JP2015149248A - 照明用光源及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】不具合が生じた場合に不安定な状態で使用が継続されてしまうことを抑制する。
【解決手段】直管ＬＥＤランプ１は、長尺状の筐体２０と、筐体２０内に配置された長尺状の基板１１とを備え、基板１１には、長手方向に並んで配置された複数のＬＥＤ素子１２と、複数のＬＥＤ素子１２に電力を供給するための金属配線１３とが設けられ、基板１１は、長手方向において隣り合う第１位置及び第２位置で筐体２０に固定され、基板１１には、第１位置と第２位置との間に溝１４が設けられている。
【選択図】図２

Description

本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を有する照明用光源及び照明装置に関する。

ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光ランプ又は白熱電球などの各種ランプに対する代替光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の製品開発が盛んに進められている。

この種のＬＥＤランプとして、例えば、直管形蛍光ランプに代替する直管形のＬＥＤランプ（直管ＬＥＤランプ）が知られている（特許文献１参照）。

このような直管ＬＥＤランプは、長尺状の外郭筐体の両端部に設けられた口金と、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを点灯させるための点灯回路とを備える。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ素子とを備える。

特開２００９−０４３４４７号公報

しかしながら、上記従来の直管ＬＥＤランプでは、不具合が生じた場合に不安定な状態であっても使用が継続されてしまうという問題がある。

ＬＥＤ素子は、電力が供給されて発光する際に発熱する。ＬＥＤ素子からの熱が基板に熱伝導することで、基板は熱膨張する。熱膨張により基板がたわんで変形した場合、基板とリード線との接続部分、又は、ＬＥＤ素子に負荷がかかって通電不良などの不具合が生じる可能性がある。通電不良などの不具合が生じた場合に当該直管ＬＥＤランプの使用を継続することは、さらなる不具合が発生する恐れがあって好ましくない。

そこで、本発明は、不具合が生じた場合に不安定な状態で使用が継続されてしまうことを抑制することができる照明用光源及び照明装置を提供する。

上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る照明用光源は、長尺状の筐体と、前記筐体内に配置された長尺状の基板とを備え、前記基板には、長手方向に並んで配置された複数の発光素子と、当該複数の発光素子に電力を供給するための金属配線とが設けられ、前記基板は、前記長手方向において隣り合う第１位置及び第２位置で前記筐体に固定され、前記基板には、前記第１位置と前記第２位置との間に、前記基板の機械的強度が他より弱い脆弱部が設けられている。

また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記基板の長手方向に直交する断面において、前記脆弱部を含む断面の断面積は、前記脆弱部を含まない断面の断面積より小さくてもよい。

また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記脆弱部は、前記基板の長手方向に交差するように設けられた溝であってもよい。

また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記複数の発光素子及び前記金属配線は、前記基板の第１主面に設けられ、前記溝は、前記第１主面に対向する第２主面に設けられてもよい。

また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記脆弱部は、貫通孔、又は、スリットであってもよい。

また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記脆弱部は、前記複数の発光素子に含まれる、隣り合う第１発光素子と第２発光素子との間に設けられてもよい。

また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記脆弱部は、前記第１位置と前記第２位置との中央領域に設けられてもよい。

また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記基板は、前記第１位置及び前記第２位置で、接着剤によって前記筐体の内面に固定されてもよい。

また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記接着剤は、シリコーン樹脂であってもよい。

また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記照明用光源を備える照明装置である。

本発明によれば、不具合が生じた場合に不安定な状態で使用が継続されてしまうことを抑制することができる。

本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す概観斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの一例を示す平面図である。 本発明の実施の形態１に係る基板に設けた溝の効果を説明するための断面図である。 本発明の実施の形態１の変形例１に係るＬＥＤモジュールの一例を示す平面図である。 本発明の実施の形態１の変形例２に係るＬＥＤモジュールの一例を示す平面図である。 本発明の実施の形態２に係る照明装置の一例を示す概観斜視図である。

以下では、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

以下の実施の形態では、照明用光源の一態様である直管ＬＥＤランプ、及び、当該直管ＬＥＤランプを備える照明装置について例示する。

（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプについて説明する。なお、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、従来の直管形蛍光ランプに代替する照明用光源の一例である。

［直管ＬＥＤランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプの構成の一例について、図１及び図２を用いて説明する。

図１は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す概観斜視図である。図２は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す断面図である。なお、図２は、直管ＬＥＤランプの管軸方向を通る断面であって、ＬＥＤモジュールに垂直な断面（ＹＺ断面）を示している。

図１に示すように、直管ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、長尺状の筐体２０と、筐体２０の長手方向（管軸方向）の端部のそれぞれに固定された給電用口金３０及び非給電用口金４０と、リード線５０と、ＬＥＤモジュール１０を筐体２０に固定する接着剤６０とを備える。直管ＬＥＤランプ１は、例えば、４０形の直管ＬＥＤランプであり、ランプ全長が約１２００ｍｍである。

なお、図１において、Ｘ軸方向は、ＬＥＤモジュール１０の短手方向である。Ｙ軸方向は、ＬＥＤモジュール１０の長手方向、すなわち、筐体２０の管軸方向である。Ｚ軸方向は、ＬＥＤモジュール１０の主面に垂直な方向である。

以下、直管ＬＥＤランプ１の各構成部材について詳述する。

［ＬＥＤモジュール］
まず、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０について、図１及び図２を参照しながら、図３を用いて説明する。図３は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの一例を示す平面図である。

図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、直管ＬＥＤランプ１の光源であり、筐体２０内に配置される。例えば、図２に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されている。

本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールである。ＬＥＤモジュール１０は、基板１１と、基板１１に実装された複数のＬＥＤ素子１２と、複数のＬＥＤ素子１２を点灯するための点灯回路（図示せず）と、複数のＬＥＤ素子１２及び点灯回路を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線１３とを備える。

基板１１は、筐体２０内に配置された長尺状の基板である。基板１１は、例えば、矩形の基板である。基板１１は、長手方向（図１のＹ軸方向）が直管状の筐体２０の長手方向と平行になり、かつ、短手方向（図１のＸ軸方向）が筐体２０の短手方向と平行になるように、筐体２０内に配置される。

基板１１は、互いに対向する第１主面（表面）及び第２主面（裏面）を有する。図３に示すように、基板１１の第１主面には、長手方向に並んで配置された複数のＬＥＤ素子１２と、複数のＬＥＤ素子１２に電力を供給するための金属配線１３とが設けられている。

基板１１は、例えば、長さ１１５０〜１２００ｍｍ（長手方向）、幅５〜２５ｍｍ（短手方向）、厚さ０．３〜２．０ｍｍである。なお、基板１１は、筐体２０より長手方向において長い。

具体的には、基板１１は、ＬＥＤ素子１２を実装するための実装基板である。基板１１は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、ガラスからなるガラス基板などである。

樹脂基板は、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４など）、紙フェノール若しくは紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１など）、又は、ポリイミドなどからなる可撓性を有するフレキシブル基板などである。メタルベース基板は、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板などである。本実施の形態では、基板１１として、ＣＥＭ−３の両面基板を用いている。

基板１１の長手方向の一方の端部は、給電用口金３０に覆われている。また、基板１１の長手方向の他方の端部は、非給電用口金４０に覆われている。例えば、基板１１は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されており、少なくともはみ出た部分は、給電用口金３０及び非給電用口金４０に覆われている。

図２に示すように、基板１１は、長手方向において互いに異なる複数の位置（固定点）で筐体２０に固定されている。複数の位置は、筐体２０に固定された基板１１上の場所である。複数の位置は、隣り合う第１位置及び第２位置を含む２つ以上の位置である。言い換えると、基板１１は、少なくとも２ヶ所で筐体２０に固定されている。

基板１１は、例えば、複数の位置で接着剤６０によって筐体２０の内面に固定されている。すなわち、複数の位置は、基板１１の第２主面上の接着剤６０と接する領域である。接着剤６０は、例えば、シリコーン樹脂又はセメントである。

基板１１には、第１位置と第２位置との間に、基板１１の機械的強度が他より弱い脆弱部が設けられている。脆弱部は、基板１１がたわんだ場合に基板１１が破断しやすくなる構造である。つまり、脆弱部は、基板１１の破断を促進するための構造である。

例えば、脆弱部が設けられた場所の基板１１の機械的強度は、脆弱部が設けられていない場所の基板１１の機械的強度より弱くなる。具体的には、基板１１の長手方向に直交する断面において、脆弱部を含む断面の断面積は、脆弱部を含まない断面の断面積より小さい。例えば、脆弱部を含む断面の断面積は、ＬＥＤ素子１２を含む断面の断面積より小さい。

具体的には、図２に示すように、基板１１の第２主面には、溝１４が設けられている。溝１４は、基板１１の機械的強度が他より弱い脆弱部の一例である。溝１４は、例えば、基板１１の長手方向に交差するように設けられた溝である。より具体的には、溝１４は、基板１１の短手方向に平行に設けられた凹部である。

一例として、溝１４は、互いに交差する２つの平面によって形成される溝であり、断面形状がＶ字形の溝である。なお、溝１４は、Ｖ字形に限らず、断面形状がＵ字形の溝、又は、断面形状が矩形の溝でもよい。溝１４は、例えば、基板１１の第２主面を短手方向に切り欠くことで形成される。

溝１４は、複数のＬＥＤ素子１２に含まれる、隣り合う２つのＬＥＤ素子１２の間に設けられる。つまり、隣り合う２つのＬＥＤ素子１２の間に溝１４は設けられるので、溝１４が設けられた第２主面の領域に対向する第１主面の領域には、ＬＥＤ素子１２は設けられていない。言い換えると、溝１４の直上には、ＬＥＤ素子１２は設けられていない。すなわち、ＬＥＤ素子１２の直下には、溝１４は設けられていない。

溝１４が設けられた場所の基板１１の機械的強度は、溝１４が設けられていない場所の基板１１の機械的強度より弱い。例えば、溝１４が設けられた場所の基板１１の機械的強度は、ＬＥＤ素子１２が設けられた場所の基板１１の機械的強度より弱い。

基板１１に溝１４が設けられることで、基板１１の長手方向に直交する断面において、溝１４を含む断面の断面積は、溝１４を含まない断面の断面積より小さくなる。例えば、基板１１の長手方向に直交する断面において、溝１４を含む断面の断面積は、ＬＥＤ素子１２を含む断面の断面積より小さくなる。

また、溝１４は、隣り合う第１位置と第２位置との間、すなわち、隣り合う２ヶ所の接着剤６０の間の中央領域に設けられていてもよい。なお、中央領域は、第１位置と第２位置との中点を含む領域である。言い換えると、溝１４は、第１位置と第２位置との間の中点を含む所定の領域に設けられる。つまり、第１位置と第２位置との中点における基板１１の断面の断面積は、他の領域の基板１１の断面の断面積より小さくなる。

このように、隣り合う２ヶ所の接着剤６０の間の中央領域の基板１１の機械的強度を、中央領域以外の基板１１の機械的強度よりも弱くすることもできる。

ＬＥＤ素子１２は、発光素子の一例であり、基板１１上に実装される。本実施の形態では、複数のＬＥＤ素子１２は、基板１１の長手方向に沿ってライン状に一列配置されるように実装されている。複数のＬＥＤ素子１２のそれぞれは、図１〜図３に示すように、互いに離間して配置されている。

ＬＥＤ素子１２は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子である。ＬＥＤ素子１２は、パッケージと、パッケージに配置されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。ＬＥＤ素子１２は、例えば、白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。

パッケージは、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップからの光を上方に反射させるように構成されている。

ＬＥＤチップは、パッケージの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージの凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。

封止部材は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップから発せられた光を所定の波長に変換（色変換）する。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止することで、ＬＥＤチップを保護する。封止部材は、パッケージの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。

封止部材は、ＬＥＤチップが発する光の色（波長）と、光源として求められる光の色（波長）とに基づいて選択された材料を含む。例えば、ＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップである場合に白色光を得るために、封止部材として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子が青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材に、シリカ（ＳｉＯ_２）などの光拡散材を含有させてもよい。

このように構成されるＬＥＤ素子１２は、正極及び負極の２つの電極端子を有しており、これらの電極端子と基板１１に形成された金属配線１３とが電気的に接続されている。

金属配線１３は、複数のＬＥＤ素子１２のそれぞれに対して所定の電力を供給するための金属配線である。金属配線１３は、予め定められた形状でパターン形成されている。本実施の形態では、直管ＬＥＤランプ１は、給電用口金３０のみの片側から筐体２０内の全てのＬＥＤ素子１２に給電する片側給電方式を採用している。このため、図３に示すように、金属配線１３の両端には、金属電極１３ａ及び１３ｂが設けられている。なお、金属電極１３ａ及び１３ｂの一方が高電位側の電極であり、他方が低電位側の電極である。

例えば、金属電極１３ａ及び１３ｂは、２本のリード線５０（１対のリード線）によって給電用口金の１対の給電ピン３２に接続される。具体的には、１対のリード線のうち一方のリード線５０は、金属電極１３ａと、１対の給電ピン３２の一方とに接続される。また、１対のリード線のうち他方のリード線５０は、金属電極１３ｂと、１対の給電ピン３２の他方とに接続される。例えば、リード線５０の端部は、金属電極１３ａ及び１３ｂに半田付けされる。

金属配線１３、並びに、金属電極１３ａ及び１３ｂは、例えば、銅（Ｃｕ）などの高伝導率を有する金属から構成される。あるいは、金属配線１３は、ニッケル、アルミニウム若しくは金、又は、これらのうち２以上の金属からなる積層膜若しくは合金でもよい。

点灯回路（図示せず）は、ＬＥＤモジュール１０に実装されたＬＥＤ素子１２を点灯するためのＬＥＤ点灯回路である。点灯回路は、１つ又は複数の回路素子（回路部品）から構成される。

点灯回路は、例えば、リード線５０を介して入力される直流電圧を、ＬＥＤ素子１２を発光させるための所定の極性に調整して出力する。点灯回路から出力される直流電力は、例えば、基板１１に形成された金属配線１３を介してＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２に供給される。

なお、図示していないが、点灯回路は、例えば、金属電極１３ａ及び１３ｂに近接する領域に配置される。つまり、点灯回路は、金属電極１３ａ及び１３ｂと、金属電極１３ａ及び１３ｂに最も近いＬＥＤ素子１２との間に配置される。

回路素子（図示せず）は、ＬＥＤモジュール１０の基板１１を利用して、基板１１に直接実装されている。回路素子は、例えば、整流回路、検知抵抗又はヒューズ素子などである。その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタなどを用いてもよい。

また、基板１１とは別の基板（回路基板）に点灯回路を設けてもよい。この場合、回路基板と基板１１とをリード線などで電気的に接続すればよい。

また、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させるために、基板１１の表面に白色塗料（白レジスト）を塗装してもよい。白レジストは、高光反射性を有するので、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させることができる。また、白レジストを形成することによって、基板１１の絶縁性（耐圧）を向上させることができ、かつ、金属配線１３の酸化を抑制することができる。

［筐体］
筐体２０は、内部に基板１１が配置された長尺状の筐体である。具体的には、筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０の一部を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーである。

例えば、図１に示すように、筐体２０は、両端部に開口を有する長尺状の筒体である。具体的には、筐体２０は、直管状の外管であり、透明樹脂材料又はガラスから構成される。筐体２０は、短手方向の断面（ＸＺ断面）が円形の円筒である。なお、筐体２０の長手方向の一方の端部は、給電用口金３０に覆われている。また、筐体２０の長手方向の他方の端部は、非給電用口金４０に覆われている。

例えば、筐体２０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。この場合、筐体２０内に配置されたＬＥＤモジュール１０は、筐体２０の外側から視認することができる。

具体的には、筐体２０は、シリカが７０〜７２％のソーダ石灰ガラスを主成分として含み、熱伝導率が約１．０Ｗ／ｍ・Ｋのガラス管（ガラスバルブ）である。あるいは、筐体２０は、アクリル（ＰＭＭＡ）又はポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂材料を含むプラスチック管でもよい。

なお、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるために、筐体２０は光拡散機能を有してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する樹脂、又は、白色顔料を筐体２０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。

また、筐体２０の内部若しくは外部に設けられたレンズ構造物、又は、筐体２０の内面若しくは外面に形成された凹部若しくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面にドットパターンを印刷し、又は、筐体２０の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて筐体２０そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。

このように、筐体２０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール１０から放射された光を、筐体２０を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子１２が離間して配置されていると、光のつぶつぶ感（輝度ばらつき）が発生する恐れがある。これに対して、筐体２０に光拡散機能を持たせることで、光のつぶつぶ感を抑制することができる。

［給電用口金］
給電用口金３０は、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための給電用口金である。給電用口金３０は、筐体２０又は基板１１の長手方向（Ｙ軸方向）の一方の端部に設けられる。給電用口金３０は、ＬＥＤ素子１２を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。

給電用口金３０は、筐体２０の長手方向の一方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、給電用口金３０は、有底筒形状であり、筐体２０の長手方向の一方の端部を覆うように設けられる。例えば、給電用口金３０は、接着剤によって筐体２０の一方の端部に接着される。本実施の形態では、給電用口金３０は、一方に開口を有し、他方に底部を有する円筒である。

なお、給電用口金３０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、給電用口金３０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、基板１１と筐体２０との接続に用いられる接着剤６０と同じ材料から構成される。このとき、筐体２０からはみ出た基板１１の一方の端部と給電用口金３０とを接着剤によって固定してもよい。

図１に示すように、給電用口金３０は、口金本体３１と、給電ピン３２とを備える。

口金本体３１は、筐体２０の長手方向の一方の端部に設けられる。例えば、口金本体３１は、筒状の口金本体であり、給電用口金３０の外郭をなす。口金本体３１は、給電ピン３２を保持する。

具体的には、口金本体３１は、開口及び底部を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体３１は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底部とを有する。

口金本体３１は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂材料から構成される。ここで、給電用口金３０は、例えば、給電ピン３２と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体３１に給電ピン３２を圧入することで、給電用口金３０を作製することもできる。

給電ピン３２は、口金ピンの一例であり、口金本体３１に設けられる。給電ピン３２は、具体的には、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力を照明器具などの外部機器から受ける一対の導電ピンである。

例えば、給電ピン３２は、真鍮などの金属材料から構成される。給電ピン３２を照明器具の受金に装着することで、給電ピン３２は、照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受けることができる。

具体的には、給電ピン３２は、口金本体３１の底部を貫通するように設けられている。給電ピン３２は、口金本体３１の底部の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体３１の底部の内面から開口に向かって突出している。給電ピン３２のうち、口金本体３１の底部の内面から開口に向かって突出している部分は、基板１１の金属電極１３ａ及び１３ｂにリード線５０によって接続される。

なお、本実施の形態に係る給電用口金３０は、「ＪＩＳ Ｃ ７７０９−１」に準拠した直管ＬＥＤランプにおけるＧＸ１６ｔ−５口金（Ｌ形ピン口金）であるので、給電ピン３２は、Ｌ字形である。

［非給電用口金］
非給電用口金４０は、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける機能を有する非給電側の口金である。非給電用口金４０は、図１に示すように、筐体２０又は基板１１の長手方向（Ｙ軸方向）の他方の端部に設けられる。つまり、非給電用口金４０は、給電用口金３０が設けられた筐体２０の長手方向の端部（一方の端部）の反対側の端部に設けられる。なお、非給電用口金４０は、照明器具を介してＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地（アース）してもよい。

非給電用口金４０は、筐体２０の長手方向の他方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、非給電用口金４０は、有底筒形状であり、筐体２０の長手方向の他方の端部を覆うように設けられる。例えば、非給電用口金４０は、接着剤によって筐体２０の他方の端部に接着される。本実施の形態では、非給電用口金４０は、一方に開口を有し、他方に底部を有する円筒である。

なお、非給電用口金４０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、非給電用口金４０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、基板１１と筐体２０との接続に用いられる接着剤６０と同じ材料から構成される。このとき、筐体２０からはみ出た基板１１の他方の端部と非給電用口金４０とを接着剤によって固定してもよい。

図１に示すように、非給電用口金４０は、口金本体４１と、非給電ピン４２とを備える。

口金本体４１は、筐体２０の長手方向の他方の端部に設けられる。例えば、口金本体４１は、筒状の口金本体であり、非給電用口金４０の外郭をなす。口金本体４１は、非給電ピン４２を保持する。

具体的には、口金本体４１は、開口及び底部を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体４１は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底部とを有する。

口金本体４１は、例えば、ポリブチレンテレフタレートなどの樹脂材料から構成される。ここで、非給電用口金４０は、例えば、非給電ピン４２と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体４１に非給電ピン４２を圧入することで、非給電用口金４０を作製することもできる。

非給電ピン４２は、口金ピンの一例であり、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付けるための取り付けピンである。例えば、非給電ピン４２は、真鍮などの金属材料から構成された断面Ｔ字状の導電ピンである。

非給電ピン４２は、口金本体４１の底部から外方に向かって突出するように設けられている。非給電ピン４２は、口金本体４１の内面側には露出しておらず、口金本体４１に埋め込まれている。なお、非給電ピン４２は、口金本体４１の底部を貫通するように設けられていてもよい。具体的には、非給電ピン４２は、口金本体４１の底部の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体４１の底部の内面から開口に向かって突出していてもよい。

［リード線］
リード線５０は、図２に示すように、一端が給電ピン３２に接続され、他端が基板１１に接続されたＬＥＤ素子１２に電力を供給するための導線である。具体的には、２本のリード線５０のそれぞれの一端が、一対の導電ピンである給電ピン３２に接続される。また、２本のリード線５０のそれぞれの他端が、基板１１の金属電極１３ａ又は１３ｂに接続される。

リード線５０は、例えば、細い銅線などを撚り合わせたものであり、表面がポリ塩化ビニル又はシリコーンゴムなどの絶縁性部材で覆われている。具体的には、リード線５０の両端は、導電性の金属線などが露出しており、両端を除く部分は、絶縁性部材に覆われている。リード線５０は、金属の露出部分（両端部分）と、被覆部分（両端を除く部分）とを含んでいる。

リード線５０は、例えば、給電ピン３２並びに金属電極１３ａ及び１３ｂに半田付けされる。

なお、リード線５０の端部に接続端子を設け、金属電極１３ａ及び１３ｂの代わりに基板１１に設けられた接続端子に、リード線５０をコネクタ接続してもよい。接続端子は、ＬＥＤ素子１２を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール１０の外部から受電する外部接続端子（電極端子）である。具体的には、接続端子は、樹脂型の口金と、直流電力を受電するための導電部（ピン）とを有するコネクタである。当該導電部は、金属配線１３を介して点灯回路に接続される。このように、リード線５０の端部は、基板１１の主面にコネクタ接続されてもよい。

［接着剤］
接着剤６０は、図２に示すように、筐体２０とＬＥＤモジュール１０とを接着し、固定するために、筐体２０の内面と基板１１の第２主面（裏面）との間に断続的に塗布されている。つまり、基板１１は、基板１１の長手方向において互いに異なる複数の位置で、接着剤６０によって筐体２０に固定されている。

接着剤６０としては、放熱性の観点からは、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の材料を用いることが好ましい。また、軽量化の観点からは、接着剤６０としては、比重が２以下の材料を用いることが好ましい。例えば、接着剤６０としては、シリコーン樹脂又はセメントなどからなる接着剤を用いることができる。

なお、接着剤６０の代わりに、基板１１の第２主面と筐体２０の内面とに密着可能な厚み及び形状を有する両面テープを用いてもよい。すなわち、基板１１と筐体２０とを固定できる部材であれば、いかなるものでもよい。

［効果など］
続いて、本実施の形態に係る基板１１に溝１４を設けたことによる効果について、図４を用いて説明する。図４は、本発明の実施の形態１に係る基板１１に設けた溝１４の効果を説明するための断面図である。なお、図４は、図２に示す断面を一部拡大した図である。なお、簡単のため、図４では、ＬＥＤモジュール１０及び接着剤６０のみを示し、筐体２０などは図示していない。

図４の（ａ）は、ＬＥＤ素子１２に電力を供給していない状態を示している。ＬＥＤ素子１２に電力が供給されていない場合には、ＬＥＤ素子１２は発熱しない。このため、基板１１は、熱膨張しない。

ＬＥＤ素子１２に電力を供給した場合、ＬＥＤ素子１２は発熱する。ＬＥＤ素子１２からの熱は、基板１１に熱伝導するため、基板１１は、熱によって膨張する。基板１１は、複数の位置で接着剤６０によって筐体２０に固定されているので、図４の（ｂ）に示すように、基板１１は、隣り合う２ヶ所の接着剤６０を支点として上方にたわむ。

本実施の形態では、隣り合う２ヶ所の接着剤６０の間に、機械的強度が弱い脆弱部、具体的には、溝１４が設けられているので、基板１１が所定値以上にたわんだ場合は、図４の（ｃ）に示すように、溝１４が設けられた領域で基板１１が破断される。基板１１が破断されることで、基板１１の主面に設けられた金属配線１３も物理的に破断される。このため、ＬＥＤ素子１２及び点灯回路には電力が供給されなくなる。

所定値以上に基板１１がたわんだ場合には、ＬＥＤ素子１２などに負荷がかかって通電不良などの不具合が生じる可能性がある。不具合が生じた後、さらにＬＥＤ素子１２に電力の供給を行おうとした場合は、さらなる不具合が発生する恐れがあって好ましくない。このため、所定値以上に基板１１がたわんだ場合には、ＬＥＤ素子１２に電力を供給し続けることは好ましくない。

そこで、図４の（ａ）〜（ｃ）で示したように、溝１４を設けることによって基板１１の破断を促進させることができる。つまり、基板１１がたわんだ場合に、基板１１が破断されやすくし、金属配線１３が物理的に破断されやすくすることができる。

これにより、ＬＥＤ素子１２に電力は供給されなくなるので、さらなる不具合の発生を抑制することができる。つまり、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１によれば、不具合が生じた場合に不安定な状態で使用を継続することを抑制することができる。

以上のように、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、長尺状の筐体２０と、筐体２０内に配置された長尺状の基板１１とを備え、基板１１には、長手方向に並んで配置された複数のＬＥＤ素子１２と、複数のＬＥＤ素子１２に電力を供給するための金属配線１３とが設けられ、基板１１は、長手方向において隣り合う第１位置及び第２位置で筐体２０に固定され、基板１１には、第１位置と第２位置との間に、基板１１の機械的強度が他より弱い脆弱部が設けられている。

これにより、基板１１には、機械的強度が他より弱い脆弱部が設けられているので、基板１１がたわんだ場合に、脆弱部によって基板１１の破断が促進される。つまり、脆弱部がない場合に比べて、基板１１は破断されやすくなっている。

このため、例えば、基板１１が所定値以上にたわんだ場合に破断されやすくすることができ、金属配線１３が物理的に破断されやすくすることができる。金属配線１３が物理的に破断された場合には、ＬＥＤ素子１２には電力が供給されなくなるので、さらなる不具合の発生を抑制することができる。したがって、不具合が生じた場合に不安定な状態で使用が継続されてしまうことを抑制することができる。特に、コストの削減を目的として、基板１１の厚さ及び幅を小さくした場合には、基板１１のたわみが大きくなるので、本実施の形態に係る脆弱部を設ける構成は、より有用である。

また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、基板１１の長手方向に直交する断面において、脆弱部を含む断面の断面積は、脆弱部を含まない断面の断面積より小さい。

これにより、脆弱部を含む断面積が他より小さいので、脆弱部が設けられた場所で基板１１を破断されやすくすることができる。

また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、脆弱部は、基板１１の長手方向に交差するように設けられた溝１４である。

これにより、脆弱部は溝１４であるので、溝１４が設けられた場所で基板１１を破断されやすくすることができる。

また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、複数のＬＥＤ素子１２及び金属配線１３は、基板１１の第１主面に設けられ、溝１４は、第１主面に対向する第２主面に設けられる。

これにより、溝１４は、金属配線１３とは反対側の主面に設けられているので、金属配線１３の配線パターンに関わらずに溝１４を設けることができる。

また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、脆弱部は、隣り合う２つのＬＥＤ素子の間に設けられる。

このように、隣り合うＬＥＤ素子１２の間に脆弱部が設けられるので、脆弱部は、ＬＥＤ素子１２が配置されていない領域に設けられる。ＬＥＤ素子１２が配置された領域は、ＬＥＤ素子１２が基板１１の補強材として機能してしまうので、ＬＥＤ素子１２が配置されていない領域に比べて、基板１１の機械的強度が増してしまう。このため、ＬＥＤ素子１２が配置されていない領域に脆弱部を設けることで、基板１１の破断をより促進することができる。

また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、脆弱部は、第１位置と第２位置との中央領域に設けられる。

基板１１が固定される２ヶ所の中央領域は、基板１１のたわみが最も大きくなり、最も大きな応力がかかる部分である。したがって、中央領域に脆弱部を設けることで、基板１１の破断をより促進することができる。

また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、基板１１は、第１位置及び第２位置で、接着剤６０によって筐体２０の内面に固定される。

これにより、基板１１は接着剤６０によって筐体２０に固定されているので、例えば、基板１１を固定するための基台（ヒートシンク）などを必要とせず、部品点数を削減し、組立作業の効率の向上、及び、軽量化を実現することができる。

また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、接着剤６０は、シリコーン樹脂である。

なお、基板１１と筐体２０とがＮヶ所（Ｎは３以上の整数）の位置で固定されている場合、脆弱部は、Ｎ−１ヶ所に設けられてもよい。具体的には、基板１１と筐体２０とを固定する複数の接着剤６０（Ｎ個の接着剤６０）のうち隣り合う接着剤６０の間の全てに脆弱部（Ｎ−１個の脆弱部）を設けてもよい。あるいは、いずれか１ヶ所のみに脆弱部を設けてもよい。

また、点灯回路とＬＥＤ素子１２との間に脆弱部を設けてもよい。

また、第１位置及び第２位置の間に複数の脆弱部を設けてもよい。具体的には、隣り合う２つの接着剤６０の間に２つ以上の溝１４を設けてもよい。

また、脆弱部の一例として、断面積が小さい領域がある例について示したが、これに限らない。例えば、基板１１の材質を異ならせてもよい。例えば、第１位置と第２位置との間に、当該部分を以外の領域より脆い材質からなる部分を設けてもよい。

（実施の形態１の変形例１）
続いて、本発明の実施の形態１の変形例１に係るＬＥＤモジュール１０ａについて、図５を用いて説明する。図５は、本発明の実施の形態１の変形例１に係るＬＥＤモジュールの一例を示す平面図である。なお、図５の（ａ）は、ＬＥＤモジュール１０ａの平面を示し、図５の（ｂ）は、ＬＥＤモジュール１０ａの側面を示している。

ＬＥＤモジュール１０ａは、直管ＬＥＤランプ１の光源である。図５の（ａ）に示すように、ＬＥＤモジュール１０ａは、基板１１ａと、基板１１ａに実装された複数のＬＥＤ素子１２と、複数のＬＥＤ素子１２を点灯するための点灯回路（図示せず）と、複数のＬＥＤ素子１２及び点灯回路を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線１３とを備える。なお、以下では、実施の形態１と実質的に同一の構成要素には、同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。

基板１１ａは、実施の形態１に係る基板１１と比較して、溝１４の代わりに、それぞれが複数の貫通孔１４ｂからなる複数の貫通孔群１４ａが設けられている点が異なっている。

貫通孔群１４ａは、脆弱部の一例である。貫通孔群１４ａは、基板１１の主面を貫通する複数の貫通孔１４ｂを含んでいる。例えば、図５の（ａ）に示すように、貫通孔群１４ａに含まれる複数の貫通孔１４ｂは、基板１１ａの短手方向に並んで設けられる。具体的には、複数の貫通孔１４ｂは、基板１１ａの短手方向に設けられたミシン目の構造である。なお、貫通孔１４ｂは、金属配線１３が設けられている領域とは異なる領域に設けられる。

貫通孔群１４ａは、図５の（ｂ）に示すように、隣り合う２つの接着剤６０の間に設けられる。複数の貫通孔１４ｂは、基板１１ａの短手方向に設けられたミシン目の構造のように機能するので、基板１１ａがたわんだ場合には、貫通孔群１４ａによって基板１１ａが破断されやすくなっている。

以上のように、本実施の形態の変形例１に係る直管ＬＥＤランプ１では、脆弱部は、貫通孔１４ｂである。

これにより、脆弱部は貫通孔１４ｂであるので、貫通孔１４ｂが設けられた場所で基板１１ａを破断されやすくすることができる。

なお、貫通孔群１４ａの代わりに１つの貫通孔１４ｂを設けてもよい。この場合においても、基板１１ａの長手方向に直交する断面において、貫通孔１４ｂを通る断面の断面積は、貫通孔１４ｂが設けられていない領域の断面の断面積より小さくなる。このため、貫通孔１４ｂが設けられた領域は、機械的強度が弱くなっており、基板１１ａがたわんだ場合に破断されやすくなる。このとき、１つの貫通孔１４ｂは、基板１１ａの短手方向に長軸を有する楕円又は矩形であることが好ましい。

また、基板１１ａの主面を貫通する貫通孔１４ｂを設ける例について示したが、基板１１の側面を貫通する貫通孔を設けてもよい。例えば、基板１１の短手方向の端面から短手方向に貫通する貫通孔を設けてもよい。

（実施の形態１の変形例２）
続いて、本発明の実施の形態１の変形例２に係るＬＥＤモジュール１０ｂについて、図６を用いて説明する。図６は、本発明の実施の形態１の変形例２に係るＬＥＤモジュールの一例を示す平面図である。なお、図６の（ａ）は、ＬＥＤモジュール１０ｂの平面を示し、図６の（ｂ）は、ＬＥＤモジュール１０ｂの側面を示している。

ＬＥＤモジュール１０ｂは、直管ＬＥＤランプ１の光源である。図６の（ａ）に示すように、ＬＥＤモジュール１０ｂは、基板１１ｂと、基板１１ｂに実装された複数のＬＥＤ素子１２と、複数のＬＥＤ素子１２を点灯するための点灯回路（図示せず）と、複数のＬＥＤ素子１２及び点灯回路を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線１３とを備える。なお、以下では、実施の形態１と実質的に同一の構成要素には、同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。

基板１１ｂは、実施の形態１に係る基板１１と比較して、溝１４の代わりに、それぞれが複数のスリット１４ｃが設けられている点が異なっている。

スリット１４ｃは、脆弱部の一例である。例えば、図６の（ａ）に示すように、スリット１４ｃは、基板１１ｂの短手方向の端縁から短手方向に切り欠くようにして設けられる。なお、スリット１４ｃは、金属配線１３が設けられている領域とは異なる領域に設けられる。

複数のスリット１４ｃは、図６の（ｂ）に示すように、隣り合う２つの接着剤６０の間に設けられる。基板１１ｂがたわんだ場合には、スリット１４ｃによって基板１１ｂが破断されやすくなっている。

以上のように、本実施の形態の変形例１に係る直管ＬＥＤランプ１では、脆弱部は、スリット１４ｃである。

これにより、脆弱部はスリット１４ｃであるので、スリット１４ｃが設けられた場所で基板１１を破断されやすくすることができる。

なお、図６に示す例では、基板１１ｂの短手方向の一方の端縁から切り欠くことでスリット１４ｃを設けたが、基板１１ｂの短手方向の両方の端縁から切り欠くことで複数のスリット１４ｃを設けてもよい。つまり、隣り合う２つの接着剤６０の間の基板１１ｂに、複数のスリット１４ｃを設けてもよい。

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る照明装置は、上述の照明用光源を備える照明装置である。例えば、実施の形態２に係る照明装置は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１を備える。

図７は、本発明の実施の形態２に係る照明装置２の一例を示す概観斜視図である。図７に示すように、実施の形態２に係る照明装置２は、ベースライトであり、直管ＬＥＤランプ１と、照明器具２００とを備える。

直管ＬＥＤランプ１は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１であり、照明装置２の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態に係る照明装置２は、一例として２本の直管ＬＥＤランプ１を備える。

照明器具２００は、直管ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、直管ＬＥＤランプ１を保持する一対の受金２１０と、受金２１０が取り付けられる器具本体２２０とを備える。

器具本体２２０は、例えば、アルミ鋼板をプレス加工などすることによって成形することができる。また、その表面は、直管ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方）に反射させる反射面の機能を有する。

照明器具２００は、例えば、天井などに固定具を介して装着される。なお、照明器具２００には、直管ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための回路などが内蔵されていてもよい、また、直管ＬＥＤランプ１を覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。

以上のように、本実施の形態に係る照明装置２は、他の実施の形態と同様に、基板１１には、基板１１の機械的強度が他より弱い脆弱部が設けられているので、基板１１がたわんだ場合に、脆弱部によって基板１１の破断が促進される。つまり、脆弱部がない場合に比べて、基板１１は破断されやすくなっている。

このため、例えば、基板１１が規定値以上にたわんだ場合に破断されやすくすることができ、金属配線１３が物理的に破断されやすくすることができる。金属配線１３が物理的に破断された場合には、ＬＥＤ素子１２には電力が供給されなくなるので、さらなる不具合の発生を抑制することができる。したがって、本実施の形態に係る照明装置２によれば、不具合が生じた場合に不安定な状態で使用が継続されてしまうことを抑制することができる。

（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールが、パッケージ化されたＬＥＤ素子を用いたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールである場合について説明したが、これに限らない。ＬＥＤモジュールは、基板上に複数のＬＥＤチップが直接実装され、複数のＬＥＤチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールでもよい。

また、上記実施の形態では、接続部材（給電ピン）とリード線とを半田付けにより接続する例について示したが、半田の代わりに導電性接着剤を用いてもよい。

また、筐体内に配置される基板（ＬＥＤモジュール）は、直列又は並列に２枚以上並べてもよい。この場合、接続端子を介してそれぞれの基板に設けられた金属配線を接続すればよい。

また、筐体は、例えば、ＬＥＤモジュールを覆う長尺状の透光性カバーと、基台とによって構成されてもよい。この場合、ＬＥＤモジュールは、例えば、基台に戴置される。つまり、筐体は、一体の筐体でなくてもよく、透光性カバーと基台とからなる筐体などの、複数に分割可能な筐体であってもよい。

また、上記実施の形態では、筐体及び口金が円筒である例について説明したが、これに限られない。例えば、筐体及び口金は、底部及び開口が矩形の角筒でもよい。

また、上記実施の形態では、口金本体は、外径及び内径が略均一の円筒である例について示したが、これに限られない。例えば、口金本体の外径及び内径の少なくとも一方は、不均一でもよい。

また、口金本体は、底部を有していなくてもよい。つまり、口金本体は、両端に開口を有する筒体でもよい。

また、筐体の端部が口金を覆ってもよい。つまり、口金の外径が筐体の端部の内径より小さくてもよい。

また、例えば、上記の実施の形態では、給電用口金のみの片側から筐体内の全ＬＥＤに給電を行う片側給電方式を採用したが、両側の口金の両方とも給電ピンとするＧ１３口金及びＬ形口金などの両側給電方式を採用してもよい。この場合、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも１ピンとするような構成でもよい。あるいは、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも一対の給電ピンとして両側から受電するような構成でもよい。また、一対の給電ピン又は非給電ピンは、棒状金属に限らず、平板金属などによって構成されてもよい。

さらに、上記給電方式の態様から、本発明に係る直管ＬＥＤランプでは、例えば、以下のバリエーションが挙げられる。すなわち、一方側がＬ形口金及び他方側が非給電ピンを持つ口金で構成された片側給電方式、両側がＬ形口金で構成された両側給電方式、両側がＬ形口金で構成された片側給電方式、Ｇ１３口金で構成された両側給電方式、並びに、Ｇ１３口金で構成された片側給電方式などである。

また、上記実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、外部電源から直流電力を受電する方式であるが、電源回路（ＡＣ−ＤＣコンバータ回路）を内蔵することにより、外部電源から交流電力を受電する方式であってもよい。

また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールは、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子によって白色光を放出するように構成してもよい。

また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬなどの発光素子を用いてもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１ 直管ＬＥＤランプ（照明用光源）
２ 照明装置
１０、１０ａ、１０ｂ ＬＥＤモジュール
１１、１１ａ、１１ｂ 基板
１２ ＬＥＤ素子
１３ 金属配線
１３ａ、１３ｂ 金属電極
１４ 溝（脆弱部）
１４ａ 貫通孔群
１４ｂ 貫通孔
１４ｃ スリット
２０ 筐体
３０ 給電用口金
３１、４１ 口金本体
３２ 給電ピン
４０ 非給電用口金
４２ 非給電ピン
５０ リード線
６０ 接着剤
２００ 照明器具
２１０ 受金
２２０ 器具本体

Claims (10)

1. 長尺状の筐体と、
   前記筐体内に配置された長尺状の基板とを備え、
   前記基板には、長手方向に並んで配置された複数の発光素子と、当該複数の発光素子に電力を供給するための金属配線とが設けられ、
   前記基板は、前記長手方向において隣り合う第１位置及び第２位置で前記筐体に固定され、
   前記基板には、前記第１位置と前記第２位置との間に、前記基板の機械的強度が他より弱い脆弱部が設けられている
   照明用光源。
2. 前記基板の長手方向に直交する断面において、前記脆弱部を含む断面の断面積は、前記脆弱部を含まない断面の断面積より小さい
   請求項１に記載の照明用光源。
3. 前記脆弱部は、前記基板の長手方向に交差するように設けられた溝である
   請求項１又は２に記載の照明用光源。
4. 前記複数の発光素子及び前記金属配線は、前記基板の第１主面に設けられ、
   前記溝は、前記第１主面に対向する第２主面に設けられる
   請求項３に記載の照明用光源。
5. 前記脆弱部は、貫通孔、又は、スリットである
   請求項１又は２に記載の照明用光源。
6. 前記脆弱部は、前記複数の発光素子に含まれる、隣り合う第１発光素子と第２発光素子との間に設けられる
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源。
7. 前記脆弱部は、前記第１位置と前記第２位置との中央領域に設けられる
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源。
8. 前記基板は、前記第１位置及び前記第２位置で、接着剤によって前記筐体の内面に固定される
   請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明用光源。
9. 前記接着剤は、シリコーン樹脂である
   請求項８に記載の照明用光源。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の照明用光源を備える照明装置。

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