JP2015122128A - 光ピックアップ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】カバーの変形を抑止して回路基板とカバーを接続することを可能とする光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】本発明では、回路基板１６を被覆する第２カバー２４に、スリットにより周囲と離間された止め部２４Ｆを設けている。更に、この止め部２４Ｈは細長いネック部２４Ｈを経由して、第２カバー２４の他の領域と連続している。これにより、ネジを用いて止め部２４Ｆを回路基板２６に締結しても、この締結により止め部２４Ｆが若干変形しても、第２カバー２４の他の部分が変形することが抑制される。
【選択図】図６

Description

本発明は、ハウジングに固定された回路基板がカバーにより被覆される光ピックアップ装置に関する。

図７を参照して、従来から存在する光ピックアップ装置１００の構成を説明する。光ピックアップ装置１００は、樹脂材料等を所定形状に成形したハウジング１０２に複数の光学素子が収納されている。ハウジング１０２の上面には、基板１０４と、コネクタ１０６、対物レンズ１０８を保持するアクチュエータ１０８が配置されている。光ピックアップ装置１００は、ハウジング１０２に内蔵された発光素子から放射されたレーザー光を、対物レンズ１１０を経由して光ディスクに照射し、光ディスクで反射したレーザー光を受光素子で読み取ることで、光ディスクからの情報の読み出しまたは書き込みを行う（特許文献１）。

また、ノイズの影響を低減させるために基板１０４の上面は金属板から成るカバーにより被覆されていた。

特開２００３−２２８８６６号公報

しかしながら、回路基板１０４の上面にカバーが配置された場合、金属板から成るカバーと回路基板１０４とを電気的に接続することが容易でない問題があった。

具体的には、半田でカバーを回路基板１０４の導電パターンに接続する構造が考えられるが、カバーの半田の濡れ性が悪い場合、この接続構造は採用できない。

また、半田の替りに導電ペーストを用いてカバーを基板１０４に固着して接続する構造も採用可能である。しかしながら、導電ペーストを用いる際に発生するアウトガスが、光ピックアップ装置１００に含まれる他の部品に悪影響を与える恐れがあった。更には、高価な導電ペーストを採用することで光ピックアップ装置全体のコストが高くなってしまう問題もあった。

更に、カバーおよび回路基板１０４の両方に孔部を設けてネジ等の締結手段で接続すると、単に両者を接続することは可能と成るが、金属板から成るカバーが締結手段の締結力により変形する恐れが有る。

本発明はこの様な問題点を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、カバーの変形を抑止して回路基板とカバーを接続することを可能とする光ピックアップ装置を提供することにある。

本発明の光ピックアップ装置は、光学素子が収納されるハウジングと、導電パターンを主面に有し前記ハウジングに固定される回路基板と、前記回路基板を被覆するカバーと、を具備し、前記カバーには、周囲の部分とスリットで分離された止め部と、一端が前記止め部と連結されて他端が前記カバーの周囲の部分と連結されたネック部とが設けられ、前記回路基板の前記導電パターンと前記止め部が電気的に接続することを特徴とする。

本発明によれば、カバーの他領域とスリットで離間された止め部を設け、この止め部を回路基板に接続している。更に、この止め部は、ネック部を経由してカバーの他の部分と連続している。これにより、締結により止め部が変形したとしても、止め部はスリットでカバーの他の部分と離間しているので、カバーの他領域の平坦性が維持される。

本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）はアクチュエータを示す平面図である。 本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、内蔵される光学系を示す図である。 本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）は各カバーおよび回路基板を示す斜視図であり、（Ｂ）はこれらを分離して示す斜視図である。 本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）は第１カバーが第２カバーに組み込まれる状態を示す斜視図であり、（Ｂ）から（Ｅ）は第１カバーのインサート部を示す斜視図である。 本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）は回路基板に第２カバーが積層した状態を示す斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ’線での断面図であり、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ’線での断面図である。 本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）は回路基板と第２カバーとを示す斜視図であり、（Ｂ）は第２カバーと回路基板を示す断面図である。 背景技術の光ピックアップ装置を示す斜視図である。

図１を参照して、本形態の光ピックアップ装置１０を説明する。図１は光ピックアップ装置１０を示す平面図である。

図１を参照して、光ピックアップ装置１０は、ＢＤ（Blu-ray Disc）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）またはＣＤ（Compact Disk）規格のレーザー光を、光ディスク（情報記録媒体）の情報記録層に合焦させ、この情報記録層からの反射光を受光して電気信号に変換する機能を備えている。これにより、光ディスクからの情報の読み出しや、光ディスクへの情報の書き込みが行われる。ここで、光ピックアップ装置１０は必ずしもこれら３種類の規格のレーザー光に対応する必要はなく、１つまたは２つの規格に対応したレーザー光に対応しても良い。

光ピックアップ装置１０は、ハウジング１２と、このハウジング１２に組み込まれた各種光学素子を備えている。また、ハウジング１２の上面には、対物レンズ２０を移動可能に保持するアクチュエータ１８、アクチュエータ１８を保護する第１カバー２２、回路基板２６、回路基板２６を被覆する第２カバー２４等が設けられている。

この第１カバー２２は、導電材料からなる。また鉄や銅と比べ、ステンレス（ＳＵＳ）は、薄く加工してもばね性を有するので、第１カバー２２等の材料として採用されるが、半田が付かない欠点がある。またアクチュエータ１８に、接地されてない導電性の第１カバー２２が設けられていると仮定し、そこに身体から発生するスパークが発生すると、第１カバー２２の近傍に位置する回路基板、回路素子に、このスパークの影響が及び、静電破壊を発生させる恐れがある。そのため、第１カバー２２は、半田接続以外の手段でＧＮＤに落とす必要があり、本発明に到った。

一方、ハウジング１２は、射出成形で一体的に形成された樹脂材料から成り、光学素子や電子部品を収納可能な収納領域が内部に形成されている。ハウジング１２を構成する樹脂材料としてはポリカーボネート、変性ＰＰＥ、ＡＢＳ樹脂等が採用される。ハウジング１２の一部には、図１（Ａ）の様に、ターンテーブルが近接するエリアに湾曲部Ｗが設けられている。そしてこの湾曲部Ｗを挟む様に、その両端部分には、ガイド孔１４とガイド溝１６が設けられている。使用状況下に於いては、ガイド孔１４にはガイド軸が挿通され、ガイド溝１６には別のガイド軸が係合される。光ピックアップ装置１０は、これらのガイド軸に沿って移動する。

図１（Ｂ）を参照して、アクチュエータ１８は、主に、可動部Ｖ、可動部Ｖを一端で支えるワイヤＷ、更にワイヤＷの他端を固定し、ハウジング１２に固定されるアクト支持部Ｆで構成される。そして可動部Ｖは、樹脂から成り、平面視で長方形となるレンズホルダーＨがある。このレンズホルダー上部の中央には、対物レンズ２０が設けられている。更に、このレンズホルダーの対向する２つの長辺には、コイルが巻かれて設けられている。そして対向する２つの短辺には、ワイヤＷの一端を固定する固定部ＦＸが設けられている。

更に、レンズホルダーＨの一方の長辺から距離を置いて、下層のハウジング１２と固定されたアクト支持部Ｆがあり、固定部ＦＸにはワイヤＷの一端が、アクト支持部Ｆには、ワイヤＷの他端が固定されている。そしてアクト支持部ＦとレンズホルダＨの間には、手前からマグネットＭＧ、ヨークＹがハウジング１２と固定され、更に反対側にも対称的に、マグネットＭＧとヨークＹが設けられている。

ハウジング１２の上面に配置されたこのアクチュエータ１８は、対物レンズ２０が配置された領域を除いて、第１カバー２２により被覆されている。この第１カバー２２が設けられる事で、一例として、図１（Ａ）では、レンズホルダーＨの外に位置する２つのヨークＹまでが平面的に露出し、残りのアクト支持部Ｆの上面とアクチュエータの側面をカバーし、機械的接触も保護している。

第１カバー２２は、ネジ等の締結手段または接着剤を用いて、アクチュエータ１８の裏面のハウジングに固定されている。第１カバー２２によりアクチュエータ１８が被覆されることで、使用状況下においてユーザーがアクチュエータ１８や対物レンズ２０に触れることが防止される。更に、ステンレス等の金属板から成る第１カバー２２を経由して、アクチュエータ１８を固定電位（例えば接地電位）に接続することが可能となり、使用者が接触することによる静電破壊を防止することができる。また機械的な接触による変形等が抑制される。

回路基板２６はガラスエポキシ基板等の絶縁基板の表面に導電パターンが形成された基板であり、ハウジング１２の上面に固定されている。ハウジング１２上面は、前述したように、湾曲部Ｗに隣接して、アクチュエータ１８の配置領域があり、更にこのアクチュエータ１８の配置領域の外側に回路基板２６の配置領域がある。また回路基板２６の配置領域は、アクチュエータ１８側の回路基板２６の一領域だけが重なる様に設けられている。裏から見ると、回路基板２６の右側の部分は露出している。この様に構成されハウジング１２の裏側には、壁で区切られた配置領域があり、ここに内蔵された発光素子や受光素子等の光学素子は、回路基板２６の表面に形成された導電パターンを経由して外部と接続される。また、必要によっては、回路基板２６の上面には外部と接続するためのコネクタが設けられる。

第２カバー２４は、回路基板２６の上面を被覆する金属板から成り、第１カバー２２と同じ材料、ここではステンレスからなっている。第２カバー２４は、金属であることからノイズを遮蔽したり、ＧＮＤに落としたりするシールド効果や、機械的保護のためのカバーとしての機能を有する。更には、回路基板２６に、安定したＧＮＤが設けられることから、第２カバー２４は、第１カバー２２を回路基板のＧＮＤに安定して接地するために、その中継基板としての役割も有する。

更に、本願発明では、第１カバー２２は、図１（Ｂ）に示すヨークＹと接続されている。これにより、第１カバー２２とヨークＹとが接地電位と接続されるので、外部から静電放電が行われたとしても、この影響が第１カバー２２とヨークＹに及ぶことが防止される。

図２を参照して、光ピックアップ装置１０に内蔵される光学素子を説明する。

光ピックアップ装置１０は、レーザー装置４２と、回折格子３８と、ハーフミラー３６と、コリメートレンズ３４と、立ち上げミラー３２と、１／４波長板３０と、対物レンズ２０と、ＰＤＩＣ４０とを主要に備えている。

レーザー装置４２は、上記した各規格のレーザー光を放射する。

回折格子３８は、レーザー装置４２から放射された各レーザー光を、０次回折光、＋１次回折光及び−１次回折光に分離する。

ハーフミラー３６は、レーザー装置４２から放射されて回折格子３８等を経由するレーザー光を反射する一方、ディスク２８により反射されたレーザー光（戻り光）を透過させる。

コリメートレンズ３４は、ハーフミラー３６にて反射されたレーザー光を平行光にする。また、光学特性や球面収差を補正するため、コリメートレンズ３４は光路に沿って移動可能に設けられている。

立ち上げミラー３２は、コリメートレンズ３４を透過したレーザー光を、対物レンズ２０の側に反射する働きを有する。

１／４波長板３０は、立ち上げミラー３２で反射されたレーザー光を直線偏光光から円偏光光に変換する作用を有し、逆にディスク２８にて反射された戻り光を円偏光光から直線偏光光に変換する。

対物レンズ２０は、立ち上げミラー３２にてＹ方向に立ち上げられたレーザー光を、ディスク２８の信号記録面に合焦させる。

ＰＤＩＣ４０は、各規格のレーザー光を検出すると共に、フォーカスサーボ用およびトラッキングサーボに用いられる。

次に、以上のように構成された光ピックアップ装置１０の読み出し動作および書き込み動作を説明する。各規格の読み出しおよび書き込みで用いられるレーザー光の光路は以下に述べるようにほぼ同一である。

先ず、レーザー装置４２から放射されたレーザー光は、回折格子３８を通過することで０次回折光、＋１次回折光および−１次回折光に分離される。回折格子３８を通過したレーザー光は、ハーフミラー３６にて反射され、その後、コリメートレンズ３４により平行光に変換され、立ち上げミラー３２で反射されることによりディスク２８に対して垂直方向に進行する。更に、レーザー光は、１／４波長板３０を通過することで円偏光光に変換された後に、対物レンズ２０の屈折作用や回折作用により、ディスク２８の信号記録面に合焦する。

ディスク２８の信号記録面により反射されたレーザー光（戻り光）は、対物レンズ２０、１／４波長板３０、立ち上げミラー３２およびコリメートレンズ３４を通過してハーフミラー３６に到る。ここで、戻り光であるレーザー光は、１／４波長板３０を通過する際に円偏光光から直線偏光光に変換されており、ハーフミラー３６を透過する。ハーフミラー３６をレーザー光が透過するときに非点収差が付与され、その後、レーザー光がＰＤＩＣ４０に照射されることで情報が読み出されると共に、フォーカスサーボおよびトラッキングサーボが行われる。

この様に、レーザー装置４２、ＰＤＩＣ４０の駆動、コリメータの移動、対物レンズの合焦等は、電気的な動作が必要なことから、これらに必要な回路が、回路基板２６にも設けられる。

以上が光ピックアップ装置１０の光学的な構成および動作の説明である。

次に図３を参照して、上記した第１カバー２２、第２カバー２４および回路基板２６を更に具体的に説明する。図３（Ａ）は第１カバー２２、第２カバー２４および回路基板２６を抜き出して示す斜視図であり、図３（Ｂ）はこれらをＺ方向に離して、個別に示している。

第１カバー２２は、曲折加工された一枚の金属基板から成り、アクチュエータ１８（図１）を機械的に保護し、更にアクチュエータ１８やその近傍に侵入するスパークを、周りに逃がすことなく、ＧＮＤに落とすため、そのノイズの放出経路として機能する。

図１（Ａ）の湾曲部Ｗに近接した側辺を第１側辺Ｓ１とし、第２カバー２４と近接する部分を第２側辺Ｓ２とし、第２カバー２４に於いては、第２側辺Ｓ２と近接する部分を第３側辺、この第３側辺と対向する部分を第４側辺Ｓ４とする。

この構成において、第１カバー２２は、アクチュエータ１８の上面および側面を被覆する被覆部２２Ａと、被覆部２２Ａの第２側辺（＋Ｘ）側の側面から連続して第２カバー２４に向かって伸びる舌状のインサート部２２Ｂとを有する。尚、オスメスどちらでも良いことから、２２Ｂがインサート部であれば、２４Ｇは被インサート部、逆に、２２Ｂが被インサート部であれば、２４Ｇはインサート部となる。以下、前者の関係で説明していく。

第１カバー２２の第２側辺Ｓ２のインサート部２２Ｂが、第２カバー２４の第３側辺Ｓ３側に設けられた被インサート部２４Ｇに挿入されることで、第１カバー２２と第２カバー２４とが機械的接触し、電気的に接続される。この接続は図４を参照して詳述する。

第２カバー２４の第４側辺Ｓ４（＋Ｘ）側の端部には、２つの挟持部２４Ａ、２４Ｂが設けられており、これらは、第２カバー２４の端部から舌状に突出した凸部分を約１８０度曲折加工して形成されている。挟持部２４Ａ、２４Ｂは、回路基板２６の端部、ここでは第４側辺に相当する回路基板２６の表裏を挟持すると共に、第４側辺の基板側面を曲折面で支持している。更には、挟持部２４Ａ、２４Ｂは、回路基板２６のＧＮＤ導電パターンにも接触する。この詳細は図５を参照して説明する。

また、第２カバー２４を部分的に裏面側（−Ｚ方向）に突出させて突出部２４Ｃ、２４Ｄ、２４Ｅが設けられており、これらの部位は、回路基板２６の上面の絶縁層に接触する。この突出部２４Ｃ等は、第２カバー２４と回路基板２６とを離間させる機能を有する。これにより、回路基板２６の導電パターンや半田と第２カバー２４との接触が防止される。更には、回路基板２６の上面に部品があれば、その部品と第２カバー２４との接触が防止される。また、図３（Ｂ）を参照すると、第２カバー２４の突出部２４Ｃ、２４Ｄ、２４Ｅに対応して、回路基板２６に露出部２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃが設けられている。露出部２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃは、第２カバー２４を回路基板２６に嵌めこむ際に、突出部２４Ｃ、２４Ｄ、２４Ｅが摺動する部位となる。この事項は図５を参照して説明する。

図４を参照して、第１カバーのインサート部２２Ｂが、第２カバー２４の被インサート部２４Ｇに嵌め込まれる構造を説明する。図４（Ａ）はこの構造を示す斜視図であり、図４（Ｂ）から図４（Ｅ）は第１カバー２２に設けられるインサート部２２Ｂの他の形態を示す図である。

図４（Ａ）を参照して、第１カバー２２の第２側辺（＋Ｘ）側の側面から、第２カバー２４（＋Ｘ）側に伸びる舌状のインサート部２２Ｂが設けられている。インサート部２２Ｂは、平坦な板状の部位であり、図面では、Ｌの文字が左右逆になったパターンであるが、矩形でも良い。ここでは、インサート部２２Ｂの中でも、第２カバー２４と接触する部分は、第２カバー２４に接近する部位（Ｙ方向）に幅広に形成され、第１カバーとインサート部２２Ｂとの付け根部分のＹ方向の幅は比較的狭く形成されている。これにより、幅が狭い部分のインサート部２２Ｂが変形しやすく成るので、第１カバー２２と第２カバー２４との相対的位置が使用状況下にて変位したとしても、この部分が変形することで応力が緩和される。

第２カバー２４の第３側辺Ｓ３から内側に設けられる被インサート部２４Ｇは、第３側辺Ｓ３と直行する方向（Ｘ方向）に細長に伸びる２本のスリットにより、作りこまれている。具体的にこの舌片は、先端が第３側辺Ｓ３に位置し、付け根部分が基板の中に位置し、２つの長辺は、このスリットにより他の部分と分離されている。更に、被インサート部２４Ｇは、厚み方向に曲折加工されている。

具体的には、被インサート部２４Ｇは、前記付け根（＋Ｘ側）から第３側辺Ｓ３（−Ｘ）側に向かって、上方または下方に向かって傾斜する第１部分２４Ｉと、第１部分２４Ｉから下方または上方に向かって傾斜する第２部分２４Ｊと、上方または下方に向かって傾斜する第３部分２４Ｋが設けられている。この様に折り曲げることで、下方に向かって凸と成る谷の部分は、第２カバー２４の面よりも下に位置する。よってインサート部２２Ｂが挿入されると、この凸の部分が、インサート部２２Ｂの上面に接触する。

更に、インサート部２２Ｂが挿入されると、被インサート部２４Ｇの両側付近のインサート部が、第２カバー２４の上面に面的に接触する。これにより、第１カバー２２のインサート部２２Ｂと、第２カバー２４の被インサート部２４Ｇとが機械的に接触することで、第１カバー２２と第２カバーとが電気的に接続される。

図４（Ｂ）から図４（Ｅ）を参照して、上記したインサート部２２Ｂの他の形態を説明する。

図４（Ｂ）を参照して、ここでは、被覆部２２Ａと連続する部分のインサート部２２Ｂに、スリット２２Ｃが設けられている。スリット２２Ｃは、インサート部２２Ｂの−Ｙ側の端部から設けられ、更には＋Ｙ側の端部からも設けられている。これにより、スリット２２Ｃが設けられた部分でインサート部２２Ｂの幅が狭くなり、この部分が変形しやすく成る。従って、使用状況下にてこの幅狭の部分が変形することで応力が吸収される。

図４（Ｃ）を参照して、ここでは、＋Ｙ側から設けられるスリット２２Ｃと、−Ｙ側から設けられるスリット２２ＣとがＸ方向にずれて配置されている。更に、両スリット２２Ｃは、インサート部２２Ｂの中央を超えた反対側まで延在している。これにより、上記した変形により応力を緩和する効果が更に大きくなる。

図４（Ｄ）を参照して、被覆部２２Ａに連続する部分付近で、インサート部２２Ｂに階段状の段差部２２Ｄが設けられている。これにより、段差部２２Ｄが変形することで応力が吸収される。

図４（Ｅ）を参照して、インサート部２２Ｂの＋Ｘ側の側辺から２つのスリット２２Ｅが設けられている。スリット２２Ｅに囲まれる部分のインサート部２２Ｂの上面が、被インサート部２４Ｇに接触する。スリット２２Ｅよりも外側のインサート部２２Ｂの下面が第２カバー２４の平坦面に接触する。これにより、被インサート部２４Ｇの押圧力により、インサート部２２Ｂが変形しやすく成り、応力を吸収する効果が大きくなる。

本形態では、図４（Ａ）に示したように、インサート部２２Ｂを被インサート部２４Ｇに挿入することで、第１カバー２２と第２カバー２４とが電気的に接続され、これにより第２カバー２４を経由して第１カバー２２が回路基板（図３）と接続される。よって、背景技術で説明した半田や接合材による接続と比較すると、確実な接続が可能となる。更に、背景技術で述べたネジによる接続と比較すると、ネジ接続のための領域が必要とされないので、装置の小型化に寄与する。また、第２カバー２４は、シールドの為に設けられる部材であるので、この部材を第１カバー２２の接続に用いることにより、別に接続手段を介さない接続が実現される。

更に本形態では、図４（Ａ）に示したように、インサート部２２Ｂが被インサート部２４Ｇの弾性力により挟持された状態で機械的に連結されている。従って、使用状況下において作用する外力等で、第１カバー２２と第２カバー２４との相対的な位置が変位しても、インサート部２２Ｂが被インサート部２４Ｇの内部でスライドするで、この変位が吸収される。これにより、第１カバー２２と第２カバー２４との接続箇所が破損することが防止される。

更に、上記したように、第１カバー２２の被覆部２２Ａとインサート部２２Ｂとが連続する部分付近では、インサート部２２Ｂの幅が狭くなっている。このようにすることで、第１カバー２２と第２カバー２４との接続箇所に応力が作用したとしても、インサート部２２Ｂの幅狭の部分が変形することによりこの応力が吸収される。

図５を参照して、第２カバー２４と回路基板２６との関連構成を説明する。図５（Ａ）は回路基板２６と第２カバー２４とが積層した状態を示す斜視図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）のＢ−Ｂ’線における断面図であり、図５（Ｃ）は図５（Ａ）のＣ−Ｃ’線での断面図である。

図５（Ａ）を参照して、第２カバー２４の（＋Ｘ側の）第４側辺Ｓ４の両端付近に挟持部２４Ａ、２４Ｂが設けられている。挟持部２４Ａ、２４Ｂは、回路基板２６の第４側辺Ｓ４（＋Ｘ）側の側辺を保持する機能を有する。更に、挟持部２４Ａ、２４Ｂは、回路基板２６の下面に設けられた導電パターンに接触して電極としても機能する。

図５（Ｂ）を参照して、先ず、回路基板２６の構成を説明する。回路基板２６は、基材２６Ｅの両主面に導電パターンが設けられている。具体的には、回路基板２６は、基材２６Ｅと、基材２６Ｅの上面に設けられた導電パターン２６Ｆと、基材２６Ｅの上面および導電パターン２６Ｆを被覆する被覆層２６Ｈと、基材２６Ｅの下面に設けられた導電パターン２６Ｇと、基材２６Ｅの下面および導電パターン２６Ｇを被覆する被覆層２６Ｉとから成る。

基材２６Ｅは、ガラス繊維を含むエポキシ樹脂等の樹脂材料から成り、厚みが０．５ｍｍ程度の基板である。

導電パターン２６Ｆ、２６Ｇは、基材２６Ｅの上面および下面に設けられ、銅などから成る金属膜を所定形状にパターニングして形成されている。導電パターン２６Ｆと導電パターン２６Ｇとは、電気的接続の都合で、必要によって基材２６Ｅを貫通して所定箇所で接続されている。

基材２６Ｅの上面および導電パターン２６Ｆは、エポキシ樹脂等の樹脂材料から成る被覆層２６Ｈにより被覆されている。同様に、基材２６Ｅの下面および導電パターン２６Ｇも、エポキシ樹脂等の樹脂材料から成る被覆層２６Ｉで被覆されている。

上記した第２カバー２４の挟持部２４Ｂは、第４側辺Ｓ４に対応する回路基板２６の周辺部の裏面に設けられた導電パターン２６Ｇに接触しており、これにより第２カバー２４と回路基板２６の導電パターンとが接続される。同様に、図５（Ａ）に示す挟持部２４Ａも回路基板２６の裏面に設けられた導電パターン２６Ｇと接続される。本形態では、止め部２４Ｆで回路基板２６と第２カバー２４とを接続しているが、これに加えて挟持部２４Ａ、２４Ｂでも回路基板２６と接続することで、第２カバー２４の全域が安定してＧＮＤ接地され、シールド効果を向上させている。

図５（Ａ）を参照して突出部２４Ｃを設け、第２カバー２４を回路基板２６の上面に積層させると、突出部２４Ｃの下端が回路基板２６の上面に接触する。よって、第２カバー２４の下面が回路基板２６の上面から離間され、回路基板２６の上面に設けられた導電パターンと第２カバー２４とがショートすることが防止される。

図５（Ｃ）を参照して、突出部２４Ｅと回路基板２６の構成を更に説明する。第２カバー２４は、挟持部２４Ａ、２４Ｂが設けられていることから、第２カバー２４を回路基板２６の右側（第４側辺Ｓ４側）に置いて、挟持部２４Ａ、２４Ｂがかかる様に、左側にスライドさせている。よってこのスライド動作から、図３（Ｂ）の様に、露出部２６Ａ等（摺動部）を設けている。この露出部２６Ａ等は、スライドの長さ分だけ長く形成される。また、露出部２６Ａでは、導電パターン２６Ｆおよび被覆層２６Ｈが存在せず、回路基板の絶縁基材が露出する。

被覆層２６Ｈは脆いエポキシ樹脂から成るので、被覆層２６Ｈの上面に突出部２４Ｅが押し付けられると、被覆層２６Ｈにクラックが入ってしまう恐れが有る。これを防ぐために本形態では、突出部２４Ｅが配置される箇所で被覆層２６Ｈを排除した露出部２６Ｃを設け、突出部２４Ｅが被覆層２６Ｈに接触しないようにしている。一方、基材２６Ｅは、ガラス繊維を含む機械的強度の強い材料なので、突出部２４Ｅが直に接触しても破損する恐れは小さい。

図３（Ｂ）を参照して、第２カバー２４の突出部２４Ｃ、２４Ｄ、２４Ｅに対応して、回路基板２６に露出部２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃが設けられている。そして露出部２６Ａ等は、第２カバー２４が回路基板２６に対してスライドする方向（Ｘ方向）に細長く形成されている。これにより、第２カバー２４をスライドさせて回路基板２６に組み込む工程にて、突出部２４Ｃ等が回路基板２６の被覆層に接触しないので、被覆層が突出部２４Ｃに押圧されてクラックが発生することが防止される。

更に本形態では、図５（Ａ）を参照して、第１カバー２２（図３（Ａ））と接続される被インサート部２４Ｇの近傍に止め部２４Ｆを配置している。これにより、止め部２４Ｆを経由して被インサート部２４Ｇを短距離で回路基板２６と接続することが可能になり、被インサート部２４Ｇの電位を更に安定化させることができる。

図６を参照して、止め部２４Ｆを介して第２カバー２４と回路基板２６とを接続する構造を説明する。図６（Ａ）は第２カバー２４と回路基板２６を示す斜視図であり、図６（Ｂ）は止め部２４Ｆが固定される箇所の第２カバー２４および回路基板２６の断面図である。

図６（Ａ）を参照して、第２カバー２４の中央部付近に、スリットで周囲と分離された止め部２４Ｆが設けられている。止め部２４Ｆは、アルファベッドで「Ｕ」または「Ｙ」の如き形状を呈しており、第２カバー２４の固定に用いられるネジが貫通可能な形状となっている。更に、止め部２４Ｆの付け根部分（＋Ｙ側の端部）は、細長いネック部２４Ｈを経由して第２カバー２４の他の領域と一体となっている。

第２カバー２４の止め部２４Ｆに対応した箇所に、回路基板２６の孔部２６Ｊが設けられている。孔部２６Ｊは、回路基板２６を円形に貫通して設けられている。

また、止め部２４Ｆと重畳する領域の回路基板２６の上面に接合材２６Ｄが形成されている。ここでは、接合材２６Ｄは、孔部２６Ｊを中心として外部に広がるように複数が細長に形成されており、全体として放射状を呈している。また、接合材２６Ｄ同士が広がる角度は基本的には同等であるが、止め部２４Ｆが開口する部分に対応する領域Ａでは接合材２６Ｄが設けられていない。これは、この領域Ａでは、止め部２４Ｆが存在しないので、接合材２６Ｄを領域Ａに配置しても接続に寄与しないからである。接合材２６Ｄの材料としては、半田や導電性ペースト等が採用できる。

図６（Ｂ）を参照して、回路基板と第２カバー２４とを接続する構造を説明する。先ず、基材２６Ｅの上面には導電パターン２６Ｆが設けられ、この導電パターン２６Ｆおよび基材２６Ｅの上面は被覆層２６Ｈにより被覆されている。

本形態では、被覆層２６Ｈを部分的に除去した開口部から導電パターン２６Ｆの上面を露出させ、露出する導電パターン２６Ｆの上面に接合材２６Ｄを配置している。接合材２６Ｄは、半田ペーストが溶融されて形成される。接合材２６Ｄの上端は、回路基板２６の被覆層２６Ｈよりも上方に配置されている。

従って、回路基板２６の上面に第２カバー２４を配置して、止め部２４Ｆにネジ４４を貫通して第２カバー２４を回路基板２６に締結すると、ネジ４４のヘッド部４４Ａで止め部２４Ｆが下方に押され、止め部２４Ｆの下面が接合材２６Ｄの上端に接触する。この接触により、第２カバー２４と回路基板２６の導電パターン２６Ｆとが電気的に接続される。

本形態では、スリットにより周囲の基板部分と分離された止め部２４Ｆをネジ４４で押圧し、止め部２４Ｆの下面を回路基板２６の接合材２６Ｄに接触させている。これにより、ネジ４４の押圧力により止め部２４Ｆに若干の変形が生じたとしても、止め部２４Ｆはスリットで第２カバー２４の他の領域と分離されているので、この他の領域が変形することが抑制される。また、止め部２４Ｆは、細長いネック部２４Ｈを経由して第２カバー２４の他の平坦部分と連結されているので、このネック部２４Ｈにより止め部２４Ｆの変形が緩和されることで、第２カバー２４の他の部分の変形が抑止される。

更に本形態では、接合材２６Ｄが付着される導電パターン１本１本の形状を、細く、長く伸びるように配置し、その上に載った接合材２６Ｄの高さを低くしている。具体的には、接合材２６Ｄを配置する他の方法として、孔部２６Ｊを取り囲むようにドーナツ状に接合材２６Ｄを配置することも考えられる。しかしながら、この様に幅が広く接合材２６Ｄを配置すると、接合材２６Ｄが盛り上がる高さが必要以上に高くなり、止め部２４Ｆが全域に渡り均一に接触する事が困難になる。このことから、本形態では、孔部２６Ｊを中心として放射状に複数の電極を配置し、この上に接合材２６Ｄを配置し、個々の接合材２６Ｄを細長に形成している。これにより、接合材２６Ｄが複数設けられることにより、接合材２６Ｄと止め部２４Ｆとが接触する面積が広く確保される。更に、個々の接合材２６Ｄを細長に形成することで、接合材２６Ｄの盛り上がりが抑制され、接合材２６Ｄに止め部２４Ｆを接触させた際の止め部２４Ｆの変形が抑制される。更にまた、各接合材２６Ｄ同士の幅は均等であるので各接合材２６Ｄの高さも同等になり、各接合材２６Ｄの上端が安定して止め部２４Ｆの下面に接触する。

また止め部２４Ｆは、ネック部の存在から、若干、ねじの回転方向にねじれる。その結果、領域Ａに、導電パターンや半田があると、止め部２４Ｆが回転して半田をこじる恐れがあり、その結果、半田くずの発生が危惧される。しかしこの様に、導電パターンや半田が省略されることで、この半田くずの発生も抑止できる。

以上が本形態の光ピックアップ装置の説明であるが、上記した本形態は、以下のように変更することができる。

図４を参照して、本形態では、第１カバーのインサート部２２Ｂを、第２カバー２４の被インサート部２４Ｇに挿入して両者を接続するが、この構成を逆にしても良い。即ち、第１カバー２２に被インサート部を設け、第２カバー２４にインサート部を設けても良い。

図５（Ａ）を参照すると３箇所の突出部２４Ｃ等が設けられているが、突出部の数は３個以外でも良く、２個または４個以上でも良い。

図５（Ｃ）を参照して、第２カバー２４の突出部２４Ｅに対応して露出部２６Ｂを設けていたが、露出部２６Ｂに導電パターン２６Ｆを設け、この導電パターン２６Ｆを突出部２４Ｅに接触させても良い。

１０ 光ピックアップ装置
１２ ハウジング
１４ ガイド孔
１６ ガイド溝
１８ アクチュエータ
２０ 対物レンズ
２２ 第１カバー
２２Ａ 被覆部
２２Ｂ インサート部
２２Ｃ スリット
２２Ｄ 段差部
２２Ｅ スリット
２４ 第２カバー
２４Ａ 挟持部
２４Ｂ 挟持部
２４Ｃ 突出部
２４Ｄ 突出部
２４Ｅ 突出部
２４Ｆ 止め部
２４Ｇ 被インサート部
２４Ｈ ネック部
２４Ｉ 第１部分
２４Ｊ 第２部分
２４Ｋ 第３部分
２６ 回路基板
２６Ａ 露出部
２６Ｂ 露出部
２６Ｃ 露出部
２６Ｄ 接合材
２６Ｅ 基材
２６Ｆ 導電パターン
２６Ｇ 導電パターン
２６Ｈ 被覆層
２６Ｉ 被覆層
２６Ｊ 孔部
２８ ディスク
３０ １／４波長板
３２ 立ち上げミラー
３４ コリメートレンズ
３６ ハーフミラー
３８ 回折格子
４０ ＰＤＩＣ
４２ レーザー装置
４４ ネジ
４４Ａ ヘッド部

Claims (5)

1. 光学素子が収納されるハウジングと、
   導電パターンを主面に有し前記ハウジングに固定される回路基板と、
   前記回路基板を被覆するカバーと、を具備し、
   前記カバーには、周囲の部分とスリットで分離された止め部と、一端が前記止め部と連結されて他端が前記カバーの周囲の部分と連結されたネック部とが設けられ、
   前記回路基板の前記導電パターンと前記止め部が電気的に接続することを特徴とする光ピックアップ装置。
2. 前記カバーの前記止め部は、前記回路基板に設けられた孔部に対応した位置に設けられ、
   前記回路基板の前記孔部および前記カバーの止め部を貫通する締結手段により、前記止め部が、前記回路基板の前記導電パターンに接続することを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
3. 前記回路基板の前記孔部の周囲では、前記導電パターンの上面に接合材が配置され、前記接合材が前記止め部の下面に接触することを特徴とする請求項２に記載の光ピックアップ装置。
4. 前記接合材は、前記孔部を中心として放射状に広がるように複数が配置されることを特徴とする請求項３に記載の光ピックアップ装置。
5. 前記止め部が開口する部位に対応する前記接合材同士の間隔は、他の前記接合材同士の間隔よりも広く形成されることを特徴とする請求項４に記載の光ピックアップ装置。
   

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