[go: up one dir, main page]

JP2016050860A - 検査端子ユニットおよびプローブカードおよび検査端子ユニットの製造方法 - Google Patents

検査端子ユニットおよびプローブカードおよび検査端子ユニットの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2016050860A
JP2016050860A JP2014176563A JP2014176563A JP2016050860A JP 2016050860 A JP2016050860 A JP 2016050860A JP 2014176563 A JP2014176563 A JP 2014176563A JP 2014176563 A JP2014176563 A JP 2014176563A JP 2016050860 A JP2016050860 A JP 2016050860A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inspection
terminal unit
inspection terminal
pin
probe card
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014176563A
Other languages
English (en)
Inventor
宏真 寺西
Hirosane Teranishi
宏真 寺西
貴浩 酒井
Takahiro Sakai
貴浩 酒井
英朗 尾崎
Hideaki Ozaki
英朗 尾崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp, Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Corp
Priority to JP2014176563A priority Critical patent/JP2016050860A/ja
Priority to PCT/JP2015/072170 priority patent/WO2016031512A1/ja
Priority to EP15836606.2A priority patent/EP3187883A4/en
Priority to CN201580041782.6A priority patent/CN106796250A/zh
Priority to US15/502,305 priority patent/US20170234907A1/en
Priority to KR1020177002840A priority patent/KR20170027817A/ko
Publication of JP2016050860A publication Critical patent/JP2016050860A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06755Material aspects
    • G01R1/06761Material aspects related to layers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601Apparatus or methods therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

【課題】検査ピンの位置決め精度が高く、生産性の高い検査端子ユニットを提供すること。
【解決手段】一端に被検査素子に接触する接触部を有し、かつ、他端に基板(3)に接続される接続部(25)を有する少なくとも2本の検査ピン(20)と、並設した少なくとも2本の前記検査ピン(20)を一体に保持する保持部(30)と、を備えた検査端子ユニット。
【選択図】図2

Description

本発明は、検査端子ユニット、および、この検査端子ユニットを備えるプローブカード、および、この検査端子ユニットの製造方法に関する。
従来、検査端子ユニットとしては、特許文献1に記載のものがある。この従来の検査端子ユニットは、犠牲基板の上に製造され、この犠牲基板上にある間に電子部品の端子に取り付けられる複数のバネ接触要素を有している。
特開2008−46139号公報
しかしながら、前記従来の検査端子ユニットでは、複数のバネ接触要素を、蝋付け、溶接、あるいは、はんだ付け等の方法で犠牲基板の上に固着しているため、バネ接触要素の位置決め精度にばらつきが生じていた。また、バネ接触要素の位置決め精度を確保しつつ検査端子ユニットを組み立てるためには、時間および労力に加え、作業者の熟練が必要であるため、生産性が低かった。
本発明は、前述の問題に鑑み、検査ピンの位置決め精度が高く、生産性の高い検査端子ユニットを提供することを目的とする。
本発明に係る検査端子ユニットは、一端に被検査素子に接触する接触部を有し、かつ、他端に基板に接続される接続部を有する少なくとも2本の検査ピンと、並設した少なくとも2本の前記検査ピンを一体に保持する保持部と、を備えたことを特徴としている。
本発明に係るプローブカードは、前記検査端子ユニットを備えたことを特徴としている。
本発明に係る検査端子ユニットの製造方法は、相互に接触することなく任意のピッチで並んだ位置関係で、少なくとも2本の検査ピンを電鋳法で形成した後、前記位置関係を維持したままの状態で、絶縁性のある保持部によって一体化することを特徴としている。
本発明の検査端子ユニットによれば、並設した少なくとも2本の検査ピンが、保持部によって一体に保持される。このため、基板に、複数の検査ピンを一体として配置でき、検査ピンを高い精度で位置決めできる。その結果、検査端子ユニットを容易に組み立てることができ、検査端子ユニットの生産性を高めることができる。
本発明のプローブカードによれば、検査ピンの位置決め精度が高く、生産性の高い検査端子ユニットを備えたプローブカードを提供できる。
本発明の検査端子ユニットの製造方法によれば、検査ピンの位置決め精度が高く、生産性の高い検査端子ユニットを製造できる。
本発明の第1実施形態の検査端子ユニットをプローブカードの基板に取り付けた状態を示す斜視図である。 図1の検査端子ユニットの平面図である。 図1の検査端子ユニットの幅狭部側の端部の拡大斜視図である。 図1の検査端子ユニットの製造方法を説明するための断面模式図である。 図1の検査端子ユニットの幅狭部側端部の変形例を示す模式図である。 図1の検査端子ユニットの幅狭部側端部の変形例を示す他の模式図である。 図1の検査端子ユニットの幅広部側端部の第1の変形例を示す模式図である。 図1の検査端子ユニットの幅広部側端部の第2の変形例を示す模式図である。 図1の検査端子ユニットの幅広部側端部の第3の変形例を示す模式図である。 図1の検査端子ユニットの幅広部側端部の第4の変形例を示す模式図である。 図1の検査端子ユニットの幅広部側端部の第5の変形例を示す模式図である。 図1の検査端子ユニットの幅広部側端部の第6の変形例を示す模式図である。 本発明の第2実施形態の検査端子ユニットを示す図であり、(A)が斜視図、(B)が正面図、(C)が平面図である。 本発明の第3実施形態の検査端子ユニットを示す図であり、(A)が斜視図、(B)が正面図、(C)が平面図である。 本発明の第4実施形態の検査端子ユニットを示す図であり、(A)が斜視図、(B)が正面図、(C)が平面図である。 本発明の第5実施形態の検査端子ユニットを示す図であり、(A)が斜視図、(B)が正面図、(C)が平面図である。 本発明の第6実施形態のプローブカードを示す平面模式図である。 本発明の第7実施形態のプローブカードを示す平面模式図である。
(第1実施形態)
[構成]
図1は、本発明の第1実施形態の検査端子ユニット10をプローブカードの基板3に取り付けた状態を示す斜視図である。また、図2は、図1の検査端子ユニット10の平面図であり、図3は、図1の検査端子ユニット10の幅狭部側の端部の拡大斜視図である。
第1実施形態の検査端子ユニット10は、図1〜図3に示すように、複数の検査ピン20と、この複数の検査ピン20を保持する保持部30と、を備えている。検査ピン20の各々は、電鋳法で形成されており、相互に接触することなく所定のピッチで並んだ位置関係を有している。
検査ピン20は、図1,図2に示すように、幅狭部21と、幅広部22と、幅狭部21と幅広部22とに連続している中間部23とからなり、一体に形成されている。幅狭部21と幅広部22とは、同一方向に平行に延在している。
幅狭部21は、被検査素子2の電極に応じた幅寸法で形成され、その自由端部に突接された接触部の一例としての接点24を有している。この接点24は、図3に示すように、検査ピン20の延在方向において、円弧形状を有し、被検査素子2の電極と接触するように構成されている。
幅広部22は、前記基板3の被接続部4に応じた幅寸法で形成され、その自由端部に、基板3の被接続部4と接続する接続部25を有している。
保持部30は、絶縁性の材料からなり、図3に示すように、幅狭部21および中間部23の片面の一部を覆うように配置されている。この保持部30によって、検査ピン20が所定のピッチで並設された状態で一体化されている。
検査端子ユニット10において、複数の検査ピン20は、隣り合う幅狭部21の間隔が、一定であり、かつ、隣り合う幅広部22の間隔が、隣り合う幅狭部21の間隔よりも大きくなるように、配置されている。検査ピン20の幅狭部21のピッチは、例えば、0.1mmであり、幅広部22のピッチは、例えば、0.5mmである。
[製造方法]
図4は、図1の検査端子ユニットの製造方法を説明するための断面模式図である。
第1実施形態の検査端子ユニット10の製造方法について、図4を用いて説明する。
まず、導電性平板81と、この導電性平板81上に設けられた絶縁性部材82と、で構成された母型80に、絶縁性部材82を貫通して導電性平板81まで達する複数のキャビティ83を形成する。この複数のキャビティ83は、検査端子ユニット10を構成する各検査ピン20と同一の形状を有しており、相互に接触することなく、所定のピッチで並設されている。
次に、母型80を電解槽の中の電解液中に浸漬する。そして、電極(対向電極)を導電性平板81と対向するように配置し、導電性平板81と対向電極との間に電圧を印加する。これにより、キャビティ83から露出する導電性平板81に、電解液中の金属が電着する。
導電性平板81と対向電極との間に電圧をさらに印加し続けると、電圧印加方向に向かって、導電性平板81上に金属が積層していく。そして、金属の層が所定の位置に到達した時点、すなわち、所望の検査ピン20が形成された時点で、電圧印加を中止する。
続いて、形成された検査ピン20の周囲に配置されている絶縁性部材82を取り除いて、この絶縁性部材82と同一の材料で、検査ピン20上面(導電性平板81に接していない面)全体を覆う絶縁膜を形成する。その後、絶縁膜の不要な部分を取り除き、保持部30を形成して、検査端子ユニット10の製造を完了する。
前記検査端子ユニット10は、並設した少なくとも2本の検査ピン20が、保持部30によって一体に保持される。このため、プローブカードの基板3に、複数の検査ピン20を一体に配置でき、検査ピン20を高い精度で位置決めできる。その結果、検査端子ユニットを容易に組み立てることができ、検査端子ユニット10の生産性を高めることができる。
また、電鋳法を用いることで、検査ピンの位置決め精度が高く、生産性の高い検査端子ユニット10を容易に得ることができる。
[変形例]
図5および図6は、図1の検査端子ユニット10の幅狭部21側端部の変形例を示す模式図である。また、図7〜図12は、図1の検査端子ユニット10の幅広部22側端部の変形例を示す模式図である。
すなわち、前記検査端子ユニット10では、全ての幅狭部21を均一のピッチで配置しているが、これに限らない。例えば、図5に示すように、幅狭部21の間隔がそれぞれ異なるように、ランダムピッチで配置してもよい。これにより、検査端子ユニット10の設計の自由度が広がり、様々な被検査素子に対応できる。
また、前記検査端子ユニット10では、幅狭部21側の先端が同一直線上に位置するように、検査ピン20を設けているが、これに限らない。例えば、図6に示すように、平面視において、幅狭部21側の先端が蛇行するように、検査ピン20を設けてもよい。これにより、検査端子ユニット10の設計の自由度が広がり、様々な被検査素子に対応できる。
前記検査端子ユニットでは、全ての検査ピン20に接触部として接点24を設けているが、これに限らない。例えば、検査ピン20毎に大きさの違う接点を設けてもよいし、設点を全く設けなくてもよい。
要するに、検査端子ユニット10の幅狭部21側の端部は、被検査素子の電極に接触できる形状および配置であればよく、検査端子ユニット10の設計に応じて、任意の形状および配置を採用できる。
一方、図7に示すように、検査ピン20の幅広部22を覆う第2の保持部130を設けてもよい。第2の保持部130を設けることによって、相互に接触することなく任意のピッチで並んだ位置関係を維持したままの状態で、検査ピン20を確実に一体化でき、検査端子ユニット10の寸法精度を向上できる。
また、図8に示すように、プローブカードの基板3上に設けた位置決め部131に、第2の保持部130の長手方向の両端を位置決めして固定することにより、検査端子ユニット10を位置決めするようにしてもよい。これにより、検査端子ユニット10の位置決め精度を高めることができる。
図9に示すように、検査端子ユニット10の幅広部22側の先端が蛇行するように、検査ピン20を設けてもよい。これにより、検査端子ユニット10の設計の自由度が広がり、様々なプローブカードの基板に対応できる。また、先端を蛇行させることにより、接続部25の幅寸法を大きくできる。これにより、図2に示したプローブカードの基板3に対する接続が容易になる。
図10に示すように、検査ピン20の接続部25の各々に、孔40を設けてもよい。例えば、図2に示したプローブカードの基板3の被接続部4に、孔40に対応する突起を設けておき、この突起と孔40とを嵌合することにより、検査端子ユニット10を基板3に固定するようにしてもよい。これにより、検査端子ユニット10の位置決め精度を高めることができる。
図11に示すように、検査ピン20の幅広部22側の先端に、搬送用のキャリア50を一体形成しておいてもよい。このキャリア50は、幅広部22との間に幅狭の破断部51をそれぞれ有し、この破断部51を破断させることで、検査端子ユニット10を分離できる。キャリア50を設けることによって、相互に接触することなく任意のピッチで並んだ位置関係を維持したままの状態で、検査ピン20を高い位置決め精度で容易に一体化できると共に、検査端子ユニット10を基板3上に位置決めできる。このため、検査端子ユニット10の製造誤差の発生を防止でき、位置決め精度を高めることができる。
図12に示すように、検査ピン20の接続部25に、円柱形状の突起60を形成してもよい。例えば、図2に示すプローブカードの基板3の被接続部4に、突起60に対応する孔(図示せず)を設け、突起60と孔とを嵌合することにより、検査端子ユニット10を基板3に固定してもよい。これにより、検査端子ユニット10の位置決め精度を高めることができる。
なお、検査端子ユニット10の幅広部22側の端部は、プローブカードの基板3に設けられた被接続部4に接続できる形状および配置を有していればよく、検査端子ユニット10の設計に応じて、任意の形状および配置を採用することができる。
検査端子ユニット10は、少なくとも2本の検査ピン20を有していればよく、検査端子ユニット10の設計等に応じて、2本以上の検査ピン20を有することができる。
検査ピン20は、電鋳法で形成される場合に限らず、可能であれば、任意の方法を用いて形成してもよい。
保持部30は、全ての検査ピン20を保持して、検査ピン20を固定できるものであればよく、図1〜図3に示す幅狭部21および中間部23の一部を覆う平面形状に限定されない。保持部の形状は、例えば、保持部を形成する材料、あるいは、検査ピンの数および大きさによって、適宜変更できる。
(第2実施形態)
図13は、本発明の第2実施形態の検査端子ユニット110を示す図であり、(A)が斜視図、(B)が正面図、(C)が平面図である。
第2実施形態の検査端子ユニット110は、接続部125を有する複数の検査ピン120を、保持部30で一体化したものである。この接続部125は、図13(B)に示すように、略U字状の断面形状を有している。
なお、検査ピン120は、接続部125を除いて、第1実施形態の検査ピン20とほぼ同一の構成を有している。このため、第1実施形態と同一部分については、同一参照番号を付して説明を省略する。
(第3実施形態)
図14は、本発明の第3実施形態の検査端子ユニット210を示す図であり、(A)が斜視図、(B)が正面図、(C)が平面図である。
第3実施形態の検査端子ユニット210は、接点24を下方(図14(B)の下側)に突設した幅狭部21を有する第1実施形態の検査ピン20と、接点24を上方(図14(B)の上側)に突設した幅狭部221を有する検査ピン220とを交互に配置して、保持部30で一体化したものである。
なお、検査ピン220は、幅狭部221を除いて、第1実施形態の検査ピン20とほぼ同一の構成を有している。このため、第1実施形態と同一部分については、同一参照番号を付して説明を省略する。
(第4実施形態)
図15は、本発明の第4実施形態の検査端子ユニット310を示す図であり、(A)が斜視図、(B)が正面図、(C)が平面図である。
第4実施形態の検査端子ユニット310は、第1実施形態の検査ピン20と、第1実施形態の検査ピン20よりも長さの短い幅狭部321を有する検査ピン320とを保持部30で一体化したものである。この検査端子ユニット310では、幅狭部321側の端部が蛇行するように、検査ピン20,320を交互に配置している。幅狭部321の接点324は、図15(B)に示すように、幅狭部21の接点24よりも小さく形成されている。
なお、検査ピン320は、幅狭部321を除いて、第1実施形態の検査ピン20とほぼ同一の構成を有している。このため、第1実施形態と同一部分については、同一参照番号を付して説明を省略する。
(第5実施形態)
図16は、本発明の第5実施形態の検査端子ユニット410を示す図であり、(A)が斜視図、(B)が正面図、(C)が平面図である。
第5実施形態の検査端子ユニット410は、幅狭部421に蛇腹状のバネ部425を有する検査ピン420を、保持部30で一体化したものである。バネ部425は、中間部23と接点24との間、かつ、保持部30で覆われない位置に形成されている。
なお、検査ピン420は、幅狭部421を除いて、第1実施形態の検査ピン20と同一の構成を有している。このため、第1実施形態と同一部分については、同一参照番号を付して説明を省略する。
(第6実施形態)
図17は、本発明の第6実施形態のプローブカードを示す平面模式図である。
第6実施形態のプローブカードは、基板(図示せず)と、この基板に取り付けられた2つの位置決め部材70,71と、この位置決め部材70,71に位置決めされる2つの検査端子ユニット11,12と、を備えている。この検査端子ユニット11,12では、検査ピン20の幅狭部21を保持部230で一体に保持している。
なお、検査端子ユニット11,12は、保持部230を除いて、第1実施形態の検査端子ユニット10と同様の構成を有している。このため、第1実施形態と同一部分については、同一参照番号を付して説明を省略する。
検査端子ユニット11,12は、検査ピン20の幅狭部21側の先端が相互に対向し、かつ、相互に接触しないように配置されている。また、位置決め部材70,71は、両端部が相互に対向し、かつ、所定の間隔をあけて配置されている。この位置決め部材70、71の間に、検査端子ユニット11,12の保持部230が配置されている。検査端子ユニット11,12の保持部230と位置決め部材70,71とは、例えば、接着剤で接着され固定されている。
このように、位置決め部材70,71を介して検査端子ユニット11,12をプローブカードの基板に固定することによって、検査端子ユニット11,12を基板に高い位置決め精度で取り付けることができる。これにより、高い位置決め精度を有するプローブカードを得ることができる。
なお、位置決め部材70,71は、検査端子ユニット11,12を位置決めして、検査端子ユニット11,12の位置関係を維持できるものであればよく、任意の形状を採用できる。
(第7実施形態)
図18は、本発明の第7実施形態のプローブカードを示す平面模式図である。
第7実施形態のプローブカードは、基板(図示せず)と、この基板に取り付けられた4つの位置決め部材72,73,74,75と、この位置決め部材72,73,74,75に位置決めされる4つの検査端子ユニット13,14,15,16と、を備えている。なお、第1実施形態と同一部分については、同一の参照番号を付して説明を省略する。
検査端子ユニット13,14は、検査ピン20の幅狭部21側の端部が蛇行し、かつ、長い幅狭部21aの先端と短い幅狭部21bの先端とが対向するように、千鳥状に配置されている。また、検査端子ユニット15,16は、幅狭部21側の端部が、検査端子ユニット13,14の幅狭部21側の側面に対向するように配置されている。なお、検査端子ユニット13,14,15,16の各々は、幅狭部21のみに設けられている保持部230で一体化されており、相互に接触しないように配置されている。
位置決め部材72,73,74,75の各々は、所定の間隔をあけて図示しない基板に配置されている。そして、位置決め部材72,73の間には、検査端子ユニット15の保持部230が配置され、位置決め部材73,74の間には、検査端子ユニット14の保持部230が配置され、位置決め部材74,75の間には、検査端子ユニット16の保持部230が配置され、位置決め部材75,72の間には、検査端子ユニット13の保持部230が配置されている。検査端子ユニット13,14,15,16の保持部230と位置決め部材72,73,74,75とは、例えば、接着剤で接着され固定されている。
このように、位置決め部材72,73,74,75で検査端子ユニット13,14,15,16をプローブカードの基板に固定することによって、検査端子ユニット13,14,15,16を基板に高い位置決め精度で取り付けることができる。これにより、高い位置決め精度を有するプローブカードを得ることができる。
前記第1〜第7実施形態および変形例で述べた構成要素は、適宜、組み合わせてもよく、また、適宜、選択、置換、あるいは、削除してもよいことは、勿論である。
本発明および実際形態をまとめると、次のようになる。
本発明の検査端子ユニットは、
一端に被検査素子2に接触する接触部24を有し、かつ、他端に基板3に接続される接続部25を有する少なくとも2本の検査ピン20と、
並設した少なくとも2本の前記検査ピン20を一体に保持する保持部30と、
を備えたことを特徴としている。
本発明によれば、並設した少なくとも2本の検査ピン20が、保持部30によって一体に保持される。このため、基板3に、複数の検査ピン20を一体として配置でき、検査ピン20を高い精度で位置決めできる。その結果、検査端子ユニット10を容易に組み立てることができ、検査端子ユニット10の生産性を高めることができる。
本発明の実施形態としては、前記検査ピン20が、電鋳法で形成された構成としてもよい。
本実施形態によれば、検査ピン20の位置決め精度が高い検査端子ユニット10を容易に得ることができる。
本発明の実施形態としては、前記保持部30が、前記検査ピン20を電鋳法で形成した際に用いた絶縁性部材と同一の材料で形成された構成としてもよい。
本実施形態によれば、検査ピン20の形成に用いた絶縁性部材を保持部30の形成に転用できるので、使用する材料の種類を減らすことができる。その結果、検査端子ユニット10の生産性を高めることができる。
本発明の実施形態によれば、前記検査ピン20の一端に前記接触部としての接点24を設けた構成としてもよい。
本実施形態によれば、接触部に接点24を設けることにより、接触部と被検査素子2との間の接圧を調整できる。このため、接触信頼性の高い検査端子ユニット10を得ることができる。
本発明に係るプローブカードは、前記検査端子ユニット10を備えたことを特徴としている。
本発明によれば、検査ピン20の位置決め精度が高く、生産性の高い検査端子ユニット10を備えたプローブカードを提供できる。
本発明の検査端子ユニット10の製造方法は、相互に接触することなく任意のピッチで並んだ位置関係で、少なくとも2本の検査ピンを電鋳法で形成した後、前記位置関係を維持したままの状態で、絶縁性のある保持部30によって一体化することを特徴としている。
本発明によれば、検査ピン20の位置決め精度が高く、生産性の高い検査端子ユニット10を製造できる。
本発明に係る検査端子ユニットは、プローブカードに用いることができる。また、本発明のプローブカードは、半導体製造のウェハ検査等に用いることができる。
2 被検査素子
3 基板
4 被接続部
10,11,12,13,14,15,110,210,310 検査端子ユニット
20,120,220,320,420 検査ピン
21,221,321,421 幅狭部
22,122 幅広部
23 中間部
24,324 接点
25,125 接続部
30,130,230 保持部
40 孔
50 キャリア
51 破断部
60 突起
70,71,72,73,74,75 位置決め部材
131 位置決め部
425 バネ部

Claims (6)

  1. 一端に被検査素子に接触する接触部を有し、かつ、他端に基板に接続される接続部を有する少なくとも2本の検査ピンと、
    並設した少なくとも2本の前記検査ピンを一体に保持する保持部と、
    を備えたことを特徴とする検査端子ユニット。
  2. 前記検査ピンが、電鋳法で形成されることを特徴とする、請求項1に記載の検査端子ユニット。
  3. 前記保持部が、前記検査ピンを電鋳法で形成する際に用いた絶縁性部材と同一の材料で形成されていることを特徴とする、請求項2に記載の検査端子ユニット。
  4. 前記検査ピンの一端に前記接触部としての接点を設けたことを特徴とする、請求項1から3のいずれか1項に記載の検査端子ユニット。
  5. 請求項1から4のいずれか1項に記載の検査端子ユニットを備えたプローブカード。
  6. 相互に接触することなく任意のピッチで並んだ位置関係で、少なくとも2本の検査ピンを電鋳法で形成した後、
    前記位置関係を維持したままの状態で、絶縁性のある保持部によって一体化することを特徴とする検査端子ユニットの製造方法。
JP2014176563A 2014-08-29 2014-08-29 検査端子ユニットおよびプローブカードおよび検査端子ユニットの製造方法 Pending JP2016050860A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014176563A JP2016050860A (ja) 2014-08-29 2014-08-29 検査端子ユニットおよびプローブカードおよび検査端子ユニットの製造方法
PCT/JP2015/072170 WO2016031512A1 (ja) 2014-08-29 2015-08-05 検査端子ユニットおよびプローブカードおよび検査端子ユニットの製造方法
EP15836606.2A EP3187883A4 (en) 2014-08-29 2015-08-05 Inspection terminal unit, probe card and method for manufacturing inspection terminal unit
CN201580041782.6A CN106796250A (zh) 2014-08-29 2015-08-05 检查端子单元、探针卡以及检查端子单元的制造方法
US15/502,305 US20170234907A1 (en) 2014-08-29 2015-08-05 Inspection terminal unit, probe card, and method for manufacturing inspection terminal unit
KR1020177002840A KR20170027817A (ko) 2014-08-29 2015-08-05 검사 단자 유닛 및 프로브 카드 및 검사 단자 유닛의 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014176563A JP2016050860A (ja) 2014-08-29 2014-08-29 検査端子ユニットおよびプローブカードおよび検査端子ユニットの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2016050860A true JP2016050860A (ja) 2016-04-11

Family

ID=55399413

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014176563A Pending JP2016050860A (ja) 2014-08-29 2014-08-29 検査端子ユニットおよびプローブカードおよび検査端子ユニットの製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20170234907A1 (ja)
EP (1) EP3187883A4 (ja)
JP (1) JP2016050860A (ja)
KR (1) KR20170027817A (ja)
CN (1) CN106796250A (ja)
WO (1) WO2016031512A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107894857B (zh) * 2016-10-04 2021-02-19 禾瑞亚科技股份有限公司 触控处理装置、电子系统与其触控处理方法
CN109932622A (zh) * 2017-12-16 2019-06-25 神讯电脑(昆山)有限公司 Type-c连接器的耐高压测试装置
JP7676231B2 (ja) * 2021-06-02 2025-05-14 株式会社日本マイクロニクス プローブユニット

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07316872A (ja) * 1994-05-25 1995-12-05 Kyushu Hitachi Maxell Ltd 電鋳製品およびその製造方法
JP2001194384A (ja) * 1999-12-29 2001-07-19 Ryuzo Kato コンタクトピン
JP2007183250A (ja) * 2005-12-06 2007-07-19 Enplas Corp プローブチップ及びプローブカード

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69733928T2 (de) 1996-05-17 2006-06-14 Formfactor Inc Mikroelektronische kontaktstruktur und herstellungsverfahren dazu
KR100471341B1 (ko) * 1996-05-23 2005-07-21 제네시스 테크놀로지 가부시키가이샤 콘택트프로브및그것을구비한프로브장치
JP2003028895A (ja) * 2001-07-17 2003-01-29 Kyushu Hitachi Maxell Ltd バンプ付きコンタクトプローブの製造方法
TWI268350B (en) * 2005-02-03 2006-12-11 Mjc Probe Inc Embedded light-touching component and manufacturing method hereof embedded light-touching component made by a micro-electromechanical process
TWI274161B (en) * 2005-08-29 2007-02-21 Mjc Probe Inc Electrical contact device of probe card
TWI420607B (zh) * 2007-05-09 2013-12-21 旺矽科技股份有限公司 Method of manufacturing electrical contact device
KR101106971B1 (ko) * 2007-07-03 2012-01-20 가부시키가이샤 아드반테스트 프로브 및 프로브 카드

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07316872A (ja) * 1994-05-25 1995-12-05 Kyushu Hitachi Maxell Ltd 電鋳製品およびその製造方法
JP2001194384A (ja) * 1999-12-29 2001-07-19 Ryuzo Kato コンタクトピン
JP2007183250A (ja) * 2005-12-06 2007-07-19 Enplas Corp プローブチップ及びプローブカード

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016031512A1 (ja) 2016-03-03
CN106796250A (zh) 2017-05-31
EP3187883A4 (en) 2018-05-16
US20170234907A1 (en) 2017-08-17
KR20170027817A (ko) 2017-03-10
EP3187883A1 (en) 2017-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101359000B (zh) 电气讯号接续装置
JP2012242178A (ja) バーチカルプローブおよびそれを用いたプローブヘッド
JP2004221052A (ja) コンタクトシート及びその製造方法並びにソケット
KR101582634B1 (ko) 프로브 모듈 및 프로브 모듈의 제조 방법
JP6872960B2 (ja) 電気的接続装置
JP7620385B2 (ja) プローブピン、検査治具および検査ユニット
JP2014112046A (ja) プローブ、プローブ組立体及びプローブカード
WO2013061486A1 (ja) コンタクトプローブおよびそれを備えた検査ソケット
KR101745884B1 (ko) 초정밀 레이저를 활용한 소켓 및 그 제조방법
JP2020076666A (ja) プローブピンおよび検査治具
JP6283929B2 (ja) 検査用治具及び検査用治具の製造方法
KR101566173B1 (ko) 반도체 테스트 소켓 및 그 제조방법
JP2016050860A (ja) 検査端子ユニットおよびプローブカードおよび検査端子ユニットの製造方法
KR101162175B1 (ko) 반도체 테스트 소켓
EP3364194B1 (en) Kelvin test probe, kelvin test probe module, and manufacturing method therefor
US20200116758A1 (en) Probe module having microelectromechanical probe and method of manufacturing the same
JP2009014480A (ja) 検査冶具
EP2784519B1 (en) Method for manufacturing a contact for testing a semiconductor device
US20220149555A1 (en) Contactor block of self-aligning vertical probe card and manufacturing method therefor
JP5528532B2 (ja) 基板検査装置
KR101680319B1 (ko) 액정 패널 테스트용 프로브 블록
JP6665979B2 (ja) 電気的接触子
KR101086006B1 (ko) 프로브 및 프로브 유닛 제조 방법 및 프로브 유닛
JP2006003252A (ja) 電気的接続装置
JP5373437B2 (ja) ソケット式プローブカード

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170213

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20171130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180206

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20180807