JP2016004130A - Optical transmission module and method for manufacturing optical transmission module - Google Patents
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Description
本発明は、光信号を発生する光素子と、前記光素子が実装された配線板と、前記光信号を伝送する光ファイバと、前記光ファイバを保持する保持部材と、を具備する光伝送モジュール、および、前記光伝送モジュールを有する内視鏡に関する。 The present invention provides an optical transmission module comprising: an optical element that generates an optical signal; a wiring board on which the optical element is mounted; an optical fiber that transmits the optical signal; and a holding member that holds the optical fiber. And an endoscope having the light transmission module.
電子内視鏡は、細長い挿入部の先端部にCCD等の撮像素子を有する。近年、高画素数の撮像素子の内視鏡への使用が検討されている。高画素数の撮像素子を使用した場合には、撮像素子から信号処理装置(プロセッサ)へ伝送する信号量が増加するため、電気信号によるメタル配線を介した電気信号伝送に替えて、光信号による細い光ファイバを介した光信号伝送が好ましい。光信号伝送には、電気信号を光信号に変換する光伝送モジュールが用いられる。
例えば、特開2013−025092号公報には、光信号の入力または出力を行う光素子と、光素子が実装される基板と、光素子から入出力される光信号を伝送する光ファイバ挿入用の貫通孔を有し、光素子の厚さ方向に並べて配置される保持部(フェルール)と、を具備する光伝送モジュールが開示されている。
The electronic endoscope has an image sensor such as a CCD at the distal end of the elongated insertion portion. In recent years, use of an imaging device having a high pixel number for an endoscope has been studied. When an image sensor with a large number of pixels is used, the amount of signal transmitted from the image sensor to the signal processing device (processor) increases. Therefore, instead of electric signal transmission via metal wiring using electric signals, optical signals are used. Optical signal transmission through a thin optical fiber is preferred. For optical signal transmission, an optical transmission module that converts an electrical signal into an optical signal is used.
For example, Japanese Patent Laid-Open No. 2013-025092 discloses an optical element that inputs or outputs an optical signal, a substrate on which the optical element is mounted, and an optical fiber insertion that transmits an optical signal that is input and output from the optical element. An optical transmission module having a through hole and a holding portion (ferrule) arranged side by side in the thickness direction of the optical element is disclosed.
上記従来の光伝送モジュールでは保持部の貫通孔の径は光ファイバの外径よりもかなり大きく、この公差によって光ファイバは貫通孔内でよじれを生じ、光素子の発光部と光ファイバ端面との間で光軸がずれてしまうおそれがあった。光軸ずれは、光素子と光ファイバとの光結合効率を低下させ、光伝送モジュールの伝送品質が低下の原因となる。 In the above conventional optical transmission module, the diameter of the through hole of the holding portion is considerably larger than the outer diameter of the optical fiber, and due to this tolerance, the optical fiber is kinked in the through hole, and the light emitting portion of the optical element and the end face of the optical fiber are There was a risk that the optical axis would shift between the two. The deviation of the optical axis reduces the optical coupling efficiency between the optical element and the optical fiber and causes the transmission quality of the optical transmission module to deteriorate.
本発明の実施形態は、光素子と光ファイバとの光結合効率の高い光伝送モジュールおよび前記光伝送モジュールの製造方法を提供することを目的とする。 An object of an embodiment of the present invention is to provide an optical transmission module having high optical coupling efficiency between an optical element and an optical fiber, and a method for manufacturing the optical transmission module.
本発明の実施形態の光伝送モジュールは、光信号を出力する発光部と前記発光部と電気的に接続された接続端子とを光出射面に有する光素子と、前記光素子が第1の主面に実装され、前記発光部と対向する位置に孔のある配線板と、前記光信号を伝送する光ファイバと、前記配線板の第2の主面と接着されており、前記光ファイバの先端面が前記発光部と対向するように保持している保持部材と、を具備し、固定部と保持部とを有する前記保持部材の前記保持部の側面が前記配線板と第2の接着層を介して接着されており、前記保持部材が、前記固定部と前記保持部とにより前記光ファイバを挟持しており、前記固定部と前記保持部とが前記光ファイバを挟持していない対向面が第1の接着層を介して接着されている。 An optical transmission module according to an embodiment of the present invention includes: an optical element having a light emitting unit that outputs an optical signal; a connection terminal electrically connected to the light emitting unit on a light emitting surface; A wiring board mounted on a surface and having a hole at a position facing the light emitting portion, an optical fiber for transmitting the optical signal, and a second main surface of the wiring board, and bonded to the tip of the optical fiber A holding member holding the surface so as to face the light emitting part, and a side surface of the holding part of the holding member having a fixing part and a holding part has the wiring board and the second adhesive layer. The holding member holds the optical fiber between the fixing portion and the holding portion, and the opposing surface where the fixing portion and the holding portion do not hold the optical fiber. It adhere | attaches through the 1st contact bonding layer.
また別の実施形態の光伝送モジュールの製造方法は、光信号を出力する発光部と前記発光部と電気的に接続された接続端子とを光出射面に有する光素子が第1の主面に実装され、前記発光部と対向する位置に孔のある配線板が、第1の溝部と前記第1の溝部と連通した第1の貫通孔とがある保持部の側面に接着剤により接着される工程と、第3の溝部と前記第3の溝部と連通した第3の貫通孔とがある保持治具の前記第3の貫通孔に、光ファイバが挿通される工程と、固定部の第2の溝部と前記保持治具の前記第3の溝部とにより前記光ファイバが挟持される工程と、前記固定部の前記第2の溝部の入口側の外面と、前記光ファイバとが接着剤により接着される工程と、前記保持治具の前記第3の貫通孔から突出している前記光ファイバの先端部が切断される工程と、前記光ファイバが接合された前記固定部から、前記保持治具が抜去される工程と、前記保持治具の替わりに、前記配線板に接着された前記保持部の前記第1の貫通孔に、前記固定部に接着された前記光ファイバが挿入される工程と、前記固定部と前記保持部とが前記光ファイバを挟持していない対向面が接着層を介して接着される工程と、を具備する。 In another embodiment of the method for manufacturing an optical transmission module, an optical element having a light emitting portion for outputting an optical signal and a connection terminal electrically connected to the light emitting portion on a light emitting surface is provided on the first main surface. A wiring board that is mounted and has a hole at a position facing the light emitting part is adhered to the side surface of the holding part having the first groove part and the first through hole communicating with the first groove part by an adhesive. A step of inserting an optical fiber into the third through hole of the holding jig having a step, a third groove portion, and a third through hole communicating with the third groove portion; The optical fiber is sandwiched between the groove portion of the holding jig and the third groove portion of the holding jig, and the outer surface of the fixing portion on the entrance side of the second groove portion is bonded to the optical fiber with an adhesive. And the tip of the optical fiber protruding from the third through hole of the holding jig A step of cutting the holding jig, the step of removing the holding jig from the fixed part to which the optical fiber is bonded, and the holding part bonded to the wiring board instead of the holding jig. The step of inserting the optical fiber bonded to the fixing portion into the first through hole, and the opposing surface where the fixing portion and the holding portion do not sandwich the optical fiber are interposed via an adhesive layer And a step of bonding.
本発明の実施形態によれば、光素子と光ファイバとの光結合効率の高い光伝送モジュールおよび前記光伝送モジュールの製造方法を提供できる。 According to the embodiments of the present invention, it is possible to provide an optical transmission module having high optical coupling efficiency between an optical element and an optical fiber, and a method for manufacturing the optical transmission module.
<第1実施形態>
図1から図3を用いて、第1実施形態の光伝送モジュール1について説明する。光伝送モジュール1は、電気信号を光信号に変換し光信号を伝送するE/Oモジュールである。なお、以下の説明において、各実施の形態に基づく図面は、模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、夫々の部分の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。
<First Embodiment>
The optical transmission module 1 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. The optical transmission module 1 is an E / O module that converts an electrical signal into an optical signal and transmits the optical signal. In the following description, the drawings based on each embodiment are schematic, and the relationship between the thickness and width of each part, the thickness ratio of each part, and the like are different from the actual ones. It should be noted that the drawings may include portions having different dimensional relationships and ratios between the drawings.
<光伝送モジュール1の構成>
光伝送モジュール1は、光素子10と、配線板20と、保持部材50と、光ファイバ60と、を具備する。光伝送モジュール1では、光素子10と配線板20と保持部材50とが、光素子10の厚さ方向に並べて配置されている。
<Configuration of optical transmission module 1>
The optical transmission module 1 includes an optical element 10, a wiring board 20, a holding member 50, and an optical fiber 60. In the optical transmission module 1, the optical element 10, the wiring board 20, and the holding member 50 are arranged side by side in the thickness direction of the optical element 10.
光素子10は、光信号の光を出力する発光部11を有する面発光レーザーである。例えば、平面視寸法が250μm×300μmと超小型の光素子10は、直径が20μmの発光部11と、発光部11と電気的に接続された駆動信号を供給するための接続端子12とを光出射面10SAに有する。 The optical element 10 is a surface emitting laser having a light emitting unit 11 that outputs light of an optical signal. For example, the ultra-small optical element 10 having a dimension in plan view of 250 μm × 300 μm transmits a light emitting unit 11 having a diameter of 20 μm and a connection terminal 12 for supplying a drive signal electrically connected to the light emitting unit 11. It is provided on the exit surface 10SA.
第1の主面20SAと第2の主面20SBとを有する平板状の配線板20には、光路となる、孔25Hがある。そして、第1の主面20SAには光素子10が、その発光部11が配線板20の孔25Hと対向する位置に配置された状態で、フリップチップ実装されている。そして、配線板20は光素子10の接続端子12と接合された電極パッド(不図示)を有する。配線板20の基体には、FPC基板、セラミック基板、ガラスエポキシ基板、ガラス基板、シリコン基板等が使用される。 The flat wiring board 20 having the first main surface 20SA and the second main surface 20SB has a hole 25H serving as an optical path. The optical element 10 is flip-chip mounted on the first main surface 20SA in a state where the light emitting portion 11 is disposed at a position facing the hole 25H of the wiring board 20. The wiring board 20 has electrode pads (not shown) joined to the connection terminals 12 of the optical element 10. As the base of the wiring board 20, an FPC board, a ceramic board, a glass epoxy board, a glass board, a silicon board, or the like is used.
一方、例えば、径が125μmの光ファイバ60は、光を伝送する径が50μmのコア61と、コア61の外周を覆うクラッド62とからなる。光ファイバ60は、樹脂からなる外皮に覆われていてもよい。 On the other hand, for example, the optical fiber 60 having a diameter of 125 μm includes a core 61 having a diameter of 50 μm for transmitting light and a clad 62 covering the outer periphery of the core 61. The optical fiber 60 may be covered with an outer skin made of resin.
保持部材50は、配線板20の第2の主面20SBと、例えば熱硬化性接着剤からなる第1の接着層29により接着されており、光ファイバ60の先端面が発光部11と対向するように保持している。 The holding member 50 is bonded to the second main surface 20SB of the wiring board 20 by a first adhesive layer 29 made of, for example, a thermosetting adhesive, and the tip surface of the optical fiber 60 faces the light emitting unit 11. To hold.
光伝送モジュール1では、保持部材50は、例えば熱硬化性接着剤からなる第2の接着層39により接着されている固定部40と保持部30とを有する。固定部40および保持部30の材料はセラミック、Si、ガラスまたはSUS等の金属部材等である。固定部40の材料と保持部30の材料とは異なっていてもよい。また第1の接着層29と第2の接着層39とは同じ材料であっても良いし、異なっていてもよい。 In the optical transmission module 1, the holding member 50 includes a fixing portion 40 and a holding portion 30 that are bonded by a second adhesive layer 39 made of, for example, a thermosetting adhesive. The material of the fixing part 40 and the holding part 30 is a metal member such as ceramic, Si, glass or SUS. The material of the fixing part 40 and the material of the holding part 30 may be different. Further, the first adhesive layer 29 and the second adhesive layer 39 may be made of the same material or different.
光ファイバ60は、固定部40と保持部30とにより光ファイバ60を挟持している。 The optical fiber 60 sandwiches the optical fiber 60 between the fixing portion 40 and the holding portion 30.
保持部30には、第1の溝部30Tと第1の溝部30Tと連通した貫通孔30Hがある。光ファイバ60は、保持部30の貫通孔30Hを挿通している。円柱状の貫通孔40Hの内径は、挿入される光ファイバ60の外径よりも大きい。例えば、光ファイバ60の外径に対して、貫通孔40Hの内径は、1μm〜10μmだけ大きく作製されている。 The holding part 30 has a first groove part 30T and a through hole 30H communicating with the first groove part 30T. The optical fiber 60 is inserted through the through hole 30 </ b> H of the holding unit 30. The inner diameter of the cylindrical through hole 40H is larger than the outer diameter of the optical fiber 60 to be inserted. For example, the inner diameter of the through hole 40H is made larger by 1 μm to 10 μm than the outer diameter of the optical fiber 60.
貫通孔40Hは、円柱状のほか、その壁面で光ファイバ60を保持できれば、角柱状であってもよい。また、第1の溝部30Tの断面形状は貫通孔30Hと略同径の略半円状であるが、矩形であってもよいし、第1の溝部30TはV溝であってもよい。 The through hole 40H may have a prismatic shape as long as the optical fiber 60 can be held by the wall surface in addition to the cylindrical shape. Further, the cross-sectional shape of the first groove portion 30T is a substantially semicircular shape having the same diameter as the through-hole 30H, but may be a rectangle, and the first groove portion 30T may be a V-groove.
固定部40には、断面形状が貫通孔30Hと略同径の略半円の第2の溝部40Tがある。第2の溝部40Tの断面形状は、矩形であってもよいし、第2の溝部40TはV溝であってもよい。また、第1の溝部30Tの断面形状と第2の溝部40Tの断面形状とは異なっていてもよい。 The fixed portion 40 includes a second groove portion 40T having a substantially semicircular cross-sectional shape that is substantially the same diameter as the through hole 30H. The cross-sectional shape of the second groove portion 40T may be a rectangle, and the second groove portion 40T may be a V-groove. Moreover, the cross-sectional shape of the first groove 30T and the cross-sectional shape of the second groove 40T may be different.
そして、保持部材50は、第1の溝部30Tと第2の溝部40Tとにより光ファイバ60を挟持している。固定部40と保持部30とは対向面が第2の接着層39を介して接着されている。ただし、第2の接着層39は、光ファイバ60を挟持している第1の溝部30Tと第2の溝部40Tとには配設されていない。このため、光ファイバ60は、少なくとも第1の溝部30Tの底面および第2の溝部40Tの底面と接着剤等の他部材を介すること無く当接している。 The holding member 50 holds the optical fiber 60 between the first groove portion 30T and the second groove portion 40T. The opposing surfaces of the fixing unit 40 and the holding unit 30 are bonded via a second adhesive layer 39. However, the second adhesive layer 39 is not disposed in the first groove 30T and the second groove 40T sandwiching the optical fiber 60. For this reason, the optical fiber 60 is in contact with at least the bottom surface of the first groove 30T and the bottom surface of the second groove 40T without any other member such as an adhesive.
光ファイバ60の光軸Oは、貫通孔30Hの壁面ではなく、第1の溝部30Tの底面および第2の溝部40Tの底面を基準として規定されている。光伝送モジュール1は、貫通孔30Hの内径に関係なく、光ファイバ60の位置を規定し光素子10と光ファイバ60との光軸ずれを防止しているため、光結合効率の高い光伝送を行う。 The optical axis O of the optical fiber 60 is defined based on the bottom surface of the first groove 30T and the bottom surface of the second groove 40T, not the wall surface of the through hole 30H. Since the optical transmission module 1 regulates the position of the optical fiber 60 and prevents the optical axis shift between the optical element 10 and the optical fiber 60 regardless of the inner diameter of the through hole 30H, the optical transmission module 1 performs optical transmission with high optical coupling efficiency. Do.
<光伝送モジュール1の製造方法>
次に光伝送モジュール1の製造方法について簡単に説明する。
<Method for Manufacturing Optical Transmission Module 1>
Next, a method for manufacturing the optical transmission module 1 will be briefly described.
最初に光素子10が、発光部11が配線板20の孔25Hと対向する位置に配置された状態で、フリップチップ実装される。 First, the optical element 10 is flip-chip mounted in a state where the light emitting unit 11 is disposed at a position facing the hole 25H of the wiring board 20.
例えば、光素子10の接続端子12であるAuバンプが、配線板20の電極パッド21と超音波接合される。なお、接合部にはアンダーフィル材やサイドフィル材等の封止剤が注入されてもよい。配線板20に、半田ペースト等を印刷し、光素子10を所定位置に配置した後、リフロー等で半田を溶融して、光素子10を配線板20に実装してもよい。 For example, an Au bump that is the connection terminal 12 of the optical element 10 is ultrasonically bonded to the electrode pad 21 of the wiring board 20. In addition, sealing agents, such as an underfill material and a side fill material, may be inject | poured into a junction part. The optical element 10 may be mounted on the wiring board 20 by printing solder paste or the like on the wiring board 20 and placing the optical element 10 at a predetermined position and then melting the solder by reflow or the like.
保持部30の側面30SAが、配線板20の第2の主面20SBに第1の接着層29を介して接着される。保持部30の貫通孔30Hに光ファイバ60が挿入される。なお、貫通孔30Hの内径は光ファイバ60の外径よりも大きいため、この段階では、光ファイバ60の光軸は上下左右に移動可能である。 Side surface 30SA of holding portion 30 is bonded to second main surface 20SB of wiring board 20 via first adhesive layer 29. The optical fiber 60 is inserted into the through hole 30 </ b> H of the holding unit 30. Since the inner diameter of the through hole 30H is larger than the outer diameter of the optical fiber 60, at this stage, the optical axis of the optical fiber 60 can move up and down and right and left.
そして、保持部30に固定部40が第2の接着層39を介して接着される。このとき、光ファイバ60は、第1の溝部30Tと第2の溝部40Tとにより押圧された状態、すなわち挟持された状態で固定される。 Then, the fixing unit 40 is bonded to the holding unit 30 via the second adhesive layer 39. At this time, the optical fiber 60 is fixed in a state where it is pressed by the first groove 30T and the second groove 40T, that is, in a sandwiched state.
光伝送モジュール1は、上記製造方法により容易に製造することができる。 The optical transmission module 1 can be easily manufactured by the above manufacturing method.
<第2実施形態>
次に第2実施形態の光伝送モジュール1Aについて説明する。光伝送モジュール1Aは、光伝送モジュール1と類似しているので、同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
Second Embodiment
Next, the optical transmission module 1A of the second embodiment will be described. Since the optical transmission module 1A is similar to the optical transmission module 1, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
図4に示すように、光伝送モジュール1Aの保持部材50Aでは、保持部30Aに第1の溝部30ATがあり、固定部40Aに第2の溝部40ATがある。そして、保持部材50Aは第1の溝部30ATと第2の溝部40ATとにより光ファイバ60を挟持している。 As shown in FIG. 4, in the holding member 50A of the optical transmission module 1A, the holding portion 30A has the first groove portion 30AT, and the fixing portion 40A has the second groove portion 40AT. The holding member 50A sandwiches the optical fiber 60 between the first groove portion 30AT and the second groove portion 40AT.
保持部30Aの側面30SAは、第1の接着層29Aを介して配線板20の第2の主面20SBと接着されている。また、保持部30Aと固定部40Aとは、光ファイバ60を挟持していない対向面が第2の接着層39Aにより接
着されている。
Side surface 30SA of holding portion 30A is bonded to second main surface 20SB of wiring board 20 via first adhesive layer 29A. Further, the holding surface 30A and the fixing portion 40A are bonded to each other by the second adhesive layer 39A at the opposing surface that does not sandwich the optical fiber 60.
保持部材50Aの保持部30Aには貫通孔がないが、光伝送モジュール1Aは光伝送モジュール1と同じ効果を有する。 Although the holding portion 30A of the holding member 50A has no through hole, the optical transmission module 1A has the same effect as the optical transmission module 1.
<第3実施形態>
次に第3実施形態の光伝送モジュール1Bについて説明する。光伝送モジュール1Bは、光伝送モジュール1等と類似しているので、同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
<Third Embodiment>
Next, the optical transmission module 1B of the third embodiment will be described. Since the optical transmission module 1B is similar to the optical transmission module 1 and the like, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
図5に示すように、光伝送モジュール1Bの保持部材50Bでは、保持部30Bに第1の溝部30BTと、第1の溝部30BTと連通した貫通孔30BH1、30BH2とがある。 As shown in FIG. 5, in the holding member 50B of the optical transmission module 1B, the holding portion 30B has a first groove portion 30BT and through holes 30BH1 and 30BH2 communicating with the first groove portion 30BT.
第1の溝部30BTは、保持部30Bの貫通孔に達する凹部と見なすことができる。なお、図5に示した光伝送モジュール1Bでは、第1の溝部30BTの両側に貫通孔30BH1、30BH2があるが、片側だけに貫通孔があってもよい。この場合には、第1の溝部30BTは、保持部30Bの貫通孔に達する切り欠き部と見なすことができる。 The first groove portion 30BT can be regarded as a concave portion reaching the through hole of the holding portion 30B. In the optical transmission module 1B illustrated in FIG. 5, the through holes 30BH1 and 30BH2 are provided on both sides of the first groove 30BT. However, the through holes may be provided only on one side. In this case, the first groove 30BT can be regarded as a notch that reaches the through hole of the holding portion 30B.
一方、固定部40Bには、保持部30Bの第1の溝部30BTに挿入された凸部45がある。すなわち、凸部45の幅および長さは、第1の溝部30BTの幅および長さよりも僅かに短い。 On the other hand, the fixed portion 40B has a convex portion 45 inserted into the first groove portion 30BT of the holding portion 30B. That is, the width and length of the convex portion 45 are slightly shorter than the width and length of the first groove portion 30BT.
保持部30Bの側面30SAは、第1の接着層29Bを介して配線板20の第2の主面20SBと接着されている。また、保持部30Bと固定部40Bとは、光ファイバ60を挟持していない対向面が第2の接着層39Bにより接着されている。 The side surface 30SA of the holding unit 30B is bonded to the second main surface 20SB of the wiring board 20 via the first adhesive layer 29B. In addition, the holding surface 30B and the fixing portion 40B are bonded to each other by the second adhesive layer 39B at the opposing surface where the optical fiber 60 is not sandwiched.
貫通孔30BH1、30BH2は、貫通孔30Hと略同じ構成で、第1の溝部30BTは第1の溝部30Tと略同じ構成である。また、固定部40Bの凸部45の先端面の断面形状は、光ファイバ60の外面形状に対応して略半円である。しかし、固定部40Bの凸部45の先端面は、平面等であってもよい。 The through holes 30BH1 and 30BH2 have substantially the same configuration as the through hole 30H, and the first groove 30BT has substantially the same configuration as the first groove 30T. Further, the cross-sectional shape of the front end surface of the convex portion 45 of the fixed portion 40 </ b> B is substantially semicircle corresponding to the outer surface shape of the optical fiber 60. However, the tip surface of the convex portion 45 of the fixed portion 40B may be a flat surface or the like.
保持部30Bの側面30SAは、第1の接着層29Bを介して配線板20の第2の主面20SBと接着されている。また、保持部30Bと固定部40Bとは、光ファイバ60を挟持していない対向面が第2の接着層39Bにより接着されている。 The side surface 30SA of the holding unit 30B is bonded to the second main surface 20SB of the wiring board 20 via the first adhesive layer 29B. In addition, the holding surface 30B and the fixing portion 40B are bonded to each other by the second adhesive layer 39B at the opposing surface where the optical fiber 60 is not sandwiched.
すなわち、保持部材50Bは、保持部30Bの第1の溝部30BTの底面と、固定部40Bの凸部45の先端面とにより、他部材を介さないで光ファイバ60を挟持している。 That is, the holding member 50B sandwiches the optical fiber 60 between the bottom surface of the first groove portion 30BT of the holding portion 30B and the tip surface of the convex portion 45 of the fixing portion 40B without interposing other members.
光伝送モジュール1Bでは、光ファイバ60の光軸Oの位置は、保持部30Bの第1の溝部30BTと、固定部40Bの45凸部とにより規定されている。 In the optical transmission module 1B, the position of the optical axis O of the optical fiber 60 is defined by the first groove portion 30BT of the holding portion 30B and the 45 convex portion of the fixing portion 40B.
このため、光伝送モジュール1Bは、光伝送モジュール1と同じ効果を有する。 For this reason, the light transmission module 1 </ b> B has the same effect as the light transmission module 1.
<第4実施形態>
次に第4実施形態の光伝送モジュール1Cについて説明する。光伝送モジュール1Cは、光伝送モジュール1B等と類似しているので、同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
<Fourth embodiment>
Next, an optical transmission module 1C according to the fourth embodiment will be described. Since the optical transmission module 1C is similar to the optical transmission module 1B and the like, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
図6に示すように、光伝送モジュール1Cの保持部材50Cでは、保持部30Cに第1の溝部30CTがあり、固定部40Aに凸部45Dがある。そして、保持部材50Aは第1の溝部30CTの底面と凸部45Dの先端面とにより光ファイバ60を挟持している。 As shown in FIG. 6, in the holding member 50C of the optical transmission module 1C, the holding portion 30C has the first groove portion 30CT, and the fixed portion 40A has the convex portion 45D. The holding member 50A sandwiches the optical fiber 60 between the bottom surface of the first groove 30CT and the tip surface of the convex portion 45D.
保持部30Cの側面30SAは、第1の接着層29Cを介して配線板20の第2の主面20SBと接着されている。また、保持部30Cと固定部40Cとは、光ファイバ60を挟持していない対向面が第2の接着層39Cにより接着されている。 Side surface 30SA of holding portion 30C is bonded to second main surface 20SB of wiring board 20 via first adhesive layer 29C. Further, the holding surface 30C and the fixing portion 40C are bonded to each other by the second adhesive layer 39C at the opposing surface that does not sandwich the optical fiber 60.
保持部材50Cの保持部30Cには貫通孔がないが、光伝送モジュール1Cは光伝送モジュール1Bと同じ効果を有する。 Although the holding portion 30C of the holding member 50C has no through hole, the optical transmission module 1C has the same effect as the optical transmission module 1B.
<第5実施形態>
次に第5実施形態の光伝送モジュール1Dについて説明する。光伝送モジュール1Dは、光伝送モジュール1等と類似しているので、同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
<Fifth Embodiment>
Next, an optical transmission module 1D of the fifth embodiment will be described. Since the optical transmission module 1D is similar to the optical transmission module 1 and the like, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
図7および図8に示すように、光伝送モジュール1Dでは、光ファイバ60は固定部40Dの第2の溝部40DTの入口側の外面において接着剤69により固定部40Dに固定されている。 As shown in FIG. 7 and FIG. 8, in the optical transmission module 1D, the optical fiber 60 is fixed to the fixing portion 40D by the adhesive 69 on the outer surface on the inlet side of the second groove portion 40DT of the fixing portion 40D.
光伝送モジュール1Dの構成は、光伝送モジュール1と略同じである。例えば、光ファイバ60は保持部30Dの貫通孔30DTに挿入されている。保持部30Dの側面30SAは、第1の接着層29Dを介して配線板20の第2の主面20SBと接着されている。また、保持部30Dと固定部40Dとは、光ファイバ60を挟持していない対向面が第2の接着層39Dにより接着されている。 The configuration of the light transmission module 1D is substantially the same as that of the light transmission module 1. For example, the optical fiber 60 is inserted into the through hole 30DT of the holding unit 30D. The side surface 30SA of the holding unit 30D is bonded to the second main surface 20SB of the wiring board 20 via the first adhesive layer 29D. In addition, the holding surface 30D and the fixing portion 40D are bonded to each other with the second adhesive layer 39D at the opposing surface that does not sandwich the optical fiber 60.
ここで、光伝送モジュールでは、光ファイバ60の先端面と光素子10の光出射面10SAとの距離Lが、光素子10と光ファイバ60との光結合効率の向上のため極めて正確に管理されていることが好ましい。光伝送モジュール1Dは、光伝送モジュール1の効果を有し、さらに後述する製造方法により、距離Lが、極めて正確に配置されている。 Here, in the optical transmission module, the distance L between the front end surface of the optical fiber 60 and the light emitting surface 10SA of the optical element 10 is managed extremely accurately in order to improve the optical coupling efficiency between the optical element 10 and the optical fiber 60. It is preferable. The light transmission module 1D has the effect of the light transmission module 1, and the distance L is very accurately arranged by a manufacturing method described later.
<製造方法>
図9のフローチャートに沿って光伝送モジュール1Dの製造方法について説明する。
<Manufacturing method>
A method for manufacturing the optical transmission module 1D will be described with reference to the flowchart of FIG.
<ステップS11>
最初に、第3の溝部70Tと第3の溝部70Tと連通した第3の貫通孔70Hとがある保持治具70が準備される。そして、保持治具70の第3の貫通孔70Hに、光ファイバ60が挿通される。
<Step S11>
First, a holding jig 70 having a third groove portion 70T and a third through hole 70H communicating with the third groove portion 70T is prepared. Then, the optical fiber 60 is inserted into the third through hole 70 </ b> H of the holding jig 70.
<ステップS12>
図10Aに示すように、固定部40Dの第2の溝部40DTと保持治具70の第3の溝部70Tとにより光ファイバ60が挟持され固定される。なお、保持治具70は、すでに説明した保持部30等と略同じであるが、固定部40Dの側面と保持治具70の側面とは、長さLだけ異なった状態である。
<Step S12>
As shown in FIG. 10A, the optical fiber 60 is sandwiched and fixed by the second groove portion 40DT of the fixing portion 40D and the third groove portion 70T of the holding jig 70. The holding jig 70 is substantially the same as the holding unit 30 and the like already described, but the side surface of the fixing unit 40D and the side surface of the holding jig 70 are different from each other by a length L.
<ステップS13>
図10Bに示すように、固定部40Dの第2の溝部40DTの入口側の外面と、光ファイバ60とが接着材(第2の接着層39)により接着される。すなわち、光ファイバ60が固定部40Dに固定される。
<Step S13>
As shown in FIG. 10B, the outer surface on the entrance side of the second groove portion 40DT of the fixing portion 40D and the optical fiber 60 are bonded by an adhesive (second adhesive layer 39). That is, the optical fiber 60 is fixed to the fixing portion 40D.
<ステップS14>
図10Cに示すように、保持治具70の第3の貫通孔70Hから突出している光ファイバ60の先端部が切断される。
<Step S14>
As shown in FIG. 10C, the tip end portion of the optical fiber 60 protruding from the third through hole 70H of the holding jig 70 is cut.
<ステップS15>
図10Dに示すように、光ファイバ60が接合された固定部40Dから、保持治具70が抜去される。
<Step S15>
As shown in FIG. 10D, the holding jig 70 is removed from the fixing portion 40D to which the optical fiber 60 is bonded.
<ステップS16>
別途、図10Eに示す、光素子10と配線板20と保持部30Dとを含む部材が作製される。光素子10は、光出射面10SAに、光信号を出力する発光部11と発光部11と電気的に接続された接続端子12とを有する。保持部30Dは、第1の溝部30DTと第1の溝部30DTと連通した第1の貫通孔30DHとを有する。
<Step S16>
Separately, a member including the optical element 10, the wiring board 20, and the holding portion 30D shown in FIG. 10E is manufactured. The optical element 10 includes a light emitting unit 11 that outputs an optical signal and a connection terminal 12 that is electrically connected to the light emitting unit 11 on the light emitting surface 10SA. The holding part 30D includes a first groove part 30DT and a first through hole 30DH communicating with the first groove part 30DT.
すなわち、第1の主面20SAに光素子10が実装され、発光部11と対向する位置に孔のある配線板20が、保持部30Dの側面に第1の接着層29Dを介して接着される。 That is, the optical element 10 is mounted on the first main surface 20SA, and the wiring board 20 having a hole at a position facing the light emitting unit 11 is bonded to the side surface of the holding unit 30D via the first adhesive layer 29D. .
<ステップS17>
保持治具70の替わりに、
保持部30Dの第1の貫通孔30DHに、固定部40Dに固定された光ファイバ60が挿入される。光ファイバ60の先端面と光素子10の光出射面10SAとの距離は、固定部40Dの側面と保持治具70の側面との長さの相違量Lとなる。
<Step S17>
Instead of the holding jig 70,
The optical fiber 60 fixed to the fixing portion 40D is inserted into the first through hole 30DH of the holding portion 30D. The distance between the front end surface of the optical fiber 60 and the light emitting surface 10SA of the optical element 10 is the amount L of difference in length between the side surface of the fixing portion 40D and the side surface of the holding jig 70.
図10Eに示すように、固定部40Dと保持部30Dとが、光ファイバ60を挟持していない対向面で第2の接着層39Dを介して接着され、図8に示した光伝送モジュール1Dが製造される。 As shown in FIG. 10E, the fixing portion 40D and the holding portion 30D are bonded to each other on the opposite surface not sandwiching the optical fiber 60 via the second adhesive layer 39D, and the optical transmission module 1D shown in FIG. Manufactured.
光伝送モジュール1Dの製造方法では、光ファイバ60の先端面と光素子10の光出射面10SAとの距離Lは、固定部40Dの側面と保持治具70の側面との長さにより所望の距離Lに精度高く管理できる。 In the method for manufacturing the optical transmission module 1D, the distance L between the front end surface of the optical fiber 60 and the light emitting surface 10SA of the optical element 10 is a desired distance depending on the length between the side surface of the fixing portion 40D and the side surface of the holding jig 70. L can be managed with high accuracy.
なお、以上の説明においては、電気信号を光信号に変換し光信号を伝送するE/Oモジュールである光伝送モジュールについて説明した。しかし、光信号を電気信号に変換するO/Eモジュールでも実施形態等の光伝送モジュールと類似の構成とすることで、同様の効果を有することは明らかである。 In the above description, an optical transmission module that is an E / O module that converts an electrical signal into an optical signal and transmits the optical signal has been described. However, it is obvious that an O / E module that converts an optical signal into an electrical signal has the same effect by adopting a configuration similar to that of the optical transmission module of the embodiment or the like.
本発明は、上述した実施形態および変形例等に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更、組み合わせおよび応用が可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications, and various modifications, combinations, and applications are possible without departing from the spirit of the invention.
1、1A〜1D・・・光伝送モジュール
10・・・光素子
20・・・配線板
29・・・接着層
30・・・保持部
39・・・接着層
40・・・固定部
50・・・保持部材
60・・・光ファイバ
70・・・保持治具
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1A-1D ... Optical transmission module 10 ... Optical element 20 ... Wiring board 29 ... Adhesive layer 30 ... Holding part 39 ... Adhesive layer 40 ... Fixing part 50 ... -Holding member 60 ... Optical fiber 70 ... Holding jig
Claims (7)
前記光素子が第1の主面に実装され、前記発光部と対向する位置に孔のある配線板と、
前記光信号を伝送する光ファイバと、
前記配線板の第2の主面と接着剤により接着されており、前記光ファイバの先端面が前記発光部と対向するように保持している保持部材と、を具備し、
固定部と保持部とを有する前記保持部材の前記保持部の側面が前記配線板と第1の接着層を介して接着されており、
前記保持部材が、前記固定部と前記保持部とにより前記光ファイバを挟持しており、前記固定部と前記保持部とが前記光ファイバを挟持していない対向面が第2の接着層を介して接着されていることを特徴とする光伝送モジュール。 An optical element having a light emitting surface for outputting an optical signal and a connection terminal electrically connected to the light emitting unit on a light emitting surface;
The optical element is mounted on the first main surface, and a wiring board having a hole at a position facing the light emitting unit,
An optical fiber for transmitting the optical signal;
A holding member that is bonded to the second main surface of the wiring board with an adhesive and holds the front end surface of the optical fiber so as to face the light emitting portion;
A side surface of the holding portion of the holding member having a fixing portion and a holding portion is bonded to the wiring board via a first adhesive layer,
The holding member holds the optical fiber between the fixing portion and the holding portion, and an opposing surface where the fixing portion and the holding portion do not hold the optical fiber is interposed via a second adhesive layer. An optical transmission module characterized by being bonded together.
前記固定部に第2の溝部があり、
前記保持部材が、前記第1の溝部と前記第2の溝部とにより前記光ファイバを挟持していることを特徴とする請求項1に記載の光伝送モジュール。 The holding part has a first groove part, and the fixing part has a second groove part,
The optical transmission module according to claim 1, wherein the holding member holds the optical fiber between the first groove portion and the second groove portion.
前記光ファイバが前記貫通孔を挿通していることを特徴とする請求項2に記載の光伝送モジュール。 The holding portion has a through hole communicating with the first groove portion;
The optical transmission module according to claim 2, wherein the optical fiber is inserted through the through hole.
前記固定部に前記保持部の前記第1の溝部に挿入された凸部があり、
前記保持部材が、前記保持部の前記第1の溝部と、前記固定部の前記凸部とにより前記光ファイバを挟持していることを特徴とする請求項1に記載の光伝送モジュール。 The holding portion has a first groove portion;
The fixed part has a convex part inserted in the first groove part of the holding part,
The optical transmission module according to claim 1, wherein the holding member holds the optical fiber between the first groove portion of the holding portion and the convex portion of the fixing portion.
前記光ファイバが前記貫通孔を挿通していることを特徴とする請求項4に記載の光伝送モジュール。 The holding portion has a through hole communicating with the first groove portion;
The optical transmission module according to claim 4, wherein the optical fiber is inserted through the through hole.
第3の溝部と前記第3の溝部と連通した第3の貫通孔とがある保持治具の前記第3の貫通孔に、光ファイバが挿通される工程と、
固定部の第2の溝部と前記保持治具の前記第3の溝部とにより前記光ファイバが挟持される工程と、
前記固定部の前記第2の溝部の入口側の外面と、前記光ファイバとが接着剤により接着される工程と、
前記保持治具の前記第3の貫通孔から突出している前記光ファイバの先端部が切断される工程と、
前記光ファイバが接合された前記固定部から、前記保持治具が抜去される工程と、
前記保持治具の替わりに、前記保持部の前記第1の貫通孔に、前記固定部に接着された前記光ファイバが挿入される工程と、
前記固定部と前記保持部とが前記光ファイバを挟持していない対向面が第2の接着層を介して接着される工程と、
を具備することを特徴とする光伝送モジュールの製造方法。
An optical element having a light emitting portion for outputting an optical signal and a connection terminal electrically connected to the light emitting portion on a light emitting surface is mounted on the first main surface, and a hole is formed at a position facing the light emitting portion. A step of bonding a wiring board to a side surface of a holding portion having a first groove and a first through hole communicating with the first groove via a first adhesive layer;
A step of inserting an optical fiber into the third through hole of the holding jig having a third groove portion and a third through hole communicating with the third groove portion;
A step of sandwiching the optical fiber by the second groove portion of the fixing portion and the third groove portion of the holding jig;
A step of adhering an outer surface of the second groove portion of the fixing portion on an entrance side and the optical fiber with an adhesive;
Cutting the tip of the optical fiber protruding from the third through hole of the holding jig;
A step of removing the holding jig from the fixed portion to which the optical fiber is bonded;
In place of the holding jig, the step of inserting the optical fiber bonded to the fixing portion into the first through hole of the holding portion;
A step in which the facing surface where the fixing portion and the holding portion do not sandwich the optical fiber is bonded via a second adhesive layer;
A method of manufacturing an optical transmission module comprising:
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- 2014-06-16 JP JP2014123678A patent/JP2016004130A/en active Pending
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