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JP2016058662A - Light emission device, mounting board and luminaire - Google Patents

Light emission device, mounting board and luminaire Download PDF

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JP2016058662A
JP2016058662A JP2014185723A JP2014185723A JP2016058662A JP 2016058662 A JP2016058662 A JP 2016058662A JP 2014185723 A JP2014185723 A JP 2014185723A JP 2014185723 A JP2014185723 A JP 2014185723A JP 2016058662 A JP2016058662 A JP 2016058662A
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low
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JP2014185723A
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山口 博司
Hiroshi Yamaguchi
博司 山口
仲野 純章
Sumiaki Nakano
純章 仲野
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Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
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Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting board, a light emission device, etc. that can implement a combination of plural circuit patterns.SOLUTION: A light emission device has a substrate 10, a high voltage side power supply unit 21 having plural high voltage side power supply terminals 21a, 21b formed on the substrate 10, a low voltage side power supply unit 22 having plural low voltage side power supply terminals 22a, 22b formed on the substrate 10, a wire 30 which is patterned in a predetermined shape as a current path between the high voltage side power supply unit 21 and the low voltage side power supply unit 22 on the substrate 10, and a light source member 40 which is electrically connected to the wire 30 and mounted on the substrate 10. The light source member 40 is at least one of a first light source member 41 and a second light source member 42 which are different in characteristic, and the wire 30 has connection portions 33 and 34 for electrically connecting at least one group of the plural high voltage side power supply terminals and the plural low voltage side power supply terminals.SELECTED DRAWING: Figure 2A

Description

本発明は、発光装置、実装基板及び照明装置に関する。   The present invention relates to a light emitting device, a mounting substrate, and a lighting device.

発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)等の固体発光素子は、高効率で省スペースな光源として照明用途やディスプレイ用途等の各種装置に広く利用されている。   Solid state light emitting devices such as light emitting diodes (LEDs) are widely used as a highly efficient and space-saving light source in various devices such as lighting applications and display applications.

例えば、LEDは、白熱電球や蛍光灯等の既存ランプに代替する照明装置、あるいは、ダウンライトのように天井に埋込配設された照明装置等に用いられている(例えば特許文献1)。   For example, the LED is used in an illumination device that replaces an existing lamp such as an incandescent bulb or a fluorescent lamp, or an illumination device embedded in a ceiling such as a downlight (for example, Patent Document 1).

LEDは、LEDモジュール(発光装置)としてユニット化されて各種製品に内蔵されている。LEDモジュールは、基板上にLED光源部材を搭載するのが一般的である。例えば、LEDモジュールとしては、複数のLEDチップを直接基板に実装した構造であるCOB(Chip On Board)構造のものが知られている。また、個別パッケージ化されたSMD(Surface Mount Device)型のLED素子を基板上に複数個実装したSMD構造のLEDモジュールも知られている。   LEDs are unitized as LED modules (light emitting devices) and incorporated in various products. LED modules generally have an LED light source member mounted on a substrate. For example, an LED module having a COB (Chip On Board) structure in which a plurality of LED chips are directly mounted on a substrate is known. An SMD structure LED module in which a plurality of individually packaged SMD (Surface Mount Device) type LED elements are mounted on a substrate is also known.

特開2011−210621号公報JP 2011-210621 A

LEDモジュールでは、LED光源が搭載される基板として、通常、1製品(1品種)に対して1つの専用基板が用いられている。このため、基板には品種ごとに予め決まったパターンの配線が形成されている。   In an LED module, one dedicated substrate is usually used for one product (one type) as a substrate on which an LED light source is mounted. For this reason, wiring of a predetermined pattern for each product type is formed on the substrate.

近年、製品の多様化が進み、例えば照明製品では、品種に応じて、出力やサイズ、色調等の仕様が異なるLEDモジュールを用意する必要がある。このため、多大な開発時間がかかったり、開発コストや製造コストが大きくなったりするという課題がある。   In recent years, diversification of products has progressed. For example, in lighting products, it is necessary to prepare LED modules having different specifications such as output, size, and color tone according to the type. For this reason, there are problems that it takes a lot of development time, and development costs and manufacturing costs increase.

特に、1つの基板に特性の異なる複数種の光源部材が実装されたLEDモジュールでは、基板の配線パターンが当該LEDモジュールに特有なものとなり、当該基板を他のLEDモジュールに用いることができない場合が多い。   In particular, in an LED module in which a plurality of types of light source members having different characteristics are mounted on one board, the wiring pattern of the board is unique to the LED module, and the board may not be used for another LED module. Many.

例えば、調色機能を有する照明装置に用いられる調色用LEDモジュールでは、1つの基板に色温度の異なる複数の光源部材が決まった割合の個数で実装されるので、配線パターンが当該調色用LEDモジュールに固有の形状になってしまう。   For example, in a toning LED module used in a lighting device having a toning function, a plurality of light source members having different color temperatures are mounted on a single substrate at a predetermined ratio, so that the wiring pattern is used for the toning It becomes a shape unique to the LED module.

本発明は、このような課題を鑑みてなされたものであり、予め決まったパターンの配線が形成された1つの基板でありながら、特性の異なる複数種の光源部材を選択的に実装することができ、かつ、複数の回路パターンの組み合わせを実現できる実装基板及び発光装置等を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such problems, and it is possible to selectively mount a plurality of types of light source members having different characteristics while being a single substrate on which wiring of a predetermined pattern is formed. An object of the present invention is to provide a mounting substrate and a light emitting device that can realize a combination of a plurality of circuit patterns.

本発明に係る発光装置の一態様は、基板と、前記基板に形成された複数の高圧側給電端子を有する高圧側給電部と、前記基板に形成された複数の低圧側給電端子を有する低圧側給電部と、前記高圧側給電部と前記低圧側給電部との間の電流経路として、前記基板に所定形状でパターン形成された配線と、前記配線と電気的に接続され、かつ、前記基板に実装された光源部材とを備え、前記光源部材は、特性の異なる第1の光源部材及び第2の光源部材の少なくとも一方であり、前記配線は、複数の高圧側給電端子同士及び複数の低圧側給電端子同士の少なくとも一方を電気的に接続するための接続部を有することを特徴とする。   One aspect of the light emitting device according to the present invention includes a substrate, a high voltage side power supply unit having a plurality of high voltage side power supply terminals formed on the substrate, and a low voltage side having a plurality of low voltage side power supply terminals formed on the substrate. As a current path between the power supply unit, the high-voltage side power supply unit, and the low-voltage side power supply unit, a wiring pattern-patterned on the substrate in a predetermined shape, and electrically connected to the wiring, and to the substrate A light source member mounted thereon, wherein the light source member is at least one of a first light source member and a second light source member having different characteristics, and the wiring includes a plurality of high-voltage side power supply terminals and a plurality of low-voltage sides. It has a connection part for electrically connecting at least one of electric power feeding terminals.

また、本発明に係る実装基板の一態様は、特性の異なる第1の光源部材及び第2の光源部材の少なくとも一方を選択的に実装できる実装基板であって、基板と、前記基板に形成された複数の高圧側給電端子を有する高圧側給電部と、前記基板に形成された複数の低圧側給電端子を有する低圧側給電部と、前記高圧側給電部と前記低圧側給電部との間の電流経路として、前記基板に所定形状でパターン形成された配線とを備え、前記配線は、複数の高圧側給電端子同士及び複数の低圧側給電端子同士の少なくとも一方を電気的に接続するための接続部を有することを特徴とする。   Further, one aspect of the mounting substrate according to the present invention is a mounting substrate capable of selectively mounting at least one of the first light source member and the second light source member having different characteristics, and is formed on the substrate and the substrate. A high voltage side power supply unit having a plurality of high voltage side power supply terminals, a low voltage side power supply unit having a plurality of low voltage side power supply terminals formed on the substrate, and between the high voltage side power supply unit and the low voltage side power supply unit. As a current path, a wiring pattern is formed on the substrate in a predetermined shape, and the wiring is a connection for electrically connecting at least one of a plurality of high voltage side power supply terminals and a plurality of low voltage side power supply terminals It has the part.

予め決まったパターンの配線が形成された1つの基板でありながら、特性の異なる複数種の光源部材を選択的に実装することができ、かつ、複数の回路パターンの組み合わせを実現できる実装基板及び発光装置等を実現することができる。   A mounting board and a light emitting device capable of selectively mounting a plurality of types of light source members having different characteristics and realizing a combination of a plurality of circuit patterns while being a single board on which wiring of a predetermined pattern is formed A device or the like can be realized.

実施の形態1に係る実装基板の平面図Plan view of mounting substrate according to Embodiment 1 実施の形態1に係る発光装置の構成を示す図FIG. 5 illustrates a structure of a light-emitting device according to Embodiment 1; 図2AのA−A’線における実施の形態1に係る発光装置の断面図Sectional drawing of the light-emitting device which concerns on Embodiment 1 in the A-A 'line | wire of FIG. 2A 第1の接続パターンで接続した場合における実施の形態1に係る発光装置の電気回路図Electrical circuit diagram of light-emitting device according to Embodiment 1 when connected by first connection pattern 実施の形態1に係る実装基板を用いて第2の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図The figure which shows the structure of the light-emitting device connected with the 2nd connection pattern using the mounting substrate which concerns on Embodiment 1. FIG. 図3Aに示す発光装置の電気回路図Electric circuit diagram of the light emitting device shown in FIG. 3A 実施の形態2に係る実装基板の平面図Plan view of mounting substrate according to Embodiment 2 実施の形態2に係る実装基板を用いて第1の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図The figure which shows the structure of the light-emitting device connected with the 1st connection pattern using the mounting substrate which concerns on Embodiment 2. FIG. 図5Aに示す発光装置の電気回路図Electrical circuit diagram of light-emitting device shown in FIG. 5A 実施の形態2に係る実装基板を用いて第2の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図The figure which shows the structure of the light-emitting device connected with the 2nd connection pattern using the mounting substrate which concerns on Embodiment 2. FIG. 図6Aに示す発光装置の電気回路図6A is an electric circuit diagram of the light emitting device shown in FIG. 実施の形態2に係る実装基板を用いて第3の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図The figure which shows the structure of the light-emitting device connected with the 3rd connection pattern using the mounting substrate which concerns on Embodiment 2. FIG. 図7Aに示す発光装置の電気回路図FIG. 7A is an electric circuit diagram of the light emitting device. 実施の形態2に係る実装基板を用いて第4の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図The figure which shows the structure of the light-emitting device connected with the 4th connection pattern using the mounting substrate which concerns on Embodiment 2. FIG. 図8Aに示す発光装置の電気回路図Electrical circuit diagram of light-emitting device shown in FIG. 8A 実施の形態2に係る実装基板を用いて第5の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図The figure which shows the structure of the light-emitting device connected with the 5th connection pattern using the mounting substrate which concerns on Embodiment 2. FIG. 図9Aに示す発光装置の電気回路図FIG. 9A is an electric circuit diagram of the light emitting device. 実施の形態3に係る実装基板の平面図Plan view of mounting substrate according to Embodiment 3 実施の形態3に係る実装基板を用いて第1の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図The figure which shows the structure of the light-emitting device connected with the 1st connection pattern using the mounting substrate which concerns on Embodiment 3. FIG. 図11Aに示す発光装置の電気回路図FIG. 11A is an electric circuit diagram of the light emitting device. 実施の形態3に係る実装基板を用いて第2の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図The figure which shows the structure of the light-emitting device connected with the 2nd connection pattern using the mounting substrate which concerns on Embodiment 3. FIG. 図12Aに示す発光装置の電気回路図FIG. 12A is an electric circuit diagram of the light emitting device shown in FIG. 実施の形態3に係る実装基板を用いて第3の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図The figure which shows the structure of the light-emitting device connected with the 3rd connection pattern using the mounting substrate which concerns on Embodiment 3. FIG. 図13Aに示す発光装置の電気回路図Electric circuit diagram of light-emitting device shown in FIG. 13A 実施の形態3に係る実装基板を用いて第4の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図The figure which shows the structure of the light-emitting device connected with the 4th connection pattern using the mounting substrate which concerns on Embodiment 3. FIG. 図14Aに示す発光装置の電気回路図14A is an electric circuit diagram of the light emitting device shown in FIG. 実施の形態4に係る照明装置の断面図Sectional drawing of the illuminating device which concerns on Embodiment 4. FIG. 実施の形態4に係る照明装置と周辺部材との外観斜視図External perspective view of lighting apparatus and peripheral members according to Embodiment 4 変形例に係る実装基板を用いて第1の接続パターンで接続した発光装置の断面図Sectional drawing of the light-emitting device connected with the 1st connection pattern using the mounting substrate which concerns on a modification. 変形例に係る実装基板を用いて第2の接続パターンで接続した発光装置の断面図Sectional drawing of the light-emitting device connected with the 2nd connection pattern using the mounting substrate which concerns on a modification

以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、及び、構成要素の配置位置や接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。   Embodiments of the present invention will be described below. Each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions and connection forms of the components, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。   Each figure is a mimetic diagram and is not necessarily illustrated strictly. In each figure, substantially the same configuration is denoted by the same reference numeral, and redundant description is omitted or simplified.

(実施の形態1)
まず、本発明の実施の形態1に係る実装基板1及び発光装置2について、図1、図2A及び図2Bを用いて説明する。図1は、実施の形態1に係る実装基板の平面図である。図2Aは、実施の形態1に係る発光装置の構成を示す図であり、図1に示す実装基板1を用いて光源部材40を第1の接続パターンで接続した場合を示している。なお、図2Aでは、外部電源に接続される給電端子を外部電源別に異なる種類のハッチングで示している。また、図2Bは、図2AのA−A’線における同発光装置の断面図である。
(Embodiment 1)
First, the mounting substrate 1 and the light emitting device 2 according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 2A, and 2B. FIG. 1 is a plan view of a mounting substrate according to the first embodiment. FIG. 2A is a diagram illustrating a configuration of the light emitting device according to Embodiment 1, and illustrates a case where the light source member 40 is connected with the first connection pattern using the mounting substrate 1 illustrated in FIG. 1. In FIG. 2A, the power supply terminal connected to the external power source is indicated by different types of hatching for each external power source. 2B is a cross-sectional view of the light emitting device taken along line AA ′ in FIG. 2A.

図1に示すように、実装基板1は、基板10と、基板10に形成された複数の高圧側給電端子(第1の高圧側給電端子21a、第2の高圧側給電端子21b)を有する高圧側給電部21と、基板10に形成された複数の低圧側給電端子(第1の低圧側給電端子22a、第2の低圧側給電端子22b)を有する低圧側給電部22と、基板10に所定形状でパターン形成された配線30とを備える。   As shown in FIG. 1, the mounting substrate 1 includes a substrate 10 and a high voltage side power supply terminal (a first high voltage side power supply terminal 21 a and a second high voltage side power supply terminal 21 b) formed on the substrate 10. A low-voltage power supply section 22 having a plurality of low-voltage power supply terminals (a first low-voltage power supply terminal 22a and a second low-voltage power supply terminal 22b) formed on the substrate 10; And wiring 30 patterned in shape.

本実施の形態における実装基板1には、特性の異なる第1の光源部材及び第2の光源部材の少なくとも一方が選択的に実装される。第1の光源部材及び第2の光源部材の特性は、例えば、色温度や発光波長等の光色に関する光学特性、又は、順方向電圧(Vf)等の電気特性等である。   On the mounting substrate 1 in the present embodiment, at least one of a first light source member and a second light source member having different characteristics is selectively mounted. The characteristics of the first light source member and the second light source member are, for example, optical characteristics relating to light colors such as color temperature and emission wavelength, or electrical characteristics such as forward voltage (Vf).

図2A及び図2Bに示すように、発光装置2は、実装基板1と、実装基板1に実装された光源部材40(第1の光源部材41及び第2の光源部材42)とを備える。具体的に、発光装置2は、基板10と、基板10に設けられた高圧側給電部21及び低圧側給電部22と、基板10に所定形状でパターン形成された配線30と、基板10に実装された光源部材40(第1の光源部材41、第2の光源部材42)とを備える。   As shown in FIGS. 2A and 2B, the light emitting device 2 includes a mounting substrate 1 and a light source member 40 (a first light source member 41 and a second light source member 42) mounted on the mounting substrate 1. Specifically, the light emitting device 2 is mounted on the substrate 10, the high voltage side power supply unit 21 and the low voltage side power supply unit 22 provided on the substrate 10, the wiring 30 patterned in a predetermined shape on the substrate 10, and the substrate 10. Light source member 40 (first light source member 41, second light source member 42).

実装基板1及び発光装置2において、配線30は、高圧側給電部21と低圧側給電部22との間の電流経路として形成される。また、配線30は、高圧側給電部21における複数の高圧側給電端子同士、及び、低圧側給電部22における複数の低圧側給電端子同士の少なくとも一方を電気的に接続するための接続部33又は34を有する。   In the mounting substrate 1 and the light emitting device 2, the wiring 30 is formed as a current path between the high voltage side power supply unit 21 and the low voltage side power supply unit 22. In addition, the wiring 30 is a connection portion 33 for electrically connecting at least one of the plurality of high voltage side power supply terminals in the high voltage side power supply unit 21 and the plurality of low voltage side power supply terminals in the low voltage side power supply unit 22. 34.

以下、実装基板1及び発光装置2の各構成部材について詳細に説明する。   Hereinafter, each component of the mounting substrate 1 and the light emitting device 2 will be described in detail.

[基板]
基板10は、LED素子等の光源部材を実装するための実装基板である。基板10は、例えば、アルミナ基板等のセラミック基板、ガラスエポキシ基板等の樹脂基板、表面が絶縁被膜されたアルミニウム合金基板等のメタルベース基板、又は、ガラス基板等である。
[substrate]
The substrate 10 is a mounting substrate for mounting a light source member such as an LED element. The substrate 10 is, for example, a ceramic substrate such as an alumina substrate, a resin substrate such as a glass epoxy substrate, a metal base substrate such as an aluminum alloy substrate with an insulating coating on the surface, or a glass substrate.

基板10としては、光反射率が高い(例えば光反射率が90%以上)白色基板を用いるとよい。白色基板を用いることにより、光源部材が実装された場合に当該光源部材から発する光を基板10の表面で反射させることができ、光取り出し効率を向上させることができる。   As the substrate 10, a white substrate having a high light reflectance (for example, a light reflectance of 90% or more) may be used. By using the white substrate, when the light source member is mounted, the light emitted from the light source member can be reflected on the surface of the substrate 10, and the light extraction efficiency can be improved.

本実施の形態では、基板10として、アルミナ粒子を焼成することによって作製した白色多結晶アルミナ基板(多結晶セラミック基板)を用いている。セラミック基板は、樹脂基板と比べて熱伝導率が高いので、光源部材で発生する熱を効率良く放散することができる。また、セラミック基板は経時劣化が小さく、耐熱性にも優れている。   In the present embodiment, a white polycrystalline alumina substrate (polycrystalline ceramic substrate) produced by firing alumina particles is used as the substrate 10. Since the ceramic substrate has a higher thermal conductivity than the resin substrate, the heat generated by the light source member can be efficiently dissipated. Moreover, the ceramic substrate has little deterioration over time and is excellent in heat resistance.

[高圧側給電部、低圧側給電部]
高圧側給電部21は、基板10に形成された第1の高圧側給電端子21a及び第2の高圧側給電端子21bを有し、低圧側給電部22は、基板10に形成された第1の低圧側給電端子22a及び第2の低圧側給電端子22bを有する。
[High-voltage side power supply unit, low-voltage side power supply unit]
The high voltage side power supply unit 21 includes a first high voltage side power supply terminal 21 a and a second high voltage side power supply terminal 21 b formed on the substrate 10, and the low voltage side power supply unit 22 is a first high voltage side power supply unit 22 formed on the substrate 10. It has a low voltage side power supply terminal 22a and a second low voltage side power supply terminal 22b.

第1の高圧側給電端子21a及び第2の高圧側給電端子21bと第1の低圧側給電端子22a及び第2の低圧側給電端子22bとは、実装基板1の外部(外部電源)等から所定の電力を受電する外部接続端子である。   The first high-voltage side power supply terminal 21a, the second high-voltage side power supply terminal 21b, the first low-voltage side power supply terminal 22a, and the second low-voltage side power supply terminal 22b are predetermined from the outside (external power source) of the mounting substrate 1 or the like. It is an external connection terminal that receives the electric power.

例えば、第1の高圧側給電端子21a及び第2の高圧側給電端子21bには、コネクタ線等を介して外部電源の高圧側に接続される。一方、第1の低圧側給電端子22a及び第2の低圧側給電端子22bには、コネクタ線等を介して外部電源の低圧側に接続される。これにより、基板10に実装された光源部材40(第1の光源部材41、第2の光源部材42)に電力が供給されるので、各光源部材が発光する。   For example, the first high voltage side power supply terminal 21a and the second high voltage side power supply terminal 21b are connected to the high voltage side of the external power supply via a connector line or the like. On the other hand, the first low voltage side power supply terminal 22a and the second low voltage side power supply terminal 22b are connected to the low voltage side of the external power supply via a connector line or the like. Thereby, since electric power is supplied to the light source member 40 (the 1st light source member 41, the 2nd light source member 42) mounted in the board | substrate 10, each light source member light-emits.

第1の高圧側給電端子21a及び第2の高圧側給電端子21bと第1の低圧側給電端子22a及び第2の低圧側給電端子22bとは、一例として、矩形状にパターン形成された金(Au)等の金属で構成された金属電極である。   The first high voltage side power supply terminal 21a and the second high voltage side power supply terminal 21b, and the first low voltage side power supply terminal 22a and the second low voltage side power supply terminal 22b are, for example, a gold ( It is a metal electrode made of a metal such as Au).

なお、第1の高圧側給電端子21a及び第2の高圧側給電端子21bと第1の低圧側給電端子22a及び第2の低圧側給電端子22bとは、金属電極ではなく、ソケット型接続端子でもよい。この場合、第1の高圧側給電端子21a及び第2の高圧側給電端子21bと第1の低圧側給電端子22a及び第2の低圧側給電端子22bとの各給電端子は、樹脂製のソケットと、直流電力を受電するための導電部(導電ピン)とによって構成される。この場合、導電部は、基板10に形成された配線30と電気的に接続される。   The first high voltage side power supply terminal 21a and the second high voltage side power supply terminal 21b and the first low voltage side power supply terminal 22a and the second low voltage side power supply terminal 22b are not metal electrodes but socket type connection terminals. Good. In this case, the first high-voltage side power supply terminal 21a and the second high-voltage side power supply terminal 21b, and the first low-voltage side power supply terminal 22a and the second low-voltage side power supply terminal 22b are connected to a resin socket. And a conductive portion (conductive pin) for receiving DC power. In this case, the conductive portion is electrically connected to the wiring 30 formed on the substrate 10.

[配線]
配線30は、基板10に実装された光源部材40(第1の光源部材41、第2の光源部材42)を発光させるための電流を流す導電性配線であり、例えば金属配線である。具体的に、配線30は、第1の光源部材41及び第2の光源部材42の各々と電気的に接続されるとともに、第1の高圧側給電端子21a及び第2の高圧側給電端子21bと第1の低圧側給電端子22a及び第2の低圧側給電端子22bとも電気的に接続されている。これにより、第1の光源部材41及び第2の光源部材42には、配線30を介して所定の電流が供給される。
[wiring]
The wiring 30 is a conductive wiring through which a current for causing the light source member 40 (the first light source member 41 and the second light source member 42) mounted on the substrate 10 to emit light, for example, a metal wiring. Specifically, the wiring 30 is electrically connected to each of the first light source member 41 and the second light source member 42, and is connected to the first high-voltage side power supply terminal 21a and the second high-voltage side power supply terminal 21b. The first low voltage side power supply terminal 22a and the second low voltage side power supply terminal 22b are also electrically connected. As a result, a predetermined current is supplied to the first light source member 41 and the second light source member 42 via the wiring 30.

配線30は、基板10の表面に所定形状にパターン形成されている。つまり、配線30は、予め決まったパターンで形成されており、例えば、金属膜をエッチングしたり印刷したりすることによって所定の形状に形成することができる。配線30は、例えば、金配線、銀配線又は銅配線等である。なお、配線30は、母材金属の銀に金メッキ処理をしたものであってもよい。   The wiring 30 is patterned in a predetermined shape on the surface of the substrate 10. That is, the wiring 30 is formed in a predetermined pattern, and can be formed in a predetermined shape, for example, by etching or printing a metal film. The wiring 30 is, for example, a gold wiring, a silver wiring, or a copper wiring. In addition, the wiring 30 may be obtained by performing gold plating on the base metal silver.

また、配線30は、各々が複数の高圧側給電端子から直線状に延設された複数の高圧側配線と、各々が複数の低圧側給電端子から直線状に延設された複数の低圧側配線とを有する。   In addition, the wiring 30 includes a plurality of high voltage side wirings each extending linearly from a plurality of high voltage side power supply terminals, and a plurality of low voltage side wirings each extending linearly from a plurality of low voltage side power supply terminals. And have.

本実施の形態において、配線30は、複数の高圧側配線として、第1の高圧側給電端子21aから延設された第1の高圧側配線31aと、第2の高圧側給電端子21bから延設された第2の高圧側配線31bとを有する。また、配線30は、複数の低圧側配線として、第1の低圧側給電端子22aから直線状に延設された第1の低圧側配線32aと、第2の低圧側給電端子22bから直線状に延設された第2の低圧側配線32bとを有する。   In the present embodiment, the wiring 30 is extended from the first high-voltage side power supply terminal 21a and the second high-voltage side power supply terminal 21b as a plurality of high-voltage side wirings. Second high-voltage side wiring 31b. In addition, the wiring 30 is linearly extended from the first low-voltage side power supply terminal 22b and the first low-voltage side power supply terminal 22b as a plurality of low-voltage side wirings. And an extended second low-voltage side wiring 32b.

さらに、配線30は、高圧側給電部21における複数の高圧側給電端子同士、及び、低圧側給電部22における複数の低圧側給電端子同士の少なくとも一方を電気的に接続するための接続部33及び34を有する。   Furthermore, the wiring 30 includes a connection portion 33 for electrically connecting at least one of the plurality of high voltage side power supply terminals in the high voltage side power supply portion 21 and the plurality of low voltage side power supply terminals in the low voltage side power supply portion 22; 34.

本実施の形態において、接続部33は、第1の高圧側配線31aと第2の高圧側配線31bの両方に設けられており、また、接続部34は、第1の低圧側配線32aと第2の低圧側配線32bの両方に設けられている。   In the present embodiment, the connection part 33 is provided in both the first high-voltage side wiring 31a and the second high-voltage side wiring 31b, and the connection part 34 is connected to the first low-voltage side wiring 32a and the second high-voltage side wiring 31a. The two low-voltage side wirings 32b are provided.

具体的には、第1の高圧側配線31aには第1の高圧側接続部33aが設けられており、第2の高圧側配線31bには第2の高圧側接続部33bが設けられておいる。また、第1の低圧側配線32aには第1の低圧側接続部34aが設けられており、第2の低圧側配線32bには第2の低圧側接続部34bが設けられている。   Specifically, the first high voltage side wiring 31a is provided with a first high voltage side connection portion 33a, and the second high voltage side wiring 31b is provided with a second high voltage side connection portion 33b. Yes. The first low-voltage side wiring 32a is provided with a first low-voltage side connection portion 34a, and the second low-voltage side wiring 32b is provided with a second low-voltage side connection portion 34b.

図1及び図2Aに示すように、接続部33(第1の高圧側接続部33a、第2の高圧側接続部33b)及び接続部34(第1の低圧側接続部34a、第2の低圧側接続部34b)は、例えば、配線30の一部から延出された延出配線である。   As shown in FIGS. 1 and 2A, the connecting portion 33 (first high-pressure side connecting portion 33a, second high-pressure side connecting portion 33b) and connecting portion 34 (first low-pressure side connecting portion 34a, second low-pressure side). The side connection portion 34b) is, for example, an extended wiring extended from a part of the wiring 30.

具体的には、第1の高圧側接続部33aは、第1の高圧側配線31aから第2の高圧側配線31bに向かって延出された延出配線であり、第2の高圧側接続部33bは、第2の高圧側配線31bから第1の高圧側配線31aに向かって延出された延出配線である。また、第1の高圧側接続部33aと第2の高圧側接続部33bとは、所定の隙間をあけて互いに対向するように配置されており、ワイヤ又は光源部材40によって電気的に接続される。なお、図2Aでは、第1の高圧側接続部33aと第2の高圧側接続部33bとは接続されていない。   Specifically, the first high-voltage side connection portion 33a is an extended wiring extending from the first high-voltage side wiring 31a toward the second high-voltage side wiring 31b, and the second high-voltage side connection portion. Reference numeral 33b denotes an extended wiring extending from the second high-voltage side wiring 31b toward the first high-voltage side wiring 31a. The first high-voltage side connection portion 33a and the second high-voltage side connection portion 33b are arranged to face each other with a predetermined gap, and are electrically connected by a wire or a light source member 40. . In FIG. 2A, the first high voltage side connection portion 33a and the second high voltage side connection portion 33b are not connected.

また、第1の低圧側接続部34aは、第1の低圧側配線32aから第2の低圧側配線32bに向かって延出された延出配線であり、第2の低圧側接続部34bは、第2の低圧側配線32bから第1の低圧側配線32aに向かって延出された延出配線である。また、第1の低圧側接続部34aと第2の低圧側接続部34bとは、所定の隙間をあけて対向するように配置されており、ワイヤ又は光源部材40によって電気的に接続される。なお、図2Aでは、第1の低圧側接続部34aと第2の低圧側接続部34bとは接続されていない。   In addition, the first low-voltage side connection portion 34a is an extended wiring extending from the first low-voltage side wiring 32a toward the second low-voltage side wiring 32b, and the second low-voltage side connection portion 34b is This is an extended wiring extending from the second low-voltage side wiring 32b toward the first low-voltage side wiring 32a. Further, the first low-voltage side connection part 34 a and the second low-voltage side connection part 34 b are arranged to face each other with a predetermined gap, and are electrically connected by a wire or a light source member 40. In FIG. 2A, the first low-pressure side connection portion 34a and the second low-pressure side connection portion 34b are not connected.

本実施の形態において、接続部33(第1の高圧側接続部33a、第2の高圧側接続部33b)及び接続部34(第1の低圧側接続部34a及び第2の低圧側接続部34b)の先端部は、ワイヤ又は光源部材40との接続を容易にするために、幅広に形成されている。   In the present embodiment, the connection part 33 (first high-voltage side connection part 33a, second high-voltage side connection part 33b) and connection part 34 (first low-voltage side connection part 34a and second low-voltage side connection part 34b). ) Is formed wide to facilitate connection with the wire or the light source member 40.

さらに、配線30は、図1に示すように、複数の光源部材40を直列接続するための直列接続配線35を有する。本実施の形態において、配線30は、直列接続配線35として、第1の高圧側配線31aから第1の低圧側配線32aに向かって形成された第1の直列接続配線35aと、第2の高圧側配線31bから第2の低圧側配線32bに向かって形成された第2の直列接続配線35bとを有する。   Furthermore, the wiring 30 has the serial connection wiring 35 for connecting the several light source member 40 in series, as shown in FIG. In the present embodiment, the wiring 30 includes, as the series connection wiring 35, a first series connection wiring 35a formed from the first high voltage side wiring 31a toward the first low voltage side wiring 32a, and a second high voltage. And a second series connection wiring 35b formed from the side wiring 31b toward the second low voltage side wiring 32b.

具体的には、図1及び図2Aに示すように、第1の直列接続配線35a及び第2の直列接続配線35bの各々は、3個の光源部材40を直列接続できるようなパターンで形成されている。例えば、第1の直列接続配線35a及び第2の直列接続配線35bの各々は、複数の光源部材40の間に断続的に形成されている。   Specifically, as shown in FIGS. 1 and 2A, each of the first series connection wiring 35a and the second series connection wiring 35b is formed in a pattern that allows three light source members 40 to be connected in series. ing. For example, each of the first series connection wiring 35 a and the second series connection wiring 35 b is intermittently formed between the plurality of light source members 40.

なお、接続部33及び34の先端部や直列接続配線35におけるワイヤ又は光源部材40との接続部分は露出しているが、配線30のそれ以外の部分についてはガラス膜又は樹脂膜等の絶縁膜で被覆されていてもよい。例えば、絶縁膜として、反射率が98%程度の高反射率の白色樹脂材料(白レジスト)を用いることができる。   In addition, although the connection part with the wire or the light source member 40 in the front-end | tip part of the connection parts 33 and 34 and the serial connection wiring 35 is exposed, insulating films, such as a glass film or a resin film, about the other part of the wiring 30 It may be covered with. For example, a high reflectance white resin material (white resist) having a reflectance of about 98% can be used as the insulating film.

[光源部材]
実装基板1には、特性の異なる第1の光源部材41及び第2の光源部材42の少なくとも一方が実装される。図2Aに示される発光装置2では、第1の光源部材41及び第2の光源部材42の両方が実装基板1(基板10)に実装されており、第1の光源部材41及び第2の光源部材42は、配線30と電気的に接続される。
[Light source member]
On the mounting substrate 1, at least one of the first light source member 41 and the second light source member 42 having different characteristics is mounted. In the light emitting device 2 shown in FIG. 2A, both the first light source member 41 and the second light source member 42 are mounted on the mounting substrate 1 (substrate 10), and the first light source member 41 and the second light source. The member 42 is electrically connected to the wiring 30.

本実施の形態において、第1の光源部材41及び第2の光源部材42は、互いに異なる色温度の光を発する。つまり、第1の光源部材41と第2の光源部材42は、発光色が異なる。   In the present embodiment, the first light source member 41 and the second light source member 42 emit light having different color temperatures. That is, the first light source member 41 and the second light source member 42 have different emission colors.

例えば、第1の光源部材41は、第2の光源部材42に対して相対的に色温度が高い光を発し、第2の光源部材42は、第1の光源部材41に対して相対的に色温度が低い光を発する。一例として、第1の光源部材41の色温度は8000Kであり、第2の光源部材42の色温度は2500Kである。   For example, the first light source member 41 emits light having a relatively high color temperature with respect to the second light source member 42, and the second light source member 42 is relatively with respect to the first light source member 41. Emits light with a low color temperature. As an example, the color temperature of the first light source member 41 is 8000K, and the color temperature of the second light source member 42 is 2500K.

第1の光源部材41及び第2の光源部材42は、LED素子、有機EL素子(OLED)又は無機EL素子等の固体発光素子である。本実施の形態では、第1の光源部材41及び第2の光源部材42として、LED素子(LED光源)を用いている。この場合、第1の光源部材41及び第2の光源部材42(LED素子)は、例えば、LEDチップと、蛍光体等の波長変換材とによって構成することができる。   The 1st light source member 41 and the 2nd light source member 42 are solid light emitting elements, such as a LED element, an organic EL element (OLED), or an inorganic EL element. In the present embodiment, LED elements (LED light sources) are used as the first light source member 41 and the second light source member 42. In this case, the 1st light source member 41 and the 2nd light source member 42 (LED element) can be comprised by wavelength conversion materials, such as a LED chip and fluorescent substance, for example.

この場合、発光装置2(LEDモジュール)としては、SMD構造及びCOB構造のいずれであってもよい。本実施の形態において、第1の光源部材41及び第2の光源部材42の各々は、SMD構造のLED素子である。したがって、図2Bに示すように、第1の光源部材41は、白色樹脂等の容器41aと、容器41a内に実装されたLEDチップ41bと、容器41a内に封入された封止部材41cとを有する。同様に、第2の光源部材42は、白色樹脂等の容器42aと、容器42a内に実装されたLEDチップ42bと、容器42a内に封入された封止部材42cとを有する。   In this case, the light emitting device 2 (LED module) may be either an SMD structure or a COB structure. In the present embodiment, each of the first light source member 41 and the second light source member 42 is an LED element having an SMD structure. Therefore, as shown in FIG. 2B, the first light source member 41 includes a container 41a such as a white resin, an LED chip 41b mounted in the container 41a, and a sealing member 41c enclosed in the container 41a. Have. Similarly, the second light source member 42 includes a container 42a such as a white resin, an LED chip 42b mounted in the container 42a, and a sealing member 42c sealed in the container 42a.

LEDチップ41b及び42bは、単色の可視光を発するベアチップであり、例えば、通電されれば青色光を発する青色LEDチップである。   The LED chips 41b and 42b are bare chips that emit monochromatic visible light, for example, blue LED chips that emit blue light when energized.

封止部材41c及び42cは、シリコーン樹脂等の透光性材料で構成される。また、封止部材41c及び42cには、LEDチップ41b及び41bが発する光を所定の波長の光に波長変換する波長変換材(蛍光体等)が含まれていてもよい。つまり、封止部材41c及び42cは、蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。なお、封止部材41c及び42cには、さらに、シリカ粒子等の光拡散材が分散されていてもよい。   The sealing members 41c and 42c are made of a translucent material such as silicone resin. Further, the sealing members 41c and 42c may include a wavelength conversion material (phosphor or the like) that converts the light emitted from the LED chips 41b and 41b into light having a predetermined wavelength. That is, the sealing members 41c and 42c may be a phosphor-containing resin containing a phosphor. Note that a light diffusing material such as silica particles may be further dispersed in the sealing members 41c and 42c.

例えば、封止部材41c及び42cに含ませる蛍光体は、LEDチップ41b及び42bが発する光によって励起されて蛍光発光し、所望の色(波長)の光を放出する。LEDチップ41b及び42bとして青色LEDチップを用いる場合、黄色波長域に蛍光ピークを有する黄色蛍光体を用いることができる。   For example, the phosphors included in the sealing members 41c and 42c are excited by the light emitted from the LED chips 41b and 42b to emit fluorescence and emit light of a desired color (wavelength). When blue LED chips are used as the LED chips 41b and 42b, a yellow phosphor having a fluorescent peak in the yellow wavelength region can be used.

ただし、本実施の形態のように、第1の光源部材41から放出される光の色温度と、第2の光源部材42から放出される光の色温度とを異ならせるために、封止部材41c及び42cとでは、含有させる蛍光体の種類や量を変えている。   However, in order to make the color temperature of the light emitted from the first light source member 41 different from the color temperature of the light emitted from the second light source member 42 as in the present embodiment, the sealing member In 41c and 42c, the kind and quantity of the phosphor to be contained are changed.

このように、本実施の形態における第1の光源部材41及び第2の光源部材42は、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって構成されたB−Yタイプの白色LED素子からなる白色LED光源である。この場合、黄色蛍光体は青色LEDチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出するので、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光が放出される。   Thus, the 1st light source member 41 and the 2nd light source member 42 in this Embodiment are white LED light sources which consist of a BY type white LED element comprised by the blue LED chip and the yellow fluorescent substance. is there. In this case, the yellow phosphor absorbs a part of the blue light emitted by the blue LED chip and is excited to emit yellow light. Therefore, the yellow light and the blue light not absorbed by the yellow phosphor are mixed. White light is emitted.

なお、発光装置として、COB構造のLEDモジュールとする場合、第1の光源部材41及び第2の光源部材42は、基板10に実装されたLEDチップと、LEDチップを封止する封止部材とを有する。この場合も、封止部材には、LEDチップが発する光を所定の波長の光に波長変換する波長変換材(蛍光体等)が含まれていてもよい。   In addition, when it is set as the LED module of a COB structure as a light-emitting device, the 1st light source member 41 and the 2nd light source member 42 are the LED chip mounted in the board | substrate 10, and the sealing member which seals an LED chip. Have Also in this case, the sealing member may include a wavelength conversion material (phosphor or the like) that converts the wavelength of light emitted from the LED chip into light having a predetermined wavelength.

また、本実施の形態において、第1の光源部材41及び第2の光源部材42は、青色LEDチップと黄色蛍光体とを組み合わせることで白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色LEDチップとを組み合わせることによって白色光を放出するLED素子としてもよい。さらに、青色LEDチップと黄色蛍光体との組み合わせにおいて、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。   In the present embodiment, the first light source member 41 and the second light source member 42 are configured to emit white light by combining a blue LED chip and a yellow phosphor. However, the present invention is not limited to this. . For example, an LED element that emits white light by using a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor and a blue LED chip without using a yellow phosphor may be used. Furthermore, in order to improve color rendering in the combination of a blue LED chip and a yellow phosphor, a red phosphor or a green phosphor may be further mixed in addition to the yellow phosphor.

また、本実施の形態において、第1の光源部材41及び第2の光源部材42は、白色光源としたが、これに限らない。例えば、第1の光源部材41及び第2の光源部材42は、中心波長(色)が異なるLED素子であってもよく、例えば、赤色LED素子、青色LED素子、又は、緑色LED素子であってもよい。   Moreover, in this Embodiment, although the 1st light source member 41 and the 2nd light source member 42 were white light sources, it is not restricted to this. For example, the first light source member 41 and the second light source member 42 may be LED elements having different center wavelengths (colors), for example, a red LED element, a blue LED element, or a green LED element. Also good.

[第1の接続パターン]
図2Aに示すように、第1の接続パターンでは、第1の高圧側給電端子21aと第1の低圧側給電端子22aとの間には、3個の第1の光源部材41が第1の直列接続配線35aによって直列に接続されている。また、第2の高圧側給電端子21bと第2の低圧側給電端子22bとの間には、3個の第2の光源部材42が第2の直列接続配線35bによって直列に接続されている。
[First connection pattern]
As shown in FIG. 2A, in the first connection pattern, three first light source members 41 are provided between the first high voltage side power supply terminal 21a and the first low voltage side power supply terminal 22a. They are connected in series by series connection wiring 35a. Further, three second light source members 42 are connected in series by the second series connection wiring 35b between the second high voltage side power supply terminal 21b and the second low voltage side power supply terminal 22b.

なお、隣り合う第1の高圧側給電端子21aと第2の高圧側給電端子21bとは電気的に接続されておらず、かつ、隣り合う第1の低圧側給電端子22aと第2の低圧側給電端子22bとは電気的に接続されていない。具体的には、第1の高圧側接続部33aと第2の高圧側接続部33bとは接続されておらず短絡していない。また、第1の低圧側接続部34aと第2の低圧側接続部34bも接続されておらず短絡していない。このため、第1の高圧側接続部33a、第2の高圧側接続部33b、第1の低圧側接続部34a及び第2の低圧側接続部34bは、電気的な配線として用いられておらず、図2Aの発光装置ではダミーパターンとなっている。   The adjacent first high voltage side power supply terminal 21a and the second high voltage side power supply terminal 21b are not electrically connected, and the adjacent first low voltage side power supply terminal 22a and the second low voltage side power supply terminal 21b are not connected. The power supply terminal 22b is not electrically connected. Specifically, the first high-voltage side connection portion 33a and the second high-voltage side connection portion 33b are not connected and are not short-circuited. Further, the first low-voltage side connection portion 34a and the second low-voltage side connection portion 34b are not connected and are not short-circuited. For this reason, the 1st high voltage | pressure side connection part 33a, the 2nd high voltage | pressure side connection part 33b, the 1st low voltage | pressure side connection part 34a, and the 2nd low voltage | pressure side connection part 34b are not used as an electrical wiring. 2A is a dummy pattern.

このときの電気回路図を図2Cに示す。図2Cは、第1の接続パターンで接続した場合における実施の形態1に係る発光装置の電気回路図である。つまり、第1の接続パターンは、3直1並(2色)の回路構成になっている。   An electric circuit diagram at this time is shown in FIG. 2C. FIG. 2C is an electric circuit diagram of the light-emitting device according to Embodiment 1 when connected in the first connection pattern. In other words, the first connection pattern has a circuit configuration of three straight lines (two colors).

この場合、図2A及び図2Cに示すように、発光装置2は、例えば、第1の電源51と第2の電源52とに接続される。具体的には、第1の高圧側給電端子21a及び第1の低圧側給電端子22aが第1の電源51に接続され、第2の高圧側給電端子21b及び第2の低圧側給電端子22bが第2の電源52に接続される。本実施の形態において、第1の電源51及び第2の電源52は、定電流源である。これにより、発光装置2には所定の直流(定電流)が供給されるので、第1の光源部材41及び第2の光源部材42が発光する。   In this case, as shown in FIGS. 2A and 2C, the light emitting device 2 is connected to, for example, a first power source 51 and a second power source 52. Specifically, the first high voltage side power supply terminal 21a and the first low voltage side power supply terminal 22a are connected to the first power source 51, and the second high voltage side power supply terminal 21b and the second low voltage side power supply terminal 22b are connected. Connected to the second power source 52. In the present embodiment, the first power supply 51 and the second power supply 52 are constant current sources. Thereby, since a predetermined direct current (constant current) is supplied to the light emitting device 2, the first light source member 41 and the second light source member 42 emit light.

そして、第1の光源部材41と第2の光源部材42とは、第1の電源51と第2の電源52とによって各々独立に駆動することができる。これにより、第1の光源部材41及び第2の光源部材42の電流量を調整して光出力比を変更することで、第1の光源部材41の光の色温度と第2の光源部材42の光の色温度との間の色温度を可変することができ、所望の調色を行うことができる。なお、第1の電源51及び第2の電源52は、定電流源に限るものではない。   The first light source member 41 and the second light source member 42 can be driven independently by the first power source 51 and the second power source 52, respectively. Thereby, the color temperature of the light of the first light source member 41 and the second light source member 42 are adjusted by changing the light output ratio by adjusting the current amounts of the first light source member 41 and the second light source member 42. The color temperature between the light and the color temperature of the light can be varied, and desired toning can be performed. The first power source 51 and the second power source 52 are not limited to constant current sources.

[第2の接続パターン]
次に、実施の形態1に係る実装基板1を用いて光源部材40を第2の接続パターンで接続した発光装置について、図3A及び図3Bを用いて説明する。図3Aは、実施の形態1に係る実装基板を用いて第2の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図である。図3Bは、図3Aに示す発光装置の電気回路図である。なお、図3Aでは、外部電源に接続される給電端子をハッチングで示しており、外部電源に接続されない給電端子を破線で示している。
[Second connection pattern]
Next, a light-emitting device in which the light source member 40 is connected by the second connection pattern using the mounting substrate 1 according to Embodiment 1 will be described with reference to FIGS. 3A and 3B. FIG. 3A is a diagram illustrating a configuration of a light-emitting device that is connected with a second connection pattern using the mounting substrate according to the first embodiment. FIG. 3B is an electric circuit diagram of the light-emitting device shown in FIG. 3A. In FIG. 3A, power supply terminals connected to the external power supply are indicated by hatching, and power supply terminals not connected to the external power supply are indicated by broken lines.

図3Aに示すように、第2の接続パターンでは、第1の直列接続配線35a及び第2の直列接続配線35bには、いずれも3個の第1の光源部材41が直列に接続されている。   As shown in FIG. 3A, in the second connection pattern, three first light source members 41 are connected in series to each of the first series connection wiring 35a and the second series connection wiring 35b. .

さらに、第1の高圧側接続部33aと第2の高圧側接続部33bとが1つの第1の光源部材41によって接続されている。つまり、第1の高圧側接続部33aと第2の高圧側接続部33bとを繋ぐように第1の光源部材41が実装されている。   Furthermore, the first high-voltage side connection portion 33 a and the second high-voltage side connection portion 33 b are connected by one first light source member 41. That is, the 1st light source member 41 is mounted so that the 1st high voltage | pressure side connection part 33a and the 2nd high voltage | pressure side connection part 33b may be connected.

また、第1の低圧側接続部34aと第2の低圧側接続部34bとが1つの第1の光源部材41によって接続されている。つまり、第1の低圧側接続部34aと第2の低圧側接続部34bとを繋ぐように第1の光源部材41が実装されている。   Further, the first low-voltage side connection portion 34 a and the second low-voltage side connection portion 34 b are connected by one first light source member 41. That is, the first light source member 41 is mounted so as to connect the first low-voltage side connection portion 34a and the second low-voltage side connection portion 34b.

このように、図3A及び図3Bに示される第2の接続パターンは、4直2並(1色)の回路構成になっている。   As described above, the second connection pattern shown in FIGS. 3A and 3B has a circuit configuration of four lines and two lines (one color).

この場合、図3A及び3Bに示すように、発光装置2は、例えば、第1の電源51に接続される。具体的には、第2の高圧側給電端子21b及び第1の低圧側給電端子22aが第1の電源51に接続されている。なお、第1の高圧側給電端子21a及び第2の低圧側給電端子22bには電源が接続されていない。   In this case, as illustrated in FIGS. 3A and 3B, the light emitting device 2 is connected to a first power source 51, for example. Specifically, the second high-voltage side power supply terminal 21 b and the first low-voltage side power supply terminal 22 a are connected to the first power supply 51. Note that a power source is not connected to the first high-voltage side power supply terminal 21a and the second low-voltage side power supply terminal 22b.

図3A及び図3Bでは、第1の電源51を駆動することによって、第1の光源部材41の点消灯及び調光を行うことができる。   In FIG. 3A and FIG. 3B, the 1st light source member 41 can be turned on / off and light-modulated by driving the 1st power supply 51. In FIG.

[まとめ]
以上、本実施の形態における実装基板1によれば、予め決まったパターンの配線30が形成された1つの基板10でありながら、色温度(特性)の異なる複数種の光源部材40を選択的に実装することができ、かつ、複数の回路パターンの組み合わせを実現することができる。
[Summary]
As described above, according to the mounting substrate 1 of the present embodiment, a plurality of types of light source members 40 having different color temperatures (characteristics) can be selectively selected even though the substrate 30 is formed with the wiring 30 having a predetermined pattern. It can be mounted and a combination of a plurality of circuit patterns can be realized.

これにより、1つの共通基板で、製品の品種や仕様に応じて複数パターンの発光装置(LEDモジュール)を実現することができる。例えば、1つの実装基板1で調色用LEDモジュールも非調色用LEDモジュールも実現することをことができる。   As a result, a plurality of patterns of light emitting devices (LED modules) can be realized with one common substrate in accordance with the product type and specifications. For example, both the toning LED module and the non-toning LED module can be realized with one mounting substrate 1.

(実施の形態2)
次に、本発明の実施の形態2に係る実装基板1Aについて、図4を用いて説明する。図4は、実施の形態2に係る実装基板の平面図である。
(Embodiment 2)
Next, a mounting substrate 1A according to Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a plan view of the mounting board according to the second embodiment.

図4に示すように、本実施の形態に係る実装基板1Aは、実施の形態1の実装基板1に対して、さらに、高圧側給電部21に設けられた第3の高圧側給電端子21cと、低圧側給電部22に設けられた第3の低圧側給電端子22cとを有する。   As shown in FIG. 4, the mounting substrate 1A according to the present embodiment further includes a third high-voltage side power supply terminal 21c provided in the high-voltage side power supply unit 21 with respect to the mounting substrate 1 of the first embodiment. And a third low voltage side power supply terminal 22 c provided in the low voltage side power supply unit 22.

第3の高圧側給電端子21c及び第3の低圧側給電端子22cは、基板10に形成されている。第3の高圧側給電端子21c及び第3の低圧側給電端子22cは、第1の高圧側給電端子21a及び第1の低圧側給電端子22aと同様の構成である。   The third high voltage side power supply terminal 21 c and the third low voltage side power supply terminal 22 c are formed on the substrate 10. The third high voltage side power supply terminal 21c and the third low voltage side power supply terminal 22c have the same configuration as the first high voltage side power supply terminal 21a and the first low voltage side power supply terminal 22a.

また、実装基板1Aは、配線30の一部として、基板10上にパターン形成された第3の高圧側配線31c及び第3の低圧側配線32cを有する。第3の高圧側配線31cは、第3の高圧側給電端子21cから直線状に延設するように形成されており、第3の低圧側配線32cは、第3の低圧側給電端子22cから直線状に延設するように形成されている。第3の高圧側配線31c及び第3の低圧側配線32cは、第1の高圧側配線31a及び第1の低圧側配線32aと同様の構成である。   The mounting substrate 1 </ b> A includes a third high-voltage side wiring 31 c and a third low-voltage side wiring 32 c that are patterned on the substrate 10 as a part of the wiring 30. The third high-voltage side wiring 31c is formed to extend linearly from the third high-voltage side power supply terminal 21c, and the third low-voltage side wiring 32c is straight from the third low-voltage side power supply terminal 22c. It is formed so as to extend in a shape. The third high-voltage side wiring 31c and the third low-voltage side wiring 32c have the same configuration as the first high-voltage side wiring 31a and the first low-voltage side wiring 32a.

さらに、実装基板1Aは、接続部33(配線30)の一部として、第3の高圧側配線31cから延出された延出配線である第3の高圧側接続部33cを有する。また、実装基板1Aは、接続部34(配線30)の一部としてし、第3の低圧側配線32cから延出された延出配線である第3の低圧側接続部34cを有する。   Further, the mounting substrate 1A has a third high-voltage side connection portion 33c that is an extended wiring extended from the third high-voltage side wiring 31c as a part of the connection portion 33 (wiring 30). In addition, the mounting substrate 1A includes a third low-voltage side connection portion 34c that is an extended wiring extending from the third low-voltage side wiring 32c as a part of the connection portion 34 (wiring 30).

本実施の形態では、第2の高圧側配線31bには、さらに、第3の高圧側配線31cに向かって延出された他の第2の高圧側接続部33bが形成されており、第3の高圧側接続部33cと当該他の第2の高圧側接続部33bは、互いに向かい合って延出するように形成されている。   In the present embodiment, the second high-voltage side wiring 31b is further formed with another second high-voltage side connection portion 33b extending toward the third high-voltage side wiring 31c. The high-voltage side connection portion 33c and the other second high-voltage side connection portion 33b are formed so as to extend facing each other.

また、本実施の形態では、第1の高圧側配線31aには、さらに、第3の高圧側配線31cに向かって延出された他の第1の高圧側接続部33aが形成されている。さらに、第3の高圧側配線31cには、さらに、第1の高圧側配線31aに向かって延出された他の第3の高圧側接続部33cが形成されている。そして、当該他の第1の高圧側接続部33aと当該他の第3の高圧側接続部33cとは、第2の高圧側配線31bを挟んで互いに向かい合って延出するように形成されている。   In the present embodiment, the first high-voltage side wiring 31a is further formed with another first high-voltage side connection portion 33a extending toward the third high-voltage side wiring 31c. Further, the third high-voltage side wiring 31c is further formed with another third high-voltage side connection portion 33c extending toward the first high-voltage side wiring 31a. The other first high-voltage side connection portion 33a and the other third high-voltage side connection portion 33c are formed so as to extend facing each other across the second high-voltage side wiring 31b. .

同様に、本実施の形態では、第2の低圧側配線32bには、さらに、第3の低圧側配線32cに向かって延出された他の第2の低圧側接続部34bが形成されており、第3の低圧側接続部34cと当該他の第2の低圧側接続部34bとは、互いに向かい合って延出するように形成されている。   Similarly, in the present embodiment, the second low-voltage side wiring 32b is further formed with another second low-voltage side connection portion 34b extending toward the third low-voltage side wiring 32c. The third low-pressure side connection portion 34c and the other second low-pressure side connection portion 34b are formed so as to extend facing each other.

また、本実施の形態では、第1の低圧側配線32aには、さらに、第3の低圧側配線32cに向かって延出された他の第1の低圧側接続部34aが形成されている。さらに、第3の低圧側配線32cには、さらに、第1の低圧側配線32aに向かって延出された他の第3の低圧側接続部34cが形成されている。そして、当該他の第1の低圧側接続部34aと当該他の第3の低圧側接続部34cは、第2の低圧側配線32bを挟んで互いに向かい合って延出するように形成されている。   In the present embodiment, the first low-voltage side wiring 32a is further formed with another first low-voltage side connection portion 34a extending toward the third low-voltage side wiring 32c. Further, the third low-voltage side wiring 32c is further formed with another third low-voltage side connection part 34c extending toward the first low-voltage side wiring 32a. Then, the other first low-voltage side connection portion 34a and the other third low-voltage side connection portion 34c are formed so as to extend opposite to each other across the second low-voltage side wiring 32b.

さらに、実装基板1Aは、直列接続配線35(配線30)として、第3の高圧側配線31cから第3の低圧側配線32cに向かって形成された第3の直列接続配線35cを有する。   Further, the mounting substrate 1A has a third series connection wiring 35c formed as a series connection wiring 35 (wiring 30) from the third high voltage side wiring 31c toward the third low voltage side wiring 32c.

[第1の接続パターン]
次に、実施の形態2に係る実装基板1Aを用いて光源部材40を第1の接続パターンで接続した発光装置2Aについて、図5A及び図5Bを用いて説明する。図5Aは、実施の形態2に係る実装基板を用いて第1の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図である。図5Bは、図5Aに示す発光装置の電気回路図である。なお、図5Aでは、外部電源に接続される給電端子を外部電源別に異なる種類のハッチングで示している。
[First connection pattern]
Next, a light emitting device 2A in which the light source member 40 is connected with the first connection pattern using the mounting substrate 1A according to Embodiment 2 will be described with reference to FIGS. 5A and 5B. FIG. 5A is a diagram illustrating a configuration of a light-emitting device that is connected with a first connection pattern using the mounting substrate according to the second embodiment. FIG. 5B is an electric circuit diagram of the light-emitting device shown in FIG. 5A. In FIG. 5A, the power supply terminals connected to the external power source are indicated by different types of hatching for each external power source.

図5Aに示すように、第1の接続パターンでは、第1の高圧側給電端子21aと第1の低圧側給電端子22aとの間には、3個の第1の光源部材41が第1の直列接続配線35aによって直列に接続されている。また、第2の高圧側給電端子21bと第2の低圧側給電端子22bとの間には、3個の第2の光源部材42が第2の直列接続配線35bによって直列に接続されている。また、第3の高圧側給電端子21cと第3の低圧側給電端子22cとの間には、3個の第3の光源部材43が第3の直列接続配線35cによって直列に接続されている。   As shown in FIG. 5A, in the first connection pattern, three first light source members 41 are arranged between the first high voltage side power supply terminal 21a and the first low voltage side power supply terminal 22a. They are connected in series by series connection wiring 35a. Further, three second light source members 42 are connected in series by the second series connection wiring 35b between the second high voltage side power supply terminal 21b and the second low voltage side power supply terminal 22b. In addition, three third light source members 43 are connected in series by the third series connection wiring 35c between the third high voltage side power supply terminal 21c and the third low voltage side power supply terminal 22c.

第3の光源部材43は、第1の光源部材41及び第2の光源部材42と同様の構成であるが、第1の光源部材41及び第2の光源部材42とは特性が異なる。具体的には、第3の光源部材43は、第1の光源部材41及び第2の光源部材42と色温度が異なっている。例えば、第3の光源部材43の色温度は、第1の光源部材41の色温度(8000K)と第2の光源部材42の色温度(2500K)の間の色温度であり、一例として5000Kである。   The third light source member 43 has the same configuration as the first light source member 41 and the second light source member 42, but has different characteristics from the first light source member 41 and the second light source member 42. Specifically, the third light source member 43 is different in color temperature from the first light source member 41 and the second light source member 42. For example, the color temperature of the third light source member 43 is a color temperature between the color temperature (8000K) of the first light source member 41 and the color temperature (2500K) of the second light source member 42, and is 5000K as an example. is there.

なお、接続部33同士及び接続部34同士は接続されておらず短絡していない。したがって、接続部33及び34は、電気的な配線として用いられておらず、図5Aの発光装置2Aではダミーパターンとなっている。   In addition, the connection parts 33 and the connection parts 34 are not connected and are not short-circuited. Accordingly, the connecting portions 33 and 34 are not used as electrical wiring, and are dummy patterns in the light emitting device 2A of FIG. 5A.

このように、図5A及び図5Bに示される第1の接続パターンは、3直(3色)の回路構成になっている。   As described above, the first connection pattern shown in FIGS. 5A and 5B has a circuit configuration of three straight lines (three colors).

この場合、図5A及び図5Bに示すように、発光装置2Aは、例えば、第1の電源51と第2の電源52と第3の電源53とが接続される。具体的には、第1の高圧側給電端子21a及び第1の低圧側給電端子22aが第1の電源51に接続され、第2の高圧側給電端子21b及び第2の低圧側給電端子22bが第2の電源52に接続され、第3の高圧側給電端子21c及び第3の低圧側給電端子22cが第3の電源53に接続される。なお、第3の電源53は、第1の電源51及び第2の電源52と同様に、例えば定電流源である。   In this case, as shown in FIGS. 5A and 5B, the light emitting device 2A is connected to, for example, a first power source 51, a second power source 52, and a third power source 53. Specifically, the first high voltage side power supply terminal 21a and the first low voltage side power supply terminal 22a are connected to the first power source 51, and the second high voltage side power supply terminal 21b and the second low voltage side power supply terminal 22b are connected. The third high voltage side power supply terminal 21 c and the third low voltage side power supply terminal 22 c are connected to the third power supply 53. Note that the third power source 53 is, for example, a constant current source, similarly to the first power source 51 and the second power source 52.

図5A及び図5Bでは、第1の光源部材41と第2の光源部材42と第3の光源部材43は、第1の電源51と第2の電源52と第3の電源53とによって各々独立に駆動することができる。これにより、第1の光源部材41、第2の光源部材42及び第3の光源部材43の点灯及び消灯を切り替えたりこれら3つの光源部材の電流量を調整したりして光出力比を変更することで、所望の調色を行うことができる。   5A and 5B, the first light source member 41, the second light source member 42, and the third light source member 43 are independent of each other by the first power source 51, the second power source 52, and the third power source 53. Can be driven. Thereby, the light output ratio is changed by switching on / off of the first light source member 41, the second light source member 42, and the third light source member 43, or adjusting the current amount of these three light source members. Thus, desired toning can be performed.

[第2の接続パターン]
次に、実施の形態2に係る実装基板1Aを用いて光源部材40を第2の接続パターンで接続した発光装置2Aについて、図6A及び図6Bを用いて説明する。図6Aは、実施の形態2に係る実装基板を用いて第2の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図である。図6Bは、図6Aに示す発光装置の電気回路図である。なお、図6Aでは、外部電源に接続される給電端子を外部電源別に異なる種類のハッチングで示しており、外部電源に接続される給電端子を破線で示している。
[Second connection pattern]
Next, a light-emitting device 2A in which the light source member 40 is connected with the second connection pattern using the mounting substrate 1A according to Embodiment 2 will be described with reference to FIGS. 6A and 6B. FIG. 6A is a diagram illustrating a configuration of a light-emitting device that is connected with a second connection pattern using the mounting substrate according to the second embodiment. 6B is an electric circuit diagram of the light-emitting device shown in FIG. 6A. In FIG. 6A, the power supply terminals connected to the external power supply are indicated by different types of hatching for each external power supply, and the power supply terminals connected to the external power supply are indicated by broken lines.

図6Aに示すように、第2の接続パターンでは、第1の直列接続配線35aには光源部材40は接続されていないが、第2の直列接続配線35bには3個の第1の光源部材41が直列に接続されているとともに、第3の直列接続配線35cには3個の第2の光源部材42が直列に接続されている。   As shown in FIG. 6A, in the second connection pattern, the light source member 40 is not connected to the first series connection wiring 35a, but the three first light source members are connected to the second series connection wiring 35b. 41 is connected in series, and three second light source members 42 are connected in series to the third series connection wiring 35c.

なお、接続部33同士及び接続部34同士は、第1の接続パターンと同様に、接続されておらず短絡していない。したがって、接続部33及び34は、電気的な配線として用いられておらず、図6Aの発光装置2Aではダミーパターンとなっている。   Note that the connection portions 33 and the connection portions 34 are not connected and short-circuited, as in the first connection pattern. Therefore, the connecting portions 33 and 34 are not used as electrical wiring, and are dummy patterns in the light emitting device 2A of FIG. 6A.

このように、図6A及び図6Bに示される第2の接続パターンは、3直(2色)の回路構成になっている。   As described above, the second connection pattern shown in FIGS. 6A and 6B has a three-straight (two-color) circuit configuration.

この場合、図6A及び6Bに示すように、発光装置2Aは、例えば、第1の電源51及に第2の電源52に接続される。具体的には、第2の高圧側給電端子21b及び第2の低圧側給電端子22bが第1の電源51に接続されている。また、第3の高圧側給電端子21c及び第3の低圧側給電端子22cが第2の電源52に接続されている。なお、第1の高圧側給電端子21a及び第1の低圧側給電端子22aには電源が接続されていない。   In this case, as shown in FIGS. 6A and 6B, the light emitting device 2A is connected to a first power source 51 and a second power source 52, for example. Specifically, the second high-voltage side power supply terminal 21 b and the second low-voltage side power supply terminal 22 b are connected to the first power supply 51. Further, the third high voltage side power supply terminal 21 c and the third low voltage side power supply terminal 22 c are connected to the second power source 52. Note that a power source is not connected to the first high voltage side power supply terminal 21a and the first low voltage side power supply terminal 22a.

図6Bの場合では、第1の光源部材41と第2の光源部材42は、第1の電源51と第2の電源52とによって各々独立に駆動することができる。これにより、第1の光源部材41及び第2の光源部材42の電流量を調整して光出力比を変更することで、所望の調色を行うことができる。   In the case of FIG. 6B, the first light source member 41 and the second light source member 42 can be independently driven by the first power source 51 and the second power source 52. Thereby, desired toning can be performed by adjusting the electric current amount of the 1st light source member 41 and the 2nd light source member 42, and changing light output ratio.

[第3の接続パターン]
次に、実施の形態2に係る実装基板1Aを用いて光源部材40を第3の接続パターンで接続した発光装置2Aについて、図7A及び図7Bを用いて説明する。図7Aは、実施の形態2に係る実装基板を用いて第3の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図である。図7Bは、図7Aに示す発光装置の電気回路図である。なお、図7Aでは、外部電源に接続される給電端子をハッチングで示しており、外部電源に接続されない給電端子を破線で示している。
[Third connection pattern]
Next, a light-emitting device 2A in which the light source member 40 is connected with a third connection pattern using the mounting substrate 1A according to Embodiment 2 will be described with reference to FIGS. 7A and 7B. FIG. 7A is a diagram illustrating a configuration of a light-emitting device that is connected with a third connection pattern using the mounting substrate according to the second embodiment. FIG. 7B is an electric circuit diagram of the light-emitting device shown in FIG. 7A. In FIG. 7A, power supply terminals connected to the external power supply are indicated by hatching, and power supply terminals not connected to the external power supply are indicated by broken lines.

図7Aに示すように、第3の接続パターンでは、第1の接続パターンと同様に、第1の直列接続配線35a、第2の直列接続配線35b及び第3の直列接続配線35cには、いずれも3個の第1の光源部材41が直列に接続されている。   As shown in FIG. 7A, in the third connection pattern, as in the first connection pattern, the first series connection wiring 35a, the second series connection wiring 35b, and the third series connection wiring 35c are either In addition, three first light source members 41 are connected in series.

さらに、第3の接続パターンでは、第1の高圧側接続部33aと第2の高圧側接続部33bとが1つの第1の光源部材41によって接続されている。つまり、第1の高圧側接続部33aと第2の高圧側接続部33bとを繋ぐように第1の光源部材41が実装されている。   Furthermore, in the third connection pattern, the first high-voltage side connection portion 33 a and the second high-voltage side connection portion 33 b are connected by one first light source member 41. That is, the 1st light source member 41 is mounted so that the 1st high voltage | pressure side connection part 33a and the 2nd high voltage | pressure side connection part 33b may be connected.

また、第2の低圧側接続部34bと第3の低圧側接続部34cとが1つの第1の光源部材41によって接続されている。つまり、第2の低圧側接続部34bと第3の低圧側接続部34cとを繋ぐように第1の光源部材41が実装されている。   In addition, the second low-voltage side connection portion 34 b and the third low-voltage side connection portion 34 c are connected by one first light source member 41. That is, the 1st light source member 41 is mounted so that the 2nd low voltage side connection part 34b and the 3rd low voltage side connection part 34c may be connected.

このように、図7A及び図7Bに示される第3の接続パターンは、11直1並(1色)の回路構成になっている。   As described above, the third connection pattern shown in FIGS. 7A and 7B has a circuit configuration of 11 lines in parallel (one color).

この場合、図7A及び図7Bに示すように、発光装置2Aは、例えば、第1の電源51に接続される。具体的には、第3の高圧側給電端子21c及び第1の低圧側給電端子22aが第1の電源51に接続されている。なお、第1の高圧側給電端子21a、第2の高圧側給電端子21b、第2の低圧側給電端子22b及び第3の低圧側給電端子22cには電源が接続されていない。   In this case, as shown in FIGS. 7A and 7B, the light emitting device 2A is connected to a first power source 51, for example. Specifically, the third high-voltage power supply terminal 21 c and the first low-voltage power supply terminal 22 a are connected to the first power supply 51. Note that a power source is not connected to the first high-voltage side power supply terminal 21a, the second high-voltage side power supply terminal 21b, the second low-voltage side power supply terminal 22b, and the third low-voltage side power supply terminal 22c.

図7A及び図7Bでは、第1の電源51を駆動することによって、第1の光源部材41の点消灯及び調光を行うことができる。   7A and 7B, the first light source member 41 can be turned on and off and light-modulated by driving the first power source 51.

[第4の接続パターン]
次に、実施の形態2に係る実装基板1Aを用いて光源部材40を第4の接続パターンで接続した発光装置2Aについて、図8A及び図8Bを用いて説明する。図8Aは、実施の形態2に係る実装基板を用いて第4の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図である。図8Bは、図8Aに示す発光装置の電気回路図である。なお、図8Aでは、外部電源に接続される給電端子をハッチングで示しており、外部電源に接続されない給電端子を破線で示している。
[Fourth connection pattern]
Next, a light-emitting device 2A in which the light source member 40 is connected by the fourth connection pattern using the mounting substrate 1A according to Embodiment 2 will be described with reference to FIGS. 8A and 8B. FIG. 8A is a diagram illustrating a configuration of a light-emitting device that is connected by a fourth connection pattern using the mounting substrate according to the second embodiment. FIG. 8B is an electric circuit diagram of the light-emitting device shown in FIG. 8A. In FIG. 8A, power supply terminals connected to the external power supply are indicated by hatching, and power supply terminals not connected to the external power supply are indicated by broken lines.

図8Aに示すように、第4の接続パターンでは、第1の直列接続配線35a、第2の直列接続配線35b及び第3の直列接続配線35cには、いずれも3個の第1の光源部材41が直列に接続されている。   As shown in FIG. 8A, in the fourth connection pattern, each of the first series connection wiring 35a, the second series connection wiring 35b, and the third series connection wiring 35c includes three first light source members. 41 are connected in series.

さらに、第1の高圧側接続部33aと第2の高圧側接続部33bとがワイヤ60によって接続されており、第2の高圧側接続部33bと第3の高圧側接続部33cとがワイヤ60によって接続されている。   Further, the first high-voltage side connection portion 33 a and the second high-voltage side connection portion 33 b are connected by a wire 60, and the second high-voltage side connection portion 33 b and the third high-voltage side connection portion 33 c are connected by the wire 60. Connected by.

また、第1の低圧側接続部34aと第2の低圧側接続部34bとがワイヤ60によって接続されており、第2の低圧側接続部34bと第3の低圧側接続部34cとがワイヤ60によって接続されている。   In addition, the first low-voltage side connection portion 34 a and the second low-voltage side connection portion 34 b are connected by a wire 60, and the second low-voltage side connection portion 34 b and the third low-voltage side connection portion 34 c are connected by the wire 60. Connected by.

このように、図8A及び図8Bに示される第4の接続パターンは、3直3並(1色)の回路構成になっている。   As described above, the fourth connection pattern shown in FIGS. 8A and 8B has a circuit configuration of three lines and three lines (one color).

この場合、図8A及び図8Bに示すように、発光装置2Aは、例えば、第1の電源51に接続される。具体的には、第2の高圧側給電端子21b及び第2の低圧側給電端子22bが第1の電源51に接続されている。なお、第1の高圧側給電端子21a、第3の高圧側給電端子21c、第1の低圧側給電端子22a及び第3の低圧側給電端子22cには電源が接続されていない。ただし、本パターンでは、第1の電源51の高圧側を第1の高圧側給電端子21a又は第3の高圧側給電端子21cに接続し、第1の電源51の低圧側を第1の低圧側給電端子22a及び第3の低圧側給電端子22cに接続してもよい。   In this case, as shown in FIGS. 8A and 8B, the light emitting device 2A is connected to a first power source 51, for example. Specifically, the second high-voltage side power supply terminal 21 b and the second low-voltage side power supply terminal 22 b are connected to the first power supply 51. Note that a power source is not connected to the first high-voltage side power supply terminal 21a, the third high-voltage side power supply terminal 21c, the first low-voltage side power supply terminal 22a, and the third low-voltage side power supply terminal 22c. However, in this pattern, the high voltage side of the first power source 51 is connected to the first high voltage side power supply terminal 21a or the third high voltage side power supply terminal 21c, and the low voltage side of the first power source 51 is connected to the first low voltage side. You may connect to the electric power feeding terminal 22a and the 3rd low voltage | pressure side electric power feeding terminal 22c.

図8A及び図8Bでは、第1の電源51を駆動することによって、第1の光源部材41の点消灯及び調光を行うことができる。   In FIG. 8A and FIG. 8B, the first light source member 41 can be turned on and off and dimmed by driving the first power source 51.

[第5の接続パターン]
次に、実施の形態2に係る実装基板1Aを用いて光源部材40を第5の接続パターンで接続した発光装置2Aについて、図9A及び図9Bを用いて説明する。図9Aは、実施の形態2に係る実装基板を用いて第5の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図である。図9Bは、図9Aに示す発光装置の電気回路図である。なお、図9Aでは、外部電源に接続される給電端子をハッチングで示しており、外部電源に接続されない給電端子を破線で示している。
[Fifth connection pattern]
Next, a light-emitting device 2A in which the light source member 40 is connected with a fifth connection pattern using the mounting substrate 1A according to Embodiment 2 will be described with reference to FIGS. 9A and 9B. FIG. 9A is a diagram illustrating a configuration of a light-emitting device that is connected with a fifth connection pattern using the mounting substrate according to the second embodiment. FIG. 9B is an electric circuit diagram of the light-emitting device shown in FIG. 9A. In FIG. 9A, power supply terminals connected to the external power supply are indicated by hatching, and power supply terminals not connected to the external power supply are indicated by broken lines.

図9Aに示すように、第5の接続パターンでは、第1の直列接続配線35a、第2の直列接続配線35b及び第3の直列接続配線35cには、いずれも3個の第1の光源部材41が直列に接続されている。   As shown in FIG. 9A, in the fifth connection pattern, each of the first series connection wiring 35a, the second series connection wiring 35b, and the third series connection wiring 35c includes three first light source members. 41 are connected in series.

さらに、第2の高圧側接続部33bと第3の高圧側接続部33cとが1つの第1の光源部材41によって接続されている。つまり、第2の高圧側接続部33bと第3の高圧側接続部33cとを繋ぐように第1の光源部材41が実装されている。   Further, the second high-voltage side connection portion 33 b and the third high-voltage side connection portion 33 c are connected by one first light source member 41. That is, the 1st light source member 41 is mounted so that the 2nd high voltage side connection part 33b and the 3rd high voltage side connection part 33c may be connected.

また、第1の高圧側接続部33aと第3の高圧側接続部33cとがワイヤ60によって接続されている。具体的には、ワイヤ60は、第2の高圧側配線31bを跨いで第1の高圧側接続部33aと第3の高圧側接続部33cとを繋いでいる。すなわち、第2の高圧側配線31bは、第1の高圧側接続部33aと第3の高圧側接続部33cの間を通るように形成されており、第1の高圧側接続部33aと第3の高圧側接続部33cとは、ワイヤ60が第2の高圧側配線31bを跨ぐように当該ワイヤ60によって接続されている。   The first high-voltage side connection portion 33 a and the third high-voltage side connection portion 33 c are connected by a wire 60. Specifically, the wire 60 connects the first high-voltage side connection portion 33a and the third high-voltage side connection portion 33c across the second high-voltage side wiring 31b. That is, the second high-voltage side wiring 31b is formed so as to pass between the first high-voltage side connection portion 33a and the third high-voltage side connection portion 33c, and the first high-voltage side connection portion 33a and the third high-voltage side connection portion 33a. The high-voltage side connection portion 33c is connected by the wire 60 so that the wire 60 straddles the second high-voltage side wiring 31b.

また、第1の低圧側接続部34aと第2の低圧側接続部34bとが1つの第1の光源部材41によって接続されており、第2の低圧側接続部34bと第3の低圧側接続部34cとが1つの第1の光源部材41によって接続されている。つまり、第1の低圧側接続部34aと第2の低圧側接続部34bとを繋ぐように、また、第2の低圧側接続部34bと第3の低圧側接続部34cとを繋ぐように、それぞれ第1の光源部材41が実装されている。   In addition, the first low-voltage side connection portion 34a and the second low-voltage side connection portion 34b are connected by one first light source member 41, and the second low-voltage side connection portion 34b and the third low-voltage side connection portion 34b are connected. The part 34 c is connected by one first light source member 41. That is, so as to connect the first low-pressure side connection part 34a and the second low-pressure side connection part 34b, and so as to connect the second low-pressure side connection part 34b and the third low-pressure side connection part 34c, A first light source member 41 is mounted on each.

このように、図9A及び図9Bに示される第5の接続パターンは、4直3並(1色)の回路構成になっている。   As described above, the fifth connection pattern shown in FIGS. 9A and 9B has a circuit configuration of four lines and three lines (one color).

この場合、図9A及び図9Bに示すように、発光装置2Aは、例えば、第1の電源51に接続される。具体的には、第3の高圧側給電端子21c及び第2の低圧側給電端子22bが第1の電源51に接続されている。なお、第1の高圧側給電端子21a、第2の高圧側給電端子21b、第1の低圧側給電端子22a及び第3の低圧側給電端子22cには電源が接続されていない。   In this case, as shown in FIGS. 9A and 9B, the light emitting device 2A is connected to a first power source 51, for example. Specifically, the third high voltage side power supply terminal 21 c and the second low voltage side power supply terminal 22 b are connected to the first power supply 51. Note that a power source is not connected to the first high voltage side power supply terminal 21a, the second high voltage side power supply terminal 21b, the first low voltage side power supply terminal 22a, and the third low voltage side power supply terminal 22c.

図9A及び図9Bでは、第1の電源51を駆動することによって、第1の光源部材41の点消灯及び調光を行うことができる。   9A and 9B, the first light source member 41 can be turned on and off and light-modulated by driving the first power source 51.

[まとめ]
以上、本実施の形態における実装基板1Aによれば、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。つまり、予め決まったパターンの配線30が形成された1つの基板10でありながら、色温度(特性)の異なる複数種の光源部材40を選択的に実装することができ、かつ、複数の回路パターンの組み合わせを実現することができる。
[Summary]
As described above, according to the mounting substrate 1A in the present embodiment, the same effects as those in the first embodiment can be obtained. That is, a plurality of types of light source members 40 having different color temperatures (characteristics) can be selectively mounted on a single substrate 10 on which wiring 30 having a predetermined pattern is formed, and a plurality of circuit patterns Can be realized.

これにより、1つの共通基板で、製品の品種や仕様に応じて複数パターンの発光装置(LEDモジュール)を実現することができる。   As a result, a plurality of patterns of light emitting devices (LED modules) can be realized with one common substrate in accordance with the product type and specifications.

また、調色用LEDモジュールでは色温度の異なる光源部材を偏りなく分散させて配置するとよいが、本実施の形態のように、接続部33同士又は接続部34同士をワイヤ60で接続可能とすることで、色温度の異なる光源部材を容易に偏りなく配置できる。つまり、接続部33同士又は接続部34同士をワイヤ60で接続可能とすることで、光源部材のレイアウトの自由度を高くすることができる。   Further, in the LED module for toning, light source members having different color temperatures may be dispersed and arranged, but the connection portions 33 or the connection portions 34 can be connected by the wire 60 as in the present embodiment. Thus, the light source members having different color temperatures can be easily arranged without being biased. That is, by allowing the connection portions 33 or the connection portions 34 to be connected by the wire 60, the degree of freedom of the layout of the light source members can be increased.

(実施の形態3)
次に、本発明の実施の形態3に係る実装基板1Bについて、図10を用いて説明する。図10は、実施の形態3に係る実装基板の平面図である。
(Embodiment 3)
Next, a mounting substrate 1B according to Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a plan view of the mounting board according to the third embodiment.

図10に示すように、本実施の形態に係る実装基板1Bは、実施の形態2の実装基板1Aに対して、さらに、高圧側給電部21に設けられた第4の高圧側給電端子21dと、低圧側給電部22に設けられた第4の低圧側給電端子22dとを有する。   As shown in FIG. 10, the mounting substrate 1B according to the present embodiment further includes a fourth high-voltage power supply terminal 21d provided in the high-voltage power supply unit 21 with respect to the mounting substrate 1A of the second embodiment. And a fourth low-voltage side power supply terminal 22 d provided in the low-voltage side power supply unit 22.

第4の高圧側給電端子21d及び第4の低圧側給電端子22dは、基板10に形成されている。第4の高圧側給電端子21d及び第4の低圧側給電端子22dは、第1の高圧側給電端子21a及び第1の低圧側給電端子22aと同様の構成である。   The fourth high-voltage side power supply terminal 21 d and the fourth low-voltage side power supply terminal 22 d are formed on the substrate 10. The fourth high voltage side power supply terminal 21d and the fourth low voltage side power supply terminal 22d have the same configuration as the first high voltage side power supply terminal 21a and the first low voltage side power supply terminal 22a.

また、実装基板1Bは、配線30の一部として、基板10上にパターン形成された第4の高圧側配線31d及び第4の低圧側配線32dを有する。第4の高圧側配線31dは、第4の高圧側給電端子21dから直線状に延設するように形成されており、第4の低圧側配線32dは、第4の低圧側給電端子22dから直線状に延設するように形成されている。第4の高圧側配線31d及び第4の低圧側配線32dは、第1の高圧側配線31a及び第1の低圧側配線32aと同様の構成である。   In addition, the mounting substrate 1B includes a fourth high-voltage side wiring 31d and a fourth low-voltage side wiring 32d that are patterned on the substrate 10 as a part of the wiring 30. The fourth high-voltage side wiring 31d is formed so as to extend linearly from the fourth high-voltage side power supply terminal 21d, and the fourth low-voltage side wiring 32d is straight from the fourth low-voltage side power supply terminal 22d. It is formed so as to extend in a shape. The fourth high-voltage side wiring 31d and the fourth low-voltage side wiring 32d have the same configuration as the first high-voltage side wiring 31a and the first low-voltage side wiring 32a.

さらに、実装基板1Bは、接続部33(配線30)の一部として、第4の高圧側配線31dから延出された延出配線である第4の高圧側接続部33dを有する。また、実装基板1Bは、接続部34(配線30)の一部としてし、第4の低圧側配線32dから延出された延出配線である第4の低圧側接続部34dを有する。   Further, the mounting substrate 1B includes a fourth high-voltage side connection portion 33d that is an extended wiring extended from the fourth high-voltage side wiring 31d as a part of the connection portion 33 (wiring 30). In addition, the mounting substrate 1B includes a fourth low-voltage side connection portion 34d that is an extended wiring extending from the fourth low-voltage side wiring 32d as a part of the connection portion 34 (wiring 30).

本実施の形態では、第3の高圧側配線31cには、第4の高圧側配線31dに向かって延出された他の第2の高圧側接続部33bが形成されており、第4の高圧側接続部33dと当該他の第2の高圧側接続部33bとは、互いに向かい合って延出するように形成されている。   In the present embodiment, the third high-voltage side wiring 31c is formed with another second high-voltage side connection portion 33b extending toward the fourth high-voltage side wiring 31d. The side connection portion 33d and the other second high-voltage side connection portion 33b are formed so as to extend facing each other.

同様に、本実施の形態では、第3の低圧側配線32cには、第4の低圧側配線32dに向かって延出された他の第3の低圧側接続部34cが形成されており、第4の低圧側接続部34dと当該他の第3の低圧側接続部34cとは、互いに向かい合って延出するように形成されている。   Similarly, in the present embodiment, the third low-voltage side wiring 32c is provided with another third low-voltage side connection portion 34c extending toward the fourth low-voltage side wiring 32d. The fourth low-voltage side connection portion 34d and the other third low-voltage side connection portion 34c are formed so as to extend facing each other.

さらに、実装基板1Bは、直列接続配線35(配線30)として、第4の高圧側配線31dから第4の低圧側配線32dに向かって形成された第4の直列接続配線35dを有する。   Furthermore, the mounting substrate 1B has a fourth series connection wiring 35d formed from the fourth high-voltage side wiring 31d toward the fourth low-voltage side wiring 32d as the series connection wiring 35 (wiring 30).

[第1の接続パターン]
次に、実施の形態3に係る実装基板1Bを用いて光源部材40を第1の接続パターンで接続した発光装置2Bについて、図11A及び図11Bを用いて説明する。図11Aは、実施の形態3に係る実装基板を用いて第1の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図である。図11Bは、図11Aに示す発光装置の電気回路図である。なお、図11Aでは、外部電源に接続される給電端子を外部電源別に異なる種類のハッチングで示している。
[First connection pattern]
Next, a light-emitting device 2B in which the light source member 40 is connected with the first connection pattern using the mounting substrate 1B according to Embodiment 3 will be described with reference to FIGS. 11A and 11B. FIG. 11A is a diagram illustrating a configuration of a light-emitting device that is connected with a first connection pattern using the mounting substrate according to the third embodiment. FIG. 11B is an electric circuit diagram of the light-emitting device shown in FIG. 11A. In FIG. 11A, the power supply terminal connected to the external power source is indicated by different types of hatching for each external power source.

図11Aに示すように、第1の接続パターンでは、第1の高圧側給電端子21aと第1の低圧側給電端子22aとの間には、3個の第1の光源部材41が第1の直列接続配線35aによって直列に接続されている。また、第2の高圧側給電端子21bと第2の低圧側給電端子22bとの間には、3個の第2の光源部材42が第2の直列接続配線35bによって直列に接続されている。また、第3の高圧側給電端子21cと第3の低圧側給電端子22cとの間には、3個の第3の光源部材43が第3の直列接続配線35cによって直列に接続されている。また、第4の高圧側給電端子21dと第4の低圧側給電端子22dとの間には、3個の第4の光源部材44が第4の直列接続配線35dによって直列に接続されている。   As shown in FIG. 11A, in the first connection pattern, three first light source members 41 are provided between the first high voltage side power supply terminal 21a and the first low voltage side power supply terminal 22a. They are connected in series by series connection wiring 35a. Further, three second light source members 42 are connected in series by the second series connection wiring 35b between the second high voltage side power supply terminal 21b and the second low voltage side power supply terminal 22b. In addition, three third light source members 43 are connected in series by the third series connection wiring 35c between the third high voltage side power supply terminal 21c and the third low voltage side power supply terminal 22c. Further, three fourth light source members 44 are connected in series by the fourth series connection wiring 35d between the fourth high voltage side power supply terminal 21d and the fourth low voltage side power supply terminal 22d.

第4の光源部材44は、第1の光源部材41〜第3の光源部材43と同様の構成であるが、第1の光源部材41〜第3の光源部材43とは特性が異なる。具体的には、第4の光源部材44は、第1の光源部材41〜第3の光源部材43と色温度が異なっている。例えば、第4の光源部材44の色温度は、第1の光源部材41の色温度(8000K)と第2の光源部材42の色温度(2500K)の間の色温度であり、一例として4000Kである。   The fourth light source member 44 has the same configuration as the first light source member 41 to the third light source member 43, but has different characteristics from the first light source member 41 to the third light source member 43. Specifically, the fourth light source member 44 is different in color temperature from the first light source member 41 to the third light source member 43. For example, the color temperature of the fourth light source member 44 is a color temperature between the color temperature (8000K) of the first light source member 41 and the color temperature (2500K) of the second light source member 42, and is 4000K as an example. is there.

なお、接続部33同士及び接続部34同士は接続されておらず短絡していない。したがって、接続部33及び34は、電気的な配線として用いられておらず、図11Aの発光装置2Bではダミーパターンとなっている。   In addition, the connection parts 33 and the connection parts 34 are not connected and are not short-circuited. Therefore, the connecting portions 33 and 34 are not used as electrical wiring, and are dummy patterns in the light emitting device 2B of FIG. 11A.

このように、図11A及び図11Bに示される第1の接続パターンは、3直(4色)の回路構成になっている。   As described above, the first connection pattern shown in FIGS. 11A and 11B has a three-straight (four-color) circuit configuration.

この場合、図11A及び図11Bに示すように、発光装置2Bは、例えば、第1の電源51と第2の電源52と第3の電源53と第4の電源54と接続される。具体的には、第1の高圧側給電端子21a及び第1の低圧側給電端子22aが第1の電源51に接続され、第2の高圧側給電端子21b及び第2の低圧側給電端子22bが第2の電源52に接続される。同様に、第3の高圧側給電端子21c及び第3の低圧側給電端子22cが第3の電源53に接続され、第4の高圧側給電端子21d及び第4の低圧側給電端子22dが第4の電源54に接続される。なお、第4の電源54は、第1の電源51〜第3の電源53と同様に、例えば定電流源である。   In this case, as shown in FIGS. 11A and 11B, the light emitting device 2B is connected to, for example, a first power supply 51, a second power supply 52, a third power supply 53, and a fourth power supply 54. Specifically, the first high voltage side power supply terminal 21a and the first low voltage side power supply terminal 22a are connected to the first power source 51, and the second high voltage side power supply terminal 21b and the second low voltage side power supply terminal 22b are connected. Connected to the second power source 52. Similarly, the third high voltage side power supply terminal 21c and the third low voltage side power supply terminal 22c are connected to the third power source 53, and the fourth high voltage side power supply terminal 21d and the fourth low voltage side power supply terminal 22d are the fourth. Is connected to the power source 54 of the apparatus. Note that the fourth power supply 54 is, for example, a constant current source, similarly to the first power supply 51 to the third power supply 53.

図11A及び図11Bでは、第1の光源部材41と第2の光源部材42と第3の光源部材43と第4の光源部材44は、第1の電源51と第2の電源52と第3の電源53と第4の電源とによって各々独立に駆動することができる。これにより、第1の光源部材41、第2の光源部材42、第3の光源部材43及び第4の光源部材44の光出力比を調整することで、所望の調色を行うことができる。   11A and 11B, the first light source member 41, the second light source member 42, the third light source member 43, and the fourth light source member 44 are the first power source 51, the second power source 52, and the third power source member. The power source 53 and the fourth power source can be independently driven. Thereby, desired toning can be performed by adjusting the light output ratios of the first light source member 41, the second light source member 42, the third light source member 43, and the fourth light source member 44.

[第2の接続パターン]
次に、実施の形態3に係る実装基板1Bを用いて光源部材40を第2の接続パターンで接続した発光装置2Bについて、図12A及び図12Bを用いて説明する。図12Aは、実施の形態3に係る実装基板を用いて第2の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図である。図12Bは、図12Aに示す発光装置の電気回路図である。なお、図12Aでは、外部電源に接続される給電端子を外部電源別に異なる種類のハッチングで示しており、外部電源に接続される給電端子を破線で示している。
[Second connection pattern]
Next, a light-emitting device 2B in which the light source member 40 is connected with the second connection pattern using the mounting substrate 1B according to Embodiment 3 will be described with reference to FIGS. 12A and 12B. FIG. 12A is a diagram illustrating a configuration of a light-emitting device that is connected with a second connection pattern using the mounting substrate according to the third embodiment. 12B is an electric circuit diagram of the light-emitting device shown in FIG. 12A. In FIG. 12A, power supply terminals connected to the external power supply are indicated by different types of hatching for each external power supply, and power supply terminals connected to the external power supply are indicated by broken lines.

図12A及に示すように、第2の接続パターンでは、第1の直列接続配線35aには光源部材40は接続されていないが、第2の直列接続配線35bには3個の第1の光源部材41が直列に接続されている。また、第3の直列接続配線35cには3個の第2の光源部材42が直列に接続されているとともに、第4の直列接続配線35dには3個の第3の光源部材43が直列に接続されている。   As shown in FIG. 12A and the second connection pattern, the light source member 40 is not connected to the first series connection wiring 35a, but three first light sources are connected to the second series connection wiring 35b. The member 41 is connected in series. Three third light source members 42 are connected in series to the third series connection wiring 35c, and three third light source members 43 are connected in series to the fourth series connection wiring 35d. It is connected.

なお、接続部33同士及び接続部34同士は、第1の接続パターンと同様に、接続されておらず短絡していない。したがって、接続部33及び34は、電気的な配線として用いられておらず、図12Aの発光装置2Bではダミーパターンとなっている。   Note that the connection portions 33 and the connection portions 34 are not connected and short-circuited, as in the first connection pattern. Therefore, the connecting portions 33 and 34 are not used as electrical wiring, and are dummy patterns in the light emitting device 2B of FIG. 12A.

このように、図12A及び図12Bに示される第2の接続パターンは、3直(3色)の回路構成になっている。   As described above, the second connection pattern shown in FIGS. 12A and 12B has a three-straight (three-color) circuit configuration.

この場合、図12A及び12Bに示すように、発光装置2Bは、例えば、第1の電源51、第2の電源52及び第3の電源53に接続される。具体的には、第2の高圧側給電端子21b及び第2の低圧側給電端子22bが第1の電源51に接続されている。同様に、第3の高圧側給電端子21c及び第3の低圧側給電端子22cが第2の電源52に接続されており、第4の高圧側給電端子21d及び第4の低圧側給電端子22dが第3の電源53に接続されている。なお、第1の高圧側給電端子21a及び第1の低圧側給電端子22aには電源が接続されていない。   In this case, as shown in FIGS. 12A and 12B, the light emitting device 2B is connected to, for example, a first power supply 51, a second power supply 52, and a third power supply 53. Specifically, the second high-voltage side power supply terminal 21 b and the second low-voltage side power supply terminal 22 b are connected to the first power supply 51. Similarly, the third high voltage side power supply terminal 21c and the third low voltage side power supply terminal 22c are connected to the second power source 52, and the fourth high voltage side power supply terminal 21d and the fourth low voltage side power supply terminal 22d are connected. A third power supply 53 is connected. Note that a power source is not connected to the first high voltage side power supply terminal 21a and the first low voltage side power supply terminal 22a.

図12Bの場合では、第1の光源部材41と第2の光源部材42と第3の光源部材43は、第1の電源51と第2の電源52と第3の電源53とによって各々独立に駆動することができる。これにより、第1の光源部材41、第2の光源部材42及び第3の光源部材43の光出力比を調整することで、所望の調色を行うことができる。   In the case of FIG. 12B, the first light source member 41, the second light source member 42, and the third light source member 43 are respectively independently provided by the first power source 51, the second power source 52, and the third power source 53. Can be driven. Thereby, by adjusting the light output ratio of the first light source member 41, the second light source member 42, and the third light source member 43, a desired color adjustment can be performed.

[第3の接続パターン]
次に、実施の形態3に係る実装基板1Bを用いて光源部材40を第3の接続パターンで接続した発光装置2Bについて、図13A及び図13Bを用いて説明する。図13Aは、実施の形態3に係る実装基板を用いて第3の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図である。図13Bは、図13Aに示す発光装置の電気回路図である。なお、図13Aでは、外部電源に接続される給電端子を外部電源別に異なる種類のハッチングで示しており、外部電源に接続されない給電端子を破線で示している。
[Third connection pattern]
Next, a light-emitting device 2B in which the light source member 40 is connected with a third connection pattern using the mounting substrate 1B according to Embodiment 3 will be described with reference to FIGS. 13A and 13B. FIG. 13A is a diagram illustrating a configuration of a light-emitting device that is connected with a third connection pattern using the mounting substrate according to the third embodiment. FIG. 13B is an electric circuit diagram of the light-emitting device shown in FIG. 13A. In FIG. 13A, power supply terminals connected to the external power supply are indicated by different types of hatching for each external power supply, and power supply terminals not connected to the external power supply are indicated by broken lines.

図13Aに示すように、第3の接続パターンでは、第1の直列接続配線35a及び第2の直列接続配線35bには、いずれも3個の第1の光源部材41が直列に接続されている。また、第3の直列接続配線35c及び第4の直列接続配線35dには、いずれも3個の第2の光源部材42が直列接続されている。   As shown in FIG. 13A, in the third connection pattern, three first light source members 41 are connected in series to the first series connection wiring 35a and the second series connection wiring 35b. . In addition, three second light source members 42 are connected in series to each of the third series connection wiring 35c and the fourth series connection wiring 35d.

さらに、第3の接続パターンでは、第1の高圧側接続部33aと第2の高圧側接続部33bとが1つの第1の光源部材41によって接続されている。つまり、第1の高圧側接続部33aと第2の高圧側接続部33bとを繋ぐように第1の光源部材41が実装されている。   Furthermore, in the third connection pattern, the first high-voltage side connection portion 33 a and the second high-voltage side connection portion 33 b are connected by one first light source member 41. That is, the 1st light source member 41 is mounted so that the 1st high voltage | pressure side connection part 33a and the 2nd high voltage | pressure side connection part 33b may be connected.

また、第3の高圧側接続部33cと第4の高圧側接続部33dとが1つの第2の光源部材42によって接続されている。つまり、第3の高圧側接続部33cと第4の高圧側接続部33dとを繋ぐように第2の光源部材42が実装されている。   The third high-voltage side connection portion 33 c and the fourth high-voltage side connection portion 33 d are connected by one second light source member 42. That is, the second light source member 42 is mounted so as to connect the third high-voltage side connection portion 33c and the fourth high-voltage side connection portion 33d.

さらに、第3の接続パターンでは、第1の低圧側接続部34aと第2の低圧側接続部34bとが1つの第1の光源部材41によって接続されている。つまり、第1の低圧側接続部34aと第2の低圧側接続部34bとを繋ぐように第1の光源部材41が実装されている。   Furthermore, in the third connection pattern, the first low-voltage side connection portion 34 a and the second low-voltage side connection portion 34 b are connected by one first light source member 41. That is, the first light source member 41 is mounted so as to connect the first low-voltage side connection portion 34a and the second low-voltage side connection portion 34b.

また、第3の低圧側接続部34cと第4の低圧側接続部34dとが1つの第2の光源部材42によって接続されている。つまり、第3の低圧側接続部34cと第4の低圧側接続部34dとを繋ぐように第2の光源部材42が実装されている。   In addition, the third low-voltage side connection portion 34 c and the fourth low-voltage side connection portion 34 d are connected by one second light source member 42. That is, the second light source member 42 is mounted so as to connect the third low-voltage side connection portion 34c and the fourth low-voltage side connection portion 34d.

このように、図13A及び図13Bに示される第3の接続パターンは、4直2並(2色)の回路構成になっている。   As described above, the third connection pattern shown in FIGS. 13A and 13B has a circuit configuration of four lines and two lines (two colors).

この場合、図13A及び図13Bに示すように、発光装置2Bは、例えば、第1の電源51及び第2の電源52に接続される。具体的には、第1の高圧側給電端子21a及び第2の低圧側給電端子22bには第1の電源51が接続されており、第3の高圧側給電端子21c及び第4の低圧側給電端子22dには第2の電源52が接続されている。   In this case, as shown in FIGS. 13A and 13B, the light emitting device 2B is connected to, for example, a first power supply 51 and a second power supply 52. Specifically, the first power source 51 is connected to the first high-voltage side power supply terminal 21a and the second low-voltage side power supply terminal 22b, and the third high-voltage side power supply terminal 21c and the fourth low-voltage side power supply terminal 22b. A second power supply 52 is connected to the terminal 22d.

なお、第2の高圧側給電端子21b、第4の高圧側給電端子21d、第1の低圧側給電端子22a及び第4の低圧側給電端子22dには電源が接続されていない。   Note that a power source is not connected to the second high voltage side power supply terminal 21b, the fourth high voltage side power supply terminal 21d, the first low voltage side power supply terminal 22a, and the fourth low voltage side power supply terminal 22d.

図13A及び図13Bの場合では、第1の光源部材41と第2の光源部材42は、第1の電源51と第2の電源52とによって各々独立に駆動することができる。これにより、第1の光源部材41及び第2の光源部材42の光出力比を調整することで、所望の調色を行うことができる。   13A and 13B, the first light source member 41 and the second light source member 42 can be independently driven by the first power source 51 and the second power source 52, respectively. Thereby, desired toning can be performed by adjusting the light output ratio of the first light source member 41 and the second light source member 42.

[第4の接続パターン]
次に、実施の形態3に係る実装基板1Bを用いて光源部材40を第4の接続パターンで接続した発光装置2Bについて、図14A及び図14Bを用いて説明する。図14Aは、実施の形態3に係る実装基板を用いて第4の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図である。図14Bは、図14Aに示す発光装置の電気回路図である。なお、図14Aでは、外部電源に接続される給電端子を外部電源別に異なる種類のハッチングで示しており、外部電源に接続されない給電端子を破線で示している。
[Fourth connection pattern]
Next, a light-emitting device 2B in which the light source member 40 is connected with the fourth connection pattern using the mounting substrate 1B according to Embodiment 3 will be described with reference to FIGS. 14A and 14B. FIG. 14A is a diagram illustrating a configuration of a light-emitting device that is connected by a fourth connection pattern using the mounting substrate according to Embodiment 3. FIG. 14B is an electric circuit diagram of the light-emitting device shown in FIG. 14A. In FIG. 14A, the power supply terminals connected to the external power supply are indicated by different types of hatching for each external power supply, and the power supply terminals not connected to the external power supply are indicated by broken lines.

図14Aに示すように、第4の接続パターンでは、第1の直列接続配線35a、第2の直列接続配線35b、第3の直列接続配線35c及び第4の直列接続配線35dには、いずれも3個の第1の光源部材41が直列に接続されている。   As shown in FIG. 14A, in the fourth connection pattern, the first series connection wiring 35a, the second series connection wiring 35b, the third series connection wiring 35c, and the fourth series connection wiring 35d are all included. Three first light source members 41 are connected in series.

さらに、第4の接続パターンでは、第1の高圧側接続部33aと第3の高圧側接続部33cとがワイヤ60によって接続されている。具体的には、ワイヤ60は、第2の高圧側配線31bを跨いで第1の高圧側接続部33aと第3の高圧側接続部33cとを繋いでいる。すなわち、第1の高圧側接続部33aと第3の高圧側接続部33cとは、ワイヤ60が第2の高圧側配線31bを跨ぐように当該ワイヤ60によって接続されている。   Further, in the fourth connection pattern, the first high voltage side connection portion 33 a and the third high voltage side connection portion 33 c are connected by the wire 60. Specifically, the wire 60 connects the first high-voltage side connection portion 33a and the third high-voltage side connection portion 33c across the second high-voltage side wiring 31b. That is, the first high-voltage side connection portion 33a and the third high-voltage side connection portion 33c are connected by the wire 60 so that the wire 60 straddles the second high-voltage side wiring 31b.

また、第3の高圧側接続部33cと第4の高圧側接続部33dとが1つの第1の光源部材41によって接続されている。つまり、第3の高圧側接続部33cと第4の高圧側接続部33dとを繋ぐように第1の光源部材41が実装されている。   The third high-voltage side connection portion 33 c and the fourth high-voltage side connection portion 33 d are connected by one first light source member 41. That is, the 1st light source member 41 is mounted so that the 3rd high voltage side connection part 33c and the 4th high voltage side connection part 33d may be connected.

さらに、第2の低圧側接続部34bと第4の低圧側接続部34dとがワイヤ60によって接続されている。具体的には、ワイヤ60は、第3の低圧側配線32cを跨いで第2の低圧側接続部34bと第4の低圧側接続部34dとを繋いでいる。すなわち、第2の低圧側配線32bは、第1の低圧側接続部34aと第3の低圧側接続部34cの間を通るように形成されており、第1の低圧側接続部34aと第3の低圧側接続部34cとは、ワイヤ60が第2の低圧側配線32bを越えて跨ぐように当該ワイヤ60によって接続されている。   Furthermore, the second low-voltage side connection portion 34 b and the fourth low-voltage side connection portion 34 d are connected by a wire 60. Specifically, the wire 60 connects the second low-voltage side connection portion 34b and the fourth low-voltage side connection portion 34d across the third low-voltage side wiring 32c. That is, the second low-voltage side wiring 32b is formed so as to pass between the first low-voltage side connection part 34a and the third low-voltage side connection part 34c, and the first low-voltage side connection part 34a and the third low-voltage side connection part 34a. The low-voltage side connection portion 34c is connected by the wire 60 so that the wire 60 straddles over the second low-voltage side wiring 32b.

また、第3の低圧側接続部34cと第4の低圧側接続部34dとが1つの第1の光源部材41によって接続されている。つまり、第3の低圧側接続部34cと第4の低圧側接続部34dとを繋ぐように第1の光源部材41が実装されている。   In addition, the third low-voltage side connection portion 34 c and the fourth low-voltage side connection portion 34 d are connected by one first light source member 41. That is, the 1st light source member 41 is mounted so that the 3rd low voltage side connection part 34c and the 4th low voltage side connection part 34d may be connected.

このように、図14A及び図14Bに示される第4の接続パターンは、4直4並(1色)の回路構成になっている。   As described above, the fourth connection pattern shown in FIGS. 14A and 14B has a circuit configuration of four lines and four lines (one color).

この場合、図14A及び図14Bに示すように、発光装置2Bは、例えば、第1の電源51に接続される。具体的には、第1の高圧側給電端子21a及び第4の低圧側給電端子22dが第1の電源51に接続されている。なお、第2の高圧側給電端子21b、第3の高圧側給電端子21c、第4の高圧側給電端子21d、第1の低圧側給電端子22a、第2の低圧側給電端子22b及び第3の低圧側給電端子22cには電源が接続されていない。ただし、本パターンでは、第1の電源51の高圧側を第3の高圧側給電端子21cに接続し、第1の電源51の低圧側を第2の低圧側給電端子22bに接続してもよい。   In this case, as shown in FIGS. 14A and 14B, the light emitting device 2B is connected to a first power source 51, for example. Specifically, the first high-voltage power supply terminal 21 a and the fourth low-voltage power supply terminal 22 d are connected to the first power supply 51. The second high voltage side power supply terminal 21b, the third high voltage side power supply terminal 21c, the fourth high voltage side power supply terminal 21d, the first low voltage side power supply terminal 22a, the second low voltage side power supply terminal 22b, and the third A power source is not connected to the low voltage side power supply terminal 22c. However, in this pattern, the high voltage side of the first power source 51 may be connected to the third high voltage side power supply terminal 21c, and the low voltage side of the first power source 51 may be connected to the second low voltage side power supply terminal 22b. .

図14A及び図14Bでは、第1の電源51を駆動することによって、第1の光源部材41の点消灯及び調光を行うことができる。   In FIG. 14A and FIG. 14B, the 1st light source member 41 can be turned on / off and light-modulated by driving the 1st power supply 51. In FIG.

[まとめ]
以上、本実施の形態における実装基板1Bによれば、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。つまり、予め決まったパターンの配線30が形成された1つの基板10でありながら、色温度(特性)の異なる複数種の光源部材40を選択的に実装することができ、かつ、複数の回路パターンの組み合わせを実現することができる。
[Summary]
As described above, according to the mounting substrate 1B in the present embodiment, the same effects as those in the first embodiment can be obtained. That is, a plurality of types of light source members 40 having different color temperatures (characteristics) can be selectively mounted on a single substrate 10 on which wiring 30 having a predetermined pattern is formed, and a plurality of circuit patterns Can be realized.

これにより、1つの共通基板で、製品の品種や仕様に応じて複数パターンの発光装置(LEDモジュール)を実現することができる。   As a result, a plurality of patterns of light emitting devices (LED modules) can be realized with one common substrate in accordance with the product type and specifications.

さらに、実施の形態2と同様に、接続部33同士又は接続部34同士をワイヤ60で接続可能とすることで、光源部材のレイアウトの自由度を高くすることができ、色温度の異なる光源部材を容易に偏りなく配置できる。   Further, similarly to the second embodiment, the connection portions 33 or the connection portions 34 can be connected by the wire 60, so that the degree of freedom of the layout of the light source members can be increased and the light source members having different color temperatures. Can be easily arranged without bias.

(実施の形態4)
次に、本発明の実施の形態4に係る照明装置100について、図15及び図16を用いて説明する。図15は、実施の形態4に係る照明装置(天井埋込型)の断面図である。図16は、実施の形態4に係る照明装置と当該照明装置に接続される周辺部材(点灯装置及び端子台)との外観斜視図である。
(Embodiment 4)
Next, the illuminating device 100 which concerns on Embodiment 4 of this invention is demonstrated using FIG.15 and FIG.16. FIG. 15 is a cross-sectional view of a lighting apparatus (ceiling embedded type) according to Embodiment 4. FIG. 16 is an external perspective view of the illumination device according to Embodiment 4 and peripheral members (lighting device and terminal block) connected to the illumination device.

照明装置100は、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方(廊下や壁等)に光を照明するダウンライト等の埋込型照明装置である。照明装置100は、LED光源である発光装置2と、基部110及び枠体部120を結合して形成された略有底筒状の器具本体と、この器具本体に配置された、反射板130及び透光パネル140とを有する。   The illuminating device 100 is an embedded illuminating device such as a downlight that illuminates downward (corridor, wall, etc.) by being embedded in a ceiling of a house, for example. The illuminating device 100 includes a light emitting device 2 that is an LED light source, a substantially bottomed tubular instrument body formed by coupling the base 110 and the frame body part 120, a reflector 130 and a reflector plate disposed on the instrument body. A translucent panel 140.

基部110は、発光装置2が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置2で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部110は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、照明装置100において、例えばアルミダイカストを用いることができる。   The base 110 is a mounting base to which the light emitting device 2 is attached and a heat sink that dissipates heat generated by the light emitting device 2. The base 110 is formed in a substantially cylindrical shape using a metal material, and in the lighting device 100, for example, aluminum die casting can be used.

基部110の上部(天井側部分)に、上方に向かって突出する複数の放熱フィン111が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。   A plurality of radiating fins 111 projecting upward are provided on the upper portion (ceiling side portion) of the base 110 at a predetermined interval along one direction.

枠体部120は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部121と、コーン部121が取り付けられる枠体本体部122とを有する。コーン部121は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工又はプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部122は、硬質の樹脂材料又は金属材料によって成形されている。枠体部120は、枠体本体部122が基部110に取り付けられることによって固定されている。   The frame body portion 120 includes a substantially cylindrical cone portion 121 having a reflection surface on the inner surface, and a frame body portion 122 to which the cone portion 121 is attached. The cone portion 121 is formed using a metal material, and can be manufactured by drawing or press-molding an aluminum alloy or the like, for example. The frame main body 122 is formed of a hard resin material or a metal material. The frame body portion 120 is fixed by attaching the frame body main body portion 122 to the base portion 110.

反射板130は、内面反射機能を有する円環枠状(漏斗状の)反射部材である。反射板130は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板130は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。   The reflecting plate 130 is an annular frame-shaped (funnel-shaped) reflecting member having an inner surface reflecting function. The reflector 130 can be formed using a metal material such as aluminum, for example. The reflector 130 may be formed of a hard white resin material instead of a metal material.

透光パネル140は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル140は、反射板130と枠体部120との間に配置された平板プレートであり、反射板130に取り付けられている。透光パネル140は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。   The translucent panel 140 is a translucent member having light diffusibility and translucency. The translucent panel 140 is a flat plate disposed between the reflection plate 130 and the frame body portion 120, and is attached to the reflection plate 130. The translucent panel 140 can be formed into a disk shape using a transparent resin material such as acrylic or polycarbonate.

なお、透光パネル140は必ずしも設けなくてもよい。透光パネル140を設けない場合、照明装置としての光束を向上させることができる。   Note that the translucent panel 140 is not necessarily provided. When the light-transmitting panel 140 is not provided, the light flux as the lighting device can be improved.

また、図16に示すように、照明装置100には、発光装置2に点灯電力を給電する点灯装置150と、商用電源からの交流電力を点灯装置150に中継する端子台160とが接続される。   As shown in FIG. 16, lighting device 100 is connected to lighting device 150 that supplies lighting power to light emitting device 2 and terminal block 160 that relays AC power from a commercial power source to lighting device 150. .

点灯装置150及び端子台160は、器具本体とは別体に設けられた取付板170に取付固定される。取付板170は、金属製の矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置150が取付固定されるとともに、他端部の下面に端子台160が取付固定される。取付板170は、器具本体の基部110の上部に取付固定された天板180と互いに連結される。   The lighting device 150 and the terminal block 160 are fixedly attached to a mounting plate 170 provided separately from the instrument body. The mounting plate 170 is formed by bending a metal rectangular plate-like member. The lighting device 150 is mounted and fixed on the lower surface of one end portion in the longitudinal direction, and the terminal block 160 is mounted on the lower surface of the other end portion. Mounted and fixed. The attachment plate 170 is connected to a top plate 180 attached and fixed to the upper part of the base 110 of the instrument body.

このように、発光装置2は、照明装置100の光源として用いることができる。なお、本実施の形態では、実施の形態1に係る発光装置2を用いたが、実施の形態2、3に係る発光装置2A、2Bを用いてもよい。   As described above, the light emitting device 2 can be used as a light source of the lighting device 100. In the present embodiment, the light emitting device 2 according to the first embodiment is used. However, the light emitting devices 2A and 2B according to the second and third embodiments may be used.

(変形例等)
以上、本発明について実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
(Modifications, etc.)
While the present invention has been described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments.

例えば、上記実施の形態において、配線30は基板10の表面にのみ形成したが、図17A及び図17Bに示すように、配線30は、複数の配線層が積層された多層配線基板を用いて形成してもよい。図17A及び図17Bは、同じパターンの配線30Aが形成された実装基板を用いて、第1の接続パターン(図17A)と第2の接続パターン(図17B)との接続で光源部材を実装した場合の一例を示している。   For example, in the above embodiment, the wiring 30 is formed only on the surface of the substrate 10, but as shown in FIGS. 17A and 17B, the wiring 30 is formed using a multilayer wiring board in which a plurality of wiring layers are stacked. May be. 17A and 17B, the light source member is mounted by connecting the first connection pattern (FIG. 17A) and the second connection pattern (FIG. 17B) using the mounting substrate on which the wiring 30A having the same pattern is formed. An example of the case is shown.

図17A及び図17Bに示すように、実装基板として多層配線基板を用いることによって、表面層の配線量を削減することができるので基板表面の自由度を高くできるとともに、基板内部の配線自由度を確保することができる。   As shown in FIGS. 17A and 17B, by using a multilayer wiring board as a mounting board, the amount of wiring on the surface layer can be reduced, so that the degree of freedom of the board surface can be increased and the degree of wiring inside the board can be increased. Can be secured.

また、調色用LEDモジュールでは色温度の異なる光源部材を偏りなく分散させて配置するとよいが、多層配線基板を用いることで、光源部材のレイアウトの自由度を高くできるので、色温度の異なる光源部材を容易に偏りなく配置することができる。   In the LED module for toning, it is preferable to disperse and arrange light source members having different color temperatures. However, by using a multilayer wiring board, the degree of freedom in layout of the light source members can be increased. The members can be easily arranged without deviation.

また、上記実施の形態において、接続部33及び34は、第1の高圧側配線31a〜第4の高圧側配線31d及び第1の低圧側配線32a〜第4の低圧側配線32dから延出されているが、これに限らない。例えば、接続部33及び34は、配線30の任意の一部から延出された延出配線としてもよい。   In the above embodiment, the connecting portions 33 and 34 are extended from the first high-voltage side wiring 31a to the fourth high-voltage side wiring 31d and the first low-voltage side wiring 32a to the fourth low-voltage side wiring 32d. However, it is not limited to this. For example, the connection portions 33 and 34 may be extended wirings extending from an arbitrary part of the wiring 30.

また、上記実施の形態において、実装基板は、発光装置に適用する場合を例示したが、これに限るものではない。実装基板は、発光装置以外のモジュール等に適用してもよい。さらに、発光装置は、照明装置に適用する場合を例示したが、表示装置等の他の製品に適用してもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the case where the mounting board | substrate is applied to a light-emitting device was illustrated, it does not restrict to this. The mounting substrate may be applied to a module other than the light emitting device. Furthermore, although the case where the light emitting device is applied to a lighting device has been illustrated, the light emitting device may be applied to other products such as a display device.

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。   In addition, the embodiment can be realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the scope of the present invention, or a form obtained by subjecting each embodiment to various modifications conceived by those skilled in the art. Forms are also included in the present invention.

1、1A、1B 実装基板
2、2A、2B 発光装置
10 基板
21 高圧側給電部
21a 第1の高圧側給電端子
21b 第2の高圧側給電端子
21c 第3の高圧側給電端子
21d 第4の高圧側給電端子
22 低圧側給電部
22a 第1の低圧側給電端子
22b 第2の低圧側給電端子
22c 第3の低圧側給電端子
22d 第4の低圧側給電端子
30、30A 配線
31a 第1の高圧側配線
31b 第2の高圧側配線
31c 第3の高圧側配線
31d 第4の高圧側配線
32a 第1の低圧側配線
32b 第2の低圧側配線
32c 第3の低圧側配線
32d 第4の低圧側配線
33、34 接続部
33a 第1の高圧側接続部
33b 第2の高圧側接続部
33c 第3の高圧側接続部
33d 第4の高圧側接続部
34a 第1の低圧側接続部
34b 第2の低圧側接続部
34c 第3の低圧側接続部
34d 第4の低圧側接続部
40 光源部材
41 第1の光源部材
41a、42a 容器
41b、42b LEDチップ
41c、42c 封止部材
42 第2の光源部材
43 第3の光源部材
44 第4の光源部材
60 ワイヤ
100 照明装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1A, 1B Mounting board 2, 2A, 2B Light-emitting device 10 Board | substrate 21 High voltage | pressure side electric power feeding part 21a 1st high voltage side electric power feeding terminal 21b 2nd high voltage side electric power feeding terminal 21c 3rd high voltage side electric power feeding terminal 21d 4th high voltage | pressure Side low voltage side power supply unit 22a first low voltage side power supply terminal 22b second low voltage side power supply terminal 22c third low voltage side power supply terminal 22d fourth low voltage side power supply terminal 30, 30A wiring 31a first high voltage side Wiring 31b Second high-voltage wiring 31c Third high-voltage wiring 31d Fourth high-voltage wiring 32a First low-voltage wiring 32b Second low-voltage wiring 32c Third low-voltage wiring 32d Fourth low-voltage wiring 33, 34 connection portion 33a first high-pressure side connection portion 33b second high-pressure side connection portion 33c third high-pressure side connection portion 33d fourth high-pressure side connection portion 34a first low-pressure side connection portion 34b first Low pressure side connection portion 34c third low pressure side connection portion 34d fourth low pressure side connection portion 40 light source member 41 first light source member 41a, 42a container 41b, 42b LED chip 41c, 42c sealing member 42 second light source Member 43 Third light source member 44 Fourth light source member 60 Wire 100 Illumination device

Claims (21)

基板と、
前記基板に形成された複数の高圧側給電端子を有する高圧側給電部と、
前記基板に形成された複数の低圧側給電端子を有する低圧側給電部と、
前記高圧側給電部と前記低圧側給電部との間の電流経路として、前記基板に所定形状でパターン形成された配線と、
前記配線と電気的に接続され、かつ、前記基板に実装された光源部材とを備え、
前記光源部材は、特性の異なる第1の光源部材及び第2の光源部材の少なくとも一方であり、
前記配線は、複数の高圧側給電端子同士及び複数の低圧側給電端子同士の少なくとも一方を電気的に接続するための接続部を有する
発光装置。
A substrate,
A high voltage side power supply section having a plurality of high voltage side power supply terminals formed on the substrate;
A low voltage side power supply section having a plurality of low voltage side power supply terminals formed on the substrate;
As a current path between the high-voltage side power supply unit and the low-voltage side power supply unit, wiring patterned in a predetermined shape on the substrate;
A light source member electrically connected to the wiring and mounted on the substrate;
The light source member is at least one of a first light source member and a second light source member having different characteristics,
The wiring has a connection part for electrically connecting at least one of a plurality of high-voltage side power supply terminals and a plurality of low-voltage side power supply terminals.
前記接続部は、前記配線の一部から延出された延出配線である
請求項1に記載の発光装置。
The light emitting device according to claim 1, wherein the connection part is an extended wiring extended from a part of the wiring.
前記配線は、各々が前記複数の高圧側給電端子から延設された複数の高圧側配線と、各々が前記複数の低圧側給電端子から延設された複数の低圧側配線とを有し、
前記接続部は、前記複数の高圧側配線同士及び前記複数の低圧側配線同士の一方又は両方を接続する
請求項1に記載の発光装置。
The wiring has a plurality of high voltage side wirings each extending from the plurality of high voltage side power supply terminals, and a plurality of low voltage side wirings each extending from the plurality of low voltage side power supply terminals,
The light-emitting device according to claim 1, wherein the connection portion connects one or both of the plurality of high-voltage side wires and the plurality of low-voltage side wires.
前記複数の高圧側給電端子は、少なくとも第1の高圧側給電端子と第2の高圧側給電端子とを有し、
前記複数の低圧側給電端子は、少なくとも第1の低圧側給電端子と第2の低圧側給電端子とを有し、
前記複数の高圧側配線は、前記第1の高圧側給電端子から延設された第1の高圧側配線と、前記第2の高圧側給電端子から延設された第2の高圧側配線とを有し、
前記複数の低圧側配線は、前記第1の低圧側給電端子から延設された第1の低圧側配線と、前記第2の低圧側給電端子から延設された第2の低圧側配線とを有し、
前記接続部は、前記第1の高圧側配線に接続された第1の高圧側接続部と、前記第2の高圧側配線に接続された第2の高圧側接続部と、前記第1の低圧側配線に接続された第1の低圧側接続部と、前記第2の低圧側配線に接続された第2の低圧側接続部とを有する
請求項3に記載の発光装置。
The plurality of high voltage side power supply terminals have at least a first high voltage side power supply terminal and a second high voltage side power supply terminal,
The plurality of low voltage side power supply terminals have at least a first low voltage side power supply terminal and a second low voltage side power supply terminal,
The plurality of high-voltage side wirings include a first high-voltage side wiring extending from the first high-voltage side power supply terminal and a second high-voltage side wiring extending from the second high-voltage side power supply terminal. Have
The plurality of low-voltage side wirings include a first low-voltage side wiring extending from the first low-voltage side power supply terminal and a second low-voltage side wiring extending from the second low-voltage side power supply terminal. Have
The connection portion includes a first high voltage side connection portion connected to the first high voltage side wiring, a second high voltage side connection portion connected to the second high voltage side wiring, and the first low voltage side connection. The light-emitting device according to claim 3, further comprising: a first low-voltage side connection portion connected to a side wiring; and a second low-voltage side connection portion connected to the second low-voltage side wiring.
前記第1の高圧側接続部は、前記第1の高圧側配線から延出された延出配線であり、
前記第2の高圧側接続部は、前記第2の高圧側配線から延出された延出配線であり、
前記第1の低圧側接続部は、前記第1の低圧側配線から延出された延出配線であり、
前記第2の低圧側接続部は、前記第2の低圧側配線から延出された延出配線である
請求項4に記載の発光装置。
The first high-voltage side connection portion is an extended wiring extended from the first high-voltage side wiring,
The second high-voltage side connection part is an extended wiring extended from the second high-voltage side wiring,
The first low-voltage side connection portion is an extended wiring extended from the first low-voltage side wiring,
The light emitting device according to claim 4, wherein the second low-voltage side connection portion is an extended wiring extended from the second low-voltage side wiring.
前記第1の高圧側接続部と前記第2の高圧側接続部とは、前記第1の高圧側配線及び前記第2の高圧側配線の一方から他方に向かって互いに対向するように延出されており、
前記第1の低圧側接続部と前記第2の低圧側接続部とは、前記第1の低圧側配線及び前記第2の低圧側配線の一方から他方に向かって互いに対向するように延出されている
請求項5に記載の発光装置。
The first high-voltage side connection portion and the second high-voltage side connection portion are extended so as to face each other from one of the first high-voltage side wiring and the second high-voltage side wiring. And
The first low-voltage side connection part and the second low-voltage side connection part are extended so as to face each other from one of the first low-voltage side wiring and the second low-voltage side wiring. The light-emitting device according to claim 5.
前記第1の高圧側接続部と前記第2の高圧側接続部とは、ワイヤ又は光源部材によって電気的に接続され、
前記第1の低圧側接続部と前記第2の低圧側接続部とは、ワイヤ又は光源部材によって接続される
請求項5又は6に記載の発光装置。
The first high voltage side connection part and the second high voltage side connection part are electrically connected by a wire or a light source member,
The light emitting device according to claim 5 or 6, wherein the first low-voltage side connection portion and the second low-voltage side connection portion are connected by a wire or a light source member.
前記複数の高圧側給電端子は、さらに、第3の高圧側給電端子を有し、
前記複数の低圧側給電端子は、さらに、第3の低圧側給電端子を有し、
前記複数の高圧側配線は、さらに、前記第3の高圧側給電端子から延設された第3の高圧側配線を有し、
前記複数の低圧側配線は、さらに、前記第3の低圧側給電端子から延設された第3の低圧側配線を有し、
前記接続部は、前記第3の高圧側配線に接続された第3の高圧側接続部と、前記第3の低圧側配線に接続された第3の低圧側接続部と有し、
前記第2の高圧側配線は、前記第1の高圧側接続部と前記第3の高圧側接続部の間を通るように形成されており、
前記第2の低圧側配線は、前記第1の低圧側接続部と前記第3の低圧側接続部の間を通るように形成されており、
前記第1の高圧側接続部と前記第3の高圧側接続部とは、ワイヤが前記第2の高圧側配線を跨ぐように当該ワイヤによって接続されており、
前記第1の低圧側接続部と前記第3の低圧側接続部とは、ワイヤが前記第2の低圧側配線を跨ぐように当該ワイヤによって接続されている
請求項4〜7のいずれか1項に記載の発光装置。
The plurality of high voltage side power supply terminals further include a third high voltage side power supply terminal,
The plurality of low voltage side power supply terminals further includes a third low voltage side power supply terminal,
The plurality of high voltage side wirings further includes a third high voltage side wiring extended from the third high voltage side power supply terminal,
The plurality of low-voltage side wirings further include a third low-voltage side wiring extended from the third low-voltage side power supply terminal,
The connection portion includes a third high-voltage side connection portion connected to the third high-voltage side wiring, and a third low-voltage side connection portion connected to the third low-voltage side wiring,
The second high-voltage side wiring is formed to pass between the first high-voltage side connection portion and the third high-voltage side connection portion,
The second low voltage side wiring is formed to pass between the first low voltage side connection part and the third low voltage side connection part,
The first high voltage side connection part and the third high voltage side connection part are connected by the wire so that the wire straddles the second high voltage side wiring,
The said 1st low voltage | pressure side connection part and the said 3rd low voltage | pressure side connection part are connected by the said wire so that a wire may straddle said 2nd low voltage | pressure side wiring. The light emitting device according to 1.
前記光源部材は、互いに異なる色温度の光を発する第1の光源部材と第2の光源部材を有する
請求項1〜8のいずれか1項に記載の発光装置。
The light-emitting device according to claim 1, wherein the light source member includes a first light source member and a second light source member that emit light having different color temperatures.
前記第1の光源部材及び前記第2の光源部材の各々は、容器と、前記容器内に実装されたLEDチップと、前記容器内に封入された封止部材とを有する
請求項9に記載の発光装置。
The first light source member and the second light source member each include a container, an LED chip mounted in the container, and a sealing member sealed in the container. Light emitting device.
前記第1の光源部材及び前記第2の光源部材は、前記基板に実装されたLEDチップと、前記LEDチップを封止する封止部材とを有する
請求項9に記載の発光装置。
The light emitting device according to claim 9, wherein the first light source member and the second light source member include an LED chip mounted on the substrate and a sealing member that seals the LED chip.
前記封止部材には、前記LEDチップが発する光を所定の波長の光に波長変換する波長変換材が含まれている
請求項10又は11に記載の発光装置。
The light emitting device according to claim 10 or 11, wherein the sealing member includes a wavelength conversion material that converts the wavelength of light emitted from the LED chip into light having a predetermined wavelength.
前記基板は、多層基板である
請求項1〜12のいずれか1項に記載の発光装置。
The light emitting device according to claim 1, wherein the substrate is a multilayer substrate.
特性の異なる第1の光源部材及び第2の光源部材の少なくとも一方を選択的に実装できる実装基板であって、
基板と、
前記基板に形成された複数の高圧側給電端子を有する高圧側給電部と、
前記基板に形成された複数の低圧側給電端子を有する低圧側給電部と、
前記高圧側給電部と前記低圧側給電部との間の電流経路として、前記基板に所定形状でパターン形成された配線とを備え、
前記配線は、複数の高圧側給電端子同士及び複数の低圧側給電端子同士の少なくとも一方を電気的に接続するための接続部を有する
実装基板。
A mounting substrate capable of selectively mounting at least one of a first light source member and a second light source member having different characteristics,
A substrate,
A high voltage side power supply section having a plurality of high voltage side power supply terminals formed on the substrate;
A low voltage side power supply section having a plurality of low voltage side power supply terminals formed on the substrate;
As a current path between the high-voltage side power supply unit and the low-voltage side power supply unit, a wiring pattern patterned in a predetermined shape on the substrate,
The wiring has a connection part for electrically connecting at least one of a plurality of high-voltage side power supply terminals and a plurality of low-voltage side power supply terminals.
前記接続部は、前記配線の一部を延出した延出配線である
請求項14に記載の実装基板。
The mounting board according to claim 14, wherein the connection portion is an extended wiring that extends a part of the wiring.
前記配線は、各々が前記複数の高圧側給電端子から延設された複数の高圧側配線と、各々が前記複数の低圧側給電端子から延設された複数の低圧側配線とを有し、
前記接続部は、前記複数の高圧側配線同士及び前記複数の低圧側配線同士の一方又は両方を接続する
請求項14又は15に記載の実装基板。
The wiring has a plurality of high voltage side wirings each extending from the plurality of high voltage side power supply terminals, and a plurality of low voltage side wirings each extending from the plurality of low voltage side power supply terminals,
The mounting board according to claim 14 or 15, wherein the connection portion connects one or both of the plurality of high-voltage side wirings and the plurality of low-voltage side wirings.
前記複数の高圧側給電端子は、少なくとも第1の高圧側給電端子と第2の高圧側給電端子とを有し、
前記複数の低圧側給電端子は、少なくとも第1の低圧側給電端子と第2の低圧側給電端子とを有し、
前記複数の高圧側配線は、前記第1の高圧側給電端子から延設された第1の高圧側配線と、前記第2の高圧側給電端子から延設された第2の高圧側配線とを有し、
前記複数の低圧側配線は、前記第1の低圧側給電端子から延設された第1の低圧側配線と、前記第2の低圧側給電端子から延設された第2の低圧側配線とを有し、
前記接続部は、前記第1の高圧側配線に接続された第1の高圧側接続部と、前記第2の高圧側配線に接続された第2の高圧側接続部と、前記第1の低圧側配線に接続された第1の低圧側接続部と、前記第2の低圧側配線に接続された第2の低圧側接続部とを有する
請求項16に記載の実装基板。
The plurality of high voltage side power supply terminals have at least a first high voltage side power supply terminal and a second high voltage side power supply terminal,
The plurality of low voltage side power supply terminals have at least a first low voltage side power supply terminal and a second low voltage side power supply terminal,
The plurality of high-voltage side wirings include a first high-voltage side wiring extending from the first high-voltage side power supply terminal and a second high-voltage side wiring extending from the second high-voltage side power supply terminal. Have
The plurality of low-voltage side wirings include a first low-voltage side wiring extending from the first low-voltage side power supply terminal and a second low-voltage side wiring extending from the second low-voltage side power supply terminal. Have
The connection portion includes a first high voltage side connection portion connected to the first high voltage side wiring, a second high voltage side connection portion connected to the second high voltage side wiring, and the first low voltage side connection. The mounting board according to claim 16, further comprising: a first low-voltage side connection portion connected to a side wiring, and a second low-voltage side connection portion connected to the second low-voltage side wiring.
前記第1の高圧側接続部は、前記第1の高圧側配線から延出された延出配線であり、
前記第2の高圧側接続部は、前記第2の高圧側配線から延出された延出配線であり、
前記第1の低圧側接続部は、前記第1の低圧側配線から延出された延出配線であり、
前記第2の低圧側接続部は、前記第2の低圧側配線から延出された延出配線である
請求項17に記載の実装基板。
The first high-voltage side connection portion is an extended wiring extended from the first high-voltage side wiring,
The second high-voltage side connection part is an extended wiring extended from the second high-voltage side wiring,
The first low-voltage side connection portion is an extended wiring extended from the first low-voltage side wiring,
The mounting substrate according to claim 17, wherein the second low-voltage side connection portion is an extended wiring extended from the second low-voltage side wiring.
前記第1の高圧側接続部と前記第2の高圧側接続部とは、前記第1の高圧側配線及び前記第2の高圧側配線の一方から他方に向かって互いに対向するように延出されており、
前記第1の低圧側接続部と前記第2の低圧側接続部とは、前記第1の低圧側配線及び前記第2の低圧側配線の一方から他方に向かって互いに対向するように延出されている
請求項18に記載の実装基板。
The first high-voltage side connection portion and the second high-voltage side connection portion are extended so as to face each other from one of the first high-voltage side wiring and the second high-voltage side wiring. And
The first low-voltage side connection part and the second low-voltage side connection part are extended so as to face each other from one of the first low-voltage side wiring and the second low-voltage side wiring. The mounting substrate according to claim 18.
前記基板は、多層基板である
請求項14〜19のいずれか1項に記載の実装基板。
The mounting board according to claim 14, wherein the board is a multilayer board.
請求項1〜13のいずれか1項に記載の発光装置を備える
照明装置。
An illumination device comprising the light emitting device according to claim 1.
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