[go: up one dir, main page]

JP2015117375A - Allylphenol novolac resin composition, cured product obtained by curing the same, method for producing cured product, and fiber-reinforced resin molded article - Google Patents

Allylphenol novolac resin composition, cured product obtained by curing the same, method for producing cured product, and fiber-reinforced resin molded article Download PDF

Info

Publication number
JP2015117375A
JP2015117375A JP2014232093A JP2014232093A JP2015117375A JP 2015117375 A JP2015117375 A JP 2015117375A JP 2014232093 A JP2014232093 A JP 2014232093A JP 2014232093 A JP2014232093 A JP 2014232093A JP 2015117375 A JP2015117375 A JP 2015117375A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
allylphenol
resin composition
novolak resin
cured product
bismaleimide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014232093A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
紀幸 三谷
Noriyuki Mitani
紀幸 三谷
理恵 佐内
Rie Sanai
理恵 佐内
匡敏 藤永
Tadatoshi Fujinaga
匡敏 藤永
高林 誠一郎
Seiichiro Takabayashi
誠一郎 高林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Meiwa Plastic Industries Ltd
Original Assignee
Meiwa Kasei KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Meiwa Kasei KK filed Critical Meiwa Kasei KK
Priority to JP2014232093A priority Critical patent/JP2015117375A/en
Publication of JP2015117375A publication Critical patent/JP2015117375A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an improved easily-handleable allyl phenol novolak resin composition having a low viscosity, curable at a low temperature, and excellent in a mechanical characteristic of a cured product thereof, heat resistance and low expansion property; and to provide a cured product obtained by curing the same, a production method of a cured product, and a fiber-reinforced resin molding.SOLUTION: An allyl phenol novolak resin composition contains an allyl phenol novolak resin and a bismaleimide compound. In the allyl phenol novolak resin composition, the allyl phenol novolak resin is a liquid having a viscosity of 10 Pa s or lower at 25°C, and the ratio between an allyl group equivalent number of the allyl phenol novolak resin and a maleimide group equivalent number of the bismaleimide compound [maleimide group equivalent number/allyl group equivalent number] is in the range of 0.85-1.30.

Description

本発明は、アリルフェノールノボラック樹脂と、その硬化剤としてビスマレイミド化合物とを含有した、改良されたアリルフェノールノボラック樹脂組成物に関する。特に本発明は、低粘度で取り扱いが容易であり、低温での硬化も可能であり、その硬化物の機械的特性、耐熱性、低膨張性などが優れる、改良されたアリルフェノールノボラック樹脂組成物、それを硬化させた硬化物、硬化物の製造方法、及び繊維強化樹脂成形体に関する。   The present invention relates to an improved allylphenol novolac resin composition containing an allylphenol novolac resin and a bismaleimide compound as a curing agent thereof. In particular, the present invention is an improved allylphenol novolak resin composition that has low viscosity, is easy to handle, can be cured at low temperatures, and has excellent mechanical properties, heat resistance, low expansion properties, etc. , A cured product obtained by curing the cured product, a method for producing the cured product, and a fiber-reinforced resin molded body.

繊維強化複合材料の耐熱性のマトリックス樹脂として、ビスマレイミド化合物を主剤として用いた樹脂が知られている。しかし、ビスマレイミド化合物だけでは、硬化性が悪く、成形品が脆くなる。
このため、例えばケルイミド樹脂(仏ローヌ・プーラン社)は、4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミドをメチレンジアニリンのような鎖延長剤と反応して、マレイミドの重合による架橋密度を低下させて用いている。この樹脂は、一般に固形であるために、繊維に含浸することが難しい。また、マトリミド樹脂(チバガイギー社)は、4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミドとo,o’−ジアリルビスフェノールAとを加熱溶融混合した樹脂である。この樹脂は、室温でマレイミド成分が析出し、また機械的特性や耐熱性が十分ではないという問題がある。
As a heat-resistant matrix resin of a fiber reinforced composite material, a resin using a bismaleimide compound as a main ingredient is known. However, the bismaleimide compound alone has poor curability and the molded product becomes brittle.
For this reason, for example, Kelimide resin (Rhône-Poulenc, France) uses 4,4′-diphenylmethane bismaleimide with a chain extender such as methylene dianiline to reduce the crosslinking density due to polymerization of maleimide. Yes. Since this resin is generally solid, it is difficult to impregnate fibers. Matrimid resin (Ciba-Geigy) is a resin obtained by heating, melting and mixing 4,4′-diphenylmethane bismaleimide and o, o′-diallylbisphenol A. This resin has a problem that a maleimide component precipitates at room temperature, and mechanical properties and heat resistance are not sufficient.

特許文献1には、ビスマレイミド化合物とo,o’−ジアリルビスフェノールAなどのアルケニルフェノールとを反応させることによる、イミド基を含有する架橋された重合体の製造方法が開示されている。
特許文献2では、靭性や加工性を改良するために、ビスマレイミドに、或いはビスマレイミドとメチレンジアニリンやアミノフェノールのような鎖延長剤とに、反応性希釈剤としてアリルフェノールノボラックを添加したビスマレイミド含有熱硬化性組成物が提案されている。しかし、ここでは、アリルフェノールノボラックは反応希釈剤として用いられたものであって、具体的例としては、ビスマレイミドとアリルフェノールノボラックとを50:50(重量:重量)で用いた例(例2)が開示されているに過ぎない。
Patent Document 1 discloses a method for producing a crosslinked polymer containing an imide group by reacting a bismaleimide compound with an alkenylphenol such as o, o′-diallylbisphenol A.
In Patent Document 2, in order to improve toughness and workability, bismaleimide or a bisphenol obtained by adding allylphenol novolac as a reactive diluent to bismaleimide and a chain extender such as methylenedianiline or aminophenol. Maleimide-containing thermosetting compositions have been proposed. However, here, allylphenol novolak was used as a reaction diluent, and as a specific example, an example in which bismaleimide and allylphenol novolak were used at 50:50 (weight: weight) (Example 2). ) Is only disclosed.

フェノールノボラック樹脂は、通常ヘキサメチレンテトラミンなどの硬化剤を用いて硬化される。また、フェノールノボラック樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤としても好適に用いられている。しかしながら、フェノールノボラック樹脂を、ビスマレイミド化合物を硬化剤として硬化させることについて詳細な検討はなされていなかった。   Phenol novolac resins are usually cured using a curing agent such as hexamethylenetetramine. Phenol novolac resins are also suitably used as curing agents for epoxy resins. However, detailed studies have not been made on curing phenol novolac resins using bismaleimide compounds as curing agents.

特開昭52−994号公報JP-A-52-994 特開平2−110158号公報JP-A-2-110158

本発明は、低粘度で取り扱いが容易であり、低温での硬化も可能であり、その硬化物の機械的特性、耐熱性、低膨張性などが優れる、改良されたアリルフェノールノボラック樹脂組成物、それを硬化させた硬化物、硬化物の製造方法、及び繊維強化樹脂成形体を提案することである。   The present invention is an improved allylphenol novolac resin composition that has low viscosity, is easy to handle, can be cured at low temperatures, and is excellent in mechanical properties, heat resistance, low expansion, etc. of the cured product, It is to propose a cured product obtained by curing the cured product, a method for producing the cured product, and a fiber-reinforced resin molded product.

本発明は、以下の事項に関する。
1. アリルフェノールノボラック樹脂とビスマレイミド化合物とを含有するアリルフェノールノボラック樹脂組成物であって、アリルフェノールノボラック樹脂は25℃において粘度10Pa・s以下の液状であり、且つアリルフェノールノボラック樹脂のアリル基当量数とビスマレイミド化合物のマレイミド基当量数との割合[マレイミド基当量数/アリル基当量数]が、0.85〜1.30の範囲であることを特徴とするアリルフェノールノボラック樹脂組成物。
2. アリルフェノールノボラック樹脂が下記化学式(1)で表わされるものであることを特徴とする前記項1に記載のアリルフェノールノボラック樹脂組成物。
The present invention relates to the following matters.
1. An allylphenol novolak resin composition comprising an allylphenol novolak resin and a bismaleimide compound, wherein the allylphenol novolac resin is a liquid having a viscosity of 10 Pa · s or less at 25 ° C., and the number of allyl group equivalents of the allylphenol novolak resin. The allylphenol novolak resin composition, wherein the ratio of the number of maleimide group equivalents of the bismaleimide compound [number of maleimide group equivalents / allyl group equivalent number] is in the range of 0.85 to 1.30.
2. 2. The allylphenol novolak resin composition according to item 1, wherein the allylphenol novolak resin is represented by the following chemical formula (1).

Figure 2015117375
(式中、nは0〜20の整数である。)
3. ビスマレイミド化合物が脂肪族環状構造及び/又は芳香族環状構造を有するビスマレイミド化合物であることを特徴とする前記項1又は2に記載のアリルフェノールノボラック樹脂組成物。
4. アリルフェノールノボラック樹脂とビスマレイミド化合物とが30〜150℃の温度で均一に溶融混合されたものであることを特徴とする前記項1〜3のいずれかに記載のアリルフェノールノボラック樹脂組成物。
5. さらに、ラジカル開始剤を含有することを特徴とする前記項1〜4のいずれかに記載のアリルフェノールノボラック樹脂組成物。
Figure 2015117375
(In the formula, n is an integer of 0 to 20.)
3. Item 3. The allylphenol novolak resin composition according to Item 1 or 2, wherein the bismaleimide compound is a bismaleimide compound having an aliphatic cyclic structure and / or an aromatic cyclic structure.
4). Item 4. The allylphenol novolac resin composition according to any one of Items 1 to 3, wherein the allylphenol novolac resin and the bismaleimide compound are uniformly melt-mixed at a temperature of 30 to 150 ° C.
5. The allylphenol novolak resin composition according to any one of Items 1 to 4, further comprising a radical initiator.

6. 前記項1〜5のいずれかに記載のアリルフェノールノボラック樹脂組成物を加熱処理して得られた硬化物。
7. マトリックス樹脂が、前記項1〜5のいずれかに記載のアリルフェノールノボラック樹脂組成物からなることを特徴とする繊維強化樹脂成形体。
8. 前記項1〜5のいずれかに記載のアリルフェノールノボラック樹脂組成物を150〜280℃の温度で加熱処理して硬化物を得ることを特徴とする硬化物の製造方法。
6). Hardened | cured material obtained by heat-processing the allyl phenol novolak resin composition in any one of said items 1-5.
7). 6. A fiber reinforced resin molded article, wherein the matrix resin comprises the allylphenol novolac resin composition according to any one of Items 1 to 5.
8). Item 6. A method for producing a cured product, wherein the allylphenol novolak resin composition according to any one of Items 1 to 5 is heat-treated at a temperature of 150 to 280 ° C to obtain a cured product.

本発明によって、低粘度で取り扱いが容易であり、低温での硬化も可能であり、その硬化物は、機械的特性、耐熱性(例えばガラス転移温度が255℃以上)、低膨張性(低膨張率)などが優れる、改良されたアリルフェノールノボラック樹脂組成物、それを硬化させた硬化物、硬化物の製造方法、及び繊維強化樹脂成形体を得ることができる。
付言すれば、本発明のアリルフェノールノボラック樹脂組成物は、30〜110℃程度の比較的低温に加温するだけで簡単に高流動化するので、繊維に含浸するなどの取り扱いが極めて容易であり、150〜280℃程度での硬化も可能であり、その硬化物は、機械的特性、耐熱性、低膨張性などが優れるものである。したがって、本発明のアリルフェノールノボラック樹脂組成物は、繊維強化樹脂成形体を得るためのマトリックス樹脂として極めて好適に用いることができる。
According to the present invention, it is easy to handle with low viscosity and can be cured at a low temperature. The cured product has mechanical properties, heat resistance (for example, glass transition temperature of 255 ° C. or higher), low expansion (low expansion). An improved allylphenol novolak resin composition, a cured product obtained by curing it, a method for producing the cured product, and a fiber-reinforced resin molded product can be obtained.
In other words, the allylphenol novolak resin composition of the present invention can be made highly fluidized simply by heating to a relatively low temperature of about 30 to 110 ° C., so that handling such as impregnation into fibers is extremely easy. Curing at about 150 to 280 ° C. is also possible, and the cured product is excellent in mechanical properties, heat resistance, low expansibility and the like. Therefore, the allylphenol novolac resin composition of the present invention can be used very suitably as a matrix resin for obtaining a fiber-reinforced resin molded article.

実施例1で得られたアリルフェノールノボラック樹脂組成物の流動性を測定したチャートである。2 is a chart obtained by measuring the fluidity of the allylphenol novolac resin composition obtained in Example 1. FIG. 実施例9で得られた積層体の動的粘弾性を測定したチャートである。10 is a chart obtained by measuring dynamic viscoelasticity of a laminate obtained in Example 9.

本発明のアリルフェノールノボラック樹脂組成物で使用するアリルフェノールノボラック樹脂は、置換基としてアリル基を含有するフェノールノボラック樹脂であれば特に限定はされないが、好ましくはアリルフェノールを含むフェノール類とホルムアルデヒド(ホルムアルデヒド源となる化学物質を含む)とを酸性触媒の存在下で反応させて得られたアリルフェノールノボラック樹脂である。また、アリルフェノールとしては、得られるアリルフェノール樹脂組成物の流動性、反応性、得られる硬化物の機械的特性、耐熱性、低膨張性などが優れることから、特にo−アリルフェノールを用いることが好ましい。
すなわち、本発明のアリルフェノールノボラック樹脂は、好ましくはo−アリルフェノールとホルムアルデヒドとを用いて調製される前記化学式(1)で表わされるアリルフェノールノボラック樹脂である。
The allylphenol novolak resin used in the allylphenol novolak resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it is a phenol novolak resin containing an allyl group as a substituent, but preferably phenols containing allylphenol and formaldehyde (formaldehyde) An allylphenol novolac resin obtained by reacting a chemical substance as a source) in the presence of an acidic catalyst. In addition, as allylphenol, o-allylphenol is particularly used because the fluidity and reactivity of the resulting allylphenol resin composition are excellent, such as mechanical properties, heat resistance, and low expansibility of the resulting cured product. Is preferred.
That is, the allylphenol novolak resin of the present invention is preferably an allylphenol novolak resin represented by the chemical formula (1) prepared using o-allylphenol and formaldehyde.

本発明のアリルフェノールノボラック樹脂組成物においては、25℃において粘度10Pa・s以下の液状のアリルフェノールノボラック樹脂を使用する。25℃で固体のアリルフェノールノボラック樹脂を使用すると、ビスマレイミド化合物と溶融混合して組成物を調製する際に溶融混合が物理的に困難である。低粘度化するために加熱し過ぎると硬化反応が進行する恐れが生じる。また仮に組成物が得られても、そのような組成物は、比較的高温まで加熱しないと高流動化できないので、例えば繊維に含浸する際に、未含浸部分が生じたり或いは気泡を巻き込んだりし易くなって、取り扱いが難しい。
本発明のアリルフェノールノボラック樹脂組成物で使用するアリルフェノールノボラック樹脂は、25℃における粘度が10Pa・s以下の液状であり、好ましくは25℃で5.0Pa・s以下、より好ましくは3.0Pa・s以下、更に好ましくは2.0Pa・s以下の液状である。この様な低粘度のアリルフェノールノボラック樹脂を用いることによって、本発明のアリルフェノールノボラック樹脂組成物は、溶融混合によって容易に調製することができ、また、例えば110℃以下、好ましくは100℃以下、より好ましくは90℃以下、更に好ましくは80℃以下、特に好ましくは70℃以下のような比較的低温に加温するだけで簡単に高流動化することが可能になる。
本発明のアリルフェノールノボラック樹脂のアリル基当量は、特に限定されないが、好ましくは100〜300g/eqの範囲内である。
In the allylphenol novolak resin composition of the present invention, a liquid allylphenol novolak resin having a viscosity of 10 Pa · s or less at 25 ° C. is used. When an allylphenol novolak resin that is solid at 25 ° C. is used, melt mixing is physically difficult when preparing a composition by melt mixing with a bismaleimide compound. If it is heated too much to reduce the viscosity, the curing reaction may proceed. Even if a composition is obtained, such a composition cannot be fluidized unless heated to a relatively high temperature. For example, when impregnating fibers, unimpregnated parts are formed or bubbles are involved. Easy to handle.
The allylphenol novolak resin used in the allylphenol novolak resin composition of the present invention is a liquid having a viscosity of 10 Pa · s or less at 25 ° C., preferably 5.0 Pa · s or less, more preferably 3.0 Pa at 25 ° C.・ Liquid in a liquid state of s or less, more preferably 2.0 Pa · s or less. By using such a low-viscosity allylphenol novolac resin, the allylphenol novolak resin composition of the present invention can be easily prepared by melt mixing, and is, for example, 110 ° C. or less, preferably 100 ° C. or less, More preferably, the fluidity can be increased simply by heating to a relatively low temperature such as 90 ° C. or less, more preferably 80 ° C. or less, and particularly preferably 70 ° C. or less.
The allyl group equivalent of the allylphenol novolak resin of the present invention is not particularly limited, but is preferably in the range of 100 to 300 g / eq.

本発明のアリルフェノールノボラック樹脂組成物で使用するビスマレイミド化合物は、分子内に二つのマレイミド基を含有する化合物であれば特に限定をされるものではない。例えば、1,6−ビスマレイミド−(2,2,4−トリメチル)へキサン、1,6−ビスマレイミド−(2,4,4−トリメチル)へキサン、N,N’−デカメチレンビスマレイミド、N,N’−オクタメチレンビスマレイミド、N,N’−ヘキサメチレンビスマレイミド、N,N’−トリメチレンビスマレイミド、N,N’−エチレンビスマレイミドのような、化合物の骨格が脂肪族(非環状)構造を有するものでもよいが、ビス[(2,5−ジオキソ−2,5−ジヒドロピロール−1−イル)メチル]ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、N,N’−m−フェニレンビスマレイミド、4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド、4,4’−ジフェニルエーテルビスマレイミド、4,4’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、4,4’−ジフェニルスルフィドビスマレイミド、4−メチル−1,3−フェニレンビスマレイミド、1,3−フェニレンビスマレイミド、2,2’−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン、3,3’−ジメチル−5,5’−ジエチル−4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド、3,3’−ジメチル−4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド、1,3−ビス(3−マレイミドフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−マレイミドフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−マレイミドフェノキシ)ベンゼンなどの、化合物の骨格が脂肪族環状構造や芳香族環状構造を有するものでも構わない。
中でも、ビス[(2,5−ジオキソ−2,5−ジヒドロピロール−1−イル)メチル]ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、1,6−ビスマレイミド−(2,2,4−トリメチル)へキサン、N,N’−ヘキサメチレンビスマレイミドからなる群から選ばれる、化合物の骨格が脂肪族(非環状)構造を有するものが好ましく、または4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド、4,4’−ジフェニルエーテルビスマレイミド、4,4’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、4,4’−ジフェニルスルフィドビスマレイミド、4−メチル−1,3−フェニレンビスマレイミド、1,3−フェニレンビスマレイミド、2,2’−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン、1,3−ビス(4−マレイミドフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−マレイミドフェノキシ)ベンゼンからなる群から選ばれる、化合物の骨格が脂肪族環状構造や芳香族環状構造を有するものが好ましい。
本発明においては、ビスマレイミド化合物は1種類を単独で用いてもよいが、2種類以上の複数のビスマレイミド化合物を混合して用いても構わない。なお、耐熱性を向上させる観点からは、化合物の骨格が脂肪族環状構造や芳香族環状構造を有するビスマレイミド化合物が好適である。
The bismaleimide compound used in the allylphenol novolak resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it is a compound containing two maleimide groups in the molecule. For example, 1,6-bismaleimide- (2,2,4-trimethyl) hexane, 1,6-bismaleimide- (2,4,4-trimethyl) hexane, N, N′-decamethylene bismaleimide, The skeleton of the compound is aliphatic (non-N, N′-octamethylene bismaleimide, N, N′-hexamethylene bismaleimide, N, N′-trimethylene bismaleimide, N, N′-ethylene bismaleimide, etc. Cyclic) structure, but bis [(2,5-dioxo-2,5-dihydropyrrol-1-yl) methyl] bicyclo [2.2.1] heptane, N, N′-m-phenylene Bismaleimide, 4,4′-diphenylmethane bismaleimide, 4,4′-diphenyl ether bismaleimide, 4,4′-diphenylsulfone bismaleimide, 4,4′-diphenylsulfate Fido bismaleimide, 4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide, 1,3-phenylene bismaleimide, 2,2'-bis [4- (4-maleimidophenoxy) phenyl] propane, 3,3'-dimethyl- 5,5′-diethyl-4,4′-diphenylmethane bismaleimide, 3,3′-dimethyl-4,4′-diphenylmethane bismaleimide, 1,3-bis (3-maleimidophenoxy) benzene, 1,3-bis The skeleton of the compound such as (4-maleimidophenoxy) benzene or 1,3-bis (3-maleimidophenoxy) benzene may have an aliphatic cyclic structure or an aromatic cyclic structure.
Among them, bis [(2,5-dioxo-2,5-dihydropyrrol-1-yl) methyl] bicyclo [2.2.1] heptane, 1,6-bismaleimide- (2,2,4-trimethyl) A compound selected from the group consisting of hexane and N, N′-hexamethylene bismaleimide, preferably having a skeleton of an aliphatic (non-cyclic) structure, or 4,4′-diphenylmethane bismaleimide, 4,4 ′ -Diphenyl ether bismaleimide, 4,4'-diphenylsulfone bismaleimide, 4,4'-diphenyl sulfide bismaleimide, 4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide, 1,3-phenylene bismaleimide, 2,2'- Bis [4- (4-maleimidophenoxy) phenyl] propane, 1,3-bis (4-maleimidophenoxy) benzene, 1, - selected from the group consisting of bis (3-maleimido phenoxy) benzene, the skeleton of the compound is preferably those having an aliphatic cyclic structure or aromatic ring structure.
In the present invention, one type of bismaleimide compound may be used alone, but two or more types of bismaleimide compounds may be mixed and used. From the viewpoint of improving heat resistance, a bismaleimide compound in which the skeleton of the compound has an aliphatic cyclic structure or an aromatic cyclic structure is preferable.

本発明のアリルフェノールノボラック樹脂組成物においては、アリルフェノールノボラック樹脂のアリル基当量数とビスマレイミド化合物のマレイミド基当量数との割合[マレイミド基当量数/アリル基当量数]が、0.85〜1.30、好ましくは0.85〜1.20、より好ましくは0.85〜1.15の範囲である。
この割合が前記範囲より小さいと、その硬化物の耐熱性(ガラス転移温度)や膨張性(線膨張率)が十分ではなくなる。また、この割合が前記範囲より大きいと、従来知られているビスマレイミド化合物が有する問題である、流動性が悪くて取り扱いが難しくなり、低温での硬化が容易ではなくなり、また得られる硬化物の靭性などが低下して脆くなり、例えば繊維強化樹脂成形体のマトリックス樹脂として用いることが難しくなるなどの不具合が生じる。
In the allylphenol novolak resin composition of the present invention, the ratio of the number of allyl group equivalents of the allylphenol novolak resin and the number of maleimide group equivalents of the bismaleimide compound [maleimide group equivalent number / allyl group equivalent number] is 0.85. The range is 1.30, preferably 0.85 to 1.20, more preferably 0.85 to 1.15.
When this ratio is smaller than the above range, the heat resistance (glass transition temperature) and expandability (linear expansion coefficient) of the cured product are not sufficient. On the other hand, if this ratio is larger than the above range, it is a problem of conventionally known bismaleimide compounds, the fluidity is poor and the handling becomes difficult, the curing at low temperature is not easy, and the cured product obtained The toughness and the like are lowered and become brittle. For example, it becomes difficult to use as a matrix resin of a fiber reinforced resin molded product.

なお、マレイミド基当量数やアリル基当量数などの官能基当量数は、当該化合物の官能基当量をA(g/eq)、仕込み量をB(g)としたときに、B/A(当該化合物の純度がC%の場合には[B×C/100]/A)によって求めることができる。すなわち、マレイミド基当量やアリル基当量などの官能基当量とは、官能基1個当たりの化合物の分子量を表し、官能基当量数とは、化合物質量(仕込み量)当たりの官能基の個数(当量数)を表す。   In addition, the number of functional group equivalents such as the number of maleimide group equivalents and the number of allyl group equivalents is B / A (in the case where the functional group equivalent of the compound is A (g / eq) and the charge amount is B (g). When the purity of the compound is C%, it can be obtained by [B × C / 100] / A). That is, functional group equivalents such as maleimide group equivalent and allyl group equivalent represent the molecular weight of the compound per functional group, and the number of functional group equivalents refers to the number of functional groups per equivalent (preparation amount) of compound (equivalent weight). Number).

本発明のアリルフェノールノボラック樹脂組成物は、ラジカル開始剤や硬化促進剤を用いなくても加熱処理することによって好適に硬化物を得ることができるが、必要に応じてラジカル開始剤を含有してもよい。ラジカル開始剤によって、比較的低温での加熱処理によって、特性が優れた硬化物を安定して得ることが可能になる。ラジカル開始剤としては、従来公知のもので構わないが、例えばアシル過酸化物、ハイドロパーオキサイド、ケトン過酸化物、t−ブチル基を有する有機過酸化物、クミル基を有する過酸化物などの有機過酸化物などを挙げることができる。限定するものではないが、具体的には、ベンゾイルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、t−ブチルパーベンゾエート、クメンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイドなどを好適に例示することができる。
ラジカル開始剤の使用量は、特に限定されるものではないが、アリルフェノールノボラック樹脂100質量部に対して、0.1〜8質量部、好ましくは1〜6質量部である。
The allylphenol novolak resin composition of the present invention can obtain a cured product suitably by heat treatment without using a radical initiator or a curing accelerator, but contains a radical initiator as necessary. Also good. The radical initiator makes it possible to stably obtain a cured product having excellent characteristics by heat treatment at a relatively low temperature. The radical initiator may be a conventionally known one, such as acyl peroxide, hydroperoxide, ketone peroxide, organic peroxide having t-butyl group, peroxide having cumyl group, etc. An organic peroxide etc. can be mentioned. Specific examples include, but are not limited to, benzoyl peroxide, methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, lauroyl peroxide, di-t-butyl peroxide, t-butyl perbenzoate, cumene hydroperoxide, cumene hydroperoxide. Preferable examples include oxide and dicumyl peroxide.
Although the usage-amount of a radical initiator is not specifically limited, It is 0.1-8 mass parts with respect to 100 mass parts of allyl phenol novolak resins, Preferably it is 1-6 mass parts.

本発明のアリルフェノールノボラック樹脂組成物は、更に硬化促進剤を用いることができる。硬化促進剤としては、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−n−ウンデシルイミダゾール、2,3−ジヒドロ−1H−ピロロ[1,2−a]ベンズイミダゾール、1−メチル−2−メチルイミダゾール、1−イソブチル−2−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類を好適に挙げることができる。
硬化促進剤の使用量は、特に限定されるものではないが、アリルフェノールノボラック樹脂100質量部に対して、0.01〜5質量部、好ましくは0.1〜2質量部である。
The allylphenol novolak resin composition of the present invention can further use a curing accelerator. Examples of the curing accelerator include 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-n-undecylimidazole, 2,3-dihydro-1H-pyrrolo [1,2-a] benzimidazole, 1-methyl-2-methylimidazole. Preferred examples include imidazoles such as 1-isobutyl-2-methylimidazole.
Although the usage-amount of a hardening accelerator is not specifically limited, It is 0.01-5 mass parts with respect to 100 mass parts of allyl phenol novolak resins, Preferably it is 0.1-2 mass parts.

本発明のアリルフェノールノボラック樹脂組成物は、必要に応じて、更に無機又は有機充填材や、カップリング剤、顔料、染料などの添加剤を好適に用いることができる。また、有機溶剤を用いることもできる。   In the allylphenol novolak resin composition of the present invention, additives such as inorganic or organic fillers, coupling agents, pigments, and dyes can be suitably used as necessary. An organic solvent can also be used.

本発明のアリルフェノールノボラック樹脂組成物は、液状のアリルフェノールノボラック樹脂と通常は固体であるビスマレイミド化合物とを、アリルフェノールノボラック樹脂のアリル基当量数とビスマレイミド化合物のマレイミド基当量数との割合[マレイミド基当量数/アリル基当量数]が0.85〜1.30の範囲になるように配合し、硬化反応が実質的に進行しない30〜150℃、好ましくは50〜140℃、より好ましくは70〜130℃の比較的低温で、撹拌下に均一に溶融混合することによって好適に得ることができる。混合時間は、特に限定しないが、好ましくは0.1〜5時間、より好ましくは0.2〜2時間程度である。溶融混合して得られた本発明のアリルフェノールノボラック樹脂組成物は、室温まで冷却すると通常固化するが、ビスマレイミド化合物が析出することはない。
本発明のアリルフェノールノボラック樹脂組成物は、溶融混合後に室温まで冷却して固化した場合でも、30℃以上、好ましくは40℃以上、より好ましくは50℃以上であって、110℃以下、好ましくは100℃以下、より好ましくは90℃以下、更に好ましくは80℃以下、特に好ましくは70℃以下の比較的低温で、容易に高流動化する。このため、取り扱いがきわめて容易である。
なお、溶融混合する際、必要に応じて、ラジカル開始剤、硬化促進剤、充填材、添加剤なども一緒に配合することができる。
The allylphenol novolak resin composition of the present invention comprises a liquid allylphenol novolak resin and a normally bismaleimide compound, a ratio of the number of allyl group equivalents of the allylphenol novolak resin and the number of maleimide group equivalents of the bismaleimide compound. [Maleimide group equivalent number / allyl group equivalent number] is blended so as to be in the range of 0.85 to 1.30, and the curing reaction does not substantially proceed at 30 to 150 ° C, preferably 50 to 140 ° C, more preferably. Can be suitably obtained by relatively melt-mixing with stirring at a relatively low temperature of 70 to 130 ° C. Although mixing time is not specifically limited, Preferably it is 0.1 to 5 hours, More preferably, it is about 0.2 to 2 hours. The allylphenol novolak resin composition of the present invention obtained by melt mixing usually solidifies when cooled to room temperature, but the bismaleimide compound does not precipitate.
Even when the allylphenol novolak resin composition of the present invention is solidified by cooling to room temperature after melt mixing, it is 30 ° C or higher, preferably 40 ° C or higher, more preferably 50 ° C or higher, and 110 ° C or lower, preferably It is easily fluidized at a relatively low temperature of 100 ° C. or less, more preferably 90 ° C. or less, still more preferably 80 ° C. or less, and particularly preferably 70 ° C. or less. For this reason, handling is very easy.
In addition, when melt mixing, a radical initiator, a curing accelerator, a filler, an additive, and the like can be blended together as necessary.

本発明のアリルフェノールノボラック樹脂組成物は、加熱処理することによって、好適に硬化物を得ることができる。加熱処理は、ラジカル開始剤や硬化促進剤の有無によって影響を受けるが、好ましくは150〜280℃、より好ましくは150〜250℃で、好ましくは1〜24時間、より好ましくは1〜12時間、常圧下或いはオートクレーブなどを用いて加圧下で行うのがよい。特に温度条件は、ステップ的に昇温しながらポストキュアも含めて行うのが好ましい。加熱処理の最高温度は、ラジカル開始剤或いは硬化促進剤を含有する場合は150〜200℃が好ましく、150〜180℃の範囲がより好適であり、ラジカル開始剤或いは硬化促進剤を含有しない場合は200〜250℃が好ましく、200〜240℃の範囲がより好適である。   The allylphenol novolak resin composition of the present invention can be suitably obtained as a cured product by heat treatment. The heat treatment is affected by the presence or absence of a radical initiator or a curing accelerator, but is preferably 150 to 280 ° C, more preferably 150 to 250 ° C, preferably 1 to 24 hours, more preferably 1 to 12 hours, It is good to carry out under normal pressure or under pressure using an autoclave. In particular, it is preferable that the temperature conditions include post-cure while raising the temperature stepwise. The maximum temperature of the heat treatment is preferably 150 to 200 ° C. when it contains a radical initiator or a curing accelerator, more preferably 150 to 180 ° C., and no radical initiator or curing accelerator is contained. 200-250 degreeC is preferable and the range of 200-240 degreeC is more suitable.

本発明のアリルフェノールノボラック樹脂組成物をマトリックス樹脂として用いることによって、炭素繊維、ガラス繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、アラミド繊維などの強化繊維と複合化して繊維強化樹脂成形体を好適に得ることができる。
複合化の手段は、従来公知の方法で構わない。強化繊維に本発明のアリルフェノールノボラック樹脂組成物を含浸させる方法も特に制限はないが、溶媒を使用しない方法が好ましく、本発明のアリルフェノールノボラック樹脂組成物を、30〜110℃、好ましくは40〜100℃、より好ましくは50〜90℃、更に好ましくは50〜80℃、特に好ましくは50〜70℃の比較的低温に加温して高流動化させた状態で含浸するのが好適である。
強化繊維に本発明のアリルフェノールノボラック樹脂組成物を含浸させて得られたプリプレグは、通常20〜80質量%、好ましくは25〜65質量%、より好ましくは30〜50質量%のアリルフェノールノボラック樹脂組成物を含有する。
プリプレグは、公知の方法で硬化させて繊維強化樹脂成形体を得ることができる。例えば、所定枚数のプリプレグを積層し、170℃に加熱したホットプレス機で15分加圧後、常圧下において200℃で90分間加熱処理することによって、好適に繊維強化樹脂成形体を得ることができる。また、例えば、所定枚数のプリプレグを積層し、オートクレーブ中で、2〜10kg/cmに加圧し、150℃で2時間次いで175℃で3時間、または150℃で2時間次いで175℃で3時間次いで230℃で4時間、加熱処理することによって、好適に繊維強化樹脂成形体を得ることができる。
By using the allylphenol novolac resin composition of the present invention as a matrix resin, it is possible to suitably obtain a fiber-reinforced resin molded body by combining with a reinforcing fiber such as carbon fiber, glass fiber, alumina fiber, boron fiber, or aramid fiber. it can.
The compounding means may be a conventionally known method. The method for impregnating the reinforcing fiber with the allylphenol novolak resin composition of the present invention is not particularly limited, but a method that does not use a solvent is preferable, and the allylphenol novolak resin composition of the present invention is preferably 30 to 110 ° C., preferably 40 It is suitable to impregnate in a state of high fluidization by heating to a relatively low temperature of -100 ° C, more preferably 50-90 ° C, further preferably 50-80 ° C, particularly preferably 50-70 ° C. .
The prepreg obtained by impregnating the reinforcing fiber with the allylphenol novolak resin composition of the present invention is usually 20 to 80% by mass, preferably 25 to 65% by mass, more preferably 30 to 50% by mass of allylphenol novolak resin. Contains the composition.
The prepreg can be cured by a known method to obtain a fiber reinforced resin molded product. For example, a fiber reinforced resin molded article can be suitably obtained by laminating a predetermined number of prepregs, pressurizing for 15 minutes with a hot press machine heated to 170 ° C., and then heat-treating at 200 ° C. for 90 minutes under normal pressure. it can. Also, for example, a predetermined number of prepregs are laminated, pressurized to 2 to 10 kg / cm 2 in an autoclave, 150 ° C. for 2 hours and then 175 ° C. for 3 hours, or 150 ° C. for 2 hours and then 175 ° C. for 3 hours. Next, a fiber-reinforced resin molded article can be suitably obtained by heat treatment at 230 ° C. for 4 hours.

本発明のアリルフェノールノボラック樹脂組成物は、さらに封止材料、成形材料、接着材料などの種々の用途においても好適に用いることができる。   The allylphenol novolak resin composition of the present invention can be suitably used in various applications such as a sealing material, a molding material, and an adhesive material.

以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

以下の例で用いた特性の測定方法を次に示す。
(1)粘度
アリルフェノールノボラックの粘度を、東機産業社製 TVH型 E型粘度計を用いて測定した。
(測定条件)
測定温度 :25℃
試料量 :1.2mL
A method for measuring the characteristics used in the following examples is shown below.
(1) Viscosity The viscosity of allylphenol novolak was measured using a TVH type E type viscometer manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.
(Measurement condition)
Measurement temperature: 25 ° C
Sample volume: 1.2 mL

(2)流動性
溶融混合した試料を、島津製作所社製 高化式フローテスタ CFT−500を用いて、流動性評価を実施した。流動性の評価の目安としては、流動性が高くなってストロークが15mmに達する温度を用いた。なお、ストロークが15mmに達する温度は、試料が急速に流動化する温度に相当する。
(測定条件)
昇温条件 :3℃/分
試料量 :1.2g
ダイ穴径 :0.5 mm
ダイ長さ :10.0mm
雰囲気 :空気中
(2) Fluidity The fluidity of the melt-mixed sample was evaluated using a Koka flow tester CFT-500 manufactured by Shimadzu Corporation. As a guideline for evaluating the fluidity, a temperature at which the fluidity became high and the stroke reached 15 mm was used. Note that the temperature at which the stroke reaches 15 mm corresponds to the temperature at which the sample rapidly fluidizes.
(Measurement condition)
Temperature rising condition: 3 ° C./min Sample amount: 1.2 g
Die hole diameter: 0.5 mm
Die length: 10.0mm
Atmosphere: In the air

(3)ガラス転移温度(DMA法(引張り法))
得られた硬化物を厚さ1〜1.5mm×幅4mm×長さ40〜50mmの形状に切削加工して試験片とした。試験片の貯蔵弾性率を、TAインスツルメント社製 動的粘弾性測定装置 RSA−G2 を用いて下記の条件にて測定した。貯蔵弾性率の変化曲線に対する二つの直線部を延長した交点の温度をガラス転移温度とした。
(測定条件)
昇温条件 :3℃/分
測定上限 :400℃
雰囲気 :空気中
(3) Glass transition temperature (DMA method (tensile method))
The obtained cured product was cut into a shape having a thickness of 1 to 1.5 mm, a width of 4 mm, and a length of 40 to 50 mm to obtain a test piece. The storage elastic modulus of the test piece was measured under the following conditions using a dynamic viscoelasticity measuring device RSA-G2 manufactured by TA Instruments. The glass transition temperature was defined as the temperature at the intersection where the two linear portions of the storage elastic modulus change curve were extended.
(Measurement condition)
Temperature rising condition: 3 ° C / min Measurement upper limit: 400 ° C
Atmosphere: In the air

(4)曲げ強度及び曲げ弾性率
得られた硬化物を厚さ4mm×幅6mm×長さ80mmの形状に切削加工して試験片とした。試験片の3点曲げ試験による応力及び弾性率を、エーアンドデー社製 恒温槽付万能試験機を用いて下記の条件にて測定した。
(測定条件)
試験速度 :2mm/分
支点間距離 :60mm
雰囲気 :25℃
(4) Flexural strength and flexural modulus The obtained cured product was cut into a shape of 4 mm thickness x 6 mm width x 80 mm length to obtain a test piece. The stress and elastic modulus by the three-point bending test of the test piece were measured under the following conditions using a universal testing machine with a thermostatic bath manufactured by A & D.
(Measurement condition)
Test speed: 2 mm / min Distance between fulcrums: 60 mm
Atmosphere: 25 ° C

(5)線膨脹率
得られた硬化物を厚さ10mm×幅4mm×長さ6mmの形状に切削加工して試験片とした。試験片のガラス転移温度未満の温度範囲における線膨張率を、島津製作所製 TA−600 を用いて下記の条件にて測定した。
(測定条件)
昇温条件 :3℃/分
測定上限 :400℃
雰囲気 :30mL/分の窒素流下
(5) Linear expansion rate The obtained cured product was cut into a shape of thickness 10 mm × width 4 mm × length 6 mm to obtain a test piece. The linear expansion coefficient in the temperature range below the glass transition temperature of the test piece was measured under the following conditions using TA-600 manufactured by Shimadzu Corporation.
(Measurement condition)
Temperature rising condition: 3 ° C / min Measurement upper limit: 400 ° C
Atmosphere: Under nitrogen flow of 30 mL / min

(6)5%質量減少温度
(測定条件)
装置 :島津製作所製 TG−DTA
昇温条件 :10℃/分
測定上限 :500℃
試料量 :10mg
雰囲気 :55mL/分の窒素流下
(6) 5% mass reduction temperature (measurement conditions)
Equipment: TG-DTA manufactured by Shimadzu Corporation
Temperature rising condition: 10 ° C / min Measurement upper limit: 500 ° C
Sample amount: 10 mg
Atmosphere: under nitrogen flow of 55 mL / min

以下の例で用いた材料について次に示す。
(1)ビスマレイミド化合物
次の化学式で表わされる、大和化成工業株式会社製 BMI−1000 の4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド(N,N’−ジフェニルメタンビスマレイミド、或いは4,4’−ビスマレイミドジフェニルメタンとも表記される。)、純度:92.8質量%、を用いた。
The materials used in the following examples are shown below.
(1) Bismaleimide compound BMI-1000 4,4′-diphenylmethane bismaleimide (N, N′-diphenylmethane bismaleimide or 4,4′-bismaleimide diphenylmethane) manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd., represented by the following chemical formula And purity: 92.8% by mass.

Figure 2015117375
Figure 2015117375

(2)o,o’−ジアリルビスフェノールA
次の化学式で表わされる、大和化成工業株式会社製 DABPA(純度:90.7質量%)、アリル基当量が154g/eq、25℃における粘度が20.8Pa・sの高粘度の液状のものを用いた。
(2) o, o′-diallylbisphenol A
DABPA (purity: 90.7 mass%) manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd. represented by the following chemical formula, an allyl group equivalent of 154 g / eq, and a high-viscosity liquid having a viscosity of 20.8 Pa · s at 25 ° C. Using.

Figure 2015117375
Figure 2015117375

(3)アリルフェノールノボラック樹脂A
前記化学式(1)で表わされるアリルフェノールノボラック樹脂であって、水酸基当量が141g/eq、アリル基当量が141g/eq、25℃における粘度が1.7Pa・sの液状のものを用いた。
(3) Allylphenol novolac resin A
The allylphenol novolak resin represented by the chemical formula (1) was used in a liquid form having a hydroxyl group equivalent of 141 g / eq, an allyl group equivalent of 141 g / eq, and a viscosity at 25 ° C. of 1.7 Pa · s.

(4)アリルフェノールノボラック樹脂B
前記化学式(1)で表わされるアリルフェノールノボラック樹脂であって、水酸基当量が144g/eq、アリル基当量が144g/eq、25℃における粘度が2.4Pa・sの液状のものを用いた。
(4) Allylphenol novolac resin B
The allylphenol novolak resin represented by the chemical formula (1) was used in a liquid form having a hydroxyl group equivalent of 144 g / eq, an allyl group equivalent of 144 g / eq, and a viscosity at 25 ° C. of 2.4 Pa · s.

(5)ラジカル開始剤(ジクミルパーオキサイド)
次の化学式で表わされる、日油株式会社製 パークミルD(純度:99.9質量%)を用いた。
(5) Radical initiator (dicumyl peroxide)
Park Mill D (purity: 99.9 mass%) manufactured by NOF Corporation, represented by the following chemical formula, was used.

Figure 2015117375
Figure 2015117375

〔実施例1〕
アリルフェノールノボラック樹脂A 23.4gを130℃で加熱撹拌し、4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド 36.6gを数回に分けて添加して、撹拌しながら溶融混合した。4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミドが完全に溶融し、混入した気泡がなくなるまで撹拌してアリルフェノールノボラック樹脂組成物を得た。
この組成物について、流動性を測定した。結果を表1に示す。また、測定したチャートを図1に示す。
得られたアリルフェノールノボラック樹脂組成物を、真空脱泡した後、金型に注型し、150℃で2時間、175℃で3時間、次いで230℃で4時間、加熱処理することによって厚さ4mm×幅60mm×長さ150mmの硬化物を得た。
[Example 1]
23.4 g of allylphenol novolac resin A was heated and stirred at 130 ° C., 36.6 g of 4,4′-diphenylmethane bismaleimide was added in several portions, and the mixture was melt-mixed while stirring. The mixture was stirred until 4,4′-diphenylmethane bismaleimide was completely melted and mixed air bubbles disappeared to obtain an allylphenol novolac resin composition.
The fluidity of this composition was measured. The results are shown in Table 1. The measured chart is shown in FIG.
The obtained allylphenol novolak resin composition was degassed in vacuum, then poured into a mold, and heat treated at 150 ° C. for 2 hours, 175 ° C. for 3 hours, and then at 230 ° C. for 4 hours. A cured product of 4 mm × width 60 mm × length 150 mm was obtained.

〔実施例2〕
アリルフェノールノボラック樹脂A 25.0gを130℃で加熱撹拌し、4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド 35.0gを数回に分けて添加して、撹拌しながら溶融混合した。4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミドが完全に溶融し、混入した気泡がなくなるまで撹拌してアリルフェノールノボラック樹脂組成物を得た。
得られたアリルフェノールノボラック樹脂組成物を、真空脱泡した後、金型に注型し、150℃で2時間、175℃で3時間、次いで230℃で4時間、加熱処理することによって厚さ4mm×幅60mm×長さ150mmの硬化物を得た。
[Example 2]
25.0 g of allylphenol novolak resin A was heated and stirred at 130 ° C., 35.0 g of 4,4′-diphenylmethane bismaleimide was added in several portions, and the mixture was melted and mixed with stirring. The mixture was stirred until 4,4′-diphenylmethane bismaleimide was completely melted and mixed air bubbles disappeared to obtain an allylphenol novolac resin composition.
The obtained allylphenol novolak resin composition was degassed in vacuum, then poured into a mold, and heat treated at 150 ° C. for 2 hours, 175 ° C. for 3 hours, and then at 230 ° C. for 4 hours. A cured product of 4 mm × width 60 mm × length 150 mm was obtained.

〔実施例3〕
アリルフェノールノボラック樹脂A 23.4gを130℃で加熱撹拌し、4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド 36.6gを数回に分けて添加して、撹拌しながら溶融混合した。4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミドが完全に溶融し、混入した気泡がなくなるまで撹拌した。さらにジクミルパーオキサイド 1.0gを加えて撹拌し、アリルフェノールノボラック樹脂組成物を得た。
得られたアリルフェノールノボラック樹脂組成物を、真空脱泡した後、金型に注型し、150℃で2時間、次いで175℃で3時間、加熱処理することによって厚さ4mm×幅60mm×長さ150mmの硬化物を得た。
Example 3
23.4 g of allylphenol novolac resin A was heated and stirred at 130 ° C., 36.6 g of 4,4′-diphenylmethane bismaleimide was added in several portions, and the mixture was melt-mixed while stirring. The mixture was stirred until 4,4′-diphenylmethane bismaleimide was completely melted and mixed air bubbles disappeared. Further, 1.0 g of dicumyl peroxide was added and stirred to obtain an allylphenol novolac resin composition.
The obtained allylphenol novolak resin composition was degassed in vacuum, then poured into a mold, and heat-treated at 150 ° C. for 2 hours and then at 175 ° C. for 3 hours to obtain a thickness of 4 mm × width of 60 mm × length. A cured product having a thickness of 150 mm was obtained.

〔実施例4〕
実施例3と同様にして得られたアリルフェノールノボラック樹脂組成物を、真空脱泡した後、金型に注型し、150℃で2時間、175℃で3時間、次いで230℃で4時間、加熱処理することによって厚さ4mm×幅60mm×長さ150mmの硬化物を得た。
Example 4
The allylphenol novolak resin composition obtained in the same manner as in Example 3 was degassed in vacuum, and then poured into a mold, which was cast at 150 ° C. for 2 hours, at 175 ° C. for 3 hours, and then at 230 ° C. for 4 hours. A cured product having a thickness of 4 mm, a width of 60 mm, and a length of 150 mm was obtained by heat treatment.

〔実施例5〕
アリルフェノールノボラック樹脂B 23.8gを130℃で加熱撹拌し、4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド 36.2gを数回に分けて添加して、撹拌しながら溶融混合した。4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミドが完全に溶融し、混入した気泡がなくなるまで撹拌し、アリルフェノールノボラック樹脂組成物を得た。
この組成物について、流動性を測定した。結果を表1に示す。
得られたアリルフェノールノボラック樹脂組成物を、真空脱泡した後、金型に注型し、150℃で2時間、次いで175℃で3時間、加熱処理することによって厚さ4mm×幅60mm×長さ150mmの硬化物を得た。
Example 5
23.8 g of allylphenol novolac resin B was heated and stirred at 130 ° C., 36.2 g of 4,4′-diphenylmethane bismaleimide was added in several portions, and the mixture was melt-mixed while stirring. The mixture was stirred until 4,4′-diphenylmethane bismaleimide was completely melted and mixed air bubbles disappeared to obtain an allylphenol novolac resin composition.
The fluidity of this composition was measured. The results are shown in Table 1.
The obtained allylphenol novolak resin composition was degassed in vacuum, then poured into a mold, and heat-treated at 150 ° C. for 2 hours and then at 175 ° C. for 3 hours to obtain a thickness of 4 mm × width of 60 mm × length. A cured product having a thickness of 150 mm was obtained.

〔実施例6〕
実施例5と同様にして得られたアリルフェノールノボラック樹脂組成物を、真空脱泡した後、金型に注型し、150℃で2時間、175℃で3時間、次いで230℃で4時間、加熱処理することによって厚さ4mm×幅60mm×長さ150mmの硬化物を得た。
Example 6
The allylphenol novolak resin composition obtained in the same manner as in Example 5 was vacuum degassed and then poured into a mold, and the mixture was cast at 150 ° C. for 2 hours, 175 ° C. for 3 hours, and then at 230 ° C. for 4 hours. A cured product having a thickness of 4 mm, a width of 60 mm, and a length of 150 mm was obtained by heat treatment.

〔実施例7〕
アリルフェノールノボラック樹脂B 23.8gを130℃で加熱撹拌し、4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド 36.2gを数回に分けて添加して、撹拌しながら溶融混合した。4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミドが完全に溶融し、混入した気泡がなくなるまで撹拌した。さらにジクミルパーオキサイド 1.0gを加えて撹拌し、アリルフェノールノボラック樹脂組成物を得た。
得られたアリルフェノールノボラック樹脂組成物を、真空脱泡した後、金型に注型し、150℃で2時間、次いで175℃で3時間、加熱処理することによって厚さ4mm×幅60mm×長さ150mmの硬化物を得た。
Example 7
23.8 g of allylphenol novolac resin B was heated and stirred at 130 ° C., 36.2 g of 4,4′-diphenylmethane bismaleimide was added in several portions, and the mixture was melt-mixed while stirring. The mixture was stirred until 4,4′-diphenylmethane bismaleimide was completely melted and mixed air bubbles disappeared. Further, 1.0 g of dicumyl peroxide was added and stirred to obtain an allylphenol novolac resin composition.
The obtained allylphenol novolak resin composition was degassed in vacuum, then poured into a mold, and heat-treated at 150 ° C. for 2 hours and then at 175 ° C. for 3 hours to obtain a thickness of 4 mm × width of 60 mm × length. A cured product having a thickness of 150 mm was obtained.

〔実施例8〕
実施例7と同様にして得られたアリルフェノールノボラック樹脂組成物を、真空脱泡した後、金型に注型し、150℃で2時間、175℃で3時間、次いで230℃で4時間、加熱処理することによって厚さ4mm×幅60mm×長さ150mmの硬化物を得た。
Example 8
The allylphenol novolak resin composition obtained in the same manner as in Example 7 was degassed in vacuum, and then poured into a mold, which was cast at 150 ° C. for 2 hours, at 175 ° C. for 3 hours, and then at 230 ° C. for 4 hours. A cured product having a thickness of 4 mm, a width of 60 mm, and a length of 150 mm was obtained by heat treatment.

〔比較例1〕
o,o’−ジアリルビスフェノールA 26.7gと、4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド 33.3gとを用い、実施例1と同様にして組成物を得た。
得られた組成物を用い、実施例1と同様にして厚さ4mm×幅60mm×長さ150mmの硬化物を得た。
[Comparative Example 1]
A composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that 26.7 g of o, o′-diallylbisphenol A and 33.3 g of 4,4′-diphenylmethane bismaleimide were used.
A cured product having a thickness of 4 mm, a width of 60 mm, and a length of 150 mm was obtained using the obtained composition in the same manner as in Example 1.

〔比較例2〕
アリルフェノールノボラック樹脂A 29.8gと、4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド 30.2gとを用い、実施例1と同様にして組成物を得た。
得られた組成物を用い、実施例1と同様にして厚さ4mm×幅60mm×長さ150mmの硬化物を得た。
[Comparative Example 2]
A composition was obtained in the same manner as in Example 1 using 29.8 g of allylphenol novolac resin A and 30.2 g of 4,4′-diphenylmethane bismaleimide.
A cured product having a thickness of 4 mm, a width of 60 mm, and a length of 150 mm was obtained using the obtained composition in the same manner as in Example 1.

〔比較例3〕
アリルフェノールノボラック樹脂A 30.9gと、4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド 29.1gとを用い、実施例1と同様にして組成物を得た。
得られた組成物を用い、実施例1と同様にして厚さ4mm×幅60mm×長さ150mmの硬化物を得た。
[Comparative Example 3]
A composition was obtained in the same manner as in Example 1 using 30.9 g of allylphenol novolac resin A and 29.1 g of 4,4′-diphenylmethane bismaleimide.
A cured product having a thickness of 4 mm, a width of 60 mm, and a length of 150 mm was obtained using the obtained composition in the same manner as in Example 1.

実施例1〜8、比較例1〜3の硬化物について、ガラス転移温度、曲げ強度、曲げ弾性率、線膨張率、5%質量減少温度を測定した。また、実施例1,5,6のアリルフェノールノボラック樹脂組成物の流動性を測定した。結果を表1に示す。   About the hardened | cured material of Examples 1-8 and Comparative Examples 1-3, glass transition temperature, bending strength, bending elastic modulus, linear expansion coefficient, and 5% mass reduction temperature were measured. Moreover, the fluidity | liquidity of the allylphenol novolak resin composition of Example 1,5,6 was measured. The results are shown in Table 1.

Figure 2015117375
Figure 2015117375

実施例1,5,6の流動性の測定結果から分かるとおり、本発明のアリルフェノールノボラック樹脂組成物は、80℃程度、好ましくは70℃程度の比較的低温に加温することによって、高流動化させることができる。
また、硬化物のガラス転移温度や線膨張率の測定結果から分かるとおり、当量比[マレイミド基当量数/アリル基当量数]が0.85〜1.30の範囲内の実施例1,2で得られる硬化物は、当量比が前記範囲よりも小さい比較例2,3で得られる硬化物に比べ、ガラス転移温度は約90℃も高く、且つ線膨張率は約4分の3程度まで低膨張率化を達成している。
As can be seen from the flowability measurement results of Examples 1, 5, and 6, the allylphenol novolak resin composition of the present invention is highly fluidized by heating to a relatively low temperature of about 80 ° C., preferably about 70 ° C. It can be made.
In addition, in Examples 1 and 2 in which the equivalent ratio [number of maleimide group equivalents / number of allyl group equivalents] is in the range of 0.85 to 1.30, as can be seen from the measurement results of the glass transition temperature and linear expansion coefficient of the cured product The obtained cured product has a glass transition temperature as high as about 90 ° C. and a linear expansion coefficient as low as about three-quarters compared with the cured products obtained in Comparative Examples 2 and 3 having an equivalent ratio smaller than the above range. The expansion rate is achieved.

次に、本発明のアリルフェノールノボラック樹脂組成物を用いたプリプレグと、それを用いた繊維強化樹脂成形体である積層体(銅張り積層体)の実施例について説明する。まず、以下の例で用いた積層体の評価方法を次に示す。
(1)ピール強度
エッチング処理により10mm幅の帯状の銅箔を成形した積層体を試験片とした。オートグラフ(島津製作所株式会社製「AG−5000D」)を用い、試験速度:50mm/分にて、90°銅箔引き剥がし強度を測定した。
Next, examples of a prepreg using the allylphenol novolak resin composition of the present invention and a laminate (copper-clad laminate) which is a fiber-reinforced resin molded article using the prepreg will be described. First, the evaluation method of the laminate used in the following examples is shown below.
(1) Peel strength A laminate obtained by forming a strip-like copper foil having a width of 10 mm by etching was used as a test piece. Using an autograph (“AG-5000D” manufactured by Shimadzu Corporation), the 90 ° copper foil peel strength was measured at a test speed of 50 mm / min.

(2)ガラス転移温度
エッチング処理により銅箔を除去し10mm×40mmに切り出した積層体を動的粘弾性装置(TAインスツルメント社製(RSA−G2))を用い、3℃/minの昇温速度で測定した。貯蔵弾性率の変化曲線に対する二つの直線部を延長した交点の温度をガラス転移温度(Tg)とする。
(2) Glass transition temperature Using a dynamic viscoelastic device (TA Instruments (RSA-G2)), the laminate obtained by removing the copper foil by etching and cutting out to 10 mm × 40 mm was increased at 3 ° C./min. Measured at temperature rate. Let the temperature of the intersection which extended two linear parts with respect to the change curve of a storage elastic modulus be a glass transition temperature (Tg).

また、以下の例で用いた材料について次に示す。
(1)ビスマレイミド化合物
次の化学式で表わされる、大和化成工業株式会社製 BMI−1000 の4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド(N,N’−ジフェニルメタンビスマレイミド、或いは4,4’−ビスマレイミドジフェニルメタンとも表記される。)、純度:92.8質量%、を用いた。
The materials used in the following examples are shown below.
(1) Bismaleimide compound BMI-1000 4,4′-diphenylmethane bismaleimide (N, N′-diphenylmethane bismaleimide or 4,4′-bismaleimide diphenylmethane) manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd., represented by the following chemical formula And purity: 92.8% by mass.

Figure 2015117375
Figure 2015117375

(2)アリルフェノールノボラック樹脂C
前記化学式(1)で表わされるアリルフェノールノボラック樹脂であって、水酸基当量が141g/eq、アリル基当量が141g/eq、25℃における粘度が2.4Pa・sの液状のものを用いた。
(2) Allylphenol novolac resin C
The allylphenol novolak resin represented by the chemical formula (1) was used in a liquid form having a hydroxyl group equivalent of 141 g / eq, an allyl group equivalent of 141 g / eq, and a viscosity at 25 ° C. of 2.4 Pa · s.

(3)ラジカル開始剤(ジクミルパーオキサイド)
次の化学式で表わされる、日油株式会社製 パークミルD(純度:99.9質量%)を用いた。
(3) Radical initiator (dicumyl peroxide)
Park Mill D (purity: 99.9 mass%) manufactured by NOF Corporation, represented by the following chemical formula, was used.

Figure 2015117375
Figure 2015117375

(4)ガラスクロス
無アルカリ処理ガラスクロス M2116:株式会社有沢製作所製 を用いた。
(4) Glass cloth Non-alkali treated glass cloth M2116: manufactured by Arisawa Manufacturing Co., Ltd. was used.

(5)銅箔
電解銅箔 CF−T9B−THE:福田金属箔粉工業社株式会社製、厚さ35μm を用いた。
(5) Copper foil Electrolytic copper foil CF-T9B-THE: Fukuda metal foil powder industry company make, 35 micrometers in thickness was used.

〔実施例9〕
アリルフェノールノボラック樹脂C 100質量部を130℃で加熱撹拌し、4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド 137質量部を数回に分けて添加して、撹拌しながら溶融混合した。4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミドが完全に溶融し、混入した気泡がなくなるまで撹拌した。次に、混合物の温度を100℃とし、ジクミルパーオキサイド 5.7質量部を加えてさらに撹拌し、アリルフェノールノボラック樹脂組成物を得た。
得られたアリルフェノールノボラック樹脂組成物を80℃に調整し150mm×95mmのガラスクロスを含浸させプリプレグを得た。次に、このプリプレグを4枚重ねた後、銅箔で挟み、170℃に加熱したホットプレスで15分加圧後、常圧下において200℃で90分間加熱処理することにより銅張りの積層体を得た。この銅張り積層体の表面の銅箔の不要な部分をエッチング液で除去し洗浄した後の積層体について評価を行った。評価結果を表2に示す。また、積層体を動的粘弾性装置で測定した貯蔵弾性率、損失弾性率、tanδの測定結果を図2に示す。
Example 9
100 parts by mass of allylphenol novolac resin C was heated and stirred at 130 ° C., 137 parts by mass of 4,4′-diphenylmethane bismaleimide was added in several portions, and the mixture was melt-mixed while stirring. The mixture was stirred until 4,4′-diphenylmethane bismaleimide was completely melted and mixed air bubbles disappeared. Next, the temperature of the mixture was set to 100 ° C., 5.7 parts by mass of dicumyl peroxide was added, and the mixture was further stirred to obtain an allylphenol novolac resin composition.
The obtained allylphenol novolac resin composition was adjusted to 80 ° C. and impregnated with a 150 mm × 95 mm glass cloth to obtain a prepreg. Next, after four prepregs are stacked, the copper-clad laminate is formed by sandwiching between copper foils, pressurizing with a hot press heated to 170 ° C. for 15 minutes, and heat-treating at 200 ° C. for 90 minutes under normal pressure. Obtained. Evaluation was performed on the laminate after removing unnecessary portions of the copper foil on the surface of the copper-clad laminate with an etching solution and washing. The evaluation results are shown in Table 2. Moreover, the storage elastic modulus, loss elastic modulus, and tan-delta measurement result which measured the laminated body with the dynamic viscoelasticity apparatus are shown in FIG.

Figure 2015117375
Figure 2015117375

図2の積層体の動的粘弾性を測定したチャートより、測定温度範囲において、貯蔵弾性率に変化曲線がみられないことから、積層体のガラス転移温度は、少なくとも350℃を超えていることが分かる。   From the chart of measuring the dynamic viscoelasticity of the laminate of FIG. 2, no change curve is observed in the storage elastic modulus in the measurement temperature range, so that the glass transition temperature of the laminate exceeds at least 350 ° C. I understand.

以上のように、本発明のアリルフェノールノボラック樹脂組成物を用いると、溶媒を用いることなく、繊維強化樹脂成形体である銅張りの積層体を得ることができた。また、得られた銅張りの積層体は、耐熱性に優れることが分かった。   As described above, when the allylphenol novolak resin composition of the present invention was used, a copper-clad laminate that was a fiber-reinforced resin molded body could be obtained without using a solvent. Moreover, it turned out that the obtained copper-clad laminated body is excellent in heat resistance.

本発明によって、低粘度で取り扱いが容易であり、低温での硬化も可能であり、その硬化物は、機械的特性、耐熱性(例えばガラス転移温度が255℃以上)、低膨張性(低膨張率)などが優れる、改良されたアリルフェノールノボラック樹脂組成物を得ることができる。   According to the present invention, it is easy to handle with low viscosity and can be cured at a low temperature. The cured product has mechanical properties, heat resistance (for example, glass transition temperature of 255 ° C. or higher), low expansion (low expansion). An improved allylphenol novolac resin composition having excellent rate) can be obtained.

Claims (8)

アリルフェノールノボラック樹脂とビスマレイミド化合物とを含有するアリルフェノールノボラック樹脂組成物であって、
アリルフェノールノボラック樹脂は25℃において粘度10Pa・s以下の液状であり、且つアリルフェノールノボラック樹脂のアリル基当量数とビスマレイミド化合物のマレイミド基当量数との割合[マレイミド基当量数/アリル基当量数]が、0.85〜1.30の範囲であることを特徴とするアリルフェノールノボラック樹脂組成物。
An allylphenol novolac resin composition containing an allylphenol novolac resin and a bismaleimide compound,
The allylphenol novolac resin is a liquid having a viscosity of 10 Pa · s or less at 25 ° C., and the ratio of the allyl group equivalent number of the allylphenol novolak resin and the maleimide group equivalent number of the bismaleimide compound [maleimide group equivalent number / allyl group equivalent number] ] Is the range of 0.85-1.30, The allylphenol novolak resin composition characterized by the above-mentioned.
アリルフェノールノボラック樹脂が下記化学式(1)で表わされるものであることを特徴とする請求項1に記載のアリルフェノールノボラック樹脂組成物。
Figure 2015117375
(式中、nは0〜20の整数である。)
The allylphenol novolak resin composition according to claim 1, wherein the allylphenol novolak resin is represented by the following chemical formula (1).
Figure 2015117375
(In the formula, n is an integer of 0 to 20.)
ビスマレイミド化合物が脂肪族環状構造及び/又は芳香族環状構造を有するビスマレイミド化合物であることを特徴とする請求項1又は2に記載のアリルフェノールノボラック樹脂組成物。   The allylphenol novolak resin composition according to claim 1 or 2, wherein the bismaleimide compound is a bismaleimide compound having an aliphatic cyclic structure and / or an aromatic cyclic structure. アリルフェノールノボラック樹脂とビスマレイミド化合物とが30〜150℃の温度で均一に溶融混合されたものであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のアリルフェノールノボラック樹脂組成物。   The allylphenol novolac resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the allylphenol novolac resin and the bismaleimide compound are uniformly melt-mixed at a temperature of 30 to 150 ° C. さらに、ラジカル開始剤を含有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のアリルフェノールノボラック樹脂組成物。   Furthermore, the radical initiator is contained, The allylphenol novolak resin composition in any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned. 請求項1〜5のいずれかに記載のアリルフェノールノボラック樹脂組成物を加熱処理して得られた硬化物。   Hardened | cured material obtained by heat-processing the allyl phenol novolak resin composition in any one of Claims 1-5. マトリックス樹脂が、請求項1〜5のいずれかに記載のアリルフェノールノボラック樹脂組成物からなることを特徴とする繊維強化樹脂成形体。   A fiber-reinforced resin molded article, wherein the matrix resin comprises the allylphenol novolac resin composition according to any one of claims 1 to 5. 請求項1〜5のいずれかに記載のアリルフェノールノボラック樹脂組成物を150〜280℃の温度で加熱処理して硬化物を得ることを特徴とする硬化物の製造方法。   The manufacturing method of the hardened | cured material characterized by obtaining the hardened | cured material by heat-processing the allylphenol novolak resin composition in any one of Claims 1-5 at the temperature of 150-280 degreeC.
JP2014232093A 2013-11-15 2014-11-14 Allylphenol novolac resin composition, cured product obtained by curing the same, method for producing cured product, and fiber-reinforced resin molded article Pending JP2015117375A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014232093A JP2015117375A (en) 2013-11-15 2014-11-14 Allylphenol novolac resin composition, cured product obtained by curing the same, method for producing cured product, and fiber-reinforced resin molded article

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013236566 2013-11-15
JP2013236566 2013-11-15
JP2014232093A JP2015117375A (en) 2013-11-15 2014-11-14 Allylphenol novolac resin composition, cured product obtained by curing the same, method for producing cured product, and fiber-reinforced resin molded article

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015117375A true JP2015117375A (en) 2015-06-25

Family

ID=53530402

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014232093A Pending JP2015117375A (en) 2013-11-15 2014-11-14 Allylphenol novolac resin composition, cured product obtained by curing the same, method for producing cured product, and fiber-reinforced resin molded article

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2015117375A (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016104195A1 (en) * 2014-12-25 2016-06-30 昭和電工株式会社 Thermosetting resin composition
WO2018047417A1 (en) * 2016-09-09 2018-03-15 昭和電工株式会社 Curable resin mixture and method for producing curable resin composition
WO2018193852A1 (en) * 2017-04-19 2018-10-25 昭和電工株式会社 Curable resin composition, cured product thereof, and structure including cured product thereof
WO2018193850A1 (en) * 2017-04-19 2018-10-25 昭和電工株式会社 Curable resin composition, cured product thereof, and structure including cured product thereof
KR20190122686A (en) * 2017-03-13 2019-10-30 린텍 가부시키가이샤 Resin Compositions and Resin Sheets
WO2020070531A1 (en) * 2018-10-05 2020-04-09 昭和電工株式会社 Curable resin composition, cured object therefrom, method for producing structure using said curable resin composition, and structure including said cured object
JP2021172801A (en) * 2020-04-30 2021-11-01 帝人株式会社 Method of manufacturing composite materials
JP2024085389A (en) * 2022-12-14 2024-06-26 エスケー ネクシリス カンパニー リミテッド Copper foil capable of preventing bursting or wrinkle defects, electrode including same, secondary battery including same, and method for manufacturing same

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01156367A (en) * 1987-12-14 1989-06-19 Mitsubishi Rayon Co Ltd Resin composition for composite material
JPH02110158A (en) * 1988-07-29 1990-04-23 Shell Internatl Res Maatschappij Bv Bismaleimide-containing thermosetting composition
JPH0431464A (en) * 1990-05-25 1992-02-03 Mitsubishi Petrochem Co Ltd Curable resin composition and metal foil laminated resin substrate for circuits
JPH04122719A (en) * 1990-09-13 1992-04-23 Mitsubishi Petrochem Co Ltd Liquid curable resin composition
JPH05105741A (en) * 1991-10-15 1993-04-27 Fujitsu Ltd Epoxy resin composition
JPH0653365A (en) * 1992-06-04 1994-02-25 Nitto Denko Corp Semiconductor device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01156367A (en) * 1987-12-14 1989-06-19 Mitsubishi Rayon Co Ltd Resin composition for composite material
JPH02110158A (en) * 1988-07-29 1990-04-23 Shell Internatl Res Maatschappij Bv Bismaleimide-containing thermosetting composition
JPH0431464A (en) * 1990-05-25 1992-02-03 Mitsubishi Petrochem Co Ltd Curable resin composition and metal foil laminated resin substrate for circuits
JPH04122719A (en) * 1990-09-13 1992-04-23 Mitsubishi Petrochem Co Ltd Liquid curable resin composition
JPH05105741A (en) * 1991-10-15 1993-04-27 Fujitsu Ltd Epoxy resin composition
JPH0653365A (en) * 1992-06-04 1994-02-25 Nitto Denko Corp Semiconductor device

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10160856B2 (en) 2014-12-25 2018-12-25 Showa Denko K.K. Thermosetting resin composition
JPWO2016104195A1 (en) * 2014-12-25 2017-06-15 昭和電工株式会社 Thermosetting resin composition
WO2016104195A1 (en) * 2014-12-25 2016-06-30 昭和電工株式会社 Thermosetting resin composition
CN109689742B (en) * 2016-09-09 2021-12-10 昭和电工株式会社 Curable resin mixture and method for producing curable resin composition
KR102160923B1 (en) * 2016-09-09 2020-09-29 쇼와 덴코 가부시키가이샤 Curable resin mixture and method for preparing curable resin composition
KR20190027852A (en) * 2016-09-09 2019-03-15 쇼와 덴코 가부시키가이샤 Curable resin mixture and method for producing curable resin composition
CN109689742A (en) * 2016-09-09 2019-04-26 昭和电工株式会社 The manufacturing method of curable resin mixture and hardening resin composition
JPWO2018047417A1 (en) * 2016-09-09 2019-06-24 昭和電工株式会社 Curable resin mixture and method for producing curable resin composition
WO2018047417A1 (en) * 2016-09-09 2018-03-15 昭和電工株式会社 Curable resin mixture and method for producing curable resin composition
KR102470719B1 (en) * 2017-03-13 2022-11-24 린텍 가부시키가이샤 Resin composition and resin sheet
KR20190122686A (en) * 2017-03-13 2019-10-30 린텍 가부시키가이샤 Resin Compositions and Resin Sheets
JP7065832B2 (en) 2017-04-19 2022-05-12 昭和電工株式会社 A curable resin composition, a cured product thereof, and a structure containing the cured product thereof.
JPWO2018193850A1 (en) * 2017-04-19 2020-02-27 昭和電工株式会社 Curable resin composition, cured product thereof, and structure containing the cured product
JPWO2018193852A1 (en) * 2017-04-19 2020-02-27 昭和電工株式会社 Curable resin composition, cured product thereof, and structure containing the cured product
WO2018193850A1 (en) * 2017-04-19 2018-10-25 昭和電工株式会社 Curable resin composition, cured product thereof, and structure including cured product thereof
JP7153635B2 (en) 2017-04-19 2022-10-14 昭和電工株式会社 Curable resin composition, cured product thereof, and structure containing cured product
WO2018193852A1 (en) * 2017-04-19 2018-10-25 昭和電工株式会社 Curable resin composition, cured product thereof, and structure including cured product thereof
WO2020070531A1 (en) * 2018-10-05 2020-04-09 昭和電工株式会社 Curable resin composition, cured object therefrom, method for producing structure using said curable resin composition, and structure including said cured object
JP2021172801A (en) * 2020-04-30 2021-11-01 帝人株式会社 Method of manufacturing composite materials
JP7563893B2 (en) 2020-04-30 2024-10-08 帝人株式会社 Manufacturing method of composite material
JP2024085389A (en) * 2022-12-14 2024-06-26 エスケー ネクシリス カンパニー リミテッド Copper foil capable of preventing bursting or wrinkle defects, electrode including same, secondary battery including same, and method for manufacturing same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015117375A (en) Allylphenol novolac resin composition, cured product obtained by curing the same, method for producing cured product, and fiber-reinforced resin molded article
KR102341968B1 (en) Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite materials, prepreg and fiber-reinforced composite material
JP2021091920A (en) Sheet molding compound and fiber-reinforced composite material
JP6766888B2 (en) Thermosetting resin compositions, prepregs, and fiber-reinforced composite materials and methods for producing them.
CN107250197B (en) Composition epoxy resin, prepreg and fibre reinforced composites
JP5812297B2 (en) Thermosetting resin composition
CN107011657A (en) A kind of high-ductility bimaleimide resin and its preparation method and application
JP2016148020A (en) Epoxy resin composition, prepreg and fiber-reinforced composite material
JP2016148021A (en) Epoxy resin composition, prepreg and fiber-reinforced composite material
JP6445848B2 (en) Maleimide compound-containing resin composition, cured product obtained by curing the same, method for producing cured product, and fiber-reinforced resin molded article
JP2016148022A (en) Epoxy resin composition, prepreg and fiber-reinforced composite material
JP2019157097A (en) Prepreg and fiber-reinforced composite material, and method for producing same
JP2011102345A (en) Polymaleimide-based composition
CN109563287B (en) Benzothiazoles for benzoxazine resins as potential catalysts
JP5381146B2 (en) Fiber reinforced prepreg and cured product
JP7135271B2 (en) Epoxy resin compositions, fiber reinforced composites, moldings and pressure vessels
JP2019048954A (en) Epoxy resin composition and fiber-reinforced composite material
JP2014114369A (en) Thermosetting bismaleimide-based resin composition, prepreg using the resin composition, and method for producing the same
JP6949141B2 (en) Thermosetting resin composition
JP2023526687A (en) Novel compositions with improved properties
JP5526700B2 (en) Polymaleimide composition
WO1985005625A1 (en) Thermosetting resin composition
JP2016053151A (en) Epoxy resin composition, prepreg and fiber reinforced composite material
JP6961912B2 (en) Epoxy resin compositions, fiber reinforced composites, moldings and pressure vessels
JP2019023281A (en) Epoxy resin composition, prepreg and fiber-reinforced composite material

Legal Events

Date Code Title Description
A625 Written request for application examination (by other person)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625

Effective date: 20170921

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180510

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180522

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180723

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20180814