1組になって、複数の導体3のうち、外側導体33a、34a、33b、34bに接続されている。
Of the plurality of
詳しくは、抵抗発熱体41aと同じ列の抵抗発熱体4である抵抗発熱体42a、43aは、外側導体33aに接続されている。この外側導体33aは、抵抗発熱体42aの長辺部46と短辺部47とで形成される優角を構成する2つの辺に沿って形成されて、この2つの辺に接続され、また、抵抗発熱体43aの長辺部46と短辺部47とで形成される優角を構成する2つの辺に沿って形成されて、この2つの辺に接続されている。
Specifically, the
さらに、外側導体33aは、抵抗発熱体42aの長辺部46に接続される部分と、抵抗発熱体43aの長辺部46に接続される部分とが、長手方向に延びて接続されている。これにより、外側導体33aは、抵抗発熱体42aと抵抗発熱体43aとに接続されており、即ち、抵抗発熱体42aと抵抗発熱体43aとは、これら2つの抵抗発熱体4が1組になって、外側導体33aに接続されている。
Further, in the
同様に、外側導体34aは、抵抗発熱体44a、45aに対して外側導体33aと同様な形態で接続され、抵抗発熱体44aと抵抗発熱体45aとは、2つが1組になって、外側導体34aに接続されている。外側導体33bは、抵抗発熱体41b、42bに対して外側導体33aと同様な形態で接続され、外側導体34bは、抵抗発熱体43b、44bに対して外側導体33aと同様な形態で接続されている。このため、抵抗発熱体41bと抵抗発熱体42bとは、2つが1組になって、外側導体33bに接続され、抵抗発熱体43bと抵抗発熱体44bとは、2つが1組になって、外側導体34bに接続されている。
Similarly, the
また、短手方向に異なる列の抵抗発熱体4同士は、複数の導体3のうち、内側導体35、36、37、38、39によって接続されている。内側導体35、36、37、38、39は、複数の抵抗発熱体4のうち、短手方向における列が異なり、長手方向における位置が近い抵抗発熱体4同士を、それぞれ接続している。
In addition, the
詳しくは、短手方向における2つの列の抵抗発熱体4において、給電用電極5寄りの部分に位置する抵抗発熱体41aと抵抗発熱体41bとは、内側導体35によって接続されている。内側導体35は、抵抗発熱体41aに接続される部分は、抵抗発熱体41aの長辺部46と短辺部47とで形成される劣角を構成する2つの辺に沿って形成されて、この2つの辺に接続されている。また、内側導体35における抵抗発熱体41bに接続される部分は、抵抗発熱体41bの長辺部46と短辺部47とで形成される劣角を構成する2つの辺に沿って形成されて、この2つの辺に接続されている。
Specifically, in the
さらに、内側導体35は、抵抗発熱体41aの短辺部47に接続される部分における抵抗発熱体41b側の端部と、抵抗発熱体41bの短辺部47に接続される部分における抵抗発熱体41a側の端部との間に、長手方向に延びる部分を有しており、両方の端部を接続している。これにより、内側導体35は、抵抗発熱体41aと抵抗発熱体41bとに接続されており、即ち、抵抗発熱体41aと抵抗発熱体41bとは、これら2つの抵抗発熱体4が1組になって、内側導体35に接続されている。
Furthermore, the
同様に、内側導体36は、抵抗発熱体42a、42bに対して内側導体35と同様な形態で接続され、抵抗発熱体42aと抵抗発熱体42bとは、2つが1組になって、内側導体36に接続されている。また、内側導体37は、抵抗発熱体43a、43bに対して内側導体35と同様な形態で接続され、抵抗発熱体43aと抵抗発熱体43bとは、2つが1組になって、内側導体37に接続されている。また、内側導体38は、抵抗発熱体44a、44bに対して内側導体35と同様な形態で接続され、抵抗発熱体44aと抵抗発熱体44bとは、2つが1組になって、内側導体38に接続されている。また、内側導体39は、抵抗発熱体45a、45bに対して内側導体35と同様な形態で接続され、抵抗発熱体45aと抵抗発熱体45bとは、2つが1組になって、内側導体39に接続されている。
Similarly, the
導体3は、これらのように形成されることにより、¬状に形成される抵抗発熱体4の長辺部46と短辺部47とに対して、それぞれの幅方向における両端に接続される状態で、複数の抵抗発熱体4を直列で接続している。つまり、導体3は、2つの抵抗発熱体4を1組として外側導体33a、34a、33b、34bで接続している状態で、2つの抵抗発熱体4を、それぞれ異なる内側導体35、36、37、38、39に接続し、他方の列において異なる組の抵抗発熱体4に接続している。これにより、短手方向において2つの列となって形成される複数の抵抗発熱体4を、給電用電極5、6間で、電気的に直列で接続している。
By forming the
ここで、導体3の銀成分は、酸化ルテニウムを含有する抵抗発熱体4中に拡散しやすい。銀を含有しない抵抗発熱体4においては、銀が混入すると、銀が拡散された領域と拡散されなかった領域とで、ヒータ抵抗値や抵抗温度係数のばらつきが発生する。従って、拡散により抵抗発熱体4に混入する銀の量(0.5重量%未満)よりも多い重量比率で、銀を予め抵抗発熱体4に含有させておくことで、ヒータ抵抗値や抵抗温度係数のばらつきを抑制することができる。これにより、所望するヒータ抵抗値や抵抗温度係数の抵抗発熱体4を基板2上に形成することができる。
Here, the silver component of the
次に、抵抗発熱体4の配置状態について説明する。図2は、図1に示す抵抗発熱体の配置状態についての説明図である。複数の抵抗発熱体4は、基板2の長手方向において隣り合う抵抗発熱体4同士の間隔aが、0.5mm以上2.0mm以下の範囲内で形成されており、好ましくは、この間隔aは、0.5mm以上1.0mm以下の範囲内になっている。
Next, the arrangement state of the
また、複数の抵抗発熱体4は、短手方向において異なる列に位置して内側導体35、36、37、38、39によって接続される抵抗発熱体4同士における、それぞれの短辺部47同士の長手方向の間隔bは、距離cの20%以上80%以下の範囲内で形成されている。なお、この場合における距離cは、抵抗発熱体4の短辺部47における、長辺部46と短辺部47とによる劣角を構成する部分から、長辺部46における、短辺部47が位置する側の端部の反対側の端部までの、長手方向における距離になっている。また、短辺部47同士の間隔bは、距離cの40%以上60%以下であるのが好ましい。
The plurality of
また、短手方向において異なる列に位置して内側導体35、36、37、38、39によって接続される抵抗発熱体4同士における、それぞれの短辺部47の長手方向における位置は、互いに他方の抵抗発熱体4の距離cの50%程度の位置に配設されるのが好ましい。
Further, the positions of the
また、複数の抵抗発熱体4において、短辺部47の基板2の短手方向における長さdは、基板2の短手方向において異なる列に形成される抵抗発熱体4同士における、長辺部46同士の間隔eの10%以上60%以下の範囲内になっており、間隔eの50%以下であることが好ましい。なお、この場合における長さdは、抵抗発熱体4の長辺部46における、長辺部46と短辺部47とによる劣角を構成する部分から、短辺部47における、長辺部46が位置する側の端部の反対側の端部までの、短手方向における距離になっている。また、短辺部47の長さdは、長手方向における抵抗発熱体4同士の間隔aと同等以上の長さが好ましく、長辺部46同士の間隔eの20%程度の長さであるのが好ましい。
In the plurality of
この実施形態に係るヒータ1は、以上のような構成からなり、以下、その作用について説明する。ヒータ1には、一対の給電用電極5、6を介して外部から電力が供給される。ヒータ1は、電力が供給されることで、導体3が通電され、複数の導体3に直列に接続される全ての抵抗発熱体4が通電される。
The heater 1 according to this embodiment is configured as described above, and the operation thereof will be described below. Electric power is supplied to the heater 1 from the outside through a pair of
詳しくは、導体3が通電されることにより、接続導体31と内側導体35との間の抵抗発熱体41aが通電される。また、内側導体35と外側導体33bとの間の抵抗発熱体41bが通電される。また、外側導体33bと内側導体36との間の抵抗発熱体42bが通電される。また、内側導体36と外側導体33aとの間の抵抗発熱体42aが通電される。また、外側導体33aと内側導体37との間の抵抗発熱体43aが通電される。また、内側導体37と外側導体34bとの間の抵抗発熱体43bが通電される。また、外側導体34bと内側導体38との間の抵抗発熱体44bが通電される。また、内側導体38と外側導体34aとの間の抵抗発熱体44aが通電される。また、外側導体34aと内側導体39との間の抵抗発熱体45aが通電される。また、内側導体39と接続導体32との間の抵抗発熱体45bが通電される。これにより、全ての抵抗発熱体4がそれぞれ発熱し、ヒータ1が、長手方向におけるほぼ全域で発熱することになる。
Specifically, when the
また、実施形態に係るヒータ1は、NTC特性を有する複数の抵抗発熱体4を、直列で接続しており、抵抗発熱体4は、長辺部46が基板2の長手方向に延びる¬状の形状で形成されている。さらに、抵抗発熱体4には、¬状に形成される抵抗発熱体4の長辺部46と短辺部47とに対して、それぞれの幅方向における両端に、導体3が接続されている。このため、各抵抗発熱体4は、導体3との接触面積が大きくなり、導体3から抵抗発熱体4に対する給電幅が大きくなる。これにより、各抵抗発熱体4は抵抗が小さくなり、電流が流れ易くなることにより、より多くの電流が流れるため、発熱量が多くなる。このため、ヒータ1全体の発熱量が多くなる。
In addition, the heater 1 according to the embodiment has a plurality of
さらに、抵抗発熱体4は、長手方向において隣り合う抵抗発熱体4同士の間に形成される空隙部10が、短手方向において異なる列に形成される抵抗発熱体4と、短手方向視において重なっている。このため、抵抗発熱体4は、基板2の長手方向におけるいずれの部分にも、短手方向におけるいずれかの部分に配設されている。このため、ヒータ1は、抵抗発熱体4が形成される範囲では、基板2の長手方向におけるいずれの部分でも発熱することが可能になっている。
Furthermore, the
以上の実施形態に係るヒータ1は、抵抗発熱体4が曲げられた形状になって長辺部46と短辺部47とを有することにより、導体3との接触面積を大きくすることができるため、抵抗を小さくすることができる。これにより、抵抗発熱体4に流れる電流を多くすることができ、発熱量を多くすることができる。また、抵抗発熱体4は、空隙部10が、異なる列の抵抗発熱体4と短手方向視において重なっているため、抵抗発熱体4が形成される範囲の長手方向におけるいずれの部分でも発熱することが可能になっている。さらに、複数の抵抗発熱体4は、直列で接続されているため、抵抗発熱体4同士の間で電流量に差が生じ、発熱量が不均一になることを抑制できる。この結果、適切な発熱量を得ることができる。
The heater 1 according to the above embodiment can increase the contact area with the
また、抵抗発熱体4は、温度が高くなるに従って抵抗値が低くなる材料からなるため、温度が低くなった場合は、抵抗値が高い状態になる。一方、複数の抵抗発熱体4は、直列で接続されているため、基板2の長手方向におけるいずれかの部分で、抵抗発熱体4の温度が低くなった場合、この部分の抵抗値が高くなることにより、複数の抵抗発熱体4全体に対して、電流が流れ難くなる。このため、複数の抵抗発熱体4のうち、一部の抵抗発熱体4の温度が低くなった場合に、温度が低くなった抵抗発熱体4とは異なる抵抗発熱体4の温度が高くなることに起因して、基板2上での温度差が大きくなり過ぎることを抑制できる。この結果、より確実に、適切な発熱量を得ることができる。
Moreover, since the
また、抵抗発熱体4は、酸化ルテニウム、またはグラファイトのいずれか、を含有することにより、抵抗温度係数が−400ppm/℃〜−1000ppm/℃の範囲内になるため、NTC特性を、より得易くなる。これにより、一部の抵抗発熱体4の温度が低くなった場合に、基板2上での温度差が大きくなり過ぎることを抑制でき、より確実に、適切な発熱量を得ることができる。
Further, the
また、抵抗発熱体4は、酸化ルテニウム系とガラスを主成分とする抵抗体に、チタン酸化物を添加するため、抵抗温度係数を−950ppm/℃程度まで低くすることができる。また、導体3には、抵抗値の低い銀を主成分とする導体3を使用することで、よりNTC特性を得ることができる。さらに、抵抗発熱体4中に、銀を0.1〜8%程度添加するため、製造工程内において、導体3の銀が抵抗発熱体4中に拡散することを緩和することができる。この銀を添加量は、好ましくは1〜2%程度であることが望ましい。また、導体3中には、パラジウム、若しくは白金を0.5〜5%程度添加するため、これによっても、抵抗発熱体4中への銀の拡散を抑制できる。このパラジウム、若しくは白金の添加量は、好ましくは、0.5〜4%程度であるのが望ましい。導体3の主成分である銀は、酸化ルテニウム系抵抗体中に拡散し易く、銀が抵抗発熱体4中に拡散することで、ヒータ抵抗値や抵抗温度係数のバラツキが発生し易いが、抵抗発熱体4や導体3に、これらの添加物を添加することにより、導体3の銀が抵抗発熱体4中に拡散することを緩和することができる。
Moreover, since the
また、基板2の長手方向において隣り合う抵抗発熱体4同士の間隔a(図2参照)は、0.5mm以上2.0mm以下であるため、導体3や抵抗発熱体4を流れる電流の経路を、より確実に適切なものにすると共に、ヒータ1を適切に発熱させることができる。つまり、間隔aが、0.5mmよりも狭いと、スクリーン印刷等によって基板2上に導体3や抵抗発熱体4を形成する際に、印刷ずれや印刷滲み等が発生する可能性があり、隣接する抵抗発熱体4や導体3の絶縁が保てなくなる虞がある。一方、間隔aが、2.0mmよりも広いと、ヒータ1の長手方向の温度ムラが大きくなり過ぎる虞がある。これに対し、隣り合う抵抗発熱体4同士の間隔aを0.5mm以上にすることにより、隣接する抵抗発熱体4や導体3の絶縁を確保することができ、隣り合う抵抗発熱体4同士の間隔aを2.0mm以下にすることにより、ヒータ1の長手方向の温度ムラを低減できる。この結果、より確実に発熱を行うことができると共に、適切な発熱量を得ることができる。
Further, since the distance a (see FIG. 2) between the
また、短手方向において異なる列に位置する抵抗発熱体4同士の、それぞれの短辺部47同士の長手方向の間隔b(図2参照)は、距離c(図2参照)の20%以上80%以下の範囲内で形成されているため、短辺部47付近を適切な温度にすることができる。つまり、短手方向において異なる列に位置する抵抗発熱体4同士の、それぞれの短辺部47同士(図2に示すBとB’)の長手方向の間隔bが、距離cの20%より小さいと、その部分付近の面積に対する抵抗発熱体4の割合が大きくなるため、部分的に温度が高くなり過ぎる虞がある。一方、間隔bが、距離cの80%より大きいと、その部分付近の面積に対する抵抗発熱体4の割合が小さくなるため、その部分の温度が適切に上昇しない虞がある。これに対し、異なる列に位置する抵抗発熱体4同士の、短辺部47同士の長手方向の間隔bを、距離cの20%以上80%以下の範囲内で形成した場合には、これらの短辺部47付近の温度を、適切な温度に昇温させることができる。この結果、より確実に、適切な発熱量を得ることができる。
Further, the distance b (see FIG. 2) in the longitudinal direction between the
さらに、長手方向における短辺部47の位置は、異なる列の抵抗発熱体4の距離c(図2参照)の50%程度の位置にして配設することにより、基板2の長手方向における温度分布の均斉化を図ることができる。これにより、より確実に、適切な発熱量を得ることができる。
Furthermore, the temperature distribution in the longitudinal direction of the substrate 2 is arranged by arranging the
また、抵抗発熱体4は、基板2の短手方向における短辺部47の長さd(図2参照)が、異なる列に形成される抵抗発熱体4同士における長辺部46同士の間隔e(図2参照)の10%以上60%以下であるため、短辺部47付近を適切な温度にすることができる。つまり、短辺部47の長さdが、異なる列に形成される抵抗発熱体4同士における長辺部46同士の間隔eの10%より短いと、その部分付近の面積に対する抵抗発熱体4の割合が小さくなるため、その部分の温度が適切に上昇しない虞がある。一方、短辺部47の長さdが、異なる列に形成される抵抗発熱体4同士における長辺部46同士の間隔eの60%より長いと、その部分付近の面積に対する抵抗発熱体4の割合が大きくなるため、部分的に温度が高くなり過ぎる虞がある。これに対し、短辺部47の長さdを、異なる列に形成される抵抗発熱体4同士における長辺部46同士の間隔eの10%以上60%以下の範囲内で形成した場合には、これらの短辺部47付近の温度を、適切な温度に昇温させることができる。この結果、より確実に、適切な発熱量を得ることができる。
Further, in the
さらに、短辺部47の長さdを、長手方向における抵抗発熱体4同士の間隔a(図2参照)と同等以上の長さにすることにより、間隔aの部分での温度低下を、短辺部47によって補うことができ、より確実に、温度分布の均斉化を図ることができる。
Furthermore, by setting the length d of the
また、複数の抵抗発熱体4は、全て同じ形状であるため、抵抗値を全て同じ大きさにすることができる。これにより、各抵抗発熱体4の発熱量を同じ大きさにすることができ、この結果、より確実に、温度分布の均斉化を図ることができる。
Moreover, since all the
なお、抵抗発熱体4は、¬状の形状で形成され、長辺部46と短辺部47とが略直角をなして接続されているが、抵抗発熱体4は、これ以外の形状であってもよい。図3は、図1に示すヒータが備える抵抗発熱体の変形例であり、長辺部と短辺部とが直角以外で接続される場合の説明図である。図4は、図1に示すヒータが備える抵抗発熱体の変形例であり、長辺部と短辺部とが滑らかな曲線で接続される場合の説明図である。抵抗発熱体4は、例えば、図3に示すように、長辺部46と短辺部47とからなる共役角のうち、劣角が鈍角をなして形成されていてもよい。また、長辺部46と短辺部47とは、角以外によって接続されていてもよく、例えば、図4に示すように、滑らか曲線によって接続されていてもよい。抵抗発熱体4は、長辺部46と短辺部47との接続部分の形態に関わらず、長辺部46と短辺部47との端部同士が接続され、双方の幅方向における両側に導体3が接続されていれば、その形態は問わない。
The
次に、上記ヒータ1を備えた定着装置の一実施形態について説明する。図5は、ヒータの使用例である定着装置を示す説明図である。同図に示すように、定着装置200は、実施形態に係るヒータ1が備えられる。定着装置200では、支持体202の回りに円筒状に巻き回された定着フィルムベルト201の底部にヒータ1が設置される。定着フィルムベルト201は、例えばポリイミド等の耐熱性の樹脂材料から形成されている。ヒータ1及び定着フィルムベルト201に対向する位置には、加圧ローラ203が配設されている。加圧ローラ203は、表面に耐熱性の弾性材料、例えばシリコーン樹脂層204を有し、定着フィルムベルト201を圧接した状態で、回転軸205を中心に矢印A方向に回転することができる。
Next, an embodiment of a fixing device including the heater 1 will be described. FIG. 5 is an explanatory view showing a fixing device as an example of use of a heater. As shown in the figure, the fixing
トナー定着工程においては、定着フィルムベルト201とシリコーン樹脂層204との接触面において、媒体である複写用紙P上に付着したトナー像T1が定着フィルムベルト201を介してヒータ1により加熱溶融される。その結果、少なくともトナー像T1の表面部は融点を超え、軟化して溶融する。その後、加圧ローラ203の用紙排出側では複写用紙Pがヒータ1から離間するとともに、定着フィルムベルト201からも離間し、トナー像T2は自然に放熱して再び固化することで、トナー像T2が複写用紙Pに定着する。
In the toner fixing step, the toner image T1 attached on the copy paper P as a medium is heated and melted by the heater 1 through the fixing
次に、ヒータを備えた画像形成装置の一実施形態について説明する。図6は、ヒータの使用例である画像形成装置を示す説明図である。定着装置200を含む各構成要素は、複写機100の筐体101内に収められている。筐体101の上部には、ガラス等の透明部材からなる原稿載置台が備え付けられており、画像情報を読み取る対象となる原稿P1を矢印Y方向に往復動作させてスキャンする構成となっている。また、複写機100を構成する各機器の制御は、制御装置120により行われる。
Next, an embodiment of an image forming apparatus provided with a heater will be described. FIG. 6 is an explanatory view showing an image forming apparatus as an example of use of a heater. Each component including the
筐体101内の上部には光照射用ランプと反射鏡とからなる照明装置102が設けられており、この照明装置102から照射された光が原稿P1の表面で反射し、短焦点小径結像素子アレイ103によって感光ドラム104上にスリット露光される。なお、この感光ドラム104は矢印Z方向に回転可能に設置されている。感光ドラム104は、例えば酸化亜鉛感光層または有機半導体感光層で被覆されている。
An illuminating
また、筐体101内に配設された感光ドラム104の近傍には、帯電器105が設けられており、感光ドラム104が帯電器105により略一様に帯電される。帯電した感光ドラム104には、短焦点小径結像素子アレイ103によって画像露光が行われた静電画像が形成されている。この静電画像は、現像器106による加熱で軟化溶融する樹脂等からなるトナーを用いて顕像化され、トナー像となる。
Further, a
カセット107内に収納されている複写用紙Pは、給送ローラ108と感光ドラム104上のトナー像と同期をとって上下方向に圧接して回転される一対の搬送ローラ109によって、感光ドラム104上に送り込まれる。そして、転写放電器110によって感光ドラム104上に形成されているトナー像が複写用紙P上に転写される。
The copy paper P stored in the
その後、感光ドラム104上から下流側に送られた複写用紙Pは、搬送ガイド111によって定着装置200に導かれて加熱定着処理(上記トナー定着工程)された後、トレイ112に排出される。なお、トナー像が転写された後、感光ドラム104上の残留トナーはクリーナ113を用いて除去される。
Thereafter, the copy sheet P sent from the
定着装置200は、複写用紙Pの移動方向と直交する方向に、抵抗発熱体4を備えたヒータ1が、加圧ローラ203の外周に取り付けられたシリコーン樹脂層204に加圧された状態で設けられている。ここで、ヒータ1の長手方向の長さは、複写機100が複写できる最大のサイズ(媒体のヒータ1の長手方向と平行の長さ)に合わせた有効長、即ち最大のサイズと同じ、或いは、最大のサイズよりも長く設定される。
The fixing
そして、ヒータ1と加圧ローラ203との間を送られる複写用紙P上の未定着トナー像は、抵抗発熱体4の発熱を利用して溶融され、複写用紙P面上に文字、英数字、記号、図面等の複写像を現出させることができる。
Then, the unfixed toner image on the copy paper P sent between the heater 1 and the
また、ヒータ1を用いる複写機100等の画像形成装置としては、使用頻度の高い媒体のサイズが最大のサイズでない場合が多い。この場合、使用頻度の高い媒体を連続で通紙すると、ヒータ1のうち、非通紙の領域の温度が上昇することとなる。つまり、ヒータ1の長手方向における抵抗発熱体4の長さに対して、同方向における幅が狭い複写用紙Pを通紙させた場合、抵抗発熱体4の形成領域において複写用紙Pが通らない部分である非通紙部の温度が高くなる。このような状況になった場合には、通紙を一時ストップさせ、非通紙部の温度が下がるまで空回転を行う必要がある。これに対し、本実施形態では、抵抗温度係数が−400ppm/℃以下のNTC特性の抵抗発熱体4を使用しているため、非通紙部の温度が高くなると抵抗値が下がり、非通紙部に位置する抵抗発熱体4の発熱量を抑制することができる。これにより、非通紙部のヒータ1の温度が停止温度以上となることを抑制することができ、画像形成装置の動作停止頻度を低減することができる。
In addition, as an image forming apparatus such as the copying
〔変形例〕
なお、実施形態に係るヒータ1は、抵抗発熱体4は、基板2の長手方向に5つの抵抗発熱体4が、基板2の短手方向に2列で形成されているが、抵抗発熱体4は、これ以外の数で形成されていてもよい。また、各抵抗発熱体4が¬状の形状で形成されているが、¬状以外の形状であってもよい。抵抗発熱体4は、例えば、長辺部46と短辺部47とが90°以外の角度で形成されていてもよい。または、長辺部46の両端側に短辺部47が形成されているなど、複数の箇所で屈曲していてもよい。抵抗発熱体4は、屈曲した状態で、導体3に接続されることにより、同一面積の矩形の抵抗発熱体4に導体3が接続される場合よりも、給電幅を大きくすることができる。これにより、抵抗発熱体4の抵抗を低減することができるため、抵抗発熱体4に多くの電流を流すことができ、適切な発熱量を得ることができる。
[Modification]
In the heater 1 according to the embodiment, the
また、上述したヒータ1の適用例では、ヒータ1を複写機100等の画像形成装置の定着用に使用した例を使って説明したが、これに限らず、家庭用の電気製品、業務用や実験用の精密機器や化学反応用の機器等に装着して加熱や保温の熱源としても使用することができる。
In the application example of the heater 1 described above, the heater 1 is used for fixing an image forming apparatus such as the copying
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the invention described in the claims and equivalents thereof as well as included in the scope and gist of the invention.
1 ヒータ
2 基板
3 導体
4 抵抗発熱体
5、6 給電用電極
7 オーバーコート層
10 空隙部
31、32 接続導体
33a、33b、34a、34b 外側導体
35、36、37、38、39 内側導体
41a、42a、43a、44a、45a 抵抗発熱体
41b、42b、43b、44b、45b 抵抗発熱体
46 長辺部
47 短辺部
100 複写機(画像形成装置)
200 定着装置
201 定着フィルムベルト
203 加圧ローラ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heater 2 Board |
200
Claims (7)
前記基板上に形成された導体と;
前記導体と電気的に接続され、前記基板上に形成された抵抗発熱体と;
を具備し、
前記抵抗発熱体は、複数に分割されて前記基板の長手方向に離間して並べられると共に、前記基板の長手方向に並べられた複数の前記抵抗発熱体が前記基板の短手方向に離間して複数の列となって前記基板上に形成されており、
複数の前記抵抗発熱体は、それぞれ前記基板の長手方向に延びると共に前記基板の長手方向における少なくとも一端側が、前記基板の短手方向に曲げられており、且つ、前記基板の長手方向における前記抵抗発熱体同士の間の部分が、前記基板の短手方向において異なる列に形成される前記抵抗発熱体と前記基板の短手方向視において重なっており、
前記導体は、複数の前記抵抗発熱体を直列で接続するヒータ。 A substrate;
A conductor formed on the substrate;
A resistance heating element electrically connected to the conductor and formed on the substrate;
Comprising
The resistance heating elements are divided into a plurality of pieces and arranged apart in the longitudinal direction of the substrate, and the plurality of resistance heating elements arranged in the longitudinal direction of the substrate are separated in the short direction of the substrate. Formed in a plurality of rows on the substrate,
Each of the plurality of resistance heating elements extends in the longitudinal direction of the substrate, and at least one end side in the longitudinal direction of the substrate is bent in the lateral direction of the substrate, and the resistance heating in the longitudinal direction of the substrate. The portions between the bodies overlap in the short direction view of the substrate and the resistance heating elements formed in different rows in the short direction of the substrate,
The conductor is a heater for connecting a plurality of the resistance heating elements in series.
前記媒体を加熱時に加圧する加圧ローラと;
を具備し、
前記媒体を前記加圧ローラにより前記加熱及び前記加圧することで、前記媒体に付着したトナー像を定着させる画像形成装置。 The heater according to any one of claims 1 to 6, which heats the passing medium;
A pressure roller that pressurizes the medium during heating;
Comprising
An image forming apparatus for fixing a toner image attached to the medium by heating and pressurizing the medium with the pressure roller.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11740577B2 (en) | 2020-12-14 | 2023-08-29 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus with heating device |
-
2014
- 2014-07-25 JP JP2014152302A patent/JP2016031785A/en active Pending
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