以下、本発明の実施の形態を説明する。
Embodiments of the present invention will be described below.
［実施形態１］
図１は、有機ＥＬ素子の実施形態１の一例を示している。実施形態１の有機ＥＬ素子は、第１基板１に、第１電極４と有機発光層５と第２電極６とを有する有機発光体７が形成されている。また、有機発光体７は、第１基板１と、第１基板１と対向して配置されている第２基板２とが封止材３によって接着されることにより封止されている。そして、第１基板１と封止材３と第２基板２とによって囲まれる空間内に充填部８を有する。さらに、第２基板２の第１基板１側の表面に、吸湿層９を有する吸湿部１０が形成され、吸湿部１０は封止材３と接している。
[Embodiment 1]
FIG. 1 shows an example of Embodiment 1 of an organic EL element. In the organic EL element of Embodiment 1, an organic light emitting body 7 having a first electrode 4, an organic light emitting layer 5, and a second electrode 6 is formed on a first substrate 1. The organic light emitting body 7 is sealed by bonding the first substrate 1 and the second substrate 2 disposed so as to face the first substrate 1 with a sealing material 3. The filling portion 8 is provided in a space surrounded by the first substrate 1, the sealing material 3, and the second substrate 2. Further, a hygroscopic portion 10 having a hygroscopic layer 9 is formed on the surface of the second substrate 2 on the first substrate 1 side, and the hygroscopic portion 10 is in contact with the sealing material 3.
第１基板１としては、光透過性を有する透明な基板であることが好ましい。第１基板１は、無色透明の他に、多少着色されているものであっても、すりガラス状のものであってもよい。第１基板１としては、例えば、ソーダライムガラス、無アルカリガラス等の透明ガラス板や、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、フッ素系樹脂等の樹脂から任意の方法によって作製されたプラスチックフィルムやプラスチック板などを用いることができる。これら中で、第１基板１は、ガラス板で構成することが好ましい。ガラスは水分の透過性が低いので、第１基板１がガラス板で構成されることにより、第１基板１側からの水分の浸入を抑制することができる。また、第１基板１は、第１基板１を構成するベース材料とは屈折率の異なる粒子、粉体、泡等を含有することによって、光拡散効果を有してもよい。また、第１基板１の表面に形状を付与することによって、光拡散効果を有してもよい。また、第１基板１は、通電時の素子の発熱による温度上昇を軽減するために、熱伝導性の高い基板であってもよい。また、防湿性を有する層を第１基板１の表面に形成してもよい。防湿性を有する層を形成することにより、水分の浸入を抑制でき、有機発光体７の劣化を防ぐことができる。
The first substrate 1 is preferably a transparent substrate having optical transparency. In addition to being colorless and transparent, the first substrate 1 may be slightly colored or may be ground glass. As the first substrate 1, for example, a plastic produced by an arbitrary method from a transparent glass plate such as soda lime glass or non-alkali glass, or a resin such as a polyester resin, a polyolefin resin, a polyamide resin, an epoxy resin, or a fluorine resin. A film or a plastic plate can be used. In these, it is preferable to comprise the 1st board | substrate 1 with a glass plate. Since glass has low moisture permeability, it is possible to suppress the intrusion of moisture from the first substrate 1 side by configuring the first substrate 1 with a glass plate. The first substrate 1 may have a light diffusing effect by containing particles, powder, bubbles, or the like having a refractive index different from that of the base material constituting the first substrate 1. Moreover, you may have a light-diffusion effect by giving a shape to the surface of the 1st board | substrate 1. FIG. Further, the first substrate 1 may be a substrate having high thermal conductivity in order to reduce a temperature rise due to heat generation of the element during energization. In addition, a layer having moisture resistance may be formed on the surface of the first substrate 1. By forming the moisture-proof layer, the intrusion of moisture can be suppressed and deterioration of the organic light-emitting body 7 can be prevented.
第２基板２は、水分の透過性が低い基板材料を用いて形成することができる。例えば、ガラス基板などを用いることができる。具体的には、ソーダライムガラス、無アルカリガラスなどが挙げられる。これらは比較的安価なガラス材料であるため有機ＥＬ素子の製造コストを抑えることが可能になる。板状の第２基板２の平坦な面を第１基板１に対向させて封止する場合には、図１の封止材３のように、有機発光体７を封止するためのスペーサとなる側壁が形成されることを要する。また、第１基板１と第２基板２には同一組成の材料を使用することが好ましく、これにより熱や応力による第１基板１と第２基板２の間の剥離を抑制しやすくなる。また、第１基板１と第２基板２の厚さを、基板を曲げることができる程度に薄くすることにより、フレキシブル素子を作製することができる。例えば、ガラス基板を用いた場合に、ガラス基板の厚みを１００μｍ以下にすることにより、フレキシブル素子を作製することができる。
The second substrate 2 can be formed using a substrate material with low moisture permeability. For example, a glass substrate or the like can be used. Specific examples include soda lime glass and non-alkali glass. Since these are relatively inexpensive glass materials, the manufacturing cost of the organic EL element can be suppressed. In the case of sealing the flat surface of the plate-like second substrate 2 so as to face the first substrate 1, a spacer for sealing the organic light emitter 7, as in the sealing material 3 of FIG. It is necessary to form a side wall. Moreover, it is preferable to use the material of the same composition for the 1st board | substrate 1 and the 2nd board | substrate 2, and it becomes easy to suppress the peeling between the 1st board | substrate 1 and the 2nd board | substrate 2 by a heat | fever and stress by this. Moreover, a flexible element can be produced by making the thickness of the 1st board | substrate 1 and the 2nd board | substrate 2 thin to such an extent that a board | substrate can be bent. For example, when a glass substrate is used, a flexible element can be produced by setting the thickness of the glass substrate to 100 μm or less.
第２基板２は、封止材３により第１基板１に接合されている。第２基板２を接着する封止材３は、有機発光体７の外周を取り囲んで第１基板１に設けられるものである。第２基板２が封止材３によって第１基板１に接着されることにより、有機発光体７は、外部空間から遮断されて封止されることになる。
The second substrate 2 is bonded to the first substrate 1 by the sealing material 3. The sealing material 3 for bonding the second substrate 2 is provided on the first substrate 1 so as to surround the outer periphery of the organic light-emitting body 7. When the second substrate 2 is bonded to the first substrate 1 with the sealing material 3, the organic light emitting body 7 is blocked from the external space and sealed.
封止材３は、水分の透過率が低いベース材料から形成されることが好ましい。封止材３は、接着剤として機能する適宜の材料により構成することができる。封止材３のベース材料としては、例えば、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などの熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂などの樹脂材料を主成分とすることができる。封止材３としては、熱硬化性樹脂よりも紫外線硬化性樹脂を用いることがより好ましい。封止材３として、紫外線硬化性樹脂を用いる場合、封止材を硬化させる際に、有機発光体７に熱によるダメージを与えることなく、硬化することができる。また、封止材３のベース材料としては、樹脂材料や、パラフィンワックスやマイクロクリスタリンワックスなどのワックス材料からなる群から選択される一種以上の材料から形成することができる。封止材３のベース材料以外の添加材としては、封止材３の膜厚を均一にするために、スペーサとして、無機フィラーを含有していることが好ましい。無機フィラーとしては、アルミナなどが例示される。また、封止材３は、添加材として、ガラスフリットなどのフリット材を含有していてもよい。封止材３は、吸湿性材料を含有していることが好ましい。吸湿性材料としては、例えば、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、シリカ等が例示される。封止材３が吸湿性材料を含有していれば、封止材３が透湿経路となって水分が浸入することを抑制することができる。
The sealing material 3 is preferably formed from a base material having a low moisture permeability. The sealing material 3 can be comprised with the appropriate material which functions as an adhesive agent. As a base material of the sealing material 3, for example, a resin material such as a thermosetting resin such as an epoxy resin or an acrylic resin or an ultraviolet curable resin can be used as a main component. As the sealing material 3, it is more preferable to use an ultraviolet curable resin rather than a thermosetting resin. When an ultraviolet curable resin is used as the sealing material 3, the organic light emitting body 7 can be cured without being damaged by heat when the sealing material is cured. Further, the base material of the sealing material 3 can be formed from one or more materials selected from the group consisting of resin materials and wax materials such as paraffin wax and microcrystalline wax. In order to make the film thickness of the sealing material 3 uniform as an additive other than the base material of the sealing material 3, it is preferable to contain an inorganic filler as a spacer. Examples of the inorganic filler include alumina. Further, the sealing material 3 may contain a frit material such as glass frit as an additive. It is preferable that the sealing material 3 contains a hygroscopic material. Examples of the hygroscopic material include calcium oxide, strontium oxide, barium oxide, and silica. If the sealing material 3 contains a hygroscopic material, it can suppress that a sealing material 3 becomes a moisture-permeable path | route and a water | moisture content permeates.
有機発光体７は、第１電極４、有機発光層５及び第２電極６の積層体によって構成されている。有機発光体７は、第１電極４、有機発光層５及び第２電極６が厚み方向に積層された構造と定義できる。第１電極４、有機発光層５及び第２電極６は、この順で第１基板１側から設けられている。有機発光体７の設けられる領域は、平面視において、第１基板１の中央部の領域である。有機発光体７は、第１基板１に対向配置して接合される第２基板２によって覆われて封止されており、有機発光体７は封止領域の内部に配置されている。なお、本願明細書において、平面視とは、有機ＥＬ素子を、第１基板１、有機発光体７及び第２基板２の積層方向に見ることをいう。
The organic light emitter 7 is constituted by a laminate of the first electrode 4, the organic light emitting layer 5, and the second electrode 6. The organic light emitter 7 can be defined as a structure in which the first electrode 4, the organic light emitting layer 5, and the second electrode 6 are laminated in the thickness direction. The first electrode 4, the organic light emitting layer 5, and the second electrode 6 are provided in this order from the first substrate 1 side. The region where the organic light-emitting body 7 is provided is a central region of the first substrate 1 in plan view. The organic light-emitting body 7 is covered and sealed by the second substrate 2 that is disposed so as to be opposed to and bonded to the first substrate 1, and the organic light-emitting body 7 is disposed inside the sealing region. In the present specification, the plan view means that the organic EL element is viewed in the stacking direction of the first substrate 1, the organic light emitter 7 and the second substrate 2.
第１電極４は、透明な電極材料を用いて構成することができる。例えば、導電性の金属酸化物などを好ましく用いることができる。透明金属酸化物としては、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＡＺＯなど、ＰＥＤＯＴ、ポリアニリン等の導電性高分子及び任意のアクセプタ等でドープした導電性高分子、カーボンナノチューブなどの導電性光透過性材料を挙げることができる。他にも金属材料を、透明性を保持できる膜厚で使用しても良い。金属材料を用いる場合、膜厚は１０ｎｍ以下であることが好ましく、１０ｎｍ以下であれば、透明性を保持することができる。例えば、これらの電極材料は真空蒸着法やスパッタリング法、塗布等の方法により薄膜に形成することによって作製することができる。真空蒸着法やスパッタリング法の場合には、マスクを用いて成膜パターニングすることにより、低コストで作製することが可能である。
The first electrode 4 can be configured using a transparent electrode material. For example, a conductive metal oxide can be preferably used. Examples of transparent metal oxides include ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), AZO, conductive polymers such as PEDOT and polyaniline, and conductive polymers doped with any acceptor, carbon nanotubes, etc. A conductive light transmissive material can be exemplified. In addition, a metal material may be used with a film thickness that can maintain transparency. When a metal material is used, the film thickness is preferably 10 nm or less, and if it is 10 nm or less, transparency can be maintained. For example, these electrode materials can be produced by forming a thin film by a method such as vacuum deposition, sputtering, or coating. In the case of a vacuum evaporation method or a sputtering method, it can be manufactured at low cost by performing film formation patterning using a mask.
また、有機発光層５における発光を第１電極４を透過させて外部に照射するためには、第１電極４の光透過率を７０％以上にすることが好ましい。さらに、第１電極４のシート抵抗は数百Ω／□以下とすることが好ましく、特に好ましくは１００Ω／□以下とするものである。ここで、第１電極４の膜厚は、材料により異なるが、５００ｎｍ以下であることが好ましく、１０〜２００ｎｍの範囲がより好ましい。第１電極４の膜厚がこの範囲であると、第１電極４の光透過率、シート抵抗等の特性を上記のように制御しやすくなる。図１では、第１電極４は、第１基板１上に接して設けられているが、第１基板１と第１電極４との間には、別の層が介在していてもよい。
In order to transmit the light emitted from the organic light emitting layer 5 to the outside through the first electrode 4, the light transmittance of the first electrode 4 is preferably set to 70% or more. Furthermore, the sheet resistance of the first electrode 4 is preferably several hundred Ω / □ or less, and particularly preferably 100 Ω / □ or less. Here, although the film thickness of the 1st electrode 4 changes with materials, it is preferable that it is 500 nm or less, and the range of 10-200 nm is more preferable. When the film thickness of the first electrode 4 is within this range, the characteristics such as the light transmittance and the sheet resistance of the first electrode 4 can be easily controlled as described above. In FIG. 1, the first electrode 4 is provided in contact with the first substrate 1, but another layer may be interposed between the first substrate 1 and the first electrode 4.
第２電極６は、適宜の電極材料を用いて構成することができる。例えば、金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましい。このような電極材料としては、アルミニウム、銀、マグネシウム等、およびこれらと他の金属との合金、例えばマグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金を例として挙げることができる。また、金属の導電材料、金属酸化物等、およびこれらと他の金属との混合物、例えばＡｌ／Ａｌ２Ｏ３混合物なども使用可能である。また、第１電極４で挙げた材料を用いても良い。第２電極６は、例えば、これらの電極材料を真空蒸着法やスパッタリング法等の方法により、薄膜を形成することによって作製することができる。第２電極６は、光反射性を有していてもよい。第２電極６が光反射性を有していれば、発光層から第２電極６側に発せられた光を第２電極６で反射させ、第１基板１側から取り出すことができる。なお、上記では、第１電極４が陽極として機能し、第２電極６が陰極として機能する場合について説明したが、第１電極４が陰極として機能し、第２電極６が陽極として機能してもよい。
The second electrode 6 can be configured using an appropriate electrode material. For example, it is preferable to use an electrode material made of a metal, an alloy, an electrically conductive compound, and a mixture thereof. Examples of such electrode materials include aluminum, silver, magnesium, and the like, and alloys thereof with other metals, such as magnesium-silver mixtures, magnesium-indium mixtures, and aluminum-lithium alloys. Also, metallic conductive materials, metal oxides, etc., and mixtures of these with other metals, such as Al / Al 2 O 3 mixtures, can be used. Further, the materials mentioned for the first electrode 4 may be used. The second electrode 6 can be produced, for example, by forming a thin film of these electrode materials by a method such as a vacuum evaporation method or a sputtering method. The second electrode 6 may have light reflectivity. If the second electrode 6 has light reflectivity, light emitted from the light emitting layer to the second electrode 6 side can be reflected by the second electrode 6 and extracted from the first substrate 1 side. In the above description, the first electrode 4 functions as an anode and the second electrode 6 functions as a cathode. However, the first electrode 4 functions as a cathode and the second electrode 6 functions as an anode. Also good.
有機ＥＬ素子では、第１電極４と第２電極６とに電圧を印加し、発光層において正孔と電子を結合させて発光を生じさせる。そのため、第１電極４及び第２電極６のそれぞれと導通する電極端子を封止領域よりも外部に引き出して設ける必要がある。電極端子は、外部電極と電気的に接続するための端子である。図１の形態では、第１電極４を構成する導電層を第１基板１の端部に引き出すことにより、第１基板１の端部表面に、電極引き出し部１１を形成している。図１で示すように、電極引き出し部１１は、第１電極４と電気的に接続される第１電極引き出し部１１ａと、第２電極６と電気的に接続される第２電極引き出し部１１ｂとに区分される。第１電極引き出し部１１ａは、平面視において、第１電極４が延長して有機発光層５からはみ出した部分と定義できる。第２電極引き出し部１１ｂは、第１基板１の端部において第１電極４を構成する導電層がパターニングにより分断された部分と定義できる。なお、第２電極引き出し部１１ｂは、第２電極６の材料を引き出して形成してもよく、その場合、第２電極引き出し部１１ｂは、有機発光層５からはみ出した第２電極６の部分と定義できる。また、第１電極引き出し部１１ａ及び第２電極引き出し部１１ｂの一方又は両方を、第１電極４を構成する導電層とは別の導電層を用いて形成してもよい。また、電極引き出し部１１の外部に露出した表面には、電極パッドを設けてもよい。なお、図２〜７では、電極引き出し部１１を省略している。
In the organic EL element, a voltage is applied to the first electrode 4 and the second electrode 6, and light is emitted by combining holes and electrons in the light emitting layer. Therefore, it is necessary to provide an electrode terminal that is electrically connected to each of the first electrode 4 and the second electrode 6 so as to be drawn outside the sealing region. The electrode terminal is a terminal for electrically connecting to the external electrode. In the form of FIG. 1, the electrode leading portion 11 is formed on the surface of the end portion of the first substrate 1 by pulling out the conductive layer constituting the first electrode 4 to the end portion of the first substrate 1. As shown in FIG. 1, the electrode lead portion 11 includes a first electrode lead portion 11 a that is electrically connected to the first electrode 4, and a second electrode lead portion 11 b that is electrically connected to the second electrode 6. It is divided into. The first electrode lead portion 11a can be defined as a portion where the first electrode 4 extends and protrudes from the organic light emitting layer 5 in plan view. The second electrode lead portion 11b can be defined as a portion where the conductive layer constituting the first electrode 4 is divided by patterning at the end portion of the first substrate 1. The second electrode lead portion 11 b may be formed by drawing the material of the second electrode 6, and in this case, the second electrode lead portion 11 b is a portion of the second electrode 6 protruding from the organic light emitting layer 5. Can be defined. Further, one or both of the first electrode lead portion 11 a and the second electrode lead portion 11 b may be formed using a conductive layer different from the conductive layer constituting the first electrode 4. Further, an electrode pad may be provided on the surface exposed to the outside of the electrode lead portion 11. 2-7, the electrode lead-out part 11 is omitted.
有機発光層５は、発光を生じさせる機能を有する層であり、図示は省略しているが、通常、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、中間層などから適宜選ばれる複数の層によって構成されるものである。有機発光層５の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、６０〜１０００ｎｍ程度にすることができる。
The organic light emitting layer 5 is a layer having a function of causing light emission and is not shown in the figure, but is usually a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, an electron injection layer, an intermediate layer. It is constituted by a plurality of layers appropriately selected from the above. Although the thickness of the organic light emitting layer 5 is not specifically limited, For example, it can be set to about 60-1000 nm.
発光層は、有機ＥＬ素子用の材料として知られる公知の材料から形成されうる。発光層を形成するための材料の具体例としては、制限的ではないが、アントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５−フェニル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ピラン、キナクリドン、ルブレン、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ジスチリルアミン誘導体、各種の蛍光色素などが、挙げられる。二種以上の材料が組み合わされて用いられてもよい。また、蛍光発光を生じる材料のみならず、燐光発光等のスピン多重項発光を生じる材料、スピン多重項発光を生じる部位を分子内の一部に有する化合物などが用いられてもよい。
The light emitting layer can be formed from a known material known as a material for an organic EL element. Specific examples of the material for forming the light emitting layer include, but are not limited to, anthracene, naphthalene, pyrene, tetracene, coronene, perylene, phthaloperylene, naphthaloperylene, diphenylbutadiene, tetraphenylbutadiene, coumarin, oxadiazole, bis Benzoxazoline, bisstyryl, cyclopentadiene, quinoline metal complex, tris (8-hydroxyquinolinato) aluminum complex, tris (4-methyl-8-quinolinato) aluminum complex, tris (5-phenyl-8-quinolinato) aluminum complex Aminoquinoline metal complex, benzoquinoline metal complex, tri- (p-terphenyl-4-yl) amine, 1-aryl-2,5-di (2-thienyl) pyrrole derivative, pyran, quinacridone, rubrene, disty Rubenzen derivatives, distyryl arylene derivatives, distyrylamine derivatives, such as various fluorescent dyes may be mentioned. Two or more kinds of materials may be used in combination. Further, not only a material that generates fluorescence, but also a material that generates spin multiplet light emission such as phosphorescence emission, a compound that has a site that generates spin multiplet light emission in a part of the molecule, and the like may be used.
有機発光層５の積層構造は、例えば、第１電極４を陽極とし、第２電極６を陰極とした場合、第１電極４から順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層とすることができる。なお、積層構造は、これに限定されるものではなく、例えば、発光層の単層としたり、正孔輸送層と発光層と電子輸送層との積層構造にしたり、正孔輸送層と発光層との積層構造にしたり、発光層と電子輸送層との積層構造にしたりすることができる。また、発光層は単層構造でも多層構造でもよく、例えば発光色が白色の場合には、発光層中に赤色、緑色、青色の３色のドーパント色素をドーピングしてもよいし、青色正孔輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造にしてもよい。あるいは、青色電子輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造にしてもよい。また、対となる電極に挟んでこの電極間に電圧を印加した際に発光が生じる積層構造を１つの発光ユニットとした場合に、複数の発光ユニットが光透過性及び導電性を有する中間層を介して積層され、電気的に直接的に接続したマルチユニット構造になっていてもよい。マルチユニット構造とは、対となる電極（陽極と陰極）の間に、厚み方向に重なる複数の発光ユニットを備えた構造である。また、これらの材料からなる有機層は、蒸着、転写等の乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート、スプレーコート、ダイコート、グラビア印刷等、湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。なお、図２〜７では、第１電極４、有機発光層５、第２電極６とを省略し、有機発光体７として図示している。
For example, when the first electrode 4 is an anode and the second electrode 6 is a cathode, the stacked structure of the organic light emitting layer 5 is, in order from the first electrode 4, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron. It can be set as a transport layer and an electron injection layer. Note that the laminated structure is not limited to this, for example, a single layer of a light emitting layer, a laminated structure of a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer, or a hole transport layer and a light emitting layer. Or a light emitting layer and an electron transport layer. Further, the light emitting layer may have a single layer structure or a multilayer structure. For example, when the emission color is white, the light emitting layer may be doped with dopant dyes of three colors of red, green, and blue, or blue holes A stacked structure of a transporting light emitting layer, a green electron transporting light emitting layer, and a red electron transporting light emitting layer may be used. Alternatively, a stacked structure of a blue electron transporting light emitting layer, a green electron transporting light emitting layer, and a red electron transporting light emitting layer may be employed. In addition, when a laminated structure in which light emission occurs when a voltage is applied between electrodes sandwiched between a pair of electrodes is a single light emitting unit, an intermediate layer in which a plurality of light emitting units have light transmittance and conductivity is provided. It is possible to have a multi-unit structure in which they are stacked and electrically connected directly. The multi-unit structure is a structure including a plurality of light emitting units that overlap in the thickness direction between a pair of electrodes (anode and cathode). The organic layer made of these materials may be formed by a dry process such as vapor deposition or transfer, or may be formed by a wet process such as spin coating, spray coating, die coating, or gravure printing. Good. 2-7, the 1st electrode 4, the organic light emitting layer 5, and the 2nd electrode 6 are abbreviate | omitted, and it has illustrated as the organic light-emitting body 7. FIG.
第１基板１と第２基板２とに挟まれて有機発光体７が封止された封止空間には、充填材が充填されている充填部８が形成されている。有機ＥＬ素子が、封止空間を充填材で満たした充填部８を有している場合、第２基板２が内側に湾曲するなどしたとしても、第２基板２が有機発光体７に接触したりすることを低減でき、より安全に有機ＥＬ素子を製造することができる。
In a sealed space where the organic light emitting body 7 is sealed between the first substrate 1 and the second substrate 2, a filling portion 8 filled with a filler is formed. When the organic EL element has the filling portion 8 in which the sealing space is filled with the filler, the second substrate 2 contacts the organic light emitter 7 even if the second substrate 2 is curved inward. The organic EL element can be manufactured more safely.
充填部８を構成する充填材は、適宜の成形材料から構成される。充填部８を構成する充填材のベース材料は、水分の透過率が低い材料であることが好ましい。充填材のベース材料としては、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂等からなる群から選択される一種以上の樹脂材料を用いることができる。充填部８を構成する充填材は、ベース材料に吸湿性材料等の吸着剤を配合した成形材料で構成することができる。充填材が吸着剤を含有することによって、有機ＥＬ素子の内部に水分が浸入したとしても、充填材で水分を吸着することができ、有機発光層５に水分が到達することを抑制することができる。また、充填材を構成する成形材料は流動性を有することが好ましく、封止空間に充填材を簡単に充填することができる。充填材は硬化するものであっても、硬化しないものであってもよい。また、充填部８の吸着剤は、封止空間全域に均一に分散されていることが好ましい。
The filler constituting the filling portion 8 is made of an appropriate molding material. It is preferable that the base material of the filler constituting the filling portion 8 is a material having a low moisture permeability. As the base material of the filler, for example, one or more resin materials selected from the group consisting of epoxy resins, acrylic resins, silicone resins, and the like can be used. The filler constituting the filling portion 8 can be formed of a molding material in which an adsorbent such as a hygroscopic material is blended with the base material. When the filler contains the adsorbent, even if moisture enters the inside of the organic EL element, the filler can adsorb moisture and suppress the moisture from reaching the organic light emitting layer 5. it can. Moreover, it is preferable that the molding material which comprises a filler has fluidity | liquidity, and can be easily filled with a filler in sealing space. The filler may be hardened or not hardened. Moreover, it is preferable that the adsorbent of the filling portion 8 is uniformly dispersed throughout the sealing space.
吸湿部１０は、第２基板２の第１基板１側の表面に形成され、封止材３と接している。吸湿部１０は吸湿層９を有する。吸湿部１０が、封止空間内に浸入した水分を引き込み、吸湿層９で水分を吸着することができ、高い封止信頼性を得ることができる。図１及び図２の形態では、吸湿部１０は吸湿層９から構成される。実施形態１では、図１及び図２のように、吸湿部１０が吸湿層９から構成されていてもよく、後述の形態のように、吸湿部１０は吸湿層９以外の部分を有していてもよい。
The hygroscopic part 10 is formed on the surface of the second substrate 2 on the first substrate 1 side and is in contact with the sealing material 3. The hygroscopic part 10 has a hygroscopic layer 9. The moisture absorption part 10 can draw in the moisture that has entered the sealing space, and can absorb the moisture by the moisture absorption layer 9, thereby obtaining high sealing reliability. In the form of FIG. 1 and FIG. In Embodiment 1, the moisture absorption part 10 may be comprised from the moisture absorption layer 9 like FIG.1 and FIG.2, and the moisture absorption part 10 has parts other than the moisture absorption layer 9 like the below-mentioned form. May be.
吸湿部１０は、充填部８で用いたベース材料と同様のベース材料を用いて形成することができる。吸湿部１０のベース材料は、充填部８のベース材料よりも、高透湿であることが好ましい。吸湿部１０のベース材料が充填部８のベース材料よりも高透湿である場合、封止材３から浸入した水分は、充填部８よりも吸湿部１０に、より多く引き込まれやすくなり、より高い封止信頼性を有する有機ＥＬ素子を得ることができる。透湿性は、例えば、水分透過速度を基に評価することができ、充填部８よりも高透湿であることは、充填部８よりも水分透過速度が速いことを意味する。吸湿部１０のベース材料は、水分の透過率が、例えば４０ｇ／ｍ２・２４ｈｏｕｒ以上の材料から形成されることが好ましい。水分の透過率は、例えば、ＪＩＳ Ｚ０２０８に規定される防湿包装材料の透湿度試験方法（カップ法）によって測定することができる。なお、透過性の評価方法は上記に限定されない。なお、充填部８のベース材料の水分透過率は、例えば、４０ｇ／ｍ２・２４ｈｏｕｒ以下の材料から形成されることが好ましい。
The moisture absorption part 10 can be formed using a base material similar to the base material used in the filling part 8. It is preferable that the base material of the hygroscopic portion 10 has higher moisture permeability than the base material of the filling portion 8. When the base material of the hygroscopic part 10 has higher moisture permeability than the base material of the filling part 8, the moisture that has entered from the sealing material 3 is more easily drawn into the hygroscopic part 10 than the filling part 8. An organic EL element having high sealing reliability can be obtained. The moisture permeability can be evaluated based on, for example, a moisture transmission rate. Higher moisture permeability than the filling unit 8 means that the moisture transmission rate is faster than the filling unit 8. The base material of the moisture absorption unit 10 is preferably formed of a material having a moisture permeability of, for example, 40 g / m 2 · 24 hour or more. The moisture permeability can be measured, for example, by a moisture permeability test method (cup method) for moisture-proof packaging materials defined in JIS Z0208. In addition, the evaluation method of permeability is not limited to the above. In addition, it is preferable that the water permeability of the base material of the filling part 8 is formed from a material of 40 g / m 2 · 24 hour or less, for example.
有機ＥＬ素子において、第２基板２の第１基板１側の表面に、吸湿部１０が形成されていることにより、封止空間内に浸入した水分は、吸湿部１０に引き込まれ、吸湿層９で吸着される。すなわち、有機ＥＬ素子において、吸湿部１０を設けることにより、外部から浸入した水分を吸湿部１０に引き込み、吸湿層９で吸着することが可能となり、有機ＥＬ素子の封止信頼性を向上させることができる。また、封止材３と有機発光層５との距離が短くなる狭額縁モデルの有機ＥＬ素子においても、吸湿部１０を設けることにより、防水機能が上昇し、封止信頼性を容易に確保することが可能となる。なお、充填部８に吸着剤が含有されている場合、吸湿層９で吸着できない分の水分は、充填部８の吸着剤で吸着されてもよい。
In the organic EL element, the moisture absorption part 10 is formed on the surface of the second substrate 2 on the first substrate 1 side, so that moisture that has entered the sealed space is drawn into the moisture absorption part 10 and the moisture absorption layer 9. It is adsorbed by. That is, in the organic EL element, by providing the hygroscopic part 10, it is possible to draw moisture that has entered from the outside into the hygroscopic part 10 and be adsorbed by the hygroscopic layer 9, thereby improving the sealing reliability of the organic EL element. Can do. Further, even in the organic EL element of a narrow frame model in which the distance between the sealing material 3 and the organic light emitting layer 5 is shortened, by providing the moisture absorbing portion 10, the waterproof function is improved and the sealing reliability is easily ensured. It becomes possible. In addition, when the adsorbent is contained in the filling unit 8, the moisture that cannot be adsorbed by the moisture absorption layer 9 may be adsorbed by the adsorbent of the filling unit 8.
また、吸湿部１０が封止材３と接しているので、封止材３から浸入する水分を直接吸湿部１０に引き込むことができるため、高い封止信頼性を得ることができる。なお、本願明細書において「接している」とは、平面視において、重なる部分がある場合、及び重なる部分がなく接しているだけの場合も意味する。すなわち、吸湿部１０が封止材３と接しているとは、吸湿部１０と封止材３とが、平面視において、重なる部分がある場合及び重なる部分がなく接しているだけの場合も意味する。図２のように、吸湿部１０は、平面視で封止材３と重なる部分を有することがより好ましい。これにより、吸湿部１０と封止材３との接触面積がより多くなり、封止材３から浸入した水分等を、より効果的に引き込むことができる。
Moreover, since the moisture absorption part 10 is contacting the sealing material 3, since the water | moisture content permeating from the sealing material 3 can be directly drawn in to the moisture absorption part 10, high sealing reliability can be acquired. In the specification of the present application, “in contact” means that there is an overlapping portion and a case in which there is no overlapping portion in a plan view. That is, the hygroscopic portion 10 is in contact with the sealing material 3 also means that the hygroscopic portion 10 and the sealing material 3 are in contact with each other when there is an overlapping portion and without any overlapping portion in plan view. To do. As shown in FIG. 2, it is more preferable that the hygroscopic portion 10 has a portion that overlaps the sealing material 3 in plan view. Thereby, the contact area of the moisture absorption part 10 and the sealing material 3 increases, and the water | moisture content etc. which permeated from the sealing material 3 can be drawn in more effectively.
吸湿部１０は、平面視で外周全域に渡って、封止材３と接していることが好ましい。この場合、吸湿部１０と封止材３とが接する面積をより大きくすることができ、また、充填部８と封止材３とが接する面積をより小さくすることができる。吸湿部１０と封止材３とが接する面積が大きいほど、封止材３から浸入した水分を吸湿部１０により多く引き込むことができる。また、充填部８と封止材３とが接する面積が小さいほど、封止材３から浸入した水分が、封止材３と有機発光体７との間の領域の充填部８に浸入するのを抑制することができる。封止材３と有機発光体７との間の領域の充填部８に水分が浸入することを抑制することができれば、有機ＥＬ素子の封止信頼性を向上させることができる。また、上記と同様の理由により、吸湿部１０は、有機ＥＬ素子の積層方向においても、封止材３の表面全体に設けられてもよい。この場合、吸湿層９の厚みが、封止材３と接する位置で厚くなっていてもよいし、後述のように、封止材３と接する位置に高透湿部１２が形成されていてもよい。
It is preferable that the moisture absorption part 10 is in contact with the sealing material 3 over the entire outer periphery in a plan view. In this case, the area where the hygroscopic portion 10 and the sealing material 3 are in contact can be increased, and the area where the filling portion 8 and the sealing material 3 are in contact can be further reduced. The larger the area where the hygroscopic part 10 and the sealing material 3 are in contact with each other, the more moisture that has entered from the sealing material 3 can be drawn into the hygroscopic part 10. Further, the smaller the area where the filling portion 8 and the sealing material 3 are in contact with each other, the more moisture that has entered from the sealing material 3 enters the filling portion 8 in the region between the sealing material 3 and the organic light-emitting body 7. Can be suppressed. If moisture can be prevented from entering the filling portion 8 in the region between the sealing material 3 and the organic light emitter 7, the sealing reliability of the organic EL element can be improved. Further, for the same reason as described above, the hygroscopic portion 10 may be provided on the entire surface of the sealing material 3 also in the stacking direction of the organic EL elements. In this case, the thickness of the moisture absorption layer 9 may be increased at a position in contact with the sealing material 3, or the highly moisture permeable portion 12 may be formed at a position in contact with the sealing material 3 as described later. Good.
吸湿部１０は、封止空間内の第２基板２の表面全体に設けられていることが好ましい。これにより、有機ＥＬ素子内のいかなる位置に水分が浸入しても、より確実に吸湿部１０に引き込むことができ、吸湿層９で吸着することができ、より高い封止信頼性を得ることができる。
It is preferable that the moisture absorption part 10 is provided in the whole surface of the 2nd board | substrate 2 in sealing space. As a result, even if moisture enters any position in the organic EL element, it can be more reliably drawn into the hygroscopic portion 10 and can be adsorbed by the hygroscopic layer 9, thereby obtaining higher sealing reliability. it can.
吸湿層９は、吸湿部１０のベース材料に吸湿性材料等の吸着剤を配合した成形材料を用いて形成することができる。すなわち、吸湿層９のベース材料は、充填部８のベース材料よりも高透湿であることが好ましい。これにより、封止材３等から浸入した水分を、充填部８よりも吸湿層９により多く引き込み、吸着することができる。吸湿性材料としては、例えば、シリカゲル、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、ゼオライト、モレキュラーシーブなどの物理吸着性材料や、酸化カルシウム、酸化バリウム等の化学吸着性の吸湿性材料を用いることができる。吸湿層９の厚みは、充分な吸湿量を確保するよう適宜設定されるが、例えば、６ｎｍ以上であることが好ましく、１０ｎｍ以上であることがより好ましい。
The hygroscopic layer 9 can be formed using a molding material in which an adsorbent such as a hygroscopic material is blended with the base material of the hygroscopic portion 10. That is, it is preferable that the base material of the moisture absorption layer 9 has higher moisture permeability than the base material of the filling portion 8. As a result, more moisture that has entered from the sealing material 3 or the like can be drawn into and absorbed by the moisture absorption layer 9 than the filling portion 8. As the hygroscopic material, for example, a physical adsorbent material such as silica gel, titanium oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, zinc oxide, zeolite, molecular sieve, or a chemisorbable hygroscopic material such as calcium oxide or barium oxide is used. be able to. The thickness of the moisture absorbing layer 9 is appropriately set so as to ensure a sufficient amount of moisture absorption, but for example, it is preferably 6 nm or more, and more preferably 10 nm or more.
図１の有機ＥＬ素子において、第２基板２の第１基板１側の表面に、吸湿層９が形成されていることが好ましい。この場合、封止空間内に浸入した水分を、吸湿層９により多く引き込み、吸湿層９でより多く吸着することができる。なお、充填部８に吸着剤が含有されている場合、吸湿層９で吸着できない分の水分は充填部８の吸着剤で吸着されてもよい。
In the organic EL element of FIG. 1, it is preferable that a moisture absorption layer 9 is formed on the surface of the second substrate 2 on the first substrate 1 side. In this case, a large amount of moisture that has entered the sealed space can be drawn into the hygroscopic layer 9 and can be adsorbed more by the hygroscopic layer 9. In addition, when the adsorbent is contained in the filling portion 8, the moisture that cannot be adsorbed by the moisture absorption layer 9 may be adsorbed by the adsorbent in the filling portion 8.
吸湿層９は、封止材３と接していることが好ましい。吸湿層９が封止材３と接している場合、封止材３から浸入する水分を直接吸湿層９に引き込むことができるため、封止材３から浸入した水分等をより効果的に引き込むことが可能となる。吸湿層９が封止材３と接しているとは、吸湿層９と封止材３とが、平面視において、重なる部分がある場合及び重なる部分がなく接しているだけの場合も意味する。図２のように、吸湿層９は、平面視で封止材３と重なる部分を有することがより好ましい。これにより、吸湿層９と封止材３との接触面積がより多くなり、封止材３から浸入した水分等を、より効果的に吸収することができる。
The hygroscopic layer 9 is preferably in contact with the sealing material 3. When the hygroscopic layer 9 is in contact with the sealing material 3, moisture entering from the sealing material 3 can be directly drawn into the hygroscopic layer 9. Is possible. The phrase “the hygroscopic layer 9 is in contact with the sealing material 3” also means that the hygroscopic layer 9 and the sealing material 3 are in contact with each other when there is an overlapping portion or when there is no overlapping portion in plan view. As shown in FIG. 2, it is more preferable that the moisture absorption layer 9 has a portion overlapping the sealing material 3 in plan view. Thereby, the contact area of the moisture absorption layer 9 and the sealing material 3 increases, and the water | moisture content etc. which permeated from the sealing material 3 can be absorbed more effectively.
吸湿層９は、平面視で外周全域に渡って、封止材３と接していることが好ましい。この場合、吸湿層９と封止材３とが接する面積をより大きくすることができ、また、充填部８と封止材３とが接する面積をより小さくすることができる。吸湿層９と封止材３とが接する面積が大きいほど、封止材３から浸入した水分を吸湿層９により多く引き込み、吸湿層９で吸着することができる。また、充填部８と封止材３とが接する面積が小さいほど、封止材３から浸入した水分が、封止材３と有機発光体７との間の領域の充填部８に浸入するのを抑制することができる。封止材３と有機発光体７との間の領域の充填部８に水分が浸入することを抑制することができれば、有機ＥＬ素子の封止信頼性を向上させることができる。
It is preferable that the moisture absorption layer 9 is in contact with the sealing material 3 over the entire outer periphery in a plan view. In this case, the area where the hygroscopic layer 9 and the sealing material 3 are in contact can be increased, and the area where the filling portion 8 and the sealing material 3 are in contact can be further reduced. The larger the area where the hygroscopic layer 9 and the sealing material 3 are in contact with each other, the more moisture that has entered from the sealing material 3 can be drawn into the hygroscopic layer 9 and adsorbed by the hygroscopic layer 9. Further, the smaller the area where the filling portion 8 and the sealing material 3 are in contact with each other, the more moisture that has entered from the sealing material 3 enters the filling portion 8 in the region between the sealing material 3 and the organic light-emitting body 7. Can be suppressed. If moisture can be prevented from entering the filling portion 8 in the region between the sealing material 3 and the organic light emitter 7, the sealing reliability of the organic EL element can be improved.
吸湿層９は、封止空間内の第２基板２の表面全体に設けられていることが好ましい。これにより、有機ＥＬ素子内のいかなる位置に水分が浸入しても、より確実に吸着しやすくなり、より高い封止信頼性を得ることができる。また、吸湿層９で吸着しきれない水分が充填部８に浸入した場合であっても、吸湿層９が第２基板２の表面全体に設けられていれば、吸湿層９と充填部８との接触面積が増大し、充填部８内の吸湿性材料による水分の吸収効率を向上させることができる。この場合、充填部８において、有機ＥＬ素子の中央部付近の活用されない吸着剤を低減することもできる。吸湿層９において、吸着剤の含有量は、ベース材料１００質量部に対して１５質量部以上であることが好ましい。吸着剤が、１５質量部以上であれば、充分な吸湿量を確保することができる。
It is preferable that the hygroscopic layer 9 is provided on the entire surface of the second substrate 2 in the sealed space. As a result, even if moisture enters any position in the organic EL element, it can be more easily adsorbed and higher sealing reliability can be obtained. Further, even when moisture that cannot be adsorbed by the hygroscopic layer 9 enters the filling portion 8, as long as the hygroscopic layer 9 is provided on the entire surface of the second substrate 2, the hygroscopic layer 9, the filling portion 8, The contact area increases, and the moisture absorption efficiency by the hygroscopic material in the filling portion 8 can be improved. In this case, the adsorbent that is not utilized in the vicinity of the central portion of the organic EL element can be reduced in the filling portion 8. In the moisture absorption layer 9, the content of the adsorbent is preferably 15 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the base material. If the adsorbent is 15 parts by mass or more, a sufficient amount of moisture absorption can be secured.
このように、有機ＥＬ素子において、吸湿層９を有する吸湿部１０を設けることにより、外部から浸入した水分を吸湿層９に引き込み、吸湿層９で吸着することが可能となり、有機ＥＬ素子の封止信頼性を向上させることができる。
As described above, in the organic EL element, by providing the moisture absorbing portion 10 having the moisture absorbing layer 9, it is possible to draw moisture that has entered from the outside into the moisture absorbing layer 9, and to adsorb the moisture absorbing layer 9, thereby sealing the organic EL element. Stop reliability can be improved.
実施形態１の有機ＥＬ素子の製造方法は、下記の第１工程〜第５工程を有することが好ましい。
It is preferable that the manufacturing method of the organic EL element of Embodiment 1 has the following 1st process-5th process.
第１工程では、第２基板２（例えば、７ｍｍ厚の無アルカリガラス基板）上に、窒素雰囲気中でスクリーン印刷によって吸湿層９を構成する成形材料を、例えば厚さ１０〜１５μｍで塗布する。吸湿層９を構成する成形材料としては、上述のようなＣａＯ等の化学性吸湿性材料やゼオライト等の物理性吸湿性材料を含有する紫外線硬化性樹脂からなる成形材料を用いることができる。第２基板２上に吸湿層９を構成する成形材料を塗布する方法は、上記に限定されず、適宜選択される。
In the first step, a molding material constituting the moisture absorbing layer 9 is applied to the second substrate 2 (for example, a 7 mm-thick non-alkali glass substrate) by screen printing in a nitrogen atmosphere, for example, with a thickness of 10 to 15 μm. As the molding material constituting the hygroscopic layer 9, a molding material made of an ultraviolet curable resin containing a chemical hygroscopic material such as CaO as described above or a physical hygroscopic material such as zeolite can be used. The method of applying the molding material constituting the moisture absorption layer 9 on the second substrate 2 is not limited to the above, and is appropriately selected.
第２工程では、紫外線を照射して、吸湿層９を構成する成形材料を硬化させ、吸湿層９を形成する。なお、第１工程において、吸湿層９として、熱硬化性樹脂を用いた場合は、第２工程において、熱を加えることが好ましい。第２基板上に吸湿層９を形成する方法は、吸湿層９を構成する成形材料に応じて、適宜選択される。
In the second step, the moisture absorbing layer 9 is formed by irradiating ultraviolet rays to cure the molding material constituting the moisture absorbing layer 9. In addition, when a thermosetting resin is used as the moisture absorption layer 9 in the first step, it is preferable to apply heat in the second step. The method for forming the moisture absorbing layer 9 on the second substrate is appropriately selected according to the molding material constituting the moisture absorbing layer 9.
第３工程では、第２基板２上に形成された吸湿層９の外周端部より外側に、スペーサ（例えば、高さ１０〜５０μｍ）を含有する封止材３の成形材料を、ディスペンサーにより塗布する。その後、封止材３の枠内に充填部８を構成する充填材をディスペンサーにより塗布する。封止材３を構成する成形材料および充填材を塗布する方法は、上記に限定されず、適宜選択される。
In the third step, a molding material for the sealing material 3 containing a spacer (for example, a height of 10 to 50 μm) is applied by a dispenser outside the outer peripheral end of the moisture absorption layer 9 formed on the second substrate 2. To do. Then, the filler which comprises the filling part 8 in the frame of the sealing material 3 is apply | coated with a dispenser. The method of applying the molding material and the filler constituting the sealing material 3 is not limited to the above, and is appropriately selected.
第４工程では、第３工程で得られた第２基板２と、有機発光体７が形成された第１基板１とを位置合わせをし、真空中で貼り合わせる。貼り合せ時に封止材３を押し広げ、この押し広げる量を調整することで、吸湿層９と封止材３とが平面視で接している、あるいは平面視で重なっている部分を有するようにする。なお、第１基板１上に有機発光体７を形成する方法は、公知の方法を用いることができる。
In the fourth step, the second substrate 2 obtained in the third step and the first substrate 1 on which the organic light emitting body 7 is formed are aligned and bonded in a vacuum. By enlarging the sealing material 3 at the time of bonding and adjusting the amount of expansion, the hygroscopic layer 9 and the sealing material 3 are in contact with each other in a plan view or have a portion overlapping in a plan view. To do. As a method for forming the organic light emitter 7 on the first substrate 1, a known method can be used.
第５工程では、封止材３および充填材の材料に応じた方法で、封止材３および充填材を硬化させ、図１又は図２の有機ＥＬ素子を得ることができる。
In the fifth step, the sealing material 3 and the filler are cured by a method according to the materials of the sealing material 3 and the filler, and the organic EL element of FIG. 1 or FIG. 2 can be obtained.
なお、実施形態１の有機ＥＬ素子の製造方法は上記に限定されず、適宜選択される。例えば、上記と同様の第１工程、第２工程、第４工程および第５工程を有し、第３工程においては、第２基板２ではなく、有機発光体７を形成した第１基板１上に、封止材３の成形材料および充填部８を構成する充填材を塗布してもよい。すなわち、第３工程で、第１基板１上に、封止材３の成形材料を塗布し、封止材３の枠内に充填部８を構成する充填材を塗布してもよい。この場合、第４工程で、充填部８を有する第１基板１と、吸湿層９を有する第２基板２とを貼り合わせるようにすることができる。
In addition, the manufacturing method of the organic EL element of Embodiment 1 is not limited above, It selects suitably. For example, the first step, the second step, the fourth step, and the fifth step are the same as described above. In the third step, not the second substrate 2 but the first substrate 1 on which the organic light emitter 7 is formed. Alternatively, the molding material of the sealing material 3 and the filler constituting the filler 8 may be applied. That is, in the third step, the molding material of the sealing material 3 may be applied on the first substrate 1, and the filler constituting the filling portion 8 may be applied in the frame of the sealing material 3. In this case, the 4th process WHEREIN: The 1st board | substrate 1 which has the filling part 8, and the 2nd board | substrate 2 which has the moisture absorption layer 9 can be bonded together.
なお、樹脂製のベース材料を用いて吸湿層９を形成する場合、上述のように、第２基板２の表面に吸湿層９の成形材料を塗布して硬化することにより吸湿層９を形成した後、有機ＥＬ素子を封止することが好ましい。この方法であれば、ベース材料として、紫外線硬化性樹脂だけでなく、熱硬化性樹脂も用いることができ、熱による影響を受けることなく、有機ＥＬ素子を作製することができ、また、吸湿部１０の材料選択の幅が広がる。なお、吸湿層９として紫外線硬化性樹脂を用いる場合は、有機ＥＬ素子を封止した後に吸湿層９を硬化してもよい。
When the moisture absorbing layer 9 is formed using a resin base material, the moisture absorbing layer 9 is formed by applying the molding material of the moisture absorbing layer 9 on the surface of the second substrate 2 and curing as described above. Thereafter, it is preferable to seal the organic EL element. With this method, not only ultraviolet curable resin but also thermosetting resin can be used as a base material, and an organic EL element can be produced without being affected by heat. The range of 10 material selections is expanded. In addition, when using an ultraviolet curable resin as the moisture absorption layer 9, the moisture absorption layer 9 may be hardened after sealing an organic EL element.
［実施形態２］
図３は、有機ＥＬ素子の実施形態２の一例を示している。実施形態２は、実施形態１とは吸湿部１０が異なっており、それ以外は同様の構成である。実施形態１と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
[Embodiment 2]
FIG. 3 shows an example of Embodiment 2 of the organic EL element. The second embodiment is different from the first embodiment in the moisture absorption part 10 and is otherwise the same in configuration. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
実施形態２の有機ＥＬ素子では、吸湿部１０は、高透湿部１２を有する。図３の形態では、吸湿部１０は、吸湿層９および高透湿部１２から構成されている。実施形態２では、図３のように、吸湿部１０が吸湿層９および高透湿部１２から構成されている場合について説明する。
In the organic EL element of Embodiment 2, the moisture absorption part 10 has a highly moisture permeable part 12. In the form of FIG. 3, the hygroscopic part 10 is composed of a hygroscopic layer 9 and a high moisture permeable part 12. Embodiment 2 demonstrates the case where the moisture absorption part 10 is comprised from the moisture absorption layer 9 and the highly moisture-permeable part 12 like FIG.
高透湿部１２は、充填部８よりも高透湿な部分である。透湿性は、例えば、水分透過速度を基に評価することができ、充填部８よりも高透湿であることは、充填部８よりも水分透過速度が速いことを意味する。水分の透過率は、例えば、ＪＩＳ Ｚ０２０８に規定される防湿包装材料の透湿度試験方法（カップ法）によって測定することができる。なお、透過性の評価方法は上記に限定されない。吸湿部１０が、吸湿層９に加えて、高透湿部１２を有していることにより、封止材３等から浸入した水分を、充填部８よりも高透湿部１２により多く引き込むことができ、高い封止信頼性を得ることができる。
The highly moisture permeable part 12 is a part that is more permeable than the filling part 8. The moisture permeability can be evaluated based on, for example, a moisture transmission rate. Higher moisture permeability than the filling unit 8 means that the moisture transmission rate is faster than the filling unit 8. The moisture permeability can be measured, for example, by a moisture permeability test method (cup method) for moisture-proof packaging materials defined in JIS Z0208. In addition, the evaluation method of permeability is not limited to the above. Since the moisture absorption part 10 has the high moisture permeability part 12 in addition to the moisture absorption layer 9, more moisture that has entered from the sealing material 3 or the like is drawn into the high moisture permeability part 12 than the filling part 8. And high sealing reliability can be obtained.
高透湿部１２は、吸湿部１０のベース材料を用いて形成することができる。高透湿部１２は、吸湿性材料等の吸着剤を含有していなくてもよい。高透湿部１２が吸着剤を含有していない場合、高透湿部１２に引き込まれた水分は、高透湿部１２で吸着されずに透過し、吸湿層９に引き込まれ、吸湿層９で吸着することができ、高い封止信頼性を得ることができる。
The highly moisture permeable portion 12 can be formed using the base material of the moisture absorbing portion 10. The highly moisture permeable part 12 may not contain an adsorbent such as a hygroscopic material. When the high moisture permeable part 12 does not contain an adsorbent, the moisture drawn into the high moisture permeable part 12 permeates without being adsorbed by the high moisture permeable part 12 and is drawn into the moisture absorbing layer 9. It can adsorb | suck and can obtain high sealing reliability.
図３及び４のように、高透湿部１２は、封止材３と接していることが好ましい。高透湿部１２が封止材３と接している場合、封止材３から浸入した水分を、より効果的に充填部８よりも高透湿部１２により多く引き込むことができる。高透湿部１２が封止材３と接しているとは、高透湿部１２と封止材３とが、平面視において、重なる部分がある場合及び重なる部分がなく接しているだけの場合も意味する。高透湿部１２は、平面視で封止材３と重なる部分を有していてもよい。これにより、高透湿部１２と封止材３との接触面積がより多くなり、封止材３から浸入した水分等を、より効果的に引き込むことができる。
As shown in FIGS. 3 and 4, the highly moisture permeable portion 12 is preferably in contact with the sealing material 3. When the highly moisture permeable part 12 is in contact with the sealing material 3, the moisture that has entered from the sealing material 3 can be more effectively drawn into the highly moisture permeable part 12 than the filling part 8. The high moisture permeable portion 12 is in contact with the sealing material 3 when the high moisture permeable portion 12 and the sealing material 3 are in contact with each other when there is an overlapping portion or when there is no overlapping portion in plan view. Also means. The highly moisture permeable part 12 may have a part which overlaps with the sealing material 3 in plan view. Thereby, the contact area of the highly moisture-permeable part 12 and the sealing material 3 becomes larger, and the water | moisture content etc. which permeated from the sealing material 3 can be drawn in more effectively.
図３及び４のように、高透湿部１２は、吸湿層９と接していることが好ましい。高透湿部１２が吸湿層９と接している場合、高透湿部１２に引き込まれた水分を、より効果的に吸湿層９に引き込み、吸湿層９で吸着することができる。高透湿部１２が吸湿層９と接しているとは、高透湿部１２と吸湿層９とが、平面視において、重なる部分がある場合及び重なる部分がなく接しているだけの場合も意味する。図４のように、高透湿部１２は、平面視で吸湿層９と重なる部分を有することがより好ましい。これにより、高透湿部１２と吸湿層９との接触面積がより多くなり、高透湿部１２に引き込まれた水分等を、さらに効果的に吸湿層９に引き込み、吸湿層９で吸着することができる。
As shown in FIGS. 3 and 4, the highly moisture permeable portion 12 is preferably in contact with the moisture absorbing layer 9. When the highly moisture permeable portion 12 is in contact with the moisture absorbing layer 9, the moisture drawn into the moisture permeable portion 12 can be more effectively drawn into the moisture absorbing layer 9 and adsorbed by the moisture absorbing layer 9. The high moisture permeable portion 12 is in contact with the hygroscopic layer 9 also means that the high moisture permeable portion 12 and the hygroscopic layer 9 are in contact with each other when there is an overlapping portion or without any overlapping portion in plan view. To do. As shown in FIG. 4, it is more preferable that the highly moisture permeable portion 12 has a portion that overlaps the moisture absorbing layer 9 in plan view. Thereby, the contact area of the highly moisture-permeable part 12 and the moisture absorption layer 9 becomes larger, and the water | moisture content etc. which were drawn in to the highly moisture-permeable part 12 are drawn into the moisture absorption layer 9 more effectively, and are absorbed by the moisture absorption layer 9. be able to.
図３及び４のように、高透湿部１２は、封止材３と吸湿層９とに接していることがより好ましい。高透湿部１２が、封止材３と吸湿層９とに接している場合、封止材３から浸入した水分を、充填部８よりも高透湿部１２により多く引き込むことができると共に、高透湿部１２に引き込まれ透過した水分を、吸湿層９のより広い範囲で吸着することができる。
As shown in FIGS. 3 and 4, the highly moisture permeable portion 12 is more preferably in contact with the sealing material 3 and the moisture absorption layer 9. When the highly moisture permeable part 12 is in contact with the sealing material 3 and the moisture absorbing layer 9, the moisture that has entered from the sealing material 3 can be drawn more into the highly moisture permeable part 12 than the filling part 8. Moisture drawn into and permeated through the highly moisture permeable portion 12 can be adsorbed in a wider range of the moisture absorbing layer 9.
また、図３及び４のように、吸湿部１０は、高透湿部１２が、封止材３と吸湿層９とに接していると共に、吸湿層９が封止材３と接していなくてもよい。この場合、封止材３から浸入した水分を、さらに効果的に充填部８よりも高透湿部１２に引き込むことができると共に、高透湿部１２に浸入し透過した水分を、さらに効果的に吸湿層９で吸着することができる。吸湿層９と封止材３とは接していてもよい。
Further, as shown in FIGS. 3 and 4, the moisture absorbing portion 10 is such that the highly moisture permeable portion 12 is in contact with the sealing material 3 and the moisture absorbing layer 9, and the moisture absorbing layer 9 is not in contact with the sealing material 3. Also good. In this case, the moisture that has entered from the sealing material 3 can be more effectively drawn into the highly permeable portion 12 than the filling portion 8, and the moisture that has entered the highly permeable portion 12 and permeated can be more effectively used. It can be adsorbed by the hygroscopic layer 9. The moisture absorption layer 9 and the sealing material 3 may be in contact with each other.
実施形態２の有機ＥＬ素子の製造方法は、下記の第１工程〜第５工程を有することが好ましい。
It is preferable that the manufacturing method of the organic EL element of Embodiment 2 has the following 1st process-5th process.
第１工程及び第２工程は、実施形態１と同様の工程を用いることができる。
For the first step and the second step, the same steps as in the first embodiment can be used.
第３工程では、第２基板２上に形成された吸湿層９の外周端部より外側に、高透湿部１２を構成するための高透湿の成形材料をディスペンサーにより塗布する。そして、第２基板２上に形成された高透湿部１２の外周端部の外側に、スペーサを含有する封止材３の成形材料をディスペンサーにより塗布する。さらに、高透湿部１２の枠内に充填部８を構成する充填材をディスペンサーにより塗布する。高透湿部１２や封止材３を構成する成形材料、および充填材を塗布する方法及び順序は、上記に限定されず、適宜選択される。
In the third step, a highly moisture-permeable molding material for constituting the highly moisture permeable portion 12 is applied by a dispenser outside the outer peripheral end portion of the moisture absorbing layer 9 formed on the second substrate 2. And the molding material of the sealing material 3 containing a spacer is apply | coated to the outer side of the outer peripheral edge part of the highly moisture-permeable part 12 formed on the 2nd board | substrate 2 with a dispenser. Further, a filler constituting the filling portion 8 is applied into the frame of the highly moisture permeable portion 12 by a dispenser. The molding material constituting the highly moisture permeable portion 12 and the sealing material 3 and the method and order of applying the filler are not limited to the above, and are appropriately selected.
第４工程では、第３工程で得られた第２基板２と、有機発光体７が形成された第１基板１とを位置合わせをし、真空中で貼り合わせる。貼り合せ時に高透湿部１２を押し広げ、この押し広げる量を調整することで、高透湿部１２と吸湿層９とが、平面視で接している、あるいは平面視で重なっている部分を有するようにする。なお、第１基板１上に有機発光体７を形成する方法は、公知の方法を用いることができる。
In the fourth step, the second substrate 2 obtained in the third step and the first substrate 1 on which the organic light emitting body 7 is formed are aligned and bonded in a vacuum. A portion where the high moisture permeable portion 12 and the moisture absorbing layer 9 are in contact with each other in plan view or overlapped in plan view is adjusted by expanding and spreading the high moisture permeable portion 12 at the time of bonding. To have. As a method for forming the organic light emitter 7 on the first substrate 1, a known method can be used.
第５工程では、高透湿部１２、封止材３および充填材の材料に応じた方法で、高透湿部１２、封止材３および充填材を硬化させ、図３又は図４の有機ＥＬ素子を得ることができる。
In the fifth step, the highly moisture permeable part 12, the sealing material 3 and the filler are cured by a method according to the material of the highly moisture permeable part 12, the sealing material 3 and the filler, and the organic material of FIG. An EL element can be obtained.
なお、実施形態２の有機ＥＬ素子の製造方法は上記に限定されず、適宜選択される。
In addition, the manufacturing method of the organic EL element of Embodiment 2 is not limited above, It selects suitably.
［実施形態３］
図５〜７は、有機ＥＬ素子の実施形態３の一例を示している。実施形態３は、実施形態１又は実施形態２とは充填部８が異なっており、それ以外は同様の構成である。実施形態１又は実施形態２と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
[Embodiment 3]
5-7 has shown an example of Embodiment 3 of an organic EL element. The third embodiment is different from the first or second embodiment in the filling unit 8 and is otherwise the same in configuration. The same components as those in the first embodiment or the second embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
実施形態３の有機ＥＬ素子では、封止材３と有機発光体７との間に低透湿部１３を有する。すなわち、充填部８の、封止材３と有機発光体７との間の領域に低透湿部１３を有する。低透湿部１３は、充填部８よりも低透湿な部分である。低透湿とは、例えば、水分透過速度が充填部８よりも遅いことを意味する。低透湿部１３のベース材料としては、封止材３のベース材料と同様のものを用いることができる。低透湿部１３のベース材料は、水分の透過率が、２０ｇ／ｍ２・２４ｈｏｕｒ以下の材料から形成されることが好ましい。
In the organic EL element of Embodiment 3, the low moisture-permeable part 13 is provided between the sealing material 3 and the organic light emitter 7. That is, the low moisture-permeable portion 13 is provided in the region of the filling portion 8 between the sealing material 3 and the organic light emitter 7. The low moisture permeability portion 13 is a portion that is less moisture permeable than the filling portion 8. Low moisture permeability means, for example, that the moisture transmission rate is slower than that of the filling portion 8. As the base material of the low moisture permeable portion 13, the same material as the base material of the sealing material 3 can be used. The base material of the low moisture permeable portion 13 is preferably formed of a material having a moisture permeability of 20 g / m 2 · 24 hour or less.
有機ＥＬ素子が、封止材３と有機発光体７との間に低透湿部１３を有することにより、封止材３から浸入した水分は、低透湿部１３には浸入しにくいため、吸湿部１０に、より多くの水分を引き込みやすくなり、封止信頼性をより向上させることができる。すなわち、吸湿部１０を設けることによる上記の効果をより大きく得ることができる。封止材３と有機発光体７との間の吸湿部１０を除いた領域において、低透湿部１３はより大きく形成されていることが好ましい。低透湿部１３が大きければ大きいほど、封止材３と有機発光体７との間の充填部８からなる領域を小さくすることができる。これにより、吸湿部１０にさらに多くの水分を引き込むことができ、吸湿部１０を設けることによる上記の効果をさらに大きく得ることができる。また、封止材３と有機発光体７との間の領域において、充填部８からなる領域が少なければ少ないほど、封止材３から浸入した水分が充填部８に浸入することを、さらに抑制することができ、さらに封止性を向上させることができる。
Since the organic EL element has the low moisture permeable portion 13 between the sealing material 3 and the organic light emitting body 7, the moisture that has entered from the sealing material 3 is difficult to enter the low moisture permeable portion 13, It becomes easy to draw more moisture into the moisture absorption part 10, and the sealing reliability can be further improved. That is, it is possible to obtain a greater effect by providing the hygroscopic part 10. In the region excluding the hygroscopic portion 10 between the sealing material 3 and the organic light emitter 7, it is preferable that the low moisture permeable portion 13 is formed larger. The larger the low moisture permeable portion 13, the smaller the region composed of the filling portion 8 between the sealing material 3 and the organic light emitting body 7. As a result, more moisture can be drawn into the hygroscopic portion 10, and the above-described effect obtained by providing the hygroscopic portion 10 can be further increased. In addition, in the region between the sealing material 3 and the organic light emitting body 7, the smaller the region composed of the filling portion 8, the more the moisture that has entered from the sealing material 3 is prevented from entering the filling portion 8. It is possible to further improve the sealing performance.
封止材３の封止空間側の表面において、吸湿部１０が設けられていない部分がある場合、低透湿部１３は、封止材３と接していることが好ましい。封止材３と吸湿部１０とが接し、吸湿部１０が設けられていない封止材３の側面の全面に低透湿部１３が設けられていることがより好ましい。これにより、充填部８に浸入する水分をより少なくすることができ、より高い封止信頼性を有する有機ＥＬ素子を得ることができる。封止材３と有機発光体７との間の領域において、充填部８からなる領域はより少ないことが好ましい。すなわち、低透湿部１３は、吸湿部１０と接していることが好ましい。また、低透湿部１３は、吸湿層９と接していることがより好ましい。
When there is a portion where the moisture absorbing portion 10 is not provided on the surface of the sealing material 3 on the sealing space side, the low moisture permeable portion 13 is preferably in contact with the sealing material 3. More preferably, the low moisture-permeable portion 13 is provided on the entire side surface of the sealing material 3 where the sealing material 3 and the hygroscopic portion 10 are in contact with each other and the hygroscopic portion 10 is not provided. Thereby, the water | moisture content which permeates into the filling part 8 can be decreased, and the organic EL element which has higher sealing reliability can be obtained. In the region between the sealing material 3 and the organic light-emitting body 7, it is preferable that the region composed of the filling portion 8 is smaller. That is, the low moisture permeability portion 13 is preferably in contact with the moisture absorption portion 10. Further, the low moisture permeability portion 13 is more preferably in contact with the moisture absorption layer 9.
吸湿部１０が高透湿部１２を有する場合、低透湿部１３は、高透湿部１２と接していることがより好ましい。図６及び図７のように、低透湿部１３は、高透湿部１２と吸湿層９との両方に接していることがさらに好ましい。図６のように、低透湿部１３は、封止材３と高透湿部１２との間に設けられていてもよい。低透湿部１３が、封止材３と高透湿部１２との間にある場合、封止材３と低透湿部１３とで封止性を高め、封止空間内に水分をより浸入しにくくすることができる。また、図７のように、低透湿部１３は、高透湿部１２の内側に設けられていてもよい。すなわち、低透湿部１３は、高透湿部１２と有機発光体７との間に設けられていてよい。この場合、高透湿部１２と有機発光体７との間において、高透湿部１２を透過した水分は、低透湿部１３に浸入しにくくなるため、吸湿層９により多くの水分を引き込み、吸湿層９でより多くの水分を吸着することができる。なお、図示は省略するが、図３および図４のような実施形態２の有機ＥＬ素子に、高透湿部１２および吸湿層９と接するように、低透湿部１３を設けてもよい。
When the moisture absorption part 10 has the high moisture-permeable part 12, it is more preferable that the low moisture-permeable part 13 is in contact with the highly moisture-permeable part 12. As shown in FIGS. 6 and 7, it is more preferable that the low moisture permeability portion 13 is in contact with both the high moisture permeability portion 12 and the moisture absorption layer 9. As shown in FIG. 6, the low moisture permeability portion 13 may be provided between the sealing material 3 and the high moisture permeability portion 12. When the low moisture permeable part 13 exists between the sealing material 3 and the high moisture permeable part 12, the sealing material 3 and the low moisture permeable part 13 enhance the sealing property, and more moisture is contained in the sealed space. It can be difficult to penetrate. Further, as shown in FIG. 7, the low moisture permeable portion 13 may be provided inside the high moisture permeable portion 12. That is, the low moisture permeable portion 13 may be provided between the high moisture permeable portion 12 and the organic light emitter 7. In this case, between the high moisture permeable portion 12 and the organic light-emitting body 7, the moisture that has permeated through the high moisture permeable portion 12 is less likely to enter the low moisture permeable portion 13, so a large amount of moisture is drawn into the moisture absorbing layer 9. More moisture can be adsorbed by the hygroscopic layer 9. In addition, although illustration is abbreviate | omitted, you may provide the low moisture-permeable part 13 in the organic EL element of Embodiment 2 like FIG. 3 and FIG. 4 so that the high moisture-permeable part 12 and the moisture absorption layer 9 may be contact | connected.
図５の有機ＥＬ素子の製造方法は、下記の第１工程〜第５工程を有することが好ましい。
The manufacturing method of the organic EL element of FIG. 5 preferably includes the following first to fifth steps.
第１工程及び第２工程は、実施形態１と同様の工程を用いることができる。
For the first step and the second step, the same steps as in the first embodiment can be used.
第３工程では、第２基板２上に形成された吸湿層９上に、吸湿層９の外周端部より内側であると共に完成後の有機ＥＬ素子の有機発光体７の縁外側領域に相当する箇所に、封止材３の成形材料からスペーサを除いた低透湿部１３用の成形材料をディスペンサーにより塗布する。また、第２基板２上に形成された吸湿層９の外周端部より外側に、スペーサを含有する封止材３の成形材料をディスペンサーにより塗布する。そして、低透湿部１３の枠内に充填部８を構成する充填材をディスペンサーにより塗布する。低透湿部１３や封止材３を構成する成形材料、および充填材を塗布する方法及び順序は、上記に限定されず、適宜選択される。
In the third step, on the hygroscopic layer 9 formed on the second substrate 2, the inner side of the outer peripheral end of the hygroscopic layer 9 corresponds to the outer edge region of the organic light emitter 7 of the completed organic EL element. The molding material for the low moisture permeable portion 13 obtained by removing the spacer from the molding material of the sealing material 3 is applied to the place by a dispenser. Moreover, the molding material of the sealing material 3 containing a spacer is applied by a dispenser to the outside of the outer peripheral end portion of the moisture absorption layer 9 formed on the second substrate 2. And the filler which comprises the filling part 8 in the frame of the low moisture-permeable part 13 is apply | coated with a dispenser. The molding material constituting the low moisture permeable portion 13 and the sealing material 3, and the method and order of applying the filler are not limited to the above, and are appropriately selected.
第４工程では、第３工程で得られた第２基板２と、有機発光体７が形成された第１基板１とを位置合わせをし、真空中で貼り合わせる。貼り合せ時に封止材３を押し広げ、この押し広げる量を調整することで、例えば、低透湿部１３と封止材３が平面視で接していると共に、吸湿層９と封止材３とが平面視で重なっている部分を有するようにする。なお、第１基板１上に有機発光体７を形成する方法は、公知の方法を用いることができる。
In the fourth step, the second substrate 2 obtained in the third step and the first substrate 1 on which the organic light emitting body 7 is formed are aligned and bonded in a vacuum. For example, the low moisture permeable portion 13 and the sealing material 3 are in contact with each other in a plan view, and the moisture absorbing layer 9 and the sealing material 3 are in contact with each other by adjusting the amount of the sealing material 3 to be spread and spread. And have a portion overlapping in plan view. As a method for forming the organic light emitter 7 on the first substrate 1, a known method can be used.
第５工程では、低透湿部１３、封止材３および充填材の材料に応じた方法で、低透湿部１３、封止材３および充填材を硬化させ、図５の有機ＥＬ素子を得ることができる。
In the fifth step, the low moisture-permeable portion 13, the sealing material 3 and the filler are cured by a method according to the material of the low moisture-permeable portion 13, the sealing material 3 and the filler, and the organic EL element of FIG. Can be obtained.
なお、実施形態３の有機ＥＬ素子の製造方法は上記に限定されず、適宜選択される。例えば、上記と同様の第１工程、第２工程、第４工程および第５工程を有し、第３工程において、第２基板２ではなく、有機発光体７を形成した第１基板１上に、封止材３および低透湿部１３の成形材料および充填部８を構成する充填材を塗布してもよい。すなわち、第３工程で、第１基板１上に、封止材３の成形材料を塗布し、封止材３の枠内に低透湿部１３の成形材料を塗布し、低透湿部１３の枠内に充填部８を構成する充填材を塗布してもよい。
In addition, the manufacturing method of the organic EL element of Embodiment 3 is not limited above, It selects suitably. For example, the first step, the second step, the fourth step, and the fifth step similar to the above are included, and in the third step, not the second substrate 2 but the first substrate 1 on which the organic light emitter 7 is formed. The molding material for the sealing material 3 and the low moisture-permeable portion 13 and the filler constituting the filling portion 8 may be applied. That is, in the third step, the molding material of the sealing material 3 is applied onto the first substrate 1, the molding material of the low moisture permeable portion 13 is applied within the frame of the sealing material 3, and the low moisture permeable portion 13 is applied. You may apply | coat the filler which comprises the filling part 8 in this frame.
図６および図７の有機ＥＬ素子の製造方法は、図５と同様の第１工程、第２工程、第４工程および第５工程を有することができる。そして、第３工程において、第２基板２上に形成された吸湿層９上に、吸湿層９の外周端部より内側であると共に完成後の有機ＥＬ素子の有機発光体７の縁外側領域に相当する箇所に、低透湿部１３の成形材料と高透湿部１２の成形材料とを適宜塗布すればよい。また、第２基板２上に形成された吸湿層９の外周端部より外側に、封止材３の成形材料を塗布すればよい。そして、低透湿部１３又は高透湿部１２の枠内に充填部８を構成する充填材を塗布すればよい。低透湿部１３、高透湿部１２や封止材３を構成する成形材料、および充填材を塗布する方法及び順序は、上記に限定されず、適宜選択される。なお、第２基板２ではなく、有機発光体７を形成した第１基板１上に、封止材３、低透湿部１３、高透湿部１２の成形材料および充填部８を構成する充填材を塗布してもよい。
The manufacturing method of the organic EL element of FIG. 6 and FIG. 7 can have the 1st process, 2nd process, 4th process, and 5th process similar to FIG. Then, in the third step, on the moisture absorption layer 9 formed on the second substrate 2, inside the outer peripheral edge of the moisture absorption layer 9 and in the outer edge region of the organic light emitter 7 of the completed organic EL element. What is necessary is just to apply | coat the molding material of the low moisture-permeable part 13 and the molding material of the highly moisture-permeable part 12 suitably to the location corresponding. Moreover, what is necessary is just to apply | coat the molding material of the sealing material 3 outside the outer peripheral edge part of the moisture absorption layer 9 formed on the 2nd board | substrate 2. FIG. And what is necessary is just to apply | coat the filler which comprises the filling part 8 in the frame of the low moisture-permeable part 13 or the highly moisture-permeable part 12. FIG. The molding material constituting the low moisture permeable part 13, the high moisture permeable part 12 and the sealing material 3, and the method and order of applying the filler are not limited to the above, and are appropriately selected. Note that the sealing material 3, the low moisture permeable portion 13, the molding material of the high moisture permeable portion 12 and the filling portion 8 are formed on the first substrate 1 on which the organic light emitting body 7 is formed, not the second substrate 2. A material may be applied.
［照明装置］
照明装置は、上記の有機ＥＬ素子を備える。それにより、高い封止信頼性を有する照明装置を得ることができる。照明装置は、複数の有機ＥＬ素子を面状に配置するものであってよい。照明装置は、有機ＥＬ素子に給電するための配線構造を備えるものであってよい。照明装置は、有機ＥＬ素子を支持する筐体を備えるものであってよい。照明装置は、有機ＥＬ素子と電源とを電気的に接続するプラグを備えるものであってよい。照明装置は、パネル状に構成することができる。照明装置は、厚みを薄くすることができるため、省スペースの照明器具を提供することが可能である。
[Lighting device]
The lighting device includes the organic EL element described above. Thereby, an illuminating device having high sealing reliability can be obtained. The illuminating device may arrange a plurality of organic EL elements in a planar shape. The illumination device may include a wiring structure for supplying power to the organic EL element. The illumination device may include a housing that supports the organic EL element. The illumination device may include a plug that electrically connects the organic EL element and the power source. The lighting device can be configured in a panel shape. Since the lighting device can be made thin, it is possible to provide a space-saving lighting fixture.