JP2015163871A - Printed wiring board and liquid level sensor - Google Patents
Printed wiring board and liquid level sensor Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015163871A JP2015163871A JP2015014655A JP2015014655A JP2015163871A JP 2015163871 A JP2015163871 A JP 2015163871A JP 2015014655 A JP2015014655 A JP 2015014655A JP 2015014655 A JP2015014655 A JP 2015014655A JP 2015163871 A JP2015163871 A JP 2015163871A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- base material
- coverlay
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Measurement Of Levels Of Liquids Or Fluent Solid Materials (AREA)
Abstract
Description
本発明は、静電容量型の液位センサに用いられるプリント配線板、及びこのプリント配線板を用いた液位センサに関する。 The present invention relates to a printed wiring board used for a capacitive liquid level sensor and a liquid level sensor using the printed wiring board.
静電容量の変化により液位を検出する液位センサが知られている。
例えば、特許文献1に記載の液位センサは、基材に形成された一対の電極で静電容量を検出する。この電極は、ガソリン等の燃料に浸漬される。
A liquid level sensor that detects a liquid level by a change in capacitance is known.
For example, the liquid level sensor described in Patent Document 1 detects capacitance with a pair of electrodes formed on a substrate. This electrode is immersed in a fuel such as gasoline.
液位が変化するとき、電極が形成されている領域(電極領域)において、燃料が浸漬する領域の比率(燃料の占有率)が変化しこれに伴って電極間の静電容量が変化する。そこで、この技術では、静電容量を検出することにより、液位を求める。 When the liquid level changes, in the region where the electrode is formed (electrode region), the ratio of the region in which the fuel is immersed (fuel occupancy) changes, and the capacitance between the electrodes changes accordingly. Therefore, in this technique, the liquid level is obtained by detecting the capacitance.
この技術では、実際の液位と静電容量に基づいて計算される液位とが所定の誤差範囲内であることを前提としているが、様々な試験によれば、その誤差が所定範囲よりも大きくなる場合があることが分かった。例えば、電極領域における燃料の占有率が等しいときでも、基材の状態によって、電極間の静電容量が異なる場合があり、この場合は、実際の液位と静電容量に基づいて計算される液位とが大きく乖離する。 This technique assumes that the actual liquid level and the liquid level calculated based on the capacitance are within a predetermined error range, but according to various tests, the error is less than the predetermined range. It turned out that it may become large. For example, even when the fuel occupancy in the electrode region is equal, the capacitance between the electrodes may differ depending on the state of the base material. In this case, the calculation is based on the actual liquid level and capacitance. The liquid level deviates greatly.
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、少なくとも一対の電極を有するプリント配線板において、電極領域に対する液体の占有率が所定値であるとき、電極間の静電容量が一定であるプリント配線板、及びこのプリント配線板を備えた液位センサを提供することにある。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an electrostatic capacitance between the electrodes when the occupation ratio of the liquid with respect to the electrode region is a predetermined value in a printed wiring board having at least a pair of electrodes. An object of the present invention is to provide a printed wiring board having a constant capacity and a liquid level sensor including the printed wiring board.
本発明に係るプリント配線板は、基材と、この基材に形成された配線パターンと、前記配線パターンを覆うカバーレイとを備え、前記配線パターンは、電極間の静電容量を検出する少なくとも一対の電極を含み、前記基材及び前記カバーレイのそれぞれは液晶ポリマ及びフッ素樹脂の少なくとも一方の層を有する。 A printed wiring board according to the present invention includes a base material, a wiring pattern formed on the base material, and a coverlay that covers the wiring pattern, and the wiring pattern detects at least a capacitance between electrodes. Each of the substrate and the coverlay includes a pair of electrodes, and at least one layer of a liquid crystal polymer and a fluororesin.
本発明によれば、電極領域において液体の占有率が所定値であるとき、電極間の静電容量が一定であるプリント配線板、及びこのプリント配線板を備えた液位センサを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a printed wiring board in which the capacitance between the electrodes is constant when the liquid occupancy is a predetermined value in the electrode region, and a liquid level sensor including the printed wiring board. it can.
[本願発明の実施形態の説明]
最初に本願発明の実施形態を列記して説明する。
本願発明に係るプリント配線板は、(1)基材と、この基材に形成された配線パターンと、前記配線パターンを覆うカバーレイとを備え、前記配線パターンは、電極間の静電容量を検出する少なくとも一対の電極を含み、前記基材及び前記カバーレイのそれぞれは液晶ポリマ及びフッ素樹脂の少なくとも一方の層を有する。ここで、液晶ポリマの層とは、液晶ポリマを主成分とする層(質量比で50質量%以上の液晶ポリマを含む層)を示し、フッ素樹脂の層とは、フッ素樹脂を主成分とする層(質量比で50質量%以上のフッ素樹脂を含む層)を示す。
[Description of Embodiment of Present Invention]
First, embodiments of the present invention will be listed and described.
A printed wiring board according to the present invention includes (1) a base material, a wiring pattern formed on the base material, and a coverlay covering the wiring pattern, and the wiring pattern has a capacitance between electrodes. The substrate and the coverlay each include at least one layer of a liquid crystal polymer and a fluororesin. Here, the liquid crystal polymer layer refers to a layer containing a liquid crystal polymer as a main component (a layer containing a liquid crystal polymer having a mass ratio of 50% by mass or more), and the fluororesin layer refers to a fluororesin as a main component. A layer (a layer containing a fluororesin of 50% by mass or more by mass ratio) is shown.
電極間の静電容量はその周囲の物質の存在によって変化する。
プリント配線板を液体に浸漬すると、電極が形成されている領域(以下、「電極領域」という。)において、液体が占める部分の比率によって静電容量が変化する。
The capacitance between the electrodes varies with the presence of the surrounding material.
When the printed wiring board is immersed in the liquid, the capacitance changes depending on the ratio of the portion occupied by the liquid in the region where the electrode is formed (hereinafter referred to as “electrode region”).
ところで、基材及びカバーレイが液体を吸収している状態と、基材及びカバーレイが液体を吸収していない状態とでは、電極領域において液体が占める部分の比率が同じであったとしても、吸収した液体の影響により、両状態において電極間の静電容量が異なる。そして、基材及びカバーレイの液体の吸収率が高いほど、両状態における静電容量の差が大きくなる。すなわち、液体の吸収率に依存して、静電容量が変化する。 By the way, even if the ratio of the portion occupied by the liquid in the electrode region is the same in the state where the base material and the cover lay absorb the liquid and the state where the base material and the cover lay do not absorb the liquid, Due to the effect of the absorbed liquid, the capacitance between the electrodes differs in both states. And the difference of the electrostatic capacitance in both states becomes large, so that the absorption factor of the liquid of a base material and a coverlay is high. That is, the capacitance changes depending on the liquid absorption rate.
上記構成では、プリント配線板の基材及びカバーレイそれぞれは、液晶ポリマ及びフッ素樹脂の少なくとも一方の層を有する。液晶ポリマ及びフッ素樹脂は、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂などプリント配線板に用いられる樹脂に比べて、水や燃料の吸収率が低い。ここで、燃料とは、ガソリンや軽油、重油などの石油類、植物油やアルコール類、などの燃焼可能な液体を意味する。 In the above configuration, each of the substrate and the coverlay of the printed wiring board has at least one layer of a liquid crystal polymer and a fluororesin. Liquid crystal polymers and fluororesins have a low water and fuel absorption rate compared to resins used for printed wiring boards such as polyimide resins and epoxy resins. Here, the fuel means a combustible liquid such as petroleum such as gasoline, light oil and heavy oil, vegetable oil and alcohol.
このため、本発明に係るプリント配線板は、従来構造のプリント配線板に比べて、水や燃料の吸収によって生じる特性変化が小さい。すなわち、基材及びカバーレイが液体を吸収している状態と、基材及びカバーレイが液体を吸収していない状態との比較において、電極領域において液体が占める部分の比率が同じであったときは、従来構造のプリント配線板に比べて、両状態における電極間の静電容量の差が小さくなる。すなわち、このプリント配線板は、液体への浸漬状態または浸漬時間が異なる場合でも、電極領域に対して液体の占有率が所定値であるときの静電容量は一定になる。 For this reason, the printed wiring board according to the present invention has a smaller characteristic change caused by absorption of water and fuel than a printed wiring board having a conventional structure. That is, when the ratio of the portion occupied by the liquid in the electrode region is the same in the comparison between the state in which the base material and the cover lay absorb the liquid and the state in which the base material and the cover lay do not absorb the liquid Compared with a printed wiring board having a conventional structure, the capacitance difference between the electrodes in both states is small. That is, this printed wiring board has a constant capacitance when the liquid occupation ratio is a predetermined value with respect to the electrode region even when the immersion state or immersion time in the liquid is different.
(2)上記プリント配線板において、前記基材と前記カバーレイとは共に液晶ポリマにより形成されていることが好ましい。
この構成では、基材及びカバーレイが液晶ポリマで形成される。液晶ポリマは、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂などプリント配線板に用いられる樹脂に比べて、水や燃料の吸収率が低い。
(2) In the printed wiring board, it is preferable that both the base material and the coverlay are formed of a liquid crystal polymer.
In this configuration, the base material and the coverlay are formed of a liquid crystal polymer. The liquid crystal polymer has a low water and fuel absorption rate compared to resins used for printed wiring boards such as polyimide resin and epoxy resin.
このため、プリント配線板は、従来構造のプリント配線板に比べて、水や燃料の吸収によって生じる特性変化が小さい。すなわち、基材及びカバーレイが液体を吸収している状態と、基材及びカバーレイが液体を吸収していない状態との比較において、電極領域において液体が占める部分の比率が同じであったときは、従来構造のプリント配線板に比べて、両状態における電極間の静電容量の差が小さくなる。すなわち、このプリント配線板は、液体への浸漬状態または浸漬時間が異なる場合でも、電極領域に対して液体の占有率が所定値であるときの静電容量は一定になる。 For this reason, the printed wiring board has a smaller characteristic change caused by absorption of water and fuel than a printed wiring board having a conventional structure. That is, when the ratio of the portion occupied by the liquid in the electrode region is the same in the comparison between the state in which the base material and the cover lay absorb the liquid and the state in which the base material and the cover lay do not absorb the liquid Compared with a printed wiring board having a conventional structure, the capacitance difference between the electrodes in both states is small. That is, this printed wiring board has a constant capacitance when the liquid occupation ratio is a predetermined value with respect to the electrode region even when the immersion state or immersion time in the liquid is different.
(3)上記プリント配線板において、前記基材と前記カバーレイとは共に液晶ポリマにより形成され、前記配線パターンの前記一対の電極の端縁は所定間隔で隔てられている。この構成によれば、一対の電極の端縁が所定間隔が隔てられているため、一対の電極により液体の静電容量を検出することができる。 (3) In the printed wiring board, the base material and the coverlay are both formed of a liquid crystal polymer, and the edges of the pair of electrodes of the wiring pattern are separated by a predetermined interval. According to this configuration, since the edges of the pair of electrodes are spaced apart from each other by a predetermined distance, the capacitance of the liquid can be detected by the pair of electrodes.
(4)上記プリント配線板において、前記カバーレイは、液晶ポリマにより形成される接着層を介して前記基材に積層されていることが好ましい。
この構成によれば、カバーレイと基材との間に接着剤が介在するため、製造時においてカバーレイと基材との間に挟まれる配線パターンの周縁に形成される気泡やボイドが形成され難くなり、この結果として、カバーレイと基材との間に存在する気泡やボイドが少なくなる。これにより、気泡やボイドに起因するピール等による劣化が少なく、また経時的な特性変化もしくは温度変化による特性変化が小さくなる。
(4) In the printed wiring board, the coverlay is preferably laminated on the base material through an adhesive layer formed of a liquid crystal polymer.
According to this configuration, since the adhesive is interposed between the cover lay and the base material, bubbles and voids are formed at the periphery of the wiring pattern sandwiched between the cover lay and the base material at the time of manufacture. As a result, there are fewer bubbles and voids between the coverlay and the substrate. As a result, there is little deterioration due to peel or the like due to bubbles or voids, and characteristic changes due to changes over time or temperature changes are reduced.
(5)上記プリント配線板において、前記接着層の融点は、前記基材の融点よりも低くかつ前記カバーレイの融点よりも低いことが好ましい。
この構成によれば、製造時において熱圧着により接着層を軟化させて基材とカバーレイとを接着させるときに、基材とカバーレイの変形を抑制することができる。このため、プリント配線板の寸法精度が高い。また、熱圧着時に接着層が軟化することから、接着層がない構造に比べて、カバーレイと基材との間に存在する気泡やボイドが少なくなる。
(5) In the printed wiring board, the melting point of the adhesive layer is preferably lower than the melting point of the base material and lower than the melting point of the coverlay.
According to this configuration, the deformation of the base material and the cover lay can be suppressed when the base material and the cover lay are bonded by softening the adhesive layer by thermocompression during manufacturing. For this reason, the dimensional accuracy of a printed wiring board is high. Further, since the adhesive layer is softened at the time of thermocompression bonding, bubbles and voids existing between the coverlay and the base material are reduced as compared with the structure without the adhesive layer.
(6)上記プリント配線板において、前記基材は、前記基材よりも高融点のフッ素樹脂により形成された第1フッ素樹脂層で覆われ、前記カバーレイは、前記カバーレイよりも高融点のフッ素樹脂により形成された第2フッ素樹脂層で覆われていることが好ましい。 (6) In the printed wiring board, the base is covered with a first fluororesin layer formed of a fluororesin having a higher melting point than the base, and the cover lay has a higher melting point than the cover lay. It is preferable to cover with a second fluororesin layer formed of a fluororesin.
この構成によれば、フッ素樹脂は液晶ポリマに比べてアルコール、特にメチルアルコールの吸収率が低い。このため、プリント配線板は、メチルアルコールの吸収によって生じる特性変化が小さくなる。 According to this configuration, the fluororesin has a lower absorption rate of alcohol, particularly methyl alcohol, than the liquid crystal polymer. For this reason, the printed wiring board has less characteristic change caused by absorption of methyl alcohol.
(7)上記プリント配線板において、前記第1フッ素樹脂層及び前記第2フッ素樹脂層のうち少なくとも一方は、フィラー、不織布、及び繊維織物シートの少なくともいずれか一つを含むことが好ましい。 (7) In the printed wiring board, it is preferable that at least one of the first fluororesin layer and the second fluororesin layer includes at least one of a filler, a nonwoven fabric, and a fiber fabric sheet.
この構成によれば、プリント配線板の剛性が高くなり、プリント配線板の変形に伴う電極間の伸縮が抑制されるようになる。このため、静電容量の検出精度が向上する。また、製造段階においては、第1フッ素樹脂層または第2フッ素樹脂層の形成材料として、フィラー、不織布、及び繊維織物シートを含むフッ素樹脂シートが用いられることになる。このようなシートは剛性が高くかつ皺が生じ難いため、上記構成により、プリント配線板の生産性が向上する。 According to this configuration, the rigidity of the printed wiring board is increased, and expansion / contraction between the electrodes accompanying deformation of the printed wiring board is suppressed. For this reason, the detection accuracy of a capacitance improves. In the manufacturing stage, a fluororesin sheet including a filler, a nonwoven fabric, and a fiber woven fabric sheet is used as a material for forming the first fluororesin layer or the second fluororesin layer. Since such a sheet has high rigidity and hardly causes wrinkles, the above configuration improves the productivity of the printed wiring board.
(8)上記プリント配線板において、前記配線パターンは第1接着層を介して前記基材に形成され、前記カバーレイは第2接着層を介して前記基材に積層されていることが好ましい。この構成によれば、製造工程において、基材とカバーレイとの間または電極間に気泡やボイドが入り込みにくい。このため、このプリント配線板は、気泡やボイドが少ないものとなっている。そして、この結果、気泡やボイドに起因するピール等による劣化が少なく、また経時的な特性変化もしくは温度変化による特性変化が小さくなる。 (8) In the printed wiring board, it is preferable that the wiring pattern is formed on the base material via a first adhesive layer, and the coverlay is laminated on the base material via a second adhesive layer. According to this configuration, bubbles and voids are unlikely to enter between the substrate and the coverlay or between the electrodes in the manufacturing process. For this reason, this printed wiring board has few bubbles and voids. As a result, there is little deterioration due to peel or the like caused by bubbles or voids, and characteristic changes due to changes over time or changes in temperature are reduced.
(9)上記プリント配線板において、前記第1及び第2接着層が露出しないように前記基材の端部及び前記カバーレイの端部が封止されていることが好ましい。
第1及び第2接着層が液体を吸収している状態と、第1及び第2接着層が液体を吸収していない状態とでは、電極領域において液体が占める部分の比率が等しいときでも、吸収した液体の影響により、両状態において電極間の静電容量が異なるようになる。このため、プリント配線板が第1及び第2接着層を有する場合は、第1及び第2接着層が液体を吸収することがないようにプリント配線板を構成することが好ましい。そこで、上記構成では、第1及び第2接着層が露出しないように基材の端部及びカバーレイの端部を封止する。これにより、第1及び第2接着層が液体を吸収することを抑制することができる。
(9) In the printed wiring board, it is preferable that an end portion of the base material and an end portion of the coverlay are sealed so that the first and second adhesive layers are not exposed.
In the state where the first and second adhesive layers absorb the liquid and the state where the first and second adhesive layers do not absorb the liquid, even when the ratio of the portion occupied by the liquid in the electrode region is equal, the absorption is performed. Due to the influence of the liquid, the capacitance between the electrodes becomes different in both states. For this reason, when a printed wiring board has a 1st and 2nd contact bonding layer, it is preferable to comprise a printed wiring board so that a 1st and 2nd contact bonding layer may not absorb a liquid. Therefore, in the above configuration, the end portion of the base material and the end portion of the cover lay are sealed so that the first and second adhesive layers are not exposed. Thereby, it can suppress that a 1st and 2nd contact bonding layer absorbs a liquid.
(10)上記プリント配線板において、前記基材の端部及び前記カバーレイの端部が液晶ポリマ部材で封止されていることが好ましい。この構成によれば、前記基材の端部及び前記カバーレイの端部を容易に封止することができる。 (10) In the printed wiring board, it is preferable that an end portion of the base material and an end portion of the coverlay are sealed with a liquid crystal polymer member. According to this structure, the edge part of the said base material and the edge part of the said coverlay can be sealed easily.
(11)上記プリント配線板において、前記基材の端部が折り返されて前記カバーレイに圧着され、または前記カバーレイの端部が折り返されて前記基材に圧着されている構成を採用することもできる。この構成でも、前記基材の端部及び前記カバーレイの端部を容易に封止することができる。 (11) The printed wiring board adopts a configuration in which an end portion of the base material is folded and crimped to the cover lay, or an end portion of the cover lay is folded and crimped to the base material. You can also. Even in this configuration, the end of the base and the end of the coverlay can be easily sealed.
(12)上記プリント配線板において、前記基材及び前記カバーレイそれぞれはフッ素樹脂により形成されることが好ましい。
この構成では、基材及びカバーレイがフッ素樹脂で形成される。フッ素樹脂は、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂などプリント配線板に用いられる樹脂に比べて、水や燃料の吸収率が低い。
(12) In the printed wiring board, each of the base material and the coverlay is preferably formed of a fluororesin.
In this configuration, the base material and the coverlay are formed of a fluororesin. Fluorine resin has a low water and fuel absorption rate compared to resins used for printed wiring boards such as polyimide resin and epoxy resin.
このため、プリント配線板は、従来構造のプリント配線板に比べて、水や燃料の吸収によって生じる特性変化が小さい。これにより、このプリント配線板は、液体への浸漬状態または浸漬時間が異なる場合でも、電極領域に対して液体の占有率が所定値であるときの静電容量は一定になる。 For this reason, the printed wiring board has a smaller characteristic change caused by absorption of water and fuel than a printed wiring board having a conventional structure. Thereby, even if this printed wiring board has different immersion states or immersion times in the liquid, the capacitance when the liquid occupancy is a predetermined value with respect to the electrode region is constant.
(13)上記プリント配線板において、前記カバーレイは、フッ素樹脂よりも融点が低い液晶ポリマにより形成される接着層を介して前記基材に積層されている。
この構成によれば、製造時において熱圧着により接着層を軟化させて基材とカバーレイとを接着させるときに、基材とカバーレイの変形を抑制することができる。このため、プリント配線板の寸法精度が高い。また、接着層として液晶ポリマが用いられているため、エポキシ樹脂が用いられるものに比べて、接着層における吸水率が低くなる。これにより、電極領域に対して液体の占有率が所定値であるときの静電容量の変化が小さくなる。
(13) In the printed wiring board, the coverlay is laminated on the base material through an adhesive layer formed of a liquid crystal polymer having a melting point lower than that of a fluororesin.
According to this configuration, the deformation of the base material and the cover lay can be suppressed when the base material and the cover lay are bonded by softening the adhesive layer by thermocompression during manufacturing. For this reason, the dimensional accuracy of a printed wiring board is high. Further, since a liquid crystal polymer is used as the adhesive layer, the water absorption rate in the adhesive layer is lower than that using an epoxy resin. As a result, the change in capacitance when the liquid occupancy with respect to the electrode region is a predetermined value is reduced.
(14)上記プリント配線板において、前記基材及び前記カバーレイそれぞれは、フィラー、不織布、及び繊維織物シートの少なくともいずれか一つを含む。
この構成によれば、プリント配線板の剛性が高くなり、プリント配線板の変形に伴う電極間の伸縮が抑制されるようになる。このため、静電容量の検出精度が向上する。また、製造段階においては、第1フッ素樹脂層または第2フッ素樹脂層の形成材料として、フィラー、不織布、及び繊維織物シートを含むフッ素樹脂シートが用いられることになる。このようなシートは剛性が高くかつ皺が生じ難いため、上記構成により、プリント配線板の生産性が向上する。
(14) In the printed wiring board, each of the base material and the cover lay includes at least one of a filler, a nonwoven fabric, and a fiber woven fabric sheet.
According to this configuration, the rigidity of the printed wiring board is increased, and expansion / contraction between the electrodes accompanying deformation of the printed wiring board is suppressed. For this reason, the detection accuracy of a capacitance improves. In the manufacturing stage, a fluororesin sheet including a filler, a nonwoven fabric, and a fiber woven fabric sheet is used as a material for forming the first fluororesin layer or the second fluororesin layer. Since such a sheet has high rigidity and hardly causes wrinkles, the above configuration improves the productivity of the printed wiring board.
(15)上記プリント配線板において、前記配線パターンは、同一平面上に形成された一対の電極を有し、前記電極のそれぞれは一端から他端にわたって間隔が一定幅となるよう配置され、前記電極の延長方向と前記基材及び前記カバーレイの液晶ポリマの流れ方向とが一致することが好ましい。 (15) In the printed wiring board, the wiring pattern has a pair of electrodes formed on the same plane, and each of the electrodes is arranged so that a distance is constant from one end to the other end. It is preferable that the extending direction of the liquid crystal polymer and the flow direction of the liquid crystal polymer of the base material and the coverlay coincide.
液晶ポリマにより形成された基材やカバーレイは、線膨張係数について異方性を有する。すなわち、液晶ポリマの流れ方向の線膨張係数は、この流れ方向に対して直角方向の線膨張係数に比べて小さい。 A base material or cover lay formed of a liquid crystal polymer has anisotropy with respect to a linear expansion coefficient. That is, the linear expansion coefficient in the flow direction of the liquid crystal polymer is smaller than the linear expansion coefficient in the direction perpendicular to the flow direction.
一方、液位の変化を静電容量の変化として検出する用途にプリント配線板が用いられる場合は、電極の延長方向に沿って液位が移動するようにプリント配線板が配置される。
液位の測定において毎回の測定値のばらつきを小さくするためには、基板およびカバーレイにおいて、電極の延長方向に沿う寸法の寸法変化が小さい方が好ましい。そこで、この構成では、電極の延長方向と、基材及びカバーレイの液晶ポリマの流れ方向とを同じ方向にする。これにより、基材及びカバーレイは、電極の延長方向に伸びにくくなる。この結果、このプリント配線板が液位センサに用いられる場合は、温度変化によって生じる液位の測定値のばらつきを小さくすることができる。
On the other hand, when a printed wiring board is used for the purpose of detecting a change in liquid level as a change in capacitance, the printed wiring board is arranged so that the liquid level moves along the extending direction of the electrodes.
In order to reduce the variation of the measurement value every time in the measurement of the liquid level, it is preferable that the dimensional change of the dimension along the extending direction of the electrode is small in the substrate and the coverlay. Therefore, in this configuration, the extension direction of the electrodes is the same as the flow direction of the liquid crystal polymer of the base material and the coverlay. Thereby, a base material and a coverlay become difficult to extend in the extension direction of an electrode. As a result, when this printed wiring board is used for a liquid level sensor, it is possible to reduce variations in liquid level measurement values caused by temperature changes.
(16)上記プリント配線板において、前記配線パターンは、前記配線パターンは複数組の電極対を有するように構成してもよい。この場合、個々の電極対において、静電容量の変化を検出することができる。 (16) In the printed wiring board, the wiring pattern may be configured such that the wiring pattern has a plurality of electrode pairs. In this case, a change in capacitance can be detected in each electrode pair.
液位の変化を静電容量の変化として検出する用途にプリント配線板が用いられる場合は、電極対の配列方向に沿って液位が移動するようにプリント配線板が配置される。
このような用途に上記プリント配線板が用いられると、電極対のそれぞれにおいて燃料等の液体の有無を検出することが可能となる。このようなことから、基材及びカバーレイの燃料の吸収量に関わらず、一定の精度で液位を検出することができる。
When a printed wiring board is used for the purpose of detecting a change in liquid level as a change in capacitance, the printed wiring board is arranged so that the liquid level moves along the arrangement direction of the electrode pairs.
When the printed wiring board is used for such an application, it is possible to detect the presence or absence of a liquid such as fuel in each of the electrode pairs. For this reason, the liquid level can be detected with a certain accuracy regardless of the amount of fuel absorbed by the base material and the coverlay.
(17)上記プリント配線板において、前記配線パターンは、対向するように配置された一対の電極を有するように構成してもよい。このような構成によって、電極間の静電容量に基づいて燃料等の液位を検出することができる。 (17) In the printed wiring board, the wiring pattern may include a pair of electrodes arranged to face each other. With such a configuration, it is possible to detect the level of fuel or the like based on the capacitance between the electrodes.
(18)本願発明に係る液位センサは上記プリント配線板を有する。上記プリント配線板は、電極領域に対して液体の占有率が所定値であるとき静電容量が一定である。このため、液位センサにおいて液位の検出誤差を小さくすることができる。 (18) A liquid level sensor according to the present invention has the printed wiring board. The printed wiring board has a constant capacitance when the liquid occupancy with respect to the electrode region is a predetermined value. For this reason, the detection error of the liquid level can be reduced in the liquid level sensor.
[本願発明の実施形態の詳細]
本発明の実施形態に係るプリント配線板の具体例を、図面を参照しつつ以下に説明する。なお、本発明は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及びこの特許請求の範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
[Details of the embodiment of the present invention]
Specific examples of the printed wiring board according to the embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. It should be noted that the present invention is not limited to these exemplifications, is shown by the scope of claims, and includes meanings equivalent to the scope of claims and all modifications within the scope of claims. Intended.
[プリント配線板]
図1及び図2を参照して、第1実施形態に係るプリント配線板1を説明する。図1及び図2に示すように、プリント配線板1は、基材2と、配線パターン4と、カバーレイ3とを備えている。
[Printed wiring board]
With reference to FIG.1 and FIG.2, the printed wiring board 1 which concerns on 1st Embodiment is demonstrated. As shown in FIGS. 1 and 2, the printed wiring board 1 includes a base material 2, a wiring pattern 4, and a cover lay 3.
基材2とカバーレイ3は共に矩形の樹脂シートにより形成されている。
配線パターン4は基材2上に形成され、また、配線パターン4(端子部4bを除く。)はカバーレイ3に覆われている。
Both the base material 2 and the coverlay 3 are formed of a rectangular resin sheet.
The wiring pattern 4 is formed on the substrate 2, and the wiring pattern 4 (excluding the terminal portion 4 b) is covered with the cover lay 3.
基材2とカバーレイ3は共に燃料30の吸収率が低い樹脂により形成されている。また、この構成に加えて、基材2とカバーレイ3は共に耐熱性が高い方が好ましい。更に、基材2とカバーレイ3は共に線膨張係数が小さい方が好ましい。 Both the base material 2 and the coverlay 3 are made of a resin having a low absorption rate of the fuel 30. In addition to this configuration, it is preferable that both the base material 2 and the coverlay 3 have high heat resistance. Furthermore, it is preferable that both the base material 2 and the coverlay 3 have a small linear expansion coefficient.
例えば、基材2とカバーレイ3は、共に、液晶ポリマを主成分とする樹脂で形成される。ここで主成分とは、樹脂に対する液晶ポリマの比率が50質量%以上であることを示す。好ましくは、基材2とカバーレイ3は、液晶ポリマが90質量%以上の樹脂により形成される。基材2とカバーレイ3を形成するために好適な液晶ポリマとしては、エチレンテレフタレートとパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体、フタル酸とビフェノールとパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体などが挙げられる。 For example, both the base material 2 and the coverlay 3 are formed of a resin whose main component is a liquid crystal polymer. Here, the main component indicates that the ratio of the liquid crystal polymer to the resin is 50% by mass or more. Preferably, the substrate 2 and the coverlay 3 are formed of a resin having a liquid crystal polymer of 90% by mass or more. Liquid crystal polymers suitable for forming the substrate 2 and the coverlay 3 include polycondensates of ethylene terephthalate and parahydroxybenzoic acid, polycondensates of phthalic acid, biphenol and parahydroxybenzoic acid, 6-hydroxy Examples include polycondensates of 2-naphthoic acid and parahydroxybenzoic acid.
基材2の厚さは、20μm以上100μm以下であることが好ましい。より好ましくは、基材2の厚さは、25μm以上50μm以下である。カバーレイ3の厚さは、基材2の厚さと同様に設定される。すなわち、カバーレイ3の厚さは、20μm以上100μm以下であることが好ましく、25μm以上50μm以下であることが更に好ましい。 The thickness of the substrate 2 is preferably 20 μm or more and 100 μm or less. More preferably, the thickness of the base material 2 is 25 μm or more and 50 μm or less. The thickness of the coverlay 3 is set similarly to the thickness of the base material 2. That is, the thickness of the coverlay 3 is preferably 20 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 25 μm or more and 50 μm or less.
このような設定は、基材2またはカバーレイ3の厚さが大きくなり過ぎると、電極4a間の静電容量が小さくなり過ぎて燃料30の検出精度が低下しすぎるためである。また、基材2またはカバーレイ3の燃料の吸収量が増大することに起因して燃料30の検出精度が低下するためである。一方、基材2またはカバーレイ3の厚さが小さくなり過ぎると、基材2またはカバーレイ3の封止機能が低下するためである。例えば、基材2またはカバーレイ3に傷がつくことにより、この部分から燃料または空気が侵入して配線パターン4が劣化するおそれがある。 Such a setting is because if the thickness of the substrate 2 or the coverlay 3 becomes too large, the capacitance between the electrodes 4a becomes too small and the detection accuracy of the fuel 30 is too low. Moreover, it is because the detection precision of the fuel 30 falls because the amount of fuel absorption of the base material 2 or the coverlay 3 increases. On the other hand, if the thickness of the base material 2 or the cover lay 3 becomes too small, the sealing function of the base material 2 or the cover lay 3 is lowered. For example, if the base material 2 or the cover lay 3 is damaged, fuel or air may enter from this portion and the wiring pattern 4 may be deteriorated.
また、これら液晶ポリマにおいて、イソオクタンとトルエンとを容積比1対1で混合したものを燃料30として使った時の燃料30の吸収率は2質量%以下であることが好ましく、更に、この吸収率が1.0質量%以下であることが好ましい。これにより、燃料30の吸収による電極4a間の静電容量の変化を抑制することができる。 Further, in these liquid crystal polymers, when the mixture of isooctane and toluene in a volume ratio of 1: 1 is used as the fuel 30, the absorption rate of the fuel 30 is preferably 2% by mass or less. Is preferably 1.0% by mass or less. Thereby, the change of the electrostatic capacitance between the electrodes 4a due to the absorption of the fuel 30 can be suppressed.
ここで、吸収率とは、液晶ポリマを燃料30に浸漬してその質量が変化しなくなるときの質量を、乾燥時の液晶ポリマの質量で除算した値(パーセント表示)を示す。なお、このようなイソオクタンとトルエンとを容積比で1対1で混合した燃料30を用いて液晶ポリマの性質を規定した理由は、市販されている一般の燃料30が多種多様で、同じ名称の燃料30であっても成分が異なる場合があり、このような一般の燃料30を使って特性を規定することができないためである。 Here, the absorptance indicates a value (percentage display) obtained by dividing the mass when the mass of the liquid crystal polymer is immersed in the fuel 30 and the mass does not change by the mass of the liquid crystal polymer at the time of drying. The reason for defining the properties of the liquid crystal polymer using the fuel 30 in which isooctane and toluene are mixed at a volume ratio of 1: 1 is that there are a variety of common fuels 30 on the market. This is because even the fuel 30 may have different components, and characteristics cannot be defined using such a general fuel 30.
また、これら液晶ポリマにおいて、−20℃〜240℃の範囲において、流れ方向DFの線膨張係数が10×10−5以下、直角方向DRにおける線膨張係数が20×10−5以下であることが好ましい。また、より好ましくは、−20℃〜240℃の範囲において、流れ方向DFの線膨張係数が2×10−5以下、直角方向DRにおける線膨張係数が10×10−5以下である。なお、ここで、流れ方向DFとは、成形の際に形成される液晶ポリマの流動方向(すなわち液晶ポリマの配向方向)を示し、直角方向DRは、この流動方向に対して垂直な方向を示す。 Further, in these liquid crystal polymers, in the range of −20 ° C. to 240 ° C., the linear expansion coefficient in the flow direction DF is 10 × 10 −5 or less, and the linear expansion coefficient in the perpendicular direction DR is 20 × 10 −5 or less. preferable. More preferably, in the range of −20 ° C. to 240 ° C., the linear expansion coefficient in the flow direction DF is 2 × 10 −5 or less, and the linear expansion coefficient in the perpendicular direction DR is 10 × 10 −5 or less. Here, the flow direction DF indicates the flow direction of the liquid crystal polymer formed during molding (that is, the alignment direction of the liquid crystal polymer), and the perpendicular direction DR indicates a direction perpendicular to the flow direction. .
配線パターン4は一対の電極4aを有する。これらの電極4aは基材2上に配置されている。すなわち、電極4aは同一平面上に配置されている。
各電極4aには、測定部11(後述)の電気回路と接続するための端子部4bが設けられている。端子部4bのそれぞれは基材2の一方の端側に配置されている。
The wiring pattern 4 has a pair of electrodes 4a. These electrodes 4 a are arranged on the substrate 2. That is, the electrodes 4a are arranged on the same plane.
Each electrode 4a is provided with a terminal portion 4b for connection to an electric circuit of the measuring portion 11 (described later). Each of the terminal portions 4 b is disposed on one end side of the base material 2.
2つの電極4aは、一端から他端にわたって間隔Saが一定幅となるように互いに平行に形成されている。一定幅とは、一端から他端にわたって電極4a間の間隔Sa(図1参照。一方の電極4aの端縁と他方の電極4aの端縁との間の間隔Sa。)が所定距離範囲内にあることを示す。例えば、間隔Saは200μm±100μmに設定される。 The two electrodes 4a are formed in parallel to each other so that the distance Sa is a constant width from one end to the other end. The constant width means that the distance Sa between the electrodes 4a from one end to the other end (see FIG. 1; the distance Sa between the edge of one electrode 4a and the edge of the other electrode 4a) is within a predetermined distance range. Indicates that there is. For example, the interval Sa is set to 200 μm ± 100 μm.
間隔Saの最大値(間隔Saの設定寸法の最大値)は500μmであり、最小値(間隔Saの設定寸法の最小値)は50μmであることが好ましい。間隔Saが500μmを超えると電極4a間の静電容量が小さくなり過ぎて燃料30の液位の検出精度が低下しすぎる。また、間隔Saが50μmより小さくなると、電極4a間への液晶ポリマの流れ込みが難しくなるため、検出ばらつきが大きくなるなどセンサとしての信頼性が低下する。なお、一対の電極4aのそれぞれは同一形状かつ同面積の矩形であることが好ましい。 The maximum value of the interval Sa (the maximum value of the set dimension of the interval Sa) is preferably 500 μm, and the minimum value (the minimum value of the set dimension of the interval Sa) is preferably 50 μm. If the distance Sa exceeds 500 μm, the capacitance between the electrodes 4a becomes too small, and the liquid level detection accuracy of the fuel 30 is too low. Further, when the distance Sa is smaller than 50 μm, it becomes difficult for the liquid crystal polymer to flow between the electrodes 4a, so that the reliability as a sensor is lowered, for example, detection variation increases. Each of the pair of electrodes 4a is preferably a rectangle having the same shape and the same area.
また、電極4aのそれぞれは、その延長方向DE(長手方向)と液晶ポリマの流れ方向DFとが一致するように形成されていることが好ましい。
これは、次の理由による。液晶ポリマの樹脂シート(基材2及びカバーレイ3)は、線膨張係数について異方性を有する。すなわち、樹脂シートにおいて流れ方向DFの線膨張係数は直角方向DRの線膨張係数よりも小さい。一方、液位センサ10の構成要素としてのプリント配線板1が燃料タンク20(図3参照)に配置されるとき、プリント配線板1は、その電極4aが鉛直方向DLに沿うように配置される。このような配置により、プリント配線板1の電極4aの延長方向DEに沿って燃料30の液位が移動するようになる。しかし、電極4aの延長方向DEの寸法が変化すると、液位の検出精度が低下する。このようなことから、この種のプリント配線板1としては、電極4aに沿う方向の寸法(延長方向DE)の寸法変化が小さいことが好ましい。このため、基材2及びカバーレイ3のそれぞれについて、これらの流れ方向DFと電極4aの延長方向DEとを一致させることが好ましい。
In addition, each of the electrodes 4a is preferably formed such that its extension direction DE (longitudinal direction) and the flow direction DF of the liquid crystal polymer coincide with each other.
This is due to the following reason. The resin sheet of the liquid crystal polymer (base material 2 and coverlay 3) has anisotropy with respect to the coefficient of linear expansion. That is, in the resin sheet, the linear expansion coefficient in the flow direction DF is smaller than the linear expansion coefficient in the perpendicular direction DR. On the other hand, when the printed wiring board 1 as a constituent element of the liquid level sensor 10 is disposed in the fuel tank 20 (see FIG. 3), the printed wiring board 1 is disposed such that the electrode 4a is along the vertical direction DL. . With such an arrangement, the liquid level of the fuel 30 moves along the extending direction DE of the electrode 4a of the printed wiring board 1. However, if the dimension of the electrode 4a in the extending direction DE changes, the liquid level detection accuracy decreases. For this reason, the printed wiring board 1 of this type preferably has a small dimensional change in the dimension along the electrode 4a (extension direction DE). For this reason, it is preferable that the flow direction DF and the extension direction DE of the electrode 4a are made to coincide with each other for the base material 2 and the coverlay 3.
配線パターン4は、銅、金、銀、ニッケル、またはこれらの積層体により形成されている。このような配線パターン4は、サブトラクティブ法やセミアディティブ法により形成される。配線パターン4の厚さは、12μm以上18μm以下であることが好ましい。 The wiring pattern 4 is formed of copper, gold, silver, nickel, or a laminate thereof. Such a wiring pattern 4 is formed by a subtractive method or a semi-additive method. The thickness of the wiring pattern 4 is preferably 12 μm or more and 18 μm or less.
配線パターン4は、基材2及びカバーレイ3により封止されている。
例えば、真空チャンバー内で、配線パターン4が形成された基材2とカバーレイ3とを圧着する。これにより、基材2とカバーレイ3との間に気泡やボイドが残存しないように、配線パターン4が封止される。
The wiring pattern 4 is sealed with the base material 2 and the coverlay 3.
For example, the base material 2 on which the wiring pattern 4 is formed and the cover lay 3 are pressure-bonded in a vacuum chamber. Thereby, the wiring pattern 4 is sealed so that air bubbles and voids do not remain between the base material 2 and the coverlay 3.
また、配線パターン4の封止を確実なものとするため、配線パターン4の電極4aの端縁と基材2及びカバーレイ3の端縁との間の距離L(図1参照)を0.5mm以上に設定することが好ましい。この距離が0.5mmよりも小さい場合は、基材2とカバーレイ3との接着部分の幅が狭くなりすぎて基材2とカバーレイ3との間に隙間が生じるおそれが高まるためである。 Further, in order to ensure the sealing of the wiring pattern 4, the distance L (see FIG. 1) between the edge of the electrode 4a of the wiring pattern 4 and the edge of the substrate 2 and the coverlay 3 is set to 0. It is preferable to set it to 5 mm or more. When this distance is smaller than 0.5 mm, the width of the bonding portion between the base material 2 and the cover lay 3 becomes too narrow, and the possibility that a gap is generated between the base material 2 and the cover lay 3 is increased. .
[液位センサ]
図3に、液位センサ10の模式図を示す。図3には、液位センサ10が燃料タンク20に配置されている例が示されている。
[Liquid level sensor]
FIG. 3 shows a schematic diagram of the liquid level sensor 10. FIG. 3 shows an example in which the liquid level sensor 10 is disposed in the fuel tank 20.
液位センサ10は、上記実施形態に係るプリント配線板1と、電極4a間の静電容量を測定する測定部11とを備える。測定部11とプリント配線板1とは導線12で接続されている。 The liquid level sensor 10 includes the printed wiring board 1 according to the above embodiment and a measurement unit 11 that measures the capacitance between the electrodes 4a. The measurement unit 11 and the printed wiring board 1 are connected by a conducting wire 12.
測定部11は、周期的に、電極4a間の静電容量を測定する。静電容量の測定は、例えば共振法、周波数信号を入力する方法などにより行う。共振法では、一対の電極4aに対して直列または並列にコイルが配置される。なお、このコイルは、図3においては、測定部11の内部に配置される。 The measurement part 11 measures the electrostatic capacitance between the electrodes 4a periodically. The capacitance is measured by, for example, a resonance method or a method of inputting a frequency signal. In the resonance method, a coil is arranged in series or in parallel with the pair of electrodes 4a. In addition, this coil is arrange | positioned inside the measurement part 11 in FIG.
プリント配線板1は、電極4aの延長方向DEと鉛直方向とが一致するように、燃料タンク20に配置されている。このため、燃料30の液位が変わるとき、液位は電極4aの延長方向DEに沿って移動する。 The printed wiring board 1 is disposed in the fuel tank 20 so that the extending direction DE of the electrode 4a coincides with the vertical direction. For this reason, when the liquid level of the fuel 30 changes, the liquid level moves along the extending direction DE of the electrode 4a.
また、燃料30の液位が変わるとき、これに伴って、一対の電極4aに対応する領域(配線パターン4が形成されている部分に対応する領域。図3の破線で囲まれた領域。以下、これを「電極領域AE」という。)において、空気の占有部SAの比率(空気の占有率)と燃料30の占有部SGの比率(すなわち燃料30の占有率)とが変化する。この比率は液位に相関する。すなわち、液位が上昇するとき、燃料30の占有部SGの比率が増大するとともに、空気の占有部SAの比率が減少する。 Further, when the liquid level of the fuel 30 changes, a region corresponding to the pair of electrodes 4a (a region corresponding to a portion where the wiring pattern 4 is formed. A region surrounded by a broken line in FIG. , This is referred to as “electrode region AE”), and the ratio of the occupied portion SA of air (the occupied ratio of air) and the ratio of the occupied portion SG of the fuel 30 (that is, the occupied ratio of the fuel 30) change. This ratio correlates with the liquid level. That is, when the liquid level rises, the ratio of the occupied portion SG of the fuel 30 increases and the ratio of the occupied portion SA of the air decreases.
電極4a間の静電容量は、電極領域AEにおいて空気の占有部SAの静電容量と、燃料30の占有部SGの静電容量との和である。このため、燃料30の液位と電極4a間の静電容量とが概ね一次式で相関する。 The capacitance between the electrodes 4a is the sum of the capacitance of the air occupation portion SA and the capacitance of the occupation portion SG of the fuel 30 in the electrode region AE. For this reason, the liquid level of the fuel 30 and the electrostatic capacity between the electrodes 4a are generally correlated by a linear expression.
図4に、液位が変化する前、液位の変化後、及び液位が変化して所定時間経過後におけるプリント配線板1の浸漬状態を示す。
図4(a)は、給油前の液位が低い状態におけるプリント配線板1の浸漬状態を示す。図4(b)は、給油により液位が高い状態におけるプリント配線板1の浸漬状態を示す。図4(c)は、給油後、燃料30が使用されずに所定時間経過したときのプリント配線板1の浸漬状態を示す。
FIG. 4 shows an immersion state of the printed wiring board 1 before the liquid level is changed, after the liquid level is changed, and after a predetermined time has elapsed after the liquid level is changed.
Fig.4 (a) shows the immersion state of the printed wiring board 1 in the state where the liquid level before refueling is low. FIG.4 (b) shows the immersion state of the printed wiring board 1 in a state where a liquid level is high by refueling. FIG. 4C shows a dipped state of the printed wiring board 1 when a predetermined time elapses without fuel 30 being used after refueling.
給油により燃料タンク20内の液位が上昇するとき、電極領域AEにおいて燃料30の占有部SGが増大する。このため、電極4a間の静電容量が変化する。その後、液位が変化することがない場合には、電極4a間の静電容量は変化しないはずである。 When the liquid level in the fuel tank 20 rises due to refueling, the occupied portion SG of the fuel 30 increases in the electrode region AE. For this reason, the electrostatic capacitance between the electrodes 4a changes. Thereafter, if the liquid level does not change, the capacitance between the electrodes 4a should not change.
しかし、従来のプリント配線板を有する液位センサでは、給油により燃料タンク20内の液位が上昇した後、燃料30の使用がないときでも(すなわち液位が変化しないときでも)、時間が経過したとき、電極4a間の静電容量が変化することがある。このため、測定部11は、給油直後の時点と、所定時間の経過後の時点において、液位が等しい場合でも、両時点では、電極4a間の静電容量を異なる値として検出する。この結果、液位センサ10は、両時点で実際の液位が等しいにも拘わらず、異なる液位レベルを出力するようになる。 However, in a conventional liquid level sensor having a printed wiring board, time elapses after the liquid level in the fuel tank 20 is increased by refueling even when the fuel 30 is not used (that is, even when the liquid level does not change). When it does, the electrostatic capacitance between the electrodes 4a may change. For this reason, the measurement part 11 detects the electrostatic capacitance between the electrodes 4a as a different value at both time points even when the liquid level is equal between the time point immediately after refueling and the time point after the elapse of a predetermined time. As a result, the liquid level sensor 10 outputs different liquid level levels even though the actual liquid level is the same at both time points.
このような事象の原因は、基材2及びカバーレイ3が燃料30を吸収することに起因する。
以下この点について説明する。
The cause of such an event is caused by the base material 2 and the coverlay 3 absorbing the fuel 30.
This point will be described below.
燃料30を給油する前において、燃料30が徐々に少なくときは、電極領域AEにおいて空気の占有部SAは乾燥するため、この部分(図4(a)の符号SAで示す部分)における燃料30の吸収量は少ない。 Before the fuel 30 is supplied, when the fuel 30 is gradually reduced, the air occupying portion SA is dried in the electrode region AE, so that the portion of the fuel 30 in this portion (portion indicated by the symbol SA in FIG. 4A) is reduced. Absorption is low.
図4(b)に示すように、燃料30を給油して燃料30の液位が急上昇すると、給油直前において空気の占有部SAであったところが、燃料30の占有部SGに変化する。このような場合、この部分(すなわち給油直前の空気の占有部SA。以下、「直前空気占有部SAB」という。)の基材2及びカバーレイ3には、燃料30が吸収されていない。なお、図4(b)では、電極領域AEにおいて直前空気占有部SABよりも下方の部分を、給油の前後において燃料30に浸漬している部分SGBとして示している。 As shown in FIG. 4B, when the fuel 30 is refueled and the liquid level of the fuel 30 rapidly rises, the air occupied portion SA immediately before refueling is changed to the occupied portion SG of the fuel 30. In such a case, the fuel 30 is not absorbed by the base material 2 and the coverlay 3 of this portion (that is, the air occupying portion SA immediately before refueling, hereinafter referred to as “the air occupying portion SAB”). In FIG. 4B, the portion below the immediately preceding air occupying portion SAB in the electrode region AE is shown as a portion SGB immersed in the fuel 30 before and after refueling.
給油後、燃料30が使用されず所定時間経過したとき、直前空気占有部SABにおける基材2及びカバーレイ3が燃料30を吸収した状態になる。
すなわち、燃料30を給油した時点と、燃料30を給油して所定時間経過後の時点とでは、液位の変化はないが、直前空気占有部SABの燃料吸収状態が異なる。燃料30を給油した時点では、電極4aの表面から基材2またはカバーレイ3の厚さだけ離れたところから燃料30が存在する。
After fueling, when the fuel 30 is not used and a predetermined time has elapsed, the base material 2 and the coverlay 3 in the immediately preceding air occupying part SAB are in a state of absorbing the fuel 30.
That is, there is no change in the liquid level between the time when the fuel 30 is supplied and the time after the predetermined time has elapsed since the fuel 30 is supplied, but the fuel absorption state of the immediately preceding air occupation part SAB is different. At the time when the fuel 30 is supplied, the fuel 30 exists from a position away from the surface of the electrode 4 a by the thickness of the base material 2 or the coverlay 3.
一方、燃料30を給油して所定時間経過後の時点では、基材2またはカバーレイ3が燃料30を吸収するため、電極4aの表面から基材2またはカバーレイ3の厚さだけ離れたところよりも電極4a側に近いところから燃料30(燃料30を構成する物質)が存在することになる。 On the other hand, when the fuel 30 is supplied and the base material 2 or the cover lay 3 absorbs the fuel 30 after a predetermined time has elapsed, it is separated from the surface of the electrode 4a by the thickness of the base material 2 or the cover lay 3 In other words, the fuel 30 (substance constituting the fuel 30) exists from a position closer to the electrode 4a side.
このように、燃料30を給油した時点と、燃料30を給油して所定時間経過後の時点とでは、電極4aから基材厚さ方向(またはカバーレイ厚さ方向)に離れる方向において、燃料30(燃料30を構成する物質)が存在し始めるところが異なる。このため、両時点において液位が等しいとしても静電容量が異なるようになる。 As described above, the fuel 30 is supplied in the direction away from the electrode 4a in the base material thickness direction (or cover lay thickness direction) between the time when the fuel 30 is supplied and the time after the fuel 30 is supplied for a predetermined time. The difference is that the (substance constituting the fuel 30) begins to exist. For this reason, even if the liquid level is equal at both time points, the electrostatic capacities become different.
液位が等しいにも関わらず静電容量が異なる値になるといった事態は、このような状況においてのみ生じるものではない。例えば、プリント配線板1周囲の温度条件の相違によってもこのような事態が生じる。基材2及びカバーレイ3は、温度により燃料30の吸収率が異なるため、液位が所定の位置にあるときでも、冬季において検出される静電容量と、夏季において検出される静電容量とが異なる。 A situation in which the capacitance becomes a different value even though the liquid levels are equal does not occur only in such a situation. For example, such a situation also occurs due to a difference in temperature conditions around the printed wiring board 1. Since the substrate 2 and the cover lay 3 have different absorption rates of the fuel 30 depending on the temperature, the capacitance detected in winter and the capacitance detected in summer even when the liquid level is at a predetermined position Is different.
これらの事象から次のことが分かる。
基材2及びカバーレイ3に燃料30が吸収されていないときの電極4a間の静電容量と、基材2及びカバーレイ3に燃料30が吸収されているときとの電極4a間の静電容量とは異なる。このため、基材2及びカバーレイ3は、燃料30の吸収率が低いことが好ましい。
The following can be understood from these events.
The electrostatic capacity between the electrodes 4a when the fuel 30 is not absorbed by the base material 2 and the cover lay 3, and the electrostatic capacity between the electrodes 4a when the fuel 30 is absorbed by the base material 2 and the cover lay 3 Different from capacity. For this reason, it is preferable that the base material 2 and the coverlay 3 have a low absorption rate of the fuel 30.
そこで、本実施形態では、基材2及びカバーレイ3として、燃料30を吸収しにくいものを採用する。すなわち、電極4a間の静電容量に対して、基材2及びカバーレイ3に含まれる燃料量の増減の影響を小さくする。これによって、電極領域AEに対して液体の占有率が所定値であるとき静電容量を一定にすることができる。すなわち、この構成によれば、従来のプリント配線板に比べて、電極領域AEに対して液体の占有率が所定値であるときの静電容量のばらつきを小さくすることができる。 Therefore, in the present embodiment, the base material 2 and the cover lay 3 that do not easily absorb the fuel 30 are employed. That is, the influence of the increase or decrease in the amount of fuel contained in the base material 2 and the coverlay 3 is reduced with respect to the capacitance between the electrodes 4a. Accordingly, the capacitance can be made constant when the liquid occupation ratio with respect to the electrode region AE is a predetermined value. That is, according to this configuration, it is possible to reduce variation in capacitance when the liquid occupancy is a predetermined value with respect to the electrode region AE, as compared with the conventional printed wiring board.
なお、一定とは、静電容量の誤差率が1%以下、好ましくは0.5%以下であることを示す。ここでは、誤差率は、「(実測値−基準値)/基準値×100」として定義される。基準値は、基材2及びカバーレイ3が十分に乾燥したプリント配線板1を用いて、電極領域AEにおいて面積比で100%分浸漬するようにプリント配線板1を配置し、その直後に測定した静電容量を示す。電極領域AEにおいて面積比で100%分浸漬するようにプリント配線板1を配置した状態で、基材2及びカバーレイ3の燃料の吸収が飽和状態に達するまで浸漬状態にした後に測定した静電容量を示す。 “Constant” means that the error rate of capacitance is 1% or less, preferably 0.5% or less. Here, the error rate is defined as “(actual measurement value−reference value) / reference value × 100”. The reference value is measured immediately after the printed wiring board 1 is placed so that the substrate 2 and the coverlay 3 are sufficiently dried and the electrode area AE is immersed 100% in area ratio. Shows the measured capacitance. The electrostatic capacity measured after the printed circuit board 1 was placed so as to be immersed 100% in the electrode area AE in the area ratio until the fuel absorption of the base material 2 and the coverlay 3 reached the saturated state. Indicates capacity.
上記プリント配線板1によれば、次の効果を奏する。
(1)プリント配線板1の基材2とカバーレイ3とが共に液晶ポリマにより形成されている。液晶ポリマは、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂など従来のプリント配線板に用いられる樹脂に比べて水及び燃料30の吸収率が低い。
The printed wiring board 1 has the following effects.
(1) The substrate 2 and the coverlay 3 of the printed wiring board 1 are both formed of a liquid crystal polymer. The liquid crystal polymer has a lower absorption rate of water and fuel 30 than a resin used for a conventional printed wiring board such as a polyimide resin or an epoxy resin.
このため、プリント配線板1は、従来構造のプリント配線板に比べて、水や燃料30の吸収によって生じる特性変化が小さい。すなわち、基材2及びカバーレイ3が水や燃料30を吸収している状態と、基材2及びカバーレイ3が水や燃料30を吸収していない状態との比較において、電極領域AEにおいて燃料30が占める部分の比率が同じ値(所定値)であったときは、従来構造のプリント配線板に比べて、両状態における電極4a間の静電容量の差が小さくなる。このため、このプリント配線板1は、浸漬時間や浸漬状態または温度条件に関わらず、電極領域AEに対して水や燃料30の占有率が所定値であるとき静電容量が一定になる。 For this reason, the printed wiring board 1 has a smaller characteristic change caused by absorption of water and fuel 30 than a printed wiring board having a conventional structure. That is, in the comparison between the state in which the base material 2 and the cover lay 3 absorb water and fuel 30 and the state in which the base material 2 and the cover lay 3 do not absorb water and fuel 30, the fuel in the electrode region AE When the ratio of the portion occupied by 30 is the same value (predetermined value), the capacitance difference between the electrodes 4a in both states is smaller than that of a printed wiring board having a conventional structure. For this reason, this printed wiring board 1 has a constant capacitance when the occupancy of water or fuel 30 is a predetermined value with respect to the electrode region AE regardless of the immersion time, immersion state, or temperature condition.
(2)上記プリント配線板1において、配線パターン4は、同一平面上に形成された一対の電極4aを有し、両電極4a間の間隔は、これら電極4aの一端から他端にわたって一定幅であることが好ましい。この構成によれば、電極4aのそれぞれが一端から他端にわたって間隔が一定幅となっていない構成に比べて、電極領域AEに対する水や燃料30の占有率の変化の増大に伴う静電容量の変化率が一定となり、両者の関係が一次式に近似されるようになる。 (2) In the printed wiring board 1, the wiring pattern 4 has a pair of electrodes 4a formed on the same plane, and the distance between the electrodes 4a is a constant width from one end to the other end of the electrodes 4a. Preferably there is. According to this configuration, the capacitance of each electrode 4a due to an increase in the change in the occupancy ratio of water and fuel 30 to the electrode region AE, compared to a configuration in which the distance between the electrodes 4a is not constant from one end to the other. The rate of change is constant, and the relationship between the two is approximated by a linear expression.
(3)上記プリント配線板1において、電極4aの延長方向DEと基材2及びカバーレイ3の液晶ポリマの流れ方向DFとが一致することが好ましい。
この構成によれば、基材2及びカバーレイ3は電極4aの延長方向DEに伸びにくくなる。この結果、このプリント配線板1が液位センサ10に用いられる場合は、温度変化によって生じる液位の測定値のばらつきを小さくすることができる。
(3) In the printed wiring board 1, it is preferable that the extension direction DE of the electrode 4a and the flow direction DF of the liquid crystal polymer of the base material 2 and the coverlay 3 coincide.
According to this configuration, the base material 2 and the coverlay 3 are difficult to extend in the extending direction DE of the electrode 4a. As a result, when this printed wiring board 1 is used for the liquid level sensor 10, it is possible to reduce variations in the liquid level measurement values caused by temperature changes.
(4)液位センサ10は、本実施形態のプリント配線板1を有する。上記プリント配線板1は、電極領域AEに対して水や燃料30の占有率が所定値であるときの静電容量は一定になる。これにより、液位センサ10において液位の検出誤差が小さくなり、液位の検出精度が向上する。 (4) The liquid level sensor 10 includes the printed wiring board 1 of the present embodiment. The printed wiring board 1 has a constant capacitance when the occupation ratio of water and fuel 30 is a predetermined value with respect to the electrode region AE. Thereby, the detection error of the liquid level in the liquid level sensor 10 is reduced, and the detection accuracy of the liquid level is improved.
[その他の実施形態]
上記実施形態は、本技術の一例である。
以下、その他の実施形態について説明する。
[Other Embodiments]
The above embodiment is an example of the present technology.
Hereinafter, other embodiments will be described.
・図5を参照して、第2実施形態に係るプリント配線板101について説明する。
このプリント配線板101は、第1実施形態に係るプリント配線板1において配線パターン4の構造を異ならせたものである。図5(a)はプリント配線板101の平面図を示す。図5(b)は、プリント配線板101の電極対42付近の拡大図である。なお、図5(a)では、いくつかの配線41をドットで示し、その記載を省略している。
A printed wiring board 101 according to the second embodiment will be described with reference to FIG.
The printed wiring board 101 is obtained by changing the structure of the wiring pattern 4 in the printed wiring board 1 according to the first embodiment. FIG. 5A shows a plan view of the printed wiring board 101. FIG. 5B is an enlarged view near the electrode pair 42 of the printed wiring board 101. In FIG. 5A, some wirings 41 are indicated by dots, and the description thereof is omitted.
配線パターン4は、複数組の配線ペア40により構成されている。配線ペア40とは、静電容量の測定時に、同時に通電する2本の配線41を示す。
図5(a)に示されるように、配線41は電極41aと配線部41bと端子部41cとを有する。電極41aは、配線部41bの先端に配置されている。端子部41cは、配線部41bの末端に配置されている。配線ペア40において一方の配線41の電極41aの端縁(他方の配線41に最も近づく部位)と他方の配線41の電極41aの端縁(一方の配線41に最も近づく部位)とは、所定間隔を隔てて配列される。所定間隔は、一対の電極41aにより液体が検出可能な距離である。間隔の形態は特に限定されない。一対の電極41aの間の間隔は、一方端から他方端にわたって途中で拡大されてもよいし、途中で縮小されてもよいし、拡大部分と縮小部分とが交互に繰り返される構造であってもよいし、一方端から他方端にわたって一定であってもよい。例えば、配線ペア40において一方の配線41の電極41aと他方の配線41の電極41aとは、間隔Sb(図5(b)参照。)が一定幅となるように、液晶ポリマの直角方向DRに沿うように配置される。また、これら電極41aは電極対42を構成する。そして、これら電極対42は、基材2及びカバーレイ3の液晶ポリマの流れ方向DFに沿って一列に配列されている。この間隔Sbの最大値は500μm、最小値は50μmであることが好ましい。間隔Sbが500μmを超えると電極41a間の静電容量が小さくなり過ぎて燃料30の液位の検出精度が低下しすぎる。また、間隔Sbが50μmより小さくなると、電極41a間への液晶ポリマの流れ込みが難しくなるため、検出ばらつきが大きくなるなどセンサとしての信頼性が低下する。ここで、間隔Sbとは複数の電極対42についての平均である。また、プリント配線板101に設けられている複数の電極対42について、これらの間隔Sbのばらつきは小さい方が望ましい。例えば、これらの電極対42について、間隔Sbの最小値は、間隔Sbの平均値の0.5倍であり、間隔Sbの最大値は、間隔Sbの平均値の1.5倍であることが望ましい。
The wiring pattern 4 includes a plurality of wiring pairs 40. The wiring pair 40 indicates two wirings 41 that are energized at the same time when measuring capacitance.
As shown in FIG. 5A, the wiring 41 includes an electrode 41a, a wiring part 41b, and a terminal part 41c. The electrode 41a is disposed at the tip of the wiring part 41b. The terminal portion 41c is disposed at the end of the wiring portion 41b. In the wiring pair 40, the edge of the electrode 41a of one wiring 41 (the part closest to the other wiring 41) and the edge of the electrode 41a of the other wiring 41 (the part closest to the one wiring 41) are a predetermined distance. Are arranged apart from each other. The predetermined interval is a distance at which the liquid can be detected by the pair of electrodes 41a. The form of the interval is not particularly limited. The interval between the pair of electrodes 41a may be enlarged in the middle from one end to the other end, may be reduced in the middle, or may have a structure in which the enlarged portion and the reduced portion are alternately repeated. It may be constant from one end to the other end. For example, in the wiring pair 40, the electrode 41a of one wiring 41 and the electrode 41a of the other wiring 41 are arranged in the perpendicular direction DR of the liquid crystal polymer so that the interval Sb (see FIG. 5B) is a constant width. It is arranged along. The electrodes 41a constitute an electrode pair 42. These electrode pairs 42 are arranged in a line along the flow direction DF of the liquid crystal polymer of the substrate 2 and the coverlay 3. The maximum value of the interval Sb is preferably 500 μm, and the minimum value is preferably 50 μm. If the distance Sb exceeds 500 μm, the capacitance between the electrodes 41a becomes too small, and the liquid level detection accuracy of the fuel 30 is too low. Further, when the interval Sb is smaller than 50 μm, it becomes difficult to flow the liquid crystal polymer between the electrodes 41a, so that the reliability as a sensor is lowered, for example, detection variation increases. Here, the interval Sb is an average of the plurality of electrode pairs 42. Further, it is desirable that the variation in the distance Sb between the plurality of electrode pairs 42 provided on the printed wiring board 101 is small. For example, for these electrode pairs 42, the minimum value of the interval Sb is 0.5 times the average value of the interval Sb, and the maximum value of the interval Sb is 1.5 times the average value of the interval Sb. desirable.
なお、各配線部41bは、図5では、液晶ポリマの直角方向DRに沿う部分と、液晶ポリマの流れ方向DFに沿う部分とにより構成されているが、配線部41bの構造は、このような形態に限定されない。例えば、各配線部41bは、基材寸法の制限等によって、液晶ポリマの流れ方向DFに対して斜め延長するように構成されたり、また、曲線で構成されたりする。 In FIG. 5, each wiring portion 41b is composed of a portion along the perpendicular direction DR of the liquid crystal polymer and a portion along the flow direction DF of the liquid crystal polymer. The structure of the wiring portion 41b is as described above. The form is not limited. For example, each wiring part 41b may be configured to extend obliquely with respect to the flow direction DF of the liquid crystal polymer, or may be configured with a curve, due to limitations on the substrate size or the like.
このような構成によれば、基材2及びカバーレイ3の燃料30の吸収量に関わらず、一定の精度で液位を検出することができる。この点を以下に説明する。
各電極対42は電気的に独立しているため、それぞれ独立して電極41a間の静電容量を測定することができる。例えば、最も外側の配線ペア40から順に内方に向かう順に、若しくはその逆方順に、配線ペア40間に所定電圧を印加する。これにより、配線ペア40の電極41a間の静電容量を測定する。そして、その静電容量が、閾値以上であるか否かに基づいて電極41a間の部分に燃料30が存在するか否かを判定する。この判定では、燃料が「有る」か「無い」かのいずれかの判定値を出力する。
According to such a configuration, the liquid level can be detected with a certain accuracy regardless of the amount of fuel 30 absorbed by the base material 2 and the coverlay 3. This point will be described below.
Since each electrode pair 42 is electrically independent, the capacitance between the electrodes 41a can be measured independently. For example, a predetermined voltage is applied between the wiring pairs 40 in the order from the outermost wiring pair 40 to the inward direction or in the reverse order. Thereby, the electrostatic capacitance between the electrodes 41a of the wiring pair 40 is measured. And it is determined whether the fuel 30 exists in the part between the electrodes 41a based on whether the electrostatic capacitance is more than a threshold value. In this determination, a determination value indicating whether the fuel is “present” or “not present” is output.
そして、この判定は、配線ペア40の全てについて、若しくは燃料30が「有る」状態から「無い」状態と判定されるまで、若しくは燃料30が「無い」状態から「有る」状態と判定されるまで行われる。このような判定操作により、配線ペア40の列について、燃料30が「無い」状態から「有る」状態に切り替わる配線ペア40、もしくは燃料30が「有る」状態から「無い」状態に切り替わる配線ペア40が検出される。このようにして検出された配線ペア40の位置が燃料30の液位を示す。 Then, this determination is made for all of the wiring pairs 40, until the fuel 30 is determined from the “present” state to the “not present” state, or until the fuel 30 is determined from the “not present” state to the “present” state. Done. With such a determination operation, the wiring pair 40 in which the fuel 30 is switched from the “not present” state to the “present” state or the fuel 30 is switched from the “present” state to the “not present” state in the row of the wiring pairs 40. Is detected. The position of the wiring pair 40 detected in this way indicates the liquid level of the fuel 30.
ところで、第1実施形態に係るプリント配線板1では、電極4a間の静電容量の大きさに基づいて液位を推定する。しかし、この構成の場合は、電極4a間またはその付近に存在する物質(例えば燃料30)の濃度変化(基材2またはカバーレイ3の厚さ方向に対する物質の濃度勾配の変化)に伴って両電極4a間の静電容量が変化する。そして、基材2及びカバーレイ3を燃料30の吸収率の低い部材で形成したとしても、この部材として樹脂を採用する限りにおいて多少の燃料30の吸収があることから、液位についての測定精度を更に高めることには限度があると考えられる。 By the way, in the printed wiring board 1 which concerns on 1st Embodiment, a liquid level is estimated based on the magnitude | size of the electrostatic capacitance between the electrodes 4a. However, in the case of this configuration, both the concentrations of the substance (for example, the fuel 30) existing between or near the electrodes 4a (changes in the concentration gradient of the substance with respect to the thickness direction of the base material 2 or the coverlay 3) both. The capacitance between the electrodes 4a changes. Even if the base material 2 and the cover lay 3 are formed of a member having a low absorption rate of the fuel 30, there is some absorption of the fuel 30 as long as the resin is used as this member. It is considered that there is a limit to further increasing the value.
これに対して、図5に示すプリント配線板101の構造によれば、個々の電極対42において、静電容量の変化を検出することができる。
このため、適切な閾値を設定すれば、電極41a間に存在する物質(燃料30を構成する物質)の濃度変化に伴う両電極41a間の静電容量の変化に関わらず、電極41a間の部分において燃料30の有無を精確に判定することができる。これによって、基材2及びカバーレイ3の燃料30の吸収量に関わらず一定の精度で液位を検出することができる。
On the other hand, according to the structure of the printed wiring board 101 shown in FIG. 5, it is possible to detect a change in capacitance in each electrode pair 42.
For this reason, if an appropriate threshold value is set, the portion between the electrodes 41a regardless of the change in the capacitance between the electrodes 41a accompanying the change in the concentration of the substance (substance constituting the fuel 30) existing between the electrodes 41a. Thus, the presence or absence of the fuel 30 can be accurately determined. As a result, the liquid level can be detected with a constant accuracy regardless of the amount of fuel 30 absorbed by the base material 2 and the coverlay 3.
また、基材2及びカバーレイ3が液晶ポリマにより形成されていることにより電極間の静電容量が一定になるため、個々の配線ペア40において燃料が「ある」か「ない」かの判定精度が高まる。これにより、液位の検出精度が高められる。 Further, since the capacitance between the electrodes becomes constant because the base material 2 and the coverlay 3 are formed of a liquid crystal polymer, the accuracy of determining whether or not there is fuel in each wiring pair 40 Will increase. Thereby, the detection accuracy of a liquid level is improved.
・図6を参照して、第2実施形態に係るプリント配線板101の変形例を説明する。
上記第2実施形態に係るプリント配線板101では、基材2の片面にだけ配線パターン4が形成されているが、この変形例に係るプリント配線板102では、基材2の両面に配線パターン4が形成されている。配線パターン4の配線部41bは、電極41aと同じ面側に配置される第1配線部41bxと、第1配線部41bxとスルーホールまたはバイアホールを介して接続されて電極41aの配置面とは反対側の面に配置される第2配線部41byとにより構成される。端子部41cは、第2配線部41byの端部に設けられる。
A modification of the printed wiring board 101 according to the second embodiment will be described with reference to FIG.
In the printed wiring board 101 according to the second embodiment, the wiring pattern 4 is formed only on one surface of the substrate 2. However, in the printed wiring board 102 according to this modification, the wiring pattern 4 is formed on both surfaces of the substrate 2. Is formed. The wiring part 41b of the wiring pattern 4 is connected to the first wiring part 41bx arranged on the same surface side as the electrode 41a, and the first wiring part 41bx via the through hole or via hole, and the arrangement surface of the electrode 41a. The second wiring portion 41by is disposed on the opposite surface. The terminal portion 41c is provided at the end of the second wiring portion 41by.
更に、配線パターン4の構造は、次の点で、第2実施形態に係るプリント配線板101の配線パターン4とは異なる。
一列に配列された複数の電極対42において片側の電極41a群は、所定数の組に分けられて、同一組内の各電極41aが1本の第2配線部41byに接続される。このような構成により、第2配線部41byの本数が削減され、プリント配線板102の面積が小さくなる。
Furthermore, the structure of the wiring pattern 4 is different from the wiring pattern 4 of the printed wiring board 101 according to the second embodiment in the following points.
In the plurality of electrode pairs 42 arranged in a line, the one-side electrode 41a group is divided into a predetermined number of groups, and each electrode 41a in the same group is connected to one second wiring portion 41by. With such a configuration, the number of second wiring portions 41by is reduced, and the area of the printed wiring board 102 is reduced.
・図7を参照して、第3実施形態に係るプリント配線板201を説明する。
図7(a)はプリント配線板201の断面図であり、図7(b)は、そのプリント配線板201の側面図である。
A printed wiring board 201 according to the third embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 7A is a cross-sectional view of the printed wiring board 201, and FIG. 7B is a side view of the printed wiring board 201. FIG.
このプリント配線板201は、第1実施形態に係るプリント配線板1において、電極配置構造を異ならせている。図1に示すプリント配線板1では、同一平面上に2つの電極4aが配置されているが、このプリント配線板201では、2つの電極51aが対向するように配置され、かつ、それぞれの対向面が平行に設定されている。このような構成は、各電極51aの中間部分でプリント配線板201を折り曲げることにより実現される。折り曲げ位置は図7に記載された位置に限定されるものではなく、個々の設計によって、対となる電極51aが互いに対向するように折り曲げ位置を決めればよい。このような折り曲げを要する構造とするためには、プリント配線板201は可撓性を有することが好ましい。また、図3から図6に記載の構造においても、プリント配線板1,101が可撓性を有することによって、平面ではない構造物、例えば、円筒形状の燃料タンク20の壁面に沿ってプリント配線板1,101を密着して堅固に固定することができるため、精度の高い液位検出が可能となる。このため、プリント配線板1,101,102は可撓性を有することが好ましい。 This printed wiring board 201 differs from the printed wiring board 1 according to the first embodiment in the electrode arrangement structure. In the printed wiring board 1 shown in FIG. 1, the two electrodes 4a are arranged on the same plane, but in the printed wiring board 201, the two electrodes 51a are arranged so as to face each other, and the respective facing surfaces are arranged. Are set in parallel. Such a configuration is realized by bending the printed wiring board 201 at an intermediate portion of each electrode 51a. The bending position is not limited to the position described in FIG. 7, and the bending position may be determined so that the pair of electrodes 51a face each other depending on the individual design. In order to obtain a structure that requires such bending, the printed wiring board 201 preferably has flexibility. 3 to 6, the printed wiring boards 1 and 101 are flexible, so that the printed wiring along the wall of the non-planar structure, for example, the cylindrical fuel tank 20, can be obtained. Since the plates 1 and 101 can be closely attached and firmly fixed, the liquid level can be detected with high accuracy. For this reason, it is preferable that the printed wiring boards 1, 101, 102 have flexibility.
電極51aのそれぞれは、矩形に形成されている。また、電極51aのそれぞれは、その延長方向DE(長手方向)が、基材2及びカバーレイ3の流れ方向DFと一致するように構成されている。 Each of the electrodes 51a is formed in a rectangular shape. Each of the electrodes 51 a is configured such that the extension direction DE (longitudinal direction) thereof coincides with the flow direction DF of the base material 2 and the coverlay 3.
2つの電極51aは、一端から他端にわたってその間隔Scが一定幅となるように配置されている。一定幅とは、一端から他端にわたって2つの電極51aの間の間隔Scが所定距離範囲内にあることを示す。また、これを実現するため、電極51aの両端周辺には、2つの電極51aの間にスペーサ52が配置されている。燃料30は、電極51aの間の空間に自由に流通する。 The two electrodes 51a are arranged so that the distance Sc is constant from one end to the other. The constant width indicates that the distance Sc between the two electrodes 51a is within a predetermined distance range from one end to the other end. In order to realize this, spacers 52 are arranged between the two electrodes 51a around both ends of the electrode 51a. The fuel 30 freely circulates in the space between the electrodes 51a.
2つの電極51aの間隔Scは次のことを考慮し設定される。
2つの電極51aの間隔Scが狭すぎるときは毛細管現象によって燃料30がこの2つの電極51a間に広がってしまう。このことを考慮し、この間隔Scは、毛細管現象による液位の変動が大きくなり過ぎないように設定されている。一方、電極51a間の間隔Scが大き過ぎるときは、測定される静電容量が小さくなり、液位の測定精度が低下する。なお、液位の測定精度が低下を補うために電極面積を大きくしてもよい。
The distance Sc between the two electrodes 51a is set in consideration of the following.
When the distance Sc between the two electrodes 51a is too narrow, the fuel 30 spreads between the two electrodes 51a due to capillary action. Considering this, the interval Sc is set so that the fluctuation of the liquid level due to the capillary phenomenon does not become too large. On the other hand, when the distance Sc between the electrodes 51a is too large, the measured capacitance becomes small, and the measurement accuracy of the liquid level decreases. The electrode area may be increased in order to compensate for the decrease in the liquid level measurement accuracy.
このプリント配線板201によれば、第1実施形態に係るプリント配線板1と同様に、電極51a間の静電容量に基づいて燃料30等の液位を検出することができる。
また、プリント配線板201は、対向面で対向する一対対の電極51aを有するため、電極面積の変更によって、電極51a間の最大静電容量を変更することができる。このため、この構成では、静電容量の測定精度を比較的簡単に変更することが可能である。
According to the printed wiring board 201, the liquid level of the fuel 30 and the like can be detected based on the capacitance between the electrodes 51a, as in the printed wiring board 1 according to the first embodiment.
Moreover, since the printed wiring board 201 has a pair of electrodes 51a facing each other on the facing surface, the maximum capacitance between the electrodes 51a can be changed by changing the electrode area. For this reason, in this configuration, it is possible to change the capacitance measurement accuracy relatively easily.
なお、第3実施形態に係るプリント配線板201は次のように構成することもできる。
電極51aのそれぞれを個別の基板に形成し、これら基板を互いに平行に配置する。この構成によっても、図7(a)に示すプリント配線板201と同様の効果を奏する。
Note that the printed wiring board 201 according to the third embodiment can also be configured as follows.
Each of the electrodes 51a is formed on a separate substrate, and these substrates are arranged in parallel to each other. This configuration also has the same effect as the printed wiring board 201 shown in FIG.
・図8を参照して、第4実施形態に係るプリント配線板301を説明する。
このプリント配線板301は、上記のプリント配線板1と次の点で異なる。すなわち、第1実施形態に係るプリント配線板1は、基材2とカバーレイ3とを圧着した構造を有するが、このプリント配線板301は、基材2と配線パターン4との間に第1接着層5aを有し、かつカバーレイ3と配線パターン4との間に第2接着層5bを有する。第1及び第2接着層5a,5bは互いに接着するため、第1及び第2接着層5a,5bの接着面から水分が内部に入り込みにくい。また、第1及び第2接着層5a,5bは燃料30の吸収率の低い樹脂により形成されている。
A printed wiring board 301 according to the fourth embodiment will be described with reference to FIG.
The printed wiring board 301 differs from the printed wiring board 1 described above in the following points. That is, the printed wiring board 1 according to the first embodiment has a structure in which the base material 2 and the cover lay 3 are pressure-bonded, but the printed wiring board 301 has a first structure between the base material 2 and the wiring pattern 4. An adhesive layer 5 a is provided, and a second adhesive layer 5 b is provided between the cover lay 3 and the wiring pattern 4. Since the first and second adhesive layers 5a and 5b are bonded to each other, moisture hardly enters the inside from the bonding surfaces of the first and second adhesive layers 5a and 5b. The first and second adhesive layers 5 a and 5 b are formed of a resin having a low absorption rate of the fuel 30.
このような構成によれば、製造工程において、基材2とカバーレイ3との間または電極4a間に気泡やボイドが入りにくい。これは、基材2とカバーレイ3との圧着において、第1及び第2接着層5a,5bが流動することにより、基材2とカバーレイ3との間に広がって、また電極4a間に流込むためである。このため、このプリント配線板301は、接着層を介さずに基材2とカバーレイ3を積層するものに比べて、気泡やボイドが少ないものとなっている。この結果、このプリント配線板301は、気泡やボイドに起因するピール等による劣化が少なく、また気泡やボイドに起因する経時的な特性変化もしくは温度変化による特性変化が小さい。 According to such a configuration, bubbles and voids are unlikely to enter between the substrate 2 and the cover lay 3 or between the electrodes 4a in the manufacturing process. This is because the first and second adhesive layers 5a and 5b flow in the pressure bonding between the base material 2 and the cover lay 3 to spread between the base material 2 and the cover lay 3 and between the electrodes 4a. This is to pour in. For this reason, this printed wiring board 301 has fewer bubbles and voids than those in which the base material 2 and the coverlay 3 are laminated without using an adhesive layer. As a result, the printed wiring board 301 has little deterioration due to peel or the like caused by bubbles or voids, and little characteristic change due to time-dependent characteristic changes or temperature changes caused by bubbles or voids.
また、第1接着層5aの厚さ及び第2接着層5bの厚さは、配線パターン4の厚さよりも大きくすることが好ましい。この構成によれば、製造工程において、配線パターン4の端縁や2つの電極4aの間に気泡やボイドが生じることを更に抑制することができる。例えば、配線パターン4の厚さが18μmであるときは、第1接着層5aの厚さ及び第2接着層5bの厚さは共に25μmに設定される。 In addition, the thickness of the first adhesive layer 5 a and the thickness of the second adhesive layer 5 b are preferably larger than the thickness of the wiring pattern 4. According to this configuration, it is possible to further suppress the generation of bubbles and voids between the edge of the wiring pattern 4 and the two electrodes 4a in the manufacturing process. For example, when the thickness of the wiring pattern 4 is 18 μm, both the thickness of the first adhesive layer 5a and the thickness of the second adhesive layer 5b are set to 25 μm.
なお、基材2とカバーレイ3とを第1接着層5a及び第2接着層5bを介して接着する構成は、第2実施形態に係るプリント配線板101や第3実施形態に係るプリント配線板201にも適用される。 In addition, the structure which adhere | attaches the base material 2 and the coverlay 3 via the 1st contact bonding layer 5a and the 2nd contact bonding layer 5b is the printed wiring board 101 which concerns on 2nd Embodiment, or the printed wiring board which concerns on 3rd Embodiment. 201 also applies.
また、第1接着層5a及び第2接着層5bの厚さについての構成は、下記に示す第5実施形態に係るプリント配線板401や第6実施形態に係るプリント配線板501にも適用することが好ましい。 Moreover, the structure about the thickness of the 1st contact bonding layer 5a and the 2nd contact bonding layer 5b is applied also to the printed wiring board 401 which concerns on 5th Embodiment shown below, and the printed wiring board 501 which concerns on 6th Embodiment. Is preferred.
・図9を参照して、第5実施形態に係るプリント配線板401を説明する。
このプリント配線板401は、第1実施形態に係るプリント配線板1と次の点で異なる。すなわち、第1実施形態に係るプリント配線板1は、基材2とカバーレイ3とを圧着した構造を有するが、本実施形態に係るプリント配線板401は、基材2と配線パターン4との間に第1接着層5aを有し、かつカバーレイ3と配線パターン4との間に第2接着層5bを有する。そして、第1及び第2接着層5a,5bは露出しないように封止されている。基材2及びカバーレイ3の構成は、第1実施形態に係るプリント配線板1と同じ構成である。
A printed wiring board 401 according to the fifth embodiment will be described with reference to FIG.
This printed wiring board 401 differs from the printed wiring board 1 according to the first embodiment in the following points. That is, the printed wiring board 1 according to the first embodiment has a structure in which the base material 2 and the cover lay 3 are pressure-bonded. However, the printed wiring board 401 according to the present embodiment includes the base material 2 and the wiring pattern 4. A first adhesive layer 5 a is provided therebetween, and a second adhesive layer 5 b is provided between the cover lay 3 and the wiring pattern 4. The first and second adhesive layers 5a and 5b are sealed so as not to be exposed. The structure of the base material 2 and the coverlay 3 is the same structure as the printed wiring board 1 which concerns on 1st Embodiment.
第1及び第2接着層5a,5bは、エポキシ樹脂などにより形成される。第1及び第2接着層5a,5bは燃料30の吸収率が高いため、第1及び第2接着層5a,5bが露出しないように基材2及びカバーレイ3の端部が液晶ポリマ部材6で封止される。液晶ポリマ部材6は、基材2及びカバーレイ3と同様に、燃料30の吸収率が2質量%以下、好ましくは1.0質量%以下の液晶ポリマにより形成されている。 The first and second adhesive layers 5a and 5b are formed of an epoxy resin or the like. Since the first and second adhesive layers 5a and 5b have a high absorption rate of the fuel 30, the end portions of the base material 2 and the cover lay 3 are liquid crystal polymer members 6 so that the first and second adhesive layers 5a and 5b are not exposed. It is sealed with. The liquid crystal polymer member 6 is formed of a liquid crystal polymer having an absorptance of the fuel 30 of 2% by mass or less, preferably 1.0% by mass or less, like the substrate 2 and the coverlay 3.
第1及び第2接着層5a,5bが燃料30を吸収している状態と、第1及び第2接着層5a,5bが燃料30を吸収していない状態とでは、電極領域AEにおいて燃料30が占める部分の比率が等しいときでも、吸収した燃料30の影響により、両状態において電極4a間の静電容量が異なるようになる。 In the state where the first and second adhesive layers 5a, 5b absorb the fuel 30, and the state where the first and second adhesive layers 5a, 5b do not absorb the fuel 30, the fuel 30 in the electrode region AE. Even when the proportions of the occupied portions are equal, the electrostatic capacity between the electrodes 4a is different in both states due to the influence of the absorbed fuel 30.
そこで、上記構成では、第1及び第2接着層5a,5bが露出しないように基材2の端部及びカバーレイ3の端部を液晶ポリマ部材6で封止する。この構成によって、第1及び第2接着層5a,5bが燃料30を吸収することを抑制することができる。 Therefore, in the above configuration, the end portion of the substrate 2 and the end portion of the cover lay 3 are sealed with the liquid crystal polymer member 6 so that the first and second adhesive layers 5a and 5b are not exposed. With this configuration, the first and second adhesive layers 5a and 5b can be prevented from absorbing the fuel 30.
なお、基材2及びカバーレイ3の端部を液晶ポリマ部材6で封止する構成は、基材2とカバーレイ3との間に接着層が介在するものについて、第2実施形態に係るプリント配線板101,102や第3実施形態に係るプリント配線板201にも適用される。 In addition, the structure which seals the edge part of the base material 2 and the coverlay 3 with the liquid-crystal polymer member 6 is the print which concerns on 2nd Embodiment about what has an adhesive layer between the base material 2 and the coverlay 3. The present invention is also applied to the wiring boards 101 and 102 and the printed wiring board 201 according to the third embodiment.
・図10を参照して、第6実施形態に係るプリント配線板501を説明する。
このプリント配線板501は、第5実施形態に係るプリント配線板401を次のように変更したものである。第5実施形態に係るプリント配線板401では、第1及び第2接着層5a,5bが露出しないように、基材2及びカバーレイ3の端部を液晶ポリマ部材6で覆っているが、この構成に代えて、第6実施形態に係るプリント配線板301では、基材2の端部2aを折り返してカバーレイ3に圧着する。なお、カバーレイ3の端部を折り返して基材2に圧着する構成を採用することもできる。この構成によっても、基材2の端部及びカバーレイ3の端部を容易に封止することができる。
A printed wiring board 501 according to the sixth embodiment will be described with reference to FIG.
This printed wiring board 501 is obtained by changing the printed wiring board 401 according to the fifth embodiment as follows. In the printed wiring board 401 according to the fifth embodiment, the ends of the base material 2 and the coverlay 3 are covered with the liquid crystal polymer member 6 so that the first and second adhesive layers 5a and 5b are not exposed. Instead of the configuration, in the printed wiring board 301 according to the sixth embodiment, the end portion 2a of the base material 2 is folded and crimped to the cover lay 3. In addition, the structure which folds the edge part of the coverlay 3 and crimps | bonds to the base material 2 is also employable. Also by this structure, the edge part of the base material 2 and the edge part of the coverlay 3 can be sealed easily.
基材2またはカバーレイ3の端部を折り返すことによりプリント配線板501の端部を封止する構成は、基材2とカバーレイ3との間に接着層が介在するものについて、第2実施形態に係るプリント配線板101や第3実施形態に係るプリント配線板201にも適用される。 The configuration in which the end portion of the printed wiring board 501 is sealed by folding back the end portion of the base material 2 or the cover lay 3 is a second embodiment in which an adhesive layer is interposed between the base material 2 and the cover lay 3. The present invention is also applied to the printed wiring board 101 according to the embodiment and the printed wiring board 201 according to the third embodiment.
・図11を参照して、第7実施形態に係るプリント配線板601を説明する。
このプリント配線板601は、次の点で、第1実施形態に係るプリント配線板1と異なる。すなわち、第1実施形態に係るプリント配線板1は、基材2とカバーレイ3とが直接互いに接着した構造(図2参照)を有する。
A printed wiring board 601 according to the seventh embodiment will be described with reference to FIG.
The printed wiring board 601 is different from the printed wiring board 1 according to the first embodiment in the following points. That is, the printed wiring board 1 according to the first embodiment has a structure (see FIG. 2) in which the base material 2 and the coverlay 3 are directly bonded to each other.
これに対して、このプリント配線板601は、接着層5を介して基材2にカバーレイ3が積層されている。接着層5は、液晶ポリマにより構成される。好ましくは、接着層5を構成する液晶ポリマとして、基材2の融点よりも低くかつカバーレイ3の融点よりも低いものが用いられる。 On the other hand, in this printed wiring board 601, the cover lay 3 is laminated on the base material 2 through the adhesive layer 5. The adhesive layer 5 is made of a liquid crystal polymer. Preferably, the liquid crystal polymer constituting the adhesive layer 5 is lower than the melting point of the substrate 2 and lower than the melting point of the coverlay 3.
このような構成により、プリント配線板601の吸水率が低下する。また、製造時において熱圧着により基材2とカバーレイ3とを接着させるときに、加熱温度を基材2の融点及びカバーレイ3の融点よりも低くすることができる。そして、このよう温度設定においても接着層5を十分に軟化させることができ、接着剤(接着層5の材料)を配線部41b間の隙間や電極41a間の隙間に充填させることができるようになる。これにより、基材2とカバーレイ3との間または電極4a間に気泡やボイドの形成が抑制される。 With such a configuration, the water absorption rate of the printed wiring board 601 decreases. In addition, when the base material 2 and the coverlay 3 are bonded by thermocompression during manufacturing, the heating temperature can be made lower than the melting point of the base material 2 and the melting point of the coverlay 3. And even in such temperature setting, the adhesive layer 5 can be sufficiently softened, and the adhesive (material of the adhesive layer 5) can be filled in the gaps between the wiring portions 41b and the gaps between the electrodes 41a. Become. Thereby, formation of a bubble and a void between the base material 2 and the coverlay 3 or between the electrodes 4a is suppressed.
このため、プリント配線板601は、電極領域に対して液体の占有率が所定値であるときの静電容量が一定である特性が向上し、かつ気泡やボイドに起因するピール等による劣化が少なく、また経時的な特性変化もしくは温度変化による特性変化が小さくなる。 For this reason, the printed wiring board 601 has an improved characteristic that the electrostatic capacity is constant when the liquid occupancy is a predetermined value with respect to the electrode region, and is less deteriorated due to peel or the like caused by bubbles or voids. In addition, the characteristic change with time or the characteristic change due to temperature change becomes small.
・図12を参照して、第8実施形態に係るプリント配線板701を説明する。
このプリント配線板701は、次の点で第1実施形態に係るプリント配線板1と異なる。すなわち、第8実施形態に係るプリント配線板701は、第1実施形態に係るプリント配線板1の構成(図2参照)に加えて、基材2を覆う第1フッ素樹脂層7と、カバーレイ3を覆う第2フッ素樹脂層8とを備える。第1フッ素樹脂層7及び第2フッ素樹脂層8は、フッ素樹脂を主成分とする層である。ここで主成分とは、樹脂に対するフッ素樹脂の比率が50質量%以上であることを示す。好ましくは、第1フッ素樹脂層7及び第2フッ素樹脂層8は、フッ素樹脂が90質量%以上の樹脂により形成される。
A printed wiring board 701 according to the eighth embodiment will be described with reference to FIG.
The printed wiring board 701 is different from the printed wiring board 1 according to the first embodiment in the following points. That is, the printed wiring board 701 according to the eighth embodiment includes a first fluororesin layer 7 that covers the substrate 2 and a coverlay in addition to the configuration of the printed wiring board 1 according to the first embodiment (see FIG. 2). 2 and a second fluororesin layer 8 that covers 3. The first fluororesin layer 7 and the second fluororesin layer 8 are layers mainly composed of a fluororesin. Here, the main component indicates that the ratio of the fluororesin to the resin is 50% by mass or more. Preferably, the 1st fluororesin layer 7 and the 2nd fluororesin layer 8 are formed with resin whose fluororesin is 90 mass% or more.
フッ素樹脂は液晶ポリマに比べてアルコール、特にメチルアルコールの吸収率が低い。このため、上記構成のプリント配線板701は、メチルアルコールの吸収によって生じる特性変化が小さくなり、プリント配線板701は、電極領域に対して液体の占有率が所定値であるときの静電容量が一定であるという特性が向上する。 The fluororesin has a lower absorption rate of alcohol, particularly methyl alcohol, than the liquid crystal polymer. For this reason, the printed wiring board 701 having the above configuration has a small characteristic change caused by absorption of methyl alcohol, and the printed wiring board 701 has a capacitance when the liquid occupancy is a predetermined value with respect to the electrode region. The property of being constant is improved.
第1フッ素樹脂層7の厚さは、25μm以上200μm以下であることが好ましい。より好ましくは、第1フッ素樹脂層7の厚さは、50μm以上100μm以下である。第2フッ素樹脂層8の厚さは第1フッ素樹脂層7の厚さと同様に設定される。 The thickness of the first fluororesin layer 7 is preferably 25 μm or more and 200 μm or less. More preferably, the thickness of the first fluororesin layer 7 is not less than 50 μm and not more than 100 μm. The thickness of the second fluororesin layer 8 is set similarly to the thickness of the first fluororesin layer 7.
第1フッ素樹脂層7または第2フッ素樹脂層8の厚さが大きくなり過ぎると、電極4a間の静電容量が小さくなり過ぎて燃料30の検出精度が低下しすぎるためである。一方、第1フッ素樹脂層7または第2フッ素樹脂層8の厚さが小さくなり過ぎると、第1フッ素樹脂層7または第2フッ素樹脂層8のメチルアルコールを阻止する機能が低下するためである。例えば、第1フッ素樹脂層7または第2フッ素樹脂層8に傷がつくことにより、この部分からメチルアルコールが侵入して基材2またはカバーレイ3がメチルアルコールを吸収するおそれがある。 This is because if the thickness of the first fluororesin layer 7 or the second fluororesin layer 8 becomes too large, the capacitance between the electrodes 4a becomes too small and the detection accuracy of the fuel 30 is too low. On the other hand, if the thickness of the first fluororesin layer 7 or the second fluororesin layer 8 becomes too small, the function of blocking the methyl alcohol of the first fluororesin layer 7 or the second fluororesin layer 8 is lowered. . For example, if the first fluororesin layer 7 or the second fluororesin layer 8 is damaged, methyl alcohol may enter from this portion and the base material 2 or the coverlay 3 may absorb the methyl alcohol.
フッ素樹脂としては、例えばPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)、PFA(ポリテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体)、FEP(テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体)、四フッ化エチレン・六フッ化エチレン共重合体、ポリビニリデンフルオライド、ポリクロロトリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン・エチレン共重合体、ポリフッ化ビニル、THV(テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、ビニリデンフロライドの3種類のモノマーからなる熱可塑性フッ素樹脂)、フロオロエラストマー、等が挙げられる。また、これら化合物を含む混合物やコポリマーがフッ素樹脂を構成する材料として用いられる。 Examples of the fluororesin include PTFE (polytetrafluoroethylene), PFA (polytetrafluoroethylene / perfluoroalkyl vinyl ether copolymer), FEP (tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer), tetrafluoroethylene / six Three types of monomers: fluorinated ethylene copolymer, polyvinylidene fluoride, polychlorotrifluoroethylene, chlorotrifluoroethylene / ethylene copolymer, polyvinyl fluoride, THV (tetrafluoroethylene, hexafluoropropylene, vinylidene fluoride) A thermoplastic fluororesin), a fluoroelastomer, and the like. Further, a mixture or copolymer containing these compounds is used as a material constituting the fluororesin.
更に、好ましくは、第1フッ素樹脂層7及び第2フッ素樹脂層8の少なくとも一方は、繊維織物シートを含む。繊維織物シートとしては、例えば、ガラスクロスシート、カーボンシート等が挙げられる。繊維織物シートに代えて、または繊維織物シートに加えて、第1フッ素樹脂層7と第2フッ素樹脂層8には、フィラー、不織布が含まれ得る。フィラーとしては、ガラスフィラー、カーボンフィラー等が挙げられる。不織布として、ガラス不織布、カーボン繊維不織布が挙げられる。繊維織物シートまたは不織布を含む第1フッ素樹脂層7及び第2フッ素樹脂層8を形成する部材としてのフッ素樹脂シートは、繊維織物シートまたは不織布に対するフッ素樹脂の含浸処理、または繊維織物シートまたは不織布とフッ素樹脂シートとの熱プレス処理等により形成される。これにより、プリント配線板701の剛性が高くなり、プリント配線板701の変形に伴う電極間の伸縮が抑制されるようになる。また、上述した理由によりプリント配線板701の生産性が向上する。 Further, preferably, at least one of the first fluororesin layer 7 and the second fluororesin layer 8 includes a fiber woven sheet. Examples of the fiber fabric sheet include a glass cloth sheet and a carbon sheet. Instead of the fiber woven sheet or in addition to the fiber woven sheet, the first fluororesin layer 7 and the second fluororesin layer 8 may include a filler and a non-woven fabric. Examples of the filler include a glass filler and a carbon filler. Examples of the nonwoven fabric include a glass nonwoven fabric and a carbon fiber nonwoven fabric. The fluororesin sheet as a member for forming the first fluororesin layer 7 and the second fluororesin layer 8 including the fiber woven sheet or non-woven fabric is impregnated with the fluororesin for the fiber woven fabric sheet or non-woven fabric, or the fiber woven fabric sheet or non-woven fabric and It is formed by hot pressing with a fluororesin sheet. Thereby, the rigidity of the printed wiring board 701 becomes high, and expansion / contraction between the electrodes accompanying the deformation of the printed wiring board 701 is suppressed. In addition, the productivity of the printed wiring board 701 is improved for the reasons described above.
・図13を参照して、第9実施形態に係るプリント配線板801を説明する。
このプリント配線板801は、次の点で第1実施形態に係るプリント配線板1と異なる。第1実施形態に係るプリント配線板1では、基材2とカバーレイ3とが液晶ポリマを主成分とする樹脂で形成されているのに対して、第9実施形態に係るプリント配線板801では、基材2とカバーレイ3とがフッ素樹脂を主成分とする樹脂で形成されている。ここで主成分とは、樹脂に対するフッ素樹脂の比率が50質量%以上であることを示す。好ましくは、基材2とカバーレイ3はフッ素樹脂が90質量%以上の樹脂により形成される。
A printed wiring board 801 according to the ninth embodiment will be described with reference to FIG.
The printed wiring board 801 is different from the printed wiring board 1 according to the first embodiment in the following points. In the printed wiring board 1 according to the first embodiment, the base 2 and the coverlay 3 are formed of a resin mainly composed of a liquid crystal polymer, whereas in the printed wiring board 801 according to the ninth embodiment. The base material 2 and the cover lay 3 are formed of a resin whose main component is a fluororesin. Here, the main component indicates that the ratio of the fluororesin to the resin is 50% by mass or more. Preferably, the base material 2 and the coverlay 3 are formed of a resin having a fluororesin of 90% by mass or more.
基材2の厚さは、25μm以上200μm以下であることが好ましい。より好ましくは、基材2の厚さは、50μm以上100μm以下である。カバーレイ3の厚さは、基材2の厚さと同様に設定される。すなわち、カバーレイ3の厚さは、25μm以上200μm以下であることが好ましく、50μm以上100μm以下であることが更に好ましい。 The thickness of the substrate 2 is preferably 25 μm or more and 200 μm or less. More preferably, the thickness of the base material 2 is 50 μm or more and 100 μm or less. The thickness of the coverlay 3 is set similarly to the thickness of the base material 2. That is, the thickness of the coverlay 3 is preferably 25 μm or more and 200 μm or less, and more preferably 50 μm or more and 100 μm or less.
このような設定は、基材2またはカバーレイ3の厚さが大きくなり過ぎると、電極4a間の静電容量が小さくなり過ぎて燃料30の検出精度が低下しすぎるためである。また、基材2またはカバーレイ3の燃料の吸収量が増大することに起因して燃料30の検出精度が低下するためである。一方、基材2またはカバーレイ3の厚さが小さくなり過ぎると、基材2またはカバーレイ3の封止機能が低下するためである。例えば、基材2またはカバーレイ3に傷がつくことにより、この部分から燃料または空気が侵入して配線パターン4が劣化するおそれがある。 Such a setting is because if the thickness of the substrate 2 or the coverlay 3 becomes too large, the capacitance between the electrodes 4a becomes too small and the detection accuracy of the fuel 30 is too low. Moreover, it is because the detection precision of the fuel 30 falls because the amount of fuel absorption of the base material 2 or the coverlay 3 increases. On the other hand, if the thickness of the base material 2 or the cover lay 3 becomes too small, the sealing function of the base material 2 or the cover lay 3 is lowered. For example, if the base material 2 or the cover lay 3 is damaged, fuel or air may enter from this portion and the wiring pattern 4 may be deteriorated.
フッ素樹脂としては、第8実施形態に係るプリント配線板701の説明において挙げたフッ素樹脂が用いられ得る。
更に、基材2とカバーレイ3の少なくとも一方は、好ましくはその両方(図13参照)は、繊維織物シート9を含む。繊維織物シート9としては、例えば、ガラスクロスシート、カーボンシート等が挙げられる。繊維織物シート9に代えて、または繊維織物シート9に加えて、基材2とカバーレイ3には、上述と同様のフィラー、上述と同様の不織布が含まれ得る。これにより、プリント配線板801の剛性が高くなり、プリント配線板801の変形に伴う電極間の伸縮が抑制されるようになる。また、上述した理由によりプリント配線板801の生産性が向上する。
As the fluororesin, the fluororesin mentioned in the description of the printed wiring board 701 according to the eighth embodiment can be used.
Furthermore, at least one of the base material 2 and the coverlay 3 preferably includes both (see FIG. 13) a fiber fabric sheet 9. Examples of the fiber fabric sheet 9 include a glass cloth sheet and a carbon sheet. Instead of the fiber fabric sheet 9 or in addition to the fiber fabric sheet 9, the base material 2 and the coverlay 3 may include the same filler as described above and the same nonwoven fabric as described above. Thereby, the rigidity of the printed wiring board 801 is increased, and the expansion and contraction between the electrodes accompanying the deformation of the printed wiring board 801 is suppressed. In addition, the productivity of the printed wiring board 801 is improved for the reasons described above.
上記構成によれば、基材2とカバーレイ3とが共にフッ素樹脂により形成されている。フッ素樹脂は、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂など従来のプリント配線板に用いられる樹脂に比べて水及び燃料30の吸収率が低い。 According to the said structure, the base material 2 and the coverlay 3 are both formed of the fluororesin. The fluororesin has a lower absorption rate of water and the fuel 30 than a resin used for a conventional printed wiring board such as a polyimide resin or an epoxy resin.
このため、第1実施形態と同様の効果が得られる。すなわち、プリント配線板801は、浸漬時間や浸漬状態または温度条件に関わらず、電極領域AEに対して水や燃料30の占有率が所定値であるとき静電容量が一定になる。 For this reason, the effect similar to 1st Embodiment is acquired. That is, the printed wiring board 801 has a constant capacitance when the occupation ratio of the water and the fuel 30 is a predetermined value with respect to the electrode region AE regardless of the immersion time, the immersion state, or the temperature condition.
・図14を参照して、第10実施形態に係るプリント配線板901を説明する。
このプリント配線板901は、次の点で第9実施形態に係るプリント配線板801と異なる。第9実施形態に係るプリント配線板801は、基材2とカバーレイ3とが直接互いに接着した構造(図13参照)を有する。これに対して、このプリント配線板901は、接着層5を介して基材2にカバーレイ3が積層されている。接着層5は、液晶ポリマにより構成される。接着層5の厚さは配線パターン4の厚さよりも大きいことが好ましい。好ましくは、接着層5を構成する液晶ポリマとして、基材2の融点よりも低くかつカバーレイ3の融点よりも低いものが用いられる。このような構成により、プリント配線板601の吸水率が低下する。また、製造時において熱圧着により基材2とカバーレイ3とを接着させるとき、加熱温度を基材2の融点及びカバーレイ3の融点よりも低くすることができる。これにより、第8実施形態と同様の効果が得られる。
A printed wiring board 901 according to the tenth embodiment will be described with reference to FIG.
The printed wiring board 901 is different from the printed wiring board 801 according to the ninth embodiment in the following points. A printed wiring board 801 according to the ninth embodiment has a structure in which the base material 2 and the coverlay 3 are directly bonded to each other (see FIG. 13). On the other hand, in this printed wiring board 901, the cover lay 3 is laminated on the base material 2 through the adhesive layer 5. The adhesive layer 5 is made of a liquid crystal polymer. The thickness of the adhesive layer 5 is preferably larger than the thickness of the wiring pattern 4. Preferably, the liquid crystal polymer constituting the adhesive layer 5 is lower than the melting point of the substrate 2 and lower than the melting point of the coverlay 3. With such a configuration, the water absorption rate of the printed wiring board 601 decreases. In addition, when the base material 2 and the cover lay 3 are bonded by thermocompression during manufacturing, the heating temperature can be made lower than the melting point of the base material 2 and the melting point of the cover lay 3. Thereby, the same effect as in the eighth embodiment can be obtained.
[その他の実施形態]
・上記各実施形態及び変形例について、配線パターン4の電極41aの構造は限定されない。上記第1及び第2実施形態では、電極対42を構成する2個の電極41aは、間隔Sbが一定幅となるように設定されているが、2個の電極41aにおいて互いに接近し合う部分の端縁は、互いに平行である必要はなく一部分において拡大または縮小されていてもよい。
[Other Embodiments]
-About each said embodiment and modification, the structure of the electrode 41a of the wiring pattern 4 is not limited. In the first and second embodiments, the two electrodes 41a constituting the electrode pair 42 are set so that the distance Sb is a constant width. However, the two electrodes 41a are close to each other. The edges need not be parallel to each other and may be enlarged or reduced in part.
すなわち、電極対42を構成する2個の電極41aは、所定電圧の印加により両者の間の静電容量が検出可能な程度に互いに接近し合うように配置されていればよい。また、2個の電極41aの形状は、矩形に限定されない。例えば、電極41aは櫛歯状に形成され、一方の電極41aの歯と他方の電極41aの歯とが互い違いに位置するように、2個の電極41aが配置される。この構成によれば、電極対42において、2個の電極41aが互いに接近し合っている部位が長くなるため、電極41a間の静電容量が増大する。 That is, the two electrodes 41a constituting the electrode pair 42 need only be arranged so as to be close to each other to the extent that the electrostatic capacitance between them can be detected by applying a predetermined voltage. The shape of the two electrodes 41a is not limited to a rectangle. For example, the electrode 41a is formed in a comb shape, and the two electrodes 41a are arranged so that the teeth of one electrode 41a and the teeth of the other electrode 41a are alternately arranged. According to this configuration, in the electrode pair 42, the portion where the two electrodes 41a are close to each other becomes longer, so the capacitance between the electrodes 41a increases.
・液位センサ10については、次の構成を採用することもできる。
上記液位センサ10は第1実施形態に係るプリント配線板1を備えるが、このプリント配線板1に代えて上記第2〜第10実施形態のいずれか1つのプリント配線板101〜901,102を備えるように、液位センサ10を構成してもよい。このような液位センサ10においても、上記液位センサ10と同様の効果を奏する。
-About the liquid level sensor 10, the following structure is also employable.
The liquid level sensor 10 includes the printed wiring board 1 according to the first embodiment. Instead of the printed wiring board 1, any one of the printed wiring boards 101 to 901, 102 of the second to tenth embodiments is used. The liquid level sensor 10 may be configured to include. Such a liquid level sensor 10 also has the same effect as the liquid level sensor 10 described above.
上記プリント配線板1,101〜901,102は、静電容量を測定する液位センサ10に用いると有益である。
液位センサ10は、燃料30の液位を測定する測定装置として用いると有益である。
The printed wiring boards 1, 101 to 901, 102 are useful when used in the liquid level sensor 10 that measures electrostatic capacitance.
The liquid level sensor 10 is useful when used as a measuring device that measures the liquid level of the fuel 30.
1,101,102,201,301,401,501,601,701,801,901…プリント配線板
2…基材
2a…端部
3…カバーレイ
4…配線パターン
4a…電極
4b…端子部
5…接着層
5a…第1接着層
5b…第2接着層
6…液晶ポリマ部材
7…第1フッ素樹脂層
8…第2フッ素樹脂層
9…繊維織物シート
10…液位センサ
11…測定部
12…導線
20…燃料タンク
30…燃料
40…配線ペア
41…配線
41a…電極
41b…配線部
41bx…第1配線部
41by…第2配線部
41c…端子部
42…電極対
51a…電極
52…スペーサ
AE…電極領域
DF…流れ方向
DR…直角方向
DE…延長方向
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,101,102,201,301,401,501,601,701,801,901 ... Printed wiring board 2 ... Base material 2a ... End part 3 ... Coverlay 4 ... Wiring pattern 4a ... Electrode 4b ... Terminal part 5 ... Adhesive layer 5a ... first adhesive layer 5b ... second adhesive layer 6 ... liquid crystal polymer member 7 ... first fluororesin layer 8 ... second fluororesin layer 9 ... textile fabric sheet 10 ... liquid level sensor 11 ... measuring section 12 ... conducting wire 20 ... Fuel tank 30 ... Fuel 40 ... Wire pair 41 ... Wire 41a ... Electrode 41b ... Wire portion 41bx ... First wire portion 41by ... Second wire portion 41c ... Terminal portion 42 ... Electrode pair 51a ... Electrode 52 ... Spacer AE ... Electrode Area DF ... Flow direction DR ... Right angle direction DE ... Extension direction
Claims (18)
前記配線パターンは、電極間の静電容量を検出する少なくとも一対の電極を含み、
前記基材及び前記カバーレイのそれぞれは液晶ポリマ及びフッ素樹脂の少なくとも一方の層を有する
プリント配線板。 A substrate, a wiring pattern formed on the substrate, and a coverlay covering the wiring pattern;
The wiring pattern includes at least a pair of electrodes for detecting capacitance between the electrodes,
Each of the base material and the coverlay has at least one layer of a liquid crystal polymer and a fluororesin.
請求項1に記載のプリント配線板。 The printed wiring board according to claim 1, wherein both the base material and the coverlay are formed of a liquid crystal polymer.
前記配線パターンの前記一対の電極の端縁は所定間隔で隔てられている
請求項1に記載のプリント配線板。 Both the base material and the coverlay are formed of a liquid crystal polymer,
The printed wiring board according to claim 1, wherein end edges of the pair of electrodes of the wiring pattern are separated by a predetermined interval.
請求項2または請求項3に記載のプリント配線板。 The printed wiring board according to claim 2, wherein the coverlay is laminated on the base material via an adhesive layer formed of a liquid crystal polymer.
請求項4に記載のプリント配線板。 The printed wiring board according to claim 4, wherein a melting point of the adhesive layer is lower than a melting point of the base material and lower than a melting point of the coverlay.
前記カバーレイは、前記カバーレイよりも高融点のフッ素樹脂により形成された第2フッ素樹脂層で覆われている
請求項2から請求項5のいずれか1項に記載のプリント配線板。 The base material is covered with a first fluororesin layer formed of a fluororesin having a melting point higher than that of the base material,
The printed wiring board according to any one of claims 2 to 5, wherein the cover lay is covered with a second fluororesin layer formed of a fluororesin having a melting point higher than that of the cover lay.
請求項6に記載のプリント配線板。 The printed wiring board according to claim 6, wherein at least one of the first fluororesin layer and the second fluororesin layer includes at least one of a filler, a nonwoven fabric, and a fiber fabric sheet.
請求項2または請求項3に記載のプリント配線板。 The printed wiring board according to claim 2, wherein the wiring pattern is formed on the base material via a first adhesive layer, and the coverlay is laminated on the base material via a second adhesive layer. .
請求項8に記載のプリント配線板。 The printed wiring board according to claim 8, wherein an end portion of the base material and an end portion of the cover lay are sealed so that the first and second adhesive layers are not exposed.
請求項9に記載のプリント配線板。 The printed wiring board of Claim 9. The edge part of the said base material and the edge part of the said coverlay are sealed with the liquid crystal polymer member.
請求項9に記載のプリント配線板。 The printed wiring board according to claim 9, wherein an end portion of the base material is folded and crimped to the coverlay, or an end portion of the coverlay is folded and crimped to the base material.
請求項1に記載のプリント配線板。 The printed wiring board according to claim 1, wherein each of the base material and the cover lay is made of a fluororesin.
請求項12に記載のプリント配線板。 The printed wiring board according to claim 12, wherein the coverlay is laminated on the base material through an adhesive layer formed of a liquid crystal polymer having a melting point lower than that of a fluororesin.
請求項12または請求項13に記載のプリント配線板。 The printed wiring board according to claim 12 or 13, wherein each of the base material and the cover lay includes at least one of a filler, a nonwoven fabric, and a fiber woven fabric sheet.
前記電極の延長方向と前記基材及び前記カバーレイの液晶ポリマの流れ方向とが一致する
請求項2から請求項11のいずれか1項に記載のプリント配線板。 The wiring pattern has a pair of electrodes formed on the same plane, and an interval between the electrodes is a constant width from one end to the other end,
The printed wiring board according to any one of claims 2 to 11, wherein an extending direction of the electrodes coincides with a flow direction of the liquid crystal polymer of the base material and the coverlay.
請求項1から請求項14のいずれか1項に記載のプリント配線板。 The printed wiring board according to claim 1, wherein the wiring pattern has a plurality of electrode pairs.
請求項1から請求項14のいずれか1項に記載のプリント配線板。 The printed wiring board according to any one of claims 1 to 14, wherein the wiring pattern includes a pair of electrodes arranged to face each other.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015014655A JP6629507B2 (en) | 2014-01-31 | 2015-01-28 | Printed wiring board and liquid level sensor |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014017781 | 2014-01-31 | ||
| JP2014017781 | 2014-01-31 | ||
| JP2015014655A JP6629507B2 (en) | 2014-01-31 | 2015-01-28 | Printed wiring board and liquid level sensor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015163871A true JP2015163871A (en) | 2015-09-10 |
| JP6629507B2 JP6629507B2 (en) | 2020-01-15 |
Family
ID=54186852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015014655A Active JP6629507B2 (en) | 2014-01-31 | 2015-01-28 | Printed wiring board and liquid level sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6629507B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170103410A (en) * | 2016-03-04 | 2017-09-13 | 주식회사 코아비스 | Fuel level detecting apparatus using electric capacity |
| US10151616B1 (en) | 2017-11-28 | 2018-12-11 | Semiconductor Components Industries, Llc | Flowable material level sensing with shaped electrodes |
| JP2020528144A (en) * | 2017-07-20 | 2020-09-17 | エルテック・ソチエタ・ペル・アツィオーニEltek S.P.A. | A device for detecting the level of a medium |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0897565A (en) * | 1994-09-16 | 1996-04-12 | Hoechst Celanese Corp | Monolithic LCP Polymer Microelectronics Wiring Module |
| JP2005147780A (en) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Alps Electric Co Ltd | Liquid level sensor |
| JP2005331508A (en) * | 2004-04-19 | 2005-12-02 | Fook Tin Technologies Ltd | Apparatus and method for monitoring water consumption and usability of filters |
| JP2007303982A (en) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Kougi Kenkyusho:Kk | Sensor body |
| JP2007314720A (en) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Asahi Glass Co Ltd | Glass fiber reinforced composite material, manufacturing method thereof and printed circuit board |
| JP2010066088A (en) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Toray Ind Inc | Film electrode for sensor, and method of manufacturing the same |
| JP2011219659A (en) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Toyobo Co Ltd | Fiber-reinforcing base material, and laminated base material and high-frequency band substrate using the fiber-reinforcing base material |
| JP2012216698A (en) * | 2011-04-01 | 2012-11-08 | Fujikura Ltd | Flexible printed board and manufacturing method for the same |
-
2015
- 2015-01-28 JP JP2015014655A patent/JP6629507B2/en active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0897565A (en) * | 1994-09-16 | 1996-04-12 | Hoechst Celanese Corp | Monolithic LCP Polymer Microelectronics Wiring Module |
| JP2005147780A (en) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Alps Electric Co Ltd | Liquid level sensor |
| JP2005331508A (en) * | 2004-04-19 | 2005-12-02 | Fook Tin Technologies Ltd | Apparatus and method for monitoring water consumption and usability of filters |
| JP2007303982A (en) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Kougi Kenkyusho:Kk | Sensor body |
| JP2007314720A (en) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Asahi Glass Co Ltd | Glass fiber reinforced composite material, manufacturing method thereof and printed circuit board |
| JP2010066088A (en) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Toray Ind Inc | Film electrode for sensor, and method of manufacturing the same |
| JP2011219659A (en) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Toyobo Co Ltd | Fiber-reinforcing base material, and laminated base material and high-frequency band substrate using the fiber-reinforcing base material |
| JP2012216698A (en) * | 2011-04-01 | 2012-11-08 | Fujikura Ltd | Flexible printed board and manufacturing method for the same |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170103410A (en) * | 2016-03-04 | 2017-09-13 | 주식회사 코아비스 | Fuel level detecting apparatus using electric capacity |
| KR101868841B1 (en) * | 2016-03-04 | 2018-06-20 | 주식회사 코아비스 | Fuel level detecting apparatus using electric capacity |
| JP2020528144A (en) * | 2017-07-20 | 2020-09-17 | エルテック・ソチエタ・ペル・アツィオーニEltek S.P.A. | A device for detecting the level of a medium |
| JP7304845B2 (en) | 2017-07-20 | 2023-07-07 | エルテック・ソチエタ・ペル・アツィオーニ | Device for detecting medium level |
| US10151616B1 (en) | 2017-11-28 | 2018-12-11 | Semiconductor Components Industries, Llc | Flowable material level sensing with shaped electrodes |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6629507B2 (en) | 2020-01-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6629507B2 (en) | Printed wiring board and liquid level sensor | |
| US20150276531A1 (en) | Pressure sensor | |
| CN111480066B (en) | Liquid detection sensor and liquid detection device | |
| KR101326923B1 (en) | Sensor for sensing a leak | |
| KR101606284B1 (en) | Electrical connection device having porous insulating sheet with through hole and test socket | |
| KR20130015854A (en) | Apparatus for detecting leakage of hydrocarbon liquid | |
| CN108680611B (en) | Humidity sensor, measurement system, switch controller and humidity measurement method | |
| CN113851549A (en) | Solar cell string and preparation method and application thereof | |
| JP2017524945A (en) | Flexible sheet type physical property sensing leak sensor device | |
| JP6444975B2 (en) | Current collecting graphite membrane and electrode partition ring for energy storage device | |
| US12135252B2 (en) | Force sensor with conductive films | |
| TW201706794A (en) | Touch sensor wiring body, touch sensor wiring substrate, and touch sensor | |
| CN209357817U (en) | A kind of composite structure of power battery busbar connector | |
| KR101738245B1 (en) | Leak Sensor Apparatus For Sensing Moisture | |
| JP5923349B2 (en) | Capacitive liquid level sensor | |
| CN213397419U (en) | Temperature measuring device, steam generator and household appliance | |
| CN110036287A (en) | Condenser type water droplet sensor and utility meter comprising it | |
| JP2022131901A (en) | Flexible surge absorption, laminate flexible surge absorption | |
| KR101987266B1 (en) | Touch panel | |
| CN210347515U (en) | Liquid leakage detection sensor | |
| KR20170131105A (en) | Humidity sensor | |
| KR102040503B1 (en) | Transparent and flexible self-energy charging and storage device, and method of manufacturing the same | |
| JP5605213B2 (en) | Fuel cell impedance measurement device | |
| JP5827375B2 (en) | Lead acid battery | |
| CN203764001U (en) | Device for manufacturing filtering material of filter |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150130 |
|
| A625 | Written request for application examination (by other person) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20170926 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180712 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180911 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181107 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20190611 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190823 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20190830 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191105 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191205 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6629507 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |