JP2015111580A - 差動結合コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】接地構成によって伝達されるエネルギーを減少させることにより、接地端子における潜在的な共振エネルギーを減少、反射されるエネルギーの量が減少させ、クロストークを減少させるコネクタを提供する。
【解決手段】差動信号対を提供するように配置された１対の端子９１，９３を有するコネクタを提供する。接地端子７０Ａは前記差動対９１，９３の両側に位置する。前記差動対９１，９３の本体部は、前記差動対９１，９３が相互により近づくように配置される。実施例において、４つの端子が尾部と接触部との間の一定の間隔で位置づけられた設計と比べ、前記差動対９１，９３におけるカップリングの百分比は少なくとも１０％増加する。
【選択図】図４

Description

本願は２０１０年２月１５日に出願した米国仮出願第６１／３０４，７０８の優先権を主張し、引用によって全体的に当該明細書に取り入れる。

本願はコネクタ分野に関し、更に具体的に高速データ通信のアプリケーションに適用するコネクタに関する。

知られている一種のコネクタの構造は通常、小型の着脱可能な（ＳＦＰ）コネクタと称される。ＳＦＰ型のコネクタを、２つの高速データ通信チャンネルと複数の低速データ通信チャンネルが提供されるように配置することができる。認識できるように、このような構造は、送信用のデータ通信チャンネルと受信用のチャンネルを提供しているため、１Ｘコネクタと称される場合がある。類似する態様を有する他のコネクタはより多くの高速データ通信チャンネルを提供でき、例えば４つの送信チャンネルと４つの受信チャンネルを提供する４Ｘコネクタである。相対的に小さいサイズを有するため、ＳＦＰ型のコネクタは空間が限られているラック又はその他のアプリケーションへの取り付けに有益であることが実証され、その性能により、ＳＦＰ型のコネクタは相対的な高性能のアプリケーションに有益であることも実証された。しかし、ますます多くのデータに対する需要の増加に従って、従来の設計が１０Ｇｂｐｓ又はそれ以上のデータ通信速度に適用可能であるとしても、コネクタがそんなに時代遅れにならないことを普通に望んでいるアプリケーションの使用にとって、魅力が減少する傾向にある。従って、より速いデータ通信速度が望めるアプリケーションに適用できるＳＦＰ型のコネクタは特定の人々に認められるようになる。

本発明はハウジングを備えるコネクタを提供する。前記ハウジングはスロットを有する突合せ面を備え、前記スロットは幅と、第１側と、第２側を有する。前記スロットは該スロットの前記第１側と前記第２側に位置する複数の端子を備えることができ、該複数の端子は第１行と第２行で対応して位置づけられる。前記第１行における少なくとも２対の端子は差動カップリングの信号対を提供するように配置される。接地端子は各信号対の各側に位置する。端子ブロックを前記ハウジングで支持することができ、前記端子ブロックは前記ハウジングにおける前記第１行の端子を支持することができ、前記端子ブロックは前記スロットの長さを延伸することができる。前記信号対を、１６Ｇｂｐｓ、又は２０Ｇｂｐｓ、ひいては２５Ｇｂｐｓのデータ通信速度を提供するように配置することができる。

本願は実施形態によって示され、図面に制限されるわけではない。図面における類似する参照符号は類似する部材を表している。

スロットを有するコネクタの実施例の斜視図である。 図１Ａに示されたコネクタの他の斜視図である。 図１Ａに示されたコネクタの側面図である。 図１Ａに示されたコネクタの正面図である。 図１Ａに示されたコネクタの切断された状態の斜視図である。 図１Ａに示されたコネクタの一部の斜視図である。 端子ブロックに支持された一組の端子の実施例の斜視図である。 端子ブロックに支持された一組の端子の実施例の一部の背面図である。 端子ブロックと複数の端子の実施例の一部の上面図である。 端子ブロックで支持することができる複数の端子の実施例の斜視図である。 端子ブロックと位置合わせブロックで支持することができる複数の端子の代替可能な他の実施例の斜視図である。 図８に示された複数の端子の斜視図であり、位置合わせブロックが付いていない図である。 位置合わせブロックを備えた一組の端子の実施例の側面図である。 コネクタの実施例の斜視図である。 図１１に示されたコネクタの拡大斜視図である。 図１１に示されたコネクタの他の斜視図である。 図１１に示されたコネクタの他の斜視図である。 図１１に示されたコネクタに適用できる２つの端子組の実施例の斜視図である。 図１１に示されたコネクタに適用できる２つの端子組の実施例の簡略斜視図である。 第１端子組における複数の端子の拡大斜視図である。 第１端子組の実施例の簡略斜視図である。 図１８に示された実施例の切断された状態の斜視図である。 第２端子組の実施例の斜視図である。 図２０に示された実施例の切断された状態の斜視図である。 図１１に示されたコネクタの切断された状態の斜視図である。 コネクタのハウジングの他の実施例の斜視図である。 ２つのインターロックされた端子組の実施例の斜視図である。 図２４に示された端子組の分解斜視図である。 図２４に示されたインターロックされた端子組のＣ−Ｃ線で切断された状態の斜視図である。

次は本願の複数の模範実施例を詳細に説明するが、明確に公開される複数の組合せに制限しようとするわけではない。従って、別途の説明がない限り、簡略化のために示さない他の複数の組合せを形成するように、明細書に公開される複数の特徴を組み合わせることができる。

通常、コネクタには、ハウジングに支持された一組又は複数組の端子が採用される。アプリケーションに応じて、前記ハウジング自身を回路基板に取り付けることができ（例えば、内部のアプリケーションの場合）、コネクタに干渉する、コネクタから出されるＥＭＩを制御することが必要である場合、前記ハウジングをケージで囲むことができる（外部のアプリケーションの場合）。本明細書で提供する出願はコネクタのためのものであり、前記コネクタはある実施例において内部アプリケーションと外部アプリケーションのいずれにも適用でき、いずれの適切な設計を有するケージと共に使用することもできる。

図１Ａ〜６はコネクタの実施例の複数の図面と複数の特徴を示しており、前記コネクタは回路基板への取り付けに適し、且つ通常１Ｘと言われるチャンネル（例えば、発信チャンネルと受信チャンネル）の提供に適する。前記コネクタは支持面１０と、突合せ面１１とを備え、更にハウジング５０に位置する取付側１２を備え、ハウジング５０は前側５０Ａと後側５０Ｂを有する。取付側１２を典型的に、支持回路基板に取り付けられるように配置する。突合せ面１１は、第１側２０ａと第２側２０ｂを有するスロット２０を備え、第１組端子７０と第２組端子６０は、接触部行２１を提供するように前記スロットに位置する。支持面１０は、端子ブロック８０を支持するチャンネル５２を備える。前記第１組と前記第２組における各端子の何れも尾部７２、６２と、本体部７３、６３と、接触部７４、６４とを備える。

第１組端子７０を支持して位置づけるために、端子ブロック８０をチャンネル５２に挿入することができる。示されたように、前記端子ブロックを後側５０Ｂから前側５０Ａへ、支持回路基板と平行するように挿入するのが望ましい。しかし、普通の薄片化した（ｗａｆｅｒｉｚｅｄ）端子（例えば、典型的に堆積コネクタに用いられるもの）と異なり、本実施例では、前記端子ブロックを第１方向に沿って前記ハウジング内に挿入すると共に前記挿入方向と直交する接触部行２１を配置することが許されている。実施例において、アーム部８２、８６はチャンネル５２における凹部５４、５６内に取り付けられ、凹部５４、５６とアーム部８２、８６に極性を与えるため、前記端子ブロックは必要な方向に沿って挿入しかできない。

認識できるように、複数の信号端子７０Ｂは、信号対９１、９３を提供するように配置され、２つの信号対は何れも両側で接地端子７０Ａに囲まれている。更に認識できるように、距離１０２Ａ（１つの信号対を形成する端子の間の距離）は距離１０３Ａよりも小さい。同様に、図５から認識できるように、距離１０２Ｂは距離１０３Ｂよりも小さい。そのため、端子の尾部と接触部から離れて（図面に示されるように、尾部と接触部との間の距離と間隔は一定である）、信号対を形成する信号端子の間の間隔は、必要な優先的カップリングの量を提供するように変化する。誘電率の変更により、端子７０Ｂの幅を自由部における幅１０１Ａからブロック部（仮に厚さが殆ど変らないとする）における幅１０１Ｂに変更させるのは有益であることが確認された。従って、前記コネクタの突合せが簡単になるように、インターフェース１１０は相対的に一定の尾部及び接触部の幅と間隔を提供し、前記信号対の間隔は、必要な電気性能を提供するように調整される。

認識できるように、前記端子ブロックに支持された前記複数の端子は接触部で第１間隔で隔て、本体部に第２間隔を有する。更に認識できるように、前記端子の本体部は自由部とブロック部を有し、前記ブロック部は前記端子ブロックに置かれる。該端子ブロックの使用による誘電率の変化を考慮するために、端子は自由部の間に間隔を有し、端子のブロック部の間に他の間隔を有することができる。何れの状況においても、図５から認識できるように、信号対を形成する端子の間のブロック部における距離は、同信号対の端子の間の自由部における距離と比べて増大できる。

接触部の位置では、突合せカードにおける一連の接触パッドに一致的に、確実に接続する必要があるため、間隔の変更は難しい。しかし、差動対の間の本体部における間隔の短縮はクロストークの減少に有益であることが確認された。例えば、約８ＧＨｚで挿入損失が０．５ｄＢ低減（ｄｉｐ）するコネクタにおいて、選択的な差動カップリング（結合）を採用することにより、挿入損失を約０．１ｄＢに低減するまで減少させ、この低減損失を有する周波数を１１ＧＨｚよりも大きい周波数に移動させることができる。この向上に対する他の判断はクロストークで確認でき、挿入損失が低減する周波数にクロストークは対応する増加がある。従来のコネクタを約５ＧＨｚでテストし、約２０ｄＢのクロストークがあった。コネクタを図１Ａ〜７と類似する方式で配置する場合、クロストークを約４５ｄＢまで減少させることができ、２５ｄＢ減少した。

第１接地端子７０Ａ、第１信号端子７０Ｂ、第２信号端子７０Ｂ及び第２接地端子７０Ａの典型的な配置において、接地端子と信号端子との間の間隔は一定に保たれている。接触部が一定の間隔を保つ場合に、ステッチの端子の間の距離を変更するのは困難であるため（不可能かもしれない）、ステッチ型（ｓｔｉｔｃｈ）のＳＭＴ型のコネクタ（例えば、知られているＳＦＰ又はＱＳＦＰコネクタ）は、特にそうである。従って、隣接する各端子（必要な０．８ｍｍ間隔を提供するように、幅が０．３３ｍｍでよい）の間の距離は０．４７ｍｍかもしれない。これによって、エネルギーの３３％は信号対のカップリングによって伝達され、エネルギーの６６％は信号−接地という構成によって伝達される。

複数端子接地構成によって伝達されるエネルギーは共振を生じさせることができ、該共振は以上述べた挿入損失の低減（及び対応するクロストークの増加）を引き起こすことが確認された。従って、差動対９１、９３におけるカップリングの百分比（％ｃｏｕｐｌｉｎｇ）を増加すれば有益になる。注意すべきことは、図１Ａ〜７に２つの差動対が示されているが、これらの特徴を２つ以上の差動対を有するコネクタに用いることもできる。

信号端子におけるカップリングの百分比（％）を増加する有益な方法は前記端子の間の距離を変えることであるのが確認された。示されたように、端子ブロックに支持された、ダイカットによる複数の端子の使用は、該距離の変更を許すことに役立つ。複数の端子の間の相互作用のため、仮に接地端子と信号端子は一致する横断面及び関連するハウジング部分を有するとして、差動対の間の距離に等しいｘ（ｍｍ）及び差動端子と接地端子との間の距離に等しいｙ（ｍｍ）について、（１／ｘ）／［（１／ｙ）＋（１／ｘ）＋（１／ｙ）］という簡単な関係式で、大多数の対称端子システムにとって差動カップリングによって伝達されるエネルギーの百分比が規定されている。例えば、対応する本体部の間の距離が０．４７ｍｍである実施例において、信号対によるカップリングの百分比の式は、１／．４７／［（１／．４７）＋（１／．４７）＋（１／．４７）］で、その結果は０．３３又は３３％カップリングである。しかし、差動対を形成する端子の間の距離を短縮する（又は信号端子と隣接する接地端子との間の距離を増大する）ことにより、対称端子システムと比べ、信号対におけるカップリングの百分比を少なくとも１０％増加させることができ、それによって、接地構成によって伝達されるエネルギーを減少させ、これは接地端子における潜在的な共振エネルギーを減少させる傾向がある。接地端子におけるエネルギーの減少により、反射されるエネルギーの量が減少し、クロストークを減少させるのに役立つ。認識できるように、カップリングの百分比が２０％増加すれば、更なるメリットが得られ、カップリングの百分比が３０％増加すれば、もっと多くのメリットが得られる。低クロストーク（例えば、４０ｄＢよりも小さい）を十分確保できるカップリングの百分比の増加量は、接地端子におけるエネルギーの反射によって変化するが、カップリングの百分比が約３０％増加すれば一般的に十分であると見込まれる。

認識できるように、対称端子システムと比べ、カップリングの百分比の更なる増加はメリットを更に提供できる。例えば、図５に示された実施例において、距離１０３Ａは０．３２５ｍｍでよく、距離１０２Ａは０．２ｍｍでよい。端子設計に対する上記仮説を採用すれば、差動カップリングによって伝達されるエネルギーの算出値は０．４４８又は４４．８％となる。図１Ａ〜７に示された、距離０．３２５と距離０．２が備えられた設計を有する実例をテストした。テストの結果によれば、コモンモードインピーダンスは６５Ωで、差動インピーダンスは１００Ωであった。カップリングの百分比＝（Ｚ_even−Ｚ_odd ）／（Ｚ_even＋Ｚ_odd ）という式を利用し、そのうち、Ｚ_odd ＝Ｚ差動／２、Ｚ_even＝２×Ｚコモン、カップリングの百分比＝［（２×Ｚコモン）−（Ｚ差動／２）］／［２×Ｚコモン＋Ｚ差動／２］＝（１３０−５０）／（１３０＋５０）＝８０／１８０＝４４．４％である。よって、実験値は理論値をよく反映した。

通常、端子全体での一貫したインピーダンスの提供が希望されているため、カップリングの百分比がいくら増加可能かについて制限がある。例えば、図１Ａ〜７に示された端子設計では、接触部に一致する０．８ｍｍの間隔が提供されているが、カップリングの百分比は標準の３３％カップリングから４４．８％カップリング（又は、前記テストのデータが使用される場合は４４．４％カップリング）に達したときに、カップリングの百分比に約３５％の増加がある。標準の３３％カップリングを超えて更に増加する場合、端子の幾何構造を変更する必要があるかもしれなく、それによって、差動インピーダンスが所定値から離れるように変化することになる。

何れの状況においても、差動対を形成する信号端子の間の距離と、隣接する接地端子と信号端子との間の距離の比率を変えることにより、カップリングの百分比を少なくとも３６．５％（カップリングは標準の３３％カップリングより１０％増加）にするのは有益であり、より有益であるのはカップリングの百分比を少なくとも３９．６％（カップリングは標準の３３％カップリングより２０％増加）にすることである。カップリングを少なくとも３０％（約４３％カップリングまでに）増加させることにより、より多くのメリットが得られる。

誘電材料の変更により、インピーダンスの変化を減少するように、端子は異なる間隔と材料の厚さを有する。距離１０２Ｂは０．４５ｍｍで、距離１０３Ｂは０．６０ｍｍである場合、４０％のカップリングの百分比が生じる。そのため、端子の本体部を通るカップリングの百分比は標準の３３％カップリングより少なくとも２０％増加する。従って、注意すべきことは、カップリングの百分比の増加の一貫性を維持できればメリットがあるが、実際はカップリングの百分比の増加が端子に沿って変化するとしても性能の顕著な改良が得られる。更に注意すべきことは、示されたように、端子の前記端子ブロックにおける距離は約２．７ｍｍで、端子の全体長さは８ｍｍよりもやや長いため、前記端子ブロックは端子の全体長さの約１／３を占めており、また、加重平均に基づくカップリングの百分比の増加は、．３３（７／３３）＋．６６（１１．８／３３）で、カップリングの百分比の増加の平均値の約３０．６％にほぼ等しい。一般的に言えば、加重平均の使用では端子の長さ及び他の変化を考慮することが許され、且つ通常は有益である。

図８〜１０は選択可能の位置合わせブロック１７７の複数の特徴を示しており、認識できるように、他の特徴を示すために、端子ブロックが省略されている。以上の説明、及び図示したように、複数の端子を前記端子ブロックで支持することができ、接触部は片持ちで前記端子ブロックから延伸できる。このような設計は有効であるが、質のよい制御を有する精密製造工程を必要とする傾向がある。信頼性を更に向上させるために、位置合わせブロック１７７を備えてよい（図８に示すように）。該位置合わせブロック１７７は、接触部の間の間隔が制御されていることを確保するのに役立つ。位置合わせブロック１７７が対応するコネクタのハウジングによって拘束されていない場合、前記複数の端子は依然として前記端子ブロックから曲がることができる。更に認識できるように、最初に接続し、最後に切断する（ｆｉｒｓｔ ｍａｋｅ ｌａｓｔ ｂｒｅａｋ）特徴が必要であれば、嵌合相手の回路カードの接触パッドによって提供できる。しかし、前記位置合わせ棒によってカップリングされた端子は全体として共に曲がる傾向がある。注意すべきことは、位置合わせブロック１７７は単一の差動対に跨ることしか示されておらず、この設計は望ましい設計である（例えば、複数の位置合わせブロックを配置してもよい）。しかし、必要があれば、前記位置合わせ棒は横方向に他の数の差動対にまで延伸することができ、前記端子ブロックに支持された全ての端子を通るように延伸することができる。認識できるように、延伸して全ての端子を通ることは横方向に沿って各端子に更なる支持を提供するのに役立つ。

位置合わせ棒１７７は接触部７４の付近に位置することができ、実施例において、位置合わせ棒１７７の前面１７７ａは、接触部６４の中心点６４ａとの間の距離ＳＤが２０ｍｍよりも小さくなるように位置づけられる。他の実施例においては、前面１７７ａを、ＳＤが１０ｍｍよりも小さくなるように位置づけることができる。距離ＳＤが短縮すれば、位置合わせ棒１７７は接触部でより大きな横方向の支持を提供できる。前記位置合わせ板が端子における必要な位置に保たれることを確保するのに役立つために、端子に位置合わせ凹部１７８を配置することができる。該位置合わせ凹部は、差動対を通るインピーダンスの一致性を保つのにも役立つ。しかし、前記位置合わせ棒が小さければ、前記位置合わせ凹部はインピーダンスに対して小さい影響しか与えないと見込まれ、位置合わせ板１７８の位置を保つことに不利であると確定したら、位置合わせ凹部を省略してよい。

図１１〜２２はコネクタ２００の他の実施例を示している。コネクタ２００はハウジング２１０を備え、該ハウジング２１０は上側２１０ａと、支持側２１０ｂと、突合せ面２１０ｃと、支持面２１０ｄとを有する。スロット２１５は突合せ面２１０ｃに設けられ、端子溝２２０ａ、２２０ｂはスロット２１５の反対側に設けられる。認識できるように、前記端子溝は前記スロットから前記コネクタの対応する側に延伸できる。必ずこうしなければならないわけではないが、このような構造は、端子が受ける誘電率の減少を許す。

コネクタ１０の構造と類似し、複数の端子は行となるように配置される。示されたように、スロット２１５の下側の複数の端子は１行の尾部２７０ａと、１行の接触部２７０ｂと、１行の本体部２７０ｃとを有し、スロット２１５の上側における複数の端子は１行の本体部２４０ｃと、１行の接触部２４０ｂと、１行の尾部２４０ａとを有する。これによって、これらの端子は第１端子組２３９と第２端子組２７０に配置される。第１端子組２３９は、インサート成形によって端子の上に形成されたブロック２４０によって端子を支持する。同様に、第２端子組２７０は、インサート成形によって端子の上に形成されたブロック２７１を有する。ブロック２４０、２７１は支持面２１０ｄにおけるチャンネル２１８に挿入でき、示されたように、クロス・バー２１７で支持することができる。従って、面２１８ａとクロス・バー２１７はブロック２４０を支持し、面２１８ｂとクロス・バー２１７はブロック２７１を支持する。注意すべきことは、代替の可能な他の実施例において、ブロック２４０とブロック２７１を相互に継ぎ合わせるように、相互に支持するように配置することができ（これによって、前記クロス・バーは必要としない）、これによって、クロス・バーを省略できる。従って、端子組を支持するための構造に幾つか可能な変形がある。

示された第１端子組２３９の端子は、第１信号対２５０ａ（信号端子２４２ａ、２４３ａを備える）と、第２信号対２５０ｂと、第３信号対２５０ｃと、第４信号対２５０ｄとを有するように配置される。認識できるように、接地端子２４１ａ〜２４１ｆは、各信号対が両側で接地端子に囲まれるように位置づけられる。以上述べたように、従来のコネクタにおいて、このような構造は差動カップリングに約３３％のエネルギーを伝達させる。しかし、示された配置を利用すれば（次に詳細に検討する）、以上述べたように、差動カップリングは４０％以上のエネルギーを伝達し得る。

示されたように、信号対２５０ａは端子２４２ａと端子２４３ａを有し、端子２４２ａと端子２４３ａは、尾部２４０ａとブロック２４０との間で距離Ｄ１で隔たり、前記ブロックにおいて距離Ｄ６で隔たり、前記ブロックと接触部２４０ｂとの間で距離Ｄ４で隔たる。実施例において、距離Ｄ２と距離Ｄ３は同じであり、距離Ｄ７と距離Ｄ８も同じである。従って、各信号端子と隣接する接地端子は尾部２４０ａとブロック２４０との間で距離Ｄ２で隔たり、ブロック２４０において距離Ｄ７で隔たり、前記ブロック２４０と接触部２４０ｂとの間で距離Ｄ５で隔たる。従って、示されたように、信号対の端子の間の距離（尾部から接触部までのＤ１、Ｄ６、Ｄ４）は信号端子と隣接する接地端子との間の距離（尾部から接触部までのＤ２、Ｄ７、Ｄ５）よりも小さい。言い換えると、信号対の端子の本体部の間の間隔は隣接する信号端子と接触端子の本体部の間の間隔よりも小さい。しかし、尾部の間及び接触部の間の間隔は１行の尾部２４０ａと１行の接触部２４０ｃに沿ってほぼ変らない。従って、第１端子組２３９における各端子の尾部突合せインターフェース２４５と接触部突合せインターフェース２４６は同じ間隔にあることができる。前記第１組における信号端子は点Ｐ１とＰ２の間でより近い配置に変わるため、信号端子の大部分の優先的なカップリングが許される（これによって、信号端子に伝達されるエネルギーの量の必要な増加及びクロストークの減少を提供する）。

示されたように、第２端子組２７０も４つの信号対２８０ａ〜２８０ｄを有し、各信号対は両側で接地端子に囲まれている（第１端子組２３９に対する説明のように）。例えば、尾部インターフェース２７５と接触部インターフェース２７６は一定の間隔に配置され、信号対の本体部は、信号対と隣接する接地端子の端子の本体部と比べてより小さい間隔にある。従って、距離Ｓ２は距離Ｓ１と距離Ｓ３よりも小さく（距離Ｓ１と距離Ｓ３は同じでもよい）、距離Ｓ５は距離Ｓ４と距離Ｓ６よりも小さく（距離Ｓ４と距離Ｓ６は同じでもよい）、距離Ｓ８は距離Ｓ７と距離Ｓ９よりも小さい（距離Ｓ７と距離Ｓ９は同じでもよい）。以上述べた端子と類似するように、間隔の短縮は点Ｐ３とＰ４との間に発生する（これによって、端子の大部分の長さに沿う）。

従って、図１１〜２２は４Ｘコネクタ（例えば、４つの高速データ発信チャンネルと４つの高速データ受信チャンネル）として用いることが可能な実施例を示している。例えば、このコネクタは２５Ｇｂｐｓのデータ通信速度の提供に適する。図１Ａ〜７に示された実施例と同様で、差動カップリングの百分比を増加させるために、信号対は相互により近づくように位置づけられる。

示された実施例において、第１端子組２３９は更に、クロス・バー２３１を備える尾部フレーム２３０に支持される。該尾部フレーム２３０は、端子を回路基板に取り付ける前に端子尾部の位置合わせを制御するのに役立つ。尾部フレーム２３０は凹部２２２ａ、２２２ｂに挿入でき、それによって、尾部フレーム２３０はハウジング２１０にしっかりと支持される。

図２３〜２６はコネクタ構造の他の実施例を示している。認識できるように、ハウジング３１０はチャンネル３１８を備えるが、該チャンネル３１８はクロス・バーを省略した。その代わりに、端子組３３９、３７０は前記チャンネルに挿入するように配置され、相互の支持に役立つ。実施例において、端子組３３９、３７０のハウジング３４０、３７１を結合することにより、自己支持が実現できる。ハウジング３４０、３７１の結合は任意の適切な方法で完成でき、示されたように、ハウジング３４０、３７１の結合は前記端子組のインターロックによってフランジ３４９が（ロッキング溝を形成する）ショルダー３７９と噛み合うことで完成できる。従って、前記２つのハウジングは相互に噛み合って前記チャンネルに挿入することができるため、前記２つのハウジングと前記チャンネルの組合せは複数の端子を支持する。

認識できるように、ハウジング３４０は櫛状のエッジ３４８を備えてよい。必ず要るわけではないが、櫛状のエッジ３４８はブロック部と自由部との間のより緩やかな移行を許し、それによって、電気性能の改良に役立つことが確認された。また注意すべきことは、接触部行３４０ｂ、３７０ｂは以上の実施例と同様であるが、尾部行３４０ａ、３７０ａは少し異なり、具体的には、各端子の尾部は隣接する端子とほぼ同じである。このような選択できる構造は端子の電気的応答を調整するのに役に立てる。

本明細書に含まれる開示は、望ましい実施例と模範実施例によって各特徴を説明した。当業者は該明細書を読んだ後、特許請求の範囲と趣旨の範囲内で各種の他の実施例、修正及び変形をすることができる。

Claims (8)

1. コネクタであって、
   突合せ面と取付け側とを有し、該取付け側は回路基板によって支持されるように構成され、スロットが前記突合せ面に位置し、前記スロットは第１組の端子溝が設けられた第１側と、第２組の端子溝が設けられた第２側とを有するハウジングと、
   前記取付け側から前記第１組の端子溝に延伸する第１組の端子であって、該第１組の端子は前記スロットの第１側において第１行の端子を形成し、前記第１組の端子における各端子は接触部と該接触部まで延伸する本体部とを有し、前記第１行の端子は両側が接地端子に囲まれた差動信号対を含み、前記第１行の端子における各端子は、前記差動信号対及び両側の接地端子から成る４つの端子の接触部が一定の間隔であり、前記４つの端子の本体部がその接触部より幅が広く、これにより、前記４つの端子の本体部間の間隔がその接触部間の間隔より狭くなるように構成されている第１組の端子と、を備えるコネクタ。
2. 前記取付け側から前記第２組の端子溝に延伸する第２組の端子であって、該第２組の端子は前記スロットの第２側において第２行の端子を形成し、前記第２組の端子における各端子は接触部と該接触部まで延伸する本体部とを有し、前記第２行の端子は両側が接地端子に囲まれた差動信号対を含み、前記第２行の端子における各端子は、前記差動信号対及び両側の接地端子から成る４つの端子の接触部が一定の間隔であり、前記４つの端子の本体部がその接触部より幅が広く、これにより、前記４つの端子の本体部間の間隔がその接触部間の間隔より狭くなるように構成されている第２組の端子を更に備える、請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記４つの端子における隣合う２つの接触部間の距離は、前記４つの端子における隣合う２つの本体部間の距離より長い、請求項１に記載のコネクタ。
4. 前記差動信号対における２つの端子の本体部同士は、前記差動信号対における１つの端子の本体部とそれに隣合う接地端子の本体部とよりも、接近している、請求項１に記載のコネクタ。
5. 前記接触部まで延伸する前記本体部は、片持ち梁状であって、前記接触部に隣接する部分は支持されていない、請求項１に記載のコネクタ。
6. 前記本体部における支持されていない部分は前記端子溝内に位置せず、前記接触部の少なくとも一部は前記端子溝内に位置する、請求項５に記載のコネクタ。
7. 前記接触部まで延伸する前記本体部は、支持されている部分の終端から前記接触部までで、一定の幅を有する、請求項５に記載のコネクタ。
8. 差動インピーダンスが１００Ωに調整された、請求項７に記載のコネクタ。

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