JP2016079290A - 貼合品の剥離装置および剥離方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】厚みのある材料11,12が接着層13を介して貼合された貼合品10の、接着層13にワイヤー21を挿入し、接着層13を介して貼合された厚みのある材料11,12同士を剥離するために、ワイヤー21を接着層13の一方の端部から接着層13の内部または他方の端部に向けて移動させながら、ワイヤー21を巻き取り制御する。
【選択図】図1
Description
前記ワイヤーが、前記接着層の少なくとも1箇所の角から挿入されることが好ましい。
前記ワイヤーが、細線状のワイヤーであることが好ましい。
前記ワイヤーの直径が、前記接着層の厚みより小さいことが好ましい。
前記ワイヤーが前記厚みのある材料同士の間で前記接着層に接する部分の長さが、前記貼合品の最長の対角線の長さより短いことが好ましい。
前記ワイヤーが、前記接着層の少なくとも1箇所の角から挿入されることが好ましい。
前記ワイヤーが、細線状のワイヤーであることが好ましい。
前記ワイヤーの直径が、前記接着層の厚みより小さいことが好ましい。
前記ワイヤーが前記厚みのある材料同士の間で前記接着層に接する部分の長さが、前記貼合品の最長の対角線の長さより短いことが好ましい。
厚み2mmのガラス板(幅100mm×長さ150mm)2枚を厚み100μmの粘着テープで気泡なく貼合した。直径100μmのストレートワイヤーにテンションをかけて張り、そのワイヤーを粘着層の端面に、幅100mmの面から接触させた。貼合品の表と裏からガラス面に吸着治具を吸着させて、2枚のガラス板を引き離す方向に力をかけながら、ワイヤーを長手方向に移動させながら粘着層に挿入したところ、粘着剤が徐々にワイヤーに付着してガラス間から除去された。ワイヤーが貼合品の長さ方向(長さ150mmの方向)に移動するようにワイヤーまたは貼合品を操作したところ、ガラス板の長さの半分程度のところから徐々に剥離速度が速くなり、ワイヤーが挿入側の反対面に到達する前にガラス間の接着力が吸着治具の吸着力より低下し、2枚のガラス同士を分離することができた。ガラスの表面に付着している粘着剤は、アルコール等の有機溶剤によりきれいに取り除くことができた。
粘着テープの厚みを150μmとした以外は、実施例1と同様にして実施したところ、2枚のガラス同士を分離することができた。
粘着テープの厚みを200μmとした以外は、実施例1と同様にして実施したところ、2枚のガラス同士を分離することができた。
粘着テープの厚みを250μmとした以外は、実施例1と同様にして実施したところ、2枚のガラス同士を分離することができた。
粘着テープの厚みを500μmとした以外は、実施例1と同様にして実施したところ、2枚のガラス同士を分離することができた。
粘着テープの厚みを150μm、ワイヤーの種類をストレートワイヤーからコルゲートワイヤーに変更した以外は、実施例1と同様にして実施したところ、2枚のガラス同士を分離することができた。手でワイヤーを触った感覚から、実施例2で使用したストレートワイヤーよりべたつき具合が多いと感じた。また、実施例2と比較すると、ワイヤーの形状が螺旋状になっているコルゲートワイヤーの方が、ガラス同士を早く分離できた。これらの状況は、螺旋状のワイヤーを使用することで、粘着剤がワイヤーに付着する量が増えたことが原因であり、ワイヤー形状も剥離速度に影響を及ぼすと考えられる。
厚み2mmのポリカーボネート(PC)板(幅100mm×長さ150mm)2枚を厚み150μmの粘着テープで気泡なく貼合した。直径100μmのストレートワイヤーにテンションをかけて張り、そのワイヤーを粘着層の端面に、幅100mmの面から接触させた。貼合品の表と裏からPC板に吸着治具を吸着させて、2枚のPC板を引き離す方向に力をかけながら、ワイヤーを長手方向に移動させながら粘着層に挿入したところ、粘着剤が徐々にワイヤーに付着してPC板の間から除去された。ワイヤーが貼合品の長さ方向(長さ150mmの方向)に移動するようにワイヤーまたは貼合品を操作したところ、PC板の長さの半分程度のところから徐々に剥離速度が速くなり、ワイヤーが挿入側の反対面に到達する前にPC板間の接着力が吸着治具の吸着力より低下し、2枚のPC板同士を分離することができた。PC板の表面に付着している粘着剤は、PCに影響を与えないアルコール等の有機溶剤によりきれいに取り除くことができた。
ワイヤーの種類をストレートワイヤーからコルゲートワイヤー(線径100μm)に変更した以外は、実施例7と同様にして実施したところ、2枚のPC板同士を分離することができた。
粘着テープの厚みを75μm、ワイヤーの種類をストレートワイヤーからコルゲートワイヤー(線径100μm)に変更した以外は、実施例7と同様にして実施したところ、2枚のPC板同士を分離することができた。
粘着テープの厚みを50μmとした以外は、実施例1と同様にして実施したところ、ワイヤーが粘着層の端面に入らず、ガラス端面を傷つけてしまった。
Claims (12)
- 厚みのある材料が接着層を介して貼合された貼合品の、前記接着層に挿入されるワイヤーと、
前記ワイヤーを巻き取って前記ワイヤーを移動させるためのワイヤー巻き取り部と、
前記ワイヤー巻き取り部を駆動して、前記ワイヤーをワイヤー巻き取り部に巻き取るための駆動部と、
前記ワイヤー巻き取り部または前記貼合品の位置を制御するための制御部とを備え、
前記制御部は、前記接着層を介して貼合された前記厚みのある材料同士を剥離するために、前記ワイヤーが前記接着層の一方の端部から内部または他方の端部に向けて移動するように、前記ワイヤー巻き取り部または前記貼合品の位置を制御することを特徴とする貼合品の剥離装置。 - 前記貼合品を載置するための可動式ステージを備えることを特徴とする請求項1に記載の貼合品の剥離装置。
- 前記ワイヤーが、前記接着層の少なくとも1箇所の角から挿入されることを特徴とする請求項1または2に記載の貼合品の剥離装置。
- 前記ワイヤーが、細線状のワイヤーであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の貼合品の剥離装置。
- 前記ワイヤーの直径が、前記接着層の厚みより小さいことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の貼合品の剥離装置。
- 前記ワイヤーが前記厚みのある材料同士の間で前記接着層に接する部分の長さが、前記貼合品の最長の対角線の長さより短いことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の貼合品の剥離装置。
- 厚みのある材料が接着層を介して貼合された貼合品の、前記接着層にワイヤーを挿入し、
前記接着層を介して貼合された前記厚みのある材料同士を剥離するために、前記ワイヤーを前記接着層の一方の端部から内部または他方の端部に向けて移動させながら、前記ワイヤーをワイヤー巻き取り部に巻き取ることを特徴とする貼合品の剥離方法。 - 前記貼合品を可動式ステージに載置することを特徴とする請求項7に記載の貼合品の剥離方法。
- 前記ワイヤーが、前記接着層の少なくとも1箇所の角から挿入されることを特徴とする請求項7または8に記載の貼合品の剥離方法。
- 前記ワイヤーが、細線状のワイヤーであることを特徴とする請求項7〜9のいずれか1項に記載の貼合品の剥離方法。
- 前記ワイヤーの直径が、前記接着層の厚みより小さいことを特徴とする請求項7〜10のいずれか1項に記載の貼合品の剥離方法。
- 前記ワイヤーが前記厚みのある材料同士の間で前記接着層に接する部分の長さが、前記貼合品の最長の対角線の長さより短いことを特徴とする請求項7〜11のいずれか1項に記載の貼合品の剥離方法。
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Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004002548A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 接合構造体及び接合構造体の解体方法 |
| JP2005129318A (ja) * | 2003-10-23 | 2005-05-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイ装置の解体方法および解体装置 |
| JP2009186961A (ja) * | 2007-07-17 | 2009-08-20 | Sony Chemical & Information Device Corp | 表示装置の製造方法 |
| JP2010049026A (ja) * | 2008-08-21 | 2010-03-04 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 接着剤により貼り合された複数の光学機能性部材の剥離方法 |
| WO2011030480A1 (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-17 | シャープ株式会社 | 粘着フィルムの剥離装置及び剥離方法 |
| JP2013003299A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Takatori Corp | 表示パネルの再生装置及び再生方法 |
| JP2013098366A (ja) * | 2011-11-01 | 2013-05-20 | Tokyo Electron Ltd | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
| US20140272332A1 (en) * | 2013-03-14 | 2014-09-18 | Apple Inc. | Activated thread curing of liquid adhesives |
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004002548A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 接合構造体及び接合構造体の解体方法 |
| JP2005129318A (ja) * | 2003-10-23 | 2005-05-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイ装置の解体方法および解体装置 |
| JP2009186961A (ja) * | 2007-07-17 | 2009-08-20 | Sony Chemical & Information Device Corp | 表示装置の製造方法 |
| JP2010049026A (ja) * | 2008-08-21 | 2010-03-04 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 接着剤により貼り合された複数の光学機能性部材の剥離方法 |
| WO2011030480A1 (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-17 | シャープ株式会社 | 粘着フィルムの剥離装置及び剥離方法 |
| JP2013003299A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Takatori Corp | 表示パネルの再生装置及び再生方法 |
| JP2013098366A (ja) * | 2011-11-01 | 2013-05-20 | Tokyo Electron Ltd | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
| US20140272332A1 (en) * | 2013-03-14 | 2014-09-18 | Apple Inc. | Activated thread curing of liquid adhesives |
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