JP2015164800A - 易引裂性多層シーラントフィルム及び包装材 - Google Patents

Abstract

【課題】縦方向及び横方向の引裂性に優れる上に、高透明・高光沢、十分な界面強度も兼ね備えた易引裂性多層シーラントフィルム及びこれを用いた包装材を提供する。【解決手段】少なくとも３層以上の積層構造を有し、融点が１３０℃以下であるポリプロピレン系樹脂（ａ１）を主成分とする樹脂組成物よりなる外層（Ａ）と、直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｂ１）を１０〜９０重量％及び環状オレフィン系樹脂（ｂ２）を１０〜９０重量％含有する樹脂組成物からなる中間層（Ｂ）と、融点が１３０℃以下であるポリプロピレン系樹脂（ｃ１）を主成分とする樹脂組成物よりなる内層（Ｃ）を有することを特徴とする易引裂性多層シーラントフィルム。【選択図】図１

Description

本発明は、易引裂性多層シーラントフィルム及び包装材に関し、さらに詳しくは、縦方向及び横方向の引裂性に優れる上に、高透明・高光沢、高界面強度も兼ね備えた易引裂性多層シーラントフィルム及びこれを用いた包装材に関するものである。

食品包装用フィルム等に主に用いられるラミネートフィルムは、性質の異なったフィルムを貼り合せてそれぞれの特徴を生かし、目的の性能を持った包装材を構成する。
一般にラミネートフィルムは、ＯＰＰ、ＰＥＴ、ＯＮｙなどの、ラミネートフィルムの表基材として使われるベースフィルム、ヒートシール材としてフィルムの内面に使用されるシーラントフィルム、そして用途に応じて、ベースフィルムとシーラントフィルムにサンドイッチされ、酸素、水蒸気、光などを遮断する目的で利用される中間基材のフィルム（バリヤー性サンドフィルム）で構成される。
通常、用いられるシーラントフィルムは、その使いやすさや低温で溶着可能な利点から、溶着可能なポリエチレン樹脂をブレンドした単層フィルムを用いた例が多い。
一方で、食品用包装材等においては、手で容易に開封可能な手切れ性を要求されるが、基材のベースフィルム等に易引裂性の二軸延伸ＯＰＰフィルム等を用いても、包装材を構成するシーラントフィルムの部分で、樹脂の粘り伸びが生じて引裂性が悪いという問題があった。
上述のように、包装材等に用いられるシーラントフィルムはヒートシール性と易引裂性の両立が求められている。このような要求に対して、ポリプロピレン系樹脂と環状オレフィン系樹脂を用いることにより易引裂性とヒートシール性等付与しようとする試みがなされている。例えば、ポリプロピレン系樹脂からなる外層、環状オレフィン系樹脂１０〜３０重量％とポリエチレン系樹脂の混合物からなる中間層、ポリエチレン系樹脂からなる内層より構成される共押出多層フィルム（特許文献１参照）が提案されている。
しかし、これらのフィルムはヒートシール性には優れているが、いずれにおいても未だ十分な引裂性を得ることができていない。また、中間層に低密度ポリエチレンを主成分として用い、外層ポリプロピレン系樹脂と積層させているため、両層間の低界面接着強度に起因するヒートシール強度の低下が懸念される。このような観点から、手で容易に開封可能な、易引裂開封用の包装材料に用いるには問題があった。
したがって、縦方向及び横方向の引裂性に優れ、さらに、縦方向及び横方向の引裂性のバランスに優れ、高剛性、高光沢・高透明、ヒートシール性等の包装用フィルムに必要とされる特性も併せ持つ、包装材に好適な易引裂性フィルムが望まれていた。

特開２０１０−２３４６６０号公報

本発明の目的は、縦方向及び横方向の引裂性に優れる上に、高透明・高光沢、十分な界面強度も兼ね備えた易引裂性多層シーラントフィルム及びこれを用いた包装材を提供することにある。

ポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂を積層させた多層フィルムにおいて、メタロセン系触媒より得られる特定の融点を有するポリプロピレン系樹脂層と、環状オレフィン系樹脂を含有するポリエチレン系樹脂層を積層させることにより、上記課題を解決することができることを見出した。それらの知見に、さらに検討を重ね、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明の第１の発明によれば、少なくとも３層以上の積層構造を有し、融点が１３０℃以下であるポリプロピレン系樹脂（ａ１）を主成分とする樹脂組成物よりなる外層（Ａ）と、直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｂ１）を１０〜９０重量％及び環状オレフィン系樹脂（ｂ２）を１０〜９０重量％含有する樹脂組成物からなる中間層（Ｂ）と、融点が１３０℃以下であるポリプロピレン系樹脂（ｃ１）を主成分とする樹脂組成物よりなる内層（Ｃ）を有することを特徴とする易引裂性多層シーラントフィルムが提供される。

また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、該ポリプロピレン系樹脂（ａ１）及びポリプロピレン系樹脂（ｃ１）が、メタロセン系触媒で得られたエチレン・プロピレン・ランダム共重合体であることを特徴とする易引裂性多層シーラントフィルムが提供される。

また、本発明の第３の発明によれば、第１又は第２の発明において、ポリエチレン系樹脂（ｂ１）が、ＪＩＳ Ｋ７１１２に準拠して測定される密度が０．８９５〜０．９７０ｇ／ｃｍ^３である直鎖状ポリエチレンであることを特徴とする易引裂性多層シーラントフィルムが提供される。

また、本発明の第４の発明によれば、第１〜３の発明において、該中間層（Ｂ）の樹脂組成物が、更に高圧ラジカル重合法により得られる低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ３）を３〜２５重量％含有することを特徴とする易引裂性多層シーラントフィルムが提供される。

また、本発明の第５の発明によれば、第１〜４の発明において、該環状オレフィン系樹脂（ｂ２）が、ガラス転移温度Ｔｇが６０℃以上のノルボルネン系共重合体である環状オレフィン系樹脂であることを特徴とする易引裂性多層シーラントフィルムが提供される。

また、本発明の第６の発明によれば、第１〜５の発明において、該フィルムのＭＤとＴＤのエルメンドルフ引裂強度が、いずれも１０Ｎ／ｍｍ以下であることを特徴とする易引裂性多層シーラントフィルムが提供される。

また、本発明の第７の発明によれば、第１〜６の発明において、外層（Ａ）においてＪＩＳ Ｚ８７４１を参考に測定した入射角２０°での光沢度が７０％以上であることを特徴とする易引裂性多層シーラントフィルムが提供される。

また、本発明の第８の発明によれば、第１〜７の発明において、ＪＩＳ Ｚ１７１３に準拠し、幅１５ｍｍ、厚み５０μｍの該フィルム試験片において、下方バー温度６０℃、上方バー温度１６０℃でのヒートシール強度が１７Ｎ／１５ｍｍ以上であることを特徴とする易引裂性多層シーラントフィルムが提供される。

また、本発明の第９の発明によれば、第１〜８の発明において、外層（Ａ）及び／又は内層（Ｃ）にポリエチレン系樹脂（ａ２）及び／又はポリエチレン系樹脂（ｃ２）をそれぞれ１〜４０重量％含有することを特徴とする易引裂性多層シーラントフィルムが提供される。

また、本発明の第１０の発明によれば、第１〜９の発明において、外層（Ａ）にＰＥＴ、ナイロンを基材として貼り合せた易引裂性多層シーラントフィルムが提供される。

本発明の易引裂性多層シーラントフィルム及び包装材によれば、第１の発明においては、少なくとも３層以上の積層構造を有し、融点が１３０℃以下であるポリプロピレン系樹脂（ａ１）を主成分とする樹脂組成物よりなる外層（Ａ）と、直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｂ１）を１０〜９０重量％及び環状オレフィン系樹脂（ｂ２）を１０〜９０重量％含有する樹脂組成物からなる中間層（Ｂ）と、融点が１３０℃以下であるポリプロピレン系樹脂（ｃ１）を主成分とする樹脂組成物よりなる内層（Ｃ）を有することにより、縦方向及び横方向の引裂強度の値が小さく易引裂性に優れるだけでなく、両方向の引裂強度のバランスが優れ、さらに剛性、透明性、光沢性にも優れる。

また、第２の発明によれば、内外層のポリプロピレン系樹脂が、メタロセン系触媒で得られたエチレン・プロピレン・ランダム共重合体であることにより、中間層との界面強度に優れるだけでなく、透明性、光沢性、低温ヒートシール性にも優れる。

また、第３発明によれば、中間層のポリエチレン系樹脂の密度が０．８９５〜０．９７０ｇ／ｃｍ^３である直鎖状ポリエチレンであることにより内外層との界面強度に優れる。

また、第４の発明によれば、該中間層（Ｂ）の樹脂組成物が、更に高圧ラジカル重合法により得られる低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ３）を３〜２５重量％含有することにより、易引裂性に優れる。

また、第５の発明によれば、環状オレフィン系樹脂が、ガラス転移温度Ｔｇが６０℃以上のノルボルネン系共重合体であることにより、易引裂性に優れるだけでなく、外層及び内層との密着性が優れる。

また、本発明の第６の発明によれば、該フィルムのＭＤとＴＤのエルメンドルフ引裂強度が、いずれも１０Ｎ／ｍｍ以下であることにより、易引裂性に優れる。

また、本発明の第７の発明によれば、外層の光沢度が７０％以上であることにより光沢度に優れる。

また、本発明の第８の発明によれば、ヒートシール強度が１７Ｎ／１５ｍｍ以上であることにより、界面強度に優れる。

また、本発明の第９の発明によれば、外層及び／又は内層にポリエチレン系樹脂を１〜４０重量％含有することにより中間層との界面強度が優れる。

図１は、本発明における易引裂性多層シーラントフィルムの層構成を示す図である。

以下、本発明の易引裂性多層シーラントフィルム及び包装材について、各項目ごとに詳細を説明する。
本発明は、少なくとも３層以上の積層構造を有し、融点が１３０℃以下であるポリプロピレン系樹脂を主成分とする樹脂組成物よりなる内外層と、ポリエチレン系樹脂を１０〜９０重量％及び環状オレフィン系樹脂を１０〜９０重量％含有する樹脂組成物からなる中間層を有することを特徴とする。
また、本発明の包装材は、前記易引裂性多層シーラントフィルムを用いてなることを特徴とする。

１．易引裂性多層シーラントフィルムを構成する層
（１）外層（Ａ）
本発明の易引裂性多層シーラントフィルムにおける外層（Ａ）は、融点が１３０℃以下であるポリプロピレン系樹脂（ａ１）を主成分とする樹脂組成物よりなることを特徴とする。
好ましくは、融点が１３０℃以下である直鎖状の分子構造を有するメタロセン系触媒で得られたエチレン・プロピレン・ランダム共重合体である。融点が１３０℃を超えると、透明性、光沢性に欠けるだけでなく、中間層との十分な界面強度が得られない可能性がある。融点の下限は、特に制限はないが、通常、１１０℃以上が好ましく、より好ましくは１１５℃以上１２８℃以下の範囲が挙げられる。
さらに、好ましくはポリプロピレン系樹脂（ａ１）と中間層の直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｂ１）との融点差が５０℃以下である。融点差が５０℃を超えると中間層と外層の密着性が低下する恐れがある。
該メタロセン系触媒で得られたエチレン・プロピレン・ランダム共重合体は、ＪＩＳ Ｚ８７４１に準拠し、入射角２０°で測定した光沢度が７０％以上であることが好ましい。
こうした融点が１３０℃以下のプロピレン系樹脂は、通常は１５０℃以上の融点を有する一般のプロピレン系樹脂の中でも極めて低融点を有する特殊なものであるが、かかる重合体を製造する方法はすでに公知であり、たとえばこれらのメタロセン触媒から得られた直鎖状のエチレン・プロピレン・ランダムブロック共重合体としては、たとえば、日本ポリプロ株式会社製の「ウィンテック」（登録商標）シリーズ等が販売されており、これら市販品の中から所望の物性を満足するものを購入して使用すればよい。
本発明でいう融点とは、ポリプロピレン系樹脂やポリエチレン系樹脂の物性測定方法として通常用いられる方法で測定した融点をいう。たとえば、 融点は、ＤＳＣ測定で結晶の融解に基づく吸熱ピークとして測定できる。たとえば、示差走査熱量計（セイコーインスツルメンツ社製ＤＳＣ６２００）を使用し、シート状にしたサンプル片を５ｍｇアルミパンに詰め、５０℃から一旦２００℃まで昇温速度１００℃／分で昇温し、５分間保持した後に、１０℃／分で４０℃まで降温して結晶化させ１分間保持した後、１０℃／分で２００℃まで昇温させた時の融解最大ピーク温度として求める。
外層（Ａ）に用いる樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂（ａ１）以外に、本発明の効果を損なわない範囲で他の樹脂を併用してもよい。本発明で「主成分とする」とは、具体的には、外層（Ａ）を構成する樹脂成分のうちの６０重量％以上、好ましくは８０重量％以上がポリプロピレン系樹脂（ａ１）であることを意味する。
外層（Ａ）に添加する他の樹脂としては、たとえば更にポリエチレン系樹脂（ａ２）を、外層を構成する樹脂組成物中に１〜４０重量％含有することが挙げられる。
該ポリエチレン系樹脂（ａ２）としては、後述する中間層に用いる直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｂ１）と同様の樹脂のほか、高密度ポリエチレンや高圧ラジカル重合法による低密度ポリエチレン等を用いることができる。

（２）中間層（Ｂ）
本発明の易引裂性多層シーラントフィルムにおける中間層（Ｂ）は、直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｂ１）を１０〜９０重量％及び環状オレフィン系樹脂（ｂ２）を１０〜９０重量％含有する樹脂組成物からなることを特徴とする。より好ましくは、直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｂ１）４０〜６０重量％と環状オレフィン系樹脂（ｂ２）４０〜６０重量％からなることが望ましい。環状オレフィン系樹脂が４０重量％未満であると十分な引裂性が得られない恐れがあり好ましくない。
（ａ）ポリエチレン系樹脂（ｂ１）
中間層（Ｂ）を形成するのに用いる直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｂ１）は、エチレンとα−オレフィンとの共重合体であって、メタロセン触媒、Ｚｉｅｇｌｅｒ触媒、Ｐｈｉｌｌｉｐｓ触媒等により重合されたもののいずれであっても良いが、密度は、０．８９５〜０．９７０ｇ／ｃｍ^３であり、直鎖状ポリエチレンであることが必要である。分子構造が直鎖状であることにより、内外層との十分な界面強度が得られるという利点がある。更に好ましくは、密度が０．８９５〜０．９５０ｇ／ｃｍ^３である低・中密度の直鎖状ポリエチレンである。又は好ましくは密度が０．９５０ｇ／ｃｍ３を超え０．９７０ｇ／ｃｍ３である直鎖状高密度ポリエチレンである。なお、本発明において、密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２に準拠して測定する値である。

また、ポリエチレン系樹脂（ｂ１）のメルトインデックス（ＭＩ）は、１９０℃において０．１〜３０ｇ／１０分であることが好ましい。より好ましくは０．５〜４．０ｇ／１０分である。ＭＩが０．１ｇ／１０分未満の場合は、溶融流れ性が悪く、押出フィルム加工が困難になる、モーター負荷が大きくなり、さらにフィルムの透明性が低くなるといった問題が生じる恐れがあり好ましくない。一方、３０ｇ／１０分を超える場合は、溶融粘度が低すぎて、押出加工時の製膜安定性が低下する恐れがあり好ましくない。
なお、本発明において、メルトインデックス（ＭＩ）は、ＪＩＳ Ｋ７２１０により測定したメルトインデックス値である。また、本願明細書において、以下、ＭＩは、ＭＦＲとも言う。

本発明において用いる直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｂ１）は、具体的には以下のようなものである。すなわち、エチレンと共重合するα−オレフィンは、０．１〜１５モル％、好ましくは０．５〜１０モル％、特に好ましくは０．５〜５モル％の量で共重合しているものであり、α−オレフィンの種類としては、通常は炭素数３〜８のα−オレフィンであり、具体的にはプロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１、４−メチルペンテン−１を挙げることができる。

（ｂ）環状オレフィン系樹脂（ｂ２）
本発明の易引裂性フィルムの中間層（Ｂ）で用いる環状オレフィン系樹脂（ｂ２）としては、例えば、ノルボルネン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、環状共役ジエン重合体等が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体が好ましい。また、ノルボルネン系重合体としては、ノルボルネン系単量体の開環重合体（以下、「ＣＯＰ」ともいう。）、ノルボルネン系単量体とエチレン等のα−オレフィンを共重合したノルボルネン系共重合体（以下、「ＣＯＣ」ともいう。）等が挙げられる。また、ＣＯＰ及びＣＯＣの水素添加物も用いることができる。

ＣＯＣとしては、エチレン、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１等のα−オレフィンなどの直鎖状モノマーとテトラシクロドデセン、ノルボルネンなどの環状モノマーとから得られた環状オレフィン共重合体が挙げられる。さらに具体的には上記直鎖状モノマーと炭素数が３〜２０のモノシクロアルケンやビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン（ノルボルネン）及びこの誘導体、トリシクロ［４．３．０．１２，５］−３−デセン及びその誘導体、テトラシクロ［４．４．０．１．２，５．１７，１０］−３−ドデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［６．５．１．１３，６．０２，７．０９，１３］−４−ペンタデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［７．４．０．１２，５．１９，１２．０８，１３］−３−ペンタデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［８．４．０．１２，５．１９，１２．０８，１３］−３−ヘキサデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［６．６．１．１３，６．０２，７．０９，１４］−４−ヘキサデセン及びこの誘導体、ヘキサシクロ［６．６．１．１３，６．１１０，１３．０２，７．０９，１４］−４−ヘプタデセン及びこの誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．１２，９．１４，７．１１１，１７．０３，８．０１２，１６］−５−エイコセン等およびこの誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．１３，６．１１０，１７．１１２，１５．０２，７．０１１，１６］−４−エイコセン及びこの誘導体、ヘプタシクロ［８．８．０．１２，９．１４，７．１１１，１８．０３，８．０１２，１７］−５−ヘンエイコセン及びこの誘導体、オクタシクロ［８．８．０．１２，９．１４，７．１１１，１８．１１３，１６．０３，８．０１２，１７］−５−ドコセン及びこの誘導体、ノナシクロ［１０．９．１．１４，７．１１３，２０．１１５，１８．０２，１０．０３，８．０１２，２１．０１４，１９］−５−ペンタコセン及びこの誘導体等の環状オレフィンとの共重合体からなる環状オレフィン共重合体などが挙げられる。直鎖状モノマー及び環状モノマーは、それぞれ単独でも、２種類以上を併用することもできる。また、このような環状オレフィン共重合体は単独であるいは組み合わせて使用することができる。また、環状オレフィン系樹脂（ｂ１）に、前記ＣＯＰとＣＯＣを併用することもできる。その場合は、ＣＯＰとＣＯＣのそれぞれの異なった性能を付与することができる。

本発明においては、ポリエチレンに対する分散性の理由により、環状オレフィン系樹脂（ｂ２）はＣＯＣであることが好ましい。また、ＣＯＣとしては、直鎖状モノマーがエチレンである、エチレン・環状オレフィン共重合体であることが好ましい。さらには、環状モノマーは、ノルボルネン等であることが好ましい。

また、本発明においては、エチレン・環状オレフィン共重合体は、エチレン／環状オレフィンの含有割合が重量比で１５〜４０／８５〜６０のものであることが好ましい。より好ましくは３０〜４０／７０〜６０のものである。エチレンが１５重量％未満であると、剛性が高くなりすぎ、インフレーション成形性および製袋適正を悪化させるため好ましくない。一方、エチレンが４０重量％以上であると、十分な易引裂性、剛性が得られないため好ましくない。含有比率がこの範囲にあれば、フィルムの剛性、引裂性、加工安定性、衝撃強度が向上するため好ましい。
さらにまた、エチレン・環状オレフィン共重合体は、ガラス転移点が６０℃以上であることが好ましい。より好ましくは７０℃以上のものである。環状オレフィンの含有量が上記範囲を下回ると、ガラス転移点が前記範囲を下回るようになり、例えば、芳香成分のバリアー性が低下するようになる、十分な剛性が得られず、高速包装機械適正に劣る等の恐れがある。一方、環状オレフィンの含有量が上記範囲を上回ると、ガラス転移点が高くなりすぎ、共重合体の溶融成形性やオレフィン系樹脂との接着性が低下する恐れがあり好ましくない。
また、環状オレフィン系樹脂（ｂ２）の重量平均分子量は、５，０００〜５００，０００が好ましく、より好ましくは７，０００〜３００，０００である。

環状オレフィン系樹脂（ｂ２）は、易引裂性多層フィルム全体を基準として、２０〜７０重量％含まれることが好ましい。より好ましくは、２０〜５０重量％である。２０重量％より少ないと、十分な易引裂性が得られないので好ましくない。一方、７０重量％より多いと、剛性が高くなりすぎ、インフレーション成形性および製袋適正を悪化させるため好ましくない。

環状オレフィン系樹脂（ｂ２）として用いることができる市販品として、ノルボルネン系モノマーの開環重合体（ＣＯＰ）としては、例えば、日本ゼオン株式会社製「ゼオノア（ＺＥＯＮＯＲ）」等が挙げられ、ノルボルネン系共重合体（ＣＯＣ）としては、例えば、三井化学株式会社製「アペル」、ポリプラスチックス社製「トパス（ＴＯＰＡＳ）」等が挙げられる。本発明においては、ノルボルネン系単量体の含有比率が、前述の範囲にあること、加工性等の理由から、ＴＯＰＡＳのグレード８００７が好ましい。

（ｃ）その他の成分
中間層（Ｂ）に用いる樹脂としては、上記の直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｂ１）及び環状オレフィン系樹脂（ｂ２）以外に、本発明の効果を損なわない範囲で他の樹脂を中間層を構成する樹脂組成物中に１〜３０重量％の範囲で併用してもよい。
該他の樹脂としては、高圧ラジカル重合法により得られる低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ３）が挙げられ、中間層の樹脂組成物中１〜３０重量％、好ましくは２〜２５重量％含有することを特徴とする態様が挙げられる。

（３）内層（Ｃ）
本発明の易引裂性多層シーラントフィルムにおける内層（Ｃ）は、外層（Ａ）と同様に、融点が１３０℃以下であるポリプロピレン系樹脂（ｃ１）を主成分とする樹脂組成物からなることを特徴とする。
用いる樹脂としては、前述の外層（Ａ）の項で説明したポリプロピレン系樹脂（ａ１）と同様の樹脂を用いることができるが、外層（Ａ）の樹脂と同じ樹脂を用いてもよいし、異なる樹脂を用いてもよい。
さらに、好ましくはポリプロピレン系樹脂（ｃ１）と中間層のポリエチレン系樹脂（ｂ１）との融点差が５０℃以下であり、融点差が５０℃を超えると中間層と内層の密着性が低下する恐れがある。
内層（Ｃ）に用いる樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂（ｃ１）以外に、本発明の効果を損なわない範囲で他の樹脂を併用してもよい。本発明で「主成分とする」とは、具体的には、内層（Ｃ）を構成する樹脂成分のうちの６０重量％以上、好ましくは８０重量％以上がポリプロピレン系樹脂（ｃ１）であることを意味する。
内層（Ｃ）に添加する他の樹脂としては、たとえば更にポリエチレン系樹脂（ｃ２）を、内層を構成する樹脂組成物中に１〜４０重量％含有することが挙げられる。
該ポリエチレン系樹脂（ｃ２）としては、中間層に用いる直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｂ１）と同様の樹脂のほか、高密度ポリエチレンや高圧ラジカル重合法による低密度ポリエチレン等を用いることができる。

本発明において、外層（Ａ）、中間層（Ｂ）及び内層（Ｃ）には、防曇剤、帯電防止剤、熱安定剤、造核剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、離型剤、紫外線吸収剤、着色剤等の成分を本発明の目的を損なわない範囲で添加することができる。特に、フィルム成形時の加工適性、充填機の包装適性を付与するため、外層（Ａ）及び内層（Ｃ）の摩擦係数を１．５以下、中でも１．２以下にすることが好ましいので、外層（Ａ）及び内層（Ｃ）には、滑剤やアンチブロッキング剤を適宜添加することが好ましい。

２．易引裂性多層シーラントフィルム
本発明の易引裂性多層シーラントフィルムは、前述したように、特定の外層（Ａ）／特定の中間層（Ｂ）／特定の内層（Ｃ）との構成からなるものである。図１に、本発明の易引裂性多層シーラントフィルムの一例の断面の概略図を示す。１は外層（Ａ）、２は中間層（Ｂ）、３は内層（Ｃ）を示す。
易引裂性多層シーラントフィルム全体の厚さとしては、１０〜１５０μｍのものが好ましい。多層フィルムの厚さが３０μｍ以上であれば、優れた二次成形性が得られる。また、多層フィルムの厚さが５０〜８０μｍの範囲では、内層（Ｃ）同士をヒートシールさせた袋状の包装材として使用できる。

また、本発明の易引裂性多層シーラントフィルム中の中間層（Ｂ）の厚さは、易引裂性多層シーラントフィルム全体を基準として、２０〜７０％であることが好ましい。より好ましくは２０〜５０％である。すなわち、外層（Ａ）／中間層（Ｂ）／内層（Ｃ）が１：０．５：１の厚さ〜１：４：１程度の厚さをとることができる。中間層（Ｂ）が２０％より薄いと、十分な易引裂性が得られないので好ましくない。一方、７０％より厚いと、剛性が高くなりすぎ、インフレーション成形性および製袋適正を悪化させるため好ましくない。中間層（Ｂ）がこの範囲であれば、易引裂性に優れる上に、コスト的に有利であり、易引裂性多層シーラントフィルムの透明性、引裂性、耐ピンホール性が向上するため、好ましい。

本発明の易引裂性多層シーラントフィルムの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、外層（Ａ）に用いるポリプロピレン系樹脂（ａ１）と、中間層（Ｂ）に用いる環状オレフィン系樹脂（ｂ２）及び／又は直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｂ１）と、内層（Ｃ）に用いるポリプロピレン系樹脂（ｃ１）とを、それぞれ別の押出機で加熱溶融させ、共押出多層ダイス法やフィードブロック法等の方法により溶融状態で（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で積層した後、インフレーションやＴダイ・チルロール法等によりフィルム状に成形する共押出法が挙げられる。この共押出法は、各層の厚さの比率を比較的自由に調整することが可能で、衛生性に優れ、コストパフォーマンスにも優れた多層フィルムが得られるので好ましい。

本発明の易引裂性フィルムは、ＪＩＳ Ｋ７１２８−２に準拠して測定したエルメンドルフ引裂強度が、縦方向及び横方向において、それぞれ１０Ｎ／ｍｍ以下であることが好ましい。より好ましくは、７Ｎ／ｍｍ以下である。

３．包装材
本発明の易引裂性多層シーラントフィルムは、それ単独で使用することも可能であるが、通常は基材に積層した積層体の構成で、包装材として用いることができる。
包装材としては、食品、薬品、医療器具、工業部品、雑貨、雑誌等の用途に用いる包装袋、包装容器等が挙げられる。
使用される基材としては、アルミニウム箔のような金属箔、金属蒸着フィルム、紙、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルム、ポリエチレンやポリプロピレン等のオレフィンフィルム、ナイロン６やナイロン６，６のようなポリアミドフィルム、エチレン−ビニールアルコール共重合体、ポリ塩化ビニリデン等のガスバリヤー性に優れた単層ないし複層の重合体フィルムを挙げることができる。重合体フィルムは、二軸延伸、一軸延伸、あるいは未延伸のいずれの状態でもよい。基材は１種類のみならず、２種類以上を組み合わせて使用することもできる。

包装材は、基材へシーラントフィルムの樹脂組成物を直接フィルム状に押し出しラミネートするか、あるいは前述したシーラントフィルムを基材にアンカーコート剤を介してドライラミネートすることによって製造してもよい。
透明タイプの包装材を得るときには、その層構成として、たとえばポリアミドフィルム／シーラントフィルム、ポリエチレンテレフタレート／シーラントフィルム等の積層構造を例示することができる。
また、アルミニウム箔を含むレトルトパウチを得るときには、その層構成として、たとえばアルミニウム箔／シーラントフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム／アルミニウム箔／シーラントフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム／ポリアミドフィルム／アルミニウム箔／シーラントフィルム等の積層構造を例示することができる。

該基材は、本発明の易引裂性多層シーラントフィルムの外層（Ａ）の上に積層し、内層（Ｃ）は、袋化した際のヒートシール層として、内層（Ｃ）同士を重ねてヒートシールすることにより包装袋を形成する。
たとえば２枚の包装材を所望とする包装袋の大きさに切り出して、それらを重ねて３辺をヒートシールして袋状にした後、ヒートシールをしていない１辺から内容物を充填した後、ヒートシールして密封することで包装袋として用いることができる。また、１枚の当該包装材を用いて、ピロー包装の形態でも用いることができる。さらに、内層（Ｃ）とヒートシール可能な別のフィルムを重ねてヒートシールすることにより包装袋を形成することも可能である。その際、使用する別のフィルムとしては、比較的機械強度の弱いＬＤＰＥ、ＥＶＡ等のフィルムを用いることができる。

本発明の易引裂性多層シーラントフィルムを用いた包装材には、初期の引裂強度を弱め、開封性を向上するため、シール部にＶノッチ、Ｉノッチ、ミシン目、微多孔などの任意の引裂き開始部を形成すると好ましい。従って、この積層体フィルムは、スナック菓子やパン等の固形物、粉体、あるいは液体材料の自動包装装置に利用することができる。

また、前記包装容器としては、本発明の易引裂性多層シーラントフィルムと基材の積層体を二次成形することにより得られる深絞り成形品（上部に開口部がある底材）が挙げられ、代表的なものとしてブリスターパックの底材が挙げられる。この底材を密封する蓋材は、底材とヒートシールできるものであれば特に材質は問わないが、蓋材と底材を同時に引き裂いて開封できることから、本発明の易引裂性積層体を蓋材として用いることが好ましい。

上記の二次成形方法としては、例えば、真空成形法、圧空成形法、真空圧空成形法等が挙げられる。これらの中でも、フィルムあるいはシートを包装機上にてインラインで成形し、内容物を充填できるため真空成形が好ましい。
この容器は、即席麺、味噌、ゼリー、プリン、スナック菓子等の包装に好適に利用される。

以下に、本発明の実施例及び比較例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
なお、実施例及び比較例において用いた、物性の評価方法、フィルムの成形方法、使用した樹脂は下記のとおりである。

１．物性評価方法
＜光沢度＞
ＪＩＳ Ｚ８７４１を参考にして、下記装置、条件にて測定した。
装置：スガ試験機株式会社製 ＵＧＶ−４Ｄ
入射光角度：２０°
測定環境：温度２３℃、湿度５０％
＜ヘーズ＞
ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠して、下記装置、条件にて測定した。
装置：株式会社村上色彩技術研究所製 ヘーズメーターＨＭ−１５０型
測定環境：温度２３℃、湿度５０％
＜エルメンドルフ引裂強度＞
ＪＩＳ Ｋ７１２８−２を参考にし、以下の装置を用いてエルメンドルフ引裂強度を評価した。なお、ＭＤは流れ方向（ＭＤ：Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）であり、ＴＤは垂直方向（ＴＤ：Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）の値である。
装置：デジタルエルメンドルフ引裂試験機 型式ＳＡ（株式会社東洋精機製作所製）
測定環境：温度２３℃、湿度５０％
＜ヒートシール強度測定＞
ＪＩＳ Ｚ１７１３を参考として、以下の装置を用いて測定した。
＜ヒートシール＞
装置：テスター産業株式会社製ヒートシールテスター
上方ヒーター温度：１６０℃
下方ヒーター温度：６０℃
シール圧力：０．２ＭＰａ
シール時間：１ｓｅｃ
シール幅：５ｍｍ
基材：ＰＥＴ（１２μｍ）
＜ヒートシール強度測定＞
装置：株式会社オリエンテック製テンシロン万能試験機
試験片幅：１５ｍｍ
引張速度：５００ｍｍ／ｍｉｎ
チャック間距離：５０ｍｍ

２．Ｔダイフィルムの成形方法
以下の成形装置、成形条件によりＴダイフィルムを成形した。
成形機：３層Ｔダイフィルム成形機（株式会社プラコー製）
ダイス幅：５５０ｍｍ
リップ幅：１．０ｍｍ
引取速度：１０ｍ／ｍｉｎ
押出量：１５ｋｇ／ｈｒ
チルロール温度：４０℃
加工温度：２２０℃
厚み：５０μｍ
層比：１：１：１

３．インフレーションフィルムの成形方法
以下の成形装置、成形条件によりインフレーションフィルムを成形した。
成形機：３層インフレーション成形機（株式会社プラコー製）
ダイス径：φ２００ｍｍ
リップ幅：３．０ｍｍ
引取速度：２０ｍ／ｍｉｎ
押出量：６０ｋｇ／ｈｒ
加工温度：内外層１９０℃、中間層１９５℃
厚み：５０μｍ
層比：１：１：１
ブロー比：２．０
４．使用原料
ポリプロピレン系樹脂（ａ１）、ポリプロピレン系樹脂（ｃ１）
ＰＰ−１：日本ポリプロ（株）製、商品名ウィンテック、グレード名ＷＦＸ４ＴＡ、ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０分、密度＝０．９０ｇ／ｃｍ^３、融点Ｔｍ＝１２５℃
ＰＰ−２：日本ポリプロ（株）製、商品名ノバテックＰＰ、グレード名ＦＢ３Ｂ、ＭＦＲ＝７．５ｇ／１０分、密度＝０．９０ｇ／ｃｍ^３、融点Ｔｍ＝１６１℃
ポリエチレン系樹脂（ｂ１）
ＬＬＤＰＥ：日本ポリエチレン（株）製、商品名ノバテックＬＬ、グレード名ＵＦ３２０、ＭＦＲ＝０．９ｇ／１０分、密度＝０．９２２ｇ／ｃｍ^３
ＨＤＰＥ：日本ポリエチレン（株）製、商品名ノバテックＨＤ、グレード名ＨＹ４４４、ＭＦＲ＝１．１ｇ／１０分、密度＝０．９５６ｇ／ｃｍ^３
ＬＤＰＥ：日本ポリエチレン（株）製、商品名ノバテックＬＤ、グレード名ＬＦ４４０Ｂ、ＭＦＲ＝２．８ｇ／１０分、密度＝０．９２５ｇ／ｃｍ^３
環状オレフィン系樹脂（ｂ２）
ＣＯＣ：ポリプラスチックス（株）製、商品名ＴＯＰＡＳ８００７Ｆ−５００、ＭＶＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ）＝２．０ｃｍ^３／１０分、密度＝１,０１０ｋｇ／ｍ^３、ガラス転移温度Ｔｇ＝７８℃

（実施例１、比較例１〜３）
上記記載の樹脂を用いて、表１に記載の配合で厚み５０μｍ、層比１：１：１のＴダイフィルムを得た。評価結果を表１、表２に示す。

（実施例２、実施例３）
上記記載の樹脂を用いて、表１に記載の配合で厚み５０μｍ、層比１：１：１のインフレーションフィルムを得た。評価結果を表１、表２に示す。

＜多層フィルムにおけるヒートシール強度測定について＞
表１中、＃：エッジ切れは、試験フィルムの破断に由来する破壊形態であり、高いシール強度が確保できていることを意味している。つまり、各層間の界面強度が十分に大きいことを意味している。
表１中、※：層間剥離は、試験フィルムを構成する各層間での剥離に由来する破壊形態であり、十分なシール強度が確保できていないことを意味している。
つまり、各層間の界面強度が弱いことを意味している。

（評価）
表１、表２から明らかなように、比較例１はＭＤ、ＴＤの易引裂性、中間層と内外層の界面強度は満足しているが、外観は不十分であり、比較例２は中間層と内外層の界面強度、外観は満足しているが、ＭＤ、ＴＤの易引裂性が不十分であり、比較例３はＭＤ、ＴＤの易引裂性、外観は満足しているが、中間層と内外層の界面強度は不十分であるのに比べて、本発明による実施例１、実施例２及び実施例３では、ＭＤ、ＴＤの易引裂性、中間層と内外層の界面強度、外観の全てを兼ね備えており、特に包装材として用いる易引裂性フィルムとして好適なものとなることが明らかとなった。

１ 外層（Ａ）
２ 中間層（Ｂ）
３ 内層（Ｃ）

Claims (10)

1. 少なくとも３層以上の積層構造を有し、融点が１３０℃以下であるポリプロピレン系樹脂（ａ１）を主成分とする樹脂組成物よりなる外層（Ａ）と、直鎖状ポリエチレン系樹脂（ｂ１）を１０〜９０重量％及び環状オレフィン系樹脂（ｂ２）を１０〜９０重量％含有する樹脂組成物からなる中間層（Ｂ）と、融点が１３０℃以下であるポリプロピレン系樹脂（ｃ１）を主成分とする樹脂組成物よりなる内層（Ｃ）を有することを特徴とする易引裂性多層シーラントフィルム。
2. 該ポリプロピレン系樹脂（ａ１）及びポリプロピレン系樹脂（ｃ１）が、メタロセン系触媒で得られたエチレン・プロピレン・ランダム共重合体であることを特徴とする請求項１記載の易引裂性多層シーラントフィルム。
3. 該ポリエチレン系樹脂（ｂ１）が、ＪＩＳ Ｋ７１１２に準拠して測定される密度が０．８９５〜０．９７０ｇ／ｃｍ^３である直鎖状ポリエチレンであることを特徴とする請求項１又は２記載の易引裂性多層シーラントフィルム。
4. 該中間層（Ｂ）の樹脂組成物が、更に高圧ラジカル重合法により得られる低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ３）を３〜２５重量％含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の易引裂性多層シーラントフィルム。
5. 該環状オレフィン系樹脂（ｂ２）が、ガラス転移温度Ｔｇが６０℃以上のノルボルネン系共重合体である環状オレフィン系樹脂であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の易引裂性多層シーラントフィルム。
6. 該フィルムのＭＤとＴＤのエルメンドルフ引裂強度が、いずれも１０Ｎ／ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の易引裂性多層シーラントフィルム。
7. 該外層（Ａ）においてＪＩＳ Ｚ８７４１に準拠し測定した入射角２０°での光沢度が７０％以上であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の易引裂性多層シーラントフィルム。
8. ＪＩＳ Ｚ１７１３に準拠し、幅１５ｍｍ、厚み５０μｍの該フィルム試験片において、下方バー温度６０℃、上方バー温度１６０℃でのヒートシール強度が１７Ｎ／１５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の易引裂性多層シーラントフィルム。
9. 外層（Ａ）及び／又は内層（Ｃ）に、更にポリエチレン系樹脂（ａ２）及び／又はポリエチレン系樹脂（ｃ２）をそれぞれ１〜４０重量％含有することを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の易引裂性多層シーラントフィルム。
10. 請求項１〜９に記載の易引裂性多層シーラントフィルムの該外層（Ａ）の上に、ＰＥＴフィルム又はナイロンフィルムを基材として貼り合せたことを特徴とする包装材。

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