JP2016066399A - サスペンション用基板、サスペンション用基板の製造方法、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ - Google Patents

Abstract

【課題】スライダ実装性に優れ、はんだショートのないサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】金属基板１と、ベース絶縁層２と、スライダ実装領域２０の反対側の端部に配置された外部端子部を接続する接続配線を有する導体層３ｃと、導体層のカバー層と、を有するサスペンション用基板１０において、スライダ実装領域には、ベース絶縁層に形成された貫通孔内に充填され、金属基板およびビア用配線を接続する導電性材料からなるビア５が形成され、導体層には、接続配線またはビア用配線と接続し、はんだを介してスライダと接続するはんだパッド３ａが形成され、さらに、導体層上に配置され、かつはんだパッドを囲うように形成されたドライフィルムレジスト層が配置されている。ドライフィルムレジスト層は、ビアより厚い膜厚を有し、かつドライフィルムレジスト層上に配置されるスライダを上記金属基板に対して平行に保つ位置に配置されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、スライダ実装性に優れ、はんだショートのないサスペンション用基板に関するものである。

近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。そのため、ＨＤＤに用いられるサスペンション用基板（フレキシャー）にも高機能化が求められている。

サスペンション用基板は、スライダ実装領域に、ハードディスクからデータを読み取るスライダ（磁気ヘッド）が接続される。
このようなスライダの接続方法としては、サスペンション用基板のはんだパッド部と、スライダの側面に設けられた端子とをはんだもしくは金ボールで接続する方法が用いられている。しかしながら、ＨＤＤ性能を向上させるためさまざまな機能をサスペンション用基板およびスライダに設けるため、接続用端子の増加が余儀なくされている。その結果、実装難易度およびスライダの構造の複雑化が進んでいる。それを解消するため、スライダのサスペンション用基板との接触面に接続端子を配置した表面実装形態のスライダおよびサスペンション用基板が提案されている（例えば、特許文献１等）。

しかしながら、このような表面実装形態では、サスペンション用基板のスライダ実装領域において、上記スライダ実装領域および外部端子部を接続する接続配線や、上記スライダとはんだ接続されるはんだパッド、ビア用配線層等の導体層、上記導体層の表面に形成されるめっき層およびカバー層の厚み等により、スライダが傾むく等の不具合が生じ実装性が低下したり、スライダをサスペンション用基板上に貼り付けた際に、はんだの流動により短絡が生じるといった不具合が発生する可能性があった。

特開２００８−１５９２４５号公報

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、スライダ実装性に優れ、はんだショートのないサスペンション用基板を提供することを主目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は、金属基板と、上記金属基板上に形成されたベース絶縁層と、上記ベース絶縁層上に形成され、スライダ実装領域、および上記スライダ実装領域の反対側の端部に配置された外部端子部を接続する接続配線を少なくとも有する導体層と、を有するサスペンション用基板であって、上記スライダ実装領域には、上記ベース絶縁層に形成された貫通孔内に充填されてなり、上記金属基板およびビア用配線を接続する導電性材料からなるビアが形成され、上記スライダ実装領域の導体層には、上記接続配線または上記ビア用配線と接続し、はんだを介してスライダと接続するためのはんだパッドが形成されており、さらに、上記実装領域には、上記導体層上に配置され、かつ上記はんだパッドを囲うように形成されたドライフィルムレジストからなるドライフィルムレジスト層が配置され、上記ドライフィルムレジスト層は、上記ビアより厚い膜厚を有し、かつ上記ドライフィルムレジスト層上に配置されるスライダを上記金属基板に対して平行に保つ位置に配置されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

本発明によれば、上述のドライフィルムレジスト層を有することにより、上記サスペンション用基板のスライダ実装領域を平坦性に優れたものとすることができ、スライダの実装性に優れたものとすることができる。また、はんだが所定の領域から他所に流出することを防ぐことができ、はんだショートのないものとすることができる。

本発明においては、上記ドライフィルムレジストが感光性ポリイミド樹脂からなるものであることが好ましい。
上記ドライフィルムレジスト層の形状等を精度良く形成することができるからである。

本発明においては、上記導体層を覆うように形成されたカバー層を有することが好ましい。上記ドライフィルムレジスト層により覆われない領域の導体層を覆うことにより、めっき層の形成面積を小さいものとすることができ、コストダウンを図ることができる。

本発明においては、上記ドライフィルムレジスト層が、上記ビアを覆うように形成されていることが好ましい。平坦性により優れたものとすることができるからである。

本発明においては、上記はんだパッド上に、はんだが積層されていることが好ましい。上記スライダの実装を容易なものとすることができるからである。

本発明は、サスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンションを提供する。

本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、接続安定性に優れたサスペンションとすることができる。

また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションのスライダ実装領域に実装された素子（スライダ）と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。

本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、接続安定性に優れた素子付サスペンションとすることができる。

また、本発明においては、上述した素子付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。

本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、安定性に優れたハードディスクドライブとすることができる。

本発明は、金属基板と、上記金属基板上に形成されたベース絶縁層と、上記ベース絶縁層上に形成され、スライダ実装領域、および上記スライダ実装領域の反対側の端部に配置された外部端子部を接続する接続配線を少なくとも有する導体層と、を有し、上記スライダ実装領域には、上記ベース絶縁層に形成された貫通孔内に充填されてなり、上記金属基板およびビア用配線を接続する導電性材料からなるビアとが形成され、上記スライダ実装領域の導体層には、上記接続配線または上記ビア用配線と接続し、はんだを介してスライダと接続するためのはんだパッドが形成されており、さらに、上記実装領域には、上記導体層上に配置され、かつ上記はんだパッドを囲うように形成されたドライフィルムレジストからなるドライフィルムレジスト層が配置され、上記ドライフィルムレジスト層は、上記ビアより厚い膜厚を有し、かつ上記ドライフィルムレジスト層上に配置されるスライダを上記金属基板に対して平行に保つ位置に配置されているサスペンション用基板の製造方法であって、上記金属基板、ベース絶縁層、導体層およびビアを有する積層基板を準備する積層基板準備工程と、上記ドライフィルムレジストを、上記積層基板に、上記はんだパッド、導体層およびビアを覆うように貼り付けた後、上記ドライフィルムレジストを露光・現像し、上記ドライフィルムレジスト層を形成するドライフィルムレジスト層形成工程を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。

本発明によれば、上記ドライフィルムレジスト層形成工程を有することにより、平坦性に優れたサスペンション用基板を容易に得ることができる。

本発明は、スライダ実装性に優れ、はんだショートのないサスペンション用基板を提供できるといった効果を奏する。

本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。 本発明における端子形成部およびその近傍の一例を示す概略平面図である。 図２のＡ−Ａ線断面図である。 図２に記載のサスペンション用基板にスライダが実装された場合のＡ−Ａ線断面図である。 本発明のサスペンション用基板の他の例を示す概略平面図である。 本発明のサスペンション用基板の他の例を示す概略平面図である。 本発明のサスペンション用基板の他の例を示す概略平面図である。 本発明のサスペンション用基板の他の例を示す概略平面図である。 本発明のサスペンション用基板の他の例を示す概略平面図である。 本発明のサスペンション用基板の他の例を示す概略平面図である。 本発明のサスペンション用基板の他の例を示す概略平面図である。 本発明のサスペンション用基板の他の例を示す概略断面図である。 本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す工程図である。 本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。 本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。 本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。

本発明は、サスペンション用基板、それを用いたサスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ、ならびにその製造方法に関するものである。
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション用基板の製造方法、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブについて詳細に説明する。

Ａ．サスペンション用基板
まず、本発明のサスペンション用基板について説明する。
本発明のサスペンション用基板は、金属基板と、上記金属基板上に形成されたベース絶縁層と、上記ベース絶縁層上に形成され、スライダ実装領域、および上記スライダ実装領域の反対側の端部に配置された外部端子部を接続する接続配線を少なくとも有する導体層と、を有するサスペンション用基板であって、上記スライダ実装領域には、上記ベース絶縁層に形成された貫通孔内に充填されてなり、上記金属基板およびビア用配線を接続する導電性材料からなるビアが形成され、上記スライダ実装領域の導体層には、上記接続配線または上記ビア用配線と接続し、はんだを介してスライダと接続するためのはんだパッドが形成されており、さらに、上記実装領域には、上記導体層上に配置され、かつ上記はんだパッドを囲うように形成されたドライフィルムレジストからなるドライフィルムレジスト層が配置され、上記ドライフィルムレジスト層は、上記ビアより厚い膜厚を有し、かつ上記ドライフィルムレジスト層上に配置されるスライダを上記金属基板に対して平行に保つ位置に配置されていることを特徴とするものである。

このような本発明のサスペンション用基板について図を参照して説明する。図１は、本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。図１に示されるサスペンション用基板１０は、一方の先端部分に形成されたスライダ実装領域２０と、上記スライダ実装領域２０の反対側の端部に配置された外部端子部と、上記外部端子部およびスライダ実装領域２０を接続する接続配線３ｃと、を有するものである。
また、図２は、図１のスライダ実装領域２０の近傍を示す概略平面図であり、図３は、図２のＡ−Ａ線断面図である。

図１〜図３に例示するように、本発明のサスペンション用基板１０は、金属基板１と、上記金属基板１上に形成されたベース絶縁層２と、上記ベース絶縁層２のスライダ実装領域２０および外部端子部を接続する接続配線３ｃと、を有し、上記スライダ実装領域２０には、上記ベース絶縁層２に形成された貫通孔内に充填されてなり、上記金属基板１およびビア用配線３ｂを接続する導電性材料からなるビア５が形成され、上記スライダ実装領域２０の導体層には、上記接続配線３ｃまたは上記ビア用配線３ｂと接続し、はんだを介してスライダと接続するためのはんだパッド３ａが形成されており、さらに、上記実装領域２０には、上記導体層上に配置され、かつ上記はんだパッド３ａを囲うように形成されたドライフィルムレジストからなるドライフィルムレジスト層６が配置され、上記ドライフィルムレジスト層６は、上記ビア５より厚い膜厚を有し、かつ上記ドライフィルムレジスト層６上に配置されるスライダを上記金属基板１に対して平行に保つ位置に配置されているものである。
なお、この例において、上記はんだパッド３ａは、めっき層８により覆われ、上記導体層（接続配線３ｃ）がカバー層７により覆われるものである。
また、図１および図２においては、説明の容易のため、カバー層、ドライフィルムレジスト層およびめっき層の記載を省略するものである。

また、図４は、図２に示すサスペンション用基板１０のドライフィルムレジスト層６上にスライダ（素子）４１が実装された場合のＡ−Ａ線断面図である。この例においては、上記サスペンション用基板１０のはんだパッド３ａ上に配置されたはんだ２１により、上記サスペンション用基板１０および上記スライダ４１が接続されている。

本発明によれば、上記ドライフィルムレジスト層がドライフィルムレジストであるため、加熱圧着により上記ドライフィルムレジストを貼り付ける際に、上記導体層やビア等の各構成の高さのばらつきを吸収することができる。このため、上記サスペンション用基板のスライダ実装領域を平坦性に優れたものとすることができる。したがって、サスペンション用基板との接触面に形成されるサスペンション用基板との接続端子を配置した表面実装形態のスライダを実装した場合に、上記スライダが傾くことを防ぐことを可能とできることから、実装性に優れたものとすることができる。
また、上述のように、上記ドライフィルムレジスト層は、上記各構成の高さのばらつきを吸収できることから、各構成の厚み管理が容易となりサスペンション用基板の製造難易度を下げることができ、歩留まりの向上を図ることができる。
さらに、上記ドライフィルムレジスト層が、上記はんだパッドを囲うものであること、すなわち、上記はんだパッドが露出するような貫通孔を有することにより、はんだによりはんだパッドと上記スライダとを接続した場合に上記はんだが流出し、接続すべきでない端子等とのショート等を生じることを防ぐことができる。このように、はんだが所定の領域から他所に流出することを防ぐことができ、はんだショートのないものとすることができる。

本発明のサスペンション用基板は、上記ドライフィルムレジスト層、金属基板、ベース絶縁層、導体層およびビアを少なくとも有するものである。
以下、本発明のサスペンション用基板の各構成について詳細に説明する。

１．ドライフィルムレジスト層
本発明におけるドライフィルムレジスト層は、上記実装領域の上記導体層上に配置され、かつ上記はんだパッドを囲うように形成されたドライフィルムレジストからなるものである。また、上記ビアより厚い膜厚を有し、かつ上記ドライフィルムレジスト層上に配置されるスライダを上記金属基板に対して平行に保つ位置に配置されているものである。
ここで、平行であるとは、上記スライダが実装されたサスペンション用基板を用いてハードディスクドライブとした際に、上記スライダがハードディスク上のデータを精度良く読み取ることができる状態であることをいうものである。
具体的には、ドライフィルムレジスト層の表面の平面度が１５μｍ以下であることを指し、なかでも本発明においては、５μｍ以下であることが好ましい。データの読み取り、書き込みをより安定的に行うことができるからである。
なお、上記平面度についてはＪＩＳ Ｂ０６２１ に規定された手法で求めることができる。

（１）ドライフィルムレジスト
本発明に用いられるドライフィルムレジスト層はドライフィルムレジストからなるものである。
このようなドライフィルムレジスト（以下、ＤＲＦとする場合がある。）としては、所望の耐熱性を有し、感光性を有する樹脂からなるものであれば良く、ポジ型であっても、ネガ型であっても良く、サスペンション用基板用途に一般的に用いられるものを使用することができる。具体的には、ポリイミド系ＤＦＲや、エポキシ系ＤＦＲを挙げることができる。

本発明に用いられるドライフィルムレジストの弾性率としては、加熱時の反りを防止することができるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、０．１５ＧＰａ〜３．５ＧＰａの範囲内であることが好ましく、なかでも、０．１５ＧＰａ〜０．５ＧＰａの範囲内であることが好ましい。上記弾性率が上述した範囲内であることにより、反り等のより少ないものとすることができるからである。

本発明に用いられるドライフィルムレジストの膜厚としては、上記導体層等を覆った場合であっても上記ドライフィルムレジスト層を平坦なものとすることができ、上記ビアよりも厚いものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、２５μｍ〜５０μｍの範囲内とすることができる。

（２）ドライフィルムレジスト層
本発明に用いられるドライフィルムレジスト層が配置される位置としては、少なくともスライダ実装領域を含み、上記スライダを上記金属基板に対して平行に保つことができる位置であれば特に限定されるものではない。
このような位置としては、スライダの形状等に応じて適宜設定されるものであるが、例えば、図５に例示するように、平面視上、上記サスペンション用基板のスライダと接触する領域であるスライダ実装領域のはんだパッドを囲う領域を除いた全面や、図６に例示するように、上記スライダ実装領域におけるはんだパッド周囲のみ、図７に例示するように、上記スライダ実装領域における導体層（接続配線およびビア用配線）およびビアを覆う位置、図８に例示するように、上記スライダ実装領域における導体層およびビアを覆う位置に加えて上記スライダ実装領域の外周部、図９および図１０に例示するように、上記導体層およびビアを覆う箇所に加えて上記スライダ実装領域の外周部の一部、さらには、図１１に例示するように、上記スライダ実装領域以外に形成された導体層の一部を覆う箇所等とすることができる。
なお、図５〜図１１中の符号については、図２〜図３のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
本発明においては、なかでも、平面視上、上記スライダ実装領域のはんだパッドを囲う領域を除き、かつ、上記スライダ実装領域のスライダー底面積を少なくとも含む位置であることが好ましく、特に、平面視上、上記スライダ実装領域のはんだパッドを囲う領域を除き、かつ、スライダー底面積と同一部位であることが好ましい。上記スライダを安定的に平行に保つことができるからである。また、上記ドライフィルムレジスト層が、上述した位置以外にも形成された場合には、本発明のサスペンション用基板の柔軟性が低下し、ハードディスクドライブに用いられた際に、安定的なデータ読み取りが困難となる可能性があるからである。

本発明に用いられるドライフィルムレジスト層の平面視形状は、上記はんだパッドを囲う形状、すなわち、上記はんだパッドが露出するように設けられた貫通孔を有するものである。
このようなドライフィルムレジスト層の平面視形状としては、例えば、上記ビアが露出する開口部を有するものとすることができる。
本発明においては、なかでも、上記ビアが露出する開口部を含まない形状、すなわち、上記ビアを覆うように形成されていることが好ましい。平坦性により優れたものとすることができるからである。また、上記ビアがスライダと接触する等の不具合を防ぐことができるからである。

また、平面視上の上記はんだパッドが露出する貫通孔の大きさとしては、上記はんだパッドよりも広いもの、すなわち、上記はんだパッド全てが平面視上露出するものであっても良く、上記はんだパッドよりも狭いもの、すなわち、上記はんだパッドの一部が露出するものであっても良い

本発明に用いられるドライフィルムレジスト層の膜厚としては、上記ビアの膜厚よりも厚いものであり、上記スライダを平行に保つことができるものであれば特に限定されるものではない。
本発明においては、上記ビアよりも１μｍ〜５０μｍの範囲内で厚いことが好ましく、なかでも、３μｍ〜３０μｍの範囲内で厚いことが好ましく、特に５μｍ〜１５μｍの範囲内で厚いことが好ましい。上記スライダと接触する上記ドライフィルムレジスト層の表面を上記金属基板と平行、かつ、平坦なものとすることが容易だからである。また、上記はんだパッドを、上記スライダの接続端子とはんだ接続した場合にはんだの流出を十分に抑制することができ、はんだショートの発生のより少ないものとすることができるからである。

本発明に用いられるドライフィルムレジスト層の形成方法としては、所望のパターンのドライフィルムレジスト層を形成できる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、上記導体層を覆うように、上記ドライフィルムレジストを貼り合わせた後、露光・現像する方法が用いることができる。

２．金属基板
本発明に用いられる金属基板は、上記ベース絶縁層、導体層、ビアおよびドライフィルムレジスト層を支持するものである。
このような金属基板の材料としては、特に限定されるものではないが、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的には、ＳＵＳ等を挙げることができる。
また、本発明に用いられる金属基板の厚さとしては、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内とすることができる。

本発明に用いられる金属基板の形成方法としては、所望のパターンの金属基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではなく、サスペンション用基板に一般的に用いられる方法を使用することができる。具体的には、レジストを用いたエッチングによりパターニングする方法等を用いることができる。

３．ベース絶縁層
本発明に用いられるベース絶縁層は、上記金属基板上に形成されるものである。

このようなベース絶縁層の材料としては、上記金属基板と上記は導体層との短絡を防止することができるものであれば特に限定されるものではなく、通常ポリイミド樹脂（ＰＩ）等の絶縁性樹脂を挙げることができる。また、上記ベース絶縁層の材料は、感光性材料であっても良いが、非感光性材料であることが好ましい。材料選択の幅を広いものとすることができるからである。また、非感光性材料は吸湿膨張係数が低く、反り等の発生の少ないものとすることができるからである。

また、上記ベース絶縁層の厚さとしては、上記金属基板と上記導体層との短絡を防止することができるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、５μｍ〜１０μｍの範囲内とすることができる。

本発明に用いられるベース絶縁層は、上記スライダ実装領域に上記ビアが形成される貫通孔を有するものである。
このような貫通孔のサイズとしては、サスペンション用基板に一般的に用いられるものと同様とすることができる。

本発明において用いられるベース絶縁層の形成方法としては、所望のパターンのベース絶縁層を形成することができる方法であれば特に限定されるものではなく、上記材料を含む液状のベース絶縁層形成用塗工液を塗布またはドライフィルム状の材料を貼り合わせ、その後、露光・現像またはフォトリソ法によりパターニングする方法を用いることができる。

４．導体層
本発明に用いられる導体層は、上記ベース絶縁層上に形成された接続配線を少なくとも有するものである。また、上記スライダ実装領域に形成されたビア用配線層、はんだパッドを含むものである。

本発明に用いられるはんだパッドは、上記接続配線または上記ビア用配線と接続し、はんだを介してスライダと接続するものであり、平面視上、上記ドライフィルムレジスト層により囲われ、表面が露出するものである。
なお、表面が露出するとは、後述するめっき層により被覆されている場合も含むものである。

本発明に用いられるはんだパッドの平面視上の形状としては、上記スライダと安定的に接続できるものであれば特に限定されるものではなく、既に説明した図１に例示するように円形状や多角形状等、一般的なサスペンション用基板に形成されるはんだパッドの形状と同様とすることができる。
また、上記はんだパッドのサイズとしては、上記スライダと安定的に接続できるものであれば特に限定されるものではなく、一般的なサスペンション用基板に形成されるはんだパッドのサイズと同様とすることができる。

本発明におけるはんだパッドの隣接するはんだパッドとの距離としては、上記ドライフィルムレジスト層により両者が隔てることができる距離であれば特に限定されるものではなく、具体的には、４０μｍ〜２００μｍの範囲内とすることができ、なかでも、４０μｍ〜８０μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲内であることにより、上記はんだパッド間にドライフィルムレジスト層を配置することが容易であるからである。また、上記スライダ実装領域に十分な数のはんだパッドを形成することができるからである。

本発明におけるビア用配線層は、上記金属基板と接続するビアが形成される貫通孔を有するものである。
このような貫通孔のサイズとしては、サスペンション用基板に一般的に用いられるものと同様とすることができる。
また、上記ビア用配線層の貫通孔の形成箇所としては、上記スライダ実装領域内であれば特に限定されるものではなく、本発明のサスペンション用基板の種類等に応じて設定されるものである。

本発明における接続配線は、上記スライダ実装領域および外部端子部を接続するものである。
このような接続配線のパターンとしては、上記スライダ実装領域および外部端子部を安定的に接続することができるものであれば特に限定されるものではない。

本発明に用いられる導体層の材料としては、例えば金属を挙げることができ、中でも銅（Ｃｕ）が好ましい。

本発明に用いられる導体層の厚みとしては、上記導体層を精度良く形成することができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内とすることができ、なかでも９μｍ〜１２μｍの範囲内であることが好ましい。

本発明に用いられる導体層の形成方法としては、上記導体層を精度良く形成することができる方法であれば特に限定されるものではなく、サスペンション用基板に一般的に用いられる方法を使用することができる。例えば、上記導体層の材料からなる導体層形成用層を電界めっき法等により形成した後、レジストを用いたエッチングによりパターニングし、上記導体層を成する方法を挙げることができる。

本発明に用いられる導体層は、めっき層により被覆されるものであっても良い。特に、上記はんだパッドのように、表面が露出する箇所はめっき層により被覆されることが好ましい。めっき層の一例としては、金めっき層を挙げることができる。また、金めっき層の下地としてニッケルめっき層が形成されていても良い。めっき層の厚さは、例えば０．１μｍ〜４．０μｍの範囲内とすることができる。
本発明において、上記めっき層を形成する方法としては、例えば、電解めっき法を挙げることができる。

５．ビア
本発明に用いられるビアは、スライダ実装領域に形成されるものであり、上記ベース絶縁層およびビア用配線層に形成された貫通孔に充填された導電性材料からなるものであり、上記金属基板および上記ビア用配線層を接続するものである。

このような導電性材料としては、半田等の金属材料による接続及びめっきによる金属析出が可能な金属（Ｎｉ，Ｃｕ等）を一般的に用いることができる。

本発明に用いられるビアは、上記金属基板およびビア用配線層を接続するように充填されるものであれば特に限定されるものではないが、通常、すでに説明した図２および図３に示すように、平面視上、上記ビア用配線層の一部を覆うように形成される。

本発明におけるビアの上記ビア用配線層表面からの厚みとしては、上記ビア用配線層と安定的に接続することができるものであれば特に限定されるものではないが、通常、３μｍ〜３０μｍの範囲内であり、なかでも、５μｍ〜１５μｍの範囲内であることが好ましい。上記ビア用配線層と安定的に接続することができるからである。

本発明に用いられるビアの形成方法としては、上記導電性材料を、上記ベース絶縁層およびビア用配線層の貫通孔に充填することができる方法であれば良く、サスペンション用基板において一般的に用いられる方法が用いられる。例えば、電界めっき法を用いる方法を挙げることができる。

６．サスペンション用基板
本発明のサスペンション用基板は、上記ドライフィルムレジスト層、金属基板、ベース絶縁層、導体層およびビアを少なくとも有するものである。
本発明においては、既に説明した図３に示すように、上記導体層を覆うように形成されたカバー層を有することが好ましい。通常、表面が露出した導体層等は、電気信号の減衰や上記導体層等の劣化を防ぐため、その表面が上記めっき層等の高コストな材料により被覆される。このため、上記ドライフィルムレジスト層により覆われない領域の導体層を上記カバー層で覆うことにより、めっき層の形成面積を小さいものとすることができ、コストダウンを図ることができるからである。
また、既に説明した図３に示すように、上記はんだパッド上に、はんだが積層されていることが好ましい。上記スライダの実装を容易なものとすることができるからである。

（１）カバー層
本発明に用いられるカバー層は、上記導体層を覆うように形成されるものである。

このようなカバー層の形成に用いられる材料としては、絶縁性を有するものであれば良く、具体的には、上記「３．ベース絶縁層」の項に記載の材料を用いることができる。

本発明に用いられるカバー層の形成箇所としては、上記導体層のうち、はんだパッド等のようにはんだ等を用いて他の端子等と接続するため露出する領域以外であれば特に限定されるものではなく、既に説明した図３に示すように、上記ドライフィルムレジスト層により覆われていない導体層である接続配線を覆う箇所であっても良く、図１２に例示するように上記ドライフィルムレジスト層６により覆われる導体層、すなわち、ビア用配線層３ｂをも覆うものであっても良い。
本発明においては、上記カバー層が、少なくとも上記ドライフィルムレジスト層により覆われない導体層を覆うように形成されるものであることが好ましい。通常、カバー層により覆われておらず、露出している導体層は、上述のように、金めっき等のめっき層により被覆されるが、このような金めっき等で被覆するとコストが高いものになる。しかしながら、上記ドライフィルムレジスト層により覆われていない領域の導体層をカバー層により覆うことにより、このような金めっき等のめっき層の面積を小さいものとすることができ、コストダウンを図ることができるからである。
また、本発明においては、なかでも、上記ドライフィルムレジスト層により覆われる導体層も覆うように形成されるものであることが好ましい。上記カバー層、めっき層、およびドライフィルムレジスト層の順で形成した場合、めっき層を形成する際に、上記ドライフィルムレジスト層により覆われる領域の導体層がカバー層により覆われたものとすることができる。このため、他のレジスト等を使用することなく、上記ドライフィルムレジスト層により覆われる導体層にめっき層を形成することを防ぐことができ、めっき層の面積を小さいものとすることができるからである。なお、上記カバー層は、上記導体層に含まれるビア用配線層を覆う場合においては、通常、上記ビア用配線層のうち上記ビアにより覆われる領域を除いて形成されるものである。

本発明に用いられるカバー層の厚みとしては、上記導体層の劣化や短絡等を防ぐことができるものであれば良く、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。上記スライダ実装領域以外に形成した場合であっても、本発明のサスペンション用基板の柔軟性を損なうことがないからである。また、電気信号の減衰や上記導体層の劣化を十分に抑制することができるからである。

本発明におけるカバー層の形成方法としては、所望の領域に上記カバー層を形成することができる方法であれば特に限定されるものではないが、上記材料を含む液状のカバー層形成用塗工液を上記導体層を覆うように塗布した後、露光・現像またはフォトリソ法によりパターニングする方法を用いることが好ましい。上述の厚みのカバー層を安定的に形成することができるからである。

（２）はんだ
本発明に用いられるはんだは、上記はんだパッド上に積層されるものである。
このようなはんだとしては、サスペンション用基板に一般的に用いられるものを使用することができる。

本発明におけるはんだは、少なくとも、上記スライダ実装領域に含まれるはんだパッド上に積層されていれば良く、他の領域における接続パッド等にも積層されるものであっても良い。
また、本発明におけるはんだは、上記はんだパッドを囲う空間よりも小さい体積のものであるが、通常、上記ドライフィルムレジスト層上にスライダが実装された際に上記スライダと安定的に接することができるように、上記ドライフィルムレジスト層よりも厚みが厚いもの、すなわち、断面視上、上記はんだが、上記ドライフィルムレジスト層の上記スライダが実装される表面より高くなるように積層される。

本発明におけるはんだの積層方法としては、上記はんだパッド上に安定的に積層できる方法であれば良く、例えば、上記ドライフィルムレジスト層を形成後に、はんだボール等を配置する方法等、スクリーン印刷にて配置する手法などを挙げることができる。

Ｂ．サスペンション用基板の製造方法
次に、サスペンション用基板の製造方法について説明する。
本発明のサスペンション用基板の製造方法は、金属基板と、上記金属基板上に形成されたベース絶縁層と、上記ベース絶縁層上に形成され、スライダ実装領域、および上記スライダ実装領域の反対側の端部に配置された外部端子部を接続する接続配線を少なくとも有する導体層と、を有し、上記スライダ実装領域には、上記ベース絶縁層に形成された貫通孔内に充填されてなり、上記金属基板およびビア用配線を接続する導電性材料からなるビアとが形成され、上記スライダ実装領域の導体層には、上記接続配線または上記ビア用配線と接続し、はんだを介してスライダと接続するためのはんだパッドが形成されており、さらに、上記実装領域には、上記導体層上に配置され、かつ上記はんだパッドを囲うように形成されたドライフィルムレジストからなるドライフィルムレジスト層が配置され、上記ドライフィルムレジスト層は、上記ビアより厚い膜厚を有し、かつ上記ドライフィルムレジスト層上に配置されるスライダを上記金属基板に対して平行に保つ位置に配置されているサスペンション用基板の製造方法であって、上記金属基板、ベース絶縁層、導体層およびビアを有する積層基板を準備する積層基板準備工程と、上記ドライフィルムレジストを、上記積層基板に、上記はんだパッド、導体層およびビアを覆うように貼り付けた後、上記ドライフィルムレジストを露光・現像し、上記ドライフィルムレジスト層を形成するドライフィルムレジスト層形成工程を有することを特徴とするものである。

このような本発明のサスペンション用基板の製造方法について図を参照して説明する。図１３は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略工程図である。図１２に例示するように、金属基板形成用層１ｘを準備し、上記金属基板形成用層１ｘの表面上にベース絶縁層形成用層２ｘ、上記ベース絶縁層形成用層２ｘ上にスパッタリング法を用いてシード層（図示せず）を形成し、その後、上記シード層上に、電解めっき法により導体層形成用層３ｘを形成することにより積層体を形成する（図１３（ａ））。
その後、図１３（ｂ）に示すように、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を用いてレジストを形成し、ウェットエッチングを行い、上記導体層形成用層３ｘから、上記はんだパッド３ｂ、ビア用配線層３ｂ、接続配線３ｃを、上記金属基板形成用層１ｘから、上記金属基板１を同時に形成した後、レジストを剥離する。
次に、図１３（ｃ）に例示するように、上記導体層、すなわち、上記はんだパッド３ａ、ビア用配線層３ｂおよび接続配線３ｃを覆うように液状のカバー層形成用塗工液を塗布し、乾燥することによりカバー層形成用層を形成し、次いで、ＤＦＲを用いてレジストを形成し、レジストから露出するカバー層形成用層をウェットエッチングし、上記ビア用配線層３ｂの一部および接続配線３ｃを覆うように形成されたカバー層７を形成する。
次いで、図１３（ｄ）に例示するように、ＤＦＲを用いてレジストを形成し、レジストから露出するベース絶縁層形成用層２ｘをウェットエッチングし、ビアを形成するための貫通孔をスライダ実装領域に有するベース絶縁層２を形成する。
その後、図１３（ｅ）に例示するように、電界めっき法にてビア５を形成し、積層基板とする。
次いで、図１３（ｆ）に例示するように、ドライフィルムレジスト６ａを、平面視上、上記積層基板の上記スライダ実装領域２０上に、上記導体層、すなわち、はんだパッド３ａ、ビア用配線３ｂおよび接続配線３ｃを覆うように貼り付けた後、上記ドライフィルムレジスト６ａをフォトマスクを介して露光・現像し上記ドライフィルムレジスト層６を形成することにより、サスペンション用基板１０を得る（図１３（ｇ））。
なお、図１３（ａ）、（ｂ）、（ｄ）および（ｅ）が積層基板準備工程であり、図１３（ｆ）〜図１３（ｇ）がドライフィルムレジスト層形成工程である。
また、図１３中の符号については、図２〜図３のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。

本発明によれば、上記ドライフィルムレジスト層形成工程を有することにより、平坦性に優れたサスペンション用基板を容易に得ることができる。

本発明のサスペンション用基板の製造方法は、上記積層基板準備工程およびドライフィルムレジスト層形成工程を少なくとも有するものである。
以下、本発明のサスペンション用基板の製造方法の各工程について説明する。
なお、本発明により得られるサスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。

１．積層基板準備工程
本発明における積層基板準備工程は、上記金属基板、ベース絶縁層、導体層およびビアを有する積層基板を準備する工程である。

本工程における上記積層基板の各構成の形成方法については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
また、上記金属基板、ベース絶縁層、および導体層については、上記金属基板上に、上記ベース絶縁層、および、導体層をこの順で形成するものであっても良く、上記金属基板を構成する材料からなる金属基板形成用層と、上記金属基板形成用層上に形成され、上記ベース絶縁層を形成可能な材料からなるベース絶縁層形成用層と、上記ベース絶縁層形成用層上に形成され、上記導体層を形成可能な材料からなる導体層形成用層とを有する積層体を形成した後に、上記導体層および金属基板、ベース絶縁層の順で形成するものであっても良い。
本発明においては、なかでも、上記積層体を用いる方法であることが好ましい。上記各構成を精度良く形成することができるからである。

２．ドライフィルムレジスト層形成工程
本発明におけるドライフィルムレジスト層形成工程は、上記ドライフィルムレジストを、上記積層基板に、上記導体層およびビアを覆うように貼り付けた後、上記ドライフィルムレジストを露光・現像し上記ドライフィルムレジスト層を形成する工程である。

本工程において、上記ドライフィルムレジストを上記積層基板に貼り付ける方法としては、上記積層基板上の上記導体層を覆い、上記ドライフィルムレジストの表面が平坦なものとなるように貼り付ける方法であれば良く、例えば、加熱圧着により貼り付ける方法を用いることができる。

本工程において上記ドライフィルムレジストを貼り付ける位置としては、少なくとも上記ドライフィルムレジスト層が形成される位置に貼り付けるものであれば良く、上記導体層を覆うように上記ベース絶縁層の全面に貼り付けるものであっても良い。

本工程において、上記加熱圧着の条件としては、上記ドライフィルムレジストの表面が平坦となり、かつ、上記ベース絶縁層に十分に密着できるものであれば特に限定されるものではなく、上記ドライフィルムレジストの種類等に応じて適宜設定されるものである。

本工程において、上記ドライフィルムレジストを露光・現像する方法としては、一般的なドライフィルムレジストのパターニング方法を用いることができる。

なお、上記ドライフィルムレジストについては、上記「Ａ．サスペンション用基板」の「１．ドライフィルムレジスト層」の項に記載の内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。

３．サスペンション用基板
本発明におけるサスペンション用基板の製造方法は、少なくとも上記積層基板準備工程およびドライフィルムレジスト層形成工程を含むものであるが、必要に応じて他の工程を有するものであっても良い。
このような他の工程としては、例えば、上記導体層を覆うようにカバー層を形成するカバー層形成工程や、上記はんだパッドや露出する上記導体層の表面に、めっき層を形成するめっき層形成工程、上記はんだパッド上にはんだを積層するはんだ積層工程等を有するものであっても良い。
なお、上記カバー層形成工程において、上記カバー層を形成する方法および形成されるカバー層については、上記「Ａ．サスペンション用基板」の「６．サスペンション用基板」の「（１）カバー層」の項に記載の内容と同様である。また、上記めっき層形成工程において、上記めっき層を形成する方法および形成されるめっき層については、上記「Ａ．サスペンション用基板」の「４．導体層」の項に記載の内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。
また、はんだ積層工程等において、はんだを積層する方法としては、はんだボールを上記はんだパッド上に配置する方法等を挙げることができる。

Ｃ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするものである。

本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、接続安定性に優れたサスペンションとすることができる。

図１４は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図１４に示されるサスペンション３０は、上述したサスペンション用基板１０と、スライダ実装領域２０が形成されている表面とは反対側のサスペンション用基板１０の表面に備え付けられたロードビーム３１とを有するものである。

本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板を有し、通常は、さらにロードビームを有する。サスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。

Ｄ．素子付サスペンション
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションのスライダ実装領域に実装された素子（スライダ）と、を有することを特徴とするものである。

本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、接続安定性に優れた素子付サスペンションとすることができる。

図１５は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図１５に示される素子付サスペンション４０は、上述したサスペンション３０と、サスペンション３０のスライダ実装領域２０に実装された素子（スライダ）４１とを有するものである。

本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび素子（スライダ）を有するものである。上記サスペンションについては、上記「Ｃ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、上記スライダについては、上記「Ａ．サスペンション用基板」の項に記載のスライダと同様であるので、ここでの説明は省略する。

Ｅ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを含むことを特徴とするものである。

本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。

図１６は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図１６に示されるハードディスクドライブ５０は、上述した素子付サスペンション４０と、素子付サスペンション４０がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク５１と、ディスク５１を回転させるスピンドルモータ５２と、素子付サスペンション４０の素子を移動させるアーム５３およびボイスコイルモータ５４と、上記の部材を密閉するケース５５とを有するものである。

本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記「Ｃ．素子付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

以下、本発明について実施例および比較例を用いて具体的に説明する。

[実施例１]

厚さ２０μｍのＳＵＳ３０４である金属支持基板形成用層の上に、絶縁層形成材料として第１の非感光性ポリイミドを用い、厚さ１０μｍのベース絶縁層形成用層を塗工方法にて形成した。さらに、そのベース絶縁層形成用層上にシード層となるＮｉ-Ｃｒ-Ｃｕ層をスパッタ工法で約３００ｎｍコーティングし、それを導通媒体としＣｕめっきにて厚さ９μｍのＣｕめっき層である導体層形成用層を形成し、金属支持基板形成用層、ベース絶縁層形成用層および導体層形成用層からなる３層の積層体を得た。

ＳＵＳ（金属支持基板形成用層）側で位置精度が重要な治具孔と、Ｃｕめっき層（導体層形成用層）側で目的とする接続配線を含む導体層を形成できるように、ドライフィルムを用いて同時にパターニングし、パターン状のレジストを得た。その後、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行い、上記金属支持基板形成用層に治具孔、ならびに、上記ベース絶縁層形成用層上に上記接続配線や端子部（はんだパッド）およびビア用配線を含む導体層を形成した。

非感光性ポリイミド系の液状カバー層形成材料をダイコーターでコーティングし、乾燥後、レジスト製版し現像と同時にカバー層形成材料をエッチングし、その後、硬化させ、厚さ３〜５μｍのカバー層形成材料(第２の非感光性ポリイミド）からなるカバー層を、上記接続配線等を含む導体層および絶縁層上に形成した。

次いで、上記ベース絶縁層形成用層(第1の非感光性ポリイミド層)をレジスト製版し、有機アルカリエッチング液を用いてエッチングし、エッチング後にレジスト剥膜を行いパターン状のベース絶縁層を得た。

次いで、端子部（はんだパッド）を酸洗浄した後に、電解Ａｕめっきを行い、端子部表面にめっき部を形成した。めっき部の厚さは、１．５〜２．５μｍであった。

金属支持基板形成用層と上記導体層との導通を取る目的として、再度、レジスト製版を行い、電解Ｎｉめっきを行い、レジスト剥離を行い、ビアを得た。なお、電解Ｎｉめっき浴には標準的なスルファミン酸Ｎｉめっき浴を用い、電解浸漬めっき(0.2A、14分)で電解Ｎｉめっきを行った。ビアの厚みは、上記導体層から、３〜８μｍであった。

SUSの外形加工を行うため、再度、レジスト製版を行い、SUS側（金属支持基板形成用層）のみエッチングし、エッチング後にレジスト剥膜を行った。このようにして、金属支持基板を形成した。

レジスト剥離をおこなった配線基板について、ドライフィルムレジストとして、東亜合成社製ＳＳ８０００ 厚み３８ｕｍを用い、所定の形状のドライフィルムレジスト層になるように露光、現像を行った。その後、熱処理を行いドライフィルムレジストの加熱硬化を実施し、上記導体層からの厚さが１０〜１２μｍであり、上記端子部（はんだパッド）を囲うように形成され、上記ビアよりも厚みの厚いドライフィルムレジスト層を形成した。
このようにして、サスペンション用基板を形成した。

１ … 金属基板
２ … ベース絶縁層
３ａ … はんだパッド
３ｂ … ビア用配線層
３ｃ … 導体層
５ … ビア
６ … ドライフィルムレジスト層
７ … カバー層
８ … めっき層
１０ … サスペンション用基板
１１ … はんだ
２０ … スライダ実装領域
３０ … サスペンション
３１ … ロードビーム
４０ … 素子付サスペンション
４１ … 素子（スライダ）
５０ … ハードディスクドライブ
５１ … ディスク
５２ … スピンドルモータ
５３ … アーム
５４ … ボイスコイルモータ
５５ … ケース

Claims (8)

1. 金属基板と、
   前記金属基板上に形成されたベース絶縁層と、
   前記ベース絶縁層上に形成され、スライダ実装領域、および前記スライダ実装領域の反対側の端部に配置された外部端子部を接続する接続配線を少なくとも有する導体層と、
   前記導体層を覆うように形成されたカバー層と、
   を有するサスペンション用基板であって
   前記スライダ実装領域には、前記ベース絶縁層に形成された貫通孔内に充填されてなり、前記金属基板およびビア用配線を接続する導電性材料からなるビアが形成され、
   前記スライダ実装領域の導体層には、前記接続配線または前記ビア用配線と接続し、はんだを介してスライダと接続するためのはんだパッドが形成されており、
   さらに、前記実装領域には、前記導体層上に配置され、かつ前記はんだパッドを囲うように形成されたドライフィルムレジストからなるドライフィルムレジスト層が配置され、
   前記ドライフィルムレジスト層は、前記ビアより厚い膜厚を有し、かつ前記ドライフィルムレジスト層上に配置されるスライダを前記金属基板に対して平行に保つ位置に配置されていることを特徴とするサスペンション用基板。
2. 前記ドライフィルムレジストが感光性ポリイミド樹脂からなるものであることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
3. 前記ドライフィルムレジスト層が、前記ビアを覆うように形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサスペンション用基板。
4. 前記はんだパッド上に、はんだが積層されていることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
5. 請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンション。
6. 請求項５に記載のサスペンションと、前記サスペンションのスライダ実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
7. 請求項６に記載の素子付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
8. 金属基板と、
   前記金属基板上に形成されたベース絶縁層と、
   前記ベース絶縁層上に形成され、スライダ実装領域、および前記スライダ実装領域の反対側の端部に配置された外部端子部を接続する接続配線を少なくとも有する導体層と、
   前記導体層を覆うように形成されたカバー層と、
   を有し、
   前記スライダ実装領域には、前記ベース絶縁層に形成された貫通孔内に充填されてなり、前記金属基板およびビア用配線を接続する導電性材料からなるビアとが形成され、
   前記スライダ実装領域の導体層には、前記接続配線または前記ビア用配線と接続し、はんだを介してスライダと接続するためのはんだパッドが形成されており、
   さらに、前記実装領域には、前記導体層上に配置され、かつ前記はんだパッドを囲うように形成されたドライフィルムレジストからなるドライフィルムレジスト層が配置され、
   前記ドライフィルムレジスト層は、前記ビアより厚い膜厚を有し、かつ前記ドライフィルムレジスト層上に配置されるスライダを前記金属基板に対して平行に保つ位置に配置されているサスペンション用基板の製造方法であって、
   前記金属基板、ベース絶縁層、導体層およびビアを有する積層基板を準備する積層基板準備工程と、
   前記導体層を覆うようにカバー層を形成するカバー層形成工程と、
   前記ドライフィルムレジストを、前記積層基板に、前記はんだパッド、導体層およびビアを覆うように貼り付けた後、前記ドライフィルムレジストを露光・現像し、前記ドライフィルムレジスト層を形成するドライフィルムレジスト層形成工程を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。