JP2015010270A - 成膜マスク及び成膜マスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高精細な薄膜パターンを位置精度よく形成する。【解決手段】貫通する複数の開口パターン４を形成すると共に、一面に複数の開口パターン４を内包する大きさの開口を有する枠状の金属薄膜５を設けた樹脂製のフィルム１と、フィルム１の一面１ａ側にて金属薄膜５の開口に対応した位置にフィルム１と分離独立して設けられ、複数の開口パターン４のうち少なくとも一つの開口パターン４を内包する大きさの複数の貫通孔６を設けたメタルマスク２と、フィルム１の一面１ａ側に位置し、メタルマスク２の複数の貫通孔６を内包する大きさの開口部７を設けて枠状に形成され、フィルム１及びメタルマスク２を張架した状態で、金属薄膜５の部分及びメタルマスク２の縁部領域を一端面３ａにスポット溶接してフィルム１及びメタルマスク２を支持する金属フレーム３と、を備えて構成したものである。【選択図】図１

Description

本発明は、基板上に成膜される複数の薄膜パターンに対応して複数の開口パターンを設けた成膜マスクに関し、特に高精細な薄膜パターンを位置精度よく形成し得る成膜マスク及び成膜マスクの製造方法に係るものである。

従来のこの種の成膜マスクは、基板上に成膜される複数の薄膜パターンに対応して貫通する複数の開口パターンを設けたメタルマスクであって、複数の貫通開口を有する第１レジストパターンを金属板上に形成し、上記第１レジストパターンの貫通開口を介してエッチング処理を行なって上記金属板に貫通する複数の貫通孔を形成した後、上記第１レジストパターンを除去し、上記複数の開口パターンの各々の周りの所定幅の金属縁部を各々が露出せしめる複数の第２貫通開口を有する第２レジストパターンを上記金属板上に形成し、上記第２レジストパターンの第２貫通開口を介してエッチング処理を行なって上記複数の貫通開口の各々の周りのマスク本体部と該マスク本体部の周囲に位置するマスク本体部の厚さより大なる厚さを有する周縁部とを形成した後、上記第２レジストパターンを除去して製造されるものとなっていた（例えば、特許文献１参照）。

特開２００１−２３７０７２号公報

しかし、このような従来の成膜マスクは、金属板をエッチング処理して該金属板に貫通する複数の開口パターンを形成しているので、高精細な開口パターンを精度よく形成することができなかった。特に、一辺の長さが数十ｃｍ以上の大面積の例えば有機ＥＬ表示パネル用の成膜マスクの場合、エッチングむらの発生及び等方エッチングによる開口面積の広がり等により、高精細な開口パターンをマスク全面に亘って均一に形成することができなかった。

そこで、出願人は、基板に成膜される複数の薄膜パターンに対応して該薄膜パターンと形状寸法の同じ複数の開口パターンを形成した樹脂製のフィルムと、複数の開口パターンのうち少なくとも一つの開口パターンを内包する大きさの貫通孔を形成した薄板状の磁性金属部材とを密接させた構造の複合マスクを提案している。

上記複合マスクは、厚みが１０μｍ〜３０μｍ程度の薄い樹脂製フィルムに開口パターンをレーザ加工して形成するものであり、高精細な開口パターンを精度よく形成することができると共に、上述のような大面積の成膜マスクもマスク全面に亘って均一に開口パターンを形成することができるという特長を有している。

しかしながら、上記複合マスクにおいては、例えばインバー又はインバー合金のような熱膨張係数の小さい磁性金属部材と樹脂製フィルムのような比較的熱膨張係数の大きい部材とを室温以上で密接させているため、フィルムには両部材間の熱膨張の差に起因して内部応力が発生する。したがって、このようなフィルムに複数の開口パターンを順繰りにレーザ加工して行くと、部分的に上記内部応力が解放され、その結果、開口パターンの位置が累積的にずれることがあった。したがって、高精細な薄膜パターンを位置精度よく形成することができないおそれがあった。

そこで、本発明は、このような問題点に対処し、高精細な薄膜パターンを位置精度よく形成し得る成膜マスク及び成膜マスクの製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１の発明による成膜マスクは、基板上に成膜される複数の薄膜パターンに対応して複数の開口パターンを設けた成膜マスクであって、貫通する前記複数の開口パターンを形成すると共に、一面に前記複数の開口パターンを内包する大きさの開口を有する枠状の金属薄膜を設けた樹脂製のフィルムと、前記フィルムの一面側にて前記金属薄膜の前記開口に対応した位置に前記フィルムと分離独立して設けられ、前記複数の開口パターンのうち少なくとも一つの開口パターンを内包する大きさの複数の貫通孔を設けたメタルマスクと、前記フィルムの一面側に位置し、前記メタルマスクの前記複数の貫通孔を内包する大きさの開口部を設けて枠状に形成され、前記フィルム及び前記メタルマスクを張架した状態で、前記金属薄膜の部分及び前記メタルマスクの縁部領域を一端面にスポット溶接して前記フィルム及び前記メタルマスクを支持する金属フレームと、を備えて構成したものである。

また、第２の発明による成膜マスクの製造方法は、基板上に成膜される複数の薄膜パターンに対応して複数の開口パターンを設けた成膜マスクの製造方法であって、樹脂製フィルムの一面に前記複数の開口パターンを内包する大きさの開口を有する枠状の金属薄膜を成膜する第１ステップと、前記金属薄膜の開口内に収まる大きさの外形寸法を有するメタルシートに、前記複数の開口パターンのうち少なくとも一つの開口パターンを内包する大きさの複数の貫通孔を設けてメタルマスクを形成する第２ステップと、前記複数の貫通孔を内包する大きさの開口部を有する枠状の金属フレームに前記メタルマスクを張架した状態で、該メタルマスクの周縁領域を前記金属フレームの一端面にスポット溶接する第３ステップと、前記フィルムの一面側を前記メタルマスク側として該メタルマスクを覆い、前記金属フレームに張架した状態で、前記フィルムの前記金属薄膜の部分を前記金属フレームの一端面にスポット溶接する第４ステップと、前記メタルマスクの貫通孔内の前記フィルムの部分にレーザ光を照射して前記開口パターンを形成する第５ステップと、を含むものである。

本発明によれば、フィルムとメタルマスクとは、前述の複合マスクと違って密着固定されたものではなく、互いに分離独立したものであるため、フィルムにはメタルマスクとの熱膨張差に基づく内部応力は存在しない。したがって、複数の開口パターンをレーザ加工した場合にも、開口パターンの位置ずれが抑えられて開口パターンを位置精度よく形成することができる。それ故、高精細な薄膜パターンを位置精度よく形成することができる。

本発明による成膜マスクの第１の実施形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＳ−Ｓ線断面矢視図である。 上記第１の実施形態による成膜マスクの製造方法を説明する図であり、金属フレームへのメタルマスク接合工程を示す断面図である。 上記第１の実施形態による成膜マスクの製造方法を説明する図であり、金属フレームへのフィルム接合工程を示す断面図である。 上記第１の実施形態による成膜マスクの製造方法を説明する図であり、開口パターン形成工程を示す断面図である。 本発明による成膜マスクの第２の実施形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＴ−Ｔ線断面矢視図である。 上記第２の実施形態による成膜マスクの製造方法を説明する図であり、金属フレームへのメタルマスク接合工程の前半部を示す平面図である。 上記第２の実施形態による成膜マスクの製造方法を説明する図であり、金属フレームへのメタルマスク接合工程の後半部を示す平面図である。 上記第２の実施形態による成膜マスクの製造方法を説明する図であり、金属フレームへのフィルム接合工程の前半部を示す平面図である。 上記第２の実施形態による成膜マスクの製造方法を説明する図であり、金属フレームへのフィルム接合工程の後半部を示す平面図である。 上記第２の実施形態による成膜マスクの製造方法を示す図であり、開口パターン形成工程を示す一部拡大平面図である。

以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明による成膜マスクの第１の実施形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＳ−Ｓ線断面矢視図である。この成膜マスクは、基板上に成膜される複数の薄膜パターンに対応して複数の開口パターンを設けたもので、樹脂製のフィルム１と、メタルマスク２と、金属フレーム３と、を備えて構成されている。

上記フィルム１は、基板上に成膜される複数の薄膜パターンに対応して該薄膜パターンと形状寸法の同じ貫通する複数の開口パターン４を形成したものであり、例えば厚みが１０μｍ〜３０μｍ程度のポリイミド又はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の可視光を透過する樹脂製フィルムである。

さらに、上記フィルム１の一面１ａには、上記複数の開口パターン４を内包する大きさの開口を有し、一定幅の枠状を成した、例えばインバー又はインバー合金等からなる金属薄膜（以下「枠状金属薄膜」という）５がめっき等により３０μｍ〜５０μｍ程度の厚みに成膜して設けられている。

上記フィルム１の一面１ａ側にて上記枠状金属薄膜５の枠内（開口内）に対応した位置には、上記フィルム１と分離独立してメタルマスク２が設けられている。このメタルマスク２は、上記複数の開口パターン４をレーザ加工により形成する際に、上記フィルム１を下支えすると共に、成膜時には基板の裏面に設置された磁石により吸引されて上記フィルム１を基板面に密着させるためのもので、上記枠状金属薄膜５の枠内に収まる大きさの外形寸法を有し、厚みが上記枠状金属薄膜５と略同じ３０μｍ〜５０μｍ程度の、例えばインバー又はインバー合金等の磁性金属材料のメタルシートで形成されている。そして、上記メタルマスク２には、上記複数の開口パターン４のうち少なくとも一つの開口パターン４を内包する大きさの複数の貫通孔６が設けられている。

なお、上記メタルマスク２は、細長いスリット状の複数の貫通孔を並設したものであってもよく、又は図１に示すように、例えば一つの開口パターン４を内包する大きさの複数の貫通孔６を１列に並べた複数の貫通孔の列を予め定められた一定の配列ピッチＰで並設したものであってもよい。

上記フィルム１の一面１ａ側に位置させて、上記メタルマスク２の複数の貫通孔６を内包する大きさの開口部７を有し、外形が上記フィルム１の枠状金属薄膜５の外形に略等しい大きさの枠状の金属フレーム３が設けられている。この金属フレーム３は、上記フィルム１及びメタルマスク２を張架した状態で、上記フィルム１の枠状金属薄膜５の部分及びメタルマスク２の縁部領域を一端面３ａ（図２及び図３参照）にスポット溶接してフィルム１及びメタルマスク２を支持するもので、厚みが３０ｍｍ〜５０ｍｍ程度の例えばインバー又はインバー合金等の磁性金属材料で形成されている。

次に、このように構成された成膜マスクの製造方法について説明する。
先ず、一面１ａに複数の開口パターン４を内包する大きさの開口を有する枠状金属薄膜５を成膜したフィルム１を準備する。より詳細には、このフィルム１は、厚みが１０μｍ〜３０μｍであり、方形状に切り出された例えばポリイミド等の可視光を透過する樹脂製のフィルムであり、その一面１ａに、周縁部に沿って一定幅の枠状金属薄膜５が形成されたものである。このとき、上記枠状金属薄膜５の開口は、後にフィルム１に形成される複数の開口パターン４を内包し得ると共に、メタルマスク２を収容し得る大きさに設定されている。

ここで、上記枠状金属薄膜５の形成について詳細に説明する。
先ず、樹脂製フィルム１の一面１ａに良電導性の金属膜からなるシード層を蒸着、スパッタリング又は無電解めっき等の公知の成膜技術により５０ｎｍ程度の厚みで形成する。この場合、フィルム１がポリイミドであるときには、シード層としてニッケル等を使用するのがよい。銅はポリイミド内に拡散するため、ポリイミドに対するシード層としては好ましくない。一方、フィルム１がＰＥＴの場合には、密着性の点からシード層として銅等を使用するのが好ましい。

次いで、上記シード層上にフォトレジストを例えば３０μｍの厚みに塗布した後、フォトマスクを使用して露光現像し、上記枠状金属薄膜５の枠内（開口内）に対応した部分及び枠外に対応した部分に島パターンを形成する。

続いて、上記島パターンの外側のシード層上に公知のめっき技術により例えばインバー又はインバー合金等の磁性金属材料からなる金属薄膜を例えば３０μｍの厚みに成膜する。その後、上記島パターンを除去すると共に、該島パターンの下部に位置するシード層をエッチングして除去する。これにより、フィルム１の一面１ａに枠状金属薄膜５が形成される。

また、複数の貫通孔６を設けたメタルマスク２が準備される。このメタルマスク２は、上記枠状金属薄膜５の枠内に収まる大きさの外形寸法を有し、例えば厚みが３０μｍの、例えばインバー又はインバー合金等の磁性金属材料から成るメタルシートに、上記フィルム１に形成される複数の開口パターン４のうち少なくとも一つの開口パターン４を内包する大きさの複数の貫通孔６を設けたものである。

上記複数の貫通孔６の形成は、次のようにして行われる。即ち、メタルシートの一面にフォトレジストを一定厚みに塗布し、フォトマスクを使用して露光現像し、上記複数の貫通孔６に対応した位置にそれぞれ開口を有するレジストマスクを形成する。次いで、このレジストマスクを使用してメタルシートをエッチングし、上記開口に対応したメタルシートの部分に貫通孔６を形成する。これにより、上記メタルマスク２が形成される。

さらに、枠状の金属フレーム３が準備される。この金属フレーム３は、外形寸法が上記フィルム１の枠状金属薄膜５の外形寸法に略一致し、枠内の開口部７が複数の貫通孔６を内包する大きさに設定されたものであり、厚みが３０ｍｍ〜５０ｍｍの例えばインバー又はインバー合金の磁性金属板を例えば切削加工して上記開口部７を形成したものである。

以下、本発明による成膜マスクの第１の実施形態の製造方法を図２〜図４を参照して説明する。
先ず、図２（ａ）に示すように、メタルマスク２の周縁部をテンショングリップ８で掴んでメタルマスク２の面に平行な側方に引張って一定のテンションを架けた状態で、金属フレーム３の一端面３ａにメタルマスク２を張架する。そして、この状態で、同図（ｂ）に示すようにメタルマスク２の周縁領域に、例えばＹＡＧレーザを使用してレーザ光Ｌを照射し、メタルマスク２を金属フレーム３の一端面３ａにスポット溶接する。このスポット溶接は、複数個所で行うとよい。その後、同図（ｃ）に示すように、メタルマスク２がフィルム１に形成される枠状金属薄膜５の枠内に収まるように、メタルマスク２の周縁部をカッターにより切除する。

次に、図３（ａ）に示すように、フィルム１が枠状金属薄膜５を設けた一面１ａ側をメタルマスク２側として、周縁部を複数のテンショングリップ８により掴んでフィルム１の面に平行な側方に引張り、フィルム１に該フィルム１が伸びない程度の一定のテンションがかけられる。そして、その状態で、フィルム１は、メタルマスク２を覆って金属フレーム３の上方に位置づけられる。次に、同図（ｂ）に示すように、金属フレーム３に支持されたメタルマスク２がフィルム１の枠状金属薄膜５の枠内に位置するように調整された後、フィルム１の枠状金属薄膜５が金属フレーム３の一端面３ａに密着される。続いて、同図（ｃ）に示すように、上記枠状金属薄膜５の部分にレーザ光が照射され、枠状金属薄膜５が金属フレーム３の一端面３ａにスポット溶接される。このスポット溶接は、メタルマスク２のスポット溶接と同様に、複数個所で行うのがよい。なお、上記スポット溶接が終わるまでは、フィルム１には一定のテンションがかけられたままである。その後、同図（ｄ）に示すように、フィルム１は、金属フレーム３の外周縁に沿ってカットされる。これにより、フィルム１が金属フレーム３に固定して支持される。この場合、フィルム１とメタルマスク２とは互いに分離独立している。

次いで、上記金属フレーム３がレーザ加工装置のＸＹステージ上にフィルム１を上側として載置される。そして、図４に示すように、メタルマスク２の貫通孔６に対応したフィルム１の部分に、例えば４００ｎｍ以下のレーザ光Ｌが照射面積を開口パターン４の面積に等しくなるように整形して照射され、フィルム１がアブレーションして除去される。これにより、一つの貫通孔６に対応して例えば一つの開口パターン４がフィルム１を貫通して形成される。以後、ＸＹステージを予め定められた所定ピッチでＸＹ方向にステップ移動しながらメタルマスク２の貫通孔６に対応したフィルム１の部分にレーザ光Ｌが照射され、開口パターン４が形成される。こうして、図１に示す成膜マスクが完成する。

本発明の成膜マスクによれば、フィルム１とメタルマスク２とは、前述の複合マスクと違って密着固定されたものではなく、互いに分離独立したものであるため、フィルム１にはメタルマスク２との熱膨張差に基づく内部応力は存在しない。したがって、複数の開口パターン４をレーザ加工した場合にも、開口パターン４の位置ずれが抑えられて開口パターン４を位置精度よく形成することができる。

また、フィルム１に開口パターン４を形成する際に、フィルム１はメタルマスク２によって下支えされているため撓まない。したがって、このメタルマスク２の下支え効果によっても開口パターン４を位置精度よく形成することができる。

なお、フィルム１には、フィルム１が伸びない程度の一定のテンションがかけられているため、このテンションに起因した僅かな内部応力は存在し得る。したがって、開口パターン４を形成した際に開口パターン４の若干の位置づれが生ずるおそれはある。しかしながら、上記テンションは、フィルム１の面内に平行な側方に均等にかけられているため、フィルム１の内部応力は、フィルム１の面内に一様に分布しており、上記開口パターン４の位置ずれの方向及び位置ずれ量は、予め実験等により確認して容易に予測することができる。したがって、上記位置ずれを見込んでレーザ光Ｌの照射位置を調整しながら開口パターン４をレーザ加工すれば、最終的に、形成された全ての開口パターン４が正しい位置に位置づけられることになる。

図５は本発明による成膜マスクの第２の実施形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＴ−Ｔ線断面矢視図である。ここでは、第１の実施形態と異なる部分について説明する。
この第２の実施形態は、一辺の長さが１ｍ以上の大面積の基板に対応し得るものであり、一辺の長さが１ｍ以上の枠状金属薄膜付きフィルム１と、同じく一辺の長さが１ｍ以上の外形寸法を有する金属フレーム３とを備えている。一方、メタルマスク２は、基材となるメタルシートの幅が製造設備の問題から制限され（現状、最大５００ｍｍ程度）、幅の選択自由度がフィルム１や金属フレーム３に比べて小さい。したがって、第２の実施形態においては、メタルマスク２は、幅が最大５００ｍｍ程度の短冊状の複数の単位マスク９を、その長軸に平行に並設して構成したものである。

より詳細には、上記単位マスク９は、その長軸に沿って複数の貫通孔を１列に並べて設けた複数の貫通孔の列、又は上記長軸に沿って伸びたスリット状の複数の貫通孔を上記長軸に交差する方向に、図５（ｂ）に示すように一定の配列ピッチＰで形成したものである。そして、複数の上記単位マスク９は、隣接する単位マスク９間に、少なくとも一つの貫通孔の列又はスリット状の貫通孔が上記配列ピッチを維持して存在し得る隙間１０を空けて並設され、金属フレーム３の一端面３ａにスポット溶接されている。なお、図５においては、複数の貫通孔６を１列に並べたものを示し、上記隙間１０には貫通孔６の列が一つ存在し得る場合を示している。

このような成膜マスクは、次のようにして製造される。
先ず、フィルム１は、ロール状に巻き上げられた幅が１ｍ以上で、厚みが１０μｍ〜３０μｍのフィルムシートから切り出されて１辺の長さが１ｍ以上の方形状に形成される。その後、第１の実施形態と同様にして、フィルム１の一面１ａに枠状金属薄膜５が形成される。

一方、上記単位マスク９は、ロール状に巻き上げられた、例えば５００ｍｍ以下の幅を有し、厚みが３０μｍ〜５０μｍの帯状のメタルシートから切り出され、予め定められた所定長さの短冊状に形成されたメタルシートに第１の実施形態と同様にして複数の貫通孔６を設けて形成される。

次に、金属フレーム３に対する上記単位マスク９の取り付け工程が実施される。
先ず、図６（ａ）に示すように、金属フレーム３がＸＹステージ上の予め定められた所定位置に設置される。例えば、ＸＹステージ上に設けられた位置決めピンにより金属フレーム３の少なくとも直交する２辺が規制されて位置決めされる。

次いで、図６（ｂ）に示すように、単位マスク９Ａは、テンショングリップ８により長軸方向の縁部が掴まれて同方向に引張られて一定の張力が付与された状態で、金属フレーム３の一端面３ａに張架される。さらに、その状態で、金属フレーム３に予め形成された図示省略のアライメントマークと単位マスク９Ａに予め形成された図示省略のアライメントマークとがアライメントカメラにより撮像され、両マークが一定の位置関係を成すように例えば単位マスク９Aの位置が調整され、金属フレーム３に対して単位マスク９Ａがアライメントされる。その後、単位マスク９Ａの長軸方向（Ｙ方向）の縁部領域にレーザ光Ｌが照射され、単位マスク９Ａが金属フレーム３の一端面３ａにスポット溶接して固定される。

続いて、図７（ａ）に示すように、２枚目の単位マスク９Ｂが上記１枚目の単位マスク９Ａと同様にして金属フレーム３の一端面３ａに位置決めして取り付けられる。この場合、同図（ａ）に示しているように、１枚目の単位マスク９Ａと２枚目の単位マスク９Ｂとの間の繋ぎ目には、隣接する貫通孔６の列に対して配列ピッチＰを維持して少なくとも１列の貫通孔６が存在し得る隙間１０が生ずるように２枚目の単位マスク９Ｂが取り付けられる。なお、同図（ａ）においては、１列の貫通孔（仮想の貫通孔６′）が存在し得る隙間１０を設けた場合を示す。

このようにして金属フレーム３の一端面３ａに複数の単位マスク９Ａ，９Ｂがスポット溶接して固定されると、単位マスク９Ａ，９Ｂは、図７（ｂ）に示すように長軸方向（Ｙ方向）の長さがフィルム１に設けられた枠状金属薄膜５の枠内に収まる寸法となるように同方向の両端部がカッターにより切除される。

次に、金属フレーム３に対するフィルム１の取り付け工程が実施される。
先ず、図８（ａ）に示すように、ＸＹステージ上に位置決め固定された金属フレーム３上にメタルマスク２を覆うようにしてフィルム１が載置される。さらに、同図（ｂ）に示すように、フィルム１の周縁部をテンショングリップ８により掴んでフィルム１の面に平行な側方に引張り、フィルム１に一定のテンションが加えられる。そして、その状態で、例えば上方からフィルム１を透かしてメタルマスク２を観察しながら、メタルマスク２がフィルム１の枠状金属薄膜５の枠内に収まるようにフィルム１の位置調整がなされる。その後、枠状金属薄膜５の部分にレーザ光が照射されて枠状金属薄膜５が金属フレーム３の一端面３ａにスポット溶接される。これにより、フィルム１が金属フレーム３に固定される。

次いで、図９に示すように、金属フレーム３の外周縁に沿ってフィルム１が切断され、成膜マスクの外形が整えられる。

その後、第１の実施形態と同様にして、ＸＹステージをＸＹ方向にステップ移動しながら、メタルマスク２の複数の貫通孔６に対応したフィルム１の部分にレーザ光Ｌが照射され、複数の開口パターン４が形成される。この場合、図１０に拡大して示すように、隣接する単位マスク９Ａ，９Ｂ間の隙間１０の部分にも仮想の貫通孔６′に対応して開口パターン４が形成されるため、フィルム１には、例えばＹ方向に一列に並んだ開口パターン４の列がＸ方向に配列ピッチＰで並んで形成される。

このように、本発明による成膜マスクの第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を有すると共に、１辺の長さが１ｍ以上の大面積の成膜マスクも容易に製造することができる。

なお、本発明による成膜マスクは、例えば有機ＥＬ表示パネルの有機ＥＬ層等の蒸着用マスクに限られず、例えば静電容量式タッチパネルの透明電極等のスパッタリング成膜用マスクとしても適用することができる。

１…フィルム
２…メタルマスク
３…金属フレーム
４…開口パターン
５…枠状金属薄膜
６…貫通孔
７…開口部
９，９Ａ，９Ｂ…単位マスク

Claims (8)

1. 基板上に成膜される複数の薄膜パターンに対応して複数の開口パターンを設けた成膜マスクであって、
   貫通する前記複数の開口パターンを形成すると共に、一面に前記複数の開口パターンを内包する大きさの開口を有する枠状の金属薄膜を設けた樹脂製のフィルムと、
   前記フィルムの一面側にて前記金属薄膜の前記開口に対応した位置に前記フィルムと分離独立して設けられ、前記複数の開口パターンのうち少なくとも一つの開口パターンを内包する大きさの複数の貫通孔を設けたメタルマスクと、
   前記フィルムの一面側に位置し、前記メタルマスクの前記複数の貫通孔を内包する大きさの開口部を設けて枠状に形成され、前記フィルム及び前記メタルマスクを張架した状態で、前記金属薄膜の部分及び前記メタルマスクの縁部領域を一端面にスポット溶接して前記フィルム及び前記メタルマスクを支持する金属フレームと、
   を備えて構成したことを特徴とする成膜マスク。
2. 前記メタルマスクは、短冊状の複数の単位マスクを、その長軸に平行に並設したものであることを特徴とする請求項１記載の成膜マスク。
3. 前記単位マスクは、その長軸に沿って複数の貫通孔を１列に並べて設けた複数の貫通孔の列、又は前記長軸に沿って伸びたスリット状の複数の貫通孔を前記長軸に交差する方向に一定の配列ピッチで形成したものであり、
   前記複数の単位マスクは、隣接する前記単位マスク間に、少なくとも一つの前記貫通孔の列又は前記スリット状の貫通孔が前記配列ピッチを維持して存在し得る隙間を空けて並設されていることを特徴とする請求項２記載の成膜マスク。
4. 隣接する前記単位マスク間の前記隙間に対応した前記フィルムの部分にも複数の前記開口パターンが形成されていることを特徴とする請求項３記載の成膜マスク。
5. 基板上に成膜される複数の薄膜パターンに対応して複数の開口パターンを設けた成膜マスクの製造方法であって、
   樹脂製フィルムの一面に前記複数の開口パターンを内包する大きさの開口を有する枠状の金属薄膜を成膜する第１ステップと、
   前記金属薄膜の開口内に収まる大きさの外形寸法を有するメタルシートに、前記複数の開口パターンのうち少なくとも一つの開口パターンを内包する大きさの複数の貫通孔を設けてメタルマスクを形成する第２ステップと、
   前記複数の貫通孔を内包する大きさの開口部を有する枠状の金属フレームに前記メタルマスクを張架した状態で、該メタルマスクの周縁領域を前記金属フレームの一端面にスポット溶接する第３ステップと、
   前記フィルムの一面側を前記メタルマスク側として該メタルマスクを覆い、前記金属フレームに張架した状態で、前記フィルムの前記金属薄膜の部分を前記金属フレームの一端面にスポット溶接する第４ステップと、
   前記メタルマスクの貫通孔内の前記フィルムの部分にレーザ光を照射して前記開口パターンを形成する第５ステップと、
   を含むことを特徴とする成膜マスクの製造方法。
6. 前記メタルマスクは、短冊状の複数の単位マスクを、その長軸に平行に並設したものであり、
   前記第３ステップにおいて、前記複数の単位マスクを夫々前記金属フレームに張架し、その長軸方向の両端縁部領域を前記金属フレームの一端面にスポット溶接する、
   ことを特徴とする請求項５記載の成膜マスクの製造方法。
7. 前記単位マスクは、その長軸に沿って前記複数の貫通孔を１列に並べて設けた複数の貫通孔の列、又は前記長軸に沿って伸びたスリット状の複数の貫通孔を前記長軸に交差する方向に一定の配列ピッチで形成したものであり、
   前記第３ステップにおいて、隣接する前記単位マスク間に、少なくとも一つの前記貫通孔の列又は前記スリット状の貫通孔が前記配列ピッチを維持して存在し得る隙間を空け、前記複数の単位マスクを前記金属フレームの一端面にスポット溶接することを特徴とする請求項６記載の成膜マスクの製造方法。
8. 隣接する前記単位マスク間の前記隙間に対応した前記フィルムの部分にも、前記第５ステップにおいてレーザ光が照射され、前記開口パターンが形成されることを特徴とする請求項７記載の成膜マスクの製造方法。