JP2015125971A - Socket for electrical component - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、配線基板上に配設され、半導体装置(以下「ICパッケージ」という)等の電気部品の導通試験等を行うため、この電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。 The present invention relates to a socket for an electrical component that is disposed on a wiring board and accommodates the electrical component in order to conduct a continuity test of the electrical component such as a semiconductor device (hereinafter referred to as “IC package”).
従来からこの種の電気部品用ソケットとしては、ICパッケージの導通試験等を行うICソケットがある。 Conventionally, as this type of electrical component socket, there is an IC socket for conducting a continuity test of an IC package.
このICソケットは、配線基板上に配設されるソケット本体を有し、このソケット本体にICパッケージが収容される。また、このICソケットには、ICパッケージの端子および配線基板の電極に接触して両者間を電気的に接続するため、複数のコンタクトピンが配設されている(例えば、特許文献1参照)。 The IC socket has a socket body disposed on the wiring board, and an IC package is accommodated in the socket body. The IC socket is provided with a plurality of contact pins in order to contact the terminals of the IC package and the electrodes of the wiring board to electrically connect them (for example, see Patent Document 1).
特許文献1のICソケットでは、その図3等に示すような、いわゆる片端摺動型のコンタクトピンを使用している。片端摺動型コンタクトピンとは、上側接触部と一体形成された筒状本体部を有し、この筒状本体部内に下側接触部を伸縮自在に嵌入すると共に、この本体部内にコイルばねを配置して上側接触部と下側接触部とを離間する方向に付勢してなるコンタクトピンである。片端摺動型コンタクトピンを使用することにより、電気抵抗を安定化して、信頼性の高い検査を行うことができる。 The IC socket of Patent Document 1 uses a so-called one-end sliding contact pin as shown in FIG. The one-end sliding contact pin has a cylindrical main body part integrally formed with the upper contact part, and the lower contact part is telescopically inserted into the cylindrical main body part, and a coil spring is arranged in the main body part. Thus, the contact pin is urged in the direction of separating the upper contact portion and the lower contact portion. By using the one-end sliding contact pin, the electrical resistance can be stabilized and a highly reliable test can be performed.
また、特許文献1のICソケットでは、その図1等に示すように、コンタクトピンに設けた上側接触部の先端部分を、稜線を有する山形形状に形成し、その頂点を、ICパッケージの端子に接触させる。そして、その図5等に示すように、上側接触部の中央部分の水平断面形状と、この上側接触部を挿通する上側挿通孔の水平断面形状とを、共に長方形に形成することによって、コンタクトピンの回転を規制している。このような構成により、このコンタクトピンの向きのずれを防止して、ICパッケージの端子に正しく接触させることができる。 Further, in the IC socket of Patent Document 1, as shown in FIG. 1 and the like, the tip portion of the upper contact portion provided on the contact pin is formed in a mountain shape having a ridge line, and the apex is used as a terminal of the IC package. Make contact. Then, as shown in FIG. 5 and the like, the horizontal cross-sectional shape of the central portion of the upper contact portion and the horizontal cross-sectional shape of the upper insertion hole that passes through the upper contact portion are both formed into a rectangular shape, thereby forming a contact pin. The rotation of the is regulated. With such a configuration, it is possible to prevent the contact pin from being misaligned and to contact the terminals of the IC package correctly.
上述のような片端摺動型のコンタクトピンにおいて、ICパッケージの端子および配線基板の電極に対する十分な接圧を確保するためには、可能な限りコイルばねを長くすることが望ましい。 In the one-end sliding contact pin as described above, it is desirable to make the coil spring as long as possible in order to ensure sufficient contact pressure with respect to the terminal of the IC package and the electrode of the wiring board.
そして、コイルばねを長くするためには、上側接触部を可能な限り短くすることが望ましい。 And in order to lengthen a coil spring, it is desirable to make an upper side contact part as short as possible.
しかしながら、コイルばねを長くして接圧を向上させようとすると、下側接触部材も長くする必要が生じる。このため、このICソケットを配線基板上に配設する際に、下側接触部材が垂れ下がって傾いた状態になってしまい、配線基板の電極に正しく接触しない場合がある。また、下側接触部材が傾いた状態で無理にICソケットを配線基板に配設しようとすると、この下側接触部材が折れ曲がってしまうおそれもある。特にコンタクトピンが狭ピッチで配設されている場合には、このような不都合が生じやすい。 However, if the coil spring is lengthened to improve the contact pressure, it is necessary to lengthen the lower contact member. For this reason, when this IC socket is disposed on the wiring board, the lower contact member hangs down and tilts, and may not contact the electrodes of the wiring board correctly. Further, if the IC socket is forcibly arranged on the wiring board with the lower contact member tilted, the lower contact member may be bent. Such inconvenience tends to occur particularly when the contact pins are arranged at a narrow pitch.
また、上側接触部を短くすると、このICソケットを配線基板上に配設する際に、その上側接触部が下降して上側挿通孔から抜け落ちてしまう場合がある。このような場合に、その向きを正しく設定した状態で、上側接触部をプランジャ挿通孔に再び挿通することは、容易ではない。 If the upper contact portion is shortened, when the IC socket is disposed on the wiring board, the upper contact portion may be lowered and fall out of the upper insertion hole. In such a case, it is not easy to insert the upper contact portion through the plunger insertion hole again in a state where the direction is set correctly.
そこで、この発明は、上側接触部が上側挿通孔から抜け落ちたり、下側接触部が傾いて垂れ下がったりし難い電気部品用ソケットを提供することを課題としている。 Therefore, an object of the present invention is to provide an electrical component socket in which the upper contact portion is unlikely to fall out of the upper insertion hole or the lower contact portion is inclined and hangs down.
かかる課題を達成するために、請求項1の発明は、配線基板上に配設されるとともに、端子が形成された電気部品が上面部側に収容されるソケット本体と、該ソケット本体に配設され、前記電気部品の端子及び前記配線基板の電極に接触して、当該電気部品の端子と当該配線基板の電極とを電気的に接続するコンタクトピンとを有し、該コンタクトピンは、上部に形成されて前記電気部品の端子に接触する上側接触部、及び、該上側接触部の下側に形成された筒部を有する上側接触部材と、該上側接触部材の筒部の下部側に上下動自在に配設され、下端部に前記配線基板の電極に接触する下側接触部を有する下側接触部材と、前記上側接触部材の筒部内に配設され、前記上側接触部材及び前記下側接触部材を互いに離間する方向へ付勢する付勢手段とを有し、前記ソケット本体は、前記上側接触部材の前記上側接触部が下側から上下動自在に挿通される上側挿通孔を備える上側プレートと、前記下側接触部材が上側から上下動自在に挿通される下側挿通孔を備える下側プレートとを有し、前記上側挿通孔には、前記上側接触部が挿通された状態で、前記コンタクトピンの回転を阻止する回転阻止部が形成され、且つ、前記下側接触部材には、前記ソケット本体が前記配線基板上に配設される前の状態で、前記上側接触部材が前記回転阻止部より下方へ抜け出すのを阻止するように、前記下側挿通孔の周縁部に係止する係止部が形成されていることを特徴とする。 In order to achieve this object, the invention of claim 1 is provided on a wiring board, and a socket body in which an electrical component on which a terminal is formed is accommodated on the upper surface side, and the socket body. A contact pin that contacts the terminal of the electrical component and the electrode of the wiring board and electrically connects the terminal of the electrical component and the electrode of the wiring board, and the contact pin is formed at an upper portion. And an upper contact member having an upper contact portion that contacts a terminal of the electrical component, a cylindrical portion formed on a lower side of the upper contact portion, and a lower side of the cylindrical portion of the upper contact member. A lower contact member having a lower contact portion in contact with an electrode of the wiring board at a lower end, and a lower contact member disposed in a cylindrical portion of the upper contact member, the upper contact member and the lower contact member For urging them in directions away from each other The socket body includes an upper plate provided with an upper insertion hole through which the upper contact portion of the upper contact member is inserted so as to freely move up and down, and the lower contact member moves up and down from the upper side. A lower plate having a lower insertion hole that is freely inserted, and the upper insertion hole is formed with a rotation blocking portion that prevents rotation of the contact pin in a state where the upper contact portion is inserted. And the lower contact member is configured to prevent the upper contact member from slipping downward from the rotation preventing portion in a state before the socket body is disposed on the wiring board. An engaging portion that engages with a peripheral edge portion of the lower insertion hole is formed.
また、請求項2の発明は、請求項1に記載の構成に加え、前記下側接触部材は、円柱状の軸部を有し、該軸部は、上部に形成された大径部及び下部に形成された小径部を有し、前記大径部と前記小径部との間の段差部で前記係止部が構成されていることを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in addition to the configuration according to the first aspect, the lower contact member has a cylindrical shaft portion, and the shaft portion includes a large-diameter portion and a lower portion formed in an upper portion. The locking portion is configured by a step portion between the large diameter portion and the small diameter portion.
また、請求項3の発明は、請求項1又は2に記載の構成に加え、前記付勢手段は、前記上側接触部材の筒部内に伸縮自在に設けられたコイルスプリングで、該コイルスプリングは、一端が前記上側接触部に接触するとともに、他端が前記下側接触部材に接触していることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in addition to the structure of the first or second aspect, the biasing means is a coil spring provided in an elastic manner in the cylindrical portion of the upper contact member, One end is in contact with the upper contact portion, and the other end is in contact with the lower contact member.
この発明によれば、係止部を設けたので、ソケット本体が配線基板に配設される前の状態で、筒部の下面部を下側貫通孔の上側開口から所定量上方に離間して浮き上がらせて係止させることができる。このため、本発明によれば、コンタクトピンの上側接触部が下降して上側挿通孔から抜け落ち、該上側接触部の向きがずれてしまうことを防止できる。更に、この係止部を設けたことにより、下側接触部材のソケット本体から下方への突出量を減らすことができ、その結果、下側接触部材の先端部が配線基板の電極から外れたり、下側接触部材が折れ曲がったりすることを防止できる。 According to the present invention, since the locking portion is provided, the lower surface portion of the cylindrical portion is spaced apart from the upper opening of the lower through hole by a predetermined amount before the socket body is disposed on the wiring board. It can be lifted and locked. For this reason, according to this invention, it can prevent that the upper side contact part of a contact pin falls and falls out from an upper side insertion hole, and the direction of this upper side contact part shifts | deviates. Furthermore, by providing this locking portion, it is possible to reduce the amount of downward protrusion of the lower contact member from the socket body, and as a result, the tip of the lower contact member comes off the electrode of the wiring board, It is possible to prevent the lower contact member from being bent.
図1乃至図5に、この発明の実施の形態1を示す。 1 to 5 show a first embodiment of the present invention.
まず、構成を説明すると、符号11は、「電気部品用ソケット」としてのICソケットで、このICソケット11は、配線基板15(図5(b)参照)上に配設されるようになっており、「電気部品」であるICパッケージ12(図5(c)参照)等のケルビン接続(4端子接続)によるバーンイン試験及びテストを行うために、このICパッケージ12の複数個の端子12bとその配線基板15の複数対の電極15aとの電気的接続を図るものである。なお、ケルビン接続によるバーンイン試験及びテストを行うときには、各対の電極15aのうち、一方の電極15aがセンス端子になるとともに、他方の電極15aがフォース端子になる。
First, the configuration will be described.
このICパッケージ12は、図5(c)に示すように、平板状のパッケージ本体12aを有し、このパッケージ本体12aの下面に複数個の端子12bが形成されている。なお、図5(c)には、これらの端子12bのうち1個の端子12bのみを図示している。
As shown in FIG. 5C, the
一方、ICソケット11は、図3及び図5(c)に示すように、配線基板15上に配設されるとともに、ICパッケージ12が上面部13d側に収容されるソケット本体13と、このソケット本体13に配設され、ICパッケージ12の複数個の端子12b及び配線基板15の複数対の電極15aに接触して、これらの端子12bと電極15aとの間を電気的に接続するコンタクトピン14とを有している。
On the other hand, as shown in FIGS. 3 and 5C, the
ソケット本体13は、図1乃至図3に示すように、平板状の上側プレート19と、この上側プレート19の下方に所定の間隔を置いて取り付けられた下側プレート20とを有している。
As shown in FIGS. 1 to 3, the socket
上側プレート19は、第1、第2の上側挿入部21、22を、複数個ずつ備えている。
The
第1の上側挿入部21は、それぞれ、一対の上側挿通孔21a,21bを備えると共に、これら挿通孔21a,21bの上端部とそれぞれ連通する、「回り止め部」としての開口凹部21cとを備えている。ここで、挿通孔21a,21bは、水平断面が略円形となるように形成されている。一方、開口凹部21cは、図1及び図2に示すように、水平断面が略長方形になるように形成されている。このような構成は、例えば、ドリル等を用いた切削加工により、上側プレート19の下面側から上側挿通孔21a,21bを形成した後、この上側プレート19の上面側から開口凹部21cを形成すればよい。これら上側挿通孔21a,21bには、コンタクトピン14に設けられた上側接触部材16の筒部16b(後述)が、それぞれ、下側から上側に上下動自在に挿通される。そして、開口凹部21cには、これら上側接触部材16の上側接触部16a(後述)が突出する。
Each of the first upper insertion portions 21 includes a pair of
また、第2の上側挿入部22は、図2に示すように、それぞれ、1個の挿通孔によって構成されている。これらの第2の上側挿入部22は、水平断面が略円形となるように形成されている。これらの第2の上側挿入部22にも、コンタクトピン14の上側接触部材16が、それぞれ、下側から上側に上下動自在に挿通される。
Moreover, the 2nd upper
下側プレート20は、図2及び図3に示すように、第1、第2の下側挿入部23、24が形成されている。第1の下側挿入部23は、それぞれ、上側プレート19の上側挿通孔21a、21bに対応する位置に形成された下側挿入孔23a、23bを備えている。これら下側挿入孔23a、23bには、対応するコンタクトピン14の上側接触部材16及び下側接触部材17が、上側から下側へ上下動自在に挿通される。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
また、第2の下側挿入部24は、それぞれ、1個の挿入孔によって構成されている。これら第2の下側挿入部24は、上側プレート19の第2の上側挿入部22に対応する位置に形成され、対応するコンタクトピン14の上側接触部材16及び下側接触部材17が、上側から下側へ上下動自在に挿通される。
Further, each of the second
そして、第1の下側挿通部23の下側挿入孔23a、23b及び第2の下側挿入部24は、コンタクトピン14の筒部16bを挿通できるように大径に形成された大径孔部20cと、下側接触部材17に設けられた軸部17c(後述)の小径部17e(後述)は挿通できるが大径部17d(後述)は挿通できないように形成された小径孔部20dとを有する。
The
各コンタクトピン14は、それぞれ、図3及び図4に示すように、上部に形成され、ICパッケージ12の各端子12bに接触する上側接触部16a及び、上側接触部16aの下側に形成された筒部16bを有する上側接触部材16と、この上側接触部材16の筒部16bの下部側に上下動自在に配設され、下端部に配線基板15の各電極15aに接触する下側接触部17aを有するプランジャ等の下側接触部材17と、上側接触部材16の筒部16b内に伸縮自在に配設され、上側接触部材16及び下側接触部材17を互いに離間する上下方向へ付勢する付勢手段であるコイルスプリング18とを有している。
As shown in FIGS. 3 and 4, each
ここで、上側接触部16aは、図3に示すように、その基部16eが筒部16b内に挿入されてかしめられることにより、筒部16bに固定されている。
Here, as shown in FIG. 3, the
上側接触部16aは、図4(c)に示すように、水平断面が略長方形になるように形成されている。一方、筒部16bは、水平断面が略円形となるように形成されている。
As shown in FIG. 4C, the
この筒部16bのほぼ中央部には、図3に示すように、大径円環状のストッパ16dが形成されている。そのため、上側接触部材16は、コイルスプリング18の付勢力によって上方へ付勢され、ストッパ16dが上側プレート19の下面19aに接触して係止している。そして、上側接触部16aは、ソケット本体13の上面部13dから所定量L3上方へ突出した状態となっている。
As shown in FIG. 3, a large-diameter
また、下側接触部材17は、図3及び図4に示すように、円柱状の軸部17cを有しており、軸部17cは、上部に形成された大径部17d、下部に形成された小径部17e及び大径部17dと小径部17eとの間の段差部17bから構成されている。
Moreover, as shown in FIG.3 and FIG.4, the lower
各コンタクトピン14の下側接触部材17には、それぞれ、ソケット本体13が配線基板15上に配設される前の状態で、筒部16bの下面部16cがソケット本体13の底面部13a側から所定量L1上方に離間して浮き上がったまま、挿通孔20dの周縁部20eの全周に接触して係止する係止部として段差部17bが形成されている。そのため、下側接触部材17の突出量L2は、下側接触部材17に段差部17bが形成されていない従来品に比べて、所定量L1に相当する分だけ少なくなっている。なお、所定量L1は所定量L3より大きくなっている。
The
上述のように、第1の上側挿入部21では、コンタクトピン14の上側接触部16aと、上側プレート19の開口凹部21cが、それぞれ、水平断面が略長方形になるよう形成されている。そして、これら開口凹部21cの短辺の長さW(図1参照)は、上側接触部16aの長辺の長さH(図4(a)参照)に比較して、十分に長く設定されている。このため、上側接触部16が開口凹部21cに挿通された状態でコンタクトピン14が回転しようとしても、上側接触部16が開口凹部21cに当接して、回転できない。このような構成により、ICパッケージ12の端子12aとの正常な接触を確保することができる。なお、上側接触部16及び開口凹部21cの水平断面形状は、コンタクトピン14が回転しようとしたときに上側接触部16が開口凹部21cに当接して回転を阻止するような形状であれば、長方形以外であってもよい。また、この実施の形態1とは異なる方法で、コンタクトピンの回転を阻止してもよい。
As described above, in the first upper insertion portion 21, the
一方、第2の上側挿入部22は、コンタクトピン14が回転できるように構成されている。しかし、ICパッケージ12の端子のうち、第2の上側挿入部22のコンタクトピン14に対応する端子(図示せず)は大面積に形成されているため、該コンタクトピン14の向きに拘わらず、正常な接触が得られる。
On the other hand, the second
次に、かかるICソケット11の使用方法について、図5を用いて説明する。
Next, a method of using the
まず、ICソケット11を図5(a)に示す状態から配線基板15上に配設する。すると、第1、第2の上側挿入部21、22の各コンタクトピン14は、それぞれ、下側接触部材17が配線基板15に押し上げられる形でコイルスプリング18の付勢力に抗して上昇する。その結果、図5(b)に示すように、第1、第2の上側挿入部21、22のそれぞれのコンタクトピン14において、2つの下側接触部材17の下側接触部17aと配線基板15の一対の電極15aとが互いに所定の接圧で接触して、両者間が電気的に接続された状態となる。なお、各コンタクトピン14の上側接触部材16は、いずれも、ソケット本体13の上面部13dから所定量L3上方へ突出した状態のままである。
First, the
このとき、ICソケット11を配線基板15上に配設する直前の下側接触部材17の突出量L2(図5(a)参照)は、上述したとおり、従来品より少なくなっているので、この下側接触部材17の傾斜角が小さくなる。したがって、複数対のコンタクトピン14が狭ピッチで配設されている場合であっても、下側接触部材17の先端部(下側接触部17a)が配線基板15の電極15aから外れたり、下側接触部材17が折れ曲がったりすることを抑制することができる。
At this time, the protruding amount L2 (see FIG. 5A) of the
また、段差部17bを設けたので、ICソケット11を配線基板15上に配設する前の状態で、コンタクトピン14が下降して、上側接触部16が開口凹部21cから抜け落ちることも無い。従って、上側接触部16aが回転してしまって、ICパッケージ12の端子12aとの正確な接触が損なわれることもない。
Further, since the stepped
次に、ICソケット11のソケット本体13の上面部13d側にICパッケージ12を収容し、図示省略の押圧機構により、このICパッケージ12を下方に押圧する。すると、各コンタクトピン14は、それぞれ、上側接触部材16がICパッケージ12に押し下げられる形でコイルスプリング18の付勢力に抗して下降する。その結果、図5(c)に示すように、それぞれのコンタクトピン14において、2つの上側接触部材16の上側接触部16aとICパッケージ12の1つの端子12bとが互いに所定の接圧で接触して、両者間が電気的に接続された状態となる。上述のように、この実施の形態1では、ICソケット11を配線基板15上に配設する前の状態で、上側接触部材16が開口凹部21cから抜け落ちることが無いので、第1の上側挿入部21に挿入された各コンタクトピン14の上側接触部材16は常に正常な向きに設定されており、従って、これら上側接触部16の上側接触部16aをICパッケージ12の端子12bに正しく接触させることができる。なお、各コンタクトピン14の下側接触部材17は、いずれも、上昇した状態のままである。
Next, the
また、このとき、ICパッケージ12の収容に伴ってコイルスプリング18が縮む長さを十分に大きくでき、従って、このときのコイルスプリング18の付勢力を十分に大きくすることができる。そのため、上側接触部材16の上側接触部16aとICパッケージ12の端子12aとの間で所定の接圧を確保するとともに、下側接触部材17の下側接触部17aと配線基板15の電極15aとの間で所定の接圧を確保することができる。
Further, at this time, the length that the
なお、ICソケット11は、上述したとおり、所定量L1が所定量L3より大きくなっているので、ICソケット11にICパッケージ12を収容しても、上側接触部材16の筒部16bの下面部16cがソケット本体13の底面部13aに当たって上側接触部材16の下降を妨げる恐れはない。
As described above, since the predetermined amount L1 of the
その結果、図3(c)に示すように、ICパッケージ12の各端子12aと配線基板15の各対の電極15aとが、各対のコンタクトピン14を介して互いに導通した状態になる。
As a result, as shown in FIG. 3C, each terminal 12 a of the
この状態で、ICパッケージ12に電流を流して、ケルビン接続によるバーンイン試験及びテストを行う。
In this state, a current is passed through the
このようなものにあっては、係止部として段差部17bを用い、この段差部17bが挿通孔20dの周縁部20eの全周に接触して係止するため、簡単な構造で係止部を構成することができる。したがって、上述した効果を奏する電気部品用ソケット11を安価に製造することが可能となる。
In such a case, the stepped
また、付勢手段として、上側接触部材16の筒部16b内に伸縮自在に設けられたコイルスプリング18を用いているので、付勢部材に特別な構造が要求されない。したがって、上述した効果を奏する電気部品用ソケット11を一層安価に製造することが可能となる。
[発明のその他の実施の形態]
なお、上記実施の形態1では、下側接触部材17の段差部17bを係止部として用いる場合、すなわち、ソケット本体13が配線基板15上に配設される前の状態で、下側接触部材17の段差部17bが挿通孔20dの周縁部20eの全周に接触して係止することにより、上側接触部材16の筒部16bを浮き上がらせる場合について説明した。しかし、段差部17b以外に係止部を形成することも考えられる。例えば、下側接触部材17の軸部17cの一部を潰して挿通孔20dより大きくし、この部位を係止部として用いることも可能である。
Moreover, since the
[Other Embodiments of the Invention]
In the first embodiment, when the stepped
また、上記実施の形態1では、ケルビン接続によるバーンイン試験及びテストを行う場合について説明したが、ケルビン接続以外の電気的接続方式によるバーンイン試験及びテストを行う場合にもこの発明を適用することができる。 In the first embodiment, the case of performing the burn-in test and test by Kelvin connection has been described. However, the present invention can also be applied to the case of performing a burn-in test and test by an electrical connection method other than Kelvin connection. .
さらに、上記実施の形態1では、「電気部品用ソケット」としてICソケット11にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
Furthermore, in the first embodiment, the present invention is applied to the
11 ICソケット(電気部品用ソケット)
12 ICパッケージ(電気部品)
12b 端子
13 ソケット本体
13a 底面部
14 コンタクトピン
15 配線基板
16 上側接触部材
16a 上側接触部
16b 筒部
16c 下面部
17 下側接触部材
17a 下側接触部
17b 段差部(係止部)
17c 軸部
17d 大径部
17e 小径部
18 スプリング(付勢手段)
19 上側プレート
20 下側プレート
21 第1の上側挿入部
22 第2の上側挿入部
23 第1の下側挿入部
24 第2の下側挿入部
11 IC socket (socket for electrical parts)
12 IC package (electrical parts)
12b terminal
13 Socket body
13a Bottom part
14 Contact pin
15 Wiring board
16 Upper contact member
16a Upper contact part
16b Tube
16c bottom surface
17 Lower contact member
17a Lower contact part
17b Stepped part (locking part)
17c Shaft
17d Large diameter part
17e Small diameter part
18 Spring (biasing means)
19 Upper plate
20 Lower plate
21 First upper insert
22 Second upper insert
23 First lower insert
24 Second lower insert
Claims (3)
該ソケット本体に配設され、前記電気部品の端子及び前記配線基板の電極に接触して、当該電気部品の端子と当該配線基板の電極とを電気的に接続するコンタクトピンとを有し、
該コンタクトピンは、
上部に形成されて前記電気部品の端子に接触する上側接触部、及び、該上側接触部の下側に形成された筒部を有する上側接触部材と、
該上側接触部材の筒部の下部側に上下動自在に配設され、下端部に前記配線基板の電極に接触する下側接触部を有する下側接触部材と、
前記上側接触部材の筒部内に配設され、前記上側接触部材及び前記下側接触部材を互いに離間する方向へ付勢する付勢手段とを有し、
前記ソケット本体は、
前記上側接触部材の前記上側接触部が下側から上下動自在に挿通される上側挿通孔を備える上側プレートと、
前記下側接触部材が上側から上下動自在に挿通される下側挿通孔を備える下側プレートとを有し、
前記上側挿通孔には、前記上側接触部が挿通された状態で、前記コンタクトピンの回転を阻止する回転阻止部が形成され、且つ、
前記下側接触部材には、前記ソケット本体が前記配線基板上に配設される前の状態で、前記上側接触部材が前記回転阻止部より下方へ抜け出すのを阻止するように、前記下側挿通孔の周縁部に係止する係止部が形成されていることを特徴とする電気部品用ソケット。 A socket body that is disposed on the wiring board and in which an electrical component on which a terminal is formed is accommodated on the upper surface side;
A contact pin disposed in the socket body, in contact with the terminal of the electrical component and the electrode of the wiring board, and electrically connecting the terminal of the electrical component and the electrode of the wiring board;
The contact pin is
An upper contact member that is formed on the upper part and that contacts the terminal of the electrical component; and an upper contact member that has a cylindrical part formed on the lower side of the upper contact part;
A lower contact member, which is disposed on the lower side of the cylindrical portion of the upper contact member so as to be movable up and down, and has a lower contact portion in contact with an electrode of the wiring board at a lower end portion;
A biasing means disposed in the cylindrical portion of the upper contact member and biasing the upper contact member and the lower contact member away from each other;
The socket body is
An upper plate provided with an upper insertion hole through which the upper contact portion of the upper contact member is inserted so as to be movable up and down from below;
A lower plate having a lower insertion hole through which the lower contact member is inserted so as to be movable up and down from the upper side;
The upper insertion hole is formed with a rotation blocking portion for blocking rotation of the contact pin in a state where the upper contact portion is inserted, and
The lower contact member is inserted into the lower contact member so as to prevent the upper contact member from coming out downward from the rotation preventing portion before the socket body is disposed on the wiring board. A socket for an electrical component, characterized in that a locking portion for locking to the peripheral edge of the hole is formed.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2013271718A JP2015125971A (en) | 2013-12-27 | 2013-12-27 | Socket for electrical component |
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|---|---|---|---|
| JP2013271718A JP2015125971A (en) | 2013-12-27 | 2013-12-27 | Socket for electrical component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015125971A true JP2015125971A (en) | 2015-07-06 |
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|---|---|---|---|
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