JP2016018934A - 放熱板及びその製造方法 - Google Patents
放熱板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016018934A JP2016018934A JP2014141712A JP2014141712A JP2016018934A JP 2016018934 A JP2016018934 A JP 2016018934A JP 2014141712 A JP2014141712 A JP 2014141712A JP 2014141712 A JP2014141712 A JP 2014141712A JP 2016018934 A JP2016018934 A JP 2016018934A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- adhesive
- plate
- heat sink
- convex
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 145
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 145
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 56
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 53
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 14
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 6
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 55
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 13
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000011949 advanced processing technology Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【課題】本発明は、プレス加工による曲げや凹部を形成する加工に要する金型の製作費用、プレス加工による曲げや凹部を形成する加工及びエッチング加工による凹部の形成に要求される高度な加工技術を必要とせず、簡素な加工により低コストで製造可能であり、多品種放熱板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】第1の金属板10と、該第1の金属板よりも小さい面積を有し、該第1の金属板の表面上に貼り付けられて凸部40を形成する第2の金属板20と、を有する放熱板60。【選択図】図1
Description
本発明は、放熱板及びその製造方法に関する。
従来から、金属材料から構成され、ICチップの上面に接触配置されてICチップで発生する熱を放熱する放熱板が知られている。複数のICチップの高さが異なり、上面に段差がある場合には、段差に応じて凹部や凸部が形成された放熱板が使用される。
かかる凹部や凸部が形成された放熱板を製造する方法として、凹部をエッチング加工、凸部の周囲をエッチング加工することによって形成する方法がある。また、外形形状の打ち抜き加工と凸部の形成のために曲げ加工を行うプレス加工による製造方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。更に、金属板に凹部をプレス加工によって形成し、反対側に突出した金属を除去する放熱板の製造方法も知られている(例えば、特許文献2参照)。
上述の特許文献1、2に記載されたプレス加工による製造方法に比べると、エッチング加工による製造方法は生産性が劣り、製品単価も当然コストアップとなることから、プレス加工が望まれる。
しかしながら、プレス加工を行う特許文献1に記載された順送金型は、金型の製作に1〜2ヶ月の期間を要し、高額な金型費用が発生する。また、製品の形状毎にその金型を準備する必要がある。更に、特許文献2に記載された製造方法では、金型の準備と突出部を除去する設備も必要となる。そして、プレス加工による曲げや凹部を形成する加工、エッチング加工による凹部の形成には、それぞれ高度な加工技術が必要である。
また、ICチップのレイアウトは比較的短期間で変化するため、高額な金型費用が発生すると、採算が取れなくなってしまうおそれもある。
そこで、本発明は、プレス加工による曲げや凹部を形成する加工に要する金型の製作費用、プレス加工による曲げや凹部を形成する加工及びエッチング加工による凹部の形成に要求される高度な加工技術を必要とせず、簡素な加工により低コストで製造可能であり、多品種放熱板及びその製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る放熱板は、第1の金属板と、
該第1の金属板よりも小さい面積を有し、該第1の金属板の表面上に貼り付けられて凸部を形成する第2の金属板と、を有する。
該第1の金属板よりも小さい面積を有し、該第1の金属板の表面上に貼り付けられて凸部を形成する第2の金属板と、を有する。
本発明の他の態様に係る放熱板の製造方法は、片面に接着剤又は粘着剤を付した第2の金属板を形成する工程と、
該第2の金属板よりも外形あるいは面積の大きい第1の金属板を形成する工程と、
前記第1の金属板と前記第2の金属板とを前記接着剤又は粘着剤を介して貼り合わせる工程と、を有する。
該第2の金属板よりも外形あるいは面積の大きい第1の金属板を形成する工程と、
前記第1の金属板と前記第2の金属板とを前記接着剤又は粘着剤を介して貼り合わせる工程と、を有する。
本発明によれば、高さの異なるパッケージ内のICチップそれぞれに合せて段差対応が可能な放熱板を、簡素な加工で安価に提供することができる。
以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態の説明を行う。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る放熱板の一例の構成を示した図である。図1(a)は、本発明の第1の実施形態に係る放熱板の一例の側面図であり、図1(b)は、本発明の第1の実施形態に係る放熱板の一例の平面図である。また、図1(c)は、本発明の第1の実施形態に係る放熱板の一例の斜視図である。
図1(a)〜(c)に示すように、第1の実施形態に係る放熱板60は、ベース金属板10と、凸部金属板20と、接着剤30とを有する。また、凸部金属板20と接着剤30とで凸部40を構成する。ベース金属板10と凸部金属板20とは、接着剤30を介して表面同士が貼り合わされている。ベース金属板10の表面上に、凸部金属板20が貼り付けられ、放熱板60の凸部40を構成している。中央部のICチップの高さが低く、その周囲のICチップの高さが中央のICチップよりも高い場合には、このような、中央部に凸部が形成された放熱板60を用いる。
ベース金属板10は、文字通り放熱板60のベースとなる金属板であり、最も広い面積及び外形を有する。凸部金属板20は、接着剤30とともに放熱板60の凸部40を構成する部分であり、ベース金属板10よりも小さな面積を有する。図1においては、ベース金属板10が略正方形の四角形、凸部金属板20も略正方形の四角形に形成され、凸部金属板20がベース金属板10の略中心、つまり重心を含む領域を覆うように貼り付けられている。そして、全体としては、凸部金属板20の板厚分、凸部金属板20がベース金属板10よりも突出した中央部に凸部40を有する形状に放熱板60が構成されている。
ベース金属板10及び凸部金属板20の厚さは、放熱板60の用途に応じて、種々の組み合わせとすることができる。原則的に、凸部金属板20の厚さは、接着剤30の厚さも加味した凸部40の厚さが、中央のICチップとその周囲のICチップの高さの差(段差)とほぼ等しい値となるように設定することが好ましい。一方、ベース金属板10と凸部金属場20との厚さは、放熱効率、機械的強度等も考慮して設定してよい。例えば、ベース金属板10が凸部金属板20よりも厚い方が、放熱効率及び機械的強度に優れると考えられるので、ベース金属板10の厚さを凸部金属板20の厚さよりも厚く構成してもよい。例えば、一例として、ベース金属板10を0.5mmとしたときに、凸部金属板20の厚さを0.3mm、接着剤30の厚さを0.05mmとしてもよい。
ベース金属板10及び凸部金属板20は、同じ種類の金属材から構成されてもよいし、異なる種類の金属材から構成されてもよい。双方とも、種々の金属材を用いることができるが、例えば、銅材又は銅合金材にニッケルめっきを施した金属板を用いてもよい。銅は、金属材料の中でも特に熱伝導性が高く、また比較的安価であるため、銅材又はこれを含む銅合金材は、放熱板60の材料として適する。ニッケルは、耐食性に優れているため、銅材又は銅合金材にニッケルめっきを施すことにより、熱伝導性が高く、腐食性に優れた金属板を構成することができる。かかる観点から、ベース金属板10及び凸部金属板20の双方を、銅材又は銅合金材にニッケルめっきを施した金属板で構成してもよい。
接着剤30は、貼り合わせ前は液体であるが、貼り合わせた後に固体となる狭義の接着剤と、貼り合わせ後も液体と固体の両方の性質を持ち、常に濡れた状態を安定して保っている粘着剤の双方を含めてよい。用いられる粘着剤としては、両面テープ等の粘着テープが一例として挙げられる。また、用いられる接着剤としては、エポキシ系接着剤が一例として挙げられる。実施形態1においては、ベース金属板10と凸部金属板20との表面同士を貼り合わすことができれば、粘着剤も含めて接着剤として用いることができる。
なお、例えば、エポキシ系接着剤は、比較的熱伝導性が高い接着剤である。放熱板60は、ICチップの発熱を効率良く放熱するために用いられるので、接着剤30も熱伝導性がより高い方が好ましい。かかる観点から、接着剤30として、例えばエポキシ系接着剤を用いるようにしてもよい。
なお、接着剤30は、面積の小さい金属板の表面の片面の全領域に付(塗布、粘着)され、第1の実施形態においては、凸部金属板20の片面の全領域に接着剤30が付されている。
図2は、本発明の第2の実施形態に係る放熱板の一例の構成を示した図である。図2(a)は、本発明の第2の実施形態に係る放熱板の一例の側面図であり、図2(b)は、本発明の第2の実施形態に係る放熱板の一例の平面図である。また、図2(c)は、本発明の第2の実施形態に係る放熱板の一例の斜視図である。
図2(a)〜(c)に示されるように、第2の実施形態に係る放熱板61は、ベース金属板10は第1の実施形態に係る放熱板60と同様の構成を有するが、凸部金属板21が、開口22を有する枠状(又は環状)の形状を有する点で、第1の実施形態に係る放熱板60の凸部金属板20と異なっている。また、これに伴い、接着剤31の形状が、凸部金属板21の表面の片面の全領域に対応した枠状の形状となっており、全体として放熱板61の凸部41が枠状の形状となっている点でも、第1の実施形態に係る放熱板60と異なっている。
このように、凸部金属板21を、開口22を有する枠状に構成し、枠状の凸部41を有する放熱板61に構成してもよい。中央に配置されたICチップの高さが最も高く、その周囲に配置されたICチップの高さが中央よりも低い場合には、放熱板61を好適に用いることができる。図2(a)〜(c)において、凸部金属板21の外形は、ベース金属板10の外形と等しい。このように、凸部金属板21の外形を、ベース金属板10の外形と同一となるように構成してもよい。この場合であっても、凸部金属板21は開口22を有するので、凸部金属板21の面積はベース金属板10よりは当然に小さい。また、開口22からは、ベース金属板10が露出している。
なお、ベース金属板10、凸部金属板21及び接着剤31の厚さ、用いられる接着剤の種類等は、第1の実施形態に係る放熱板60と同様であるので、その説明を省略する。
図3は、本発明の第3の実施形態に係る放熱板の一例の構成を示した斜視図である。第3の実施形態3に係る放熱板62は、2つの凸部金属板20、21を有し、2つの凸部40、41を備えた構成を有する。ベース金属板10の中央に貼り付けられた四角形の凸部金属板20は、第1の実施形態に係る放熱板60で説明した凸部金属板20に相当し、ベース金属板10の外縁部に枠状に貼り付けられた凸部金属板21は、第2の実施形態に係る放熱板61で説明した凸部金属板21に相当する。
このように、ベース金属板10の表面上に貼り付ける凸部金属板20、21を複数としてもよい。例えば、中央に配置されたICチップと外縁部に配置されたICチップの高さが低く、中央部と外縁部との間に配置されたICチップの高さが高い場合には、第3の実施形態に係る放熱板62を好適に用いることができる。
また、中央部に配置されたICチップと、外縁部に配置されたICチップとの高さが更に異なる場合には、中央部に設けられた四角形の凸部金属板20と、外縁部に設けられた枠状の凸部金属板21との高さ、つまり凸部金属板20と凸部金属板21との厚さを異なる厚さとしてもよい。
このように、複数の凸部金属板20、21の厚さ、形状、配置は、放熱板62が適用されるICチップの形状及び配置に応じて、適宜変化させることができる。なお、図3においては、2つの凸部金属板20、21を用いた例を挙げて説明したが、用途に応じて、凸部金属板20、21の数は更に増やしてもよい。
ベース金属板10、接着剤30、31、凸部40、41の構造、材料等は、第1及び第2の実施形態で説明した内容と同様であるので、同一の構成要素に同一の参照符号を付してその説明を省略する。
図4は、本発明の第4の実施形態に係る放熱板の一例の構成を示した斜視図である。第4の実施形態に係る放熱板63は、ベース金属板10の表面上に貼り付けられた凸部金属板20の表面上に、更に接着剤32を介して2段目の凸部金属板50が貼り付けられている点で、第1の実施形態に係る放熱板60と異なっている。このように、同一形状の複数の凸部金属板20、50を積層させ、より高い凸部43を構成するようにしてもよい。例えば、配列されたICチップの段差が非常に大きく、1枚の凸部金属板20で適合する凸部43を構成することが困難な場合には、図4に示すような複数段の凸部金属板20、50からなる凸部43を構成し、高い段差に適合させることができる。
なお、図4においては、第1の実施形態に係る放熱板60の四角形の凸部金属板20上に2段目の凸部金属板50を積層する例を挙げて説明したが、第2の実施形態に係る放熱板61の枠状の凸部金属板21の上に2段目の凸部金属板を積層する構成も可能なこと、及び第3の実施形態に係る放熱板63でも同様の積層構成が可能なことは言うまでもない。このように、凸部金属板20及び第2段目の凸部金属板50の形状及び配置は、用途に応じて種々変更することができる。
図5は、本発明の第5の実施形態に係る放熱板の一例の構成を示した斜視図である。第5の実施形態に係る放熱板64は、第4の実施形態に係る放熱板63と同様に、ベース金属板10上の凸部金属板20の表面上に2段目の凸部金属板51を有する点で共通するが、2段目の凸部金属板51の面積が凸部金属板20よりも小さくなっており、凸部金属板20の外形よりも小さい外形を有する点で、第4の実施形態に係る放熱板63と異なっている。
このように、2段目の凸部金属板51の形状と1段目の凸部金属板20と異ならせることにより、ICチップが2段の段差を有する場合であっても、これに対応した放熱板64とすることができる。なお、2段の段差を設ける凸部金属板20、51の形状は、用途に応じて種々の形状の組み合わせとすることができるので、多様なICチップのレイアウトに対応することができる。なお、その他の内容は、実施形態1〜4で説明した内容と同様であるので、その説明を省略する。
次に、本発明の実施形態に係る放熱板の製造方法について説明する。本実施形態では、第1の実施形態に係る放熱板60を製造する例について説明するが、他の実施形態に係る放熱板61〜64も、同様の製造方法により製造することができる。また、本実施形態において、今まで説明した構成要素と同様の構成要素には、同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
図6は、本発明の実施形態に係る放熱板の製造方法の凸部形成工程の一例を説明するための図である。
図6(a)は、凸部金属板20を形成する金属材となる原料コイル25を用意する工程の一例を示した図である。原料コイル25は、凸部金属板20と同一の金属から構成され、凸部金属板20と同一の厚さを有し、凸部金属板20を包含できる幅を有する金属材の原料をコイル状に巻いたものが用いられる。なお、原料コイル25は、例えば、銅材又は銅合金材にニッケルめっきを施した金属材から構成されてもよい。
図6(b)は、接着剤ラミネート工程の一例を示した図である。接着剤ラミネート工程では、原料コイル25の片面の表面上に接着剤30が供給(塗布又は粘着)され、圧着ローラ70、71により圧着され、原料コイル25の表面上にラミネートされる。圧着の際、接着剤30がラミネートされるような適切な温度に加熱してもよい。
図6(c)は、スタンピング工程の一例を示した図である。スタンピング工程においては、パンチ81とダイ82からなる金型を用いて、プレス加工により接着剤30がラミネートされた原料コイル25を打ち抜く。これにより、凸部金属板20に接着剤30がラミネートされた凸部40が形成される。
図7は、本発明の実施形態に係る放熱板の製造方法のベース金属板形成工程の一例を説明するための図である。
図7(a)は、ベース金属板10を形成する金属材となる原料コイル15を用意する工程の一例を示した図である。原料コイル15は、ベース金属板10と同一の金属から構成され、ベース金属板10と同一の厚さを有し、ベース金属板10を包含できる幅を有する金属材の原料をコイル状に巻いたものが用いられる。なお、原料コイル15は、例えば、銅材又は銅合金材にニッケルめっきを施した金属材から構成されてもよい。
図7(b)は、スタンピング工程の一例を示した図である。スタンピング工程においては、パンチ84とダイ85からなる金型を用いて、プレス加工により原料コイル15を打ち抜く。これにより、ベース金属板10が形成される。
図8は、本発明の実施形態に係る放熱板の製造方法の貼り合せ工程に用いられる装着治具の一例を説明するための図である。図8(a)は、本発明の実施形態に係る放熱板の製造方法の貼り合せ工程に用いられる装着治具の平面図であり、図8(b)、(c)は、側面図である。
図8(a)〜(c)に示されるように、装着治具90は、表面に浅い装着窪み91と、深い装着窪み92とが形成されている。浅い装着窪み91は、ベース金属板10を装着するための窪みである。深い装着窪み92は、接着剤30がラミネートされた凸部金属板20を装着するための窪みであり、浅い装着窪み91が形成された領域内に、更に深いくぼみを形成して設けられている。また、装着治具90は、複数の放熱板60の連続的な貼り合わせが可能なように、複数の放熱板60を装着可能に、複数の装着窪み91、92の組が形成されている。
図8(d)は、深い装着窪み92に接着剤30がラミネートされた凸部金属板20、即ち凸部40が装着された状態を示した側面図である。図8(d)に示したように、凸部金属板20が下面、接着剤30が上面となるように凸部40が深い装着窪み92内に装着される。
図8(e)は、ベース金属板10が用意された状態を示した側面図である。
図8(f)は、ベース金属板10が浅い装着窪み91内に装着された状態を示した側面図である。深い装着窪み92内に、接着剤30を上にして凸部金属板20が装着された状態で、その上にある浅い装着窪み91内にベース金属板10が装着されると、位置合わせされた状態でベース金属板10が接着剤30上に配置される。この状態で圧着等を行えば、ベース金属板10は凸部金属板20に接着剤30により接着される。
図9は、本発明の実施形態に係る放熱板の製造方法の貼り合せ工程の一例を示した図である。
図9(a)は、凸部装着工程の一例を示した図である。凸部装着工程においては、凸部金属板20に接着剤30がラミネートされた凸部40が、接着剤30を上にして、深い装着窪み92内に装着される。
図9(b)は、ベース金属板装着工程の一例を示した図である。ベース金属板装着工程においては、深い装着窪み92内に凸部40が装着された箇所の浅い装着窪み91内に、ベース金属板10が装着される。これにより、凸部40とベース金属板10との位置合わせが自動的に行われる。
図9(c)は、接着剤ラミネート工程の一例を示した図である。接着剤ラミネート工程では、圧着ローラ72、72により上下からベース金属板10及び装着治具90が圧着され、接着剤30がベース金属板10と凸部金属板20との間でラミネートされる。具体的には、上側の圧着ローラ72でベース金属板10が押圧され、下側の圧着ローラ73で装着治具の下面が押圧され、接着剤30を介して上下からベース基板10と凸部金属板20とが圧着される。なお、圧着の際、接着剤30のラミネートに必要な温度にするために加熱が適宜行われてよい。
かかる接着剤ラミネート工程により、ベース金属板10と凸部金属板20とが接着剤30を介して接着して貼り合わされ、放熱板60が製造される。
なお、実施形態2〜5に係る放熱板61〜64を製造するためには、装着治具90の装着窪み91、92を放熱板61〜64の形状に合わせて形成し、同様にして図9に示した貼り合せ工程を実施すればよい。
以上、本発明の好ましい実施形態について詳説したが、本発明は、上述した実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施形態に種々の変形及び置換を加えることができる。
10 ベース金属板
20、21、50、51 凸部金属板
22 開口
30、31、32、35 接着剤
40、41、43 凸部
60〜64 放熱板
70〜73 圧着ローラ
81、82、84、85 金型
90 装着治具
91 浅い装着窪み
92 深い装着窪み
20、21、50、51 凸部金属板
22 開口
30、31、32、35 接着剤
40、41、43 凸部
60〜64 放熱板
70〜73 圧着ローラ
81、82、84、85 金型
90 装着治具
91 浅い装着窪み
92 深い装着窪み
Claims (16)
- 第1の金属板と、
該第1の金属板よりも小さい面積を有し、該第1の金属板の表面上に貼り付けられて凸部を形成する第2の金属板と、を有する放熱板。 - 前記第2の金属板は、接着剤又は粘着層を介して前記第1の金属板の表面上に貼り付けられている請求項1に記載の放熱板。
- 前記第1及び第2の金属板は、銅材又は銅合金材にニッケルめっきを施した金属板である請求項1又は2に記載の放熱板。
- 前記第1の金属板は、前記第2の金属板よりも厚い請求項1乃至3のいずれか一項に記載の放熱板。
- 前記第2の金属板は、開口を有しない形状である請求項1乃至4のいずれか一項に記載の放熱板。
- 前記第2の金属板は、前記第1の金属板の重心を含む領域に貼り付けられる請求項1乃至5のいずれか一項に記載の放熱板。
- 前記第2の金属板は、開口を有する枠状の形状である請求項1乃至4のいずれか一項に記載の放熱板。
- 前記第2の金属板の外形は、前記第1の金属板の外形と同一である請求項7に記載の放熱板。
- 前記第2の金属板を複数有する請求項1乃至8のいずれか一項に記載の放熱板。
- 前記第2の金属板の表面上に貼り付けられて第2段目の凸部を形成する第3の金属板を更に有する請求項1乃至9のいずれか一項に記載の放熱板。
- 前記第3の金属板は、前記第2の金属板と同形であるか、前記第2の金属板よりも小さい外形を有する請求項10に記載の放熱板。
- 片面に接着剤又は粘着剤を付した第1の金属板を形成する工程と、
該第1の金属板よりも面積の大きい第2の金属板を形成する工程と、
前記第1の金属板と前記第2の金属板とを前記接着剤又は粘着剤を介して貼り合わせる工程と、を有する放熱板の製造方法。 - 前記第1の金属板は、原料コイルの表面上に前記接着剤又は粘着剤をラミネートし、プレス加工により打ち抜くことにより形成される請求項12に記載の放熱板の製造方法。
- 前記第2の金属板は、原料コイルをプレス加工により打ち抜くことにより形成される請求項12又は13に記載の放熱板の製造方法。
- 前記第1の金属板と前記第2の金属板とは、装着治具に装着されることにより貼り合わされる請求項12乃至14のいずれか一項に記載の放熱板の製造方法。
- 前記装着治具は、前記第2の金属板を嵌め込み可能な第2の装着窪み内に、前記第1の金属板を嵌め込み可能な第1の装着窪みが形成された形状を有し、
前記第1の金属板と前記第2の金属板とを前記接着剤又は粘着剤を介して貼り合わせる工程は、
前記第1の装着窪み内に前記第1の金属板を前記接着材又は粘着剤を付した面を上面にして装着する工程と、
前記第2の装着窪み内に前記第2の金属板を装着し、圧着により前記第1の金属板と前記第2の金属板とを貼り合わせる工程と、を有する請求項15に記載の放熱板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014141712A JP2016018934A (ja) | 2014-07-09 | 2014-07-09 | 放熱板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014141712A JP2016018934A (ja) | 2014-07-09 | 2014-07-09 | 放熱板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016018934A true JP2016018934A (ja) | 2016-02-01 |
Family
ID=55233940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014141712A Pending JP2016018934A (ja) | 2014-07-09 | 2014-07-09 | 放熱板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2016018934A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102716825B1 (ko) * | 2023-04-04 | 2024-10-16 | 주식회사 이앰에스 | 카본계 복합 점착층을 구비하는 메탈 방열 시트 및 이의 제조 방법 |
-
2014
- 2014-07-09 JP JP2014141712A patent/JP2016018934A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102716825B1 (ko) * | 2023-04-04 | 2024-10-16 | 주식회사 이앰에스 | 카본계 복합 점착층을 구비하는 메탈 방열 시트 및 이의 제조 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110024119B (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
| CN101309577B (zh) | 散热器及其制造方法 | |
| US10168108B2 (en) | Pin fin compliant heat sink with enhanced flexibility | |
| JP2018041973A (ja) | 回路基板用金属板、回路基板用金属板成形品、回路基板およびパワーモジュールならびに、パワーモジュールの製造方法 | |
| CN100414678C (zh) | Rfid标签及其制造方法 | |
| JP2016018934A (ja) | 放熱板及びその製造方法 | |
| US10461013B2 (en) | Heat sink and electronic component device | |
| US9138840B2 (en) | Method for manufacturing a heat sink | |
| WO2018211640A1 (ja) | 回路基板用金属板、回路基板用金属板成形品、回路基板およびパワーモジュールならびに、パワーモジュールの製造方法 | |
| JP2013004775A (ja) | 配線体及び配線体の製造方法 | |
| JP2011049311A5 (ja) | ||
| JP6317895B2 (ja) | チップ抵抗器、チップ抵抗器の実装構造 | |
| CN102555311A (zh) | 交互鳍结构型高散热膜片及其制造方法 | |
| WO2017145936A1 (ja) | 配線基板又は配線基板材料の製造方法 | |
| JP6324479B1 (ja) | 回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法 | |
| US8077466B2 (en) | Heat sink, semiconductor device, and method of manufacturing heat sink | |
| TWI785795B (zh) | 光源用基板、光源基板陣列、光源用基板陣列下板以及其製造方法 | |
| JP2018006582A (ja) | ヒートシンク及び該ヒートシンクの製造方法並びに該ヒートシンクを用いた電子部品パッケージ | |
| JP2016052202A (ja) | 回路構成体及び回路構成体の製造方法 | |
| JP6511814B2 (ja) | 非接触型icカード及び非接触型icカード用インレット | |
| JP2018098521A (ja) | 回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法 | |
| JP2005332937A (ja) | 放熱部材付きリードフレーム及びその製造方法 | |
| JP2025074693A (ja) | 基板の製造方法 | |
| JP2016057891A (ja) | 非接触式icタグ | |
| JP2011108054A (ja) | 非接触式icカード |