JP2015095620A - 分割方法及び冷却機構 - Google Patents
分割方法及び冷却機構 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015095620A JP2015095620A JP2013235809A JP2013235809A JP2015095620A JP 2015095620 A JP2015095620 A JP 2015095620A JP 2013235809 A JP2013235809 A JP 2013235809A JP 2013235809 A JP2013235809 A JP 2013235809A JP 2015095620 A JP2015095620 A JP 2015095620A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- cooling
- expanded sheet
- clamping means
- dividing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
【解決手段】被加工物の分割方法は、第一挟持手段10A,第二挟持手段10B,第三挟持手段10Cと第四挟持手段10Dのそれぞれで被加工物Wの外周側のエキスパンドシート7を挟持する挟持ステップとエキスパンドシート7の裏面側に冷却エアーを噴射するとともに被加工物Wの表面Waに冷却エアーを噴射して被加工物Wを冷却する冷却ステップと冷却ステップとエキスパンドシート7を拡張することにより分割起点を起点に被加工物Wを分割する分割ステップとを備えているため、被加工物Wを高精度に分割できる。また、分割ステップの実施後間隔形成ステップを実施するため、隣接するチップCの間に十分な間隔を形成して被加工物Wのハンドリング時に各チップC同士が接触するのを防止できる。
【選択図】図3
Description
また、上記分割方法では、挟持ステップを実施した後、分割ステップの実施と同時もしくは分割ステップを実施する前に冷却ステップを実施するため、被加工物に貼着される保護フィルムや被加工物自体が延性の高い材質で形成されている場合には、該保護フィルムや該被加工物自体を冷却することで延性を低下させ、高精度に分割しやすい状態にすることができる。
図1に示す拡張装置1は、例えば、図2に示す被加工物Wが貼着されたエキスパンドシート7を拡張することができる拡張装置の一例である。拡張装置1は、装置ベース2を有しており、装置ベース2の上面2aの中央には、エキスパンドシート7を介して被加工物Wを保持する保持テーブル3がテーブル支持部30によって昇降可能に支持されている。保持テーブル3の上面は、被加工物Wを保持する保持面3aとなっている。
図3に示す冷却機構20は、拡張装置1において図2に示したエキスパンドシート7を拡張して被加工物Wを分割する際に、被加工物Wを冷却する冷却機構の一例である。冷却機構20は、拡張装置1に搭載されるもので、被加工物Wの上方側をカバーする第一箱体21と、被加工物Wの下方側をカバーする第二箱体23と、を備えている。
以下では、図1で示した拡張装置1において図3で示した冷却機構20を用いながら、図4に示すDBG加工が施された被加工物Wを分割する方法について説明する。ここで、DBG(Dicing Before Grinding)加工とは、図4(a)に示すように、被加工物を薄化する前に、被加工物Wの分割予定ラインに沿って切削することにより溝Gを形成し、被加工物を研削して溝Gを起点に被加工物Wを個々のチップCに個片化する加工を指す。DBG加工された被加工物Wの表面Waには、被加工物Wの表面Waを保護するテープ5が貼着されており、当該表面Waと反対側の面である裏面Wbには、DAF(Die Attach Film)と称される延性の高いフィルム6が貼着されている。なお、フィルム6自体を被加工物としてもよい。
図4(a)に示すように、被加工物Wの直径よりも大きいサイズを有するエキスパンドシート7に被加工物Wを貼着する。具体的には、図5に示すロール状にエキスパンドシート7が巻かれたロール部70から、図1で示した拡張装置1において第一の方向にエキスパンドシート7を引き出して保持テーブル3の保持面3aに水平に載置した後、被加工物Wの裏面Wb側のフィルム6をエキスパンドシート7の上面に貼着する。かかる貼着時は、縦横に形成された溝Gの方向を、第一の方向または第二の方向と平行にする。その後、図4(b)に示すように、保持テーブル3の保持面3aで被加工物Wを吸引保持して被加工物Wの表面Waからテープ5を剥離する。このようにして、エキスパンドシート7が被加工物Wの外周側からはみ出るようにして被加工物Wをエキスパンドシート7に貼着する。
貼着ステップを実施した後、図1で示した拡張装置1を用いて、被加工物Wの外周側からはみ出したエキスパンドシート7を挟持する。まず、2つの第一方向移動手段14aを作動させ、第一挟持手段10Aと第二挟持手段10Bとが互いに接近するように各スライド部131を第一の方向に水平移動させる。すなわち、第一挟持手段10Aを+X方向に移動させるとともに、第二挟持手段10Bを−X方向に移動させる。また、2つの第二方向移動手段14bを作動させ、第三挟持手段10Cと第四挟持手段10Dとが互いに接近するように各スライド部135を第二の方向に水平移動させる。すなわち、第三挟持手段10Cを+Y方向に移動させるとともに、第四挟持手段10Dを−Y方向に移動させる。このようにして、図6に示すように、第一挟持手段10A,第二挟持手段10B,第三挟持手段10C及び第四挟持手段10Dを互いに接近させる。このとき、保持テーブル3の保持面3aにおいて水平に載置されたエキスパンドシート7は、第一挟持手段10A,第二挟持手段10B,第三挟持手段10C及び第四挟持手段10Dにおける図1で示した各下側挟持部110と各上側挟持部120との間に位置づけられている。
挟持ステップを実施した後、図8に示すように、冷却機構20を用いてエキスパンドシート7の上面に貼着された被加工物Wを冷却する。第一移動手段22の搬送アーム222によって、エキスパンドシート7の上面に貼着された被加工物Wの上方側に第一箱体21を移動させる。また、第二移動手段24の搬送アーム242によって、エキスパンドシート7の下方側に第二箱体23を移動させる。次いで、第一移動手段22が作動して第一箱体21を冷却位置に移動させるとともに、第二移動手段24が作動して第二箱体23を冷却位置に移動させる。
冷却ステップを実施しつつ、図1で示した第一挟持手段10A,第二挟持手段10B,第三挟持手段10C及び第四挟持手段10Dによってエキスパンドシート7を拡張し、被加工物W及びフィルム6を分割する。
冷却ステップを実施した後(分割ステップとともに冷却ステップを実施した後は、その後)は、図9に示すように、第一バルブ27を閉じて冷却エアー供給源25と第一冷却エアー流路215とを遮断し、第一冷却エアー噴出口213から第一冷却室212に対して冷却エアーを噴射させることを停止する。また、第二バルブ28を閉じて冷却エアー供給源25と第二冷却エアー流路235とを遮断し、第二冷却エアー噴出口233から第二冷却室232に対して冷却エアーを噴射させることを停止する。
冷却停止ステップを実施した後、図10に示すように、第一冷却室212及び第二冷却室232の内部を常温にする。第一バルブ27を開いて常温エアー供給源26と第一常温エアー流路216とを連通させ、第一冷却エアー噴出口213から第一冷却室212に向けて常温エアーを噴射させるとともに、第二バルブ28を開いて常温エアー供給源26と第二常温エアー流路236とを連通させ、第二冷却エアー噴出口233から第二冷却室232に向けて常温エアーを噴射させる。
常温エアー噴射ステップを実施した後、図11に示すように、エキスパンドシート7をさらに拡張して個々のチップC間の間隔を形成する。分割ステップと同様に、図1で示した第一挟持手段10Aと第二挟持手段10Bとを第一の方向において互いに離反させるとともに、第三挟持手段10Cと第四挟持手段10Dとを第二の方向において互いに離反させ、図11に示すように、各下側挟持部110のローラ113と各上側挟持部120のローラ123とによって挟持されたエキスパンドシート7をそれぞれ外側に引っ張る。このとき、エキスパンドシート7は拡張されやすい状態となっているため、エキスパンドシート7がさらに拡張することにともない、部分拡大図に示すように、隣り合うチップCの間の溝Gが大きくなり、各チップCの間に十分な間隔を形成することができる。これにより、分割された被加工物Wのハンドリング時に隣り合うチップC同士が接触することを防止できる。分割ステップと同様に、エキスパンドシート7の第一の方向の拡張量と第二の方向の拡張量とは、等しくてもよいし、異なっていてもよい。
間隔形成ステップを実施した後、図12に示すように、個々のチップCに分割された被加工物Wを金属性の環状フレーム8によって支持させる。具体的には、図1で示した保持テーブル3が上昇して、エキスパンドシート7を介して被加工物Wを下方から支持する。その後、図12に示すように、中央部が開口した環状フレーム8の裏面側をエキスパンドシート7に貼着するとともに、環状フレーム8の開口内に被加工物Wを収容した状態にする。次いで、カッター9を環状フレーム8の外周に沿ってエキスパンドシート7を環状に切断する。このようにしてエキスパンドシート7を介して環状フレームと被加工物Wとが一体となった被加工物ユニットWUを形成する。こうして被加工物ユニットWUが形成されると、後に、フィルム6付きのチップCがエキスパンドシート7からピックアップされる。
また、挟持ステップを実施した後、分割ステップの実施と同時もしくは分割ステップを実施する前に冷却ステップを実施するため、被加工物W及び被加工物Wに貼着された延性の高いフィルム6を冷却でき、被加工物W及びフィルム6を高精度に分割することが可能となる。
しかし、冷却機構20を用いた被加工物Wの分割方法では、被加工物Wを支持する環状フレーム8が金属製の場合であっても、環状フレーム8に被加工物Wを装着する環状フレーム装着ステップを実施する前に上記冷却ステップを実施するため、該環状フレーム8ごと被加工物Wを冷却する必要がなくなり、冷却された環状フレーム8を常温に戻す際に結露が発生するという問題や環状フレームを常温に戻すという作業も必要なくなる。
4a,4b,4c,4d:凹部 5:テープ 6:フィルム
7:エキスパンドシート 70:ロール部 8:環状フレーム 9:カッター
10A:第一挟持手段 10B:第二挟持手段 10A:第三挟持手段
10D:第四挟持手段
11a,11b:下側挟持機構 110:下側挟持部 111,112:アーム部
111a,112a:基端部 113:ローラ
12a,b:上側挟持機構 120:上側挟持部 121,122:アーム部
121a,122a:基端部 123:ローラ
13a,13b:可動基台
130:支持部 131:スライド部 132:ガイドレール 133:ガイド溝
134:支持部 135:スライド部
14a:第一の方向移動手段 14b:第二の方向移動手段 140:ボールネジ
141:軸受部 142:モータ
15:下側昇降手段 150:ボールネジ 151:軸受部 152:モータ
16:上側昇降手段 160:ボールネジ 161:軸受部 162:モータ
20:冷却機構 21:第一箱体 22:第一移動手段 23:第二箱体
24:第二移動手段 25:冷却エアー供給源 26:常温エアー供給源
27:第一バルブ 28:第二バルブ
210:第一板部 211:第一側壁部 212:第一冷却室
213:第一エアー噴出口 214:第一の隙間 215:第一冷却エアー流路
216:第一常温エアー流路
220:スプリング 221:支持プレート 222:搬送アーム
230:第二板部 231:第二側壁部 232:第二冷却室
233:第二エアー噴出口 234:第二の隙間 235:第二冷却エアー流路
236:第二常温エアー流路
240:スプリング 241:支持プレート 242:搬送アーム
W:被加工物 Wa:表面 Wb:裏面 C:チップ G:溝
WU:被加工物ユニット
Claims (4)
- 分割予定ラインに沿った分割起点を有する被加工物の分割方法であって、
被加工物より大きいサイズを有するエキスパンドシート上に被加工物を貼着する貼着ステップと、
第一の方向において被加工物を挟んで対向した第一挟持手段と第二挟持手段と、該第一の方向に直交する第二の方向において被加工物を挟んで対向した第三挟持手段と第四挟持手段とによって、それぞれ被加工物の外周側の該エキスパンドシートを挟持する挟持ステップと、
該挟持ステップを実施した後、該エキスパンドシートの裏面側に冷却エアーを噴射するとともに被加工物の表面に冷却エアーを噴射して被加工物を冷却する冷却ステップと、
該冷却ステップの実施中または該冷却ステップを実施した後、該第一挟持手段と該第二挟持手段とを該第一の方向において互いに離反させるとともに、該第三挟持手段と該第四挟持手段とを該第二の方向において互いに離反させて該エキスパンドシートを拡張することにより、該分割起点を起点に被加工物を分割する分割ステップと、を備えた分割方法。 - 前記冷却ステップを実施した後、前記冷却エアーの噴射を停止する冷却停止ステップと、
該冷却停止ステップと前記分割ステップとを実施した後、前記第一挟持手段と前記第二挟持手段とを前記第一の方向において互いに離反させるとともに、該第三挟持手段と該第四挟持手段とを前記第二の方向において互いに離反させて前記エキスパンドシートを拡張することにより、分割されて形成された被加工物のチップ間に間隔を形成する間隔形成ステップと、を更に備えた請求項1に記載の分割方法。 - 前記分割ステップを実施した後、分割された被加工物を環状フレームの開口内に収容した状態で前記エキスパンドシート上に該環状フレームの裏面を貼着し、該エキスパンドシートを環状に切断することにより該エキスパンドシートを介して分割された被加工物が該環状フレームに装着された被加工物ユニットを形成する環状フレーム装着ステップを備えた請求項1または2に記載の分割方法。
- 請求項1,2または3に記載の分割方法で使用される被加工物の冷却機構であって、
被加工物より大きいサイズを有する第一板部と該第一板部から垂下した第一側壁部とからなり、該第一側壁部で画成される第一冷却室を有し、該第一板部または該第一側壁部には冷却エアー供給源に接続された第一冷却エアー噴出口が形成された第一箱体と、
前記エキスパンドシートの表面に貼着された被加工物を該第一冷却室で覆うとともに該エキスパンドシートと該第一側壁部の下面との間に冷却エアー流出用の隙間を形成した冷却位置と退避位置とに該第一箱体を被加工物が貼着された該エキスパンドシートの表面に対して移動させる第一移動手段と、
被加工物より大きいサイズを有する第二板部と該第二板部から立設した第二側壁部とからなり、該第二側壁部で画成される第二冷却室を有し、該第二板部または該第二側壁部には冷却エアー供給源に接続された第二冷却エアー噴出口が形成され、該第一箱体と対をなす第二箱体と、
表面に被加工物が貼着された該エキスパンドシートの裏面側から被加工物を該第二冷却室で覆うとともに該エキスパンドシートと該第二側壁部の上面との間に冷却エアー流出用の隙間を形成した冷却位置と退避位置とに該第二箱体を被加工物が貼着された該エキスパンドシートの裏面に対して移動させる第二移動手段と、を備えた冷却機構。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013235809A JP6255219B2 (ja) | 2013-11-14 | 2013-11-14 | 冷却機構 |
| CN201410640368.4A CN104637804B (zh) | 2013-11-14 | 2014-11-13 | 冷却机构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013235809A JP6255219B2 (ja) | 2013-11-14 | 2013-11-14 | 冷却機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015095620A true JP2015095620A (ja) | 2015-05-18 |
| JP6255219B2 JP6255219B2 (ja) | 2017-12-27 |
Family
ID=53197806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013235809A Active JP6255219B2 (ja) | 2013-11-14 | 2013-11-14 | 冷却機構 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6255219B2 (ja) |
| CN (1) | CN104637804B (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018006618A (ja) * | 2016-07-05 | 2018-01-11 | 株式会社ディスコ | 拡張装置及び拡張方法 |
| JP2018160579A (ja) * | 2017-03-23 | 2018-10-11 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
| JP2018182063A (ja) * | 2017-04-13 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | エキスパンドシート及びエキスパンド方法 |
| JP2019186437A (ja) * | 2018-04-12 | 2019-10-24 | 株式会社ディスコ | 拡張方法及び拡張装置 |
| US10872791B2 (en) | 2018-02-27 | 2020-12-22 | Disco Corporation | Tape attaching method and tape attaching apparatus |
| JP2021072311A (ja) * | 2019-10-29 | 2021-05-06 | 株式会社ディスコ | 拡張装置 |
| JP2024015670A (ja) * | 2022-07-25 | 2024-02-06 | 株式会社ディスコ | エキスパンド装置、及び、エキスパンド方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7242130B2 (ja) * | 2019-02-06 | 2023-03-20 | 株式会社ディスコ | エキスパンド装置 |
| JP2025014782A (ja) * | 2023-07-19 | 2025-01-30 | Towa株式会社 | 切断方法、切断品の製造方法及び切断装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006049591A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハに貼着された接着フィルムの破断方法および破断装置 |
| JP2006229021A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
| JP2009064905A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 拡張方法および拡張装置 |
| JP2010206136A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ワーク分割装置 |
| JP2012109358A (ja) * | 2010-11-16 | 2012-06-07 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体基板の切断方法及び半導体基板の切断装置 |
| JP2013038203A (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 電装冷却装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102646584B (zh) * | 2011-02-16 | 2014-06-25 | 株式会社东京精密 | 工件分割装置及工件分割方法 |
-
2013
- 2013-11-14 JP JP2013235809A patent/JP6255219B2/ja active Active
-
2014
- 2014-11-13 CN CN201410640368.4A patent/CN104637804B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006049591A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハに貼着された接着フィルムの破断方法および破断装置 |
| JP2006229021A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
| JP2009064905A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 拡張方法および拡張装置 |
| JP2010206136A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ワーク分割装置 |
| JP2012109358A (ja) * | 2010-11-16 | 2012-06-07 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体基板の切断方法及び半導体基板の切断装置 |
| JP2013038203A (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 電装冷却装置 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018006618A (ja) * | 2016-07-05 | 2018-01-11 | 株式会社ディスコ | 拡張装置及び拡張方法 |
| JP2018160579A (ja) * | 2017-03-23 | 2018-10-11 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
| JP2018182063A (ja) * | 2017-04-13 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | エキスパンドシート及びエキスパンド方法 |
| US10872791B2 (en) | 2018-02-27 | 2020-12-22 | Disco Corporation | Tape attaching method and tape attaching apparatus |
| JP2019186437A (ja) * | 2018-04-12 | 2019-10-24 | 株式会社ディスコ | 拡張方法及び拡張装置 |
| JP7030006B2 (ja) | 2018-04-12 | 2022-03-04 | 株式会社ディスコ | 拡張方法及び拡張装置 |
| JP2021072311A (ja) * | 2019-10-29 | 2021-05-06 | 株式会社ディスコ | 拡張装置 |
| JP2024015670A (ja) * | 2022-07-25 | 2024-02-06 | 株式会社ディスコ | エキスパンド装置、及び、エキスパンド方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6255219B2 (ja) | 2017-12-27 |
| CN104637804A (zh) | 2015-05-20 |
| CN104637804B (zh) | 2019-01-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6255219B2 (ja) | 冷却機構 | |
| US10109528B2 (en) | Wafer processing method | |
| US11417544B2 (en) | Expanding apparatus | |
| US7727810B2 (en) | Wafer dividing method | |
| US20060197260A1 (en) | Laser processing method and laser beam processing machine | |
| KR102437493B1 (ko) | 피가공물의 가공 방법 | |
| US10515840B2 (en) | Expanding method and expanding apparatus | |
| US7608523B2 (en) | Wafer processing method and adhesive tape used in the wafer processing method | |
| US8906745B1 (en) | Method using fluid pressure to remove back metal from semiconductor wafer scribe streets | |
| KR101990650B1 (ko) | 가공 방법 | |
| US10692766B2 (en) | Method of cutting workpiece | |
| KR101966997B1 (ko) | 가공 방법 | |
| JP6047392B2 (ja) | 分割装置および分割方法 | |
| JP2013239557A (ja) | チップ間隔維持装置 | |
| JP6941022B2 (ja) | 拡張方法及び拡張装置 | |
| KR20140038297A (ko) | 가공 방법 | |
| US10373857B2 (en) | Backside stealth dicing through tape followed by front side laser ablation dicing process | |
| JP2014107292A (ja) | チップ間隔維持装置 | |
| JP2018006618A (ja) | 拡張装置及び拡張方法 | |
| JP2020068322A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
| JP7722903B2 (ja) | 拡張装置 | |
| JP2023097472A (ja) | エキスパンド装置、及び、エキスパンド方法 | |
| JP2025064379A (ja) | 板状物の加工方法 | |
| KR20220011074A (ko) | 시트, 및 보호 부재의 형성 방법 | |
| JP2015002236A (ja) | 切削方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150430 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160916 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170601 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170531 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170727 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171107 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171204 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6255219 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |