JP2016068155A - 加工装置 - Google Patents
加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016068155A JP2016068155A JP2014196304A JP2014196304A JP2016068155A JP 2016068155 A JP2016068155 A JP 2016068155A JP 2014196304 A JP2014196304 A JP 2014196304A JP 2014196304 A JP2014196304 A JP 2014196304A JP 2016068155 A JP2016068155 A JP 2016068155A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- robot hand
- cassette
- reversing
- robot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/005—Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/08—Programme-controlled manipulators characterised by modular constructions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
【解決手段】ロボットハンド51をカセット4a内に進入させ、制御部による反転モータの制御を解除してロボットハンド51を自由回転可能にしてウェーハW4に近づける方向に移動させ、ロボットハンド51とウェーハW4とが接触しエンコーダが認識する角度が変化すると、カセット4a内に収容されたウェーハW4が傾いていると判断する。ロボットハンド51の回転を検出することによりウェーハW4の傾きを検出することができるため、ウェーハW4にロボットハンド51が衝突してウェーハW4が破損するのを防止することができる。
【選択図】図5
Description
20:保持テーブル 21:受け渡し領域 22:加工領域
30:研削手段
31:スピンドルハウジング 32:モータ 33:マウント 34:研削ホイール
35:研削砥石 36:ホルダ
4a,4b:カセット 40a,40b:カセットステージ
41:開口部 42:天板
43:側板 431:内側面 432:支持溝
50:ロボット
51,51a:ロボットハンド
511:基部 512:分岐部 513:吸引口 514:ウェーハ検出センサー
515:回転軸
52:反転手段
521:反転軸 522:反転モータ 523:制御部 524:エンコーダ
525:判断部
53:移動手段
531:軸部 532:アーム部 533:駆動部
6:仮置きテーブル 61:載置台 62:ピン
7:洗浄テーブル 71:洗浄テーブル
81:第1の搬送手段 82:第2の搬送手段
90:研削送り手段
91:ボールネジ 92:モータ 93:ガイドレール 94:昇降板
W1〜W10:ウェーハ
Claims (1)
- カセットに収容されるウェーハをカセットから搬出するロボットと、該ロボットから搬出されたウェーハを加工する加工手段と、を備える加工装置において、
該ロボットは、ウェーハを保持するロボットハンドと、該ロボットハンドが保持するウェーハの表裏を反転させる反転手段と、該ロボットハンドを所定の位置に移動させる移動手段と、を備え、
該反転手段は、該ロボットハンドが保持するウェーハの表裏を反転させる際の回転軸となる反転軸と、該反転軸に連結された反転モータと、該反転モータを駆動する制御部と、該反転軸に連結され該反転軸の回転角度を検出するエンコーダと、を備え、
該移動手段により該ロボットハンドを該カセット内に進入させ、該制御部による該反転モータの制御を解除して該ロボットハンドを自由回転可能にしてウェーハに近づける方向に移動させ、該ロボットハンドとウェーハとが接触し該エンコーダが認識する角度が変化すると、該カセット内に収容されたウェーハが傾いていると判断する判断部を備える
加工装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014196304A JP6360762B2 (ja) | 2014-09-26 | 2014-09-26 | 加工装置 |
| TW104125799A TWI664515B (zh) | 2014-09-26 | 2015-08-07 | Processing device |
| KR1020150132252A KR102304245B1 (ko) | 2014-09-26 | 2015-09-18 | 가공 장치 |
| CN201510607519.0A CN105458912B (zh) | 2014-09-26 | 2015-09-22 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014196304A JP6360762B2 (ja) | 2014-09-26 | 2014-09-26 | 加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016068155A true JP2016068155A (ja) | 2016-05-09 |
| JP6360762B2 JP6360762B2 (ja) | 2018-07-18 |
Family
ID=55597300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014196304A Active JP6360762B2 (ja) | 2014-09-26 | 2014-09-26 | 加工装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6360762B2 (ja) |
| KR (1) | KR102304245B1 (ja) |
| CN (1) | CN105458912B (ja) |
| TW (1) | TWI664515B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021077763A (ja) * | 2019-11-08 | 2021-05-20 | 株式会社ディスコ | 加工装置及び板状ワークの搬入出方法 |
| JP2021132181A (ja) * | 2020-02-21 | 2021-09-09 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| CN113496930A (zh) * | 2020-04-03 | 2021-10-12 | 重庆超硅半导体有限公司 | 一种集成电路用硅片无损伤转移方法 |
| KR20220013900A (ko) * | 2020-07-27 | 2022-02-04 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107690377B (zh) * | 2017-04-27 | 2021-07-09 | 深圳配天智能技术研究院有限公司 | 基于机器人系统的零件抓取方法及机器人系统、夹具 |
| JP7191472B2 (ja) * | 2019-01-25 | 2022-12-19 | 株式会社ディスコ | 加工装置の使用方法 |
| JP7283918B2 (ja) * | 2019-02-20 | 2023-05-30 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| JP7636141B2 (ja) * | 2020-06-09 | 2025-02-26 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
| JP7614764B2 (ja) * | 2020-09-04 | 2025-01-16 | 川崎重工業株式会社 | ロボット及び基板形状異常検査方法 |
| CN112687571B (zh) * | 2020-12-31 | 2023-03-07 | 深圳中科飞测科技股份有限公司 | 晶圆检测方法、检测装置及计算机可读存储介质 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63136337U (ja) * | 1987-02-26 | 1988-09-07 | ||
| JP2002270674A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 搬出装置 |
| JP2002289673A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 搬出入装置 |
| US20060245871A1 (en) * | 2005-03-10 | 2006-11-02 | Wen-Ming Lo | Wafer transfer system, wafer transfer method, cassette exchange system and cassette exchange method |
| JP2012106300A (ja) * | 2010-11-16 | 2012-06-07 | Disco Corp | 研削加工装置 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5789890A (en) * | 1996-03-22 | 1998-08-04 | Genmark Automation | Robot having multiple degrees of freedom |
| JPH1022364A (ja) * | 1996-07-05 | 1998-01-23 | Metsukusu:Kk | 搬送装置における吸着ハンド |
| JP4253365B2 (ja) * | 1997-10-17 | 2009-04-08 | オリンパス株式会社 | ウェハ搬送装置 |
| EP1135795B1 (en) * | 1998-12-02 | 2008-03-12 | Newport Corporation | Specimen holding robotic arm end effector |
| JP2005093893A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Nec Yamagata Ltd | ウェハ搬送装置 |
| JP2007221031A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Lintec Corp | 搬送装置及び搬送方法 |
| TWI363394B (en) * | 2008-04-08 | 2012-05-01 | Mjc Probe Inc | Apparatus of fully-auto loader and method of the same |
| JP4705128B2 (ja) * | 2008-04-15 | 2011-06-22 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | マニピュレータ |
| JP5246550B2 (ja) * | 2009-03-03 | 2013-07-24 | 川崎重工業株式会社 | ロボット及びその制御方法 |
| JP2010238174A (ja) | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Yamatake Corp | 位置決め装置及び位置決め方法 |
| CN102800559B (zh) * | 2011-05-24 | 2016-04-20 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 从料盒中取晶片的装置、晶片上料设备和晶片上料系统 |
| TWI435074B (zh) * | 2011-06-29 | 2014-04-21 | Mpi Corp | 光學檢測裝置與光學檢測方法 |
| CN103632995B (zh) * | 2012-08-13 | 2016-06-08 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 片盒监控系统 |
-
2014
- 2014-09-26 JP JP2014196304A patent/JP6360762B2/ja active Active
-
2015
- 2015-08-07 TW TW104125799A patent/TWI664515B/zh active
- 2015-09-18 KR KR1020150132252A patent/KR102304245B1/ko active Active
- 2015-09-22 CN CN201510607519.0A patent/CN105458912B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63136337U (ja) * | 1987-02-26 | 1988-09-07 | ||
| JP2002270674A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 搬出装置 |
| JP2002289673A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 搬出入装置 |
| US20060245871A1 (en) * | 2005-03-10 | 2006-11-02 | Wen-Ming Lo | Wafer transfer system, wafer transfer method, cassette exchange system and cassette exchange method |
| JP2012106300A (ja) * | 2010-11-16 | 2012-06-07 | Disco Corp | 研削加工装置 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021077763A (ja) * | 2019-11-08 | 2021-05-20 | 株式会社ディスコ | 加工装置及び板状ワークの搬入出方法 |
| JP2021132181A (ja) * | 2020-02-21 | 2021-09-09 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| CN113496930A (zh) * | 2020-04-03 | 2021-10-12 | 重庆超硅半导体有限公司 | 一种集成电路用硅片无损伤转移方法 |
| KR20220013900A (ko) * | 2020-07-27 | 2022-02-04 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
| JP2022023378A (ja) * | 2020-07-27 | 2022-02-08 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| JP7509596B2 (ja) | 2020-07-27 | 2024-07-02 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| KR102848468B1 (ko) * | 2020-07-27 | 2025-08-20 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102304245B1 (ko) | 2021-09-17 |
| TW201616259A (zh) | 2016-05-01 |
| TWI664515B (zh) | 2019-07-01 |
| KR20160037086A (ko) | 2016-04-05 |
| CN105458912B (zh) | 2019-04-26 |
| JP6360762B2 (ja) | 2018-07-18 |
| CN105458912A (zh) | 2016-04-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6360762B2 (ja) | 加工装置 | |
| KR100472959B1 (ko) | 언로딩구조가 개선된 반도체 웨이퍼의 표면평탄화설비 | |
| JP4509411B2 (ja) | 搬出入装置 | |
| CN107534009B (zh) | 衬底搬送机器人及衬底检测方法 | |
| CN108656123A (zh) | 工业机器人 | |
| JP4387416B2 (ja) | 加工テーブル | |
| WO2007088927A1 (ja) | 基板交換装置及び基板処理装置並びに基板検査装置 | |
| WO2006025507A1 (ja) | 研磨装置及び研磨方法 | |
| JP5930192B2 (ja) | 研削装置 | |
| JP6202962B2 (ja) | 切削装置 | |
| JP2018140450A (ja) | 研削装置 | |
| JP7339858B2 (ja) | 加工装置及び板状ワークの搬入出方法 | |
| CN115805600A (zh) | 机器人手 | |
| KR20140129453A (ko) | 재료 연속 공급 장치 | |
| JP6920141B2 (ja) | 研磨装置 | |
| CN111038986B (zh) | 容纳系统 | |
| JP2002270674A (ja) | 搬出装置 | |
| JP7303709B2 (ja) | 加工装置 | |
| CN209831280U (zh) | 晶圆多工位边缘抛光设备 | |
| JP5822647B2 (ja) | 研削装置 | |
| JP2006026787A (ja) | ガラス基板の研削方法 | |
| CN216738071U (zh) | 划片装置 | |
| KR102777982B1 (ko) | 가공 장치 | |
| KR20170115636A (ko) | 스크라이빙 장치 | |
| JP2010005717A (ja) | 加工装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170713 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180511 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180529 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180625 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6360762 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |