JP2015225760A - Transparent electrode, production method of transparent electrode and touch panel - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、透明電極、透明電極の製造方法及びタッチパネルに関する。 The present invention relates to a transparent electrode, a method for manufacturing a transparent electrode, and a touch panel.
静電容量式タッチパネルのような表示デバイス向けの透明電極には、導電部と非導電部とのパターンが見えないことが要求される。例えば、ITOを用いて透明導電膜を形成する場合には、ガラス基板とITO膜(透明導電膜)との間に高屈折インデックスマッチング層を設けることにより、パターンを不可視化している。 A transparent electrode for a display device such as a capacitive touch panel is required not to show a pattern of a conductive part and a non-conductive part. For example, when forming a transparent conductive film using ITO, the pattern is made invisible by providing a high refractive index matching layer between the glass substrate and the ITO film (transparent conductive film).
一方、PEDOT/PSS等の導電性高分子を用いて透明導電膜を形成する場合には、透明導電膜にパターニングされたレジスト膜を設けたうえで導電性失活剤を含浸させ、導電性のみを失活させることで導電部と非導電部とのパターニングを行っている(特許文献1)。この方法では、導電部と非導電部との色の違いを最低限に抑えることでパターンを不可視化している。 On the other hand, in the case of forming a transparent conductive film using a conductive polymer such as PEDOT / PSS, a patterned resist film is provided on the transparent conductive film and then impregnated with a conductive deactivator. The conductive part and the non-conductive part are patterned by deactivating (Patent Document 1). In this method, the pattern is invisible by minimizing the color difference between the conductive portion and the non-conductive portion.
しかしながら、透明導電膜に導電性失活剤を含浸させるためには、透明導電膜を柔らかくしておく必要があるため、透明導電膜の硬度を上げることができないという問題があった。さらに、特許文献1に記載の方法は工程数が多く、製造コストが高いという問題もあった。そのため、導電部と非導電部とのパターンが不可視化され、かつ、高い硬度を有する透明導電膜を備えた透明電極への要望が高まっていた。また、そのような透明電極を簡便かつ安価に製造する方法も求められていた。 However, in order to impregnate the transparent conductive film with the conductive deactivator, it is necessary to keep the transparent conductive film soft, and thus there is a problem that the hardness of the transparent conductive film cannot be increased. Furthermore, the method described in Patent Document 1 has a problem that the number of steps is large and the manufacturing cost is high. For this reason, there has been an increasing demand for a transparent electrode including a transparent conductive film in which the pattern of the conductive portion and the non-conductive portion is invisible and has high hardness. In addition, a method for producing such a transparent electrode simply and inexpensively has also been demanded.
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、絶縁塗膜部分(非導電部)の色度を導電塗膜部分(導電部)と同等にすることでパターンを不可視化するとの技術的思想に基づき、導電塗膜部分と同等の色度を有する絶縁塗膜部分を形成した後に、導電塗膜部分を形成することによって、簡便な方法でパターンを不可視化することができることを新たに見出した。また、このような方法でパターンを不可視化すれば、導電性失活剤を含浸させる必要がないため、絶縁塗膜部分及び導電塗膜部分の硬度を向上させることができることを見出した。さらに、このような方法で作製された透明電極は、絶縁塗膜部分と導電塗膜部分との膜厚に差があるため、デバイス形成時の粘着層との接触面積が大きく密着性に優れるとともに、電流のリークが発生しにくいことを見出した。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have made the pattern invisible by making the chromaticity of the insulating coating portion (non-conductive portion) equal to that of the conductive coating portion (conductive portion). Based on the technical idea, after forming the insulating coating part having the same chromaticity as the conductive coating part, it is possible to make the pattern invisible by a simple method by forming the conductive coating part. I found it. Further, it has been found that if the pattern is made invisible by such a method, it is not necessary to impregnate the conductive deactivator, so that the hardness of the insulating coating portion and the conductive coating portion can be improved. Furthermore, since the transparent electrode produced by such a method has a difference in film thickness between the insulating coating film portion and the conductive coating film portion, the contact area with the adhesive layer during device formation is large and the adhesiveness is excellent. And found that current leakage hardly occurs.
すなわち、本発明の透明電極は、
基材の少なくとも一方の面に、絶縁塗膜部分(A)と、導電性高分子を含有する導電塗膜部分(B)とが互いに隣接して配置された透明電極であって、
絶縁塗膜部分(A)と導電塗膜部分(B)との膜厚の差は1〜50μmであることを特徴とする。
That is, the transparent electrode of the present invention is
A transparent electrode in which an insulating coating film part (A) and a conductive coating film part (B) containing a conductive polymer are disposed adjacent to each other on at least one surface of a substrate,
The difference in film thickness between the insulating coating portion (A) and the conductive coating portion (B) is 1 to 50 μm.
本発明の透明電極において、導電性高分子はポリ(3,4−ジアルコキシチオフェン)とポリ陰イオンとの複合体であることが好ましい。 In the transparent electrode of the present invention, the conductive polymer is preferably a complex of poly (3,4-dialkoxythiophene) and a polyanion.
本発明の透明電極において、導電塗膜部分(B)の鉛筆硬度は2H以上であることが好ましい。 In the transparent electrode of the present invention, the pencil hardness of the conductive coating portion (B) is preferably 2H or more.
本発明の透明電極において、絶縁塗膜部分(A)の水接触角は50°以上であることが好ましい。 In the transparent electrode of the present invention, the water contact angle of the insulating coating film portion (A) is preferably 50 ° or more.
本発明の透明電極において、絶縁塗膜部分(A)はフッ素含有化合物を0.1重量%以上含有することが好ましい。 In the transparent electrode of the present invention, the insulating coating film portion (A) preferably contains 0.1% by weight or more of the fluorine-containing compound.
本発明の透明電極において、絶縁塗膜部分(A)と導電塗膜部分(B)の色度(b*)の差は1.0以下であることが好ましい。 In the transparent electrode of the present invention, the difference in chromaticity (b * ) between the insulating coating portion (A) and the conductive coating portion (B) is preferably 1.0 or less.
本発明の透明電極の製造方法は、本発明の透明電極を製造することを特徴とする。 The method for producing a transparent electrode of the present invention is characterized by producing the transparent electrode of the present invention.
本発明の透明電極の製造方法においては、絶縁塗膜部分(A)を形成した後に導電塗膜部分(B)を形成することが好ましい。 In the manufacturing method of the transparent electrode of this invention, it is preferable to form a conductive-film part (B) after forming an insulating-film part (A).
本発明の透明電極の製造方法においては、絶縁塗膜部分(A)をスクリーン印刷又はグラビアオフセット印刷により形成することが好ましい。 In the manufacturing method of the transparent electrode of this invention, it is preferable to form an insulating coating-film part (A) by screen printing or gravure offset printing.
本発明のタッチパネルは、本発明の透明電極を備えることを特徴とする。 The touch panel of the present invention includes the transparent electrode of the present invention.
本発明の透明電極は、絶縁塗膜部分(A)と導電塗膜部分(B)との膜厚に差があるため、デバイス形成時の粘着層との接触面積が大きく密着性に優れるとともに、電流のリークが発生しにくい。また、絶縁塗膜部分(A)と導電塗膜部分(B)の色度の差を特定の値とすることで、パターンが不可視化されている。
本発明の透明電極の製造方法においては、絶縁塗膜部分(A)を形成した後に導電塗膜部分(B)を形成することにより、絶縁塗膜部分(A)と導電塗膜部分(B)とのパターンが不可視化された透明電極を少ない工程数で簡便かつ安価に製造することができる。また、導電性失活剤を含浸させる必要がないため、絶縁塗膜部分(A)及び導電塗膜部分(B)の硬度を向上させることができる。
本発明のタッチパネルは、絶縁塗膜部分(A)と導電塗膜部分(B)とのパターンが不可視化され、絶縁塗膜部分(A)と導電塗膜部分(B)との膜厚に差を有する本発明の透明電極を備えるため、透明電極と粘着層との密着性に優れるとともに、タッチパネルの精度にも優れる。
Since the transparent electrode of the present invention has a difference in film thickness between the insulating coating film part (A) and the conductive coating film part (B), the contact area with the adhesive layer during device formation is large and excellent in adhesion, Current leakage is unlikely to occur. Moreover, the pattern is invisible by setting the difference in chromaticity between the insulating coating film portion (A) and the conductive coating film portion (B) to a specific value.
In the method for producing a transparent electrode of the present invention, an insulating coating film part (A) and a conductive coating film part (B) are formed by forming a conductive coating film part (B) after forming an insulating coating film part (A). The transparent electrode whose pattern is made invisible can be easily and inexpensively manufactured with a small number of steps. Moreover, since it is not necessary to impregnate a conductive deactivator, the hardness of an insulating coating-film part (A) and a conductive coating-film part (B) can be improved.
In the touch panel of the present invention, the pattern of the insulating coating part (A) and the conductive coating part (B) is made invisible, and the difference in film thickness between the insulating coating part (A) and the conductive coating part (B). Since the transparent electrode of this invention which has this is provided, while being excellent in the adhesiveness of a transparent electrode and an adhesion layer, it is excellent also in the precision of a touch panel.
<<透明電極>>
本発明の透明電極は、基材の少なくとも一方の面に、絶縁塗膜部分(A)と、導電性高分子を含有する導電塗膜部分(B)とが互いに隣接して配置された透明電極であって、
絶縁塗膜部分(A)と導電塗膜部分(B)との膜厚の差は1〜50μmであることを特徴とする。
<< Transparent electrode >>
The transparent electrode of the present invention is a transparent electrode in which an insulating coating film part (A) and a conductive coating film part (B) containing a conductive polymer are arranged adjacent to each other on at least one surface of a substrate. Because
The difference in film thickness between the insulating coating portion (A) and the conductive coating portion (B) is 1 to 50 μm.
<基材>
基材としては透明基材が好ましい。透明基材の材質としては、透明である限り特に限定されないが、例えば、ガラス、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート、変性ポリエステル等のポリエステル系樹脂、ポリエチレン(PE)樹脂、ポリプロピレン(PP)樹脂、ポリスチレン樹脂、環状オレフィン系樹脂等のポリオレフィン類樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂、ポリサルホン(PSF)樹脂、ポリエーテルサルホン(PES)樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース(TAC)樹脂等が挙げられる。
<Base material>
A transparent substrate is preferable as the substrate. The material of the transparent substrate is not particularly limited as long as it is transparent. For example, glass, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate, modified polyester and other polyester resins, polyethylene (PE) resin, and polypropylene (PP) resin. , Polyolefin resins such as polystyrene resin and cyclic olefin resin, vinyl resins such as polyvinyl chloride and polyvinylidene chloride, polyether ether ketone (PEEK) resin, polysulfone (PSF) resin, polyether sulfone (PES) resin , Polycarbonate (PC) resin, polyamide resin, polyimide resin, acrylic resin, triacetyl cellulose (TAC) resin, and the like.
透明基材の厚みは、特に限定されないが、10〜10000μmであることが好ましく、25〜5000μmであることがより好ましい。また、透明基材の全光線透過率は、特に限定されないが、60%以上であることが好ましく、80%以上であることがより好ましい。 Although the thickness of a transparent base material is not specifically limited, It is preferable that it is 10-10000 micrometers, and it is more preferable that it is 25-5000 micrometers. Further, the total light transmittance of the transparent substrate is not particularly limited, but is preferably 60% or more, and more preferably 80% or more.
<絶縁塗膜部分(A)>
絶縁塗膜部分(A)は、絶縁塗膜形成用組成物を用いて基材上に形成される。
絶縁塗膜形成用組成物に含有される成分としては、特に限定されないが、例えば、バインダー、着色剤、撥水成分、溶媒、架橋剤、触媒、界面活性剤及び/又はレベリング剤、水溶性酸化防止剤、増粘剤、消泡剤、レオロジーコントロール剤、中和剤等が挙げられる。
<Insulating coating film part (A)>
The insulating coating film portion (A) is formed on the substrate using the insulating coating film forming composition.
The component contained in the composition for forming an insulating coating film is not particularly limited, and examples thereof include a binder, a colorant, a water repellent component, a solvent, a crosslinking agent, a catalyst, a surfactant and / or a leveling agent, and a water-soluble oxidation. Examples thereof include an inhibitor, a thickener, an antifoaming agent, a rheology control agent, and a neutralizing agent.
(バインダー)
絶縁塗膜形成用組成物にバインダーを配合することにより、絶縁塗膜形成用組成物中の配合物同士を結合させ、より確実に絶縁塗膜部分(A)(絶縁塗膜部分(A)と導電塗膜部分(B)とのパターンを含む)を形成することができる。バインダーとしては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル酸系樹脂、ポリウレタン、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アルコキシシランオリゴマー、ポリオレフィン系樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。
(binder)
By blending a binder in the composition for forming an insulating coating film, the compounds in the composition for forming an insulating coating film are bonded to each other, and the insulating coating film part (A) (insulating coating film part (A) and A pattern with a conductive coating film part (B) can be formed. Although it does not specifically limit as a binder, For example, a polyester-type resin, a polyacrylic acid-type resin, a polyurethane, an epoxy resin, an acrylic resin, an alkoxysilane oligomer, a polyolefin-type resin etc. are mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
ポリエステル系樹脂としては、2つ以上のカルボキシル基を分子内に有する化合物と2つ以上のヒドロキシル基を有する化合物とを重縮合して得られた高分子化合物であれば特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。 The polyester-based resin is not particularly limited as long as it is a polymer compound obtained by polycondensation of a compound having two or more carboxyl groups in the molecule and a compound having two or more hydroxyl groups. Examples thereof include polyethylene terephthalate, polytrimethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene naphthalate. These may be used alone or in combination of two or more.
ポリアクリル酸系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸ナトリウム等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。 The polyacrylic acid resin is not particularly limited, and examples thereof include polyacrylic acid and sodium polyacrylate. These may be used alone or in combination of two or more.
ポリウレタンとしては、イソシアネート基を有する化合物とヒドロキシル基を有する化合物とを共重合させて得られた高分子化合物であれば特に限定されず、例えば、エステル・エーテル系ポリウレタン、エーテル系ポリウレタン、ポリエステル系ポリウレタン、カーボネート系ポリウレタン、アクリル系ポリウレタン等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。 The polyurethane is not particularly limited as long as it is a polymer compound obtained by copolymerizing an isocyanate group-containing compound and a hydroxyl group-containing compound. For example, ester / ether polyurethane, ether polyurethane, polyester polyurethane , Carbonate polyurethane, acrylic polyurethane and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、フェノールノボラック型、ベンゼン環を多数有した多官能型であるテトラキス(ヒドロキシフェニル)エタン型又はトリス(ヒドロキシフェニル)メタン型、ビフェニル型、トリフェノールメタン型、ナフタレン型、オルソノボラック型、ジシクロペンタジエン型、アミノフェノール型、脂環式等のエポキシ樹脂、シリコーンエポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。 The epoxy resin is not particularly limited. For example, a bisphenol A type, a bisphenol F type, a phenol novolak type, a tetrakis (hydroxyphenyl) ethane type or a tris (hydroxyphenyl) methane type which is a polyfunctional type having a large number of benzene rings. , Biphenyl type, triphenolmethane type, naphthalene type, orthonovolak type, dicyclopentadiene type, aminophenol type, alicyclic epoxy resin, silicone epoxy resin and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
アクリル樹脂としては、特に限定されないが、例えば、(メタ)アクリル系樹脂、ビニルエステル系樹脂等が挙げられる。これらのアクリル樹脂としては、例えば、カルボキシル基、酸無水物基、スルホン酸基、燐酸基等の酸基を有する重合性単量体を構成モノマーとして含む重合体であればよく、例えば、上記酸基を有する重合性単量体の単独又は共重合体、上記酸基を有する重合性単量体と共重合性単量体との共重合体等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。 The acrylic resin is not particularly limited, and examples thereof include (meth) acrylic resins and vinyl ester resins. As these acrylic resins, for example, a polymer containing a polymerizable monomer having an acid group such as a carboxyl group, an acid anhydride group, a sulfonic acid group, or a phosphoric acid group as a constituent monomer may be used. Examples thereof include a single or copolymer of a polymerizable monomer having a group, a copolymer of a polymerizable monomer having a acid group and a copolymerizable monomer, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
(メタ)アクリル系樹脂は、(メタ)アクリル系単量体を主たる構成モノマー(例えば、50モル%以上)として含んでいれば共重合性単量体と重合していてもよく、この場合、(メタ)アクリル系単量体及び共重合性単量体のうち、少なくとも一方が酸基を有していればよい。(メタ)アクリル系樹脂としては、例えば、上記酸基を有する(メタ)アクリル系単量体[(メタ)アクリル酸、スルホアルキル(メタ)アクリレート、スルホン酸基含有(メタ)アクリルアミド等]又はその共重合体、上記酸基を有していてもよい(メタ)アクリル系単量体と、酸基を有する他の重合性単量体[他の重合性カルボン酸、重合性多価カルボン酸又は無水物、ビニル芳香族スルホン酸等]及び/又は上記共重合性単量体[例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、グリシジル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロニトリル、芳香族ビニル単量体等]との共重合体、上記酸基を有する他の重合体単量体と(メタ)アクリル系共重合性単量体[例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロニトリル等]との共重合体、ロジン変性ウレタンアクリレート、特殊変性アクリル樹脂、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレートエマルジョン等が挙げられる。 The (meth) acrylic resin may be polymerized with a copolymerizable monomer as long as it contains a (meth) acrylic monomer as a main constituent monomer (for example, 50 mol% or more). It is sufficient that at least one of the (meth) acrylic monomer and the copolymerizable monomer has an acid group. Examples of (meth) acrylic resins include (meth) acrylic monomers having the above acid group [(meth) acrylic acid, sulfoalkyl (meth) acrylate, sulfonic acid group-containing (meth) acrylamide, etc.] or the like Copolymer, (meth) acrylic monomer optionally having acid group, and other polymerizable monomer having acid group [other polymerizable carboxylic acid, polymerizable polyvalent carboxylic acid or Anhydride, vinyl aromatic sulfonic acid, etc.] and / or the above copolymerizable monomers [e.g., (meth) acrylic acid alkyl ester, glycidyl (meth) acrylate, (meth) acrylonitrile, aromatic vinyl monomer, etc.] , Other polymer monomers having the above acid groups and (meth) acrylic copolymerizable monomers [for example, (meth) acrylic acid alkyl ester, hydroxyalkyl (meth) Acrylate, glycidyl (meth) acrylate, copolymers of (meth) acrylonitrile, etc.], rosin-modified urethane acrylate, special modified acrylic resins, urethane acrylates, epoxy acrylates, and urethane acrylates emulsion and the like.
これらの(メタ)アクリル系樹脂の中では、(メタ)アクリル酸−(メタ)アクリル酸エステル重合体(アクリル酸−メタクリル酸メチル共重合体等)、(メタ)アクリル酸−(メタ)アクリル酸エステル−スチレン共重合体(アクリル酸−メタクリル酸メチル−スチレン共重合体等)等が好ましい。 Among these (meth) acrylic resins, (meth) acrylic acid- (meth) acrylic acid ester polymers (acrylic acid-methyl methacrylate copolymer etc.), (meth) acrylic acid- (meth) acrylic acid An ester-styrene copolymer (such as acrylic acid-methyl methacrylate-styrene copolymer) is preferred.
アルコキシシランオリゴマーとしては、例えば、下記式(I)により表されるアルコキシシランのモノマー同士が縮合することで形成される高分子量化されたアルコキシシランであり、シロキサン結合(Si−O−Si)を1分子内に1個以上有するオリゴマー等が挙げられる。
SiR4 (I)
(式中、Rは、水素、水酸基、炭素数1〜4のアルコキシ基、置換基を有しても良いアルキル基、又は、置換基を有しても良いフェニル基である。但し、4つのRのうち少なくとも1個は炭素数1〜4のアルコキシ基又は水酸基である)
The alkoxysilane oligomer is, for example, a high molecular weight alkoxysilane formed by condensation of alkoxysilane monomers represented by the following formula (I), and has a siloxane bond (Si—O—Si). Examples include oligomers having one or more in one molecule.
SiR 4 (I)
(In the formula, R represents hydrogen, a hydroxyl group, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, an alkyl group which may have a substituent, or a phenyl group which may have a substituent. At least one of R is an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms or a hydroxyl group)
アルコキシシランオリゴマーの構造は特に限定されず、直鎖状であっても良く、分岐状でも良い。また、アルコキシシランオリゴマーとしては、式(I)により表される化合物を単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。
アルコキシシランオリゴマーの重量平均分子量は特に限定されないが、152より大きく4000以下であることが好ましく、500〜2500であることがより好ましい。
ここで、重量平均分子量はゲル透過クロマトグラフィー(GPC)にて測定した値である。
The structure of the alkoxysilane oligomer is not particularly limited, and may be linear or branched. Moreover, as an alkoxysilane oligomer, the compound represented by Formula (I) may be used independently, and 2 or more types may be used together.
The weight average molecular weight of the alkoxysilane oligomer is not particularly limited, but is preferably greater than 152 and not greater than 4000, and more preferably 500-2500.
Here, the weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography (GPC).
ポリオレフィン系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、塩素化ポリプロピレン、非塩素化ポリプロピレン、塩素化ポリエチレン、非塩素化ポリエチレン等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。 The polyolefin resin is not particularly limited, and examples thereof include chlorinated polypropylene, non-chlorinated polypropylene, chlorinated polyethylene, and non-chlorinated polyethylene. These may be used alone or in combination of two or more.
絶縁塗膜形成用組成物がバインダーを含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、絶縁塗膜形成用組成物中80重量%以下であることが好ましく、60重量%以下であることがより好ましい。含有量が80重量%を超えると、分散性が悪化し、粘度が高くなり過ぎ、後述の印刷手段で絶縁塗膜形成用組成物を基材上に塗布する際の印刷性が低下することがある。 When the composition for forming an insulating coating contains a binder, the content is not particularly limited, but is preferably 80% by weight or less, and preferably 60% by weight or less in the composition for forming an insulating coating. More preferred. When the content exceeds 80% by weight, the dispersibility deteriorates, the viscosity becomes too high, and the printability when the composition for forming an insulating coating film is applied onto a substrate by the printing means described below may be reduced. is there.
(着色剤)
絶縁塗膜形成用組成物に着色剤を配合することにより、導電塗膜部分(B)と同等の色度を有する絶縁塗膜部分(A)を形成することができる。
着色剤としては、特に限定されないが、例えば、アルミニウム、真鍮、蒸着粉、パール顔料(ホワイト、ゴールド等各色)等の光輝性顔料、ローダミンレーキB、不溶性アゾ系赤色顔料(ナフトール系)(例えば、ブリリアントカーメルBS、レイクカーメルFB、レイクレッド4B、ファーストレッドFGR、レイクボルド5B、トルイジンマーロン)、不溶性アゾ系赤色顔料(アニライド系)(例えば、ピラゾールレッド)、溶性アゾ系赤色顔料(例えば、レイクオレンジ、ブリリアントカーメル3B、ブリリアントカーメル6B、ブリリアントスカーレットG、レイクレッドC、レイクレッドD、レイクレッドR、レイクボルド10B、ボンマーロンL、ボンマーロンM)等の赤色顔料、ハイザイエローA、不活性アゾ系黄色顔料(アニリド系)(例えば、ファーストイエローG、ファーストイエロー10G、ジアゾオレンジ)、染料レーキ系黄色顔料(例えば、イエローレイク)等の黄色顔料、フタロシアニン系青色顔料(例えば、フタロシアニンブルー、ファーストスカイブルー)、染色レーキ系青色顔料(例えば、バイオレットレイク、ブルーレイク)、その他の顔料(例えば、アルカリブルー)等の青色顔料、カーボンブラック、アセチレンブラック、ランプブラック、アニリンブラック等の黒色顔料、ルチル型酸化チタンとアナターゼ型酸化チタンのいずれでもよい酸化チタン、シリカ、アルミナ、クレイ、タルク、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等の無機充填剤、酸化亜鉛等の白色顔料等を挙げることができる。これらの着色剤は、要求される色調に応じて適当なものを選択して用いれば良く、単独で用いても良いし、二種以上を混合して所望の色相に調整して使用しても良い。
(Coloring agent)
By mix | blending a coloring agent with the composition for insulating coating-film formation, the insulating coating-film part (A) which has chromaticity equivalent to a conductive coating-film part (B) can be formed.
Although it does not specifically limit as a coloring agent, For example, luster pigments, such as aluminum, brass, vapor deposition powder, pearl pigments (each color, such as white and gold), rhodamine lake B, insoluble azo red pigment (naphthol type) (for example, Brilliant Carmel BS, Lake Carmel FB, Lake Red 4B, First Red FGR, Lake Bold 5B, Toluidine Marlon), insoluble azo red pigment (anilide type) (for example, pyrazole red), soluble azo red pigment (for example, lake orange, Red pigments such as Brilliant Carmel 3B, Brilliant Carmel 6B, Brilliant Scarlet G, Lake Red C, Lake Red D, Lake Red R, Lake Bold 10B, Bonmarlon L, Bonmarlon M), Heiza Yellow A, inert azo yellow pigment (A Lido) (for example, first yellow G, first yellow 10G, diazo orange), yellow pigments such as dye lake yellow pigments (for example, yellow lake), phthalocyanine blue pigments (for example, phthalocyanine blue, first sky blue), dyeing Blue pigments such as lake blue pigments (eg, violet lake, blue lake), other pigments (eg, alkali blue), black pigments such as carbon black, acetylene black, lamp black and aniline black, rutile titanium oxide and anatase Examples thereof include titanium oxide, silica, alumina, clay, talc, calcium carbonate, barium sulfate and other inorganic fillers, and white pigments such as zinc oxide. These colorants may be used by selecting an appropriate one according to the required color tone, may be used alone, or may be used by adjusting two or more kinds to a desired hue. good.
(撥水成分)
絶縁塗膜形成用組成物に撥水成分を配合することにより、絶縁塗膜部分(A)に撥水性を付与することができ、絶縁塗膜部分(A)上に後述する導電塗膜形成用組成物を塗布した際に、導電塗膜形成用組成物がはじかれ、絶縁塗膜部分(A)と導電塗膜部分(B)とが重複することなく簡便にパターンを形成することができる。
撥水成分としては、特に限定されないが、例えば、パーフルオロアルキルエチレンオキシド付加物、含フッ素基・親油性基含有オリゴマー等のフッ素含有化合物、天然油脂系、シリコーン系、ワックス系の非フッ素含有化合物等が挙げられる。これらの撥水成分は、単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。
(Water repellent component)
By blending a water repellent component into the insulating coating forming composition, the insulating coating portion (A) can be provided with water repellency, and the conductive coating forming later described on the insulating coating portion (A). When the composition is applied, the composition for forming a conductive coating film is repelled, and a pattern can be easily formed without overlapping the insulating coating film portion (A) and the conductive coating film portion (B).
The water repellent component is not particularly limited. For example, perfluoroalkylethylene oxide adducts, fluorine-containing compounds such as fluorine-containing / lipophilic group-containing oligomers, natural fats and oils, silicones, wax-based non-fluorine-containing compounds, etc. Is mentioned. These water repellent components may be used alone or in combination of two or more.
絶縁塗膜形成用組成物が撥水成分を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、絶縁塗膜形成用組成物中0.1〜5重量%であることが好ましく、0.5〜2重量%であることがより好ましい。含有量が0.1重量%未満であると、撥水性を発揮しなくなることがあり、5重量%を超えると、分散性が悪くなることがある。 When the composition for forming an insulating coating contains a water repellent component, the content thereof is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 5% by weight in the composition for forming an insulating coating, 0.5 More preferably, it is ˜2% by weight. When the content is less than 0.1% by weight, the water repellency may not be exhibited. When the content exceeds 5% by weight, the dispersibility may be deteriorated.
(溶媒)
溶媒としては、特に限定されず、例えば、水;メタノール、エタノール、2−プロパノール、1−プロパノール等のアルコール類;エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール等のエチレングリコール類;エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のグリコールエーテル類;エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のグリコールエーテルアセテート類;プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール等のプロピレングリコール類;プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル等のプロピレングリコールエーテル類;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールエーテルアセテート類;ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、メチル−t−ブチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;トルエン、キシレン(o−、m−、あるいはp−キシレン)、ベンゼン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素類:酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類:クロロメタン(塩化メチル)、ジクロロメタン(塩化メチレン)、トリクロロメタン(クロロホルム)、テトラクロロメタン(四塩化炭素)等のハロゲン類、アセトニトリル、水とこれらの有機溶媒との混合溶媒(含水有機溶媒)、2種以上の有機溶媒の混合溶媒等が挙げられる。これらの溶媒は単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。
(solvent)
The solvent is not particularly limited. For example, water; alcohols such as methanol, ethanol, 2-propanol, and 1-propanol; ethylene glycols such as ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, and tetraethylene glycol; ethylene glycol monomethyl Glycol ethers such as ether, diethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether; Glycol ether acetates such as ethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate; propylene glycol, dipropylene glycol, Such as tripropylene glycol Propylene glycols; propylene such as propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, propylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, propylene glycol diethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether Glycol ethers; Propylene glycol ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether acetate, dipropylene glycol monoethyl ether acetate; diethyl ether, diisopropyl ether Ethers such as methyl-t-butyl ether and tetrahydrofuran; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; Carbonization such as toluene, xylene (o-, m-, or p-xylene), benzene, hexane, heptane, etc. Hydrogen: Esters such as ethyl acetate and butyl acetate: Halogens such as chloromethane (methyl chloride), dichloromethane (methylene chloride), trichloromethane (chloroform), tetrachloromethane (carbon tetrachloride), acetonitrile, water and these And a mixed solvent (hydrous organic solvent) with two or more organic solvents, and a mixed solvent of two or more organic solvents. These solvents may be used alone or in combination of two or more.
溶媒は、水、有機溶剤、又は、水と有機溶媒との混合溶媒であることが好ましい。絶縁塗膜形成用組成物が溶媒として水を含有する場合、水の含有量は、特に限定されないが、絶縁塗膜形成用組成物中70重量%以下であることが好ましく、50重量%以下であることがより好ましい。含有量が70重量%を超えると、粘度が低下し、後述の印刷手段で絶縁塗膜形成用組成物を基材上に塗布する際の印刷性が低下することがある。 The solvent is preferably water, an organic solvent, or a mixed solvent of water and an organic solvent. When the composition for forming an insulating coating contains water as a solvent, the content of water is not particularly limited, but is preferably 70% by weight or less in the composition for forming an insulating coating, and is 50% by weight or less. More preferably. When content exceeds 70 weight%, a viscosity will fall and the printability at the time of apply | coating the composition for insulating coating film formation on a base material by the below-mentioned printing means may fall.
溶媒は、絶縁塗膜形成用組成物を用いて形成する絶縁塗膜部分(A)中には残留しないことが好ましい。なお、本明細書においては、絶縁塗膜形成用組成物の全ての成分を完全に溶解させるもの(即ち、「溶媒」)と、不溶成分を分散させるもの(即ち、「分散媒」)とは特に区別せずに、いずれも「溶媒」と記載する。 It is preferable that the solvent does not remain in the insulating coating film part (A) formed using the composition for forming an insulating coating film. In this specification, what completely dissolves all the components of the composition for forming an insulating coating film (that is, “solvent”) and what disperses insoluble components (that is, “dispersion medium”) Both are described as “solvent” without particular distinction.
(架橋剤)
架橋剤を配合することによりバインダーを架橋させることができ、絶縁塗膜形成用組成物を用いて形成する絶縁塗膜部分(A)の強度をさらに向上させることができる。
架橋剤としては、特に限定されないが、例えば、メラミン系、ポリカルボジイミド系、ポリオキサゾリン系、ポリエポキシ系、ポリイソシアネート系、ポリアクリレート系等の架橋剤が挙げられる。これらの架橋剤は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
(Crosslinking agent)
By blending the crosslinking agent, the binder can be crosslinked, and the strength of the insulating coating film portion (A) formed using the composition for forming an insulating coating film can be further improved.
Although it does not specifically limit as a crosslinking agent, For example, crosslinking agents, such as a melamine type, a polycarbodiimide type, a polyoxazoline type, a polyepoxy type, a polyisocyanate type, a polyacrylate type, are mentioned. These crosslinking agents may be used independently and may use 2 or more types together.
絶縁塗膜形成用組成物が架橋剤を含有する場合、その含有量は特に限定されないが、絶縁塗膜形成用組成物中30重量%以下であることが好ましく、20重量%以下であることがより好ましい。含有量が30重量%を超えると、粘度が低下し、スクリーン印刷の印刷性が低下することがある。 When the composition for forming an insulating coating film contains a crosslinking agent, the content is not particularly limited, but is preferably 30% by weight or less, and preferably 20% by weight or less in the composition for forming an insulating coating film. More preferred. When content exceeds 30 weight%, a viscosity will fall and the printability of screen printing may fall.
(触媒)
絶縁塗膜形成用組成物がバインダー及び架橋剤を含有する場合、バインダーを架橋させるための触媒としては、特に限定されず、例えば、光重合開始剤や熱重合開始剤等が挙げられる。絶縁塗膜形成用組成物がバインダーとしてアクリル樹脂を含有する場合には、光重合開始剤を用いることが好ましい。
(catalyst)
When the composition for forming an insulating coating film contains a binder and a crosslinking agent, the catalyst for crosslinking the binder is not particularly limited, and examples thereof include a photopolymerization initiator and a thermal polymerization initiator. When the composition for forming an insulating coating film contains an acrylic resin as a binder, it is preferable to use a photopolymerization initiator.
(界面活性剤及び/又はレベリング剤)
界面活性剤及び/又はレベリング剤を配合することにより、絶縁塗膜形成用組成物のレベリング性を向上させることができ、絶縁塗膜形成用組成物を用いて絶縁塗膜部分(A)を形成することで均一な絶縁塗膜部分(A)を得ることができる。
(Surfactant and / or leveling agent)
By blending a surfactant and / or a leveling agent, the leveling property of the composition for forming an insulating coating film can be improved, and the insulating coating film portion (A) is formed using the composition for forming an insulating coating film. By doing so, a uniform insulating coating film part (A) can be obtained.
(水溶性酸化防止剤)
絶縁塗膜形成用組成物に水溶性酸化防止剤を配合することにより、絶縁塗膜形成用組成物を用いて形成した絶縁塗膜部分(A)の耐熱性、耐湿熱性を向上させることができる。
水溶性酸化防止剤としては、特に限定されず、還元性の水溶性酸化防止剤、非還元性の水溶性酸化防止剤等が挙げられる。
(Water-soluble antioxidant)
By adding a water-soluble antioxidant to the insulating coating forming composition, the heat resistance and heat and moisture resistance of the insulating coating portion (A) formed using the insulating coating forming composition can be improved. .
The water-soluble antioxidant is not particularly limited, and examples thereof include a reducing water-soluble antioxidant and a non-reducing water-soluble antioxidant.
(増粘剤)
増粘剤を絶縁塗膜形成用組成物に配合することにより、絶縁塗膜形成用組成物の粘度やレオロジー特性を調整することができる。
増粘剤としては、特に限定されないが、例えば、ポリアクリル酸系樹脂、セルロースエーテル樹脂、ポリビニルピロリドン、ポリウレタン、カルボキシビニルポリマー、ポリビニルアルコール等が挙げられる。このような増粘剤の市販品としては、例えば、CARBOPOL ETD−2623(架橋性ポリアクリル酸、BF Goodrichi社製)、GE−167(N−ビニルアセトアミドとアクリル酸の共重合体、昭和電工株式会社製)、ジュリマー(ポリアクリル酸、日本純薬株式会社製)、ポリビニルピロリドンK−90(ポリビニルピロリドン、株式会社日本触媒製)等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を併用してもよい。
(Thickener)
By mix | blending a thickener with the composition for insulating coating film formation, the viscosity and rheological characteristic of the composition for insulating coating film formation can be adjusted.
Although it does not specifically limit as a thickener, For example, polyacrylic acid-type resin, a cellulose ether resin, polyvinylpyrrolidone, a polyurethane, a carboxy vinyl polymer, polyvinyl alcohol etc. are mentioned. Examples of commercially available thickeners include CARBOPOL ETD-2623 (crosslinkable polyacrylic acid, manufactured by BF Goodrich), GE-167 (N-vinylacetamide and acrylic acid copolymer, Showa Denko Co., Ltd.) Company-made), dirimer (polyacrylic acid, manufactured by Nippon Pure Chemicals Co., Ltd.), polyvinylpyrrolidone K-90 (polyvinylpyrrolidone, manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.), and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
本発明において、絶縁塗膜形成用組成物としてスクリーンペーストを使用しても良い。スクリーンペーストとしては、特に限定されず市販品を使用することができ、市販品の具体例としては、例えば、UPG930(株式会社ミノグループ製)、13−000(帝国インキ製造株式会社製)、HF−GV2RX01(セイコーアドバンス株式会社製)等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。
絶縁塗膜形成用組成物としてスクリーンペーストを使用する場合、任意に、絶縁塗膜形成用組成物にて使用し得る上述の成分を添加しても良い。
In the present invention, a screen paste may be used as the composition for forming an insulating coating film. The screen paste is not particularly limited, and commercially available products can be used. Specific examples of commercially available products include UPG930 (manufactured by Mino Group), 13-000 (manufactured by Teikoku Ink Manufacturing Co., Ltd.), HF, and the like. -GV2RX01 (made by Seiko Advance Co., Ltd.) etc. are mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
When a screen paste is used as the composition for forming an insulating coating film, the above-described components that can be used in the composition for forming an insulating coating film may optionally be added.
絶縁塗膜形成用組成物を用いて絶縁塗膜部分(A)を形成する方法としては、特に限定されないが、例えば、絶縁塗膜形成用組成物を基材上に塗布した後、加熱処理する方法及び/又は光照射処理する方法等が挙げられる。 Although it does not specifically limit as a method of forming an insulation coating-film part (A) using the composition for insulation coating-film formation, For example, after apply | coating the composition for insulation coating-film formation on a base material, it heat-processes. Examples thereof include a method and / or a light irradiation treatment method.
絶縁塗膜形成用組成物を基材上に塗布する方法としては、特に限定されないが、例えば、スクリーン印刷、オフセット印刷(グラビアオフセット印刷を含む)、パッド印刷といった印刷手段によって基材上に目的とするパターンを直接描く方法、インクジェットによりパターンを直接描く方法、絶縁塗膜形成用組成物を基材に直接塗布した後、エッチングによりパターンを描く方法等が挙げられる。これらの中では、簡便性、コスト、基材の汎用性の観点から、スクリーン印刷、オフセット印刷(グラビアオフセット印刷を含む)、パッド印刷といった印刷手段によって基材上に目的とするパターンを直接描く方法が好ましい。
絶縁塗膜形成用組成物を基材上に塗布する際には、あらかじめ基材上にプライマー層等の層を形成し、その層上に絶縁塗膜形成用組成物を塗布しても良い。また、必要に応じて、あらかじめ基材の表面に表面処理を施した後に絶縁塗膜形成用組成物を塗布しても良い。表面処理としては、特に限定されないが、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、イトロ処理、火炎処理等が挙げられる。
The method for applying the insulating film-forming composition onto the substrate is not particularly limited. For example, the insulating film-forming composition can be applied to the substrate by printing means such as screen printing, offset printing (including gravure offset printing), and pad printing. Examples thereof include a method of directly drawing a pattern to be formed, a method of directly drawing a pattern by inkjet, and a method of drawing a pattern by etching after directly applying a composition for forming an insulating coating film to a substrate. Among these, from the viewpoint of simplicity, cost, and versatility of the substrate, a method for directly drawing a desired pattern on the substrate by printing means such as screen printing, offset printing (including gravure offset printing), and pad printing. Is preferred.
When the composition for forming an insulating coating film is applied on a substrate, a layer such as a primer layer may be formed on the substrate in advance, and the composition for forming an insulating coating film may be applied on the layer. Moreover, you may apply | coat the composition for insulating coating film formation, after giving surface treatment to the surface of a base material beforehand as needed. The surface treatment is not particularly limited, and examples thereof include corona treatment, plasma treatment, itro treatment, and flame treatment.
基材上に塗布された絶縁塗膜形成用組成物を加熱処理、光照射処理等することにより、基材の少なくとも一方の面に絶縁塗膜部分(A)を形成することができる。
加熱処理は、特に限定されず公知の方法により行えば良く、例えば、送風オーブン、赤外線オーブン、真空オーブン等を用いて行えば良い。なお、絶縁塗膜形成用組成物が溶媒を含有する場合、溶媒は、加熱処理により除去される。
The insulating coating film portion (A) can be formed on at least one surface of the substrate by subjecting the composition for forming an insulating coating film applied on the substrate to a heat treatment, a light irradiation treatment, or the like.
The heat treatment is not particularly limited and may be performed by a known method. For example, the heat treatment may be performed using a blow oven, an infrared oven, a vacuum oven, or the like. In addition, when the composition for insulating coating film formation contains a solvent, a solvent is removed by heat processing.
加熱処理は、特に限定されないが、150℃以下の温度条件で行うことが好ましい。加熱処理の温度が150℃を超えると、用いる基材の材質が限定され、例えば、PETフィルム、ポリカーボネートフィルム、アクリルフィルム等の一般に透明電極フィルムに用いられる材質からなる基材を用いることが出来なくなる。本発明では、150℃以下の温度条件での加熱処理であっても、十分な透明性及び導電性を有する透明電極を得ることが出来る利点を有する。加熱処理の温度は、50〜140℃であることが好ましく、60〜130℃であることがより好ましい。加熱処理の処理時間は、特に限定されないが、0.1〜60分間であることが好ましく、0.5〜30分間であることがより好ましい。 Although heat processing is not specifically limited, It is preferable to perform on 150 degreeC or less temperature conditions. When the temperature of the heat treatment exceeds 150 ° C., the material of the base material to be used is limited. For example, a base material made of a material generally used for a transparent electrode film such as a PET film, a polycarbonate film, or an acrylic film cannot be used. . In this invention, even if it is heat processing on 150 degreeC or less temperature conditions, it has an advantage which can obtain the transparent electrode which has sufficient transparency and electroconductivity. The temperature of the heat treatment is preferably 50 to 140 ° C, and more preferably 60 to 130 ° C. Although the processing time of heat processing is not specifically limited, It is preferable that it is 0.1 to 60 minutes, and it is more preferable that it is 0.5 to 30 minutes.
光照射処理には、特に限定されないが、主に、紫外線、可視光、電子線、電離放射線等を使用する。紫外線硬化の場合には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプ等の光源から発する紫外線等を使用することができる。ここで、エネルギー線源の照射量は、紫外線波長365nmでの積算露光量として、50〜5000mJ/cm2程度である。 The light irradiation treatment is not particularly limited, but mainly ultraviolet rays, visible light, electron beams, ionizing radiation, etc. are used. In the case of ultraviolet curing, ultraviolet rays emitted from a light source such as an ultra-high pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, a low-pressure mercury lamp, a carbon arc, a xenon arc, or a metal halide lamp can be used. Here, the irradiation amount of the energy ray source is about 50 to 5000 mJ / cm 2 as an integrated exposure amount at an ultraviolet wavelength of 365 nm.
本発明の透明電極において、絶縁塗膜部分(A)の水接触角は、特に限定されないが、50°以上であることが好ましく、60°以上であることがより好ましく、70°以上であることがさらに好ましい。水接触角が50°未満であると、導電塗膜部分(B)の印刷の際に、絶縁塗膜部分(A)上に導電塗膜形成用組成物が残り、意図しない箇所に導電塗膜部分(B)が形成される結果、リークが発生することがある。 In the transparent electrode of the present invention, the water contact angle of the insulating coating portion (A) is not particularly limited, but is preferably 50 ° or more, more preferably 60 ° or more, and 70 ° or more. Is more preferable. When the water contact angle is less than 50 °, the conductive coating film-forming composition remains on the insulating coating film portion (A) when the conductive coating film portion (B) is printed, and the conductive coating film is unintended. Leakage may occur as a result of the formation of the portion (B).
本発明の透明電極において、絶縁塗膜部分(A)の鉛筆硬度は、特に限定されないが、2H以上であることが好ましく、3H以上であることがより好ましい。鉛筆硬度が2H未満であると、透明電極としたときに、十分な膜耐性が得られなくなることがある。 In the transparent electrode of the present invention, the pencil hardness of the insulating coating part (A) is not particularly limited, but is preferably 2H or more, and more preferably 3H or more. If the pencil hardness is less than 2H, sufficient film resistance may not be obtained when a transparent electrode is used.
本発明の透明電極において、絶縁塗膜部分(A)の表面抵抗率は、特に限定されないが、1010Ω/□以上であることが好ましく、1014Ω/□以上であることがより好ましい。表面抵抗率が1010Ω/□未満であると、電流がリークしてしまうことがある。 In the transparent electrode of the present invention, the surface resistivity of the insulating coating part (A) is not particularly limited, but is preferably 10 10 Ω / □ or more, and more preferably 10 14 Ω / □ or more. If the surface resistivity is less than 10 10 Ω / □, the current may leak.
<導電塗膜部分(B)>
導電塗膜部分(B)は、導電性高分子を含有する導電塗膜形成用組成物を用いて基材上に形成される。
<Conductive coating film part (B)>
The conductive coating film portion (B) is formed on a substrate using a conductive coating film forming composition containing a conductive polymer.
(導電性高分子)
導電性高分子は、導電塗膜部分(B)に導電性を付与するための配合物である。導電性高分子としては特に限定されず、従来公知の導電性高分子を用いることができ、具体例としては、例えば、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレンビニレン、ポリナフタレン、及びこれらの誘導体が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を併用してもよい。中でも、チオフェン環を分子内に含むことで導電性が高い分子ができやすい点で、分子内にチオフェン環を少なくとも1つ含む導電性高分子が好ましい。導電性高分子は、ポリ陰イオン等のドーパントと複合体を形成していてもよい。
(Conductive polymer)
The conductive polymer is a compound for imparting conductivity to the conductive coating film portion (B). The conductive polymer is not particularly limited, and a conventionally known conductive polymer can be used. Specific examples thereof include polythiophene, polypyrrole, polyaniline, polyacetylene, polyphenylene vinylene, polynaphthalene, and derivatives thereof. Can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, a conductive polymer including at least one thiophene ring in the molecule is preferable in that a molecule having high conductivity can be easily formed by including a thiophene ring in the molecule. The conductive polymer may form a complex with a dopant such as polyanion.
分子内にチオフェン環を少なくとも1つ含む導電性高分子の中でも、導電性や化学的安定性に極めて優れている点で、ポリ(3,4−二置換チオフェン)がより好ましい。また、導電塗膜形成用組成物がポリ(3,4−二置換チオフェン)、又は、ポリ(3,4−二置換チオフェン)とポリ陰イオン(ドーパント)との複合体を含有する場合、低温かつ短時間で導電塗膜部分(B)を形成することができ、生産性にも優れることとなる。なお、ポリ陰イオンは導電性高分子のドーパントであり、その内容については後述する。 Among conductive polymers containing at least one thiophene ring in the molecule, poly (3,4-disubstituted thiophene) is more preferable because it is extremely excellent in conductivity and chemical stability. When the composition for forming a conductive coating film contains poly (3,4-disubstituted thiophene) or a composite of poly (3,4-disubstituted thiophene) and polyanion (dopant), the temperature is low. And a conductive-film part (B) can be formed in a short time, and it will be excellent also in productivity. The polyanion is a conductive polymer dopant, and the content thereof will be described later.
ポリ(3,4−二置換チオフェン)としては、ポリ(3,4−ジアルコキシチオフェン)又はポリ(3,4−アルキレンジオキシチオフェン)が特に好ましい。ポリ(3,4−ジアルコキシチオフェン)又はポリ(3,4−アルキレンジオキシチオフェン)としては、以下の式(II): Poly (3,4-disubstituted thiophene) is particularly preferably poly (3,4-dialkoxythiophene) or poly (3,4-alkylenedioxythiophene). As poly (3,4-dialkoxythiophene) or poly (3,4-alkylenedioxythiophene), the following formula (II):
で示される反復構造単位からなる陽イオン形態のポリチオフェンが好ましい。
ここで、R5及びR6は相互に独立して水素原子又はC1−4のアルキル基を表すか、又は、R5及びR6が結合している場合にはC1−4のアルキレン基を表す。C1−4のアルキル基としては、特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基等が挙げられる。
また、R5及びR6が結合している場合、C1−4のアルキレン基としては、特に限定されないが、例えば、メチレン基、1,2−エチレン基、1,3−プロピレン基、1,4−ブチレン基、1−メチル−1,2−エチレン基、1−エチル−1,2−エチレン基、1−メチル−1,3−プロピレン基、2−メチル−1,3−プロピレン基等が挙げられる。これらの中では、メチレン基、1,2−エチレン基、1,3−プロピレン基が好ましく、1,2−エチレン基がより好ましい。C1−4のアルキル基、及び、C1−4のアルキレン基は、その水素の一部が置換されていても良い。C1−4のアルキレン基を有するポリチオフェンとしては、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)が特に好ましい。
A polythiophene in a cationic form consisting of repeating structural units represented by
Here, R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom or a C 1-4 alkyl group, or, when R 5 and R 6 are bonded, a C 1-4 alkylene group. Represents. The C 1-4 alkyl group is not particularly limited, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, and a t-butyl group. .
In addition, when R 5 and R 6 are bonded, the C 1-4 alkylene group is not particularly limited, and examples thereof include a methylene group, 1,2-ethylene group, 1,3-propylene group, 1, 4-butylene group, 1-methyl-1,2-ethylene group, 1-ethyl-1,2-ethylene group, 1-methyl-1,3-propylene group, 2-methyl-1,3-propylene group, etc. Can be mentioned. Among these, a methylene group, 1,2-ethylene group, and 1,3-propylene group are preferable, and a 1,2-ethylene group is more preferable. In the C 1-4 alkyl group and the C 1-4 alkylene group, a part of hydrogen may be substituted. As the polythiophene having a C 1-4 alkylene group, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) is particularly preferable.
導電性高分子の重量平均分子量は、特に限定されないが、500〜100000の範囲であることが好ましく、1000〜50000の範囲であることがより好ましく、1500〜20000の範囲であることが最も好ましい。重量平均分子量が500未満であると、組成物とした場合に要求される粘度を確保することができないことや、透明電極とした場合の導電塗膜部分(B)の導電性が低下することがある。 Although the weight average molecular weight of a conductive polymer is not specifically limited, It is preferable that it is the range of 500-100000, It is more preferable that it is the range of 1000-50000, It is most preferable that it is the range of 1500-20000. If the weight average molecular weight is less than 500, the viscosity required for the composition cannot be secured, and the conductivity of the conductive coating portion (B) when the transparent electrode is used may be reduced. is there.
ドーパントは特に限定されないが、ポリ陰イオンが好ましい。ポリ陰イオンは、ポリチオフェン(誘導体)とイオン対をなすことにより複合体を形成し、ポリチオフェン(誘導体)を水中に安定に分散させることができる。ポリ陰イオンとしては、特に限定されないが、例えば、カルボン酸ポリマー類(例えば、ポリアクリル酸、ポリマレイン酸、ポリメタクリル酸等)、スルホン酸ポリマー類(例えば、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸等)等が挙げられる。これらのカルボン酸ポリマー類及びスルホン酸ポリマー類はまた、ビニルカルボン酸類及びビニルスルホン酸類と他の重合可能なモノマー類、例えば、アクリレート類、スチレン、ビニルナフタレン等の芳香族ビニル化合物との共重合体であっても良い。これらの中では、ポリスチレンスルホン酸が特に好ましい。 The dopant is not particularly limited, but a polyanion is preferable. The polyanion forms a complex by forming an ion pair with the polythiophene (derivative), and the polythiophene (derivative) can be stably dispersed in water. Although it does not specifically limit as a poly anion, For example, carboxylic acid polymers (for example, polyacrylic acid, polymaleic acid, polymethacrylic acid, etc.), sulfonic acid polymers (for example, polystyrene sulfonic acid, polyvinyl sulfonic acid, polyisoprene) Sulfonic acid etc.). These carboxylic acid polymers and sulfonic acid polymers are also copolymers of vinyl carboxylic acids and vinyl sulfonic acids with other polymerizable monomers such as aromatic vinyl compounds such as acrylates, styrene, vinyl naphthalene, etc. It may be. Among these, polystyrene sulfonic acid is particularly preferable.
ポリスチレンスルホン酸は、重量平均分子量が20000〜500000であることが好ましく、40000〜200000であることがより好ましい。分子量がこの範囲外のポリスチレンスルホン酸を使用すると、ポリチオフェン系導電性高分子の水に対する分散安定性が低下する場合がある。なお、重量平均分子量はゲル透過クロマトグラフィー(GPC)にて測定した値である。 The polystyrene sulfonic acid preferably has a weight average molecular weight of 20,000 to 500,000, more preferably 40,000 to 200,000. If polystyrene sulfonic acid having a molecular weight outside this range is used, the dispersion stability of the polythiophene-based conductive polymer in water may decrease. The weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography (GPC).
導電性高分子とポリ陰イオンとの複合体としては、透明性及び導電性に特に優れることから、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)とポリスチレンスルホン酸との複合体であることが好ましい。 The composite of the conductive polymer and the polyanion is preferably a composite of poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrenesulfonic acid because it is particularly excellent in transparency and conductivity. .
導電性高分子の導電率は、特に限定されないが、導電塗膜部分(B)に十分な導電性を付与する観点からは、0.01S/cm以上であることが好ましく、0.05S/cm以上であることがより好ましい。 The conductivity of the conductive polymer is not particularly limited, but is preferably 0.01 S / cm or more and 0.05 S / cm from the viewpoint of imparting sufficient conductivity to the conductive coating film portion (B). More preferably.
導電塗膜形成用組成物における導電性高分子の含有量は特に限定されないが、導電塗膜部分(B)とした際に、0.01〜50.0mg/m2となる量が好ましく、0.1〜10.0mg/m2となる量がより好ましい。0.01mg/m2未満では、導電塗膜部分(B)中の導電性高分子の存在割合が少なくなり、導電塗膜部分(B)の導電性を十分に確保することができない場合があり、一方、50.0mg/m2を超えると、導電塗膜部分(B)中の導電性高分子の存在割合が多くなり、塗布膜の強度、成膜性に悪影響を与える原因となる場合があるからである。 The content of the conductive polymer in the composition for forming a conductive coating film is not particularly limited. However, when the conductive coating film portion (B) is used, an amount of 0.01 to 50.0 mg / m 2 is preferable. More preferable is an amount of 1 to 10.0 mg / m 2 . If it is less than 0.01 mg / m 2 , the proportion of the conductive polymer in the conductive coating portion (B) decreases, and the conductivity of the conductive coating portion (B) may not be sufficiently secured. On the other hand, if it exceeds 50.0 mg / m 2 , the proportion of the conductive polymer in the conductive coating portion (B) increases, which may cause adverse effects on the strength and film formability of the coating film. Because there is.
導電性高分子の製造方法の一例として、式(II)で表されるポリチオフェンとドーパントとの複合体の水分散体の製造方法について説明する。下記式(III)で表される3,4−ジアルコキシチオフェン As an example of a method for producing a conductive polymer, a method for producing an aqueous dispersion of a complex of polythiophene represented by formula (II) and a dopant will be described. 3,4-dialkoxythiophene represented by the following formula (III)
(式中、R7及びR8は相互に独立して水素原子又はC1−4のアルキル基を表すか、又は、R7及びR8が結合している場合にはC1−4のアルキレン基を表す。C1−4のアルキル基としては、特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基等が挙げられる。また、R7及びR8が結合している場合、C1−4のアルキレン基としては、特に限定されないが、例えば、メチレン基、1,2−エチレン基、1,3−プロピレン基、1,4−ブチレン基、1−メチル−1,2−エチレン基、1−エチル−1,2−エチレン基、1−メチル−1,3−プロピレン基、2−メチル−1,3−プロピレン基等が挙げられる。これらの中では、メチレン基、1,2−エチレン基、1,3−プロピレン基が好ましく、1,2−エチレン基がより好ましい。C1−4のアルキル基、及び、C1−4のアルキレン基は、その水素の一部が置換されていても良い。)を、ドーパントの存在下で、酸化剤を用いて、水系溶媒中で酸化重合させる工程を経て製造される。 (Wherein R 7 and R 8 each independently represent a hydrogen atom or a C 1-4 alkyl group, or, when R 7 and R 8 are bonded, C 1-4 alkylene) The alkyl group of C 1-4 is not particularly limited, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, and a t-butyl group. In addition, when R 7 and R 8 are bonded, the C 1-4 alkylene group is not particularly limited, and examples thereof include a methylene group, 1,2-ethylene group, 1,3- Propylene group, 1,4-butylene group, 1-methyl-1,2-ethylene group, 1-ethyl-1,2-ethylene group, 1-methyl-1,3-propylene group, 2-methyl-1,3 -Propylene groups, etc. Among these, , Methylene group, 1,2-ethylene, 1,3-propylene group are preferred, 1,2-ethylene group is more preferred alkyl groups .C 1-4, and an alkylene group of C 1-4, the A part of hydrogen may be substituted.) Is produced through a step of oxidative polymerization in an aqueous solvent using an oxidizing agent in the presence of a dopant.
ポリチオフェンの製造では、単量体を、各種酸化剤を用いた化学重合法により、酸化重合する。化学重合法は、簡便で大量生産が可能なため、従来の電解重合法と比べ工業的製法に適した方法である。 In the production of polythiophene, a monomer is oxidatively polymerized by a chemical polymerization method using various oxidizing agents. Since the chemical polymerization method is simple and capable of mass production, it is a method suitable for an industrial production method as compared with the conventional electrolytic polymerization method.
化学重合法に用いる酸化剤としては特に限定されないが、例えば、スルホン酸化合物をアニオンとし、高価数の遷移金属をカチオンとする酸化剤等が挙げられる。この酸化剤を構成する高価数の遷移金属イオンとしては、Cu2+、Fe3+、Al3+、Ce4+、W6+、Mo6+、Cr6+、Mn7+及びSn4+が挙げられる。これらの中では、Fe3+及びCu2+が好ましい。遷移金属をカチオンとする酸化剤の具体例としては、例えば、FeCl3、Fe(ClO4)3、K2CrO7、過ホウ酸アルカリ、過マンガン酸カリウム、四フッ化ホウ酸銅等が挙げられる。また、遷移金属をカチオンとする酸化剤以外の酸化剤としては、過硫酸アルカリ、過硫酸アンモニウム、H2O2等が挙げられる。さらに、超原子価ヨウ素反応剤に代表される超原子価化合物が挙げられる。 Although it does not specifically limit as an oxidizing agent used for a chemical polymerization method, For example, the oxidizing agent which uses a sulfonic acid compound as an anion, and makes an expensive transition metal a cation etc. is mentioned. Examples of the expensive transition metal ions constituting this oxidant include Cu 2+ , Fe 3+ , Al 3+ , Ce 4+ , W 6+ , Mo 6+ , Cr 6+ , Mn 7+ and Sn 4+ . Among these, Fe 3+ and Cu 2+ are preferable. Specific examples of the oxidizing agent having a transition metal as a cation include FeCl 3 , Fe (ClO 4 ) 3 , K 2 CrO 7 , alkali perborate, potassium permanganate, copper tetrafluoroborate and the like. It is done. Examples of the oxidizing agent other than the oxidizing agent having a transition metal as a cation include alkali persulfate, ammonium persulfate, and H 2 O 2 . Furthermore, hypervalent compounds represented by hypervalent iodine reactants can be mentioned.
ポリ陰イオンなどのドーパントの使用量は、3,4−ジアルコキシチオフェン100重量部に対して、50〜2000重量部の範囲が好ましく、より好ましくは100〜1000重量部の範囲である。 The amount of dopant such as polyanion used is preferably in the range of 50 to 2000 parts by weight, more preferably in the range of 100 to 1000 parts by weight with respect to 100 parts by weight of 3,4-dialkoxythiophene.
導電塗膜形成用組成物は、導電性高分子以外に、本発明の目的を損なわない範囲内で、任意に他の成分を含有していても良い。他の成分としては、特に限定されないが、例えば、導電性向上剤、バインダー、溶媒、架橋剤、触媒、界面活性剤及び/又はレベリング剤、水溶性酸化防止剤、金属ナノワイヤ、消泡剤、レオロジーコントロール剤、増粘剤、中和剤等が挙げられる。 In addition to the conductive polymer, the composition for forming a conductive coating film may optionally contain other components as long as the object of the present invention is not impaired. Examples of other components include, but are not limited to, conductivity improvers, binders, solvents, crosslinking agents, catalysts, surfactants and / or leveling agents, water-soluble antioxidants, metal nanowires, antifoaming agents, rheology A control agent, a thickener, a neutralizing agent, etc. are mentioned.
(導電性向上剤)
導電塗膜形成用組成物に導電性向上剤を配合することにより、導電塗膜形成用組成物を用いて形成した導電塗膜部分(B)の導電性を向上させることができる。導電性向上剤は、導電塗膜部分(B)を形成する際に加熱により蒸散するが、その際に導電性高分子の配向を制御することで導電塗膜部分(B)の導電性を向上させるものと推定される。また、導電性向上剤を使用する場合、導電性向上剤を使用しない場合と比較して、表面抵抗率を維持しつつ導電性高分子の配合量を少なく出来る結果、透明性を改善できる利点がある。
(Conductivity improver)
By mix | blending a conductivity improving agent with the composition for conductive film formation, the electroconductivity of the conductive film part (B) formed using the composition for conductive film formation can be improved. The conductivity improver evaporates by heating when the conductive coating part (B) is formed, and the conductivity of the conductive coating part (B) is improved by controlling the orientation of the conductive polymer at that time. It is estimated that In addition, when using a conductivity improver, compared to the case without using a conductivity improver, the amount of the conductive polymer can be reduced while maintaining the surface resistivity. As a result, there is an advantage that transparency can be improved. is there.
導電性向上剤は、導電塗膜部分(B)に要求される導電性を確実に確保するとの観点から、以下(i)〜(vii)からなる群より選択される少なくとも1つであることが好ましい。
(i)沸点が60℃以上で分子内に少なくとも1つのケトン基を有する化合物
(ii)沸点が100℃以上で分子内に少なくとも1つのエーテル基を有する化合物
(iii)沸点が100℃以上で分子内に少なくとも1つのスルフィニル基を有する化合
物
(iv)沸点が100℃以上で分子内に少なくとも1つのアミド基を有する化合物
(v)沸点が50℃以上で分子内に少なくとも1つのカルボキシル基を有する化合物
(vi)沸点が100℃以上で分子内に2つ以上のヒドロキシル基を有する化合物
(vii)沸点が100℃以上で分子内に少なくとも1つのラクタム基を有する化合物
The conductivity improver may be at least one selected from the group consisting of (i) to (vii) below from the viewpoint of ensuring the conductivity required for the conductive coating film part (B). preferable.
(I) a compound having a boiling point of 60 ° C. or more and having at least one ketone group in the molecule (ii) a compound having a boiling point of 100 ° C. or more and having at least one ether group in the molecule (iii) a molecule having a boiling point of 100 ° C. or more Compound (iv) having at least one sulfinyl group in it (iv) Compound having a boiling point of 100 ° C. or more and at least one amide group in the molecule (v) Compound having a boiling point of 50 ° C. or more and having at least one carboxyl group in the molecule (Vi) a compound having a boiling point of 100 ° C. or more and having two or more hydroxyl groups in the molecule (vii) a compound having a boiling point of 100 ° C. or more and having at least one lactam group in the molecule
沸点が60℃以上で分子内に少なくとも1つのケトン基を有する化合物(i)としては、例えば、イソホロン、プロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、β−ブチロラクトン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。 Examples of the compound (i) having a boiling point of 60 ° C. or higher and having at least one ketone group in the molecule include isophorone, propylene carbonate, γ-butyrolactone, β-butyrolactone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone and the like. Is mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
沸点が100℃以上で分子内に少なくとも1つのエーテル基を有する化合物(ii)としては、例えば、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、2−フェノキシエタノール、ジオキサン、モルホリン、4−アクリロイルモルホリン、N−メチルモルホリンN−オキシド、4−エチルモルホリン、2−メトキシフラン等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。 Examples of the compound (ii) having a boiling point of 100 ° C. or higher and having at least one ether group in the molecule include diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, 2-phenoxyethanol, dioxane, morpholine, 4-acryloylmorpholine, N-methylmorpholine N-oxide, 4-ethylmorpholine, 2-methoxyfuran and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
沸点が100℃以上で分子内に少なくとも1つのスルフィニル基を有する化合物(iii)としては、例えば、ジメチルスルホキシド等が挙げられる。 Examples of the compound (iii) having a boiling point of 100 ° C. or higher and having at least one sulfinyl group in the molecule include dimethyl sulfoxide and the like.
沸点が100℃以上で分子内に少なくとも1つのアミド基を有する化合物(iv)としては、例えば、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−エチルアセトアミド、N−フェニル−N−プロピルアセトアミド、ベンズアミド等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。 Examples of the compound (iv) having a boiling point of 100 ° C. or more and having at least one amide group in the molecule include N, N-dimethylacetamide, N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, acetamide, N-ethylacetamide. N-phenyl-N-propylacetamide, benzamide and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
沸点が50℃以上で分子内に少なくとも1つのカルボキシル基を有する化合物(v)としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、メタン酸、エタン酸、プロパン酸、ブタン酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、オクタン酸、デカン酸、ドデカン酸、安息香酸、p−トルイル酸、p−クロロ安息香酸、p−ニトロ安息香酸、1−ナフトエ酸、2−ナフトエ酸、フタル酸、イソフタル酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、マレイン酸、フマル酸等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。 Examples of the compound (v) having a boiling point of 50 ° C. or more and having at least one carboxyl group in the molecule include acrylic acid, methacrylic acid, methanoic acid, ethanoic acid, propanoic acid, butanoic acid, pentanoic acid, hexanoic acid, and octane. Acid, decanoic acid, dodecanoic acid, benzoic acid, p-toluic acid, p-chlorobenzoic acid, p-nitrobenzoic acid, 1-naphthoic acid, 2-naphthoic acid, phthalic acid, isophthalic acid, oxalic acid, malonic acid, Examples include succinic acid, adipic acid, maleic acid, fumaric acid and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
沸点が100℃以上で分子内に2つ以上のヒドロキシル基を有する化合物(vi)としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、β−チオジグリコール、トリエチレングリコール、トリプロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,3−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、カテコール、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、グリセリン、エリトリトール、グリセリン、インマトール、ラクチトール、マルチトール、マンニトール、ソルビトール、キシリトール、スクロース等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。 Examples of the compound (vi) having a boiling point of 100 ° C. or more and having two or more hydroxyl groups in the molecule include ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, β-thiodiglycol, triethylene glycol, and tripropylene. Glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,3-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, catechol, cyclohexanediol, cyclohexanedimethanol, glycerin, erythritol, glycerin, immutol , Lactitol, maltitol, mannitol, sorbitol, xylitol, sucrose and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
沸点が100℃以上で分子内に少なくとも1つのラクタム基を有する化合物(vii)としては、例えば、N−メチルピロリドン、β−ラクタム、γ−ラクタム、δ−ラクタム、ε−カプロラクタム、ラウロラクタム等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。 Examples of the compound (vii) having a boiling point of 100 ° C. or higher and having at least one lactam group in the molecule include N-methylpyrrolidone, β-lactam, γ-lactam, δ-lactam, ε-caprolactam, laurolactam and the like. Can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
導電性向上剤の沸点が特定温度以上であると、導電塗膜部分(B)形成時の加熱によって導電性向上剤が徐々に揮発していくことになるが、その過程で、導電性高分子の配向を導電性にとって有利な配向に制御することになり、その結果、導電性が向上するものと考えられる。一方、導電性向上剤の沸点が特定温度に満たないものであると、急激に導電性向上剤が蒸発してしまうため、導電性高分子の配向が十分に制御されず導電性の向上につながらないものと考えられる。 When the boiling point of the conductivity improver is equal to or higher than a specific temperature, the conductivity improver gradually volatilizes by heating during formation of the conductive coating film part (B). It is considered that the orientation is controlled to an orientation advantageous for conductivity, and as a result, the conductivity is improved. On the other hand, if the boiling point of the conductivity improver is less than a specific temperature, the conductivity improver rapidly evaporates, so the orientation of the conductive polymer is not sufficiently controlled and the conductivity is not improved. It is considered a thing.
導電塗膜形成用組成物に用い得るバインダー、溶媒、架橋剤、触媒、界面活性剤及び/又はレベリング剤、水溶性酸化防止剤、消泡剤、レオロジーコントロール剤、増粘剤及び中和剤については、上述の絶縁塗膜形成用組成物に用い得るバインダー、溶媒、架橋剤、触媒、界面活性剤及び/又はレベリング剤、水溶性酸化防止剤、消泡剤、レオロジーコントロール剤、増粘剤及び中和剤と同様である。 Binders, solvents, crosslinking agents, catalysts, surfactants and / or leveling agents, water-soluble antioxidants, antifoaming agents, rheology control agents, thickeners and neutralizing agents that can be used in the composition for forming a conductive coating film Are binders, solvents, crosslinking agents, catalysts, surfactants and / or leveling agents, water-soluble antioxidants, antifoaming agents, rheology control agents, thickeners, and the like that can be used in the above-mentioned composition for forming an insulating coating film. The same as the neutralizing agent.
(金属ナノワイヤ)
導電塗膜形成用組成物に金属ナノワイヤを配合することにより、導電塗膜形成用組成物を用いて形成した導電塗膜部分(B)の導電性を向上させることができる。
金属ナノワイヤとしては、金属単体や金属含有化合物からなるものが挙げられる。
金属単体としては、特に限定されないが、例えば、銀、銅、銀、鉄、コバルト、ニッケル、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、カドミウム、オスミウム、イリジウム、白金等が挙げられ、金属含有化合物としては、特に限定されないが、例えば、これらの金属を含むものが挙げられる。これらの金属ナノワイヤは、単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。
(Metal nanowires)
By mix | blending metal nanowire with the composition for conductive film formation, the electroconductivity of the conductive film part (B) formed using the composition for conductive film formation can be improved.
As metal nanowire, what consists of a metal simple substance or a metal containing compound is mentioned.
Although it does not specifically limit as a metal simple substance, For example, silver, copper, silver, iron, cobalt, nickel, zinc, ruthenium, rhodium, palladium, cadmium, osmium, iridium, platinum etc. are mentioned, As a metal content compound, Although it does not specifically limit, For example, what contains these metals is mentioned. These metal nanowires may be used alone or in combination of two or more.
導電塗膜形成用組成物を用いて導電塗膜部分(B)を形成する方法としては、特に限定されないが、例えば、スクリーン印刷、オフセット印刷(グラビアオフセット印刷を含む)、パッド印刷といった印刷手段によって基材上に目的とするパターンを直接描く方法、インクジェットによりパターンを直接描く方法、導電塗膜形成用組成物を基材に直接塗布した後、エッチングによりパターンを描く方法等が挙げられる。これらの中では、簡便性、コスト、基材の汎用性の観点から、スクリーン印刷、オフセット印刷(グラビアオフセット印刷を含む)、パッド印刷といった印刷手段によって基材上に目的とするパターンを直接描く方法が好ましい。
また、絶縁塗膜部分(A)を形成した後に導電塗膜部分(B)を形成する場合には、上述の方法以外に、ロールコート法、バーコート法、ディップコーティング法、スピンコーティング法、ブレードコート法、カーテンコート法、スプレーコート法、ドクターコート法等を用いることができる。これらの中では、特にスプレーコート法が好ましい。
Although it does not specifically limit as a method of forming a conductive-film part (B) using the composition for conductive-film formation, For example, by printing means, such as screen printing, offset printing (including gravure offset printing), and pad printing Examples thereof include a method of directly drawing a target pattern on a substrate, a method of directly drawing a pattern by inkjet, and a method of drawing a pattern by etching after directly applying a composition for forming a conductive coating film to a substrate. Among these, from the viewpoint of simplicity, cost, and versatility of the substrate, a method for directly drawing a desired pattern on the substrate by printing means such as screen printing, offset printing (including gravure offset printing), and pad printing. Is preferred.
In addition, when the conductive coating film portion (B) is formed after the insulating coating film portion (A) is formed, in addition to the above methods, a roll coating method, a bar coating method, a dip coating method, a spin coating method, a blade A coating method, a curtain coating method, a spray coating method, a doctor coating method, or the like can be used. Among these, the spray coating method is particularly preferable.
本発明の透明電極において、導電塗膜部分(B)の鉛筆硬度は、特に限定されないが、2H以上であることが好ましく、3H以上であることがより好ましい。鉛筆硬度が2H未満であると、作業工程中にキズが入り、配線が断線したり、透明電極とした際に、十分な膜耐性が得られないことがある。 In the transparent electrode of the present invention, the pencil hardness of the conductive coating portion (B) is not particularly limited, but is preferably 2H or more, and more preferably 3H or more. When the pencil hardness is less than 2H, scratches may occur during the work process, and when the wiring is disconnected or a transparent electrode is formed, sufficient film resistance may not be obtained.
本発明の透明電極において、導電塗膜部分(B)の表面抵抗率は、特に限定されないが、5000Ω/□以下であることが好ましく、1000Ω/□以下であることがより好ましく、500Ω/□以下であることがさらに好ましい。表面抵抗率が5000Ω/□を超えると、透明電極として機能しない可能性がある。なお、導電塗膜部分(B)の表面抵抗率は小さければ小さい程好ましいため、その下限は特に限定されないが、例えば、0.1Ω/□である。 In the transparent electrode of the present invention, the surface resistivity of the conductive coating portion (B) is not particularly limited, but is preferably 5000Ω / □ or less, more preferably 1000Ω / □ or less, and 500Ω / □ or less. More preferably. If the surface resistivity exceeds 5000 Ω / □, it may not function as a transparent electrode. In addition, since it is so preferable that the surface resistivity of a conductive-film part (B) is small, the minimum is not specifically limited, For example, it is 0.1 ohm / square.
本発明の透明電極において、絶縁塗膜部分(A)と導電塗膜部分(B)との膜厚の差は1〜50μmである。膜厚の差は、1〜30μmであることが好ましく、1〜10μmであることがより好ましい。
膜厚の差が1μm未満であると、導電塗膜部分(B)形成時に、絶縁塗膜部分(A)のパターンの間に導電塗膜形成用組成物が入りこまなくなりパターンが形成できなくなることがあり、50μmを超えると、膜厚差によりパターンが骨見えすることがある。
In the transparent electrode of the present invention, the difference in film thickness between the insulating coating portion (A) and the conductive coating portion (B) is 1 to 50 μm. The difference in film thickness is preferably 1 to 30 μm, and more preferably 1 to 10 μm.
When the difference in film thickness is less than 1 μm, the conductive coating film forming composition does not enter between the patterns of the insulating coating film portion (A) when the conductive coating film portion (B) is formed, and the pattern cannot be formed. If the thickness exceeds 50 μm, the pattern may appear as a bone due to the difference in film thickness.
本発明の透明電極において、絶縁塗膜部分(A)と導電塗膜部分(B)の色度(b*)の差(絶対値)は、特に限定されないが、1.0以下であることが好ましく、0.8以下であることがより好ましく、0.6以下であることがさらに好ましい。色度の差が1.0を超えると、パターンが骨見えすることがある。
なお、本明細書において色度(b*)とは、L*a*b*表色系における色相と彩度を表すb*の値をいう。
In the transparent electrode of the present invention, the difference (absolute value) in chromaticity (b * ) between the insulating coating portion (A) and the conductive coating portion (B) is not particularly limited, but may be 1.0 or less. Preferably, it is 0.8 or less, more preferably 0.6 or less. If the difference in chromaticity exceeds 1.0, the pattern may be visible.
In the present specification, chromaticity (b * ) refers to the value of b * representing the hue and saturation in the L * a * b * color system.
本発明の透明電極の全光線透過率は、特に限定されないが、50%以上が好ましく、60%以上がより好ましく、80%以上であることがさらに好ましい。一方、上限は100%である。 The total light transmittance of the transparent electrode of the present invention is not particularly limited, but is preferably 50% or more, more preferably 60% or more, and further preferably 80% or more. On the other hand, the upper limit is 100%.
本発明の透明電極の用途としては、透明性及び導電性が要求される用途であれば特に限定されないが、例えば、液晶、プラズマ、フィールドエミッション等の各種ディスプレイ方式のテレビ、携帯電話等の各種電子機器のタッチパネルやタッチセンサー、表示素子における透明電極が挙げられる。また、太陽電池、電磁波シールド材、電子ペーパー、エレクトロルミネッセンス調光素子等における透明電極、透明発熱体、電解めっきプライマー等の用途に用いることもできる。これらの用途の中では、各種電子機器のタッチパネル、液晶駆動用の透明電極、EL駆動用の透明電極、エレクトロクロミック素子駆動用の透明電極、電磁波シールド材、透明発熱体、又は、電解めっきプライマーに用いられることが好ましい。中でも、各種電子機器のタッチパネルやタッチセンサーに好適に用いることができる。 The application of the transparent electrode of the present invention is not particularly limited as long as transparency and conductivity are required. For example, various display systems such as liquid crystal, plasma, field emission, etc. Examples include a touch panel, a touch sensor of a device, and a transparent electrode in a display element. Moreover, it can also be used for uses, such as a transparent electrode in a solar cell, an electromagnetic wave shielding material, electronic paper, an electroluminescence light control element, a transparent heating element, and an electroplating primer. Among these applications, touch panels for various electronic devices, transparent electrodes for driving liquid crystals, transparent electrodes for driving EL, transparent electrodes for driving electrochromic elements, electromagnetic shielding materials, transparent heating elements, or electrolytic plating primers It is preferable to be used. Especially, it can use suitably for the touch panel and touch sensor of various electronic devices.
<<透明電極の製造方法>>
本発明の透明電極の製造方法は、本発明の透明電極を製造することができるものであれば特に限定されないが、絶縁塗膜部分(A)を形成する工程と、導電塗膜部分(B)を形成する工程とを含むことが好ましい。
絶縁塗膜形成用組成物を用いて絶縁塗膜部分(A)を形成する方法、及び、導電塗膜形成用組成物を用いて導電塗膜部分(B)を形成する方法は、上述の通りである。
<< Method for producing transparent electrode >>
Although the manufacturing method of the transparent electrode of this invention will not be specifically limited if the transparent electrode of this invention can be manufactured, The process of forming an insulating coating-film part (A), and a conductive coating-film part (B) Preferably, the process of forming is included.
The method for forming the insulating coating film portion (A) using the insulating coating film forming composition and the method for forming the conductive coating film portion (B) using the conductive coating film forming composition are as described above. It is.
本発明の透明電極の製造方法においては、絶縁塗膜部分(A)を形成した後に導電塗膜部分(B)を形成することが好ましい。工程を簡便にする観点から、最初に形成するパターンには撥水剤やスクリーンペースト等の添加により撥水性や良好な印刷性を付与する必要がある。これらの成分を導電塗膜形成用組成物に添加すると、導電性の低下等の問題が生じる恐れがあるが、絶縁塗膜形成用組成物にこれらの成分を添加しても特に問題がない。そのため、絶縁塗膜部分(A)を先に形成することが好ましい。 In the manufacturing method of the transparent electrode of this invention, it is preferable to form a conductive-film part (B) after forming an insulating-film part (A). From the viewpoint of simplifying the process, it is necessary to impart water repellency and good printability to the first pattern to be formed by adding a water repellent or a screen paste. When these components are added to the composition for forming a conductive coating film, problems such as a decrease in conductivity may occur, but there is no particular problem even if these components are added to the composition for forming an insulating coating film. Therefore, it is preferable to form the insulating coating film part (A) first.
本発明の透明電極の製造方法においては、絶縁塗膜部分(A)をスクリーン印刷又はグラビアオフセット印刷により形成することが好ましい。その理由は、スクリーン印刷及びグラビアオフセット印刷が簡便な工程であり、直接パターン描写することが可能だからである。 In the manufacturing method of the transparent electrode of this invention, it is preferable to form an insulating coating-film part (A) by screen printing or gravure offset printing. The reason for this is that screen printing and gravure offset printing are simple steps, and a pattern can be drawn directly.
本発明の透明電極の製造方法においては、絶縁塗膜部分(A)を形成した後に導電塗膜部分(B)を形成することにより、絶縁塗膜部分(A)と導電塗膜部分(B)とのパターンが不可視化された透明電極を少ない工程数で簡便かつ安価に製造することができる。また、導電性失活剤を導電塗膜部分(B)に含浸させる必要がないため、導電塗膜部分(B)の硬度を向上させることができる。 In the method for producing a transparent electrode of the present invention, an insulating coating film part (A) and a conductive coating film part (B) are formed by forming a conductive coating film part (B) after forming an insulating coating film part (A). The transparent electrode whose pattern is made invisible can be easily and inexpensively manufactured with a small number of steps. Moreover, since it is not necessary to impregnate a conductive coating part (B) with a conductive deactivator, the hardness of a conductive coating part (B) can be improved.
<<タッチパネル>>
本発明のタッチパネルは、本発明の透明電極を備えることを特徴とする。
本発明のタッチパネルは、本発明の透明電極を備えるため、絶縁塗膜部分(A)と導電塗膜部分(B)とのパターンが不可視化されており、また、透明電極と粘着層との密着性に優れる。
<< Touch panel >>
The touch panel of the present invention includes the transparent electrode of the present invention.
Since the touch panel of the present invention includes the transparent electrode of the present invention, the pattern of the insulating coating film part (A) and the conductive coating film part (B) is invisible, and the adhesion between the transparent electrode and the adhesive layer Excellent in properties.
以下、実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明は以下の実施例に限定されない。以下、「部」又は「%」は特記ない限り、それぞれ「重量部」又は「重量%」を意味する。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example is given and this invention is demonstrated, this invention is not limited to a following example. Hereinafter, “part” or “%” means “part by weight” or “% by weight”, respectively, unless otherwise specified.
1.使用材料
1−1.スクリーンペースト
・スクリーン印刷用インキ(株式会社ミノグループ製、UPG−930、無色透明)
1−2.着色剤
・フタロシアニン顔料(UNILEX COLOURS AND CHEMICALS LIMITED社製、GLO)
1−3.撥水成分
・パーフルオロアルキルエチレンオキシド付加物(DIC社製、メガファックF―444)
1−4.導電性高分子
・PEDOT/PSS水分散体(ヘレウス株式会社製、Clevios PH1000)
・PEDOT/PSSペレット(アグファ株式会社製、Orgacon DRY)
1−5.金属ナノワイヤ
・銀ナノワイヤ分散体(星光PMC株式会社製、T−YP808、アスペクト比230、固形分1.0%)
1−6.バインダー
・アルコキシシランオリゴマー(多摩化学工業株式会社製、TEOS)
・ポリエステル系樹脂(東亜合成株式会社製、アロニックスM−6100)
1−7.導電性向上剤
・ジメチルスルホキシド(東京化成工業株式会社製)
1−8.増粘剤
・ポリアクリル酸(東亞合成株式会社製、ジュンロン PW−160)
1−9.基板
・ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(東レ株式会社製、ルミラーT−60)
1−10.不活化使用材料
・導電性失活剤(ヘレウス株式会社製、Clevios Etch)
・レジスト剤(ヘレウス株式会社製、Clevios SET−S)
1. Materials used 1-1. Screen paste ink for screen printing (Mino Group, UPG-930, colorless and transparent)
1-2. Colorant / Phthalocyanine pigment (GLO made by UNILEX COLORS AND CHEMICALS LIMITED)
1-3. Water repellent component / perfluoroalkylethylene oxide adduct (manufactured by DIC, MegaFuck F-444)
1-4. Conductive polymer / PEDOT / PSS aqueous dispersion (manufactured by Heraeus Co., Clevios PH1000)
・ PEDOT / PSS pellet (Agfa Corporation, Orgacon DRY)
1-5. Metal nanowire / silver nanowire dispersion (Starlight PMC Co., Ltd., T-YP808, aspect ratio 230, solid content 1.0%)
1-6. Binder / alkoxysilane oligomer (manufactured by Tama Chemical Co., Ltd., TEOS)
・ Polyester resin (Aronix M-6100, manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
1-7. Conductivity improver, dimethyl sulfoxide (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
1-8. Thickener, polyacrylic acid (Toagosei Co., Ltd., Junron PW-160)
1-9. Substrate / polyethylene terephthalate (PET) film (Lumirror T-60, manufactured by Toray Industries, Inc.)
1-10. Inactive material / conductive deactivator (Clevios Etch, manufactured by Heraeus Co., Ltd.)
・ Resist agent (manufactured by Heraeus Co., Clevios SET-S)
2.評価方法
2−1.膜厚
触針式表面形状測定装置(株式会社アルバック社製、Dektak6M)を用いて測定した。
2−2.水接触角
25℃、50%RH環境下、25℃の蒸留水(和光純薬工業株式会社製)を絶縁塗膜部分(A)の表面に滴下し、10秒後の接触角を接触角計(協和界面科学株式会社製、CA−D型)を用いて測定した。測定した。
2−3.鉛筆硬度
JIS−K5600−5−4の試験法に準じて、鉛筆引っかき硬度試験機(株式会社安田精機製作所製)を用いて測定した。
2−4.色度
分光測色計(コニカミノルタ株式会社製、CM3600d)を用いて測定した。
2−5.表面抵抗率
抵抗率計(三菱化学株式会社製、ロレスターGP MCP−T600)を用いて測定した。
2−6.リーク試験
ラインとスペースの線幅が500μmずつに並んだ櫛形パターンを形成した基板(試験片)を3点用意し、60℃、93%RHの条件で1000時間保管した。次に、直流電源装置(松定プレシジョン株式会社製、P4K−80M)を用いて試験片に5Vの電圧を印加し、電流計(三和電気計器株式会社製、CP−70)を用いて電流値を測定し、下記の基準で評価した。
○:試験片全てにおいて、0.005mA以上の電流が検出されない。
×:少なくとも1点の試験片にて0.005mA以上の電流が検出される。
2−7.密着性(碁盤目試験)
透明電極のパターニング部分表面に粘着層付きの偏光板(日東電工株式会社製、NPF−F1205DU)を貼り付け、JIS K 5400に従って、碁盤目剥離試験を実施した。
2−8.外観(目視観察)
透明電極のパターニング部分表面に粘着層付きの偏光板(日東電工株式会社製、NPF−F1205DU)を貼り付け、目視検査用照明を透明電極の背面に配置し、目視によりパターンが視認できるかどうか以下の基準で評価した。
○:パターンが視認できない。
×:パターンが視認できる。
2. Evaluation method 2-1. The film thickness was measured using a stylus type surface shape measuring device (Dektak 6M, manufactured by ULVAC, Inc.).
2-2. Water contact angle 25 ° C, 50% RH environment, 25 ° C distilled water (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) is dropped on the surface of the insulating coating part (A), and the contact angle after 10 seconds is measured as a contact angle meter. (Measured by Kyowa Interface Science Co., Ltd., CA-D type). It was measured.
2-3. Pencil hardness It measured using the pencil scratch hardness tester (made by Yasuda Seiki Seisakusyo Co., Ltd.) according to the test method of JIS-K5600-5-4.
2-4. Measurement was performed using a chromaticity spectrocolorimeter (Konica Minolta, CM3600d).
2-5. It measured using the surface resistivity resistivity meter (Mitsubishi Chemical Corporation make, Lorestar GP MCP-T600).
2-6. Three substrates (test pieces) on which a leak test line and a comb-shaped pattern each having a line width of 500 μm were formed were prepared and stored at 60 ° C. and 93% RH for 1000 hours. Next, a voltage of 5V was applied to the test piece using a DC power supply device (Matsusada Precision Co., Ltd., P4K-80M), and current was measured using an ammeter (Sanwa Electric Instruments Co., Ltd., CP-70). The value was measured and evaluated according to the following criteria.
A: A current of 0.005 mA or more is not detected in all the test pieces.
X: A current of 0.005 mA or more is detected in at least one test piece.
2-7. Adhesion (cross cut test)
A polarizing plate with a pressure-sensitive adhesive layer (NPF-F1205DU, manufactured by Nitto Denko Corporation) was attached to the surface of the patterning portion of the transparent electrode, and a cross-cut peel test was performed according to JIS K 5400.
2-8. Appearance (visual observation)
Whether a polarizing plate with an adhesive layer (manufactured by Nitto Denko Corporation, NPF-F1205DU) is attached to the patterning surface of the transparent electrode, and the illumination for visual inspection is placed on the back of the transparent electrode, and whether the pattern can be visually recognized or less Evaluation based on the criteria.
○: The pattern cannot be visually recognized.
X: A pattern can be visually recognized.
(実施例1)
表1に記載した重量比で各成分を混合し、絶縁塗膜形成用組成物及び導電塗膜形成用組成物を作製した。絶縁塗膜形成用組成物をスクリーン印刷機(株式会社ミノグループ製、CUBE−1515型)(以下、単にスクリーン印刷機と記載する)を用いて基板上に線幅500μmのパターンを形成するように印刷した後、送風定温乾燥器(東京理化器械株式会社製、WFO−401型)(以下、単に送風乾燥器と記載する)を用いて120℃で10分間加熱処理することにより、絶縁塗膜部分(A)を形成した。その後、導電塗膜形成用組成物をスプレー塗布機(株式会社近畿製作所製、K−IXS−SW)(以下、単にスプレー塗布機と記載する)を用いて塗布し、送風乾燥器を用いて120℃で30分間加熱処理することにより、線幅500μmのパターン状の導電塗膜部分(B)を形成し、透明電極を得た。
Example 1
Each component was mixed by the weight ratio described in Table 1, and the composition for insulating coating film formation and the composition for conductive coating film formation were produced. The insulating film forming composition is formed using a screen printer (CUBE-1515, manufactured by Mino Group Co., Ltd.) (hereinafter simply referred to as a screen printer) to form a pattern having a line width of 500 μm on the substrate. After printing, insulating coating film part by heat-treating at 120 ° C. for 10 minutes using a blast constant temperature dryer (Tokyo Rika Kikai Co., Ltd., WFO-401 type) (hereinafter simply referred to as blast dryer). (A) was formed. Thereafter, the composition for forming a conductive coating film was applied using a spray coater (K-IXS-SW, manufactured by Kinki Seisakusho Co., Ltd.) (hereinafter simply referred to as a spray coater), and 120 using a blower dryer. By conducting a heat treatment at 30 ° C. for 30 minutes, a patterned conductive coating film part (B) having a line width of 500 μm was formed to obtain a transparent electrode.
(実施例2)
表1に記載した重量比で各成分を混合し、絶縁塗膜形成用組成物及び導電塗膜形成用組成物を作製した。絶縁塗膜形成用組成物をスクリーン印刷機を用いて基板上に線幅1000μmのパターンを形成するように印刷した後、送風乾燥器を用いて120℃で10分間加熱処理することにより、絶縁塗膜部分(A)を形成した。その後、絶縁塗膜部分(A)が形成されていない部分を埋めるように導電塗膜形成用組成物をスクリーン印刷機を用いて線幅1000μmのパターンを形成するように印刷した後、送風乾燥器を用いて120℃で30分間加熱処理することにより、線幅1000μmのパターン状の導電塗膜部分(B)を形成し、透明電極を得た。
(Example 2)
Each component was mixed by the weight ratio described in Table 1, and the composition for insulating coating film formation and the composition for conductive coating film formation were produced. The composition for forming an insulating coating film is printed using a screen printer so as to form a pattern having a line width of 1000 μm, and then heat-treated at 120 ° C. for 10 minutes using a blower dryer. A film part (A) was formed. Thereafter, the conductive coating film-forming composition is printed using a screen printer to form a pattern having a line width of 1000 μm so as to fill a portion where the insulating coating film portion (A) is not formed, and then a blow dryer. Was used for heat treatment at 120 ° C. for 30 minutes to form a patterned conductive coating portion (B) having a line width of 1000 μm, and a transparent electrode was obtained.
(実施例3)
表1に記載した重量比で各成分を混合し、絶縁塗膜形成用組成物及び導電塗膜形成用組成物を作製した。絶縁塗膜形成用組成物をスクリーン印刷機を用いて基板上に線幅500μmのパターンを形成するように印刷した後、送風乾燥器を用いて120℃で10分間加熱処理することにより、絶縁塗膜部分(A)を形成した。その後、導電塗膜形成用組成物をスプレー塗布機を用いて塗布し、送風乾燥器を用いて120℃で30分間加熱処理することにより、線幅500μmのパターン状の導電塗膜部分(B)を形成し、透明電極を得た。
(Example 3)
Each component was mixed by the weight ratio described in Table 1, and the composition for insulating coating film formation and the composition for conductive coating film formation were produced. The composition for forming an insulating coating film is printed using a screen printer so as to form a pattern having a line width of 500 μm, and then heat-treated at 120 ° C. for 10 minutes using an air dryer, thereby insulating coating. A film part (A) was formed. Thereafter, the conductive film-forming composition was applied using a spray coater, and heat-treated at 120 ° C. for 30 minutes using a blow dryer, thereby forming a patterned conductive film part (B) having a line width of 500 μm. And a transparent electrode was obtained.
(実施例4)
表1に記載した重量比で各成分を混合し、絶縁塗膜形成用組成物及び導電塗膜形成用組成物を作製した。絶縁塗膜形成用組成物をスクリーン印刷機を用いて基板上に線幅500μmのパターンを形成するように印刷した後、送風乾燥器を用いて120℃で10分間加熱処理することにより、絶縁塗膜部分(A)を形成した。その後、導電塗膜形成用組成物をスプレー塗布機を用いて塗布し、送風乾燥器を用いて120℃で30分間加熱処理することにより、線幅500μmのパターン状の導電塗膜部分(B)を形成し、透明電極を得た。
Example 4
Each component was mixed by the weight ratio described in Table 1, and the composition for insulating coating film formation and the composition for conductive coating film formation were produced. The composition for forming an insulating coating film is printed using a screen printer so as to form a pattern having a line width of 500 μm, and then heat-treated at 120 ° C. for 10 minutes using an air dryer, thereby insulating coating. A film part (A) was formed. Thereafter, the conductive film-forming composition was applied using a spray coater, and heat-treated at 120 ° C. for 30 minutes using a blow dryer, thereby forming a patterned conductive film part (B) having a line width of 500 μm. And a transparent electrode was obtained.
(比較例1)
表1に記載した重量比で各成分を混合し、透明導電膜形成用組成物(実施例1〜4の絶縁塗膜形成用組成物及び導電塗膜形成用組成物に相当)を作製した。透明導電膜形成用組成物をワイヤーバー(株式会社安田精機製作所製、No.579バーコーター)を用いて基板上に塗布した後、送風乾燥器を用いて120℃で30分間加熱処理することにより、導電塗膜部分(B)を形成した。その後、導電塗膜部分(B)上に線幅1000μmのパターン状にレジスト剤(ヘレウス株式会社製、Clevios SET−S)を塗布することによりレジスト膜を設けたうえで、導電性失活剤(ヘレウス株式会社製、Clevios Etch)を導電塗膜部分(B)に含浸させ、導電塗膜部分(B)の一部を絶縁塗膜部分(A)とした。レジスト膜をエタノールで剥離することにより透明電極を得た。
(Comparative Example 1)
Each component was mixed by the weight ratio described in Table 1, and the composition for transparent conductive film formation (equivalent to the composition for insulating coating film formation of Example 1-4 and the composition for conductive coating film formation) was produced. By applying the composition for forming a transparent conductive film on a substrate using a wire bar (manufactured by Yasuda Seiki Seisakusho Co., Ltd., No. 579 Bar Coater) and then heat-treating it at 120 ° C. for 30 minutes using a blow dryer. The conductive coating film part (B) was formed. Then, after providing a resist film by applying a resist agent (manufactured by Heraeus Co., Clevios SET-S) in a pattern with a line width of 1000 μm on the conductive coating film part (B), a conductive deactivator ( A conductive coating film part (B) was impregnated with Herius Co., Ltd. (Clevios Etch), and a part of the conductive coating film part (B) was defined as an insulating coating film part (A). A transparent electrode was obtained by peeling the resist film with ethanol.
(比較例2)
表1に記載した重量比で各成分を混合し、絶縁塗膜形成用組成物及び導電塗膜形成用組成物を作製した。絶縁塗膜形成用組成物をスクリーン印刷機を用いて基板上に線幅500μmのパターンを形成するように印刷した後、送風乾燥器を用いて120℃で10分間加熱処理することにより、絶縁塗膜部分(A)を形成した。その後、導電塗膜形成用組成物をスプレー塗布機を用いて塗布し、送風乾燥器を用いて120℃で30分間加熱処理することにより、線幅500μmのパターン状の導電塗膜部分(B)を形成し、透明電極を得た。
(Comparative Example 2)
Each component was mixed by the weight ratio described in Table 1, and the composition for insulating coating film formation and the composition for conductive coating film formation were produced. The composition for forming an insulating coating film is printed using a screen printer so as to form a pattern having a line width of 500 μm, and then heat-treated at 120 ° C. for 10 minutes using an air dryer, thereby insulating coating. A film part (A) was formed. Thereafter, the conductive film-forming composition was applied using a spray coater, and heat-treated at 120 ° C. for 30 minutes using a blow dryer, thereby forming a patterned conductive film part (B) having a line width of 500 μm. And a transparent electrode was obtained.
(比較例3)
表1に記載した重量比で各成分を混合し、絶縁塗膜形成用組成物及び導電塗膜形成用組成物を作製した。絶縁塗膜形成用組成物をスクリーン印刷機を用いて基板上に線幅500μmのパターンを形成するように印刷した後、送風乾燥器を用いて120℃で10分間加熱処理することにより、絶縁塗膜部分(A)を形成した。その後、導電塗膜形成用組成物をスプレー塗布機を用いて塗布し、送風乾燥器を用いて120℃で30分間加熱処理することにより、線幅500μmのパターン状の導電塗膜部分(B)を形成し、透明電極を得た。
(Comparative Example 3)
Each component was mixed by the weight ratio described in Table 1, and the composition for insulating coating film formation and the composition for conductive coating film formation were produced. The composition for forming an insulating coating film is printed using a screen printer so as to form a pattern having a line width of 500 μm, and then heat-treated at 120 ° C. for 10 minutes using an air dryer, thereby insulating coating. A film part (A) was formed. Thereafter, the conductive film-forming composition was applied using a spray coater, and heat-treated at 120 ° C. for 30 minutes using a blow dryer, thereby forming a patterned conductive film part (B) having a line width of 500 μm. And a transparent electrode was obtained.
実施例1〜4、比較例1〜3で得られた透明電極を用いて、上述した方法により、絶縁塗膜部分(A)及び導電塗膜部分(B)の膜厚、水接触角、鉛筆硬度、色度、表面抵抗率、密着性、外観を評価するとともに、リーク試験を行った。結果を表2に示す。 Using the transparent electrodes obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3, the film thicknesses of the insulating coating film part (A) and the conductive coating film part (B), the water contact angle, the pencil, by the method described above. While evaluating hardness, chromaticity, surface resistivity, adhesion, and appearance, a leak test was conducted. The results are shown in Table 2.
Claims (10)
絶縁塗膜部分(A)と導電塗膜部分(B)との膜厚の差は1〜50μmであることを特徴とする透明電極。 A transparent electrode in which an insulating coating film part (A) and a conductive coating film part (B) containing a conductive polymer are disposed adjacent to each other on at least one surface of a substrate,
A transparent electrode, wherein the difference in film thickness between the insulating coating portion (A) and the conductive coating portion (B) is 1 to 50 μm.
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|---|---|
| JP (1) | JP2015225760A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020144199A (en) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 日東電工株式会社 | Polarizing film with conductive layer and its manufacturing method |
| JP2020144200A (en) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 日東電工株式会社 | Liquid crystal display device with built-in touch sensing function and its manufacturing method |
| JP2020152132A (en) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | 豊田合成株式会社 | Vehicle parts |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007500587A (en) * | 2003-07-18 | 2007-01-18 | イーストマン コダック カンパニー | Pattern coating method |
| JP2010165900A (en) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Dic Corp | Method of manufacturing transparent electrode, transparent electrode, and conductive ink and liquid-repellent transparent insulating ink used therefor |
| JP2010257350A (en) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Dainippon Printing Co Ltd | Electrode film for touch panel and touch panel |
| JP2013039739A (en) * | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Toppan Printing Co Ltd | Transparent laminated body and method for producing transparent laminated body |
-
2014
- 2014-05-27 JP JP2014109265A patent/JP2015225760A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007500587A (en) * | 2003-07-18 | 2007-01-18 | イーストマン コダック カンパニー | Pattern coating method |
| JP2010165900A (en) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Dic Corp | Method of manufacturing transparent electrode, transparent electrode, and conductive ink and liquid-repellent transparent insulating ink used therefor |
| JP2010257350A (en) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Dainippon Printing Co Ltd | Electrode film for touch panel and touch panel |
| JP2013039739A (en) * | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Toppan Printing Co Ltd | Transparent laminated body and method for producing transparent laminated body |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020144199A (en) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 日東電工株式会社 | Polarizing film with conductive layer and its manufacturing method |
| JP2020144200A (en) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 日東電工株式会社 | Liquid crystal display device with built-in touch sensing function and its manufacturing method |
| WO2020179509A1 (en) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 日東電工株式会社 | Polarizing film with conductive layer and production method for polarizing film with conductive layer |
| CN113597459A (en) * | 2019-03-05 | 2021-11-02 | 日东电工株式会社 | Polarizing film with conductive layer and method for producing the same |
| CN113661439A (en) * | 2019-03-05 | 2021-11-16 | 日东电工株式会社 | Liquid crystal display device with built-in touch sensing function and manufacturing method thereof |
| CN113597459B (en) * | 2019-03-05 | 2023-08-11 | 日东电工株式会社 | Polarizing film with conductive layer and method for manufacturing same |
| JP7481805B2 (en) | 2019-03-05 | 2024-05-13 | 日東電工株式会社 | Polarizing film with conductive layer and method for producing same |
| JP2024096239A (en) * | 2019-03-05 | 2024-07-12 | 日東電工株式会社 | Polarizing film with conductive layer and method for producing same |
| JP7555180B2 (en) | 2019-03-05 | 2024-09-24 | 日東電工株式会社 | Liquid crystal display device with built-in touch sensing function and manufacturing method thereof |
| TWI869375B (en) * | 2019-03-05 | 2025-01-11 | 日商日東電工股份有限公司 | Liquid crystal display device with built-in touch sensing function and manufacturing method thereof |
| JP2020152132A (en) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | 豊田合成株式会社 | Vehicle parts |
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