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JP2015189481A - Package - Google Patents

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JP2015189481A
JP2015189481A JP2014067295A JP2014067295A JP2015189481A JP 2015189481 A JP2015189481 A JP 2015189481A JP 2014067295 A JP2014067295 A JP 2014067295A JP 2014067295 A JP2014067295 A JP 2014067295A JP 2015189481 A JP2015189481 A JP 2015189481A
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JP
Japan
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resin layer
layer
package
pinhole
heat seal
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Pending
Application number
JP2014067295A
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Japanese (ja)
Inventor
公暁 雨尾
Kimiaki Amao
公暁 雨尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Plastics Inc
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Plastics Inc filed Critical Mitsubishi Plastics Inc
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Abstract

【課題】 食品衛生面に優れ、良好な易開封性と、底材に残った通気性の高い薄膜層により食肉の発色を促進できる包装体を提供する。【解決手段】 表面樹脂層(A)、酸素バリア樹脂層(B)、耐ピンホール性樹脂層(C)、ヒートシール樹脂層(D)が、(A)/(B)/(C)/(D)の順に積層され、前記層(B)と前記層(C)の剥離強度が0.05〜5.0N/15mm幅の層からなる多層フィルムを蓋材とし、当該多層フィルムの層(D)を被シール体のシール部にヒートシールすることで底材と蓋材とがヒートシールされた包装体であり、多層フィルムを剥離するときに、層(C)と層(D)とが層間剥離し、層(A)と層(B)と層(C)が除去され、被シール体に層(D)の薄膜層が露出して残ることを特徴とする包装体。【選択図】 図1PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a package which can promote the color development of meat by a thin film layer which is excellent in food sanitation and has a good easy-opening property and a high air permeability remaining in a bottom material. SOLUTION: A surface resin layer (A), an oxygen barrier resin layer (B), a pinhole-resistant resin layer (C), and a heat seal resin layer (D) are (A) / (B) / (C) / (D) is laminated in the order, and a multilayer film comprising a layer having a peel strength of 0.05 to 5.0 N / 15 mm width between the layer (B) and the layer (C) is used as a lid, and the layer of the multilayer film ( D) is a package in which the bottom material and the lid material are heat-sealed by heat-sealing to the seal part of the object to be sealed, and when the multilayer film is peeled off, the layer (C) and the layer (D) are A package comprising the delamination, the layer (A), the layer (B), and the layer (C) are removed, and the thin film layer of the layer (D) is left exposed on the sealed body. [Selection] Figure 1

Description

本発明は、多層フィルムを蓋材とする包装体に関し、さらに詳細には、特に牛肉や鶏肉、豚肉等の食用生肉の包装に好適に用いられる層間剥離性ならび通気性を有する包装体に関するものである。   The present invention relates to a package having a multilayer film as a lid, and more particularly to a package having a delamination property and a breathability particularly suitable for packaging raw meat such as beef, chicken and pork. is there.

日本国内において、低酸素状態で包装した肉は、カビや細菌の発生を防ぐことができ、保存寿命も長くなるにも関わらず、肉の色が紫色を呈しているため、大半の消費者には好まれない傾向にある。肉中のミオグロビンが酸素と結合し鮮紅色になった肉は、鮮度が良く見え、食欲をそそるため、多くの消費者がこの赤い肉を好む傾向がある。   In Japan, meat that has been packaged under low oxygen conditions can prevent mold and bacteria, and the meat has a purple color despite its long shelf life. Tend to be disliked. Meat in which the myoglobin in the meat is combined with oxygen and becomes bright red looks fresh and appetizing, so many consumers tend to prefer this red meat.

一般的にスーパーマーケット等の小売店では、販売する当日もしくは前日にバックヤードで、酸素バリア性のない発泡スチレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリプロピレン等からなるトレーにラップ等でストレッチ包装したものが多く流通している。しかし、この包装形態では、酸素と結合しやすい状態なので包装直後からすぐに鮮紅色に変色しているが、食肉は腐敗しやすい状態なので保存期間を短くせざるを得ない。また、バックヤードの包装作業に手間がかかり、鮮紅色から黒赤色になってしまった肉は廃棄する食品ロスの問題を常に抱えている。   Generally, in retail stores such as supermarkets, many products are stretch-wrapped with wrap etc. on trays made of foamed styrene, polyvinyl chloride, polystyrene, polypropylene, etc. that do not have oxygen barrier properties at the backyard on the day before or on the day of sale. doing. However, in this packaging form, since it easily binds to oxygen, the color immediately changes to bright red immediately after packaging. However, since meat tends to rot, the shelf life must be shortened. In addition, the backyard packaging work takes time, and meat that has changed from bright red to black red always has the problem of food loss to be discarded.

一方、米国や欧州においては、上記問題を解決した生肉の鮮度保持ならび発色技術の方法が確立されており、不透過性フィルムと透過性フィルムを重ねあわせた蓋材フィルムを有した各種の包装体が用いられている。例えば、特許文献1および2には、中央処理施設で肉を解体し、包装した製品を低酸素環境において配送して、スーパーマーケット等の小売店で蓋材を剥がし、離層した通気性フィルムが露出することで、製品のヘッドスペースに酸素が流入するパッケージが開示されている。この包装体は、トレーに食肉を乗せ、不活性気体等すなわち窒素あるいは炭酸ガスを充填した製品で、不透過性フィルム(バリアー層)が酸素を遮断することで製品の保存期間を長くすることができる。製品をスーパーマーケットなどの店頭で陳列する際には、表面の不透過性フィルムを剥離して、透過性フィルムを露出させると、急速に、酸素が包装体の中に浸透し、消費者が好む鮮やかな赤色になる。この包装体の透過性フィルムには、短時間で食肉の発色を促進するために、非常に微小な穴(例えば直径250μm未満)が穿孔されていることが好適で、およそ50,000cc/(m・24h・atm)の高い酸素透過率を有している特徴がある。 On the other hand, in the United States and Europe, methods for maintaining the freshness of fresh meat and coloring technology that have solved the above-mentioned problems have been established, and various packaging bodies having a cover material film in which an impermeable film and a permeable film are laminated. Is used. For example, in Patent Documents 1 and 2, the meat is dismantled at a central processing facility, the packaged product is delivered in a low oxygen environment, the lid is peeled off at a retail store such as a supermarket, and the delaminated breathable film is exposed. Thus, a package is disclosed in which oxygen flows into the headspace of the product. This package is a product in which meat is placed on a tray and filled with inert gas, such as nitrogen or carbon dioxide, and the impervious film (barrier layer) blocks oxygen to prolong the shelf life of the product. it can. When products are displayed at supermarkets and other stores, the impermeable film on the surface is peeled off to expose the permeable film, so that oxygen quickly penetrates into the package and the consumer likes It turns red. The permeable film of this package is preferably provided with very fine holes (for example, less than 250 μm in diameter) in order to promote the color development of meat in a short time, approximately 50,000 cc / (m (2 · 24 h · atm) has a high oxygen permeability.

これらの不透過フィルムと透過性フィルムとを貼り合わす方法として、接着剤や押出しラミネート、サーマルラミネーションといったラミネート法があるが、これらの方法は熱と圧力を利用するので、透過性フィルムの孔が溶けてふさいでしまい酸素を通さなくなる恐れがあるため、各フィルム表面をコロナ処理し、1対のニップロールにより、フィルムをプレスする方法が推奨されている。   There are laminating methods such as adhesives, extrusion lamination, and thermal lamination as methods for laminating these impermeable films and permeable films. These methods use heat and pressure, so the holes in the permeable film melt. Therefore, it is recommended that the surface of each film be corona-treated and pressed with a pair of nip rolls.

具体的には、特許文献2の実施例として、二軸延伸した共押出多層フィルムを静電放電により微孔を貫通させた後、インフレーション法で製膜した共押出フィルムと片面に酸化ケイ素層を蒸着被膜した延伸ポリエチレンテレフタレートとを、ラミネートした包装材料が例示されている。   Specifically, as an example of Patent Document 2, a biaxially stretched coextruded multilayer film is made to penetrate micropores by electrostatic discharge, and then a coextruded film formed by an inflation method and a silicon oxide layer on one side are formed. The packaging material which laminated | stacked the stretched polyethylene terephthalate which carried out vapor deposition coating is illustrated.

しかしながら、上記の構成を有する包装体は、ラミネートする前段階で、コロナ処理を施す工程とニップロールでプレスする工程が発生するため、大気中に浮遊している塵、埃などが粘フィルム表面に付着し、異物が混入してしまう場合があり、さらにコロナ処理設備や圧着設備などの特別な設備も必要となり、製造コストがアップするなどの問題がある。   However, in the packaging body having the above-described structure, a step of applying a corona treatment and a step of pressing with a nip roll occur before lamination, so that dust, dust, etc. floating in the atmosphere adhere to the sticky film surface. However, foreign matter may be mixed in, and special equipment such as corona treatment equipment and crimping equipment is also required, resulting in an increase in manufacturing cost.

特許3675833号公報Japanese Patent No. 3675833 特許4024868号公報Japanese Patent No. 4024868

本発明は、上述の問題に鑑みなされたものであり、その解決課題は、食品衛生面に優れ、良好な易開封性と、底材に残った通気性の高い薄膜層により食肉の発色を促進できる包装体を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and its solution is excellent in food hygiene, promoting easy color development by good easy-openability and a thin air-permeable thin film layer remaining on the bottom. It is to provide a packaging body that can be used.

本発明者は、上記課題に鑑み鋭意検討を重ねた結果、特定の樹脂を有するアミド系樹脂、エステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂を耐ピンホール性脂層の主成分として用い、酸素バリア性樹脂層とヒートシール樹脂層との層間に当該耐ピンホール性樹脂層を配することにより上記課題を解決できることを見いだし、本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies in view of the above problems, the present inventor used an amide resin having a specific resin, an ester resin, a polypropylene resin, and a cyclic polyolefin resin as a main component of the pinhole-resistant fat layer, It has been found that the above problem can be solved by arranging the pinhole resistant resin layer between the oxygen barrier resin layer and the heat seal resin layer, and the present invention has been completed.

すなわち、本発明の要旨は、表面樹脂層(A)、酸素バリア樹脂層(B)、耐ピンホール性樹脂層(C)、ヒートシール樹脂層(D)が、(A)/(B)/(C)/(D)の順に積層され、前記酸素バリア性樹脂層(B)と前記耐ピンホール性樹脂層(C)の剥離強度が0.05〜5.0N/15mm幅の層からなる多層フィルムを蓋材とし、当該多層フィルムのヒートシール樹脂層(D)を被シール体のシール部にヒートシールすることで底材と蓋材とがヒートシールされた包装体であり、多層フィルムを剥離するときに、耐ピンホール性樹脂層(C)とヒートシール(D)とが層間剥離し、表面樹脂層(A)と酸素バリア樹脂層(B)と耐ピンホール性樹脂層(C)が除去され、被シール体にヒートシール樹脂層(D)の薄膜層が露出して残ることを特徴とする包装体に存する。   That is, the gist of the present invention is that the surface resin layer (A), the oxygen barrier resin layer (B), the pinhole resistant resin layer (C), and the heat seal resin layer (D) are (A) / (B) / It is laminated in the order of (C) / (D), and consists of a layer having a peel strength of 0.05 to 5.0 N / 15 mm width between the oxygen barrier resin layer (B) and the pinhole resistant resin layer (C). It is a package in which the bottom film and the cover material are heat-sealed by heat-sealing the heat-seal resin layer (D) of the multilayer film to the seal part of the object to be sealed. When peeling, the pinhole resistant resin layer (C) and the heat seal (D) are delaminated, and the surface resin layer (A), the oxygen barrier resin layer (B), and the pinhole resistant resin layer (C) Is removed, and the thin film layer of the heat seal resin layer (D) is exposed on the object to be sealed. It consists in packaging, characterized in that remain.

本発明によれば、食品衛生面に優れ、良好な易開封性と開封後に被シール体に残った薄膜層を酸素が透過し、短時間に食肉が赤く発色する通気性を有する包装体を提供することができ、本発明の工業的価値は高い。   According to the present invention, there is provided a package having excellent food hygiene, good easy-openability, and air permeability that allows oxygen to permeate through the thin film layer remaining on the sealed object after opening, and the meat color red in a short time. The industrial value of the present invention is high.

本発明の包装体の部分断面図Partial sectional view of the package of the present invention 蓋材の一部を底材から剥離した状態の包装体の部分断面図 以下、本発明について詳細に説明する。なお、本明細書において、「主成分として構成される」とは、各層を構成する樹脂の作用・効果を妨げない範囲で、他の成分を含むことを許容する趣旨である。さらに、この用語は、具体的な含有率を制限するものではないが、各層の構成成分全体の70質量%以上100質量%以下、好ましくは85質量以上100質量%以下、さらに好ましくは95質量%以上100質量%以下を占めることを意味する。Partial sectional view of the package in a state in which a part of the lid member is peeled off from the bottom material. Hereinafter, the present invention will be described in detail. In the present specification, “configured as a main component” is intended to allow other components to be included within a range that does not impede the action and effect of the resin constituting each layer. Further, this term does not limit the specific content, but it is 70% by mass or more and 100% by mass or less, preferably 85% by mass or more and 100% by mass or less, more preferably 95% by mass, based on the total components of each layer. It means to occupy 100% by mass or less.

本発明で使用するフィルムは、表面樹脂層(A)、酸素バリア樹脂層(B)、耐ピンホール性樹脂層(C)、ヒートシール樹脂層(D)が、(A)/(B)/(C)/(D)の順に積層され、前記酸素バリア性樹脂層(B)と前記耐ピンホール性樹脂層(C)の剥離強度が0.05〜5.0N/15mm幅の層からなる多層フィルムであり、これを蓋材として使用する。当該多層フィルムのヒートシール樹脂層(D)を被シール体のシール部にヒートシールすることで底材と蓋材とがヒートシールされた包装体が得られ、ヒートシール部において、多層フィルムを剥離するときに、耐ピンホール性樹脂層(C)とヒートシール(D)とが層間剥離し、前記表面樹脂層(A)と酸素バリア樹脂層(B)と前記耐ピンホール性樹脂層(C)が除去され、前記被シール体に前記ヒートシール樹脂層(D)の薄膜層が露出して残り、大気中の酸素が包装体の中に入る。   The film used in the present invention has a surface resin layer (A), an oxygen barrier resin layer (B), a pinhole-resistant resin layer (C), and a heat seal resin layer (D), (A) / (B) / It is laminated in the order of (C) / (D), and consists of a layer having a peel strength of 0.05 to 5.0 N / 15 mm width between the oxygen barrier resin layer (B) and the pinhole resistant resin layer (C). It is a multilayer film, and this is used as a lid. By heat-sealing the heat-seal resin layer (D) of the multilayer film to the seal part of the object to be sealed, a package body in which the bottom material and the lid material are heat-sealed is obtained, and the multilayer film is peeled off at the heat-seal part. The pinhole-resistant resin layer (C) and the heat seal (D) are delaminated, and the surface resin layer (A), the oxygen barrier resin layer (B), and the pinhole-resistant resin layer (C ) Is removed, and the thin film layer of the heat seal resin layer (D) remains exposed on the sealed body, and oxygen in the atmosphere enters the package.

まず、本発明で使用するフィルムの表面樹脂層(A)について説明する。表面樹脂層(A)は、熱可塑性樹脂(a)を主成分として構成される層であり、剥離時に表面樹脂層(A)と酸素バリア性樹脂層(B)との間の層間剥離強度が、耐ピンホール性樹脂層(C)とヒートシール樹脂層(D)との間の層間剥離強度よりも大きくなる層構成であれば特に制限されるものではなく、単層であっても多層であってもよい。   First, the surface resin layer (A) of the film used in the present invention will be described. The surface resin layer (A) is a layer composed mainly of the thermoplastic resin (a), and the delamination strength between the surface resin layer (A) and the oxygen barrier resin layer (B) at the time of peeling is There is no particular limitation as long as the layer structure is greater than the delamination strength between the pinhole-resistant resin layer (C) and the heat seal resin layer (D). There may be.

表面樹脂層(A)の主成分として用いられる熱可塑性樹脂(a)は、酸素バリア性樹脂層(B)、耐ピンホール性樹脂層(C)、およびヒートシール樹脂層(D)の主成分として用いられる樹脂の種類を考慮して適宜選択する必要がある。熱可塑性樹脂(a)は、溶融押出温度が概ね180℃以上300℃以下の範囲であることから、この範囲内で溶融押出可能な熱可塑性樹脂が好適に用いられる。具体的に熱可塑性樹脂(a)としては、オレフィン系樹脂(エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂等)、アミド系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物、エステル系樹脂、スチレン系樹脂、カーボネート系樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独あるいは2種以上の混合樹脂組成物として用いることができ、単層構成または多層構成を形成できる。   The thermoplastic resin (a) used as the main component of the surface resin layer (A) is the main component of the oxygen barrier resin layer (B), the pinhole-resistant resin layer (C), and the heat seal resin layer (D). It is necessary to select appropriately considering the type of resin used. Since the thermoplastic resin (a) has a melt extrusion temperature in a range of approximately 180 ° C. or more and 300 ° C. or less, a thermoplastic resin that can be melt extruded within this range is suitably used. Specific examples of the thermoplastic resin (a) include olefin resins (ethylene resins, propylene resins, cyclic olefin resins, etc.), amide resins, saponified ethylene-vinyl acetate copolymers, ester resins, Examples thereof include styrene resins and carbonate resins. These thermoplastic resins can be used alone or as a mixed resin composition of two or more, and can form a single layer structure or a multilayer structure.

本発明では、成型加工性、製造コスト、透明性などを考慮すると、熱可塑性樹脂(a)としてはオレフィン系樹脂、アミド系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、エステル系樹脂、およびスチレン系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂を好適に用いることができる。   In the present invention, in view of molding processability, production cost, transparency, etc., the thermoplastic resin (a) includes olefin resin, amide resin, saponified ethylene-vinyl acetate copolymer, ester resin, and styrene. At least one thermoplastic resin selected from the group consisting of a series resin can be suitably used.

エチレン系樹脂としては、超低密度ポリエチレン(VLDPE) 、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)等のエチレン系樹脂; エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体(EMMA)、エチレン−エチルアクリレート共重合体(EEA)、エチレン−メチルアクリレート共重合体(EMA)、エチレン− アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体(E−GMA)、エチレン−酢酸ビニル−グリシジルメタクリレート共重合体(E−VA−GMA)、エチレン−無水マレイン酸共重合体(E−MAH)、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体(E−EA−MAH)、等のエチレン系共重合体;さらにはエチレン−アクリル酸共重合体の金属中和物、エチレン−メタクリル酸共重合体の金属中和物等が挙げられる。これらは、一種のみを単独で、または2種以上を混合して使用してもよい。   Examples of ethylene resins include ethylene resins such as very low density polyethylene (VLDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), low density polyethylene (LDPE), medium density polyethylene (MDPE), and high density polyethylene (HDPE); -Vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA), ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA), ethylene-acrylic acid copolymer Copolymer (EAA), ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA), ethylene-glycidyl methacrylate copolymer (E-GMA), ethylene-vinyl acetate-glycidyl methacrylate copolymer (E-VA-GMA), ethylene-anhydrous Maleic acid copolymer (E-MAH , Ethylene-ethyl acrylate-maleic anhydride copolymer (E-EA-MAH), and other ethylene copolymers; further, metal-neutralized ethylene-acrylic acid copolymers, ethylene-methacrylic acid copolymers And the neutralized metal. These may be used alone or in combination of two or more.

プロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレンと他のα−オレフィン、例えばエチレン、ブテン等との共重合体が挙げられ、共重合体としてはランダム共重合体、ブロック共重合体のいずれもが使用できる。また、立体規則性については、アイソタクチック構造、シンジオタクチック構造、アタクチック構造、ステレオブロック構造などいずれであってもよい。これらは、一種のみを単独で、または2種以上を混合して使用してもよい。   Examples of the propylene-based resin include propylene homopolymers and copolymers of propylene and other α-olefins such as ethylene and butene. As the copolymers, both random copolymers and block copolymers are used. Can be used. The stereoregularity may be any of an isotactic structure, a syndiotactic structure, an atactic structure, a stereo block structure, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

アミド系樹脂としては、まず、脂肪族ポリアミド重合体として、環状ラクタムの開環重合物、アミノカルボン酸の重縮合物、ジカルボン酸とジアミンとの重縮合物などが挙げられる。具体的には、6ナイロンと称されるε−カプロラクタムの単独重合体や66ナイロンと称されるポリヘキサメチレンアジパミド、あるいは、これらの共重合体である6−66ナイロン等が挙げられる。また、芳香族ポリアミド重合体として、キシリレンジアミンと炭素数が6以上12以下のα,ω脂肪族ジカルボン酸とからなるポリアミド構成単位を分子鎖中に70モル% 以上含有している樹脂等が使用できる。具体的には、ポリメタキシリレンアジパミド、ポリメタキシリレンピメラミド、ポリメタキシリレンアゼラミド、ポリパラキシリレンアゼラミド、ポリパラキシリレンデカナミドなどの単独重合体、メタキシリレン/パラキシリレンアジパミド共重合体、メタキシリレン/パラキシリレンピメラミド共重合体、メタキシリレン/パラキシリレンアゼラミド共重合体、メタキシリレン/パラキシリレンセパカミド共重合体などの共重合体が挙げられる。これらは、一種のみを単独で、2種以上を混合して使用してもよい。   Examples of the amide resin include, as aliphatic polyamide polymers, ring-opening polymers of cyclic lactams, polycondensates of aminocarboxylic acids, polycondensates of dicarboxylic acids and diamines, and the like. Specifically, a homopolymer of ε-caprolactam referred to as 6 nylon, polyhexamethylene adipamide referred to as 66 nylon, or 6-66 nylon as a copolymer thereof can be used. Moreover, as an aromatic polyamide polymer, a resin or the like containing 70 mol% or more of a polyamide constituent unit composed of xylylenediamine and an α, ω aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 12 carbon atoms in the molecular chain. Can be used. Specifically, homopolymers such as polymetaxylylene adipamide, polymetaxylylene pimeramide, polymetaxylylene azeramide, polyparaxylylene azeramide, polyparaxylylene decanamide, metaxylylene / paraxylylene azamide Examples of the copolymer include a amide copolymer, a metaxylylene / paraxylylene pimeramide copolymer, a metaxylylene / paraxylylene azeramide copolymer, and a metaxylylene / paraxylylene sepacamide copolymer. These may be used alone or in combination of two or more.

エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物としては、エチレン含有率が29%以上好ましくは32%以上であり、かつ47モル% 以下、好ましくは44モル%以下であり、またケン化度が90%以上、好ましくは95%以上のものが好適に用いられる。エチレン含有量とケン化度が上記範囲のグレードを選択することにより、フィルムのガスバリアー性や力学強度等を良好なものとすることができる。これらは、一種のみを単独で、2種以上を混合して使用してもよい。   The saponified ethylene-vinyl acetate copolymer has an ethylene content of 29% or more, preferably 32% or more, and 47 mol% or less, preferably 44 mol% or less, and a saponification degree of 90% or more. Preferably, 95% or more is suitably used. By selecting a grade in which the ethylene content and the degree of saponification are in the above ranges, the gas barrier properties and mechanical strength of the film can be improved. These may be used alone or in combination of two or more.

エステル系樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンイソフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート共重合樹脂、1,4−シクロヘキサンジメタノール単位を全グリコール単量体単位中に15モル%以上50モル%以下含有する低結晶性あるいは非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン/ネオペンチルテレフタレート共重合樹脂、ポリ乳酸系樹脂に代表される脂肪族ポリエステル樹脂類などが挙げられる。   Examples of ester resins include polyethylene terephthalate resin, polypropylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polyethylene isophthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polybutylene naphthalate resin, polyethylene terephthalate / isophthalate copolymer resin, 1,4-cyclohexanedi Fatty typified by low crystalline or amorphous polyethylene terephthalate resin, polyethylene / neopentyl terephthalate copolymer resin, polylactic acid-based resin containing 15 to 50 mol% of methanol units in all glycol monomer units Group polyester resins and the like.

また、前記エステル系樹脂にハードセグメントとして高融点高結晶性の芳香族ポリエステル、ソフトセグメントとして非晶性ポリエステルや非晶性ポリエーテルなどを有する熱可塑性ポリエステル系エラストマーも適宜混合しても構わない。これらのエラストマーは、一種のみを単独で、または2種以上を適宜混合して使用してもよい。   In addition, a thermoplastic polyester elastomer having a high melting point and high crystallinity aromatic polyester as a hard segment and an amorphous polyester or amorphous polyether as a soft segment may be appropriately mixed with the ester resin. These elastomers may be used alone or in a suitable mixture of two or more.

スチレン系樹脂としては、汎用ポリスチレン(GPPS)、ハイインパクトポリスチレン(HIPS) 、スチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体、スチレン系ノマーと(メタ)アクリル酸エステルからなるスチレン系共重合体の連続相に分散粒子としてゴム状弾性体を1質量% 以上20質量% 以下含有した樹脂などが挙げられる。これらは、一種のみを単独でまたは2 種以上を混合して使用してもよい。   As the styrene resin, general-purpose polystyrene (GPPS), high impact polystyrene (HIPS), styrene- (meth) acrylic acid ester copolymer, a continuous styrene copolymer composed of a styrene-based monomer and a (meth) acrylic acid ester. Examples thereof include a resin containing 1% by mass or more and 20% by mass or less of a rubber-like elastic body as dispersed particles. These may be used alone or in combination of two or more.

表面樹脂層(A)には、本発明の主旨を損なわない範囲でその他の成分を適宜添加しても構わない。具体的には、防曇剤、帯電防止剤、熱安定剤、造核剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、離型剤、紫外線吸収剤等の成分が挙げられる。表面樹脂層(A)が多層構成である場合には、特定の層にのみ添加しても、あるいは、全ての層に添加してもかまわない。   Other components may be appropriately added to the surface resin layer (A) as long as the gist of the present invention is not impaired. Specific examples include components such as an antifogging agent, an antistatic agent, a heat stabilizer, a nucleating agent, an antioxidant, a lubricant, an antiblocking agent, a release agent, and an ultraviolet absorber. When the surface resin layer (A) has a multilayer structure, it may be added only to a specific layer or may be added to all layers.

次に、本発明で使用するフィルムの酸素バリア性樹脂層(B)について説明する。酸素バリア性樹脂層(B)は、少なくとも酸素透過率が23℃・50%RH環境下で3(cc・20μm/m・24hr・atm)以下のバリア性を有しているエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(EVOH)またはポリメタキシレンアジパミド樹脂(MXDNy)が挙げられる。 Next, the oxygen barrier resin layer (B) of the film used in the present invention will be described. The oxygen barrier resin layer (B) has an ethylene-vinyl acetate having a barrier property of 3 (cc · 20 μm / m 2 · 24 hr · atm) or less at least in an environment where the oxygen permeability is 23 ° C. and 50% RH. Examples thereof include saponified copolymer (EVOH) or polymetaxylene adipamide resin (MXDNy).

ここで、酸素透過率が23℃・50%RH環境下で3(cc・20μm/m・24hr・atm)以下であれば、包装体のヘッドスペースを窒素や炭酸ガス等で置換してから店頭に陳列するまで一定期間、低酸素状態(好ましくは酸素濃度0.3%以下)を維持することができるため好ましい。 Here, if the oxygen permeability is 3 (cc · 20 μm / m 2 · 24 hr · atm) or less in an environment of 23 ° C. and 50% RH, the head space of the package is replaced with nitrogen or carbon dioxide gas. It is preferable because a low oxygen state (preferably an oxygen concentration of 0.3% or less) can be maintained for a certain period of time until it is displayed at the store.

エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物としては、エチレン含有率が通常29%以上、好ましくは32%以上であり、かつ通常47モル%以下、好ましくは44モル%以下であり、またケン化度が90%以上、好ましくは95%以上のものが好適に用いられる。エチレン含有量とケン化度が上記範囲のグレードを選択することにより、フィルムのガスバリアー性や力学強度等を良好なものとすることができる。これらは、一種のみを単独で、2種以上を混合して使用してもよい。   The saponified ethylene-vinyl acetate copolymer has an ethylene content of usually 29% or more, preferably 32% or more, and usually 47 mol% or less, preferably 44 mol% or less, and has a saponification degree. 90% or more, preferably 95% or more is suitably used. By selecting a grade in which the ethylene content and the degree of saponification are in the above ranges, the gas barrier properties and mechanical strength of the film can be improved. These may be used alone or in combination of two or more.

次に、本発明で使用するフィルムの耐ピンホール性樹脂層(C)について説明する。耐ピンホール性樹脂層(C)は、熱可塑性樹脂(c)を主成分として構成される層であり、層間剥離時に耐ピンホール樹脂層(C)とヒートシール樹脂層(D)との間の層間剥離強度が、表面樹脂層(A)と酸素バリア性樹脂層(B) との間および酸素バリア性樹脂層(B)と耐ピンホール性樹脂層(C)との間の層間剥離強度よりも小さくなるような層構成であれば特に制限されるものではなく、所望により単層であっても多層であってもよい。   Next, the pinhole resistant resin layer (C) of the film used in the present invention will be described. The pinhole-resistant resin layer (C) is a layer mainly composed of the thermoplastic resin (c), and between the pinhole-resistant resin layer (C) and the heat seal resin layer (D) at the time of delamination. The delamination strength between the surface resin layer (A) and the oxygen barrier resin layer (B) and between the oxygen barrier resin layer (B) and the pinhole resistant resin layer (C) The layer structure is not particularly limited as long as it is smaller than that, and may be a single layer or a multilayer as desired.

耐ピンホール性樹脂層(C)の主成分として含有される熱可塑性樹脂(c)は、表面樹脂層(A)の主成分を構成する熱可塑性樹脂(a)と同様、溶融押出温度が概ね180℃以上300℃以下で溶融押出可能な熱可塑性樹脂が好適に用いられる。具体的に熱可塑性樹脂(c)としては、通気性をより上げるために前記ヒートシール層(D)側から機械的に穿孔したとしても、開孔した穴が酸素バリア性樹脂(B)の深さまで到達してしまわないように耐ピンホール性ならび剛性に優れているものが挙げられる。工業的に安定し、かつ比較的安価に入手できる成型加工性および透明性などを考慮すると、アミド系樹脂、エステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂が挙げられる。   The thermoplastic resin (c) contained as the main component of the pinhole-resistant resin layer (C) has a melt extrusion temperature of about the same as the thermoplastic resin (a) constituting the main component of the surface resin layer (A). A thermoplastic resin that can be melt extruded at 180 ° C. or higher and 300 ° C. or lower is preferably used. Specifically, as the thermoplastic resin (c), even if mechanically perforated from the side of the heat seal layer (D) in order to further improve the air permeability, the hole that is opened is the depth of the oxygen barrier resin (B). There are pinhole resistance and excellent rigidity so as not to reach the limit. In consideration of molding processability and transparency that are industrially stable and available at a relatively low cost, at least one selected from the group consisting of amide resins, ester resins, polypropylene resins, and cyclic polyolefin resins. A thermoplastic resin is mentioned.

表面樹脂層(A)および酸素バリア樹脂層(B)まで穿孔した穴が貫通してしまうと、酸素バリア性が低下してしまうため、表面樹脂層(A)および酸素バリア樹脂層(B)まで貫通しないようにする必要がある。多孔化技術としては、レーザー、静電放電、超音波、火炎放電、針など機械的または電気的なアプローチがあるが、機械的に針や刃の深さを数μm単位で調整しハーフカット状の穴を開ける場合、酸素バリア性樹脂層(B)とヒートシール樹脂層(D)との間に耐ピンホール性および剛性のある層を配することで、ヒートシール樹脂層(D)側から穿孔された穴が酸素バリア性樹脂層(B)まで貫通しないようにすることができる。中でも、剛性ならび柔軟性に富んだアミド系樹脂は、針や刃が耐ピンホール樹脂層まで到達しても、針や刃の形状に追従して変形する性質があるため、好適である。   If the hole drilled to the surface resin layer (A) and the oxygen barrier resin layer (B) penetrates, the oxygen barrier property is deteriorated, so the surface resin layer (A) and the oxygen barrier resin layer (B) It is necessary not to penetrate. There are mechanical or electrical approaches such as laser, electrostatic discharge, ultrasonic wave, flame discharge, needle, etc., but the depth of the needle or blade is mechanically adjusted in units of several μm to make it half-cut. When a hole is made, a pinhole-resistant and rigid layer is disposed between the oxygen barrier resin layer (B) and the heat seal resin layer (D), so that the heat seal resin layer (D) side The perforated hole can be prevented from penetrating to the oxygen barrier resin layer (B). Among them, an amide-based resin rich in rigidity and flexibility is preferable because it has a property of deforming following the shape of the needle or blade even when the needle or blade reaches the pinhole-resistant resin layer.

脂肪族ポリアミド重合体として、環状ラクタムの開環重合物、アミノカルボン酸の重縮合物、ジカルボン酸とジアミンとの重縮合物などが挙げられる。具体的には、6ナイロンと称されるε−カプロラクタムの単独重合体や66ナイロンと称されるポリヘキサメチレンアジパミド、あるいは、これらの共重合体である6−66ナイロン等が挙げられる。また、芳香族ポリアミド重合体として、キシリレンジアミンと炭素数が6以上12以下のα,ω脂肪族ジカルボン酸とからなるポリアミド構成単位を分子鎖中に70モル% 以上含有している樹脂等が使用できる。具体的には、ポリメタキシリレンアジパミド、ポリメタキシリレンピメラミド、ポリメタキシリレンアゼラミド、ポリパラキシリレンアゼラミド、ポリパラキシリレンデカナミドなどの単独重合体、メタキシリレン/パラキシリレンアジパミド共重合体、メタキシリレン/パラキシリレンピメラミド共重合体、メタキシリレン/パラキシリレンアゼラミド共重合体、メタキシリレン/パラキシリレンセパカミド共重合体などの共重合体が挙げられる。これらは、一種のみを単独で、2種以上を混合して使用してもよい。剛性ならび耐ピンホール性の観点からナイロン系樹脂(Ny)を用いることが好ましく、Nyとしては、例えば、6ナイロン、66ナイロン、69ナイロン、6−66ナイロン、12ナイロン、11ナイロン、610ナイロン、612ナイロン、6I−6Tナイロン、MXD6ナイロン等の縮合単位の重合体またはこれら2種以上との共重合体、さらにはこれらの混合物を挙げることができる。中でも、剛性や柔軟性、耐引き裂き強度(開封時のフィルムの裂けを防止)の点で6ナイロンや6−66ナイロンを用いることが好ましい。   Examples of the aliphatic polyamide polymer include a ring-opening polymer of cyclic lactam, a polycondensate of aminocarboxylic acid, and a polycondensate of dicarboxylic acid and diamine. Specifically, a homopolymer of ε-caprolactam referred to as 6 nylon, polyhexamethylene adipamide referred to as 66 nylon, or 6-66 nylon as a copolymer thereof can be used. Moreover, as an aromatic polyamide polymer, a resin or the like containing 70 mol% or more of a polyamide constituent unit composed of xylylenediamine and an α, ω aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 12 carbon atoms in the molecular chain. Can be used. Specifically, homopolymers such as polymetaxylylene adipamide, polymetaxylylene pimeramide, polymetaxylylene azeramide, polyparaxylylene azeramide, polyparaxylylene decanamide, metaxylylene / paraxylylene azamide Examples of the copolymer include a amide copolymer, a metaxylylene / paraxylylene pimeramide copolymer, a metaxylylene / paraxylylene azeramide copolymer, and a metaxylylene / paraxylylene sepacamide copolymer. These may be used alone or in combination of two or more. Nylon resin (Ny) is preferably used from the viewpoint of rigidity and pinhole resistance. As Ny, for example, 6 nylon, 66 nylon, 69 nylon, 6-66 nylon, 12 nylon, 11 nylon, 610 nylon, Examples thereof include polymers of condensed units such as 612 nylon, 6I-6T nylon, MXD6 nylon and the like, copolymers with two or more of these, and mixtures thereof. Among them, 6 nylon or 6-66 nylon is preferably used in terms of rigidity, flexibility, and tear resistance (preventing film tearing when opened).

ここで、アミド系樹脂は、各社から容易に入手可能であり、例えば ディーエスエムエンジニアリングプラスチックス(株)製の商品名「ノバミッド1020A(6ナイロン)」、「2030A(6−66ナイロン)」や宇部興産(株)製の商品名「UBEナイロン 1022B(6ナイロン)」等を例示できる。   Here, the amide-based resin can be easily obtained from each company, for example, trade names “Novamid 1020A (6 nylon)”, “2030A (6-66 nylon)” manufactured by DSM Engineering Plastics Co., Ltd. or Ube A product name “UBE nylon 1022B (6 nylon)” manufactured by Kosan Co., Ltd. can be exemplified.

また、耐ピンホール性樹脂層(C)には、酸素バリア樹脂層(B)との層間で安定した剥離性を発現させるために、耐ピンホール性樹脂層(C)の表面にブリードしやすい添加剤などの混合はできるだけ行わない方が好ましい。   In addition, the pinhole resistant resin layer (C) is likely to bleed on the surface of the pinhole resistant resin layer (C) in order to develop a stable peelability between the oxygen barrier resin layer (B) and the pinhole resistant resin layer (C). It is preferable not to mix additives as much as possible.

次に、本発明のフィルムのヒートシール樹脂層(D)について説明する。ヒートシール樹脂層(D)は、酸素透過率が23℃・50%RH環境下で少なくとも25,000cc/(m2・24h・atm)以上であり、熱可塑性樹脂(d)を主成分として構成されるヒートシール可能な樹脂層である。ヒートシール樹脂層(D)は、通気性が良いことが重要で、好ましくは30,000cc/(m2・24h・atm)以上、さらに好ましくは50,000(m・24h・atm)以上の酸素透過率を有したものが好適に用いられる。 Next, the heat seal resin layer (D) of the film of the present invention will be described. The heat seal resin layer (D) has an oxygen permeability of at least 25,000 cc / (m 2 · 24 h · atm) in a 23 ° C./50% RH environment, and is mainly composed of the thermoplastic resin (d). It is a heat sealable resin layer. It is important that the heat seal resin layer (D) has good air permeability, preferably oxygen of 30,000 cc / (m 2 · 24 h · atm) or more, more preferably 50,000 (m 2 · 24 h · atm) or more. What has the transmittance | permeability is used suitably.

また、被シール体のヒートシール部でヒートシールさせ、次いで前記ヒートシール部から多層フィルムを剥離するときに、耐ピンホール性樹脂層(C)とヒートシール樹脂層(D)の間の層間剥離強度が、酸素バリア性樹脂層(B)と耐ピンホール性樹脂層(C)の間の層間剥離強度よりも小さくなるような層構成であれば特に制限されるものではなく、所望により単層構成の樹脂層であっても、多層構成の樹脂層であってもよい。   Further, when heat sealing is performed at the heat seal portion of the object to be sealed and then the multilayer film is peeled from the heat seal portion, delamination between the pinhole-resistant resin layer (C) and the heat seal resin layer (D) There is no particular limitation as long as the layer structure is such that the strength is lower than the delamination strength between the oxygen barrier resin layer (B) and the pinhole-resistant resin layer (C), and a single layer is desired if desired. It may be a resin layer having a structure or a resin layer having a multilayer structure.

ヒートシール樹脂層(D)の主成分を構成する熱可塑性樹脂(d)は、本発明のフィルムを包装体の蓋材として用いる場合、被シール体である底材のシール面の材質や表面樹脂層(A)、酸素バリア性樹脂層(B)、および耐ピンホール性樹脂層(C)の主成分として用いられる樹脂の種類を考慮して適切なヒートシール強度となるような樹脂を適宜選択し使用することができる。熱可塑性樹脂(d)を例示すれば、例えば、オレフィン系樹脂(エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂等)、スチレン系樹脂、エステル系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。   The thermoplastic resin (d) that constitutes the main component of the heat seal resin layer (D) is used when the film of the present invention is used as a lid for a package, and the sealing surface material and surface resin of the bottom material to be sealed Appropriately select a resin that provides appropriate heat seal strength in consideration of the type of resin used as the main component of the layer (A), the oxygen barrier resin layer (B), and the pinhole resistant resin layer (C) Can be used. Examples of the thermoplastic resin (d) include olefin resins (ethylene resins, propylene resins, etc.), styrene resins, ester resins, styrene thermoplastic elastomers, and the like.

これらの中でも本発明においては、酸素透過率が高く、安価で成形加工性等に優れ、また各種の多層フィルムで通常採用されているヒートシール条件(温度:120〜180℃程度)で耐ピンホール性樹脂層(C)とヒートシール樹脂層(D)間の層間剥離強度が、酸素バリア性樹脂層(B)と耐ピンホール性樹脂層(C)間の層間剥離強度よりも小さくすることができる超低密度ポリエチレン(VLDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)等のエチレン系樹脂;エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体(EMMA)、エチレン−エチルアクリレート共重合体(EEA)、エチレン−メチルアクリレート共重合体(EMA)、エチレン−アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン− メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体(E−GMA)、エチレン−酢酸ビニル−グリシジルメタクリレート共重合体(E−VA−GMA)、エチレン−無水マレイン酸共重合体(E−MAH)エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体(E−EA−MAH)、等のエチレン系共重合体;さらにはエチレン−アクリル酸共重合体の金属中和物、エチレン−メタクリル酸共重合体の金属中和物等が挙げられる。これらは、一種のみを単独で、または2種以上を混合して使用してもよい。   Among these, in the present invention, the oxygen transmission rate is high, it is inexpensive and excellent in molding processability, etc., and it is resistant to pinholes under the heat seal conditions (temperature: about 120 to 180 ° C.) usually employed in various multilayer films. The delamination strength between the heat-resistant resin layer (C) and the heat seal resin layer (D) may be smaller than the delamination strength between the oxygen barrier resin layer (B) and the pinhole-resistant resin layer (C). Ethylene resins such as very low density polyethylene (VLDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), low density polyethylene (LDPE); ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-methyl methacrylate copolymer ( EMMA), ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA), ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA), ethylene-acrylic Copolymer (EAA), ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA), ethylene-glycidyl methacrylate copolymer (E-GMA), ethylene-vinyl acetate-glycidyl methacrylate copolymer (E-VA-GMA), ethylene -Ethylene copolymer such as maleic anhydride copolymer (E-MAH) ethylene-ethyl acrylate-maleic anhydride copolymer (E-EA-MAH); and metal of ethylene-acrylic acid copolymer Examples include neutralized products, and metal-neutralized products of ethylene-methacrylic acid copolymers. These may be used alone or in combination of two or more.

プロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレンと他のα−オレフィン、例えばエチレン、ブテン等との共重合体が挙げられ、共重合体としてはランダム共重合体、ブロック共重合体のいずれもが使用できる。また、立体規則性については、アイソタクチック構造、シンジオタクチック構造、アタクチック構造、ステレオブロック構造などいずれであってもよい。これらは、一種のみを単独で、または2種以上を混合して使用してもよい。   Examples of the propylene-based resin include propylene homopolymers and copolymers of propylene and other α-olefins such as ethylene and butene. As the copolymers, both random copolymers and block copolymers are used. Can be used. The stereoregularity may be any of an isotactic structure, a syndiotactic structure, an atactic structure, a stereo block structure, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

また、さらに酸素透過性を高めるために、微小な孔を多数、開くことが好ましい。孔径は、通常0.01〜1mm(好ましくは0.1〜0.6mm)とすれば、酸素は侵入するが、ごみ、虫などは侵入できず衛生的である。また、孔はフィルム表面に散在するため、中身を見えにくくすることはない。   In order to further improve oxygen permeability, it is preferable to open a large number of minute holes. If the pore diameter is usually 0.01 to 1 mm (preferably 0.1 to 0.6 mm), oxygen invades, but dust, insects and the like cannot enter and are hygienic. Moreover, since the holes are scattered on the film surface, the contents are not made difficult to see.

ヒートシール樹脂層(D)には、押出製膜時の加工適性や深絞り包装機などの充填機における包装適性の点から、滑剤やアンチブロッキング剤を適宜添加することが好ましい。さらに、本発明の主旨を損なわない範囲でその他の成分を適宜添加しても構わない。具体的には、防曇剤、帯電防止剤、熱安定剤、造核剤、酸化防止剤、離型剤、紫外線吸収剤等が挙げられる。   It is preferable to add a lubricant or an anti-blocking agent to the heat seal resin layer (D) as appropriate from the viewpoints of processing suitability during extrusion film formation and packaging suitability in a filling machine such as a deep drawing packaging machine. Furthermore, other components may be appropriately added within a range not impairing the gist of the present invention. Specific examples include antifogging agents, antistatic agents, heat stabilizers, nucleating agents, antioxidants, mold release agents, and ultraviolet absorbers.

また、ヒートシール樹脂層(D)は、耐ピンホール性樹脂層(C)との間の層間剥離性を制御するために、ヒートシール樹脂層(D)に接着性樹脂を含有させるか、あるいは耐ピンホール性樹脂層(C)とヒートシール樹脂層(D)の層間に接着性樹脂を主成分として構成される接着性樹脂層(E)を配することができる。   The heat seal resin layer (D) may contain an adhesive resin in the heat seal resin layer (D) in order to control delamination between the pinhole resistant resin layer (C), or An adhesive resin layer (E) composed mainly of an adhesive resin can be disposed between the pinhole-resistant resin layer (C) and the heat seal resin layer (D).

ここで、接着性樹脂としては、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE) 、およびエチレン− 酢酸ビニル共重合体(EVA)などのエチレン系樹脂や、プロピレン単独重合体、およびプロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体などのプロピレン系樹脂に、アクリル酸、あるいはメタアクリル酸などの一塩基性不飽和脂肪酸、またはメチルアクリレート、メチルメタアクリレート、若しくはグリシジルメタアクリレートなどの一塩基性不飽和脂肪酸のエステル化合物、またはマレイン酸、フマル酸若しくはイタコン酸などの二塩基性脂肪酸の無水物などを化学的に結合させたオレフィン系接着性樹脂や、スチレン・エチレンブチレン・スチレンブロック共重合体(SEBS)やスチレン・エチレンブチレン・オレフィン結晶ブロック共重合体(SEBC)などのスチレン系熱可塑性エラストマーにカルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、およびアミノ基などの極性を持った官能基を含有させたスチレン系熱可塑性エラストマー系接着性樹脂が好適に用いられる。例えば、接着性樹脂層(E)に、他の樹脂を2種以上ブレンドして濃度を薄めて使用することで、耐ピンホール性樹脂層(C)とヒートシール樹脂層(D)との接着強度を弱くして、開封性を変更することができる。   Here, as the adhesive resin, linear low density polyethylene (LLDPE), low density polyethylene (LDPE), ethylene-based resins such as ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), propylene homopolymer, and propylene Monopropylene unsaturated fatty acid such as acrylic acid or methacrylic acid, or monobasic such as methyl acrylate, methyl methacrylate, or glycidyl methacrylate Olefinic Adhesive Resin with Chemically Bonded Ester Compounds of Polyunsaturated Fatty Acids or Dibasic Fatty Acid Anhydrides such as Maleic Acid, Fumaric Acid or Itaconic Acid, and Styrene / Ethylene Butylene / Styrene Block Copolymer Combined (SEBS) and styrene / ethylene butylene -Styrenic thermoplastic elastomers containing polar functional groups such as carboxyl groups, acid anhydride groups, epoxy groups, and amino groups in styrene thermoplastic elastomers such as olefin crystal block copolymers (SEBC) An adhesive resin is preferably used. For example, the adhesion between the pinhole-resistant resin layer (C) and the heat seal resin layer (D) can be achieved by blending two or more types of other resins to the adhesive resin layer (E) to reduce the concentration. The opening can be changed by reducing the strength.

このような接着性樹脂の具体例としては、前者のオレフィン系接着性樹脂では、三井化学(株)製の商品名「アドマー」や三菱化学(株)製の商品名「モディック」等を例示できる。また、後者のスチレン系熱可塑性エラストマー系接着性樹脂では、JSR(株)製の商品名「ダイナロン」や旭化成ケミカルズ(株) 製の商品名「タフテック」等を例示することができる。   As a specific example of such an adhesive resin, in the former olefin-based adhesive resin, a product name “Admer” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., a product name “Modic” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, and the like can be exemplified. . Examples of the latter styrene-based thermoplastic elastomer-based adhesive resin include the trade name “Dynalon” manufactured by JSR Corporation and the product name “Tuftec” manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation.

本発明で使用するフィルムは、当該フィルムのヒートシール樹脂層(D)を被シール体のヒートシール部でヒートシールさせ、次いでヒートシール部から多層フィルムを剥離するときに、ヒートシール樹脂層(D)の露出が、ヒートシール部において耐ピンホール性樹脂層(C)とヒートシール性樹脂層(D)との層間剥離と、ヒートシール樹脂層(D)の被シール体側への移行により行われることから、各々の層に選定される樹脂の組み合わせとしては、耐ピンホール性樹脂層(C)とヒートシール樹脂層(D)の間の層間剥離強度が、表面樹脂層(A)と酸素バリア樹脂層(B)の間、かつ酸素バリア性樹脂層(B)と耐ピンホール性樹脂層(C)の間の層間剥離強度よりも小さくなるような構成にすることが好ましい。同時に、わずかな衝撃などで容易に層間が剥離し、あるいは開封してしまうことがないよう、包装体としての機能が維持できる程度の層間剥離強度を確保していることも重要である。   The film used in the present invention has a heat-sealing resin layer (D) when the heat-sealing resin layer (D) of the film is heat-sealed at the heat-sealing portion of the object to be sealed, and then the multilayer film is peeled off from the heat-sealing portion. ) Is exposed by delamination of the pinhole-resistant resin layer (C) and the heat-sealable resin layer (D) in the heat-seal portion and the movement of the heat-seal resin layer (D) to the sealed object side. Therefore, as a combination of resins selected for each layer, the delamination strength between the pinhole-resistant resin layer (C) and the heat seal resin layer (D) is different from the surface resin layer (A) and the oxygen barrier. It is preferable to make it the structure which becomes smaller than the delamination strength between the resin layers (B) and between the oxygen barrier resin layer (B) and the pinhole resistant resin layer (C). At the same time, it is also important to ensure the delamination strength to such an extent that the function as a package can be maintained so that the layers are not easily peeled off or opened by a slight impact.

これらの観点から耐ピンホール性樹脂層(C)とヒートシール性樹脂層(D)に選定される樹脂の組み合わせとしては、層間剥離強度(初期剥離強度) が0.05N/15mm幅以上5N/15mm幅以下の範囲となるように選定することが好ましい。ここで、前記層間剥離強度が0.05N/15mm幅以上であれば、わずかな衝撃により包装体が容易に開封してしまうなどの不具合が発生しにくく、また5N/15mm幅以下であれば、包装体を手で容易に開封できる特性である易開封性が良好であるため好ましい。   From these viewpoints, the combination of resins selected for the pinhole-resistant resin layer (C) and the heat-sealable resin layer (D) has an interlayer peel strength (initial peel strength) of 0.05 N / 15 mm width or more and 5 N / It is preferable to select a range of 15 mm or less. Here, if the delamination strength is 0.05 N / 15 mm width or more, problems such as the package being easily opened by a slight impact are unlikely to occur, and if it is 5 N / 15 mm width or less, This is preferable because the easy-opening property, which is a characteristic that allows easy opening of the package by hand, is good.

本発明において、このような条件を満たす表面樹脂層(A)と酸素バリア性樹脂層(B)と耐ピンホール性樹脂層(C)およびヒートシール樹脂層(D)の好適な組み合わせとしては、上述したように表面樹脂層(A)としてオレフィン系樹脂、アミド系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物、エステル系樹脂、スチレン系樹脂、およびカーボネート系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂を主成分として構成される層を配し、酸素バリア性樹脂層(B)としてエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(EVOH)、またはポリメタキシレンアジパミド樹脂(MXDNy)からなる群から選ばれ、少なくともその酸素透過率が23℃・50%RH環境下で3(cc・20μm/m2・24h・atm)以下の樹脂を主成分として構成される層を配し、耐ピンホール性樹脂層(C)としては、アミド系樹脂、エステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂からなる群から選ばれる1種の熱可塑性樹脂を主成分として構成される層を配し、さらにヒートシール樹脂層(D)の酸素透過率が23℃・50%RH環境下で少なくとも25,000cc/(m・24h・atm)以上でエチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、エチレン‐酢酸ビニル共重合体、エチレン‐メチルアクリレート共重合体、エチレン‐エチルアクリレート共重合体、エチレン‐メタルメタアクリレート共重合体、エチレン‐アクリル酸共重合体、エチレン‐メタアクリル酸共重合体、アイオノマー、4−メチル−1−ペンテンからなる群から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂を主成分として構成される層を配したものが挙げられる。 In the present invention, as a suitable combination of the surface resin layer (A), the oxygen barrier resin layer (B), the pinhole resistant resin layer (C) and the heat seal resin layer (D) satisfying such conditions, As described above, the surface resin layer (A) is at least one selected from the group consisting of olefin resins, amide resins, saponified ethylene-vinyl acetate copolymers, ester resins, styrene resins, and carbonate resins. A layer composed mainly of various thermoplastic resins is arranged, and an oxygen-barrier resin layer (B) is saponified ethylene-vinyl acetate copolymer (EVOH) or polymetaxylene adipamide resin (MXDNy) Selected from the group consisting of a resin whose main component is at least 3 (cc · 20μm / m2 · 24h · atm) at 23 ° C and 50% RH. The pinhole resistant resin layer (C) is mainly composed of one kind of thermoplastic resin selected from the group consisting of amide resins, ester resins, polypropylene resins, and cyclic polyolefin resins. A layer constituted as a component is disposed, and the oxygen permeability of the heat seal resin layer (D) is at least 25,000 cc / (m 2 · 24 h · atm) or more in an environment of 23 ° C. and 50% RH. , Propylene resin, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-metal methacrylate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-methacrylic At least one thermoplastic selected from the group consisting of acid copolymers, ionomers and 4-methyl-1-pentene. That arranged layers composed of fat as a main component can be mentioned.

次に、上述した各層の厚みについて説明する。表面樹脂層(A)は、単層あるいは多層構成の樹脂層であり、通常、その厚みは1μm以上、好ましくは10μm以上、さらに好ましくは20μm以上であり、かつ1000μm以下、好ましくは600μm以下、さらに好ましく500μm以下である。ここで、表面樹脂層(A)の厚みが1μm以上であれば、ガスバリアー性や耐ピンホール性などの特性を付与する層や接着性樹脂層を配することが容易であり、またその厚みが1000μm以下であれば、ヒートシール時に熱がヒートシール樹脂層(D)に伝わりやすく被シール体のシール部と容易にヒートシールができるため好ましい。   Next, the thickness of each layer described above will be described. The surface resin layer (A) is a resin layer having a single layer or a multilayer structure, and usually has a thickness of 1 μm or more, preferably 10 μm or more, more preferably 20 μm or more, and 1000 μm or less, preferably 600 μm or less, Preferably it is 500 micrometers or less. Here, if the thickness of the surface resin layer (A) is 1 μm or more, it is easy to dispose a layer imparting characteristics such as gas barrier properties and pinhole resistance and an adhesive resin layer, and the thickness thereof. Is preferably 1000 μm or less, because heat can be easily transferred to the heat seal resin layer (D) during heat sealing, and can be easily heat sealed with the sealing portion of the object to be sealed.

酸素バリア性樹脂層(B)は、通常、単層構成の樹脂層であり、その厚みは、少なくとも酸素透過率が23℃・50%RH環境下で3(cc・20μm/m・24hr・atm)以下のバリア性を有していることが求められ、成形加工性、製造コストなどから、通常2μm以上、好ましくは5μm以上、さらに好ましくは10μm以上であって100μm以下、好ましくは70μm以下、さらに好ましくは50μm以下が好適に採用される。 The oxygen barrier resin layer (B) is usually a resin layer having a single layer structure, and has a thickness of 3 (cc · 20 μm / m 2 · 24 hr · at least in an environment where the oxygen permeability is 23 ° C. and 50% RH. atm) or less, and from the viewpoint of molding processability, production cost, etc., it is usually 2 μm or more, preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm or more and 100 μm or less, preferably 70 μm or less, More preferably, 50 μm or less is suitably employed.

耐ピンホール性樹脂層(C)の厚みは、通常5μm以上、好ましくは10μm以上、さらに好ましくは15μm以上であり、通常100μm以下、好ましくは50μm以下、さらに好ましくは30μm以下であることが望ましい。酸素透過性の効果をより高めるため、ヒートシール樹脂層(D)側から機械的に穿孔することが好ましく、耐ピンホール性樹脂層(C)の厚みが5μm以上であれば、ヒートシール樹脂層(D)側から、針や刃によって穿孔により微細な穴を開けても、剛性の高い耐ピンホール性樹脂層の存在により、酸素バリア性樹脂層まで穴が到達せず酸素バリア性の低下等の不具合を防止できるため好ましく、またその厚みが100μm以下であれば、耐ピンホール性樹脂層(C)とヒートシール樹脂層(D)を剥離させる際に、容易にヒートシール樹脂層(D)の膜を露出することが可能になるため好ましい。   The thickness of the pinhole resistant resin layer (C) is usually 5 μm or more, preferably 10 μm or more, more preferably 15 μm or more, and is usually 100 μm or less, preferably 50 μm or less, more preferably 30 μm or less. In order to further enhance the effect of oxygen permeability, it is preferable to mechanically perforate from the heat seal resin layer (D) side, and if the pinhole resistant resin layer (C) has a thickness of 5 μm or more, the heat seal resin layer (D) From the side, even if a fine hole is made by drilling with a needle or blade, the hole does not reach the oxygen barrier resin layer due to the presence of a highly rigid pinhole-resistant resin layer. It is preferable that the thickness is 100 μm or less. When the pinhole-resistant resin layer (C) and the heat seal resin layer (D) are peeled off, the heat seal resin layer (D) can be easily removed. It is preferable because the film can be exposed.

ヒートシール樹脂層(D)の厚みは、特に制限されるものではないが、通常5μm以上、好ましくは10μm以上、さらに好ましくは15μm以上であり、通常100μm以下、好ましくは50μm以下、さらに好ましくは30μm以下であることが望ましい。ここで、合計厚みが5μm以上であれば、ヒートシール時にヒートシール熱板による加圧等により変形し、この層の機能が低下してしまうことや層間剥離時にシール層が破断してしまう、また表面樹脂層(A)/酸素バリア性樹脂層(B)/耐ピンホール性樹脂層(C)を剥離し、店頭にヒートシール樹脂層(D)の薄い膜が残った包装体を陳列する際に、該ヒートシール樹脂層(D)が破れる等の不具合が防止できるため好ましく、またその厚みが30μm以下であれば、通気性が高い状態を維持することが可能になるため好ましい。   The thickness of the heat seal resin layer (D) is not particularly limited, but is usually 5 μm or more, preferably 10 μm or more, more preferably 15 μm or more, and usually 100 μm or less, preferably 50 μm or less, more preferably 30 μm. The following is desirable. Here, if the total thickness is 5 μm or more, it will be deformed by pressurization with a heat seal hot plate at the time of heat sealing, the function of this layer will be reduced, or the seal layer will be broken at the time of delamination, When the surface resin layer (A) / oxygen barrier resin layer (B) / pinhole resistant resin layer (C) is peeled off and a package with a thin film of the heat seal resin layer (D) remaining on the storefront is displayed Furthermore, it is preferable because problems such as tearing of the heat seal resin layer (D) can be prevented, and a thickness of 30 μm or less is preferable because a state of high air permeability can be maintained.

耐ピンホール性樹脂層(C)とヒートシール樹脂層(D)との間にオレフィン系接着性樹脂および/またはスチレン系熱可塑性エラストマーを主成分として構成される接着性樹脂層(E)を配する場合は、厚みが通常1μm以上、好ましくは3μm以上、さらに好ましくは5μm以上であり、製造加工上ならび品質面の管理しやすく、安定した剥離強度を得ることができるので好適である。15μ以上になると、剥離強度が強くなる傾向が強まるため、30μm以下、さらには25m以下、特に15μm以下であることが望ましい。   An adhesive resin layer (E) composed mainly of an olefin-based adhesive resin and / or a styrene-based thermoplastic elastomer is disposed between the pinhole-resistant resin layer (C) and the heat seal resin layer (D). In this case, the thickness is usually 1 μm or more, preferably 3 μm or more, more preferably 5 μm or more, and it is easy to manage the manufacturing process and quality, and a stable peel strength can be obtained. When the thickness is 15 μm or more, the tendency to increase the peel strength is increased. Therefore, the thickness is preferably 30 μm or less, more preferably 25 m or less, and particularly preferably 15 μm or less.

次に、本発明で使用するフィルムの製造方法について説明する。   Next, the manufacturing method of the film used by this invention is demonstrated.

本発明で使用するフィルムの製造方法としては、特に制限されるものではないが、酸素バリア性樹脂層(B)ならび耐ピンホール性樹脂層(C)の保護や生産性および衛生性等に優れている共押出法を好適に用いることができる。すなわち、上述した表面樹脂層(A)、酸素バリア性樹脂層(B)、耐ピンホール性樹脂層(C)、およびヒートシール樹脂層(D)に用いる各樹脂組成物をそれぞれ別の押出機で加熱溶融させ、マルチマニホールド法やフィードブロック法等の公知の方法で溶融状態において(A)/(B)/(C)/(D)の順で積層した後、T ダイ・チルロール法やインフレーション法等により多層フィルムに成形することができる。ここで、印刷適性やラミネート適性を向上させるために、得られた多層フィルムの表面樹脂層(A)の最外層の表面に表面処理を施しても構わない。表面処理の方法としては、コロナ処理、プラズマ処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理オゾン・紫外線処理等の表面酸化処理、あるいはサンドブラスト等の表面凹凸処理が挙げられるが、本発明においては、表面処理の効果や生産性および製造コストの観点からコロナ処理が好適に用いられる。   The production method of the film used in the present invention is not particularly limited, but is excellent in protection, productivity and hygiene of the oxygen barrier resin layer (B) and the pinhole resistant resin layer (C). The co-extrusion method can be preferably used. That is, each of the resin compositions used for the surface resin layer (A), the oxygen barrier resin layer (B), the pinhole resistant resin layer (C), and the heat seal resin layer (D) described above is a separate extruder. And then laminated in the order of (A) / (B) / (C) / (D) in a molten state by a known method such as a multi-manifold method or a feed block method, and then the T die / chill roll method or inflation It can be formed into a multilayer film by a method or the like. Here, in order to improve printing suitability and laminating suitability, surface treatment may be applied to the surface of the outermost layer of the surface resin layer (A) of the obtained multilayer film. Examples of the surface treatment include corona treatment, plasma treatment, chromic acid treatment, flame treatment, surface oxidation treatment such as hot air treatment ozone / ultraviolet treatment, and surface unevenness treatment such as sand blasting. Corona treatment is preferably used from the viewpoint of treatment effect, productivity, and manufacturing cost.

本発明で使用するフィルムは、表面樹脂層(A)上に、ドライラミネーション法や押出ラミネーション法などの公知の方法により、必要に応じて、接着性樹脂や接着剤などを介してラミネート基材を積層させ、ラミネートフィルムやラミネートシートとすることができる。ここで、ラミネート基材としては、特に限定されるものではないが、例えば、2軸延伸ポリプロピレンフィルム、2軸延伸ナイロンフィルム、2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、無延伸ポリプロピレンシート、無延伸ポリエチレンテレフタレートシート、アルミニウム箔、紙、不織布等が挙げられる。本発明においては、ドライラミネーション法が好適に用いられ、その際に用いられる接着剤としては、ポリエステル−ポリウレタン系接着剤、ポリエーテル−ポリウレタン系接着剤等が例示できる。   The film used in the present invention is formed by applying a laminate base material on the surface resin layer (A) via an adhesive resin or an adhesive, if necessary, by a known method such as a dry lamination method or an extrusion lamination method. It can be laminated to form a laminate film or laminate sheet. Here, the laminate substrate is not particularly limited. For example, a biaxially stretched polypropylene film, a biaxially stretched nylon film, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film, an unstretched polypropylene sheet, an unstretched polyethylene terephthalate sheet, An aluminum foil, paper, a nonwoven fabric, etc. are mentioned. In the present invention, a dry lamination method is preferably used, and examples of the adhesive used at that time include a polyester-polyurethane adhesive and a polyether-polyurethane adhesive.

本発明で使用するフィルム自体、あるいは本発明で使用するフィルムとラミネート基材とを積層したラミネートフィルムやラミネートシートは、それぞれ各種の包装体の蓋材として用いることができる。当該フィルムを包装体(容器)の蓋材として使用した場合、この蓋材のヒートシール樹脂層(D)と、食品等の内容物が充填された包装体(容器)(被シール体)のヒートシール樹脂層とを重ね合わせてヒートシールすることにより、気密性や実用的な層間剥離強度および通気性機能を有する包装体(容器)とすることができる。この包装体(容器)は、開封後の底材にヒートシール性樹脂層(D)の膜が露出し、高い通気性により、大気中の酸素が包装体の中に流入し、スーパー等の小売店で陳列する際に消費者が望む赤く鮮やかな肉色にすることが可能となる。   The film itself used in the present invention, or the laminate film or laminate sheet obtained by laminating the film used in the present invention and the laminate base material can be used as a cover material for various packaging bodies. When the film is used as a lid of a package (container), the heat of the lid (heat seal resin layer (D)) and the package (container) (sealed body) filled with contents such as food By overlapping and heat-sealing the sealing resin layer, a package (container) having airtightness, practical delamination strength and air permeability can be obtained. In this package (container), the film of the heat-sealable resin layer (D) is exposed on the bottom material after opening, and oxygen in the atmosphere flows into the package due to high air permeability. It becomes possible to make the meat a red and vivid color that consumers want when displaying at the store.

次に、本発明のフィルムを蓋材として用いた深絞り包装体における層間剥離性および通気性について説明する。図1は、本発明のフィルムを蓋材として用いた深絞り包装体の部分断面図であり、図2は、図1で示す深絞り包装体において、蓋材の一部を底材から剥離した状態の包装体の部分断面図である。   Next, delamination and breathability in a deep drawn package using the film of the present invention as a lid will be described. FIG. 1 is a partial cross-sectional view of a deep-drawn package using the film of the present invention as a lid, and FIG. 2 is a diagram of the deep-drawn package shown in FIG. It is a fragmentary sectional view of the package in a state.

ここで、図1および図2における符号1は蓋材、符号2は底材(被シール体)、符号3は蓋材の表面樹脂層、符号4は蓋材の酸素バリア性樹脂層、符号5は蓋材の耐ピンホール性樹脂層、符号6は蓋材のヒートシール樹脂層、符号7は底材の表面樹脂層、符号8は底材のヒートシール樹脂層、符号9はヒートシール部、符10はタブ部、符号11は剥離時における耐ピンホール性樹脂層5の露出部、符号12は剥離時におけるヒートシール樹脂層8の露出部である。   1 and 2, reference numeral 1 is a lid member, reference numeral 2 is a bottom material (sealed body), reference numeral 3 is a surface resin layer of the lid member, reference numeral 4 is an oxygen barrier resin layer of the lid member, and reference numeral 5. Is a pinhole resistant resin layer of the lid material, 6 is a heat seal resin layer of the lid material, 7 is a surface resin layer of the bottom material, 8 is a heat seal resin layer of the bottom material, 9 is a heat seal portion, Reference numeral 10 denotes a tab portion, reference numeral 11 denotes an exposed portion of the pinhole-resistant resin layer 5 at the time of peeling, and reference numeral 12 denotes an exposed portion of the heat seal resin layer 8 at the time of peeling.

図1に示すように、蓋材1は、表面樹脂層3、酸素バリア性樹脂層4、耐ピンホール性樹脂層5、ヒートシール樹脂層6がこの順で構成される。蓋材1のヒートシール樹脂層6は、被シール体である底材2のヒートシール樹脂層8とヒートシールされている。つまり、蓋材1と底材2とは、ヒートシールによって形成されたヒートシール部9で接着されている。   As shown in FIG. 1, the lid member 1 includes a surface resin layer 3, an oxygen barrier resin layer 4, a pinhole resistant resin layer 5, and a heat seal resin layer 6 in this order. The heat seal resin layer 6 of the lid 1 is heat-sealed with the heat seal resin layer 8 of the bottom material 2 that is the object to be sealed. That is, the lid member 1 and the bottom member 2 are bonded by the heat seal portion 9 formed by heat sealing.

蓋材1に設けられたタブ部10を摘んで引っ張ると、図2に示すように、ヒートシール部9において、先ずタブ部10側のヒートシール樹脂層6が蓋材1から破断されるとともに、蓋材1における耐ピンホール性樹脂層5とヒートシール樹脂層6との層間で剥離が開始される。耐ピンホール性樹脂層5とヒートシール樹脂層6との剥離がタブ部10側と反対側のヒートシール部9に到達した後も、蓋材1のヒートシール樹脂層は破断されず、被シート体である底材2側に移行し、耐ピンホール性樹脂層5の露出部11とヒートシール樹脂層6の露出部12が形成される。   When the tab portion 10 provided on the lid material 1 is picked and pulled, as shown in FIG. 2, in the heat seal portion 9, the heat seal resin layer 6 on the tab portion 10 side is first broken from the lid material 1, Peeling is started between the pinhole-resistant resin layer 5 and the heat seal resin layer 6 in the lid material 1. Even after the peeling between the pinhole-resistant resin layer 5 and the heat seal resin layer 6 reaches the heat seal portion 9 on the side opposite to the tab portion 10 side, the heat seal resin layer of the lid 1 is not broken, and the sheet is covered. The exposed portion 11 of the pinhole-resistant resin layer 5 and the exposed portion 12 of the heat seal resin layer 6 are formed.

本発明のフィルムによって構成される包装体は、各種容器の蓋材として用いることができ、その用途は特に新鮮な生肉製品全般の包装に関して、例えば、牛肉、豚肉、鶏肉、鹿肉、羊肉等の生肉を解体し包装して、スーパー等の小売店に陳列する時に蓋材の酸素バリア性フィルム部分を剥離してヒートシール樹脂層を露出して膜を残すことで、単体のパッケージ(蓋材とトレー容器)として用いることができる。   The package constituted by the film of the present invention can be used as a lid for various containers, and its use is particularly related to packaging of fresh raw meat products in general, such as beef, pork, chicken, venison, lamb, etc. When the raw meat is disassembled and packaged and displayed at a retail store such as a supermarket, the oxygen barrier film part of the lid is peeled off to expose the heat seal resin layer and leave the film, so that a single package (with the lid Tray container).

特に、表層の酸素バリア性フィルム部を剥離後、大気中の酸素がパッケージ中に流入し、消費者が好む鮮やかな赤色を呈した食肉にすることができるという特徴がある。   In particular, after peeling off the oxygen barrier film portion on the surface layer, oxygen in the atmosphere flows into the package, which makes it possible to produce meat that has a bright red color that consumers prefer.

以下に実施例で本発明をさらに詳しく説明するが、これらにより本発明は何ら制限を受けるものではない。なお、本明細書中に表示されるフィルムについての種々の評価は次のようにして行った。   The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, the present invention is not limited to these examples. In addition, various evaluation about the film displayed in this specification was performed as follows.

(1)剥離強度
得られた深絞り包装体の底材と蓋材のヒートシール部を15mm幅の短冊状に切り出し試験片とした。この試験片を万能試験機(インテスコ(株)製)を用い、温度23℃、引張速度200mm/minの条件で180度の角度で引っ張った場合の、底材と蓋材の剥離する時の剥離強度を初期剥離強度(N/15mm幅)として測定した。
(1) Peel strength The bottom material of the obtained deep-drawn package and the heat seal part of the lid were cut into strips having a width of 15 mm to form test pieces. When this specimen is pulled at an angle of 180 degrees under the conditions of a temperature of 23 ° C. and a tensile speed of 200 mm / min using a universal testing machine (manufactured by Intesco Corp.), peeling when the bottom material and the lid material are peeled The strength was measured as the initial peel strength (N / 15 mm width).

(2)酸素バリア性
得られた深絞り包装体の底材と蓋材に、新鮮な牛の生肉を充填し、2℃の冷蔵庫に21日間保管した後、生肉の色を下記の基準で目視により評価した。(包装体のヘッドスペースを窒素ガスで置換し、初期酸素濃度0.01%以下とした。)
○:紫色を維持していた場合
×:黒赤色に変色していた場合、または腐敗が進んだ場合
(2) Oxygen barrier property The raw material of the deep-drawn package was filled with fresh raw beef and stored in a refrigerator at 2 ° C for 21 days. It was evaluated by. (The head space of the package was replaced with nitrogen gas so that the initial oxygen concentration was 0.01% or less.)
○: When purple color is maintained ×: When the color is changed to black-red or when the decay has progressed

(3)層間剥離性
得られた深絞り包装体のヒートシール部から、蓋材を手で剥離した場合のヒートシール樹脂層(D)の状態を下記の基準で目視により評価した。
○:ヒートシール樹脂層がきれいに露出し、底材に薄い膜が残った場合
×:ヒートシール樹脂層が露出しなかったり、破断したりケバ立ちがあったりする場合
(3) Delamination property The state of the heat seal resin layer (D) when the lid material was peeled by hand from the heat seal portion of the obtained deep-drawn package was visually evaluated according to the following criteria.
○: When the heat-seal resin layer is exposed cleanly and a thin film remains on the bottom material ×: When the heat-seal resin layer is not exposed, breaks, or has fluff

(4)生肉の発色状態
得られた深絞り包装体の底材と蓋材に、新鮮な牛の生肉を充填し、ヒートシール部から手で剥離して、ヒートシール樹脂層の薄膜が残った状態で、2℃の冷蔵庫に12時間保管した際の生肉の発色状態を下記の基準で目視により評価した。
○:紫色から鮮やかな赤色に変色した場合
×:紫色のまま、もしくは黒赤色で腐敗が進んだ場合
(4) Colored state of raw meat The raw material of the deep drawn package was filled with fresh raw beef and peeled by hand from the heat seal part, leaving a thin film of the heat seal resin layer In the state, the coloring state of raw meat when stored in a refrigerator at 2 ° C. for 12 hours was visually evaluated according to the following criteria.
○: When the color changes from purple to vivid red ×: When the color remains purple or decays with black-red

実施例1:
[蓋材]
表面樹脂層(A)を以下の3種類の樹脂を用いて3層構成とした。
A1:6ナイロン樹脂(ディーエスエムエンジニアリングプラスチックス(株)製、商品名「ノバミッド1020A」、以下「6Ny」と略称する。)
A2:オレフィン系接着性樹脂(三井化学(株)製、商品名「アドマーNF587」、以下「AD1」と略称する。)
A3:6−66ナイロン樹脂(ディーエスエムエンジニアリングプラスチックス(株)製、商品名「ノバミッド2030A」、以下「6−66Ny」と略称する。)
酸素バリア性樹脂層(B)は、エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物((株)クラレ製、商品名「エバールE105」、エチレン共重合比率:44mol、酸素透過率:1.5(cc・20μm/m2・24h・atm)、以下「EVOH1」と略称する。)の樹脂を用いて構成した。
Example 1:
[Cover material]
The surface resin layer (A) has a three-layer structure using the following three types of resins.
A1: 6 nylon resin (DSM Engineering Plastics Co., Ltd., trade name “Novamid 1020A”, hereinafter abbreviated as “6Ny”)
A2: Olefin-based adhesive resin (manufactured by Mitsui Chemicals, trade name “Admer NF587”, hereinafter abbreviated as “AD1”)
A3: 6-66 nylon resin (manufactured by DM Engineering Plastics Co., Ltd., trade name “Novamid 2030A”, hereinafter abbreviated as “6-66Ny”)
The oxygen barrier resin layer (B) is a saponified ethylene-vinyl acetate copolymer (manufactured by Kuraray Co., Ltd., trade name “Eval E105”, ethylene copolymerization ratio: 44 mol, oxygen permeability: 1.5 (cc 20 μm / m 2 · 24 h · atm), hereinafter abbreviated as “EVOH1”)).

耐ピンホール性樹脂層(C)は、6ナイロン樹脂(ディーエスエムエンジニアリングプラスチックスス(株)製、商品名「ノバミッド1020A」、以下「6Ny」と略称する。)の樹脂を用いて構成した。   The pinhole-resistant resin layer (C) was formed using a resin of 6 nylon resin (manufactured by DSM Engineering Plastics Co., Ltd., trade name “Novamid 1020A”, hereinafter abbreviated as “6Ny”).

ヒートシール樹脂層(D)は、エチレン‐酢酸ビニル共重合体(日本ポリエチレン商品名「ノバテックEVA LV430」以下「EVA」と略称する。)に滑剤としてエルカ酸アミドを1000ppm、アンチブロッキング剤として天然シリカを2000ppm添加混合した樹脂を用いて構成した。   The heat seal resin layer (D) is composed of ethylene-vinyl acetate copolymer (Japanese polyethylene trade name “Novatech EVA LV430”, hereinafter abbreviated as “EVA”) with 1000 ppm of erucamide as a lubricant and natural silica as an antiblocking agent. Of 2000 ppm was added and mixed.

上記の樹脂を(A)層用押出機(3層とも口径50mmの単軸押出機)、(B)層用押出機(口径50mmの単軸押出機)、(C)層用押出機(口径50mmの単軸押出機)、(D)層用押出機(口径50mmの単軸押出機) を有するT ダイ・チルロール法の共押出多層フィルム製造装置の各押出機にそれぞれ供給して、押出設定温度190〜250℃、Tダイ設定温度255℃の条件で共押出し、(A1)/(A2)/(A3)/(B)/(C)/(D)の6層構成で、各層の平均厚さが各々10μm/10μm/10μm/10μm/10μm/20μm、全層の厚さが70μmの多層フィルム(X1)を得た。   (A) Extruder for layer (single screw extruder of 50 mm in diameter for all three layers), (B) Extruder for layer (single screw extruder of 50 mm in diameter), (C) Extruder for layer (caliber) 50 mm single screw extruder) and (D) layer extruder (50 mm bore single screw extruder) Co-extruded under the conditions of a temperature of 190 to 250 ° C. and a T die set temperature of 255 ° C., and the average of each layer in a six-layer configuration of (A1) / (A2) / (A3) / (B) / (C) / (D) A multilayer film (X1) having a thickness of 10 μm / 10 μm / 10 μm / 10 μm / 10 μm / 20 μm and a total thickness of 70 μm was obtained.

[底材]
最外層側から、EVOH1、6−66Ny、AD1、線状低密度ポリエチレン樹脂(日本ポリエチレン(株)製、商品名「ノバテックLL UF240」、以下「LLDPE」と略称する。)に滑剤としてエルカ酸アミドを1000ppm、アンチブロッキング剤として天然シリカを2000ppm添加混合した樹脂組成物(ヒートシール樹脂層)の順に積層させ、各層の平均厚さが各々10μm/20μm/10μm/30μm、全層の厚さが70μmの多層フィルム(Y1)を共押出法によって得た。この多層フィルム(Y1)の最外層側(EVOH面)に、総厚みが250μmの無延伸ポリエチレンテレフタレートシート(三菱化学(株)製、商品名「ノバクリアー」)をドライラミネーション法により貼り合わせて、総厚み320μmのラミネートシート(Y1LS)を得、包装体の底材に使用した。
なお、ドライラミネーション用の接着剤としては2液硬化型接着剤(主剤として大日本インキ(株)製、商品名「ディックドライLX−75A」、硬化剤として大日本インキ(株) 製、商品名「ディックドライKW−40」を使用した。
[Bottom material]
From the outermost layer side, EVOH1, 6-66Ny, AD1, linear low density polyethylene resin (manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd., trade name “NOVATEC LL UF240”, hereinafter abbreviated as “LLDPE”) as erucic acid amide as a lubricant Is laminated in the order of a resin composition (heat seal resin layer) in which 1000 ppm of natural silica is added and mixed as an antiblocking agent, and the average thickness of each layer is 10 μm / 20 μm / 10 μm / 30 μm, respectively, and the total thickness is 70 μm. A multilayer film (Y1) was obtained by coextrusion. An unstretched polyethylene terephthalate sheet (Mitsubishi Chemical Co., Ltd., trade name “Novaclear”) having a total thickness of 250 μm is bonded to the outermost layer side (EVOH surface) of this multilayer film (Y1) by a dry lamination method. A laminate sheet (Y1LS) having a thickness of 320 μm was obtained and used as the bottom material of the package.
As an adhesive for dry lamination, a two-component curable adhesive (manufactured by Dainippon Ink Co., Ltd. as a main agent, trade name “Dick Dry LX-75A”, a product of Dainippon Ink Co., Ltd. as a curing agent, trade name “Dick Dry KW-40” was used.

[深絞り包装体]
深絞り包装機(ムルチバック社製、型番:R−530)を使用して、上記の底材(Y1LS)を無延伸ポリエチレンテレフタレートシート層が外層になるように深絞り成形することにより、縦130mm、横170mm、フランジ部幅6mmの長方形の形状の容器に加工し、ヒートシール部において、深絞りされた底材に設けられたフランジ部分に上記の蓋材(X1)を、ヒートシール温度:140℃、シール時間:2秒、シール圧力:4kg/cm2の条件でヒートシールすることにより深絞り包装体を作製した。深絞り包装体のヘッドスペースに、窒素ガスを充填し、酸素濃度を0.01%以下になるように置換した。
この深絞り包装体を用いて評価した結果を表1に示した。
[Deep-drawn packaging]
Using a deep-drawing packaging machine (manufactured by Mulchback, model number: R-530), the bottom material (Y1LS) is deep-drawn so that the non-stretched polyethylene terephthalate sheet layer is an outer layer, and the length is 130 mm. The container is processed into a rectangular container having a width of 170 mm and a flange width of 6 mm. In the heat seal portion, the above-mentioned cover material (X1) is applied to the flange portion provided on the deeply drawn bottom material, and the heat seal temperature: 140 A deep-drawn package was produced by heat sealing under the conditions of ° C., sealing time: 2 seconds, and sealing pressure: 4 kg / cm 2. The head space of the deep drawn package was filled with nitrogen gas and replaced with an oxygen concentration of 0.01% or less.
The results of evaluation using this deep-drawn package are shown in Table 1.

実施例2:
[蓋材]
実施例1で使用した表面樹脂層(A)に使用する樹脂を、A1:EVOH1、A2:6−66Ny A3:オレフィン系接着性樹脂(三井化学(株)製、商品名「アドマーNF587」、以下「AD1」と略称する。)に変更した以外は、実施例1と同様にして、(A1)/(A2)/(A3)/(B)/(C)/(D)の6層構成で、各層の平均厚さが各々10μm/10μm/10μm/10μm/10μm/20μm、全層の厚さが70μmの多層フィルム(X2)を得た。
Example 2:
[Cover material]
Resin used for the surface resin layer (A) used in Example 1 is A1: EVOH1, A2: 6-66Ny A3: Olefin-based adhesive resin (trade name “Admer NF587” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) Except for the change to “AD1”), a six-layer configuration of (A1) / (A2) / (A3) / (B) / (C) / (D) is used in the same manner as in Example 1. A multilayer film (X2) having an average thickness of each layer of 10 μm / 10 μm / 10 μm / 10 μm / 10 μm / 20 μm and a total thickness of 70 μm was obtained.

次いで、得られた多層フィルム(X2)の表面樹脂層(A)の最外層側に2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム基材(ユニチカ(株)製、商品名「エンブレットPET」、厚さ16μm)をドライラミネーション法により貼り合わせて、総厚み86μmのラミネートフィルム(X2LF)を得、包装体の蓋材に使用した。なお、ドライラミネーション用の接着剤としてはY1LSと同様のものを使用した。   Next, on the outermost layer side of the surface resin layer (A) of the obtained multilayer film (X2), a biaxially stretched polyethylene terephthalate film substrate (trade name “Emblet PET”, thickness 16 μm, manufactured by Unitika Ltd.) is placed. By laminating by the dry lamination method, a laminate film (X2LF) having a total thickness of 86 μm was obtained and used as a cover material of the package. In addition, the same adhesive as Y1LS was used as an adhesive for dry lamination.

[底材]
実施例1と同様に、ラミネートシート(Y1LS)を包装体の底材に使用した。
[Bottom material]
As in Example 1, a laminate sheet (Y1LS) was used as the bottom material of the package.

[深絞り包装体]
実施例1と同様の方法で、深絞り包装体を作製した。この深絞り包装体を用いて評価した結果を表1に示した。
[Deep-drawn packaging]
A deep-drawn package was produced in the same manner as in Example 1. The results of evaluation using this deep-drawn package are shown in Table 1.

実施例3:
[蓋材]
実施例1で使用した酸素バリア性樹脂層(B)に使用する樹脂を、ポリメタキシレンアジパミド樹脂(三菱ガス化学(株)製、商品名「MXナイロン S6007」、以下「MXDNy」と略称する。)に変更した以外は、実施例1と同様にして、(A1)/(A2)/(A3)/(B)/(C)/(D)の6層構成で、各層の平均厚さが各々10μm/10μm/10μm/10μm/10μm/20μm、全層の厚さが70μmの多層フィルム(X3)を得、包装体の蓋材に使用した。
Example 3:
[Cover material]
The resin used for the oxygen-barrier resin layer (B) used in Example 1 was a polymetaxylene adipamide resin (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., trade name “MX Nylon S6007”, hereinafter abbreviated as “MXDNy”). The average thickness of each layer is the same as in Example 1 except that the average thickness of each layer is 6 layers (A1) / (A2) / (A3) / (B) / (C) / (D). A multilayer film (X3) having a thickness of 10 μm / 10 μm / 10 μm / 10 μm / 10 μm / 20 μm and a total thickness of 70 μm was obtained and used as a lid for the package.

[底材]
実施例1と同様に、ラミネートシート(Y1LS)を包装体の底材に使用した。
[深絞り包装体]
実施例1と同様の方法で、深絞り包装体を作製した。この深絞り包装体を用いて評価した結果を表1に示した。
[Bottom material]
As in Example 1, a laminate sheet (Y1LS) was used as the bottom material of the package.
[Deep-drawn packaging]
A deep-drawn package was produced in the same manner as in Example 1. The results of evaluation using this deep-drawn package are shown in Table 1.

実施例4:
[蓋材]
表面樹脂層(A)をA1:6Ny、A2:6−66Nyを用いて2層構成とし、実施例1で使用した耐ピンホール性樹脂層(C)に使用する樹脂を、非晶性ポリエステル樹脂(イーストマンケミカル(株) 製、商品名「EASTARPETG Co polyester6763」、以下「PETG」と略称する。)に変更、また酸素バリア性樹脂層(B)と耐ピンホール性樹脂層(C)の間に接着樹脂層(E)としてオレフィン系接着性樹脂(三井化学(株)製、商品名「アドマーSF715」、以下「AD2」と略称する。)を配した以外は、実施例1と同様にして、(A1)/(A2)/(B)/(E)/(C)/(D)の6層構成で、各層の平均厚さが各々10μm/10μm/10μm/10μm/10μm/20μm、全層の厚さが70μmの多層フィルム(X4)を得、包装体の蓋材に使用した。
[底材]
実施例1と同様に、ラミネートシート(Y1LS)を包装体の底材に使用した。
[深絞り包装体]
実施例1と同様の方法で、深絞り包装体を作製した。この深絞り包装体を用いて評価した結果を表1に示した。
Example 4:
[Cover material]
The surface resin layer (A) has a two-layer structure using A1: 6Ny and A2: 6-66Ny, and the resin used for the pinhole-resistant resin layer (C) used in Example 1 is an amorphous polyester resin. (Eastman Chemical Co., Ltd., trade name “EASTARPETPG Copolyester6763”, hereinafter abbreviated as “PETG”), and between oxygen barrier resin layer (B) and pinhole resistant resin layer (C) In the same manner as in Example 1, except that an olefin-based adhesive resin (trade name “Admer SF715”, hereinafter abbreviated as “AD2”) is provided as an adhesive resin layer (E). , (A1) / (A2) / (B) / (E) / (C) / (D), the average thickness of each layer is 10 μm / 10 μm / 10 μm / 10 μm / 10 μm / 20 μm, respectively Layer thickness is 7 Obtain a multilayer film (X4) of [mu] m, it was used in the lid of the package.
[Bottom material]
As in Example 1, a laminate sheet (Y1LS) was used as the bottom material of the package.
[Deep-drawn packaging]
A deep-drawn package was produced in the same manner as in Example 1. The results of evaluation using this deep-drawn package are shown in Table 1.

実施例5:
[蓋材]
表面樹脂層(A)をA1:6Ny、A2:6―66Ny用いて2層構成とし、実施例1で使用した耐ピンホール性樹脂層(C)に使用する樹脂を、シクロオレフィンポリマー樹脂、(ポリプラスチックス(株)製、商品名「ZEONOR 1020R」以下「COP」と略称する。)に変更、また酸素バリア性樹脂層(B)と耐ピンホール性樹脂層(C)の間に、オレフィン系接着性樹脂AD1に変更、ヒートシール樹脂層(D)をランダムポリプロピレン(日本ポリプロ(株)製、商品名「ノバテックPP EG7FTB」、以下PP1と略称する。)に変更した以外は、実施例1と同様にして、(A1)/(A2)/(B)/(E)/(C)/(D)の6層構成で、各層の平均厚さが各々10μm/10μm/10μm/10μm/10μm/20μm、全層の厚さが70μmの多層フィルム(X5)を得、包装体の蓋材に使用した。次いで、得られた多層フィルム(X5)の最内層側から孔径0.1mmで深さ30μmの穴を間隔10mm×10mmで機械針により開孔し、包装体の蓋材に使用した。
Example 5:
[Cover material]
The surface resin layer (A) has a two-layer structure using A1: 6Ny and A2: 6-66Ny, and the resin used for the pinhole-resistant resin layer (C) used in Example 1 is a cycloolefin polymer resin, ( Made by Polyplastics Co., Ltd., trade name “ZEONOR 1020R” (hereinafter abbreviated as “COP”), and between the oxygen barrier resin layer (B) and the pinhole resistant resin layer (C). Example 1 except that the heat-adhesive resin AD1 was changed and the heat seal resin layer (D) was changed to random polypropylene (trade name “Novatech PP EG7FTB”, hereinafter abbreviated as PP1) manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd. In the same manner, the average thickness of each layer is 10 μm / 10 μm / 10 μm / 10 μm / 10 μm in a six-layer configuration of (A1) / (A2) / (B) / (E) / (C) / (D). / 0 .mu.m, the thickness of all the layers to obtain a 70μm multi-layer film (X5), was used in the lid of the package. Next, holes having a hole diameter of 0.1 mm and a depth of 30 μm were opened with a mechanical needle at intervals of 10 mm × 10 mm from the innermost layer side of the obtained multilayer film (X5), and used as a lid for the package.

[底材]
実施例1の使用したヒートシール樹脂層をランダムポリプロピレン(日本ポリプロ(株)製、商品名「ノバテックPP EG7F」、以下PP2と略称する。)に変更した以外は、実施例1と同様にして、最外層側から、EVOH1、6−66Ny、AD1、PP1に滑剤としてエルカ酸アミドを1000ppm、アンチブロッキング剤として天然シリカを2000ppm添加混合した樹脂組成物(ヒートシール樹脂層)の順に積層させ、各層の平均厚さが各々10μm/20μm/10μm/30μm、全層の厚さが70μmの多層フィルム(Y2)を共押出法によって得た。この多層フィルム(Y2)の最外層側(EVOH面)に、総厚みが250μmの無延伸ポリエチレンテレフタレートシート(三菱化学(株)製、商品名「ノバクリアー」)をドライラミネーション法により貼り合わせて、総厚み320μmのラミネートシート(Y2LS)を得、包装体の底材に使用した。
なお、ドライラミネーション用接着剤としてはラミネートフィルム(Y1LS)を作製する場合と同様のグレードを使用した。
[Bottom material]
Except that the heat seal resin layer used in Example 1 was changed to random polypropylene (trade name “Novatech PP EG7F”, hereinafter abbreviated as PP2 manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd.), the same as in Example 1, From the outermost layer side, EVOH1, 6-66Ny, AD1, PP1 were laminated in order of a resin composition (heat seal resin layer) in which 1000 ppm of erucamide was added as a lubricant and 2000 ppm of natural silica was added as an antiblocking agent. A multilayer film (Y2) having an average thickness of 10 μm / 20 μm / 10 μm / 30 μm and a total thickness of 70 μm was obtained by coextrusion. An unstretched polyethylene terephthalate sheet having a total thickness of 250 μm (product name “Novaclear”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) is bonded to the outermost layer side (EVOH surface) of the multilayer film (Y2) by a dry lamination method. A laminate sheet (Y2LS) having a thickness of 320 μm was obtained and used as a bottom material of the package.
In addition, the grade similar to the case where a laminate film (Y1LS) is produced was used as an adhesive for dry lamination.

[深絞り包装体]
ヒートシール温度を180℃に変更した以外は、実施例1と同様の方法で、深絞り包装体を作製した。この深絞り包装体を用いて評価した結果を表1に示した。
[Deep-drawn packaging]
A deep drawn package was produced in the same manner as in Example 1 except that the heat seal temperature was changed to 180 ° C. The results of evaluation using this deep-drawn package are shown in Table 1.

実施例6:
[蓋材]
ヒートシール樹脂層(D)に使用する樹脂を、LLDPEに変更した以外は、実施例1と同様にして、(A1)/(A2)/(A3)/(B)/(C)/(D)の6層構成で、各層の平均厚さが各々10μm/10μm/10μm/10μm/10μm/20μm、全層の厚さが70μmの多層フィルム(X6)を得た。
Example 6:
[Cover material]
(A1) / (A2) / (A3) / (B) / (C) / (D in the same manner as in Example 1 except that the resin used for the heat seal resin layer (D) was changed to LLDPE. ), A multilayer film (X6) having an average thickness of 10 μm / 10 μm / 10 μm / 10 μm / 10 μm / 20 μm and a total thickness of 70 μm was obtained.

次いで、得られた多層フィルム(X6)のヒートシール樹脂層(D)の最内層側に孔径0.1mmで深さ30μmの穴を間隔10mm×10mmで機械針により開孔し、包装体の蓋材に使用した。   Next, holes having a hole diameter of 0.1 mm and a depth of 30 μm are opened with a mechanical needle at intervals of 10 mm × 10 mm on the innermost layer side of the heat-seal resin layer (D) of the obtained multilayer film (X6). Used for wood.

[底材]
実施例1と同様に、ラミネートシート(Y1LS)を包装体の底材に使用した。
[深絞り包装体]
実施例1と同様の方法で、深絞り包装体を作製した。この深絞り包装体を用いて評価した結果を表1に示した。
[Bottom material]
As in Example 1, a laminate sheet (Y1LS) was used as the bottom material of the package.
[Deep-drawn packaging]
A deep-drawn package was produced in the same manner as in Example 1. The results of evaluation using this deep-drawn package are shown in Table 1.

実施例7:
[蓋材]
表面樹脂層(A)をA1:6Ny、A2:6−66Nyを用いて2層構成とし、接着性樹脂層(E)として「AD1」10質量部と「LLDPE」90質量部を混合した樹脂組成物を耐ピンホール性樹脂層(C)とヒートシール樹脂層(D)の間に配した以外は、実施例1と同様にして、(A1)/(A2)/(B)/(C)/(E)/(D)の6層構成で、各層の平均厚さが各々10μm/10μm/10μm/10μm/5μm/20μm、全層の厚さが65μmの多層フィルム(X7)を得、包装体の蓋材に使用した。
[底材]
実施例1と同様に、ラミネートシート(Y1LS)を包装体の底材に使用した。
[深絞り包装体]
実施例1と同様の方法で、深絞り包装体を作製した。この深絞り包装体を用いて評価した結果を表1に示した。
Example 7:
[Cover material]
Resin composition in which the surface resin layer (A) has a two-layer structure using A1: 6Ny and A2: 6-66Ny, and 10 parts by weight of “AD1” and 90 parts by weight of “LLDPE” are mixed as the adhesive resin layer (E). (A1) / (A2) / (B) / (C) in the same manner as in Example 1 except that the product was disposed between the pinhole-resistant resin layer (C) and the heat seal resin layer (D). / (E) / (D), a multilayer film (X7) having an average thickness of each layer of 10 μm / 10 μm / 10 μm / 10 μm / 5 μm / 20 μm and a total thickness of 65 μm is obtained and packaged. Used as a body lid.
[Bottom material]
As in Example 1, a laminate sheet (Y1LS) was used as the bottom material of the package.
[Deep-drawn packaging]
A deep-drawn package was produced in the same manner as in Example 1. The results of evaluation using this deep-drawn package are shown in Table 1.

比較例1:
[蓋材]
実施例1において、剥離樹脂層(C)を配せず、(A1)/(A2)/(A3)/(B)/(D)の5層構成で、各層の平均厚さを各々10μm/10μm/10μm/10μm/20μmに変更した以外は、実施例1と同様にして、全層の厚さが6 0μmの多層フィルム(X8)を得た。次いで、得られた多層フィルム(X8)のヒートシール樹脂層(D)の最内層側に孔径0.1mmで深さ20μmの穴を間隔10mm×10mmで機械針により開孔し、包装体の蓋材に使用した。
[底材]
実施例1と同様に、ラミネートシート(Y1LS)を包装体の底材に使用した。
[深絞り包装体]
実施例1と同様の方法で、深絞り包装体を作製した。この深絞り包装体を用いて評価した結果を表1に示した。
Comparative Example 1:
[Cover material]
In Example 1, the release resin layer (C) was not disposed, and the average thickness of each layer was 10 μm / each with a five-layer configuration of (A1) / (A2) / (A3) / (B) / (D). A multilayer film (X8) having a total thickness of 60 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness was changed to 10 μm / 10 μm / 10 μm / 20 μm. Next, holes having a hole diameter of 0.1 mm and a depth of 20 μm are opened with a mechanical needle at intervals of 10 mm × 10 mm on the innermost layer side of the heat seal resin layer (D) of the obtained multilayer film (X8). Used for wood.
[Bottom material]
As in Example 1, a laminate sheet (Y1LS) was used as the bottom material of the package.
[Deep-drawn packaging]
A deep-drawn package was produced in the same manner as in Example 1. The results of evaluation using this deep-drawn package are shown in Table 1.

比較例2:
[蓋材]
実施例1において、耐ピンホール性樹脂層(C)の厚みを3μmにした以外は、実施例1と同様にして、(A1)/(A2)/(A3)/(B)/(C)/(D)の6層構成で、各層の平均厚さが各々10μm/10μm/10μm/10μm/3μm/20μm、全層の厚さが63μmの多層フィルム(X9)を得た。
次いで、得られた多層フィルム(X9)のヒートシール樹脂層(D)の最内層側に孔径0.1mmで深さ20μmの穴を間隔10mm×10mmで機械針により開孔し、包装体の蓋材に使用した。
[底材]
実施例1と同様に、ラミネートシート(Y1LS)を包装体の底材に使用した。
[深絞り包装体]
実施例1と同様の方法で、深絞り包装体を作製した。この深絞り包装体を用いて評価した結果を表1に示した。
Comparative Example 2:
[Cover material]
In Example 1, (A1) / (A2) / (A3) / (B) / (C) was performed in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the pinhole-resistant resin layer (C) was 3 μm. A multilayer film (X9) having an average thickness of 10 μm / 10 μm / 10 μm / 10 μm / 3 μm / 20 μm and a total layer thickness of 63 μm was obtained.
Next, holes having a diameter of 0.1 mm and a depth of 20 μm are opened with a mechanical needle at intervals of 10 mm × 10 mm on the innermost layer side of the heat seal resin layer (D) of the obtained multilayer film (X9). Used for wood.
[Bottom material]
As in Example 1, a laminate sheet (Y1LS) was used as the bottom material of the package.
[Deep-drawn packaging]
A deep-drawn package was produced in the same manner as in Example 1. The results of evaluation using this deep-drawn package are shown in Table 1.

比較例3:
[蓋材]
実施例7において、接着性樹脂層(E)として、「AD1」90質量部と「LLDPE」10質量部を混合した樹脂組成物に変更した以外は、実施例7と同様にして、(A1)/(A2)/(B)/(C)/(E)/(D)の6層構成で、各層の平均厚さが各々10μm/10μm/10μm/10μm/5μm/20μm、全層の厚さが65μmの多層フィルム(X10)を得、包装体の蓋材に使用した。
[底材]
実施例1と同様に、ラミネートシート(Y1LS)を包装体の底材に使用した。
[深絞り包装体]
実施例1と同様の方法で、深絞り包装体を作製した。この深絞り包装体を用いて評価した結果を表1に示した。
Comparative Example 3:
[Cover material]
In Example 7, the adhesive resin layer (E) was changed to a resin composition in which 90 parts by weight of “AD1” and 10 parts by weight of “LLDPE” were mixed, in the same manner as in Example 7 (A1) / (A2) / (B) / (C) / (E) / (D), the average thickness of each layer is 10 μm / 10 μm / 10 μm / 10 μm / 5 μm / 20 μm, the thickness of all layers Of 65 μm was obtained and used as a lid for the package.
[Bottom material]
As in Example 1, a laminate sheet (Y1LS) was used as the bottom material of the package.
[Deep-drawn packaging]
A deep-drawn package was produced in the same manner as in Example 1. The results of evaluation using this deep-drawn package are shown in Table 1.

比較例4:
実施例1において、ヒートシール性樹脂層(D)を、高密度ポリエチレン(日本ポリエチレン(株)製、商品名「ノバテックHD HF560」、以下「HDPE」と略称する。)に変更した以外は、実施例1と同様にして、(A1)/(A2)/(A3)/(B) /(C)/(D)の6層構成で、各層の平均厚さが各々10μm/10μm/10μm/10μm/10μm/20μm、全層の厚さが70μmの多層フィルム(X11)を得、包装体の蓋材に使用した。
[底材]
実施例1と同様に、ラミネートシート(Y1LS)を包装体の底材に使用した。
[深絞り包装体]
実施例1と同様の方法で、深絞り包装体を作製した。この深絞り包装体を用いて評価した結果を表1に示した。
Comparative Example 4:
In Example 1, except that the heat-sealable resin layer (D) was changed to high-density polyethylene (manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd., trade name “NOVATEC HD HF560”, hereinafter abbreviated as “HDPE”). In the same manner as in Example 1, the average thickness of each layer was 10 μm / 10 μm / 10 μm / 10 μm in a 6-layer configuration of (A1) / (A2) / (A3) / (B) / (C) / (D). A multilayer film (X11) having a thickness of / 10 μm / 20 μm and a total layer thickness of 70 μm was obtained and used as a lid for the package.
[Bottom material]
As in Example 1, a laminate sheet (Y1LS) was used as the bottom material of the package.
[Deep-drawn packaging]
A deep-drawn package was produced in the same manner as in Example 1. The results of evaluation using this deep-drawn package are shown in Table 1.

比較例5:
実施例1において、酸素バリア性樹脂層(B)の厚みを2μmに変更した以外は、実施例1と同様にして、(A1)/(A2)/(A3)/(B)/(C)/(D)の6層構成で、各層の平均厚さが各々10μm/2μm/10μm/10μm/10μm/20μm、全層の厚さが62μmの多層フィルム(X12)を得、包装体の蓋材に使用した。
[底材]
実施例1と同様に、ラミネートシート(Y1LS)を包装体の底材に使用した。
[深絞り包装体]
実施例1と同様の方法で、深絞り包装体を作製した。この深絞り包装体を用いて評価した結果を表1に示した。
Comparative Example 5:
In Example 1, (A1) / (A2) / (A3) / (B) / (C) was carried out in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the oxygen barrier resin layer (B) was changed to 2 μm. / (D), a multilayer film (X12) having an average thickness of each layer of 10 μm / 2 μm / 10 μm / 10 μm / 10 μm / 20 μm and a total thickness of 62 μm is obtained. Used for.
[Bottom material]
As in Example 1, a laminate sheet (Y1LS) was used as the bottom material of the package.
[Deep-drawn packaging]
A deep-drawn package was produced in the same manner as in Example 1. The results of evaluation using this deep-drawn package are shown in Table 1.

比較例6:
実施例1において、ヒートシール樹脂層(D)の厚みを5μmに変更した以外は、実施例1と同様にして、(A1)/(A2)/(A3)/(B) /(C)/(D)の6層構成で、各層の平均厚さが各々10μm/10μm/10μm/10μm/10μm/5μm、全層の厚さが55μmの多層フィルム(X13)を得、包装体の蓋材に使用した。
[底材]
実施例1と同様に、ラミネートシート(Y1LS)を包装体の底材に使用した。
[深絞り包装体]
実施例1と同様の方法で、深絞り包装体を作製した。この深絞り包装体を用いて評価した結果を表1に示した。
Comparative Example 6:
In Example 1, (A1) / (A2) / (A3) / (B) / (C) / in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the heat seal resin layer (D) was changed to 5 μm. A multilayer film (X13) having an average thickness of each layer of 10 μm / 10 μm / 10 μm / 10 μm / 10 μm / 5 μm and a total layer thickness of 55 μm is obtained with the 6-layer configuration of (D), and is used as a lid for the package used.
[Bottom material]
As in Example 1, a laminate sheet (Y1LS) was used as the bottom material of the package.
[Deep-drawn packaging]
A deep-drawn package was produced in the same manner as in Example 1. The results of evaluation using this deep-drawn package are shown in Table 1.

(参考例)
実施例1において、酸素バリア性樹脂層(B)をエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物((株)クラレ製、商品名「エバール G156B」、エチレン共重合比率48mol、酸素透過率:3.2(cc・20μm/m2・24h・atm)、以下「EVOH2」)に変更した以外は、実施例1と同様にして、(A1)/(A2)/(A3)/(B)/(C)/(D)の6層構成で、各層の平均厚さが各々10μm/5μm/10μm/10μm/10μm/20μm、全層の厚さが65μmの多層フィルム(X15)を得、包装体の蓋材に使用した。
[底材]
実施例1と同様に、ラミネートシート(Y1LS)を包装体の底材に使用した。
[深絞り包装体]
実施例1と同様の方法で、深絞り包装体を作製した。この深絞り包装体を用いて評価した結果を表1に示した。
(Reference example)
In Example 1, the oxygen barrier resin layer (B) was saponified with an ethylene-vinyl acetate copolymer (manufactured by Kuraray Co., Ltd., trade name “EVAL G156B”, ethylene copolymerization ratio 48 mol, oxygen permeability: 3.2). (A1) / (A2) / (A3) / (B) / (C) In the same manner as in Example 1, except that (cc · 20 μm / m2 · 24h · atm), hereinafter referred to as “EVOH2”) A multilayer film (X15) having an average thickness of each layer of 10 μm / 5 μm / 10 μm / 10 μm / 10 μm / 20 μm and a total layer thickness of 65 μm is obtained. Used for.
[Bottom material]
As in Example 1, a laminate sheet (Y1LS) was used as the bottom material of the package.
[Deep-drawn packaging]
A deep-drawn package was produced in the same manner as in Example 1. The results of evaluation using this deep-drawn package are shown in Table 1.

Figure 2015189481
Figure 2015189481

表1より、本発明で規定するフィルムを用いた蓋材で形成された層間剥離性ならび通気性を有した包装体(深絞り包装体)は、剥離強度、酸素バリア性、層間剥離性および生肉の発色状態のすべての特性に問題がなく実用性に優れていることを確認できた(実施例1〜7)。これに対して、耐ピンホール性樹脂層(C)を配さなかった場合や耐ピンホール性樹脂層(C)の厚みを3μmにした多層フィルムは、穿孔により開孔された穴が酸素バリア性樹脂層(B)まで到達してしまい、酸素バリア性が低下して、生肉の色が紫色から徐々に黒くなり保存期間が短かった(比較例1、比較例2)。   From Table 1, the packaging body (deep-drawing packaging body) having a delamination property and a breathability formed by the lid material using the film defined in the present invention has a peel strength, an oxygen barrier property, a delamination property, and a raw meat. It was confirmed that there was no problem in all the characteristics of the color development state and the practicality was excellent (Examples 1 to 7). On the other hand, when the pinhole-resistant resin layer (C) is not provided or the multilayer film with the pinhole-resistant resin layer (C) having a thickness of 3 μm, the hole formed by perforation has an oxygen barrier. As a result, the oxygen barrier property was lowered, the raw meat color gradually changed from purple to black, and the storage period was short (Comparative Example 1 and Comparative Example 2).

接着性樹脂層(E)として接着性樹脂90質量部とLLDPE10質量部を混合した樹脂組成物を配した場合は、酸素バリア性樹脂層(B)ならび耐ピンホール性樹脂(C)との層間接着強度が、5.0N/15mm幅以上と強過ぎて開封しにくかった(比較例3)。   When a resin composition in which 90 parts by mass of adhesive resin and 10 parts by mass of LLDPE are mixed as the adhesive resin layer (E) is disposed between the oxygen barrier resin layer (B) and the pinhole-resistant resin (C). The adhesive strength was too strong at 5.0 N / 15 mm width and was difficult to open (Comparative Example 3).

ヒート―シール樹脂層(D)にHDPEを配した場合は、層間剥離後の生肉の発色に数日間かかってしまった(比較例4)。   When HDPE was disposed on the heat-seal resin layer (D), it took several days to develop the raw meat after delamination (Comparative Example 4).

酸素バリア性樹脂層(B)を2μmにした場合や、エチレン共重合比率が48molのエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物を用いた場合は、保存期間の21日間よりも早い段階で、生肉が紫色から黒赤色に変色してしまった(比較例5、参考例)。   When the oxygen barrier resin layer (B) is 2 μm, or when an ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product having an ethylene copolymerization ratio of 48 mol is used, raw meat is produced at an earlier stage than the storage period of 21 days. The color changed from purple to black-red (Comparative Example 5, Reference Example).

ヒートシール樹脂層(D)の厚みを5μmにした場合は、層間剥離後に被シール体の底材側の枠シール箇所でヒートシール樹脂層(D)の膜が破断してしまった。(比較例6)   When the thickness of the heat seal resin layer (D) was 5 μm, the film of the heat seal resin layer (D) was broken at the frame seal portion on the bottom material side of the object to be sealed after delamination. (Comparative Example 6)

本発明の包装材は、例えば、牛肉や鶏肉、豚肉等の食用生肉の包装に好適に利用することができる。   The packaging material of the present invention can be suitably used for packaging raw edible meat such as beef, chicken and pork.

1 蓋材
2 底材
3 蓋材の表面樹脂層
4 蓋材の酸素バリア性樹脂層
5 蓋材の耐ピンホール性樹脂層
6 蓋材のヒートシール樹脂層
7 底材の表面樹脂層
8 底材のヒートシール樹脂層
9 底材のヒートシール部
10 蓋材のタブ部
11 剥離時における耐ピンホール性樹脂層の露出部
12 剥離時におけるヒートシール樹脂層の露出部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lid material 2 Bottom material 3 Lid surface resin layer 4 Lid oxygen barrier resin layer 5 Lid pinhole-resistant resin layer 6 Lid heat seal resin layer 7 Lim surface resin layer 8 Bottom material Heat seal resin layer 9 Heat seal part 10 of bottom material Tab part 11 of cover material Exposed part 12 of pinhole-resistant resin layer at the time of peeling Exposed part of heat seal resin layer at the time of peeling

Claims (12)

表面樹脂層(A)、酸素バリア樹脂層(B)、耐ピンホール性樹脂層(C)、ヒートシール樹脂層(D)が、(A)/(B)/(C)/(D)の順に積層され、前記酸素バリア性樹脂層(B)と前記耐ピンホール性樹脂層(C)の剥離強度が0.05〜5.0N/15mm幅の層からなる多層フィルムを蓋材とし、当該多層フィルムのヒートシール樹脂層(D)を被シール体のシール部にヒートシールすることで底材と蓋材とがヒートシールされた包装体であり、多層フィルムを剥離するときに、耐ピンホール性樹脂層(C)とヒートシール樹脂層(D)とが層間剥離し、表面樹脂層(A)と酸素バリア樹脂層(B)と耐ピンホール性樹脂層(C)が除去され、被シール体にヒートシール樹脂層(D)の薄膜層が露出して残ることを特徴とする包装体。 The surface resin layer (A), oxygen barrier resin layer (B), pinhole resistant resin layer (C), and heat seal resin layer (D) are (A) / (B) / (C) / (D). A multilayer film composed of layers having a peel strength of 0.05 to 5.0 N / 15 mm width laminated in order and having a peel strength of the oxygen barrier resin layer (B) and the pinhole-resistant resin layer (C) is used as a lid. A heat sealed resin layer (D) of the multilayer film is heat-sealed to the sealed portion of the object to be sealed, and the bottom material and the lid material are heat sealed. The resin layer (C) and the heat seal resin layer (D) are delaminated, the surface resin layer (A), the oxygen barrier resin layer (B), and the pinhole-resistant resin layer (C) are removed, and the sealed The thin film layer of the heat seal resin layer (D) is exposed and left on the body. Package. ヒートシール層(D)の酸素透過率が23℃・50%RH環境下で25,000cc/(m・24h・atm)以上である請求項1に記載の包装体。 The package according to claim 1, wherein the oxygen permeability of the heat seal layer (D) is 25,000 cc / (m 2 · 24 h · atm) or more in an environment of 23 ° C and 50% RH. 表面樹脂層(A)、酸素バリア樹脂層(B)、および耐ピンホール性樹脂層(C)は開孔されておらず、ヒートシール樹脂層(D)のみ開孔されている請求項1または2に記載の包装体。 The surface resin layer (A), the oxygen barrier resin layer (B), and the pinhole resistant resin layer (C) are not perforated, and only the heat seal resin layer (D) is perforated. 2. The package according to 2. 表面樹脂層(A)と酸素バリア樹脂層(B)との層間接着強度、および酸素バリア樹脂層(B)と耐ピンホール性樹脂層(C)との層間接着強度が、耐ピンホール性樹脂層(C)とヒートシール樹脂層(D)との剥離強度よりも大きい請求項〜3のいずれかに記載の包装体。 The interlayer adhesion strength between the surface resin layer (A) and the oxygen barrier resin layer (B) and the interlayer adhesion strength between the oxygen barrier resin layer (B) and the pinhole resistant resin layer (C) are pinhole resistant resins. The package according to any one of claims 1 to 3, wherein the packaging body is larger than the peel strength between the layer (C) and the heat seal resin layer (D). 表面樹脂層(A)が、オレフィン系樹脂、アミド系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、エステル系樹脂、スチレン系樹脂、およびカーボネート系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂を主成分とする請求項1〜4のいずれかに記載の包装体。 The surface resin layer (A) is at least one thermoplastic selected from the group consisting of olefin resins, amide resins, saponified ethylene-vinyl acetate copolymers, ester resins, styrene resins, and carbonate resins. The package body in any one of Claims 1-4 which has resin as a main component. 酸素バリア性樹脂(B)が、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、およびポリメタキシレンアジパミド樹脂からなる群から選ばれ、その酸素透過率が23℃・50%RH環境下で3(cc・20μm/m・24h・atm)以下の樹脂を主成分とする請求項1〜5のいずれかに記載の包装体。 The oxygen barrier resin (B) is selected from the group consisting of a saponified ethylene-vinyl acetate copolymer and a polymetaxylene adipamide resin, and its oxygen permeability is 3 (23 ° C., 50% RH environment). The package according to any one of claims 1 to 5, comprising a resin of cc · 20 µm / m 2 · 24h · atm) or less as a main component. 耐ピンホール性樹脂(C)が、アミド系樹脂、エステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、および環状ポリオレフィン系樹脂からなる群から選ばれる1種の熱可塑性樹脂を主成分とする請求項1〜6のいずれかに記載の包装体。 The pinhole-resistant resin (C) is mainly composed of one type of thermoplastic resin selected from the group consisting of amide resins, ester resins, polypropylene resins, and cyclic polyolefin resins. The package in any one. ヒートシール樹脂層(D)が、エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、エチレン‐酢酸ビニル共重合体、エチレン‐メチルアクリレート共重合体、エチレン‐エチルアクリレート共重合体、エチレン‐メタルメタアクリレート共重合体、エチレン‐アクリル酸共重合体、エチレン‐メタアクリル酸共重合体、アイオノマー、および4−メチル−1−ペンテンからなる群から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂を主成分とする請求項1〜7のいずれかに記載の包装体。 The heat seal resin layer (D) is an ethylene resin, a propylene resin, an ethylene-vinyl acetate copolymer, an ethylene-methyl acrylate copolymer, an ethylene-ethyl acrylate copolymer, an ethylene-metal methacrylate copolymer, The main component is at least one thermoplastic resin selected from the group consisting of an ethylene-acrylic acid copolymer, an ethylene-methacrylic acid copolymer, an ionomer, and 4-methyl-1-pentene. The package in any one of. 酸素バリア性樹脂層(B)と耐ピンホール性樹脂層(C)との間に接着性樹脂層(E)を有し、酸素バリア性樹脂層(B)と接着性樹脂層(E)との剥離強度が0.05〜5.0N/15mm幅の層からなる請求項1〜8のいずれかの記載の包装体。 An adhesive resin layer (E) is provided between the oxygen barrier resin layer (B) and the pinhole resistant resin layer (C), and the oxygen barrier resin layer (B) and the adhesive resin layer (E) The package according to any one of claims 1 to 8, comprising a layer having a peel strength of 0.05 to 5.0 N / 15 mm. 酸素バリア性樹脂層(B)の厚みが3〜100μmである請求項1〜9のいずれかに記載の包装体。 The package according to any one of claims 1 to 9, wherein the oxygen barrier resin layer (B) has a thickness of 3 to 100 µm. 耐ピンホール性樹脂層(C)の厚みが5〜100μmである請求項1〜10のいずれかに記載の包装体。 The package according to any one of claims 1 to 10, wherein the pinhole-resistant resin layer (C) has a thickness of 5 to 100 µm. ヒートシール樹脂層(D)の厚みが5〜100μmである請求項1〜11のいずれかに記載の包装体。 The package according to any one of claims 1 to 11, wherein the heat seal resin layer (D) has a thickness of 5 to 100 µm.
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