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JP2015191949A - Electronic device - Google Patents

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JP2015191949A
JP2015191949A JP2014066584A JP2014066584A JP2015191949A JP 2015191949 A JP2015191949 A JP 2015191949A JP 2014066584 A JP2014066584 A JP 2014066584A JP 2014066584 A JP2014066584 A JP 2014066584A JP 2015191949 A JP2015191949 A JP 2015191949A
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electronic device
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由季央 塩原
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由季央 塩原
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Brother Industries Ltd
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Abstract

【課題】第1基板と第2基板とが直交して配置された構成において、グランド用導通部材を第1基板及び第2基板に当接した状態に保持できる装置を提供する。【解決手段】当該装置は、装置筐体21と、装置筐体21内に配置されており、当該装置の動作を制御する制御回路が設けられた制御基板90と、装置筐体21内に配置されて制御基板90とコネクタ94を介して電気的に接続された通信基板70と、制御基板90と通信基板70のコネクタ94側の後面71とに当接されて、制御基板90及び通信基板70を導通させるグランド用導通部材80とを備える。制御基板90は、その表裏面が装置筐体21の載置面と平行となるように配置されている。通信基板70は、後面71が制御基板90の表裏面と直交するように配置されている。装置筐体21は、制御基板90と反対側からグランド用導通部材80と当接する前面136を有する。【選択図】図6An apparatus capable of holding a ground conductive member in contact with a first substrate and a second substrate in a configuration in which a first substrate and a second substrate are arranged orthogonally. The apparatus is arranged in an apparatus casing, a control board provided with a control circuit for controlling the operation of the apparatus, and an apparatus casing. The control board 90 and the communication board 70 are brought into contact with the control board 90 and the rear surface 71 of the communication board 70 on the connector 94 side. And a ground conducting member 80 for conducting the current. The control board 90 is arranged so that the front and back surfaces thereof are parallel to the mounting surface of the apparatus housing 21. The communication board 70 is arranged so that the rear surface 71 is orthogonal to the front and back surfaces of the control board 90. The device housing 21 has a front surface 136 that comes into contact with the ground conducting member 80 from the side opposite to the control board 90. [Selection] Figure 6

Description

本発明は、第1基板及び第2基板と、これらの間を導通するグランド用導通部材と、を有する電子装置に関する。   The present invention relates to an electronic device having a first substrate and a second substrate, and a ground conducting member that conducts between the first substrate and the second substrate.

従来より、装置の動作を制御する制御回路が設けられた第1基板と、制御回路とは別の回路が設けられた第2基板と、を備えた電子装置が知られている。このような2種類の基板を装置筐体内に収容する装置においては、装置が大型化しないことが要望されている(特許文献1,2)。   2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic device including a first substrate provided with a control circuit for controlling the operation of the device and a second substrate provided with a circuit different from the control circuit is known. In an apparatus that accommodates two types of substrates in the apparatus housing, it is desired that the apparatus does not increase in size (Patent Documents 1 and 2).

特開平8−6472号公報JP-A-8-6472 特開2001−260467号公報JP 2001-260467 A

第1基板と第2基板とが相互に対向して配置されず、直交するように配置されると、第1基板と第2基板との間で、グランド用導通部材を挟み込むことができないという問題が生じる。   If the first substrate and the second substrate are not arranged to face each other but are arranged to be orthogonal to each other, there is a problem that the ground conductive member cannot be sandwiched between the first substrate and the second substrate. Occurs.

本発明は、前述された事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、第1基板と第2基板とが直交して配置された構成において、グランド用導通部材を第1基板及び第2基板に当接した状態に保持できる手段を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object of the present invention is to provide a ground conductive member as a first substrate in a configuration in which a first substrate and a second substrate are arranged orthogonally. Another object of the present invention is to provide means that can be held in contact with the second substrate.

(1) 本発明に係る電子装置は、装置筐体と、上記装置筐体内に配置されており、当該装置の動作を制御する制御回路が設けられた第1基板と、上記装置筐体内に配置されて上記第1基板とコネクタを介して電気的に接続された第2基板と、上記第1基板と上記第2基板の上記コネクタ側の第1面とに当接されて、上記第1基板及び上記第2基板を導通させるグランド用導通部材と、を具備する。上記第2基板は、上記第1面が上記第1基板の表裏面と直交するように配置されている。上記装置筐体は、上記第2基板と反対側から上記グランド用導通部材と当接する当接部を有する。   (1) An electronic device according to the present invention is disposed in a device housing, a first substrate provided in the device housing, provided with a control circuit for controlling the operation of the device, and the device housing. The second substrate electrically connected to the first substrate via a connector, and the first substrate and the first surface of the second substrate on the connector side, thereby contacting the first substrate. And a ground conducting member for conducting the second substrate. The second substrate is arranged so that the first surface is orthogonal to the front and back surfaces of the first substrate. The apparatus housing includes a contact portion that contacts the ground conductive member from the side opposite to the second substrate.

これにより、当接部と第2基板との間でグランド用導通部材が挟み込まれる。   As a result, the ground conducting member is sandwiched between the contact portion and the second substrate.

(2) 上記第1基板は、その表裏面が上記装置筐体の載置面と平行となるように配置されていてもよい。   (2) The first substrate may be arranged such that the front and back surfaces thereof are parallel to the mounting surface of the apparatus housing.

(3) 上記装置筐体は、上記第1基板と平行に配置されたシールド用板金を有しており、上記当接部は、上記シールド用板金の一部が曲げ加工されて形成されたものであってもよい。   (3) The apparatus housing has a shield metal plate arranged in parallel with the first substrate, and the contact portion is formed by bending a part of the shield metal plate. It may be.

これにより、当接部をシールド用板金と一体に構成することができる。   Thereby, a contact part can be comprised integrally with the sheet metal for shielding.

(4) 上記装置筐体は、上記シールド用板金を支持する支持部材を有しており、上記支持部材は、上記第2基板における上記第1面と反対側の第2面と当接するバックアップ部を有していてもよい。   (4) The apparatus housing includes a support member that supports the shield sheet metal, and the support member is in contact with a second surface of the second substrate opposite to the first surface. You may have.

バックアップ部が第2基板の第2面に当接することにより、第2基板が第1基板から抜けることが防止される。   When the backup unit comes into contact with the second surface of the second substrate, the second substrate is prevented from coming off the first substrate.

(5) 上記装置筐体は、上記シールド用板金を支持する支持部材を有しており、上記支持部材は、上記第2基板における上記第1面と反対側の第2面と間隔を空けて対向するバックアップ部を有しており、上記第2基板の第2面と上記バックアップ部との間隔は、上記第2基板が上記コネクタから外れるのに必要な上記第2基板の移動量よりも小さくてもよい。   (5) The apparatus housing includes a support member that supports the shield metal plate, and the support member is spaced apart from a second surface of the second substrate opposite to the first surface. An opposing backup portion is provided, and the distance between the second surface of the second substrate and the backup portion is smaller than the amount of movement of the second substrate necessary for the second substrate to be detached from the connector. May be.

第2基板がコネクタから外れるまでに、バックアップ部が第2基板の第2面に当接することにより、第2基板が第1基板から抜けることが防止される。   The back-up unit contacts the second surface of the second substrate before the second substrate is detached from the connector, thereby preventing the second substrate from coming off the first substrate.

(6) 上記装置筐体は、上記第1基板を覆う第1被覆部材を有しており、上記当接部は、上記第1被覆部材に設けられていてもよい。   (6) The apparatus housing may include a first covering member that covers the first substrate, and the contact portion may be provided on the first covering member.

これにより、当接部を第1被覆部材と一体に構成することができる。   Thereby, a contact part can be comprised integrally with a 1st coating | coated member.

(7) 上記第1被覆部材は、上記第1基板との間で上記グランド用導通部材を挟み込む挟持部を有するものであってもよい。   (7) The first covering member may have a sandwiching portion that sandwiches the ground conducting member with the first substrate.

(8) 上記装置筐体は、上記第2基板を覆う第2被覆部材を有しており、上記第2被覆部材は、上記第2基板における上記第1面と反対側の第2面と当接するバックアップ部を有するものであってもよい。   (8) The apparatus housing includes a second covering member that covers the second substrate, and the second covering member contacts the second surface of the second substrate opposite to the first surface. You may have a backup part which touches.

バックアップ部が第2基板の第2面に当接することにより、第2基板が第1基板から抜けることが防止される。   When the backup unit comes into contact with the second surface of the second substrate, the second substrate is prevented from coming off the first substrate.

(9) 上記装置筐体は、上記第2基板を覆う第2被覆部材を有しており、上記第2被覆部材は、上記第2基板における上記第1面と反対側の第2面と間隔を空けて対向するバックアップ部を有しており、上記第2基板の第2面と上記バックアップ部との間隔は、上記第2基板が上記コネクタから外れるのに必要な上記第2基板の移動量よりも小さくてもよい。   (9) The apparatus housing includes a second covering member that covers the second substrate, and the second covering member is spaced from the second surface of the second substrate opposite to the first surface. And a backup portion facing each other with a gap between the second surface of the second substrate and the backup portion, the amount of movement of the second substrate necessary for the second substrate to be detached from the connector May be smaller.

第2基板がコネクタから外れるまでに、バックアップ部が第2基板の第2面に当接することにより、第2基板が第1基板から抜けることが防止される。   The back-up unit contacts the second surface of the second substrate before the second substrate is detached from the connector, thereby preventing the second substrate from coming off the first substrate.

(10) 上記第2基板は、外部機器と無線通信を行う通信回路を有するものであってもよい。   (10) The second substrate may include a communication circuit that performs wireless communication with an external device.

本発明によれば、第1基板と第2基板とが直交して配置された構成において、グランド用導通部材を第1基板及び第2基板に当接した状態に保持できる。   According to the present invention, the ground conductive member can be held in contact with the first substrate and the second substrate in a configuration in which the first substrate and the second substrate are arranged orthogonally.

図1は、複合機10の外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of the multifunction machine 10. 図2は、プリンタ部11の内部構成を模式的に示す縦断面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional view schematically showing the internal configuration of the printer unit 11. 図3は、プリンタ部11の平面図である。FIG. 3 is a plan view of the printer unit 11. 図4は、図3から第2カバー130とパネル部110とを取り除いた図である。FIG. 4 is a diagram in which the second cover 130 and the panel unit 110 are removed from FIG. 3. 図5は、図3のV−V断面図である。5 is a cross-sectional view taken along the line VV in FIG. 図6(A)は、図5における破線で囲まれた部分の拡大図であり、図6(B)は、図6(A)に第1カバー120を追加した図である。6A is an enlarged view of a portion surrounded by a broken line in FIG. 5, and FIG. 6B is a diagram in which a first cover 120 is added to FIG. 6A. 図7(A)は、プリンタ部11における通信基板70周辺の斜視図であり、図7(B)は、図7(A)に第1カバー120を追加した図である。7A is a perspective view of the periphery of the communication board 70 in the printer unit 11, and FIG. 7B is a view in which the first cover 120 is added to FIG. 7A. 図8は、図3に第1カバー120を追加した図である。FIG. 8 is a view in which a first cover 120 is added to FIG. 図9は、図4から制御基板90を取り除いた図である。FIG. 9 is a diagram in which the control board 90 is removed from FIG. 図10(A)は、通信基板70とコネクタ94とグランド用導通部材80とシールド用板金93と支持板109との通信基板70周辺部の斜視図であり、図10(B)は、変形例における図6(B)と同様の部分を示した図である。FIG. 10A is a perspective view of the periphery of the communication board 70 including the communication board 70, the connector 94, the ground conductive member 80, the shield metal plate 93, and the support plate 109, and FIG. It is the figure which showed the part similar to FIG. 6 (B) in FIG.

以下、本発明の実施形態について説明がされる。なお、以下に説明される実施形態は本発明の一例であり、本発明の要旨を変更しない範囲において実施形態が適宜変更されてもよい。以下の説明においては、図1に示されるように、複合機10を使用可能に設置した状態を基準として上下方向7が定義されている。また、パネル部110が設けられた側を複合機10の前面(正面)として前後方向8が定義されている。また、複合機10を前面側から見て左右方向9が定義されている。上下方向7、前後方向8、及び左右方向9は、互いに直交している。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. The embodiment described below is an example of the present invention, and the embodiment may be appropriately changed without departing from the gist of the present invention. In the following description, as shown in FIG. 1, a vertical direction 7 is defined with reference to a state where the multifunction machine 10 is installed so as to be usable. The front-rear direction 8 is defined with the side on which the panel unit 110 is provided as the front surface (front surface) of the multifunction machine 10. Further, a left-right direction 9 is defined when the multifunction machine 10 is viewed from the front side. The up-down direction 7, the front-rear direction 8, and the left-right direction 9 are orthogonal to each other.

[複合機10の概要]
図1に示されるように、複合機10(本発明の電子装置の一例)は、概ね直方体形状の外観の装置筐体21を備えている。また、複合機10は、後述する制御基板90(本発明の第1基板の一例)、通信基板70(本発明の第2基板の一例)、グランド用導通部材80、及びパネル部110を備えている。制御基板90、通信基板70、及びグランド用導通部材80は、装置筐体21の内部に配置されており、パネル部110は、装置筐体21の前側に配置されている。
[Outline of MFP 10]
As shown in FIG. 1, the multifunction machine 10 (an example of an electronic apparatus according to the present invention) includes a device housing 21 having a substantially rectangular parallelepiped appearance. The multifunction machine 10 includes a control board 90 (an example of a first board of the present invention), a communication board 70 (an example of a second board of the present invention), a ground conductive member 80, and a panel unit 110, which will be described later. Yes. The control board 90, the communication board 70, and the ground conducting member 80 are disposed inside the apparatus housing 21, and the panel unit 110 is disposed on the front side of the apparatus housing 21.

また、複合機10は、その上部に、記録用紙などの原稿に記録された画像をイメージセンサ(不図示)によって読み取って画像データを取得するスキャナ部12を備えている。また、複合機10は、その下部に、給紙カセット30に収容された記録用紙などのシート6(図2参照)に画像を記録するプリンタ部11を備えている。複合機10は、プリント、スキャン、コピー、及び外部機器との無線通信などの機能を有している。   In addition, the multifunction device 10 includes a scanner unit 12 that acquires an image data by reading an image recorded on a document such as a recording sheet by an image sensor (not shown). In addition, the multifunction machine 10 includes a printer unit 11 that records an image on a sheet 6 (see FIG. 2) such as a recording sheet housed in a sheet feeding cassette 30 at a lower portion thereof. The multifunction machine 10 has functions such as printing, scanning, copying, and wireless communication with an external device.

スキャナ部12は、所謂フラットベッドスキャナとして構成されているが、ここでは、スキャナ部12の内部構成の詳細な説明は省略される。なお、スキャナ部12を構成するプラテンガラスやイメージセンサなどは、装置筐体21の内部のうち上側部分に配置されている。   Although the scanner unit 12 is configured as a so-called flatbed scanner, a detailed description of the internal configuration of the scanner unit 12 is omitted here. Note that the platen glass, the image sensor, and the like constituting the scanner unit 12 are arranged in the upper part of the inside of the apparatus housing 21.

図2に示されるように、プリンタ部11は、給紙カセット30、給送部40、搬送部50、及び記録部60などを備えており、これらは、装置筐体21の内部のうち、スキャナ部12が設けられた上側部分を除いた部分に配置されている。   As shown in FIG. 2, the printer unit 11 includes a paper feed cassette 30, a paper feed unit 40, a transport unit 50, a recording unit 60, and the like. It arrange | positions in the part except the upper part in which the part 12 was provided.

[給紙カセット30]
図2に示されるように、給紙カセット30は、画像記録前のシート6を保持するメイントレイ31と、画像記録後のシート6を保持する排紙トレイ32とを備えている。図1に示されるように、給紙カセット30は、装置筐体21の下部に配置されている。給紙カセット30は、装置筐体21の前面に設けられた開口22を通じて挿入及び脱抜可能である。
[Paper cassette 30]
As shown in FIG. 2, the paper feed cassette 30 includes a main tray 31 that holds the sheet 6 before image recording, and a paper discharge tray 32 that holds the sheet 6 after image recording. As shown in FIG. 1, the paper feed cassette 30 is disposed at the lower part of the apparatus housing 21. The paper feed cassette 30 can be inserted and removed through an opening 22 provided in the front surface of the apparatus housing 21.

[給送部40]
図2に示されるように、給送部40は、不図示のフレームに回転可能に支持された支軸41と、支軸41に一端部が回動可能に支持されたアーム42と、アーム42の他端部に回転可能に支持された給送ローラ43とを備えている。アーム42には、支軸41の回転を給送ローラ43に伝達する複数個のギヤ44が設けられている。支軸41が不図示の駆動モータにより回転されると、給送ローラ43が回転し、シート6が搬送路51へ送り出される。
[Feeding unit 40]
As shown in FIG. 2, the feeding unit 40 includes a support shaft 41 that is rotatably supported by a frame (not shown), an arm 42 whose one end is rotatably supported by the support shaft 41, and an arm 42. And a feed roller 43 rotatably supported at the other end of the roller. The arm 42 is provided with a plurality of gears 44 that transmit the rotation of the support shaft 41 to the feeding roller 43. When the support shaft 41 is rotated by a drive motor (not shown), the feeding roller 43 rotates and the sheet 6 is sent out to the conveyance path 51.

[搬送部50]
図2に示されるように、搬送部50は、搬送路51を構成するガイド部材(不図示)及びプラテン54と、搬送ローラ対55と、排紙ローラ対56とを備えている。搬送路51は、1点鎖線により示される湾曲路52と、2点鎖線により示される直線路53とを備えている。湾曲路52は、前後方向8におけるメイントレイ31の後端の上端を基端として上方へ向かって湾曲して延びている。直線路53は、湾曲路52の終端から前方へ向かって直線状に延びている。プラテン54は、前後方向8における給紙カセット30の後部の上側に配置されており、直線路53の下面の一部を構成している。プラテン54上においてシート6に画像が記録される。
[Conveyor 50]
As shown in FIG. 2, the transport unit 50 includes a guide member (not shown) and a platen 54 that configure the transport path 51, a transport roller pair 55, and a paper discharge roller pair 56. The conveyance path 51 includes a curved path 52 indicated by a one-dot chain line and a straight path 53 indicated by a two-dot chain line. The curved path 52 extends curvedly upward with the upper end of the rear end of the main tray 31 in the front-rear direction 8 as the base end. The straight path 53 extends linearly from the end of the curved path 52 toward the front. The platen 54 is disposed on the upper side of the rear portion of the sheet feeding cassette 30 in the front-rear direction 8 and constitutes a part of the lower surface of the straight path 53. An image is recorded on the sheet 6 on the platen 54.

搬送ローラ対55は、プラテン54の後側に配置されている。搬送ローラ対55は、不図示の駆動モータにより駆動されることにより、搬送路51にあるシート6を挟み、図2の二点鎖線の矢印に示される搬送向きへシート6を搬送する。   The conveyance roller pair 55 is disposed on the rear side of the platen 54. The conveyance roller pair 55 is driven by a drive motor (not shown) to sandwich the sheet 6 in the conveyance path 51 and convey the sheet 6 in the conveyance direction indicated by the two-dot chain line arrow in FIG.

排紙ローラ対56は、プラテン54の前側に設けられている。排紙ローラ対56は、不図示の駆動モータにより駆動されることにより、搬送路51にあるシート6を挟み、図2の二点鎖線の矢印に示される搬送向きへシート6を搬送する。   The paper discharge roller pair 56 is provided on the front side of the platen 54. The paper discharge roller pair 56 is driven by a drive motor (not shown) so as to sandwich the sheet 6 in the conveyance path 51 and convey the sheet 6 in the conveyance direction indicated by the two-dot chain line arrow in FIG.

シート6は、搬送ローラ対55及び排紙ローラ対56により、プラテン54上において間欠搬送され、記録部60により画像を記録される。画像を記録されたシート6は、排紙ローラ対56により、排紙トレイ32に排出される。   The sheet 6 is intermittently conveyed on the platen 54 by the conveyance roller pair 55 and the discharge roller pair 56, and an image is recorded by the recording unit 60. The sheet 6 on which the image is recorded is discharged to the paper discharge tray 32 by the paper discharge roller pair 56.

[記録部60]
図2に示されるように、記録部60は、プラテン54の上側に配置されたキャリッジ61と、キャリッジ61に搭載された記録ヘッド62とを備えている。キャリッジ61は、左右方向9へ往復動可能にガイドレール(不図示)に支持されており、駆動モータ(不図示)により左右方向9へ往復動される。記録ヘッド62には、インクカートリッジ(不図示)からインクが供給される。記録ヘッド62は、供給されたインクをインク滴としてプラテン54上のシート6へ吐出する。
[Recording unit 60]
As shown in FIG. 2, the recording unit 60 includes a carriage 61 disposed on the upper side of the platen 54 and a recording head 62 mounted on the carriage 61. The carriage 61 is supported on a guide rail (not shown) so as to be able to reciprocate in the left-right direction 9 and is reciprocated in the left-right direction 9 by a drive motor (not shown). Ink is supplied to the recording head 62 from an ink cartridge (not shown). The recording head 62 discharges the supplied ink as ink droplets onto the sheet 6 on the platen 54.

[装置筐体21]
上述したように、装置筐体21は、概ね直方体形状の外観である。図1に示されるように、この直方体形状の前側を構成する前壁33は、左右方向9の両側に一対として設けられており、この一対の前壁33の間に、後述するパネル部110が嵌め込まれる。つまり、パネル部110は、装置筐体21に設けられている。
[Device casing 21]
As described above, the device housing 21 has a substantially rectangular parallelepiped appearance. As shown in FIG. 1, the front walls 33 constituting the front side of the rectangular parallelepiped shape are provided as a pair on both sides in the left-right direction 9, and a panel portion 110 described later is interposed between the pair of front walls 33. It is inserted. That is, the panel unit 110 is provided in the apparatus housing 21.

また、装置筐体21は、直方体形状の内部に、後述する通信基板70(図4参照)の上方を覆う第1カバー120(本発明の第2被覆部材の一例、図8参照)、後述する制御基板90(図4参照)の上方を覆う第2カバー130(本発明の第1被覆部材の一例、図3参照)、制御基板90の下方に制御基板90と平行に配置されており制御基板90を支持するシールド用板金93(図9参照)、及びシールド用板金93を下方から支持する支持板109(本発明の支持部材の一例、図9参照)を備えている。   The device housing 21 has a rectangular parallelepiped shape, a first cover 120 (see FIG. 8 as an example of the second covering member of the present invention) that covers an upper portion of a communication board 70 (see FIG. 4) described later, and will be described later. A second cover 130 (see FIG. 3, an example of the first covering member of the present invention) covering the upper side of the control board 90 (see FIG. 3), is disposed below the control board 90 in parallel with the control board 90. 90 is provided with a shield metal plate 93 (see FIG. 9) for supporting 90, and a support plate 109 (see FIG. 9 as an example of the support member of the present invention) for supporting the shield metal plate 93 from below.

[パネル部110]
図1及び図5に示されるように、パネル部110は、概ね前後方向8に薄い直方体の箱形状の筐体111と、筐体111の内部に配置されており、筐体111の前面112に設けられた開口(不図示)を通じて外部に露出した入力部113及び表示部114と、装置筐体21に回動可能に支持された回動支持部116(図3及び図8参照)とを備えている。
[Panel section 110]
As shown in FIGS. 1 and 5, the panel unit 110 is disposed in a box-shaped casing 111 that is generally thin in the front-rear direction 8 and inside the casing 111, and on the front surface 112 of the casing 111. An input unit 113 and a display unit 114 exposed to the outside through an opening (not shown) provided, and a rotation support unit 116 (see FIGS. 3 and 8) rotatably supported by the apparatus housing 21. ing.

装置筐体21の上端部近傍の左右方向9の両端には、外側に延びた突起(不図示)が形成されている。装置筐体21において、上記突起と対向する位置に、孔108(図4参照)が形成されている。上記突起が孔108に挿入されることにより、パネル部110は、装置筐体21によって、突起71の延出方向(左右方向9に平行な方向)に沿った軸線周りに回動可能に支持される。つまり、パネル部110は、図5に示される矢印106の方向に回動可能である。   Protrusions (not shown) extending outward are formed at both ends in the left-right direction 9 in the vicinity of the upper end portion of the apparatus housing 21. In the apparatus housing 21, a hole 108 (see FIG. 4) is formed at a position facing the protrusion. By inserting the protrusion into the hole 108, the panel unit 110 is supported by the apparatus housing 21 so as to be rotatable around an axis along the extending direction of the protrusion 71 (a direction parallel to the left-right direction 9). The That is, the panel unit 110 is rotatable in the direction of the arrow 106 shown in FIG.

入力部113は、キーである。このキーが押圧されることによって複合機10の動作の指示が入力される。なお、図1では、入力部113が1つのみ示されているが、入力部113が複数設けられていてもよいことは言うまでもない。また、入力部113は、キーに限らず、例えばダイヤルやレバーなどであってもよい。   The input unit 113 is a key. When this key is pressed, an instruction to operate the multifunction device 10 is input. In FIG. 1, only one input unit 113 is shown, but it goes without saying that a plurality of input units 113 may be provided. The input unit 113 is not limited to a key, and may be a dial or a lever, for example.

表示部114は、液晶パネルである。この液晶パネルに、画像などの複合機10に関する情報が表示される。液晶パネルは、タッチパネルであってもよい。この場合、タッチパネルは、表示部114としての機能と入力部113としての機能の双方を有する。   The display unit 114 is a liquid crystal panel. Information about the multifunction peripheral 10 such as an image is displayed on the liquid crystal panel. The liquid crystal panel may be a touch panel. In this case, the touch panel has both a function as the display unit 114 and a function as the input unit 113.

なお、本実施形態において、パネル部110は、入力部113及び表示部114を備えているが、入力部113または表示部114の一方のみを備えていてもよい。   In the present embodiment, the panel unit 110 includes the input unit 113 and the display unit 114, but may include only one of the input unit 113 or the display unit 114.

図3に示されるように、回動支持部116は、筐体111の後面115から後方に突出し、左右方向9に間隔を空けて配置された一対の凸部117と、右側の凸部117によって上下方向7に沿った軸線周りに回動可能に支持された回動部材118と、回動部材118を左側の凸部117側へ付勢するバネなどで構成された付勢部材(不図示)とを備えている。   As shown in FIG. 3, the rotation support portion 116 protrudes rearward from the rear surface 115 of the housing 111, and is formed by a pair of convex portions 117 arranged at intervals in the left-right direction 9 and a right convex portion 117. A biasing member (not shown) composed of a pivoting member 118 supported so as to be pivotable about an axis along the vertical direction 7, and a spring that biases the pivoting member 118 toward the left convex portion 117. And.

装置筐体21に係合部材119が配置されている。係合部材119は、一対の凸部117の間に位置するように、装置筐体21に固定されている。係合部材119の右面には、パネル部110の回動方向(図5に示される矢印106の方向)に沿って間隔を空けて並んだ複数の凹部(不図示)が形成されている。この凹部に、回動部材118の回動先端部が挿入される。   An engagement member 119 is disposed in the apparatus housing 21. The engaging member 119 is fixed to the apparatus housing 21 so as to be positioned between the pair of convex portions 117. On the right surface of the engagement member 119, a plurality of recesses (not shown) are formed that are arranged at intervals along the rotation direction of the panel unit 110 (the direction of the arrow 106 shown in FIG. 5). The turning tip of the turning member 118 is inserted into the recess.

回動部材118の回動先端部が係合部材119に設けられた複数の凹部の何れかに挿入することによって、パネル部110は、回動先端部が挿入された凹部の位置に応じた回動角度に保持される。パネル部110の回動に際して付勢部材の付勢力よりも大きな力が筐体111に付与されると、回動部材118は付勢部材の付勢力に抗って係合部材119の凹部から離間する向きに回動する。これにより、パネル部110は、矢印106(図5参照)の方向に回動可能となる。   By inserting the rotating front end portion of the rotating member 118 into any of the plurality of concave portions provided in the engaging member 119, the panel unit 110 can rotate according to the position of the concave portion where the rotating front end portion is inserted. The moving angle is maintained. When a force greater than the urging force of the urging member is applied to the casing 111 when the panel unit 110 is rotated, the rotating member 118 is separated from the recess of the engaging member 119 against the urging force of the urging member. Rotate in the direction to Thereby, the panel part 110 can be rotated in the direction of an arrow 106 (see FIG. 5).

パネル部110は、前面112が上下方向7及び左右方向9に拡がった面となる第1位置(図5に実線で示される位置)と、その下端(回動先端)が第1位置のときよりも上方に位置する第2位置(図5に破線で示される位置)との間で回動する。パネル部110が第1位置のとき、前面112は、後述する通信基板70の表裏面と平行である。   The panel unit 110 has a first position (a position indicated by a solid line in FIG. 5) where the front surface 112 extends in the up-down direction 7 and the left-right direction 9 and a lower end (rotating tip) thereof at the first position. And a second position (a position indicated by a broken line in FIG. 5) positioned above. When the panel unit 110 is in the first position, the front surface 112 is parallel to the front and back surfaces of the communication board 70 described later.

なお、パネル部110を回動させるための構成は、上述した回動支持部116及び係合部材119を備えた構成に限らず、公知の構成が採用され得る。   In addition, the structure for rotating the panel part 110 is not restricted to the structure provided with the rotation support part 116 and the engaging member 119 mentioned above, A well-known structure may be employ | adopted.

[第1カバー120]
図8に示されるように、第1カバー120は、左右方向9に長い板形状の合成樹脂成形品である。第1カバー120は、左右方向9において、パネル部110における左側の凸部117の下方から、パネル部110の左端よりも若干左方まで延びている。第1カバー120は、前後方向8において、パネル部110の後方にパネル部110に近接して配置されている。第1カバー120は、上下方向7において、パネル部110の概ね中央部と同位置に配置されている。第1カバー120の下方に、後述する通信基板70が配置されている。
[First cover 120]
As shown in FIG. 8, the first cover 120 is a plate-shaped synthetic resin molded product that is long in the left-right direction 9. In the left-right direction 9, the first cover 120 extends slightly below the left end of the panel part 110 from below the left convex part 117 in the panel part 110. In the front-rear direction 8, the first cover 120 is disposed in the vicinity of the panel unit 110 behind the panel unit 110. The first cover 120 is disposed substantially at the same position as the central portion of the panel portion 110 in the vertical direction 7. Below the first cover 120, a communication board 70 described later is disposed.

第1カバー120は、左右方向9の両端部において、支柱(不図示)を介して後述する第2カバー130(図3参照)によって支持されている。上記支柱の一端は、第1カバー120に設けられた孔131にビス締めされ、上記支柱の他端は、第2カバー130に設けられた孔134(図3参照)にビス締めされている。   The first cover 120 is supported at both ends in the left-right direction 9 by a second cover 130 (see FIG. 3), which will be described later, via a support (not shown). One end of the column is screwed into a hole 131 provided in the first cover 120, and the other end of the column is screwed into a hole 134 (see FIG. 3) provided in the second cover 130.

図7(B)に示されるように、第1カバー120は、前後方向8及び左右方向9に拡がった底板121と、底板121の前端から上方に延びており概ね左右方向9に延びた前板122と、底板121の後端から上方に延びており概ね左右方向9に延びた後板123とを備えている。これにより、第1カバー120には、底板121、前板122、及び後板123によって構成されており左右方向9に延びた凹部124が形成される。パネル部110の筐体111の上端と装置筐体21との間から装置内部に浸入した液体は、図6(B)に矢印125で示される向きに流れて、凹部124に貯留される。   As shown in FIG. 7B, the first cover 120 includes a bottom plate 121 extending in the front-rear direction 8 and the left-right direction 9, and a front plate extending upward from the front end of the bottom plate 121 and extending generally in the left-right direction 9. 122 and a rear plate 123 extending upward from the rear end of the bottom plate 121 and extending substantially in the left-right direction 9. As a result, the first cover 120 is formed with a recess 124 that includes the bottom plate 121, the front plate 122, and the rear plate 123 and extends in the left-right direction 9. The liquid that has entered the apparatus from between the upper end of the casing 111 of the panel unit 110 and the apparatus casing 21 flows in the direction indicated by the arrow 125 in FIG. 6B and is stored in the recess 124.

図7(B)に示されるように、第1カバー120は、底板121から上方に立設された複数のリブ126を備えている。これらのリブ126には、上端から下方へ凹んだ凹部127が形成されている。パネル部110(詳細には筐体111の内部に配置された入力部113及び表示部114)から延出されたケーブル(不図示)が、凹部127に嵌め込まれた状態でリブ126によって支持される。つまり、凹部127は、パネル部110から延出されたケーブルを保持する。   As shown in FIG. 7B, the first cover 120 includes a plurality of ribs 126 that are erected upward from the bottom plate 121. The ribs 126 are formed with recesses 127 that are recessed downward from the upper end. A cable (not shown) extending from the panel unit 110 (specifically, the input unit 113 and the display unit 114 disposed inside the housing 111) is supported by the rib 126 in a state of being fitted in the recess 127. . That is, the recess 127 holds the cable extended from the panel unit 110.

図6(B)及び図7(B)に示されるように、第1カバー120の底板121は、通信基板70の上方に対応する位置において、上方へ盛り上がるように曲がった膨出部128を備えている。膨出部128の下側に、空間129が形成されている。この空間129に、通信基板70が配置される。つまり、膨出部128は、上方から通信基板70を覆っている。   As shown in FIGS. 6B and 7B, the bottom plate 121 of the first cover 120 includes a bulging portion 128 that is bent so as to rise upward at a position corresponding to the upper side of the communication substrate 70. ing. A space 129 is formed below the bulging portion 128. The communication board 70 is disposed in the space 129. That is, the bulging part 128 covers the communication board 70 from above.

[第2カバー130]
図3及び図5に示されるように、第2カバー130は、前後方向8及び左右方向9に拡がった板形状の合成樹脂成形品である。第2カバー130は、平面視において、装置筐体21の概ね前半分を占めている。上述したように、第2カバー130は、支柱を介して第1カバー120を支持している。
[Second cover 130]
As shown in FIGS. 3 and 5, the second cover 130 is a plate-shaped synthetic resin molded product that expands in the front-rear direction 8 and the left-right direction 9. The second cover 130 occupies approximately the front half of the apparatus housing 21 in plan view. As described above, the second cover 130 supports the first cover 120 via the support column.

第2カバー130は、後述する制御基板90の上方に位置している。つまり、第2カバー130は、制御基板90の上方を覆っている。図3に示されるように、本実施形態では、第2カバー130は、制御基板90の左後部分及び右前部分を除く大部分の上方を覆っている。   The second cover 130 is located above the control board 90 described later. That is, the second cover 130 covers the upper side of the control board 90. As shown in FIG. 3, in the present embodiment, the second cover 130 covers most of the control board 90 except for the left rear portion and the right front portion.

図7(A)に示されるように、第2カバー130の前端に、後方へ切り欠かれた切欠き部132が形成されている。切欠き部132は、制御基板90に設けられており通信基板70と接続される後述するコネクタ94の上方に形成されている。切欠き部132を構成する第2カバー130の前端の縁133は、平面視において、概ねコネクタ94に沿って延びている。これにより、第2カバー130は、コネクタ94を上方から覆っていない状態となる。   As shown in FIG. 7A, a notch 132 is formed at the front end of the second cover 130 by notching backward. The notch 132 is provided on the control board 90 and is formed above a connector 94 (described later) connected to the communication board 70. The edge 133 of the front end of the second cover 130 constituting the notch 132 extends substantially along the connector 94 in plan view. As a result, the second cover 130 does not cover the connector 94 from above.

[制御基板90]
制御基板90は、ガラスエポキシや紙フェノールなどで構成されており、少なくとも表面に配線パターンが形成されたプリント基板である。
[Control board 90]
The control board 90 is made of glass epoxy or paper phenol, and is a printed board having a wiring pattern formed on at least the surface.

図4に示されるように、制御基板90は、装置筐体21の内部に配置されている。制御基板90は、その表裏面が前後方向8及び左右方向9に拡がるように配置されている。つまり、その表裏面は、装置筐体21の載置面と平行となるように配置されている。ここで、表裏面とは、後述する実装部品92が実装される面である。以下において、制御基板90の表面は上面であり、裏面は下面であるとする。載置面とは、装置筐体21が設置される際に設置対象(例えば、装置筐体21が設置される机)と当接する面である。本実施形態において、載置面は、装置筐体21の下面である。制御基板90は、装置筐体21の前側且つ左側に配置されている。   As shown in FIG. 4, the control board 90 is disposed inside the apparatus housing 21. The control board 90 is arranged so that the front and back surfaces thereof extend in the front-rear direction 8 and the left-right direction 9. That is, the front and back surfaces are arranged so as to be parallel to the mounting surface of the apparatus housing 21. Here, the front and back surfaces are surfaces on which mounting components 92 described later are mounted. In the following, it is assumed that the front surface of the control board 90 is the upper surface and the back surface is the lower surface. The placement surface is a surface that comes into contact with an installation target (for example, a desk on which the device housing 21 is installed) when the device housing 21 is installed. In the present embodiment, the mounting surface is the lower surface of the apparatus housing 21. The control board 90 is disposed on the front side and the left side of the apparatus housing 21.

なお、上述した表裏面と載置面とが平行となるように配置された構成には、表裏面が載置面に対して平行から僅かに傾いている構成も含まれる。制御基板90の表裏面は、装置筐体21の載置面と平行に配置されていなくてもよい。例えば、制御基板90の表裏面は、装置筐体21の側面(例えば図1に示される装置筐体21の左右方向9の側面)と平行であってもよい。   In addition, the structure arrange | positioned so that the front and back and the mounting surface mentioned above may become parallel includes the structure where the front and back are slightly inclined from the parallel with respect to the mounting surface. The front and back surfaces of the control board 90 may not be arranged in parallel with the mounting surface of the apparatus housing 21. For example, the front and back surfaces of the control board 90 may be parallel to the side surface of the device housing 21 (for example, the side surface in the left-right direction 9 of the device housing 21 shown in FIG. 1).

制御基板90は、金属製の支柱(不図示)を介してシールド用板金93(図9参照)によって支持されている。上記支柱の一端は、制御基板90に設けられた孔100にビス締めされ、上記支柱の他端は、シールド用板金93に設けられた孔107(図9参照)にビス締めされている。また、図5に示されるように、シールド用板金93は、支柱96を介して支持板109によって支持されている。また、制御基板90は、上述したように、上方を第2カバー130(図3参照)によって覆われている。   The control board 90 is supported by a shield metal plate 93 (see FIG. 9) via a metal support (not shown). One end of the support column is screwed into a hole 100 provided in the control board 90, and the other end of the support column is screwed into a hole 107 (see FIG. 9) provided in the shield metal plate 93. Further, as shown in FIG. 5, the shielding sheet metal 93 is supported by the support plate 109 via the support column 96. Further, as described above, the control board 90 is covered with the second cover 130 (see FIG. 3).

制御基板90には、マイクロコンピュータ91及び種々の実装部品92などが実装されている。実装部品92は、抵抗、ダイオード、コンデンサ、コイル等である。マイクロコンピュータ91により、駆動モータ(不図示)、記録ヘッド62、及びスキャナ部12などの駆動を制御する制御回路が実現されている。つまり、制御基板90には、複合機10の動作を制御する制御回路が設けられている。   A microcomputer 91 and various mounting components 92 are mounted on the control board 90. The mounting component 92 is a resistor, a diode, a capacitor, a coil, or the like. The microcomputer 91 implements a control circuit that controls driving of a drive motor (not shown), the recording head 62, the scanner unit 12, and the like. That is, the control board 90 is provided with a control circuit that controls the operation of the multifunction machine 10.

また、図7(A)に示されるように、制御基板90の前端部における左右方向9の中央部には、コネクタ94が実装されている。なお、図7(A)において、コネクタ94は制御基板90の表面に実装されているが、コネクタ94は制御基板90の裏面に実装されていてもよい。   Further, as shown in FIG. 7A, a connector 94 is mounted at the center portion in the left-right direction 9 at the front end portion of the control board 90. 7A, the connector 94 is mounted on the front surface of the control board 90, but the connector 94 may be mounted on the back surface of the control board 90.

コネクタ94は、雄型である。また、コネクタ94のリード95は、屈曲している。これにより、コネクタ94は、制御基板90に実装された状態において、雌型のコネクタと接続される接続部が上下方向7に直交する方向(本実施形態では前方)に向いた状態となる。コネクタ94は、後述する通信基板70に実装された雌型のコネクタ(不図示)と接続される。つまり、制御基板90は、通信基板70と接続されるコネクタ94を有している。なお、制御基板90に雌型のコネクタが実装され、通信基板70に雄型のコネクタが実装されていてもよい。   The connector 94 is a male type. Further, the lead 95 of the connector 94 is bent. As a result, the connector 94 is in a state in which the connecting portion connected to the female connector is oriented in the direction perpendicular to the vertical direction 7 (front in this embodiment) when mounted on the control board 90. The connector 94 is connected to a female connector (not shown) mounted on a communication board 70 described later. That is, the control board 90 has a connector 94 that is connected to the communication board 70. Note that a female connector may be mounted on the control board 90 and a male connector may be mounted on the communication board 70.

[通信基板70]
通信基板70は、ガラスエポキシや紙フェノールなどで構成されており、少なくとも表面に配線パターンが形成されたプリント基板である。
[Communication board 70]
The communication board 70 is made of glass epoxy or paper phenol, and is a printed board having a wiring pattern formed on at least the surface.

図4及び図6に示されるように、通信基板70は、装置筐体21の内部に配置されている。通信基板70は、その表裏面が上下方向7及び左右方向9に拡がるように、つまりその表裏面が制御基板90の表裏面と直交するように配置されている。ここで、表裏面とは、後述する電子部品(不図示)やコネクタ94が実装される面である。以下において、通信基板70の表面は前面72(本発明の第2面の一例)であり、裏面は後面71(本発明の第1面の一例)であるとする。なお、上述した通信基板70の表裏面と制御基板90の表裏面とが直交するように配置された構成には、各基板70、90の表裏面の一方が他方に対して直交から僅かに傾いている構成も含まれる。   As shown in FIGS. 4 and 6, the communication board 70 is disposed inside the apparatus housing 21. The communication board 70 is arranged so that the front and back surfaces thereof extend in the vertical direction 7 and the horizontal direction 9, that is, the front and back surfaces are orthogonal to the front and back surfaces of the control board 90. Here, the front and back surfaces are surfaces on which electronic components (not shown) and connectors 94 described later are mounted. In the following, it is assumed that the surface of the communication board 70 is the front surface 72 (an example of the second surface of the present invention) and the back surface is the rear surface 71 (an example of the first surface of the present invention). In the configuration in which the front and back surfaces of the communication board 70 and the front and back surfaces of the control board 90 are orthogonal to each other, one of the front and back surfaces of each of the boards 70 and 90 is slightly inclined with respect to the other. Also included is the configuration.

通信基板70は、後面71に実装された雌型のコネクタ(不図示)が制御基板90の上面に実装された雄型のコネクタ94と接続されることによって、制御基板90に支持される。これにより、通信基板70は、制御基板90とコネクタ94を介して電気的に接続される。通信基板70は、制御基板90に支持された状態において、図6及び図7(A)に示されるように、制御基板90から上方へ突出している。   The communication board 70 is supported by the control board 90 by connecting a female connector (not shown) mounted on the rear surface 71 to a male connector 94 mounted on the upper surface of the control board 90. Thereby, the communication board 70 is electrically connected to the control board 90 via the connector 94. The communication board 70 protrudes upward from the control board 90 as shown in FIGS. 6 and 7A while being supported by the control board 90.

通信基板70には、複合機10と外部機器との間で無線通信を行うための種々の電子部品(不図示)が実装されている。ここで、外部機器としては、デジタルカメラ、パーソナルコンピュータなどが挙げられる。また、無線通信の例としては、Bluetooth(登録商標)や赤外線通信が挙げられる。これら種々の電子部品により、複合機10と外部機器との間の無線通信を行う通信回路が実現されている。つまり、通信基板70には、通信回路が設けられている。   Various electronic components (not shown) for performing wireless communication between the multifunction machine 10 and external devices are mounted on the communication board 70. Here, examples of the external device include a digital camera and a personal computer. Examples of wireless communication include Bluetooth (registered trademark) and infrared communication. A communication circuit that performs wireless communication between the multifunction machine 10 and an external device is realized by these various electronic components. In other words, the communication board 70 is provided with a communication circuit.

[グランド用導通部材80]
図6に示されるグランド用導通部材80は、導電性を有しており、2つの部材の間に挟み込まれた状態や、2つの部材に当接した状態で使用される。これにより、2つの部材間が電気的に導通される。本実施形態において、上述した2つの部材は、制御基板90及び通信基板70である。
[Ground conductive member 80]
The ground conducting member 80 shown in FIG. 6 has conductivity, and is used in a state of being sandwiched between two members or in contact with the two members. As a result, the two members are electrically connected. In the present embodiment, the two members described above are the control board 90 and the communication board 70.

グランド用導通部材80は、例えばウレタンなどで構成された発泡体と、当該発泡体を覆う導電性を有するフィルムとで構成されている。なお、グランド用導通部材80の構成は、導電性を有しており且つ制御基板90及び通信基板70間を当該グランド用導通部材80を介して電気的に導通させることが可能であるならば、上記の構成に限らず、公知の構成が採用され得る。   The ground conducting member 80 is made of, for example, a foam made of urethane and a conductive film that covers the foam. The configuration of the ground conductive member 80 is conductive and can electrically connect between the control board 90 and the communication board 70 via the ground conductive member 80. Not only the above configuration but also a known configuration can be adopted.

本実施形態において、グランド用導通部材80は、直方体形状であるが、他の形状であってもよい。   In the present embodiment, the ground conducting member 80 has a rectangular parallelepiped shape, but may have another shape.

図6に示されるように、グランド用導通部材80の前面85は、導電性接着剤などによって、通信基板70におけるコネクタ94側の面である後面71に貼り付けられている。詳細には、グランド用導通部材80は、後面71における雌型のコネクタ(不図示)の左隣りに貼り付けられる。これにより、グランド用導通部材80は、通信基板70の後面71に当接される。   As shown in FIG. 6, the front surface 85 of the ground conductive member 80 is attached to the rear surface 71, which is the surface on the connector 94 side of the communication board 70, with a conductive adhesive or the like. Specifically, the ground conductive member 80 is attached to the left side of the female connector (not shown) on the rear surface 71. As a result, the ground conducting member 80 is brought into contact with the rear surface 71 of the communication board 70.

また、グランド用導通部材80は、その下面86が制御基板90の上面98と当接可能な位置において、通信基板70の後面71に貼り付けられている。   The ground conductive member 80 is attached to the rear surface 71 of the communication substrate 70 at a position where the lower surface 86 can contact the upper surface 98 of the control substrate 90.

通常、通信基板70などのプリント基板の表面に形成された配線パターンは、半田を付着させる箇所以外においてレジストで覆われている。しかし、通信基板70の後面71及び制御基板90の上面98におけるグランド用導通部材80と当接する部分は、配線パターンがレジストに覆われることなく露出している。これにより、制御基板90及び通信基板70は、グランド用導通部材80を介して電気的に導通される。グランド用導通部材80と当接される制御基板90及び通信基板70上の配線パターンは、グランドに接続される配線パターンである。   Usually, a wiring pattern formed on the surface of a printed board such as the communication board 70 is covered with a resist at a portion other than a portion to which solder is attached. However, portions of the rear surface 71 of the communication substrate 70 and the upper surface 98 of the control substrate 90 that are in contact with the ground conductive member 80 are exposed without being covered with the resist. Thereby, the control board 90 and the communication board 70 are electrically connected via the ground conductive member 80. The wiring patterns on the control board 90 and the communication board 70 that are in contact with the ground conductive member 80 are wiring patterns connected to the ground.

[リブ135]
図6に示されるように、第2カバー130の前端部の下面に、下方へ突出されたリブ135が形成されている。リブ135は、本体138と、本体138の下面137(本発明の挟持部の一例)の後端部から下方へ突出した凸部139とを備えている。
[Rib 135]
As shown in FIG. 6, a rib 135 protruding downward is formed on the lower surface of the front end portion of the second cover 130. The rib 135 includes a main body 138 and a convex portion 139 projecting downward from a rear end portion of the lower surface 137 of the main body 138 (an example of a sandwiching portion of the present invention).

上下方向7において、本体138の下面137の前側は、グランド用導通部材80の上面87と対向している。下面137は、通信基板70に貼り付けられた状態のグランド用導通部材80の上面と略同じ高さである。また、制御基板90の上面98は、通信基板70に貼り付けられた状態のグランド用導通部材80の下面86と略同じ高さである。これにより、グランド用導通部材80は、下面137と制御基板90の上面98との間に挟み込まれる。ここで、上下方向7において、下面137と制御基板90の上面98との間隔L1は、グランド用導通部材80よりも若干長い。これにより、下面137と制御基板90の上面98とによって挟み込まれたグランド用導通部材80は、発泡体が圧縮されることによって、下面137及び制御基板90の上面98に圧接される。   In the vertical direction 7, the front side of the lower surface 137 of the main body 138 faces the upper surface 87 of the ground conducting member 80. The lower surface 137 has substantially the same height as the upper surface of the ground conductive member 80 in a state of being attached to the communication board 70. Further, the upper surface 98 of the control board 90 is substantially the same height as the lower surface 86 of the ground conductive member 80 in a state of being attached to the communication board 70. As a result, the ground conducting member 80 is sandwiched between the lower surface 137 and the upper surface 98 of the control board 90. Here, in the vertical direction 7, the distance L 1 between the lower surface 137 and the upper surface 98 of the control board 90 is slightly longer than that of the ground conducting member 80. As a result, the ground conductive member 80 sandwiched between the lower surface 137 and the upper surface 98 of the control board 90 is pressed against the lower surface 137 and the upper surface 98 of the control board 90 by compressing the foam.

本体138の後側は、前後方向8においてグランド用導通部材80よりも後方に位置している。これにより、前後方向8において、本体138の後側から突出した凸部139の前面136(本発明の当接部の一例)は、グランド用導通部材80の後面88と対向している。前面136は、グランド用導通部材80の後方に、グランド用導通部材80の後面88と間隔L2を隔てた位置に形成されている。   The rear side of the main body 138 is located behind the ground conducting member 80 in the front-rear direction 8. Thereby, in the front-rear direction 8, the front surface 136 (an example of the contact portion of the present invention) of the convex portion 139 protruding from the rear side of the main body 138 faces the rear surface 88 of the ground conducting member 80. The front surface 136 is formed behind the ground conductive member 80 at a position spaced apart from the rear surface 88 of the ground conductive member 80 by a distance L2.

これにより、グランド用導通部材80が貼り付けられている通信基板70や、グランド用導通部材80と当接されている制御基板90の取付誤差や撓みなどによって、グランド用導通部材80が間隔L2以上後方へ移動すると、前面136は、後方からグランド用導通部材80の後面88と当接する。ここで、上述したように、グランド用導通部材80の前面85は、通信基板70の後面71に貼り付けられている。つまり、前面136は、通信基板70と反対側からグランド用導通部材80と当接する。   Accordingly, the ground conductive member 80 is not less than the interval L2 due to an attachment error or bending of the communication substrate 70 to which the ground conductive member 80 is affixed or the control substrate 90 in contact with the ground conductive member 80. When moving rearward, the front surface 136 contacts the rear surface 88 of the ground conducting member 80 from the rear. Here, as described above, the front surface 85 of the ground conductive member 80 is attached to the rear surface 71 of the communication board 70. That is, the front surface 136 contacts the ground conductive member 80 from the side opposite to the communication board 70.

なお、本実施形態では、本発明の当接部及び挟持部は、同一の部材であるリブ135に設けられていたが、本発明の当接部及び挟持部は、異なる部材、例えば第2カバー130の下面に設けられた2つのリブのそれぞれに設けられていてもよい。   In the present embodiment, the contact portion and the sandwiching portion of the present invention are provided on the rib 135 which is the same member, but the contact portion and the sandwiching portion of the present invention are different members, for example, a second cover. It may be provided on each of the two ribs provided on the lower surface of 130.

また、本実施形態では、本発明の当接部及び挟持部は、第2カバー130に設けられていたが、本発明の当接部及び挟持部は、第2カバー130以外の部材(例えば第1カバー120)に設けられていてもよい。   In the present embodiment, the contact portion and the sandwiching portion of the present invention are provided in the second cover 130. However, the contact portion and the sandwiching portion of the present invention are members other than the second cover 130 (for example, the first cover). 1 cover 120).

[シールド用板金93]
シールド用板金93は、金属製の部材である。図5に示されるように、シールド用板金93は、制御基板90の下方に制御基板90と平行に配置されている。上述したように、シールド用板金93は、金属製の支柱(不図示)によって制御基板90を支持している。図4及び図9に示されるように、シールド用板金93は、平面視において制御基板90と概ね同形状である。
[Shield metal plate 93]
The shield sheet metal 93 is a metal member. As shown in FIG. 5, the shield sheet metal 93 is disposed below the control board 90 in parallel with the control board 90. As described above, the shield metal plate 93 supports the control board 90 by metal posts (not shown). As shown in FIGS. 4 and 9, the shielding sheet metal 93 has substantially the same shape as the control board 90 in plan view.

[支持板109]
支持板109は、樹脂製の部材である。図5に示されるように、支持板109は、シールド用板金93の下方にシールド用板金93と平行に配置されている。上述したように、支持板109は、支柱96によってシールド用板金93を支持している。図4及び図9に示されるように、支持板109は、平面視において制御基板90及びシールド用板金93よりも後方及び右方へ拡がっている。
[Support plate 109]
The support plate 109 is a resin member. As shown in FIG. 5, the support plate 109 is disposed below the shield sheet metal 93 in parallel with the shield sheet metal 93. As described above, the support plate 109 supports the shield metal plate 93 by the support column 96. As shown in FIGS. 4 and 9, the support plate 109 extends rearward and rightward from the control board 90 and the shield metal plate 93 in a plan view.

[実施形態の効果]
本実施形態によれば、リブ135に形成された凸部139の前面136と通信基板70との間でグランド用導通部材80が挟み込まれる。本発明によれば、制御基板90と通信基板70とが直交して配置された構成において、グランド用導通部材80を制御基板90及び通信基板70に当接した状態に保持できる。
[Effect of the embodiment]
According to the present embodiment, the ground conducting member 80 is sandwiched between the front surface 136 of the convex portion 139 formed on the rib 135 and the communication board 70. According to the present invention, the ground conducting member 80 can be held in contact with the control board 90 and the communication board 70 in a configuration in which the control board 90 and the communication board 70 are arranged orthogonally.

また、本実施形態によれば、本発明の当接部として機能する凸部139の前面136を第2カバー130と一体に構成することができる。   Further, according to the present embodiment, the front surface 136 of the convex portion 139 that functions as the contact portion of the present invention can be configured integrally with the second cover 130.

[変形例1]
上述の実施形態では、図6に示されるように、シールド用板金93は、グランド用導通部材80よりも下方に配置されており、グランド用導通部材80と当接していなかったが、シールド用板金93は、以下に詳述するように、後方からグランド用導通部材80と当接していてもよい。
[Modification 1]
In the above-described embodiment, as shown in FIG. 6, the shield sheet metal 93 is disposed below the ground conducting member 80 and is not in contact with the ground conducting member 80. 93 may be in contact with the ground conducting member 80 from the rear, as will be described in detail below.

変形例1では、グランド用導通部材80は、制御基板90の下面に実装されている。これにより、図10に示されるように、前後方向8において、グランド用導通部材80の後面88とシールド用板金93とが対向する。そして、シールド用板金93の前端におけるグランド用導通部材80と対向する部分が、曲げ加工されている。これにより、シールド用板金93には、屈曲部97(本発明の当接部の一例)が形成される。シールド用板金93の配置位置、大きさ、及び外形は、屈曲部97が後方からグランド用導通部材80の後面88と当接するように設定される。これにより、屈曲部97は、通信基板70の後面71との間にグランド用導通部材80を挟み込む。   In the first modification, the ground conductive member 80 is mounted on the lower surface of the control board 90. Accordingly, as shown in FIG. 10, the rear surface 88 of the ground conductive member 80 and the shield metal plate 93 face each other in the front-rear direction 8. A portion of the front end of the shield sheet metal 93 facing the ground conducting member 80 is bent. As a result, a bent portion 97 (an example of the contact portion of the present invention) is formed in the shielding sheet metal 93. The arrangement position, size, and outer shape of the shield sheet metal 93 are set so that the bent portion 97 contacts the rear surface 88 of the ground conductive member 80 from the rear. Thus, the bent portion 97 sandwiches the ground conductive member 80 between the rear surface 71 of the communication board 70.

ここで、前後方向8において、屈曲部97とグランド用導通部材80の後面との間隔L3は、グランド用導通部材80よりも若干長い。これにより、屈曲部97と通信基板70とによって挟み込まれたグランド用導通部材80は、発泡体が圧縮されることによって、通信基板70及び屈曲部97に圧接される。   Here, in the front-rear direction 8, the distance L 3 between the bent portion 97 and the rear surface of the ground conductive member 80 is slightly longer than that of the ground conductive member 80. Thereby, the ground conducting member 80 sandwiched between the bent portion 97 and the communication substrate 70 is pressed against the communication substrate 70 and the bent portion 97 by compressing the foam.

なお、複合機10は、本発明の当接部の機能を有する部分、具体的には屈曲部97と上述の実施形態で説明したリブ135に形成された凸部139の前面136を、双方とも備えていてもよいし、何れか一方のみを備えていてもよい。   Note that the multifunction machine 10 includes both a portion having the function of the contact portion of the present invention, specifically, the bent portion 97 and the front surface 136 of the convex portion 139 formed on the rib 135 described in the above embodiment. It may be provided, or only one of them may be provided.

変形例1によれば、シールド用板金93と一体に構成された屈曲部97を、上述の実施形態における凸部139の前面136と同様に機能させることができる。   According to the modification 1, the bending part 97 comprised integrally with the sheet metal 93 for shielding can be functioned similarly to the front surface 136 of the convex part 139 in the above-mentioned embodiment.

[変形例2]
図10(B)に示されるように、支持板109は、前後方向8において通信基板70の前面72と間隔を空けて対向するバックアップ部81を有していてもよい。詳述すると、変形例2において、支持板109は、通信基板70よりも前方まで延びている。そして、バックアップ部81は、支持板109における通信基板70の前方の位置から、上方へ立設されたリブである。
[Modification 2]
As shown in FIG. 10B, the support plate 109 may have a backup unit 81 that faces the front surface 72 of the communication board 70 with a space in the front-rear direction 8. Specifically, in the second modification, the support plate 109 extends further forward than the communication board 70. The backup unit 81 is a rib erected upward from a position in front of the communication board 70 in the support plate 109.

前後方向8において、バックアップ部81は、通信基板70の前面72と対向している。そして、バックアップ部81の後端と通信基板70の前面72との間隔L4は、通信基板70(詳細には通信基板70の後面71に実装された雌型のコネクタ)がコネクタ94から外れるのに必要な通信基板70の前方への移動量よりも小さい。   In the front-rear direction 8, the backup unit 81 faces the front surface 72 of the communication board 70. The distance L4 between the rear end of the backup unit 81 and the front surface 72 of the communication board 70 is such that the communication board 70 (specifically, a female connector mounted on the rear surface 71 of the communication board 70) is detached from the connector 94. It is smaller than the required forward movement amount of the communication board 70.

これにより、通信基板70が、取付誤差や撓みなどによって、間隔L4以上前方へ移動すると、バックアップ部81は、前方から通信基板70の前面72と当接する。   As a result, when the communication board 70 moves forward by an interval L4 or more due to an attachment error or bending, the backup unit 81 contacts the front surface 72 of the communication board 70 from the front.

なお、バックアップ部81は、通信基板70の前面72と当接していてもよい。   Note that the backup unit 81 may be in contact with the front surface 72 of the communication board 70.

変形例2によれば、通信基板70がコネクタ94から外れるまでに、バックアップ部81が通信基板70の前面72に当接することにより、通信基板70が制御基板90から抜けることが防止される。   According to the second modification, the backup unit 81 contacts the front surface 72 of the communication board 70 before the communication board 70 is detached from the connector 94, thereby preventing the communication board 70 from coming off the control board 90.

また、変形例2においてバックアップ部81が通信基板70の前面72と当接するように構成されている場合、バックアップ部81が通信基板70の前面72に当接することにより、通信基板70が制御基板90から抜けることが防止される。   In the second modification, when the backup unit 81 is configured to contact the front surface 72 of the communication board 70, the communication unit 70 contacts the front surface 72 of the communication board 70, so that the communication board 70 is controlled to the control board 90. It is prevented from coming off.

[変形例3]
図10(B)に示されるように、第1カバー120は、前後方向8において通信基板70の前面72と間隔を空けて対向するバックアップ部82を有していてもよい。詳述すると、バックアップ部82は、第1カバー120の膨出部128において、空間129の前側を構成する前壁83の後面84から後方へ突出した凸部である。
[Modification 3]
As shown in FIG. 10B, the first cover 120 may have a backup unit 82 that faces the front surface 72 of the communication board 70 at an interval in the front-rear direction 8. Specifically, the backup portion 82 is a convex portion that protrudes rearward from the rear surface 84 of the front wall 83 constituting the front side of the space 129 in the bulging portion 128 of the first cover 120.

ここで、バックアップ部82の後端(突出先端)と通信基板70の前面72との間隔L5は、通信基板70(詳細には通信基板70の後面71に実装された雌型のコネクタ)がコネクタ94から外れるのに必要な通信基板70の前方への移動量よりも小さい。   Here, the distance L5 between the rear end (protruding front end) of the backup unit 82 and the front surface 72 of the communication board 70 is determined by the communication board 70 (specifically, a female connector mounted on the rear surface 71 of the communication board 70) as a connector. It is smaller than the amount of forward movement of the communication board 70 required to deviate from 94.

これにより、通信基板70が、取付誤差や撓みなどによって、間隔L5以上前方へ移動すると、バックアップ部82は、前方から通信基板70の前面72と当接する。   As a result, when the communication board 70 moves forward by an interval L5 or more due to an attachment error or bending, the backup unit 82 contacts the front surface 72 of the communication board 70 from the front.

なお、バックアップ部82は、通信基板70の前面72と当接していてもよい。   Note that the backup unit 82 may be in contact with the front surface 72 of the communication board 70.

変形例3によれば、通信基板70がコネクタ94から外れるまでに、バックアップ部82が通信基板70の前面72に当接することにより、通信基板70が制御基板90から抜けることが防止される。   According to the third modification, the backup unit 82 contacts the front surface 72 of the communication board 70 before the communication board 70 is detached from the connector 94, thereby preventing the communication board 70 from coming off the control board 90.

また、変形例3においてバックアップ部82が通信基板70の前面72と当接するように構成されている場合、バックアップ部82が通信基板70の前面72に当接することにより、通信基板70が制御基板90から抜けることが防止される。   In the third modification, when the backup unit 82 is configured to contact the front surface 72 of the communication board 70, the backup unit 82 contacts the front surface 72 of the communication board 70. It is prevented from coming off.

[その他の変形例]
本発明の第2基板は、通信回路を有する通信基板70に限らない。例えば、本発明の第2基板は、装置筐体21内部に配置された各機構への電力供給を制御する回路が実装された電源基板であってもよい。
[Other variations]
The second substrate of the present invention is not limited to the communication substrate 70 having a communication circuit. For example, the second board of the present invention may be a power board on which a circuit for controlling power supply to each mechanism arranged in the apparatus housing 21 is mounted.

本発明の電子装置は、複合機10に限らず、例えば電話機やパーソナルコンピュータなどであってもよい。   The electronic apparatus of the present invention is not limited to the multifunction machine 10 and may be a telephone, a personal computer, or the like.

10・・・複合機
21・・・装置筐体
70・・・通信基板
71・・・後面
80・・・グランド用導通部材
90・・・制御基板
94・・・コネクタ
120・・・第1カバー
130・・・第2カバー
136・・・前面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Multifunction machine 21 ... Apparatus housing 70 ... Communication board 71 ... Rear surface 80 ... Ground conducting member 90 ... Control board 94 ... Connector 120 ... First cover 130 ... second cover 136 ... front

Claims (10)

装置筐体と、
上記装置筐体内に配置されており、当該装置の動作を制御する制御回路が設けられた第1基板と、
上記装置筐体内に配置されて上記第1基板とコネクタを介して電気的に接続された第2基板と、
上記第1基板と上記第2基板の上記コネクタ側の第1面とに当接されて、上記第1基板及び上記第2基板を導通させるグランド用導通部材と、を具備しており、
上記第2基板は、上記第1面が上記第1基板の表裏面と直交するように配置されており、
上記装置筐体は、上記第2基板と反対側から上記グランド用導通部材と当接する当接部を有する電子装置。
A device housing;
A first substrate disposed in the device casing and provided with a control circuit for controlling the operation of the device;
A second board disposed in the apparatus housing and electrically connected to the first board via a connector;
A grounding conductive member that is brought into contact with the first surface on the connector side of the first substrate and the second substrate and electrically connects the first substrate and the second substrate;
The second substrate is arranged such that the first surface is orthogonal to the front and back surfaces of the first substrate,
The electronic device has an abutting portion that abuts against the ground conducting member from the side opposite to the second substrate.
上記第1基板は、その表裏面が上記装置筐体の載置面と平行となるように配置されている請求項1に記載の電子装置。   2. The electronic device according to claim 1, wherein the first substrate is disposed such that a front surface and a rear surface thereof are parallel to a mounting surface of the device housing. 上記装置筐体は、上記第1基板と平行に配置されたシールド用板金を有しており、
上記当接部は、上記シールド用板金の一部が曲げ加工されて形成されている請求項1又は2に記載の電子装置。
The apparatus housing includes a shield metal plate arranged in parallel with the first substrate,
The electronic device according to claim 1, wherein the contact portion is formed by bending a part of the shielding sheet metal.
上記装置筐体は、上記シールド用板金を支持する支持部材を有しており、
上記支持部材は、上記第2基板における上記第1面と反対側の第2面と当接するバックアップ部を有する請求項1から3のいずれかに記載の電子装置。
The apparatus housing has a support member for supporting the shield sheet metal,
4. The electronic device according to claim 1, wherein the support member includes a backup unit that contacts a second surface of the second substrate opposite to the first surface. 5.
上記装置筐体は、上記シールド用板金を支持する支持部材を有しており、
上記支持部材は、上記第2基板における上記第1面と反対側の第2面と間隔を空けて対向するバックアップ部を有しており、
上記第2基板の第2面と上記バックアップ部との間隔は、上記第2基板が上記コネクタから外れるのに必要な上記第2基板の移動量よりも小さい請求項1から3のいずれかに記載の電子装置。
The apparatus housing has a support member for supporting the shield sheet metal,
The support member has a backup part facing the second surface opposite to the first surface of the second substrate with a gap therebetween,
The distance between the second surface of the second substrate and the backup unit is smaller than the amount of movement of the second substrate necessary for the second substrate to be detached from the connector. Electronic devices.
上記装置筐体は、上記第1基板を覆う第1被覆部材を有しており、
上記当接部は、上記第1被覆部材に設けられている請求項1または2に記載の電子装置。
The apparatus housing includes a first covering member that covers the first substrate,
The electronic device according to claim 1, wherein the contact portion is provided on the first covering member.
上記第1被覆部材は、上記第1基板との間で上記グランド用導通部材を挟み込む挟持部を有する請求項6に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 6, wherein the first covering member includes a sandwiching portion that sandwiches the ground conducting member between the first covering member and the first substrate. 上記装置筐体は、上記第2基板を覆う第2被覆部材を有しており、
上記第2被覆部材は、上記第2基板における上記第1面と反対側の第2面と当接するバックアップ部を有する請求項1から7のいずれかに記載の電子装置。
The apparatus housing includes a second covering member that covers the second substrate,
The electronic device according to claim 1, wherein the second covering member has a backup portion that contacts a second surface of the second substrate opposite to the first surface.
上記装置筐体は、上記第2基板を覆う第2被覆部材を有しており、
上記第2被覆部材は、上記第2基板における上記第1面と反対側の第2面と間隔を空けて対向するバックアップ部を有しており、
上記第2基板の第2面と上記バックアップ部との間隔は、上記第2基板が上記コネクタから外れるのに必要な上記第2基板の移動量よりも小さい請求項1から7のいずれかに記載の電子装置。
The apparatus housing includes a second covering member that covers the second substrate,
The second covering member has a backup portion facing the second surface opposite to the first surface of the second substrate with a space therebetween,
The distance between the second surface of the second substrate and the backup unit is smaller than the amount of movement of the second substrate necessary for the second substrate to be detached from the connector. Electronic devices.
上記第2基板は、外部機器と無線通信を行う通信回路を有するものである請求項1から9のいずれかに記載の電子装置。
The electronic device according to claim 1, wherein the second substrate has a communication circuit that performs wireless communication with an external device.
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