[go: up one dir, main page]

JP2015190056A - 無電解めっき方法および無電解めっき物 - Google Patents

無電解めっき方法および無電解めっき物 Download PDF

Info

Publication number
JP2015190056A
JP2015190056A JP2014070848A JP2014070848A JP2015190056A JP 2015190056 A JP2015190056 A JP 2015190056A JP 2014070848 A JP2014070848 A JP 2014070848A JP 2014070848 A JP2014070848 A JP 2014070848A JP 2015190056 A JP2015190056 A JP 2015190056A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
electroless plating
plated
water
plating method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014070848A
Other languages
English (en)
Inventor
英樹 原
Hideki Hara
英樹 原
輝 高松
Akira Takamatsu
輝 高松
道之 久米
Michiyuki Kume
道之 久米
成剛 高島
Seigo Takashima
成剛 高島
悦男 浅見
Etsuo Asami
悦男 浅見
早川 雅浩
Masahiro Hayakawa
雅浩 早川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chuo Seisakusho KK
Surtec Kariya Co Ltd
Nagoya Industries Promotion Corp
Original Assignee
Chuo Seisakusho KK
Surtec Kariya Co Ltd
Nagoya Industries Promotion Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chuo Seisakusho KK, Surtec Kariya Co Ltd, Nagoya Industries Promotion Corp filed Critical Chuo Seisakusho KK
Priority to JP2014070848A priority Critical patent/JP2015190056A/ja
Publication of JP2015190056A publication Critical patent/JP2015190056A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

【課題】めっき前処理に伴う繊維材料の強度低下を回避しつつ、被めっき物がポリアリレート繊維、パラ系アラミド繊維、POB繊維等の高強度繊維であっても、均一なめっき析出が可能であって、密着性に優れためっき皮膜を形成することができる技術を提供すること。【解決手段】Pd系触媒担持工程と、Pd系触媒活性化工程と、無電解めっき工程を有する無電解めっき方法において、前記Pd系触媒担持工程に先立って、表面が負に帯電した被めっき物を、めっき前処理液に浸漬させるめっき前処理液浸漬工程を有し、該めっき前処理液として、水溶性カチオン系ポリマーを水に溶解させて得た、アルカリ性のカチオン系ポリマー水溶液であって、非共有電子対を有する元素を含有するものを用いる。【選択図】図2

Description

本発明は、無電解めっき方法および無電解めっき物に関するものである。
繊維材料の表面にめっきを施す技術として、繊維材料に「脱脂→エッチング→中和および湿潤化→触媒付与→触媒活性化」の各工程からなる前処理を施した後、無電解めっき処理を行う方法が知られている(例えば、特許文献1)。
しかし、上記技術では、エッチング(被めっき物の表面に、物理的または化学的な手段で微細な凹凸を形成する処理)により、繊維材料の強度が低下する問題があった。
上記問題(繊維材料の強度低下)を回避しつつ、めっき皮膜と被めっき物との密着性を向上させる技術として、めっきの前処理として、エッチングに変えて、ラジカル処理を施す方法が開示されている(特許文献2)。
しかし、特許文献2の技術では、特に、ポリアリレート繊維、パラ系アラミド繊維、POB繊維等の高強度繊維を被めっき物とする場合、めっき析出が不均一となる問題や、めっき皮膜と被めっき物との密着性が悪いという問題があった。
特開2000−96431号公報 特開2012−233227号公報
本発明の目的は前記の問題を解決し、めっき前処理に伴う繊維材料の強度低下を回避しつつ、被めっき物がポリアリレート繊維、パラ系アラミド繊維、POB繊維等の高強度繊維であっても、均一なめっき析出が可能であって、密着性に優れためっき皮膜を形成することができる技術を提供することである。
上記課題を解決するためになされた請求項1記載の発明は、Pd系触媒担持工程と、Pd系触媒活性化工程と、無電解めっき工程を有する無電解めっき方法であって、前記Pd系触媒担持工程に先立って、表面が負に帯電した被めっき物を、めっき前処理液に浸漬させるめっき前処理液浸漬工程を有し、該めっき前処理液として、水溶性カチオン系ポリマーを水に溶解させて得た、アルカリ性のカチオン系ポリマー水溶液であって、非共有電子対を有する元素を含有するものを用いることを特徴とするものである。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の無電解めっき方法において、前記カチオン系ポリマー水溶液が、水溶性ポリアミン化合物を含有するポリアミン水溶液であることを特徴とすることを特徴とするものである。
請求項3記載の発明は、請求項2記載の無電解めっき方法において、前記水溶性ポリアミン化合物が、分子量3000〜150000の水溶性ポリアミン化合物であることを特徴とするものである。
請求項4記載の発明は、請求項3記載の無電解めっき方法において、前記分子量3000〜150000の水溶性ポリアミン化合物が、ポリアリルアミンであることを特徴とするものである。
請求項5記載の発明は、請求項4記載の無電解めっき方法において、前記ポリアリルアミンが、アリルアミン塩酸塩重合体、アリルアミン重合体、アリルアミンアミド硫酸塩重合体、アリルアミン塩酸塩ジアリルアミン塩酸塩共重合体、ジアリルアミン塩酸塩ジアルキルジアリルアミン塩化物のうち、少なくとも何れかであることを特徴とするものである。
請求項6記載の発明は、請求項1〜5の何れかに記載の無電解めっき方法において、前記浸漬は、めっき前処理液を60〜80℃に維持して、5〜15分間行うことを特徴とするものである。
請求項7記載の発明は、請求項1〜6の何れかに記載の無電解めっき方法において、前記めっき前処理液浸漬工程に先立って、被めっき物の表面をプラズマ処理するプラズマ処理工程を有することを特徴とするものである。
請求項8記載の発明は、請求項7記載の無電解めっき方法において、前記プラズマ処理により、被めっき物の表面をアミノ化することを特徴とするものである。
請求項9記載の発明は、請求項7記載の無電解めっき方法において、前記プラズマ処理により、被めっき物の表面を酸化することを特徴とするものである。
請求項10記載の無電解めっき物は、請求項1記載の方法により製造されたことを特徴とするものである。
本発明では、Pd系触媒担持工程と、Pd系触媒活性化工程と、無電解めっき工程を有する無電解めっき方法において、前記Pd系触媒担持工程に先立って、表面が負に帯電した被めっき物を、めっき前処理液に浸漬させるめっき前処理液浸漬工程を有し、該めっき前処理液として、水溶性カチオン系ポリマーを水に溶解させて得た、アルカリ性のカチオン系ポリマー水溶液であって、非共有電子対を有する元素を含有するものを用いる構成を採用している。
カチオン系ポリマー水溶液中は、構造中にカチオンを多く有するため、表面が負に帯電した被めっき物に対し、クーロン力による強力な吸着力を発揮し、かつ、高分子による皮膜効果も加味することができる。このため、めっき前処理液浸漬工程を経た被めっき物は、表面にポリカチオンが強固に吸着した構造を有するものとなる。
このカチオン系ポリマーは、水溶性カチオン系ポリマーを水に溶解させ、かつ、pHをアルカリ領域に調整して得られたものであり、「非共有電子対を有する元素」を有するものである。このため、めっき前処理液浸漬工程を経た被めっき物の表面には、「非共有電子対を有する元素」が多数存在することとなる。
本発明では、被めっき物の表面において、この「非共有電子対を有する元素」が、電子供与体(塩基)として働き、Pd系触媒担持工程で使用されるPdカチオン錯体(酸)と電荷移動型錯体を形成するため、被めっき物の表面に、Pd系触媒を均一かつ強固に結び付けることができる。これにより、均一なめっき析出および密着性に優れためっき皮膜の形成を実現することができる。
請求項4記載の発明のように、記分子量3000〜150000の高分子量のポリアミン化合物を使用することにより、特に被めっき物として、繊維材料を使用する場合、絡み付き、均一なめっき析出および密着性に優れためっき皮膜の形成を実現することができる。
本実施形態における無電解めっき方法の各工程を示す図である。 めっき前処理液による処理後の被めっき物の状態を説明する図である。
以下に本発明の好ましい実施形態を示す。
本実施形態の無電解めっき方法は、図1に示すように、湯洗工程(工程1)と、乾燥工程(工程2)と、プラズマ処理工程(工程3)と、めっき前処理液浸漬工程(工程4)と、Pd系触媒担持工程(工程5)と、第1の水洗工程(工程6)と、Pd系触媒活性化工程(工程7)と、第2の水洗工程(工程8)と、無電解めっき工程(工程9)と、第3の水洗工程(工程10)と乾燥工程(工程11)の各工程で構成されている。以下、各工程について説明する。
(工程1:湯洗工程)
湯洗工程では、被めっき物の表面に付着した油剤、汚れ等の除去が行われる。なお、油剤、汚れが付着していない場合には、湯洗工程は省略することができる。
(工程2:乾燥工程)
乾燥工程では、湯洗工程を経た被めっき物の乾燥が行われる。乾燥方法は特に限定されず、例えば、温風乾燥等、任意の方法を採用することができる。
(工程3:プラズマ処理工程)
プラズマ処理工程では、公知の「プラズマ処理による表面改質」手法を用いて、被めっき物表面にプラズマを照射して、被めっき物表面をアミノ化あるいは酸化させる処理を行う。具体的手法は特に限定されず、めっき処理に先立って、被めっき物の表面にプラズマ処理を施して、被めっき物とめっき金属との密着性を向上させるための公知の手法を適宜採用することができる。なお、本発明においてプラズマ処理工程は、省略することもできる。
(工程4:めっき前処理液浸漬工程)
めっき前処理液浸漬工程では、表面が負に帯電した被めっき物を、めっき前処理液に浸漬させる処理を行う。なお、被めっき物の表面が正に帯電している場合、溶液浸漬処理等で負に帯電させることができる。ここで、めっき前処理液としては、水溶性カチオン系ポリマーを水に溶解させて得た、カチオン系ポリマー水溶液が使用される。水溶性カチオン系ポリマーの種類により、水溶液がアルカリを示す場合と酸性を示す場合の、双方のケースがあるが、このうち、水溶性カチオン系ポリマーを水に溶解させた状態で、水溶液が酸性を示すものは、アルカリの添加により、水溶液をアルカリ性に調整して使用される。なお、このめっき前処理液のpHは、pH11以上とすることが望ましく、水溶性カチオン系ポリマーを水に溶解させた状態で、水溶液がアルカリを示すものも、そのpHが11未満の場合には、アルカリの添加によるpH調整を行うことが望ましい。浸漬は、めっき前処理液を60〜80℃に維持して、5〜15分間行うことが好ましい。なお、pHを高くするほど、浸漬時間は短くすることができる。また、めっき前処理液の温度を高くするほど、浸漬時間は短くすることができる。
カチオン系ポリマー水溶液中は、構造中にカチオンを多く有するため、図2に示すように、表面が負に帯電した被めっき物に対し、クーロン力による強力な吸着力を発揮し、かつ、高分子による皮膜効果も加味することができる。このため、めっき前処理液浸漬工程を経た被めっき物は、表面にカチオン系ポリマーが強固に吸着した構造を有するものとなる。このカチオン系ポリマー水溶液は、水溶性カチオン系ポリマーを水に溶解させて得られたものであり、非共有電子対を有する元素(たとえばN)を含有するものである。このため、めっき前処理液浸漬工程を経た被めっき物の表面には、「非共有電子対を有する元素(たとえばN)」が多数存在することとなる。なお、プラズマ処理工程で、被めっき物表面にCOOH基を導入した場合、COOH基は、前記のアルカリ性下において、COOとして存在するため、カチオン系ポリマーの吸着を更に強固にし、後述のPd系触媒活性化工程で還元析出したPd触媒の保持性向上に貢献すると考えられる。
被めっき物の表面において、この「非共有電子対を有する元素(たとえばN)」が、電子供与体(塩基)として働き、次のPd系触媒担持工程(工程4)で使用されるPdカチオン錯体(酸)と電荷移動型錯体を形成するため、被めっき物の表面に、Pd系触媒を均一かつ強固に結び付けることができる。本発明では、これにより、均一なめっき析出および密着性に優れためっき皮膜の形成を実現している。
カチオン系ポリマー水溶液としては、分子量3000〜150000の水溶性ポリアミン化合物を水に溶解させたポリアミン水溶液を使用することが好ましい。分子量3000未満では、前記のクーロン力によって被めっき物を吸着する力が不十分となり好ましくない。また、分子量150000超では、立体障害が生じ、これにより、被めっき物の吸着能力が低下する他、水溶液の粘性も高くなるため、好ましくない。
分子量3000〜150000の水溶性ポリアミン化合物としては、ポリアリルアミンを使用することが好ましく、例えば、アリルアミン塩酸塩重合体、アリルアミン重合体、アリルアミンアミド硫酸塩重合体、アリルアミン塩酸塩ジアリルアミン塩酸塩共重合体、ジアリルアミン塩酸塩ジアルキルジアリルアミン塩化物等から任意のものを選択して使用することができる。特に、アリルアミン(allylamine,CH=CHCHNH)系の水溶性カチオン系ポリマーで、分子中に、アルカリ性下で安定なポリアミン構造を有し、かつ1級或いは2級アミン構造を併せ持つものは、アルカリ性下でカチオン構造をとるPd錯イオンの捕捉、および、還元されたPd触媒の保持に有効である。
(工程5:Pd系触媒担持工程)
Pd系触媒担持工程では、公知の手法を用いて、Pd系触媒を被めっき物の表面に吸着させる処理が行われる。本実施形態では、パラジウム錯体を含有する触媒溶液を40℃に維持して、ここに、被めっき物を5分浸漬する処理を行っている。
(工程6:第1の水洗工程)
第1の水洗工程では、Pd系触媒担持工程を経た被めっき物の水洗が行われる。水洗により余分な付着物が除去される。水洗方法は特に限定されず、例えば、流水槽をくぐらせる等任意の方法を採用することができる。
(工程7:Pd系触媒活性化工程)
Pd系触媒活性化工程では、前記のPd系触媒担持工程で被めっき物の表面に吸着させたPd系触媒を、公知の手法を用いて活性化させる処理が行われる。本実施形態では、ジメチルアミンボランを還元剤として含有する触媒活性化溶液を25℃に維持して、ここに、被めっき物を5分浸漬する処理を行っている。
(工程8:第2の水洗工程)
第2の水洗工程では、Pd系触媒活性化工程を経た被めっき物の水洗が行われる。水洗により余分な付着物が除去される。水洗方法は特に限定されず、例えば、流水槽をくぐらせる等任意の方法を採用することができる。
(工程9:無電解めっき工程)
無電解めっき工程では、通常の無電解めっき手法に従って、被めっき物をめっき液中に浸漬させる処理を行う。被めっき物をめっき液中に浸漬させると、上記工程で被めっき物に担持させたPd触媒を核としてめっき皮膜が形成される。具体的には、めっき液に含まれる還元剤がPd表面で酸化されるときに放出される電子により、めっき液に含まれる金属イオンを還元して、その金属を被めっき物表面に析出させることにより、めっき皮膜が形成される。なお、本実施形態では、無電解銅めっきを行っているが、その他、無電解ニッケルめっきや無電解銀めっき等、任意の無電解めっきとすることができる。
(工程10:第3の水洗工程)
第3の水洗工程では、無電解めっき工程を経た被めっき物の水洗が行われる。水洗により余分な付着物が除去される。水洗方法は特に限定されず、例えば、流水槽をくぐらせる等、任意の方法を採用することができる。
(工程11:乾燥工程)
乾燥工程では、第3の水洗工程を経た被めっき物の乾燥が行われる。乾燥方法は特に限定されず、例えば、温風乾燥等、任意の方法を採用することができる。
(実施例1〜2、比較例1〜2)
被めっき物として、ポリアリレート繊維(クラレ製ベクトラン、1670dtex、油剤あり)を使用し、(工程1:湯洗工程)、(工程2:乾燥工程)、(工程3:プラズマ処理工程)、(工程4:めっき前処理液浸漬工程)、の各工程に関しては、各々、表1に示す条件を適用し、工程4のめっき前処理液としては、ジアリルアミン塩酸塩ジアルキルジアリルアミン塩化物であるジメチルジアリルアミンクロライド/ジアリルアミンクロライド重縮合物(分子量約40,000)を、濃度4%、温度70℃、pH11に調整、浸漬時間10分の各条件で使用して、めっき析出の状態、および、めっき密着性を評価した結果を表1に示している。なお、めっき析出の状態は、目視で評価し、均一なめっき析出が確認されたものを◎、やや均一なものを○、やや不均一なものを△、不均一なものを×とした。めっき密着性は、テープ剥離試験で評価し、非常に良好な密着性が確認されたものを◎、良好な密着性が確認されたものを○、密着性にやや劣るものを△、密着性が悪いものを×とした。
表1に示すように、上記めっき前処理液によるめっき前処理を行ったもの(実施例1、2)では、行わないもの(比較例1、2)に比べて、何れも、均一なめっき析出および良好なめっき密着性を示すことが確認された。実施例1、2を比較すると、被めっき物表面をアミノ化する処理を施すことにより、めっき析出の均一性およびめっき密着性が向上することが確認された。
(実施例3〜4、比較3)
被めっき物として、ポリアリレート繊維(クラレ製ベクトラン、1670dtex、油剤あり)を使用し、(工程1:湯洗工程)、(工程2:乾燥工程)、(工程3:プラズマ処理工程)、(工程4:めっき前処理液浸漬工程)、の各工程に関しては、各々、表2に示す条件を適用し、工程3のめっき前処理液としては、ジアリルアミン塩酸塩ジアルキルジアリルアミン塩化物であるジメチルジアリルアミンクロライド/ジアリルアミンクロライド重縮合物(分子量約40,000)を、濃度4%、温度70℃、pH11に調整、浸漬時間10分の各条件で使用して、めっき析出の状態、および、めっき密着性を評価した結果を表2に示している。なお、めっき析出の状態は、目視で評価し、均一なめっき析出が確認されたものを◎、やや均一なものを○、やや不均一なものを△、不均一なものを×とした。めっき密着性は、テープ剥離試験で評価し、非常に良好な密着性が確認されたものを◎、良好な密着性が確認されたものを○、密着性にやや劣るものを△、密着性が悪いものを×とした。
表2に示すように、プラズマ処理とめっき前処理液浸漬処理を併用することにより、プラズマ処理の種類に関わらず、何れも、均一なめっき析出および良好なめっき密着性を示すことが確認された(実施例3,4)。また、めっき前処理液浸漬処理を行わない場合には、被めっき物表面をプラズマ処理した場合でも、めっき析出が不均一となり、めっき密着性が悪くなることが確認された(比較例3)。
(実施例5〜25)
被めっき物として、ポリアリレート繊維(クラレ製ベクトラン、1670dtex、油剤あり)を使用し、(工程1:湯洗工程)、(工程2:乾燥工程)、(工程3:プラズマ処理工程)、の各工程に関しては、各々、表3に示す条件を適用し、工程4のめっき前処理液として、各々、表3に示すものを、濃度4%、温度70℃、pH11に調整、浸漬時間10分の各条件で使用して、めっき析出の状態、および、めっき密着性を評価した結果を表3に示している。なお、めっき析出の状態は、目視で評価し、均一なめっき析出が確認されたものを◎、やや均一なものを○、やや不均一なものを△、不均一なものを×とした。めっき密着性は、テープ剥離試験で評価し、非常に良好な密着性が確認されたものを◎、良好な密着性が確認されたものを○、密着性にやや劣るものを△、密着性が悪いものを×とした。
表3に示すように、分子量3000〜150000の水溶性ポリアミン化合物を含有するポリアミン水溶液をめっき前処理液として使用し、かつ、プラズマ処理とめっき前処理液浸漬処理を併用することにより、何れも、均一なめっき析出および良好なめっき密着性を示すことが確認された(実施例7、9、11、13、15、17、19、21)。
また、分子量3000未満の水溶性ポリアミン化合物を使用した場合(実施例5)や、分子量150000超の水溶性ポリアミン化合物を使用した場合(実施例24)、めっき析出がやや不均一となり、めっき密着性にやや劣ることが確認された。

Claims (10)

  1. Pd系触媒担持工程と、Pd系触媒活性化工程と、無電解めっき工程を有する無電解めっき方法であって、
    前記Pd系触媒担持工程に先立って、表面が負に帯電した被めっき物を、めっき前処理液に浸漬させるめっき前処理液浸漬工程を有し、
    該めっき前処理液として、水溶性カチオン系ポリマーを水に溶解させて得た、アルカリ性のカチオン系ポリマー水溶液であって、非共有電子対を有する元素を含有するものを用いる
    ことを特徴とする無電解めっき方法。
  2. 前記カチオン系ポリマー水溶液が、水溶性ポリアミン化合物を含有するポリアミン水溶液であることを特徴とする請求項1記載の無電解めっき方法。
  3. 前記水溶性ポリアミン化合物が、分子量3000〜150000の水溶性ポリアミン化合物であることを特徴とする請求項2記載の無電解めっき方法。
  4. 前記分子量3000〜150000の水溶性ポリアミン化合物が、ポリアリルアミンであることを特徴とする請求項3記載の無電解めっき方法。
  5. 前記ポリアリルアミンが、アリルアミン塩酸塩重合体、アリルアミン重合体、アリルアミンアミド硫酸塩重合体、アリルアミン塩酸塩ジアリルアミン塩酸塩共重合体、ジアリルアミン塩酸塩ジアルキルジアリルアミン塩化物のうち、少なくとも何れかであることを特徴とする請求項4記載の無電解めっき方法。
  6. 前記浸漬は、めっき前処理液を60〜80℃に維持して、5〜15分間行うことを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載の無電解めっき方法。
  7. 前記めっき前処理液浸漬工程に先立って、被めっき物の表面をプラズマ処理するプラズマ処理工程を有することを特徴とする請求項1〜6の何れかに記載の無電解めっき方法。
  8. 前記プラズマ処理により、被めっき物の表面をアミノ化することを特徴とする請求項7記載の無電解めっき方法。
  9. 前記プラズマ処理により、被めっき物の表面を酸化することを特徴とする請求項7記載の無電解めっき方法。
  10. 請求項1記載の方法により製造されたことを特徴とする無電解めっき物。
JP2014070848A 2014-03-31 2014-03-31 無電解めっき方法および無電解めっき物 Pending JP2015190056A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014070848A JP2015190056A (ja) 2014-03-31 2014-03-31 無電解めっき方法および無電解めっき物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014070848A JP2015190056A (ja) 2014-03-31 2014-03-31 無電解めっき方法および無電解めっき物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015190056A true JP2015190056A (ja) 2015-11-02

Family

ID=54424813

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014070848A Pending JP2015190056A (ja) 2014-03-31 2014-03-31 無電解めっき方法および無電解めっき物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2015190056A (ja)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60228678A (ja) * 1984-04-26 1985-11-13 Agency Of Ind Science & Technol 高分子材料表面に対する金属被膜形成方法
JPS63111180A (ja) * 1986-10-27 1988-05-16 インタ−ナショナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−ション 無電解メッキ用基板コンディショニング方法
JPH05320923A (ja) * 1992-05-22 1993-12-07 Nitto Boseki Co Ltd 無電解めっき法及びこれに用いる前処理液
JPH10135607A (ja) * 1996-10-31 1998-05-22 Hitachi Ltd 配線基板及びその製造方法
JP2002220677A (ja) * 2001-01-26 2002-08-09 Dainippon Printing Co Ltd 金属膜を有する部材
JP2003133696A (ja) * 2001-10-30 2003-05-09 Japan Science & Technology Corp 金属配線基板および金属配線基板の製造方法
JP2004091877A (ja) * 2002-09-02 2004-03-25 Seiren Co Ltd 無電解メッキの前処理方法及びそれを用いてなる無電解メッキ用基材
WO2008012984A1 (fr) * 2006-07-27 2008-01-31 Ebara-Udylite Co., Ltd. Procédé de métallisation de surfaces en plastique
JP2008189831A (ja) * 2007-02-06 2008-08-21 Ebara Udylite Kk 絶縁樹脂のコンディショニング方法およびその利用
JP2009221498A (ja) * 2008-03-13 2009-10-01 Seiko Epson Corp めっき膜、めっき膜の製造方法、配線基板、配線基板の製造方法
WO2009141909A1 (ja) * 2008-05-22 2009-11-26 荏原ユージライト株式会社 絶縁樹脂のコンディショニング方法およびその利用

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60228678A (ja) * 1984-04-26 1985-11-13 Agency Of Ind Science & Technol 高分子材料表面に対する金属被膜形成方法
JPS63111180A (ja) * 1986-10-27 1988-05-16 インタ−ナショナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−ション 無電解メッキ用基板コンディショニング方法
JPH05320923A (ja) * 1992-05-22 1993-12-07 Nitto Boseki Co Ltd 無電解めっき法及びこれに用いる前処理液
JPH10135607A (ja) * 1996-10-31 1998-05-22 Hitachi Ltd 配線基板及びその製造方法
JP2002220677A (ja) * 2001-01-26 2002-08-09 Dainippon Printing Co Ltd 金属膜を有する部材
JP2003133696A (ja) * 2001-10-30 2003-05-09 Japan Science & Technology Corp 金属配線基板および金属配線基板の製造方法
JP2004091877A (ja) * 2002-09-02 2004-03-25 Seiren Co Ltd 無電解メッキの前処理方法及びそれを用いてなる無電解メッキ用基材
WO2008012984A1 (fr) * 2006-07-27 2008-01-31 Ebara-Udylite Co., Ltd. Procédé de métallisation de surfaces en plastique
JP2008031513A (ja) * 2006-07-27 2008-02-14 Ebara Udylite Kk プラスチック表面の金属化方法
JP2008189831A (ja) * 2007-02-06 2008-08-21 Ebara Udylite Kk 絶縁樹脂のコンディショニング方法およびその利用
JP2009221498A (ja) * 2008-03-13 2009-10-01 Seiko Epson Corp めっき膜、めっき膜の製造方法、配線基板、配線基板の製造方法
WO2009141909A1 (ja) * 2008-05-22 2009-11-26 荏原ユージライト株式会社 絶縁樹脂のコンディショニング方法およびその利用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6145681B2 (ja) 無電解銅メッキ用の水系銅コロイド触媒液並びに無電解銅メッキ方法
TWI621736B (zh) 化學鍍鎳或鎳合金用鎳膠體催化劑液及化學鍍鎳或鎳合金方法
JP6843455B1 (ja) 無電解ニッケル又はニッケル合金メッキ用のニッケルコロイド触媒液並びに無電解ニッケル又はニッケル合金メッキ方法
CN106758173B (zh) 一种金属修饰的碳纤维及其制备方法
JP5638751B2 (ja) 高分子繊維材料のめっき方法及び高分子繊維材料の製造方法
WO2008068049A1 (en) Pre-treatment solution and method of forming a layer of a coating metal on a plastics surface containing substrate
CN106460182A (zh) 镀浴组合物和用于钯的无电镀覆的方法
TW200425810A (en) Improved coating for silver plated circuits
TW201127987A (en) Pretreatment solution for non-electrolytic plating
TWI884283B (zh) 化學鍍鎳或鎳合金用鎳膠體催化液、化學鍍鎳或鎳合金方法、以及鍍鎳或鎳合金基板的製造方法
JP6268379B2 (ja) 無電解ニッケル又はニッケル合金メッキ用のニッケルコロイド触媒液並びに無電解ニッケル又はニッケル合金メッキ方法
JP2010229536A (ja) 無電解めっき前処理剤及びこれを用いた無電解めっき前処理方法
CN104947090B (zh) 一种离子钯活化液及其制备方法及活化方法
JP7118426B2 (ja) プリント回路の表面仕上げ、使用方法、及びそれから製造されるアセンブリ
JP2015190056A (ja) 無電解めっき方法および無電解めっき物
CN103534384B (zh) 用于无电镀的方法
TW201204869A (en) Electroless gold plating solution and electroless gold plating method
KR101260260B1 (ko) 통신용 알루미늄 커넥터의 무전해 니켈도금 방법
JP7592313B2 (ja) 無電解ニッケル又はニッケル合金メッキ方法
CN110983309B (zh) 2-硫代海因类化合物或其盐的应用
CN107699833A (zh) 助镀用添加剂、助镀液及热浸镀方法
JP2011202249A (ja) 高分子材料のめっき前処理方法
TWI643213B (zh) 導電性微粒子及導電性微粒子的製造方法
CN105803431A (zh) 一种镁合金化学镀镍液、制备方法及其镀镍方法
JP2025174977A (ja) 無電解析出のための表面コンディショナー

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160502

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170123

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170131

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20170801