JP2016099374A - 感光性エレメント、レジストパターン付き基材の製造方法、プリント配線板の製造方法、及びタッチパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】感光性樹脂組成物層の転写性及び脱ガス性に優れる感光性エレメントを提供する。
【解決手段】本発明の感光性エレメントは、支持体と、該支持体上に形成された感光性樹脂組成物層と、を備え、感光性樹脂組成物層は、（Ａ）成分：酸基が酸分解性基で保護された基を有する構造単位（ａ１）を有する重合体（Ａ１）を含むポリマー成分と、（Ｂ）成分：光酸発生剤と、（Ｃ）成分：下記一般式（１ａ）又は（１ｂ）で表される少なくとも１種の化合物と、を含有する。式中、Ｒ^ａは炭素数１〜２０のアルキル基等を示し、Ｒ^ｂは炭素数１〜２０のアルキレン基を示す。

【選択図】なし

Description

本発明は、感光性エレメント、レジストパターン付き基材の製造方法、プリント配線板の製造方法、及びタッチパネルの製造方法に関する。

半導体集積回路、液晶表示素子、プリント配線板等の電子部品の製造分野において、導体パターンを形成するために、酸基が酸分解性基で保護された基を有する構造単位を有する重合体を含むポリマー成分と光酸発生剤とを含有するポジ型感光性樹脂組成物を利用する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。

ポジ型感光性樹脂組成物は光を照射した部分（露光部）がアルカリ性水溶液で除去でき、光を照射していない部分（未露光部）は膜として残るという特性を有するため、残った膜に再度光を照射することにより新たなレジストパターンを形成できるという特徴を有する。そこで、２層以上の金属層を備える基材上に、ポジ型感光性樹脂組成物を用いて感光層（感光性樹脂組成物層）を形成した後で、露光及び現像によってレジストパターンを形成する工程と、金属層をエッチングする工程とを繰り返し行うことで、基材上に多層の金属のパターンを形成することが検討されている。

これらの多層金属パターニングにはフィルム基材と感光性フィルムとを用いたロール・ツー・ロール工法によるパターンの形成が求められており、これまでに、露光部の現像性及び未露光部の耐現像液性に充分に優れ、弱アルカリ性現像液で繰り返し現像が可能な感光層を有するポジ型感光性フィルムが提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２０１４−８５６４３号公報 特開２０１２−２５２０９５号公報

これらの感光性フィルムの感光層としては、ノボラック型フェノール樹脂と１，２−キノンジアジド化合物とを含有するものが検討されている。しかし、このような感光性フィルムは、ノボラック型フェノール樹脂及び１，２−キノンジアジド化合物の吸収波長の影響で、露光する際にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製マスクを使用できない等の問題点がある。

一方で、酸基が酸分解性基で保護された基を有する構造単位を有する重合体を含むポリマー成分と光酸発生剤とを含有するポジ型感光性樹脂組成物において、光酸発生剤の種類を選択し、ＰＥＴ製マスクを用いた露光を検討している例もある。しかし、これらの検討例の多くは液状の感光性樹脂組成物を用いたものであり、フィルム状の感光性樹脂組成物を用いた例は非常に少ない。

酸基が酸分解性基で保護された基を有する構造単位を有する重合体を含むポリマー成分と光酸発生剤とを含有するポジ型感光性樹脂組成物をフィルム化するには、感光性樹脂組成物層の基材への転写性、脱保護（露光及び露光後の熱処理）の際に発生するガスに起因する感光性樹脂組成物層の基材からの剥離等が大きな問題となる。

そこで、本発明は、感光性樹脂組成物層の転写性及び脱ガス性に優れる感光性エレメントを提供することを目的とする。また、上記感光性エレメントを用いたレジストパターン付き基材の製造方法、プリント配線板の製造方法、及びタッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、本発明に至った。すなわち、本発明は以下の態様を包含する。

＜１＞ 支持体と、該支持体上に形成された感光性樹脂組成物層と、を備える感光性エレメントであって、
前記感光性樹脂組成物層が、（Ａ）成分：酸基が酸分解性基で保護された基を有する構造単位（ａ１）を有する重合体（Ａ１）を含むポリマー成分と、（Ｂ）成分：光酸発生剤と、（Ｃ）成分：下記一般式（１ａ）又は（１ｂ）で表される少なくとも１種の化合物と、を含有する感光性エレメント。

［式中、Ｒ^ａは炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数２〜２０のアシル基、ニトリル基、ニトロ基、アミノ基、又はハロゲン原子を示す。前記アルキル基の水素原子は、水酸基、カルボキシ基、炭素数２〜２０のアルコキシカルボニル基、アミノ基、又は炭素数１〜２０のモノ若しくはジアルキルアミノ基で置換されていてもよい。ｎは０〜４の整数を示し、ｎが２〜４のとき、複数のＲ^ａは互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ^ｂは炭素数１〜２０のアルキレン基を示す。］

＜２＞ 前記構造単位（ａ１）が、カルボキシ基又はフェノール性水酸基がアセタールの形で保護された基を有する構造単位である前記＜１＞に記載の感光性エレメント。

＜３＞ 基材上に、前記＜１＞又は＜２＞に記載の感光性エレメントを用いて感光性樹脂組成物層を形成する感光性樹脂組成物層形成工程と、
前記感光性樹脂組成物層の少なくとも一部の領域に活性光線を照射し、露光部を形成する露光工程と、
前記露光工程後の前記感光性樹脂組成物層を加熱する加熱工程と、
前記加熱工程後の前記感光性樹脂組成物層の前記露光部を前記基材から除去し、前記基材上にレジストパターンを形成する現像工程と、
を有するレジストパターン付き基材の製造方法。

＜４＞ 前記＜３＞に記載の製造方法により製造されたレジストパターン付き基材にエッチング処理又はめっき処理を施して導体パターンを形成する工程を有するプリント配線板の製造方法。

＜５＞ 前記＜３＞に記載の製造方法により製造されたレジストパターン付き基材にエッチング処理又はめっき処理を施して導体パターンを形成する工程を有するタッチパネルの製造方法。

本発明によれば、感光性樹脂組成物層の転写性及び脱ガス性に優れる感光性エレメント、並びに上記感光性エレメントを用いたレジストパターン付き基材の製造方法、プリント配線板の製造方法、及びタッチパネルの製造方法が提供される。

本発明の感光性エレメントの一実施形態を示す模式断面図である。

以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。

なお、本明細書において「（メタ）アクリル酸」との語は、アクリル酸及びメタクリル酸の少なくとも一方を意味する。「（メタ）アクリル化合物」、「（メタ）アクリレート」等の他の類似の表現においても同様である。

また、本明細書において「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。
また、本明細書において「積層」との語は、層を積み重ねることを示し、２以上の層が結合されていてもよく、２以上の層が着脱可能であってもよい。

また、本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。

また、本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
更に、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。

＜感光性エレメント＞
本実施形態の感光性エレメントは、支持体と、該支持体上に形成された感光性樹脂組成物層と、を備え、上記感光性樹脂組成物層が、（Ａ）成分：酸基が酸分解性基で保護された基を有する構造単位（ａ１）を有する重合体（Ａ１）を含むポリマー成分と、（Ｂ）成分：光酸発生剤と、（Ｃ）成分：下記一般式（１ａ）又は（１ｂ）で表される少なくとも１種の化合物と、を含有する。

［式中、Ｒ^ａは炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数２〜２０のアシル基、ニトリル基、ニトロ基、アミノ基、又はハロゲン原子を示す。上記アルキル基の水素原子は、水酸基、カルボキシ基、炭素数２〜２０のアルコキシカルボニル基、アミノ基、又は炭素数１〜２０のモノ若しくはジアルキルアミノ基で置換されていてもよい。ｎは０〜４の整数を示し、ｎが２〜４のとき、複数のＲ^ａは互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ^ｂは炭素数１〜２０のアルキレン基を示す。］

上記感光性エレメントは、感光性樹脂組成物層が上記（Ａ）成分〜（Ｃ）成分を含有することにより、感光性樹脂組成物層の転写性及び脱ガス性に充分優れるものとなる。上記感光性エレメントは、必要に応じて保護層等のその他の層を備えていてもよい。

図１は、上記感光性エレメントの一実施形態を示す模式断面図である。図１に示す感光性エレメント１０では、支持体２、感光性樹脂組成物層４、保護層６がこの順に積層されている。

感光性エレメント１０は、例えば、以下のようにして得ることができる。支持体２上に、有機溶剤を含有する感光性樹脂組成物の塗布液（後述）を塗布して塗布層を形成し、これを乾燥（塗布層から有機溶剤の少なくとも一部を除去）することで感光性樹脂組成物層４を形成する。次いで、感光性樹脂組成物層４の支持体２とは反対側の面を保護層６で被覆することにより、支持体２と、該支持体２上に形成された感光性樹脂組成物層４と、該感光性樹脂組成物層４上に形成された保護層６とを備える、本実施形態の感光性エレメント１０が得られる。なお、感光性エレメント１０は、保護層６を必ずしも備えなくてもよい。

支持体２としては、耐熱性及び耐溶剤性を示すものが好ましく、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルム；ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンフィルム；などを用いることができる。

支持体２の厚みは、１μｍ〜１００μｍであることが好ましく、５μｍ〜５０μｍであることがより好ましく、５μｍ〜３０μｍであることが更に好ましい。支持体２の厚みを１μｍ以上とすることで、剥離する際に支持体２が破れにくくなる。また、支持体２の厚みを１００μｍ以下とすることで、支持体２を通して感光性樹脂組成物層に活性光線を照射する場合における解像性の低下が抑制される。

保護層６としては、感光性樹脂組成物層４に対する接着力が、支持体２の感光性樹脂組成物層４に対する接着力よりも小さいものが好ましい。保護層６としては、耐熱性及び耐溶剤性を示すことが好ましく、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルム；ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンフィルム；などを用いることができる。ポリエチレンテレフタレートフィルムの市販品としては、「ＦＢ−４０」（東レ株式会社製、商品名）、「ＰＳ−２５」（帝人株式会社製、商品名）等が挙げられ、ポリプロピレンフィルムの市販品としては、「アルファンＭＡ−４１０」、「Ｅ−２００」（以上、王子製紙株式会社製、商品名）等が挙げられ、ポリエチレンフィルムの市販品としては、「ＮＦ−１５Ａ」（タマポリ株式会社製、商品名）等が挙げられる。なお、保護層６は支持体２と同一のものであっても、異なっていてもよい。

保護層６の厚みは１μｍ〜１００μｍであることが好ましく、５μｍ〜５０μｍであることがより好ましく、５μｍ〜３０μｍであることが更に好ましく、１５μｍ〜３０μｍであることが特に好ましい。保護層６の厚みが１μｍ以上であると、保護層６を剥がして感光性樹脂組成物層４及び支持体２を基材上にラミネートする際に、保護層６が破れにくい傾向にある。保護層６の厚みが１００μｍ以下であると、取扱い性及び廉価性がより優れる傾向にある。

感光性エレメント１０の感光性樹脂組成物層４は、具体的には、例えば以下のようにして形成することができる。すなわち、感光性樹脂組成物の塗布液（後述）を準備する工程と、上記塗布液を支持体２上に塗布して塗布層を形成する工程と、上記塗布層を乾燥して感光性樹脂組成物層４を形成する工程と、を含む方法で形成することができる。

上記塗布液の支持体２上への塗布は、ロールコート、コンマコート、グラビアコート、エアーナイフコート、ダイコート、バーコート等の公知の方法により行うことができる。

上記塗布層の乾燥は、塗布層から有機溶剤の少なくとも一部を除去することができれば特に制限はない。例えば、７０℃〜１５０℃にて、５分間〜３０分間乾燥することが好ましい。乾燥後、感光性樹脂組成物層４中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する観点から、２質量％以下とすることが好ましい。

感光性エレメント１０における感光性樹脂組成物層４の厚みは、用途により適宜選択することができる。乾燥後の厚みは１μｍ〜１００μｍであることが好ましく、１μｍ〜５０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜３０μｍであることが更に好ましい。感光性樹脂組成物層４の厚みが１μｍ以上であると、工業的な塗工が容易になる。感光性樹脂組成物層４の厚みが１００μｍ以下であると、密着性及び解像性が充分に得られる傾向にある。

感光性エレメント１０は、支持体２と感光性樹脂組成物層４との間、及び／又は、感光性樹脂組成物層４と保護層６との間に、クッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等を更に備えていてもよい。

感光性エレメント１０の形態は特に制限されない。例えば、シート状であってもよく、又は巻芯にロール状に巻き取った形状であってもよい。ロール状に巻き取る場合、支持体２が外側になるように巻き取ることが好ましい。巻芯としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）等が挙げられる。このようにして得られたロール状の感光性エレメントロールの端面には、端面保護の見地から端面セパレータを設置することが好ましく、耐エッジフュージョンの見地から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。梱包方法としては、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。

本実施形態の感光性エレメントは、例えば、後述するレジストパターン付き基板の製造方法に好適に用いることができる。

＜感光性樹脂組成物＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分：酸基が酸分解性基で保護された基を有する構造単位（ａ１）を有する重合体（Ａ１）を含むポリマー成分と、（Ｂ）成分：光酸発生剤と、（Ｃ）成分：一般式（１ａ）又は（１ｂ）で表される少なくとも１種の化合物と、を含有する。本実施形態の感光性樹脂組成物は、必要に応じてその他の成分を含有していてもよい。

［（Ａ）成分：ポリマー成分］
（Ａ）成分としては、カルボキシ基、フェノール性水酸基等の酸基が酸分解性基で保護された基を有し、酸の触媒効果によって脱保護される構造単位（ａ１）を有する重合体（Ａ１）が含まれていれば特に限定されるものではない。感光性エレメントにすることを考慮して、上記重合体（Ａ１）としては柔軟性が高いアクリル樹脂が好ましい。該アクリル樹脂は、例えば、（メタ）アクリル化合物をラジカル重合させることにより製造することができる。
なお、（Ａ）成分には上記重合体（Ａ１）以外の重合体が含まれていてもよい。ただし、上記重合体（Ａ１）の含有率は、（Ａ）成分中に９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましい。

上記重合体（Ａ１）が有する上記構造単位（ａ１）としては、下記一般式（２）で表される重合性単量体に由来する構造単位であることが好ましい。

［式中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示す。Ｒ^２はエステル基、ラクトン環、フェニレン基、及びナフチレン基のいずれか１種又は２種以上を有する炭素数１〜１２の連結基、又は単結合を示す。Ｒ^３は酸分解性基を示す。］

上記一般式（２）で表される重合性単量体は、具体的には下記に例示することができる。式中、Ｒ^１及びＲ^３は上記一般式（２）と同義である。これらの重合性単量体は１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

上記構造単位（ａ１）が有する酸分解性基は、１種類であっても２種類以上であってもよい。酸分解性基としては、下記一般式（３）〜（５）で表される基を用いることができる。カルボキシ基、フェノール性水酸基等の酸基の水素原子がこれらの酸分解性基で置換されることによって、該酸基が保護される。

上記一般式（３）において、Ｒ^４はそれぞれ独立に、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状、又は環状のアルキル基等の１価炭化水素基を示し、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ハロゲン原子等のヘテロ原子を含んでいてもよい。また、２つのＲ^４同士は互いに結合して、これらが結合する炭素原子と共に環を形成していてもよい。環を形成する場合、その環員数は３〜２０が好ましく、３〜１０がより好ましい。

上記一般式（３）で表される３級アルキル基としては、ｔ−ブチル基、トリエチルカルビル基、１−エチルノルボニル基、１−メチルシクロヘキシル基、１−エチルシクロペンチル基、２−（２−メチル）アダマンチル基、２−（２−エチル）アダマンチル基、ｔ−アミル基等が挙げられる。

上記一般式（４）において、Ｒ^５はそれぞれ独立に、水素原子、又は炭素数１〜１８、好ましくは炭素数１〜１０の直鎖状、分岐状、若しくは環状のアルキル基を示す。アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、ｎ−オクチル基等が挙げられる。Ｒ^６は、炭素数１〜１８、好ましくは炭素数１〜１０の１価炭化水素基を示し、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ハロゲン原子等のヘテロ原子を含んでいてもよい。具体的には、直鎖状、分岐状、又は環状のアルキル基、及びこれらのアルキル基の水素原子の一部が水酸基、アルコキシ基、オキソ基、アミノ基、アルキルアミノ基等で置換されたものを挙げることができる。

上記一般式（４）において、Ｒ^５同士、又は１つのＲ^５とＲ^６とは互いに結合して、これらが結合する炭素原子と共に環を形成してもよい。環を形成する場合、その環員数は３〜２０が好ましく、３〜１０がより好ましい。

上記一般式（５）において、Ｒ^７は、炭素数４〜２０の３級アルキル基、各アルキル基がそれぞれ炭素数１〜６のトリアルキルシリル基、炭素数４〜２０のオキソアルキル基、又は上記一般式（３）で表される基を示す。上記３級アルキル基として具体的には、ｔ−ブチル基、ｔ−アミル基、１，１−ジエチルプロピル基、１−エチルシクロペンチル基、１−ブチルシクロペンチル基、１−エチルシクロヘキシル基、１−ブチルシクロヘキシル基、１−エチル−２−シクロペンテニル基、１−エチル−２−シクロヘキセニル基、２−メチル−２−アダマンチル基等が挙げられる。上記トリアルキルシリル基として具体的には、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ジメチル−ｔ−ブチルシリル基等が挙げられる。上記オキソアルキル基として具体的には、３−オキソシクロヘキシル基、４−メチル−２−オキソオキサン−４−イル基、５−メチル−２−オキソオキソラン−５−イル基等が挙げられる。ｍは０〜６の整数を示す。

上記重合体（Ａ１）は、上記構造単位（ａ１）以外のその他の構造単位を有していてもよい。上記その他の構造単位を構成する重合性単量体としては、スチレン又はスチレン誘導体；（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル等の（メタ）アクリル酸アルキル；ジアセトン（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド；アクリロニトリル；ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエーテル；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル；（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル；（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル；（メタ）アクリル酸グリシジルエステル；２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート；２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート；α−ブロモ（メタ）アクリル酸；α−クロロ（メタ）アクリル酸；β−フリル（メタ）アクリル酸；β−スチリル（メタ）アクリル酸；マレイン酸又はマレイン酸無水物；マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル；フマル酸；ケイ皮酸；α−シアノケイ皮酸；イタコン酸；クロトン酸；（メタ）アクリル酸；などが挙げられる。なお、本明細書において「スチレン誘導体」とは、スチレンのフェニル基における水素原子が置換基（アルキル基等の有機基、水酸基、ハロゲン原子等）で置換されたものをいう。
これらの重合性単量体は１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの重合性単量体の中でも、現像性の観点から、酸基を有する重合性単量体が好ましく、（メタ）アクリル酸がより好ましい。

上記重合体（Ａ１）における上記その他の構造単位の含有率は、本発明の目的を達成できる範囲であれば特に限定されない。上記重合体（Ａ１）における上記その他の構造単位の含有率は、上記重合体（Ａ１）に対して０質量％〜６０質量％であることが好ましく、０質量％〜４０質量％であることがより好ましく、０質量％〜３０質量％であることが更に好ましい。

上記重合体（Ａ１）としては、１種類の重合体を単独で使用してもよく、２種類以上の重合体を任意に組み合わせて使用してもよい。

上記重合体（Ａ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、現像性に更に優れる観点から、２０００００以下であることが好ましく、１５００００以下であることがより好ましく、１０００００以下であることが更に好ましく、８００００以下であることが特に好ましい。また、密着性に更に優れる観点から、上記重合体（Ａ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は１００００以上であることが好ましく、２００００以上であることがより好ましく、２５０００以上であることが更に好ましく、３００００以上であることが特に好ましい。
なお、本明細書における重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、実施例に記載したものと同一の測定条件で測定し、標準ポリスチレンを用いて作成した検量線により換算した値である。

また、上記重合体（Ａ１）の分散度（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））は、解像性及び密着性に優れる観点から、３．０以下であることが好ましく、２．８以下であることがより好ましく、２．５以下であることが更に好ましい。なお、数平均分子量（Ｍｎ）は、重量平均分子量（Ｍｗ）と同様に、ＧＰＣを用いて測定した分子量分布曲線から、標準ポリスチレンを用いた検量線により換算できる。

本実施形態の感光性樹脂組成物中における（Ａ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の塗膜性に更に優れる観点から、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して３０質量部〜９９質量部であることが好ましく、５０質量部〜９９質量部であることがより好ましい。

［（Ｂ）成分：光酸発生剤］
（Ｂ）成分は、活性光線等の照射によって酸を発生する化合物である。該光酸発生剤から発生する酸の触媒効果により、上記重合体（Ａ１）中の構造単位（ａ１）が有する酸分解性の保護基（酸分解性基）が脱保護され、酸基が出現する。これらの反応によって、感光性樹脂組成物のアルカリ現像液に対する溶解性が大幅に向上し、ポジ型のパターンを形成することができる。

（Ｂ）成分としては、活性光線等の照射によって酸を発生する化合物であれば特に限定されない。具体例としては、スルホンイミド化合物、オニウム塩化合物等が挙げられる。なお、（Ｂ）成分は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

スルホンイミド化合物の具体例としては、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ジフェニルマレイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ナフチルイミド、Ｎ−（ｐ−トルエンスルホニルオキシ）−１，８−ナフタルイミド、Ｎ−（１０−カンファースルホニルオキシ）−１，８−ナフタルイミド等が挙げられる。

オニウム塩化合物としては、例えば、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、及びピリジニウム塩が挙げられる。好ましいオニウム塩化合物の具体例としては、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムｐ−トルエンスルホネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート等のジアリールヨードニウム塩；トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムｐ−トルエンスルホネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等のトリアリールスルホニウム塩；４−ｔ−ブチルフェニル−ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート；４−ｔ−ブチルフェニル−ジフェニルスルホニウムｐ−トルエンスルホネート；４，７−ジ−ｎ−ブトキシナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート；ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート；などが挙げられる。

光酸発生剤の市販品としては、「ＮＴ−１ＴＦ」、「ＣＰＩ（登録商標）−１００Ｐ」、「ＣＰＩ（登録商標）−１０１Ａ」、「ＣＰＩ（登録商標）−１１０Ａ」、「ＣＰＩ（登録商標）−２００Ｋ」、「ＣＰＩ（登録商標）−２１０Ｓ」（以上、サンアプロ株式会社製、商品名）等が挙げられる。

本実施形態の感光性樹脂組成物中における（Ｂ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の感度、解像性、パターン形状等をより向上させる観点から、（Ａ）成分１００質量部に対して０．１質量部〜１５質量部であることが好ましく、０．３質量部〜１０質量部であることがより好ましく、１質量部〜１０質量部であることが更に好ましく、１質量部〜５質量部であることが特に好ましい。なお、本明細書において（Ａ）成分１００質量部とは、（Ａ）成分の固形分１００質量部であることを意味する。

［（Ｃ）成分：一般式（１ａ）又は（１ｂ）で表される化合物］
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｃ）成分として、下記一般式（１ａ）又は（１ｂ）で表される少なくとも１種の化合物を含有する。
この（Ｃ）成分は、ベンゼン環のオルトの位置関係に水酸基を２つ有している。この２つの水酸基は基材表面と相互作用を得やすいため、基材への密着性を高め、感光性樹脂組成物層の転写性を向上させることができる。特に、下記一般式（１ａ）中のＲ^ａ又は下記一般式（１ｂ）中のＲ^ｂを（Ａ）成分に含まれる構造と相互作用するもの、又は（Ａ）成分に含まれる骨格にすることで、（Ａ）成分との親和性が高まり、基材との密着性をより向上させることができる。
また、この（Ｃ）成分は、感光性樹脂組成物層の脱ガス性を高める効果を有し、露光後に感光性樹脂組成物層を加熱した際に発生する成分によるレジストのふくれを抑制することができる。

上記一般式（１ａ）において、Ｒ^ａは炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数２〜２０のアシル基、ニトリル基、ニトロ基、アミノ基、又はハロゲン原子を示す。
上記アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノニル基等が挙げられる。上記アルキル基の水素原子は、水酸基、カルボキシ基、炭素数２〜２０のアルコキシカルボニル基、アミノ基、又は炭素数１〜２０のモノ若しくはジアルキルアミノ基で置換されていてもよい。
上記アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ等が挙げられる。
上記アシル基としては、アセチル基、エチルカルボニル基等のアルキルカルボニル基；フェニルカルボニル基、ナフチルカルボニル基等のアリールカルボニル基；などが挙げられる。
上記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。

上記一般式（１ａ）において、ｎは０〜４の整数を示す。ｎが２〜４のとき、複数のＲ^ａは互いに同一であっても異なっていてもよい。

上記一般式（１ｂ）において、Ｒ^ｂは炭素数１〜２０のアルキレン基を示す。上記アルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、イソプロピレン基、ジメチルテトラメチレン基、ジエチルエチレン基等が挙げられる。

（Ｃ）成分の融点は、感光性樹脂組成物層の転写性及び脱ガス性を更に向上させる観点から、４０℃〜２００℃であることが好ましく、４０℃〜１５０℃であることがより好ましい。（Ｃ）成分の融点を４０℃〜２００℃とすることで、感光性エレメントを基材にラミネートする際に（Ｃ）成分が溶融し、ラミネート後に再度凝固するため、よりよい転写性を得ることができる。また、露光後の加熱の際にも（Ｃ）成分が溶融することで、（Ａ）成分の上記構造単位（ａ１）が有する酸分解性基の脱保護の際に発生するガスをレジスト系外に放出することができ、発生したガスによってレジストが破壊される可能性を低減することができる。

上記一般式（１ａ）で表される化合物としては、カテコール、３−メチルカテコール、４−メチルカテコール、３−エチルカテコール、４−エチルカテコール、３−ｎ−プロピルカテコール、４−ｎ−プロピルカテコール、３−ｎ−ブチルカテコール、４−ｎ−ブチルカテコール、３−ｔ−ブチルカテコール、４−ｔ−ブチルカテコール、３−ｎ−ペンチルカテコール、４−ｎ−ペンチルカテコール、４−（１，１−ジメチルプロピル）カテコール、４−ｎ−ヘキシルカテコール、４−シクロヘキシルカテコール、４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）カテコール、４−ｎ−ノニルカテコール、３，４−ジメチルカテコール、３，５−ジメチルカテコール、３，６−ジメチルカテコール、４，５−ジメチルカテコール、４−メチル−５−エチルカテコール、３，５−ジ−ｔ−ブチルカテコール、３，４−ジヒドロキシベンジルアルコール、４−（２−ヒドロキシエチル）カテコール、３，４−ジヒドロキシフェニル酢酸、３，４−ジヒドロキシフェニル酢酸メチル、３−（２−アミノエチル）カテコール、４−（２−アミノエチル）カテコール、４−（２−メチルアミノエチル）カテコール、４−（２−ジメチルアミノエチル)カテコール、４−メトキシカテコール、６−メトキシカテコール、３−ｎ−プロピオキシカテコール、３−ｎ−ブチロキシカテコール、３，４−ジメトキシカテコール、３，６−ジメトキシカテコール、３，４，６−トリメトキシカテコール、５−メトキシ−３−（ｔ−ブチル）カテコール、３，４−ジヒドロキシアセトフェノン、１−（３，４−ジヒドロキシフェニル）−１−プロパノン、３，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，４−ジヒドロキシベンゾニトリル、３−ニトロカテコール、４−ニトロカテコール、３，４−ジニトロカテコール、４，５−ジニトロカテコール、５−ニトロ−３−メチルカテコール、３−ニトロ−６−メトキシカテコール、４−ニトロ−３−メトキシカテコール、３−アミノカテコール、４−アミノカテコール、６−アミノ−４−（２−アミノエチル）カテコール、３−クロロカテコール、４−クロロカテコール、３−ブロモカテコール、４−ブロモカテコール、３−フルオロカテコール、４−フルオロカテコール、３，５−ジクロロカテコール、４，５−ジクロロカテコール、３，４−ジクロロカテコール、３，４−ジブロモカテコール、３，５−ジブロモカテコール、４，５−ジブロモカテコール、３，４，５−トリクロロカテコール、３，４，５−トリブロモカテコール、３，４，６−トリブロモカテコール、テトラクロロカテコール、テトラブロモカテコール、４−クロロ−５−ニトロカテコール、３−クロロ−６−メトキシカテコール、５−ブロモ−４−ニトロカテコール、４−ブロモ−５−メチルカテコール、３−ブロモ−５−（ｔ−ブチル）カテコール等が挙げられる。

上記一般式（１ｂ）で表される化合物としては、４，４’−メチレンビスカテコール、４，４’−イソプロピリデンビスカテコール、４，４’−（２，３−ジメチルテトラメチレン）ビスカテコール、４，４’−（１，２−ジエチルエチレン）ビスカテコール等が挙げられる。

これらの化合物は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの化合物の中でも、感光性樹脂組成物層の転写性及び脱ガス性をより向上させる観点から、４−ｔ−ブチルカテコールが好ましい。

本実施形態の感光性樹脂組成物中における（Ｃ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物層の転写性及び脱ガス性をより向上させる観点から、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して１質量部〜３０質量部であることが好ましく、１質量部〜２０質量部であることがより好ましく、１質量部〜１５質量部であることが更に好ましい。

［その他の成分］
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分〜（Ｃ）成分以外のその他の成分として、含窒素化合物、界面活性剤、着色剤、分散剤等を含有していてもよい。特に含窒素化合物を含有させることにより、感光性樹脂組成物層中での酸の拡散速度が抑制されて解像度が向上し、また、環境依存性等を少なくし、エッジラフネスの低減等を図ることができる。

上記含窒素化合物としては、例えば、特開２００８−１１１１０３号公報に記載の含窒素化合物を用いることができる。具体的に上記含窒素化合物としては、第一級、第二級、又は第三級の脂肪族アミン；混成アミン；芳香族アミン；複素環アミン；カルボキシ基を有する含窒素化合物；スルホニル基を有する含窒素化合物；水酸基を有する含窒素化合物；ヒドロキシフェニル基を有する含窒素化合物；アルコール性含窒素化合物；アミド化合物；イミド化合物；カーバメート化合物；等が挙げられる。この含窒素化合物は、塩の形態であってもよい。

［感光性樹脂組成物の塗布液］
本実施形態の感光性樹脂組成物は、少なくとも１種の有機溶剤を更に含有する液状組成物であってもよい。このような有機溶剤としては、メタノール、エタノール等のアルコール溶剤；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン溶剤；メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル溶剤；トルエン等の芳香族炭化水素溶剤；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶剤；などが挙げられる。これらの有機溶剤は１種単独で、又は２種以上を混合して用いることができる。

有機溶剤の含有率は、目的等に応じて適宜選択することができる。例えば、本実施形態の感光性樹脂組成物は、固形分が３０質量％〜６０質量％である塗布液として用いることができる。この塗布液は、上述した本実施形態の感光性エレメントの作製に用いることができる。

＜レジストパターン付き基材の製造方法＞
本実施形態のレジストパターン付き基材の製造方法は、（ｉ）基材上に、本実施形態の感光性エレメントを用いて感光性樹脂組成物層を形成する感光性樹脂組成物層形成工程と、（ｉｉ）感光性樹脂組成物層の少なくとも一部の領域に活性光線を照射し、露光部を形成する露光工程と、（ｉｉｉ）露光工程後の上記感光性樹脂組成物層を加熱する加熱工程と、（ｉｖ）加熱工程後の上記感光性樹脂組成物層の上記露光部を上記基材から除去し、上記基材上にレジストパターンを形成する現像工程と、を有する。本実施形態のレジストパターン付き基材の製造方法は、必要に応じて、その他の工程を更に有していてもよい。以下、各工程について詳述する。

（ｉ）感光性樹脂組成物層形成工程
感光性樹脂組成物層形成工程では、本実施形態の感光性エレメントを用いて、基材上に感光性樹脂組成物層を形成する。

基材としては、ガラス；酸化チタン、アルミナ等の金属酸化物；シリコン等の半導体；ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル、ポリカーボネート等の有機化合物；などで構成されるものを用いることができる。特に、プリント配線板、タッチパネル等を製造する場合には、レジストパターンの形成後にエッチング処理又はメッキ処理を施して導体パターンを形成することができるように、金属層が形成された基材（回路形成用基材）を用いることが好ましい。金属層としては、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等の金属又は合金；酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛等の金属酸化物；などで構成される層が挙げられる。

基材上に感光性樹脂組成物層を形成する方法としては、例えば、本実施形態の感光性エレメントから必要に応じて保護層を除去した後、感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を基材上にラミネートする方法が挙げられる。ラミネートは、感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を加熱しながら基材に圧着することにより行われる。このようなラミネートにより、基材と感光性樹脂組成物層と支持体とがこの順に積層された積層体が得られる。

ラミネートの条件は必要に応じて適宜調整することができる。ラミネートにおける加熱は、例えば、７０℃〜１３０℃の温度で行うことが好ましく、ラミネートにおける圧着は、例えば、０．１ＭＰａ〜１．０ＭＰａの圧力で行うことが好ましい。ラミネートに際しては、基材を予め、上記温度範囲で加熱してもよい。

（ｉｉ）露光工程
露光工程では、感光性樹脂組成物層の少なくとも一部の領域に活性光線を照射して露光部を形成する。これにより、活性光線が照射された露光部に酸が発生する。ここで、感光性樹脂組成物層上には支持体が存在するが、支持体が活性光線に対して透過性を有する場合には、支持体を通して感光性樹脂組成物層に活性光線を照射することができる。一方、支持体が活性光線に対して遮光性を示す場合には、支持体を除去した後で、感光性樹脂組成物層に活性光線を照射する。

露光方法としては、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線を画像状に照射する方法（マスク露光法）が挙げられる。また、ＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｉｍａｇｉｎｇ）露光法、ＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｌｉｇｈｔ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）露光法等の直接描画露光法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。

活性光線の波長（露光波長）としては、光酸発生剤が活性化可能な波長であれば特に制限はない。活性光線の波長は、例えば、１００ｎｍ〜４３０ｎｍとすることが好ましく、３５０ｎｍ〜４２０ｎｍとすることがより好ましい。

（ｉｉｉ）加熱工程
加熱工程では、露光工程後の感光性樹脂組成物層を加熱する。この加熱により、露光工程で生じた酸で上記重合体（Ａ１）中の構造単位（ａ１）が有する酸分解性の保護基（酸分解性基）を脱保護し、酸基を出現させ、アルカリ現像液に対する溶解性を高めることができる。

加熱方法としては、ホットプレート、オーブン、遠赤外線加熱炉（ＩＲ炉）等の加熱装置を用いることができる。なお、露光工程後の感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合には、支持体を除去した後で加熱することが好ましい。

（ｉｖ）現像工程
現像工程では、加熱工程後の感光性樹脂組成物層の露光部を現像処理により基材から除去して、基材上にレジストパターンを形成する。現像処理には、ウェット現像とドライ現像とがあるが、ウェット現像が好適に用いられる。

ウェット現像では、感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、公知の現像方法により現像を行う。現像方法としては、ディップ方式、パドル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング、スクラッピング、揺動浸漬等を用いた方法が挙げられる。現像工程にかかる時間が短く、解像性をより向上させる点からは、高圧スプレー方式が好ましい。これら２種以上の現像方法を組み合わせて現像を行ってもよい。

現像液は、感光性樹脂組成物の構成に応じて適宜選択できる。現像液としては、例えば、アルカリ性水溶液が挙げられる。

現像工程に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１質量％〜１０質量％炭酸ナトリウム水溶液、０．１質量％〜１０質量％炭酸カリウム水溶液、０．１質量％〜５質量％水酸化ナトリウム水溶液、０．１質量％〜１０質量％四ホウ酸ナトリウム水溶液、０．１質量％〜５質量％水酸化カリウム水溶液、０．１質量％〜５質量％水酸化ナトリウム水溶液、０．１質量％〜５質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液等が好ましい。また、アルカリ性水溶液の温度は、感光性樹脂組成物層のアルカリ現像性に合わせて適宜調節できる。アルカリ性水溶液中には、界面活性剤、消泡剤、有機溶剤等を含有させてもよい。界面活性剤を含有させることで、感光性樹脂組成物の堆積物（スラッジ）、油状物（スカム）の発生を抑制し、導体パターンの形成時に短絡等の不良を低減できる。また、消泡剤を含有させることで、感光性樹脂組成物層が溶解するときの発泡を抑制できる。

＜プリント配線板の製造方法及びタッチパネルの製造方法＞
本実施形態のプリント配線板の製造方法は、本実施形態のレジストパターン付き基材の製造方法によって得られたレジストパターン付きの基材にエッチング処理又はめっき処理を施して導体パターンを形成する工程を有する。また、本実施形態のタッチパネルの製造方法は、本実施形態のレジストパターン付き基材の製造方法によって得られたレジストパターン付きの基材にエッチング処理又はめっき処理を施して導体パターンを形成する工程を有する。基材としては、金属層が形成された基材（回路形成用基材）を用いることが好ましい。

エッチング処理では、基材上に形成されたレジストパターンをマスクとして、レジストパターンによって被覆されていない基材の金属層をエッチング除去し、導体パターンを形成する。エッチング処理の方法は、除去すべき金属層に応じて適宜選択される。エッチング液としては、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素エッチング液等が挙げられる。

上記エッチング処理の後、基材上のレジストパターンは除去される。レジストパターンの除去は、例えば、上記露光工程と同様に基材全面に露光を行い、次いで、加熱工程及び現像工程を経ることで行われる。このときの露光条件、加熱条件、及び現像条件は、レジストパターンを形成するときよりも過剰な条件とすることで、残渣無くレジストパターンを除去することが可能となる。

基材上のレジストパターンの除去方法としては、有機溶剤を使用した方法も挙げられる。使用される有機溶剤としては、感光性樹脂組成物の成分が溶解するものであれば特に限定されない。有機溶剤としては、ケトン溶剤、エステル溶剤、アルコール溶剤、エーテル溶剤等の極性溶剤；炭化水素溶剤；などが挙げられる。

一方、めっき処理では、基材上に形成されたレジストパターンをマスクとして、レジストパターンによって被覆されていない基材の金属層上に銅、半田等をめっきする。めっき処理の後、レジストパターンを除去し、更にこのレジストパターンによって被覆されていた金属層をエッチング処理して、導体パターンを形成する。めっき処理の方法は、電解めっき処理であっても無電解めっき処理であってもよい。めっき処理としては、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき；ハイスロー半田めっき等の半田めっき；ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき；ハード金めっき、ソフト金めっき等の金めっき；などが挙げられる。

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。

＜ポリマーの合成＞
撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート、及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、質量比３：２のプロピレングリコールモノメチルエーテル及びトルエンの配合物（以下、「配合物ａ」という。）２００ｇを加え、窒素ガスを吹き込みながら撹拌して、６０℃まで加熱した。一方、重合性単量体であるアクリル酸ｔ―ブチル２００ｇと、アゾビスイソブチロニトリル６．０ｇとを混合した溶液（以下、「溶液ｂ」という。）を用意した。
上述した方法で予め用意した配合物ａに、上記溶液ｂを２時間かけて滴下速度を一定にして滴下した後、６０℃で２時間撹拌した。撹拌後の溶液を３０分間かけて８０℃に加温した。８０℃で２時間保温した後、室温（２５℃）まで冷却し、撹拌を止めてポリマー（Ａ−１）を含む溶液を得た。ポリマー（Ａ−１）を含む溶液の不揮発分（固形分）は４５質量％であり、ポリマー（Ａ−１）の重量平均分子量は３５０００であった。

なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの条件を以下に示す。
ポンプ：日立 Ｌ−６０００型（株式会社日立製作所製、商品名）
カラム：以下の計３本、カラム仕様：１０．７ｍｍφ×３００ｍｍ
Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４２０
Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４３０
Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４４０（以上、日立化成株式会社製、商品名）
溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
試料濃度：固形分が４５質量％の樹脂溶液を１２０ｍｇ採取し、５ｍＬのＴＨＦに溶解して試料を調製した。
測定温度：４０℃
流量：２．０５ｍＬ／分
検出器：日立 Ｌ−３３００型ＲＩ（株式会社日立製作所製、商品名）

また、上述したポリマー（Ａ−１）の合成方法と同様の方法で、下記表１に示される組成となるようにポリマー（Ａ−２）を合成した。ポリマー（Ａ−２）を含む溶液の不揮発分（固形分）は４５質量％であり、ポリマー（Ａ−２）の重量平均分子量は３５０００であった。
ポリマー（Ａ−１）及びポリマー（Ａ−２）の共重合組成比、並びに重量平均分子量を表１に示す。なお、「−」は未配合を意味する。

＜感光性樹脂組成物の溶液（塗布液）の調製＞
表２及び表３に示す各成分を同表に示す配合量（質量部）で、メチルエチルケトン５質量部及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１０質量部と混合することにより、実施例１〜７及び比較例１〜３の感光性樹脂組成物の溶液（塗布液）を調製した。表中のポリマー成分の配合量は不揮発分の質量（固形分量）である。表２及び表３に示す各成分の詳細は、以下のとおりである。なお、「−」は未配合を意味する。

（Ａ）ポリマー成分
・Ａ−１：表１に記載のポリマー
・Ａ−２：表１に記載のポリマー

（Ｂ）光酸発生剤
・ＮＴ−１ＴＦ：（サンアプロ株式会社、商品名「ＮＴ−１ＴＦ」）
・ＣＰＩ−１１０Ａ：ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート（サンアプロ株式会社、商品名「ＣＰＩ（登録商標）−１１０Ａ」）

（Ｃ）一般式（１ａ）又は（１ｂ）で表される化合物
・ＴＢＣ：４−ｔ−ブチルカテコール（和光純薬工業株式会社）

＜感光性エレメントの作製＞
上記で得られた実施例１〜７及び比較例１〜３の塗布液を、それぞれ厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、商品名「ＦＢ−４０」）（支持体）上に厚みが均一になるように塗布した。その後、７０℃及び１１０℃の熱風対流式乾燥機で順次乾燥処理し、乾燥後の膜厚が４μｍである感光性樹脂組成物層を形成することで、実施例１〜７及び比較例１〜３の感光性エレメントを得た。

＜積層基材の作製＞
ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、結晶性の酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）からなる透明導電層と、透明導電層上に銅からなる金属層とが形成され、さらに金属層の表面に真空蒸着法によって銅とニッケルとの合金からなる金属層が平均厚さ２０ｎｍで形成されたフィルム基材を用いた。フィルム基材（以下、単に「基材」という。）を加熱して８０℃に昇温させた後、上記方法で作製した実施例１〜７及び比較例１〜３の感光性エレメントを、基材の金属層表面にラミネートすることによって、基材上に感光性樹脂組成物層を形成した。ラミネートは、感光性エレメントの感光性樹脂組成物層が基材の金属層表面に密着するようにして、温度１２０℃、ラミネート圧力０．４ＭＰａ、ラミネート速度０．３ｍ／分の条件下で行った。このようにして、基材の金属層上に感光性樹脂組成物層及び支持体が積層された積層基材である、評価サンプルを得た。

＜転写性の評価＞
上記方法で得られた評価サンプルから支持体を剥離した際に、支持体と共に感光性樹脂組成物層が剥離してしまう現象が発生した面積の割合で、転写性を評価した。感光性樹脂組成物層が全く剥離しなかった場合を「１００％」、支持体と共に感光性樹脂組成物層が全て剥離してしまった場合を「０％」として評価し、この値が１００％に近いほど転写性が良好であることを意味する。結果を表４及び表５に示す。

＜脱ガス性の評価＞
ショートアークＵＶランプ（株式会社オーク製作所製、商品名「ＡＨＤ−５０００Ｒ」）を光源とする平行光線露光機（株式会社オーク製作所製、商品名「ＥＸＭ−１２０１」）を使用して、上記方法で得られた評価サンプルに２５ｍＪ／ｃｍ^２の露光量で紫外線を照射した。その後、積層基材から支持体を剥離して感光性樹脂組成物層を露出させ、評価サンプルの表面温度が１００℃となるように、ホットプレートを用いて５分間加熱した。このとき、基材面がホットプレート面に接するようにした。

加熱後、積層基材上の感光性樹脂組成物層を観察し、基材全面に対する、感光性樹脂組成物層と基材との界面のふくれ（ボイド）の面積によって、脱ガス性を評価した。全くふくれが発生していない場合を「１００％」、全面にふくれが発生した場合を「０％」として評価し、この値が１００％に近いほど脱ガス性が良好であることを意味する。なお、露光量は、照度×露光時間で示され、照度の測定は、４０５ｎｍ対応プローブを適用した紫外線照度計（ウシオ電機株式会社製、商品名「ＵＩＴ−１５０」）を用いた。結果を表４及び表５に示す。

＜解像性の評価＞
Ｌ／Ｓ（ライン幅／スペース幅）が１／１〜５０／５０（単位：μｍ）であるマスクパターンを有するガラスマスクを積層基材上に密着させ、上記脱ガス性の評価と同様の露光機を用いて、２５ｍＪ／ｃｍ^２の露光量で紫外線を照射した。その後、上記脱ガス性の評価と同じ条件で加熱を行い、３０℃、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液を用いて、２０秒間スプレーすることにより、感光性樹脂組成物層の露光部分を除去した。このようにして、積層基材の金属層表面上に感光性樹脂組成物のレジストパターンを形成した。

現像処理後、スペース部分がきれいに除去され、かつ、ライン部分（露光部分）にうねり、欠け、剥がれ等の不良が生じることなく形成されたレジストパターンのうち、最も小さいＬ／Ｓの値を解像性評価の指標とした。この数値が小さいほど解像性が良好であることを意味する。なお、得られたレジストパターンは、顕微鏡を用いて倍率１０００倍で拡大して観察することで不良の有無を確認した。結果を表４及び表５に示す。

表４及び表５から明らかなように、一般式（１ａ）又は（１ｂ）で表される化合物を含有する実施例１〜７の感光性エレメントは、比較例１〜３と比較して、感光性樹脂組成物層の転写性及び脱ガス性に優れていた。特に、実施例４、６、及び７の感光性エレメントは、転写性、脱ガス性、及び解像性のバランスにより優れていた。

２…支持体、４…感光性樹脂組成物層、６…保護層、１０…感光性エレメント

Claims (5)

1. 支持体と、該支持体上に形成された感光性樹脂組成物層と、を備える感光性エレメントであって、
   前記感光性樹脂組成物層が、（Ａ）成分：酸基が酸分解性基で保護された基を有する構造単位（ａ１）を有する重合体（Ａ１）を含むポリマー成分と、（Ｂ）成分：光酸発生剤と、（Ｃ）成分：下記一般式（１ａ）又は（１ｂ）で表される少なくとも１種の化合物と、を含有する感光性エレメント。
   
   ［式中、Ｒ^ａは炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数２〜２０のアシル基、ニトリル基、ニトロ基、アミノ基、又はハロゲン原子を示す。前記アルキル基の水素原子は、水酸基、カルボキシ基、炭素数２〜２０のアルコキシカルボニル基、アミノ基、又は炭素数１〜２０のモノ若しくはジアルキルアミノ基で置換されていてもよい。ｎは０〜４の整数を示し、ｎが２〜４のとき、複数のＲ^ａは互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ^ｂは炭素数１〜２０のアルキレン基を示す。］
2. 前記構造単位（ａ１）が、カルボキシ基又はフェノール性水酸基がアセタールの形で保護された基を有する構造単位である請求項１に記載の感光性エレメント。
3. 基材上に、請求項１又は請求項２に記載の感光性エレメントを用いて感光性樹脂組成物層を形成する感光性樹脂組成物層形成工程と、
   前記感光性樹脂組成物層の少なくとも一部の領域に活性光線を照射し、露光部を形成する露光工程と、
   前記露光工程後の前記感光性樹脂組成物層を加熱する加熱工程と、
   前記加熱工程後の前記感光性樹脂組成物層の前記露光部を前記基材から除去し、前記基材上にレジストパターンを形成する現像工程と、
   を有するレジストパターン付き基材の製造方法。
4. 請求項３に記載の製造方法により製造されたレジストパターン付き基材にエッチング処理又はめっき処理を施して導体パターンを形成する工程を有するプリント配線板の製造方法。
5. 請求項３に記載の製造方法により製造されたレジストパターン付き基材にエッチング処理又はめっき処理を施して導体パターンを形成する工程を有するタッチパネルの製造方法。