JP2015158012A - シアン化物非含有酸性つや消し銀電気めっき組成物および方法 - Google Patents
シアン化物非含有酸性つや消し銀電気めっき組成物および方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015158012A JP2015158012A JP2015032292A JP2015032292A JP2015158012A JP 2015158012 A JP2015158012 A JP 2015158012A JP 2015032292 A JP2015032292 A JP 2015032292A JP 2015032292 A JP2015032292 A JP 2015032292A JP 2015158012 A JP2015158012 A JP 2015158012A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- electroplating
- cyanide
- compounds
- acidic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/46—Electroplating: Baths therefor from solutions of silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/54—Electroplating: Baths therefor from solutions of metals not provided for in groups C25D3/04 - C25D3/50
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
Description
HO−R−S−R’−S−R”−OH (I)
(式中、R、R’およびR”は同じかまたは異なっており、かつ1〜20個の炭素原子を有する線状もしくは分岐アルキレン基である)
を有する1種以上の化合物、並びに式
HO−R−S−R’−S−R”−OH (I)
(式中、R、R’およびR”は同じかまたは異なっており、かつ1〜20個の炭素原子を有する線状もしくは分岐アルキレン基である)
を有する1種以上の化合物、並びに式
本明細書を通して使用される場合、文脈が他のことを明確に示さない限りは、以下の略語は以下の意味を有する:℃=摂氏度;g=グラム;mg=ミリグラム;cm=センチメートル;mm=ミリメートル;mL=ミリリットル;L=リットル;L=リットル;ppm=100万あたりの部=mg/L;DI=脱イオン;μm=ミクロン;重量%=重量パーセント;A=アンペア;A/dm2およびASD=アンペア/平方デシメートル;Ah=アンペア時;HV=硬さ値;cN=センチニュートン;mOhm=ミリオーム;CE=電流効率;Ag=銀;EO/PO=エチレンオキシド/プロピレンオキシド非イオン性界面活性剤;並びにASTM=米国標準試験方法(American standard testing method)。
HO−R−S−R’−S−R”−OH (I)
式中、R、R’およびR”は同じかまたは異なっており、かつ1〜20個の炭素原子、好ましくは1〜10個の炭素原子を有する線状もしくは分岐アルキレン基であり、より好ましくは、RおよびR”は2〜10個の炭素原子を有しかつR’は2個の炭素原子を有する。この化合物はジヒドロキシビススルフィド化合物として知られている。これは銀電気めっき組成物中に、1g/L〜100g/L、好ましくは10g/L〜80g/Lの量で含まれる。
以下の表1に示された成分を有するシアン化物非含有酸性銀電気めっき組成物が調製された。
表1のシアン化物非含有酸性銀電気めっき組成物が調製され、この銀電気めっき組成物のジェットめっき性能をシミュレートするために、従来のジェットめっき装置を備えた従来の高速めっきタンクに入れられた。アノードは可溶性銀電極であった。複数の7.5cm×10cmの真鍮パネルが、以下の表2に示される様々な電流密度で銀電気めっきされ、そして各パネル上の銀析出物がめっき後に観察された。電気めっき温度は60℃〜65℃の範囲であった。めっき時間は、同じ膜厚さを維持するように調節され、その時間は高電流密度については短くされた。この銀電気めっき組成物はめっき中に攪拌された。めっき後、パネルはDI水ですすがれ、そして空気乾燥された。結果が以下の表に示される。
シアン化物非含有酸性銀電気めっき組成物の電流効率が浴老化に応じて測定された。新たなすなわち当初建浴から10Ah/Lの浴老化までの電流密度が決定された。電流密度は、析出物の実験質量とファラデーの法則を用いて推定された理論的質量との間の比率である。印加電流(I)、めっき時間(t)、銀の価数(n=+1)、銀の原子質量(MAg)およびファラデー定数(F)を知り、理論的質量が決定された(m=ItMAg/nF)。めっき後、基体はすすがれ、そして乾燥されて、その後秤量された。銀は60℃〜65℃の浴温度で真鍮パネル上に電気めっきされた。電流密度は5ASDであった。アノードは可溶性銀電極であった。図2は、浴老化に対する電流効率の変化を示す。平均CE%は95%〜98%の範囲であった。100%を超える値は実験誤差のせいであった。浴の寿命にわたるこの平均CE%は98%であったと決定された。この結果は、この浴老化の全体にわたって、電流効率が実質的に同じままであり、よってこの浴は電気めっき中安定でありそしてパネル上に析出した銀は厚さが実質的に均一であり、並びに実質的に均一なつや消し外観を有していたことを示していた。
5cm×2.5cmで0.25mm厚さの真鍮パネルが、実施例1のシアン化物非含有酸性電気めっき組成物からの20μmの銀の層で電気めっきされた。アノードとして可溶性銀電極が使用された。銀電気めっきは60℃で行われ、電流密度は5ASDであった。
4種類のアルカリ性シアン化物含有銀電気めっき浴が調製され、それらは表3に示される成分を含んでいた。
5cm×10cmで0.25mm厚さの真鍮パネルが、表1のシアン化物非含有酸性銀電気めっき浴で、または実施例5のアルカリ性シアン化物銀浴1で電気めっきされた。電気めっきが行われて、3μmの層をパネル上に形成した。各めっきされた真鍮パネルの延性は、SHEEN Instruments Ltd.からの曲げ試験機を用いて、ASTM標準B489−85に従って試験された。アルカリ性銀シアン化物浴から析出された銀層について測定された延性は11%であったと決定された。これに対して、シアン化物非含有酸性浴からめっきされた銀層についての延性は8%より高かった。シアン化物非含有酸性浴からめっきされた銀層の延性はシアン化銀アルカリ性浴からめっきされた銀層より低かったが、シアン化物非含有浴からの銀の延性は産業界の要求を依然として超えていた。
5cm×2.5cmで0.25mm厚さの真鍮パネルが上の表1のシアン化物非含有酸性銀組成物でめっきされた。めっきセル内で60℃で電気めっきが行われた。アノードは可溶性銀電極であった。電流密度は5ASDであった。3μm厚さの銀層がパネル上に析出されるまでめっきが行われた。銀析出物は均一なつや消し外観を有していた。めっき後、パネルはDI水ですすがれ、そして室温で乾燥させられた。
5cm×2.5cmで0.25mm厚さの真鍮パネルが、上の表1のシアン化物非含有酸性銀組成物でめっきされた。めっきセル内で60℃で電気めっきが行われた。アノードは可溶性銀電極であった。電流密度は5ASDであった。3μm厚さの銀層がパネル上に析出されるまでめっきが行われた。この銀析出物は均一なつや消し外観を有していた。めっき後、パネルはDI水ですすがれ、かつ室温で乾燥させられた。次いで、DIN EN(商標)60512の標準の手順を用いて、KOWI(商標)3000(WSK Mess−und Datentechnik GmbHから入手可能)を用いて銀層の接触抵抗が測定された。コートされたパネルは金電極上に取り付けられ、そしてこの表面と金先端(約1mm直径)との間の抵抗がダイナミックフォースモード(dynamic force mode)で測定された。このコンピューターは負荷と電流とを同時にこの先端に加え、そして電圧を測定し、その電圧から電気的界面抵抗が計算された。この力は徐々に変化させられ、そして対応する抵抗を記録した。抵抗−対−力の曲線が測定の結果として示された。この接触抵抗は3cN〜30cNの負荷範囲にわたって測定された。結果は図4のグラフに示される。
Claims (10)
- 前記式(II)の1種以上の化合物の濃度:式(I)の1種以上の化合物の濃度の比率が、0.5:1〜2:1である、請求項1に記載の酸性銀電気めっき組成物。
- 前記式(II)の1種以上の化合物のモル比:銀イオンのモル比が0.5:1〜2:1である、請求項1に記載の酸性銀電気めっき組成物。
- R、R’およびR”が同じかまたは異なっており、かつ1〜10個の炭素原子を有する線状もしくは分岐アルキレン基である請求項1に記載の酸性銀電気めっき組成物。
- 前記テルルの1種以上のソースが50mg/L〜2g/Lの量で存在する、請求項1に記載の酸性銀電気めっき組成物。
- 前記テルルの1種以上のソースがテルル酸、亜テルル酸、有機テルル化合物および二酸化テルルから選択される、請求項1に記載の酸性銀電気めっき組成物。
- 前記1種以上の酸がアリールスルホン酸、アルカンスルホン酸、硫酸、スルファミン酸、塩酸、臭化水素酸およびフッ化水素酸から選択される、請求項1に記載の酸性銀電気めっき組成物。
- a)銀イオンの1種以上のソース、1種以上の酸、テルルの1種以上のソース、式
HO−R−S−R’−S−R”−OH (I)
(式中、R、R’およびR”は同じかまたは異なっており、かつ1〜20個の炭素原子を有する線状もしくは分岐アルキレン基である)
を有する1種以上の化合物、並びに式
(式中、Mは水素、NH4、ナトリウムもしくはカリウムであり、並びにR1は置換もしくは非置換、線状もしくは分岐(C2−C20)アルキル、または置換もしくは非置換(C6−C10)アリールである)を有する1種以上の化合物を含み、シアン化物を実質的に含まない銀電気めっき浴と基体とを接触させ、並びに
b)前記基体上につや消し銀を電気めっきする
ことを含む銀を電気めっきする方法。 - 電流密度が0.05A/dm2以上である、請求項8に記載の銀を電気めっきする方法。
- 前記電流密度が1A/dm2〜25A/dm2である、請求項9に記載の銀を電気めっきする方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US14/186,081 US10889907B2 (en) | 2014-02-21 | 2014-02-21 | Cyanide-free acidic matte silver electroplating compositions and methods |
| US14/186,081 | 2014-02-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015158012A true JP2015158012A (ja) | 2015-09-03 |
| JP6608597B2 JP6608597B2 (ja) | 2019-11-20 |
Family
ID=52477734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015032292A Active JP6608597B2 (ja) | 2014-02-21 | 2015-02-20 | シアン化物非含有酸性つや消し銀電気めっき組成物および方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10889907B2 (ja) |
| EP (1) | EP2910667B1 (ja) |
| JP (1) | JP6608597B2 (ja) |
| KR (1) | KR102332676B1 (ja) |
| CN (1) | CN104911648B (ja) |
| TW (1) | TWI548782B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017115701A1 (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 三菱マテリアル株式会社 | SnAg合金めっき液 |
| KR20180083429A (ko) * | 2015-12-28 | 2018-07-20 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | SnAg 합금 도금액 |
| JP2022153298A (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-12 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー | 銀電気めっき組成物、及び低い摩擦係数を有する銀を電気めっきする方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106906499A (zh) * | 2017-03-28 | 2017-06-30 | 佛山市宇光电气有限公司 | 银基多元合金复合溶液及使用其制备功能性镀层的方法 |
| US11242609B2 (en) * | 2019-10-15 | 2022-02-08 | Rohm and Hass Electronic Materials LLC | Acidic aqueous silver-nickel alloy electroplating compositions and methods |
| US11434577B2 (en) * | 2019-10-17 | 2022-09-06 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Acid aqueous binary silver-bismuth alloy electroplating compositions and methods |
| CN112323106A (zh) * | 2020-10-22 | 2021-02-05 | 深圳市海里表面技术处理有限公司 | 一种快速镀银工艺 |
| KR102667670B1 (ko) * | 2020-12-14 | 2024-05-23 | 한국재료연구원 | 프리스탠딩 구리-은 박판 및 이의 제조방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010189753A (ja) * | 2009-02-20 | 2010-09-02 | Daiwa Fine Chemicals Co Ltd (Laboratory) | めっき浴及びそれを用いためっき方法 |
| JP2013167019A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-29 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | めっき浴および方法 |
| JP2013216975A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-24 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | めっき浴および方法 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1283024A (en) * | 1970-01-22 | 1972-07-26 | B J S Electro Plating Company | Electro-depositing silver alloys |
| GB1419613A (en) | 1974-06-13 | 1975-12-31 | Lea Ronal Inc | Cyanidefree electroplating baths |
| US4246077A (en) | 1975-03-12 | 1981-01-20 | Technic, Inc. | Non-cyanide bright silver electroplating bath therefor, silver compounds and method of making silver compounds |
| US4024031A (en) | 1975-10-28 | 1977-05-17 | Amp Incorporated | Silver plating |
| US4067784A (en) | 1976-06-09 | 1978-01-10 | Oxy Metal Industries Corporation | Non-cyanide acidic silver electroplating bath and additive therefore |
| US5302278A (en) | 1993-02-19 | 1994-04-12 | Learonal, Inc. | Cyanide-free plating solutions for monovalent metals |
| JP3299370B2 (ja) | 1993-12-22 | 2002-07-08 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 非シアン銀めっき方法及びそれに用いられる非シアン溶液 |
| US7628903B1 (en) * | 2000-05-02 | 2009-12-08 | Ishihara Chemical Co., Ltd. | Silver and silver alloy plating bath |
| US8349393B2 (en) | 2004-07-29 | 2013-01-08 | Enthone Inc. | Silver plating in electronics manufacture |
| SG127854A1 (en) * | 2005-06-02 | 2006-12-29 | Rohm & Haas Elect Mat | Improved gold electrolytes |
| CN101092724A (zh) | 2007-07-13 | 2007-12-26 | 福州大学 | 用于镀银的无氰型电镀液 |
| US7780839B2 (en) | 2007-12-12 | 2010-08-24 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Electroplating bronze |
| CN101260549B (zh) | 2007-12-19 | 2010-08-11 | 福州大学 | 一种无预镀型无氰镀银电镀液 |
| CN101260551B (zh) | 2008-04-11 | 2010-06-09 | 新源动力股份有限公司 | 一种无氰电镀银的方法 |
| EP2221396A1 (en) * | 2008-12-31 | 2010-08-25 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Lead-Free Tin Alloy Electroplating Compositions and Methods |
| CN101760768A (zh) | 2010-01-20 | 2010-06-30 | 河南科技大学 | 一种无氰镀银用电镀液及无氰镀银方法 |
| CN101781782B (zh) | 2010-04-02 | 2011-07-20 | 宁波舜佳电子有限公司 | 一种无氰高速镀银电镀液 |
| JP5854727B2 (ja) | 2010-09-21 | 2016-02-09 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | シアン化物を含まない銀電気めっき液 |
| CN102168290B (zh) | 2011-04-08 | 2012-10-17 | 哈尔滨工业大学 | 无氰镀银电镀液及其制备方法和电镀方法 |
| CN103160890A (zh) | 2011-12-19 | 2013-06-19 | 李平 | 一种无氰镀银电镀液 |
| CN102560571B (zh) | 2012-02-22 | 2015-08-05 | 江苏大学 | 无氰镀银稳定电镀液、制备方法及其镀银的方法 |
| CN102995081A (zh) | 2012-10-12 | 2013-03-27 | 张家港祥新电镀材料有限公司 | 一种无氰光亮镀银电镀液 |
-
2014
- 2014-02-21 US US14/186,081 patent/US10889907B2/en active Active
-
2015
- 2015-02-20 JP JP2015032292A patent/JP6608597B2/ja active Active
- 2015-02-20 EP EP15155932.5A patent/EP2910667B1/en active Active
- 2015-02-23 KR KR1020150025469A patent/KR102332676B1/ko active Active
- 2015-02-24 TW TW104105793A patent/TWI548782B/zh active
- 2015-02-25 CN CN201510218345.9A patent/CN104911648B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010189753A (ja) * | 2009-02-20 | 2010-09-02 | Daiwa Fine Chemicals Co Ltd (Laboratory) | めっき浴及びそれを用いためっき方法 |
| JP2013167019A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-29 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | めっき浴および方法 |
| JP2013216975A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-24 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | めっき浴および方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017115701A1 (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 三菱マテリアル株式会社 | SnAg合金めっき液 |
| KR20180083429A (ko) * | 2015-12-28 | 2018-07-20 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | SnAg 합금 도금액 |
| KR101972289B1 (ko) | 2015-12-28 | 2019-04-24 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | SnAg 합금 도금액 |
| US10612150B2 (en) | 2015-12-28 | 2020-04-07 | Mitsubishi Materials Corporation | SnAg alloy plating solution |
| JP2022153298A (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-12 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー | 銀電気めっき組成物、及び低い摩擦係数を有する銀を電気めっきする方法 |
| JP7270092B2 (ja) | 2021-03-29 | 2023-05-09 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー | 銀電気めっき組成物、及び低い摩擦係数を有する銀を電気めっきする方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102332676B1 (ko) | 2021-11-30 |
| KR20150099473A (ko) | 2015-08-31 |
| TW201544632A (zh) | 2015-12-01 |
| EP2910667B1 (en) | 2016-04-27 |
| EP2910667A1 (en) | 2015-08-26 |
| JP6608597B2 (ja) | 2019-11-20 |
| CN104911648B (zh) | 2018-12-28 |
| US10889907B2 (en) | 2021-01-12 |
| US20150240375A1 (en) | 2015-08-27 |
| CN104911648A (zh) | 2015-09-16 |
| TWI548782B (zh) | 2016-09-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6608597B2 (ja) | シアン化物非含有酸性つや消し銀電気めっき組成物および方法 | |
| EP3002350B1 (en) | Cyanide-free electroplating baths for white bronze based on copper (i) ions | |
| TW201000673A (en) | Ni-P layer system and process for its preparation | |
| TWI652378B (zh) | 銅-鎳合金電鍍浴 | |
| CN105102689B (zh) | 锌镍合金镀液及镀敷方法 | |
| CN102965700A (zh) | 不含氰化物的白青铜的粘着促进性 | |
| JP6606573B2 (ja) | カチオン性ポリマーを含むニッケル電気めっき組成物及びニッケルを電気めっきする方法 | |
| EP3321396B1 (en) | Barrel plating or high-speed rotary plating using a neutral tin plating solution | |
| US9103027B2 (en) | Polishing and electroless nickel compositions, kits, and methods | |
| TW201712161A (zh) | 鉍電鍍浴及將鉍電鍍於基板上的方法 | |
| CN109137006B (zh) | 环保镍电镀组合物和方法 | |
| TW201905243A (zh) | 用於在基板上沉積裝飾用鎳塗層之鎳電鍍浴 | |
| KR20130044661A (ko) | 무전해 니켈-인 도금액 및 이를 이용한 도금방법 | |
| JP6660421B2 (ja) | アルギニンとビスエポキシドとのコポリマーを含むニッケル電気めっき組成物及びニッケルを電気めっきする方法 | |
| Tuaweri et al. | Electrodeposition of Zinc-Nickel Alloy Coatings: Effect of Deposition Parameters on its Surface Morphology | |
| JP2009127099A (ja) | 銅−亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法 | |
| JP2016098418A (ja) | 無電解ニッケル複合めっき浴、及び無電解ニッケル複合めっき製品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171225 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181115 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181126 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190226 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190515 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190815 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191001 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191024 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6608597 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |